JP2503425B2

JP2503425B2 - ウエハ検査装置

Info

Publication number: JP2503425B2
Application number: JP61180813A
Authority: JP
Inventors: 英博千田
Original assignee: Nippon Kogaku KK
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 1986-07-30
Filing date: 1986-07-30
Publication date: 1996-06-05
Anticipated expiration: 2011-06-05
Also published as: JPS6336541A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はウエハ検査装置に関し、特に半導体ウエハを
検査する場合に適用して好適なものである。

〔従来の技術〕従来、ウエハ検査装置を２台並べ、１台のICテスタ装
置により各ウエハ検査装置を制御することは知られてい
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら従来のウエハ検査装置は、ウエハを検査
するためにウエハをフアインアライメントし得るステー
ジ機構の外に、該ステージ機構へウエハを導くためのロ
ーデイング機構をそれぞれ具えていたので、設置床面積
が非常に大きくなるという欠点があつた。

またウエハ検査装置は、半導体製造システムの自動処
理系に組み込まれた場合には、検査が終わつたウエハを
次工程の装置に送り出して検査結果に基づいて処理させ
るように用いられる。例えば次工程の装置としてレーザ
リペリア装置を１台のウエハ検査装置の後段に連設し、
一部が不良と判定されたチツプの配線パターンをレーザ
リペリア装置によつて切り離すことによつて合格品に修
理するような方法が採用されている。

ところが、このようにすると、レーザリペリア装置の
修理動作時間がウエハ検査装置の検査動作時間と比較し
て格段的に短いため、レーザリペリア装置の稼動率を前
段のウエハ検査装置の処理動作時間以上には向上させ得
ない問題があつた。

本発明は以上の点を考慮してなされたもので、複数の
ステージ機構に対して共通のローデイング機構によつて
ウエハを供給させるようにすることにより、設置床面積
を縮小すると共に、１台のウエハ検査装置において単位
時間当りに検査処理し得るウエハの枚数を、従来の場合
と比較して格段的に増大させるようにすることにより、
後段に連設される次工程の装置の稼動率を一段と向上さ
せ得るウエハ検査装置を提案しようとするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

かかる問題点を解決するため本発明においては、検査
対象のウエハ（８、18）が載置されるステージ機構（５
〜７、15〜17）を備えたウエハ検査部を複数設けると共
に、前記複数のステージ機構（５〜７、15〜17）に共通
に設けられ、各ステージ機構（５〜７、15〜17）にキヤ
リアからウエハ（８、18）を取り出して載置する単一の
ローデイング機構（32）とを備え、ウエハ（８、18）の
検査を行うウエハ検査装置であつて、ウエハ検査部の数
を、検査結果に基づいてウエハ（８、18）の修理を行う
修理装置（52）の処理速度を応じて定める。

〔作用〕

共通のローデイング機構を間に挟んで配設された複数
のステージ機構に対して、ウエハキヤリヤから引き出さ
れたウエハが１枚づつ振り分けられる。

ステージ機構はローデイング機構の片側又は両側位置
に、搬送方向に沿うように２つ以上配列され、かくして
各ステージ機構に振り分けられたウエハは同時に検査動
作をすることができる。

そこで、ステージ機構の数を、次工程の装置（例えば
レーザリペリア装置）の動作時間に相当する値に選定し
ておくことにより、この次工程の装置を休めることがな
いような速度で検査終了したウエハをウエハ検査装置か
ら供給することができ、かくして、高い稼動率で運転さ
せることができる。

