JP2514858Y2 - 樹脂バリ除去装置 - Google Patents
樹脂バリ除去装置Info
- Publication number
- JP2514858Y2 JP2514858Y2 JP1988156229U JP15622988U JP2514858Y2 JP 2514858 Y2 JP2514858 Y2 JP 2514858Y2 JP 1988156229 U JP1988156229 U JP 1988156229U JP 15622988 U JP15622988 U JP 15622988U JP 2514858 Y2 JP2514858 Y2 JP 2514858Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin burr
- resin
- pin
- lead frame
- burr
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Nonmetal Cutting Devices (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、樹脂バリ除去装置に関し、特に電子部品の
モールド外装を形成した際に生じる樹脂バリを除去しう
る樹脂バリ除去装置に関する。
モールド外装を形成した際に生じる樹脂バリを除去しう
る樹脂バリ除去装置に関する。
（従来の技術） 電子部品は、例えば熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂をモ
ールドして外装を形成している。
ールドして外装を形成している。
電子部品にモールド外装を形成するには、一般的に素
子をリードフレームに接続し、このリードフレームを金
型内にセットし、熱硬化性樹脂等を金型内に注入して行
なう。
子をリードフレームに接続し、このリードフレームを金
型内にセットし、熱硬化性樹脂等を金型内に注入して行
なう。
この場合、第４図に示す通り、リードフレーム21に形
成された打抜き孔22に樹脂バリ23が生じる。従来、この
樹脂バリ23を、先端が平坦なピンを押圧して除去してい
る。
成された打抜き孔22に樹脂バリ23が生じる。従来、この
樹脂バリ23を、先端が平坦なピンを押圧して除去してい
る。
（発明が解決しようとする課題） しかし、リードフレーム21には半田メッキ等がされて
いて、モールドの際にこのメッキの一部が溶けて樹脂バ
リ23の表面に付着する。そのために、先端が平坦なピン
24で樹脂バリ23を押圧すると、第５図（イ）及び（ロ）
に示す通り、樹脂バリ23はメッキに引かれて電子部品25
よりも幅が狭く電子部品25の端子26となる部品に付着す
る欠点があった。
いて、モールドの際にこのメッキの一部が溶けて樹脂バ
リ23の表面に付着する。そのために、先端が平坦なピン
24で樹脂バリ23を押圧すると、第５図（イ）及び（ロ）
に示す通り、樹脂バリ23はメッキに引かれて電子部品25
よりも幅が狭く電子部品25の端子26となる部品に付着す
る欠点があった。
本考案の目的は、以上の欠点を改良し、樹脂バリを確
実に除去しうる樹脂バリ除去装置を提供するものであ
る。
実に除去しうる樹脂バリ除去装置を提供するものであ
る。
（課題を解決するための手段） 本考案は、上記の目的を達成するために、素子をリー
ドフレームに接続した状態で樹脂モールドにより外装を
形成したときに生じる樹脂バリを、ピンを押圧すること
によって除去しうる樹脂バリ除去装置において、先端の
中央部が窪み両側が尖った鋭角で、その尖った部分の一
方が樹脂バリの端子により近い方に押圧されるピンを有
することを特徴とする樹脂バリ除去装置を提供するもの
である。
ドフレームに接続した状態で樹脂モールドにより外装を
形成したときに生じる樹脂バリを、ピンを押圧すること
によって除去しうる樹脂バリ除去装置において、先端の
中央部が窪み両側が尖った鋭角で、その尖った部分の一
方が樹脂バリの端子により近い方に押圧されるピンを有
することを特徴とする樹脂バリ除去装置を提供するもの
である。
（作用） ピンの先端の両側が尖った鋭角となっていて、その尖
った部分の一方を、樹脂バリの端子を形成するリードフ
レームにより近い方に押圧することにより、樹脂バリの
表面に付着しているメッキごと樹脂バリを切断でき、樹
脂バリが端子に付着するのを防止できる。
った部分の一方を、樹脂バリの端子を形成するリードフ
レームにより近い方に押圧することにより、樹脂バリの
表面に付着しているメッキごと樹脂バリを切断でき、樹
脂バリが端子に付着するのを防止できる。
（実施例） 以下、本考案を実施例に基づいて説明する。
第１図において、１は樹脂バリ除去装置のコ字形のピ
ンである。ピン１の両先端２及び３は、中央が窪み両側
が尖った鋭角になっている。４は、ピン１に連結された
シャフトであり、その往復運動によりピン１を上下動で
きる。
ンである。ピン１の両先端２及び３は、中央が窪み両側
が尖った鋭角になっている。４は、ピン１に連結された
シャフトであり、その往復運動によりピン１を上下動で
きる。
次に、上記実施例を用いて樹脂バリを除去する動作を
説明する。
説明する。
先ず、第２図に示す通り、ピン１の下方にモールドに
より外装を形成し、電子部品５を保持した状態のリード
フレーム６を配置する。
より外装を形成し、電子部品５を保持した状態のリード
フレーム６を配置する。
次に、第３図に示す通り、ピン１を下方に移動し、リ
ードフレーム６の孔７の中に形成された樹脂バリ８をそ
の表面に付着したメッキごと切断し孔７から除去する。
この際、ピン１の先端２及び３の両側が尖った鋭角にな
っているため、樹脂バリ８に付着したメッキの両端を切
断でき、樹脂バリ８が端子９と反対側のリードフレーム
面10に付着することなく、樹脂バリ８を完全にリードフ
レーム６から除去できる。そのため、その後にリードフ
レーム６を搬送する際に、搬送途中でリードフレーム６
に付着した樹脂バリが搬送路に落ち、その樹脂バリのた
めに搬送できなくなったりあるいは搬送し難くなるとい
う製造時の不良を防止できる。
ードフレーム６の孔７の中に形成された樹脂バリ８をそ
の表面に付着したメッキごと切断し孔７から除去する。
この際、ピン１の先端２及び３の両側が尖った鋭角にな
っているため、樹脂バリ８に付着したメッキの両端を切
断でき、樹脂バリ８が端子９と反対側のリードフレーム
面10に付着することなく、樹脂バリ８を完全にリードフ
