JP2531910Y2 - Article gripping device - Google Patents
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- JP2531910Y2 JP2531910Y2 JP1992028074U JP2807492U JP2531910Y2 JP 2531910 Y2 JP2531910 Y2 JP 2531910Y2 JP 1992028074 U JP1992028074 U JP 1992028074U JP 2807492 U JP2807492 U JP 2807492U JP 2531910 Y2 JP2531910 Y2 JP 2531910Y2
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この考案は物品把持装置に関し、
さらに詳細には、半導体ウェハ等の薄板状物品に洗浄等
の表面処理を施す表面処理装置などにおいて好適に用い
られる物品把持装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION This invention relates to an article gripping device.
More specifically, the present invention relates to an article gripping apparatus suitably used in a surface treatment apparatus for performing a surface treatment such as cleaning on a thin plate-like article such as a semiconductor wafer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体ウェハの表面洗浄装置において
は、これら半導体ウェハを供給位置から搬送して、所要
の液槽に浸漬させるなどの処理を行うための搬送処理装
置を備えているが、その要部を構成する物品把持装置と
しては従来種々の構造のものが開発されている。その構
造の一例を図７に示す。2. Description of the Related Art A semiconductor wafer surface cleaning apparatus is provided with a transport processing apparatus for transporting these semiconductor wafers from a supply position and immersing the semiconductor wafers in a required liquid tank. Conventionally, articles having various structures have been developed as an article gripping device constituting a part. FIG. 7 shows an example of the structure.
【０００３】この装置ａは、搬送装置の支柱ｂの上端に
装置されるもので、左右一対の把持アームｃ，ｃが装置
本体ｄに揺動可能に軸支されている。これら把持アーム
ｃ，ｃは、扇形歯車ｅ，ｅを介して相互に連動可能に連
結されるとともに、一方の扇形歯車ｅが、連結ブラケッ
トｆおよび連結ロッドｇを介して、エアシリンダｉのシ
リンダロッドｊに連結されている。The apparatus a is mounted on the upper end of a column b of a transfer apparatus. A pair of left and right gripping arms c, c are pivotally supported by an apparatus body d. These gripping arms c, c are connected to each other via sector gears e, e so as to be able to interlock with each other, and one sector gear e is connected to a cylinder rod of an air cylinder i via a connection bracket f and a connection rod g. j.
【０００４】このエアシリンダｉは、上記支柱ｂの上端
支持ブロックｈに取り付けられており、上記連結ロッド
ｇは、この支持ブロックｈと装置本体ｄを支持する支持
ブロックｍを連結する連結パイプｋの内部を挿通されて
いる。また、装置ａの外周全体が塩化ビニル製カバーに
より被覆されている。The air cylinder i is attached to an upper end support block h of the column b, and the connecting rod g is connected to a connecting pipe k for connecting the support block h and a support block m supporting the apparatus body d. It is inserted inside. Further, the entire outer periphery of the device a is covered with a vinyl chloride cover.
【０００５】しかして、上記エアシリンダｉのシリンダ
ロッドｊが往動（突出動作）すると、連結ロッドｇ，連
結ブラケットｆおよび扇形歯車ｅ，ｅを介して、把持ア
ームｃ，ｃが縮閉動作し、半導体ウェハを収容したカセ
ット（物品）ｌを把持する（実線参照）。これと逆に、
上記シリンダロッドｊが復動（退入動作）すると、把持
アームｃ，ｃが拡開動作して、上記カセットｌの把持状
態を解く（二点鎖線参照）。When the cylinder rod j of the air cylinder i moves forward (projects), the gripping arms c, c are closed and closed via the connecting rod g, the connecting bracket f, and the sector gears e, e. Then, the cassette (article) 1 containing the semiconductor wafer is gripped (see the solid line). Conversely,
When the cylinder rod j moves backward (retracts), the gripping arms c and c expand and operate to release the gripping state of the cassette 1 (see a two-dot chain line).
【０００６】[0006]
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構造では、以下に述べるような種々の問題点があ
り、その改良が要望されていた。However, such a structure has various problems as described below, and improvement thereof has been demanded.
【０００７】すなわち、把持アームｃ，ｃの作動機構自
体が複雑かつ大型で、重量的にも大きいため、これを備
える上記搬送装置さらには表面洗浄装置の大型化を招い
ている。That is, since the operation mechanism of the gripping arms c, c is complicated, large, and large in weight, the size of the transfer device and the surface cleaning device having the same is caused.
