JP2532598B2 - 光メモリ素子の製造方法及びその装置 - Google Patents
光メモリ素子の製造方法及びその装置Info
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- JP2532598B2 JP2532598B2 JP63194160A JP19416088A JP2532598B2 JP 2532598 B2 JP2532598 B2 JP 2532598B2 JP 63194160 A JP63194160 A JP 63194160A JP 19416088 A JP19416088 A JP 19416088A JP 2532598 B2 JP2532598 B2 JP 2532598B2
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
- B29C59/04—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing using rollers or endless belts
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は大容量のデータ記録媒体として使用される、
光カード、光ディスク等の光メモリ素子の製造方法及び
その装置に関するものである。
光カード、光ディスク等の光メモリ素子の製造方法及び
その装置に関するものである。
従来、光カード、光ディスク等の光メモリ素子を製造
するためのシート状の基板に、情報の書込及び読出に使
用されるガイドトラックを形成する方法としては、シー
トロール状の基板材料に連続してトラッキング用の濃淡
パターンを印刷する方法がある。又、光の回折を利用し
たトラッキングに使用するグルーブ形状のガイドトラッ
クを形成する方法としては、カットシート状若しくはシ
ートロール状の基板材料に2P法等の手段によりグルーブ
形状を転写する方法、加熱したスタンパーにより直接加
圧してグルーブ形状を刻印する方法、及び射出成形によ
りスタンパーからグルーブ形状を転写する方法が知られ
ている。
するためのシート状の基板に、情報の書込及び読出に使
用されるガイドトラックを形成する方法としては、シー
トロール状の基板材料に連続してトラッキング用の濃淡
パターンを印刷する方法がある。又、光の回折を利用し
たトラッキングに使用するグルーブ形状のガイドトラッ
クを形成する方法としては、カットシート状若しくはシ
ートロール状の基板材料に2P法等の手段によりグルーブ
形状を転写する方法、加熱したスタンパーにより直接加
圧してグルーブ形状を刻印する方法、及び射出成形によ
りスタンパーからグルーブ形状を転写する方法が知られ
ている。
ところが、上述の印刷法では、一定の線幅以下のパタ
ーンの印刷が不可能であるため、記憶容量に限界がある
という問題を有していた。又、それ以外のグルーブ形状
のガイドトラックを形成する各方法では、連続した処理
ができないために製造に時間が掛かり、コストダウンを
図る上で大きな障害となるものであった。
ーンの印刷が不可能であるため、記憶容量に限界がある
という問題を有していた。又、それ以外のグルーブ形状
のガイドトラックを形成する各方法では、連続した処理
ができないために製造に時間が掛かり、コストダウンを
図る上で大きな障害となるものであった。
又、一般にシート状の基板材料はロール状に巻かれて
いるため、多少の反りを有しているが、このように基板
に反りがあると光学特性上好ましくないばかりでなく、
精度良く光メモリ素子を製造することが困難になるとい
う問題を生じる。
いるため、多少の反りを有しているが、このように基板
に反りがあると光学特性上好ましくないばかりでなく、
精度良く光メモリ素子を製造することが困難になるとい
う問題を生じる。
そのため、現状では熱処理を施すことにより反りを除去
している。
している。
上記の課題を解決するために、本明細書の特許請求の
範囲の欄における請求項第１項に記載された光メモリ素
子の製造方法は、光により読出若しくは書込又はその双
方が可能な光メモリ素子をシート状の基板から製造する
製造方法において、上記基板上へのガイドトラック溝の
形成並びに基板の反りの除去を、表面にガイドトラック
溝に対応する転写パターンを有し、基板の軟化点以上の
温度に加熱された加圧ロールにより加圧して行うように
したことを特徴とするものである。
範囲の欄における請求項第１項に記載された光メモリ素
子の製造方法は、光により読出若しくは書込又はその双
方が可能な光メモリ素子をシート状の基板から製造する
製造方法において、上記基板上へのガイドトラック溝の
形成並びに基板の反りの除去を、表面にガイドトラック
溝に対応する転写パターンを有し、基板の軟化点以上の
温度に加熱された加圧ロールにより加圧して行うように
したことを特徴とするものである。
又、請求項第２項に記載された光メモリ素子の製造方
法は、上記請求項第１項の製造方法を実施するに当た
り、上記加圧ロールを、基板に記録媒体を付着させるた
めの真空チャンバ内に組み込み、付着工程に先立って、
又は付着工程の後に真空中でガイドトラック溝の形成並
びに基板の反りの除去を行うようにしたことを特徴とし
ている。
法は、上記請求項第１項の製造方法を実施するに当た
り、上記加圧ロールを、基板に記録媒体を付着させるた
めの真空チャンバ内に組み込み、付着工程に先立って、
又は付着工程の後に真空中でガイドトラック溝の形成並
びに基板の反りの除去を行うようにしたことを特徴とし
ている。
更に、請求項第３項に係る光メモリ素子の製造方法
は、光により読出若しくは書込又はその双方が可能な光
メモリ素子をシート状の基板から製造する製造方法にお
いて、上記基板上へのガイドトラック溝の形成並びに基
板の反りの除去を、基板をその軟化点以上の温度に加熱
しておき、表面にガイドトラック溝に対応する転写パタ
ーンを有する加圧ロールにより上記加熱された基板を加
圧することにより行うようにしたことを特徴としてい
る。
は、光により読出若しくは書込又はその双方が可能な光
メモリ素子をシート状の基板から製造する製造方法にお
いて、上記基板上へのガイドトラック溝の形成並びに基
