JP2024082116A - インプリント方法、インプリント装置及び物品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に形成されるパターンの転写不良を抑制するのに有利な技術を提供する。【解決手段】型を型保持面で保持する型保持部と、基板を基板保持面で保持する基板保持部と、型の側面を押圧して型を変形させる押圧機構と、を有するインプリント装置を用いて基板上にインプリント処理を行う第１工程と、型の代わりに型保持部により保持されたクリーニングプレートを基板保持面に接触させて基板保持面をクリーニングする第１クリーニング処理、及び、基板の代わりに基板保持部により保持されたクリーニングプレートを型保持面に接触させて型保持面をクリーニングする第２クリーニング処理のうちの少なくとも一方の処理を行う第２工程と、を有し、クリーニングプレートのサイズは、型のサイズよりも小さく、第２工程において、クリーニングプレートの側面と押圧機構との間にはクリアランスが形成されている、インプリント方法を提供する。【選択図】図３

Description

本発明は、インプリント方法、インプリント装置及び物品の製造方法に関する。

基板上にインプリント材を配置（供給）し、かかるインプリント材を型で成形しながら（インプリント材と型とを接触させた状態で）硬化させ、基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置が知られている。

インプリント装置においては、基板を保持する基板保持面に異物が存在すると、基板の平坦性が低下し、基板に形成（転写）されるパターンに歪みが生じるなどの転写不良を招く可能性がある。また、型を保持する型保持面に異物が存在すると、型が変形したり傾いたりし、基板に形成されるパターンに歪みが生じるなどの転写不良を招く可能性がある。

そこで、特許文献１には、基板保持面に存在する異物を除去するために、基板保持面をクリーニングするクリーニングプレートと、クリーニングプレートを駆動する機構部と、を備えたクリーニング手段が開示されている。

特許第３４５０５８４号公報

しかしながら、特許文献１に開示された技術では、基板保持面に存在する異物を除去することは可能であるが、型保持面に存在する異物を除去することは不可能であるため、基板に形成されるパターンの転写不良を抑制するのに十分とはいえない。

本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、基板に形成されるパターンの転写不良を抑制するのに有利な技術を提供することを例示的目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント方法は、型を型保持面で保持する型保持部と、基板を基板保持面で保持する基板保持部と、前記型保持部で保持された前記型の側面に対向して設けられ、前記型の側面を押圧して前記型を変形させる押圧機構と、を有するインプリント装置を用いて前記基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行う第１工程と、前記型の代わりに前記型保持部により保持されたクリーニングプレートを前記基板保持面に接触させて前記基板保持面をクリーニングする第１クリーニング処理、及び、前記基板の代わりに前記基板保持部により保持された前記クリーニングプレートを前記型保持面に接触させて前記型保持面をクリーニングする第２クリーニング処理のうちの少なくとも一方の処理を行う第２工程と、を有し、前記クリーニングプレートのサイズは、前記型のサイズよりも小さく、前記第２工程において、前記クリーニングプレートの側面と前記押圧機構との間にはクリアランスが形成されている、ことを特徴とする。

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される実施形態によって明らかにされるであろう。

本発明によれば、例えば、基板に形成されるパターンの転写不良を抑制するのに有利な技術を提供することができる。

本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す概略図である。 クリーニングプレートの構成を説明するための図である。 本実施形態におけるクリーニング処理を説明するための図である。 本実施形態におけるクリーニング処理を説明するための図である。 本実施形態におけるクリーニング処理を説明するための図である。 クリーニングプレートの構成を説明するための図である。 物品の製造方法を説明するための図である。

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。更に、添付図面においては、同一もしくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。

図１は、本発明の一側面としてのインプリント装置１００の構成を示す概略図である。インプリント装置１００は、物品としての半導体素子、液晶表示素子、磁気記憶媒体などのデバイスの製造工程であるリソグラフィ工程に採用され、基板にパターンを形成するリソグラフィ装置である。インプリント装置１００は、基板上に配置（供給）された未硬化のインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型のパターンが転写された硬化物のパターンを形成する。

インプリント材としては、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する材料（硬化性組成物）が使用される。硬化用のエネルギーとしては、電磁波や熱などが用いられる。電磁波は、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される光、具体的には、赤外線、可視光線、紫外線などを含む。

硬化性組成物は、光の照射、或いは、加熱により硬化する組成物である。光の照射により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、必要に応じて、非重合性化合物又は溶剤を更に含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。

インプリント材は、スピンコーターやスリットコーターによって基板上に膜状に付与されてもよい。また、インプリント材は、液体噴射ヘッドによって、液滴状、或いは、複数の液滴が繋がって形成された島状又は膜状で基板上に付与されてもよい。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下である。

基板には、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂などが用いられ、必要に応じて、その表面に基板とは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。具体的には、基板は、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスなどを含む。

本明細書及び添付図面では、基板が配置される面に平行な方向をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系で方向を示す。ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸のそれぞれに平行な方向をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向とし、Ｘ軸周りの回転、Ｙ軸周りの回転及びＺ軸周りの回転のそれぞれをθＸ、θＹ及びθＺとする。

