JP2510875Y2 - connector - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本考案はコネクタに関し、詳しく
は、高速な伝達信号に対応したインピーダンス整合性の
良いコネクタに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector, and more particularly to a connector having a high impedance matching property for a high speed transmission signal.

【０００２】[0002]

【従来の技術】最近の各種電子機器の高性能化によっ
て、電子回路における信号周波数が益々高くなる傾向に
ある。また高速化に伴う伝達信号の減衰量を減らすた
め、電子回路における各部品のインピーダンス整合を図
ることが必要となる。このような高速信号に対応したイ
ンピーダンス整合コネクタとしては、例えば特表平１―
５０１９８２号公報に記載されたものが知られている。2. Description of the Related Art Due to recent improvements in the performance of various electronic devices, the signal frequency in electronic circuits tends to increase. Further, in order to reduce the amount of attenuation of the transmission signal due to the increase in speed, it is necessary to achieve impedance matching of each component in the electronic circuit. As an impedance matching connector compatible with such a high speed signal, for example, Japanese Patent Publication No. 1-
The one described in Japanese Patent No. 501982 is known.

【０００３】従来のインピーダンス整合コネクタは、図
９に示すように、複数の導電性のピンコンタクト１０を
有している。ピンコンタクト１０は所定のピッチで離間
させて２列にかつ並列に配列されている。これらのピン
コンタクト１０の間には長尺の導電性要素７を配してい
る。これらのピンコンタクト１０及び導電性要素７はピ
ンインシュレータ３０に装着されている。そして、これ
らの導電性要素７をグランド（アース母線）とすること
で、コンタクト１０同士のインピーダンス整合を図って
いる。図１０はピン側のコネクタをプリント基板５に実
装するとともに、ソケットインシュレータ４０に導電性
のソケットコンタクト２０を装着している。A conventional impedance matching connector has a plurality of conductive pin contacts 10 as shown in FIG. The pin contacts 10 are arranged in two rows in parallel with a predetermined pitch therebetween. A long conductive element 7 is arranged between these pin contacts 10. These pin contacts 10 and conductive elements 7 are mounted on the pin insulator 30. The impedance of the contacts 10 is matched with each other by using these conductive elements 7 as a ground (ground bus). In FIG. 10, the pin side connector is mounted on the printed board 5, and the socket insulator 40 is mounted with the conductive socket contact 20.

【０００４】ソケットコンタクト２０はプリント基板６
に実装されている。ソケット側のコネクタとピン側のコ
ネクタとは、略直角に接続した状態を示したものであ
る。このソケット側のコネクタにおいても上記同様に、
並列させた複数の導電性のソケットコンタクト２０の間
に導電性要素８を配する構成としている。これらの導電
性要素７、８の一端はプリント基板５、６にそれぞれ半
田付けにより接続されている。また導電性要素７、８の
他端は図示したように相互に接続される。更に図１１は
ピン側のコネクタと、ソケット側のコネクタとを平行接
続した例を示したものである。The socket contact 20 is a printed circuit board 6
Implemented in. The socket-side connector and the pin-side connector are shown in a state of being connected at substantially right angles. In this socket side connector as well,
The conductive element 8 is arranged between a plurality of conductive socket contacts 20 arranged in parallel. One ends of these conductive elements 7 and 8 are connected to the printed circuit boards 5 and 6 by soldering, respectively. The other ends of the conductive elements 7, 8 are also connected to each other as shown. Further, FIG. 11 shows an example in which a pin side connector and a socket side connector are connected in parallel.

【０００５】[0005]

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなインピーダンス整合用のコネクタの場合、コンタク
ト全長に対して精密なインピーダンス整合を図ることが
困難であるという問題がある。即ち、ピンコンタクト１
０の場合、プリント基板５に接続する半田付け部分であ
る端子部１０４と保持部１０３との間にある接続部１０
７において、グランドである導電性要素７との距離が離
れている部分が長く存在する。また、ソケットコンタク
ト２０の場合にも、プリント基板６に接続する半田付け
部分である端子部２０４と保持部２０３との間の接続部
２０７において導電性要素８との距離が離れている部分
が長く存在する。However, in the case of such a connector for impedance matching, there is a problem that it is difficult to achieve precise impedance matching with respect to the entire contact length. That is, pin contact 1
In the case of 0, the connecting portion 10 between the terminal portion 104, which is a soldering portion connected to the printed circuit board 5, and the holding portion 103.
7, there is a long portion that is far from the conductive element 7 that is the ground. Further, also in the case of the socket contact 20, in the connection portion 207 between the terminal portion 204 and the holding portion 203, which is a soldering portion connected to the printed circuit board 6, the portion where the distance from the conductive element 8 is long is long. Exists.