〔実施例〕

以下本発明の一実施例を添付図面に基づいて詳述す
る。

第１図は本発明の実施例を示す概略的平面図、第２図
は半導体製造システムの自動処理系に組み込まれた場合
の構成を示す概略的平面図、第３図はケーシング内のウ
エハ検査部の詳細構成を第１図のウエハ検査部Ｉ及びII
によつて代表させて示す概略的平面図、第４図はケーシ
ング内のウエハ検査部Ｉ及びIIのうち特にステージ部分
を示す縦断面図、第５図は第４図のウエハ検査装置のロ
ーデイング機構を示すＡ−Ａ矢視図、第６図はマイクロ
コンピユータの動作を表すフローチャート、第７図はプ
ローブ針の接触状態を観察するための顕微鏡の取付状態
を示す平面図、第８図はウエハをローデイングする途中
でプリアライメント情報を得ることを説明する略線図で
ある。

第４図において、１か架台部、２及び３は架台部１上
にそれぞれ別個独立に設けられた防振機構である。ベー
ス４は防振機構２上に固定されている。XYステージ５は
ベース４上に設けられ、ベース４上をＸ、Ｙ方向に移動
可能である。Ｚステージ６はXYステージ５上に設けら
れ、XYステージ５上をＺ方向に移動可能である。θ回転
ステージ７はＺステージ６上に設けられ、Ｚステージ６
上で回転（時転）可能である。各ステージ（Ｘ、Ｙ、
Ｚ、θ）は、フアインアライメント及び検査用ステージ
の機能をもち、それぞれ不図示のモータにより駆動され
るものである。

８はθ回転ステージ７上に配置されたウエハを示して
いる。θ回転ステージ７は不図示の吸着機構を有し、該
吸着機構により面上にウエハ８を真空吸着することがで
きる。プローブカード９はベース４から立ち上がつた支
持台10に固定される。顕微鏡11はケーシング12の外側か
らステージ７上のウエハ８を観察するものである。ウエ
ハ８は上述したXYステージ５、Ｚステージ６（の微
動）、θ回転ステージ７によりＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向のア
ライメントを制御される。13はウエハ８を上述のごとく
アライメントするためにウエハ８上に形成されたチツプ
の位置を検出するセンサ（受光部）である。

ウエハ８に形成されたICチツプは、Ｚステージ６の上
下動（粗動）によりプローブ針9aに接触される。プロー
ブ針9aより得られた信号はプローブカード９を介してウ
エハ検査装置とは別に設けられたICテスタへ入力され、
ICテスタにてウエハ８に関する検査出力が得られる。

なお、ICテスタは上述したウエハ検査装置と一体に設
けてもよい。

本実施例では以上述べた要素４〜７、９〜10、13にて
右側検査部すなわち第１図の第１の検査部Ｉが構成され
ている。これに対してベース14、XYステージ15、Ｚステ
ージ16、θ回転ステージ717、プローブカード19、支持
台20、センサ22はそれぞれ右側検査部の要素４〜７、９
〜10、13と同様に構成されており、左側検査部すなわち
第１図の第２の検査部IIを構成している。18はθ回転ス
テージ上に配置されたウエハを示している。上述した右
側検査部及び左側検査部は架台部１上に独立して設けら
れた防振機構２、３にそれぞれ支持されており、この防
振機構２、３により相互に振動が伝達されないように構
成されている。

第４図には図示省略されているが、第１図の第３及び
第４の検査部III及びIVが、第４図の右及び左側検査部
と同様に構成されている。

制御ユニツト23は、演算処理部、メモリ部、I/O部等
からなるマイクロコンピユータ（以下MCUと称す）23aを
具え、上述したステージ５〜７、15〜17、後述するウエ
ハキヤリア33a、33bの搬送機構31、後述するウエハロー
デイング機構32等の駆動を制御する。

次にウエハキヤリア搬送機構及びウエハローデイング
機構について述べる。ウエハキヤリア搬送機構31は第３
図に示すように、右及び左側検査部Ｉ及びIIのベース４
及び14の前方位置にその配列方向に沿うように設けら
れ、ベース４及び14間位置においてウエハキヤリア搬送
機構31に近づき又は離れる方向に移動し得るように、ウ
エハローデイング機構32が設けられている。

