JP2512105Y2 - Surface mount LED - Google Patents
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- JP2512105Y2 JP2512105Y2 JP6246591U JP6246591U JP2512105Y2 JP 2512105 Y2 JP2512105 Y2 JP 2512105Y2 JP 6246591 U JP6246591 U JP 6246591U JP 6246591 U JP6246591 U JP 6246591U JP 2512105 Y2 JP2512105 Y2 JP 2512105Y2
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、表面実装型LEDの改
良に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement of a surface mount LED.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、LEDは例えば図4に示すように
構成されている。即ち、LED1は、実質的に上下に平
行に延びる二本のリードフレーム2,3と、該リードフ
レームのうち一方のリードフレーム2の上端に形成され
た反射枠2a内に取り付けられているLEDチップ4
と、このLEDチップ4及びリードフレーム2,3の上
端領域を覆うように透明樹脂モールドにより成形された
レンズL(鎖線図示)とから構成されており、上記LE
Dチップ4は反射枠2aの底部に導電接着等により固定
され且つリードフレーム2と電気的に接続されていると
共に、他方のリードフレーム3の上端に対してワイヤボ
ンディングされている。これにより、二つのリードフレ
ーム2,3の下方のリード部(図示せず)を介してLE
Dチップ4に給電が行なわれたとき、該LEDチップ4
が発光し、このときLEDチップ4から出射した光のう
ち反射枠2aに入射した光が、反射されてほぼ上方に向
かって進行することにより、上記LED1の発光効率が
高められている。2. Description of the Related Art Conventionally, an LED is constructed, for example, as shown in FIG. That is, the LED 1 includes two lead frames 2 and 3 extending substantially in parallel vertically and an LED chip mounted in a reflection frame 2a formed at an upper end of one of the lead frames 2. Four
And a lens L (shown by a chain line) formed by a transparent resin mold so as to cover the upper end regions of the LED chip 4 and the lead frames 2 and 3.
The D chip 4 is fixed to the bottom of the reflection frame 2a by conductive adhesion or the like and is electrically connected to the lead frame 2, and is wire-bonded to the upper end of the other lead frame 3. As a result, the LE is connected via the lead portions (not shown) below the two lead frames 2 and 3.
When power is supplied to the D chip 4, the LED chip 4
Emits light, and at this time, of the light emitted from the LED chip 4, the light incident on the reflection frame 2a is reflected and travels substantially upward, so that the light emission efficiency of the LED 1 is enhanced.
【0003】また、図5に示すような構成のLED5も
知られている。即ち、LED5は、二本のリードフレー
ム6,7に対して、射出成形等によって反射枠8aを有
するベース部8をインサート成形した後、該反射枠8a
の底部に露出した一方のリードフレーム6の端部上にL
EDチップ9を固定することにより構成されており、該
LEDチップ9は、導電接着等によりリードフレーム6
と電気的に接続されていると共に、同様に反射枠8a内
に露出している他方のリードフレーム7の端部に対して
ワイヤボンディングにより接続されている。これによ
り、二つのリードフレーム6,7のリード部(図示せ
ず)を介してLEDチップ9に給電が行なわれたとき、
該LEDチップ9が発光し、このときLEDチップ9か
ら出射した光のうち反射枠8aに入射した光が反射され
てほぼ上方に向かって進行することにより上記LED5
の発光効率が高められている。An LED 5 having a structure as shown in FIG. 5 is also known. That is, in the LED 5, after the base portion 8 having the reflection frame 8a is insert-molded by injection molding or the like to the two lead frames 6 and 7, the reflection frame 8a is formed.
L on the end of one lead frame 6 exposed at the bottom of
The LED chip 9 is configured by fixing the ED chip 9, and the LED chip 9 is formed by a conductive adhesive or the like.
Is also electrically connected to the other end of the lead frame 7 exposed in the reflection frame 8a by wire bonding. As a result, when power is supplied to the LED chip 9 via the lead portions (not shown) of the two lead frames 6 and 7,
The LED chip 9 emits light, and at this time, of the light emitted from the LED chip 9, the light incident on the reflection frame 8a is reflected and travels substantially upward to cause the LED 5 to emit light.
