JP2502637Y2 - 半導体モジュ―ル - Google Patents
半導体モジュ―ルInfo
- Publication number
- JP2502637Y2 JP2502637Y2 JP7292390U JP7292390U JP2502637Y2 JP 2502637 Y2 JP2502637 Y2 JP 2502637Y2 JP 7292390 U JP7292390 U JP 7292390U JP 7292390 U JP7292390 U JP 7292390U JP 2502637 Y2 JP2502637 Y2 JP 2502637Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water
- cooling
- cooled
- heat sink
- heat sinks
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は、サイリスタ、GTO等の半導体素子と、この
周辺回路に使用される各種抵抗を冷却水で冷却する半導
体モジュールに関する。
周辺回路に使用される各種抵抗を冷却水で冷却する半導
体モジュールに関する。
（従来の技術） この種従来の半導体モジュールの一例として、第３図
の平面図に示すように構成したものがある。すなわち、
冷却水が流通可能な複数の水冷ヒートシンク１と、この
各水冷ヒートシンク１相互間に一体に連結される半導体
素子２と、冷却水を各水冷ヒートシンク１に供給する入
口側母管３と、この入口側母管３と各水冷ヒートシンク
１の間をそれぞれ接続する複数の入口側絶縁管４と、各
水冷ヒートシンク１内の冷却水を排出する出口側母管５
と、この出口側母管５と各水冷ヒートシンク１の間をそ
れぞれ接続する複数の出口側絶縁管６と、出口側絶縁管
６のうちの１個を除く全てであって、この一部に配設さ
れ、各半導体素子２と電気的に並列に接続される水冷型
スナバ抵抗７と、水冷型スナバ抵抗７の配設されていな
い出口側絶縁管６の一部配設され各水冷ヒートシンク１
に流れる冷却水の圧力損失を均一にするためのたダミー
水冷ヒートシンク８と、各半導体素子２と電気的に並列
に接続され水冷型スナバ抵抗７と直列に接続される複数
のスナバコンデンサ９と、半導体素子２の順電圧または
逆電圧を検出するための自冷型順逆電圧検出用抵抗10お
よび順逆電圧検出用基板11と、以上述べた各構成を配設
する配設基板12から構成されている。
の平面図に示すように構成したものがある。すなわち、
冷却水が流通可能な複数の水冷ヒートシンク１と、この
各水冷ヒートシンク１相互間に一体に連結される半導体
素子２と、冷却水を各水冷ヒートシンク１に供給する入
口側母管３と、この入口側母管３と各水冷ヒートシンク
１の間をそれぞれ接続する複数の入口側絶縁管４と、各
水冷ヒートシンク１内の冷却水を排出する出口側母管５
と、この出口側母管５と各水冷ヒートシンク１の間をそ
れぞれ接続する複数の出口側絶縁管６と、出口側絶縁管
６のうちの１個を除く全てであって、この一部に配設さ
れ、各半導体素子２と電気的に並列に接続される水冷型
スナバ抵抗７と、水冷型スナバ抵抗７の配設されていな
い出口側絶縁管６の一部配設され各水冷ヒートシンク１
に流れる冷却水の圧力損失を均一にするためのたダミー
水冷ヒートシンク８と、各半導体素子２と電気的に並列
に接続され水冷型スナバ抵抗７と直列に接続される複数
のスナバコンデンサ９と、半導体素子２の順電圧または
逆電圧を検出するための自冷型順逆電圧検出用抵抗10お
よび順逆電圧検出用基板11と、以上述べた各構成を配設
する配設基板12から構成されている。
第４図は第３図のVI-VI線に沿って矢印方向に見た図
であり、第５図は第３図のＶ−Ｖ線に沿って矢印方向に
見た図である。
であり、第５図は第３図のＶ−Ｖ線に沿って矢印方向に
見た図である。
以上述べた従来の半導体モジュールは、半導体素子２
がＮ個に対し、水冷型スナバ抵抗７もＮ個設けられてい
