JP2024510858A - タッチ基板、表示装置 - Google Patents
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Abstract
本開示は、タッチ基板、表示装置を提供する。前記タッチ基板は、タッチ領域と、タッチ領域を取り囲む周辺領域とを含み、タッチ基板は、さらに、互いに結合されたタッチ電極とタッチ信号線を含み、前記タッチ電極の少なくとも一部は、前記タッチ領域に位置し、前記タッチ信号線の少なくとも一部は、前記周辺領域に位置し、前記タッチ信号線は、少なくとも1つのコーナー部分を含み、前記コーナー部分は、順に始点と終点で接続された第1部分、第2部分及び第3部分を含み、前記第1部分と前記第3部分の延在方向は、同一であり、前記第2部分の延在方向は、前記第1部分の延在方向と交差し、前記第2部分の延在方向に垂直な前記第2部分の幅は、前記第1部分の延在方向に垂直な前記第1部分の幅より大きく、及び/又は、前記第3部分の延在方向に垂直な前記第3部分の幅より大きい。
Description
本開示は、表示技術分野に関し、特にタッチ基板、表示装置に関する。
アクティブマトリックス有機発光ダイオード(AMOLED:Active-matrix organic light-emitting diode)表示技術の急速な発展に伴い、AMOLED表示製品は、その低消費電力、広い色域、実現可能な大きなサイズ等の利点により、各分野に広く応用される。そして、AMOLED表示製品によるユーザ体験をより良好に向上させるために、AMOLED表示製品は、タッチ構造を同時に集積させ、それにより、表示製品が表示機能とタッチ機能を兼ね備える。
本開示は、タッチ基板、表示装置を提供することを目的とする。
上記目的を実現するために、本開示は、以下の技術的解決手段を提供する。
本開示の第1態様は、タッチ領域と前記タッチ領域を取り囲む周辺領域とを含むタッチ基板であって
前記タッチ基板は、さらに、互いに結合されたタッチ電極とタッチ信号線を含み、
前記タッチ電極の少なくとも一部は、前記タッチ領域に位置し、
前記タッチ信号線の少なくとも一部は、前記周辺領域に位置し、前記タッチ信号線は、少なくとも1つのコーナー部分を含み、前記コーナー部分は、順に始点と終点で接続された第1部分、第2部分及び第3部分を含み、前記第1部分と前記第3部分の延在方向は、同一であり、前記第2部分の延在方向は、前記第1部分の延在方向と交差し、
前記第2部分の延在方向に垂直な前記第2部分の幅は、前記第1部分の延在方向に垂直な前記第1部分の幅より大きく、及び/又は、前記第3部分の延在方向に垂直な前記第3部分の幅より大きい、タッチ基板を提供する。
本開示の第1態様は、タッチ領域と前記タッチ領域を取り囲む周辺領域とを含むタッチ基板であって
前記タッチ基板は、さらに、互いに結合されたタッチ電極とタッチ信号線を含み、
前記タッチ電極の少なくとも一部は、前記タッチ領域に位置し、
前記タッチ信号線の少なくとも一部は、前記周辺領域に位置し、前記タッチ信号線は、少なくとも1つのコーナー部分を含み、前記コーナー部分は、順に始点と終点で接続された第1部分、第2部分及び第3部分を含み、前記第1部分と前記第3部分の延在方向は、同一であり、前記第2部分の延在方向は、前記第1部分の延在方向と交差し、
前記第2部分の延在方向に垂直な前記第2部分の幅は、前記第1部分の延在方向に垂直な前記第1部分の幅より大きく、及び/又は、前記第3部分の延在方向に垂直な前記第3部分の幅より大きい、タッチ基板を提供する。
選択的に、前記タッチ基板は、複数本の前記タッチ信号線を含み、複数本の前記タッチ信号線に含まれる複数の前記コーナー部分は、少なくとも1組のコーナー部分に分割され、各組のコーナー部分に含まれる複数の前記第2部分は、第1方向に沿って間隔を置いて配列され、前記第1方向は、前記第1部分の延在方向と前記第2部分の延在方向のいずれとも交差する。
選択的に、同一の1組のコーナー部分において、前記第1方向と、前記第1部分の延在方向との夾角a1は、30°≦a1≦80°を満たす。
選択的に、前記第2部分の延在方向は、前記第1方向に垂直ではなく、同一のタッチ信号線に属する、第1部分と第2部分との間の夾角、及び第3部分と第2部分との間の夾角は、いずれも鈍角である。
選択的に、1組のコーナー部分に属する、複数の前記第2部分間の最小間隔は、該組のコーナー部分における複数の前記第1部分間の間隔より大きく、及び/又は、該組のコーナー部分における複数の前記第3部分間の間隔より大きい。
選択的に、前記第1部分と前記第3部分は、該第1部分の延在方向において重ならず、前記第1部分と前記第3部分は、該第1部分の延在方向に垂直な方向において重ならない。
選択的に、前記第3部分は、前記第1部分より前記タッチ領域に近い。
選択的に、前記第2部分の延在方向に垂直な前記第2部分の幅は、前記第1部分の延在方向に垂直な前記第1部分の幅の1.5倍から4倍である。
選択的に、前記タッチ信号線は、異層に設けられた第1導電層と第2導電層を含み、前記第1導電層と前記第2導電層は、いずれも前記コーナー部分を含み、前記第1導電層における前記第2部分は、前記第2導電層における前記第2部分に結合される。
選択的に、前記タッチ基板は、さらに、前記第1導電層と前記第2導電層との間に設けられたタッチ絶縁層を含み、前記タッチ絶縁層は、第1ビアホールを含み、前記タッチ基板のベースでの前記第1ビアホールの正射影は、前記ベースでの、前記第1導電層における前記第2部分の正射影とオーバーラップし、且つ前記ベースでの、前記第2導電層における前記第2部分の正射影とオーバーラップし、前記第1導電層における前記第2部分と前記第2導電層における前記第2部分は、前記第1ビアホールによって結合される。
選択的に、前記ベースでの前記第1ビアホールの正射影の延在方向は、前記第2部分の延在方向と同一である。
選択的に、前記第2部分の延在方向に垂直な方向において、前記第1ビアホールの幅は、前記第2部分の幅の0.2倍から0.5倍である。
選択的に、前記タッチ電極は、複数の第1タッチ電極と複数の第2タッチ電極を含み、前記第1タッチ電極は、一体構造に形成された複数の第1電極パターンを含み、前記第2タッチ電極は、順次に配列された複数の第2電極パターンを含み、隣接する前記第2電極パターン同士は、接続ブリッジによって結合され、前記第1電極パターンと前記第2電極パターンは、同層同材料であるように設けられ、前記第2電極パターンと前記接続ブリッジは、異層であるように設けられ、
前記第1導電層と前記第1電極パターンは、同層同材料であるように設けられ、
前記第2導電層と前記接続ブリッジは、同層同材料であるように設けられている。
前記第1導電層と前記第1電極パターンは、同層同材料であるように設けられ、
前記第2導電層と前記接続ブリッジは、同層同材料であるように設けられている。
選択的に、前記複数の第2タッチ電極は、第2方向に沿って配列され、前記第2タッチ電極に電気的に接続された少なくとも一部の前記タッチ信号線において、各タッチ信号線は、いずれも第1補償線分を含み、少なくとも一部の前記タッチ信号線に含まれる複数の第1補償線分は、前記第2方向に沿って配列され、
前記タッチ領域に最も近い第1補償線分は、前記第1補償線分に最も近い第2タッチ電極に結合される。
前記タッチ領域に最も近い第1補償線分は、前記第1補償線分に最も近い第2タッチ電極に結合される。
選択的に、少なくとも一部の前記タッチ信号線は、第1補償線分を含み、前記第1補償線分は、少なくとも2つの第1コーナー部分を含み、前記第1コーナー部分は、前記第1部分、前記第2部分及び前記第3部分を含み、
同一のタッチ信号線に属する、前記少なくとも2つの第1コーナー部分は、前記タッチ領域の同じ側に位置し、前記少なくとも2つの第1コーナー部分は、ほぼ、前記第1部分の延在方向に沿って配置され、前記タッチ領域からの、前記少なくとも2つの第1コーナー部分の最小距離は、異なる
同一のタッチ信号線に属する、前記少なくとも2つの第1コーナー部分は、前記タッチ領域の同じ側に位置し、前記少なくとも2つの第1コーナー部分は、ほぼ、前記第1部分の延在方向に沿って配置され、前記タッチ領域からの、前記少なくとも2つの第1コーナー部分の最小距離は、異なる
選択的に、少なくとも一部の前記タッチ信号線は、さらに、第1非補償線分を含み、前記第1非補償線分と前記第1補償線分は、前記タッチ領域の異なる側に位置し、前記第1非補償線分は、それぞれ前記第1補償線分の第1端と前記タッチ電極に結合され、前記第1非補償線分は、少なくとも1つの第2コーナー部分を含み、前記第2コーナー部分は、前記第1部分、前記第2部分及び前記第3部分を含む。