レーム６から除去できる。そのため、その後にリードフ
レーム６を搬送する際に、搬送途中でリードフレーム６
に付着した樹脂バリが搬送路に落ち、その樹脂バリのた
めに搬送できなくなったりあるいは搬送し難くなるとい
う製造時の不良を防止できる。
なお、端子９の幅は電子部品５の幅とほぼ同一になっ
ている。
ている。
（考案の効果） 以上の通り、本考案によれば、ピンの先端の両側を鋭
角とし、その尖った部分の一方を樹脂バリの端子により
近い方に押圧することにより、除去した樹脂バリが再び
端子に付着する不良を防止しうる樹脂バリ除去装置が得
られる。
角とし、その尖った部分の一方を樹脂バリの端子により
近い方に押圧することにより、除去した樹脂バリが再び
端子に付着する不良を防止しうる樹脂バリ除去装置が得
られる。
また、ピンの先端の他方の尖った部分によって、リー
ドフレーム面に付着しようとする樹脂バリを除去でき、
その後にリードフレームを搬送し易くでき製造時の不良
を防止できる樹脂バリ除去装置が得られる。
ドフレーム面に付着しようとする樹脂バリを除去でき、
その後にリードフレームを搬送し易くでき製造時の不良
を防止できる樹脂バリ除去装置が得られる。
第１図は本考案の実施例の正面図、第２図及び第３図は
本考案の実施例により樹脂バリを除去する状態の正面
図、第４図はモールド後のリードフレームの断面図、第
５図（イ）及び（ロ）は従来の樹脂バリ除去装置により
樹脂バリを除去した状態の断面図及び裏面図を示す。 １…ピン、2,3…先端、６…リードフレーム、８…樹脂
バリ、９…端子。
本考案の実施例により樹脂バリを除去する状態の正面
図、第４図はモールド後のリードフレームの断面図、第
５図（イ）及び（ロ）は従来の樹脂バリ除去装置により
樹脂バリを除去した状態の断面図及び裏面図を示す。 １…ピン、2,3…先端、６…リードフレーム、８…樹脂
バリ、９…端子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (1)
- 【請求項１】素子をリードフレームに接続した状態で樹
脂モールドにより外装を形成したときに生じる樹脂バリ
を、ピンを押圧することによって除去しうる樹脂バリ除
去装置において、先端の中央が窪み両側が尖った鋭角
で、その尖った部分の一方が樹脂バリの端子により近い
方に押圧されるピンを有することを特徴とする樹脂バリ
除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988156229U JP2514858Y2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 樹脂バリ除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988156229U JP2514858Y2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 樹脂バリ除去装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0276006U JPH0276006U (ja) | 1990-06-11 |
| JP2514858Y2 true JP2514858Y2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=31434583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988156229U Expired - Lifetime JP2514858Y2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 樹脂バリ除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2514858Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008001982A1 (en) * | 2006-06-26 | 2008-01-03 | M.I.Semiconductor Co., Ltd. | Apparatus and method for eliminating molding compound of semi-conductor and electronic device |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5167357A (ja) * | 1974-12-07 | 1976-06-10 | Toyoda Gosei Kk | Tenzopurasuchitsukuhagurumano barijokyohoho |
| JPS58124255A (ja) * | 1982-01-21 | 1983-07-23 | Toshiba Corp | 半導体装置のリ−ドフレ−ム |
| JPS63107521A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-12 | Hitachi Ltd | ばり取り装置 |
| JPS6450454A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Hitachi Ltd | Manufacture of lead frame and semiconductor device |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP1988156229U patent/JP2514858Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008001982A1 (en) * | 2006-06-26 | 2008-01-03 | M.I.Semiconductor Co., Ltd. | Apparatus and method for eliminating molding compound of semi-conductor and electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0276006U (ja) | 1990-06-11 |
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