【０００６】更に、図９及び図１０に示したピンコンタ
クト１０の場合には、接触部１０１と偏心部１０５との
間の接続部１０６において導電性要素７との距離が長く
離れている部分が存在する。図１０に示したソケットコ
ンタクト２０の場合には、接触部２０１と偏心部２０８
との間の接続部２０７において導電性要素８との距離が
長く離れている部分が存在する。そしてこれらの部分に
おいては特性インピーダンスが他の部分と比較して高く
なることから、コンタクト全長にわたってインピーダン
スを一定に保つことが困難であり、精密なインピーダン
ス整合をとることができない。Further, in the case of the pin contact 10 shown in FIGS. 9 and 10, the portion of the connecting portion 106 between the contact portion 101 and the eccentric portion 105, which is far away from the conductive element 7, is a portion. Exists. In the case of the socket contact 20 shown in FIG. 10, the contact portion 201 and the eccentric portion 208
There is a portion of the connection portion 207 between the and the electrode that is far away from the conductive element 8. Since the characteristic impedance of these portions is higher than that of the other portions, it is difficult to keep the impedance constant over the entire contact length, and precise impedance matching cannot be achieved.

【０００７】また、ピンコンタクト１０と別に長尺の導
電性要素７が必要であるため、製造コストがその分高く
つくという問題もある。更に、グランドの位置が中央に
設けられた長尺の導電性要素７に限られているため、コ
ンタクトのピッチ方向間の電気的結合が大きく、従って
クロストークが大きいという問題もある。Further, since a long conductive element 7 is required in addition to the pin contact 10, there is a problem that the manufacturing cost is high accordingly. Furthermore, since the position of the ground is limited to the long conductive element 7 provided in the center, there is a problem that the electrical coupling between the pitch directions of the contacts is large and therefore the crosstalk is large.

【０００８】それ故に本考案の課題は、上記従来の欠点
を除去し、コンタクトの全長にわたってインピーダンス
を一定に保つことができ、また製造コストを低く抑える
ことができ、更にクロストークを小さくすることが可能
なコネクタを提供することにある。Therefore, the object of the present invention is to eliminate the above-mentioned conventional drawbacks, to keep the impedance constant over the entire length of the contact, to keep the manufacturing cost low, and to reduce the crosstalk. To provide a possible connector.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】本考案によれば、ピンイ
ンシュレータに２列に対向して配されて保持した複数の
導電性のピンコンタクトと、ソケットインシュレータに
２列に対向して配されて保持した複数の導電性のソケッ
トコンタクトを有し、該ピンコンタクトと該ソケットコ
ンタクトとを一対一に接触するコネクタにおいて、該ソ
ケットコンタクトは前記対向方向に信号用のソケットコ
ンタクトとグランド用のソケットコンタクトとが対をな
して配されており、前記ピンコンタクトを挟み込んで接
触する一対の接触部を有し、該接触部の一方は平板状片
であり、他方は接触バネ片であり、該平板状片は、ピン
コンタクトのそれぞれに接触する接触面側とは反対面が
前記ソケットインシュレータの隔壁に接しており、前記
平板状片の前記反対面が前記隔壁を挟んで対向している
ことを特徴とするコネクタ。According to the present invention, a pinyin is provided.
A plurality of insulators arranged in two rows facing the insulator
For conductive pin contacts and socket insulators
A plurality of conductive sockets arranged facing each other in two rows and held.
The pin contact and the socket connector.
In the connector that makes one-to-one contact with the contact, the socket contact includes a signal socket contact and a ground socket contact forming a pair in the opposing direction, and the pin contact is sandwiched between the socket contacts. has a contact portion, one of the contact portion is a plate-like piece, the other is contact spring pieces, tabular piece, pin
The side opposite to the contact side that contacts each of the contacts
Connector, characterized in that in contact with the socket insulator partition wall, the opposite surface of the plate-shaped pieces are opposed across the partition wall.

【００１０】また、本考案によれば、前記平板状片は、
その先端が前記ソケットインシュレータの嵌合面まで延
出し前記隔壁に接していることを特徴とするコネクタが
得られる。Further, according to the present invention, the flat plate-shaped piece is
Extending the tip until the mating surface of the socket insulator
A connector characterized by being in contact with the partition is provided.

【００１１】また、本考案によれば、前記ソケットコン
タクトは、互いに隣接して配されてプリント基板に接続
する端子部と、前記ソケットインシュレータに保持する
保持部とを有し、該保持部と前記端子部との間隔を狭く
したことを特徴とするコネクタが得られる。Further, according to the present invention, the socket contacts are held by the socket insulator and terminal portions that are arranged adjacent to each other and connected to the printed circuit board.
A connector having a holding portion and having a narrow gap between the holding portion and the terminal portion is obtained.

