JP2508987Y2 - Semiconductor device carrier - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は、たとえばリードフレー
ムを樹脂封止した後にアウターリード等を成形加工した
ものを半導体装置収納用のマガジンに移送するための搬
送装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carrier device for transferring a molded outer lead or the like after sealing a lead frame with a resin to a magazine for housing a semiconductor device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】リードフレームを樹脂封止した後に樹脂
パッケージから突き出たアウターリードに曲げを加工し
た半導体装置の製品は、この加工ラインから排出されて
製品を収納する専用のマガジンに移し変えられる。図４
は樹脂封止後の半導体装置の製品を示すもので、樹脂パ
ッケージ５０の両側から多数のアウターリード５１を突
き出している。2. Description of the Related Art A semiconductor device product in which a lead frame is sealed with a resin and then an outer lead protruding from a resin package is bent is transferred from the processing line to a dedicated magazine for storing the product. FIG.
Shows a semiconductor device product after resin encapsulation, in which a large number of outer leads 51 are projected from both sides of the resin package 50.

【０００３】このような移し変えの工程では、アウター
リード５１等に曲げ変形や樹脂パッケージ５０の表面に
損傷が生じないようにすることが重要である。このた
め、移し変えのための搬送装置としては、製品に外力を
できるだけ加えないようにした滑走式のものが従来から
広く採用されている。In such a transfer process, it is important to prevent bending deformation of the outer leads 51 and the like and damage to the surface of the resin package 50. For this reason, as a transfer device for transferring, a sliding type device that applies as little external force as possible to the product has been widely used.

【０００４】この搬送装置は、アウターリード５１等の
成形加工を終えた製品を１個毎にプッシャ装置のプッシ
ャヘッドで押し出し、搬送装置のガイドレール上を滑走
させてマガジンに送り込む構成である。ガイドレールを
水平とした場合には、この上を滑る製品との摩擦が障害
となるため、製品を常に押していく機構等が必要にな
る。この点から、ガイドレールに下向きの傾斜を持た
せ、製品の自重を利用して搬送するものが一般的であ
り、その装置の概要を図５に示す。This transporting device has a structure in which the molded products such as the outer leads 51 are pushed out one by one by a pusher head of a pusher device, slide on a guide rail of the transporting device, and are fed into a magazine. When the guide rail is horizontal, friction with the product sliding on the guide rail becomes an obstacle, so a mechanism for constantly pushing the product is required. From this point of view, the guide rail is generally inclined downward and the product is conveyed by utilizing its own weight. An outline of the device is shown in FIG.

【０００５】図において、アウターリード５１等の加工
ラインに連続して配置した搬送装置は、ガイドレール５
２及びプッシャヘッド５３を備えると共に、押し出され
た製品がガイドレール５２から飛び出さないようにする
ガードブロック５４を設けている。ガイドレール５２は
製品がセットされる平坦部に続けて下に向けて緩やかに
傾斜したスロープ５２ａを備え、その傾斜によって製品
を自然落下させる。また、プッシャヘッド５３はエアシ
リンダ（図示せず）等によって間欠駆動され、その先端
を製品に打ち付けてこれをスロープ５２ａ側へと押す。
また、ガードブロック５４はスプリング５４ａによって
プッシャヘッド５３側に付勢され、プッシャヘッド５３
が前進するときには図において左側へ移動し、製品が通
過する空間を開放する機構を持つ。In the figure, the conveying device arranged continuously on the processing line such as the outer lead 51 is the guide rail 5
2 and the pusher head 53 are provided, and a guard block 54 that prevents the pushed product from jumping out of the guide rail 52 is provided. The guide rail 52 is provided with a slope 52a that is gently inclined downwards following a flat portion where the product is set, and the product is naturally dropped by the inclination. Further, the pusher head 53 is intermittently driven by an air cylinder (not shown) or the like, hits the tip of the pusher head against the product, and pushes it toward the slope 52a.
Further, the guard block 54 is biased toward the pusher head 53 side by the spring 54a,
Has a mechanism to open the space through which the product passes when it moves forward to the left in the figure.

