JP2517381B2 - 圧着端子の圧着状態検査装置 - Google Patents
圧着端子の圧着状態検査装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、被覆を剥離して芯線を裸出させた電線の
端末部に圧着された圧着端子の圧着状態の良・不良を検
査する圧着状態検査装置に関する。
端末部に圧着された圧着端子の圧着状態の良・不良を検
査する圧着状態検査装置に関する。
（従来技術とその課題） 被覆電線の端末に端子を圧着する場合、切断処理され
た被覆電線の端末の被覆をある一定長だけ剥離し、一定
の形状および寸法の端子をこの電線の端末に圧着する。
第13図（ａ）は端子Ｔが圧着された状態の電線Ｗの端子
圧着部の斜視図を示し、第13図（ｂ）はその側面図を示
す。端子圧着において、第13図（ａ）および（ｂ）のよ
うに被覆把持部Taは電線Ｗの被覆部Waを全周にわたり、
かつその被覆端部からある長さだけを余して確実につか
み、また芯線把持部Tbは電線Ｗの芯線部Wbを全周にわた
り確実につかむようにして圧着する必要がある。
た被覆電線の端末の被覆をある一定長だけ剥離し、一定
の形状および寸法の端子をこの電線の端末に圧着する。
第13図（ａ）は端子Ｔが圧着された状態の電線Ｗの端子
圧着部の斜視図を示し、第13図（ｂ）はその側面図を示
す。端子圧着において、第13図（ａ）および（ｂ）のよ
うに被覆把持部Taは電線Ｗの被覆部Waを全周にわたり、
かつその被覆端部からある長さだけを余して確実につか
み、また芯線把持部Tbは電線Ｗの芯線部Wbを全周にわた
り確実につかむようにして圧着する必要がある。
しかしながら、被覆把持部Taが芯線部Wbをつかんだり
（いわゆる“首つり不良”）、芯線把持部Tbが被覆部Wa
をつかんだり（いわゆる“樹脂かみ不良”）することが
ある。第14図（ａ）および（ｂ）は“首つり不良”の場
合の端子圧着部の斜視図および側面図をそれぞれ示し、
第15図（ａ）および（ｂ）は“樹脂かみ不良”の場合の
端子圧着部の斜視図および側面図をそれぞれ示す。この
ような端子圧着状態の良否を目視検査で判別していたの
では、面倒かつ不正確であり、端子圧着装置の自動化に
伴いその速度に追従するためには多くの人手を要するこ
とから、検査の自動化が望まれる。
（いわゆる“首つり不良”）、芯線把持部Tbが被覆部Wa
をつかんだり（いわゆる“樹脂かみ不良”）することが
ある。第14図（ａ）および（ｂ）は“首つり不良”の場
合の端子圧着部の斜視図および側面図をそれぞれ示し、
第15図（ａ）および（ｂ）は“樹脂かみ不良”の場合の
端子圧着部の斜視図および側面図をそれぞれ示す。この
ような端子圧着状態の良否を目視検査で判別していたの
では、面倒かつ不正確であり、端子圧着装置の自動化に
伴いその速度に追従するためには多くの人手を要するこ
とから、検査の自動化が望まれる。
そこで、従来より種々の検査装置が提案されており、
この検査装置としては、例えば特開昭61−162707号があ
る。この検査装置は、圧着端子Ｔの中間窓部（第13図
（ｂ），第14図（ｂ）および第15図（ｂ）の点線丸囲み
の部分）Ａの側面シルエット画像を撮像し、その画像を
解析し、中間窓部Ａ内の所定範囲内の位置に被覆部の先
端を表わす直角相当部分Ｂ（第13図（ｂ））が存在する
かどうかを判別することにより端子圧着の良否を判定す
るものである。
この検査装置としては、例えば特開昭61−162707号があ
る。この検査装置は、圧着端子Ｔの中間窓部（第13図
（ｂ），第14図（ｂ）および第15図（ｂ）の点線丸囲み
の部分）Ａの側面シルエット画像を撮像し、その画像を
解析し、中間窓部Ａ内の所定範囲内の位置に被覆部の先
端を表わす直角相当部分Ｂ（第13図（ｂ））が存在する
かどうかを判別することにより端子圧着の良否を判定す
るものである。
したがって、以下のような場合には、上記検査装置で
はその良否判別を行うことができなかったり、端子圧着
状態が不良であるにもかかわらず、端子圧着状態を良好
と判別することがあり、検査を精度良く行うことができ
ないという問題がある。
はその良否判別を行うことができなかったり、端子圧着
状態が不良であるにもかかわらず、端子圧着状態を良好
と判別することがあり、検査を精度良く行うことができ
ないという問題がある。
第１の場合 第16図（ａ）および（ｂ）に示すように、端子Ｔに被覆
把持部Ta，芯線把持部Tb以外に固定部Tcが設けられてい
る場合がある。ここで、固定部Tcは、被覆部Waの被覆把
持部Taにより把持された領域と芯線部Wbの芯線把持部Tb
により把持された領域との間に位置する電線Ｗを取り囲
むように設けられており、端子Ｔをホルダ等に収容した
際に、端子Ｔがホルダ等内で回転しないように端子Ｔを
固定すべく機能する。
把持部Ta，芯線把持部Tb以外に固定部Tcが設けられてい
る場合がある。ここで、固定部Tcは、被覆部Waの被覆把
持部Taにより把持された領域と芯線部Wbの芯線把持部Tb
により把持された領域との間に位置する電線Ｗを取り囲
むように設けられており、端子Ｔをホルダ等に収容した
際に、端子Ｔがホルダ等内で回転しないように端子Ｔを
固定すべく機能する。
そして、上記のように、端子圧着状態の良否を判別す
るために、圧着端子の中間窓部Ａの側面シルエット画像
を撮像すると、第16図（ｃ）に示すような側面シルエッ
ト画像が得られる。同図からわかるように、この側面シ
ルエット画像は被覆把持部Ta，芯線把持部Tbおよび固定
部Tcのシルエット画像のみから構成されてあり、電線Ｗ
の被覆部Waおよび芯線部Wbのシルエット画像はその側面
シルエット画像に含まれていない。そのため、中間窓部
Ａ内の所定範囲内の位置に被覆部Waの先端を表わす直角
相当部分Ｂ（第13図（ｂ））が存在するかどうかの判別
を行うことができず、従来の装置では、第16図（ａ）お
よび（ｂ）に示す端子Ｔの端子圧着状態の良否を判別す
ることができない。
るために、圧着端子の中間窓部Ａの側面シルエット画像
を撮像すると、第16図（ｃ）に示すような側面シルエッ
ト画像が得られる。同図からわかるように、この側面シ
ルエット画像は被覆把持部Ta，芯線把持部Tbおよび固定
部Tcのシルエット画像のみから構成されてあり、電線Ｗ
の被覆部Waおよび芯線部Wbのシルエット画像はその側面
シルエット画像に含まれていない。そのため、中間窓部