選択的に、前記第1補償線分に含まれる前記第1コーナー部分において、前記第3部分は、前記第1部分より前記第1非補償線分に近い。
選択的に、前記第1非補償線分の延在方向に垂直な前記第1非補償線分の最小幅は、前記第1補償線分における前記第1部分の延在方向に垂直な前記第1部分の幅より大きい。
選択的に、前記タッチ基板は、タッチチップを含み、前記タッチ信号線は、さらに、第2補償線分と第2非補償線分を含み、
前記第2補償線分の少なくとも一部と前記第1部分との延在方向は、同一であり、前記第2補償線分の少なくとも一部は、前記第1補償線分の前記タッチ領域とは反対側に位置し、前記第2補償線分は、それぞれ、前記第1補償線分の第2端と前記第2非補償線分の第1端に結合され、前記第2非補償線分の第2端は、前記タッチチップに結合される。
前記第2補償線分の少なくとも一部と前記第1部分との延在方向は、同一であり、前記第2補償線分の少なくとも一部は、前記第1補償線分の前記タッチ領域とは反対側に位置し、前記第2補償線分は、それぞれ、前記第1補償線分の第2端と前記第2非補償線分の第1端に結合され、前記第2非補償線分の第2端は、前記タッチチップに結合される。
選択的に、前記第2補償線分の延在方向に垂直な前記第2補償線分の幅は、前記第1部分の延在方向に垂直な前記第1部分の幅に等しく、及び/又は、前記第3部分の延在方向に垂直な前記第3部分の幅に等しい。
選択的に、前記第2非補償線分の延在方向に垂直な前記第2非補償線分の幅は、前記第2補償線分の延在方向に垂直な前記第2補償線分の幅より大きい。
選択的に、前記第1導電層と前記第2導電層は、いずれも、前記第1補償線分、前記第2補償線分、前記第1非補償線分及び前記第2非補償線分を含み、
前記第1導電層に含まれる前記第1非補償線分は、前記第2導電層に含まれる前記第1非補償線分に結合され、
前記第1導電層に含まれる前記第2非補償線分は、前記第2導電層に含まれる前記第2非補償線分に結合される。
前記第1導電層に含まれる前記第1非補償線分は、前記第2導電層に含まれる前記第1非補償線分に結合され、
前記第1導電層に含まれる前記第2非補償線分は、前記第2導電層に含まれる前記第2非補償線分に結合される。
前記タッチ基板の技術的解決手段に基づいて、本開示の第2態様は、上記タッチ基板を含む表示装置を提供する。
選択的に、前記表示装置は、さらに、表示パネルを含み、前記タッチ基板と前記表示パネルは、積層して設けられ、前記タッチ基板は、前記表示パネルの出光側に位置する。
ここで説明した図面は本開示のさらなる理解を提供し、本開示の一部を構成するために用いられ、本開示の例示的な実施例及びその説明は、本開示を説明するために用いられ、本開示に対する不妥当な限定にならない。
本開示の実施例に係るタッチ基板、表示装置をさらに説明するために、以下は明細書の図面を参照しながら詳細に説明する。
関連技術において、表示製品は、タッチ構造を集積する場合、タッチ構造は、一般的にタッチ電極とタッチ信号線を含み、タッチ信号線は、タッチ電極に信号を伝送し、又はタッチ電極が検知した信号をフィードバックするために用いられる。レイアウト空間が限られるため、タッチ信号線のレイアウト方式が異なり、タッチ信号線の伝送信号の均一性が悪くなる。
本開示は、タッチ基板を提供し、前記タッチ基板にタッチ電極とタッチ信号線が設けられ、前記タッチ信号線に対し、抵抗補償設計を行い、つまり、少なくとも一部のタッチ信号線の長さを延長し、同時に延長部分の線幅を縮小し、前記タッチ基板おける各タッチ信号線の抵抗の均一性を確保し、前記タッチ基板における各タッチ信号線の伝送信号の均一性を確保する。
図3及び図5に示すように、上記タッチ基板に対して補償設計を行った後、タッチ信号線にコーナー領域(例えば、1101bが所在する位置)が現れ、コーナー領域においてタッチ信号線に断線するリスクが存在する。
図1、図2及び図4を参照し、本開示の実施例は、タッチ領域10と、前記タッチ領域10を取り囲む周辺領域11と、を含むタッチ基板1を提供し、前記タッチ基板1は、さらに、互いに結合されたタッチ電極101とタッチ信号線110を含み、
前記タッチ電極101の少なくとも一部は、前記タッチ領域10に位置し、
前記タッチ信号線110の少なくとも一部は、前記周辺領域11に位置し、前記タッチ信号線110は、少なくとも1つのコーナー部分を含み、前記コーナー部分は、順に始点と終点で接続された第1部分1101a、第2部分1101b及び第3部分1101cを含み、前記第1部分1101aと前記第3部分1101cの延在方向は、同一であり、前記第2部分1101bの延在方向は、前記第1部分1101aの延在方向と交差し、
前記第2部分1101bの延在方向に垂直な前記第2部分1101bの幅は、前記第1部分1101aの延在方向に垂直な前記第1部分1101aの幅より大きく、及び/又は、前記第3部分1101cの延在方向に垂直な前記第3部分1101cの幅より大きい。
前記タッチ電極101の少なくとも一部は、前記タッチ領域10に位置し、
前記タッチ信号線110の少なくとも一部は、前記周辺領域11に位置し、前記タッチ信号線110は、少なくとも1つのコーナー部分を含み、前記コーナー部分は、順に始点と終点で接続された第1部分1101a、第2部分1101b及び第3部分1101cを含み、前記第1部分1101aと前記第3部分1101cの延在方向は、同一であり、前記第2部分1101bの延在方向は、前記第1部分1101aの延在方向と交差し、
前記第2部分1101bの延在方向に垂直な前記第2部分1101bの幅は、前記第1部分1101aの延在方向に垂直な前記第1部分1101aの幅より大きく、及び/又は、前記第3部分1101cの延在方向に垂直な前記第3部分1101cの幅より大きい。
例示的に、前記タッチ基板1は、前記タッチ領域10と前記周辺領域11を含み、前記タッチ領域10に前記タッチ電極101が設けられ、前記周辺領域11に前記タッチ信号線110とタッチチップが設けられ、前記タッチ信号線110は、対応するタッチ電極101とタッチチップとの間に接続され、前記タッチチップから提供された信号を対応するタッチ電極101に伝送するために用いられ、及び/又は対応するタッチ電極101での信号を前記タッチチップに伝送するために用いられる。
例示的に、前記タッチ基板1は、自己容量式タッチ基板又は相互容量式タッチ基板を含む。
例示的に、前記タッチ基板1が実際に適用される時に、ユーザは、前記タッチ領域10にタッチを発生させ、タッチ領域10のタッチ電極101は、検知した信号をタッチチップにフィードバックし、タッチチップは、受信したタッチ信号に基づいてタッチの位置を決定する。
例示的に、前記タッチ基板1は、複数のタッチ電極101と複数本のタッチ信号線110を含み、少なくとも一部の前記タッチ電極101と前記タッチ信号線110とは、一対一に対応して接続される。
例示的に、前記タッチ信号線110は、少なくとも1つのコーナー部分を含み、前記コーナー部分は、前記第1部分1101a、前記第2部分1101b及び前記第3部分1101cを含み、前記第2部分1101bは、前記第1部分1101aと前記第3部分1101cとの間に位置し、前記第2部分1101bは、それぞれ、前記第1部分1101aと前記第3部分1101cに結合される。例示的に、前記第1補償線分1101は、前記第2部分1101bにコーナー領域を形成する。
例示的に、前記第3部分1101cは、前記第1部分1101aより前記タッチ領域10に近い。
例示的に、前記タッチ基板1は、矩形状のタッチ基板を含み、前記タッチ基板1は、対向して設けられた上枠と下枠を含み、さらに、対向して設けられた左枠と右枠を含み、前記タッチ基板1に含まれるタッチチップは、前記下枠に設けられている。例示的に、前記第1部分1101aと前記第3部分1101cの延在方向と、前記上枠と前記下枠の延在方向とは、同一である。例示的に、前記第1部分1101aと前記第3部分1101cの延在方向と、前記左枠と前記右枠の延在方向とは、同一である。例示的に、前記第2部分1101bの延在方向と、前記第1部分1101aの延在方向との間の夾角a2は、0°<a2≦90°を満たす。
上記タッチ基板1の具体な構造によれば、本開示の実施例に係るタッチ基板1において、前記第2部分1101bの延在方向に垂直な前記第2部分1101bの幅は、前記第1部分1101aの延在方向に垂直な前記第1部分1101aの幅より大きく、及び/又は、前記第2部分1101bの延在方向に垂直な前記第2部分1101bの幅は、前記第3部分1101cの延在方向に垂直な前記第3部分1101cの幅より大きいように設定することにより、第2部分1101bの位置するコーナーにおける前記コーナー部分の幅を広げ、それによって、コーナーにタッチ信号線110の断線が発生するリスクを低下させる。
