JP2506695Y2 - Printed circuit board cooling device - Google Patents
Printed circuit board cooling deviceInfo
- Publication number
- JP2506695Y2 JP2506695Y2 JP1990083011U JP8301190U JP2506695Y2 JP 2506695 Y2 JP2506695 Y2 JP 2506695Y2 JP 1990083011 U JP1990083011 U JP 1990083011U JP 8301190 U JP8301190 U JP 8301190U JP 2506695 Y2 JP2506695 Y2 JP 2506695Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- air
- soldering
- solder bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案の部品実装面に表面実装部品がはんだ付され
たプリント基板のはんだ付面をはんだ付するときの、自
動はんだ付け方法に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial field of application] The present invention relates to an automatic soldering method for soldering a soldering surface of a printed circuit board on which a surface mounting component is soldered to a component mounting surface. .
第８図は従来の自動はんだ付方法であり、図において
（１）は自動はんだ付装置、（２）ははんだ槽、（５）
はプリント基板、（12）は搬送レールである。FIG. 8 shows a conventional automatic soldering method. In the figure, (1) is an automatic soldering device, (2) is a soldering tank, and (5).
Is a printed circuit board, and (12) is a transport rail.
次に動作について説明する。プリント基板（５）を自
動はんだ付け装置（１）の搬送レール（12）に挟み、矢
印の方向に流す。次いでプリント基板（５）がはんだ槽
（２）を通過するときに、はんだ付される方法であつ
た。Next, the operation will be described. The printed circuit board (5) is sandwiched between the carrier rails (12) of the automatic soldering device (1) and flown in the direction of the arrow. Then, when the printed circuit board (5) passed through the solder bath (2), it was soldered.
従来のプリント基板冷却装置ではプリント基板（５）
をはんだ槽（２）にてはんだ付するとき、部品実装面の
温度がはんだの溶ける溶融点を越えている。その為、部
品実装面に既にはんだ付され、修正された表面実装部品
のはんだが溶けてしまい、再びはんだ付不良を起こすと
いう問題点があつた。In the conventional printed circuit board cooling device, printed circuit board (5)
When soldering is performed in the solder bath (2), the temperature of the component mounting surface exceeds the melting point at which the solder melts. Therefore, there is a problem in that the solder of the surface-mounted component which has been already soldered and corrected and is melted is melted to cause the soldering failure again.
この考案は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、部品実装面の温度を溶融点以下にすること
ができ、表面実装部品のはんだ付不良をなくすことがで
き、しかもプリント基板（５）を冷却するタイミング及
び強弱を自由に可変できることを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and can lower the temperature of the component mounting surface to a temperature below the melting point, eliminate soldering defects of surface mounted components, and further, to prevent the printed circuit board from becoming defective. The purpose is to be able to freely change the timing and strength of cooling (5).
この考案に係わるプリント基板冷却装置は、上面に実
装部品をはんだ付けしたプリント基板を搬送する搬送手
段と、この搬送手段の近傍に設けられ、上記搬送手段に
より搬送される上記プリント基板の下面にはんだ付けを
行うはんだ槽と、このはんだ槽の上方に複数個配設さ
れ、上記はんだ槽によりはんだ付けを行うときに、上記
プリント基板の上面に冷却エアーを噴き付けるエアーナ
イフと、上記複数個のエアーナイフの冷却エアーを噴き
付けるタイミングを制御する制御手段とを設けたもので
ある。A printed circuit board cooling device according to the present invention conveys a printed circuit board on which a mounting component is soldered on its upper surface, and a solder provided on the lower surface of the printed circuit board, which is provided in the vicinity of the transportation means and is conveyed by the transportation means. A solder bath for performing soldering, an air knife for arranging a plurality of solders above the solder bath, for spraying cooling air onto the upper surface of the printed circuit board when performing soldering by the solder bath, and a plurality of the airs. A control means for controlling the timing of spraying the cooling air of the knife is provided.