Ａ内の所定範囲内の位置に被覆部Waの先端を表わす直角
相当部分Ｂ（第13図（ｂ））が存在するかどうかの判別
を行うことができず、従来の装置では、第16図（ａ）お
よび（ｂ）に示す端子Ｔの端子圧着状態の良否を判別す
ることができない。
第２の場合 第17図（ａ）および（ｂ）に示すように、電線Ｗの被
覆部Waがその長手方向に対して斜めに剥ぎ取られている
場合（いわゆる“斜めストリップ”の場合）に問題が生
じる。この場合、被覆把持部Taにより電線Ｗの被覆部Wa
が全周にわたり確実に把持されてはいないため、端子圧
着状態は不良状態にある。しかしながら、端子Ｔの端子
圧着状態の良否を判別するために、圧着端子の中間窓部
Ａ（第17図（ｂ））の側面シルエット画像を撮像する
と、その側面シルエット画像は第13図（ａ）および
（ｂ）に示す圧着端子の側面シルエット画像と同様にな
り、上記検査装置は誤ってその端子圧着状態を良好と判
別してしまう。
覆部Waがその長手方向に対して斜めに剥ぎ取られている
場合（いわゆる“斜めストリップ”の場合）に問題が生
じる。この場合、被覆把持部Taにより電線Ｗの被覆部Wa
が全周にわたり確実に把持されてはいないため、端子圧
着状態は不良状態にある。しかしながら、端子Ｔの端子
圧着状態の良否を判別するために、圧着端子の中間窓部
Ａ（第17図（ｂ））の側面シルエット画像を撮像する
と、その側面シルエット画像は第13図（ａ）および
（ｂ）に示す圧着端子の側面シルエット画像と同様にな
り、上記検査装置は誤ってその端子圧着状態を良好と判
別してしまう。
第３の場合 第18図（ａ）および（ｂ）に示すように、電線Ｗの芯
線部Wbの一部（以下「飛び出し芯線」という）Wb′が芯
線把持部Tbに把持されず、いわゆるひげ状で飛び出して
いる場合（いわゆる“芯線飛び出し”の場合）に問題が
生じる。この場合、芯線把持部Tbが電線Ｗの全ての芯線
部Wbを全周にわたり確実につかむようにして圧着されて
はいないため、端子圧着状態は不良状態にある。通常、
同図に示すように、飛び出し芯線Wbは端子圧着時に芯線
把持部Tbの表面に押し付けられるため、その側面シルエ
ット画像は第13図（ａ）および（ｂ）に示す圧着端子の
側面シルエット画像と同様になり、上記検査装置は誤っ
て端子圧着状態を良好と判別する。
線部Wbの一部（以下「飛び出し芯線」という）Wb′が芯
線把持部Tbに把持されず、いわゆるひげ状で飛び出して
いる場合（いわゆる“芯線飛び出し”の場合）に問題が
生じる。この場合、芯線把持部Tbが電線Ｗの全ての芯線
部Wbを全周にわたり確実につかむようにして圧着されて
はいないため、端子圧着状態は不良状態にある。通常、
同図に示すように、飛び出し芯線Wbは端子圧着時に芯線
把持部Tbの表面に押し付けられるため、その側面シルエ
ット画像は第13図（ａ）および（ｂ）に示す圧着端子の
側面シルエット画像と同様になり、上記検査装置は誤っ
て端子圧着状態を良好と判別する。
（発明の目的） この発明は上記のような課題を解決するためになされ
たもので、端子の形状に影響されずに端子圧着状態の検
査を行なうことができ、しかも斜めストリップや芯線飛
び出し等の圧着不良も判別できる圧着端子の圧着状態検
査装置を提供することを目的としている。
たもので、端子の形状に影響されずに端子圧着状態の検
査を行なうことができ、しかも斜めストリップや芯線飛
び出し等の圧着不良も判別できる圧着端子の圧着状態検
査装置を提供することを目的としている。
（目的を達成するための手段） この発明は、被覆把握部および芯線把持部の間に中間
窓部を有し、被覆を剥離して芯線裸出させた電線端末の
被覆部および芯線部を前記被覆把持部および芯線把持部
でそれぞれ把持するように前記電線端末に圧着された圧
着端子の圧着状態を検査する装置において、上記目的を
達成するため、前記圧着端子の前記中間窓部に光を照射
し、前記中間窓部により反射された反射光を受光して前
記中間窓部の画像を撮像するための撮像手段と、前記画
像に基づき前記中間窓部において反射率が変化する位置
を求め、その位置から圧着状態の良否を判定する判定手
段とを備えている。
窓部を有し、被覆を剥離して芯線裸出させた電線端末の
被覆部および芯線部を前記被覆把持部および芯線把持部
でそれぞれ把持するように前記電線端末に圧着された圧
着端子の圧着状態を検査する装置において、上記目的を
達成するため、前記圧着端子の前記中間窓部に光を照射
し、前記中間窓部により反射された反射光を受光して前
記中間窓部の画像を撮像するための撮像手段と、前記画
像に基づき前記中間窓部において反射率が変化する位置
を求め、その位置から圧着状態の良否を判定する判定手
段とを備えている。
（実施例） A.実施例の構成 第１図は、この発明による圧着端子の圧着状態検査装
置の一実施例を概賂的に示す説明図である。この検査装
置は、端子Ｔの被覆把持部Taと芯線把持部Tbとの間に形
成された中間窓部Ｃの画像を上方より撮像するための撮
像手段１と、その画像データを調べて端子圧着の良否を
判定するための判別手段２（第２図）とで構成されてい
る。
置の一実施例を概賂的に示す説明図である。この検査装
置は、端子Ｔの被覆把持部Taと芯線把持部Tbとの間に形
成された中間窓部Ｃの画像を上方より撮像するための撮
像手段１と、その画像データを調べて端子圧着の良否を
判定するための判別手段２（第２図）とで構成されてい
る。
撮像手段１は、第１図に示すように、中間窓部Ｃに照
明光L1を照射するための光源３と、中間窓部Ｃにより反
射された反射光L2を受光して中間窓部Ｃの画像を撮像し
てその画像データを判別手段２に出力するテレビカメラ
４とで構成されている。
明光L1を照射するための光源３と、中間窓部Ｃにより反
射された反射光L2を受光して中間窓部Ｃの画像を撮像し
てその画像データを判別手段２に出力するテレビカメラ
４とで構成されている。
判別手段２は、第２図に示すように、テレビカメラ４
（第１図）からの画像データを受け、この画像データを
読込み固定するための画像メモリ５と、画像メモリ５に
固定された画像データを読出して所定の処理（後述す
る）を行なうためのCPU6と、処理のためのプログラムを
格納しているROM7と、接続機器に対し所定の制御を行な
うための制御手段８とを備えており、上記画像メモリ5,
CP∪6,ROM7,制御手段８は、システムバス９により相互
