JP2523096B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
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- JP2523096B2 JP2523096B2 JP62026369A JP2636987A JP2523096B2 JP 2523096 B2 JP2523096 B2 JP 2523096B2 JP 62026369 A JP62026369 A JP 62026369A JP 2636987 A JP2636987 A JP 2636987A JP 2523096 B2 JP2523096 B2 JP 2523096B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- resin
- ureido group
- present
- metal
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、金属との密着性に優れた樹脂組成物に関す
る。
る。
（従来の技術） 近年、エレクトロニクス化の進展に伴って、樹脂組成
物は電子部品等に多く使用されるようになった。例え
ば、IC、LSI、LED等の集積回路、ダイオード等が樹脂組
成物によって封止され、コストの低減や生産性の向上に
寄与している。一方、このような電子部品では、銅、
鉄、ニッケル、クロム又はこれらの合金の薄板がリード
フレームや基板として用いられている。従って、リード
フレームと封止樹脂、金属基板と絶縁塗料、銅箔と積層
板用接着剤等の組合せでは、その密着性能が電子部品の
耐湿性、信頼性を左右する重要な要素となっている。
物は電子部品等に多く使用されるようになった。例え
ば、IC、LSI、LED等の集積回路、ダイオード等が樹脂組
成物によって封止され、コストの低減や生産性の向上に
寄与している。一方、このような電子部品では、銅、
鉄、ニッケル、クロム又はこれらの合金の薄板がリード
フレームや基板として用いられている。従って、リード
フレームと封止樹脂、金属基板と絶縁塗料、銅箔と積層
板用接着剤等の組合せでは、その密着性能が電子部品の
耐湿性、信頼性を左右する重要な要素となっている。
従来の樹脂組成物においては、金属との密着性を向上
させるために、シランカップリング剤やチタン系カップ
リング剤を添加することが知られているが、それらのカ
ップリング剤では金属面との密着効果にそれ程期待すべ
きものはなかった。
させるために、シランカップリング剤やチタン系カップ
リング剤を添加することが知られているが、それらのカ
ップリング剤では金属面との密着効果にそれ程期待すべ
きものはなかった。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の実情に鑑みてなされたもので、リー
ドフレーム、金属基板、銅箔等の金属面と、封止樹脂、
絶縁塗料、積層板用接着剤等の樹脂との密着性に優れた
樹脂組成物を提供しようとするものである。
ドフレーム、金属基板、銅箔等の金属面と、封止樹脂、
絶縁塗料、積層板用接着剤等の樹脂との密着性に優れた
樹脂組成物を提供しようとするものである。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段と作用） 本発明者らは、上記の目的を達成するため鋭意研究を
重ねた結果、熱硬化性樹脂に所定量のウレイド基を有す
るシラン化合物を配合することによって、金属面と樹脂
組成物との密着性が著しく向上することを見いだし、本
発明を完成したものである。
重ねた結果、熱硬化性樹脂に所定量のウレイド基を有す
るシラン化合物を配合することによって、金属面と樹脂
組成物との密着性が著しく向上することを見いだし、本
発明を完成したものである。
即ち、本発明は、 熱硬化性合成樹脂と、ウレイド基を有するシラン化合物
とを必須成分とし、前記ウレイド基を有するシラン化合
物を組成物全体に対して0.1〜20重量％含有することを
特徴とする樹脂組成物である。
とを必須成分とし、前記ウレイド基を有するシラン化合
物を組成物全体に対して0.1〜20重量％含有することを
特徴とする樹脂組成物である。
本発明に用いる合成樹脂としては、エポキシ樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹
脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられ、これ
らは単独もしくは２種以上混合して使用する。
飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹
脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられ、これ
らは単独もしくは２種以上混合して使用する。
本発明に用いるウレイド基を有する化合物としては、
例えばγ−ウレイドエチルトリメトキシシラン、γ−ウ
レイドプロピルトリメトキシシランのようなシラン化合
物が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上混合して
使用される。ウレイド基を有するシラン化合物の配合割
合は、組成物全体に対し、0.1〜20重量％配合すること
が望ましい。配合量が0.1重量％未満では密着性の効果
が不充分で、また20重量％を超えると樹脂組成物の本来