この実施例の場合、複数例えば２つのウエハキヤリア
33a、33bは同一の仕様（例えば口径、チツプの構成な
ど）を有する同種のウエハを複数枚づつ収納しており、
不図示の搬送機構により順次取出位置Ｂへ搬送される。
取出位置Ｂにもたらされたキヤリア33a又は33bは、第５
図に示した載置台34a上に載せられ、昇降機34により破
線位置まで上昇せしめられる。第５図に示したモータ35
は昇降機34の載置台34aを上下動させるものである。こ
の昇降機34及びモータ35は上述したウエハキヤリア搬送
機構31の一部を構成するものである。

架台部１に固定された支持台36は案内部材37とウオー
ム38とを有し、ウオーム38はモータ39により回転され
る。モータ40はウオーム38と噛み合う不図示のウオーム
歯車を有し、モータ39の正逆回転により案内部材37に案
内されて第３図中左右方向（Ｘ方向）へ移動する。

モータ40は回転軸41を有し、アーム42はこの回転軸41
に固設されている。そしてアーム42はモータ40の正逆回
転により回転軸41を中心にして第３図中時計方向及び反
時計方向に回転可能である。

本実施例の場合アーム42はその上面にウエハが載置さ
れたとき吸着機構（不図示）によつてウエハを真空吸着
した状態で搬送し得るようになされ、またこの状態から
真空を切ることにより、ウエハを離すことができるよう
になされている。本実施例では上述した要素36〜42にて
ウエハローデイング機構32を構成している。支持台43は
架台部１に固定され、モータ44はこの支持台43に固定さ
れている。第４図のウエハ８、18のプリアライメントを
行なうためのプリアライメント用ステージ45はモータ44
のよつて回転（自転）可能である。

アーム42によつてウエハが、右又は左側検査部Ｉ、II
I又はII、IVにセツトされるウエハ８、18として、ウエ
ハキヤリア33a又は33bから引き出されるとき、ウエハの
移動中にアーム42の上方に配置されたセンサ48にてその
外形情報が発生される。センサ48は第８図に示すよう
に、ウエハ８、18の移動方向に垂直に配置された一次元
アレイセンサでなる。センサ48の下部は不図示の照明光
源により照明され、不図示の光学系によりその照明され
た領域がセンサ48上に結像されている。

アーム42の表面及び照明光が照射される部分は反射防
止処理され、かつウエハ８、18との距離が十分離されて
いるので反射光は殆どなく、かくしてセンサ48にはウエ
ハ８、18の反射光だけが入力される。従つてセンサ48の
下部に対応するウエハ８、18の断面の幅及び位置の情報
を得ることができ、ウエハ８、18が移動することにより
その外径情報が得られる。この情報は制御ユニツト23の
うち、MCU23aにて演算され、ウエハ８、18の中心座標及
びオリエテーシヨンフラツト8A、18Aの方向を予め求め
ておく。

顕微鏡11は、第７図に示すように、アーム11a及び11b
で保持され、それぞれ回転中心P1、P2を有し、回転中心
P1は右側ウエハ検査部Ｉ、III及び左側ウエハ検査部I
I、IIIの中央位置に配置されている。またアーム11a、1
1bはそれぞれの回転中心P1、P2において適当な摩擦が与
えられており、これにより顕微鏡11はその可動範囲内に
おいて自由な位置で制止していることができ、θ回転ス
テージ７又は17の上方位置に静止させることにより、ス
テージ７、7a及び17、17a上のウエハ８、18と同時にプ
ローブ針9aを観察することができる。

このように、４つのウエハ検査部Ｉ、III及びII、IV
を有するウエハ検査装置50は、第２図に示すように、キ
ヤリア移載機構51を介して次工程の装置としてのレーザ
リペリア装置52に連結されている。ウエハ検査装置50内
のキヤリア搬送機構31により検査終了したウエハキヤリ
ア33a、33bはキヤリア搬送機構31の出口端に搬送され
る。キヤリア搬送機構51は不図示の手段によりウエハキ
ヤリア33a、33bをウエハ検査装置50より取り出してレー
ザリペリア装置52の内部へ送り込み、かくしてウエハは
次工程の処理によつて修理される。