この考案におけるプリント基板冷却装置はエアーによ
りプリント基板の部品実装面が冷却され、部品実装面に
既にはんだ付されている表面実装部品のはんだを溶かす
ことなく、はんだ付面を自動はんだ付装置によりはんだ
付する。The printed circuit board cooling device according to the present invention cools the component mounting surface of the printed circuit board by air, and the soldering surface is soldered by an automatic soldering device without melting the solder of the surface mounting component which is already soldered on the component mounting surface. Attach.
以下、この考案の一実施例を図について説明する。第
１図において、（１）は自動はんだ付装置、（２）はは
んだ槽、（３）はセンサー、（４）はセンサーフレー
ム、（５）はプリント基板、（６）はエアーレギュレー
タ，（７）は電磁バルブ、（８）はエアーバルブ、
（９），（10）はエアーナイフ、（11）はアーム、（1
2）は搬送レール、（13）は高さ調整ネジ、（14）は制
御盤（シーケンサ）である。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, (1) is an automatic soldering device, (2) is a solder bath, (3) is a sensor, (4) is a sensor frame, (5) is a printed circuit board, (6) is an air regulator, and (7). ) Is an electromagnetic valve, (8) is an air valve,
(9), (10) are air knives, (11) are arms, (1
2) is a transportation rail, (13) is a height adjusting screw, and (14) is a control panel (sequencer).
まず、はんだ付するプリント基板（５）に合わせて、
次の調整を行う。First, according to the printed circuit board (5) to be soldered,
Make the following adjustments.
搬送レール（12）の幅を合わせる。 Match the width of the transport rails (12).
センサー（３）がプリント基板（５）を感知しやす
い位置にセンサーフレームを移動させる。The sensor frame is moved to a position where the sensor (3) can easily detect the printed circuit board (5).
エアーナイフ（９），（10）の位置，角度をアーム
（11）及び高さ調整ネジ（13）を用いて最高の効果が得
られる所で固定する。The positions and angles of the air knives (9) and (10) are fixed by using the arm (11) and the height adjusting screw (13) at the place where the maximum effect is obtained.
エアー量の調整をエアーバルブ（８）で行なう。 Adjust the air volume with the air valve (8).
エアー量が多すぎるとはんだ槽（２）内のはんだに影
響を与えるので注意が必要である。If the amount of air is too large, it will affect the solder in the solder bath (2), so care must be taken.
エアーを当るタイミングを制御盤（14）内のシーケ
ンサで、センサー（３）が感知してからエアーナイフ
（９）が働くまでの時間、働いてからエアーが止まるま
での時間及び、エアーナイフ（10）が働くまでの時間、
働いてからエアーが止まるまでの時間をそれぞれ設定す
る。The timing of hitting the air is detected by the sequencer in the control panel (14) from the time when the sensor (3) senses until the air knife (9) works, the time from when the air works to stop the air knife (10). ) Until work,
Set the time until the air stops after working.
このシーケンサは、プリント基板（５）の間隔を空け
ないで流した時の対応としてセンサーの感知はプリント
基板（５）２枚分までのタイミングを覚えられるもので
ある。In this sequencer, the sensor can sense the timing of up to two printed circuit boards (5) in response to the flow when the printed circuit boards (5) are not spaced from each other.
次に動作について第２図（ａ）（ｂ）を用いて説明す
る。Next, the operation will be described with reference to FIGS.
プリント基板（５）を２枚自動はんだ付装置（１）の
搬送レール（12）に挾み、矢印の方向に流す。１枚目の
プリント基板（５）をＡ基板とし、２枚目のプリント基
板（５）をＢ基板とする。The two printed circuit boards (5) are sandwiched by the transport rails (12) of the automatic soldering device (1) and flow in the direction of the arrow. The first printed board (5) is the A board, and the second printed board (5) is the B board.
