JP2512105Y2 - Surface mount LED - Google Patents
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- JP2512105Y2 JP2512105Y2 JP6246591U JP6246591U JP2512105Y2 JP 2512105 Y2 JP2512105 Y2 JP 2512105Y2 JP 6246591 U JP6246591 U JP 6246591U JP 6246591 U JP6246591 U JP 6246591U JP 2512105 Y2 JP2512105 Y2 JP 2512105Y2
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、表面実装型ＬＥＤの改
良に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement of a surface mount LED.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ＬＥＤは例えば図４に示すように
構成されている。即ち、ＬＥＤ１は、実質的に上下に平
行に延びる二本のリードフレーム２，３と、該リードフ
レームのうち一方のリードフレーム２の上端に形成され
た反射枠２ａ内に取り付けられているＬＥＤチップ４
と、このＬＥＤチップ４及びリードフレーム２，３の上
端領域を覆うように透明樹脂モールドにより成形された
レンズＬ（鎖線図示）とから構成されており、上記ＬＥ
Ｄチップ４は反射枠２ａの底部に導電接着等により固定
され且つリードフレーム２と電気的に接続されていると
共に、他方のリードフレーム３の上端に対してワイヤボ
ンディングされている。これにより、二つのリードフレ
ーム２，３の下方のリード部（図示せず）を介してＬＥ
Ｄチップ４に給電が行なわれたとき、該ＬＥＤチップ４
が発光し、このときＬＥＤチップ４から出射した光のう
ち反射枠２ａに入射した光が、反射されてほぼ上方に向
かって進行することにより、上記ＬＥＤ１の発光効率が
高められている。2. Description of the Related Art Conventionally, an LED is constructed, for example, as shown in FIG. That is, the LED 1 includes two lead frames 2 and 3 extending substantially in parallel vertically and an LED chip mounted in a reflection frame 2a formed at an upper end of one of the lead frames 2. Four
And a lens L (shown by a chain line) formed by a transparent resin mold so as to cover the upper end regions of the LED chip 4 and the lead frames 2 and 3.
The D chip 4 is fixed to the bottom of the reflection frame 2a by conductive adhesion or the like and is electrically connected to the lead frame 2, and is wire-bonded to the upper end of the other lead frame 3. As a result, the LE is connected via the lead portions (not shown) below the two lead frames 2 and 3.
When power is supplied to the D chip 4, the LED chip 4
Emits light, and at this time, of the light emitted from the LED chip 4, the light incident on the reflection frame 2a is reflected and travels substantially upward, so that the light emission efficiency of the LED 1 is enhanced.
【０００３】また、図５に示すような構成のＬＥＤ５も
知られている。即ち、ＬＥＤ５は、二本のリードフレー
ム６，７に対して、射出成形等によって反射枠８ａを有
するベース部８をインサート成形した後、該反射枠８ａ
の底部に露出した一方のリードフレーム６の端部上にＬ
ＥＤチップ９を固定することにより構成されており、該
ＬＥＤチップ９は、導電接着等によりリードフレーム６
と電気的に接続されていると共に、同様に反射枠８ａ内
に露出している他方のリードフレーム７の端部に対して
ワイヤボンディングにより接続されている。これによ
り、二つのリードフレーム６，７のリード部（図示せ
ず）を介してＬＥＤチップ９に給電が行なわれたとき、
該ＬＥＤチップ９が発光し、このときＬＥＤチップ９か
ら出射した光のうち反射枠８ａに入射した光が反射され
てほぼ上方に向かって進行することにより上記ＬＥＤ５
の発光効率が高められている。An LED 5 having a structure as shown in FIG. 5 is also known. That is, in the LED 5, after the base portion 8 having the reflection frame 8a is insert-molded by injection molding or the like to the two lead frames 6 and 7, the reflection frame 8a is formed.
L on the end of one lead frame 6 exposed at the bottom of
The LED chip 9 is configured by fixing the ED chip 9, and the LED chip 9 is formed by a conductive adhesive or the like.
Is also electrically connected to the other end of the lead frame 7 exposed in the reflection frame 8a by wire bonding. As a result, when power is supplied to the LED chip 9 via the lead portions (not shown) of the two lead frames 6 and 7,
The LED chip 9 emits light, and at this time, of the light emitted from the LED chip 9, the light incident on the reflection frame 8a is reflected and travels substantially upward to cause the LED 5 to emit light.
