JP2513319B2 - Manufacturing equipment for semiconductor devices - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置のリードを曲げ加工し、かつ半導
体装置をリードフレームから分断する半導体装置用製造
装置に関するものである。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device manufacturing apparatus that bends a semiconductor device lead and separates the semiconductor device from a lead frame.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、面実装型半導体装置はリードフレームを使用し
て製造され、樹脂封止後に各リードが所定形状に折曲げ
加工されている。従来のこの種の半導体装置を製造する
際に使用する製造装置を第９図ないし第19図によって説
明する。Conventionally, a surface mount semiconductor device is manufactured using a lead frame, and each lead is bent into a predetermined shape after resin sealing. A conventional manufacturing apparatus used for manufacturing this type of semiconductor device will be described with reference to FIGS.

第９図は従来の半導体装置用製造装置を示す平面図、
第10図は同じく正面図、第11図は従来の半導体装置用製
造装置に使用されるリードフレームを示す平面図、第12
図は同じく正面図、第13図は曲げ加工後のリードフレー
ムを示す平面図、第14図は同じく正面図、第15図は良品
の半導体装置を従来の半導体装置用製造装置によって搬
送している状態を示す平面図、第16図は同じく正面図、
第17図は不良品の半導体装置を従来の半導体装置用製造
装置によって搬送している状態を示す平面図、第18図は
同じく正面図、第19図は半導体装置が分断された後のリ
ードフレームを示す平面図である。これらの図におい
て、１は面実装型半導体装置（Small Outline Package
IC）を製造する際に使用する従来の半導体装置用製造装
置を示し、２はこの半導体装置用製造装置に搬入されて
加工されるリードフレームを示す。FIG. 9 is a plan view showing a conventional semiconductor device manufacturing apparatus,
FIG. 10 is a front view of the same, FIG. 11 is a plan view showing a lead frame used in a conventional semiconductor device manufacturing apparatus, and FIG.
The figure is the same front view, FIG. 13 is a plan view showing the lead frame after bending, FIG. 14 is the same front view, and FIG. 15 is a non-defective semiconductor device being transported by a conventional semiconductor device manufacturing apparatus. A plan view showing the state, FIG. 16 is a front view of the same,
FIG. 17 is a plan view showing a state in which a defective semiconductor device is conveyed by a conventional semiconductor device manufacturing apparatus, FIG. 18 is a front view of the same, and FIG. 19 is a lead frame after the semiconductor device is divided. FIG. In these figures, 1 is a surface-mount type semiconductor device (Small Outline Package).
1 shows a conventional semiconductor device manufacturing apparatus used for manufacturing an IC), and 2 shows a lead frame which is carried into the semiconductor device manufacturing apparatus and processed.

半導体装置用製造装置１はリードフレーム２が複数枚
収納される収納マガジン３と、この収納マガジン３から
供給装置４によってリードフレーム２が移載される第１
の搬送レール５と、リードフレーム２の外部電極形成部
を曲げ加工する第１の加工金型装置６と、リードフレー
ム２から各半導体装置を分断する第２の加工金型装置７
と、分断後の各半導体装置が搬出装置８によって移載さ
れる搬送ラック９とから構成されている。以下、この半
導体装置用製造装置１の各部材について詳細に説明す
る。リードフレーム２は第11図および第12図に示すよう
に、所定形状に打ち抜き成形された板材上に半導体集積
回路を複数形成し、この半導体集積回路を樹脂封止する
ことによって形成されており、同一リードフレーム２上
にSmall Outline Package IC10（以下、単にSOP ICとい
う。）が複数並設されている。また、このリードフレー
ム２上の各SOP IC10は外装めっき，商標などのマーキン
グ，外観検査等が行われ、外観不良のSOP IC11には封止
樹脂部の上面に金属シール12が貼着されている。なお、
2aはリードフレーム枠で、このリードフレーム枠2aには
後述する半導体装置用製造装置の送り爪に係止されるピ
ッチ穴2bが等間隔おいて複数穿設されている。2cは外部
電極形成部、2d,2eはSOP IC10,11を支持するための支持
部で、これら外部電極形成部2cおよび支持部2d,2eは前
記リードフレーム枠2aと一体に形成されている。３は前
記リードフレーム２を水平状態で複数枚重ねて収納する
収納マガジンで、この収納マガジン３は最上部のリード
フレーム２が所定の高さに配置されるようにエレベータ
機構（図示せず）によって駆動される。供給装置４は駆
動装置（図示せず）によって前記収納マガジン３と第１
の搬送レール５との間を移動自在に設けられており、真
空引き装置（図示せず）に接続された吸着パッド4aが複
数装着されている。搬送レール５にはリードフレーム２
を支持すると共に水平移動させるための平滑なレール面
5aが形成され、送り方向下流側には呼び込みローラ装置
5bおよびストッパ5cが配設されている。この呼び込みロ
ーラ装置5bは駆動装置（図示せず）によって回動される
アーム5dと、このアーム5dの回動端部に設けられたロー
ラ5eとを有し、アーム5dがレール面5a側に回動された際
にローラ5eが第10図中左回転されるように構成されてい
る。また、ストッパ5cは前記呼び込みローラ装置5bより
リードフレーム２の送り方向下流側であって第１の搬送
レール５の端部に配設されており、駆動装置（図示せ
ず）によってレール面5aに対して出没自在に設けられて
いる。６はリードフレーム２の外部電極形成部2cを所定
形状に曲げ加工するための第１の加工金型装置で、平滑
なレール面6aを有し前記第１の搬送レール５に直列に接
続された第２の搬送レール6bと、この第２の搬送レール
6bと対応する位置に配置された加圧部6cと、この加圧部
6cにリードフレーム２を間欠搬送する第１の送り爪6dと
から構成されている。この送り爪6dはリードフレーム２
のピッチ穴2bに係合する突起（図示せず）を有し、駆動
装置（図示せず）に接続されて第２の搬送レール6bのレ
ール面6aに向かって傾動自在かつ第２の搬送レール6bの
長手方向に沿って所定距離水平移動自在に設けられてい
る。７はリードフレーム２からSOP IC10,11を分断する
ための第２の加工金型装置で、この第２の加工金型装置
７は平滑なレール面7aを有し前記第２の搬送レール6bに
直列に接続された第３の搬送レール7bと、この第３の搬
送レール7bと対応する位置に配置された加圧部7cと、こ
の加圧部7cにリードフレーム２を間欠搬送する第２の送
り爪7dと、前記加圧部7cでリードフレーム２から分断さ
れたSOP IC10b,11bを搬出するための搬出部7eと、リー
ドフレーム２の残材を排出する排出レール7fとから構成
されている。前記送り爪7dは前記送り爪6dと同等に構成
されており、リードフレーム２のピッチ穴2bに係合する