図2及び図4に示すように、いくつかの実施例では、前記タッチ基板1は、複数本の前記タッチ信号線110を含み、複数本の前記タッチ信号線110に含まれる複数の前記コーナー部分は、少なくとも1組のコーナー部分(例えば、図2におけるA3部分、B1部分及びB2部分)に分割され、各組のコーナー部分に含まれる複数の前記第2部分1101bは、第1方向に沿って間隔を置いて配列され、前記第1方向は、前記第1部分1101aの延在方向と前記第2部分1101bの延在方向とのいずれとも交差する。
例示的に、前記第1方向は、前記第2部分1101bの延在方向に垂直である。
例示的に、前記第1方向と、前記第1部分1101aの延在方向との間の夾角は、45°以下である。
上記実施例に係るタッチ基板1において、各組のコーナー部分に含まれる複数の前記第2部分1101bは、第1方向に沿って間隔を置いて配列され、前記第1方向は、前記第1部分1101aの延在方向と前記第2部分1101bの延在方向とのいずれとも交差するように設定することにより、前記第2部分1101bの幅を広げても、第1部分1101aの延在方向に垂直な方向において、タッチ信号線110に含まれるコーナー部分全体の幅が変わらないよう確保することができ、従って、上記実施例に係るタッチ基板1は、コーナーにタッチ信号線110の断線が発生するリスクを低下させると同時に、タッチ基板1におけるコーナー部分全体が占める枠幅の増加を回避し、タッチ基板1の狭枠化に有利である。
いくつかの実施例では、同一の1組のコーナー部分において、前記第1方向と、前記第1部分の延在方向との夾角a1は、30°≦a1≦80°を満たすように設定する。
上記設定方式により、タッチ基板1におけるコーナー部分全体が占める枠幅の増加を回避するだけでなく、さらに前記第2部分1101bの幅を最大限に広げ、コーナーにタッチ信号線110の断線が発生するリスクをより良好に低下させる。
いくつかの実施例では、前記第2部分の延在方向は、前記第1方向に垂直ではなく、同一のタッチ信号線に属する、第1部分と第2部分との間の夾角、及び第3部分と第2部分との間の夾角は、いずれも鈍角であるように設定する。
同一のタッチ信号線において、前記第1部分と前記第2部分との間の夾角、及び前記第3部分と前記第2部分との間の夾角は、いずれも鈍角である。
上記設定方式により、コーナーにタッチ信号線110の断線が発生するリスクを低下させると同時に、タッチ基板1におけるコーナー部分全体が占める枠幅を低下させることにより、タッチ基板1の狭枠化に有利である。
いくつかの実施例では、1組のコーナー部分に属する、複数の前記第2部分1101b間の最小間隔は、該組のコーナー部分における複数の前記第1部分1101a間の間隔より大きく、及び/又は、該組のコーナー部分における複数の前記第3部分1101c間の間隔より大きい。
上記設定方式により、タッチ基板1におけるコーナー部分全体が占める枠幅の増加を回避するだけでなく、さらに前記第2部分1101bの幅を最大限にを広げ、コーナーにタッチ信号線110の断線が発生するリスクをより良好に低下させる。そして、上記設定方式により、さらに、隣接する第2部分1101bの間に短絡が発生するリスクをより良好に低下させる。
いくつかの実施例では、前記第1部分と前記第3部分は、該第1部分の延在方向において重ならず、前記第1部分と前記第3部分は、該第1部分の延在方向に垂直な方向において重ならないように設定する。
いくつかの実施例では、前記第3部分は、前記第1部分より前記タッチ領域に近いように設定する。
上記設定方式により、前記タッチ信号線のレイアウトの難易度を低下させ、前記タッチ信号線と前記タッチ電極との間の接続性能を確保することに有利であるだけでなく、さらに、コーナーにタッチ信号線110の断線が発生するリスクを低下させると同時に、タッチ基板1におけるコーナー部分全体が占める枠幅を低下させることに有利であり、タッチ基板1の狭枠化に有利である。
いくつかの実施例では、前記第2部分の延在方向に垂直な前記第2部分の幅は、前記第1部分の延在方向に垂直な前記第1部分の幅の1.5倍から4倍である。
上記設定方式により、コーナーにタッチ信号線110の断線が発生するリスクを低下させると同時に、タッチ基板1におけるコーナー部分全体が占める枠幅を低下させることにより有利であり、タッチ基板1の狭枠化に有利である。
いくつかの実施例では、前記タッチ信号線110は、異層に設けられた第1導電層と第2導電層を含み、前記第1導電層と前記第2導電層は、いずれも前記コーナー部分を含み、前記第1導電層における前記第2部分1101bは、前記第2導電層における前記第2部分1101bに結合される。
例示的に、前記タッチ基板1のベースでの前記第1導電層の正射影は、前記ベースでの前記第2導電層の正射影と少なくとも部分的にオーバーラップする。例示的に、前記第1導電層と前記第2導電層との間の、前記第2部分1101b以外の他の箇所は、結合される。
例示的に、前記第1導電層と前記第2導電層との間に絶縁層が設けられ、前記絶縁層は、窒化シリコン等の無機材料を用いて製造される。
例示的に、前記ベースでの前記第1導電層に含まれるコーナー部分の正射影は、前記ベースでの前記第2導電層に含まれるコーナー部分の正射影と重なり合う。
例示的に、前記第1導電層と前記第2導電層はいずれも金属材料を用いて製造される。
前記第2部分1101bは、その自体の延在方向に垂直な方向において、比較的広いの幅を有するため、前記第1導電層における前記第2部分1101bを前記第2導電層における前記第2部分1101bに結合するように設定することにより、前記第1導電層を前記第2リード線層に、より良好に連通させることができ、前記タッチ信号線110にタッチ信号の均一性及び信号線自体の信頼性をより良好に実現することができる。
なお、タッチ信号線110の伝送信号の均一性を確保するために、タッチ基板1における各タッチ信号線110の負荷が均一である必要があり、従って、タッチ信号線110の設計過程において、関連する抵抗補償ユニットを設計することになり、このように、各タッチ信号線110の抵抗が均一である効果をより良好に実現する。そして、レイアウト空間が限られ、補償の有効性により、補償引き回しの設計は、プロセス過程において実現可能な最小線幅を用いて関連する補償を行い、また、信号チャネルの連通性を確保するために、二層金属引き回し並列設計を採用して信号チャネルの切断リスクを低下させる。
図4に示すように、いくつかの実施例では、前記タッチ基板は、さらに、前記第1導電層と前記第2導電層との間に設けられたタッチ絶縁層を含み、前記タッチ絶縁層は、第1ビアホール12を含み、前記タッチ基板1のベースでの前記第1ビアホール12の正射影は、前記ベースでの、前記第1導電層における前記第2部分1101bの正射影とオーバーラップし、且つ前記ベースでの、前記第2導電層における前記第2部分1101bの正射影とオーバーラップし、前記第1導電層における前記第2部分1101bと前記第2導電層における前記第2部分1101bとは、前記第1ビアホール12によって結合される。
図4に示すように、いくつかの実施例では、前記ベースでの前記第1ビアホール12の正射影の延在方向は、前記第2部分1101bの延在方向と同一である。
例示的に、前記タッチ基板1のベースでの、前記第1導電層における前記第2部分1101bの正射影は、前記ベースでの、前記第2導電層における前記第2部分1101bの正射影とオーバーラップ領域を有し、前記第1導電層における前記第2部分1101bと、前記第2導電層における前記第2部分1101bとは、第1ビアホール12によって結合され、前記ベースでの前記第1ビアホール12の正射影は、前記オーバーラップ領域に位置する。
例示的に、前記ベースでの前記第1ビアホール12の正射影は、矩形状である。例示的に、前記ビアホールのサイズは、5μm×5μmである。
例示的に、前記ベースでの前記第1ビアホール12の正射影の延在方向は、前記第2部分1101bの延在方向と同一であり、前記ベースでの前記第1ビアホール12の正射影は、その自体の延在方向に垂直な最小幅が3μmから6μmにあり、その端点値を含んでもよい。
例示的に、前記第2部分1101bの延在方向に垂直な前記第2部分1101bの幅は、8μmから11μmにあり、その端点値を含んでもよい。例示的に、前記第2部分1101bの境界と、前記第1ビアホール12の境界との間の最小距離は、2.5μm以上である。
上記実施例に係るタッチ基板1において、前記ベースでの前記第1ビアホール12の正射影の延在方向は、前記第2部分1101bの延在方向と同一であるように設定することにより、前記第1ビアホール12に比較的大きいサイズを実現させ、それによって、前記第1導電層における前記第2部分1101bと前記第2導電層における前記第2部分1101bとのより良好な接続性能を確保することができる。
