JP2024512543A - レーザー光学素子用の覆われた阻止被膜 - Google Patents

Abstract

方法、システム、及び装置が記述される。システムは第１表面上の保護被膜と前記第１表面と反対側の第２表面上の阻止被膜とを有する光学的透過基板を含んでよい。前記保護被膜は該光学的透過基板を少なくとも紫外線レーザーエネルギーから保護するように構成され、前記阻止被膜は約２８０ナノメートル未満の第１の厚みを有し前記第２表面の一部に付着される。本システムは前記第２表面の前記一部上の前記阻止被膜を覆い前記阻止被膜の前記第１の厚みより小さい第２の厚みを有する覆い層を更に含む。また、本システムは前記覆い層と前記光学的透過基板を支えるように構成された構造体の間に配置された封止部品を含む。

Description

関連出願

本出願は、２０２１年３月２３日に出願された米国仮特許出願第６３／１６４７５５号の米国特許法第１１９条の下の優先権の利益を主張するものであり、その内容全体を本明細書に援用する。

本開示は概ね光学システムに関し、より具体的にはレーザー光学素子用の覆われた阻止被膜に関する。

光学システムは研究、医療、並びに製造プロセス及び微細加工プロセス、例えばフォトリソグラフィーなどに様々な用途を有しうる。例えば、光学システムは１つ以上のレーザー光源、例えば紫外線（ＵＶ）又は深紫外線（ＤＵＶ）光を生成するエキシマーレーザーを含み、レーザー光を基板などの材料に照射又は当てるのに使用されうる。エキシマーレーザーはＵＶスペクトル領域の又は近くの光であって相対的に高いピークパワー及び平均パワーと相対的に高いエネルギーを持った光を生成しうり、それにより、例えば改善された解像度のフォトリソグラフィー処置を可能にする。そのような光学システムによって生成されたレーザー光のエネルギーにより、光学システムの様々な部品は劣化し易い場合がある。

本開示の方法、装置、及びデバイスはそれぞれ幾つかの新しく革新的な態様を有する。この概要はこれらの新しく革新的な態様の幾つかの例を提供するが、本開示はこの概要に含まれない新しく革新的な態様を含みうる。

説明される手法はレーザー光学素子用の覆われた阻止被膜を支える改善された方法、システム、デバイス、又は装置に関する。光学システムは１つ以上のレーザー光源、例えばＵＶ又はＤＵＶ光を生成するエキシマーレーザーを含んでよく、基板にレーザー光を照射又は当てるのに使用されてよい。しかし、このような光学システムによって生成されたレーザー光のエネルギーにより、システムの様々な部品は劣化し易い場合がある。例として、ＵＶ光はシステムの様々な光学素子（例えば、ミラー、レンズ、ウィンドウ）を通過しうる。そのような光学素子内及び周りでのＵＶ光の反射又は屈折の一方又は両方により、ＵＶ光がシステムの他の部品（例えば、レーザー室を封止する部品又は他の部品）と相互作用する時、それらの部品は時間と共に劣化することがある。このことは劣化した部品の修理を必要とし、光学システムの動作不能、動作停止時間などを引き起こしうる。

一般的に、説明される手法は一表面上の保護被膜と別の表面上の阻止被膜とを有する光学的透過基板（例えば、ＵＶスペクトルの光を少なくとも部分的に透過する基板）を含む光学システムを提供する。例えば、光学的透過基板はレーザー室ウィンドウ又はレンズを含むレーザー光学素子（例えば、フッ化カルシウム（ＣａＦ_２）レーザー光学素子）であってよい。光学的透過基板の第１表面は保護材料（例えば、反射防止被膜、保護被膜）で被覆されてよくＵＶ光による損傷から基板を保護する。基板は前記第１表面と反対側の第２表面上に阻止被膜、例えば環状阻止被膜を更に含んでよい。阻止被膜は幾つかの例では厚みが約６０と１２０ナノメートル（ｎｍ）の間であり、阻止被膜を損傷（例えば、摩耗損傷、衝撃損傷、環境暴露）から保護するケイ酸塩層（例えば、約１０～２０ｎｍの厚みを有する）によって覆われてよい。幾つかの態様では、阻止被膜は基板の第２表面に、例えば金属性層（基板の第２表面への阻止被膜の付着を助ける）を含む接着性層によって付着されてよい。阻止被膜は光学システムの１つ以上の部品をＵＶレーザー光から保護しうる。例として、光学的透過基板（例えば、レーザー光学素子）は１つ以上の支持体（例えば、支持構造体）によって適所に固定され、封止部品（例えば、オーリング）が前記覆い層と支持体の間に配置されてよい。封止部品は加圧された（例えば、相対的により高い圧力）１つ以上のガスで満たされたレーザー室を封止し、光学的透過基板はレーザー室ウィンドウ（例えば、レーザー室の一端にある）であってよい。基板上の阻止被膜を含むことは、封止部品をＵＶレーザー光に曝されるのを防ぐ又は減らし、ＵＶレーザー光による封止部品の劣化を減らす又は防ぎ、光学システムの動作寿命を向上させるなどする。

システムが説明される。このシステムは第１表面上の保護被膜と前記第１表面と反対側の第２表面上の阻止被膜とを含む光学的透過基板であって、前記保護被膜は該光学的透過基板を少なくとも紫外線レーザーエネルギーから保護するように構成され、前記阻止被膜は約２８０ナノメートル未満の第１の厚みを有し前記第２表面の一部に付着される、光学的透過基板を含みうる。幾つかの例では、このシステムは前記第２表面の前記一部上の前記阻止被膜を覆い前記阻止被膜の前記第１の厚みより小さい第２の厚みを有する覆い層を更に含みうる。幾つかの例では、このシステムは前記覆い層と前記光学的透過基板を支えるように構成された構造体の間に配置された封止部品を含みうる。

方法が説明される。この方法は光学的透過基板を少なくとも紫外線レーザーエネルギーから保護するための保護被膜を前記光学的透過基板の第１表面上に付けるステップと、前記光学的透過基板の前記第１表面と反対側の第２表面の少なくとも一部上に第１の厚みを有する接着性層を付けるステップと、前記接着性層上に阻止被膜を付けるステップであって、前記阻止被膜は前記接着性層の前記第１の厚みより大きく約２８０ナノメートル未満の第２の厚みを有する、ステップと、前記阻止被膜上に覆い層を付けるステップであって、前記覆い層は前記阻止被膜の前記第２の厚みより小さい第３の厚みを有する、ステップと
を含みうる。

装置が説明される。この装置は紫外線を光学的に透過する基板と、前記基板の第１表面上に付けられ少なくとも紫外線レーザーエネルギーから前記基板を保護するように構成された保護層と、前記基板の前記第１表面と反対側の第２表面の一部に付けられた金属性接着層とを含みうる。幾つかの例では、この装置は前記金属性接着層上に付けられ約６０ナノメートルと約１２０ナノメートルの間の第１の厚みを有し紫外線を阻止するように構成された環状阻止層を含みうる。幾つかの例では、この装置は前記環状阻止層上に付けられ約６０ナノメートル未満の第２の厚みを有する環状ケイ酸塩覆い層を含みうる。

本開示の態様に係わるレーザー光学素子用の覆われた阻止被膜を支持する光学システムの一例を示す。 本開示の態様に係るレーザー光学素子用の覆われた阻止被膜を支持する光学的透過基板の一例を示す。 本開示の態様に係るレーザー光学素子用の覆われた阻止被膜を支持する光学的透過基板の一例を示す。 本開示の態様に係るレーザー光学素子用の覆われた阻止被膜を支持する光学的透過基板の一例を示す。 本開示の態様に係るレーザー光学素子用の覆われた阻止被膜を支持する光学的透過基板の一例を示す。 本開示の態様に係るレーザー光学素子用の覆われた阻止被膜を支持する装置の一例を示す。 本開示の態様に係るレーザー光学素子用の覆われた阻止被膜を支持する方法を例示するフローチャートを示す。 本開示の態様に係るレーザー光学素子用の覆われた阻止被膜を支持する方法を例示するフローチャートを示す。

光学システムはレーザー光源、透過又は屈折素子（例えば、レンズ、ウィンドウ、プリズム、ビームスプリッター）を含む光学素子、及び他の構造素子（例えば、光学素子を支持する、保持する、又は位置付けるための）を含む様々な光学部品を含んでよい。一例として、光学システムは紫外線（ＵＶ）又は深紫外線（ＤＵＶ）レーザー光を光学的に透過するウィンドウ（例えば、フッ化カルシウム（ＣａＦ_２）基板）を持つエキシマーレーザーを含んでよい。このような場合、ウィンドウは何か支持（例えば、支持部品）によって適正位置に固定されてよい。レーザー光源はレーザー室内の１つ以上の圧縮ガスを使って動作してよく、ガス分子の励起がエキシマーレーザー出力を生成しうる。従って、ウィンドウ（例えば、レーザー室のある部分に配置される）はオーリングなどの封止部品に当接して配置されてよく、封止部品は光学ウィンドウが固定されると、レーザー室を封止しその与圧に耐えうる。

しかし、封止部品は他の部品に比べてＵＶ光に相対的に敏感でありうり、光学システム内に存在するＵＶ光（例えば、迷ＵＶ光又は散乱ＵＶ光）に曝されると劣化しうる。具体的には、迷ＵＶ光はウィンドウに入射し、ウィンドウ材料内で屈折、反射、又は両方され、封止部品へ向けられうる。迷ＵＶ光が封止部品に入射すると、封止部品は劣化し始めうる（例えば、散乱ＵＶレーザー光のエネルギーにより）。封止部品の劣化はレーザー室からのガスリークを引き起こし、光学システムの誤動作及び動作停止時間（例えば、封止部品を交換又は修復するため）を引き起こしうる。即ち、動作寿命を改善し光学システムの動作不能を低減するなどのために光学システムの封止又は他の部品の劣化を防ぐ改善された設計が望ましいことがある。