板の反りの除去を、基板をその軟化点以上の温度に加熱
しておき、表面にガイドトラック溝に対応する転写パタ
ーンを有する加圧ロールにより上記加熱された基板を加
圧することにより行うようにしたことを特徴としてい
る。
又、請求項第４項に係る光メモリ素子の製造方法は、
上記請求項第３項の製造方法において、上記加熱工程及
び加圧ロールを、基板に記録媒体を付着させるための真
空チャンバ内に組み込み、付着工程に先立って、又は付
着工程の後に真空中でガイドトラック溝の形成並びに基
板の反りの除去を行うようにしたことを特徴とするもの
である。
上記請求項第３項の製造方法において、上記加熱工程及
び加圧ロールを、基板に記録媒体を付着させるための真
空チャンバ内に組み込み、付着工程に先立って、又は付
着工程の後に真空中でガイドトラック溝の形成並びに基
板の反りの除去を行うようにしたことを特徴とするもの
である。
更に、請求項第５項は上述した製造方法により光メモ
リ素子を製造する製造装置に関するものであり、この製
造装置は、光により読出若しくは書込又はその双方が可
能な光メモリ素子をシート状の基板から製造する製造装
置において、転写パターンを有する加圧ロールにより上
記基板上にガイドトラック溝を形成するとともに基板の
反りの除去を行う溝形成・反り除去部と、上記基板上に
記録媒体を付着する記録媒体付着部と、上記基板から所
定サイズの光メモリ素子を打ち抜く打抜部と、基板又は
基板から打ち抜かれた光メモリ素子上にコーティング層
を形成するコーティング層形成部とを備えていることを
特徴としている。
リ素子を製造する製造装置に関するものであり、この製
造装置は、光により読出若しくは書込又はその双方が可
能な光メモリ素子をシート状の基板から製造する製造装
置において、転写パターンを有する加圧ロールにより上
記基板上にガイドトラック溝を形成するとともに基板の
反りの除去を行う溝形成・反り除去部と、上記基板上に
記録媒体を付着する記録媒体付着部と、上記基板から所
定サイズの光メモリ素子を打ち抜く打抜部と、基板又は
基板から打ち抜かれた光メモリ素子上にコーティング層
を形成するコーティング層形成部とを備えていることを
特徴としている。
上記した請求項第１項の光メモリ素子の製造方法によ
れば、基板の軟化点以上の温度に加熱した加圧ロールに
より、基板にガイドトラック溝に対応するパターンを転
写してガイドトラック溝を形成し、同時にシート状の基
板の反りを除去するようにしたので、ガイドトラック溝
を連続的に形成することが可能になるとともに、基板の
反りを除去するための工程を別途設ける必要がなく、こ
れにより、光メモリ素子の製造に要する時間の短縮及び
コストの低減を図ることができるようになる。
れば、基板の軟化点以上の温度に加熱した加圧ロールに
より、基板にガイドトラック溝に対応するパターンを転
写してガイドトラック溝を形成し、同時にシート状の基
板の反りを除去するようにしたので、ガイドトラック溝
を連続的に形成することが可能になるとともに、基板の
反りを除去するための工程を別途設ける必要がなく、こ
れにより、光メモリ素子の製造に要する時間の短縮及び
コストの低減を図ることができるようになる。
次に、請求項第２項に係る光メモリ素子の製造方法
は、上記請求項第１項の製造方法において、加圧ロール
を、記録媒体を付着させるための真空チャンバ内に組み
込み、真空チャンバ内でガイドトラック溝の形成並びに
基板の反りの除去を行うようにしたので、ガイドトラッ
ク溝を形成し、同時に基板の反りを除去する工程と記録
媒体の付着工程とを連続して行うことができ、かつ、両
工程の間で基板が塵埃等に汚染される不具合が生じにく
くなって、信頼性の高い光メモリ素子を製造することが
できるようになる。
は、上記請求項第１項の製造方法において、加圧ロール
を、記録媒体を付着させるための真空チャンバ内に組み
込み、真空チャンバ内でガイドトラック溝の形成並びに
基板の反りの除去を行うようにしたので、ガイドトラッ
ク溝を形成し、同時に基板の反りを除去する工程と記録
媒体の付着工程とを連続して行うことができ、かつ、両
工程の間で基板が塵埃等に汚染される不具合が生じにく
くなって、信頼性の高い光メモリ素子を製造することが
できるようになる。
又、請求項第３項の光メモリ素子の製造方法において
は、加圧ロールからのパターンの転写に先立って加圧ロ
ールを加熱する代わりに基板をその軟化点以上の温度に
加熱するようにしたものであり、これにより、請求項第
１項又は第２項の製造方法の如く、加圧ロール側を加熱
した場合に加圧ロール表面の温度のばらつきに起因して
基板に生じる恐れのある厚みのばらつきや耳波、中延び
等による基板の平坦度の低下を防止できるようになる。
は、加圧ロールからのパターンの転写に先立って加圧ロ
ールを加熱する代わりに基板をその軟化点以上の温度に
加熱するようにしたものであり、これにより、請求項第
１項又は第２項の製造方法の如く、加圧ロール側を加熱
した場合に加圧ロール表面の温度のばらつきに起因して
基板に生じる恐れのある厚みのばらつきや耳波、中延び
等による基板の平坦度の低下を防止できるようになる。
更に、請求項第４項の製造方法は、上記請求項第３項
の製造方法を実施するに当たり、記録媒体を付着させる
ための真空チャンバ内でガイドトラック溝の形成並びに
基板の反りの除去を行うようにしたものであり、これに
より、請求項第２項の製造方法と同様にガイドトラック
溝を形成し、同時に基板の反りを除去する工程と記録媒
体の付着工程とを連続して行うことができ、かつ、両工
程の間で基板が塵埃等に汚染される不具合が生じにくく
なって、信頼性の高い光メモリ素子を製造することがで
きるようになる。
の製造方法を実施するに当たり、記録媒体を付着させる
ための真空チャンバ内でガイドトラック溝の形成並びに
基板の反りの除去を行うようにしたものであり、これに
より、請求項第２項の製造方法と同様にガイドトラック
溝を形成し、同時に基板の反りを除去する工程と記録媒
体の付着工程とを連続して行うことができ、かつ、両工
程の間で基板が塵埃等に汚染される不具合が生じにくく
なって、信頼性の高い光メモリ素子を製造することがで
きるようになる。
又、請求項第５項の光メモリ素子の製造装置によれ
ば、シート状の基板に溝形成・反り除去部によりガイド