持っている諸特性が低下し好ましくない。従って上記の
範囲内に限定される。ウレイド基を有するシラン化合物
は、樹脂組成物にそのまま添加配合するが、別にエタノ
ール等の溶剤で希釈し密着させたい金属に塗布し、プラ
イマーとしての使用も可能である。ウレイド基を有する
シラン化合物を含有させることによって、ウレイド基の
強い凝集力によって金属表面の酸素や金属と会合して、
金属との密着力を向上させることができる。
例えばγ−ウレイドエチルトリメトキシシラン、γ−ウ
レイドプロピルトリメトキシシランのようなシラン化合
物が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上混合して
使用される。ウレイド基を有するシラン化合物の配合割
合は、組成物全体に対し、0.1〜20重量％配合すること
が望ましい。配合量が0.1重量％未満では密着性の効果
が不充分で、また20重量％を超えると樹脂組成物の本来
持っている諸特性が低下し好ましくない。従って上記の
範囲内に限定される。ウレイド基を有するシラン化合物
は、樹脂組成物にそのまま添加配合するが、別にエタノ
ール等の溶剤で希釈し密着させたい金属に塗布し、プラ
イマーとしての使用も可能である。ウレイド基を有する
シラン化合物を含有させることによって、ウレイド基の
強い凝集力によって金属表面の酸素や金属と会合して、
金属との密着力を向上させることができる。
本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂とウレイド基を
有するシラン化合物を必須成分とするが、必要に応じて
その他の成分として、シリカ、水酸化アルミニウム等の
無機質充填剤、銀、銅、ニッケル等の金属粉末、そして
また着色剤、チクソ剤、溶剤等の各種の添加剤を添加配
合することができる。金属粉末を配合する場合は、被着
体との密着性の向上以外にも、熱硬化性樹脂と添加した
金属粉末との密着性も向上する。本発明の樹脂組成物は
前述した各成分を混合して容易に製造することができ
る。そして封止用樹脂、コーティング剤、絶縁塗料、積
層板用接着剤等として電子部品に広く使用される。
有するシラン化合物を必須成分とするが、必要に応じて
その他の成分として、シリカ、水酸化アルミニウム等の
無機質充填剤、銀、銅、ニッケル等の金属粉末、そして
また着色剤、チクソ剤、溶剤等の各種の添加剤を添加配
合することができる。金属粉末を配合する場合は、被着
体との密着性の向上以外にも、熱硬化性樹脂と添加した
金属粉末との密着性も向上する。本発明の樹脂組成物は
前述した各成分を混合して容易に製造することができ
る。そして封止用樹脂、コーティング剤、絶縁塗料、積
層板用接着剤等として電子部品に広く使用される。
（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明する。本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
実施例１ エポン828（シェル化学社製、商品名）100g、無水ヘ
キサハイドロフタル酸100g、１−シアノエチル−２−エ
チル−４−メチルイミダゾール1.0g、γ−ウレイドプロ
ピルトリメトキシシラン3gを混合攪拌して均一な樹脂組
成物を製造した。この樹脂組成物を10mm角立方体が得ら
れる金型内に注入した後、5mm×20mm×1mm厚の金属板を
内部に固定し、140℃で５時間硬化させた。硬化後、成
形物を金型中より取り出し、赤インク中で30分間煮沸
し、金属板と樹脂組成物との界面に赤インクが侵入して
いるか否かを肉眼で評価した（着色評価）。その結果を
第１表に示したが本発明の顕著な効果が確認された。
キサハイドロフタル酸100g、１−シアノエチル−２−エ
チル−４−メチルイミダゾール1.0g、γ−ウレイドプロ
ピルトリメトキシシラン3gを混合攪拌して均一な樹脂組
成物を製造した。この樹脂組成物を10mm角立方体が得ら
れる金型内に注入した後、5mm×20mm×1mm厚の金属板を
内部に固定し、140℃で５時間硬化させた。硬化後、成
形物を金型中より取り出し、赤インク中で30分間煮沸
し、金属板と樹脂組成物との界面に赤インクが侵入して
いるか否かを肉眼で評価した（着色評価）。その結果を
第１表に示したが本発明の顕著な効果が確認された。
実施例２〜４ 第１表に示した組成で実施例１と同様にして樹脂組成
物を製造した。またそれを用いて成形物を得、同様な方
法で着色評価を行った。その結果を第１表に示したが、
本発明の顕著な効果が確認された。
物を製造した。またそれを用いて成形物を得、同様な方
法で着色評価を行った。その結果を第１表に示したが、
本発明の顕著な効果が確認された。
比較例１〜６ 第１表に示した組成で実施例１〜５および実施例６と
同様にして樹脂組成物又は絶縁塗料を製造し、次いで成
形物を得、同様な方法で着色評価又は基盤目ハクリ評価
を行ったので、その結果を第１表に示した。
同様にして樹脂組成物又は絶縁塗料を製造し、次いで成
形物を得、同様な方法で着色評価又は基盤目ハクリ評価
を行ったので、その結果を第１表に示した。
［発明の効果］ 以上の説明および第１表からも明らかなように、本発
明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂にウレイド基を有する
シラン化合物を配合したことによって、リードフレー
ム、金属基盤や銅箔等の金属面との密着性に優れてお