本書に説明するように、光学システムの部品（例えば、封止部品又は他の部品）の劣化を防ぐ又は低減するために、ウィンドウは封止部品を入射レーザー光から保護する（例えば、阻止被膜の配置及び組成に基づき）阻止被膜を含んでもよい。具体的には、阻止被膜はウィンドウの表面に付けられてよく、阻止被膜はＵＶ光（例えば、約１９３ｎｍ光）がレーザー室を封止する部品に入射する又は影響するのを阻止し、封止部品の劣化を防ぐ又は低減するように構成されてよい。また、阻止被膜は、ウィンドウを取り扱う又はに接触することによる損傷（例えば、衝撃損傷、摩耗損傷）から阻止被膜を保護する覆い層（例えば、阻止被膜上に付けられた）を更に含んでよい。加えて又は或いは、覆い層は阻止被膜を環境暴露（例えば、阻止被膜と反応しうる１つ以上のガスから成る周囲環境）から保護しうる。従って、阻止被膜上に付けられた覆い層はウィンドウの耐久性を更に改善しうる。また、覆い層は相対的により少ない量の阻止被膜材料（例えば、覆われていない阻止被膜又は他の相対的により厚い阻止被膜に比べて）が基板に付けられるのを可能にし、それにより基板に阻止被膜を被覆するのに関連する費用を低減しうる。

一例では、阻止被膜はウィンドウの表面に付けられた接着層（例えば、クロム（Ｃｒ）を含む約１０ナノメートル（ｎｍ）接着層）を使ってウィンドウに付着されてよい。ウィンドウは相対的に薄い阻止アルミニウム層（例えば、約８０ｎｍアルミニウム（Ａｌ）阻止層）を更に含んでもよく、その層はケイ酸塩覆い層（例えば、約２０ｎｍＳｉＯ_２層）によって覆われてもよい。そのような場合、相対的により薄いアルミニウム阻止層及びＳｉＯ_２覆い層の組み合わせがより耐久性のあるウィンドウ表面をもたらしうる。阻止被膜を覆う覆い層を含むウィンドウは、例えば製造時、重大な損傷（例えば、引っ掻き傷）なしに清掃（例えば、拭く）に耐えうる。また、ケイ酸塩で覆われた阻止被膜は、阻止被膜からのかなりの量の粒子の剥離（覆い層がない時、起こりうるような）を防ぎうる。従って、本書に記載された覆われた阻止被膜は、例えば光学システム内で損傷なし又は無視できる損傷を伴って取り扱われ、設置され、装着され、又は取り外されうるウィンドウ又は他の光学素子を提供しうる。

本開示の態様は初めに光学システム及び光学部品の文脈で説明される。次に、ケイ酸塩で覆われた阻止被膜の追加の例が提供される。本開示の態様は覆われた阻止被膜に関する装置図及びフローチャートを参照して更に説明される。

本説明は例を提供し、本書に記載された原理の範囲、応用性、又は構成を限定するよう意図されていない。むしろ、下記の説明は当業者に本書に記載された原理の様々な態様を実施するための実施可能説明を提供する。当業者が理解しうるように、本願の趣旨から逸脱することなく様々な変更が素子の機能及び配置においてされうる。

本開示の１つ以上の態様が、加えて又は或いは本書に記載された以外の問題を解決するためにシステムにおいて実施されうることを当業者は理解するべきである。また、本開示の態様は本書に記載された他の異なる（例えば、従来の）システム又はプロセスの技術的改善を提供しうる。しかし、説明及び添付図面は本開示の態様の実施から生じる数例の技術的改善を含み、従って、請求項及び本開示の範囲内の全ての技術的改善を表すわけではない。

図１は本開示の態様に係わるレーザー光学素子用の覆われた阻止被膜を支持する光学システム１００の一例を示す。光学システム１００は、例えばレーザー源１０５を含む１つ以上の部品を含んでよい。幾つかの場合、レーザー源１０５はエキシマーレーザー（励起二量体レーザー）又は他のタイプのレーザーの一例であってもよい。光学システム１００はＵＶレーザー光（例えば、約１０ｎｍ～約４００ｎｍの波長λの電磁放射）又はＤＵＶレーザー光（例えば、約１９３ｎｍ又は約２４８ｎｍなどの波長λの電磁放射）の様々な用途に使用されてよい。

エキシマーレーザーはＵＶスペクトル領域内又は近くの光で相対的に高いエネルギー及び高いピークパワーと平均パワーを有する光を生成しうる。そのような場合、レーザー源１０５は加圧ガス（例えば、大気圧に比べて相対的に高い圧力下）が入ったレーザー室を含んでよい。そのガスは希ガス（例えば、アルゴンガス、クリプトンガス、キセノンガス）及び別のより反応性のガス（例えば、フッ素ガス、塩素ガス）を含んでよい。電気刺激をレーザー室内の加圧ガスに加えると、エキシマーが生成され、ＵＶ範囲内のレーザー光が生成される。幾つかの例では、エキシマーレーザー（例えば、レーザー源１０５）によって生成されレーザー光は約１２６ｎｍと約３５１ｎｍの間の波長を有してもよい。一例では、アルゴンガス及びフッ素ガス（例えば、ＡｒＦガス）を使用するエキシマーレーザーは、例えば波長１９３ｎｍの又は近くのＵＶレーザー光を生成し、クリプトン及び塩素ガス（例えば、ＫｒＣｌガス）を使用するエキシマーレーザーは、例えば波長２２２ｎｍの又は近くのＵＶレーザー光を生成しうる。他の例では、クリプトンガス（例えば、Ｋｒ_２ガス）を使用するエキシマーレーザーは、波長１４６ｎｍの又は近くのレーザー光を生成し、クリプトン及びフッ素ガス（例えば、ＫｒＦガス）を使用するエキシマーレーザーは、波長２４８ｎｍの又は近くのレーザー光を生成し、キセノン一塩化物ガス（例えば、ＸｅＣｌガス）を使用するエキシマーレーザーは、波長３０８ｎｍの又は近くのレーザー光を生成しうる。異なる波長のレーザー光を生成するために他のガス及びガス組み合わせが可能であり、本書に提供された例は請求項又は本開示の範囲を限定すると考えられるべきでない。

レーザー源１０５はレーザー光の出力を可能にするウィンドウ（例えば、レーザー室ウィンドウ）を含んでもよい。レーザー室ウィンドウは光学的透過基板１１０の例（例えば、少なくとも幾つかの光波長、例えばＵＶ光を光学的に透過する基板）を含んでも又はであってもよい。例えば、光学的透過基板１１０はフッ化カルシウム（ＣａＦ_２）を含み、相対的に低い吸収係数及び相対的に高い損傷閾値を有し、例えばＵＶ光又はＤＵＶ光又は両方の効率的透過を可能にしてもよい。他の例では、光学的透過基板１１０はフッ化マグネシウム（ＭｇＦ_２）又はフッ化金属材料を含んでもよい。いずれの場合も、光学的透過基板１１０はレーザー光（例えば、ＵＶレーザー光、ＤＵＶレーザー光、又は他の波長のレーザー光）に相対的に耐久性のある１つ以上の材料を含んでもよい。また、光学的透過基板１１０はまた、レーザー室の光学ウィンドウなどとしての光学的透過基板１１０の用途を支援する様々な特性であって、相対的に低い散乱、相対的に低い蛍光、熱抵抗、及び化学耐性などを含む特性を有してよい。幾つかの例では、フッ化カルシウム光学素子は広範囲のＵＶ、可視、又は赤外（ＩＲ）用途に対して理想的であり、相対的に低い屈折率を有しうる。光学的透過基板１１０はフッ化カルシウム以外の幾つかの他の材料（フッ化カルシウムと同じ又は類似の特性の幾つかを有する）を含んでもよい。従って、フッ化カルシウム材料を含む光学的透過基板１１０の例が例として提供され、請求項又は本開示の範囲を限定すると考えられるべきでない。

幾つかの例では、レーザー源１０５（例えば、エキシマーレーザー）は様々な用途で使用されてよい。例えば、光学システム１００はＵＶ光を使って試料を加工又は分析する様々な用途に組み込まれ又は使用されうる。一例として、光学システム１００はリソグラフィー（例えば、フォトリソグラフィー）を含む製造及び微細加工用途に使用されてよい。他の例では、光学システム１００は半導体の検査、医療（例えば、レーザー利用原位置角膜曲率形成術（ＬＡＳＩＫ）処置）などに使用されうる。

レーザー源１０５に関連するエネルギーのために、光学的透過基板１１０は、光学的透過基板１１０の少なくとも１つの表面上に１つ以上の保護被膜を含んでもよい。例えば、光学素子は幾つかの光波長、偏光状態などに対する透過又は反射を改善するよう被覆されてもよい。幾つかの用途では、光学的透過基板１１０はＵＶ光又はＤＵＶ光の相対的に高強度放射に多分曝されうる。そのため、光学的透過基板１１０は、光学的透過基板１１０をＵＶ又はＤＵＶエネルギーから保護する被膜を含んでもよく、それにより光学的透過基板１１０の耐久性を向上させ光学システム１００の動作寿命を増加させる。加えて又は或いは、光学的透過基板１１０の被膜は、入射光の反射を相対的に低減し光学的透過基板１１０を通過する光の効率を改善するなどする１つ以上の光学特性、例えば反射防止特性を有してもよい。幾つかの例では、１つ以上の保護被膜を含む光学的透過基板１１０は保護被覆されたフッ化カルシウム（ＰＣＣＦ）と呼ばれるか又は何か他の用語で呼ばれうる。加えて又は或いは、光学的透過基板１１０の少なくとも１つの表面に付けられた保護被膜はＰＣＣＦｘ被膜と呼ばれるか又は何か他の用語で呼ばれうる。

幾つかの場合、光学的透過基板１１０の少なくとも１つの表面に付けられた保護被膜は、光学システム１００の他の部品が光学的透過基板１１０の前に劣化し始めるほど良く働くことがある。例えば、レーザー源１０５の断面図１１５が示すように、光学システム１００の光学素子は１つ以上の支持部品１２０内に又はによって支持（例えば、に装着）されある位置に固定されうる。具体的には、光学的透過基板１１０はレーザー源１０５の端に支持部品１２０（例えば、光学的透過基板１１０の少なくとも幾つかの部分を囲う）によって支持（例えば、適所に保持）されてよい。レーザー源１０５はレーザー源１０５のレーザー室内の加圧ガスを封止するのに使われる１つ以上の封止部品１２５を更に含んでよい。例えば、封止部品１２５はオーリング、環状リング、又はレーザー室の相対的に高い圧力を封止及びに耐えうる他の部品の一例であってもよい。幾つかの例では、封止部品１２５はある化学耐性を持ちうる合成ゴム及びフッ素重合体エラストマーの一例であってもよい。他の例では、封止部品１２５は１つ以上の他の合成ゴム材料（例えば、ニトリル）、シリコーン材料などを含むオーリングの一例であってもよい。光学的透過基板１１０が支持部品１２０によって固定されると、封止部品１２５は光学的透過基板１１０と支持部品１２０の間に少なくとも部分的に圧縮され、レーザー室を封止しうる（例えば、次にＡｒＦガスなどのガスで加圧されうる）。

