JP2513599B2 - 光導波路基板の製造方法 - Google Patents

光導波路基板の製造方法

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JP2513599B2
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正明 乗松
政雄 柴山
一平 佐脇
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光通信システムに用いられる光導波路基板の
製造方法に係り、特に光導波路基板の光ファイバ接合面
を滑らかな面に仕上げる方法に関する。
光通信システムは情報化社会における最適の通信シス
テムとして広い分野に普及しつつある。しかしこれまで
に提供されていた光通信システムを構成する部品や装置
は、高い精度や信頼性を要求されるために量産化できな
いものが多く、光通信システムの低価格化を阻害する原
因になっている。
そこで多量生産による光通信システムの低価格化を実
現するために、高い精度や信頼性を維持しながら量産化
できるように部品や装置の形態を改良すると共に、量産
化可能な製造技術の開発が望まれている。
〔従来の技術〕
第2図は光導波路基板上の光導波路と光ファイバの接
続方法を示す斜視図、第3図は光ファイバ接合面を鏡面
仕上げする方法の従来例を示す工程図である。
図において光導波路基板1はガラスからなる基板2
と、基板2表面に形成された光導波路3および4によっ
て構成されており、光導波路3および4と光ファイバ5
との接続は光ファイバ接合面6に光ファイバ5を接着す
ることによって行われる。しかし光導波路3および4と
光ファイバ5との接合部分における光損失を小さくする
ために、光ファイバ接合面6は鏡面状に仕上げて置く必
要がある。
光導波路基板1は第3図に示す工程によって加工され
仕上げられる。即ち同一基板上に形成された複数個の光
導波路基板1を、切断工程10において切断して個々の光
導波路基板1を形成する。しかし第2図に示す如く光フ
ァイバ接合面6は基板の切断面にあり、この切断面を鏡
面状に仕上げるために研削11、砂かけ12、研摩13等の作
業が行われる。
研削工程11においてダイヤモンド砥石を用いて切断面
を荒く仕上げる。研削工程11は粗研削、中間の研削、お
よび精密研削に大別され、粗研削には粒度が#100位の
砥石が、中間の研削には粒度が#200位の砥石が、精密
研削には粒度が#400位の砥石が用いられている。
研削工程11において仕上げられた光導波路基板1の面
は表面あらさが不十分で大きい凹凸が残っている。そこ
で研摩を行う前に砂かけ工程12において微細な砂ずり面
が形成される。即ち鋳鉄皿と粒度が#800〜1500位の微
細な研摩砂を用いたラッピングが行われる。
しかし微細な砂ずり面も表面に微細な凹凸があって不
透明である。これを研摩工程13でピッチやフエルトを張
った皿と、べんがら(酸化鉄)や酸化セリウム等の微細
研摩剤を用いて透明に艶出しを行い鏡面状に仕上げる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
光ファイバ接合面を鏡面状に仕上げるたえに従来の方
法では、3回の研削と、砂かけと、研摩を必要とし、光
導波路基板の量産性を著しく阻害するという問題があっ
た。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は荒仕上げされた光導波路基板の光ファイ
バ接合面に、透明で屈折率が光導波路と略等しく、且つ
融点が光導波路基板より低い材料からなる低融点層を形
成し、低融点層を加熱溶融せしめることによって、光フ
ァイバ接合面を滑らかな面に仕上げる本発明になる光導
波路基板の製造方法によって解決される。
〔作用〕
光ファイバ接合面に形成した低融点層を加熱溶融せし
めることによって、光ファイバ接合面に残っている凹凸
が埋められ、しかも冷却固化後の表面が鏡面状になるた
め、砂かけや研摩等の作業が不要になり量産化が促進さ
れる。
〔実施例〕
以下添付図により本発明の実施例について説明する。
第1図は本発明になる製造方法の一実施例を示す工程図
である。
図において同一基板上に形成された複数個の光導波路
基板1を、切断工程10において切断して個々の光導波路
基板1を形成し、次の低融点層形成工程14においてスパ
ッタリング、蒸着法、気相成長法等の生膜手段を用い
て、光ファイバ接合面に透明で屈折率が光導波路と略等
しく、且つ融点が光導波路基板より低い材料からなる低
融点層を形成する。例えば基板としてガラス(融点が61
5℃)を用いた光導波路基板では、鉛硼酸塩(融点が350
〜400℃)を用いて低融点層を形成する。
しかる後、加熱溶融工程15において光導波路基板の融
点より低い温度で低融点層を加熱し溶融せしめる。
光ファイバ接合面に形成した低融点層を加熱溶融せし
めることによって、光ファイバ接合面に残っている凹凸
が埋められ、しかも冷却固化後の表面が鏡面状になるた
め、砂かけや研摩等の作業が不要になり量産化が促進さ
れる。
〔発明の効果〕
上述の如く本発明によれば量産化を促進し低価格化に
寄与する光導波路基板の製造方法を提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明になる光導波路基板の製造方法の一実施
例を示す工程図、 第2図は光導波路基板上の光導波路と光ファイバの接続
方法を示す斜視図、 第3図は光ファイバ接合面を鏡面仕上げする方法の従来
例を示す工程図、 である。図において 1は光導波路基板、2は基板、3、4は光導波路、5は
光ファイバ、6は光ファイバ接合面、10は切断工程、11
は研削工程、12は砂かけ工程、13は研摩工程、14は低融
点層形成工程、15は加熱溶融工程、をそれぞれ表す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐脇 一平 川崎市中原区上小田中1015番地 富士通 株式会社内 (72)発明者 中島 啓幾 川崎市中原区上小田中1015番地 富士通 株式会社内

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくとも基板と該基板上に形成される光
    導波路とで構成される光導波路基板の製造において、 荒仕上げされた光導波路基板の光ファイバ接合面に、透
    明で屈折率が該光導波路と略等しく、且つ融点が該光導
    波路基板より低い材料からなる低融点層を形成し、該低
    融点層を加熱溶融せしめることによって、該光ファイバ
    接合面を滑らかな面に仕上げることを特徴とする光導波
    路基板の製造方法。
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JPS6365405A (ja) * 1986-09-05 1988-03-24 Fujitsu Ltd 光導波路
GB2208943B (en) * 1987-08-19 1991-07-31 Plessey Co Plc Alignment of fibre arrays
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