The luminous efficiency of is improved.
【０００４】[0004]
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、図４及
び図５に示したＬＥＤ１，５においては、樹脂モールド
によりレンズを成形する場合、ＬＥＤチップ４，９とレ
ンズの光軸を正確に合わせる必要があるので、樹脂モー
ルドのためのモールド型の位置決めを行なうリブを設け
ることが知られているが、図４に示したＬＥＤ１につい
ては、リードフレーム２，３に対してプレス加工により
該リブを設けるとすると、プレス加工では二方向（左
右）での位置決めしかできない。また、プリント基板等
の表面に実装する場合には、ＬＥＤ１は、該プリント基
板上で、細い金属線でなるリードフレーム２，３だけで
支えられているため、僅かな外力が加わっただけでリー
ドフレーム２，３が折れ曲がってＬＥＤ全体が傾いてし
まったり、場合によってはリードフレーム２，３が破断
してしまうという問題がある。また、リードフレーム自
体が破断しないまでも、リードフレーム２，３とプリン
ト基板上に形成された回路パターンとがハンダ付けされ
ている箇所はハンダの付着面積が少ないことからこのハ
ンダがとれ易く、故障の原因ともなっており、さらにプ
リント基板に挿入したＬＥＤ１をハンダ付けする際に
は、ＬＥＤ１のリードフレームを該プリント基板の部品
取付け穴にインサートした後、各ＬＥＤ１を所定の高さ
に保持するための専用の治具を用意しなければならず、
ハンダ付け作業が煩雑であるという問題があった。However, in the LED 1 and 5 shown in FIGS. 4 and 5, when the lens is molded by resin molding, it is necessary to accurately align the optical axes of the LED chips 4 and 9 and the lens. Therefore, it is known to provide a rib for positioning the mold for resin molding, but for the LED 1 shown in FIG. 4, if the rib is provided by pressing on the lead frames 2 and 3. Then, the press working can only perform positioning in two directions (left and right). Further, when mounted on the surface of a printed circuit board or the like, the LED 1 is supported only by the lead frames 2 and 3 made of thin metal wires on the printed circuit board, and therefore the LED 1 can be read by applying a slight external force. There is a problem that the frames 2 and 3 are bent and the entire LED is tilted, or the lead frames 2 and 3 are broken in some cases. Further, even if the lead frame itself is not broken, the solder is easily removed at the places where the lead frames 2 and 3 and the circuit pattern formed on the printed circuit board are soldered, and the solder is easily removed, resulting in a failure. In addition, when soldering the LED1 inserted in the printed circuit board, after the lead frame of the LED1 is inserted into the component mounting hole of the printed circuit board, it is necessary to hold each LED1 at a predetermined height. You have to prepare a dedicated jig,
There was a problem that the soldering work was complicated.
【０００５】また、図５に示したＬＥＤ５の場合には、
ベース部８にリブを形成することは容易に実施可能であ
るが、ＬＥＤ５をプリント基板等の所定位置に正確に位
置決めする際、該プリント基板上に形成された回路パタ
ーンの表面に溶解したクリームハンダを置き、その上か
らＬＥＤ５を載置して該クリームハンダを固化させる
と、該クリームハンダの固化の際に発生する収縮等によ
って、該ＬＥＤ５がプリント基板上の所定位置からず
れ、これによって光軸がずれてしまうことがある。さら
に、リードフレーム６，７のプレスフォーミング工程及
び反射枠８ａを有するベース部８のリードフレーム６，
７とのインサート成形工程という２回の成形工程が必要
であり、従って工程が複雑で時間がかかり、製造コスト
が高くなってしまうという問題があった。In the case of the LED 5 shown in FIG. 5,
Although it is easy to form the ribs on the base portion 8, when the LED 5 is accurately positioned at a predetermined position on the printed circuit board or the like, the cream solder melted on the surface of the circuit pattern formed on the printed circuit board. When the LED 5 is placed on the printed circuit board and the cream solder is solidified, the LED 5 is displaced from a predetermined position on the printed circuit board due to shrinkage or the like that occurs when the cream solder is solidified. May be misaligned. Further, the press forming process of the lead frames 6 and 7 and the lead frame 6 of the base portion 8 having the reflection frame 8a are performed.
Two molding processes, namely, the insert molding process with No. 7, are required, and therefore the process is complicated and time-consuming, and there is a problem that the manufacturing cost becomes high.
