JP2528860B2 - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3176—Structure of heads comprising at least in the transducing gap regions two magnetic thin films disposed respectively at both sides of the gaps
- G11B5/3179—Structure of heads comprising at least in the transducing gap regions two magnetic thin films disposed respectively at both sides of the gaps the films being mainly disposed in parallel planes
- G11B5/3183—Structure of heads comprising at least in the transducing gap regions two magnetic thin films disposed respectively at both sides of the gaps the films being mainly disposed in parallel planes intersecting the gap plane, e.g. "horizontal head structure"
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は例えばVTR装置等に使用される薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法に関するものである。
ドの製造方法に関するものである。
従来の技術 磁気テープ等の磁気記録媒体への情報の記録及び磁気
記録媒体からの情報の再生に使用される電磁誘導型の薄
膜磁気ヘッドは、非磁性体基板上に強磁性体薄膜コアや
薄膜コイル等のパターンを含む複数の薄膜パターンを部
分的に重ねて積層形成し、その後上記基板上に薄膜パタ
ーンを保護する非磁性体の保護板を固着した構造のもの
が一般的である。
記録媒体からの情報の再生に使用される電磁誘導型の薄
膜磁気ヘッドは、非磁性体基板上に強磁性体薄膜コアや
薄膜コイル等のパターンを含む複数の薄膜パターンを部
分的に重ねて積層形成し、その後上記基板上に薄膜パタ
ーンを保護する非磁性体の保護板を固着した構造のもの
が一般的である。
この薄膜磁気ヘッドの製造方法の従来例を第14図
（ａ）（ｂ）乃至第18図（ａ）（ｂ）を参照しながら説
明する。
（ａ）（ｂ）乃至第18図（ａ）（ｂ）を参照しながら説
明する。
まず第14図（ａ）（ｂ）に示すようにガラスやセラミ
ック等の非磁性体基板（１）上に、フェライトやセンダ
スト等の強磁性体からなる下層薄膜コア（２）をスパッ
タリング等により部分的に形成し、この下層薄膜コア
（２）の周りにガラス等の非磁性体からなる絶縁性薄膜
（３）を形成して平坦化する。次に第15図（ａ）（ｂ）
に示すようにギャップスペーサとなるSiO2等の非磁性体
薄膜（４）を上記基板（１）上に積層形成し、この非磁
性体薄膜（４）上にスパイラル状の薄膜コイルパターン
（５）を形成する。そして第16図（ａ）（ｂ）に示すよ
うに上記薄膜コイルパターン（５）上にガラス等の絶縁
性薄膜パターン（６）を形成すると共に、後述の上層薄
膜コアと下層薄膜コア（２）とを磁気的に接続するた
め、非磁性体薄膜（４）の一部（ｍ）をエッチングによ
り窓明けする。次に第17図（ａ）（ｂ）に示すように上
記非磁性体薄膜（４）の窓明け部分（ｍ）を含む絶縁性
薄膜パターン（６）上に強磁性体からなる上層薄膜コア
（７）を被着形成すると共に、絶縁性薄膜パターン
（６）上に外部引き出し用の薄膜コイルパターン（８）
を積層形成する。更に第18図（ａ）（ｂ）に示すように
低融点ガラス等の接着材（９）を介して保護板（10）を
加熱溶着する。
ック等の非磁性体基板（１）上に、フェライトやセンダ
スト等の強磁性体からなる下層薄膜コア（２）をスパッ
タリング等により部分的に形成し、この下層薄膜コア
（２）の周りにガラス等の非磁性体からなる絶縁性薄膜
（３）を形成して平坦化する。次に第15図（ａ）（ｂ）
に示すようにギャップスペーサとなるSiO2等の非磁性体
薄膜（４）を上記基板（１）上に積層形成し、この非磁
性体薄膜（４）上にスパイラル状の薄膜コイルパターン
（５）を形成する。そして第16図（ａ）（ｂ）に示すよ
うに上記薄膜コイルパターン（５）上にガラス等の絶縁
性薄膜パターン（６）を形成すると共に、後述の上層薄
膜コアと下層薄膜コア（２）とを磁気的に接続するた
め、非磁性体薄膜（４）の一部（ｍ）をエッチングによ
り窓明けする。次に第17図（ａ）（ｂ）に示すように上
記非磁性体薄膜（４）の窓明け部分（ｍ）を含む絶縁性
薄膜パターン（６）上に強磁性体からなる上層薄膜コア
（７）を被着形成すると共に、絶縁性薄膜パターン
（６）上に外部引き出し用の薄膜コイルパターン（８）
を積層形成する。更に第18図（ａ）（ｂ）に示すように
低融点ガラス等の接着材（９）を介して保護板（10）を
加熱溶着する。
上述のようにして製造された薄膜磁気ヘッド（11）
は、第19図に示すように磁気ギャップ（ｇ）を有する先
端面を曲面研磨してテープ摺接面（12）を形成し、この
テープ摺接面（12）に沿って磁気テープ（13）を走行さ
せることにより、電磁誘導を行わせて、磁気テープ（1
3）への情報の記録及び磁気テープ（13）からの情報の
再生を行う。
は、第19図に示すように磁気ギャップ（ｇ）を有する先
端面を曲面研磨してテープ摺接面（12）を形成し、この
テープ摺接面（12）に沿って磁気テープ（13）を走行さ
せることにより、電磁誘導を行わせて、磁気テープ（1
3）への情報の記録及び磁気テープ（13）からの情報の
再生を行う。
発明が解決しようとする問題点 ところで、上述した従来方法により製造された薄膜磁
気ヘッド（11）では、基板（１）の上面に対して平行に
薄膜コア（２）（７）や非磁性体薄膜（４）等の各薄膜
パターンを積層形成し、この薄膜パターン形成面に対し
て略直交する方向に磁気テープ（13）を基板（１）の端
面、即ち磁気ギャップが断層露出するテープ摺接面（1
2）で摺動させている。そのため、第14図（ａ）（ｂ）
乃至第18図（ａ）（ｂ）で説明した製造工程では、薄膜
磁気ヘッド（11）の積層形成中に、磁気ギャップｇにア
ジマス角度を設けることが困難であり、特にトリックプ
レー機能を持っているVTR装置等で使用するダブルアジ
マスヘッドを、上記製造工程を経て作製することが極め
て困難であった。また、上記薄膜磁気ヘッド（11）で
は、下層薄膜コア（２）の膜厚によって、この下層薄膜
コア（２）が疑似ギャップとなる虞があり適正な磁気記
録が行えないという問題点があった。
気ヘッド（11）では、基板（１）の上面に対して平行に
薄膜コア（２）（７）や非磁性体薄膜（４）等の各薄膜
パターンを積層形成し、この薄膜パターン形成面に対し
て略直交する方向に磁気テープ（13）を基板（１）の端
面、即ち磁気ギャップが断層露出するテープ摺接面（1
2）で摺動させている。そのため、第14図（ａ）（ｂ）
乃至第18図（ａ）（ｂ）で説明した製造工程では、薄膜
磁気ヘッド（11）の積層形成中に、磁気ギャップｇにア
ジマス角度を設けることが困難であり、特にトリックプ
レー機能を持っているVTR装置等で使用するダブルアジ
マスヘッドを、上記製造工程を経て作製することが極め
て困難であった。また、上記薄膜磁気ヘッド（11）で
は、下層薄膜コア（２）の膜厚によって、この下層薄膜
コア（２）が疑似ギャップとなる虞があり適正な磁気記
録が行えないという問題点があった。
そこで本発明の目的とするところは、VTR装置等で使
用するダブルアジマスヘッドの作製を実現容易ならしめ
た薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供するにある。
用するダブルアジマスヘッドの作製を実現容易ならしめ
た薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供するにある。
問題点を解決するための手段 本発明は前記問題点に鑑みて提案されたもので、強磁
性体からなる下層薄膜コアを形成した非磁性体基板上に
第１の絶縁性薄膜を形成し、この第１の絶縁性薄膜上に
スパイラル状の薄膜コイルパターンを形成する工程と、
上記第１の絶縁性薄膜の一部を窓明けすると共に、その
窓明け部分を除くコイルパターン上に第２の絶縁性薄膜
を形成し、窓明け部分を含む第２の絶縁性薄膜上に強磁
性体からなる上層薄膜コアを積層形成する工程と、この
上層薄膜コアに、窓明けして、この上層薄膜コアを分断
する溝を設けて磁気ギャップを形成する工程とを具備し
たことにより前述した目的を達成しようとする薄膜磁気
ヘッドの製造方法である。
性体からなる下層薄膜コアを形成した非磁性体基板上に
第１の絶縁性薄膜を形成し、この第１の絶縁性薄膜上に
スパイラル状の薄膜コイルパターンを形成する工程と、
上記第１の絶縁性薄膜の一部を窓明けすると共に、その
窓明け部分を除くコイルパターン上に第２の絶縁性薄膜
を形成し、窓明け部分を含む第２の絶縁性薄膜上に強磁
性体からなる上層薄膜コアを積層形成する工程と、この
上層薄膜コアに、窓明けして、この上層薄膜コアを分断
する溝を設けて磁気ギャップを形成する工程とを具備し
たことにより前述した目的を達成しようとする薄膜磁気
ヘッドの製造方法である。
作用 本発明方法によれば、非磁性体基板上に上下層薄膜コ
ア等の薄膜パターンを積層形成し、上層薄膜コア上面に
非磁性体薄膜の磁気ギャップを形成することにより、上
層薄膜コアの上面が薄膜パターン形成面に沿って略平行
状態のテープ摺接面をなし、上記磁気ギャップにアジマ
ス角度を容易に設けることができ、ダブルアジマスヘッ
ドの作製が実現化される。
ア等の薄膜パターンを積層形成し、上層薄膜コア上面に
非磁性体薄膜の磁気ギャップを形成することにより、上
層薄膜コアの上面が薄膜パターン形成面に沿って略平行
状態のテープ摺接面をなし、上記磁気ギャップにアジマ
ス角度を容易に設けることができ、ダブルアジマスヘッ
ドの作製が実現化される。
実施例 本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の実施例を第
１図（ａ）（ｂ）乃至第13図を参照しながら説明する。
１図（ａ）（ｂ）乃至第13図を参照しながら説明する。
まず第１図（ａ）（ｂ）に示すようにガラスやセラミ
ック等の非磁性体基板（20）の上面の下層コア形成領域
部分である略中央部分に、フェライトやセンダスト等の
強磁性体からなる下層薄膜コア（21）をスパッタリング
等により形成し、その下層薄膜コア（21）の周辺部分の
基板（20）上にガラス等の非磁性体薄膜（22）を上記下
層薄膜コア（21）と略同一膜厚で形成して平坦化する。
このように平坦化するに際しては、上記以外にも基板
（20）の上面の略中央部分に凹部を予め形成しておき、
この凹部内に下層薄膜コアを埋設するようにしてもよ
い。次に第２図（ａ）（ｂ）に示すように上記下層薄膜
コア（21）及び非磁性体薄膜（22）上にSiO2等の第１の
絶縁性薄膜（23）をスパッタリング等により形成した
後、第１の絶縁性薄膜（23）上に、例えば銅製の薄膜コ
イルパターン（24）をスパイラル状に形成する。尚、こ
の薄膜コイルパターン（24）の両端を基板（20）の両側
へ延設して電極部（25）（25）を形成し、特に図示破線
で示すように上記薄膜コイルパターン（24）の両端を基
板（20）の一側に延設して電極部（25）（25′）を形成
すれば、薄膜コイルパターン（24）の外部引き出しが基
板（20）の一側方からできるという利点がある。その
後、第３図（ａ）（ｂ）に示すように薄膜コイルパター
ン（24）のスパイラル中心部分（ｎ）（ｎ）を除く部分
にガラス等の第２の絶縁性薄膜（26）を被着形成すると
共に、上記薄膜コイルパターン（24）のスパイラル中心
部分（ｎ）（ｎ）の第１の絶縁性薄膜（23）をエッチン
グ等により窓明けする。そしてこの窓明け部分（ｎ）
（ｎ）を含む第２の絶縁性薄膜（26）上にフェライトや
センダスト等の強磁性体からなる上層薄膜コア（27）を
スパッタリング等により形成する。このようにして、下
層薄膜コア（21）と上層薄膜コア（27）とは前述した第
１の絶縁性薄膜（23）の窓明け部分（ｎ）（ｎ）で磁気
的に接続されて閉磁路を形成する。尚、上層薄膜コア
（27）は第３図（ａ）に示すように薄膜コイルパターン
（24）の電極部（25）（25）が露呈するように基板（2
0）よりも幅狭に形成する方が好ましい。
ック等の非磁性体基板（20）の上面の下層コア形成領域
部分である略中央部分に、フェライトやセンダスト等の
強磁性体からなる下層薄膜コア（21）をスパッタリング
等により形成し、その下層薄膜コア（21）の周辺部分の
基板（20）上にガラス等の非磁性体薄膜（22）を上記下
層薄膜コア（21）と略同一膜厚で形成して平坦化する。
このように平坦化するに際しては、上記以外にも基板
（20）の上面の略中央部分に凹部を予め形成しておき、
この凹部内に下層薄膜コアを埋設するようにしてもよ
い。次に第２図（ａ）（ｂ）に示すように上記下層薄膜
コア（21）及び非磁性体薄膜（22）上にSiO2等の第１の
絶縁性薄膜（23）をスパッタリング等により形成した
後、第１の絶縁性薄膜（23）上に、例えば銅製の薄膜コ
イルパターン（24）をスパイラル状に形成する。尚、こ
の薄膜コイルパターン（24）の両端を基板（20）の両側
へ延設して電極部（25）（25）を形成し、特に図示破線
で示すように上記薄膜コイルパターン（24）の両端を基
板（20）の一側に延設して電極部（25）（25′）を形成
すれば、薄膜コイルパターン（24）の外部引き出しが基
板（20）の一側方からできるという利点がある。その
後、第３図（ａ）（ｂ）に示すように薄膜コイルパター
ン（24）のスパイラル中心部分（ｎ）（ｎ）を除く部分
にガラス等の第２の絶縁性薄膜（26）を被着形成すると
共に、上記薄膜コイルパターン（24）のスパイラル中心
部分（ｎ）（ｎ）の第１の絶縁性薄膜（23）をエッチン
グ等により窓明けする。そしてこの窓明け部分（ｎ）
（ｎ）を含む第２の絶縁性薄膜（26）上にフェライトや
センダスト等の強磁性体からなる上層薄膜コア（27）を
スパッタリング等により形成する。このようにして、下
層薄膜コア（21）と上層薄膜コア（27）とは前述した第
１の絶縁性薄膜（23）の窓明け部分（ｎ）（ｎ）で磁気
的に接続されて閉磁路を形成する。尚、上層薄膜コア
（27）は第３図（ａ）に示すように薄膜コイルパターン
（24）の電極部（25）（25）が露呈するように基板（2
0）よりも幅狭に形成する方が好ましい。
次に上層薄膜コア（27）のアジマス角度Θ傾斜させさ
てギャップ長に相当する幅寸法で溝（31）をエッチング
等により形成し、この溝（31）にギャップスペーサとな
るSiO2等の非磁性体薄膜（32）を充填する。その後、上
層薄膜コア（27）（27′）の両側部分をエッチング等に
より除去して磁気ギャップｇを所定のトラック幅Ｔに設
定する。そして最後に第８図（ａ）（ｂ）に示すように
トラック幅Ｔを有する上層薄膜コア（27）（27′）の両
側にガラス等の非磁性体からなる磁気ギャップ保護薄膜
（29）（29）を被着形成して平坦化し、更に上層薄膜コ
ア（27）（27′）及び保護薄膜（29）（29）の上面を曲
面研磨してテープ摺接面（30）を形成する。
てギャップ長に相当する幅寸法で溝（31）をエッチング
等により形成し、この溝（31）にギャップスペーサとな
るSiO2等の非磁性体薄膜（32）を充填する。その後、上
層薄膜コア（27）（27′）の両側部分をエッチング等に
より除去して磁気ギャップｇを所定のトラック幅Ｔに設
定する。そして最後に第８図（ａ）（ｂ）に示すように
トラック幅Ｔを有する上層薄膜コア（27）（27′）の両
側にガラス等の非磁性体からなる磁気ギャップ保護薄膜
（29）（29）を被着形成して平坦化し、更に上層薄膜コ
ア（27）（27′）及び保護薄膜（29）（29）の上面を曲
面研磨してテープ摺接面（30）を形成する。
但し、エッチングによりギャップ長の100倍程度もあ
るギャップデプス（深さ）を有する溝（31）を形成する
ことは非常に難しい場合が多い。この場合には、例えば
第10図に示すように所要の深さで精度良く溝を形成する
ことが可能な膜厚の上層薄膜コア（27a）に上記溝（31
a）を形成し、この膜厚の上層薄膜コア（27a）の積層形
成と溝（31a）の形成とを、必要なギャップデプスが得
られるまで繰り返すようにしてもよい。いずれもしても
その後は第７図（ａ）（ｂ）及び第８図（ａ）（ｂ）に
示す前述の各製造工程を経て上層薄膜コア（27）の上面
を曲面研磨してテープ摺接面（30）を形成し、所定のト
ラック幅、ギャップデプスの磁気ギャップｇを有する薄
膜磁気ヘッドを得る。本発明の薄膜磁気ヘッド（33）で
は、第11図に示すように基板（20）上の薄膜パターン形
成面と略平行なテープ摺接面（30）に沿って磁気テープ
（34）を走行させて磁気記録を行う。
るギャップデプス（深さ）を有する溝（31）を形成する
ことは非常に難しい場合が多い。この場合には、例えば
第10図に示すように所要の深さで精度良く溝を形成する
ことが可能な膜厚の上層薄膜コア（27a）に上記溝（31
a）を形成し、この膜厚の上層薄膜コア（27a）の積層形
成と溝（31a）の形成とを、必要なギャップデプスが得
られるまで繰り返すようにしてもよい。いずれもしても
その後は第７図（ａ）（ｂ）及び第８図（ａ）（ｂ）に
示す前述の各製造工程を経て上層薄膜コア（27）の上面
を曲面研磨してテープ摺接面（30）を形成し、所定のト
ラック幅、ギャップデプスの磁気ギャップｇを有する薄
膜磁気ヘッドを得る。本発明の薄膜磁気ヘッド（33）で
は、第11図に示すように基板（20）上の薄膜パターン形