【００１２】また、本考案によれば、ピンインシュレー
タに２列に対向して配されて保持した複数の導電性のピ
ンコンタクトと、ソケットインシュレータに２列に対向
して配されて保持した複数の導電性のソケットコンタク
トを有し、該ピンコンタクトと該ソケットコンタクトと
を一対一に接触するコネクタにおいて、該ピンコンタク
トは前記対向方向に信号用のピンコンタクトとグランド
用のピンコンタクトとが対をなして配されており、前記
対のピンコンタクトは前記ソケットコンタクトに接触す
る接触部と、前記ピンインシュレータ内に保持され且つ
偏心部を介して連結された保持部とを有し、前記偏心部
を前記ピンインシュレータの嵌合面よりも前記ソケット
インシュレータ側に延出させて設けたことを特徴とする
コネクタが得られる。Further, according to the present invention, the pin insulation
Multiple conductive pins, which are arranged in two opposite rows on the
Contacts and socket insulator in two rows facing each other
Conductive socket contacts arranged and retained
The pin contact and the socket contact
In the connector that makes one-to-one contact with each other, the pin contacts are arranged in pairs such that signal pin contacts and ground pin contacts form a pair in the opposing direction, and the pair of pin contacts contact the socket contacts . You
A contact portion and a holding portion held in the pin insulator and connected via an eccentric portion, the eccentric portion extending toward the socket insulator side from the fitting surface of the pin insulator. A connector characterized by being provided can be obtained.

【００１３】また、本考案によれば、前記対のピンコン
タクトの端子部を隣接させるとともに、前記ピンインシ
ュレータに保持する保持部と前記端子部との間の部分を
広幅としてこの部分における前記対のピンコンタクトの
間隔を狭くして前記ピンインシュレータの隔壁を挟んで
対向させたことを特徴とするコネクタが得られる。Further, according to the present invention, the terminal portions of the pair of pin contacts are arranged adjacent to each other, and a portion between the holding portion and the terminal portion held by the pin insulator is made wide so that the pair of the pair of contact portions has a large width. Narrow the space between the pin contacts and sandwich the partition wall of the pin insulator.
A connector characterized by being opposed to each other is obtained.

【００１４】[0014]

【作用】このコネクタの構成によると、ソケットコンタ
クトにはピンコンタクトとの接触部の間に挟まれるソケ
ットインシュレータの厚さを一定に保つことができ、こ
のためソケットコンタクトの特性インピーダンスの変動
を抑えることができる。また、ソケットコンタクトの平
板状部の先端を、ソケットインシュレータのピンインシ
ュレータとの嵌合面まで突出させる構成とすれば、厚さ
を一定に保つことができる部分が増し、特性インピーダ
ンスの変動を、より一層抑えることができる。According to this connector structure, the socket contact can keep the thickness of the socket insulator sandwiched between the contact portions with the pin contacts constant, and thus suppress the fluctuation of the characteristic impedance of the socket contact. You can Also, if the tip of the flat portion of the socket contact is made to project to the mating surface with the pin insulator of the socket insulator, the portion where the thickness can be kept constant increases, and the fluctuation of the characteristic impedance is further reduced. It can be further suppressed.

【００１５】更に、ピンコネクタを対向方向に信号用の
ピンコンタクトとグランド用のピンコンタクトとが対を
なして配されている。また、対のピンコンタクトをソケ
ットコンタクトとの接触部と、ピンインシュレータ内に
保持され且つ偏心部を介して連結された保持部とから構
成するとともに、偏心部をピンインシュレータのソケッ
トインシュレータとの嵌合面よりソケットインシュレー
タ側に突出させて設けるようにしても良い。この構成と
することで、対のピンコンタクト間の距離をソケットイ
ンシュレータ内で一定に保つことができ、ピンコンタク
トの特性インピーダンスの変動を抑えることができる。Further, a pin connector for signal and a pin contact for ground are arranged in pairs so as to face the pin connector. In addition, the pair of pin contacts is composed of a contact portion with the socket contact and a holding portion held in the pin insulator and connected via the eccentric portion, and the eccentric portion is fitted with the socket insulator of the pin insulator. It may be provided so as to project from the surface to the socket insulator side. With this configuration, the distance between the pair of pin contacts can be kept constant in the socket insulator, and fluctuations in the characteristic impedance of the pin contacts can be suppressed.

【００１６】その他、対のコンタクト（ソケットコンタ
クト、ピンコンタクト）のプリント基板との端子部同士
を隣接させるとともに、インシュレータ（ソケットイン
シュレータ、ピンインシュレータ）との保持部と端子部
との間の部分を広幅としてこの部分における上記対のコ
ンタクトの間隔を狭くする構成としても良い。こうすれ
ば、コンタクトの保持部と端子部との間の部分の特性イ
ンピーダンスを低くすることができる。In addition, the terminals of the pair of contacts (socket contact, pin contact) with the printed circuit board are adjacent to each other, and the portion between the holding portion with the insulator (socket insulator, pin insulator) and the terminal is widened. As a configuration, the distance between the pair of contacts in this portion may be narrowed. By doing so, the characteristic impedance of the portion between the contact holding portion and the terminal portion can be lowered.