インプリント装置１００は、インプリント材の硬化法として、紫外線などの光を照射することでインプリント材を硬化させる光硬化法を採用してもよいし、熱を与えることでインプリント材を硬化させる熱硬化法を採用してもよい。

インプリント装置１００は、基板２を保持する基板保持面ＳＳを含む基板保持部４と、基板保持部４を駆動することで基板２を移動させる基板駆動機構６と、を有する。基板駆動機構６は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸及びそれらの軸周りの６軸に関して基板保持部４を駆動する機能を有する。基板保持部４は、本実施形態では、複数のピン（不図示）と、複数のピンの内外周に設けられた少なくとも１つの基板吸着用のリング状の突起部４ａと、吸着孔（不図示）と、を含み、真空吸着により基板２を保持する真空吸着チャックで構成されている。但し、基板保持部４は、多孔質材料からなる多孔質チャックや電極を含む静電チャックで構成されていてもよい。

インプリント装置１００は、基板保持部４又は基板２の位置を計測するレーザ干渉計やエンコーダなどの計測器（不図示）を有する。このような計測器の計測結果に基づいて、制御部２０は、基板駆動機構６を介して、基板保持部４又は基板２の位置を制御する。

インプリント装置１００は、型１を保持する型保持面ＭＳを含む型保持部３と、型保持部３を駆動することで型１を移動させる型駆動機構５と、型押圧機構１１と、を有する。型駆動機構５は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸及びそれらの軸周りの６軸に関して型保持部３を駆動する機能を有し、除振機構を介して設けられた支持体９に支持されている。型保持部３は、本実施形態では、複数のピン（不図示）と、複数のピンの内外周に設けられた少なくとも１つの型吸着用のリング状の突起部３ａと、吸着孔（不図示）と、を含み、真空吸着により型１を保持する真空吸着チャックで構成されている。但し、型保持部３は、多孔質材料からなる多孔質チャックや電極を含む静電チャックで構成されていてもよい。

型押圧機構１１は、型保持部３に保持された型１の側面を囲むように配置されている。型押圧機構１１は、型１の側面を押圧するための押圧部材として機能するフィンガ１１ａと、フィンガ１１ａを駆動するピエゾアクチュエータ１１ｂと、を含み、型１の各側面を押圧して型１を所望の形状に変形させる。本実施形態では、型１の側面のそれぞれに対して、同数のフィンガ１１ａが配置され、型保持部３が型１を保持した状態において、フィンガ１１ａが型１の各側面に接触するように構成されている。型押圧機構１１で型１を変形させることで、基板上のパターンを形成すべき領域（インプリント領域）の形状に、型１のパターンが形成されたパターン領域ＰＳの形状を近づけることができる。基板上のインプリント領域と型１のパターン領域ＰＳとの形状差は、例えば、型１の製造誤差や基板２の熱変形によって生じる。

インプリント装置１００は、型保持部３又は型１の位置を計測するレーザ干渉計やエンコーダなどの計測器（不図示）を有する。このような計測器の計測結果に基づいて、制御部２０は、型駆動機構５を介して、型保持部３又は型１の位置を制御する。

本実施形態において、型駆動機構５及び基板駆動機構６は、型保持部３（型１）と基板保持部４（基板２）とを相対的に駆動する駆動機構として機能する。具体的には、型駆動機構５及び基板駆動機構６は、型保持部３と基板保持部４とを近づける又は遠ざける方向（第１方向）、即ち、Ｚ方向に、型保持部３と基板保持部４とを相対的に駆動する。また、型駆動機構５及び基板駆動機構６は、型保持面ＭＳ及び基板保持面ＳＳに沿った方向（第２方向）、即ち、Ｘ方向やＹ方向（ＸＹ平面）に沿った方向、型保持部３と基板保持部４とを相対的に駆動する。更に、型駆動機構５及び基板駆動機構６は、型保持面ＭＳ及び基板保持面ＳＳに沿った方向に直交する軸、即ち、Ｚ軸の周りで型保持部３と基板保持部４とを相対的に回転させる。ここで、型保持部３と基板保持部４を相対的に駆動することは、型保持部３を静止させた状態で基板保持部４を駆動すること、及び、基板保持部４を静止させた状態で型保持部３を駆動することを含む。また、型保持部３に対して基板保持部４を相対的に駆動することは、型保持部３と基板保持部４との相対位置が変化するように型保持部３及び基板保持部４の両方を駆動することも含む。

インプリント装置１００は、基板上にインプリント材を配置する配置機構８と、基板上に配置されたインプリント材にエネルギーを与えてインプリント材を硬化させる硬化部１４と、を有する。硬化部１４は、基板上のインプリント材と型１とが接触している状態において、インプリント材に光（例えば、紫外光）又は熱を与える。