【０００８】しかも、表面洗浄装置の構造上、搬送装置
の支柱ｂと把持アームｃ，ｃとの水平距離を大きくとる
必要があるため（処理槽の上方に把持アームｃ，ｃが位
置する関係から）、駆動手段であるエアシリンダｉと作
動部である把持アームｃ，ｃとの距離が大きく、この間
には複数の作動機構（連結ロッドｇ，連結ブラケット
ｆ，扇形歯車ｅ，ｅ）を要する。これがため、把持アー
ムｃ，ｃの迅速な動作や正確な位置決めが比較的困難
で、信頼性の高い作動制御が行えない。In addition, because of the structure of the surface cleaning device, it is necessary to increase the horizontal distance between the column b of the transfer device and the gripping arms c, c (since the gripping arms c, c are located above the processing tank). ), The distance between the air cylinder i as the driving means and the gripping arms c and c as the operating parts is large, and a plurality of operating mechanisms (connecting rod g, connecting bracket f, sector gears e and e) are required between them. For this reason, it is relatively difficult to perform quick operation and accurate positioning of the gripping arms c, c, and reliable operation control cannot be performed.
【０００９】本考案は、かかる従来の問題点に鑑みてな
されたものであって、作動機構の構造が簡単かつ小型軽
量で、しかも信頼性の高い作動制御が可能な物品把持装
置の提供を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and has as its object to provide an article gripping device which has a simple and compact structure of an operating mechanism and which can perform highly reliable operation control. And
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本考案の物品把持装置は、物品を両側から把持する
左右一対の把持アームが、平行に延びる一対の回転軸の
先端部にそれぞれ取付けられ、これら回転軸が装置本体
の駆動手段により回転制御される装置であって、前記両
回転軸は、その基端部が前記装置本体にそれぞれ回転可
能に軸支されるとともに、これら基端部間に、両回転軸
を一方向へ弾発付勢する付勢手段と他方向へ回転制御す
るカム手段が設けられ、該カム手段は、前記駆動手段に
より駆動される駆動カムと、前記両回転軸の基端部の対
向内側にそれぞれ設けられたカム従動子とを備えてな
り、これら両カム従動子が前記駆動カムにより同期して
カム駆動され、前記駆動カムが一対のカムロッドからな
り、これらカムロッドは、前記両回転軸の基端部間にお
いて、両回転軸と平行に往復動作されるとともに、その
先端部に先細のテーパ面からなるカム面を備え、前記カ
ム従動子が一対のカムローラからなり、これらカムロー
ラは、前記両回転軸の基端部にそれぞれ対向側内方へ向
けて突設された回動レバーに自由回転可能に軸支される
とともに、前記カムロッドのカム面に転動可能に係合さ
れ、前記カムロッドの最大進出時において、前記両カム
ローラが前記カムロッドのテーパ面の大径側後端部に位
置して、前記把持アームは縮閉把持状態にあり、一方、
前記カムロッドの最大退入時において、前記両カムロー
ラが前記カムロッドのテーパ面の小径側先端部に位置し
て、前記把持アームは拡開開放状態にあることを特徴と
する。 In order to achieve this object, the article gripping device of the present invention has a pair of left and right gripping arms for gripping an article from both sides, each of which is attached to a tip end of a pair of parallel rotating shafts. A rotating means for controlling the rotation of the rotating shafts by driving means of the apparatus main body, wherein both of the rotating shafts are rotatably supported at their base ends by the apparatus main body. An urging means for elastically urging the two rotating shafts in one direction and a cam means for controlling the rotation in the other direction are provided between the driving means and the driving means. A cam follower provided on the inner side of the base end of the shaft facing each other, and these two cam followers are synchronized by the drive cam.
The cam is driven, and the driving cam comprises a pair of cam rods.
These cam rods are located between the base ends of the two rotating shafts.
And reciprocate in parallel with both rotating shafts.
A cam surface comprising a tapered tapered surface is provided at the tip end,
The cam follower consists of a pair of cam rollers.
Are directed toward the inside of the opposite sides at the base ends of the two rotation shafts, respectively.
Pivotally supported by a rotating lever protruding
At the same time so as to be able to roll on the cam surface of the cam rod.
When the cam rod is at its maximum extension,
The roller is located at the rear end on the large diameter side of the tapered surface of the cam rod.
The gripping arm is in a closed gripping state,
When the cam rod is fully retracted, the two cam rows
Is located at the tip on the small diameter side of the tapered surface of the cam rod.
Wherein the gripping arm is in an expanded and open state.
I do.
【００１１】[0011]
【作用】駆動手段によりカム手段が駆動すると、装置本
体に軸支された回転軸が付勢手段の付勢力によりまたは
この付勢力に抗して回転し、その先端部の把持アームが
開閉動作する。When the cam means is driven by the driving means, the rotating shaft pivotally supported by the apparatus body is rotated by or against the urging force of the urging means, and the gripping arm at the distal end thereof opens and closes. .