突起（図示せず）を有し、駆動装置（図示せず）に接続
されて第３の搬送レール7bのレール面7aに向かって傾動
自在かつ第３の搬送レール7bの長手方向に沿って所定距
離水平移動自在に設けられている。また、前記搬出部7e
には分断後のSOP IC10b,11bが搬出された際に開閉され
るシャッター7gが設けられている。８は前記搬出部7eに
搬出されたSOP IC10b,11bを後述する搬送ラック９に移
載するための搬出装置で、この搬出装置８は吸着パッド
を有し、駆動装置（図示せず）によって前記搬出部7eの
シャッター7g部分と搬送ラック９との間を移動自在に設
けられている。また、この搬出装置８は前記シャッター
7gが開かれた際に吸着パッド部分がシャッター7g上に移
動されるように、制御装置（図示せず）によってその動
作が制御されている。搬送ラック９はSOP IC10b,11bが
載置される支持台（図示せず）を有し、前記第２の加工
金型装置と略平行な位置に配置されている。また、この
搬送ラック９は駆動装置（図示せず）によってリードフ
レーム２の送り方向と略平行な方向へ移動自在に設けら
れている。なお、第９図および第10図中13はリードフレ
ーム２の残材を回収するための回収ケースで、前記第２
の加工金型装置７における排出レール7fの後端部に配置
されている。The semiconductor device manufacturing apparatus 1 includes a storage magazine 3 in which a plurality of lead frames 2 are stored, and a lead frame 2 is transferred from the storage magazine 3 by a supply device 4.
Carrier rail 5, a first machining die device 6 for bending the external electrode forming portion of the lead frame 2, and a second machining die device 7 for separating each semiconductor device from the lead frame 2.
And a transport rack 9 on which the semiconductor devices after the division are transferred by the unloading device 8. Hereinafter, each member of the semiconductor device manufacturing apparatus 1 will be described in detail. As shown in FIGS. 11 and 12, the lead frame 2 is formed by forming a plurality of semiconductor integrated circuits on a plate material punched into a predetermined shape and sealing the semiconductor integrated circuits with a resin. Multiple Small Outline Package ICs 10 (hereinafter simply referred to as SOP ICs) are arranged side by side on the same lead frame 2. Further, each SOP IC10 on the lead frame 2 is subjected to exterior plating, trademark marking, appearance inspection, etc., and the SOP IC11 having a defective appearance has a metal seal 12 attached to the upper surface of the encapsulating resin portion. . In addition,
Reference numeral 2a denotes a lead frame frame. The lead frame frame 2a is provided with a plurality of pitch holes 2b, which are engaged with feed claws of a semiconductor device manufacturing apparatus described later, at equal intervals. Reference numeral 2c is an external electrode forming portion, 2d and 2e are supporting portions for supporting the SOP ICs 10 and 11, and the external electrode forming portion 2c and the supporting portions 2d and 2e are formed integrally with the lead frame 2a. Reference numeral 3 denotes a storage magazine that stores a plurality of the lead frames 2 in a horizontal state, and the storage magazine 3 is provided by an elevator mechanism (not shown) so that the uppermost lead frame 2 is arranged at a predetermined height. Driven. The feeding device 4 is connected to the storage magazine 3 and
A plurality of suction pads 4a connected to a vacuuming device (not shown) are attached so as to be freely movable between the suction rails 4a and the transport rails 5. The lead frame 2 is provided on the transport rail 5.
Smooth rail surface for supporting and moving horizontally
5a is formed, and a drawing roller device is provided on the downstream side in the feeding direction.
5b and a stopper 5c are provided. The attracting roller device 5b has an arm 5d that is rotated by a driving device (not shown) and a roller 5e provided at the rotating end of the arm 5d, and the arm 5d rotates toward the rail surface 5a. The roller 5e is configured to rotate counterclockwise in FIG. 10 when moved. Further, the stopper 5c is arranged on the downstream side of the lead-in roller 2 in the feed direction of the lead-in roller device 5b and at the end portion of the first transport rail 5, and is attached to the rail surface 5a by a driving device (not shown). It is provided so that it can appear and disappear freely. Reference numeral 6 denotes a first machining die device for bending the external electrode forming portion 2c of the lead frame 2 into a predetermined shape, which has a smooth rail surface 6a and is connected to the first transport rail 5 in series. The second transport rail 6b and this second transport rail
The pressurizing part 6c arranged at a position corresponding to 6b and the pressurizing part 6c.