【００１７】また、上記の２列に配したコンタクトの一
方を信号用に、また他方をグランド用にそれぞれ用いる
ことで、信号用コンタクトとグランド用コンタクトとを
同一部品によって構成することができ、このため製造コ
ストを従来に比べて低く抑えることができる。Further, by using one of the contacts arranged in the above two rows for the signal and the other for the ground, the signal contact and the ground contact can be formed by the same component. Therefore, the manufacturing cost can be suppressed lower than the conventional one.

【００１８】更に、対のコンタクト（ソケットコンタク
ト、ピンコンタクト）において、例えば、隣接する対の
コンタクトにおける信号用のコンタクトとグランド用の
コンタクトとの位置を互い違いにして信号用のコンタク
トとグランド用コンタクトとを千鳥状に配置する構成と
すれば、信号用コンタクトの隣接距離が増すとともに、
信号用コンタクト同士の間にグランド用コンタクトが介
在するために、信号用コンタクト間の電気的結合が小さ
くなり、信号用コンタクト間のクロストークを小さくす
ることが可能となる。Further, in the pair of contacts (socket contact, pin contact), for example, the positions of the signal contact and the ground contact in the adjacent pair of contacts are staggered to form a signal contact and a ground contact. By arranging in a staggered pattern, the distance between the signal contacts increases and
Since the ground contact is interposed between the signal contacts, electrical coupling between the signal contacts is reduced, and crosstalk between the signal contacts can be reduced.

【００１９】[0019]

【実施例】以下に本考案のコネクタの一実施例を説明す
る。図１乃至図４は、本考案のインピーダンズ整合用の
コネクタの一実施例を示したものである。このコネクタ
では、複数の導電性のピンコンタクト１ｓ，１ｇ及びソ
ケットコンタクト２ｓ，２ｇを、図１において左右方向
にそれぞれ２列づつ対向させて合計４列に並べた構成と
している。ピンコンタクト１ｓ，１ｇは対向方向（図１
において左右方向）に信号用のピンコンタクト１ｓとグ
ランド用のピンコンタクト１ｇとが対をなしている。ソ
ケットコンタクト２ｓ，２ｇも同様に、対向方向に信号
用のソケットコンタクト２ｓとグランド用のソケットコ
ンタクト２ｇとが対をなしている。またこれら対のコン
タクト１ｓ，１ｇ，２ｓ，２ｇにおいては、図示したよ
うに、隣接する対のコンタクト１ｓ，１ｇ，２ｓ，２ｇ
における信号用のピンコンタクト１ｓ，１ｇ及びソケッ
トコンタクト２ｓ，２ｇとの位置を互い違いにして信号
用のコンタクト１ｓ，２ｓとグランド用のコンタクト１
ｇ，２ｇとを千鳥状に配置してある。尚、このように互
い違いに配さずに同じ向きにしても、勿論良い。EXAMPLE An example of the connector of the present invention will be described below. 1 to 4 show an embodiment of a connector for impedance matching according to the present invention. In this connector, a plurality of conductive pin contacts 1s, 1g and socket contacts 2s, 2g are arranged in a total of four rows with two rows facing each other in the left-right direction in FIG. Pin contacts 1s and 1g are facing each other (see FIG.
In the left-right direction), the signal pin contact 1s and the ground pin contact 1g form a pair. Similarly, in the socket contacts 2s and 2g, the signal socket contact 2s and the ground socket contact 2g are paired in the opposite direction. Further, in the pair of contacts 1s, 1g, 2s, 2g, as shown in the drawing, the adjacent pair of contacts 1s, 1g, 2s, 2g.
The positions of the signal pin contacts 1s and 1g and the socket contacts 2s and 2g in the signal are alternated, and the signal contacts 1s and 2s and the ground contact 1 are arranged.
g and 2 g are arranged in a staggered pattern. It should be noted that it is of course possible to make the same orientation without arranging them alternately.