るが、スタックの構成上水冷ヒートシンク１のみがＮ＋
１個と１個分多く設けられている。このため、冷却水が
水冷ヒートシンク１に流入し、水冷型スナバ抵抗に７を
流出するまでの冷却水圧力損失をある程度均一にする目
的で、水冷ヒートシンク１の１個分に対応して水冷抵抗
７と同じ圧力損失をもち、かつ第４図の水冷型スナバ抵
抗７とは別形状のダミー水冷ヒートシンク８を、第５図
に示すように出口側絶縁管６に設けている。このような
構成とすることにより、冷却水が各水冷ヒートシンク１
に流入し、水冷型スナバ抵抗７を流出するまでの冷却水
圧力損失はある程度均一となり、各半導体素子２が均一
に冷却される。
がＮ個に対し、水冷型スナバ抵抗７もＮ個設けられてい
るが、スタックの構成上水冷ヒートシンク１のみがＮ＋
１個と１個分多く設けられている。このため、冷却水が
水冷ヒートシンク１に流入し、水冷型スナバ抵抗に７を
流出するまでの冷却水圧力損失をある程度均一にする目
的で、水冷ヒートシンク１の１個分に対応して水冷抵抗
７と同じ圧力損失をもち、かつ第４図の水冷型スナバ抵
抗７とは別形状のダミー水冷ヒートシンク８を、第５図
に示すように出口側絶縁管６に設けている。このような
構成とすることにより、冷却水が各水冷ヒートシンク１
に流入し、水冷型スナバ抵抗７を流出するまでの冷却水
圧力損失はある程度均一となり、各半導体素子２が均一
に冷却される。
（考案が解決しようとする課題） 第３図の従来の半導体モジュールは、機能的には何等
問題はないが、近年多くの分野で要求されている軽薄短
小化および経済的な面で検討してみると、必ずしも十分
とはいえない。具体的には、配設基板12上に自冷型順逆
電圧検出用抵抗10とダミー水冷ヒートシンク８がそれぞ
れ配設されているからである。
問題はないが、近年多くの分野で要求されている軽薄短
小化および経済的な面で検討してみると、必ずしも十分
とはいえない。具体的には、配設基板12上に自冷型順逆
電圧検出用抵抗10とダミー水冷ヒートシンク８がそれぞ
れ配設されているからである。
そこで本考案は、各水冷ヒートシンクにおける冷却水
圧力損失が均一状態を保ちながら、安価で、軽薄短小化
の要望を満足できる半導体モジュールを提供することを
目的とする。
圧力損失が均一状態を保ちながら、安価で、軽薄短小化
の要望を満足できる半導体モジュールを提供することを
目的とする。
［考案の構成］ （課題を解決するための手段） 前記目的を達成するため、冷却水を流通可能な複数の
水冷ヒートシンク相互間に、それぞれ半導体素子を挟ん
で一体に連結してスタックを構成し、冷却水を供給する
入口側母管と前記各水冷ヒートシンクの一端側との間に
入口側絶縁管をそれぞれ接続し、前記各水冷ヒートシン
ク内の冷却水を排出する出口側母管と前記各水冷ヒート
シンクの他端側との間に出口側絶縁管をそれぞれ接続
し、前記各入口側または出口側絶縁管のうちの１個を除
く全てに、前記各半導体素子と電気的に並列に接続され
る水冷型スナバ抵抗を配設し、この水冷型スナバ抵抗の
配設されていない各入口側または出口側絶縁管に、前記
半導体素子の順電圧または逆電圧を検出するための水冷
型順逆電圧検出用抵抗を配設すると共に、この電圧検出
用抵抗は各水冷ヒートシンクに流れる冷却水の圧力損失
を均一にするためのダミー水冷ヒートシンクを兼ねたこ
とを特徴とするものである。
水冷ヒートシンク相互間に、それぞれ半導体素子を挟ん
で一体に連結してスタックを構成し、冷却水を供給する
入口側母管と前記各水冷ヒートシンクの一端側との間に
入口側絶縁管をそれぞれ接続し、前記各水冷ヒートシン
ク内の冷却水を排出する出口側母管と前記各水冷ヒート
シンクの他端側との間に出口側絶縁管をそれぞれ接続
し、前記各入口側または出口側絶縁管のうちの１個を除
く全てに、前記各半導体素子と電気的に並列に接続され
る水冷型スナバ抵抗を配設し、この水冷型スナバ抵抗の
配設されていない各入口側または出口側絶縁管に、前記
半導体素子の順電圧または逆電圧を検出するための水冷
型順逆電圧検出用抵抗を配設すると共に、この電圧検出