第２図の実施例の場合、レーザリペリア装置52はウエ
ハ検査部Ｉ、II、III、IV4台分の処理速度を有し、これ
によりレーザリペリア装置52は最も効率的に稼動でき
る。

次に第６図を参照して本装置の動作を説明する。

まず制御ユニツト23内のMCU23aからの指令により搬送
機構31は前述の如くウエハキヤリア33a、33bを順次取出
位置Ｂに持ち来たし、取出位置Ｂに来たキヤリアを昇降
機34により第５図破線位置まで上昇させる。

続いてMCU23aはステツプにおいて、θ回転ステージ
７にウエハ８があるか否かを判断する。ステージ７にウ
エハ８がないと判断した場合には、ステツプにおいて
ステージ45にウエハがあるか否かを判断する。そしてス
テージ45にウエハ８がないとき判断した場合には、ステ
ツプにおいてウエハキヤリア33a又は33bを取出位置Ｂ
にセツトした後プリアライメント用ステージ45へウエハ
８を持つてくるよう指令を出す。

そしてMCU23aのサブルーチン（不図示）に従つてロー
デイング機構、プリアライメント用ステージに次のよう
に動作する。まずモータ39が正回転しモータ40が第５図
左方向へ移動する。そしてアーム42上にウエハキヤリア
33a、33b内に収納されたウエハ８のうちの１枚が載置さ
れる。このときモータ39が逆回転を始め、モータ40とと
もにアーム42が、第３図及び第５図に図示した位置を通
つて、さらに第５図中右方向へ移動する。このようにア
ーム42が移動している間にウエハ８がセンサ48の位置を
通つて行くことにより、ウエハ８の形状及び向きが測定
され（第８図）、その測定結果に基づいてウエハ８の中
心座標、オリエンテーシヨンフラツト8Aの方向がMCU23a
において演算、記憶される。

やがて適当な位置でモータ40は移動を停止して位置決
めされる。このときモータ40は回転を始め、アーム42が
軸41を中心に180度回転する。こうしてウエハ８がプリ
アライメント用ステージ45上にもたらされ、ウエハ８が
ステージ45上に載置される。

その後モータ40は、モータ39の回転により第５図左方
向へ移動し、第３図及び第５図に図示した位置に戻る。
ただしアーム42はステージ45の方へ向いたままである。

一方ウエハ８を載置したステージ45は前述したウエハ
８の外形情報に基づいて回転してウエハ８のプリアライ
メントを行う。MCU23aはプリアライメントが終了したこ
と検出すると、ステツプにおいてθ回転ステージ７へ
ウエハ８をセツトするように指令を出す。このときMCU2
3aのサブルーチン（不図示）に従つてローデイング機構
32、フアインアライメント及び検査用ステージ（XY、
Ｚ、θの各ステージ５〜７）は次のように動作する。

まずモータ39が逆回転を始め、モータ40はアーム42を
プリアライメント用ステージ45に向けたまま、第５図右
方向へ移動する。そしてアーム42上にプリアライメント
されたウエハ８が載置されるとモータ39が正回転し、モ
ータ40が第５図左方向へ移動する。こうしてモータ40は
アーム42上にウエハ８を載置した状態のまま第３図及び
第５図に図示した位置に戻る。

その後モータ40が正回転し、アーム42は第３図にて時
計方向に90度回転する。従つてウエハ８は第３図におい
て破線で図示した受渡位置Ｃにもたらされる。このとき
XYステージ５はモータ（不図示）により駆動され、θ回
転ステージ７も受渡位置Ｃまで移動して来ている。この
とき前述したウエハ外形情報から得られたウエハ８の中
心座標位置を補正し、ウエハ８の中心が正しくステージ
７の中心に来るようにする。かくしてθ回転ステージ７
上にウエハ８が正しく載置される。ステージ７はこのウ
エハ８を吸着し、面上に固定セツトする。