トラック溝が形成され、同時に基板の反りが除去され、
記録媒体付着部により記録媒体の付着が行われ、更に、
打抜部により上記基板から所定のサイズの光メモリ素子
が打ち抜かれるとともにコーティング層形成部により基
板上又は基板から打ち抜かれた光メモリ素子上にコーテ
ィング層が形成されることにより光メモリ素子が製造さ
れる。ここで、ガイドトラック溝の形成は加圧ロールに
より連続的に行われ、また、同時にシート状の基板の反
りの除去が行われるので、光メモリ素子の製造に要する
時間の短縮及びそれに伴うコストダウンを図ることがで
きるようになる。
ば、シート状の基板に溝形成・反り除去部によりガイド
トラック溝が形成され、同時に基板の反りが除去され、
記録媒体付着部により記録媒体の付着が行われ、更に、
打抜部により上記基板から所定のサイズの光メモリ素子
が打ち抜かれるとともにコーティング層形成部により基
板上又は基板から打ち抜かれた光メモリ素子上にコーテ
ィング層が形成されることにより光メモリ素子が製造さ
れる。ここで、ガイドトラック溝の形成は加圧ロールに
より連続的に行われ、また、同時にシート状の基板の反
りの除去が行われるので、光メモリ素子の製造に要する
時間の短縮及びそれに伴うコストダウンを図ることがで
きるようになる。
〔実施例１〕 本発明の一実施例を第１図乃至第２図に基づいて説明
すれば、以下の通りである。
すれば、以下の通りである。
この第１実施例は本明細書の特許請求の範囲の欄にお
ける請求項第１項に係る光メモリ素子の製造方法に関す
る実施例である。第２図に示すように、光メモリ素子と
しての光カード１は、基板２上に光記録を行うための光
記録領域３と磁気記録を行うための磁気ストライプ４と
を備えて構成されている。基板２は透明な材料により形
成され、その厚みは、特定しないが、好適には0.2〜1.0
mm程度とされる。
ける請求項第１項に係る光メモリ素子の製造方法に関す
る実施例である。第２図に示すように、光メモリ素子と
しての光カード１は、基板２上に光記録を行うための光
記録領域３と磁気記録を行うための磁気ストライプ４と
を備えて構成されている。基板２は透明な材料により形
成され、その厚みは、特定しないが、好適には0.2〜1.0
mm程度とされる。
第１図に示すように、光カード１の製造装置内には、
光カード１における基板２の素材である。例えば、ポリ
カーボネイトからなるシート状の基板６がロール状に巻
かれて収容されている。
光カード１における基板２の素材である。例えば、ポリ
カーボネイトからなるシート状の基板６がロール状に巻
かれて収容されている。
基板６のシートロール部6aの下流側には、その表面に
基板６に刻印すべき図示しないガイドトラック溝に対応
した転写パターンを有する加圧ロール７が回転自在に配
置されている。上記転写パターンは加圧ロール７の表面
に直接刻設されていても良く、又は、転写パターンの刻
設された図示しない型板が加圧ロール７の表面に巻き付
けられていても良い。
基板６に刻印すべき図示しないガイドトラック溝に対応
した転写パターンを有する加圧ロール７が回転自在に配
置されている。上記転写パターンは加圧ロール７の表面
に直接刻設されていても良く、又は、転写パターンの刻
設された図示しない型板が加圧ロール７の表面に巻き付
けられていても良い。
加圧ロール７内には図示しないヒータが備えられ、こ
のヒータは加圧ロール７を加熱し、この加圧ロール７を
介して、シートロール部6aから巻き出されるシート状の
基板６をその軟化点以上の温度に加熱できるようになっ
ている。基板６が軟化点が約160℃であるポリカーボネ
イトである場合、ヒータは加圧ロール７を介して基板６
を160〜200℃程度の温度まで加熱する。なお、加圧ロー
ル７に対向させて加圧ロール７からの荷重を支持する対
向ロール８が回転自在に配置されている。又、加圧ロー
ル７及び対向ロール８の下流側には基板６を所望の長さ
の裁断片6bに裁断するための裁断具９が配置されてい
る。
のヒータは加圧ロール７を加熱し、この加圧ロール７を
介して、シートロール部6aから巻き出されるシート状の
基板６をその軟化点以上の温度に加熱できるようになっ
ている。基板６が軟化点が約160℃であるポリカーボネ
イトである場合、ヒータは加圧ロール７を介して基板６
を160〜200℃程度の温度まで加熱する。なお、加圧ロー
ル７に対向させて加圧ロール７からの荷重を支持する対
向ロール８が回転自在に配置されている。又、加圧ロー
ル７及び対向ロール８の下流側には基板６を所望の長さ
の裁断片6bに裁断するための裁断具９が配置されてい
る。
上記の構成において、光カード１の製造に際しては、
シートロール部6aから巻き出されたシート状の基板６
が、内部に設けたヒータにより予め、基板６の軟化点以
上の温度に加熱された加圧ロール７と対向ロール８との
間を通過させられることにより、加圧ロール７上の転写
パターンが加圧ロール７の熱により軟化した基板６上に
刻印され、これにより、基板６上にガイドトラック溝が
形成される。このとき同時に、シートロール部6aから巻
き出された基板６に残存する反りが上記加圧ロール７に
て加圧されることにより除去される。
シートロール部6aから巻き出されたシート状の基板６
が、内部に設けたヒータにより予め、基板６の軟化点以
上の温度に加熱された加圧ロール７と対向ロール８との
間を通過させられることにより、加圧ロール７上の転写
パターンが加圧ロール７の熱により軟化した基板６上に
刻印され、これにより、基板６上にガイドトラック溝が
形成される。このとき同時に、シートロール部6aから巻
き出された基板６に残存する反りが上記加圧ロール７に
て加圧されることにより除去される。
その後、基板６はそのままロール状に巻き取られても
良く、裁断具９により所定長さの裁断片6bに裁断されて
も良い。
良く、裁断具９により所定長さの裁断片6bに裁断されて
も良い。
上記の製造方法によれば、シート状の基板６に対する
ガイドトラック溝の形成を、加圧ロール７により連続的
に行えるとともに、従来のように、反りを除去する熱処
理工程等を別途必要とすることなく、シートロール部6a
から巻き出された基板６に残存する反りが加圧ロール７
にて加圧されたことにより除去される。