【０００６】このようにガードブロック５４を備えてい
れば、製品を押し出すときにガイドレール５２から飛び
出るようなことはなく、マガジン側へ速やかに滑走搬出
することができる。If the guard block 54 is provided as described above, the product can be swiftly carried out to the magazine side without protruding from the guide rail 52 when the product is pushed out.

【０００７】[0007]

【考案が解決しようとする課題】一方、半導体装置の製
造においては、リードフレームのエッチングやプレス加
工等によって、アウターリード５１の周縁には金属バリ
が生じやすい。また、樹脂パッケージ５０の周縁にも同
様に樹脂封止の過程で樹脂バリができることが多い。こ
のため、マガジンに収納する前の段階で、これらの金属
バリや樹脂バリを取り除く工程が行われる。しかしなが
ら、バリをアウターリード５１や樹脂パッケージ５０の
表面から切り離すこと自体は可能であるが、この切り離
されたバリがそのままアウターリード５１や樹脂パッケ
ージ５０の表面に付着したままとなることも多い。On the other hand, in the manufacture of a semiconductor device, metal burrs are apt to occur on the peripheral edges of the outer leads 51 due to etching or pressing of the lead frame. Similarly, resin burrs are often formed on the periphery of the resin package 50 during the resin sealing process. For this reason, a step of removing these metal burrs and resin burrs is performed before the storage in the magazine. However, although it is possible to separate the burr from the surface of the outer lead 51 or the resin package 50 itself, the separated burr often remains attached to the surface of the outer lead 51 or the resin package 50 as it is.

【０００８】このようなバリが表面に付いた製品をガイ
ドレール５２から搬送するとき、滑走時の振動やスロー
プ５２ａから滑り落ちるときの姿勢の変化等によって、
バリが振り落とされてしまう。このため、樹脂パッケー
ジ５０の滑走に障害を与えることになり、バリの量が多
ければプッシャヘッド５３によって押し出した製品がガ
ードブロック５４部分で詰まってしまう。したがって、
この詰まった製品を取り出す作業が必要になるほか、振
り払われたバリの除去等も定期的に行わねばならない。
その結果、生産性の低下を招くほか、詰まった製品のア
ウターリード５１の曲げ変形等による製品不良率も高く
なる。When a product having such burrs on the surface is conveyed from the guide rail 52, due to vibrations during sliding and changes in posture when sliding down from the slope 52a,
The burr is shaken off. Therefore, the sliding of the resin package 50 is hindered, and if the amount of burr is large, the product pushed out by the pusher head 53 will be clogged in the guard block 54. Therefore,
In addition to the work required to remove this clogged product, the burr that has been shaken off must be removed on a regular basis.
As a result, the productivity is lowered, and the product defect rate due to bending deformation of the outer lead 51 of the clogged product is increased.