いくつかの実施例では、前記第2部分の延在方向に垂直な方向において、前記第1ビアホールの幅は、前記第2部分の幅の0.2倍から0.5倍であるように設定する。
上記設定方式により、前記第1ビアホール12に比較的大きいサイズを実現させ、前記第1導電層における前記第2部分1101bと前記第2導電層における前記第2部分1101bとのより良好な接続性能を確保することができる。
図1及び図7に示すように、いくつかの実施例では、前記タッチ電極101は、複数の第1タッチ電極1011と複数の第2タッチ電極1012を含み、前記第1タッチ電極1011は、一体構造に形成された複数の第1電極パターンを含み、前記第2タッチ電極1012は、順次に配列された複数の第2電極パターンを含み、隣接する前記第2電極パターン同士は、接続ブリッジ1013によって結合され、前記第1電極パターンと前記第2電極パターンは、同層同材料であるように設けられ、前記第2電極パターンと前記接続ブリッジ1013は、異層であるように設けられ、前記第1導電層と前記第1電極パターンは、同層同材料であるように設けられ、前記第2導電層と前記接続ブリッジ1013は、同層同材料であるように設けられている。
例示的に、前記第1タッチ電極1011は、複数の第1電極パターンを含み、前記複数の第1電極パターンは、順次に結合されて一体構造に形成され、前記第2タッチ電極1012は、順次に結合された複数の第2電極パターンを含み、前記複数の第2電極パターンの配列方向は、前記複数の第1電極パターンの配列方向と交差する。
例示的に、前記第1電極パターンと前記第2電極パターンは、同層同材料であるように設けられ、同一回のパターニングプロセスで形成することができ、隣接する第1電極パターンと前記第2電極パターンとの間に隙間が存在し、隣接する第1電極パターンと前記第2電極パターンとの間は、互いに絶縁され、容量構造を形成することができる。
例示的に、前記ベースでの前記第2電極パターンの正射影は、前記ベースでの前記接続ブリッジ1013の正射影との間にオーバーラップ領域を有し、前記第2電極パターンと前記接続ブリッジ1013は、ビアホールによって接続され、前記ベースでの前記ビアホールの正射影は、前記オーバーラップ領域に位置する。
例示的に、前記第1タッチ電極1011は、駆動電極と検知電極のうちの一方を含み、前記第2タッチ電極1012は、前記駆動電極と前記検知電極のうちの他方を含む。
前記第1導電層と前記第1電極パターンは、同層同材料であるように設けられることにより、前記第1導電層と前記第1電極パターンが同一回のパターニングプロセスで同時に形成することができ、それによって、前記タッチ基板1の製造フローを良好に簡略化し、タッチ基板1の製造コストを低下させる。
前記第2導電層と前記接続ブリッジ1013は、同層同材料であるように設けられることにより、前記第2導電層と前記接続ブリッジ1013が同一回のパターニングプロセスで同時に形成することができ、それによって、前記タッチ基板1の製造フローを良好に簡略化し、タッチ基板1の製造コストを低下させる。
図1及び図2に示すように、いくつかの実施例では、前記複数の第2タッチ電極1012は、第2方向に沿って配列され、前記第2タッチ電極に電気的に接続された少なくとも一部の前記タッチ信号線において、各タッチ信号線は、いずれも第1補償線分1101を含み、少なくとも一部の前記タッチ信号線に含まれる複数の第1補償線分1101は、前記第2方向に沿って配列され、
前記タッチ領域に最も近い第1補償線分1101が、前記第1補償線分1101に最も近い第2タッチ電極1012に結合されるよう設定する。
前記タッチ領域に最も近い第1補償線分1101が、前記第1補償線分1101に最も近い第2タッチ電極1012に結合されるよう設定する。
例示的に、少なくとも一部の前記タッチ信号線は、検知信号線を含む。
例示的に、前記タッチ領域に最も近い第1補償線分1101は、前記第1補償線分1101に最も近い第2タッチ電極1012に結合され、前記タッチ領域に次の最も近い第1補償線分1101は、前記第1補償線分1101に次の最も近い第2タッチ電極1012に結合され、これによって類推して、前記タッチ領域から最も遠い第1補償線分1101は、前記第1補償線分1101から最も遠い第2タッチ電極1012に結合される。
例示的に、前記タッチ領域に最も近い第1補償線分1101は、前記第1補償線分1101に最も近い第2タッチ電極1012に結合され、前記タッチ領域に次の最も近い第1補償線分1101は、前記第1補償線分1101に次の最も近い第2タッチ電極1012に結合され、これによって類推して、前記タッチ領域から最も遠い第1補償線分1101は、前記第1補償線分1101から最も遠い第2タッチ電極1012に結合される。
上記設定方式により、前記タッチ信号線と前記タッチ電極が互い結合されることを確保すると同時に、前記タッチ信号線のレイアウトの難易度を効果的に低下させる。
図2に示すように、いくつかの実施例では、少なくとも一部の前記タッチ信号線は、第1補償線分1101を含み、前記第1補償線分1101は、少なくとも2つの第1コーナー部分を含み、前記第1コーナー部分は、前記第1部分1101a、前記第2部分1101b及び前記第3部分1101cを含み、同一のタッチ信号線に属する、前記少なくとも2つの第1コーナー部分は、前記タッチ領域10の同じ側に位置し、前記少なくとも2つの第1コーナー部分は、ほぼ、前記第1部分1101aの延在方向に沿って配列され、前記タッチ領域からの、前記少なくとも2つの第1コーナー部分の最小距離は、異なる。
例示的に、前記少なくとも2つの第1コーナー部分のうちの一方の第1コーナー部分(例えば、B2)は、他方の第1コーナー部分(例えば、A3)より前記タッチ領域10に近い。
例示的に、前記2つの第1コーナー部分は、いずれも、前記タッチ基板1の下枠位置する。例示的に、前記2つの第1コーナー部分のうちの一方は、前記下枠における中間に近い位置に位置し、前記2つの第1コーナー部分のうちの他方は、前記下枠におけるタッチ基板1のコーナーに近い位置に位置する。
例示的に、前記2つの第1コーナー部分は、いずれも、前記タッチ基板1の下枠位置する。例示的に、前記2つの第1コーナー部分のうちの一方は、前記下枠における中間に近い位置に位置し、前記2つの第1コーナー部分のうちの他方は、前記下枠におけるタッチ基板1のコーナーに近い位置に位置する。
例示的に、前記タッチ信号線110は、さらに、前記タッチチップに結合された入線部分(例えば、後述の第2非補償線分1104)を含み、前記2つの第1コーナー部分のうちの他方は、前記タッチ領域10と前記入線部分との間に位置する。
なお、図1、図2及び図6を参照して、図2に示すように、RX1からRX16に含まれる第2非補償線分1104は、右から左へ順に配列され、各RX線において、第2非補償線分1104は、第2補償線分1102に結合されるまで、タッチチップからタッチ領域方向へ延在し、第2補償線分1102は、第1補償線分1101の一端に結合されるまで、第2非補償線分1104に互いに結合された位置から引き続き左へ延在し、第1補償線分1101は、第1非補償線分1103に結合されるまで、前記第2補償線分1102に互いに結合された位置から引き続き右へ延在する。
タッチ基板の下枠において、RX1からRX16は、いずれも先に左へ曲がってから右へ曲がるというレイアウト方式を採用し、各RX線の第1補償線分1101及び第2補償線分1102は、いずれも、隣接する前のRX線の第1補償線分1101及び第2補償線分1102的周辺領域に位置する。
第1補償線分1101のレイアウト、及び第1補償線分1101とそれに対応する第1非補償線分1103との間の結合をより良好に実現するために、前記第1補償線分1101は、2つの前記第1コーナー部分を含むように設定する。
上記実施例に係るタッチ基板1において、前記第1補償線分1101が2つの前記第1コーナー部分を含むように設定することにより、前記タッチ信号線110のレイアウトの難易度を低下させることに、より有利であるだけでなく、さらに、前記タッチ基板1の狭枠化に有利である。
図1及び図6に示すように、いくつかの実施例では、少なくとも一部の前記タッチ信号線110は、さらに、第1非補償線分1103を含み、前記第1非補償線分1103と前記第1補償線分1101は、前記タッチ領域10の異なる側に位置し、前記第1非補償線分1103は、それぞれ、前記第1補償線分1101の第1端と前記タッチ電極101に結合され、前記第1非補償線分1103は、少なくとも1つの第2コーナー部分を含み、前記第2コーナー部分は、前記第1部分1101a、前記第2部分1101b及び前記第3部分1101cを含む。