接続されている。
（第１図）からの画像データを受け、この画像データを
読込み固定するための画像メモリ５と、画像メモリ５に
固定された画像データを読出して所定の処理（後述す
る）を行なうためのCPU6と、処理のためのプログラムを
格納しているROM7と、接続機器に対し所定の制御を行な
うための制御手段８とを備えており、上記画像メモリ5,
CP∪6,ROM7,制御手段８は、システムバス９により相互
接続されている。
B.実施例の第１の動作 次に、上記装置により、第16図（ａ）および（ｂ）に
示すように、被覆把持部Ta，芯線把持部Tb以外に固定部
Tcが設けられた端子Ｔの端子圧着の良否を判定する場合
について第３図を参照しつつ説明する。第３図は、上記
装置の第１の動作を概略的に示すフローチャートであ
る。
示すように、被覆把持部Ta，芯線把持部Tb以外に固定部
Tcが設けられた端子Ｔの端子圧着の良否を判定する場合
について第３図を参照しつつ説明する。第３図は、上記
装置の第１の動作を概略的に示すフローチャートであ
る。
まず、制御手段８からの指令に応じて照明光L1が光源
３から端子Ｔの中間窓部Ａに照射され、その中間窓部Ｃ
で反射された反射光L2がテレビカメラ４に受光されて中
間窓部Ｃの画像が撮像される。第４図（ａ），第４図
（ａ）および第６図（ａ）は、テレビカメラ４によって
撮像された圧着済み端子Ｔの中間窓部Ｃの典型的な画像
を示す。第４図（ａ）は、第16図（ａ）および（ｂ）に
示す圧着良の場合の端子Ｔの中間窓部Ｃの画像であり、
第５図（ａ）は首つり不良の場合の当該中間窓部Ｃの画
像であり、また第６図（ａ）は樹脂かみ不良の場合の当
該中間窓部Ｃの画像である。そして、ステツプS1におい
て、上記のようにして撮像された画像の画像データが画
像メモリ５に取り込まれる。ここで、中間窓部Ｃの画像
の撮像およびその画像データの取込みは、圧着済み端子
Ｔがテレビカメラ４の撮像位置に来るタイミングで行な
われる。例えば、端子圧着の処理ラインの途中で端子Ｔ
が静止することのない場合（例えば自動端子打ち機）に
は、端子Ｔが撮像位置に来たことをホトセンサ等で検出
して、制御手段８により光源３をストロボ発光させて、
端子Ｔの画像を取り込むようにしてもよい。また例えば
処理ラインの途中で端子Ｔが適当な処理ピッチごとに一
時的に静止するような場合（例えばシステムワイヤプロ
ッサ）には、撮像位置をその静止位置として、制脚手段
８の制御により画像を取り込むようにしてもよい。
３から端子Ｔの中間窓部Ａに照射され、その中間窓部Ｃ
で反射された反射光L2がテレビカメラ４に受光されて中
間窓部Ｃの画像が撮像される。第４図（ａ），第４図
（ａ）および第６図（ａ）は、テレビカメラ４によって
撮像された圧着済み端子Ｔの中間窓部Ｃの典型的な画像
を示す。第４図（ａ）は、第16図（ａ）および（ｂ）に
示す圧着良の場合の端子Ｔの中間窓部Ｃの画像であり、
第５図（ａ）は首つり不良の場合の当該中間窓部Ｃの画
像であり、また第６図（ａ）は樹脂かみ不良の場合の当
該中間窓部Ｃの画像である。そして、ステツプS1におい
て、上記のようにして撮像された画像の画像データが画
像メモリ５に取り込まれる。ここで、中間窓部Ｃの画像
の撮像およびその画像データの取込みは、圧着済み端子
Ｔがテレビカメラ４の撮像位置に来るタイミングで行な
われる。例えば、端子圧着の処理ラインの途中で端子Ｔ
が静止することのない場合（例えば自動端子打ち機）に
は、端子Ｔが撮像位置に来たことをホトセンサ等で検出
して、制御手段８により光源３をストロボ発光させて、
端子Ｔの画像を取り込むようにしてもよい。また例えば
処理ラインの途中で端子Ｔが適当な処理ピッチごとに一
時的に静止するような場合（例えばシステムワイヤプロ
ッサ）には、撮像位置をその静止位置として、制脚手段
８の制御により画像を取り込むようにしてもよい。
続いて、制御手段８からの取込み完了通知により、CP
U6はこの画像データを画像メモリ５から読み出した（ス
テップS2）後、その画像データに含まれるノイズ成分を
除去するために、従来より周知のフィルター処理をその
画像データに施す（ステップS3）。
U6はこの画像データを画像メモリ５から読み出した（ス
テップS2）後、その画像データに含まれるノイズ成分を
除去するために、従来より周知のフィルター処理をその
画像データに施す（ステップS3）。
そして、CPU6によりステップS4〜S8が行われ、端子圧
着の良否判定が行われる。以下に、圧着良の場合，首つ
り不良の場合および樹脂かみ不良の場合に分けて説明す
る。
着の良否判定が行われる。以下に、圧着良の場合，首つ
り不良の場合および樹脂かみ不良の場合に分けて説明す
る。
圧着良の場合について第４図を参照しつつ説明する。
ステップS4で、画像データから所定ライン（例えば、電
線Ｗの中心線である第４図（ａ）のＡ−Ａ線）に沿って
第４図（ｂ）に示すような光強度分布を表すデータが求
められる。第４図（ａ）および（ｂ）からわかるよう
に、端子Ｔの被覆把持部Taおよび芯線把持部Tbに対応す
る光強度が最も強く、ついで電線Ｗの芯線部Wbに対応す
る光強度が強く、電線Ｗの被覆部Waに対応する光強度が
最も低い。このような順序で光強度が異なるのは、それ
ぞれの反射率の相違に基因するものであり、それぞれの
反射率の大きさが上記順序に対応しているからである。
ステップS4で、画像データから所定ライン（例えば、電
線Ｗの中心線である第４図（ａ）のＡ−Ａ線）に沿って
第４図（ｂ）に示すような光強度分布を表すデータが求
められる。第４図（ａ）および（ｂ）からわかるよう
に、端子Ｔの被覆把持部Taおよび芯線把持部Tbに対応す
る光強度が最も強く、ついで電線Ｗの芯線部Wbに対応す
る光強度が強く、電線Ｗの被覆部Waに対応する光強度が
最も低い。このような順序で光強度が異なるのは、それ
ぞれの反射率の相違に基因するものであり、それぞれの
反射率の大きさが上記順序に対応しているからである。
そして、ステップS5で、第４図（ｂ）に示す光強度分
布を表すデータに基づいて従来より周知のエッジ強調処
理が施され、第４図（ｃ）に示すようなデータが得られ
る。なお、第４図（ｃ）における縦軸は、絶対値で表さ
れている。同図からわかるように、被覆把持部Taと被覆
部Waとの境界部でピークP1が形成され、芯線把持部Tbと
芯線部Wbとの境界部でピークP2が形成され、さらに芯線