しかし、封止部品１２５はＵＶ光に敏感であり、光学システム１００内に存在するＵＶ光（例えば、迷ＵＶ光１３０）に曝されると劣化し易いことがある。１つの説明例として、迷ＵＶ光１３０は光学的透過基板１１０に入射してもよい。迷ＵＶ光１３０は光学的透過基板１１０内で屈折され、幾つかの場合、封止部品１２５へ向けられうる（例えば、１つ以上の反射又は屈折により）。迷ＵＶ光１３０が封止部品１２５に入射すると、封止部品１２５は劣化しうる（例えば、散乱１９３ｎｍレーザー光のエネルギーにより）。劣化は時間経過と共に及び直ちに起こりうる。封止部品１２５の劣化はレーザー室からのガスリークを引き起こしうり（例えば、封止部品１２５のひび割れ又は封止能力の全体的な低下により）、光学システム１００の動作停止時間（例えば、封止部品１２５を交換又は修復するための）を発生させる。加えて又は或いは、封止部品１２５の劣化は光学的透過基板１１０の移動を引き起こしうり、光学的透過基板１１０の位置合わせずれを引き起こし光学システム１００の動作に影響することがある。

光学システム１００の少なくとも封止部品１２５を含む部品の劣化を防ぐ又は低減するために、光学的透過基板１１０は封止部品１２５を入射レーザー光（例えば、迷ＵＶ光１３０）から保護する覆われた阻止被膜１３５を含んでよい。具体的には、覆われた阻止被膜１３５はＵＶ光（例えば、１９３ｎｍＤＵＶ光）が封止部品１２５に入射する又は影響するのを阻止し封止部品１２５の劣化を防ぐ又は限定するように構成されてよい。覆われた阻止被膜１３５は、例えば光学的透過基板１１０を扱うことで引き起こされる損傷から覆われた阻止被膜１３５を保護し、更に光学的透過基板１１０の耐久性を向上させる覆い層（例えば、覆われた阻止被膜１３５の第１層上に付けられた）を、例えば保護被膜に加えて含んでもよい。この覆い層は図３及び４を参照して本開示の他の項で更に説明される。

本開示に記載された以外の代りの例では、レーザー室ウィンドウは阻止被膜を含んでよいが、本書に記載された覆い層を含まなくてもよい。そのような阻止被膜は、例えば基板の表面に接着層を使って付着されたアルミニウム（例えば約３００ｎｍの厚みを有する）を含んでもよい。しかし、そのような阻止被膜は相対的に柔らかい表面を有し取り扱い（例えば、製造時又はエンドユーザーによって）により容易に傷付けられうる。引っ掻き傷は、例えば基板表面を清掃する（例えば、拭く）ことで引き起こされる又は更に悪化させられる。他の例では、阻止被膜は光学部品の日常的取り付けの結果として損傷しうる。いずれの場合も、アルミニウム被膜への引っ掻き傷は又は他の損傷は剥がれによる粒子を生成するなどする場合があり、光学システム１００の光学効率に影響しうる。特に、剥がれによる基板の透明孔部分上の汚れはレーザー源１０５の早期故障を引き起こすか又は光学システム１００の動作停止時間を減少させるか又は両方でありうる。

従って、本開示に説明されるように、光学的透過基板１１０の覆われた阻止被膜１３５（例えば、覆われたアルミニウム阻止被膜）はアルミニウム阻止被膜上に付けられた覆い層（例えば、ケイ酸塩覆い層）を含んでもよく、アルミニウム阻止被膜は少なくとも封止部品１２５を保護するように構成されている。一例では、光学的透過基板１１０は光学的透過基板１１０の表面に付けられた接着層（例えば、約１０ｎｍ厚クロム（Ｃｒ）接着層）を含んでもよい。光学的透過基板１１０はケイ酸塩覆い層（例えば、約２０ｎｍ厚ＳｉＯ_２層）で覆われる相対的に薄い阻止アルミニウム層（例えば、約８０ｎｍ厚アルミニウム（Ａｌ）阻止層）を更に含んでもよい。このような場合、相対的により薄いアルミニウム阻止層とケイ酸塩覆い層の組み合わせは光学的透過基板１１０のより耐久性のある表面をもたらしうる（例えば、覆い層のない約３００ｎｍアルミニウム阻止層を有する光学素子に比べて）。覆われた阻止被膜１３５の覆い層を含む光学的透過基板１１０は、例えば製造中、清掃（例えば、拭く）に重大な欠陥（例えば、引っ掻き傷）なく耐えうることがある。また、ケイ酸塩で覆われた阻止被膜１３５は阻止被膜の剥がれによるどんなかなりの量の粒子も生成しないことがある。従って、本書に記載された覆われた阻止被膜１３５は製造歩留まりを増加させ、動作停止時間を低減するなどしうる。また、光学的透過基板１１０は、例えば光学システム１００内で損傷なく又は僅かの損傷で取り扱われ、取り付けられ、装着され、又は取り外されうる。従って、覆われた阻止被膜１３５を含む光学的透過基板１１０は、より少ない粒子汚染により平均光学素子寿命が増加することがある。

幾つかの場合では、覆われた阻止被膜１３５（例えば、阻止層と覆い層）又は接着性層又はそれらの組み合わせの材料はエキシマーレーザー室の反応性ガスとの反応を低減又は防ぐように選択されてよい。例えば、レーザー源１０５がＡｒＦエキシマーレーザーを含む場合、アルミニウムとＳｉＯ_２両方がレーザー室内のＡｒＦガス中のフッ素と反応せず、一方、他の阻止被膜材料はフッ素ガスと反応することがある。このように、本書に記載された覆われた阻止被膜１３５は、有利にもＡｒＦレーザー室内の加圧フッ素ガスへの長期曝露に耐えうる。幾つかの場合では、覆われた阻止被膜１３５（例えば、金属阻止層又は膜）はアルミニウムと同様のフッ素へのより低い反応性を持った他の材料（例えば、金属）を含んでもよい。幾つかの場合では、他の接着層及びクロムに類似の材料が阻止被膜１３５を光学的透過基板１１０の表面に付着させるのに使用されてもよい。

また、覆われた阻止被膜１３５を含むことにより、迷ＵＶ光１３０のレーザーエネルギーが光学システム１００の１つ以上の封止部品１２５に影響するのを防ぐことがある。即ち、覆われた阻止被膜１３５は封止部品１２５（例えば、オーリング）の何か劣化を防ぐことがあり、レーザー源１０５及び光学システム１００の動作長寿命を可能にする。このような場合、基板の一面上の保護被膜は、基板がＵＶ又はＤＵＶ光の高エネルギーに耐えるのに十分な耐久性があることを保証しうり、反対側の面上の阻止被膜はレーザー源１０５の他の部品がＵＶレーザーエネルギーから保護されるのを保証しうる。

光学システム１００の幾つかの態様をエキシマーレーザー、ＵＶ光、及びＤＵＶ光に関して説明したが、光学システム１００は他のタイプのレーザー及び本書に明示されていない他の光波長を含んでもよい。即ち、光学的透過基板１１０と覆われた阻止被膜１３５は様々な他のレーザー又は光学システムと共に使用されるよう構成されうる。

図２Ａ及び２Ｂは、本開示の態様に係るレーザー光学素子用の覆われた阻止被膜を支持する被覆された基板２００の例（例えば、被覆された基板２００‐ａ、２００‐ｂ）を示す。例えば、図２Ａは被覆された基板２００‐ａの一面を図示する。また、図２Ｂは被覆された基板２００‐ｂの断面図を示す。被覆された基板２００‐ａ及び２００‐ｂは基板２１０と覆われた阻止被膜２１５（例えば、ケイ酸塩で覆われたアルミニウム阻止被膜）を含んでよい。基板２１０は図１を参照して説明した光学的透過基板１１０の一例でありうる。同様に、覆われた阻止被膜２１５は図１を参照して説明した覆われた阻止被膜１３５の一例（例えば、ケイ酸塩で覆われたアルミニウム阻止被膜）でありうる。このように、覆われた阻止被膜２１５は単一層、被膜、又は膜として示されているが、阻止被膜は、例えば少なくとも阻止層と覆い層を含む１つ以上の材料層を含んでもよい。従って、被覆された基板２００‐ａ及び２００‐ｂは光学システムに含まれるレーザー室ウィンドウなどの光学素子の一例でありうる。被覆された基板２００‐ａ及び２００‐ｂはケイ酸塩層で覆われているアルミニウム阻止被膜の例を示しうり、阻止被膜は１つ以上の部品をＵＶレーザー光から保護するように構成され、ケイ酸塩覆い層は阻止被膜を損傷（例えば、衝撃損傷、摩耗損傷、環境暴露）から保護するように構成される。

図２Ａに示すように、基板２１０は幾つかの例で形状が円形であり、覆われた阻止被膜２１５は幾つかの例で基板２１０の表面上で環状又はリング状形状を有してよい。基板２１０の表面上の覆われた阻止被膜２１５は基板２１０の外縁に又は近くに概ね位置してよい。即ち、覆われた阻止被膜２１５の外径は基板の縁に又は基板２１０の縁からある距離内に概ね位置してよい。

幾つかの例では、基板２１０は縁のある丸み（例えば、傾斜）を有してもよく、従って、覆われた阻止被膜２１５の外径は基板２１０の丸みのある縁のほぼ近くにありうる。幾つかの例では、基板２１０の傾斜は約１ミリメートル（ｍｍ）であり、従って、覆われた阻止被膜２１５は基板２１０の縁から約１ｍｍ離れていてよい。加えて又は或いは、基板２１０の表面上に覆われた阻止被膜２１５が除外されたある領域がありうり、この領域は基板２１０（例えば、覆われた阻止被膜２１５を含む）が製造される仕方に基づきうる。例として、除外ゾーンが基板２１０に対して画定されうり、この除外ゾーンは基板を支えるツールが使用されうる（例えば、基板を加工する時、覆われた阻止被膜２１５が付けられる時などに）基板２１０の表面上の位置、領域、又は両方に一致する。例として、基板２１０の表面上の阻止被膜２１５が除外された領域（例えば、除外ゾーン）は約２ｍｍ以下であってよい。従って、幾つかの場合、阻止被膜２１５は基板２１０の縁から約３ｍｍ以下離れている（例えば、傾斜と除外ゾーン両方を含め）。