【００１２】この場合、把持アームと回転軸は一体構造
であることから、把持アームはカム手段と直接的に連係
されることとなり、把持アームの迅速な動作と正確な位
置決めが可能である。In this case, since the gripping arm and the rotating shaft have an integral structure, the gripping arm is directly linked to the cam means, so that quick operation and accurate positioning of the gripping arm are possible.
【００１３】また、把持アームの作動機構は全て装置本
体に備えられるとともに、その構造も回転軸間に設けら
れるコンパクトな設計であり、装置全体の小型軽量化が
図られている。In addition, the entire operation mechanism of the gripping arm is provided in the apparatus main body, and its structure is compactly provided between the rotation shafts, so that the entire apparatus is reduced in size and weight.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本考案の実施例を、図面に基づいて詳
細に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００１５】本考案に係る物品把持装置を図１および図
２に示し、該物品把持装置１は、具体的には図６に示す
ように、半導体ウェハの表面洗浄装置における搬送処理
装置２に装置されるものである。FIGS. 1 and 2 show an article gripping apparatus according to the present invention. Specifically, as shown in FIG. 6, the article gripping apparatus 1 is mounted on a transport processing apparatus 2 in a semiconductor wafer surface cleaning apparatus. Is what is done.
【００１６】該搬送処理装置２は、連続して設けられた
複数個の処理槽３，３，…の配設方向（矢符Ａ方向）へ
平行移動可能に設けられた基台４と、この基台４に上下
方向（矢符Ｂ方向）へ昇降可能に設けられた支柱５と、
この支柱５の上端に装着された上記物品把持装置１とか
ら構成されており、所定の供給位置（図示省略）で受け
取った複数枚の半導体ウェハ（被処理ウェハ）Ｗ，Ｗ，
…を、上記処理槽３，３，…内の洗浄液中に順次浸漬し
て、これら半導体ウェハＷ，Ｗ，…表面を洗浄するよう
に構成されている。これらの洗浄工程は自動制御により
行われる。The transfer processing apparatus 2 includes a base 4 provided so as to be able to move in parallel in a direction (arrow A direction) in which a plurality of processing tanks 3, 3,... A support 5 provided on the base 4 so as to be able to move up and down in the vertical direction (arrow B direction);
And a plurality of semiconductor wafers (processed wafers) W, W, and W received at predetermined supply positions (not shown).
Are sequentially immersed in the cleaning liquid in the processing tanks 3, 3,... To clean the surfaces of the semiconductor wafers W, W,. These cleaning steps are performed by automatic control.
【００１７】上記物品把持装置１は、左右一対の把持ア
ーム６，６およびこれらを開閉制御する制御部７を主要
部として備えてなる。The article gripping device 1 includes a pair of left and right gripping arms 6 and 6 and a control unit 7 for controlling opening and closing of these arms as main parts.
【００１８】一対の把持アーム６，６は、上記被処理ウ
ェハＷ，Ｗ，…をその両側から把持するもので、装置本
体８から平行に延びる一対の回転軸９，９の先端部にそ
れぞれ取付けられている。把持アーム６の下端部には、
各半導体ウェハＷの周縁部を把持する上下一対の把持爪
６ａ，６ｂが複数対設けられており、この把持爪６ａ，
６ｂは、半導体ウェハＷの周縁部を挿入保持する保持溝
を備えている。The pair of gripping arms 6, 6 grip the wafers W, W,... From both sides thereof, and are attached to the distal ends of a pair of rotating shafts 9, 9 extending in parallel from the apparatus main body 8, respectively. Have been. At the lower end of the gripping arm 6,
A plurality of pairs of upper and lower gripping claws 6a and 6b for gripping the peripheral portion of each semiconductor wafer W are provided.
6b is provided with a holding groove for inserting and holding the peripheral portion of the semiconductor wafer W.
【００１９】上記両回転軸９，９は、図４に示すよう
に、中空円筒状とされた軽量構造とされるとともに、そ
の基端部９ａ，９ａが軸受１０，１０を介して装置本体
８に回転可能に軸支されている。As shown in FIG. 4, each of the rotating shafts 9 has a hollow cylindrical light-weight structure, and its base ends 9a, 9a are supported by bearings 10, 10 in the main body 8 of the apparatus. Is rotatably supported.
【００２０】制御部７は、図３ないし図５に示すよう
に、付勢手段１１、カム手段１２および駆動手段１３か
ら構成されている。これらの手段は、装置本体８におい
て、上記両回転軸９，９の基端部９ａ，９ａ間に配置さ
れている。また、これに関連して、回転軸９の基端に
は、回動レバー１４が取付けボルト１５，１５により固
定されており、これら一対の回動レバー１４，１４は、
各回転軸９の軸心を中心として対向側内方へ延びて設け
られている。The control section 7 comprises an urging means 11, a cam means 12, and a driving means 13, as shown in FIGS. These means are arranged in the apparatus main body 8 between the base ends 9a, 9a of the rotating shafts 9, 9. In this connection, a rotation lever 14 is fixed to the base end of the rotation shaft 9 by mounting bolts 15, 15.
Each of the rotary shafts 9 is provided so as to extend inward on the opposite side about the axis thereof.
【００２１】付勢手段１１は、回転軸９，９を一方向
（矢符Ｙ方向）へ弾発付勢するためのもので、一対の引
張スプリング１６，１６からなる。該引張スプリング１
６は、その両端が上記回動レバー１４の先端ピン１４ａ
と装置本体８の支持ピン８ａにそれぞれ掛止されてお
り、これにより、両回転軸９，９は、把持アーム６，６
が開く方向Ｙへ常時弾発付勢されている。The biasing means 11 is for resiliently urging the rotary shaft 9, 9 in one direction (arrow Y direction), a pair of pull
It is composed of tension springs 16,16. The tension spring 1
6 is a front end pin 14a of the rotating lever 14
And the supporting pins 8a of the apparatus main body 8, respectively, whereby the two rotating shafts 9, 9
Are always urged in the opening direction Y.
【００２２】力ム手段１２は、回転軸９，９を上記引張
スプリング１６，１６の付勢方向と逆方向Ｘへ回転制御
するためのもので、装置本体８側に設けられた駆動カム
１７，１７と、回転軸９側に設けられたカム従動子１
８，１８とからなる。[0022] Chikaramu means 12, the rotary shaft 9, 9 the tensile
This is for controlling the rotation in the direction X opposite to the biasing direction of the springs 16, 16. The drive cams 17, 17 provided on the apparatus main body 8 side and the cam follower 1 provided on the rotary shaft 9 side
8 and 18.
【００２３】上記駆動カム１７，１７は、具体的には、
図４および図５に示すような一対のカムロッドの形態と
されており、上記両回転軸の基端部９ａ，９ａ間に配設
されている。これらカムロッド１７，１７は、後述する
ように、駆動手段１３により、上記回転軸９の軸線と平
行（矢符Ｃ方向）に進退動作されて、上記カム従動子１
８，１８をカム駆動させる。The driving cams 17, 17 are, specifically,
It is in the form of a pair of cam rods as shown in FIG. 4 and FIG. 5, and is disposed between the base ends 9a, 9a of the two rotating shafts. As will be described later, these cam rods 17 are moved forward and backward by the driving means 13 in a direction parallel to the axis of the rotating shaft 9 (in the direction of arrow C), and the cam follower 1 is moved.
The cams 8 and 18 are driven by a cam.
【００２４】カムロッド１７の先端部２０は、図３およ
び図５に示すように、先細のテーパ面からなるカム面と
されている。また、両カムロッド１７，１７の基端２１
は、図５に示すように、連結基板２２を介して一体結合
されるとともに、駆動手段１３に連結されている。As shown in FIGS. 3 and 5, the distal end portion 20 of the cam rod 17 is a cam surface having a tapered tapered surface. Also, the base ends 21 of both cam rods 17, 17
As shown in FIG. 5, are integrally connected via a connection board 22 and are connected to the driving means 13.
【００２５】該駆動手段１３はエアシリンダからなり、
上記両カムロッド１７，１７間においてこれらカムロッ
ドと平行に配設されるとともに、そのシリンダロッド１
３ａが、上記連結基板２２の中央部に連結されている。
これにより、シリンダロッド１３ａが突出退入動作する
と、上記両カムロッド１７，１７が一体となって進退動
作されることとなる。なお、エアシリンダ１３は、搬送
処理装置２の他の構成装置、さらには表面洗浄装置の他
の構成装置と連動して自動制御される。The driving means 13 comprises an air cylinder,
The cylinder rod 1 is disposed between the two cam rods 17 and 17 in parallel with the cam rods.
3a is connected to the center of the connection board 22.
As a result, when the cylinder rod 13a projects and retreats, the two cam rods 17 are integrally moved forward and backward. The air cylinder 13 is automatically controlled in conjunction with other components of the transport processing device 2 and further with other components of the surface cleaning device.
【００２６】上記カム従動子１８，１８は、具体的には
一対のカムローラの形態とされている。これらカムロー
ラ１８，１８は、それぞれ上記回動レバー１４，１４に
自由回転可能に軸支されるとともに、上記カムロッド１
７，１７のカム面２０，２０に転動可能に係合されてい
る。これにより、両カムローラ１８，１８は、上記両カ
ムロッド１７，１７の進退動作に同期してカム駆動され
ることとなる。The cam followers 18, 18 are specifically in the form of a pair of cam rollers. The cam rollers 18, 18 are rotatably supported by the rotating levers 14, 14, respectively, and are rotatable.
