JP2509202Y2 - Wafer attachment frame - Google Patents
Wafer attachment frameInfo
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Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、半導体製造工程において、半導体ウエハに
貼着テープを貼り付けて、保持する際に用いられるウエ
ハ貼付用フレームに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to a wafer sticking frame used when sticking and holding a sticking tape on a semiconductor wafer in a semiconductor manufacturing process.
〈従来の技術〉 従来のウエハ貼付用フレーム（以下、単にフレームと
称する）の平面図を第５図に示す。<Prior Art> A plan view of a conventional wafer sticking frame (hereinafter, simply referred to as a frame) is shown in FIG.
この図に示すように、フレーム10はリング状の板材で
形成されており、この板材としてはステンレス鋼が用い
られている。フレーム10の外周部の４箇所は直線状にカ
ットされた形状となっており、そのうち対向した一対の
直線部12,13は、第４図に示したフレームカセット５の
溝部６内に嵌入する部分である。フレーム10の外周部に
は、切り欠き部14aと14bとが形成されている。これらの
切り欠き部14a,14bは、フレーム10でウエハを粘着保持
する工程内においてフレーム10の位置決めに用いられ
る。As shown in this figure, the frame 10 is formed of a ring-shaped plate material, and stainless steel is used as this plate material. The outer peripheral portion of the frame 10 is linearly cut at four locations, and the pair of opposing linear portions 12, 13 are portions to be fitted into the groove portions 6 of the frame cassette 5 shown in FIG. Is. Notches 14a and 14b are formed on the outer peripheral portion of the frame 10. These notches 14a and 14b are used for positioning the frame 10 in the process of adhesively holding the wafer by the frame 10.
次に、フレーム10でウエハを粘着保持する工程につい
て簡単に説明する。Next, a process of adhesively holding the wafer with the frame 10 will be briefly described.
第４図はその工程の流れの概略を示した斜視図であ
る。FIG. 4 is a perspective view showing the outline of the flow of the process.
フレーム位置決め部８内にフレーム10が搬入される
と、フレーム10の外周部に形成された切り欠き部14a,14
bはフレーム位置決め部８に取りつけられている２本の
ピン７に押しつけられ、フレーム10が位置決めされる。
位置決めされたフレーム10は、図示しないフレームチャ
ッキング機構によって、ウエハ貼り付け部に送られ、帯
状の粘着テープ９の上のウエハＷに対して同心状に載置
されて貼り付けられ、粘着テープ９を円形に切断した
後、ウエハ貼り付け部から払い出される。貼り付けが完
了したフレーム10は、フレームカセット５の溝部６内に
収納される。When the frame 10 is carried into the frame positioning portion 8, the cutout portions 14a, 14 formed on the outer peripheral portion of the frame 10
b is pressed against the two pins 7 attached to the frame positioning portion 8 to position the frame 10.
The frame 10 thus positioned is sent to a wafer attaching portion by a frame chucking mechanism (not shown), and is placed and attached concentrically with respect to the wafer W on the adhesive tape 9 in a band shape. After being cut into a circle, it is dispensed from the wafer sticking part. The frame 10 that has been attached is stored in the groove portion 6 of the frame cassette 5.
〈考案が解決しようとする課題〉 上述した従来のフレームでは、次のような問題点を引
き起こす。<Problems to be Solved by the Invention> The conventional frame described above causes the following problems.
近年、半導体ウエハが大型化する傾向にあり、８イン
チ以上のウエハの使用要請が高まっている。In recent years, the size of semiconductor wafers has tended to increase, and there is an increasing demand for using wafers of 8 inches or more.
ウエハが大径になると、ウエハを保持するフレームも
大口径のものが必要となる。しかしながら、従来のフレ
ームはステンレス鋼で形成されているため、フレームを
大型化すると、これに伴う重量増加も著しいものとな
り、多数枚のフレームを収納したフレームカセットの重
量は大幅に増加し、取り扱いに不便をきたす。When the wafer has a large diameter, a frame for holding the wafer also needs to have a large diameter. However, since the conventional frame is made of stainless steel, when the frame is upsized, the weight increase associated with it becomes significant, and the weight of the frame cassette that contains a large number of frames increases significantly, making it difficult to handle. Cause inconvenience.