The luminous efficiency of is improved.
【0004】[0004]
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、図4及
び図5に示したLED1,5においては、樹脂モールド
によりレンズを成形する場合、LEDチップ4,9とレ
ンズの光軸を正確に合わせる必要があるので、樹脂モー
ルドのためのモールド型の位置決めを行なうリブを設け
ることが知られているが、図4に示したLED1につい
ては、リードフレーム2,3に対してプレス加工により
該リブを設けるとすると、プレス加工では二方向(左
右)での位置決めしかできない。また、プリント基板等
の表面に実装する場合には、LED1は、該プリント基
板上で、細い金属線でなるリードフレーム2,3だけで
支えられているため、僅かな外力が加わっただけでリー
ドフレーム2,3が折れ曲がってLED全体が傾いてし
まったり、場合によってはリードフレーム2,3が破断
してしまうという問題がある。また、リードフレーム自
体が破断しないまでも、リードフレーム2,3とプリン
ト基板上に形成された回路パターンとがハンダ付けされ
ている箇所はハンダの付着面積が少ないことからこのハ
ンダがとれ易く、故障の原因ともなっており、さらにプ
リント基板に挿入したLED1をハンダ付けする際に
は、LED1のリードフレームを該プリント基板の部品
取付け穴にインサートした後、各LED1を所定の高さ
に保持するための専用の治具を用意しなければならず、
ハンダ付け作業が煩雑であるという問題があった。However, in the LED 1 and 5 shown in FIGS. 4 and 5, when the lens is molded by resin molding, it is necessary to accurately align the optical axes of the LED chips 4 and 9 and the lens. Therefore, it is known to provide a rib for positioning the mold for resin molding, but for the LED 1 shown in FIG. 4, if the rib is provided by pressing on the lead frames 2 and 3. Then, the press working can only perform positioning in two directions (left and right). Further, when mounted on the surface of a printed circuit board or the like, the LED 1 is supported only by the lead frames 2 and 3 made of thin metal wires on the printed circuit board, and therefore the LED 1 can be read by applying a slight external force. There is a problem that the frames 2 and 3 are bent and the entire LED is tilted, or the lead frames 2 and 3 are broken in some cases. Further, even if the lead frame itself is not broken, the solder is easily removed at the places where the lead frames 2 and 3 and the circuit pattern formed on the printed circuit board are soldered, and the solder is easily removed, resulting in a failure. In addition, when soldering the LED1 inserted in the printed circuit board, after the lead frame of the LED1 is inserted into the component mounting hole of the printed circuit board, it is necessary to hold each LED1 at a predetermined height. You have to prepare a dedicated jig,
There was a problem that the soldering work was complicated.
【0005】また、図5に示したLED5の場合には、
ベース部8にリブを形成することは容易に実施可能であ
るが、LED5をプリント基板等の所定位置に正確に位
置決めする際、該プリント基板上に形成された回路パタ
ーンの表面に溶解したクリームハンダを置き、その上か
らLED5を載置して該クリームハンダを固化させる
と、該クリームハンダの固化の際に発生する収縮等によ
って、該LED5がプリント基板上の所定位置からず
れ、これによって光軸がずれてしまうことがある。さら
に、リードフレーム6,7のプレスフォーミング工程及
び反射枠8aを有するベース部8のリードフレーム6,
7とのインサート成形工程という2回の成形工程が必要
であり、従って工程が複雑で時間がかかり、製造コスト
が高くなってしまうという問題があった。In the case of the LED 5 shown in FIG. 5,
Although it is easy to form the ribs on the base portion 8, when the LED 5 is accurately positioned at a predetermined position on the printed circuit board or the like, the cream solder melted on the surface of the circuit pattern formed on the printed circuit board. When the LED 5 is placed on the printed circuit board and the cream solder is solidified, the LED 5 is displaced from a predetermined position on the printed circuit board due to shrinkage or the like that occurs when the cream solder is solidified. May be misaligned. Further, the press forming process of the lead frames 6 and 7 and the lead frame 6 of the base portion 8 having the reflection frame 8a are performed.
Two molding processes, namely, the insert molding process with No. 7, are required, and therefore the process is complicated and time-consuming, and there is a problem that the manufacturing cost becomes high.