部Wbと被覆部Waとの境界部でピークP3が形成されてい
る。これらピークP1’P2は、端子Ｔ（被覆把持部Ta，芯
線把持部Tb），被覆部Waおよび芯線部Wbの反射率が相互
に異なることにより形成されるものであり、また圧着済
み端子ＴにおいてはピークP1，P2は常に一定の間隔（被
覆把持部Taと芯線把持部Tbとの間隔）をもって現れる。
一方、ピークP3は被覆部Waと芯線部Wbの反射率が異なる
こと、すなわち電線Ｗの被覆部Waの先端が中間窓部Ｃに
存在することにより形成される。
布を表すデータに基づいて従来より周知のエッジ強調処
理が施され、第４図（ｃ）に示すようなデータが得られ
る。なお、第４図（ｃ）における縦軸は、絶対値で表さ
れている。同図からわかるように、被覆把持部Taと被覆
部Waとの境界部でピークP1が形成され、芯線把持部Tbと
芯線部Wbとの境界部でピークP2が形成され、さらに芯線
部Wbと被覆部Waとの境界部でピークP3が形成されてい
る。これらピークP1’P2は、端子Ｔ（被覆把持部Ta，芯
線把持部Tb），被覆部Waおよび芯線部Wbの反射率が相互
に異なることにより形成されるものであり、また圧着済
み端子ＴにおいてはピークP1，P2は常に一定の間隔（被
覆把持部Taと芯線把持部Tbとの間隔）をもって現れる。
一方、ピークP3は被覆部Waと芯線部Wbの反射率が異なる
こと、すなわち電線Ｗの被覆部Waの先端が中間窓部Ｃに
存在することにより形成される。
したがって、ステップS6でピークP1，P2間に、被覆部
Waと芯線部Wbのそれぞれの反射率が相違することにより
形成されるピークP3が存在することが確認されると、中
間窓部Ｃに電線Ｗの被覆部Waの先端が存在し、端子圧着
が良好に行われたことが確認される。
Waと芯線部Wbのそれぞれの反射率が相違することにより
形成されるピークP3が存在することが確認されると、中
間窓部Ｃに電線Ｗの被覆部Waの先端が存在し、端子圧着
が良好に行われたことが確認される。
そして、ステップS6で圧着良が確認されると、CPU7は
制御手段８に“圧着良”を指令する（ステップS7）。
制御手段８に“圧着良”を指令する（ステップS7）。
次に、首つり不良の場合について第５図を参照しつつ
説明する。首つり不良の場合、ステップS4で得られる第
５図（ａ）のＡ−Ａ線（電線Ｗの中心線）に沿った光強
度分布は、第５図（ｂ）に示すようになる。第５図
（ａ）および（ｂ）からわかるように、光強度は、端子
Ｔの被覆把持部Taおよび芯線把持部Tbに対応する光強度
と、電線Ｗの芯線部Wbに対応する光強度との２種類であ
り、第４図（ｂ）にみられた電線Ｗの被覆部Waに対応す
る光強度は存在しない。
説明する。首つり不良の場合、ステップS4で得られる第
５図（ａ）のＡ−Ａ線（電線Ｗの中心線）に沿った光強
度分布は、第５図（ｂ）に示すようになる。第５図
（ａ）および（ｂ）からわかるように、光強度は、端子
Ｔの被覆把持部Taおよび芯線把持部Tbに対応する光強度
と、電線Ｗの芯線部Wbに対応する光強度との２種類であ
り、第４図（ｂ）にみられた電線Ｗの被覆部Waに対応す
る光強度は存在しない。
したがって、ステップS5のエッジ強調処理に対し第５
図（ｃ）に示すデータが得られる。同図（ｃ）からわか
るように、被覆把持部Taと芯線部Wbとの境界部でピーク
P1が形成されるとともに、芯線把持部Tbと芯線部Wbとの
境界部でピークP2が形成されているが、ピークP3は同図
（ｃ）に存在していない。すなわち、このことは、電線
Ｗの被覆部Waの先端が中間窓部Ｃに存在していないこと
を示している。
図（ｃ）に示すデータが得られる。同図（ｃ）からわか
るように、被覆把持部Taと芯線部Wbとの境界部でピーク
P1が形成されるとともに、芯線把持部Tbと芯線部Wbとの
境界部でピークP2が形成されているが、ピークP3は同図
（ｃ）に存在していない。すなわち、このことは、電線
Ｗの被覆部Waの先端が中間窓部Ｃに存在していないこと
を示している。
したがって、ステップS6でピークP1，P2間にピークP3
が存在しないことが確認されると、中間窓部Ｃに電線Ｗ
の被覆部Waの先端が存在せず圧着不良であることが確認
され、CPU6から制御手段８に“圧着不良”が指令される
（ステップS8）。
が存在しないことが確認されると、中間窓部Ｃに電線Ｗ
の被覆部Waの先端が存在せず圧着不良であることが確認
され、CPU6から制御手段８に“圧着不良”が指令される
（ステップS8）。
次に、樹脂かみ不良の場合について第６図を参照しつ
つ説明する。樹脂かみ不良の場合、ステップS4で得られ
る第６図（ａ）のＡ−Ａ線（電線Ｗの中心線）に沿った
光強度分布は第６図（ｂ）に示すようになる。第６図
（ａ）および（ｂ）からわかるように、光強度は、端子
Ｔの被覆把持部Taおよび芯線把持部Tbに対応する光強度
と、電線Ｗの被覆部Waに対応する光強度との２種類であ
り、第４図（ｂ）にみられた電線Ｗの芯線部Wbに対応す
る光強度は存在しない。
つ説明する。樹脂かみ不良の場合、ステップS4で得られ
る第６図（ａ）のＡ−Ａ線（電線Ｗの中心線）に沿った
光強度分布は第６図（ｂ）に示すようになる。第６図
（ａ）および（ｂ）からわかるように、光強度は、端子
Ｔの被覆把持部Taおよび芯線把持部Tbに対応する光強度
と、電線Ｗの被覆部Waに対応する光強度との２種類であ
り、第４図（ｂ）にみられた電線Ｗの芯線部Wbに対応す
る光強度は存在しない。
したがって、ステップS5の、エッジ強調処理に対し第
６図（ｃ）に示すデータが得られる。同図からわかるよ
うに、被覆把持部Taと被覆部Waとの境界部でピークP1が
形成されるとともに、芯線把持部Tbと被覆部Waとの境界
部でピークP2が形成されているが、ピークP3は同図
（ｃ）に存在していない。すなわち、首つり不良の場合
と同様に、このことは、電線Ｗの被覆部Waの先端が中間
窓部Ｃに存在していないことを示している。
６図（ｃ）に示すデータが得られる。同図からわかるよ
うに、被覆把持部Taと被覆部Waとの境界部でピークP1が
形成されるとともに、芯線把持部Tbと被覆部Waとの境界
部でピークP2が形成されているが、ピークP3は同図
（ｃ）に存在していない。すなわち、首つり不良の場合
と同様に、このことは、電線Ｗの被覆部Waの先端が中間
窓部Ｃに存在していないことを示している。