【０００９】本考案において解決すべき課題は、製品に
付着したバリの影響を受けることなく製品を速やかにマ
ガジンに移し変えることができ、不良製品の発生を抑え
ることにある。[0009] The problem to be solved in the present invention is to prevent the production of defective products because the products can be quickly transferred to the magazine without being affected by burrs adhering to the products.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】本考案は、半導体装置の
製品をアウタリード成形装置からライン外に排出するプ
ッシャ装置及び前記製品を案内する下向きの傾斜を持つ
ガイドレールを備えると共に、前記ガイドレールが下向
きに傾斜する部分の上方に該ガイドレールを覆うカバー
を配置した搬送装置であって、前記ガイドレールは、前
記半導体装置の滑走方向と直交して両側に突き出る前記
アウタリードを受ける一対の突条を互いに離間させたも
のとし、前記プッシャ装置の近傍であって且つ前記ガイ
ドレールが下向きに傾斜をし始める部分よりも手前の位
置において前記突条どうしの間に回収口を設け、前記回
収口を空気吸引機構に連通させて前記半導体装置に付着
したバリを前記回収口から吸引可能としたことを特徴と
する。This invention SUMMARY OF THE INVENTION may, Rutotomoni comprises a guide rail having a downward slope for guiding the pusher device and said product discharging product of the semiconductor device to the outside line from the outer lead molding apparatus, the guide rail Is down
Cover that covers the guide rail above the inclined portion
And the guide rail is
Note that the semiconductor device protrudes on both sides at right angles to the sliding direction.
The pair of ridges that receive the outer leads are separated from each other.
In the vicinity of the pusher device and the guide
The position in front of the part where the drail begins to incline downward
A recovery port between the ridges in the
Attach the inlet to the semiconductor device by communicating with the air suction mechanism
The burr thus formed can be sucked from the recovery port .

【００１１】プッシャ装置によって半導体装置が打ち出
されると、アウタリードがガイドレールの突条に支持さ
れて滑走し、ガイドレールの下向きの傾斜によってマガ
ジン側に供給される。このとき、カバーによってガイド
レールが傾斜している部分は覆われているので、プッシ
ャからの打撃が強すぎても半導体装置がガイドレールか
ら飛び出てしまうことはない。また、吸引機構に連通さ
せた回収口はプッシャ装置の近傍に位置していることか
ら、打撃直後にバリを半導体装置の表面から振り払うよ
うにすることができ、この振り払われたバリを回収口か
ら効率的に吸引することが可能となる。そして、回収口
はガイドレールが下向きに傾斜していく手前に位置して
いるので、プッシャ装置によって打ち出された半導体装
置がガイドレールの下向き傾斜によって加速されていく
前にバリを完全に回収することも可能となる。A semiconductor device is punched out by a pusher device.
The outer leads are supported by the ridges on the guide rail.
And slide down, and the downward inclination of the guide rail causes
Supplied to the gin side. At this time, guide with the cover
Since the part where the rail is inclined is covered, push
If the semiconductor device is a guide rail,
It doesn't jump out. It also communicates with the suction mechanism.
Is the collected recovery port located near the pusher device?
Bash off the surface of the semiconductor device immediately after the impact.
You can use this to collect the burr that has been shaken off.
It becomes possible to suck efficiently. And recovery port
Is located in front of the guide rail tilting downward.
Therefore, the semiconductor device punched by the pusher device
Is accelerated by the downward inclination of the guide rail.
It is also possible to completely recover the burr before .

【００１２】[0012]

【実施例】図１は本考案の半導体装置の搬送装置の要部
を示す概略側面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a schematic side view showing an essential part of a carrier device for a semiconductor device according to the present invention.