幾つかの例では、覆われた阻止被膜２１５は光学システム内の他の光学素子又は部品の位置に基づいて基板の表面に付けられてよい。具体的には、図１を参照して説明したように、被覆された基板２００‐ａはエキシマーレーザー室のウィンドウの一例であってよく、被覆された基板２００‐ａは１つ以上の封止部品（加圧された時、レーザー室を封止する）に対して又は当接して配置（例えば、固定、取り付け）されてよい。従って、基板２１０の表面上の阻止被膜の位置は、封止部品が基板２１０とそこで接触するように構成された対応する位置（例えば、半径）に基づいてよい。言い換えると、覆われた阻止被膜２１５は、覆われた阻止被膜２１５が光学システムの基板２１０と封止部品（又は他の部品）の間にあるよう構成されるように基板２１０の表面に付けられてよい。

同様に、覆われた阻止被膜２１５の１つ以上の寸法は、光学システムの他の部品（例えば、封止部品）の位置、サイズ、又は両方に基づいてよい。例として、覆われた阻止被膜２１５の外径は基板２１０の縁に又は近くにあってよいが、阻止被膜の内径φ_２は基板の直径φ_１に基づいてよい（例えば、阻止被膜の内径φ_２は基板の直径φ_１のあるパーセントであってよい）。また、阻止被膜の内径φ_２はまた、封止部品のサイズ又は封止部品の基板２１０に対する位置（例えば、封止部品が基板２１０の表面と接触しうる位置に一致する）又は両方に基づいてもよい。従って、阻止被膜は光学システム内の他の部品のサイズ又は位置に基づく環状幅ｗを有してよく、環状幅はそれらの部品が覆われた阻止被膜２１５によってＵＶエネルギーから保護されるのを保証するように構成されてよい。幾つかの例では、環状幅ｗは基板の直径φ_１に基づく寸法範囲を有してよい。幾つかの態様では、基板の直径φ_１は約５０ｍｍで、阻止被膜の内径φ_２（被覆された基板２００‐ａの透明孔の外径に一致しうる）は４０ｍｍで、環状幅ｗは約１０ｍｍであってよい。他の例では、基板の直径φ_１は４０ｍｍで、阻止被膜の内径φ_２は３６ｍｍで、環状幅ｗは約４ｍｍであってよい。環状幅ｗは約１ｍｍから約２０ｍｍ又は約２ｍｍから約１５ｍｍ又は約５ｍｍから約１５ｍｍ又は約８ｍｍから約１０ｍｍの範囲であってよいことは熟考されている。しかし、基板２１０及び覆われた阻止被膜２１５の他の寸法が可能であり、本書に提供される代表的な値は請求項又は本開示の範囲を限定すると考えられるべきでない。

図２Ｂに示された被覆された基板２００‐ｂの断面図は基板２１０の異なる表面２２０上の様々な被膜を示しうる。例として、基板２１０の第１表面２２０‐ａは被膜２２５（例えば、保護被膜）を含み、第２表面２２０‐ｂ（第１表面２２０‐ａと反対側の）は覆われた阻止被膜２１５を含みうる。第１表面２２０‐ａ上の被膜２２５は光学的透過基板を少なくとも紫外線レーザーエネルギーから保護するように構成された被膜の一例であってもよい。例えば、この被膜はＵＶ光（例えば、１９３ｎｍＤＵＶレーザー光）による損傷を防ぐように構成された反射防止又は他の被膜であってもよく、基板２１０にＵＶエネルギーからのある保護を提供し、それにより被覆された基板２００‐ａ、２００‐ｂの耐久性を向上させうる。幾つかの場合では、基板２１０の第２表面２２０‐ｂ上の覆われた阻止被膜２１５（例えば、覆われたアルミニウム阻止被膜）は第２表面に接着層を使って付着されてよい。他の例では、覆われた阻止被膜２１５は基板２１０の第２表面２２０‐ｂに直接付けられてよい（例えば、接着層なしで）。図３及び４に関して更に詳細に説明するように、阻止層はケイ酸塩層（例えば、約１０ｎｍＳｉＯ_２層）で覆われたアルミニウム層（例えば、約８０ｎｍアルミニウム層）を含んでよく、ケイ酸塩層はアルミニウム阻止被膜を、被覆された基板２００‐ａ、２００‐ｂを取り扱う時、様々なタイプの損傷から保護し被覆された基板２００‐ａ、２００‐ｂの耐久性を更に向上させように構成されてよい。

図３は本開示の態様に係るレーザー光学素子用の覆われた阻止被膜を支持する被覆された基板３００の一例を示す。被覆された基板３００は、基板３１０（例えば、光学的透過基板）と覆われた阻止被膜として構成される層３１５とを含んでよい。層３１５は第１層３２０（例えば、接着層、接着性層）、第２層３２５（例えば、阻止層）、及び第３層３３０（例えば、覆い層）を含んでよい。しかし、異なる数の層３１５が可能であり、各層の組成、厚み、又は特性、又はそれらの任意の組み合わせは本書に提供された例と異なりうる。また、幾つかの場合、本書に記載された層は、被膜又は膜（例えば、薄膜）、又は両方と等価であり、これらの用語は交換可能に使用されてよい。例えば、基板３１０又は別の層上に付けられた層は膜（例えば、蒸着処理により付けられた薄膜）として付けられてよい。同様に、付けられた時、層は基板又は他の層の一部を被覆し、従って、被膜と呼ばれることがある。

図３の被覆された基板３００は光学システムの１つ以上の部品をレーザー光（例えば、ＵＶレーザー光）から保護するために被覆された基板３１０の一部の例を示す。例えば、基板３１０は図１、２Ａ、及び２Ｂを参照して説明した光学的透過基板１１０又は基板２１０の一例でありうり、基板３１０はフッ化カルシウム（ＣａＦ_２）光学部品の一例（例えば、ウィンドウ）でありうる。層３１５は図１、２Ａ、及び２Ｂを参照して説明した覆われた阻止被膜１３５又は覆われた阻止被膜２１５の一例であるか、又は含みうる。

他で更に詳細に説明されるように、複数の層３１５が基板３１０の一部に付けられてよく、基板３１０の縁の近くに位置する環状形状を有してよい。従って、図３に示す被覆された基板３００は層３１５を含む被覆された基板３００の断面の一例であり、基板３１０の他の部分（不図示）は異なる数の（例えば、より少ない、より多い、ゼロ個の）層が付けられるか、又は異なるタイプの被膜、層、又は膜が基板３１０の１つ以上の表面に付けられてもよい。一例では、基板３１０はその第１表面に付けられた複数の層３１５と基板３１０の少なくとも１つの他の表面（例えば、第１表面と反対側の第２表面）に付けられた１つ以上の他の層（例えば、保護被膜、反射防止被膜）とを含んでよい。

基板３１０の表面に付けられた層３１５は少なくとも部分的にレーザー光（例えば、ＵＶレーザー光）を阻止するように構成され、また層３１５の耐久性を向上させる少なくとも１つの保護層を含み、それにより被覆された基板３００（例えば、レーザー光学素子、レンズ、ウィンドウ）の動作長寿命を可能にしてもよい。基板３１０の第１表面に付けられた第１層３２０は接着層（接着性層、被膜、又は膜とも呼ばれる）を含んでもよい。

例えば、第１層３２０は第２層３２５の基板３１０への付着を助ける１つ以上の材料であっても又は含んでもよい。第１層３２０は、少なくとも約５ｎｍ又は約５ｎｍと２０ｎｍの間又は約７ｎｍと１５ｎｍの間（例えば、基板３１０の第１表面から測定して）であってよい第１厚みｔ_１を有してよい。幾つかの態様では、第１層３２０は約１０ｎｍ厚であってもよい。第１層３２０は基板３１０に付けられた金属接着性層（例えば、１つ以上の金属又は金属性材料を含む）であってよく、第２層３２５の基板３１０への付着を向上又は改善してもよい。しかし、幾つかの例では、第１層３２０は任意選択であってよい（図４を参照して説明されるように）。幾つかの態様では、第１層３２０はクロム（Ｃｒ）接着性層、被膜、又は膜を含んでもよい。幾つかの場合、接着性層（例えば、第１層３２０）としてのクロムの使用は基板３１０の表面への第１層３２０の相対的に速く効率的な付着を可能にしうる（例えば、蒸着処理時に加熱せずに）。他の例では、第１層３２０はニッケル（Ｎｉ）接着性層、被膜、又は膜を含んでもよい。加えて又は或いは、第１層３２０はニッケルクロム材料（例えば、ニッケルクロム合金）、金属材料、金属合金材料などを含んでもよい。即ち、例えばクロムと比べて同様の幾つかの特性を有する他の材料が第１層３２０の一部として使用されてもよい。例えば、基板３１０は光学ウィンドウ（例えば、エキシマーレーザーシステムのレーザー室の一部）として使用されてよいので、第１層３２０の１つ以上の材料はレーザー室内で加圧された１つ以上のガスとの反応性を防ぐ又は低減するように選択されてよい。

基板３１０の表面に付けられた第２層３２５（例えば、第１層３２０上）は阻止層（阻止被膜又は膜とも呼ばれる）であってもよい。第２層３２５はＵＶレーザー光が光学システムの１つ以上の部品に影響するのを少なくとも部分的に阻止するように構成された材料を含んでよい。第２層３２５は第２の厚みｔ_２を有し、幾つかの例では、約５０と２８０ｎｍの間（例えば、第１層３２０の表面から測定して）であってもよい。約２８０より大きい厚みははがれ易いことがあり、基板３１０の機能に影響することがある（例えば、基板３１０がレーザー光学素子である場合のように１つ以上の薄片が入射光と相互作用することがある）。幾つかの態様では、第２層３２５は約８０ｎｍから２００ｎｍ厚又は約１００ｎｍから１５０ｎｍ厚であってよい。幾つかの例では、第２の厚みｔ_２は第１の厚みｔ_１と異なる（例えば、より大きい）。