したがって、ステップS6でピークP1，P2間にピークP3
が存在しないことが確認されると、中間窓部Ｃに電線Ｗ
の被覆部Waの先端が存在せず、圧着不良であることが確
認され、CP∪６から制御手段８に“圧着不良”が指令さ
れる（ステップS8）。
が存在しないことが確認されると、中間窓部Ｃに電線Ｗ
の被覆部Waの先端が存在せず、圧着不良であることが確
認され、CP∪６から制御手段８に“圧着不良”が指令さ
れる（ステップS8）。
なお、CPU6から適当な指令が制御手段８に与えられる
と、制御手段８は、与えられた指令に基づいて、所定の
制脚を行なう。例えば“圧着不良”指令を受けた場合、
一連の端子圧着処理を停止してオペレータが不良品を取
除くようにしてもよいし、自動的に不良品を選別するよ
うにしてもよい。
と、制御手段８は、与えられた指令に基づいて、所定の
制脚を行なう。例えば“圧着不良”指令を受けた場合、
一連の端子圧着処理を停止してオペレータが不良品を取
除くようにしてもよいし、自動的に不良品を選別するよ
うにしてもよい。
上記装置では、以上のようにして圧着状態の良否を判
定しているので、端子Ｔが固定部Tcを備えていても、精
度良く圧着状態の良否判定を行うことができる。また、
端子Ｔが固定部Tcを備えていない場合（例えば、第13図
ないし第15図に示す端子Ｔ）にも、上記装置により精度
良く圧着状態の良否判定を行うことができることはいう
までもない。すなわち、上記装置によれば、端子の形状
にかかわらず、端子圧着状態を精度良く検査を行なうこ
とができる。
定しているので、端子Ｔが固定部Tcを備えていても、精
度良く圧着状態の良否判定を行うことができる。また、
端子Ｔが固定部Tcを備えていない場合（例えば、第13図
ないし第15図に示す端子Ｔ）にも、上記装置により精度
良く圧着状態の良否判定を行うことができることはいう
までもない。すなわち、上記装置によれば、端子の形状
にかかわらず、端子圧着状態を精度良く検査を行なうこ
とができる。
C.実施例の第２の動作 次に、上記装置により、第17図（ａ）および（ｂ）に
示すように、電線Ｗの被覆部Waがその長手方向に対して
斜めに剥ぎ取られたまま、その電線Ｗに端子圧着が行わ
れた場合の端子圧着の良否を判定する場合について第７
図を参照しつつ説明する。第７図は、上記装置の第２の
動作を概略的に示すフローチャートである。
示すように、電線Ｗの被覆部Waがその長手方向に対して
斜めに剥ぎ取られたまま、その電線Ｗに端子圧着が行わ
れた場合の端子圧着の良否を判定する場合について第７
図を参照しつつ説明する。第７図は、上記装置の第２の
動作を概略的に示すフローチャートである。
まず、上記と同様にして、制御手段８からの指令に応
じて中間窓部Ｃの画像が撮像される。第８図（ａ）およ
び第９図（ａ）は、テレビカメラ４によって撮像された
圧着済み端子Ｔの中間窓部Ｃの典型的な画像を示す。第
８図（ａ）は、第17図（ａ）および（ｂ）に示す斜めス
トリップの場合の端子Ｔの中間窓部Ｃの画像であり、第
９図（ａ）は、第13図（ａ）および（ｂ）に示す圧着良
の場合の端子Ｔの中間窓部Ｃの画像である。そして、上
記のようにして撮像された画像の画像データが画像メモ
リ６に取り込まれる（ステップS1）。
じて中間窓部Ｃの画像が撮像される。第８図（ａ）およ
び第９図（ａ）は、テレビカメラ４によって撮像された
圧着済み端子Ｔの中間窓部Ｃの典型的な画像を示す。第
８図（ａ）は、第17図（ａ）および（ｂ）に示す斜めス
トリップの場合の端子Ｔの中間窓部Ｃの画像であり、第
９図（ａ）は、第13図（ａ）および（ｂ）に示す圧着良
の場合の端子Ｔの中間窓部Ｃの画像である。そして、上
記のようにして撮像された画像の画像データが画像メモ
リ６に取り込まれる（ステップS1）。
ついで制御手段８からの取込み完了通知により、CPU6
がこの画像データを画像メモリ５から読み出した（ステ
ップS2）後、フィルター処理を画像データに施す（ステ
ップS3）。
がこの画像データを画像メモリ５から読み出した（ステ
ップS2）後、フィルター処理を画像データに施す（ステ
ップS3）。
次に、CPU6によりステップS4′〜S8が行われて、端子
圧着の良否判定が行われる。以下に、斜めストリツプの
場合および圧着良の場合の場合に分けて説明する。
圧着の良否判定が行われる。以下に、斜めストリツプの
場合および圧着良の場合の場合に分けて説明する。
斜めストリツプの場合について第８図を参照しつつ説
明する。ステップS4′で、所定ライン（例えば、電線Ｗ
の被覆部Wa内で、かつ電線Ｗの長手方向に対してはぼ垂
直な方向に伸びた第８図（ａ）のＢ−Ｂ線）に沿って第
８図（ｂ）に示すような光強度分布を表すデータが求め
られる。第８図（ａ）および（ｂ）からわかるように、
端子Ｔに対応する光強度が最も強く、ついで電線Ｗの芯
線部Wbに対応する光強度が強く、電線Ｗの被覆部Waに対
応する光強度が上記光強度よりも弱くなっている。な
お、ここでは説明の便宜がら、圧着済み端子Ｔの背景の
反射率は非常に低く、同図（ｂ）に示すように、背景に
対応する光強度は上記光強度よりも弱くなっているもの
として取扱う。
明する。ステップS4′で、所定ライン（例えば、電線Ｗ
の被覆部Wa内で、かつ電線Ｗの長手方向に対してはぼ垂
直な方向に伸びた第８図（ａ）のＢ−Ｂ線）に沿って第
８図（ｂ）に示すような光強度分布を表すデータが求め
られる。第８図（ａ）および（ｂ）からわかるように、
端子Ｔに対応する光強度が最も強く、ついで電線Ｗの芯
線部Wbに対応する光強度が強く、電線Ｗの被覆部Waに対
応する光強度が上記光強度よりも弱くなっている。な
お、ここでは説明の便宜がら、圧着済み端子Ｔの背景の
反射率は非常に低く、同図（ｂ）に示すように、背景に
対応する光強度は上記光強度よりも弱くなっているもの
として取扱う。
そして、ステップS5で、第８図（ｂ）に示す光強度分
布を表すデータに基づいてエッジ強調処理が施され、第
８図（ｃ）に示すようなデータが得られる。同図からわ
かるように、端子Ｔと背景との境界部でピークP1，P2が
それぞれ形成され、端子Ｔと被覆部Waとの境界部でピー
クP3が形成され、端子Ｔと芯線部Wbとの境界部でピーク
P4が形成され、さらに芯線部Wbと被覆部Waとの境界部で
ピークP5が形成されている。ここで注目すべきことは、
ピークP5が形成されていることである。すなわち、後述
するように、斜めストリップが行われていない場合（圧
着良の場合）には、Ｂ−Ｂ線上に芯線部Wbと被覆部Waと
の境界部は現れることはなく、ピークP5も形成されない
が、斜めストリップが行われてた場合には、Ｂ−Ｂ線上
に芯線部Wbと被覆部Waとの境界部が存在し、芯線部Wbと
被覆部Waの反射率がそれぞれ異なるため、ピークP5が形
成される。
布を表すデータに基づいてエッジ強調処理が施され、第
８図（ｃ）に示すようなデータが得られる。同図からわ
かるように、端子Ｔと背景との境界部でピークP1，P2が
それぞれ形成され、端子Ｔと被覆部Waとの境界部でピー
クP3が形成され、端子Ｔと芯線部Wbとの境界部でピーク
P4が形成され、さらに芯線部Wbと被覆部Waとの境界部で
ピークP5が形成されている。ここで注目すべきことは、
ピークP5が形成されていることである。すなわち、後述
するように、斜めストリップが行われていない場合（圧
着良の場合）には、Ｂ−Ｂ線上に芯線部Wbと被覆部Waと
の境界部は現れることはなく、ピークP5も形成されない
が、斜めストリップが行われてた場合には、Ｂ−Ｂ線上
に芯線部Wbと被覆部Waとの境界部が存在し、芯線部Wbと
被覆部Waの反射率がそれぞれ異なるため、ピークP5が形
成される。
したがって、ステップS6′で、被覆部Waと芯線部Wbの
それぞれの反射率が相違することにより形成されるピー
クP5が存在することが確認されると、電線Ｗに斜めスト
リップが施されていることが確認され、圧着不良が確認
される。
それぞれの反射率が相違することにより形成されるピー
クP5が存在することが確認されると、電線Ｗに斜めスト
リップが施されていることが確認され、圧着不良が確認
される。
そして、ステップS6′で圧着良が確認されると、CPU6
は制御手段８に“圧着不良”を指令する（ステップS
8）。
は制御手段８に“圧着不良”を指令する（ステップS
8）。
次に、圧着良の場合について第９図を参照しつつ説明
する。圧着良の場合、ステップS4′で得られる第９図
（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った光強度分布は、第９図（ｂ）
に示すようになる。第９図（ａ）および（ｂ）からわか
るように、光強度は、端子Ｔに対応する光強度と、電線
Ｗの被覆部Waに対応する光強度と、背景に対応する光強
度との３種類であり、第８図（ｂ）にみられた電線Ｗの
芯線部Wbに対応する光強度は存在しない。
する。圧着良の場合、ステップS4′で得られる第９図
（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った光強度分布は、第９図（ｂ）
に示すようになる。第９図（ａ）および（ｂ）からわか
るように、光強度は、端子Ｔに対応する光強度と、電線
Ｗの被覆部Waに対応する光強度と、背景に対応する光強
度との３種類であり、第８図（ｂ）にみられた電線Ｗの
芯線部Wbに対応する光強度は存在しない。
したがって、ステップS5のエッジ強調処理に対し、第
９図（ｃ）に示すデータが得られる。同図からわかるよ
うに、端子Ｔと背景との境界部でピークP1，P2がそれぞ
れ形成されるとともに、端子Ｔと被覆部Waとの境界部で
ピークP3，P4がそれぞれ形成されているが、斜めストリ
ップが行われていない場合（圧着良の場合）には、B-B
線上に芯線部Wbと被覆部Waとの境界部は形成されず、ピ
ークP5は存在していない。
９図（ｃ）に示すデータが得られる。同図からわかるよ
うに、端子Ｔと背景との境界部でピークP1，P2がそれぞ
れ形成されるとともに、端子Ｔと被覆部Waとの境界部で
ピークP3，P4がそれぞれ形成されているが、斜めストリ
ップが行われていない場合（圧着良の場合）には、B-B
線上に芯線部Wbと被覆部Waとの境界部は形成されず、ピ
ークP5は存在していない。
したがって、ステップS6′でピークP5が存在せず圧着
良が確認されると、CPU6から制御手段８に“圧着良”が
指令される〈ステップS7）。
良が確認されると、CPU6から制御手段８に“圧着良”が
指令される〈ステップS7）。
なお、CPU6から適当な指令が制御手段８に与えられる
と、制御手段９は、上記と同様、与えられた指令に基づ
いて、所定の制御を行なう。
と、制御手段９は、上記と同様、与えられた指令に基づ
いて、所定の制御を行なう。
上記装置では、以上のようにして圧着状態の良否を判
定しているので、第17図（ａ）および（ｂ）に示すよう
に、電線Ｗの被覆部Waがその長手方向に対して斜めに剥
ぎ取られたまま端子圧着が行われるいわゆる斜めストリ
ップに対しても精度良く判別し、圧着状態の良否判定を
行うことができる。
定しているので、第17図（ａ）および（ｂ）に示すよう
に、電線Ｗの被覆部Waがその長手方向に対して斜めに剥
ぎ取られたまま端子圧着が行われるいわゆる斜めストリ
ップに対しても精度良く判別し、圧着状態の良否判定を
行うことができる。
D.実施例の第３の動作 次に、上記装置により、第18図（ａ）および（ｂ）に
示すように芯線飛び出しがあるか否かを判別し、端子Ｔ
の端子圧着の良否を判定する場合について第10図を参照
しつつ説明する。第10図は、上記装置の第３の動作を概
略的に示すフローチャートである。
示すように芯線飛び出しがあるか否かを判別し、端子Ｔ
の端子圧着の良否を判定する場合について第10図を参照
しつつ説明する。第10図は、上記装置の第３の動作を概
略的に示すフローチャートである。
まず、上記と同様にして、制御手段８からの指令に応
じて中間窓部Ｃの画像が撮像される。第11図（ａ）およ
び第12図（ａ）は、テレビカメラ４によって撮像された
圧着済み端子Ｔの中間窓部Ｃの典型的な画像を示す。第
11図（ａ）は、第18図（ａ）および（ｂ）に示す芯線飛
び出しの場合の端子Ｔの中間窓部Ｃの画像であり、第12
図（ａ）は、第13図（ａ）および（ｂ）に示す圧着良の
場合の端子Ｔの中間窓部Ｃの画像である。そして、上記
のようにして撮像された画像の画像データが画像メモリ
５に取り込まれる（ステップS1）。
じて中間窓部Ｃの画像が撮像される。第11図（ａ）およ
び第12図（ａ）は、テレビカメラ４によって撮像された
圧着済み端子Ｔの中間窓部Ｃの典型的な画像を示す。第
11図（ａ）は、第18図（ａ）および（ｂ）に示す芯線飛
び出しの場合の端子Ｔの中間窓部Ｃの画像であり、第12