インプリント装置１００の内部空間、具体的には、型１と基板２との間のインプリント処理がなされる空間は、空気以外の気体で置換されていてもよい。例えば、基板上のインプリント材と型１とを接触させてインプリント材を硬化させる際に、型１のパターン領域ＰＳの周囲の雰囲気を空気以外の気体で置換することで、基板上に形成されるパターンの欠陥を減少させることができる。かかる気体としては、例えば、ヘリウム、窒素、各種の機能性ガスなどが挙げられる。インプリント装置１００は、型１と基板２との間の空間の気体を置換するために、環境管理部７を有する。環境管理部７は、例えば、型１と基板２との間の空間に気体を供給する供給部と、型１と基板２との間の空間から気体を吸引する吸引部と、を含む。

インプリント装置１００は、基板２を基板保持部４に渡す機能及び基板保持部４から基板２を回収する機能を有する基板搬送機構（不図示）と、型１を型保持部３に渡す機能及び型保持部３から型１を回収する機能を有する型搬送機構１０と、を有する。

インプリント装置１００は、ＣＰＵやメモリなどを含むコンピュータ（情報処理装置）で構成された制御部２０を有する。制御部２０は、記憶部などに記憶されたプログラムに従ってインプリント装置１００の各部を統括的に制御してインプリント装置１００を動作させる。制御部２０は、本実施形態では、型１を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理（第１工程）や型保持部３（型保持面ＭＳ）や基板保持部４（基板保持面ＳＳ）のクリーニング処理（第２工程）を行う処理部として機能する。

インプリント処理は、制御部２０の制御下において、以下の手順で行われる。まず、基板上のショット領域が配置機構８の真下に配置されるように、基板駆動機構６を介して基板保持部４を駆動し、配置機構８によって基板上のショット領域にインプリント材を配置する。次いで、基板上のインプリント材が配置されたショット領域が型１の直下に配置されるように、基板駆動機構６を介して基板保持部４を駆動する。次に、基板上のショット領域に配置されたインプリント材と、型１（パターン領域ＰＳ）とが接触するように、型駆動機構５を介して型保持部３を駆動する。次いで、基板上のショット領域に配置されたインプリント材と型１とが接触している状態において、硬化部１４からインプリント材にエネルギーを与えてインプリント材を硬化させる。そして、基板上のショット領域に配置されたインプリント材から型１が引き離されるように、型駆動機構５を介して型保持部３を駆動する。これにより、基板上のショット領域に、型１のパターン領域ＰＳに形成されているパターンが転写されたインプリント材のパターンが形成される。これらの一連の工程が基板上の各ショット領域に対して行われる。

インプリント装置１００においては、型１や基板２に異物が付着（存在）すると、基板に形成（転写）されるパターンに転写不良が発生する可能性がある。従って、インプリント装置１００の本体部分は、一般的に、チャンバ１５に収容されている。チャンバ１５の内部空間には、フィルタを介して、送風機から空気が供給される。チャンバ１５の内部空間は、外部空間よりも圧力が高くなるように、即ち、陽圧となるように維持される。これにより、チャンバ１５に僅かな隙間がある場合でも、チャンバ１５の内部空間から外部空間に向かう空気の流れ（気流）が形成されるため、外部空間からチャンバ１５の内部空間に異物が侵入することを抑制することができる。

このように、チャンバ１５の内部空間は、インプリント装置１００が設置されるクリーンルームよりも高い清浄度に維持されている。但し、外部空間からチャンバ１５の内部空間に異物が侵入することを完全に抑制することは現実的に不可能である。また、チャンバ１５に収容されたインプリント装置１００の本体部分から異物が発生する場合もある。このような異物が型保持部３の型保持面ＭＳに付着（存在）すると、型１が変形したり傾いたりし、基板２に形成（転写）されるパターンに歪みが生じるなどの転写不良を招く可能性がある。同様に、異物が基板保持部４の基板保持面ＳＳに付着すると、基板２の平坦性が低下し、基板に形成されるパターンに歪みが生じるなどの転写不良を招く可能性がある。なお、型保持面ＭＳや基板保持面ＳＳに異物が存在すると、かかる異物が除去されるまで、全ての基板２について転写不良が発生する可能性がある。

そこで、本実施形態では、制御部２０の制御下において、クリーニングプレート２００を用いて型保持面ＭＳや基板保持面ＳＳに存在する異物を除去する処理、即ち、型保持面ＭＳや基板保持面ＳＳのクリーニング処理が行われる。本実施形態において、クリーニング処理は、第１クリーニング処理と、第２クリーニング処理と、を含む。第１クリーニング処理は、型１の代わりに型保持部３により保持されたクリーニングプレート２００を基板保持面ＳＳに接触させて基板保持面ＳＳをクリーニングする処理である。第２クリーニング処理は、基板２の代わりに基板保持部４により保持されたクリーニングプレート２００を型保持面ＭＳに接触させて型保持面ＭＳをクリーニングする処理である。

