JP2529495B2 - ガラス基板とicチップの固定方法 - Google Patents
ガラス基板とicチップの固定方法Info
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- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネル等のガラス
基板と突起状の電極を有するICチップを固定する際に
利用する、ガラス基板とICチップの固定方法に関す
る。
基板と突起状の電極を有するICチップを固定する際に
利用する、ガラス基板とICチップの固定方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、液晶パネル等のガラス基板の電極
とICチップの突起状の電極(以下バンプという)を接
続する場合は、図2(A)〜図2(C)に示すように、
吸着ヘッド7に真空吸着されているICチップ8に光硬
化性絶縁樹脂2を転写し、ICチップ8に設けられたバ
ンプ9とガラス基板5の上面に設けられた電極6を位置
合わせする。そしてICチップ8をガラス基板5の上面
に加圧してバンプ9と電極6の間に挟まった光硬化性絶
縁樹脂2を除去させ、バンプ9と電極6を接続する。こ
の後ファイバ11より紫外線12を照射し、ICチップ
8をガラス基板5に固定することができる。
とICチップの突起状の電極(以下バンプという)を接
続する場合は、図2(A)〜図2(C)に示すように、
吸着ヘッド7に真空吸着されているICチップ8に光硬
化性絶縁樹脂2を転写し、ICチップ8に設けられたバ
ンプ9とガラス基板5の上面に設けられた電極6を位置
合わせする。そしてICチップ8をガラス基板5の上面
に加圧してバンプ9と電極6の間に挟まった光硬化性絶
縁樹脂2を除去させ、バンプ9と電極6を接続する。こ
の後ファイバ11より紫外線12を照射し、ICチップ
8をガラス基板5に固定することができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のガラス基板とICチップの固定方法では、バンプ9
がレイアウトの制約から周囲にしかない場合などは、I
Cチップ8をガラス基板5の上面に加圧する際に、IC
チップ8がバンプ9を支点として歪んでしまうために、
バンプ9と電極6の間に光硬化性絶縁樹脂2が残留して
しまうため、接続不良が発生するいう問題があった。特
に、ICチップ8のサイズが大きくなればなるほどその
現象は顕著に現れる。
来のガラス基板とICチップの固定方法では、バンプ9
がレイアウトの制約から周囲にしかない場合などは、I
Cチップ8をガラス基板5の上面に加圧する際に、IC
チップ8がバンプ9を支点として歪んでしまうために、
バンプ9と電極6の間に光硬化性絶縁樹脂2が残留して
しまうため、接続不良が発生するいう問題があった。特
に、ICチップ8のサイズが大きくなればなるほどその
現象は顕著に現れる。
【0004】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
のであり、ICチップの電極レイアウトやICチップサ
イズに影響されることなく、バンプと電極を確実に接続
することのできるガラス基板とICチップの固定方法を
提供することを目的とするものである。
のであり、ICチップの電極レイアウトやICチップサ
イズに影響されることなく、バンプと電極を確実に接続
することのできるガラス基板とICチップの固定方法を
提供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、ガラス基板に絶縁性のボールがブレンド
された光硬化性絶縁樹脂を塗布する手段と、バンプが設
けられたICチップの接続面に光硬化性絶縁樹脂を転写
する手段と、上記ガラス基板と上記ICチップを位置合
わせする手段と、上記ガラス基板に対し上記ICチップ
を加圧し紫外線を照射する手段とを備えて、ICチップ
をガラス基板に固定できるようにしたものである。
成するために、ガラス基板に絶縁性のボールがブレンド
された光硬化性絶縁樹脂を塗布する手段と、バンプが設
けられたICチップの接続面に光硬化性絶縁樹脂を転写
する手段と、上記ガラス基板と上記ICチップを位置合
わせする手段と、上記ガラス基板に対し上記ICチップ
を加圧し紫外線を照射する手段とを備えて、ICチップ
をガラス基板に固定できるようにしたものである。
【0006】
【作用】本発明は、上記のような構成により次のような
作用を有する。すなはち、ガラス基板に絶縁性のボール
がブレンドされた光硬化性絶縁樹脂を塗布した後に、バ
ンプが設けられた接続面に光硬化性絶縁樹脂が塗布され
たICチップを加圧し、紫外線を照射してICチップを
ガラス基板に固定する。この時に、絶縁性のボールがI
Cチップとガラス基板の間に位置してスペーサとして作
用するため、バンプを支点としてICチップが必要以上
に歪むのを防止することができる。
作用を有する。すなはち、ガラス基板に絶縁性のボール
がブレンドされた光硬化性絶縁樹脂を塗布した後に、バ
ンプが設けられた接続面に光硬化性絶縁樹脂が塗布され
たICチップを加圧し、紫外線を照射してICチップを
ガラス基板に固定する。この時に、絶縁性のボールがI
Cチップとガラス基板の間に位置してスペーサとして作