第２層３２５はＵＶ光を少なくとも部分的に阻止又は反射する金属性阻止被膜（例えば、１つ以上の金属又は金属性材料を含む）であってもよい。幾つかの態様では、第２層３２５はＵＶ光を少なくとも部分的に吸収してもよい（例えば、ある光は阻止被膜の材料によって吸収及び反射されうる）。第２層３２５はアルミニウム（Ａｌ）又はＵＶ光（例えば、約１９３ｎｍの波長を持つ）を少なくとも部分的に阻止するように構成された何か他の材料であってよい。幾つかの例では、第２層３２５はニッケルクロム材料、金属性材料、金属合金材料、酸化金属材料、酸化クロム材料、又は何か他の材料であってよい。例えば、アルミニウムと比べて同様の幾つかの特性を有する１つ以上の他の材料が第２層３２５に含まれてもよい。ここで、第２層３２５用の選択された材料は被覆された基板３００（例えば、レーザー光学素子）の用途に基づいてよい。一例として、基板はＡｒＦエキシマーレーザーのレーザー室ウィンドウとして使用されてよく、アルミニウムはＡｒＦガス内のフッ素とある限定された又は無反応でありうるので、同様にアルミニウム阻止被膜（例えば、第２層３２５）はＡｒＦガスと反応しないか又は最小の反応をすることがある。

幾つかの場合、第２層３２５の厚みｔ_２は阻止被膜に使用される材料の種類に基づいてもよい。例えば、幾つかの材料は他の材料と異なって（例えば、より良く）ＵＶ光を阻止する特性を有しうり、第２層３２５のある閾値厚みは、ＵＶ光へのある量の不透明度を達成する、又は層３１５又は第２層３２５の全体厚みをある閾値厚み（例えば、最小厚み）内に保つなどするのに使用されてよい。

基板３１０の表面（例えば、第２層３２５上）に付けられた第３層３３０は覆い層（覆い被膜又は膜とも呼ばれうる）であってもよい。第３層３３０は第２層３２５を何か損傷又は劣化（例えば、摩耗損傷、衝撃損傷、剥がれ、環境暴露など）から保護するように構成された材料を含んでよい。従って、第３層３３０を第２層３２５上に付けることで、第２層３２５は相対的に増加した耐久性（例えば、覆い層のない被膜と比べて）を有しうり、被覆された基板３００の取り扱いによって引き起こされうる損傷に耐えうる。第３層３３０は１０ｎｍ以上又は約１０ｎｍと２０ｎｍの間又は約１２ｎｍと１５ｎｍの間（例えば、第２層３２５の表面から測定して）の第３の厚みｔ_３を有しうる。幾つかの態様では、第３の厚みは約１０ｎｍであってよい。幾つかの例では、第３の厚みｔ_３は第１の厚みｔ_１又は第２の厚みｔ_２の一方又は両方と異なってもよい（例えば、より大きい、より小さい）。幾つかの場合、第３層３３０はケイ酸塩材料（例えば、ＳｉＯ_２）又は１つ以上の他の材料を含んでよい。例えば、第３層３３０は金属性材料、酸化金属材料などを含みうる。幾つかの例では、第３層３３０は酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）材料を含みうる。本書で同様に説明するように、第３層３３０の材料は被覆された基板３００の用途に基づいて選択されてよく、第３層３３０（例えば、覆い層）は、例えばレーザー室内の１つ以上のガスとの反応を低減又は防ぐ材料であってよい。例えば、第３層３３０の材料は、第２層３２５を保護しうる材料の相対的耐久性に基づいて選択されてよい。各層の厚み（例えば、ｔ_１、ｔ_２、ｔ_３）に基づいて、層３１５の全体厚み（例えば、基板３１０の表面から測定した）は、幾つかの例では約６０と３００ｎｍの間であってもよい。しかし、層３１５の他の寸法又は厚みが可能でありうる。

第３層３３０を付けることは被覆された基板３００が製造及び設置（例えば、エンドユーザーによる）に相対的により耐久性があるようにすることがあり、従って、製造者及びユーザー両方において歩留まり損失を防ぐ。一例として、覆い層は阻止層が定期的取り扱い、設置、又は動作により剥がれる又は損傷するのを防ぎ、基板３１０の被覆されていない部分が薄片又は他の粒子状物質（基板３１０を通過する高エネルギーレーザー光と干渉する可能性がある）がないままであることを保証しうる。即ち、例えば、基板３１０の透明孔部分内の光学素子の表面上の被覆されていない部分上の汚染（例えば、金属汚染）の量を減らすことは、レーザーシステム内の被覆された基板３００の予想される寿命を増加させうる。

図４は本開示の態様に係るレーザー光学素子用の覆われた阻止被膜を支持する被覆された基板４００の例を示す。被覆された基板４００は基板４１０（例えば、光学的透過基板）と覆われた阻止被膜として構成された層４１５とを含んでよい。層４１５は第１層４２０（例えば、阻止層）と第２層４２５（例えば、覆い層）を含んでよい。しかし、異なる数の層４１５が可能であり、各層の組成、厚み、又は特性、又はそれらの任意の組み合わせは本書に提供された例と異なりうる。

図４の被覆された基板４００は光学システムの１つ以上の部品をレーザー光（例えば、ＵＶレーザー光）から保護するために被覆された基板４１０の一部の例を示す。例えば、基板４１０は図１、２Ａ、２Ｂ、及び３を参照して説明した光学的透過基板１１０、基板２１０、又は基板３１０の一例であり、フッ化カルシウム（ＣａＦ_２）光学部品の一例（例えば、光学ウィンドウ）でありうる。層４１５は図１、２Ａ、２Ｂ、及び３を参照して説明した覆われた阻止被膜１３５、覆われた阻止被膜２１５、又は層３１５の一例であるか、又は含みうる。

層４１５は基板４１０の一部に付けられてよく、基板４１０の縁の近くに位置する環状形状を有してよい。従って、図４に示す被覆された基板４００は層４１５を含む被覆された基板４００の断面の一例であり、基板４１０の他の部分（不図示）は異なる数の（例えば、より少ない、より多い、ゼロ個の）層が付けられるか、又は異なるタイプの被膜、層、又は膜が基板４１０の１つ以上の表面に付けられてもよい。一例では、基板４１０はその第１表面に付けられた複数の層４１５及び基板４１０の少なくとも１つの他の表面（例えば、第１表面と反対側の第２表面）に付けられた１つ以上の他の層又は被膜（例えば、保護被膜、反射防止被膜）を含んでよい。

基板４１０の表面に付けられた層４１５は少なくとも部分的にレーザー光（例えば、ＵＶレーザー光）を阻止するように構成され、また層４１５の耐久性を向上させる少なくとも１つの保護層を含み、それにより被覆された基板４００（例えば、レーザー光学素子、レンズ、ウィンドウ）の動作長寿命を可能にしてもよい。幾つかの例では、層４１５は接着層なしで付けられてもよい。例えば、第１層４２０（例えば、基板４１０の一表面に付けられた）はレーザー光が光学システムの１つ以上の部品に影響するのを少なくとも部分的に阻止するように構成された材料を含みうる。ここで、第１層４２０は基板４１０の表面に、第１層４２０と基板４１０の表面の間に別の中間層なしで十分付着されうる。接着層がないことは、幾つかの例では、被覆された基板４００の製造を速め、また基板４１０上の耐久性のある覆われた阻止被膜を提供する。幾つかの他の例では、接着層の排除は、基板４１０の表面に被覆された基板４００の用途に関連するガス（例えば、エキシマーレーザーのレーザー室内のＡｒＦなどのガス）と反応しうる材料を付けるのを防ぐことがある。

第１層４２０は約５０と１２０ｎｍの間又は約６０と１００ｎｍの間（例えば、基板４１０の一表面から測定して）であってよい第１厚みｔ_１を有してよい。幾つかの態様では、第１層４２０は約８０ｎｍ厚であってもよい。第１層４２０はＵＶ光を少なくとも部分的に阻止又は反射する金属性阻止被膜（例えば、１つ以上の金属又は金属性材料を含む）であってよい。幾つかの態様では、第１層４２０はＵＶ光を少なくとも部分的に吸収してもよい（例えば、ある光は阻止被膜の材料によって吸収及び反射されうる）。幾つかの例では、第１層４２０はアルミニウム（Ａｌ）又はＵＶ光（例えば、約１９３ｎｍの波長を有する）を少なくとも部分的に阻止するように構成されたある他の材料であってもよい。

基板４１０の表面（例えば、第１層４２０上）に付けられた第２層４２５は覆い層（覆い被膜又は膜とも呼ばれうる）であってもよい。第２層４２５は第１層４２０を何か損傷又は劣化（例えば、摩耗損傷、衝撃損傷、剥がれなど）から保護するように構成された材料を含んでよい。従って、第２層４２５を第１層４２０上に付けることで、第１層４２０は相対的に増加した耐久性（例えば、覆い層のない被膜と比べて）を有しうり、被覆された基板４００の取り扱いによって引き起こされうる損傷に耐えうる。第２層４２５は１０ｎｍ以上又は約１０ｎｍと２０ｎｍの間又は約１２と１５ｎｍの間（例えば、第１層４２０の表面から測定して）の第２の厚みｔ_２を有しうる。幾つかの態様では、第３の厚みは約１０ｎｍでありうる。幾つかの例では、第２の厚みｔ_２は第１厚みｔ_１と異なって（例えば、より小さい）よい。幾つかの場合、第２層４２５はケイ酸塩材料（例えば、ＳｉＯ_２）又は１つ以上の他の材料を含みうる。加えて又は或いは、第２層４２５は酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）材料を含んでもよい。

図５は本開示の態様に係るレーザー光学素子用の覆われた阻止被膜を支持する装置５００の一例を示す。例えば、装置５００は物理的気相成長（例えば、電子ビーム物理的気相成長）、熱蒸着（例えば、熱蒸発成長、熱気相成長、熱化学気相成長）、スパッタリング、又は他の蒸着処理（例えば、照準線蒸着処理など）などの１つ以上の蒸着処理用に構成された装置の例であり、蒸着処理は異なる材料層、被膜、又は膜を基板５１０に付けるために使用されうる。例えば、装置５００は保護被膜を基板５１０の一表面に付ける、接着性層を基板５１０の別の表面に付ける、阻止被膜（又は阻止層）を接着性層上に付ける、及び覆い層を阻止層上に付けるのうち１つ以上を行うのに使用されてよい。このように、基板５１０は図１、２Ａ、２Ｂ、３、及び４を参照して説明した光学的透過基板１１０、基板２１０、基板３１０、又は基板４１０の一例であってよい。例えば、基板５１０はフッ化カルシウム（ＣａＦ_２）光学部品の一例（例えば、レーザーシステムのウィンドウ）であってよい。