成面と略平行なテープ摺接面（30）に沿って磁気テープ
（34）を走行させて磁気記録を行う。
尚、上記実施例では１つの薄膜磁気ヘッドの製造方法
について説明したが、第12図に示すように大きな非磁性
体基板（35）を共通にしてこの基板（35）上に多数個の
薄膜磁気ヘッド（36）（36）…を一括して作製し、図示
鎖線に沿って各単位（Ｐ）（Ｐ）…毎に分割するように
してもよいのは勿論である。
について説明したが、第12図に示すように大きな非磁性
体基板（35）を共通にしてこの基板（35）上に多数個の
薄膜磁気ヘッド（36）（36）…を一括して作製し、図示
鎖線に沿って各単位（Ｐ）（Ｐ）…毎に分割するように
してもよいのは勿論である。
また、前述した実施例では１つのアジマス角度θの磁
気ギャップｇを有する薄膜磁気ヘッドの製造方法につい
て説明したが、ダブルアジマスヘッドを作製する場合に
は、前述した製造方法と同様にしてアジマス角度−θの
磁気ギャップｇを有するもう一つの薄膜磁気ヘッドを製
造し、アジマス角度θの薄膜磁気ヘッドとベアリングす
る。或いは第13図に示すように大きな非磁性体基板（3
7）上にアジマス角度がθと−θの薄膜磁気ヘッド（3
8）（39）…を交互に多数個作製し、このアジマス角度
θ、−θの薄膜磁気ヘッド（38）（39）を組として図示
鎖線に沿って単位（Ｑ）（Ｑ）…毎に分割することによ
りベアリングしてもよく、このようにすれば対をなす薄
膜磁気ヘッド同士のアジマス調整等の位置合わせが不要
となってベアリングが容易になる。またこのようなダブ
ルアジマスヘッドでは、アジマス角度θと−θの磁気ギ
ャップ同士を近接配置することも可能となり、磁気記録
時での磁気ギャップ間隔により生ずる遅延を可及的に少
なくすることが実現できる。
気ギャップｇを有する薄膜磁気ヘッドの製造方法につい
て説明したが、ダブルアジマスヘッドを作製する場合に
は、前述した製造方法と同様にしてアジマス角度−θの
磁気ギャップｇを有するもう一つの薄膜磁気ヘッドを製
造し、アジマス角度θの薄膜磁気ヘッドとベアリングす
る。或いは第13図に示すように大きな非磁性体基板（3
7）上にアジマス角度がθと−θの薄膜磁気ヘッド（3
8）（39）…を交互に多数個作製し、このアジマス角度
θ、−θの薄膜磁気ヘッド（38）（39）を組として図示
鎖線に沿って単位（Ｑ）（Ｑ）…毎に分割することによ
りベアリングしてもよく、このようにすれば対をなす薄
膜磁気ヘッド同士のアジマス調整等の位置合わせが不要
となってベアリングが容易になる。またこのようなダブ
ルアジマスヘッドでは、アジマス角度θと−θの磁気ギ
ャップ同士を近接配置することも可能となり、磁気記録
時での磁気ギャップ間隔により生ずる遅延を可及的に少
なくすることが実現できる。
発明の効果 本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法によれば、薄
膜磁気ヘッドの磁気ギャップにアジマス角度を設定する
ことが容易となり、一体化したダブルアジマスヘッドの
作製が実現化される。また薄膜パターン形成面と平行に
テープ摺接面を形成するため、従来方法の場合と異なっ
て疑似ギャップが生じることもないので適正な磁気記録
が実現できる。
膜磁気ヘッドの磁気ギャップにアジマス角度を設定する
ことが容易となり、一体化したダブルアジマスヘッドの
作製が実現化される。また薄膜パターン形成面と平行に
テープ摺接面を形成するため、従来方法の場合と異なっ
て疑似ギャップが生じることもないので適正な磁気記録
が実現できる。
第１図（ａ）（ｂ）乃至第３図（ａ）（ｂ）及び第８図
（ａ）（ｂ）乃至第10図は、本発明の実施例を示す平面
図及び断面図である。は本発明方法の一実施例を説明す
るための各製造工程を示す基板の各平面図及び断面図、
第11図は本発明方法により製造された薄膜磁気ヘッド及
び磁気テープを示す断面図、第12図は本発明方法により
多数個の薄膜磁気ヘッドを作製した１つの基板を示す平
面図、第13図は一体化したアジマスヘッド用として多数
個の薄膜磁気ヘッドを作製した１つの基板を示す平面図
である。 第14図（ａ）（ｂ）乃至第18図（ａ）（ｂ）は薄膜磁気
ヘッドの製造方法の従来例を説明するための各製造工程
を示す基板の各平面図及び断面図、第19図は従来方法に
より製造された薄膜磁気ヘッド及び磁気テープを示す断
面図である。 （20）…非磁性体基板、（21）…下層薄膜コア、（23）
…第１の絶縁性薄膜、（24）…薄膜コイルパターン、
（26）…第２の絶縁性薄膜、（27）（27′）…上層薄膜