用するため、バンプを支点としてICチップが必要以上
に歪むのを防止することができる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【0008】図1は本発明の一実施例におけるガラス基
板とICチップの固定方法のプロセスを示すものであ
る。図1(A)において、1は光硬化性絶縁樹脂2と絶
縁性のボール3がブレンドされた状態で格納されたシリ
ンジであり、これらの光硬化性絶縁樹脂2と絶縁性の樹
脂ボール3はノズル4よりガラス基板5の上面に塗布さ
れる。樹脂ボール3は後述のバンプ9の高さ寸法と同寸
法かまたはやや小さい径で作られている。6はガラス基
板5の上面に設けられた電極である。図1(B)におい
て、7はICチップ8を吸着して所定の位置まで搬送す
る吸着ヘッドである。9はICチップ8の下面に突起状
に設けられたバンプである。10は光硬化性絶縁樹脂2
が予め供給されている転写皿である。図1(D)におい
て、11は紫外線12を照射するファイバである。
板とICチップの固定方法のプロセスを示すものであ
る。図1(A)において、1は光硬化性絶縁樹脂2と絶
縁性のボール3がブレンドされた状態で格納されたシリ
ンジであり、これらの光硬化性絶縁樹脂2と絶縁性の樹
脂ボール3はノズル4よりガラス基板5の上面に塗布さ
れる。樹脂ボール3は後述のバンプ9の高さ寸法と同寸
法かまたはやや小さい径で作られている。6はガラス基
板5の上面に設けられた電極である。図1(B)におい
て、7はICチップ8を吸着して所定の位置まで搬送す
る吸着ヘッドである。9はICチップ8の下面に突起状
に設けられたバンプである。10は光硬化性絶縁樹脂2
が予め供給されている転写皿である。図1(D)におい
て、11は紫外線12を照射するファイバである。
【0009】次に上記実施例の動作について図1を参照
して説明する。図1(A)において、光硬化性絶縁樹脂
2と絶縁性の樹脂ボール3がブレンドされた状態でノズ
ル4よりガラス基板5の上面に塗布される。このとき、
ICチップ8の大きさにより塗布量を調整し、塗布位置
は電極6より十分に離れかつICチップ8の中央付近に
ある。次に図1(B)にしめすように、吸着ヘッド7に
真空吸着されたICチップ8を転写皿10の位置に搬送
し下降させて、ICチップ8のバンプ9が設けられた面
を光硬化性絶縁樹脂2の中に浸す。その後、ICチップ
8を吸着ヘッド7により搬送し、図1(C)に示すよう
に、ICチップ8のバンプ9とガラス基板5の電極6の
位置合わせを行う。
して説明する。図1(A)において、光硬化性絶縁樹脂
2と絶縁性の樹脂ボール3がブレンドされた状態でノズ
ル4よりガラス基板5の上面に塗布される。このとき、
ICチップ8の大きさにより塗布量を調整し、塗布位置
は電極6より十分に離れかつICチップ8の中央付近に
ある。次に図1(B)にしめすように、吸着ヘッド7に
真空吸着されたICチップ8を転写皿10の位置に搬送
し下降させて、ICチップ8のバンプ9が設けられた面
を光硬化性絶縁樹脂2の中に浸す。その後、ICチップ
8を吸着ヘッド7により搬送し、図1(C)に示すよう
に、ICチップ8のバンプ9とガラス基板5の電極6の
位置合わせを行う。
【0010】次いで、図1(D)に示す如く、吸着ヘッ
ド7を下降させICチップ8をガラス基板5に加圧す
る。このとき、ガラス基板5の上面に予め供給されてい
る樹脂ボール3は、ICチップ8からガラス基板5まで
の寸法に比べて十分に大きく電極6より離れているた
め、樹脂ボール3がバンプ9と電極6との間に挟まれる
ことはない。またバンプ9と電極6との間に挟まれた光
硬化性絶縁樹脂2は、ICチップ8をガラス基板5に加
圧することにより取り除かれて、バンプ9と電極6とが
接続される。その後に、ファイバ11より発した紫外線
12がガラス基板5を通過して光硬化性絶縁樹脂2に照
射されることにより、光硬化性絶縁樹脂2が硬化してI
Cチップ8はガラス基板5に固定される。
ド7を下降させICチップ8をガラス基板5に加圧す
る。このとき、ガラス基板5の上面に予め供給されてい
る樹脂ボール3は、ICチップ8からガラス基板5まで
の寸法に比べて十分に大きく電極6より離れているた
め、樹脂ボール3がバンプ9と電極6との間に挟まれる
ことはない。またバンプ9と電極6との間に挟まれた光
硬化性絶縁樹脂2は、ICチップ8をガラス基板5に加
圧することにより取り除かれて、バンプ9と電極6とが
接続される。その後に、ファイバ11より発した紫外線
12がガラス基板5を通過して光硬化性絶縁樹脂2に照
射されることにより、光硬化性絶縁樹脂2が硬化してI
Cチップ8はガラス基板5に固定される。
【0011】このように、上記実施例によれば、ICチ
ップ8をガラス基板5に加圧する時に、樹脂ボール3が
スペーサの役目をはたすことになり、バンプ9を支点と
してICチップ8が歪むのを防止することができ、IC
チップ8の歪みによるバンプ9と電極6との接続不良を
無くすることができる。
ップ8をガラス基板5に加圧する時に、樹脂ボール3が
スペーサの役目をはたすことになり、バンプ9を支点と
してICチップ8が歪むのを防止することができ、IC
チップ8の歪みによるバンプ9と電極6との接続不良を
無くすることができる。
【0012】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなよう
に、ガラス基板に絶縁性のボールがブレンドされた光硬
化性絶縁樹脂を塗布した後に、バンプの設けられた接続
面に光硬化性絶縁樹脂が塗布されたICチップを加圧
し、紫外線を照射してICチップをガラス基板に固定す
るようにしたものであり、絶縁ボールをスペーサとして
用いて、ICチップを加圧する際にバンプを支点として
ICチップが歪むのを防止することにより、ICチップ
の電極レイアウトやICチップサイズ等に影響されるこ
となく、ICチップのバンプとガラス基板の電極を確実
に接続することができるという効果を有する。
に、ガラス基板に絶縁性のボールがブレンドされた光硬
化性絶縁樹脂を塗布した後に、バンプの設けられた接続
面に光硬化性絶縁樹脂が塗布されたICチップを加圧
し、紫外線を照射してICチップをガラス基板に固定す
るようにしたものであり、絶縁ボールをスペーサとして
用いて、ICチップを加圧する際にバンプを支点として
ICチップが歪むのを防止することにより、ICチップ
の電極レイアウトやICチップサイズ等に影響されるこ
となく、ICチップのバンプとガラス基板の電極を確実
に接続することができるという効果を有する。
【図1】(A)は本発明の実施例における樹脂ボールの
塗布状態を示す側面図 (B)は本発明の実施例における転写部を示す側面図 (C)は本発明の実施例における接続前の状態を示す側
面図 (D)は本発明の実施例における接続後の状態を示す側
面図
塗布状態を示す側面図 (B)は本発明の実施例における転写部を示す側面図 (C)は本発明の実施例における接続前の状態を示す側
面図 (D)は本発明の実施例における接続後の状態を示す側
面図
【図2】(A)は従来の接続方法における転写部を示す
側面図 (B)は従来の接続方法における接続前の状態を示す側
面図 (C)は従来の接続方法における接続後の状態を示す側
面図
側面図 (B)は従来の接続方法における接続前の状態を示す側
面図 (C)は従来の接続方法における接続後の状態を示す側
面図
1 シリンジ 2 光硬化性絶縁樹脂 3 樹脂ボール 4 ノズル 5 ガラス基板 6 電極 7 吸着ヘッド 8 ICチップ 9 バンプ 10 転写皿 11 ファイバ 12 紫外線
Claims (1)
- 【請求項1】絶縁性のボールがブレンドされた光硬化性
樹脂をICチップが接続される以前にガラス基板に予め
塗布し、突起状の電極が設けられた前記ICチップの接
続面に光硬化性絶縁樹脂を転写し、前記ガラス基板に対
して前記ICチップを位置合せした後に、前記ガラス基
板に前記ICチップを加圧することにより、前記ガラス
基板に設けられた電極と前記ICチップに設けられた突
起状の電極をと接続し、紫外線を照射して前記ガラス基
板に前記ICチップを固定することを特徴とするガラス
基板とICチップの固定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3247555A JP2529495B2 (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | ガラス基板とicチップの固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3247555A JP2529495B2 (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | ガラス基板とicチップの固定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0590340A JPH0590340A (ja) | 1993-04-09 |
JP2529495B2 true JP2529495B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=17165239
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3247555A Expired - Fee Related JP2529495B2 (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | ガラス基板とicチップの固定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2529495B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69618458T2 (de) * | 1995-05-22 | 2002-11-07 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Halbleiterteil mit einem zu einem verdrahtungsträger elektrisch verbundenem chip |
-
1991
- 1991-09-26 JP JP3247555A patent/JP2529495B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0590340A (ja) | 1993-04-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |