JP2516245Y2 - 導通接触ピン - Google Patents
導通接触ピンInfo
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- JP2516245Y2 JP2516245Y2 JP9219791U JP9219791U JP2516245Y2 JP 2516245 Y2 JP2516245 Y2 JP 2516245Y2 JP 9219791 U JP9219791 U JP 9219791U JP 9219791 U JP9219791 U JP 9219791U JP 2516245 Y2 JP2516245 Y2 JP 2516245Y2
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- JP
- Japan
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- conductive contact
- plunger
- contact pin
- wire
- holes
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Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ＩＣ基盤等が搭載され
てＩＣ基盤の端子に接続される回路パターンが放射状等
に形成された第１の検査用基盤と、ＣＰＵ等を含む検査
測定装置に接続されたリード線の一端が接続された第２
の検査用基盤との間に介装されて、両基盤の対応する回
路を電気的に接続する等の導通接触ピンに関するもので
ある。
てＩＣ基盤の端子に接続される回路パターンが放射状等
に形成された第１の検査用基盤と、ＣＰＵ等を含む検査
測定装置に接続されたリード線の一端が接続された第２
の検査用基盤との間に介装されて、両基盤の対応する回
路を電気的に接続する等の導通接触ピンに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣや超ＬＳＩ等の基盤に形成される回
路パターンは、極めて微細であって、この各パターンに
リード線を介して検査測定装置に接続されるプランジャ
ーを直接当接させることは、プランジャーの寸法から不
可能である。そこでＩＣ基盤等を円盤状の第１の検査用
基盤の中央部に搭載し、このＩＣ基盤の端子に接続され
る回路パターンを放射状に設けて各パターン間の寸法を
大とする。そして、間隔寸法の大きなパターンにプラン
ジャーを当接するように形成されている。
路パターンは、極めて微細であって、この各パターンに
リード線を介して検査測定装置に接続されるプランジャ
ーを直接当接させることは、プランジャーの寸法から不
可能である。そこでＩＣ基盤等を円盤状の第１の検査用
基盤の中央部に搭載し、このＩＣ基盤の端子に接続され
る回路パターンを放射状に設けて各パターン間の寸法を
大とする。そして、間隔寸法の大きなパターンにプラン
ジャーを当接するように形成されている。
【０００３】以下、第２図乃至第４図を参照して従来の
技術を簡単に説明する。図２は、ＩＣ基盤等の検査装置
全体の概要断面図であり、図３は、図２で用いるインタ
ーコネクティングユニットの平面図であり、図４は、従
来の導通接触ピンの構造の一例を示す断面図である。
技術を簡単に説明する。図２は、ＩＣ基盤等の検査装置
全体の概要断面図であり、図３は、図２で用いるインタ
ーコネクティングユニットの平面図であり、図４は、従
来の導通接触ピンの構造の一例を示す断面図である。
【０００４】ＩＣ基盤１０が中央に搭載される円盤状の
第１の検査用基盤１２には、ＩＣ基盤１０の各回路パタ
ーンにそれぞれ接続される引き出し用の回路パターンが
放射状に配設され、その間隔寸法が大となる周辺部で導
通接触ピン１４の当接し得るランドがそれぞれに形成さ
れる。また、第１の検査用基盤１２に対応した円盤状の
第２の検査用基盤１６には、第１の検査用基盤１２のラ
ンドに対応させてそれぞれランドが設けられ、これらの
ランドがリード線１８をそれぞれに介してＣＰＵ等を含
む検査測定装置２０に接続される。そして、第１と第２
の検査用基盤１２，１６の間にやはり円盤状で平行に離
間させて配置された２枚の絶縁性基盤２２，２４に多数
の導通接触ピン１４，１４…が設けられたインターコネ
クティングユニット２６が介装される。
第１の検査用基盤１２には、ＩＣ基盤１０の各回路パタ
ーンにそれぞれ接続される引き出し用の回路パターンが
放射状に配設され、その間隔寸法が大となる周辺部で導
通接触ピン１４の当接し得るランドがそれぞれに形成さ
れる。また、第１の検査用基盤１２に対応した円盤状の
第２の検査用基盤１６には、第１の検査用基盤１２のラ
ンドに対応させてそれぞれランドが設けられ、これらの
ランドがリード線１８をそれぞれに介してＣＰＵ等を含
む検査測定装置２０に接続される。そして、第１と第２
の検査用基盤１２，１６の間にやはり円盤状で平行に離
間させて配置された２枚の絶縁性基盤２２，２４に多数
の導通接触ピン１４，１４…が設けられたインターコネ
クティングユニット２６が介装される。
【０００５】このインターコネクティングユニット２６
には、第１と第２の検査用基盤１２，１６に設けられた
ランドに対応させて多数の導通接触ピン１４，１４…
が、例えば同軸芯上の複数の円周上に均等分割で配列さ
れる。
には、第１と第２の検査用基盤１２，１６に設けられた
ランドに対応させて多数の導通接触ピン１４，１４…
が、例えば同軸芯上の複数の円周上に均等分割で配列さ
れる。
【０００６】そして、導通接触ピン１４の構造は、図４
に示すごとく、導電材からなる筒体３０の両端開口部が
絞りにより細径とされ、その両端開口部より導電材から
なり内側に膨大部を有するプランジャー３２，３２が抜
け出さないようにして一端部を突出させている。このプ
ランジャー３２，３２の他端は軸方向に対して斜めに形
成され、球３４，３４をそれぞれに介してコイルバネ３
６で突出側に弾性付勢されている。導通接触ピン１４の
両端部のプランジャー３２，３２がそれぞれ第１と第２
の検査用基盤１２と１６のランドに弾接して、両者間を
電気的に導通させる。
に示すごとく、導電材からなる筒体３０の両端開口部が
絞りにより細径とされ、その両端開口部より導電材から
なり内側に膨大部を有するプランジャー３２，３２が抜
け出さないようにして一端部を突出させている。このプ
ランジャー３２，３２の他端は軸方向に対して斜めに形
成され、球３４，３４をそれぞれに介してコイルバネ３
６で突出側に弾性付勢されている。導通接触ピン１４の
両端部のプランジャー３２，３２がそれぞれ第１と第２
の検査用基盤１２と１６のランドに弾接して、両者間を
電気的に導通させる。
【０００７】
【考案が解決しようとする課題】ところで、ＩＣ基盤１
０等の回路パターンがより一層微細となり、また回路パ
ターンの数が増加するのに伴ない、導通接触ピン１４，
１４を多数配列するのに必要な面積が大きくなり、第１
と第２の検査用基盤１２，１６の外径が大きなものとな
る。
０等の回路パターンがより一層微細となり、また回路パ
ターンの数が増加するのに伴ない、導通接触ピン１４，
１４を多数配列するのに必要な面積が大きくなり、第１
と第２の検査用基盤１２，１６の外径が大きなものとな
る。
【０００８】この第１の検査用基盤１２の大形化は、Ｉ
Ｃ基盤１０とランドとを接続する回路パターンがより長
くなるとともに回路パターンの幅が狭くなり、それだけ
抵抗が大きくなるという不具合が生じる。そこで、導通
接触ピン１４の外径をより細くして、密に配列する努力
がなされてきたが、導通接触ピン１４の筒体３０を用い
その内部にプランジャー３２，３２と球３４，３４とコ
イルバネ３６を挿入するという構造では、これ以上の細
径化は極めて困難である。また、細径化するほど筒体３
０とプランジャー３２，３２と球３４，３４およびコイ
ルバネ３６は高い寸法精度が要求され、技術の困難度と
製品歩留まりの悪化のために高価なものとなるという不
具合があった。さらに、部品点数が多く、それだけ導通
接触ピン１４の抵抗値が安定しにくく、検査精度が良く
ないという不具合があった。
Ｃ基盤１０とランドとを接続する回路パターンがより長
くなるとともに回路パターンの幅が狭くなり、それだけ
抵抗が大きくなるという不具合が生じる。そこで、導通
接触ピン１４の外径をより細くして、密に配列する努力
がなされてきたが、導通接触ピン１４の筒体３０を用い
その内部にプランジャー３２，３２と球３４，３４とコ
イルバネ３６を挿入するという構造では、これ以上の細
径化は極めて困難である。また、細径化するほど筒体３
０とプランジャー３２，３２と球３４，３４およびコイ
ルバネ３６は高い寸法精度が要求され、技術の困難度と
製品歩留まりの悪化のために高価なものとなるという不
具合があった。さらに、部品点数が多く、それだけ導通
接触ピン１４の抵抗値が安定しにくく、検査精度が良く
ないという不具合があった。
【０００９】本考案は、上記したごとき従来の導通接触
ピンの事情に鑑みてなされたもので、構造が簡単で細径
化が容易であって、より密に基盤に配設することのでき
る導通接触ピンを提供することを目的とする。
ピンの事情に鑑みてなされたもので、構造が簡単で細径
化が容易であって、より密に基盤に配設することのでき
る導通接触ピンを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本考案の導通接触ピンは、平行で離間させて配置
された２枚の絶縁性基盤に、垂直な同一線上でそれぞれ
透孔を穿ち、導電材からなるプランジャーに段差部を設
けてその一端側を前記透孔に遊嵌し得る細径部にすると
ともに前記段差部で挿入が制限されるように形成し、超
弾性および導電性を備えた線材の両端部にそれぞれ前記
プランジャーの他端側を固定して一体化し、この一体化
された２つのプランジャーの細径部を２枚の前記絶縁性
基盤の透孔に内側から挿入貫通させ、前記一体化された
２つのプランジャーの段差部間の長さを前記線材の伸張
状態で前記透孔に挿入された前記細径部が抜け出さない
長さに構成されている。
めに、本考案の導通接触ピンは、平行で離間させて配置
された２枚の絶縁性基盤に、垂直な同一線上でそれぞれ
透孔を穿ち、導電材からなるプランジャーに段差部を設
けてその一端側を前記透孔に遊嵌し得る細径部にすると
ともに前記段差部で挿入が制限されるように形成し、超
弾性および導電性を備えた線材の両端部にそれぞれ前記
プランジャーの他端側を固定して一体化し、この一体化
された２つのプランジャーの細径部を２枚の前記絶縁性
基盤の透孔に内側から挿入貫通させ、前記一体化された
２つのプランジャーの段差部間の長さを前記線材の伸張
状態で前記透孔に挿入された前記細径部が抜け出さない
長さに構成されている。
【００１１】そして、前記プランジャーに他端面より有
底孔を穿ち、この有底孔に前記線材の端部を挿入してカ
シメにより前記線材にプランジャーを固定しても良い。
底孔を穿ち、この有底孔に前記線材の端部を挿入してカ
シメにより前記線材にプランジャーを固定しても良い。
【００１２】また、前記プランジャーをベリリウム銅合
金で形成しても良い。
金で形成しても良い。
【００１３】さらに、前記線材に絶縁塗装しまたは絶縁
チューブを被せても良い。
チューブを被せても良い。
【００１４】そしてさらに、円盤状に形成された前記２
枚の絶縁性基盤の外周部に、複数の前記透孔を穿ち、こ
の複数の透孔に前記一体化されたプランジャーの細径部
をそれぞれ挿入して構成することができる。
枚の絶縁性基盤の外周部に、複数の前記透孔を穿ち、こ
の複数の透孔に前記一体化されたプランジャーの細径部
をそれぞれ挿入して構成することができる。
【００１５】
【作 用】２枚の絶縁性基盤の透孔に挿入されたプラン
ジャーに、超弾性を備えた線材で、プランジャーを押し
込む力に対抗する弾力を与えるので、構造が極めて簡単
であって細径化が容易である。また、超弾性により弾性
付勢しているので、くり返し荷重に対しても弾力の変化
がなく、耐久寿命が長い。
ジャーに、超弾性を備えた線材で、プランジャーを押し
込む力に対抗する弾力を与えるので、構造が極めて簡単
であって細径化が容易である。また、超弾性により弾性
付勢しているので、くり返し荷重に対しても弾力の変化
がなく、耐久寿命が長い。
【００１６】そして、プランジャーと線材とをカシメに
より固定するならば、部品点数が少ないことと相俟って
抵抗値が安定する。
より固定するならば、部品点数が少ないことと相俟って
抵抗値が安定する。
【００１７】また、プランジャーをベリリウム銅合金で
形成するならば、ランドへ当接する先端部の硬度が高
く、先端部が摩耗しがたい。
形成するならば、ランドへ当接する先端部の硬度が高
く、先端部が摩耗しがたい。
【００１８】さらに、線材に絶縁塗装しまたは絶縁チュ
ーブを被せるならば、プランジャーが押し込まれる方向
に押圧されて線材が湾曲して隣接する線材に当接しても
電気的導通を生じることがない。
ーブを被せるならば、プランジャーが押し込まれる方向
に押圧されて線材が湾曲して隣接する線材に当接しても
電気的導通を生じることがない。
【００１９】そしてさらに、複数のプランジャーと線材
を円盤状の絶縁性基盤の外周部に高密度で配設すること
で、絶縁性基盤の外形寸法を小さくでき、ＩＣ基盤等の
検査装置のインターコネクティングユニットとして好適
である。
を円盤状の絶縁性基盤の外周部に高密度で配設すること
で、絶縁性基盤の外形寸法を小さくでき、ＩＣ基盤等の
検査装置のインターコネクティングユニットとして好適
である。
【００２０】
【実施例】以下、本考案の実施例を図１を参照して説明
する。図１は、本考案の導通接触ピンの一実施例の断面
図である。
する。図１は、本考案の導通接触ピンの一実施例の断面
図である。
【００２１】図１において、平行で離間させて配置され
た２枚の円盤状の絶縁性基盤２２，２４にこれらの基盤
に対して垂直な同一線上でそれぞれに透孔４０，４２を
穿設する。プランジャー４４，４４は、高い硬度および
導電性を備えたベリリウム銅合金からなり、一端部を透
孔４０，４２に遊嵌し得る細径部４４ａ，４４ａとし、
他端部を段差部４４ｂ，４４ｂにより透孔４０，４２よ
り大径の大径部を形成する。そして、プランジャー４
４，４４の他端面より有底孔４４ｃ，４４ｃが穿設され
る。さらに、超弾性と導電性を備えた線材４６の両端部
をプランジャー４４の有底孔４４ｃ，４４ｃに挿入して
カシメまたは圧入により固定する。この一体化された２
つのプランジャー４４，４４と線材４６は、段差部４４
ｂ，４４ｂ間の長さが、絶縁性基盤２２，２４間の内側
の寸法より僅かに短かくなるようにされ、線材４６が伸
張状態では、一体化されたプランジャー４４，４４の細
径部４４ａ，４４ａが透孔４０，４２から先端部が突出
して抜け出さないように形成される。そして一体化され
たプランジャー４４，４４と線材４６は、線材４６を湾
曲させて絶縁性基盤２２，２４の透孔４０，４２にプラ
ンジャー４４，４４の細径部４４ａ，４４ａを挿入させ
て組み付ければ良い。なお、段差部４４ｂ，４４ｂによ
り透孔４０，４２への細径部４４ａ，４４ａの挿入が制
限されれば良く、プランジャー４４，４４の他端部が全
て透孔４０，４２より大径でなくても良い。
た２枚の円盤状の絶縁性基盤２２，２４にこれらの基盤
に対して垂直な同一線上でそれぞれに透孔４０，４２を
穿設する。プランジャー４４，４４は、高い硬度および
導電性を備えたベリリウム銅合金からなり、一端部を透
孔４０，４２に遊嵌し得る細径部４４ａ，４４ａとし、
他端部を段差部４４ｂ，４４ｂにより透孔４０，４２よ
り大径の大径部を形成する。そして、プランジャー４
４，４４の他端面より有底孔４４ｃ，４４ｃが穿設され
る。さらに、超弾性と導電性を備えた線材４６の両端部
をプランジャー４４の有底孔４４ｃ，４４ｃに挿入して
カシメまたは圧入により固定する。この一体化された２
つのプランジャー４４，４４と線材４６は、段差部４４
ｂ，４４ｂ間の長さが、絶縁性基盤２２，２４間の内側
の寸法より僅かに短かくなるようにされ、線材４６が伸
張状態では、一体化されたプランジャー４４，４４の細
径部４４ａ，４４ａが透孔４０，４２から先端部が突出
して抜け出さないように形成される。そして一体化され
たプランジャー４４，４４と線材４６は、線材４６を湾
曲させて絶縁性基盤２２，２４の透孔４０，４２にプラ
ンジャー４４，４４の細径部４４ａ，４４ａを挿入させ
て組み付ければ良い。なお、段差部４４ｂ，４４ｂによ
り透孔４０，４２への細径部４４ａ，４４ａの挿入が制
限されれば良く、プランジャー４４，４４の他端部が全
て透孔４０，４２より大径でなくても良い。
【００２２】超弾性および導電性を備えた線材４６とし
ては、Ｔｉ−Ｎｉ合金やＣｕ−Ａｌ−Ｎｉ合金およびＣ
ｕ−Ｚｕ−Ａｌ合金等があるが、特にＴｉ−Ｎｉ合金が
耐食性、耐摩耗性および熱サイクル疲労性に優れてお
り、本考案の線材４６として最適である。
ては、Ｔｉ−Ｎｉ合金やＣｕ−Ａｌ−Ｎｉ合金およびＣ
ｕ−Ｚｕ−Ａｌ合金等があるが、特にＴｉ−Ｎｉ合金が
耐食性、耐摩耗性および熱サイクル疲労性に優れてお
り、本考案の線材４６として最適である。
【００２３】かかる構成において、プランジャー４４，
４４と線材４６は、従来の筒体３０を用いたものに比較
してその径を細くすることができる。そこで、円盤状の
絶縁性基盤２２，２４に狭いピッチｐにより高い密度で
配設することができる。しかも部品点数が少ないだけ抵
抗値のバラツキが少ないとともに、所定の値に抵抗値が
安定している。また、プランジャー４４，４４をベリリ
ウム銅合金により形成すれば、硬質であり、ランドに当
接する先端部が摩耗するようなことがない。そして、細
径部４４ａ，４４ａの先端形状は、先端が尖ったものだ
けでなく半球状または複数の突状部を備えたものであっ
ても良い。
４４と線材４６は、従来の筒体３０を用いたものに比較
してその径を細くすることができる。そこで、円盤状の
絶縁性基盤２２，２４に狭いピッチｐにより高い密度で
配設することができる。しかも部品点数が少ないだけ抵
抗値のバラツキが少ないとともに、所定の値に抵抗値が
安定している。また、プランジャー４４，４４をベリリ
ウム銅合金により形成すれば、硬質であり、ランドに当
接する先端部が摩耗するようなことがない。そして、細
径部４４ａ，４４ａの先端形状は、先端が尖ったものだ
けでなく半球状または複数の突状部を備えたものであっ
ても良い。
【００２４】さらに線材４６に、電着塗装により外周を
絶縁塗装しまたは絶縁チューブを被せるならば、線材４
６が湾曲して隣接する他の線材４６に弾接しても電気的
導通せず、短絡事故等を生ずることがない。
絶縁塗装しまたは絶縁チューブを被せるならば、線材４
６が湾曲して隣接する他の線材４６に弾接しても電気的
導通せず、短絡事故等を生ずることがない。
【００２５】なお、上記実施例では、インターコネクテ
ィングユニットとして用いられる円盤状の絶縁性基盤２
２，２４に多数配設したが、これに限られないことは勿
論である。そして、この絶縁性基盤２２，２４は、紙フ
ェノール樹脂、紙エポキシ樹脂、ガラス布エポキシ樹
脂、ガラス布基材テフロン等の有機高分子材料をベース
にした基盤およびアルミナセラミック材、結晶化ガラス
材、マイカレックス材等をベースにした基盤およびアル
ミニウム、鉄、銅等の金属材料に絶縁皮膜をコーティン
グした基盤のいずれであっても良い。
ィングユニットとして用いられる円盤状の絶縁性基盤２
２，２４に多数配設したが、これに限られないことは勿
論である。そして、この絶縁性基盤２２，２４は、紙フ
ェノール樹脂、紙エポキシ樹脂、ガラス布エポキシ樹
脂、ガラス布基材テフロン等の有機高分子材料をベース
にした基盤およびアルミナセラミック材、結晶化ガラス
材、マイカレックス材等をベースにした基盤およびアル
ミニウム、鉄、銅等の金属材料に絶縁皮膜をコーティン
グした基盤のいずれであっても良い。
【００２６】
【考案の効果】以上説明したように、本考案の導通接触
ピンは構成されているので、以下のごとき格別な効果を
奏する。
ピンは構成されているので、以下のごとき格別な効果を
奏する。
【００２７】超弾性を備えた線材の両端部にプランジャ
ーを固定するという極めて簡単な構成であり、細径化が
容易であり、狭いピッチで密に配置することができる。
しかも、部品点数が少なく、形状も簡単であって安価に
製造できる。また、超弾性により弾性付勢されるので、
くり返しの荷重に対しても弾力の変化がなく、ランドに
対するプランジャーの当接圧力が変化せず、耐久寿命に
優れている。
ーを固定するという極めて簡単な構成であり、細径化が
容易であり、狭いピッチで密に配置することができる。
しかも、部品点数が少なく、形状も簡単であって安価に
製造できる。また、超弾性により弾性付勢されるので、
くり返しの荷重に対しても弾力の変化がなく、ランドに
対するプランジャーの当接圧力が変化せず、耐久寿命に
優れている。
【００２８】そして、プランジャーと線材をカシメによ
り固定するならば、電気的導通が安定しており、部品点
数が少ないことと相俟って抵抗値の安定が優れており、
検査装置に与える雑音が極めて少なく、検査精度が優れ
たものとなる。
り固定するならば、電気的導通が安定しており、部品点
数が少ないことと相俟って抵抗値の安定が優れており、
検査装置に与える雑音が極めて少なく、検査精度が優れ
たものとなる。
【００２９】また、プランジャーをベリリウム銅合金で
形成するならば、硬度が高くて耐摩耗性に優れていて耐
久性が良い。しかも、硬度が高い分だけ先端部を細くす
ることができ、微細なパターンのランドに精度良く当接
できる。
形成するならば、硬度が高くて耐摩耗性に優れていて耐
久性が良い。しかも、硬度が高い分だけ先端部を細くす
ることができ、微細なパターンのランドに精度良く当接
できる。
【００３０】さらに、線材に絶縁塗装しまたは絶縁チュ
ーブを被せるならば、線材が湾曲して他の隣接する線材
に弾接しても電気的導通を生じることがなく、短絡事故
等を生ずることがない。それだけ密に配設することが可
能である。
ーブを被せるならば、線材が湾曲して他の隣接する線材
に弾接しても電気的導通を生じることがなく、短絡事故
等を生ずることがない。それだけ密に配設することが可
能である。
【００３１】そしてさらに、円盤状の絶縁性基盤の外周
部に多数高密度で配置するならば、ＩＣ基盤の検査装置
用のインターコネクティングユニットとして好適であ
る。
部に多数高密度で配置するならば、ＩＣ基盤の検査装置
用のインターコネクティングユニットとして好適であ
る。
【図１】本考案の導通接触ピンの一実施例の断面図であ
る。
る。
【図２】ＩＣ基盤等の検査装置全体の概要断面図であ
る。
る。
【図３】図２で用いるインターコネクティングユニット
の平面図である。
の平面図である。
【図４】従来の導通接触ピンの構造の一例を示す断面図
である。
である。
２２，２４ 絶縁性基盤 ４０，４２ 透孔 ４４ プランジャー ４４ａ 細径部 ４４ｂ 段差部 ４４ｃ 有底孔 ４６ 線材
Claims (5)
- 【請求項１】 平行で離間させて配置された２枚の絶縁
性基盤に、垂直な同一線上でそれぞれ透孔を穿ち、導電
材からなるプランジャーに段差部を設けてその一端側を
前記透孔に遊嵌し得る細径部にするとともに前記段差部
で挿入が制限されるように形成し、超弾性および導電性
を備えた線材の両端部にそれぞれ前記プランジャーの他
端側を固定して一体化し、この一体化された２つのプラ
ンジャーの細径部を２枚の前記絶縁性基盤の透孔に内側
から挿入貫通させ、前記一体化された２つのプランジャ
ーの段差部間の長さを前記線材の伸張状態で前記透孔に
挿入された前記細径部が抜け出さない長さに構成したこ
とを特徴とする導通接触ピン。 - 【請求項２】 請求項１記載の導通接触ピンにおいて、