6c is composed of a first feed claw 6d for intermittently carrying the lead frame 2. This feed claw 6d is a lead frame 2
Has a projection (not shown) that engages with the pitch hole 2b of the second transport rail, which is connected to a drive device (not shown) and is tiltable toward the rail surface 6a of the second transport rail 6b. It is provided so as to be horizontally movable a predetermined distance along the longitudinal direction of 6b. Reference numeral 7 is a second machining die device for separating the SOP ICs 10 and 11 from the lead frame 2. The second machining die device 7 has a smooth rail surface 7a and is attached to the second transfer rail 6b. A third transport rail 7b connected in series, a pressurizing unit 7c arranged at a position corresponding to the third transport rail 7b, and a second transfer unit 7c for intermittently transporting the lead frame 2 to the pressurizing unit 7c. The feed claw 7d, a carry-out section 7e for carrying out the SOP ICs 10b, 11b separated from the lead frame 2 by the pressing section 7c, and a discharge rail 7f for discharging the residual material of the lead frame 2 are configured. . The feed claw 7d is configured in the same manner as the feed claw 6d, has a protrusion (not shown) that engages with the pitch hole 2b of the lead frame 2, and is connected to a drive device (not shown). It is provided so as to be tiltable toward the rail surface 7a of the third transport rail 7b and horizontally movable for a predetermined distance along the longitudinal direction of the third transport rail 7b. In addition, the carry-out section 7e
There is a shutter 7g that is opened and closed when the divided SOP ICs 10b and 11b are carried out. Reference numeral 8 denotes a carry-out device for transferring the SOP ICs 10b and 11b carried out to the carry-out section 7e to a transfer rack 9 described later. It is movably provided between the shutter 7g portion of the carry-out section 7e and the transport rack 9. Further, the carry-out device 8 is the shutter.
The operation is controlled by a control device (not shown) so that the suction pad portion is moved onto the shutter 7g when 7g is opened. The transfer rack 9 has a support (not shown) on which the SOP ICs 10b and 11b are placed, and is arranged at a position substantially parallel to the second machining die device. The transport rack 9 is movably provided in a direction substantially parallel to the feed direction of the lead frame 2 by a drive device (not shown). Incidentally, 13 in FIGS. 9 and 10 is a recovery case for recovering the residual material of the lead frame 2,
It is arranged at the rear end portion of the discharge rail 7f in the machining die device 7.

次に、上述したように構成された従来の半導体装置用
製造装置の動作について説明する。先ず、収納マガジン
３にリードフレーム２を所定数収納させる。そして、こ
の状態で製造装置１を始動させると、リードフレーム２
が所定の高さまで上昇されると共に、供給装置４がリー
ドフレーム２の真上まで移動してその吸着パッド4aとSO
P IC10,11とが当接する位置まで下降される。これによ
って真空引き装置が作動してリードフレーム２は供給装
置４によって支持されることになる。次に、供給装置４
は第１の搬送レール５の真上まで移動し、引き続きリー
ドフレーム２が第１の搬送レール５のレール面5aにほぼ
当接する位置まで下降される。そして、真空引き装置が
停止されてリードフレーム２は第１の搬送レール５上に
載置される。次いで、呼び込みローラ装置5bが作動さ
れ、回転するローラ5eがリードフレーム２と接触するこ
とによりリードフレーム２は第９図および第10図中右方
向へ搬送される。リードフレーム２の送り方向先端部が
ストッパ5cに当接すると、呼び込みローラ装置5bは停止
され、そのアーム5dが回動されてローラ5eがリードフレ
ーム２から離間される。この呼び込みローラ装置5bが停
止された後、ストッパ5cはレール面5aよりも下側へ下降
される。次に、第１の加工金型装置６における第１の送
り爪6dが第２の搬送レール6b側へ傾動されてその突起が
リードフレーム２のピッチ穴2bに係合され、引き続いて
同図中右方向へ所定距離だけ水平移動され停止される。
この第１の送り爪6dの動作によって、リードフレーム２
は所定距離だけ搬送され、リードフレーム２に複数並設
されたSOP IC10,11のうち送り方向前側SOP ICが加圧部6
cと対応する位置に位置決めされることになる。この状
態で第１の加工金型装置６が作動されると、リードフレ
ーム２においては外部電極形成部2cと支持部2dとが第13
図および第14図に示すようにリードフレーム枠2aから切
り離され、この外部電極形成部2cが第14図に示すように
所定の形状に折曲げられる。このようにして外部電極形
成部2cが曲げ加工されたSOP IC10a,11aが得られる。前
記曲げ加工が終了された後、前記第１の送り爪6dは傾動
が解除され、第９図および第10図に示すように待機位置
に復帰される。そして、この第１の送り爪6dにおいては
所定時間経過後に傾動動作および水平移動動作が再び繰
り返される。このように第１の送り爪6dが間欠的に作動
されることによって、リードフレーム２は所定距離ずつ
間欠的に、第１の搬送レール５から第２の搬送レール6b
を経て第３の搬送レール7bへ搬送されることになる。第
１の加工金型装置６で外部電極形成部2cが曲げ加工され
たリードフレーム２が第２の搬送レール6bから第３の搬
送レール7bに搬送されると、第２の加工金型装置７にお
ける第２の送り爪7dが作動され、その突起がリードフレ
ーム２のピッチ穴2bに係合された状態で同図中右方向へ
所定距離だけ水平移動される。この第２の送り爪7dの動
作によってリードフレーム２は所定距離ずつ搬送される
ことになる。外部電極形成部2cが曲げ加工されたSOP IC
10a,11aが第２の加工金型装置７の所定位置に搬送され
ると、第２の加工金型装置７が作動されてリードフレー
ム２の支持部2eが切断され、リードフレーム２がSOP IC
10b,11bと第19図に示す残材とに分断される。次いで、
このようにして切り離されたSOP IC10b,11bは加圧部7c
から搬出部7eへ送られる。SOP IC10b,11bが搬出部7eへ
送られるとシャッター7gが開動作され、このシャッター
7gの動作と同期して搬出装置８がシャッター7g上まで移
動し、引き続いて下降される。下降した搬出装置８はそ
の吸着パッドでSOP IC10b,11bを第15図ないし第18図に
示すように吸着保持し、所定の高さまで上昇する。そし
て、搬送ラック９上まで移動し、再び下降される。下降
動作中にSOP IC10b,11bを搬送ラック９上へ載置できる
高さになると、吸着パッドでの吸着を停止させてSOP IC
10b,11bを解放する。このようにしてSOP IC10b,11bが載
置された搬送ラック９は所定方向へ所定距離移動され
る。そして、この搬送ラック９によってSOP IC10b,11b
は次工程へ搬送され、金属シール12が貼着されたSOP IC
11bは不良品であるとして次工程で除去される。なお、
この不良品の選別作業はすべて人手によって行われてい