【0006】本考案は、以上の点に鑑み、簡単に且つ低
コストで製造され得ると共に、樹脂モールドにより成形
されるレンズが、LEDチップの光軸に対して正確に光
軸を合わせて成形され得、また表面実装すべきプリント
基板表面に対して、安定的に固定され得るようにした、
表面実装型LEDを提供することを目的とする。In view of the above points, the present invention can be manufactured easily and at low cost, and the lens molded by the resin molding is formed by accurately aligning the optical axis with the optical axis of the LED chip. In addition, the printed circuit board surface to be surface-mounted can be stably fixed.
An object is to provide a surface mount LED.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本考案の表面実装型LEDを、LEDチップと、こ
のLEDチップを支持し、且つ該LEDチップから出射
する光を上方に向かって反射させるための反射面を有す
る反射枠部と、プリント基板等の表面に取り付けられる
べきベース部と、上記反射枠部及びベース部の表面に沿
って形成された導電部と、上記反射面の上方領域に樹脂
モールドにより成形されるレンズとから構成し、該反射
枠部,ベース部及び導電部が立体回路基板により一体的
に形成されていると共に、反射枠部の周囲に、レンズの
樹脂モールド成形の際にモールド型を位置決めするため
のリブが一体的に備えられていることを特徴としてい
る。In order to achieve the above-mentioned object, a surface-mounted LED of the present invention is provided with an LED chip, the LED chip is supported, and the light emitted from the LED chip is reflected upward. A reflection frame portion having a reflection surface for making the base portion to be attached to the surface of a printed circuit board, a conductive portion formed along the surfaces of the reflection frame portion and the base portion, and an area above the reflection surface. And a lens molded by resin molding, the reflecting frame portion, the base portion and the conductive portion are integrally formed by the three-dimensional circuit board, and the lens is molded by resin molding around the reflecting frame portion. At this time, a rib for positioning the mold is integrally provided.
【0008】[0008]
【作用】上記構成によれば、樹脂モールドによりレンズ
を成形する際に、モールド型が反射枠部の周囲に一体的
に成形されたリブの外縁に当接することにより、この反
射枠部に対して正確に位置決めされるので、該モールド
型により成形されるレンズは、反射枠部の反射面の光軸
に対して正確に光軸合わせされることになる。また、従
来の表面実装型LEDにおけるリードフレームに相当す
る導電部が、反射枠部を有するベース部と共に、一体的
に立体回路基板により成形されていることから、複雑な
形状であっても簡単な工程によって容易に且つ低コスト
で成形される。さらに、導電部自体はベース部の表面に
一体的に備えられているので、外力が加わったとして
も、導電部が折れたり曲がったりするようなことがな
く、従ってリード端子の不良が排除され、かくして自動
実装が容易に行なわれ得ることとなる。According to the above construction, when the lens is molded by the resin mold, the molding die abuts on the outer edge of the rib integrally formed around the reflection frame portion, so that the reflection frame portion Since the lens is accurately positioned, the lens formed by the mold is accurately aligned with the optical axis of the reflecting surface of the reflecting frame. In addition, since the conductive portion corresponding to the lead frame in the conventional surface mount LED is integrally molded with the base portion having the reflection frame portion by the three-dimensional circuit board, even if the shape is complicated, it is easy. Molded easily and at low cost by the process. Furthermore, since the conductive portion itself is integrally provided on the surface of the base portion, even if external force is applied, the conductive portion will not be bent or bent, so that the defect of the lead terminal is eliminated, Thus, automatic mounting can be easily performed.