その後モータ40の正回転によりアーム42は第３図時計
方向に90度回転し、第３図の状態に戻る。またθ回転ス
テージ７もXYステージ５の移動により第３図及び第４図
に図示した原位置に戻る。

その後MCU23aはXYステージ５をＸ、Ｙ方向へ駆動させ
るとともに、不図示の照明光学系にウエハ８を照明さ
せ、ウエハ８からの反射光をセンサ13にて受光させる。
このようにしてウエハ８上に形成されたチツプの位置に
関する情報を得る。MCU23aは、このセンサ13で得られた
データ等に基づいてステージ５〜７を微動させ、ウエハ
８のフアインアライメントを実行する。第３図のウエハ
８はこのようにしてもたらされたウエハである。

MCU23aはウエハ８のフアインアライメントが終了する
と、対応するICテスタへ信号を送り、同時にＺステージ
６を不図示のモータにより駆動してθ回転ステージ７を
上昇せしめる。こうしてウエハ８の形成されたチツプを
プローブ針9aに接触せしめ、このプローブ針9aに接続さ
れたICテスタにより検査がなされる。

１つのチツプの検査が終了すると、MCU23aからの信号
によりＺステージ６が駆動され、θ回転ステージ７が下
降する。そしてXYステージ５がＩチツプ分移動さた後、
再びθ回転ステージ７が上昇されて次のチツプがプロー
ブ針9aに接触し、ICテスタ25aにより検査がなされる。
このような動作が順次繰り返されることによりウエハ８
上に形成された多数のチツプが検査されていく。

MCU23aはステツプにおいてウエハセツト命令を出す
と、上述したウエハ検査が終了するのを待たず、即座に
ステツプへ移行し、θ回転ステージ17にウエハ18があ
るか否かを判断する。かくして上述した右側検査部Ｉに
ついてのウエハセツト、フアインアライメント及びウエ
ハ検査の処理工程と、次の述べる左側検査部IIについて
の処理工程とが同時に、並行して実行されることにな
る。

これに対して、ステツプにおいてθ回転ステージ７
にウエハ８があると判断されたとき、MCU23aはステツプ
においてθ回転ステージ７上のウエハ８の検査が終わ
つているか否かを判断する。そのとき未だウエハ検査が
終わつていなければ、MCU23aは上述したステージ７への
ウエハセツト、そのウエハに関するフアインアライメン
ト及びウエハ検査を続行させたまま、当該ウエハ検査の
終了を待たずに、即座にステツプへ移行する。

しかし、ステツプにおいてウエハ８の検査が終わっ
ていなければ、MCU23aはステツプにおいてθ回転ステ
ージ７上のウエハ８をキヤリア33a又は33bへ戻せという
指令を出す。この指令が出ると、MCU23aは、サブルーチ
ン（不図示）に従つてローデイング機構32、フアインア
ライメント及び検査用ステージを次のように動作させ
る。

まずモータ40が逆回転し、アーム42は第３図図示の位
置から反時計方向に90度回転する。同時にXYステージ５
が駆動され、θ回転ステージ７は受渡位置Ｃに移動され
る。そして真空吸着が解除され、アーム42上にウエハ８
が載置される。この後ステージ７は第３図図示の位置に
移動される。

なおステージ７は次のウエハ８が来るまで受渡位置Ｃ
で待機するようにしても良い。

アーム42にウエハ８が載置された後、モータ40は正回
転し、アーム42は第３図時計方向に90度回転して第３図
図示の位置に戻る。そしてモータ39が正回転し、モータ
40が第５図左方向へ移動され、ウエハ８がウエハキヤリ
ア33a又は33b内に戻される。当該戻される位置は取り出
した位置と同一である。