た。Next, the operation of the conventional semiconductor device manufacturing apparatus configured as described above will be described. First, a predetermined number of lead frames 2 are stored in the storage magazine 3. Then, when the manufacturing apparatus 1 is started in this state, the lead frame 2
Is raised to a predetermined height, the supply device 4 moves to a position right above the lead frame 2 and the suction pad 4a and SO
It is lowered to the position where it contacts P IC10,11. As a result, the evacuation device operates and the lead frame 2 is supported by the supply device 4. Next, the feeding device 4
Moves to a position right above the first transport rail 5, and is subsequently lowered to a position where the lead frame 2 substantially contacts the rail surface 5a of the first transport rail 5. Then, the evacuation device is stopped and the lead frame 2 is placed on the first transport rail 5. Next, the attracting roller device 5b is operated and the rotating roller 5e comes into contact with the lead frame 2, so that the lead frame 2 is conveyed rightward in FIGS. 9 and 10. When the leading end of the lead frame 2 in the feed direction comes into contact with the stopper 5c, the pull-in roller device 5b is stopped, the arm 5d thereof is rotated, and the roller 5e is separated from the lead frame 2. After the pull-in roller device 5b is stopped, the stopper 5c is lowered below the rail surface 5a. Next, the first feed claw 6d in the first machining die device 6 is tilted toward the second transport rail 6b side, and the projection thereof is engaged with the pitch hole 2b of the lead frame 2, and subsequently in the figure. It is moved horizontally to the right for a specified distance and stopped.
By the operation of the first feed claw 6d, the lead frame 2
Of the SOP ICs 10 and 11 arranged side by side on the lead frame 2 are conveyed by a predetermined distance.
It will be positioned at the position corresponding to c. When the first machining die device 6 is operated in this state, in the lead frame 2, the external electrode forming portion 2c and the supporting portion 2d are moved to the 13th position.
As shown in FIGS. 14 and 15, the lead frame frame 2a is separated, and the external electrode forming portion 2c is bent into a predetermined shape as shown in FIG. Thus, the SOP ICs 10a and 11a in which the external electrode forming portion 2c is bent are obtained. After the bending process is completed, the tilt of the first feed claw 6d is released, and the first feed claw 6d is returned to the standby position as shown in FIGS. 9 and 10. Then, in the first feed claw 6d, the tilting operation and the horizontal moving operation are repeated again after the elapse of a predetermined time. By intermittently operating the first feed pawl 6d in this manner, the lead frame 2 is intermittently moved by a predetermined distance from the first transport rail 5 to the second transport rail 6b.
After that, it is conveyed to the third conveying rail 7b. When the lead frame 2 in which the external electrode forming portion 2c is bent by the first machining die device 6 is conveyed from the second conveyance rail 6b to the third conveyance rail 7b, the second machining die device 7 The second feed claw 7d is operated and the protrusion is horizontally moved rightward in the figure by a predetermined distance in a state of being engaged with the pitch hole 2b of the lead frame 2. The lead frame 2 is conveyed by a predetermined distance by the operation of the second feed claw 7d. SOP IC with external electrode forming part 2c bent
When 10a and 11a are conveyed to a predetermined position of the second machining die apparatus 7, the second machining die apparatus 7 is operated to cut the supporting portion 2e of the lead frame 2 and the lead frame 2 is replaced with the SOP IC.
It is divided into 10b, 11b and the residual material shown in FIG. Then
The SOP ICs 10b and 11b separated in this way are the pressure unit 7c.
Sent to the carry-out section 7e. When the SOP ICs 10b and 11b are sent to the carry-out section 7e, the shutter 7g is opened and
In synchronization with the operation of 7g, the carry-out device 8 moves to above the shutter 7g, and is subsequently lowered. The unloading device 8 that has descended adsorbs and holds the SOP ICs 10b and 11b by its suction pads as shown in FIGS. 15 to 18, and ascends to a predetermined height. Then, it moves onto the transport rack 9 and is lowered again. When the SOP ICs 10b and 11b reach a height where they can be placed on the transport rack 9 during the lowering operation, the suction on the suction pads is stopped and the SOP ICs are stopped.