ガイドトラック溝の形成を、加圧ロール７により連続的
に行えるとともに、従来のように、反りを除去する熱処
理工程等を別途必要とすることなく、シートロール部6a
から巻き出された基板６に残存する反りが加圧ロール７
にて加圧されたことにより除去される。
〔実施例２〕 次に、第３図に基づいて、請求項第２項及び第５項に
係る光メモリ素子の製造方法の実施例である第２実施例
を説明する。
係る光メモリ素子の製造方法の実施例である第２実施例
を説明する。
この第２実施例は記録媒体の付着を行うための真空チ
ャンバ10における真空室11内にシートロール状の基板
６、溝形成・反り除去部としての加圧ロール７、対向ロ
ール８及び裁断具９を配置したものである。更に、加圧
ロール７と裁断具９との間における基板６の下方に、ス
パッタリングにより記録媒体の付着を行う記録媒体付着
部としてのターゲット12・12…が配置されている。又、
裁断具９の下流側における基板６の下方には、裁断具９
により裁断された裁断片6bを受けるための受皿13が設置
されている。なお、図示しないが、真空チャンバ10の外
部には、基板６から所定サイズの光カード１を打ち抜く
打抜部と、打ち抜かれた光カード１上に前述した光記録
領域３等の保護用のコーティング層を形成するためのコ
ーティング層形成部が設けられている。
ャンバ10における真空室11内にシートロール状の基板
６、溝形成・反り除去部としての加圧ロール７、対向ロ
ール８及び裁断具９を配置したものである。更に、加圧
ロール７と裁断具９との間における基板６の下方に、ス
パッタリングにより記録媒体の付着を行う記録媒体付着
部としてのターゲット12・12…が配置されている。又、
裁断具９の下流側における基板６の下方には、裁断具９
により裁断された裁断片6bを受けるための受皿13が設置
されている。なお、図示しないが、真空チャンバ10の外
部には、基板６から所定サイズの光カード１を打ち抜く
打抜部と、打ち抜かれた光カード１上に前述した光記録
領域３等の保護用のコーティング層を形成するためのコ
ーティング層形成部が設けられている。
そして、光カード１の製造に際しては、シートロール
部6aから巻き出されたシート状の基板６が、予め基板６
の軟化点以上の温度に加熱された加圧ロール７と対向ロ
ール８との間を通過させられることにより、基板６上に
加圧ロール７のパターンが転写されてガイドトラック溝
が形成されるとともに、残存する基板６の反りが除去さ
れ、引続き、上記ガイドトラック溝が形成された基板６
上にスパッタリング法によりターゲット12・12…を構成
する原子を付着させ、この原子により基板６上に記録媒
体を成膜する。この記録媒体は完成後の光カード１にお
いて光記録領域３を構成する。
部6aから巻き出されたシート状の基板６が、予め基板６
の軟化点以上の温度に加熱された加圧ロール７と対向ロ
ール８との間を通過させられることにより、基板６上に
加圧ロール７のパターンが転写されてガイドトラック溝
が形成されるとともに、残存する基板６の反りが除去さ
れ、引続き、上記ガイドトラック溝が形成された基板６
上にスパッタリング法によりターゲット12・12…を構成
する原子を付着させ、この原子により基板６上に記録媒
体を成膜する。この記録媒体は完成後の光カード１にお
いて光記録領域３を構成する。
その後、基板６は裁断具９により所定長さの裁断片6b
に裁断され、真空室11内の真空状態を維持するための予
備室14を介して裁断片6bが真空チャンバ10外に取り出さ
れ、図示しない打抜部により所定サイズの光カード１が
打ち抜かれる。更に、光カード１上には図示しないコー
ティング層形成部により、その表面を保護するコーティ
ング層が形成される。なお、真空チャンバ10における真
空室11に充分な容積を与えておけば、上述の打抜工程も
真空チャンバ10内に組み込むことにより、裁断片6bから
所定のサイズの光カード１を打ち抜いた後真空チャンバ
10外に取り出すことも可能である。
に裁断され、真空室11内の真空状態を維持するための予
備室14を介して裁断片6bが真空チャンバ10外に取り出さ
れ、図示しない打抜部により所定サイズの光カード１が
打ち抜かれる。更に、光カード１上には図示しないコー
ティング層形成部により、その表面を保護するコーティ
ング層が形成される。なお、真空チャンバ10における真
空室11に充分な容積を与えておけば、上述の打抜工程も
真空チャンバ10内に組み込むことにより、裁断片6bから
所定のサイズの光カード１を打ち抜いた後真空チャンバ
10外に取り出すことも可能である。
この第２実施例によれば、シート状の基板６にガイド
トラック溝を形成し、同時に基板６の反りを除去する工
程と記録媒体を付着させる工程とを連続して行え、か
つ、両工程の間で基板６に塵埃等が付着する恐れもなく
なる。なお、以上では、ガイドトラック溝を形成し同時
に基板の反りを除去する工程を行った後に、記録媒体の
付着工程を行うものとして説明したが、これらの工程の
順序を逆にして、記録媒体の付着後にガイドトラック溝
を形成し基板の反りを除去するようにしても良い。又、
裁断片6bから光カード１を打ち抜く工程とコーティング
層を形成する工程の順序も逆にしても良い。
トラック溝を形成し、同時に基板６の反りを除去する工
程と記録媒体を付着させる工程とを連続して行え、か
つ、両工程の間で基板６に塵埃等が付着する恐れもなく
なる。なお、以上では、ガイドトラック溝を形成し同時
に基板の反りを除去する工程を行った後に、記録媒体の
付着工程を行うものとして説明したが、これらの工程の
順序を逆にして、記録媒体の付着後にガイドトラック溝
を形成し基板の反りを除去するようにしても良い。又、
裁断片6bから光カード１を打ち抜く工程とコーティング
層を形成する工程の順序も逆にしても良い。
〔実施例３〕 第４図に請求項第３項に係る光メモリ素子の製造方法
の実施例である第３実施例を示す。
の実施例である第３実施例を示す。
この実施例は第１実施例を変形したもので、加圧ロー
ル７内にヒータを設けて加圧ロール７を加熱する代わり
に、加圧ロール７及び対向ロール８の上流側にヒータ15
・15を配置し、ヒータ15・15によりシート状の基板６を
直接その軟化点以上の温度に加熱した後に、加圧ロール
７から基板６に転写パターンを押圧することにより、基
板６上にガイドトラック溝を形成し、同時に基板６の反
りを除去するようにしたものである。なお、ガイドトラ
ック溝を形成した後の基板６は、第１実施例と同様にそ
のままロール状に巻き取られても良く、裁断具９により
裁断片6bに裁断されても良い。
ル７内にヒータを設けて加圧ロール７を加熱する代わり
に、加圧ロール７及び対向ロール８の上流側にヒータ15
・15を配置し、ヒータ15・15によりシート状の基板６を
直接その軟化点以上の温度に加熱した後に、加圧ロール
７から基板６に転写パターンを押圧することにより、基
板６上にガイドトラック溝を形成し、同時に基板６の反
りを除去するようにしたものである。なお、ガイドトラ
ック溝を形成した後の基板６は、第１実施例と同様にそ
のままロール状に巻き取られても良く、裁断具９により
裁断片6bに裁断されても良い。
この第３実施例によれば、加圧ロール７ではなく、基
板６を直接加熱するようにしたので、基板６は均一に加
熱され、加圧ロール７を通過した後に基板６の厚みにば
らつきが生じたり、耳波や中延び等が生じて基板６の平
坦度が低下するという不具合は発生しにくくなる。
板６を直接加熱するようにしたので、基板６は均一に加
熱され、加圧ロール７を通過した後に基板６の厚みにば
らつきが生じたり、耳波や中延び等が生じて基板６の平
坦度が低下するという不具合は発生しにくくなる。
〔実施例４〕 次に、請求項第４項に係る光メモリ素子の製造方法の
実施例である第４実施例につき説明する。
実施例である第４実施例につき説明する。
第５図に示すように、第４実施例は第２実施例を変形
したものであり、加圧ロール７、対向ロール８及び裁断
具９等が真空チャンバ10内に収容されるとともに、加圧
ロール７内にはヒータを設けず、シート状の基板６を加
圧ロール７及び対向ロール８の上流側に配置したヒータ
15・15によりその軟化点以上の温度に加熱するようにし
たものである。この第４実施例による製造方法は第２実
施例とほぼ同様であるから詳しい説明は省略する。な
お、この第３実施例においても、ガイドラック溝を形成
し同時に基板の反りを除去する工程と記録媒体の付着工
程とはいずれを先に行っても良く、又、裁断片6bから光
カード１を打ち抜く工程とコーティング層を形成する工
程もいずれを先に行っても良い。
したものであり、加圧ロール７、対向ロール８及び裁断
具９等が真空チャンバ10内に収容されるとともに、加圧
ロール７内にはヒータを設けず、シート状の基板６を加
圧ロール７及び対向ロール８の上流側に配置したヒータ
15・15によりその軟化点以上の温度に加熱するようにし
たものである。この第４実施例による製造方法は第２実
施例とほぼ同様であるから詳しい説明は省略する。な
お、この第３実施例においても、ガイドラック溝を形成
し同時に基板の反りを除去する工程と記録媒体の付着工
程とはいずれを先に行っても良く、又、裁断片6bから光
カード１を打ち抜く工程とコーティング層を形成する工
程もいずれを先に行っても良い。
上記の実施例では、記録媒体の付着をスパッタリング
により行うものとしたが、記録媒体の付着は蒸着、スプ
レー塗布等により行うようにしても良い。又、上記の実
施例では、光メモリ素子の一例として光カードを取り挙
げたが、本発明の製造方法及び製造装置は、光ディスク
等の他の光メモリ素子の製造にも使用できるものであ
る。
により行うものとしたが、記録媒体の付着は蒸着、スプ
レー塗布等により行うようにしても良い。又、上記の実
施例では、光メモリ素子の一例として光カードを取り挙
げたが、本発明の製造方法及び製造装置は、光ディスク
等の他の光メモリ素子の製造にも使用できるものであ
る。
以上のように、本明細書の特許請求の範囲の欄におけ
る請求項第１項に記載された光メモリ素子の製造方法
は、光により読出若しくは書込又はその双方が可能な光
メモリ素子をシート状の基板から製造する製造方法にお
いて、上記基板上へのガイドトラック溝の形成並びに基
板の反りの除去を、表面にガイドトラック溝に対応する
転写パターンを有し、基板の軟化点以上の温度に加熱さ
れた加圧ロールにより加圧して行うようにした構成であ
る。
る請求項第１項に記載された光メモリ素子の製造方法
は、光により読出若しくは書込又はその双方が可能な光
メモリ素子をシート状の基板から製造する製造方法にお
いて、上記基板上へのガイドトラック溝の形成並びに基
板の反りの除去を、表面にガイドトラック溝に対応する
転写パターンを有し、基板の軟化点以上の温度に加熱さ
れた加圧ロールにより加圧して行うようにした構成であ
る。
これにより、基板の軟化点以上の温度に加熱した加圧
ロールにより、基板にガイドトラック溝に対応するパタ
ーンを転写してガイドトラック溝を形成し、同時にシー
ト状の基板の反りを除去するようにしたので、ガイドト
ラック溝を連続的に形成することが可能になるととも
に、基板の反りを除去するための工程を別途設ける必要
がなく、これにより、光メモリ素子の製造に要する時間
の短縮及びコストの低減を図ることができるようにな
る。
ロールにより、基板にガイドトラック溝に対応するパタ
ーンを転写してガイドトラック溝を形成し、同時にシー
ト状の基板の反りを除去するようにしたので、ガイドト
ラック溝を連続的に形成することが可能になるととも
に、基板の反りを除去するための工程を別途設ける必要
がなく、これにより、光メモリ素子の製造に要する時間
の短縮及びコストの低減を図ることができるようにな
る。
又、請求項第２項に記載された光メモリ素子の製造方
法は、上記請求項第１項の製造方法を実施するに当た
り、上記加圧ロールを、基板に記録媒体を付着させるた
めの真空チャンバ内に組み込み、付着工程に先立って、
又は付着工程の後に真空中でガイドトラック溝の形成並
びに基板の反りの除去を行うようにした構成である。
法は、上記請求項第１項の製造方法を実施するに当た
り、上記加圧ロールを、基板に記録媒体を付着させるた
めの真空チャンバ内に組み込み、付着工程に先立って、
又は付着工程の後に真空中でガイドトラック溝の形成並
びに基板の反りの除去を行うようにした構成である。
０これにより、真空チャンバ内でガイドトラック溝の
形成並びに基板の反りの除去を行うようにしたので、ガ
イドトラック溝を形成し、同時に着板の反りを除去する