用抵抗は各水冷ヒートシンクに流れる冷却水の圧力損失
を均一にするためのダミー水冷ヒートシンクを兼ねたこ
とを特徴とするものである。
（作用） 本考案によれば、半導体素子の順電圧または逆電圧を
検出するための水冷型順逆電圧検出用抵抗で、各水冷ヒ
ートシンクに流れる冷却水の圧力損失を均一にするため
のダミー水冷ヒートシンクを兼ねたので、各水冷ヒート
シンクにおける冷却水圧力損失が均一ありながら、従来
必要としていた順逆電圧検出用抵抗の設置スペースが不
要となり、この分だけ全体をコンパクト化でき、部品が
減ることから経済的にも有利となる。
検出するための水冷型順逆電圧検出用抵抗で、各水冷ヒ
ートシンクに流れる冷却水の圧力損失を均一にするため
のダミー水冷ヒートシンクを兼ねたので、各水冷ヒート
シンクにおける冷却水圧力損失が均一ありながら、従来
必要としていた順逆電圧検出用抵抗の設置スペースが不
要となり、この分だけ全体をコンパクト化でき、部品が
減ることから経済的にも有利となる。
（実施例） 以下、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。第１図は本考案の一実施例を示す平面図であり、第
２図は第１図のII-II線に沿って矢印方向に見た図であ
る。第３図の従来の半導体モジュールと異なる点は、従
来の自冷型順逆電圧検出用抵抗10とダミー水冷ヒートシ
ンク８を省き、従来ダミー水冷ヒートシンク８が設けら
れている位置に、水冷型順逆電圧検出用抵抗20を配設し
た点である。この場合、水冷型順逆電圧検出用抵抗20
は、抵抗値が従来の水冷型順逆電圧検出用抵抗10と同一
であって、水冷型スナバ抵抗７の抵抗値とは異なるもの
の、冷却水の通る断面形状は水冷型スナバ抵抗７の冷却
水通路と同一形状となっている。以上の点を除くと、従
来の構成と同一であるため、ここでは同一符号を付して
その説明を省略する。
る。第１図は本考案の一実施例を示す平面図であり、第
２図は第１図のII-II線に沿って矢印方向に見た図であ
る。第３図の従来の半導体モジュールと異なる点は、従
来の自冷型順逆電圧検出用抵抗10とダミー水冷ヒートシ
ンク８を省き、従来ダミー水冷ヒートシンク８が設けら
れている位置に、水冷型順逆電圧検出用抵抗20を配設し
た点である。この場合、水冷型順逆電圧検出用抵抗20
は、抵抗値が従来の水冷型順逆電圧検出用抵抗10と同一
であって、水冷型スナバ抵抗７の抵抗値とは異なるもの
の、冷却水の通る断面形状は水冷型スナバ抵抗７の冷却
水通路と同一形状となっている。以上の点を除くと、従
来の構成と同一であるため、ここでは同一符号を付して
その説明を省略する。
このように水冷型順逆電圧検出用抵抗20は、半導体素
子２の配設個数に対応し設けられる水冷型スナバ抵抗７
の冷却水の通る断面形状と同一としたので、水冷ヒート
シンク１から抵抗20および７を出るまでの冷却水圧力損
失が全て均一になる。また、水冷型順逆電圧検出用抵抗
20の抵抗値は、従来の自冷型順逆電圧検出用抵抗10と同
一としたので、従来設けていたダミー水冷ヒートシンク
８が不要となり、従来別置されていた自冷型順逆電圧検
出用抵抗10の設置スペースを省く事ができ、この分だけ
全体をコンパクト化できると共に、部品点数が減ること
から、安価となる。
子２の配設個数に対応し設けられる水冷型スナバ抵抗７
の冷却水の通る断面形状と同一としたので、水冷ヒート
シンク１から抵抗20および７を出るまでの冷却水圧力損
失が全て均一になる。また、水冷型順逆電圧検出用抵抗
20の抵抗値は、従来の自冷型順逆電圧検出用抵抗10と同
一としたので、従来設けていたダミー水冷ヒートシンク
８が不要となり、従来別置されていた自冷型順逆電圧検
出用抵抗10の設置スペースを省く事ができ、この分だけ
全体をコンパクト化できると共に、部品点数が減ること
から、安価となる。
［考案の効果］ 以上述べた本考案によれば、各水冷ヒートシンクにお
ける冷却水圧力損失が均一状態を保ちながら、安価で、
軽薄短小化の要望を満足できる半導体モジュールを提供