この解決策としては、フレームの材質をプラスチック
に変えて、フレームの重量を軽減することが考えられ
る。しかし、プラスチックはステンレス鋼に比べ、機械
的強度が劣るため、搬送過程において、「反り」が生じ
る可能性があり、肉厚を厚くして機械的強度を向上させ
なければならない。しかし、肉厚を厚くすると、フレー
ムカセットの溝幅も大きくしなければならず、従来から
使用しているフレームカセットが使用不可能になるとい
う不都合が生じる。One possible solution to this problem is to change the material of the frame to plastic to reduce the weight of the frame. However, since plastic has a lower mechanical strength than stainless steel, "warping" may occur during the transportation process, and the wall thickness must be increased to improve the mechanical strength. However, if the wall thickness is increased, the groove width of the frame cassette must also be increased, which causes a disadvantage that the conventionally used frame cassette cannot be used.
本考案は、このような事情に鑑みてなされたものであ
って、フレームの材質をプラスチックに変えても、従来
からあるフレームカセットに収納することができるウエ
ハ貼付用フレームを提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a wafer sticking frame that can be stored in a conventional frame cassette even if the material of the frame is changed to plastic. To do.
〈課題を解決するための手段〉 本考案は、このような目的を達成するために、次のよ
うな構成をとる。<Means for Solving the Problem> In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
即ち、本考案のウエハ貼付用フレームは、粘着テープ
を介してウエハを貼り付け保持し、多溝式フレームカセ
ットの溝部内へ収納されるリング板状のウエハ貼付用フ
レームであって、前記フレームをプラスチック材料で形
成するとともに、少なくとも前記フレームカセットの溝
部内に嵌入するフレーム外周部位に段差を形成し、前記
外周部位の肉厚を薄くしたことを特徴としている。That is, the wafer adhering frame of the present invention is a ring plate-shaped wafer adhering frame in which a wafer is adhered and held via an adhesive tape and is housed in the groove portion of a multi-groove frame cassette. It is characterized in that it is made of a plastic material, and a step is formed at least in the frame outer peripheral portion to be fitted in the groove portion of the frame cassette, and the wall thickness of the outer peripheral portion is reduced.
また、好ましくは、前記段差の立ち上がり面の両端部
を、平面視で内側に向かって傾斜するように形成するも
のである。Further, preferably, both end portions of the rising surface of the step are formed so as to be inclined inward in plan view.
〈作用〉 本考案のウエハ貼付用フレームは、プラスチック材料
で形成しているので、従来のステンレス鋼製のフレーム
に比べ軽量化される。また、機械的強度を上げるため
に、フレームの肉厚を増しても、フレームカセットの溝
部に嵌入されるフレーム外周部位に段差を形成し、前記
外周部位の肉厚を薄くしているので、従来からある多溝
式のフレームカセットの溝部内への収納が可能となる。<Operation> Since the wafer sticking frame of the present invention is made of a plastic material, it is lighter in weight than the conventional stainless steel frame. Further, in order to increase the mechanical strength, even if the thickness of the frame is increased, a step is formed in the outer peripheral portion of the frame to be fitted in the groove portion of the frame cassette, and the thickness of the outer peripheral portion is made thin. It becomes possible to store the multi-groove type frame cassette in the groove portion.
さらに、前記段差の立ち上がり面の両端部を平面視で
内側に向かって傾斜するように形成した場合には、フレ
ームが進行方向に対して多少ずれていても、フレームカ
セットへの嵌入時に前記傾斜部分によって案内されるこ
とによって、フレームはフレームカセットの溝内に確実
に収納される。Further, when both ends of the rising surface of the step are formed so as to incline inward in a plan view, even if the frame is slightly deviated from the traveling direction, the inclined part is inserted when the frame is fitted. The frame is securely stored in the groove of the frame cassette by being guided by.
〈実施例〉 以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。<Embodiment> An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
第１図はフレームの平面図、第２図はその側面図であ
る。FIG. 1 is a plan view of the frame, and FIG. 2 is a side view thereof.
本実施例に係るフレーム１は、第５図に示した従来の
フレーム10と同様に、リング状の板材で形成されてお
り、外周部４箇所は直線状にカットされ、また、外周部
には一対の切り欠き部14a、14bが設けられている。Like the conventional frame 10 shown in FIG. 5, the frame 1 according to the present embodiment is formed of a ring-shaped plate material, and four outer peripheral portions are linearly cut, and the outer peripheral portion has A pair of cutouts 14a and 14b are provided.