前記プランジャーに他端面より有底孔を穿ち、この有底
孔に前記線材の端部を挿入してカシメにより前記線材に
プランジャーを固定したことを特徴とする導通接触ピ
ン。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の導通接触ピンに
おいて、前記プランジャーをベリリウム銅合金で形成し
たことを特徴とする導通接触ピン。 - 【請求項４】 請求項１乃至３記載のいずれかの導通接
触ピンにおいて、前記線材に絶縁塗装しまたは絶縁チュ
ーブを被せたことを特徴とする導通接触ピン。 - 【請求項５】 請求項１乃至４記載のいずれかの導通接
触ピンにおいて、円盤状に形成された前記２枚の絶縁性
基盤の外周部に、複数の前記透孔を穿ち、この複数の透
孔に前記一体化されたプランジャーの細径部をそれぞれ
挿入して構成したことを特徴とする導通接触ピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9219791U JP2516245Y2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 導通接触ピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9219791U JP2516245Y2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 導通接触ピン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0534575U JPH0534575U (ja) | 1993-05-07 |
| JP2516245Y2 true JP2516245Y2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=14047724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9219791U Expired - Lifetime JP2516245Y2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 導通接触ピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2516245Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0915344B1 (de) * | 1997-11-05 | 2004-02-25 | Feinmetall GmbH | Prüfkopf für Mikrostrukturen mit Schnittstelle |
| JP4668406B2 (ja) * | 2000-12-07 | 2011-04-13 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子 |
| JP4916719B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2012-04-18 | 日本発條株式会社 | コンタクトプローブおよびコンタクトプローブの実装構造 |
| JP2011117767A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Unitechno Inc | コンタクトプローブ及びそれを備えた検査用プローバ |
-
1991
- 1991-10-15 JP JP9219791U patent/JP2516245Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0534575U (ja) | 1993-05-07 |
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