その後モータ39によりモータ40は第５図の位置に復帰
する。モータ40がこの位置に復帰を完了すると、MCU23a
は上述のステツプへ戻る。

次にステツプにおいて左側検査部IIについての処理
工程に入れると、MCU23aはまずθ回転ステージ17にウエ
ハ18があるか否かを判断する。そしてステージ17にウエ
ハ18がないと判断した場合には、ステツプにおいてプ
リアライメント用ステージ45にウエハ18があるか否かの
判断をする。否定結果が得られたとき、ステツプにお
いてキヤリア33a又は33bを取出位置Ｂにセツトした後、
プリアライメント用ステージ45へウエハ18を持つて来る
ように指令を出す。そしてステツプについて上述した
と同様にして、ウエハキヤリア33a、33bに収納されたウ
エハ18をプリアライメント用ステージ45へもたらし、ウ
エハ18のプリアライメントを行なう。

こうしてプリアライメントが終了したことを検出する
と、ステツプにおいてMCU23aはθ回転ステージ17へウ
エハ18をセツトするような指令を出す。このときMCU23a
は不図示のサブルーチンに従つてローデイング機構及び
ステージ15〜17の制御を行なう。これは上述のステツプ
においてステージ45上のウエハ18をステージ７へセツ
トする制御、セツトされたウエハ18をフアインアライメ
ントする制御、ウエハ検査の制御と同様にしてなされ
る。ただし、ステツプの場合とは、アーム42の回転方
向、ステージ５〜７に代わつてステージ15〜17が移動さ
れる点、ステージ17上にウエハ18をセツトする時にステ
ージ17がθ位置にもたらされる点、ステージ17上のウエ
ハ18はプローブ針19aにて検査される点がそれぞれ異な
る。

こうしてウエハ18のステージ17へのセツト、セツトさ
れたウエハ18のフアインアライメント、ウエハ検査が行
なわれる。ここでMCU23aはステツプにおいて左側検査
部についてウエハセツト指令を出すと、ウエハ検査が終
了するのを待たずに、即座に右側検査部IIIについての
処理ステツプに移行して右側検査部IIIのステージ７
にウエハがあるか否かを判断する。かくして左側検査部
IIについてのステージ17へのウエハ18のセツト、セツト
されたウエハ18のフアインアライメント及びウエハ検査
の工程と、右側検査部IIIについてのステツプの判断
及びそれ以降の処理工程とが同時に、並行して行なわれ
る。

これに対してステツプにおいてステージ17にウエハ
18があると判断された場合は、MCU23aはステツプにお
いてθ回転ステージ17上のウエハ18の検査が終わつてい
るか否かを判断する。その時までにウエハ検査を終わつ
ていなければ、MCU23aはステージ17へのウエハ18のセツ
ト、そのウエハ18のフアインアライメント及びウエハ検
査を続行させると共に、当該ウエハ検査の終了を待たず
に、即座に上述のステツプに移行する。

しかしステツプにおいてウエハ18の検査が終わつて
いれば、MCU23aはステップにおいでθ回転ステージ17
上のウエハ18をウエハキヤリア33a、33bへ戻せという指
令を出す。

この指令が出ると、MCU23aのサブルーチン（不図示）
に従つてローデイング機構32及びフアインアライメント
用ステージ15〜17が動作し、ステツプの場合と同様に
して、ステージ17上のウエハ18がキヤリア33a、33b内に
戻され、第３図及び第５図の原状態に戻る。

ただし、ステツプの場合とは、アーム42の回転方向
の点、ステージ15〜17が移動される点、ステージ17が受
渡位置Ｄにもたらされる点がそれぞれ異なる。

MCU23aは、ローデイング機構32が第３図及び第５図の
状態に戻されると、上述のステツプへ戻る。

以上は右及び左側検査部Ｉ及びIIについての処理ステ
ツプを述べたが、この処理ステツプ〜及び〜
は、右及び左側検査部III及びIVについても同様にして
実行され、右側検査部IIIはステツプ〜に対応させ
てステツプ〜で示すようにステツプ〜と同様に
制御され、また左側検査部IVはステツプ〜に対応さ
せてステップ〜に示すように、ステツプ〜と同
様に制御される。