図２（ａ）、図２（ｂ）及び図２（ｃ）を参照して、クリーニングプレート２００の構成について説明する。クリーニングプレート２００は、型保持面ＭＳや基板保持面ＳＳに存在する異物を除去するために用いられるクリーニング部材であって、第１クリーニング面２００ａと、第１クリーニング面２００ａとは反対側の第２クリーニング面２００ｂと、を含む。第１クリーニング面２００ａの平面図を図２（ａ）に示し、第２クリーニング面２００ｂの平面図を図２（ｂ）に示し、クリーニングプレート２００の側面図を図２（ｃ）に示している。

クリーニングプレート２００は、本実施形態では、矩形の外形形状を有し、型１の外形寸法（サイズ）よりも小さい外形寸法（サイズ）で構成されている。また、クリーニングプレート２００は、型１の厚さよりも厚い厚さを有する。

クリーニングプレート２００は、本実施形態では、非金属材料で構成されている。具体的には、クリーニングプレート２００は、型保持面ＭＳの耐摩耗性及び／又は基板保持面ＳＳの耐摩耗性よりも低い耐摩耗性を有する材料、例えば、Ａｌ_２Ｏ_３セラミックスや石英で構成されている。但し、クリーニングプレート２００は、第１クリーニング面２００ａが型保持面ＭＳよりも低い耐摩耗性を有し、第２クリーニング面２００ｂが基板保持面ＳＳよりも低い耐摩耗性を有するように構成されていればよい。

第１クリーニング面２００ａは、図２（ａ）に示すように、複数の凸部として、第１突起部２０１と、第１クリーニング面２００ａの外周に設けられたリング状の第１外周突起部２０２と、第１窪み部２０３と、を含む。第１突起部２０１は、型保持面ＭＳをクリーニングするために設けられ、リング状の第１外周突起部２０２は、型保持部３が第１クリーニング面２００ａを型保持面ＭＳで保持するために設けられている。クリーニング対象に接触する面である第１クリーニング面２００ａには、第１窪み部２０３（及び第１突起部２０１）によって、例えば、等間隔の直交する溝、同心円状の溝、又は、螺旋状の溝が形成され、かかる溝は、例えば、Ｖ字又はＵ字の断面形状を有する。

また、第２クリーニング面２００ｂは、図２（ｂ）に示すように、複数の凸部として、第２突起部２０４と、第２クリーニング面２００ｂの外周に設けられたリング状の第２外周突起部２０５と、第２窪み部２０６と、を含む。第２突起部２０４は、基板保持面ＳＳをクリーニングするために設けられ、リング状の第２外周突起部２０５は、基板保持部４が第２クリーニング面２００ｂを基板保持面ＳＳで保持するために設けられている。クリーニング対象に接触する面である第２クリーニング面２００ｂには、第２窪み部２０６（及び第２突起部２０４）によって、例えば、等間隔の直交する溝、同心円状の溝、又は、螺旋状の溝が形成され、かかる溝は、例えば、Ｖ字又はＵ字の断面形状を有する。

図３、図４及び図５を参照して、本実施形態における型保持面ＭＳや基板保持面ＳＳのクリーニング処理について説明する。クリーニング処理では、上述したように、制御部２０の制御下において、クリーニングプレート２００を用いて、基板保持部４の基板保持面ＳＳ及び型保持部３の型保持面ＭＳがクリーニングされる。

基板保持部４の基板保持面ＳＳをクリーニングする第１クリーニング処理を具体的に説明する。まず、図３に示すように、クリーニングプレート２００を、型搬送機構１０によって、型保持部３に搬送する。型搬送機構１０は、クリーニングプレート２００の第２クリーニング面２００ｂの第２外周突起部２０５の外側を保持して、クリーニングプレート２００を搬送する。型搬送機構１０は、型保持部３に設けられた型吸着用のリング状の突起部３ａと、第１クリーニング面２００ａの外周に設けられた第１外周突起部２０２とがＸＹ平面上で一致するように、型保持部３に対してクリーニングプレート２００を搬送する。型吸着用のリング状の突起部３ａと、第１クリーニング面２００ａの外周に設けられた第１外周突起部２０２とは、同等の外形形状を有する。従って、突起部３ａと第１外周突起部２０２とを係合させ、型保持部３でクリーニングプレート２００を真空吸着することで、型保持部３に、型１の代わりに、クリーニングプレート２００を保持させることができる。ここで、クリーニングプレート２００の外形寸法は、上述したように、型１の外形寸法よりも小さい。従って、型保持部３がクリーニングプレート２００を保持した状態では、図３に示すように、クリーニングプレート２００の側面と型押圧機構１１（フィンガ１１ａ）との間にクリアランスＣＣが形成（規定）される。

次いで、図４に示すように、クリーニングプレート２００の第２クリーニング面２００ｂと基板保持面ＳＳとが接触するように、型駆動機構５を介して、型保持部３をＺ方向（下方向）に駆動する。クリーニングプレート２００は、上述したように、型１の厚さよりも厚い厚さを有しているため、クリーニングプレート２００の第２クリーニング面２００ｂは、型押圧機構１１よりも基板側に突出することになる。従って、クリーニングプレート２００の第２クリーニング面２００ｂと基板保持面ＳＳとが接触している状態において、型押圧機構１１が基板保持面ＳＳに接触することを回避することができる。

次に、図４に示すように、クリーニングプレート２００の第２クリーニング面２００ｂと基板保持面ＳＳとを接触させた状態において、型駆動機構５及び／又は基板駆動機構６を介して、型保持部３と基板保持部４とを相対的に駆動する。具体的には、型駆動機構５や基板駆動機構６により、型保持部３及び／又は基板保持部４をＸＹ平面に沿って駆動させたり、型保持部３及び／又は基板保持部４をＺ軸に平行な軸の周りで回転させたりする。これにより、クリーニングプレート２００の第２クリーニング面２００ｂ（第２突起部２０４）と基板保持面ＳＳとが相対的に摺動されるため、その摩擦によって基板保持面ＳＳがクリーニングされる（即ち、基板保持面ＳＳから異物が除去される）。

ここで、型保持部３及び／又は基板保持部４をＸＹ平面に沿って駆動させる際には、型保持部３と基板保持部４とをクリアランスＣＣの範囲内で相対的に駆動するとよい。これにより、例えば、型保持部３からクリーニングプレート２００が脱落した場合に、クリーニングプレート２００が型押圧機構１１（フィンガ１１ａ）に接触することを回避することが可能となる。従って、クリーニングプレート２００や型押圧機構１１の破損を抑制することができる。また、クリーニングプレート２００と型押圧機構１１（フィンガ１１ａ）との接触に起因する新たな異物の発生も抑制することができる。

基板保持面ＳＳから除去された異物は、例えば、基板吸着用の吸着孔（不図示）から排出することが可能である。また、基板保持部４に異物吸引用の吸引孔を別途設けて、かかる異物吸引用の吸引孔から、基板保持面ＳＳから除去された異物を排出してもよい。更には、基板吸着用の吸着孔及び異物吸引用の吸引孔の両方から、基板保持面ＳＳから除去された異物を排出してもよい。なお、基板吸着用の吸着孔や異物吸引用の吸引孔から排出することができない粒径が比較的大きい異物は、基板保持部４の窪み（複数のピンや突起部４ａの間）に落とすことで、かかる異物を除去することが可能である。基板保持部４の窪みに落として蓄積された異物については、適宜、インプリント装置１００から基板保持部４を搬出して洗浄することで除去すればよい。

型保持部３の型保持面ＭＳをクリーニングする第２クリーニング処理を具体的に説明する。まず、図３に示すように、クリーニングプレート２００を、型搬送機構１０によって、型保持部３に搬送する。型搬送機構１０は、クリーニングプレート２００の第２クリーニング面２００ｂの第２外周突起部２０５の外側を保持して、クリーニングプレート２００を搬送する。型搬送機構１０は、型保持部３に設けられた型吸着用のリング状の突起部３ａと、第１クリーニング面２００ａの外周に設けられた第１外周突起部２０２とがＸＹ平面上で一致するように、型保持部３に対してクリーニングプレート２００を搬送する。型吸着用のリング状の突起部３ａと、第１クリーニング面２００ａの外周に設けられた第１外周突起部２０２とは、同等の外形形状を有する。従って、突起部３ａと第１外周突起部２０２とを係合させ、型保持部３でクリーニングプレート２００を真空吸着することで、型保持部３に、型１の代わりに、クリーニングプレート２００を保持させることができる。

次いで、基板保持部４に設けられた基板吸着用のリング状の突起部４ａと、第２クリーニング面２００ｂの外周に設けられた第２外周突起部２０５とがＸＹ平面上で一致するように、基板駆動機構６を介して、基板保持部４を駆動する。基板吸着用のリング状の突起部４ａと、第２クリーニング面２００ｂの外周に設けられた第２外周突起部２０５とは、同等の外形形状を有する。

次に、図５に示すように、クリーニングプレート２００の第２クリーニング面２００ｂと基板保持面ＳＳとが接触するように、型駆動機構５を介して、型保持部３をＺ方向（下方向）に駆動する。これにより、基板吸着用のリング状の突起部４ａと第２外周突起部２０５とを係合させる。そして、型保持部３によるクリーニングプレート２００の真空吸着を解除し、基板保持部４でクリーニングプレート２００を真空吸着することで、基板保持部４にクリーニングプレート２００を保持させることができる。基板保持部４がクリーニングプレート２００を保持した状態においても、上述したように、クリーニングプレート２００の側面と型押圧機構１１（フィンガ１１ａ）との間にはクリアランスＣＣが形成される。

次いで、図５に示すように、クリーニングプレート２００の第１クリーニング面２００ａと型保持面ＭＳとを接触させた状態において、型駆動機構５及び／又は基板駆動機構６を介して、型保持部３と基板保持部４とを相対的に駆動する。具体的には、型駆動機構５や基板駆動機構６により、型保持部３及び／又は基板保持部４をＸＹ平面に沿って駆動させたり、型保持部３及び／又は基板保持部４をＺ軸に平行な軸の周りで回転させたりする。これにより、クリーニングプレート２００の第１クリーニング面２００ａと型保持面ＭＳとが相対的に摺動されるため、その摩擦によって型保持面ＭＳがクリーニングされる（即ち、型保持面ＭＳから異物が除去される）。なお、型保持部３及び／又は基板保持部４をＸＹ平面に沿って駆動させる際には、型保持部３と基板保持部４とをクリアランスＣＣの範囲内で相対的に駆動する。これにより、クリーニングプレート２００が型押圧機構１１（フィンガ１１ａ）に接触することを回避することが可能となる。従って、クリーニングプレート２００や型押圧機構１１の破損を抑制することができる。また、クリーニングプレート２００と型押圧機構１１（フィンガ１１ａ）との接触に起因する新たな異物の発生も抑制することができる。

クリアランスＣＣは、第１クリーニング面２００ａに設けられた第１突起部２０１が型保持面ＭＳの全面に接触する（カバーする）のに十分な距離、且つ、型搬送機構１０と兼用可能な寸法を考慮して、１０ｍｍ程度であることが好ましい。本実施形態では、クリアランスＣＣは、１０ｍｍ以下となるように設定されている。

型保持面ＭＳから除去された異物は、例えば、型吸着用の吸着孔（不図示）から排出することが可能である。また、型保持部３に異物吸引用の吸引孔を別途設けて、かかる異物吸引用の吸引孔から、型保持面ＭＳから除去された異物を排出してもよい。更には、型吸着用の吸着孔及び異物吸引用の吸引孔の両方から、型保持面ＭＳから除去された異物を排出してもよい。なお、型吸着用の吸着孔や異物吸引用の吸引孔から排出することができない粒径が比較的大きい異物は、クリーニングプレート２００の第１クリーニング面２００ａの第１窪み部２０３に落とすことで、かかる異物を除去することが可能である。第１クリーニング面２００ａの第１窪み部２０３に落として蓄積された異物については、適宜、インプリント装置１００からクリーニングプレート２００を搬出して洗浄することで除去すればよい。

基板保持部４の基板保持面ＳＳ及び型保持部３の型保持面ＭＳに対するクリーニング処理が完了したら、クリーニングプレート２００を、型搬送機構１０によって、インプリント装置１００から搬出する。

本実施形態におけるクリーニング処理は、例えば、インプリント装置１００が有するコンソールを介してオペレータ（ユーザ）から入力される指令に応じて行われる。また、クリーニング処理は、予め設定された数の基板に対するインプリント処理が終了した時点や予め設定された時刻に行ってもよいし、インプリント処理が行われない間に行ってもよい。

型保持部３の型保持面ＭＳ及び基板保持部４の基板保持面ＳＳに対するクリーニング処理は、インプリント装置１００の稼働状況に応じて、個別に行ってもよいし、連続的に行ってもよい。換言すれば、本実施形態では、基板保持面ＳＳをクリーニングする第１クリーニング処理、及び、型保持面ＭＳをクリーニングする第２クリーニング処理のうちの少なくとも一方の処理を行う。また、型保持部３の型保持面ＭＳ、基板保持部４の基板保持面ＳＳの順でクリーニング処理を行ってもよいし、基板保持部４の基板保持面ＳＳ、型保持部３の型保持面ＭＳの順でクリーニング処理を行ってもよい。

本実施形態では、クリーニングプレート２００の第１クリーニング面２００ａ及び第２クリーニング面２００ｂが複数の凸部を含む場合を例に説明した。但し、図６（ａ）、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示すように、第１クリーニング面２００ａ及び第２クリーニング面２００ｂのそれぞれが粘着材３０１及び３０２を含むように、クリーニングプレート２００を構成してもよい。粘着材３０１は、型保持面ＭＳをクリーニングするための粘着テープなどの粘着性を有する部材であり、粘着材３０２は、基板保持面ＳＳをクリーニングするための粘着テープなどの粘着性を有する部材である。図６（ａ）は、第１クリーニング面２００ａの平面図を示し、図６（ｂ）は、第２クリーニング面２００ｂの平面図を示し、図６（ｃ）は、クリーニングプレート２００の側面図を示している。

粘着材３０１は、型保持部３に設けられた型吸着用のリング状の突起部３ａと同等の外形形状を有する。また、粘着材３０２は、基板保持部４に設けられた基板吸着用のリング状の突起部４ａと同等の外形形状を有する。従って、図６（ａ）、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示すクリーニングプレート２００は、型保持部３及び基板保持部４のそれぞれで真空吸着して保持することが可能である。

なお、第１クリーニング面２００ａ及び第２クリーニング面２００ｂのうち、一方の面が複数の凸部（第１突起部２０１又は第２突起部２０４）を含み、他方の面が粘着材（粘着材３０１又は３０２）を含むようにクリーニングプレート２００を構成してもよい。