Rollers 7 and 17 are engaged with the cam surfaces 20 and 20. As a result, the cam rollers 18, 18 are cam driven in synchronization with the advancing and retreating operations of the cam rods 17, 17.
【００２７】すなわち、図３(a) に示すように、カムロ
ッド１７，１７の最大退入時においては、両カムローラ
１８，１８はいずれもカム面２０の小径側先端部に位置
して、把持アーム６，６が拡開開放状態にある。一方、
図３(b) に示すように、カムロッド１７，１７の最大進
出時においては、両カムローラ１８，１８はいずれもカ
ム面２０の大径側後端部に位置して、上記把持アーム
６，６が縮閉把持状態にある。That is, as shown in FIG. 3 (a), when the cam rods 17, 17 are fully retracted, both of the cam rollers 18, 18 are located at the distal end of the cam surface 20 on the small diameter side. 6 and 6 are in the expanded and open state. on the other hand,
As shown in FIG. 3 (b), when the cam rods 17, 17 are fully extended, both cam rollers 18, 18 are located at the rear end of the cam surface 20 on the large diameter side. Is in the closed gripping state.
【００２８】これら把持アーム６，６の拡開開放状態に
おける把持爪６ａ，６ｂと把持爪６ａ，６ｂ間の間隔Ｌ
max は上記カム面２０により規定され、一方、縮閉把持
状態における間隔Ｌmin は一対のストッパ機構２５，２
５により規定される。The distance L between the gripping claws 6a, 6b and the gripping claws 6a, 6b when the gripping arms 6, 6 are in the expanded and open state.
The max is defined by the cam surface 20, while the interval L min in the closed and gripped state is a pair of stopper mechanisms 25, 2.
5
【００２９】ストッパ機構２５は、装置本体８に取り付
けられた固定側ストッパ２６と、上記回動レバー１４に
取り付けられた可動側ストッパ２７とからなる。固定側
ストッパ２６は、装置本体８に支持ブラケット２６ａが
固設され、この支持ブラケット２６ａに、調整ねじから
なるストッパ部材２６ｂが水平方向へ螺進退可能に設け
られてなる。The stopper mechanism 25 includes a fixed stopper 26 attached to the apparatus main body 8 and a movable stopper 27 attached to the rotating lever 14. The fixed-side stopper 26 is provided with a support bracket 26a fixed to the apparatus main body 8, and a stopper member 26b made of an adjusting screw is provided on the support bracket 26a so as to be able to advance and retreat in the horizontal direction.
【００３０】また、可動側ストッパ２７は、回動レバー
１４に支持ブラケット２７ａが固設され、この支持ブラ
ケット２７ａに、調整ねじからなるストッパ部材２７ｂ
が螺進退可能に設けられてなる。The movable stopper 27 is provided with a support bracket 27a fixed to the rotating lever 14, and the support bracket 27a is provided with a stopper member 27b made of an adjusting screw.
Are provided so as to be able to advance and retreat.
【００３１】そして、可動側ストッパ２７のストッパ部
材２７ｂ先端が、固定側ストッパ２６のストッパ部材２
６ｂ先端に当接したとき、把持アーム６，６の縮閉動作
が停止されて、このときの把持爪６ａ，６ｂと把持爪６
ａ，６ｂ間の間隔が最小寸法Ｌmin となる。この最小寸
法Ｌmin は、処理すべき半導体ウェハＷの外径寸法等を
考慮して、上記ストッパ部材２６ｂ，２７ｂを支持ブラ
ケット２６ａ，２７ａに対して適宜螺進退させることに
より調節される。The tip of the stopper member 27b of the movable stopper 27 is connected to the stopper member 2 of the fixed stopper 26.
6b, the contraction and closing operation of the gripping arms 6, 6 is stopped, and the gripping claws 6a, 6b and the gripping claws 6 at this time are stopped.
The interval between a and 6b is the minimum dimension Lmin . The minimum dimension Lmin is adjusted by appropriately reciprocating the stopper members 26b, 27b with respect to the support brackets 26a, 27a in consideration of the outer diameter of the semiconductor wafer W to be processed.