【００２０】ピンコンタクト１ｓ，１ｇは、ソケットコ
ンタクト２ｓ，２ｇに接触する第１の接触部１１、ピン
インシュレータ３に保持する第１の保持部１３、プリン
ト基板５に半田付けされる第１の端子部１４を備えてい
る。第１の保持部１３と第１の接触部１１との間には偏
心部１５が設けられており、この偏心部１５によって第
１の接触部１１におけるピンコンタクト１ｓ，１ｇ同士
の間隔がやや広がっている。また、第１の保持部１３と
第１の端子部１４とは第１の接続部１７によって接続さ
れている。この第１の接続部１７によってピンコンタク
ト１ｓ，１ｇ同士の間隔がやや広げられている。さら
に、対のピンコンタクト１ｓ，１ｇにおける第１の保持
部１３同士の間に介在するピンインシュレータ３の隔壁
４ａの板厚ｔ₁ は、ソケットコンタクト１ｓ，１ｇの板
厚と略等しい。また、ピンインシュレータ３内における
ピンコンタクト１ｓ，１ｇの幅は、ソケットコンタクト
２ｓ，２ｇの幅ｔ₂ （図２参照）と略同じ幅となってい
る。The pin contacts 1s and 1g are the first contact portion 11 that contacts the socket contacts 2s and 2g, the first holding portion 13 that holds the pin insulator 3, and the first terminal that is soldered to the printed circuit board 5. The unit 14 is provided. An eccentric portion 15 is provided between the first holding portion 13 and the first contact portion 11, and the eccentric portion 15 widens the space between the pin contacts 1s and 1g in the first contact portion 11 slightly. ing. Further, the first holding portion 13 and the first terminal portion 14 are connected by the first connecting portion 17. The first connecting portion 17 slightly widens the distance between the pin contacts 1s and 1g. Further, the plate thickness t ₁ of the partition wall 4a of the pin insulator 3 interposed between the first holding portions 13 of the pair of pin contacts 1s and 1g is substantially equal to the plate thickness of the socket contacts 1s and 1g. The width of the pin contacts 1s and 1g in the pin insulator 3 is substantially the same as the width t ₂ (see FIG. 2) of the socket contacts 2s and 2g.

【００２１】また、ソケットコンタクト２ｓ，２ｇは、
ピンコンタクト１ｓ，１ｇに接触する第２の接触部（接
触バネ片２１及び平板状片２２）と、ソケットインシュ
レータ４に保持する第２の保持部２３、並びにプリント
基板６に半田付けされる第２の端子部２４を有してい
る。保持部２３は略コの字状に折曲形成（箱曲げ）して
構成されたもので、その一方の側面は平板状片２２と連
続し、この平板状片２２と同一延長面で形成されてい
る。また、この平板状片２２の面におけるコンタクト幅
ｔ_２は略一定となっている。また、平板状片２２はその
反対面が略全長にわたってソケットインシュレータ４の
隔壁４ａ面に接している。第２の保持部２３の他方の側
面は接触バネ片２１と連続している。接触バネ片２１の
先端は平板状片２２側に折曲形成されてバネ力が付与さ
れている。Further, the socket contacts 2s and 2g are
A second contact portion (contact spring piece 21 and flat piece 22) that contacts the pin contacts 1s and 1g, a second holding portion 23 that is held by the socket insulator 4, and a second solder portion that is soldered to the printed circuit board 6. It has a terminal part 24 of. The holding portion 23 is formed by bending (box bending) into a substantially U shape, and one side surface thereof is continuous with the flat plate-like piece 22 and is formed with the same extension surface as the flat plate-like piece 22. ing. Further, the contact width t _{2 on} the surface of the flat plate-shaped piece 22 is substantially constant. Further, the flat plate-shaped piece 22 has the opposite surface of the socket insulator 4 over substantially the entire length.
It is in contact with the surface of the partition wall 4a . The other side surface of the second holding portion 23 is continuous with the contact spring piece 21. The tip of the contact spring piece 21 is bent toward the flat piece 22 to give a spring force.

【００２２】以上のピンコンタクト１ｓ，１ｇ及びソケ
ットコンタクト２ｓ，２ｇでは、同じ形状のものを裏返
して対を構成している。即ち、ソケットコンタクト２
ｓ，２ｇの場合、対のソケットコンタクト２ｓ，２ｇ
は、平板状片２２のピンコンタクト１ｓ，１ｇとの接触
側の反対面がソケットインシュレータ４の隔壁４ｂを挟
んで対向して配置されている。また、ピンコンタクト１
ｓ、１ｇは、保持部１３の反対面がピンインシュレータ
３を挟んで対向して配置されている。The pin contacts 1s, 1g and the socket contacts 2s, 2g described above are turned upside down to form a pair. That is, the socket contact 2
In the case of s, 2g, a pair of socket contacts 2s, 2g
Of the flat plate-shaped piece 22 are arranged such that the opposite surfaces of the flat pieces 22 on the contact side with the pin contacts 1s and 1g face each other with the partition wall 4b of the socket insulator 4 interposed therebetween. Also, pin contact 1
s and 1g are arranged such that the opposite surfaces of the holding portion 13 are opposed to each other with the pin insulator 3 interposed therebetween.

【００２３】図５及び図６は本考案の他の実施例を示し
たものである。この実施例では、ソケットコンタクト２
ｓ，２ｇの平板状片２２の先端を、ソケットインシュレ
ータ４のピンインシュレータ３との嵌合面付近まで突出
させた構成としている。このように構成すれば、ソケッ
トコンタクト２ｓ，２ｇの第２の保持部２３乃至平板状
片２２における幅ｔ₂ の一定寸法とによってできる長さ
を更に長くすることが可能となる。5 and 6 show another embodiment of the present invention. In this embodiment, the socket contact 2
The tip of the flat plate-shaped piece 22 of s, 2 g is made to project to the vicinity of the fitting surface of the socket insulator 4 with the pin insulator 3. According to this structure, it is possible to further increase the length of the socket contacts 2s and 2g, which is defined by the second holding portion 23 to the flat plate-like piece 22 having a constant width t ₂ .