図（ａ）は、第13図（ａ）および（ｂ）に示す圧着良の
場合の端子Ｔの中間窓部Ｃの画像である。そして、上記
のようにして撮像された画像の画像データが画像メモリ
５に取り込まれる（ステップS1）。
ついで制御手段８からの取込み完了通知により、CP∪
６がこの画像データを画像メモリ５から読み出した（ス
テップS2）後、CPU6によりフィルター処理が画像データ
に施される（ステップS3）。
６がこの画像データを画像メモリ５から読み出した（ス
テップS2）後、CPU6によりフィルター処理が画像データ
に施される（ステップS3）。
次に、ステップS4″〜S8において端子圧着の良否判定
がCPU6により行われる。以下に、芯線飛び出しの場合お
よび圧着良の場合に分けて説明する。
がCPU6により行われる。以下に、芯線飛び出しの場合お
よび圧着良の場合に分けて説明する。
芯線飛び出しの場合について第11図を参照しつつ説明
する。ステップS4″で、所定ライン（例えば、端子Ｔの
芯線把持部Tb内で、かつ電線Ｗの長手方向に対してはぼ
垂直な方向に伸びた第11図（ａ）のＣ−Ｃ線）に沿って
第11図（ｂ）に示すような光強度分布を表すデータが求
められる。第11図（ａ）および（ｂ）からわかるよう
に、端子Ｔの芯線把持部Tbに対応する光強度が電線Ｗの
飛び出し芯線Wb′に対応する光強度よりも強くなってい
る。これは、芯線把持部Tbの反射率が飛び出し芯線Wb′
のそれよりも大きいからである。なお、ここでも斜めス
トリップの場合と同様に説明の便宜から、圧着済み端子
Ｔの背景の反射率は非常に低く、同図（ｂ）に示すよう
に、背景に対応する光強度は上記光強度よりも弱くなっ
ているものとして取扱う。
する。ステップS4″で、所定ライン（例えば、端子Ｔの
芯線把持部Tb内で、かつ電線Ｗの長手方向に対してはぼ
垂直な方向に伸びた第11図（ａ）のＣ−Ｃ線）に沿って
第11図（ｂ）に示すような光強度分布を表すデータが求
められる。第11図（ａ）および（ｂ）からわかるよう
に、端子Ｔの芯線把持部Tbに対応する光強度が電線Ｗの
飛び出し芯線Wb′に対応する光強度よりも強くなってい
る。これは、芯線把持部Tbの反射率が飛び出し芯線Wb′
のそれよりも大きいからである。なお、ここでも斜めス
トリップの場合と同様に説明の便宜から、圧着済み端子
Ｔの背景の反射率は非常に低く、同図（ｂ）に示すよう
に、背景に対応する光強度は上記光強度よりも弱くなっ
ているものとして取扱う。
そして、ステップS5で、第11図（ｂ）に示す光強度分
布を表すデータに基づいてエッジ強調処理が施され、第
11図（ｃ）に示すようなデータが得られる。同図からわ
かるように、端子Ｔの芯線把持部Tbと背景との境界部で
ピークP1，P2がそれぞれ形成されるとともに、端子Ｔの
芯線把持部Tbと飛び出し芯線Wb′との境界部でピーク
P3，P4がそれぞれ形成されている。ここで注目すべきこ
とは、ピークP3，P4が形成されていることである。すな
わち、後述するように、芯線飛び出しがない場合（圧着
良の場合）には、Ｃ−Ｃ線上に芯線把持部Tbと飛び出し
芯線Wb′との境界部は現れることはなく、ピークP3，P4
は形成されないが、芯線飛び出しがある場合には、Ｃ−
Ｃ線上に芯線把持部Tbと飛び出し芯線Wb′との境界部が
存在し、芯線把持部Tbと飛び出し芯線Wb′の反射率がそ
れぞれ異なるため、上記のようにピークP3，P4が形成さ
れる。
布を表すデータに基づいてエッジ強調処理が施され、第
11図（ｃ）に示すようなデータが得られる。同図からわ
かるように、端子Ｔの芯線把持部Tbと背景との境界部で
ピークP1，P2がそれぞれ形成されるとともに、端子Ｔの
芯線把持部Tbと飛び出し芯線Wb′との境界部でピーク
P3，P4がそれぞれ形成されている。ここで注目すべきこ
とは、ピークP3，P4が形成されていることである。すな
わち、後述するように、芯線飛び出しがない場合（圧着
良の場合）には、Ｃ−Ｃ線上に芯線把持部Tbと飛び出し
芯線Wb′との境界部は現れることはなく、ピークP3，P4
は形成されないが、芯線飛び出しがある場合には、Ｃ−
Ｃ線上に芯線把持部Tbと飛び出し芯線Wb′との境界部が
存在し、芯線把持部Tbと飛び出し芯線Wb′の反射率がそ
れぞれ異なるため、上記のようにピークP3，P4が形成さ
れる。
したがって、ステップS6″で芯線把持部Tbと飛び出し
芯線Wb′の反射率がそれぞれ相違することにより形成さ
れるピークP3，P4が存在することが確認されると、芯線
飛び出しが確認され、圧着不良が確認される。
芯線Wb′の反射率がそれぞれ相違することにより形成さ
れるピークP3，P4が存在することが確認されると、芯線
飛び出しが確認され、圧着不良が確認される。
そして、ステップS6″で圧着良が確認されると、CPU6
は制御手段８に“圧着良”を指令する（ステップS7）。
は制御手段８に“圧着良”を指令する（ステップS7）。
次に、圧着良の場合について第12図を参照しつつ説明
する。圧着良の場合、ステップS4″で得られる第12図
（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った光強度分布は、第12（ｂ）に
示すようになる。したがって、ステップS5のエッジ強調
処理に対し第12図（ｃ）に示すデータが得られる。第12
図（ａ）および（ｂ）からわかるように、端子Ｔの芯線
把持部Tbと背景との境界部でピークP1，P2がそれぞれ形
成されているが、芯線飛び出しがない場合（圧着良の場
合）には、Ｃ−Ｃ線上に芯線把持部Tbと飛び出し芯線
Wb′との境界部は形成されず、ピークP3，P4は存在して
いない。
する。圧着良の場合、ステップS4″で得られる第12図
（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った光強度分布は、第12（ｂ）に
示すようになる。したがって、ステップS5のエッジ強調
処理に対し第12図（ｃ）に示すデータが得られる。第12
図（ａ）および（ｂ）からわかるように、端子Ｔの芯線
把持部Tbと背景との境界部でピークP1，P2がそれぞれ形
成されているが、芯線飛び出しがない場合（圧着良の場
合）には、Ｃ−Ｃ線上に芯線把持部Tbと飛び出し芯線
Wb′との境界部は形成されず、ピークP3，P4は存在して
いない。
したがって、ステップS6″でピークP3，P4が存在せ