【０００６】本考案は、以上の点に鑑み、簡単に且つ低
コストで製造され得ると共に、樹脂モールドにより成形
されるレンズが、ＬＥＤチップの光軸に対して正確に光
軸を合わせて成形され得、また表面実装すべきプリント
基板表面に対して、安定的に固定され得るようにした、
表面実装型ＬＥＤを提供することを目的とする。In view of the above points, the present invention can be manufactured easily and at low cost, and the lens molded by the resin molding is formed by accurately aligning the optical axis with the optical axis of the LED chip. In addition, the printed circuit board surface to be surface-mounted can be stably fixed.
An object is to provide a surface mount LED.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本考案の表面実装型ＬＥＤを、ＬＥＤチップと、こ
のＬＥＤチップを支持し、且つ該ＬＥＤチップから出射
する光を上方に向かって反射させるための反射面を有す
る反射枠部と、プリント基板等の表面に取り付けられる
べきベース部と、上記反射枠部及びベース部の表面に沿
って形成された導電部と、上記反射面の上方領域に樹脂
モールドにより成形されるレンズとから構成し、該反射
枠部，ベース部及び導電部が立体回路基板により一体的
に形成されていると共に、反射枠部の周囲に、レンズの
樹脂モールド成形の際にモールド型を位置決めするため
のリブが一体的に備えられていることを特徴としてい
る。In order to achieve the above-mentioned object, a surface-mounted LED of the present invention is provided with an LED chip, the LED chip is supported, and the light emitted from the LED chip is reflected upward. A reflection frame portion having a reflection surface for making the base portion to be attached to the surface of a printed circuit board, a conductive portion formed along the surfaces of the reflection frame portion and the base portion, and an area above the reflection surface. And a lens molded by resin molding, the reflecting frame portion, the base portion and the conductive portion are integrally formed by the three-dimensional circuit board, and the lens is molded by resin molding around the reflecting frame portion. At this time, a rib for positioning the mold is integrally provided.
【０００８】[0008]
【作用】上記構成によれば、樹脂モールドによりレンズ
を成形する際に、モールド型が反射枠部の周囲に一体的
に成形されたリブの外縁に当接することにより、この反
射枠部に対して正確に位置決めされるので、該モールド
型により成形されるレンズは、反射枠部の反射面の光軸
に対して正確に光軸合わせされることになる。また、従
来の表面実装型ＬＥＤにおけるリードフレームに相当す
る導電部が、反射枠部を有するベース部と共に、一体的
に立体回路基板により成形されていることから、複雑な
形状であっても簡単な工程によって容易に且つ低コスト
で成形される。さらに、導電部自体はベース部の表面に
一体的に備えられているので、外力が加わったとして
も、導電部が折れたり曲がったりするようなことがな
く、従ってリード端子の不良が排除され、かくして自動
実装が容易に行なわれ得ることとなる。According to the above construction, when the lens is molded by the resin mold, the molding die abuts on the outer edge of the rib integrally formed around the reflection frame portion, so that the reflection frame portion Since the lens is accurately positioned, the lens formed by the mold is accurately aligned with the optical axis of the reflecting surface of the reflecting frame. In addition, since the conductive portion corresponding to the lead frame in the conventional surface mount LED is integrally molded with the base portion having the reflection frame portion by the three-dimensional circuit board, even if the shape is complicated, it is easy. Molded easily and at low cost by the process. Furthermore, since the conductive portion itself is integrally provided on the surface of the base portion, even if external force is applied, the conductive portion will not be bent or bent, so that the defect of the lead terminal is eliminated, Thus, automatic mounting can be easily performed.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、本考
案を詳細に説明する。図１は本考案による表面実装型Ｌ
ＥＤの一実施例の概略平面図を示しており、図２はその
断面図である。図において、表面実装型ＬＥＤ１０は、
ＬＥＤチップ１１と、このＬＥＤチップ１１を支持し且
つ該ＬＥＤチップ１１から出射する光を上方に向かって
反射させるための反射面１２ａを有する反射枠部１２
と、プリント基板等の表面に取り付けられるべきベース
部１３と、該反射枠部１２及びベース部１３の表面に沿
って形成された導電部１４と、上記反射枠部１２の反射
面１２ａの上方領域を覆うように透明樹脂モールドによ
り成形されるレンズ１５（図２鎖線図示）とから構成さ
れている。上記反射枠部１２，ベース部１３及び導電部
１４は、例えば特開昭６３−１２８１８１号および特開
昭６３−５０４８２号に例示されているような方法によ
って、立体回路基板により一体的に形成されている。上
記導電部１４は、図示されているように、反射枠部１２
の反射面１２ａのほぼ中央から該反射面１２ａに沿って
左方に延びていて、この反射面１２ａの外側から反射枠
部１２の外面及びベース部１３の外面に沿って、該ベー
ス部１３の左側の下面にまで延びている第一の電極１４
ａと、反射枠部１２の反射面１２ａの中央からやや右に
ずれた位置から同様に右側に向かって延びていて、該反
射枠部１２及びベース部１３の外側に沿ってベース部１
３の右側の下面にまで延びている第二の電極１４ｂとか
ら構成されており、ＬＥＤ１０がプリント基板等の表面