例示的に、前記第1補償線分1101は、前記タッチ基板1の下枠に位置し、即ち、前記タッチ領域10の下側に位置し、前記第1非補償線分1103は、前記タッチ基板1の左枠又は右枠に位置し、即ち、前記タッチ領域10の左側又は右側に位置する。
例示的に、前記第1非補償線分1103の少なくとも一部は、前記左枠又は前記右枠に沿って延在する。
例示的に、前記第1非補償線分1103の一端は、前記第1補償線分1101の第1端に結合され、前記第1非補償線分1103の他端は、前記タッチ電極101に結合される。
例示的に、前記第1非補償線分1103は、少なくとも1つの前記第2コーナー部分を含み、前記第2コーナー部分は、順に始点と終点で接続された前記第1部分1101a、前記第2部分1101b及び前記第3部分1101cを含み、前記第1部分1101aと前記第3部分1101cの延在方向は、同一であり、前記第2部分1101bの延在方向は、前記第1部分1101aの延在方向と交差し、前記第2部分1101bの延在方向に垂直な前記第2部分1101bの幅は、前記第1部分1101aの延在方向に垂直な前記第1部分1101aの幅より大きく、及び/又は、前記第3部分1101cの延在方向に垂直な前記第3部分1101cの幅より大きい。
上記実施例に係るタッチ基板1において、前記第1非補償線分1103は、少なくとも1つの第2コーナー部分を含むように設定することにより、前記第2部分1101bが位置するコーナーにおける前記第1非補償線分1103の幅を広げ、それによって、コーナーに前記第1非補償線分1103の断線が発生するリスクを低下させる。
いくつかの実施例では、前記第1補償線分1101に含まれる前記第1コーナー部分において、前記第3部分1101cは、前記第1部分1101aより前記第1非補償線分1103に近いように設定する。
上記設定方式により、前記タッチ信号線のレイアウトの難易度を低下させ、前記タッチ信号線と前記タッチ電極との間の接続性能を確保することに有利であるだけでなく、さらに、コーナーにタッチ信号線110の断線が発生するリスクを低下させると同時に、タッチ基板1におけるコーナー部分全体が占める枠幅を低下させることに有利であり、タッチ基板1の狭枠化に有利である。
いくつかの実施例では、前記第1非補償線分1103の延在方向に垂直な前記第1非補償線分1103の最小幅は、前記第1補償線分1101における前記第1部分1101aの延在方向に垂直な前記第1部分1101aの幅より大きいように設定する。
例示的に、前記第1非補償線分1103の延在方向に垂直な前記第1非補償線分1103の最小幅は、前記第1非補償線分1103におけるコーナー部分に含まれる第1部分1101aの延在方向に垂直な前記第1部分1101aの最小幅と、前記第1非補償線分1103におけるコーナー部分に含まれる第2部分1101bの延在方向に垂直な前記第2部分1101bの最小幅と、前記第1非補償線分1103におけるコーナー部分に含まれる第3部分1101cの延在方向に垂直な前記第3部分1101cの最小幅と、のうちの最小の幅の値を含む。
上記設定方式により、前記第1非補償線分1103が比較的広い線幅を有し、このように、前記第1補償線分1101が前記第1非補償線分1103によって前記タッチ電極101に結合される場合、前記第1補償線分1101と前記タッチ電極101と間の接続性能を確保することができる。
いくつかの実施例では、前記タッチ基板1は、タッチチップを含み、前記タッチ信号線110は、さらに、第2補償線分1102及び第2非補償線分1104を含み、前記第2補償線分1102の少なくとも一部と前記第1部分1101aとの延在方向は、同一であり、前記第2補償線分1102の少なくとも一部は、前記第1補償線分1101の前記タッチ領域10とは反対側に位置し、前記第2補償線分1102は、それぞれ、前記第1補償線分1101の第2端と前記第2非補償線分1104の第1端に結合され、前記第2非補償線分1104の第2端は、前記タッチチップに結合される。
例示的に、前記タッチ信号線110は、さらに、第2補償線分1102を含み、前記第2補償線分1102の少なくとも一部は、前記タッチ基板1の下枠に沿って延在する。前記第1補償線分1101の少なくとも一部は、前記第2補償線分1102と前記タッチ領域10との間に位置する。
例示的に、前記第2補償線分1102の第1端は、前記第2非補償線分1104の第1端に結合され、前記第2補償線分1102の第2端は、前記第1補償線分1101の第2端に結合される。
例示的に、前記タッチ信号線110は、さらに、第2非補償線分1104を含み、前記第2非補償線分1104の第2端は、前記タッチチップにおける対応するピンに結合される。例示的に、前記第2非補償線分1104の延在方向は、前記第1補償線分1101における前記第1部分1101aの延在方向と交差する。例示的に、前記第2非補償線分1104の延在方向は、前記第1補償線分1101における前記第1部分1101aの延在方向に垂直である。
例示的に、前記第2補償線分1102の第1端は、前記第2非補償線分1104の第1端に結合され、前記第2補償線分1102の第2端は、前記第1補償線分1101の第2端に結合される。
例示的に、前記タッチ信号線110は、さらに、第2非補償線分1104を含み、前記第2非補償線分1104の第2端は、前記タッチチップにおける対応するピンに結合される。例示的に、前記第2非補償線分1104の延在方向は、前記第1補償線分1101における前記第1部分1101aの延在方向と交差する。例示的に、前記第2非補償線分1104の延在方向は、前記第1補償線分1101における前記第1部分1101aの延在方向に垂直である。
上記実施例に係るタッチ基板1において、前記タッチ信号線110は、さらに、前記第2補償線分1102及び前記第2非補償線分1104を含むように設定することにより、下枠で前記タッチ信号線110の均一性に対して補償することを実現するだけでなく、さらに、前記タッチ信号線110と前記タッチチップとの間の良好な接続性能を確保する。
いくつかの実施例では、前記第2補償線分1102の延在方向に垂直な前記第2補償線分1102の幅は、前記第1部分1101aの延在方向に垂直な前記第1部分1101aの幅に等しく、及び/又は、前記第3部分1101cの延在方向に垂直な前記第3部分1101cの幅に等しいように設定する。
例示的に、前記第2補償線分1102の延在方向に垂直な前記第2補償線分1102の幅は、前記第1補償線における前記第1部分1101aの延在方向に垂直な前記第1部分1101aの幅に等しく、及び/又は、前記第1補償線における前記第3部分1101cの延在方向に垂直な前記第3部分1101cの幅に等しい。
前記第1補償線における前記第1部分1101aの延在方向に垂直な前記第1部分1101aの幅が比較的小さいため、上記設定方式により、前記第2補償線分1102も比較的小さい幅を有し、このように、タッチ信号線110の均一性に対する補償を実現すると同時に、タッチ信号線110が広すぎる枠幅を占用することを回避し、タッチ基板1の狭枠化の実現に有利である。
いくつかの実施例では、前記第2非補償線分1104の延在方向に垂直な前記第2非補償線分1104の幅は、前記第2補償線分1102の延在方向に垂直な前記第2補償線分1102の幅より大きいように設定する。
上記設定方式により、前記第2非補償線分1104の信頼性を確保し、前記第1補償線分1101とタッチチップとの間の接続性能をよく確保する。
いくつかの実施例では、前記第1導電層と前記第2導電層は、いずれも、前記第1補償線分、前記第2補償線分1102、前記第1非補償線分1103及び前記第2非補償線分1104を含み、
前記第1導電層に含まれる前記第1非補償線分1103は、前記第2導電層に含まれる前記第1非補償線分1103に結合され、
前記第1導電層に含まれる前記第2非補償線分1104は、前記第2導電層に含まれる前記第2非補償線分1104に結合される。
前記第1導電層に含まれる前記第1非補償線分1103は、前記第2導電層に含まれる前記第1非補償線分1103に結合され、
前記第1導電層に含まれる前記第2非補償線分1104は、前記第2導電層に含まれる前記第2非補償線分1104に結合される。
例示的に、前記第1導電層に含まれる前記第1補償線分1101、前記第2補償線分1102、前記第1非補償線分1103及び前記第2非補償線分1104は、一体構造に形成されている。例示的に、前記第2導電層に含まれる前記第1補償線分1101、前記第2補償線分1102、前記第1非補償線分1103及び前記第2非補償線分1104は、一体構造に形成されている。