装置５００は、例えば真空室５０５、１つ以上の材料源５１５、及び基板ホルダー５２０を備えてよい。材料源５１５はインゴット、材料小粒、材料片（例えば、約１ｍｍ～３ｍｍの範囲のサイズの片）、材料塊、材料ペレットなどの一例であってよい。材料源５１５は基板５１０上に様々な層、被膜、又は薄膜の形態で蒸着される１つ以上の材料を含みうる。例えば、材料源５１５は阻止被膜を基板５１０に付けるために使用されるアルミニウム材料の一例であってよい。他の例では、材料源５１５は接着性層を基板５１０に付ける（例えば、阻止被膜を基板５１０に付ける前に）ために使用されるクロム材料の一例であってよい。材料源５１５は他の材料、元素、化合物などであっても又は含んでもよい。１つの態様では、材料源５１５からの材料は、材料源５１５から基板５１０への照準線流れ又は塗布の形態に昇華されうる（例えば、電磁場によって材料源５１５へ方向付けされる電子ビームによって引き起こされる）。他の例では、材料源５１５の１つ以上の材料は基板５１０上に蒸着のため蒸発させられうる。一例として、クロム（Ｃｒ）材料を含む接着層は基板５１０に付けられる時に昇華されうる一方、アルミニウム（Ａｌ）を含む阻止層又はケイ酸塩覆い層又は両方は基板５１０に付けられる時に蒸発されうる。ここで、本装置は材料を基板５１０のある部分に付けるように構成されうる。

幾つかの例では、基板ホルダー５２０、基板５１０、又は両方は回転し、材料源５１５からの材料を基板５１０上に蒸着するための様々な手法又は構成を可能にしうる。例えば、基板ホルダー５２０又は基板５１０又は両方は、例えば周転円歯車、遊星歯車などを含む１つ以上の回転装置及び手法を使って回転させられてよい。いずれの場合も、材料源５１５からの１つ以上の材料５２５が基板５１０上に、例えば順次蒸着され、様々な厚みを持つ複数の層が基板５１０上に蒸着されうる。図５に示すように、材料５２５は基板５１０の下方に位置する材料源５１５を使って蒸着されてよい。他の例では、材料５２５は基板５１０の上方に位置する材料源５１５を使って蒸着されてよい。幾つかの場合、材料５２５は１つ以上のマスキング手法、１つ以上のエッチング手法、又はそれらの任意の組み合わせを使って基板上に蒸着されてよい。例として、１つ以上のマスクが材料５２５の１つ以上の層を基板５１０上に特定の形状（例えば、環状形状）に蒸着するために使用されてよい。

一例として、装置５００は異なる被膜又は層を基板５１０に付けるために構成されうる。一例では、装置５００は保護層又は被膜を基板５１０の一表面に付けてもよい。本書で説明したように、保護層は基板５１０をＵＶレーザーエネルギーから保護する反射防止被膜を含んでもよい。加えて又は或いは、装置５００は接着性層（例えば、接着層）を基板５１０の別の面に付けるのに使用されてもよい。そのような場合、接着性層は阻止被膜を基板５１０に付着させるのに使用される１つ以上の金属性材料を含んでもよい。一態様では、接着性層はクロム（Ｃｒ）を含んでよいが、他の材料が阻止被膜を基板５１０の表面に付着させるために使用されてもよい。装置５００は接着性層が基板５１０上である厚みになるまで接着性被膜を基板５１０に蒸着してもよい。一例として、接着性層は接着性層が約１０ｎｍ厚（例えば、基板５１０の表面から測定して）になるまで蒸着されてよい。他の例では、接着性層の厚みは約５ｎｍと約２０ｎｍの間であってもよい。幾つかの場合、接着性層は基板５１０の縁にある又はに近いリング又は環の形状に蒸着されてよい。例えば、基板５１０は円形形状を有し、接着性層は基板５１０の外縁に付けられ、基板５１０の一部（例えば、透明孔部分）を接着性層及び／又は他の被膜又は層なしで残してよい（例えば、図２Ａを参照して例示するように）。

接着性層を蒸着後、装置５００は阻止被膜を基板に（例えば、接着性層上に）付けるために構成されてよい。阻止被膜は基板５１０の縁にある又はに近い環状阻止被膜を生成するように基板５１０に付けられてよい（例えば、蒸着処理によって、蒸着処理と除去処理によって）。従って、阻止被膜は基板５１０の一部を覆うように付けられうる。幾つかの例では、阻止被膜（及び材料５２５）はアルミニウム又はＵＶレーザー光を少なくとも部分的に阻止しうる別の材料であってもよい。

阻止被膜はある厚みになるまで装置５００によって蒸着されてよい。例えば、阻止被膜は約６０ｎｍ厚（例えば、基板５１０の表面に先に付けられた接着性層から測定して）になるまで蒸着されてよい。他の例では、阻止被膜の厚みは約５０ｎｍと約２００ｎｍの間であってよい。幾つかの場合、阻止被膜は先に接着性層を付けることなく基板５１０の表面に付けられてよい。このように、阻止被膜は基板５１０の表面に付けられ、基板５１０の表面に十分付着しうる（例えば、接着性層なしで）。

阻止被膜が基板５１０の表面に蒸着された後、覆い層が阻止被膜上に蒸着されてよい（例えば、蒸着処理によって、蒸着処理と除去処理によって）。そのような場合、基板５１０の縁にある又はに近い環状阻止被膜がケイ酸塩層によって覆われるように覆い層が基板５１０に付けられてよく、ケイ酸塩層は阻止被膜（及びもしあれば接着性層）と同じ環状形状を有する。従って、ケイ酸塩覆い層は基板５１０の一部を覆うように付けられてよい。幾つかの例では、ケイ酸塩覆い層（及び材料５２５）は二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）又は少なくとも部分的に阻止被膜を保護しうる別の材料であってもよい。例えば、ＳｉＯ_２層は阻止被膜を摩耗又は衝撃による損傷、又は他のタイプの損傷から保護しうる。ケイ酸塩覆い層はある厚みになるまで装置５００によって蒸着されてよい。例えば、覆い層は約１０ｎｍ厚（例えば、基板５１０の表面に先に付けられた阻止被膜層から測定して）になるまで蒸着されてよい。他の例では、ケイ酸塩層の厚みは約１０ｎｍ以上であってよい。幾つかの例では、覆い層（及び材料５２５）は酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）材料を含んでよい。

幾つかの例では、接着性層、阻止被膜、及び覆い層用の様々な材料が１つ以上の温度条件下で基板５１０に蒸着されるか付けられてよい。例えば、それらの層は基板５１０上に周囲温度又は室温で形成されてよい。そのような場合、基板５１０への層及び材料の蒸着は何も熱源を必要としないことがあり、それにより覆われた阻止層を含む光学的透過基板の効率的製造を可能にする。また、低温（例えば、周囲温度）被覆処理は被覆室サイクル時間を低減しうり（例えば、他の被覆処理及び被膜構成に比べて）、それにより製造効率を増加させる。

図６は本開示の態様に係るレーザー光学素子用の覆われた阻止被膜を支持する方法６００を例示するフローチャートを示す。方法６００の動作は本書に記載されたように装置又はその部品によって実行されうる。例えば、方法６００の動作は図５を参照して説明したように蒸着処理（例えば、物理的気相成長）用に構成された装置によって実行されてよい。幾つかの例では、装置は一組の命令を実行してその装置の機能要素を制御し記載された機能を実行してよい。加えて又は或いは、装置は記載された機能の態様を特殊用途ハードウェアを使って実行してもよい。

６０５で、本方法は光学的透過基板の第１表面にその光学的透過基板を少なくともＵＶレーザーエネルギーから保護するための保護被膜を付けることを含みうる。６０５の動作は本書に開示された例に従って実行されてよい。

６１０で、本方法は第１の厚みを有する接着性層を光学的透過基板の第１表面と反対側の第２表面の少なくとも一部上に付けることを含みうる。６１０の動作は本書に開示された例に従って実行されてよい。

６１５で、本方法はその接着性層上に接着性層の第１の厚みより大きく約２８０ナノメートル未満の第２の厚みを有する阻止被膜（例えばアルミニウム）を付けることを含みうる。６１５の動作は本書に開示された例に従って実行されてよい。

６２０で、本方法はその阻止被膜上に阻止被膜の第２の厚みより小さい第３の厚みを有する覆い層（例えばケイ酸塩層）を付けることを含みうる。６２０の動作は本書に開示された例に従って実行されてよい。

幾つかの例では、本書に記載した装置は方法６００などの方法を実行しうる。この装置は、光学的透過基板の第１表面にその光学的透過基板を少なくとも紫外線レーザーエネルギーから保護するための保護被膜を付ける、及び第１の厚みを有する接着性層を光学的透過基板の第１表面と反対側の第２表面の少なくとも一部上に付ける、及びその接着性層上に接着性層の第１の厚みより大きく約２８０ナノメートル未満の第２の厚みを有する阻止被膜を付ける、及びその阻止被膜上に阻止被膜の第２の厚みより小さい第３の厚みを有する覆い層を付けるための特徴、回路、論理、手段、又は命令群（例えば、プロセッサによる実行可能な命令群を記憶する持続性コンピュータ読取可能媒体）を含んでよい。

本書に記載した方法６００及び装置の幾つかの例では、接着性層を付けることは、金属接着性層から成る接着性層を約５ｎｍ以上の第１の厚みになるまで蒸着するための動作、特徴、回路、論理、手段、又は命令群を含んでよい。

本書に記載した方法６００及び装置の幾つかの例では、阻止被膜を付けることは、紫外線を少なくとも部分的に阻止するための金属性阻止層から成る阻止被膜を約６０ｎｍ以上の第２の厚みになるまで蒸着するための動作、特徴、回路、論理、手段、又は命令群を含んでよい。