Release 10b and 11b. In this way, the transport rack 9 on which the SOP ICs 10b and 11b are mounted is moved in a predetermined direction by a predetermined distance. Then, by using this transport rack 9, SOP ICs 10b, 11b
Is transferred to the next process, and SOP IC with metal seal 12 attached
11b is a defective product and is removed in the next step. In addition,
All the work of selecting this defective product was done manually.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be Solved by the Invention]

しかるに、上述したように構成された従来の半導体装
置用製造装置においては、製造されたSOP IC10b,11bの
中から金属シール12が貼着された不良品を選び出して除
去しなければならない。この選別作業は人手に頼らざる
を得ず、しかも作業が煩雑であるため、この選別に要す
る時間が多くかかっていた。また、不良品を表示する金
属シール12はシール貼り付け時に貼着部分に空気溜まり
が生じたりして接着不良を起こすことがあり、その貼り
付け状態によっては、搬出装置８によって吸着された際
に第18図に示すように側縁部が剥離されたりし易く、搬
送中に落下されることがあった。搬送中にこのSOP IC11
bが落下された場合には装置を停止させなければなら
ず、能率が低下されてしまう。However, in the conventional semiconductor device manufacturing apparatus configured as described above, the defective product to which the metal seal 12 is attached must be selected and removed from the manufactured SOP ICs 10b and 11b. Since this sorting work has to rely on manpower and is complicated, it takes a lot of time for this sorting work. In addition, the metal seal 12 indicating a defective product may cause adhesion failure due to air pockets in the adhered portion during sticking of the seal. Depending on the stuck state, when the sticker is sucked by the carry-out device 8, As shown in FIG. 18, the side edges were easily peeled off and sometimes dropped during transportation. This SOP IC11 during transportation
If b is dropped, the equipment must be stopped, and the efficiency will be reduced.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

本発明に係る半導体装置用製造装置は、半導体装置に
おける封止樹脂部の上面を平滑に加工することによって
不良表示マークを形成し、この不良表示マークの有無を
検出することにより半導体装置の良否を搬送順に判定す
る検出器を分断加工機によりリードフレームの送り方向
上流側に配設し、かつ前記分断加工機より下流側に、前
記不良表示マークを有する半導体装置を不良表示マーク
部分に吸着して排出する排出装置を設けてなり、この排
出装置を、前記検出器が検出した良否判定結果に基づい
て不良表示マーク付き半導体装置を選択し、排出する構
成としたものである。A semiconductor device manufacturing apparatus according to the present invention forms a defective display mark by processing the upper surface of a sealing resin portion of a semiconductor device to be smooth, and detects the presence or absence of the defective display mark by detecting the presence or absence of the defective display mark. A detector for determining the order of conveyance is arranged on the upstream side in the feed direction of the lead frame by the cutting machine, and on the downstream side of the cutting machine, the semiconductor device having the defective display mark is attracted to the defective display mark portion. A discharging device for discharging is provided, and the discharging device is configured to select and discharge the semiconductor device with the defect display mark based on the quality determination result detected by the detector.

〔作 用〕[Work]

不良半導体装置の選別，排出作業を半導体装置用製造
装置によって自動的に行なうことができ、しかも、排出
装置は半導体装置の封止樹脂部を直接に吸着するから、
半導体装置が落下するのを防止することができる。The defective semiconductor device can be automatically sorted and discharged by the semiconductor device manufacturing apparatus, and the discharging device directly sucks the sealing resin portion of the semiconductor device.
It is possible to prevent the semiconductor device from falling.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の一実施例を第１図ないし第８図によっ
て詳細に説明する。An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to FIGS.

第１図は本発明に係る半導体装置用製造装置を示す平
面図、第２図は同じく正面図、第３図は本発明の半導体
装置用製造装置に使用されるリードフレームを示す平面
図、第４図は同じく正面図、第５図は曲げ加工後のリー
ドフレームを示す平面図、第６図は同じく正面図、第７
図は不良品の半導体装置を本発明の半導体装置用製造装
置によって搬送している状態を示す平面図、第８図は同
じく正面図である。これらの図において前記第９図ない
し第19図で説明したものと同一もしくは同等部材につい
ては同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略す
る。これらの図において、21は不良表示マークで、この
不良表示マーク21は外観検査等によって不良とされたSO
P ICの樹脂封止部の上面を平滑に加工することによって
形成されている。この不良表示マーク21を形成するに
は、例えばレーザ加工等によって行なうことができる。
22は前記不良表示マーク21が形成されたSOP IC11を検出
するための検出装置で、この検出装置22は、正常なSOP
IC10と、不良表示マーク21を有するSOP IC11とを検出す
ると共に、不良表示マーク21を有するSOP IC11を検出し
た際に所定の信号を制御装置（図示せず）へ出力するよ
うに構成されたセンサー等が使用されている。また、こ
の検出装置22は第１の加工金型装置６より搬送方向上流
側であって、第１の搬送レール５の上方に配置されてい
る。すなわち、リードフレーム２がこの検出装置22の下
方を移動すると、検出装置22が前記不良表示マーク21を
検出し、リードフレーム２中の各SOP IC10,11毎の良
品，不良品のデータが搬送順に作成されることになる。
23は不良SOP IC11bが搬送される排出容器で、この排出
容器23は第２の加工金型装置７と搬送ラック９との間に
配置されている。24は前記排出容器23に不良SOP IC11b
を搬送するための第２の搬送装置で、この第２の搬送装
置24は真空引き装置（図示せず）に接続された吸着パッ
ドを有し、駆動装置（図示せず）によって前記搬送ラッ
ク９と排出容器23との間を移動自在に設けられている。
また、この第２の搬送装置24は未動作時には排出容器23
上の所定位置に待機し、不良SOP IC11bが搬送ラック９
によってこの第２の搬送装置24の前方に移動された際に
前記検出装置22によって作成された各SOP IC毎の良品，
不良品のデータにしたがって作動され、不良SOP IC11b
を選択的に排出容器23へ搬送するように構成されてい
る。すなわち、不良SOP IC11bが搬送ラック９によって
この第２の搬送装置24の前方に移動されると、この第２
の搬送装置24は搬送ラック９上へ移動し、引き続き所定
位置まで下降される。そして、真空引き装置が駆動さ
れ、この第２の搬送装置24の吸着パッドに不良SOP IC11
bが吸着される。この際、第２の搬送装置24は第７図お
よび第８図に示すように、不良SOP IC11bの不良表示マ
ーク21部分を吸着することになるが、この不良表示マー
ク21はSOP IC11bの封止樹脂部をレーザ加工等によって
平滑に加工しただけであるため、第２の搬送装置24はSO
P IC11bの封止樹脂部を直接に吸着することになる。し
かる後、この第２の搬送装置24は不良SOP IC11bを吸着
した状態で排出容器23の上方へ復帰され、この状態で真
空引き装置が停止されて不良SOP IC11bが排出容器23内
に排出される。FIG. 1 is a plan view showing a semiconductor device manufacturing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a front view thereof, and FIG. 3 is a plan view showing a lead frame used in the semiconductor device manufacturing apparatus of the present invention. 4 is the same front view, FIG. 5 is a plan view showing the lead frame after bending, and FIG. 6 is the same front view, FIG.