コア、（28）…非磁性体薄膜、（30）…テープ摺接面、
（ｎ）…窓明け部分、（ｇ）…磁気ギャップ。
（ａ）（ｂ）乃至第10図は、本発明の実施例を示す平面
図及び断面図である。は本発明方法の一実施例を説明す
るための各製造工程を示す基板の各平面図及び断面図、
第11図は本発明方法により製造された薄膜磁気ヘッド及
び磁気テープを示す断面図、第12図は本発明方法により
多数個の薄膜磁気ヘッドを作製した１つの基板を示す平
面図、第13図は一体化したアジマスヘッド用として多数
個の薄膜磁気ヘッドを作製した１つの基板を示す平面図
である。 第14図（ａ）（ｂ）乃至第18図（ａ）（ｂ）は薄膜磁気
ヘッドの製造方法の従来例を説明するための各製造工程
を示す基板の各平面図及び断面図、第19図は従来方法に
より製造された薄膜磁気ヘッド及び磁気テープを示す断
面図である。 （20）…非磁性体基板、（21）…下層薄膜コア、（23）
…第１の絶縁性薄膜、（24）…薄膜コイルパターン、
（26）…第２の絶縁性薄膜、（27）（27′）…上層薄膜
コア、（28）…非磁性体薄膜、（30）…テープ摺接面、
（ｎ）…窓明け部分、（ｇ）…磁気ギャップ。
Claims (1)
- 【請求項１】強磁性体からなる下層薄膜コアを形成した
非磁性体基板上に第１の絶縁性薄膜を形成し、この第１
の絶縁性薄膜上にスパイラル状の薄膜コイルパターンを
形成する工程と、 上記第１の絶縁性薄膜の一部を窓明けすると共に、その
窓明け部分を除くコイルパターン上に第２の絶縁性薄膜
を形成し、窓明け部分を含む第２の絶縁性薄膜上に、強
磁性体からなる上層薄膜コアを積層形成する工程と、 この上層薄膜コアにギャップ長に相当する幅寸法で溝を
エッチングにより形成し、磁気ギャップを形成する工程
と、を含むことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62044998A JP2528860B2 (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62044998A JP2528860B2 (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63211112A JPS63211112A (ja) | 1988-09-02 |
| JP2528860B2 true JP2528860B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=12707092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62044998A Expired - Lifetime JP2528860B2 (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2528860B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0411314A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55132519A (en) * | 1979-04-03 | 1980-10-15 | Fujitsu Ltd | Manufacture for thin film magnetic head |
| JPS5683823A (en) * | 1979-12-11 | 1981-07-08 | Fujitsu Ltd | Production for horizontal thin film magnetic head |
| FR2604021B1 (fr) * | 1986-09-17 | 1988-10-28 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation de tetes magnetiques en couches minces et a structure planaire et tete obtenue par ce procede |
-
1987
- 1987-02-26 JP JP62044998A patent/JP2528860B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63211112A (ja) | 1988-09-02 |
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