工程と記録媒体の付着工程とを連続して行うことがで
き、かつ、両工程の間で基板が塵埃等に汚染される不具
合が生じにくくなって、信頼性の高い光メモリ素子を製
造することができるようになる。
形成並びに基板の反りの除去を行うようにしたので、ガ
イドトラック溝を形成し、同時に着板の反りを除去する
工程と記録媒体の付着工程とを連続して行うことがで
き、かつ、両工程の間で基板が塵埃等に汚染される不具
合が生じにくくなって、信頼性の高い光メモリ素子を製
造することができるようになる。
更に、請求項第３項に係る光メモリ素子の製造方法
は、光により読出若しくは書込又はその双方が可能な光
メモ素子をシート状の基板から製造す製造方法におい
て、上記基板上へのガイドトラック溝の形成並びに基板
の反りの除去を、シート状の基板をその軟化点以上の温
度に加熱しておき、その表面にガイドトラック溝に対応
する転写パターンを有する加圧ロールにより上記加熱さ
れた基板を加圧することにより行うようにした構成であ
る。
は、光により読出若しくは書込又はその双方が可能な光
メモ素子をシート状の基板から製造す製造方法におい
て、上記基板上へのガイドトラック溝の形成並びに基板
の反りの除去を、シート状の基板をその軟化点以上の温
度に加熱しておき、その表面にガイドトラック溝に対応
する転写パターンを有する加圧ロールにより上記加熱さ
れた基板を加圧することにより行うようにした構成であ
る。
このように、加圧ロールを加熱する代わりに基板を直
接その軟化点以上の温度に加熱するようにしているの
で、基板を均一に加熱することができ、その結果、請求
項第１項又は第２項の製造方法の如く、加圧ロール側を
加熱した場合に加圧ロール表面の温度のばらつきに起因
して基板に生じる恐れのある厚みのばらつきや耳波、中
延び等による基板の平坦度の低下を防止できるようにな
る。
接その軟化点以上の温度に加熱するようにしているの
で、基板を均一に加熱することができ、その結果、請求
項第１項又は第２項の製造方法の如く、加圧ロール側を
加熱した場合に加圧ロール表面の温度のばらつきに起因
して基板に生じる恐れのある厚みのばらつきや耳波、中
延び等による基板の平坦度の低下を防止できるようにな
る。
又、請求項第４項に係る光メモリ素子の製造方法は、
上記請求項第３項の製造方法において、上記加熱工程及
び加圧ロールを、基板に記録媒体を付着させるための真
空チャンバ内に組み込み、付着工程に先立って、又は付
着工程の後に真空中でガイドトラック溝の形成並びに基
板の反りの除去を行うようにした構成である。
上記請求項第３項の製造方法において、上記加熱工程及
び加圧ロールを、基板に記録媒体を付着させるための真
空チャンバ内に組み込み、付着工程に先立って、又は付
着工程の後に真空中でガイドトラック溝の形成並びに基
板の反りの除去を行うようにした構成である。
これにより、上記請求項第３項の製造方法を実施する
に当たり、ガイドトラック溝を形成し、同時に基板の反
りを除去する工程と記録媒体の付着工程とを連続して行
うことができ、かつ、両工程の間で基板が塵埃等に汚染
される不具合が生じにくくなって、信頼性の高い光メモ
リ素子を製造することができるようになる。
に当たり、ガイドトラック溝を形成し、同時に基板の反
りを除去する工程と記録媒体の付着工程とを連続して行
うことができ、かつ、両工程の間で基板が塵埃等に汚染
される不具合が生じにくくなって、信頼性の高い光メモ
リ素子を製造することができるようになる。
更に、請求項第５項の光メモリ素子の製造装置は、光
により読出若しくは書込又はその双方が可能な光メモリ
素子をシート状の基板から製造する製造装置において、
転写パターンを有する加圧ロールにより上記基板上にガ
イドトラック溝を形成するとともに基板の反りの除去を
行う溝形成・反り除去部と、上記基板上に記録媒体を付
着する記録媒体付着部と、上記基板から所定サイズの光
メモリ素子を打ち抜く打抜部と、基板又は基板から打ち
抜かれた光メモリ素子上にコーティング層を形成するコ
ーティング層形成部とを備えている構成である。
により読出若しくは書込又はその双方が可能な光メモリ
素子をシート状の基板から製造する製造装置において、
転写パターンを有する加圧ロールにより上記基板上にガ
イドトラック溝を形成するとともに基板の反りの除去を
行う溝形成・反り除去部と、上記基板上に記録媒体を付
着する記録媒体付着部と、上記基板から所定サイズの光
メモリ素子を打ち抜く打抜部と、基板又は基板から打ち
抜かれた光メモリ素子上にコーティング層を形成するコ
ーティング層形成部とを備えている構成である。
これにより、ガイドトラック溝の形成は加圧ロールに
より連続的に行われ、また、同時にシート状の基板の反
りの除去が行われるので、光メモリ素子の製造に要する
時間の短縮及びそれに伴うコストダウンを図ることがで
きるようになる。
より連続的に行われ、また、同時にシート状の基板の反
りの除去が行われるので、光メモリ素子の製造に要する
時間の短縮及びそれに伴うコストダウンを図ることがで
きるようになる。
第１図及び第２図は本明細書の特許請求の範囲の欄にお
ける請求項第１項の光メモリ素子の製造方法に係る実施
例を示すものであって、第１図は上記請求項第１項の製
造方法の実施に使用する装置の概略側面図、第２図は第
１図の装置により製造される光カードの概略平面図、第
３図は請求項第２項の光メモリ素子の製造方法の実施に
使用する装置の概略側面図、第４図は請求項第３項の光
メモリ素子の製造方法の実施に使用する装置の概略側面
図、第５図は請求項第４項の光メモリ素子の製造方法の
実施に使用する装置の概略側面図である。 １は光カード（光メモリ素子）、６は基板、７は加圧ロ
ール（溝形成・反り除去部）、12はターゲット（記録媒
体付着部）である。
ける請求項第１項の光メモリ素子の製造方法に係る実施
例を示すものであって、第１図は上記請求項第１項の製
造方法の実施に使用する装置の概略側面図、第２図は第
１図の装置により製造される光カードの概略平面図、第
３図は請求項第２項の光メモリ素子の製造方法の実施に
使用する装置の概略側面図、第４図は請求項第３項の光
メモリ素子の製造方法の実施に使用する装置の概略側面
図、第５図は請求項第４項の光メモリ素子の製造方法の