FIG. 8 is a plan view showing a defective semiconductor device being conveyed by the semiconductor device manufacturing apparatus of the present invention, and FIG. 8 is a front view of the same. In these figures, the same or equivalent members as those described in FIGS. 9 to 19 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted here. In these figures, 21 is a defective display mark, and this defective display mark 21 is an SO
It is formed by processing the upper surface of the resin sealing portion of the PIC to be smooth. The defective display mark 21 can be formed by, for example, laser processing.
Reference numeral 22 is a detection device for detecting the SOP IC 11 on which the defective display mark 21 is formed.
A sensor configured to detect the IC10 and the SOP IC11 having the defective display mark 21, and to output a predetermined signal to a control device (not shown) when the SOP IC11 having the defective display mark 21 is detected. Etc. are used. The detection device 22 is arranged upstream of the first machining die device 6 in the carrying direction and above the first carrying rail 5. That is, when the lead frame 2 moves below the detection device 22, the detection device 22 detects the defective display mark 21, and the data of good products and defective products of the SOP ICs 10 and 11 in the lead frame 2 are sequentially transferred. Will be created.
Reference numeral 23 denotes a discharge container in which the defective SOP IC 11b is transferred, and the discharge container 23 is arranged between the second processing die device 7 and the transfer rack 9. 24 is defective SOP IC11b in the discharge container 23
The second transfer device 24 has a suction pad connected to a vacuuming device (not shown), and is driven by a drive device (not shown). It is provided so as to be movable between the discharge container and the discharge container.
In addition, the second transport device 24, when not in operation, is the discharge container 23.
Standby at the upper position and the defective SOP IC 11b will be
When the SOP IC is moved to the front of the second transfer device 24 by the
Operated according to the data of defective product, defective SOP IC11b
Are selectively conveyed to the discharge container 23. That is, when the defective SOP IC 11b is moved to the front of the second transfer device 24 by the transfer rack 9, the second SOP IC 11b
The transport device 24 moves to the transport rack 9 and is subsequently lowered to a predetermined position. Then, the evacuation device is driven, and the defective SOP IC11 is attached to the suction pad of the second transfer device 24.
b is adsorbed. At this time, as shown in FIGS. 7 and 8, the second transfer device 24 sucks the defective display mark 21 portion of the defective SOP IC 11b, and this defective display mark 21 seals the SOP IC 11b. Since the resin portion is simply processed by laser processing or the like, the second transfer device 24 is
The sealing resin portion of the PIC11b will be directly adsorbed. Then, the second transport device 24 is returned above the discharge container 23 in a state where the defective SOP IC 11b is adsorbed, and in this state, the vacuuming device is stopped and the defective SOP IC 11b is discharged into the discharge container 23. .

このように構成された本発明に係る半導体装置用製造
装置は、検出装置22からの信号が、第１および第２の送
り爪6d,7dによって第1,第２および第３の搬送レール5,6
b,7bならびに搬出部7eを搬送される不良表示マーク21を
有するSOP IC11と共に転送され、第２の搬送装置24に入
力されることになる。In the semiconductor device manufacturing apparatus according to the present invention configured as described above, the signal from the detection device 22 is transmitted by the first and second feed claws 6d and 7d to the first, second and third transfer rails 5, 6
b, 7b and the unloading portion 7e are transferred together with the SOP IC 11 having the defect display mark 21 and are input to the second transfer device 24.