に実装された際に、各電極１４ａ，１４ｂのベース部下
面に延びている部分が、このプリント基板上に設けられ
た導電パターンと接触せしめられるようになっている。
さらに、反射枠部１２の反射面１２ａのほぼ中央部に
て、ＬＥＤチップ１１が第一の電極１４ａの端部上に導
電接着等により固定されることにより、該第一の電極１
４ａと電気的に接続されると共に、第二の電極１４ｂの
端部に対してワイヤボンディングにより電気的に接続さ
れる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail below based on the embodiments shown in the drawings. FIG. 1 shows a surface mount type L according to the present invention.
The schematic plan view of one Example of ED is shown, and FIG. 2 is the sectional view. In the figure, the surface mount LED 10 is
A reflective frame portion 12 having an LED chip 11 and a reflective surface 12a for supporting the LED chip 11 and reflecting upward light emitted from the LED chip 11.
A base portion 13 to be attached to the surface of a printed circuit board or the like; a reflective frame portion 12 and a conductive portion 14 formed along the surface of the base portion 13; and an area above the reflective surface 12a of the reflective frame portion 12. And a lens 15 (shown by a chain line in FIG. 2) formed by a transparent resin mold so as to cover the. The reflection frame portion 12, the base portion 13 and the conductive portion 14 are integrally formed by a three-dimensional circuit board by a method as exemplified in JP-A-63-128181 and JP-A-63-50482. ing. The conductive portion 14 is, as shown in the drawing, the reflection frame portion 12.
Of the reflective surface 12a extending from the center to the left along the reflective surface 12a, and from the outside of the reflective surface 12a along the outer surface of the reflective frame portion 12 and the outer surface of the base portion 13 of the base portion 13. First electrode 14 extending to the lower surface on the left side
a and a position slightly deviated from the center of the reflecting surface 12a of the reflecting frame portion 12 toward the right side, and extends along the outside of the reflecting frame portion 12 and the base portion 13 along the base portion 1
3 and a second electrode 14b extending to the lower surface on the right side of the electrode 3, and extending to the lower surface of the base portion of each electrode 14a, 14b when the LED 10 is mounted on the surface of a printed circuit board or the like. However, it can be brought into contact with a conductive pattern provided on the printed board.
Further, the LED chip 11 is fixed on the end portion of the first electrode 14a by conductive bonding or the like at substantially the center of the reflection surface 12a of the reflection frame portion 12, so that the first electrode 1
4a, and also electrically connected to the end of the second electrode 14b by wire bonding.
【００１０】また、反射枠部１２は、その外周面にレン
ズ１５を樹脂モールドにより成形する際に、モールド型
１６（図３参照）の内面に当接することにより、このモ
ールド型１６を位置決めするための複数個のリブ１２ｂ
を有している。該リブ１２ｂは、反射枠部１２がベース
部１３及び導電部１４と共に立体回路基板により一体成
形される際に同時に一体的に成形されるようになってい
る。このリブ１２ｂにより、図３に示すように、モール
ド型１６は、反射枠部１２に対して正確に位置決めされ
ることにより、モールド型１６内に透明樹脂を注入する
ことによって、反射枠部１２の反射面１２ａ及びＬＥＤ
チップ１１と光軸が一致したレンズ１５が成形されるこ
とになる。Further, the reflecting frame portion 12 positions the molding die 16 by contacting the inner surface of the molding die 16 (see FIG. 3) when the lens 15 is molded on the outer peripheral surface by resin molding. A plurality of ribs 12b
have. The ribs 12b are formed at the same time when the reflection frame portion 12 is formed integrally with the base portion 13 and the conductive portion 14 by the three-dimensional circuit board. As shown in FIG. 3, the ribs 12b allow the mold 16 to be accurately positioned with respect to the reflective frame portion 12, so that the transparent resin is injected into the mold 16 so that the reflective frame portion 12 is covered. Reflective surface 12a and LED
The lens 15 whose optical axis coincides with that of the chip 11 is molded.