上述においては、ステップ、、、においてス
テージ45上にウエハがないときの処理手順を述べたが、
ステージ45上にウエハがあるときは、ステップ、、
、からステツプ、、、をジヤンプしてステ
ツプ、、にに移行して直ちに右側検査部Ｉ、II
I及び左側検査部II、IVについてローデイング処理手順
を終了する。

また、右側検査部Ｉ、III及び左側検査部II、IVの全
てのステージ７、17及び7a、17a上にウエハが載置され
ており、しかも全てのウエハについて検査が終了してい
ないときには、MCU23aはステツプ−−−−−
−−のループを通つてステツプに移行する。

このステツプにおいてMCU23aは、プリアライメント
用ステージ45上にウエハがあるか否かを判断し、否定結
果が得られたときステツプにおいてステージ45上にウ
エハをもつて来る。このステツプにおける動作は、ス
テルプ、、、について上述したと同様にして実
行される。

このようにすれば、右側検査部Ｉ、III及び左側検査
部II、IVの全てのステージ７、17及び7a、17a上に４枚
のウエハが載置されていて新たなウエハを供給できない
状態になつたとき、５枚目のウエハをプリアライメント
用ステージ45上にプリアライメントすることにより、４
枚のウエハの検査を続行しながらこれを同時に５枚目の
ウエハについてプリアライメント処理をしておくことが
できる。かくして検査部Ｉ〜IVのうち１つにおける検査
が終了すれば、直ちにプリアライメントが済んだウエハ
を供給することができ、これによりウエハ検査装置の検
査時間を一段と短縮示し得る。

本実施例において、ローデイング機構がある指令（第
１の指令）に従つて動作している時に、ローデイング機
構32を動作する別の指令（第２の指令）が出た時には
（例えばステツプの指令とステツプの指令が出た時
には）、ローデイング機構は第１の指令に従う動作が終
了した後に第２の指令に従う動作を行なうことはいうま
でもない。しかしながらθ回転ステージ７、17にウエハ
８、18がセツトされてからそのウエハ８、18の検査が終
了するまでの時間は、ローデイング機構32の動作する時
間に比べて非常に長い。従つてローデイング機構32に上
述の如く２つの指令が同時に加えられることはほとんど
ない。

また本実施例においてステツプ、、、、、
、、、、、、、、の各判断は、MCU2
3a自身が第４図のフローチャートに従つてローデイング
機構、プリアライメント用ステージ、フアインアライメ
ント用ステージ等の制御状態を判断することによつてな
される。例えばステツプの判断を行なう場合には、次
の如くである。すなわち、アーム42がθ回転ステージ７
からウエハ８を受け取る動作が終了しており、そのアー
ム42からステージ７へ新たなウエハ８を供給する動作が
行なわれていなければ、MCU23aはθ回転ステージ７にウ
エハ８がないと判断する。

また回転ステージ35、39、40、44の各モータ及びステ
ージ５〜７、15〜17を移動する各モータ（不図示）はMC
U23aから不図示のドライバを介して伝達される信号によ
り駆動されることはいうまでもない。

さらにウエハキヤリア33a、33bは、これに収納された
多数のウエハの検査が全て終了すると、搬送機構31によ
り取出位置Ｂから退避させられ、次の新しいウエハキヤ
リアが取出位置Ｂにもたらされる。そして再び前述の如
くローデイング、プリアライメント、ウエハセツト、フ
アインアライメント、ウエハ検査等の動作が繰り返され
る。

上述の如く本実施例は複数例えば４つの右側及び左側
検査部のうち一つの検査部でウエハの検査がなされてい
る間（例えばステツプ、、又はの指令に基づく
動作がなされている間）に、他の検査部へウエハをロー
デイングして検査する（ステツプ〜、〜又は
〜の段階の動作）ことができるものである。