【００２４】また図７に、ソケットコンタクト２ｓ，２
ｇの平板状部２２に突起部２６を設けるなどして平板状
片２２を部分的にピンコンタクト１ｓ，１ｇ側に突出さ
せた構成とした実施例を示した。この構成とすれば、ピ
ンコンタクト１ｓ，１ｇと平板状片２２との接触部分を
接触バネ部２１とピンコンタクト１ｓ，１ｇとの接触部
分に特定することができる。Further, FIG. 7 shows socket contacts 2s, 2
An example is shown in which the flat plate-shaped piece 22 is partially projected toward the pin contacts 1s, 1g by providing the flat plate-shaped portion 22 of g with a protrusion 26. With this configuration, the contact portion between the pin contacts 1s and 1g and the flat plate-shaped piece 22 can be specified as the contact portion between the contact spring portion 21 and the pin contacts 1s and 1g.

【００２５】図８は対のソケットコンタクト２ｓ，２ｇ
のプリント基板６との第２の端子部２４同士を隣接させ
るとともに、ソケットインシュレータ４との保持部２３
と端子部２４との間の部分２７を広幅としてこの広幅部
分２７における対のソケットコンタクト２ｓ，２ｇの間
隔を狭くした実施例を示したものである。この構成とす
れば、この広幅部分２７におけるソケットコンタクト２
ｓ，２ｇの特性インピーダンスを低くすることができ
る。尚、図示は省略したが、対のピンコンタクト１ｓ，
１ｇの場合にも同様な構成を採り得ることは、勿論であ
る。FIG. 8 shows a pair of socket contacts 2s and 2g.
The second terminal portions 24 of the printed circuit board 6 and the holding portion 23 of the socket insulator 4 are adjacent to each other.
This is an example in which the portion 27 between the terminal portion 24 and the terminal portion 24 has a wide width, and the interval between the pair of socket contacts 2s and 2g in the wide portion 27 is narrowed. With this configuration, the socket contact 2 in the wide portion 27
The characteristic impedance of s, 2g can be lowered. Although not shown, the pair of pin contacts 1s,
Of course, the same configuration can be adopted even in the case of 1 g.

【００２６】次に、以上説明した本考案の実施例のコネ
クタと、先に説明した従来のコネクタにおける特性イン
ピーダンスを理論計算に基づいて考察する。まず、コン
タクト幅をｔ₁ 、対となるコンタクト間の間隔をｔ₂ 、
インシュレータの比誘電率をεｒ（＝２〜４）としたと
き、コネクタの特性インピーダンスＺは数式となる。Next, the characteristic impedances of the connector of the embodiment of the present invention described above and the conventional connector described above will be considered based on theoretical calculation. First, the contact width is t ₁ , the distance between the pair of contacts is t ₂ ,
When the relative permittivity of the insulator is εr (= 2 to 4), the characteristic impedance Z of the connector is a mathematical expression.

【００２７】[0027]

【数１】 [Equation 1]

【００２８】ここで、インダクタンスＬ、キャパシタン
スＣはそれぞれ数式であり、またμ0 、ε0 はそれぞ
れ数式であるから、これらを数式に代入すれば数式
となる。Here, since the inductance L and the capacitance C are mathematical expressions, and μ0 and ε0 are mathematical expressions, substituting them into the mathematical expression results in a mathematical expression.

【００２９】[0029]

【数２】 [Equation 2]

【００３０】[0030]

【数３】 (Equation 3)

【００３１】[0031]

【数４】 [Equation 4]

【００３２】そして数式より、対となるコンタクトの
間隔ｔ₂ が広くなっている部分（従来例で接続部２０
７、１０６、および接触部２０１の部分）では特性イン
ピーダンスが高くなる。特に、従来例の接続部２０７で
は対のコンタクトの間に空気が介在しているため、実質
上εｒが小さくなり（１に近づく）、特性インピーダン
スが一層高くなる。また従来例では接続部１０７におい
て対となるコンタクトの間隔ｔ₂ が大きくなるために特
性インピーダンスが高くなる。本考案の実施例では対応
する第１の接続部１７の距離をできるだけ近接すること
でコンタクトの間隔ｔ₂ を小さくしている。From the equation, a portion where the distance t ₂ between the pair of contacts is wide (the connection portion 20 in the conventional example)
7, 106, and the contact portion 201 portion), the characteristic impedance becomes high. In particular, since air is present between the pair of contacts in the connection portion 207 of the conventional example, εr is substantially reduced (close to 1), and the characteristic impedance is further increased. Further, in the conventional example, since the distance t ₂ between the pair of contacts in the connecting portion 107 becomes large, the characteristic impedance becomes high. In the embodiment of the present invention, the distance t ₂ between the contacts is reduced by making the distances of the corresponding first connecting portions 17 as close as possible.