【００３２】しかして、以上のように構成された物品把
持装置１を備えた搬送処理装置２において、処理すべき
半導体ウェハＷ，Ｗ，…は、所定の供給位置で物品把持
装置１に把持された後、搬送処理装置２の各処理槽３，
３，…に対する移動（矢符Ａ方向）および昇降（矢符Ｂ
方向）の繰り返しにより、上記処理層３，３，…内の洗
浄液中に順次浸漬されて、その表面を洗浄される。こう
して洗浄工程を終了した半導体ウェハＷ，Ｗ，…は、所
定の排出位置で物品把持装置１による把持状態を解除さ
れる。In the transfer processing apparatus 2 having the article gripping device 1 configured as described above, the semiconductor wafers W to be processed are gripped by the article gripping device 1 at predetermined supply positions. After that, each processing tank 3 of the transport processing apparatus 2
Movement (arrow A direction) and elevation (arrow B)
) Is sequentially immersed in the cleaning liquid in the treatment layers 3, 3,... To clean the surface. The semiconductor wafers W, W,... Having completed the cleaning process are released from the gripping state by the article gripping device 1 at the predetermined discharge position.
【００３３】この場合、物品把持装置１による半導体ウ
ェハＷ，Ｗ，…の把持に際しては、エアシリンダ１３の
シリンダロッド１３ａが退入動作する。すると、カム手
段１２のカムロッド１７，１７が進出動作して、カムロ
ーラ１８，１８は、カム面２０，２０上を、その小径側
先端部から大径側後端部へ向けて相対的に転動すること
となり、これに伴って、各回転レバー１４さらには回転
軸９が、引張スプリング１６の付勢力に抗して把持アー
ム６の縮閉方向Ｘへ回転する。In this case, when the semiconductor wafers W are gripped by the article gripping device 1, the cylinder rod 13a of the air cylinder 13 moves in and out. Then, the cam rods 17, 17 of the cam means 12 advance, and the cam rollers 18, 18 relatively roll on the cam surfaces 20, 20 from the small-diameter end to the large-diameter rear end. Accordingly, each of the rotary levers 14 and further the rotary shaft 9 rotates in the closing / closing direction X of the gripping arm 6 against the urging force of the tension spring 16.
【００３４】そして、可動側ストッパ２７のストッパ部
材２７ｂ先端が、固定側ストッパ２６のストッパ部材２
６ｂ先端に当接したとき、換言すれば、カムロッド１
７，１７が最も進出した位置において、上記カムローラ
１８，１８は、前述のごとくカム面の大径側後端部上に
位置する（図３(b) 参照）。これにより、上記両把持ア
ーム６，６は、最も閉じた状態となって、半導体ウェハ
Ｗ，Ｗ，…の外周縁部を両側から把持することとなる
（図１実線参照）。The tip of the stopper member 27b of the movable stopper 27 is connected to the stopper member 2 of the fixed stopper 26.
6b, in other words, the cam rod 1
The cam rollers 18, 18 are located on the large-diameter rear end of the cam surface, as described above, at the position where the rollers 7, 17 have advanced most (see FIG. 3B). As a result, the gripping arms 6, 6 are in the most closed state, and grip the outer peripheral edges of the semiconductor wafers W, W,... From both sides (see the solid line in FIG. 1).
【００３５】逆にこの状態から、物品把持装置１による
半導体ウェハＷ，Ｗ，…の把持解除に際しては、上記と
全く逆の動作により、各カムローラ１８がカム面２０上
を、その大径側後端部から小径側先端部へ向けて相対的
に転動し、これに伴って、回転軸９は、引張スプリング
１６の付勢力により把持アーム６の拡開方向Ｙへ回転す
る。Conversely, when the gripping of the semiconductor wafers W, W,... By the article gripping device 1 is released from this state, the cam rollers 18 move over the cam surface 20 on the large-diameter side by the reverse operation. It relatively rolls from the end toward the small-diameter end, and accordingly, the rotating shaft 9 rotates in the expanding direction Y of the gripping arm 6 by the urging force of the tension spring 16.
【００３６】そして、カムロッド１７，１７が最も退入
した位置（最大退入時）において、上記両カムローラ１
８，１８は、前述のごとくカム面の小径側先端部上に位
置する（図３（ａ）参照）。これにより、上記両把持ア
ーム６，６が最も開いた状態となって、半導体ウェハ
Ｗ，Ｗ，…を把持状態から開放することとなる（図１一
点鎖線参照）。At the position where the cam rods 17 and 17 are retracted most (at the time of maximum retreat), the two cam rollers 1
8 and 18 are located on the tip portion on the small diameter side of the cam surface as described above (see FIG. 3A). Thus, the two gripping arms 6, 6 are in the most opened state, and the semiconductor wafers W, W,... Are released from the gripping state (FIG. 11).
See dotted line ).
【００３７】なお、本考案は上述した実施例に限定され
ることなく、種々設計変更可能であり、例えば、図示例
においては、本考案に係る物品把持装置を半導体ウェハ
の表面洗浄装置における搬送処理装置２に適用した場合
について説明したが、これ以外の同様な動作を行う装置
にも適用できるほか、目的に応じて単独で用いることも
可能である。The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously changed in design. For example, in the illustrated example, the article gripping device according to the present invention is transferred by a semiconductor wafer surface cleaning apparatus. Although the case where the present invention is applied to the device 2 has been described, the present invention can be applied to a device that performs other similar operations, and can be used alone according to the purpose.