実施に使用する装置の概略側面図である。 １は光カード（光メモリ素子）、６は基板、７は加圧ロ
ール（溝形成・反り除去部）、12はターゲット（記録媒
体付着部）である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 太田 賢司 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内 (72)発明者 池永 博行 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−3443（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−87203（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−3340（ＪＰ，Ａ)
Claims (5)
- 【請求項１】光により読出若しくは書込又はその双方が
可能な光メモリ素子をシート状の基板から製造する製造
方法において、 上記基板上へのガイドトラック溝の形成並びに基板の反
りの除去を、表面にガイドトラック溝に対応する転写パ
ターンを有し、基板の軟化点以上の温度に加熱された加
圧ロールにより加圧して行うようにしたことを特徴とす
る光メモリ素子の製造方法。 - 【請求項２】上記加圧ロールを、基板に記録媒体を付着
させるための真空チャンバ内に組み込み、付着工程に先
立って、又は付着工程の後に真空中でガイドトラック溝
の形成並びに基板の反りの除去を行うようにしたことを
特徴とする請求項第１項に記載の光メモリ素子の製造方
法。 - 【請求項３】光により読出若しくは書込又はその双方が
可能な光メモリ素子をシート状の基板から製造する製造
方法において、 上記基板上へのガイドトラック溝の形成並びに基板の反
りの除去を、基板をその軟化点以上の温度に加熱してお
き、表面にガイドトラック溝に対応する転写パターンを
有する加圧ロールにより上記加熱された基板を加圧する
ことにより行うようにしたことを特徴とする光メモリ素
子の製造方法。 - 【請求項４】上記加熱工程及び加圧ロールを、基板に記
録媒体を付着させるための真空チャンバ内に組み込み、
付着工程に先立って、又は付着工程の後に真空中でガイ
ドトラック溝の形成並びに基板の反りの除去を行うよう
にしたことを特徴とする請求項第３項に記載の光メモリ
素子の製造方法。 - 【請求項５】光により読出若しくは書込又はその双方が
可能な光メモリ素子をシート状の基板から製造する製造
装置において、 転写パターンを有する加圧ロールにより上記基板上にガ
イドトラック溝を形成するとともに基板の反りの除去を
行う構形成・反り除去部と、上記基板上に記録媒体を付
着する記録媒体付着部と、上記基板から所定サイズの光
メモリ素子を打ち抜く打抜部と、基板又は基板から打ち
抜かれた光メモリ素子上にコーティング層を形成するコ
ーティング層形成部とを備えていることを特徴とする光
メモリ素子の製造装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63194160A JP2532598B2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 光メモリ素子の製造方法及びその装置 |
| US07/384,257 US5053252A (en) | 1988-08-03 | 1989-07-21 | Method and apparatus for manufacturing optical memory devices |
| KR1019890010764A KR0130769B1 (ko) | 1988-08-03 | 1989-07-28 | 광메모리 장치를 제조하는 방법 및 장치(Method and apparatus for manufacturing optical memory device) |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63194160A JP2532598B2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 光メモリ素子の製造方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244548A JPH0244548A (ja) | 1990-02-14 |
| JP2532598B2 true JP2532598B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=16319922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63194160A Expired - Lifetime JP2532598B2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 光メモリ素子の製造方法及びその装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5053252A (ja) |
| JP (1) | JP2532598B2 (ja) |
| KR (1) | KR0130769B1 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03225641A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-04 | Sony Corp | ディスク基板の転写方法 |
| US5234717A (en) * | 1990-06-14 | 1993-08-10 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Process for producing a minute-patterned substrate |
| JP3403550B2 (ja) * | 1995-06-29 | 2003-05-06 | 松下電器産業株式会社 | スパッタリング装置とスパッタリング方法 |