従来フレーム10との差異は、板材の材質が、例えば、
ポリカーボネイトのようなプラスチックであることと、
プラスチック材料で形成しているので、機械的強度を得
るために、従来のフレーム10よりも肉厚を増加している
こと、そして、フレームカセットの溝部に嵌入されるフ
レーム外周部位に直線状の段差２、３（以下、総称する
場合は単に段差部分と称する）が形成されていることで
ある。The difference from the conventional frame 10 is that the material of the plate material is, for example,
Being plastic such as polycarbonate,
Since it is made of a plastic material, it has a larger wall thickness than the conventional frame 10 in order to obtain mechanical strength, and a linear step is formed on the frame outer peripheral portion fitted in the groove of the frame cassette. 2 and 3 (hereinafter, simply referred to as a step portion when collectively referred to).
段差部分の薄肉部2a,3aはフレームカセットの溝幅よ
りも若干薄くなっている。また、段差部分の立ち上がり
面2b,3bの両端部は、平面視状態（第１図示の状態）
で、内側に向かって傾斜している。The thin portions 2a and 3a of the step portion are slightly thinner than the groove width of the frame cassette. Further, both end portions of the rising surfaces 2b and 3b of the step portion are in a plan view state (state shown in the first diagram)
And, it inclines toward the inside.
このようなフレーム１をフレームカセット５内に収納
する場合について、第３図を参照し説明する。A case where the frame 1 is housed in the frame cassette 5 will be described with reference to FIG.
この図におけるフレームカセット５は、従来のフレー
ムカセット、すなわち、ステンレス鋼製の従来フレーム
10を収納するのに使用されているフレームカセット５と
同等のものである。したがって、フレームカセット５の
溝幅は、従来のステンレス鋼製のフレーム10の肉厚に応
じた幅に形成されている。The frame cassette 5 in this figure is a conventional frame cassette, that is, a conventional frame made of stainless steel.
It is the same as the frame cassette 5 used to store 10. Therefore, the groove width of the frame cassette 5 is formed according to the wall thickness of the conventional stainless steel frame 10.
前出の従来技術に記載したように、ウエハＷの貼り付
け工程が終了したフレーム１は、図示しない搬送機構に
よって、フレームカセット５へと運び込まれ収納され
る。このとき、フレーム１の進行方向に対して左右両側
に設けられている段差部分の薄肉部2a,3aをフレームカ
セット５の溝部６内に挿入するように収納作業が行われ
る。As described in the above-mentioned prior art, the frame 1 for which the wafer W attachment process has been completed is carried and stored in the frame cassette 5 by a transfer mechanism (not shown). At this time, the storage operation is performed so that the thin portions 2a and 3a of the stepped portions provided on the left and right sides with respect to the traveling direction of the frame 1 are inserted into the groove portion 6 of the frame cassette 5.
即ち、段差部分を形成することによって、薄肉部2a,3
aの肉厚を従来のフレーム10と略同じ厚みにしたので、
従来のフレームカセット５にプラスチック製のフレーム
１を収納することができる。That is, by forming the step portion, the thin portions 2a, 3
Since the thickness of a is set to be approximately the same as the conventional frame 10,
The frame 1 made of plastic can be stored in the conventional frame cassette 5.
このとき、フレーム１がその進行方向に対して左右に
多少ずれていても、段差部分の立ち上がり面2b,3bの両
端部が内側に傾斜しているので、この傾斜部分がフレー
ムカセット５の溝部６入口に接触してフレーム１のズレ
が修正されるため、フレーム１はフレームカセット５の
溝部６内に確実に収納される。At this time, even if the frame 1 is slightly deviated to the left or right with respect to the traveling direction, since both ends of the rising surfaces 2b and 3b of the stepped portion are inclined inward, this inclined portion is formed in the groove portion 6 of the frame cassette 5. Since the displacement of the frame 1 is corrected by coming into contact with the inlet, the frame 1 is reliably stored in the groove portion 6 of the frame cassette 5.