【００３８】また、各構成部品の具体的構造も図示例に
限定されることなく、同様な機能を有する限りにおいて
適宜変更可能である。The specific structure of each component is not limited to the illustrated example, but can be changed as long as it has a similar function.
【００３９】[0039]
【考案の効果】以上詳述したように、本考案によれば、
把持アームの作動機構が全て装置本体に備えられるとと
もに、その構造も回転軸間に設けられる簡単かつコンパ
クトな設計であるから、半導体ウェハの表面洗浄装置等
における搬送処理装置のように、小型軽量化が望まれる
装置に最適な構造であり、かかる装置全体の小型軽量化
に寄与する。[Effect of the Invention] As described in detail above, according to the present invention,
Since the operation mechanism of the gripping arm is all provided in the main body of the apparatus, and its structure is simple and compact, it is also provided between the rotating shafts. Is an optimal structure for a device in which is desired, and contributes to a reduction in size and weight of the entire device.
【００４０】また、把持アームと回転軸が一体構造であ
り、しかも、この回転軸はカム手段と直接的に連係され
るという簡単な構造であり、把持アームの迅速な動作と
正確な位置決めが可能で、把持アームの開閉動作につい
て信頼性の高い作動制御が行える。Further, the gripping arm and the rotating shaft are of an integral structure, and the rotating shaft is a simple structure that is directly linked to the cam means, so that the gripping arm can be quickly moved and accurately positioned. Thus, highly reliable operation control of the opening and closing operation of the gripping arm can be performed.
【図１】本考案に係る一実施例である物品把持装置を示
す背面図で、その要部が切開して示されている。FIG. 1 is a rear view showing an article gripping device according to an embodiment of the present invention, in which an essential part is cut away.
【図２】同物品把持装置を示す側面図で、その要部の一
部が断面で示されている。FIG. 2 is a side view showing the article gripping device, and a part of a main part thereof is shown in a cross section.
【図３】同物品把持装置の要部を図２のIII-III 線に沿
って示す断面図であり、図３(a) は把持アームの拡開状
態が示され、図３(b) は把持アームの縮閉状態が示され
ている。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a main part of the article gripping device along the line III-III in FIG. 2; FIG. 3 (a) shows an expanded state of the gripping arm, and FIG. The closed state of the gripping arm is shown.
【図４】同物品把持装置の要部を図２のIV-IV 線に沿っ
て示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a main part of the article gripping device along the line IV-IV in FIG. 2;
【図５】同物品把持装置の要部を図２のV-V 線に沿って
示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a main part of the article gripping device along a line VV in FIG. 2;
【図６】同物品把持装置を備える半導体ウェハ表面洗浄
装置の搬送処理装置を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a transfer processing device of the semiconductor wafer surface cleaning device provided with the article gripping device.
【図７】従来の物品把持装置を一部断面で示す正面図で
ある。FIG. 7 is a front view showing a conventional article gripping device in a partial cross section.
１ 物品把持装置 ２ 搬送処理装置 ３ 処理槽 ６ 把持アーム ７ 制御部 ８ 装置本体 ９ 回転軸 ９ａ 回転軸の基端部 １１ 付勢手段（一対の引張スプリング） １２ カム手段（一対のカムロッドとカムロー
ラ） １３ 駆動手段（エアシリンダ） １４ 回動レバー １６ 引張スプリング １７ 駆動カム（カムロッド） １８ カム従動子（カムローラ） ２０ カム面 ２５ ストッパ機構 ２６ 固定側ストッパ ２７ 可動側ストッパ Ｗ 半導体ウェハ（被処理ウェハ） Ｘ 把持アームの縮閉方向 Ｙ 把持アームの拡開方向REFERENCE SIGNS LIST 1 article gripping device 2 transfer processing device 3 processing tank 6 gripping arm 7 control unit 8 device body 9 rotating shaft 9 a base end of rotating shaft 11 biasing means (a pair of tension springs ) 12 cam means (a pair of cam rod and cam roller) 13 Drive Means (Air Cylinder) 14 Rotating Lever 16 Tension Spring 17 Drive Cam (Cam Rod) 18 Cam Follower (Cam Roller) 20 Cam Surface 25 Stopper Mechanism 26 Fixed Stopper 27 Movable Stopper W Semiconductor Wafer (Wafer to Be Processed) X Grip arm closing / closing direction Y Grip arm opening / closing direction
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭62−74990（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−180946（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−125548（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−153340（ＪＰ，Ｕ) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References Japanese Utility Model Sho 62-74990 (JP, U) Japanese Utility Model Sho 62-180946 (JP, U) Japanese Utility Model Hei 1-125548 (JP, U) Japanese Utility Model Sho 61- 153340 (JP, U)
Claims (3)
アームが、平行に延びる一対の回転軸の先端部にそれぞ
れ取付けられ、これら回転軸が装置本体の駆動手段によ
り回転制御される装置であって、 前記両回転軸は、その基端部が前記装置本体にそれぞれ