【００１３】図において、搬送装置は、樹脂パッケージ
５０とアウターリード５１によって示される製品Ｐを乗
せて滑走させるガイドレール１，製品Ｐを押してマガジ
ン（図示せず）に送り込むプッシャ装置２及びガイドレ
ール１から製品Ｐが飛び出ることを防ぐカバー３とを備
えている。これらの構成は図５に示した従来構造のもの
とほぼ同様である。 ガイドレール１は製品Ｐを乗せる
平坦部１ａに続けて下に緩やかに傾斜したスロープ１ｂ
を形成したもので、図２の縦断面図に示すように、製品
Ｐの幅方向に突き出したアウターリード５１の下面を受
ける一対の突条１ｃを立ち上げている。これらの突条１
ｃは、図示のように幅方向の肉厚を薄くしたもので、ア
ウターリード５１との接触面積を小さくしている。この
ため、製品Ｐがガイドレール１を滑走するときには、ア
ウターリード５１の下面と突条１ｃとの間の摩擦力が働
くだけとなり、摩擦抵抗の少ない滑走が可能となる。ま
た、平坦部１ａとスロープ１ｂとの境目部分には、樹脂
バリや金属バリを回収するための吸引ダクト４が接続さ
れている。この吸引ダクト４は真空ポンプ（図示せず）
等の負圧源に接続したもので、図２に示すようにその上
端部に連通して回収口１ｄをガイドレール１に開けてい
る。In the figure, the carrying device includes a guide rail 1 on which a product P indicated by a resin package 50 and an outer lead 51 is slid, and a pusher device 2 and a guide rail 1 for pushing the product P and feeding it into a magazine (not shown). And a cover 3 for preventing the product P from jumping out. These structures are almost the same as those of the conventional structure shown in FIG. The guide rail 1 has a flat portion 1a on which the product P is placed, followed by a slope 1b gently inclined downward.
As shown in the vertical sectional view of FIG. 2, a pair of protrusions 1c for receiving the lower surfaces of the outer leads 51 protruding in the width direction of the product P are raised. These ridges 1
As shown in FIG. 3C, the wall thickness in the width direction is thinned to reduce the contact area with the outer lead 51. Therefore, when the product P slides on the guide rail 1, only the frictional force between the lower surface of the outer lead 51 and the ridge 1c acts, and the slide with less frictional resistance is possible. A suction duct 4 for collecting resin burr and metal burr is connected to the boundary between the flat portion 1a and the slope 1b. This suction duct 4 is a vacuum pump (not shown)
It is connected to a negative pressure source such as the above, and as shown in FIG.

【００１４】プッシャ装置２はエアシリンダ（図示せ
ず）等の駆動装置に連接したプッシャヘッド２ａを備え
て、このプッシャヘッド２ａを図１の矢印方向へ移動可
能としたものである。そして、図示の状態からプッシャ
ヘッド２ａが左側へ瞬間的に動くと、これが製品Ｐの樹
脂パッケージ５０に突き当たり、製品Ｐはスロープ１ｂ
に向けて押し出される。そして、製品はスロープ１ｂの
傾斜によって自然落下しながらマガジン側へ滑走してゆ
く。The pusher device 2 is provided with a pusher head 2a connected to a driving device such as an air cylinder (not shown), and the pusher head 2a is movable in the arrow direction of FIG. Then, when the pusher head 2a momentarily moves to the left from the state shown in the figure, this pushes against the resin package 50 of the product P, and the product P moves to the slope 1b.
Is pushed towards. The product slides toward the magazine side while naturally falling due to the slope of the slope 1b.

【００１５】また、カバー３はガイドレール１のスロー
プ１ｂに合わせた形状を持つ弓状のものであり、製品Ｐ
の詰まりに備えて着脱自在にガイドレール１に連接する
構造とすることが好ましい。そして、製品Ｐが詰まって
動かなくなったときに備え、図３に示すように比較的長
い開口を持つ孔３ａを開けておき、この孔３ａに指先を
差し込んで製品Ｐを下側に押しやることができるように
している。Further, the cover 3 has an arcuate shape having a shape adapted to the slope 1b of the guide rail 1, and the product P
It is preferable to have a structure in which the guide rail 1 is detachably connected in preparation for clogging. Then, in case the product P becomes stuck and cannot move, a hole 3a having a relatively long opening is opened as shown in FIG. 3, and a fingertip may be inserted into the hole 3a to push the product P downward. I am able to do it.