次に、本発明に係る半導体装置用製造装置の動作につ
いて説明する。不良表示マーク21が形成されたリードフ
レーム２を収納マガジン３に収納し、この半導体装置用
製造装置を始動すると、リードフレーム２は所定の高さ
まで上昇され、供給装置４によって第１の搬送レール５
に移載される。そして、このリードフレーム２は呼び込
みローラ装置5bによってストッパ5cに当接されるまで第
１の搬送レール５上を搬送される。ストッパ5cにリード
フレーム２が当接されることによって第１の送り爪6dが
作動され、リードフレーム２は第１の加工金型装置６へ
と送られる。この際、リードフレーム２が第１の送り爪
6dによって間欠的に搬送されると、検出装置22がSOP IC
10,11の表面の表示を検出し、各SOP IC10,11毎の良品，
不良品のデータが搬送順に作成される。なお、このデー
タはSOP IC10,11と共に転送されることになる。前記検
出装置22によって表示の有無が検出されたリードフレー
ム２は、第１の加工金型装置６で外部電極形成部2cが曲
げ加工され、第２の加工金型装置７でSOP IC10b,11bと
残材とに分断される。リードフレーム２の残材（前記第
19図に示す。）は排出レール7fから回収ケース13へ排出
される。また、前記第２の加工金型装置７でリードフレ
ーム２から分離されたSOP IC10b,11bは搬出部7eへ搬送
される。このSOP IC10b,11bが搬出部7eへ搬送されると
シャッター7gが開動作される。そして、前記SOP IC10b,
11bは従来と同様にして搬送ラック９へ搬出装置８によ
って搬出される。このようにしてSOP IC10b,11bが移載
された搬送ラック９は所定方向へ所定距離移動される。
そして、不良SOP IC11bが搬送ラック９によって第２の
搬送装置24の前方に移動されると、第２の搬送装置24は
上述したデータに従って作動され、搬送ラック９上へ移
動してSOP IC11bを吸着する。次いで、この第２の搬送
装置24は排出容器23の上方へ復帰され、この状態で不良
SOP IC11bを排出容器23内に排出する。Next, the operation of the semiconductor device manufacturing apparatus according to the present invention will be described. When the lead frame 2 on which the defect indication mark 21 is formed is stored in the storage magazine 3 and the semiconductor device manufacturing apparatus is started, the lead frame 2 is raised to a predetermined height, and the supply device 4 causes the first transport rail 5 to move.
Reprinted in. Then, the lead frame 2 is transported on the first transport rail 5 until it comes into contact with the stopper 5c by the attracting roller device 5b. When the lead frame 2 is brought into contact with the stopper 5c, the first feed claw 6d is operated, and the lead frame 2 is fed to the first machining die device 6. At this time, the lead frame 2 is the first feeding claw.
When intermittently conveyed by 6d, the detection device 22
Detecting the display on the surface of 10,11, good products for each SOP IC10,11,
Defective product data is created in the transport order. This data will be transferred together with the SOP ICs 10 and 11. In the lead frame 2 whose presence or absence has been detected by the detection device 22, the external electrode forming portion 2c is bent by the first machining die device 6, and the SOP ICs 10b, 11b are formed by the second machining die device 7. It is divided into residual materials. Remaining material of lead frame 2
Shown in Figure 19. ) Is discharged to the collection case 13 from the discharge rail 7f. Further, the SOP ICs 10b and 11b separated from the lead frame 2 by the second processing die device 7 are conveyed to the carry-out section 7e. When the SOP ICs 10b and 11b are carried to the carry-out section 7e, the shutter 7g is opened. Then, the SOP IC10b,
11b is carried out to the carrying rack 9 by the carrying-out device 8 in the same manner as in the conventional case. In this way, the transport rack 9 on which the SOP ICs 10b and 11b are transferred is moved in a predetermined direction by a predetermined distance.
Then, when the defective SOP IC 11b is moved to the front of the second transfer device 24 by the transfer rack 9, the second transfer device 24 is operated according to the above-described data and moves onto the transfer rack 9 to adsorb the SOP IC 11b. To do. Then, the second transfer device 24 is returned to above the discharge container 23, and in this state, it is defective.
The SOP IC 11b is discharged into the discharge container 23.

なお、本実施例では不良SOP IC11bを搬送ラック９か
ら第２の搬送装置24によって移載させた例を示したが、
本発明はこのような限定にとらわれることなく、例え
ば、搬出部7eのシャッタ7g部分から搬送ラック９へ搬送
せずに、ここから直接移載させる構成としてもよい。ま
た、本実施例では半導体装置としてSOP ICを使用した例
を示したが、樹脂封止部を有しかつリードフレームを使
用して製造される半導体装置であれば、どのような半導
体装置でも適用することができるということはいうまで
もない。Although the defective SOP IC 11b is transferred from the transfer rack 9 by the second transfer device 24 in this embodiment,
The present invention is not limited to such a limitation, and may be configured such that, for example, the shutter 7g of the carry-out section 7e is not transferred to the transfer rack 9 but is directly transferred from here. In addition, although an example of using the SOP IC as the semiconductor device is shown in the present embodiment, any semiconductor device can be applied as long as it is a semiconductor device having a resin sealing portion and manufactured using a lead frame. It goes without saying that you can do it.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上説明したように本発明によれば、半導体装置にお
ける封止樹脂部の上面を平滑に加工することによって不
良表示マークを形成し、この不良表示マークの有無を検
出することにより半導体装置の良否を搬送順に判定する
検出器を分断加工機よりリードフレームの送り方向上流
側に配設し、かつ前記分断加工機より下流側に、前記不
良表示マークを有する半導体装置を不良表示マーク部分
に吸着して排出する排出装置を設けてなり、この排出装
置を、前記検出器が検出した良否判定結果に基づいて不
良表示マーク付き半導体装置を選択し、排出する構成と
したため、不良半導体装置の選別，排出作業を半導体装
置用製造装置によって自動的に行なうことができる。し
たがって、不良品を除去する作業を省略することができ
るから、ランニングコストを低く抑えることができる。
また、排出装置は半導体装置の封止樹脂部の平滑な面を
直接吸着するから、半導体装置が落下するのを確実に防
止することができ、高能率な半導体装置用製造装置を得
ることができる。加えて、検出器を分断加工機よりリー
ドフレームの送り方向上流側に配設するとともに、検出
器が検出した良否判定結果に基づいて排出装置が分断加
工機より搬送方向下流側で不良半導体装置を排出する構
成を採っているので、分断加工機に半導体装置の樹脂封
止部が擦り付けられて不良表示マークが判別不可能にな
ったとしても、不良半導体装置を確実に選択して排出で
きる。As described above, according to the present invention, a defective display mark is formed by processing the upper surface of the encapsulating resin portion of the semiconductor device to be smooth, and whether the semiconductor device is good or bad is detected by detecting the presence or absence of the defective display mark. A detector for determining the order of conveyance is arranged upstream of the cutting machine in the feed direction of the lead frame, and on the downstream side of the cutting machine, the semiconductor device having the defective display mark is attracted to the defective display mark portion. An ejecting device for ejecting is provided, and a semiconductor device with a defect display mark is selected and ejected based on the pass / fail judgment result detected by the detector. Can be automatically performed by the semiconductor device manufacturing apparatus. Therefore, the work of removing defective products can be omitted, and the running cost can be kept low.