【0009】[0009]
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、本考
案を詳細に説明する。図1は本考案による表面実装型L
EDの一実施例の概略平面図を示しており、図2はその
断面図である。図において、表面実装型LED10は、
LEDチップ11と、このLEDチップ11を支持し且
つ該LEDチップ11から出射する光を上方に向かって
反射させるための反射面12aを有する反射枠部12
と、プリント基板等の表面に取り付けられるべきベース
部13と、該反射枠部12及びベース部13の表面に沿
って形成された導電部14と、上記反射枠部12の反射
面12aの上方領域を覆うように透明樹脂モールドによ
り成形されるレンズ15(図2鎖線図示)とから構成さ
れている。上記反射枠部12,ベース部13及び導電部
14は、例えば特開昭63−128181号および特開
昭63−50482号に例示されているような方法によ
って、立体回路基板により一体的に形成されている。上
記導電部14は、図示されているように、反射枠部12
の反射面12aのほぼ中央から該反射面12aに沿って
左方に延びていて、この反射面12aの外側から反射枠
部12の外面及びベース部13の外面に沿って、該ベー
ス部13の左側の下面にまで延びている第一の電極14
aと、反射枠部12の反射面12aの中央からやや右に
ずれた位置から同様に右側に向かって延びていて、該反
射枠部12及びベース部13の外側に沿ってベース部1
3の右側の下面にまで延びている第二の電極14bとか
ら構成されており、LED10がプリント基板等の表面
に実装された際に、各電極14a,14bのベース部下
面に延びている部分が、このプリント基板上に設けられ
た導電パターンと接触せしめられるようになっている。
さらに、反射枠部12の反射面12aのほぼ中央部に
て、LEDチップ11が第一の電極14aの端部上に導
電接着等により固定されることにより、該第一の電極1
4aと電気的に接続されると共に、第二の電極14bの
端部に対してワイヤボンディングにより電気的に接続さ
れる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail below based on the embodiments shown in the drawings. FIG. 1 shows a surface mount type L according to the present invention.
The schematic plan view of one Example of ED is shown, and FIG. 2 is the sectional view. In the figure, the surface mount LED 10 is
A reflective frame portion 12 having an LED chip 11 and a reflective surface 12a for supporting the LED chip 11 and reflecting upward light emitted from the LED chip 11.
A base portion 13 to be attached to the surface of a printed circuit board or the like; a reflective frame portion 12 and a conductive portion 14 formed along the surface of the base portion 13; and an area above the reflective surface 12a of the reflective frame portion 12. And a lens 15 (shown by a chain line in FIG. 2) formed by a transparent resin mold so as to cover the. The reflection frame portion 12, the base portion 13 and the conductive portion 14 are integrally formed by a three-dimensional circuit board by a method as exemplified in JP-A-63-128181 and JP-A-63-50482. ing. The conductive portion 14 is, as shown in the drawing, the reflection frame portion 12.
Of the reflective surface 12a extending from the center to the left along the reflective surface 12a, and from the outside of the reflective surface 12a along the outer surface of the reflective frame portion 12 and the outer surface of the base portion 13 of the base portion 13. First electrode 14 extending to the lower surface on the left side
a and a position slightly deviated from the center of the reflecting surface 12a of the reflecting frame portion 12 toward the right side, and extends along the outside of the reflecting frame portion 12 and the base portion 13 along the base portion 1
3 and a second electrode 14b extending to the lower surface on the right side of the electrode 3, and extending to the lower surface of the base portion of each electrode 14a, 14b when the LED 10 is mounted on the surface of a printed circuit board or the like. However, it can be brought into contact with a conductive pattern provided on the printed board.
Further, the LED chip 11 is fixed on the end portion of the first electrode 14a by conductive bonding or the like at substantially the center of the reflection surface 12a of the reflection frame portion 12, so that the first electrode 1
4a, and also electrically connected to the end of the second electrode 14b by wire bonding.
【0010】また、反射枠部12は、その外周面にレン
ズ15を樹脂モールドにより成形する際に、モールド型
16(図3参照)の内面に当接することにより、このモ
ールド型16を位置決めするための複数個のリブ12b
を有している。該リブ12bは、反射枠部12がベース
部13及び導電部14と共に立体回路基板により一体成
形される際に同時に一体的に成形されるようになってい
る。このリブ12bにより、図3に示すように、モール
ド型16は、反射枠部12に対して正確に位置決めされ
ることにより、モールド型16内に透明樹脂を注入する
ことによって、反射枠部12の反射面12a及びLED
チップ11と光軸が一致したレンズ15が成形されるこ
とになる。Further, the reflecting frame portion 12 positions the molding die 16 by contacting the inner surface of the molding die 16 (see FIG. 3) when the lens 15 is molded on the outer peripheral surface by resin molding. A plurality of ribs 12b
have. The ribs 12b are formed at the same time when the reflection frame portion 12 is formed integrally with the base portion 13 and the conductive portion 14 by the three-dimensional circuit board. As shown in FIG. 3, the ribs 12b allow the mold 16 to be accurately positioned with respect to the reflective frame portion 12, so that the transparent resin is injected into the mold 16 so that the reflective frame portion 12 is covered. Reflective surface 12a and LED
The lens 15 whose optical axis coincides with that of the chip 11 is molded.