本書に記載した方法６００及び装置の幾つかの例では、覆い層を付けることは、阻止被膜を衝撃損傷、摩耗損傷、環境暴露、又はそれらの任意の組み合わせから保護する二酸化ケイ素材料から成る覆い層を約１０ｎｍ以上の第３の厚みになるまで蒸着するための動作、特徴、回路、論理、手段、又は命令群を含んでよい。

本書に記載した方法６００及び装置の幾つかの例では、接着性層、阻止被膜、及びケイ酸塩層のそれぞれは、電子ビーム物理的気相成長処理、スパッタリング処理、又は熱蒸着処理、又はそれらの任意の組み合わせを使って環状形状に付けられてよい。

図７は本開示の態様に係るレーザー光学素子用の覆われた阻止被膜を支持する方法７００を例示するフローチャートを示す。方法７００の動作は本書に記載されたように装置又はその部品によって実行されうる。例えば、方法７００の動作は図５を参照して説明したように蒸着処理（例えば、物理的気相成長）用に構成された装置によって実行されてよい。幾つかの例では、装置は一組の命令を実行してその装置の機能要素を制御し記載された機能を実行してよい。加えて又は或いは、装置は記載された機能の態様を特殊用途ハードウェアを使って実行してもよい。

７０５で、本方法は光学的透過基板の第１表面にその光学的透過基板を少なくとも紫外線レーザーエネルギーから保護するための保護被膜を付けることを含みうる。７０５の動作は本書に開示された例に従って実行されてよい。

７１０で、本方法は約５ｎｍ以上の第１の厚みになるまで金属接着性層から成る接着性層を光学的透過基板の第１表面と反対側の第２表面の少なくとも一部上に蒸着することを含みうる。７１０の動作は本書に開示された例に従って実行されてよい。

７１５で、本方法はその接着性層上に接着性層の第１の厚みより大きく約６０ｎｍ以上で約１２０ｎｍ未満の第２の厚みになるまでＵＶ光を少なくとも部分的に阻止するための金属性阻止層から成る阻止被膜（例えばアルミニウム）を蒸着することを含みうる。７１５の動作は本書に開示された例に従って実行されてよい。

７２０で、本方法はその阻止被膜上に阻止被膜の第２の厚みより小さく約１０ｎｍ以上の第３の厚みになるまで阻止被膜を衝撃損傷、摩耗損傷、環境暴露、又はそれらの任意の組み合わせから保護する二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）材料から成る覆い層を蒸着することを含みうる。７２０の動作は本書に開示された例に従って実行されてよい。

システムが記述される。本システムは第１表面上の保護被膜と第１表面と反対側の第２表面上の阻止被膜とを有する光学的透過基板であって、前記保護被膜は該光学的透過基板を少なくとも紫外線レーザーエネルギーから保護するように構成され、前記阻止被膜は約１２０ナノメートル未満の第１の厚みを有し前記第２表面の一部に付着される、光学的透過基板と、前記第２表面の一部上の前記阻止被膜を覆い前記阻止被膜の第１の厚みより小さい第２の厚みを有する覆い層と、前記覆い層と前記光学的透過基板を支持するように構成された構造体の間に位置する封止部品とを含んでもよい。

本システムの幾つかの例では、阻止被膜は紫外線を少なくとも部分的に反射するように構成されてよい１つ以上の材料から成り、第１の厚みは前記１つ以上の材料の反射率に少なくとも部分的に基づいてよい。装置の幾つかの例では、阻止被膜はアルミニウム材料から成り、第１の厚みは約６０ナノメートルと約１２０ナノメートルの間であってよい。

本システムの幾つかの例では、覆い層は二酸化ケイ素材料から成り、第２の厚みは約１０ナノメートル以上である。装置の幾つかの例では、阻止被膜は封止部品の位置に少なくとも部分的に基づいて少なくとも封止部品を入射紫外線レーザーエネルギーから保護するように構成されてよい。

本システムの幾つかの例では、阻止被膜は光学的透過基板の縁の概ね近くに位置してよい外径を有する環状形状を有する。装置の幾つかの例では、環状形状の内径は封止部品のサイズ、光学的透過基板に対する封止部品の位置、又は光学的透過基板の直径のうち１つ以上に少なくとも部分的に基づいてよい。

幾つかの例では、本システムは光学的透過基板と阻止被膜の間に位置する接着層を含んでよく、接着層は阻止被膜を光学的透過基板に付着させる金属性層から成り第２の厚みより小さい第３の厚みを有する。装置の幾つかの例では、第１の厚みは約８０ナノメートルであり、第２の厚みは約２０ナノメートルであり、第３の厚みは約１０ナノメートルであってもよい。

本システムの幾つかの例では、本システムはエキシマーレーザーシステムの室の一部を含み、封止部品は室が加圧された時、圧力に耐えるように構成された環状リングから成る。

装置が記述される。本装置は紫外線を光学的に透過する基板、基板の第１表面に付けられた保護層、基板の第１表面と反対側の第２表面の一部に付けられた金属性接着層、金属性接着層上に付けられた環状阻止層、及び環状阻止層上に付けられた環状ケイ酸塩層を含んでよく、保護層は基板を少なくとも紫外線レーザーエネルギーから保護するように構成され、環状阻止層は約６０ナノメートルと約１２０ナノメートルの間の第１の厚みを有し紫外線を阻止するように構成され、環状ケイ酸塩層は約６０ナノメートル未満の第２の厚みを有する。

本装置の幾つかの例では、金属性接着層はクロムから成り、約１０ナノメートルの第３の厚みを有してよい。本装置の幾つかの例では、環状阻止層はアルミニウム材料から成り、第１の厚みは約８０ナノメートルであり、環状阻止層は基板の直径に少なくとも部分的に基づきうる内径と基板の縁の概ね近くに位置する外径を有しうる。

本装置の幾つかの例では、環状ケイ酸塩層は二酸化ケイ素から成り、第２の厚みは約２０ナノメートルであってよい。本装置の幾つかの例では、紫外線は約１９３ナノメートルの波長を有してよい。

これらの方法は実施形態を記述し、他の実施形態が可能なように動作及びステップは並べ替え又は変更されてよいことに注意すべきである。幾つかの例では、これらの方法のうち２つ以上の態様が組み合わされてもよい。例えば、各方法の態様は他の方法のステップ又は態様、又は本書に記載された他のステップ又は手法を含んでよい。従って、本開示の態様は消費者選択及び保守インターフェースを可能にしうる。

本書に明記した説明と添付図面は構成例を記述し、実施されうる又は請求項の範囲内の例の全ては示していない。本書で使用される用語「代表的な」は例又は例示として働くことを意味し、「好適な」も「他の例より有利な」も意味しない。詳細な説明は記載された手法の理解を提供するために特定の詳細を含む。しかし、これらの手法はこれらの特定の詳細なしで実行されてもよい。幾つかの例では、周知の構造体及び装置は記載された例の概念を曖昧にするのを防ぐためにブロック図で示される。

本書で使用されるように、用語「約」は、修飾された特性（例えば、この用語で修飾された動詞又は形容詞）又は関係する態様（例えば、関係する動作又は機能）は絶対である必要がなく、特性又は関係する態様（例えば、関係する動作又は機能）の利点を達成するのに十分近いことを意味する。

添付図において、類似の構成要素又は特徴は同じ符号を有する場合がある。また、同じ種類の様々な構成要素が、符号の後ろにダッシュと類似の構成要素間を識別する第２の符号を付けることで区別される場合がある。第１符号だけが本明細書で使用される場合、説明は第２符号に拘らず同じ第１符号を持つ類似の構成要素のいずれにも当てはまる。

本書に記載された情報及び信号は様々な異なる技術及び手法のどれでも使用して表されうる。例えば、上記説明を通して参照されるデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、及びチップは電圧、電流、電磁波、磁場又は磁性粒子、光学場又は粒子、又はそれらの任意の組み合わせによって表されうる。

本開示に関して説明された様々な例示のブロック及びモジュールは汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、中央処理ユニット（ＣＰＵ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、又は他のプログラム可能論理装置、個別ゲート又はトランジスター論理回路、個別ハードウェア部品、又はそれらの任意の組み合わせ（本書に記載した機能を実行するように設計された）によって実行されうる。汎用プロセッサはマイクロプロセッサであってもよいが、或いはプロセッサは任意のプロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、又は状態マシンであってもよい。プロセッサはまた、計算装置の組み合わせ（例えば、ＤＳＰとマイクロプロセッサ、複数のマイクロプロセッサ、ＤＳＰコアと共に１つ以上のマイクロプロセッサ、又は任意の他のそのような構成）として実現されてもよい。各ユニットの機能はまた、メモリに記憶され１つ以上の汎用又は特定用途向けプロセッサによって実行されるようフォーマットされた命令群を用いて全体又は一部が実行されうる。

本書に記載された機能はハードウェア、プロセッサによって実行されるソフトウェア、ファームウェア、又はそれらの任意の組み合わせで実行されうる。プロセッサによって実行されるソフトウェアで実行される場合、機能は１つ以上の命令又はコードとしてコンピュータ読取可能媒体に記憶されるか、送信されうる。他の例及び実施形態は本開示及び添付請求項の範囲内である。例えば、ソフトウェアの性質により、本書に記載された機能はプロセッサ、ハードウェア、ファームウェア、配線、又はこれらのうちいずれかの組み合わせによって実行されるソフトウェアを使って実行されうる。機能を実行する特徴はまた、様々な位置に物理的に位置してよく、機能の複数の部分が異なる物理的位置で実行されるように分散されてもよい。また、請求項を含め本書で使用されるように、項目のリスト（例えば、「の少なくとも１つ」又は「の１つ以上」などの句が前置された項目のリスト）で使用される「又は」は、包含リストを示し、例えば、Ａ、Ｂ、又はＣの少なくとも１つというリストは、Ａ又はＢ又はＣ又はＡＢ又はＡＣ又はＢＣ又はＡＢＣ（即ち、Ａ及びＢ及びＣ）を意味する。また、本書で使用されるように、句「に基づいて」は閉じた条件の組を指すとは解釈されてはならない。例えば、「条件Ａに基づいて」と記述された代表的なステップは、条件Ａ及び条件Ｂの両方に基づいていてもよく、本開示の範囲から逸脱しない。言い換えると、本書で使用されるように、句「に基づいて」は、句「に少なくとも部分的に基づいて」と同様に解釈されるものとする。