【００１６】以上の構成において、アウターリード５１
の成形を終えた製品Ｐは、図１に示すようにガイドレー
ル１の上にセットされる。このとき、アウターリード５
１は図２に示すように突条１ｃの上に乗せられ、滑走時
の摩擦が小さくなるような態勢が整えられる。次いで、
プッシャ装置２のエアシリンダ等の駆動装置によってプ
ッシャヘッド２を図１において瞬間的に左へ移動させる
と、製品Ｐの樹脂パッケージ５０がこのプッシャヘッド
２によって押される。このため、アウターリード５１が
突条１ｃの上を滑りながらスロープ１ｂ側に移動し、こ
のスロープ１ｂの傾斜によってマガジン（図示せず）側
へ自然落下によって搬送される。In the above structure, the outer lead 51
The finished product P is set on the guide rail 1 as shown in FIG. At this time, the outer lead 5
As shown in FIG. 2, 1 is placed on the ridge 1c so that the friction during sliding is reduced. Then
When the pusher head 2 is momentarily moved to the left in FIG. 1 by a drive device such as an air cylinder of the pusher device 2, the resin package 50 of the product P is pushed by the pusher head 2. Therefore, the outer lead 51 moves to the slope 1b side while sliding on the protrusion 1c, and is conveyed to the magazine (not shown) side by natural fall due to the inclination of the slope 1b.

【００１７】プッシャヘッド２ａが製品Ｐを打つとき、
その打撃が大きいと製品Ｐがガイドレール１の平坦部１
ａからその延長上に飛び出る場合がある。これに対して
は、ガイドレール１の上方に沿って配置したカバー３が
製品Ｐの飛び出しを防ぎ、製品Ｐがガイドレール１から
離脱することはない。When the pusher head 2a hits the product P,
If the impact is large, the product P will be the flat portion 1 of the guide rail 1.
It may jump out from a on its extension. On the other hand, the cover 3 arranged along the upper part of the guide rail 1 prevents the product P from jumping out, and the product P does not come off from the guide rail 1.

【００１８】また、吸引ダクト４に連通する回収口１ｄ
は平坦部１ａとスロープ１ｂの境目部分に位置してい
る。そして、プッシャヘッド２ａによる打撃によって、
製品Ｐの表面に付着していた金属バリや樹脂バリ等は少
し振り払われるようになる。このため、回収口１ｄから
の吸引空気によって、これらのバリは吸引され、吸引ダ
クト４を経て回収される。したがって、製品Ｐがスロー
プ１ｂに到達して滑走し始める時点では、金属バリや樹
脂バリがほぼ完全に除去されるので、バリによる製品Ｐ
の滑走の障害がなくなる。その結果、製品Ｐがカバー３
の下側のスロープ１ｂ部分で詰まってしまうことがな
く、連続的な製品Ｐのマガジンへの搬送回収が可能とな
る。Further, a recovery port 1d communicating with the suction duct 4
Is located at the boundary between the flat portion 1a and the slope 1b. Then, by hitting with the pusher head 2a,
The metal burrs, resin burrs, and the like adhered to the surface of the product P are slightly shaken off. Therefore, these burrs are sucked by the suctioned air from the collection port 1d and collected through the suction duct 4. Therefore, at the time when the product P reaches the slope 1b and starts to slide, the metal burrs and the resin burrs are almost completely removed.
There is no obstacle to gliding. As a result, product P is covered 3
It is possible to continuously convey and collect the product P to the magazine without being clogged in the lower slope 1b portion.

【００１９】また、製品Ｐがカバー３の下で止まってし
まった場合には、カバー３に長手方向に開けた孔３ａに
ドライバ等を差し込んで樹脂パッケージ５０の上面を掻
くようにすれば、製品Ｐをマガジン側へ払い落とすこと
ができる。このため、製品Ｐが詰まっても、その度にカ
バー３を取外したり装着する手間がなくなる。When the product P has stopped under the cover 3, a driver or the like is inserted into the hole 3a formed in the cover 3 in the longitudinal direction so that the upper surface of the resin package 50 is scratched. P can be paid off to the magazine side. Therefore, even if the product P is clogged, it is not necessary to remove or attach the cover 3 each time.