【００３３】図１乃至図４に示した実施例では、ソケッ
トコンタクト２ｓ，２ｇの第２の保持部２３と第２の端
子部２４の間の広幅部分２７は、プリント基板６に半田
付けする必要上から、コンタクトの幅ａがコンタクト板
厚と略同じとなるため、幅ｔ₁ をあまり大きくすること
ができない。また大部分が空気となるために比誘電率ε
ｒも小さくなり、このため特性インピーダンスが他の部
分と比較して高くなってしまう。この場合には、図８の
実施例のようにこの広幅部分２７におけるコンタクト間
寸法を小さくするように構成すれば、特性インピーダン
スをできるだけ低くして他の部分に近づけることがで
き、ソケットコンタクト２ｓ，２ｇ全体のインピーダン
ス整合性を向上させることができるのである。In the embodiment shown in FIGS. 1 to 4, the wide portion 27 between the second holding portion 23 and the second terminal portion 24 of the socket contacts 2s and 2g needs to be soldered to the printed circuit board 6. From the above, the width a of the contact is substantially the same as the contact plate thickness, and therefore the width t ₁ cannot be increased so much. In addition, the relative permittivity ε
r also becomes small, and therefore the characteristic impedance becomes high as compared with other portions. In this case, if the contact-to-contact dimension in the wide portion 27 is made small as in the embodiment of FIG. 8, the characteristic impedance can be made as low as possible and can be brought closer to other portions. The impedance matching property of the entire 2g can be improved.

【００３４】[0034]

【考案の効果】以上の通り本考案によれば、コンタクト
の全長にわたってインピーダンスを一定に保つことがで
きるので、インピーダンス特性が良好なコネクタを提供
することができる。また信号用コンタクトとグランド用
コンタクトとを同一部品によって構成することができる
ため、製造コストを従来に比べて低く抑えることができ
る。As described above, according to the present invention, since the impedance can be kept constant over the entire length of the contact, it is possible to provide a connector having good impedance characteristics. Further, since the signal contact and the ground contact can be configured by the same component, the manufacturing cost can be suppressed lower than the conventional one.

【００３５】更に、隣接する対のコンタクトにおける信
号用のコンタクトとグランド用のコンタクトとを千鳥状
に配置する構成とすることで、信号用コンタクト間の電
気的結合が小さくできて信号用コンタクト間のクロスト
ークを小さく抑えることができる。Further, by arranging the signal contacts and the ground contacts in the adjacent pairs of contacts in a zigzag manner, the electrical coupling between the signal contacts can be made small and the signal contacts can be made small. Crosstalk can be kept small.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本考案の実施例のコネクタの説明図である。FIG. 1 is an explanatory view of a connector according to an embodiment of the present invention.

【図２】図１におけるII II 線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II II in FIG.

【図３】図１に示した実施例のピンコネクタを図２の平
面図である。FIG. 3 is a plan view of the pin connector of the embodiment shown in FIG. 1 shown in FIG.

【図４】図１に示した実施例のソケットコネクタを図２
の底面図である。FIG. 4 shows the socket connector of the embodiment shown in FIG.
FIG.

【図５】本考案の他の実施例のソケットコネクタの下面
図である。FIG. 5 is a bottom view of a socket connector according to another embodiment of the present invention.

【図６】図５のコネクタの断面図である。6 is a cross-sectional view of the connector of FIG.

【図７】ソケットコンタクトの平板状部に突起を設けた
本考案の他の実施例を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention in which a flat portion of the socket contact is provided with a protrusion.

【図８】ソケットコンタクトの保持部と端子部の間の部
分を広幅として本考案の他の実施例を示す説明図であ
る。FIG. 8 is an explanatory view showing another embodiment of the present invention in which the portion between the holding portion and the terminal portion of the socket contact is made wide.

【図９】従来のコネクタを示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a conventional connector.

【図１０】図９の断面図である。10 is a cross-sectional view of FIG.