【0011】本実施例の表面実装型LED10は以上の
ように構成されており、反射部12の外周面に設けられ
たリブ12bによって、図3に示すようにモールド型1
6は該反射枠部12に対して正確に位置決めされる。そ
して、このモールド型16内に透明樹脂を注入すること
によって、反射枠部12の反射面12a及びLEDチッ
プ11と光軸が一致したレンズ15が成形される。次い
で、このようにして形成したLED10が図示しない表
面実装すべきプリント基板等の表面の所定位置に取り付
けられたとき、二つの電極14a,14bのベース部1
3の下面に延びている部分が、プリント基板上に設けら
れた導電パターンと接触せしめられ、当該部分から電極
14a,14bを介して該LEDチップ11に給電が行
なわれたとき、該LEDチップ11が発光する。このと
きLEDチップ11から出射した光のうち反射面8aに
入射した光が、反射されてほぼ上方に向かって進行し、
その際、LEDチップ11及び反射面12aとレンズ1
5の光軸が合っていることにより、正確に上方に向かっ
て照射され得るようになっている。The surface-mounted LED 10 of this embodiment is constructed as described above, and the rib 12b provided on the outer peripheral surface of the reflecting portion 12 causes the mold 1 to be molded as shown in FIG.
6 is accurately positioned with respect to the reflection frame portion 12. Then, by injecting a transparent resin into the molding die 16, the lens 15 whose optical axis coincides with the reflecting surface 12a of the reflecting frame portion 12 and the LED chip 11 is molded. Then, when the LED 10 thus formed is attached to a predetermined position on the surface of a printed circuit board or the like (not shown) to be surface-mounted, the base portion 1 of the two electrodes 14a and 14b is attached.
When the portion extending to the lower surface of 3 is brought into contact with the conductive pattern provided on the printed circuit board and power is supplied from the portion to the LED chip 11 via the electrodes 14a and 14b, the LED chip 11 Emits light. At this time, of the light emitted from the LED chip 11, the light incident on the reflecting surface 8a is reflected and travels substantially upward,
At that time, the LED chip 11, the reflecting surface 12a and the lens 1
By aligning the optical axes of 5 with each other, it is possible to accurately irradiate upward.
【0012】[0012]
【考案の効果】以上述べたように、本考案によれば、樹
脂モールドによりレンズを成形する際に、モールド型を
反射枠部の周囲に一体的に成形されたリブの外縁に当接
させることにより、該反射枠部に対して正確に位置決め
され得るので、該モールド型により成形されるレンズは
反射枠部の反射面の光軸に対して、正確に光軸合わせさ
れることになると共に、従来の表面実装型LEDにおけ
るリードフレームに相当する導電部が、反射枠部を有す
るベース部と共に、一体的に立体回路基板により成形さ
れていることから、複雑な形状であっても、簡単な工程
によって容易に且つ低コストで成形され得ることにな
る。また、導電部自体はベース部の表面に一体的に備え
られているので、外力が加わったとしても、該導電部が
折損したり曲がったせず、従ってリード端子の不良が排
除され得、かくして自動実装が容易に行なわれ得る。さ
らに、ベース部が実装用のプリント基板上でLEDを支
えるように作用することから、本LEDは基板上で実装
状態を安定的に保持でき、ハンダづけの信頼性が向上す
ることとなる。かくして、本考案によれば、簡単に且つ
低コストで製造されると共に、樹脂モールドにより成形
されるレンズがLEDチップの光軸に対して正確に光軸
を合わせて成形され、また表面実装すべきプリント基板
表面に対して、安定的に固定される、極めて優れた表面
実装型LEDが提供される。As described above, according to the present invention, when the lens is molded by the resin mold, the mold is brought into contact with the outer edge of the rib integrally formed around the reflection frame portion. Since it can be accurately positioned with respect to the reflection frame portion, the lens formed by the mold is accurately aligned with the optical axis of the reflection surface of the reflection frame portion, Since the conductive part corresponding to the lead frame in the conventional surface mount LED is integrally molded with the base part having the reflective frame part by the three-dimensional circuit board, even if the shape is complicated, a simple process can be performed. It can be molded easily and at low cost. Further, since the conductive part itself is integrally provided on the surface of the base part, even if external force is applied, the conductive part does not break or bend, and therefore the lead terminal defect can be eliminated, and thus the automatic Implementation can be done easily. Further, since the base portion functions to support the LED on the mounting printed circuit board, the present LED can stably maintain the mounted state on the circuit board, and the reliability of soldering is improved. Thus, according to the present invention, the lens can be manufactured easily and at low cost, and the lens molded by the resin molding should be accurately aligned with the optical axis of the LED chip, and should be surface-mounted. Provided is an extremely excellent surface mount LED which is stably fixed to the surface of a printed circuit board.