【００２０】[0020]

【考案の効果】本考案では、プッシャ装置の近傍であっ
てガイドレールが傾斜する手前にバリを吸引するための
回収口を設けているので、プッシャ装置による打ち出し
時の打撃によってバリを振り払うようにして回収口部分
を通過させることができ、半導体装置の表面に付着した
バリも速やかに吸引除去することができる。また、ガイ
ドレールが傾斜する手前に回収口を位置させているの
で、半導体装置が加速される前にバリを効率的に回収す
ることができる。したがって、バリによる半導体装置の
滑走障害等の発生が防止できると共に、製品の詰まりが
ないことから、樹脂パッケージに傷を付けたりアウタリ
ードが曲げ変形することもなく、良質の製品が得られ
る。[Advantage of the Invention] In the present invention, it is located near the pusher device.
For sucking burrs before the guide rail tilts.
Since it has a recovery port, it is launched by the pusher device.
The collection port part that shakes off the burr by the impact of time
Can pass through and adhere to the surface of the semiconductor device.
Burrs can also be quickly removed by suction. Also Guy
The collection port is located in front of the tilt of the drail.
Efficiently collects burrs before the semiconductor device is accelerated.
Can be Therefore, the burr of the semiconductor device
Since it is possible to prevent the occurrence of slipping obstacles and the like and the product is not clogged, a good quality product can be obtained without damaging the resin package or bending deformation of the outer lead.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本考案の搬送装置の要部を示す概略側面図であ
る。FIG. 1 is a schematic side view showing a main part of a carrying device of the present invention.

【図２】ガイドレールに接続した吸引ダクト部分を示す
概略縦断面図である。FIG. 2 is a schematic vertical sectional view showing a suction duct portion connected to a guide rail.

【図３】カバーの全体を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing the entire cover.

【図４】半導体装置の製品の例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing an example of a semiconductor device product.

【図５】従来の半導体装置の製品の搬送装置の要部を示
す概略側面図である。FIG. 5 is a schematic side view showing a main part of a conventional product transporting device for semiconductor devices.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ガイドレール １ａ 平坦部 １ｂ スロープ １ｃ 突条 １ｄ 回収口 ２ プッシャ装置 ２ａ プッシャヘッド ３ カバー ３ａ 孔 ４ 吸引ダクト ５０ 樹脂パッケージ ５１ アウターリード Ｐ 製品 1 Guide rail 1a Flat part 1b Slope 1c Ridge 1d Recovery port 2 Pusher device 2a Pusher head 3 Cover 3a hole 4 Suction duct 50 Resin package 51 Outer lead P product

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of utility model registration request] 【請求項１】 半導体装置の製品をアウタリード成形装
置からライン外に排出するプッシャ装置及び前記製品を
案内する下向きの傾斜を持つガイドレールを備えると共
に、前記ガイドレールが下向きに傾斜する部分の上方に
該ガイドレールを覆うカバーを配置した搬送装置であっ
て、前記ガイドレールは、前記半導体装置の滑走方向と
直交して両側に突き出る前記アウタリードを受ける一対
の突条を互いに離間させたものとし、前記プッシャ装置
の近傍であって且つ前記ガイドレールが下向きに傾斜を
し始める部分よりも手前の位置において前記突条どうし
の間に回収口を設け、前記回収口を空気吸引機構に連通
させて前記半導体装置に付着したバリを前記回収口から
吸引可能としたことを特徴とする半導体装置の搬送装
置。 When 1. A Ru comprising a guide rail having a downward slope for guiding the pusher device and said product discharging product of the semiconductor device from the outer lead molding apparatus outside line co
And above the part where the guide rail inclines downward.
It is a transport device that has a cover that covers the guide rails.
And the guide rail is aligned with the sliding direction of the semiconductor device.
A pair that receives the outer leads that project orthogonally to both sides
Said ridges are separated from each other, and said pusher device
And the guide rail is inclined downward.
At the position before the part where the
A recovery port is provided between the two, and the recovery port communicates with the air suction mechanism.
The burr adhering to the semiconductor device from the recovery port.
A semiconductor device carrying device characterized by being capable of suction .