また、検査当初の１枚目〜４枚目のウエハが第４図の
処理手順に従つてステージ７、17、7a、17aにセツトさ
れた状態において、５枚目のウエハは、１枚目〜４枚目
のウエハがステージ７、17、7a、17a上で検査中であつ
てもローデイング機構が単独に動作することができるこ
とにより、ステージ45上にセツトできる。

因にウエハがウエハキヤリアから取り出されてステー
ジ45に載置されてからプリアライメントが完了するまで
はかなりの時間を要するが、ウエハ１枚の検査時間に較
べれば十分短いものである。

従つて全てのステージでウエハを検査している間に５
枚目のウエハをステージ45に載置してプリアライメント
を完了させておくことができる。ステージ７、17、7a、
17aのいずれかのウエハが検査完了してウエハのウエハ
キヤリアへの収納が完了すると、ウエハの取出し及びプ
リアライメントを実施することなく即座にステージ45か
らステージ７、17、7a、17aのいずれかにウエハをセツ
トすることができる。従つてステージ７、17、7a、17a
の使用効率を落とすことなくウエハの連続供給が可能で
ある。

上述の実施例によれば、複数の検査部に対して共用の
ローデイング機構を設けるようにしたことにより、大口
径化し、重く扱いにくいウエハキヤリアの装着を一段と
容易にし得ると共に、検出部全体としての構成の簡略化
が図られて安価な装置を供給することができる。

なお、第３図において破線で示すように、左及び右側
検査部間に電磁遮蔽部材46、47を設ければ、一方の検査
部で発生する電磁的なノイズが他方の検査部に与える影
響を小さくすることができる。このように、電磁的なノ
イズの影響が大きい場合には上述の如く電磁遮蔽部材を
設けるのが望ましい。

また上述の実施例においては、４つの検査部Ｉ、II、
III、IVに対して共通のローデイング機構を用いてウエ
ハを振り分けるように構成したが、検査部の数はこれに
限らず、３つ又は５つ以上に変更しても上述の場合と同
様の効果を得ることができる。

〔発明の効果〕

以上詳述した如く本発明はウエハ検査を行なうための
複数のステージ機構を有すると共に、各ステージ機構へ
単一のローデイング機構によりウエハを効率良く振り分
けるように構成されているので、ローデイング機構を共
用できると共に、設置床面積の小さなウエハ検査装置を
得ることができる。

かくするにつき、特に本発明にれば、１台のウエハ検
査装置によつて同様に検査処理し得るウエハの枚数を多
くし得、これにより後段に連設される次工程の装置のウ
エハ１枚当りの処理時間が短い場合はこれに適応するよ
うに検査部の数を選定することにより、当該次工程の装
置の稼動率を必要に応じて十分向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるウエハ検査装置の一実施例をケー
シングを取りはずした状態で示す概略的平面図、第２図
は第１図のウエハ検査装置を次工程の装置に連設した構
成を示す略線的系統図、第３図は第１図の詳細構成を示
す概略的平面図、第４図はケーシング内のステージ部分
を示す縦断面図、第５図はウエハ検査装置のローデイン
グ機構を第３図のＡ−Ａ線から見て示す断面図、第６図
は制御ユニツトの処理手順を表すフローチャート、第７
図は顕微鏡を示す平面図、第８図はウエハの形状測定部
を示す略線図である。５〜７、15〜17……ステージ機構、36〜42……ローデイ
ング機構、23……制御ユニツト、23a……マイクロコン
ピユータ。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】検査対象のウエハが載置されるステージ機
構を備えたウエハ検査部を複数設けると共に、前記複数のステージ機構に共通に設けられ、前記各ステ
ージ機構にキヤリアから前記ウエハを取り出して載置す
る単一のローデイング機構を備え、前記ウエハの検査を行うウエハ検査装置であつて、前記ウエハ検査部の数を、前記ウエハ検査部の検査結果
に基づいて前記ウエハの修理を行う修理装置の処理速度
に応じて定めることを特徴とするウエハ検査装置。