例示的に、前記ベースでの、前記第1導電層に含まれる前記第1非補償線分1103の正射影は、前記ベースでの、前記第2導電層に含まれる前記第1非補償線分1103の正射影とオーバーラップ領域を有し、前記第1導電層に含まれる前記第1非補償線分1103と、前記第2導電層に含まれる前記第1非補償線分1103とは、ビアホールによって結合され、前記ベースでの該ビアホールの正射影は、前記オーバーラップ領域に位置する。
例示的に、前記第1導電層に含まれる前記第1非補償線分1103におけるタッチ電極101に近い一端は、前記第2導電層に含まれる前記第1非補償線分1103におけるタッチ電極101に近い一端に結合される。
例示的に、前記ベースでの、前記第1導電層に含まれる前記第2非補償線分1104の正射影は、前記ベースでの、前記第2導電層に含まれる前記第2非補償線分1104の正射影とオーバーラップ領域を有し、前記第1導電層に含まれる前記第2非補償線分1104と、前記第2導電層に含まれる前記第2非補償線分1104とは、ビアホールによって結合され、前記ベースでの該ビアホールの正射影は、前記オーバーラップ領域に位置する。
例示的に、前記第1導電層に含まれる前記第2非補償線分1104におるけるタッチチップに近い一端は、前記第2導電層に含まれる前記第2非補償線分1104におけるタッチチップに近い一端に結合される。
上記実施例に係るタッチ基板1において、前記第1導電層と前記第2導電層は、いずれも、前記第1補償線分1101、前記第2補償線分1102、前記第1非補償線分1103及び前記第2非補償線分1104を含み、そして、前記第1導電層と第2導電層は、それぞれ、前記第1非補償線分1103と前記第2非補償線分1104において結合されるように設定することにより、前記タッチ信号線110の信頼性及び接続性能をより良好に確保するだけでなく、さらに、前記タッチ信号線110の均一性に対する調節に有利である。
いくつかの実施例では、前記タッチ基板1のベースでの前記第1導電層の正射影は、前記ベースでの前記第2導電層の正射影と重なり合うように設定する。
上記設定方式により、前記タッチ信号線110が占めるレイアウト空間を最小化することができ、前記タッチ基板1の狭枠化の実現に有利である。
上記設定方式により、前記タッチ信号線110が占めるレイアウト空間を最小化することができ、前記タッチ基板1の狭枠化の実現に有利である。
図1及び図6に示すように、いくつかの実施例では、前記タッチ基板1は、さらに、第1シールド線13を含み、前記第1シールド線13の少なくとも一部は、前記タッチ領域10と前記タッチ信号線110との間に位置する。
例示的に、前記第1シールド線13は、安定の電位を有する。例示的に、前記第1シールド線13にGND信号がロードされている。
例示的に、前記第1シールド線13は、安定の電位を有する。例示的に、前記第1シールド線13にGND信号がロードされている。
前記タッチ基板1は、さらに、前記第1シールド線13を含むように設定することにより、前記第1シールド線13がタッチ信号線110とタッチ電極との間の干渉をよくシールドすることができ、それによって、前記タッチ信号線110が伝送するタッチ信号の安定性をよく確保する。
図1に示すように、いくつかの実施例では、前記タッチ信号線110は、駆動信号線TX及び/又は検知信号線RXを含む。
例示的に、前記タッチ電極101は、複数の第1タッチ電極1011及び複数の第2タッチ電極1012を含み、前記第1タッチ電極1011は、一体構造に形成された複数の第1電極パターンを含み、前記第2タッチ電極1012は、順次に配列された複数の第2電極パターンを含み、隣接する前記第2電極パターン同士は、接続ブリッジ1013によって結合される。
例示的に、前記第1タッチ電極1011は、駆動電極を含み、前記第2タッチ電極1012は、検知電極を含む。
例示的に、前記検知信号線は、対応する第2タッチ電極1012に結合され、前記駆動信号線は、対応する第1タッチ電極1011に結合される。
例示的に、前記検知信号線は、対応する第2タッチ電極1012に結合され、前記駆動信号線は、対応する第1タッチ電極1011に結合される。
例示的に、各第1タッチ電極1011は、2本の駆動信号線に対応し、前記2本の駆動信号線のうちの、1本の駆動信号線は、それぞれ、対応する第1タッチ電極1011の第1端と前記タッチチップに結合され、他本の駆動信号線は、それぞれ、対応する第1タッチ電極1011の第2端と前記タッチチップに結合される。
例示的に、図2に示すように、駆動信号線TXに含まれるコーナー部分B1を示す。
図1、図2及び図4に示すように、いくつかの実施例では、前記駆動信号線TXの少なくとも一部は、前記検知信号線RXと前記タッチ領域10との間に位置し、
前記タッチ基板1は、さらに、第2シールド線14を含み、前記第2シールド線14の少なくとも一部は、前記駆動信号線と前記検知信号線との間に位置する。
前記タッチ基板1は、さらに、第2シールド線14を含み、前記第2シールド線14の少なくとも一部は、前記駆動信号線と前記検知信号線との間に位置する。
例示的に、前記第2シールド線14は、安定の電位を有する。例示的に、前記第2シールド線14にGND信号がロードされている。
前記タッチ基板1は、さらに、前記第2シールド線14を含み、前記第2シールド線14の少なくとも一部は、前記駆動信号線と前記検知信号線との間に位置するように設定することにより、前記第2シールド線14が駆動信号線と検知信号線との間の干渉をよくシールドすることができ、それによって、前記駆動信号線と前記検知信号線の伝送信号の安定性をよく確保する。
前記タッチ基板1は、さらに、前記第2シールド線14を含み、前記第2シールド線14の少なくとも一部は、前記駆動信号線と前記検知信号線との間に位置するように設定することにより、前記第2シールド線14が駆動信号線と検知信号線との間の干渉をよくシールドすることができ、それによって、前記駆動信号線と前記検知信号線の伝送信号の安定性をよく確保する。
図2に示すように、いくつかの実施例では、前記タッチ基板1は、さらに、第3シールド線15を含み、前記第3シールド線15は、前記タッチ信号線の前記タッチ領域から離れた片側に位置し、前記第3シールド線15の少なくとも一部は、前記タッチ基板1の境界に沿って延在してタッチ信号線に対する外部環境の干渉をシールドすることができる。
本開示の実施例は、さらに、上記実施例に係るタッチ基板1を含む表示装置を提供する。
上記実施例に係るタッチ基板1において、前記第2部分1101bの延在方向に垂直な前記第2部分1101bの幅は、前記第1部分1101aの延在方向に垂直な前記第1部分1101aの幅より大きく、及び/又は、前記第2部分1101bの延在方向に垂直な前記第2部分1101bの幅は、前記第3部分1101cの延在方向に垂直な前記第3部分1101cの幅より大きいように設定することにより、第2部分1101bの位置するコーナーにおける前記コーナー部分の幅を広げ、それによって、コーナーにタッチ信号線110の断線が発生するリスクを低下させる。
上記実施例に係るタッチ基板1において、前記第2部分1101bの延在方向に垂直な前記第2部分1101bの幅は、前記第1部分1101aの延在方向に垂直な前記第1部分1101aの幅より大きく、及び/又は、前記第2部分1101bの延在方向に垂直な前記第2部分1101bの幅は、前記第3部分1101cの延在方向に垂直な前記第3部分1101cの幅より大きいように設定することにより、第2部分1101bの位置するコーナーにおける前記コーナー部分の幅を広げ、それによって、コーナーにタッチ信号線110の断線が発生するリスクを低下させる。
本開示の実施例に係る表示装置は、上記タッチ基板1を含む場合に、同様に上記有益な効果を有する。ここでは、説明を省略する。
なお、前記表示装置は、テレビ、ディスプレイ、デジタルフォトフレーム、携帯電話、タブレットコンピュータ等のいかなる表示タッチ機能を有する製品又は部品であってもよい。
図8及び図9に示すように、いくつかの実施例では、前記表示装置は、さらに、表示パネル2を含み、前記タッチ基板1と前記表示パネル2は、積層して設けられ、前記タッチ基板1は、前記表示パネル2の出光側に位置する。
例示的に、前記表示パネル2は、AMOLED表示パネル2を含む。例示的に、前記表示パネル2は、液晶表示パネル2を含む。
例示的に、前記タッチ基板1は、前記表示パネル2における封止層の表示パネルベースとは反対する側に設けられる。例示的に、前記表示パネル2全体は、前記タッチ基板1のベースとして兼用される。
例示的に、前記表示装置は、フルスクリーン(Full Screen)タッチ表示製品を含む。