図６（ａ）、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示すクリーニングプレート２００を、型保持面ＭＳや基板保持面ＳＳに対するクリーニング処理に用いる場合を考える。この場合、型駆動機構５及び／又は基板駆動機構６を介して、型保持部３及び／又は基板保持部４を上下に駆動して、型保持面ＭＳと第１クリーニング面２００ａとを接触させる、或いは、基板保持面ＳＳと第２クリーニング面２００ｂとを接触させる。これにより、型保持面ＭＳや基板保持面ＳＳがクリーニングされる（即ち、型保持面ＭＳや基板保持面ＳＳから異物が除去される）。

なお、型保持面ＭＳと第１クリーニング面２００ａとが接触している状態では、Ｘ方向及びＹ方向において、クリーニングプレート２００と型保持面ＭＳとを相対的に摺動（駆動）させない。同様に、基板保持面ＳＳと第２クリーニング面２００ｂとが接触している状態では、Ｘ方向及びＹ方向において、クリーニングプレート２００と基板保持面ＳＳとを相対的に摺動（駆動）させない。これは、型保持面ＭＳと第１クリーニング面２００ａとの接触面間の摺動、或いは、基板保持面ＳＳと第２クリーニング面２００ｂとの接触面間の摺動によって、粘着材３０１や粘着材３０２が破損する可能性があるからである。従って、第１クリーニング処理では、型保持部３と基板保持部４とのＺ方向における相対的な駆動を繰り返すことで、基板保持面ＳＳと第２クリーニング面２００ｂ（粘着材３０２）とを接触させて基板保持面ＳＳをクリーニングする。また、第２クリーニング処理では、型保持部３と基板保持部４とのＺ方向における相対的な駆動を繰り返すことで、型保持面ＭＳと第１クリーニング面２００ａ（粘着材３０１）とを接触させたて型保持面ＭＳをクリーニングする。なお、型保持面ＭＳや基板保持面ＳＳに対するクリーニングプレート２００によるクリーニング領域を変更する際には、型保持部３と基板保持部４とをＸ方向やＹ方向に相対的に駆動すればよい。但し、この際、型保持面ＭＳや基板保持面ＳＳとクリーニングプレート２００とが接触していない状態にする必要がある。

本実施形態では、クリーニングプレート２００と型保持面ＭＳ、又は、クリーニングプレート２００と基板保持面ＳＳとを接触させるために、型保持部３をＺ方向に駆動しているが、これに限定されるものではない。上述したように、基板保持部４をＺ方向に駆動することで、或いは、型保持部３及び基板保持部４の両方をＺ方向に駆動することで、クリーニングプレート２００と型保持面ＭＳ、又は、クリーニングプレート２００と基板保持面ＳＳとを接触させてもよい。

本実施形態のように、基板保持部４又は型保持部３にクリーニングプレート２００を保持させて型保持面ＭＳ又は基板保持面ＳＳをクリーニングする構成は、クリーニングプレート２００を保持及び駆動するための付加的な機構が不要である点で有利である。換言すれば、クリーニングプレート２００の保持及び駆動を型保持部３、基板保持部４、型駆動機構５及び基板駆動機構６で実現することで、新たな保持機構や駆動機構を設けることなく、型保持面ＭＳや基板保持面ＳＳをクリーニングする処理を行うことができる。

クリーニングプレート２００は、チャンバ１５の内部空間で保管されていてもよいし、外部空間で保管されていてもよい。クリーニングプレート２００を外部空間で保管する構成は、チャンバ１５の小型化に有利である。また、クリーニングプレート２００を型搬送機構１０で搬送する構成は、クリーニングプレート２００を搬送するための付加的な搬送機構が不要である点で有利である。但し、型搬送機構１０とは異なる搬送機構、即ち、クリーニングプレート２００を搬送するための専用の搬送機構を設けて、クリーニングプレート２００を搬送することを排除するものではない。

クリーニングプレート２００は、例えば、クリーニングプレート２００を収容するための専用のカセット（不図示）に収容してもよい。例えば、型保持面ＭＳや基板保持面ＳＳに対するクリーニング効果が互いに異なる複数のクリーニングプレート２００をカセットに収容しておき、これらのクリーニングプレート２００を選択的にクリーニング処理に用いてもよい。この場合、基板保持部４を駆動する際の駆動パターン（駆動軌跡）、型保持面ＭＳや基板保持面ＳＳに付着する異物の種類に応じて、クリーニング処理に用いるクリーニングプレート２００を選択する。なお、型保持面ＭＳや基板保持面ＳＳに対するクリーニング効果は、例えば、クリーニングプレート２００に設けられる溝の形状によって異なる。また、型保持面ＭＳや基板保持面ＳＳに付着する異物の種類は、例えば、インプリント処理に用いるインプリント材の種類によって異なる。