| US6007888A (en) * | 1998-05-08 | 1999-12-28 | Kime; Milford B. | Directed energy assisted in vacuo micro embossing |
| US6833031B2 (en) * | 2000-03-21 | 2004-12-21 | Wavezero, Inc. | Method and device for coating a substrate |
| WO2004002708A1 (en) * | 2001-06-26 | 2004-01-08 | Energy Conversion Devices, Inc | Method and apparatus for forming microstructures on polymeric substrates |
| JP2003344595A (ja) * | 2002-05-31 | 2003-12-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | シート体製造装置 |
| JP2005531098A (ja) * | 2002-06-26 | 2005-10-13 | エナージー コンバーション デバイセス インコーポレイテッド | 重合体基材上に微細構造を形成する方法及び装置 |
| TWI328050B (en) * | 2005-05-10 | 2010-08-01 | Ulvac Inc | Reeling type plasma cvd device |
| JP4966703B2 (ja) * | 2007-03-26 | 2012-07-04 | 東芝機械株式会社 | 減圧転写成形装置 |
| DE102018215101A1 (de) * | 2018-05-28 | 2019-11-28 | Sms Group Gmbh | Vakuumbeschichtungsanlage, und Verfahren zum Beschichten eines bandförmigen Materials |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB603110A (en) * | 1943-03-12 | 1948-06-09 | Thoger Gronborg Jungersen | Improvements relating to the illumination of rooms and other structures |
| NL7810462A (nl) * | 1978-10-19 | 1980-04-22 | Philips Nv | Registratiedrager waarin informatie is aangebracht in een optisch uitleesbare stralingsreflekterende informatiestruktuur |
| JPS5687203A (en) * | 1979-12-18 | 1981-07-15 | Toppan Printing Co Ltd | Manufacture of disk |
| US4892385A (en) * | 1981-02-19 | 1990-01-09 | General Electric Company | Sheet-material authenticated item with reflective-diffractive authenticating device |
| US4680460A (en) * | 1981-02-27 | 1987-07-14 | Drexler Technology Corporation | System and method for making recordable wallet-size optical card |
| US4544835A (en) * | 1983-12-29 | 1985-10-01 | Drexler Technology Corporation | Data system containing a high capacity optical contrast laser recordable wallet-size plastic card |
| JPS613340A (ja) * | 1984-06-18 | 1986-01-09 | Toshiba Corp | 光デイスクの接着方法 |
| JPS623443A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | フレキシブル光デイスク及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-08-03 JP JP63194160A patent/JP2532598B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-07-21 US US07/384,257 patent/US5053252A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-07-28 KR KR1019890010764A patent/KR0130769B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5053252A (en) | 1991-10-01 |
| KR900003831A (ko) | 1990-03-27 |
| KR0130769B1 (ko) | 1998-04-08 |
| JPH0244548A (ja) | 1990-02-14 |
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Legal Events
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| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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