回転可能に軸支されるとともに、これら基端部間に、両
回転軸を一方向へ弾発付勢する付勢手段と他方向へ回転
制御するカム手段が設けられ、 該カム手段は、前記駆動手段により駆動される駆動カム
と、前記両回転軸の基端部の対向内側にそれぞれ設けら
れたカム従動子とを備えてなり、 これら両カム従動子が前記駆動カムにより同期してカム
駆動され、 前記駆動カムが一対のカムロッドからなり、これらカム
ロッドは、前記両回転軸の基端部間において、両回転軸
と平行に往復動作されるとともに、その先端部に先細の
テーパ面からなるカム面を備え、 前記カム従動子が一対のカムローラからなり、これらカ
ムローラは、前記両回転軸の基端部にそれぞれ対向側内
方へ向けて突設された回動レバーに自由回転可能に軸支
されるとともに、前記カムロッドのカム面に転動可能に
係合され、 前記カムロッドの最大進出時において、前記両カムロー
ラが前記カムロッドのテーパ面の大径側後端部に位置し
て、前記把持アームは縮閉把持状態にあり、一方、前記
カムロッドの最大退入時において、前記両カムローラが
前記カムロッドのテーパ面の小径側先端部に位置して、
前記把持アームは拡開開放状態にあることを特徴とする
物品把持装置。 1. A device in which a pair of left and right gripping arms for gripping an article from both sides are respectively attached to distal ends of a pair of rotating shafts extending in parallel, and these rotating shafts are rotation-controlled by driving means of an apparatus body. The rotation shafts have their base ends rotatably supported by the apparatus main body, respectively, and between these base ends, an urging means for elastically urging the rotation shafts in one direction. A cam means for controlling rotation in the other direction is provided, the cam means comprising a drive cam driven by the drive means, and cam followers provided respectively on opposite inner sides of the base ends of the two rotation shafts. These two cam followers are synchronously driven by the drive cam.
Driven, said drive cam comprising a pair of cam rods,
The rod is located between the base ends of the two rotating shafts.
Is reciprocated in parallel with
A cam surface comprising a tapered surface, wherein the cam follower comprises a pair of cam rollers;
Rollers are located at the base ends of the two rotating shafts, respectively, on the opposite sides.
A pivoting lever protruding toward
And rollable on the cam surface of the cam rod.
Engaged, at the maximum advance when the cam rod, the both Kamuro
Is located at the large diameter side rear end of the tapered surface of the cam rod.
The gripping arm is in a closed gripping state while
At the time of the maximum retraction of the cam rod, both cam rollers are
Located at the tip of the tapered surface of the cam rod on the small diameter side,
The gripping arm is in a wide open state.
Article gripping device.
らなり、これら引張スプリングは、前記両回転軸の基端
部にそれぞれ対向側内方へ向けて突設された回動レバー
と前記装置本体との間に介装され、 これにより、前記両回転軸は、左右一対の把持アームが
開く方向へ常時弾発付勢されている請求項１に記載の物
品把持装置。2. The urging means comprises a pair of tension springs , and these tension springs are respectively provided at the base ends of the rotating shafts so as to protrude inwardly on opposite sides. The article gripping apparatus according to claim 1, wherein the article gripping apparatus is interposed between a lever and the apparatus main body, whereby the two rotation shafts are constantly resiliently biased in a direction in which a pair of left and right gripping arms open.
シリンダ装置は、前記両カムロッド間において両カムロ
ッドと平行に配設されるとともに、そのシリンダロッド
が、両カムロッドの基端部に連結されている請求項１に
記載の物品把 持装置。 3. The driving device is a cylinder device. The cylinder device is disposed between the two cam rods in parallel with the two cam rods, and the cylinder rod is connected to the base ends of the two cam rods. Claim 1
Article bunch lifting device according.
Priority Applications (1)
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| JP1992028074U JP2531910Y2 (en) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | Article gripping device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992028074U JP2531910Y2 (en) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | Article gripping device |
Publications (2)
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|---|---|
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Family
ID=12238630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
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| US7246985B2 (en) * | 2004-04-16 | 2007-07-24 | Axcelis Technologies, Inc. | Work-piece processing system |
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1992
- 1992-03-31 JP JP1992028074U patent/JP2531910Y2/en not_active Expired - Lifetime
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