まず、センサー（３）がＡ基板を感知し、次いでＢ基
板を感知する。感知すればシーケンサ（14）が働き、予
め設定した時間（ａ）が来るとまずエアーナイフ（９）
よりエアーが出る。続いて時間（Ｃ）が来るとエアーナ
イフ（10）よりエアーが出て、プリント基板（５）Ａ基
板の部品実装面を冷却する。そして時間（ｂ），（ｄ）
が経過すると、エアーナイフ（９），（10）より出てい
るエアーがそれぞれ停止する。次いでセンサー（３）が
Ｂ基板を感知してからの時間（ｅ），（ｇ）が経過する
と、エアーナイフ（９），（10）それぞれよりエアーが
出る。そして時間（ｆ），（ｈ）が経過すると、エアー
ナイフ（９），（10）より出ているエアーが停止する。
この繰返しにより、連続してプリント基板（５）を流す
ことが可能となり、部品実装面の表面実装部品のはんだ
を溶かすことなく、はんだ付面を自動はんだ付できる方
法である。First, the sensor (3) senses the A substrate and then the B substrate. If it senses, the sequencer (14) works, and when the preset time (a) comes, first the air knife (9)
More air comes out. Subsequently, at time (C), air is emitted from the air knife (10) to cool the component mounting surface of the printed board (5) A board. And time (b), (d)
After the time elapses, the air discharged from the air knives (9) and (10) stops. Next, when the time (e), (g) has elapsed since the sensor (3) sensed the B substrate, air is emitted from the air knives (9), (10), respectively. When the time (f) and (h) have passed, the air discharged from the air knives (9) and (10) stops.
By repeating this, the printed circuit board (5) can be continuously flowed, and the soldering surface can be automatically soldered without melting the solder of the surface mounting component on the component mounting surface.
上記実施例では、エアーナイフ（９），（10）２本を
使用しての冷却方法を説明したが、プリント基板（５）
の種類によつては、エアーナイフ（９），（10）どちら
か１本でよいもの、冷却が不要なもの、またエアー量が
少なくてよいもの等多種多様なプリント基板（５）があ
る。これらは、シーケンサー（14）、エアーバルブ
（８）、アーム（11）及び、高さ調整ネジ（13）によつ
て、エアーのON/OFF、エアー量等の調整が可能であり、
多種多様なものに対応できる。Although the cooling method using two air knives (9) and (10) has been described in the above embodiment, the printed circuit board (5) is used.
There are various types of printed circuit boards (5), such as one that requires only one of the air knives (9) and (10), one that does not require cooling, and one that requires a small amount of air. These can be turned ON / OFF, the amount of air, etc. can be adjusted with the sequencer (14), air valve (8), arm (11), and height adjustment screw (13).
Can handle a wide variety of things.
以上のように、この考案によればプリント基板（５）
の種類により、エアーの出力を調整できるような構成に
したので、どのプリント基板（５）においても部品実装
面の表面実装部品のはんだを溶かすことなく、はんだ付
不良をゼロとし、修正工数の大幅な低減が可能である。As described above, according to this invention, the printed circuit board (5)
Depending on the type, the air output can be adjusted, so that soldering defects can be reduced to zero without melting the solder of the surface-mounted components on the component mounting surface of any printed circuit board (5), and the repair man-hours can be greatly reduced. Can be reduced.
第１図はこの考案の一実施例によるプリント基板冷却装
置を示す斜視図、第２図は第１図の動作を説明する説明
図、第３図は従来のプリント基板冷却装置を示す斜視図
である。 図中、（１）は自動はんだ付装置、（２）ははんだ槽、
（３）はセンサー、（４）はセンサーフレーム、（５）
はプリント基板、（６）はエアーレギュレータ、（７）
は電磁バルブ、（８）はエアーバルブ、（９），（10）
はエアーナイフ、（11）はアーム、（12）は搬送レー
ル、（13）は高さ調整ネジ、（14）は制御盤（シーケン
サ）である。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。FIG. 1 is a perspective view showing a printed circuit board cooling device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory view for explaining the operation of FIG. 1, and FIG. 3 is a perspective view showing a conventional printed circuit board cooling device. is there. In the figure, (1) is an automatic soldering device, (2) is a solder bath,
(3) is a sensor, (4) is a sensor frame, (5)
Is a printed circuit board, (6) is an air regulator, (7)
Is an electromagnetic valve, (8) is an air valve, (9), (10)
Is an air knife, (11) is an arm, (12) is a transport rail, (13) is a height adjusting screw, and (14) is a control panel (sequencer). The same reference numerals in the drawings indicate the same or corresponding parts.