【図1】本考案による表面実装型LEDの一実施例のレ
ンズをモールド成形する前の状態を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a state before molding a lens of an embodiment of a surface mount LED according to the present invention.
【図2】図1の表面実装型LEDの概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the surface mount LED of FIG.
【図3】図1の表面実装型LEDのレンズを樹脂モール
ド成形する状態を示す概略断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a state where the lens of the surface-mounted LED of FIG. 1 is resin-molded.
【図4】従来のLEDの一例の要部を示し、(A)は部
分拡大断面図,(B)は斜視図である。FIG. 4 shows a main part of an example of a conventional LED, (A) is a partially enlarged sectional view, and (B) is a perspective view.
【図5】従来の表面実装型LEDの一例を示し、(A)
は概略断面図,(B)は斜視図である。FIG. 5 shows an example of a conventional surface mount LED, (A)
Is a schematic sectional view, and (B) is a perspective view.
10 表面実装型LED 11 LEDチップ 12 反射枠部 12a 反射面 12b リブ 13 ベース部 14 導電部 14a 電極 14b 電極 15 レンズ 16 モールド型 10 surface mount type LED 11 LED chip 12 reflective frame part 12a reflective surface 12b rib 13 base part 14 conductive part 14a electrode 14b electrode 15 lens 16 mold type
Claims (1)
し、且つ該LEDチップから出射する光を上方に向かっ
て反射させるための反射面を有する反射枠部と、プリン
ト基板等の表面に取り付けられるべきベース部と、上記
反射枠部及びベース部の表面に沿って形成された導電部
と、上記反射面の上方領域に樹脂モールドにより成形さ
れるレンズとから構成されており、上記反射枠部,ベー
ス部及び導電部が、立体回路基板により一体的に形成さ
れていると共に、該反射枠部の周囲に、レンズの樹脂モ
ールド成形の際にモールド型を位置決めするためのリブ
が一体的に備えられていることを特徴とする、表面実装
型LED。1. An LED chip, a reflective frame portion that supports the LED chip and has a reflective surface for reflecting light emitted from the LED chip upward, and is attached to a surface of a printed circuit board or the like. A base portion, a conductive portion formed along the surfaces of the reflection frame portion and the base portion, and a lens molded by resin molding in the upper region of the reflection surface, the reflection frame portion, The base portion and the conductive portion are integrally formed by a three-dimensional circuit board, and a rib for positioning the mold during resin molding of the lens is integrally provided around the reflection frame portion. A surface mount LED, which is characterized in that
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6246591U JP2512105Y2 (en) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | Surface mount LED |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6246591U JP2512105Y2 (en) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | Surface mount LED |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH058962U JPH058962U (en) | 1993-02-05 |
JP2512105Y2 true JP2512105Y2 (en) | 1996-09-25 |
Family
ID=13200985
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6246591U Expired - Lifetime JP2512105Y2 (en) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | Surface mount LED |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2512105Y2 (en) |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP6246591U patent/JP2512105Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH058962U (en) | 1993-02-05 |
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