ず、圧着良が確認されると、CP∪６から制御手段８に
“圧着良”が指令される（ステップS7）。
ず、圧着良が確認されると、CP∪６から制御手段８に
“圧着良”が指令される（ステップS7）。
なお、CPU6から適当な指令が制御手段８に与えられる
と、制御手段８は、上述と同様、与えられた指令に基づ
いて、所定の制御を行なう。
と、制御手段８は、上述と同様、与えられた指令に基づ
いて、所定の制御を行なう。
上記装置では、以上のようにして圧着状態の良否を判
定しているので、芯線飛び出しに対しても精度良く圧着
状態の良否判定を行うことができる。
定しているので、芯線飛び出しに対しても精度良く圧着
状態の良否判定を行うことができる。
E.その他 なお、上記実施例では、撮像手段としてテレビカメラ
４を採用したが、これ以外の適当な手段、例えばCCD等
を用いることも可能である。
４を採用したが、これ以外の適当な手段、例えばCCD等
を用いることも可能である。
（発明の効果） 以上のように、この発明によれば、圧着端子の中間窓
部に光を照射し、前記中間窓部により反射された反射光
を受光して前記中間窓部の画像を撮像し、その画像に基
づき前記中間窓部において反射率が変化する位置を求
め、その位置から圧着状態の良否を判定するように構成
したので、端子の形状に影響されずに端子圧着状態の検
査を行なうことができ、しかも斜めストリップや芯線飛
び出し等の圧着不良も判別できる。
部に光を照射し、前記中間窓部により反射された反射光
を受光して前記中間窓部の画像を撮像し、その画像に基
づき前記中間窓部において反射率が変化する位置を求
め、その位置から圧着状態の良否を判定するように構成
したので、端子の形状に影響されずに端子圧着状態の検
査を行なうことができ、しかも斜めストリップや芯線飛
び出し等の圧着不良も判別できる。
第１図はこの発明による圧着端子の圧着状態検査装置の
一実施例を概略的に示す説明図、第２図は判別手段の構
成を示す概略ブロック図、第３図は上記装置の第１の動
作を概略的に示すフローチャート、第４図ないし第６図
はそれぞれその動作を説明するための概略説明図、第７
図は上記装置の第２の動作を概略的に示すフローチャー
ト、第８図および第９図はそれぞれその動作を説明する
ための概略説明図、第10図は上記装置の第３の動作を概
略的に示すフローチャート、第11図および第12図はそれ
ぞれその動作を説明するための概略説明図、第13図ない
し第18図はそれぞれ圧着端子の圧着状態を示す図であ
る。 １……撮像手段、２……判別手段、Ｃ……中間窓部、L1
……照明光、L2……反射光、Ta……被覆把握部、Tb……
芯線把持部、Wa……被覆部、Wb……芯線部
一実施例を概略的に示す説明図、第２図は判別手段の構
成を示す概略ブロック図、第３図は上記装置の第１の動
作を概略的に示すフローチャート、第４図ないし第６図
はそれぞれその動作を説明するための概略説明図、第７
図は上記装置の第２の動作を概略的に示すフローチャー
ト、第８図および第９図はそれぞれその動作を説明する
ための概略説明図、第10図は上記装置の第３の動作を概
略的に示すフローチャート、第11図および第12図はそれ
ぞれその動作を説明するための概略説明図、第13図ない
し第18図はそれぞれ圧着端子の圧着状態を示す図であ
る。 １……撮像手段、２……判別手段、Ｃ……中間窓部、L1
……照明光、L2……反射光、Ta……被覆把握部、Tb……
芯線把持部、Wa……被覆部、Wb……芯線部
Claims (1)
- 【請求項１】被覆把握部および芯線把持部の間に中間窓
部を有し、被覆を剥離して芯線裸出させた電線端末の被
覆部および芯線部を前記被覆把持部および芯線把持部で
それぞれ把持するように前記電線端末に圧着された圧着
端子の圧着状態を検査する装置であって、 前記圧着端子の前記中間窓部に光を照射し、前記中間窓
部により反射された反射光を受光して前記中間窓部の画
像を撮像するための撮像手段と、 前記画像に基づき前記中間窓部において反射率が変化す
る位置を求め、その位置から圧着状態の良否を判定する
判定手段とを備えた圧着端子の圧着状態検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1010400A JP2517381B2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 圧着端子の圧着状態検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1010400A JP2517381B2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 圧着端子の圧着状態検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02189880A JPH02189880A (ja) | 1990-07-25 |
| JP2517381B2 true JP2517381B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=11749091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1010400A Expired - Fee Related JP2517381B2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 圧着端子の圧着状態検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2517381B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017150268A1 (ja) * | 2016-03-01 | 2017-09-08 | 住友電装株式会社 | 検査方法及び検査装置 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2795044B2 (ja) * | 1992-03-26 | 1998-09-10 | 住友電装株式会社 | 圧着端子画像処理検査における照明方法及び画像処理方法 |
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