〈考案の効果〉 上述した説明から明らかなように、本考案のウエハ貼
付用フレームは、外周部に段差を形成し、外周部の肉厚
を薄くしているため、プラスチック材料でフレームを形
成し、肉厚が増加しても従来のステンレス鋼製フレーム
用のフレームカセットを使用することができる。<Effect of the Invention> As is clear from the above description, the wafer bonding frame of the present invention has a step formed on the outer peripheral portion and a thin outer peripheral portion. Therefore, the frame is formed of a plastic material. Even if the wall thickness increases, the conventional frame cassette for the stainless steel frame can be used.
また、フレームをプラスチック材料で形成して軽量化
することにより、フレーム搬送系の負担を軽減させるこ
とができる。加えて、材料コストを下げることができる
ので、使い捨てによる使用が可能となり、フレームの保
守を行う必要がなく、実用上便利に使用することができ
る。Further, by forming the frame with a plastic material to reduce the weight, the load on the frame transport system can be reduced. In addition, since the material cost can be reduced, it can be used by being disposable, and it is not necessary to maintain the frame, and it can be used practically and conveniently.
また、段差の立ち上がり面両端部を内側に向かって傾
斜させた場合には、この傾斜部分によりフレームをフレ
ームカセットの溝内へ案内することができる。フレーム
が確実に収納されるとともに、収納時のフレームとフレ
ームカセット間の位置決め調整を楽に行うことができ
る。Further, when both end portions of the rising surface of the step are inclined inward, the inclined portion can guide the frame into the groove of the frame cassette. The frame is reliably stored, and positioning adjustment between the frame and the frame cassette during storage can be easily performed.
第１図ないし第３図は本考案の一実施例に係り、第１図
はウエハ貼付用フレームの平面図、第２図はその側面
図、第３図はウエハ貼付用フレームの収納姿勢を示した
斜視図である。 なお、第４図および第５図は従来例に係り、第４図はウ
エハ貼り付け工程の概略を示した斜視図、第５図は従来
のウエハ貼付用フレームの平面図である。 １……フレーム（ウエハ貼付用フレーム） 2,3……段差、５……フレームカセット ６……溝部1 to 3 relate to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a plan view of a wafer sticking frame, FIG. 2 is a side view of the same, and FIG. 3 shows a storage attitude of the wafer sticking frame. FIG. 4 and 5 relate to a conventional example, FIG. 4 is a perspective view showing an outline of a wafer attaching process, and FIG. 5 is a plan view of a conventional wafer attaching frame. 1 ... Frame (frame for attaching wafer) 2,3 ... Step, 5 ... Frame cassette 6 ... Groove
Claims (2)
し、多溝式フレームカセットの溝部内へ収納されるリン
グ板状のウエハ貼付用フレームであって、 前記フレームをプラスチック材料で形成するとともに、
少なくとも前記フレームカセットの溝部内に嵌入するフ
レーム外周部位に段差を形成し、前記外周部位の肉厚を
薄くしたことを特徴とするウエハ貼付用フレーム。1. A ring plate-shaped wafer adhering frame, in which a wafer is adhered and held via an adhesive tape and is housed in a groove of a multi-groove frame cassette, the frame being formed of a plastic material. ,
A wafer bonding frame characterized in that a step is formed at least on a frame outer peripheral portion that is fitted into the groove portion of the frame cassette, and the wall thickness of the outer peripheral portion is reduced.
ムにおいて、前記段差の立ち上がり面の両端部を、平面
視で内側に向かって傾斜するように形成したウエハ貼付
用フレーム。2. The wafer sticking frame according to claim 1, wherein both ends of the rising surface of the step are formed so as to be inclined toward the inner side in a plan view.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2238590U JP2509202Y2 (en) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | Wafer attachment frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2238590U JP2509202Y2 (en) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | Wafer attachment frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03112941U JPH03112941U (en) | 1991-11-19 |
| JP2509202Y2 true JP2509202Y2 (en) | 1996-08-28 |
Family
ID=31525393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2238590U Expired - Lifetime JP2509202Y2 (en) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | Wafer attachment frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2509202Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5308218B2 (en) * | 2009-04-10 | 2013-10-09 | 株式会社ディスコ | Processing equipment |
-
1990
- 1990-03-05 JP JP2238590U patent/JP2509202Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03112941U (en) | 1991-11-19 |
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