コンピュータ読取可能媒体は持続性コンピュータ記憶媒体と、コンピュータプログラムの１つの場所から別の場所への転送を可能にする任意の媒体を含む通信媒体両方を含む。持続性記憶媒体は汎用又は特殊用途コンピュータによってアクセスされうる任意の入手可能媒体であってよい。限定ではなく例として、持続性コンピュータ読取可能媒体は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、電気的消去・プログラム可能読み出し専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、コンパクトディスク（ＣＤ）ＲＯＭ又は他の光ディスク記憶装置、磁気ディスク記憶装置又は他の磁気記憶装置、又は所望のプログラムコードを命令群又はデータ構造体の形態で運ぶ又は記憶するのに使用されうり汎用又は特殊用途コンピュータ又はプロセッサによってアクセスされうる任意の他の持続性媒体から成りうる。また、任意の接続はコンピュータ読取可能媒体と呼ばれる。例えば、ソフトウェアがウェブサイト、サーバー、又は他の遠隔源から同軸ケーブル、光ファイバーケーブル、ツイストペア、デジタル加入者回線（ＤＳＬ）、又は赤外線、無線、マイクロ波など無線技術を使って送信される場合、同軸ケーブル、光ファイバーケーブル、ツイストペア、ＤＳＬ、又は赤外線、無線、マイクロ波など無線技術は媒体の定義に含まれる。本書で使用されるディスクはＣＤ、レーザーディスク、光ディスク、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、ブルーレイディスク（これらはデータを光学的にレーザーで再生する）、及びフロッピーディスク（データを磁気的に再生する）を含む。上記の組み合わせもコンピュータ読取可能媒体の範囲内に含まれる。

本明細書の説明は当業者が本開示を実施又は使用するのを可能にするために提供される。本開示への様々な部分変更は当業者には容易に明らかとなろう、また本明細書に規定された共通の原理は他の変形物に適用されてもよく、本開示の範囲から逸脱しない。従って、本開示は、本明細書に記載された実施例及び構成に限定されず、本明細書に記載された原理及び新規の特徴と合致する最も広い範囲を与えられるべきである。

以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。

実施形態１
システムであって、
第１表面上の保護被膜と前記第１表面と反対側の第２表面上の阻止被膜とを含む光学的透過基板であって、前記保護被膜は該光学的透過基板を少なくとも紫外線レーザーエネルギーから保護するように構成され、前記阻止被膜は約２８０ナノメートル未満の第１の厚みを有し前記第２表面の一部に付着され、前記第２表面の前記一部上の前記阻止被膜を覆い前記阻止被膜の前記第１の厚みより小さい第２の厚みを有する覆い層を更に含む光学的透過基板と、
前記光学的透過基板を支えるように構成された構造体と、
前記覆い層と前記光学的透過基板を支えるように構成された前記構造体の間に配置された封止部品と
を備えるシステム。

実施形態２
前記阻止被膜はアルミニウム材料から成る、実施形態１記載のシステム。

実施形態３
前記第１の厚みは約６０ナノメートルと約１２０ナノメートルの間である、実施形態２記載のシステム。

実施形態４
前記覆い層は二酸化ケイ素材料から成る、実施形態１～３のいずれかに記載のシステム。

実施形態５
前記第２の厚みは少なくとも約１０ナノメートルである、実施形態４記載のシステム。

実施形態６
前記阻止被膜は前記光学的透過基板の外縁の概ね近くに位置する外径を有する環状形状を有する、実施形態１～５のいずれかに記載のシステム。

実施形態７
前記阻止被膜の環状幅は約１ｍｍから約２０ｍｍの範囲内である、実施形態６記載のシステム。

実施形態８
前記光学的透過基板と前記阻止被膜の間に位置する接着層を更に含み、前記接着層は前記阻止被膜を前記光学的透過基板に付着させる金属性層から成り前記第２の厚みより小さい第３の厚みを有する、実施形態１～７のいずれかに記載のシステム。

実施形態９
前記第１の厚みは約８０ナノメートルであり、前記第２の厚みは約２０ナノメートルであり、前記第３の厚みは約１０ナノメートルである、実施形態８記載のシステム。

実施形態１０
該システムはエキシマーレーザーシステムの室の一部を含み、前記封止部品は前記室が加圧された時、圧力に耐えるように構成された環状リングから成る、実施形態１～９のいずれかに記載のシステム。

実施形態１１
方法であって、
光学的透過基板を少なくとも紫外線レーザーエネルギーから保護するための保護被膜を前記光学的透過基板の第１表面上に付けるステップと、
前記光学的透過基板の前記第１表面と反対側の第２表面の少なくとも一部上に第１の厚みを有する接着性層を付けるステップと、
前記接着性層上に阻止被膜を付けるステップであって、前記阻止被膜は前記接着性層の前記第１の厚みより大きく約２８０ナノメートル未満の第２の厚みを有する、ステップと、
前記阻止被膜上に覆い層を付けるステップであって、前記覆い層は前記阻止被膜の前記第２の厚みより小さい第３の厚みを有する、ステップと
を含む方法。

実施形態１２
前記接着性層を付けるステップは、前記接着性層が約５ナノメートル以上の前記第１の厚みになるまで前記接着性層を蒸着するステップを含み、前記接着性層は金属接着性層から成る、実施形態１１記載の方法。

実施形態１３
前記阻止被膜を付けるステップは、前記阻止被膜が約６０ナノメートル以上の前記第２の厚みになるまで前記阻止被膜を蒸着するステップを含み、前記阻止被膜は紫外線を少なくとも部分的に阻止するように構成された金属性阻止層から成る、実施形態１２記載の方法。

実施形態１４
前記覆い層を付けるステップは、前記覆い層が約１０ナノメートル以上の前記第３の厚みになるまで前記覆い層を蒸着するステップを含み、前記覆い層は二酸化ケイ素材料から成る、実施形態１３記載の方法。

実施形態１５
前記接着性層、前記阻止被膜、及び前記覆い層のそれぞれは、電子ビーム物理的気相成長処理又はスパッタリング処理又は熱蒸着処理又はそれらの任意の組み合わせを使用して環状形状に付けられる、実施形態１１～１４のいずれかに記載の方法。

実施形態１６
装置であって、
紫外線を光学的に透過する基板と、
前記基板の第１表面上に付けられ少なくとも紫外線レーザーエネルギーから前記基板を保護するように構成された保護層と、
前記基板の前記第１表面と反対側の第２表面の一部に付けられた金属性接着層と、
前記金属性接着層上に付けられ約６０ナノメートルと約１２０ナノメートルの間の第１の厚みを有し紫外線を阻止するように構成された環状阻止層と、
前記環状阻止層上に付けられ約６０ナノメートル未満の第２の厚みを有する環状ケイ酸塩層と
を備える装置。

実施形態１７
前記金属性接着層はクロムを含み、約１０ナノメートルの第３の厚みを有する、実施形態１６記載の装置。

実施形態１８
前記環状阻止層はアルミニウム材料から成り、前記第１の厚みは約８０ナノメートルであり、前記環状阻止層は前記基板の直径に少なくとも部分的に基づく内径と前記基板の縁の概ね近くに位置する外径とを有する、実施形態１６又は１７記載の装置。

実施形態１９
前記環状ケイ酸塩層は二酸化ケイ素から成り、前記第２の厚みは約２０ナノメートルである、実施形態１６～１８のいずれかに記載の装置。

実施形態２０
前記紫外線は約１９３ナノメートルの波長を有する、実施形態１６～１９のいずれかに記載の装置。

１００ 光学システム
１０５ レーザー源
１１０ 光学的透過基板
１１５ 断面図
１２０ 支持部品
１２５ 封止部品
１３０ 迷ＵＶ光
１３５、２１５ 覆われた阻止被膜
２１０ 基板
２２０‐ａ 第１表面
２２０‐ｂ 第２表面
２２５ 被膜
３００、４００ 被覆された基板
３１０、４１０ 基板
３１５、４１５ 層
３２０、４２０ 第１層
３２５、４２５ 第２層
３３０ 第３層
５００ 装置
５０５ 真空室
５１０ 基板
５１５ 材料源
５２０ 基板ホルダー
５２５ 材料

Claims (10)

1. システムであって、
   第１表面上の保護被膜と前記第１表面と反対側の第２表面上の阻止被膜とを含む光学的透過基板であって、前記保護被膜は該光学的透過基板を少なくとも紫外線レーザーエネルギーから保護するように構成され、前記阻止被膜は約２８０ナノメートル未満の第１の厚みを有し前記第２表面の一部に付着され、前記第２表面の前記一部上の前記阻止被膜を覆い前記阻止被膜の前記第１の厚みより小さい第２の厚みを有する覆い層を更に含む光学的透過基板と、
   前記光学的透過基板を支えるように構成された構造体と、
   前記覆い層と前記光学的透過基板を支えるように構成された前記構造体の間に配置された封止部品と
   を備えるシステム。
2. 前記阻止被膜はアルミニウム材料から成る、請求項１記載のシステム。
3. 前記第１の厚みは約６０ナノメートルと約１２０ナノメートルの間である、請求項２記載のシステム。
4. 前記覆い層は二酸化ケイ素材料から成る、請求項１～３のいずれかに記載のシステム。
5. 前記第２の厚みは少なくとも約１０ナノメートルである、請求項４記載のシステム。
6. 前記阻止被膜は前記光学的透過基板の外縁の概ね近くに位置する外径を有する環状形状を有する、請求項１～５のいずれかに記載のシステム。
7. 前記阻止被膜の環状幅は約１ｍｍから約２０ｍｍの範囲内である、請求項６記載のシステム。
8. 前記光学的透過基板と前記阻止被膜の間に位置する接着層を更に含み、前記接着層は前記阻止被膜を前記光学的透過基板に付着させる金属性層から成り前記第２の厚みより小さい第３の厚みを有する、請求項１～７のいずれかに記載のシステム。
9. 前記第１の厚みは約８０ナノメートルであり、前記第２の厚みは約２０ナノメートルであり、前記第３の厚みは約１０ナノメートルである、請求項８記載のシステム。
10. 該システムはエキシマーレーザーシステムの室の一部を含み、前記封止部品は前記室が加圧された時、圧力に耐えるように構成された環状リングから成る、請求項１～９のいずれかに記載のシステム。

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