例示的に、表示パネル2のベース20での、前記タッチ基板1のタッチ電極101の正射影は、該ベースでの、表示パネル2の画素定義層の正射影と少なくとも部分的にオーバーラップする。
上記実施例に係る表示装置には、フレキシブル多層on cellタッチ構造(英文:Flexible Multi-Layer On Cell、FMLOCと略称する)が採用されている。
なお、図8及び図9に示すように、表示パネル2は、ベース20、駆動層21、第1平坦層PLN1、接続部22、第2平坦層PLN2、アノード層24、画素定義層PDL、発光層EL、カソード層25、第1無機封止層26、第2無機封止層27及び有機封止層28を含む。タッチ基板1は、無機絶縁層30(即ち、バッファ層)、タッチ絶縁層31、第1タッチ電極1011、第2タッチ電極1012、接続ブリッジ1013及び平坦層OCを含む。
上記実施例に係る表示装置には、フレキシブル多層on cellタッチ構造(英文:Flexible Multi-Layer On Cell、FMLOCと略称する)が採用されている。
なお、図8及び図9に示すように、表示パネル2は、ベース20、駆動層21、第1平坦層PLN1、接続部22、第2平坦層PLN2、アノード層24、画素定義層PDL、発光層EL、カソード層25、第1無機封止層26、第2無機封止層27及び有機封止層28を含む。タッチ基板1は、無機絶縁層30(即ち、バッファ層)、タッチ絶縁層31、第1タッチ電極1011、第2タッチ電極1012、接続ブリッジ1013及び平坦層OCを含む。
いくつかの実施例では、前記表示装置は、さらに、表示パネル2を含み、前記タッチ基板1は、前記表示パネル2の内部に集積される。
例示的に、前記表示パネル2のベース20は、前記タッチ基板1のベースとして兼用され、前記タッチ基板1に含まれるタッチ電極101とタッチ信号線110は、いずれも前記表示パネル2の内部に集積される。
本開示の実施例は、さらに、上記実施例に係るタッチ基板1を製造ためのタッチ基板1の製造方法を提供し、前記タッチ基板1は、タッチ領域10と、前記タッチ領域10を取り囲む周辺領域11とを含み、前記製造方法は、
タッチ電極101を製造する工程であって、前記タッチ電極101の少なくとも一部は、前記タッチ領域10に位置する工程と、
タッチ信号線110を製造する工程であって、前記タッチ信号線110は、前記タッチ電極101に結合され、前記タッチ信号線110の少なくとも一部は、前記周辺領域11に位置し、前記タッチ信号線110は、第1補償線分1101を含み、前記第1補償線分1101は、少なくとも1つのコーナー部分を含み、前記コーナー部分は、順に始点と終点で接続された第1部分1101a、第2部分1101b及び第3部分1101cを含み、前記第1部分1101aと前記第3部分1101cの延在方向は、同一であり、前記第2部分1101bの延在方向は、前記第1部分1101aの延在方向と交差し、
前記第2部分1101bの延在方向に垂直な前記第2部分1101bの幅は、前記第1部分1101aの延在方向に垂直な前記第1部分1101aの幅より大きく、及び/又は、前記第3部分1101cの延在方向に垂直な前記第3部分1101cの幅より大きい工程と、を含む。
タッチ電極101を製造する工程であって、前記タッチ電極101の少なくとも一部は、前記タッチ領域10に位置する工程と、
タッチ信号線110を製造する工程であって、前記タッチ信号線110は、前記タッチ電極101に結合され、前記タッチ信号線110の少なくとも一部は、前記周辺領域11に位置し、前記タッチ信号線110は、第1補償線分1101を含み、前記第1補償線分1101は、少なくとも1つのコーナー部分を含み、前記コーナー部分は、順に始点と終点で接続された第1部分1101a、第2部分1101b及び第3部分1101cを含み、前記第1部分1101aと前記第3部分1101cの延在方向は、同一であり、前記第2部分1101bの延在方向は、前記第1部分1101aの延在方向と交差し、
前記第2部分1101bの延在方向に垂直な前記第2部分1101bの幅は、前記第1部分1101aの延在方向に垂直な前記第1部分1101aの幅より大きく、及び/又は、前記第3部分1101cの延在方向に垂直な前記第3部分1101cの幅より大きい工程と、を含む。
例示的に、前記タッチ基板1は、前記タッチ領域10と前記周辺領域11を含み、前記タッチ領域10に前記タッチ電極101が設けられ、前記周辺領域11に前記タッチ信号線110とタッチチップが設けられ、前記タッチ信号線110は、対応するタッチ電極101とタッチチップとの間に接続され、前記タッチチップから提供された信号を対応するタッチ電極101に伝送するために用いられ、及び/又は対応するタッチ電極101での信号を前記タッチチップに伝送するために用いられる。
例示的に、前記タッチ基板1は、自己容量式タッチ基板1又は相互容量式タッチ基板1を含む。
例示的に、前記タッチ基板1が実際に適用される時に、ユーザは、前記タッチ領域10にタッチを発生させ、タッチ領域10のタッチ電極101は、検知した信号をタッチチップにフィードバックし、タッチチップは、受信したタッチ信号に基づいてタッチの位置を決定する。
例示的に、前記タッチ基板1は、複数のタッチ電極101と複数本のタッチ信号線110を含み、少なくとも一部の前記タッチ電極101と前記タッチ信号線110とは、一対一に対応して接続される。
例示的に、前記タッチ信号線110は、第1補償線分1101を含み、前記第1補償線分1101は、少なくとも1つのコーナー部分を含み、前記コーナー部分は、前記第1部分1101a、前記第2部分1101b及び前記第3部分1101cを含み、前記第2部分1101bは、前記第1部分1101aと前記第3部分1101cとの間に位置し、前記第2部分1101bは、それぞれ、前記第1部分1101aと前記第3部分1101cに結合される。例示的に、前記第1補償線分1101は、前記第2部分1101bにコーナー領域を形成する。
例示的に、前記第3部分1101cは、前記第1部分1101aより前記タッチ領域10に近い。
例示的に、前記タッチ基板1は、矩形状のタッチ基板1を含み、前記タッチ基板1は、対向して設けられた上枠と下枠を含み、さらに、対向して設けられた左枠と右枠を含み、前記タッチ基板1に含まれるタッチチップは、前記下枠に設けられている。例示的に、前記第1部分1101aと前記第3部分1101cの延在方向と、前記上枠と前記下枠の延在方向とは、同一である。例示的に、前記第1部分1101aと前記第3部分1101cの延在方向と、前記左枠と前記右枠の延在方向とは、同一である。例示的に、前記第2部分1101bの延在方向と、前記第1部分1101aの延在方向との間の夾角aは、0°<a≦90°を満たす。
本開示の実施例に係る製造方法を用いて製造されたタッチ基板1において、前記第2部分1101bの延在方向に垂直な前記第2部分1101bの幅は、前記第1部分1101aの延在方向に垂直な前記第1部分1101aの幅より大きく、及び/又は、前記第2部分1101bの延在方向に垂直な前記第2部分1101bの幅は、前記第3部分1101cの延在方向に垂直な前記第3部分1101cの幅より大きいように設定することにより、第2部分1101bの位置するコーナーにおける前記コーナー部分の幅を広げ、それによって、コーナーにタッチ信号線110の断線が発生するリスク低下させる。
なお、本明細書におけるそれぞれの実施例は、いずれも、漸進の方式を採用して説明し、各実施例の間の同一又は類似の部分は互いに参照すればよく、各実施例に対し、いずれも他の実施例との相違点を重点的に説明する。特に、方法実施例について、それは基本的に製品実施例と類似するため、方法実施例を比較的簡単に説明し、関連する箇所は、製品実施例に関する部分の説明を参照すればよい。
特に定義しない限り、本開示で使用される技術用語又は科学用語は、本開示の属する技術分野において当業者が理解した一般的な意味でなければならない。本開示で用いられる「第1」、「第2」及び類似する単語は、いかなる順番、数量又は重要性を表すものではなく、ただ、異なる構成要素を区別するために用いられる。「含む」又は「有する」等の類似する用語は、該用語の前に出現する素子又は物品が、該用語の後に列挙される素子又は物品及びその同等をカバーするが、他の素子又は部品を排除しないことを意味する。「接続」、「結合」又は「繋がる」等の類似する用語は、物理的又は機械的な接続に限定されず、電性的な接続を含んでもよく、この電性的な接続は、直接であっても間接であってもよい。「上」、「下」、「左」、「右」等は、ただ、相対的な位置関係を示すものに過ぎず、説明される対象の絶対的な位置が変化すると、それに応じて該相対的な位置関係も変化する可能性がある。