Further, since the discharging device directly sucks the smooth surface of the sealing resin portion of the semiconductor device, it is possible to reliably prevent the semiconductor device from falling, and it is possible to obtain a highly efficient semiconductor device manufacturing apparatus. . In addition, the detector is arranged on the upstream side of the cutting machine in the feed direction of the lead frame, and the discharging device detects defective semiconductor devices on the downstream side of the cutting machine in the conveying direction based on the quality judgment result detected by the detector. Since the discharge processing is adopted, even if the resin-sealed portion of the semiconductor device is rubbed against the cutting machine and the defective display mark cannot be discriminated, the defective semiconductor device can be surely selected and discharged.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第１図は本発明に係る半導体装置用製造装置を示す平面
図、第２図は同じく正面図、第３図は本発明の半導体装
置用製造装置に使用されるリードフレームを示す平面
図、第４図は同じく正面図、第５図は曲げ加工後のリー
ドフレームを示す平面図、第６図は同じく正面図、第７
図は不良品の半導体装置を本発明の半導体装置用製造装
置によって搬送している状態を示す平面図、第８図は同
じく正面図である。第９図は従来の半導体装置用製造装
置を示す平面図、第10図は同じく正面図、第11図は従来
の半導体装置用製造装置に使用されるリードフレームを
示す平面図、第12図は同じく正面図、第13図は曲げ加工
後のリードフレームを示す平面図、第14図は同じく正面
図、第15図は良品の半導体装置を従来の半導体装置用製
造装置によって搬送している状態を示す平面図、第16図
は同じく正面図、第17図は不良品の半導体装置を従来の
半導体装置用製造装置によって搬送している状態を示す
平面図、第18図は同じく正面図、第19図は半導体装置が
分断された後のリードフレームを示す平面図である。 ２……リードフレーム、６……第１の加工金型装置、７
……第２の加工金型装置、10,11……SOP IC、21……不
良表示マーク、22……検出装置、23……排出容器、24…
…第２の搬送装置。FIG. 1 is a plan view showing a semiconductor device manufacturing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a front view thereof, and FIG. 3 is a plan view showing a lead frame used in the semiconductor device manufacturing apparatus of the present invention. 4 is the same front view, FIG. 5 is a plan view showing the lead frame after bending, and FIG. 6 is the same front view, FIG.
FIG. 8 is a plan view showing a defective semiconductor device being conveyed by the semiconductor device manufacturing apparatus of the present invention, and FIG. 8 is a front view of the same. FIG. 9 is a plan view showing a conventional semiconductor device manufacturing apparatus, FIG. 10 is a front view of the same, FIG. 11 is a plan view showing a lead frame used in the conventional semiconductor device manufacturing apparatus, and FIG. Similarly, a front view, FIG. 13 is a plan view showing the lead frame after bending, FIG. 14 is a front view of the same, and FIG. 15 is a state in which a non-defective semiconductor device is transported by a conventional semiconductor device manufacturing apparatus. 16 is a plan view showing the same, FIG. 16 is a front view showing the same, FIG. 17 is a plan view showing a state in which a defective semiconductor device is being conveyed by a conventional semiconductor device manufacturing apparatus, FIG. 18 is a front view showing the same, FIG. The drawing is a plan view showing the lead frame after the semiconductor device is divided. 2 ... Lead frame, 6 ... First machining die device, 7
…… Second processing die device, 10,11 …… SOP IC, 21 …… Defective mark, 22 …… Detecting device, 23 …… Discharging container, 24…
… Second transport device.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】樹脂封止後の半導体装置をリードフレーム
から分断する分断加工機を備えた半導体装置用製造装置
において、半導体装置における樹脂封止部の上面を平滑
に加工することによって不良表示マークを形成し、この
不良表示マークの有無を検出することにより半導体装置
の良否を搬送順に判定する検出器を前記分断加工機より
リードフレームの送り方向上流側に配設し、かつ前記分
断加工機より下流側に、前記不良表示マークを有する半
導体装置を不良表示マーク部分に吸着して排出する排出
装置を設けてなり、この排出装置を、前記検出器が検出
した良否判定結果に基づいて不良表示マーク付き半導体
装置を選択し、排出する構成としたことを特徴とする半
導体装置用製造装置。1. In a semiconductor device manufacturing apparatus including a cutting machine for cutting a resin-sealed semiconductor device from a lead frame, a defect display mark is formed by processing the upper surface of a resin-sealed portion of the semiconductor device to be smooth. Is formed, and a detector that determines the quality of the semiconductor device in the order of conveyance by detecting the presence or absence of this defect display mark is arranged on the upstream side of the cutting machine in the feed direction of the lead frame, and from the cutting machine. On the downstream side, a discharging device for sucking and discharging the semiconductor device having the defective display mark to the defective display mark portion is provided, and the discharging device is provided with the defective display mark based on the pass / fail judgment result detected by the detector. An apparatus for manufacturing a semiconductor device, characterized in that the attached semiconductor device is selected and discharged.