【図１１】図９のコネクタの変形例を示す断面図であ
る。11 is a cross-sectional view showing a modified example of the connector of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ｓ 信号用のピンコンタクト １ｇ グランド用のピンコンタクト ２ｓ 信号用のソケットコンタクト ２ｇ グランド用のソケットコンタクト ７ 導電性要素 ５ プリント基板 １０ ピンコンタクト ２０ ソケットコンタクト ３、３０ ピンインシュレータ ４、４０ ソケットインシュレータ １１ 第１の接触部 １３ 第１の保持部 １４ 第１の端子部 １５、１０５ 偏心部 ２１ 接触バネ片 ２２ 平板状片 1s Signal pin contact 1g Ground pin contact 2s Signal socket contact 2g Ground socket contact 7 Conductive element 5 Printed circuit board 10 Pin contact 20 Socket contact 3, 30 pin insulator 4, 40 Socket insulator 11 1st Contact portion 13 First holding portion 14 First terminal portion 15, 105 Eccentric portion 21 Contact spring piece 22 Flat piece

Claims (5)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of utility model registration request] 【請求項１】 ピンインシュレータに２列に対向して配
されて保持した複数の導電性のピンコンタクトと、ソケ
ットインシュレータに２列に対向して配されて保持した
複数の導電性のソケットコンタクトを有し、該ピンコン
タクトと該ソケットコンタクトとを一対一に接触するコ
ネクタにおいて、該ソケットコンタクトは前記対向方向
に信号用のソケットコンタクトとグランド用のソケット
コンタクトとが対をなして配されており、前記ピンコン
タクトを挟み込んで接触する一対の接触部を有し、該接
触部の一方は平板状片であり、他方は接触バネ片であ
り、該平板状片は、ピンコンタクトのそれぞれに接触す
る接触面側とは反対面が前記ソケットインシュレータの
隔壁に接しており、前記平板状片の前記反対面が前記隔
壁を挟んで対向していることを特徴とするコネクタ。1. A pin insulator arranged in two rows facing each other.
Multiple conductive pin contacts that have been
Two rows of counter insulators were placed facing each other and held
Having a plurality of conductive socket contacts,
The contact that makes one-to-one contact between the tact and the socket contact.
In the connector, the socket contact includes a signal socket contact and a ground socket contact arranged in a pair in the facing direction, and has a pair of contact portions that sandwich and contact the pin contact, One of the contact parts is a flat piece and the other is a contact spring piece.
The flat piece contacts each of the pin contacts.
That the contact surface and the opposite surface in contact with the socket insulator partition wall, connector, wherein the opposite surface of the plate-shaped pieces are opposed across the partition wall. 【請求項２】 前記平板状片は、その先端が前記ソケッ
トインシュレータの嵌合面まで延出し前記隔壁に接して
いることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。Wherein said plate-like piece in contact with the rolled out the partition its tip to the fitting surface of the socket insulator
The connector of claim 1, wherein the are. 【請求項３】 前記ソケットコンタクトは、互いに隣接
して配されてプリント基板に接続する端子部と、前記ソ
ケットインシュレータに保持する保持部とを有し、該保
持部と前記端子部との間隔を狭くしたことを特徴とする
請求項１記載のコネクタ。3. The socket contacts are adjacent to each other
2. A terminal portion, which is disposed in a separate manner and connected to a printed circuit board, and a holding portion, which holds the socket insulator, wherein a distance between the holding portion and the terminal portion is narrowed. connector. 【請求項４】 ピンインシュレータに２列に対向して配
されて保持した複数の導電性のピンコンタクトと、ソケ
ットインシュレータに２列に対向して配されて保持した
複数の導電性のソケットコンタクトを有し、該ピンコン
タクトと該ソケットコンタクトとを一対一に接触するコ
ネクタにおいて、該ピンコンタクトは前記対向方向に信
号用のピンコンタクトとグランド用のピンコンタクトと
が対をなして配されており、前記対のピンコンタクトは
前記ソケットコンタクトに接触する接触部と、前記ピン
インシュレータ内に保持され且つ偏心部を介して連結さ
れた保持部とを有し、前記偏心部を前記ピンインシュレ
ータの嵌合面よりも前記ソケットインシュレータ側に突
出させて設けたことを特徴とするコネクタ。4. The pin insulators are arranged so as to face each other in two rows.
Multiple conductive pin contacts that have been
Two rows of counter insulators were placed facing each other and held
Having a plurality of conductive socket contacts,
The contact that makes one-to-one contact between the tact and the socket contact.
In the connector, the pin contact is arranged in a pair with a pin contact for signal and a pin contact for ground in the facing direction, and the pin contact of the pair includes a contact portion that contacts the socket contact and the pin contact. And a holding portion that is held in the pin insulator and connected via an eccentric portion, and the eccentric portion is provided so as to project toward the socket insulator side with respect to the fitting surface of the pin insulator. connector. 【請求項５】 前記対のピンコンタクトの端子部を隣接
させるとともに、前記ピンインシュレータに保持する保
持部と前記端子部との間の部分を広幅としてこの部分に
おける前記対のピンコンタクトの間隔を狭くして前記ピ
ンインシュレータの隔壁を挟んで対向させたことを特徴
とする請求項４記載のコネクタ。5. The terminal portions of the pair of pin contacts are adjacent to each other.
Together is, the peak part of the by narrowing the distance between the pin contacts of said pair in this portion as wide between the holding portion and the terminal portion for holding the pin insulator
The connector according to claim 4, wherein the connectors are opposed to each other with a partition wall of the insulator interposed therebetween .