なお、層、膜、領域、基板等の要素は、別の素子の「上」又は「下」に位置することを記載されるとき、該素子は、「直接」別の素子の「上」又は「下」に位置してもよく、又は、中間的素子が存在してもよい。
上記実施形態の説明において、具体な特徴、構造、材料又は特点は、いかなる1つの又は複数の実施例又は例示において適切な方式で組み合わせてもよい。
上記は、ただ本開示の発明を実施するための形態に過ぎず、本開示の保護範囲は、これに限定されず、本技術分野の当業者であれば、本開示が開示した技術範囲内に容易に想到され得る変更又は置換は、本開示の保護範囲内に含まれるべきである。従って、本開示の保護範囲は、特許請求の範囲を基準とすべきである。
Claims (24)
- タッチ領域と前記タッチ領域を取り囲む周辺領域とを含むタッチ基板であって
前記タッチ基板は、さらに、互いに結合されたタッチ電極とタッチ信号線を含み、
前記タッチ電極の少なくとも一部は、前記タッチ領域に位置し、
前記タッチ信号線の少なくとも一部は、前記周辺領域に位置し、前記タッチ信号線は、少なくとも1つのコーナー部分を含み、前記コーナー部分は、順に始点と終点で接続された第1部分、第2部分及び第3部分を含み、前記第1部分と前記第3部分の延在方向は、同一であり、前記第2部分の延在方向は、前記第1部分の延在方向と交差し、
前記第2部分の延在方向に垂直な前記第2部分の幅は、前記第1部分の延在方向に垂直な前記第1部分の幅より大きく、及び/又は、前記第3部分の延在方向に垂直な前記第3部分の幅より大きい、タッチ基板。 - 前記タッチ基板は、複数本の前記タッチ信号線を含み、複数本の前記タッチ信号線に含まれる複数の前記コーナー部分は、少なくとも1組のコーナー部分に分割され、各組のコーナー部分に含まれる複数の前記第2部分は、第1方向に沿って間隔を置いて配列され、前記第1方向は、前記第1部分の延在方向と前記第2部分の延在方向のいずれとも交差する
請求項1に記載のタッチ基板。 - 同一の1組のコーナー部分において、前記第1方向と、前記第1部分の延在方向との夾角a1は、30°≦a1≦80°を満たす
請求項2に記載のタッチ基板。 - 前記第2部分の延在方向は、前記第1方向に垂直ではなく、同一のタッチ信号線に属する、第1部分と第2部分との間の夾角、及び第3部分と第2部分との間の夾角は、いずれも鈍角である
請求項2に記載のタッチ基板。 - 1組のコーナー部分に属する、複数の前記第2部分間の最小間隔は、該組のコーナー部分における複数の前記第1部分間の間隔より大きく、及び/又は、該組のコーナー部分における複数の前記第3部分間の間隔より大きい
請求項2に記載のタッチ基板。 - 前記第1部分と前記第3部分は、該第1部分の延在方向において重ならず、前記第1部分と前記第3部分は、該第1部分の延在方向に垂直な方向において重ならない
請求項1に記載のタッチ基板。 - 前記第3部分は、前記第1部分より前記タッチ領域に近い
請求項1に記載のタッチ基板。 - 前記第2部分の延在方向に垂直な前記第2部分の幅は、前記第1部分の延在方向に垂直な前記第1部分の幅の1.5倍から4倍である
請求項1に記載のタッチ基板。 - 前記タッチ信号線は、異層に設けられた第1導電層と第2導電層を含み、前記第1導電層と前記第2導電層は、いずれも前記コーナー部分を含み、前記第1導電層における前記第2部分は、前記第2導電層における前記第2部分に結合される
請求項1に記載のタッチ基板。 - 前記タッチ基板は、さらに、前記第1導電層と前記第2導電層との間に設けられたタッチ絶縁層を含み、前記タッチ絶縁層は、第1ビアホールを含み、前記タッチ基板のベースでの前記第1ビアホールの正射影は、前記ベースでの、前記第1導電層における前記第2部分の正射影とオーバーラップし、且つ前記ベースでの、前記第2導電層における前記第2部分の正射影とオーバーラップし、前記第1導電層における前記第2部分と前記第2導電層における前記第2部分は、前記第1ビアホールによって結合される
請求項9に記載のタッチ基板。 - 前記ベースでの前記第1ビアホールの正射影の延在方向は、前記第2部分の延在方向と同一である
請求項10に記載のタッチ基板。 - 前記第2部分の延在方向に垂直な方向において、前記第1ビアホールの幅は、前記第2部分の幅の0.2倍から0.5倍である
請求項10に記載のタッチ基板。 - 前記タッチ電極は、複数の第1タッチ電極と複数の第2タッチ電極を含み、前記第1タッチ電極は、一体構造に形成された複数の第1電極パターンを含み、前記第2タッチ電極は、順次に配列された複数の第2電極パターンを含み、隣接する前記第2電極パターン同士は、接続ブリッジによって結合され、前記第1電極パターンと前記第2電極パターンは、同層同材料であるように設けられ、前記第2電極パターンと前記接続ブリッジは、異層であるように設けられ、
前記第1導電層と前記第1電極パターンは、同層同材料であるように設けられ、
前記第2導電層と前記接続ブリッジは、同層同材料であるように設けられている
請求項9に記載のタッチ基板。 - 前記複数の第2タッチ電極は、第2方向に沿って配列され、前記第2タッチ電極に電気的に接続された少なくとも一部の前記タッチ信号線において、各タッチ信号線は、いずれも第1補償線分を含み、少なくとも一部の前記タッチ信号線に含まれる複数の第1補償線分は、前記第2方向に沿って配列され、
前記タッチ領域に最も近い第1補償線分は、前記第1補償線分に最も近い第2タッチ電極に結合される
請求項13に記載のタッチ基板。 - 少なくとも一部の前記タッチ信号線は、第1補償線分を含み、前記第1補償線分は、少なくとも2つの第1コーナー部分を含み、前記第1コーナー部分は、前記第1部分、前記第2部分及び前記第3部分を含み、
同一のタッチ信号線に属する、前記少なくとも2つの第1コーナー部分は、前記タッチ領域の同じ側に位置し、前記少なくとも2つの第1コーナー部分は、ほぼ、前記第1部分の延在方向に沿って配置され、前記タッチ領域からの、前記少なくとも2つの第1コーナー部分の最小距離は、異なる
請求項9に記載のタッチ基板。 - 少なくとも一部の前記タッチ信号線は、さらに、第1非補償線分を含み、前記第1非補償線分と前記第1補償線分は、前記タッチ領域の異なる側に位置し、前記第1非補償線分は、それぞれ前記第1補償線分の第1端と前記タッチ電極に結合され、前記第1非補償線分は、少なくとも1つの第2コーナー部分を含み、前記第2コーナー部分は、前記第1部分、前記第2部分及び前記第3部分を含む
請求項15に記載のタッチ基板。 - 前記第1補償線分に含まれる前記第1コーナー部分において、前記第3部分は、前記第1部分より前記第1非補償線分に近い
請求項16に記載のタッチ基板。 - 前記第1非補償線分の延在方向に垂直な前記第1非補償線分の最小幅は、前記第1補償線分における前記第1部分の延在方向に垂直な前記第1部分の幅より大きい
請求項16に記載のタッチ基板。 - 前記タッチ基板は、タッチチップを含み、前記タッチ信号線は、さらに、第2補償線分と第2非補償線分を含み、
前記第2補償線分の少なくとも一部と前記第1部分との延在方向は、同一であり、前記第2補償線分の少なくとも一部は、前記第1補償線分の前記タッチ領域とは反対側に位置し、前記第2補償線分は、それぞれ、前記第1補償線分の第2端と前記第2非補償線分の第1端に結合され、前記第2非補償線分の第2端は、前記タッチチップに結合される
請求項16に記載のタッチ基板。 - 前記第2補償線分の延在方向に垂直な前記第2補償線分の幅は、前記第1部分の延在方向に垂直な前記第1部分の幅に等しく、及び/又は、前記第3部分の延在方向に垂直な前記第3部分の幅に等しい
請求項19に記載のタッチ基板。 - 前記第2非補償線分の延在方向に垂直な前記第2非補償線分の幅は、前記第2補償線分の延在方向に垂直な前記第2補償線分の幅より大きい
請求項20に記載のタッチ基板。 - 前記第1導電層と前記第2導電層は、いずれも、前記第1補償線分、前記第2補償線分、前記第1非補償線分及び前記第2非補償線分を含み、
前記第1導電層に含まれる前記第1非補償線分は、前記第2導電層に含まれる前記第1非補償線分に結合され、
前記第1導電層に含まれる前記第2非補償線分は、前記第2導電層に含まれる前記第2非補償線分に結合される
請求項19に記載のタッチ基板。 - 請求項1~22のいずれか一項に記載のタッチ基板を含む、表示装置。
- 前記表示装置は、さらに、表示パネルを含み、前記タッチ基板と前記表示パネルは、積層して設けられ、前記タッチ基板は、前記表示パネルの出光側に位置する
請求項23に記載の表示装置。
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