【００１１】本実施例の表面実装型ＬＥＤ１０は以上の
ように構成されており、反射部１２の外周面に設けられ
たリブ１２ｂによって、図３に示すようにモールド型１
６は該反射枠部１２に対して正確に位置決めされる。そ
して、このモールド型１６内に透明樹脂を注入すること
によって、反射枠部１２の反射面１２ａ及びＬＥＤチッ
プ１１と光軸が一致したレンズ１５が成形される。次い
で、このようにして形成したＬＥＤ１０が図示しない表
面実装すべきプリント基板等の表面の所定位置に取り付
けられたとき、二つの電極１４ａ，１４ｂのベース部１
３の下面に延びている部分が、プリント基板上に設けら
れた導電パターンと接触せしめられ、当該部分から電極
１４ａ，１４ｂを介して該ＬＥＤチップ１１に給電が行
なわれたとき、該ＬＥＤチップ１１が発光する。このと
きＬＥＤチップ１１から出射した光のうち反射面８ａに
入射した光が、反射されてほぼ上方に向かって進行し、
その際、ＬＥＤチップ１１及び反射面１２ａとレンズ１
５の光軸が合っていることにより、正確に上方に向かっ
て照射され得るようになっている。The surface-mounted LED 10 of this embodiment is constructed as described above, and the rib 12b provided on the outer peripheral surface of the reflecting portion 12 causes the mold 1 to be molded as shown in FIG.
6 is accurately positioned with respect to the reflection frame portion 12. Then, by injecting a transparent resin into the molding die 16, the lens 15 whose optical axis coincides with the reflecting surface 12a of the reflecting frame portion 12 and the LED chip 11 is molded. Then, when the LED 10 thus formed is attached to a predetermined position on the surface of a printed circuit board or the like (not shown) to be surface-mounted, the base portion 1 of the two electrodes 14a and 14b is attached.
When the portion extending to the lower surface of 3 is brought into contact with the conductive pattern provided on the printed circuit board and power is supplied from the portion to the LED chip 11 via the electrodes 14a and 14b, the LED chip 11 Emits light. At this time, of the light emitted from the LED chip 11, the light incident on the reflecting surface 8a is reflected and travels substantially upward,
At that time, the LED chip 11, the reflecting surface 12a and the lens 1
By aligning the optical axes of 5 with each other, it is possible to accurately irradiate upward.
【００１２】[0012]
【考案の効果】以上述べたように、本考案によれば、樹
脂モールドによりレンズを成形する際に、モールド型を
反射枠部の周囲に一体的に成形されたリブの外縁に当接
させることにより、該反射枠部に対して正確に位置決め
され得るので、該モールド型により成形されるレンズは
反射枠部の反射面の光軸に対して、正確に光軸合わせさ
れることになると共に、従来の表面実装型ＬＥＤにおけ
るリードフレームに相当する導電部が、反射枠部を有す
るベース部と共に、一体的に立体回路基板により成形さ
れていることから、複雑な形状であっても、簡単な工程
によって容易に且つ低コストで成形され得ることにな
る。また、導電部自体はベース部の表面に一体的に備え
られているので、外力が加わったとしても、該導電部が
折損したり曲がったせず、従ってリード端子の不良が排
除され得、かくして自動実装が容易に行なわれ得る。さ
らに、ベース部が実装用のプリント基板上でＬＥＤを支
えるように作用することから、本ＬＥＤは基板上で実装
状態を安定的に保持でき、ハンダづけの信頼性が向上す
ることとなる。かくして、本考案によれば、簡単に且つ
低コストで製造されると共に、樹脂モールドにより成形
されるレンズがＬＥＤチップの光軸に対して正確に光軸
を合わせて成形され、また表面実装すべきプリント基板
表面に対して、安定的に固定される、極めて優れた表面
実装型ＬＥＤが提供される。As described above, according to the present invention, when the lens is molded by the resin mold, the mold is brought into contact with the outer edge of the rib integrally formed around the reflection frame portion. Since it can be accurately positioned with respect to the reflection frame portion, the lens formed by the mold is accurately aligned with the optical axis of the reflection surface of the reflection frame portion, Since the conductive part corresponding to the lead frame in the conventional surface mount LED is integrally molded with the base part having the reflective frame part by the three-dimensional circuit board, even if the shape is complicated, a simple process can be performed. It can be molded easily and at low cost. Further, since the conductive part itself is integrally provided on the surface of the base part, even if external force is applied, the conductive part does not break or bend, and therefore the lead terminal defect can be eliminated, and thus the automatic Implementation can be done easily. Further, since the base portion functions to support the LED on the mounting printed circuit board, the present LED can stably maintain the mounted state on the circuit board, and the reliability of soldering is improved. Thus, according to the present invention, the lens can be manufactured easily and at low cost, and the lens molded by the resin molding should be accurately aligned with the optical axis of the LED chip, and should be surface-mounted. Provided is an extremely excellent surface mount LED which is stably fixed to the surface of a printed circuit board.