り、この樹脂組成物を用いることによって耐湿性のよ
い、信頼性の高い電子部品を得ることができる。
明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂にウレイド基を有する
シラン化合物を配合したことによって、リードフレー
ム、金属基盤や銅箔等の金属面との密着性に優れてお
り、この樹脂組成物を用いることによって耐湿性のよ
い、信頼性の高い電子部品を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】熱硬化性合成樹脂と、ウレイド基を有する
シラン化合物とを必須成分とし、前記ウレイド基を有す
るシラン化合物を組成物全体に対して0.1〜20重量％含
有することを特徴とする樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62026369A JP2523096B2 (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62026369A JP2523096B2 (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63193959A JPS63193959A (ja) | 1988-08-11 |
| JP2523096B2 true JP2523096B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=12191586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62026369A Expired - Lifetime JP2523096B2 (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2523096B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5208285A (en) * | 1989-02-17 | 1993-05-04 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Vinyl acetate polymer with wet adhesion |
| JP3664831B2 (ja) * | 1997-01-28 | 2005-06-29 | ジーイー東芝シリコーン株式会社 | エマルジョン型シリコーン組成物およびエアバッグ |
| JP6569225B2 (ja) * | 2015-01-26 | 2019-09-04 | 日立化成株式会社 | 半導体用接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3920685A (en) * | 1972-12-12 | 1975-11-18 | Ciba Geigy Corp | Dialkoxyphosphonalkyl derivatives of cyclicureides containing glycidyl groups |
| JPS5833266B2 (ja) * | 1974-05-14 | 1983-07-19 | ダイキン工業株式会社 | フッ素樹脂塗装用組成物の塗装方法 |
| US4111877A (en) * | 1976-07-29 | 1978-09-05 | Air Products & Chemicals, Inc. | Allyl esters of n-alkyl-omega-(alkyleneureido) amic acids and their synthesis and use in aqueous emulsion polymer systems |
| JPS5356399A (en) * | 1976-10-27 | 1978-05-22 | Japan Tobacco Inc | Improvement of tobacco flavor |
| GB1556798A (en) * | 1976-11-22 | 1979-11-28 | Texaco Development Corp | Polyether diureide epoxyadditives |
| JPS54105134A (en) * | 1978-01-31 | 1979-08-17 | Air Prod & Chem | Polymer resin base aqueous emulsion |
| JPS607153A (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-14 | Denki Kagaku Kogyo Kk | エポキシ樹脂組成物封止型半導体装置 |
| JPS61136548A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-06-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物 |
-
1987
- 1987-02-09 JP JP62026369A patent/JP2523096B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63193959A (ja) | 1988-08-11 |
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