Claims (1)
基板を搬送する搬送手段と、この搬送手段の近傍に設け
られ、上記搬送手段により搬送される上記プリント基板
の下面にはんだ付けを行うはんだ槽と、このはんだ槽の
上方に配設され、上記プリント基板の上面に冷却エアー
を噴き付けるエアーナイフと、上記はんだ槽によりはん
だ付けを行うときに、上記エアーナイフの冷却エアーを
噴き付けるようにタイミングを制御する制御手段とを備
えたことを特徴とするプリント基板冷却装置。1. A transport means for transporting a printed circuit board having a mounting component soldered on its upper surface, and a solder bath provided in the vicinity of this transport means for soldering the lower surface of the printed circuit board transported by said transport means. And an air knife which is arranged above the solder bath and blows cooling air onto the upper surface of the printed circuit board, and when the solder bath is used for soldering, the cooling air of the air knife is jetted. And a control means for controlling the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990083011U JP2506695Y2 (en) | 1990-08-04 | 1990-08-04 | Printed circuit board cooling device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990083011U JP2506695Y2 (en) | 1990-08-04 | 1990-08-04 | Printed circuit board cooling device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0440569U JPH0440569U (en) | 1992-04-07 |
| JP2506695Y2 true JP2506695Y2 (en) | 1996-08-14 |
Family
ID=31630323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990083011U Expired - Lifetime JP2506695Y2 (en) | 1990-08-04 | 1990-08-04 | Printed circuit board cooling device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2506695Y2 (en) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1602779A (en) * | 1977-12-02 | 1981-11-18 | Cooper Ind Inc | Methods and apparatus for mass soldering of printed circuit boards |
| JPH0783939B2 (en) * | 1986-12-11 | 1995-09-13 | 株式会社東芝 | Soldering device |
| JPH0751273B2 (en) * | 1988-01-13 | 1995-06-05 | 松下電器産業株式会社 | Substrate heating device |
-
1990
- 1990-08-04 JP JP1990083011U patent/JP2506695Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0440569U (en) | 1992-04-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6168065B1 (en) | Movable selective debridging apparatus for debridging soldered joints on printed circuit boards | |
| EP0469788B1 (en) | Method and apparatus for reflow-soldering of print circuit boards | |
| US4512508A (en) | Method and apparatus for the machine soldering of workpieces | |
| JP2001251047A (en) | Method of soldering printed board and automatic soldering apparatus | |
| JP2506695Y2 (en) | Printed circuit board cooling device | |
| KR970030318A (en) | Component Mounting Device | |
| JP6593400B2 (en) | Jet solder bath and jet soldering equipment | |
| US7213738B2 (en) | Selective wave solder system | |
| JPH0645753A (en) | Component mounting system, printed-wiring board and electronic component | |
| CN208613963U (en) | A kind of cooling conveyer system of pcb board | |
| JP2592948Y2 (en) | Spray control device | |
| JP4440186B2 (en) | Soldering device | |
| JPH01266961A (en) | Automatic soldering device | |
| JPH03118962A (en) | Vapor reflowing type soldering apparatus | |
| JPH042200A (en) | Mounting method for electronic chip part | |
| JPS63178583A (en) | Automatic soldering apparatus for flat package integrated device | |
| JPH0786731A (en) | Automatic control soldering device | |
| JPH04257293A (en) | Method and apparatus for dip soldering | |
| JP3235877B2 (en) | Dip soldering equipment | |
| JP2811858B2 (en) | Electronic component mounting board transfer device | |
| KR200254115Y1 (en) | Position correction system of pcb for screen printer | |
| JP2923915B2 (en) | Reflow equipment | |
| JPH0442058Y2 (en) | ||
| JP2000340938A (en) | Soldering method and soldering device | |
| JPH10112582A (en) | Soldering method and soldering apparatus |