【図１】本考案による表面実装型ＬＥＤの一実施例のレ
ンズをモールド成形する前の状態を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a state before molding a lens of an embodiment of a surface mount LED according to the present invention.
【図２】図１の表面実装型ＬＥＤの概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the surface mount LED of FIG.
【図３】図１の表面実装型ＬＥＤのレンズを樹脂モール
ド成形する状態を示す概略断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a state where the lens of the surface-mounted LED of FIG. 1 is resin-molded.
【図４】従来のＬＥＤの一例の要部を示し、（Ａ）は部
分拡大断面図，（Ｂ）は斜視図である。FIG. 4 shows a main part of an example of a conventional LED, (A) is a partially enlarged sectional view, and (B) is a perspective view.
【図５】従来の表面実装型ＬＥＤの一例を示し、（Ａ）
は概略断面図，（Ｂ）は斜視図である。FIG. 5 shows an example of a conventional surface mount LED, (A)
Is a schematic sectional view, and (B) is a perspective view.
１０ 表面実装型ＬＥＤ １１ ＬＥＤチップ １２ 反射枠部 １２ａ 反射面 １２ｂ リブ １３ ベース部 １４ 導電部 １４ａ 電極 １４ｂ 電極 １５ レンズ １６ モールド型 10 surface mount type LED 11 LED chip 12 reflective frame part 12a reflective surface 12b rib 13 base part 14 conductive part 14a electrode 14b electrode 15 lens 16 mold type
Claims (1)
し、且つ該ＬＥＤチップから出射する光を上方に向かっ
て反射させるための反射面を有する反射枠部と、プリン
ト基板等の表面に取り付けられるべきベース部と、上記
反射枠部及びベース部の表面に沿って形成された導電部
と、上記反射面の上方領域に樹脂モールドにより成形さ
れるレンズとから構成されており、上記反射枠部，ベー
ス部及び導電部が、立体回路基板により一体的に形成さ
れていると共に、該反射枠部の周囲に、レンズの樹脂モ
ールド成形の際にモールド型を位置決めするためのリブ
が一体的に備えられていることを特徴とする、表面実装
型ＬＥＤ。1. An LED chip, a reflective frame portion that supports the LED chip and has a reflective surface for reflecting light emitted from the LED chip upward, and is attached to a surface of a printed circuit board or the like. A base portion, a conductive portion formed along the surfaces of the reflection frame portion and the base portion, and a lens molded by resin molding in the upper region of the reflection surface, the reflection frame portion, The base portion and the conductive portion are integrally formed by a three-dimensional circuit board, and a rib for positioning the mold during resin molding of the lens is integrally provided around the reflection frame portion. A surface mount LED, which is characterized in that
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6246591U JP2512105Y2 (en) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | Surface mount LED |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6246591U JP2512105Y2 (en) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | Surface mount LED |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH058962U JPH058962U (en) | 1993-02-05 |
| JP2512105Y2 true JP2512105Y2 (en) | 1996-09-25 |
Family
ID=13200985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6246591U Expired - Lifetime JP2512105Y2 (en) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | Surface mount LED |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2512105Y2 (en) |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP6246591U patent/JP2512105Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH058962U (en) | 1993-02-05 |
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