することができる。
ける冷却水圧力損失が均一状態を保ちながら、安価で、
軽薄短小化の要望を満足できる半導体モジュールを提供
することができる。
第１図は本考案の半導体モジュールの一実施例を示す平
面図、第２図は第１図のII-II線に沿って矢印方向に見
た図、第３図は従来の半導体モジュールの一例を示す平
面図、第４図は第３図のVI-VI線に沿って矢印方向に見
た図、第５図は第３図のＶ−Ｖ線に沿って矢印方向に見
た図である。 １……水冷ヒートシンク、２……半導体素子、３……入
口側母管、４……入口側絶縁管、５……出口側母管、６
……出口側絶縁管、７……水冷型スナバ抵抗、９……ス
ナバコンデンサ、20……水冷型順逆電圧検出抵抗。
面図、第２図は第１図のII-II線に沿って矢印方向に見
た図、第３図は従来の半導体モジュールの一例を示す平
面図、第４図は第３図のVI-VI線に沿って矢印方向に見
た図、第５図は第３図のＶ−Ｖ線に沿って矢印方向に見
た図である。 １……水冷ヒートシンク、２……半導体素子、３……入
口側母管、４……入口側絶縁管、５……出口側母管、６
……出口側絶縁管、７……水冷型スナバ抵抗、９……ス
ナバコンデンサ、20……水冷型順逆電圧検出抵抗。
Claims (1)
- 【請求項１】冷却水が流通可能な複数の水冷ヒートシン
ク相互間に、それぞれ半導体素子を挟んで一体に連結し
てスタックを構成し、 冷却水を供給する入口側母管と前記各水冷ヒートシンク
の一端側との間に入口側絶縁管をそれぞれ接続し、 前記各水冷ヒートシンク内の冷却水を排出する出口側母
管と前記各水冷ヒートシンクの他端側との間に出口側絶
縁管をそれぞれ接続し、 前記各入口側または出口側絶縁管のうちの１個を除く全
てに、前記各半導体素子と電気的に並列に接続される水
冷型スナバ抵抗を配設し、 この水冷型スナバ抵抗の配設されていない各入口側また
は出口側絶縁管に、前記半導体素子の順電圧または逆電
圧を検出するための水冷型順逆電圧検出用抵抗を配設す
ると共に、この電圧検出用抵抗は各水冷ヒートシンクに
流れる冷却水の圧力損失を均一にするためのダミー水冷
ヒートシンクを兼ねたことを特徴とする半導体モジュー
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7292390U JP2502637Y2 (ja) | 1990-07-11 | 1990-07-11 | 半導体モジュ―ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7292390U JP2502637Y2 (ja) | 1990-07-11 | 1990-07-11 | 半導体モジュ―ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0432537U JPH0432537U (ja) | 1992-03-17 |
| JP2502637Y2 true JP2502637Y2 (ja) | 1996-06-26 |
Family
ID=31611296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7292390U Expired - Lifetime JP2502637Y2 (ja) | 1990-07-11 | 1990-07-11 | 半導体モジュ―ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2502637Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-07-11 JP JP7292390U patent/JP2502637Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0432537U (ja) | 1992-03-17 |
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