このように、本実施形態によれば、クリーニングプレート２００を用いて、型保持面ＭＳや基板保持面ＳＳをクリーニングすることで、それらの面から異物を効率的に除去することができる。また、型保持面ＭＳや基板保持面ＳＳをクリーニングする際に、クリーニングプレート２００と型押圧機構１１とが接触することを回避し、型保持面ＭＳや基板保持面ＳＳに付着する可能性がある新たな異物の発生を抑制することができる。従って、インプリント装置１００は、基板２に形成されるパターンの転写不良を抑制することができる。

インプリント装置１００（インプリント方法）を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは、各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型などである。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭなどの揮発性又は不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡなどの半導体素子などが挙げられる。型としては、インプリント用のモールドなどが挙げられる。

硬化物のパターンは、上述の物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入などが行われた後、レジストマスクは除去される。

次に、物品の具体的な製造方法について説明する。図７（ａ）に示すように、絶縁体などの被加工材が表面に形成されたシリコンウエハなどの基板を用意し、続いて、インクジェット法などにより、被加工材の表面にインプリント材を付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材が基板上に付与された様子を示している。

図７（ｂ）に示すように、インプリント用の型を、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材に向け、対向させる。図７（ｃ）に示すように、インプリント材が付与された基板と型とを接触させ、圧力を加える。インプリント材は、型と被加工材との隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型を介して照射すると、インプリント材は硬化する。

図７（ｄ）に示すように、インプリント材を硬化させた後、型と基板を引き離すと、基板上にインプリント材の硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凸部が硬化物の凹部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材に型の凹凸のパターンが転写されたことになる。

図７（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材の表面のうち、硬化物がない、或いは、薄く残存した部分が除去され、溝となる。図７（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材の表面に溝が形成された物品を得ることができる。ここでは、硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子などに含まれる層間絶縁用の膜、即ち、物品の構成部材として利用してもよい。

本明細書の開示は、以下のインプリント方法、インプリント装置及び物品の製造方法を含む。
（項目１）
型を型保持面で保持する型保持部と、基板を基板保持面で保持する基板保持部と、前記型保持部で保持された前記型の側面に対向して設けられ、前記型の側面を押圧して前記型を変形させる押圧機構と、を有するインプリント装置を用いて前記基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行う第１工程と、
前記型の代わりに前記型保持部により保持されたクリーニングプレートを前記基板保持面に接触させて前記基板保持面をクリーニングする第１クリーニング処理、及び、前記基板の代わりに前記基板保持部により保持された前記クリーニングプレートを前記型保持面に接触させて前記型保持面をクリーニングする第２クリーニング処理のうちの少なくとも一方の処理を行う第２工程と、
を有し、
前記クリーニングプレートのサイズは、前記型のサイズよりも小さく、
前記第２工程において、前記クリーニングプレートの側面と前記押圧機構との間にはクリアランスが形成されている、
ことを特徴とするインプリント方法。

（項目２）
前記クリアランスは、１０ｍｍ以下である、ことを特徴とする項目１に記載のインプリント方法。

（項目３）
前記インプリント装置は、前記型保持面と前記基板保持面とを近づける又は遠ざける第１方向、及び、前記型保持面及び前記基板保持面に沿った第２方向に、前記型保持部と前記基板保持部とを相対的に駆動する駆動機構を更に有し、
前記第１クリーニング処理では、前記駆動機構により、前記第１方向に前記型保持部と前記基板保持部とを相対的に駆動することで前記クリーニングプレートと前記基板保持面とを接触させるとともに、前記第２方向に前記型保持部と前記基板保持部とを前記クリアランスの範囲内で相対的に駆動することで前記基板保持面をクリーニングし、
前記第２クリーニング処理では、前記駆動機構により、前記第１方向に前記型保持部と前記基板保持部とを相対的に駆動することで前記クリーニングプレートと前記型保持面とを接触させるとともに、前記第２方向に前記型保持部と前記基板保持部とを前記クリアランスの範囲内で相対的に駆動することで前記型保持面をクリーニングする、
ことを特徴とする項目１又は２に記載のインプリント方法。

（項目４）
前記クリーニングプレートは、第１クリーニング面と、前記第１クリーニング面とは反対側の第２クリーニング面と、を含み、
前記第１クリーニング処理では、前記型保持部が前記型保持面で前記第１クリーニング面を保持して前記第２クリーニング面と前記基板保持面とを接触させ、
前記第２クリーニング処理では、前記基板保持部が前記基板保持面で前記第２クリーニング面を保持して前記第１クリーニング面と前記型保持面とを接触させる、
ことを特徴とする項目３に記載のインプリント方法。

（項目５）
前記第１クリーニング面は、前記型保持面をクリーニングするための複数の凸部と、前記第１クリーニング面の外周に設けられ、前記型保持部が前記第１クリーニング面を前記型保持面で保持するためのリング状の突起部と、を含み、
前記第２クリーニング面は、前記基板保持面をクリーニングするための複数の凸部と、前記第２クリーニング面の外周に設けられ、前記基板保持部が前記第２クリーニング面を前記基板保持面で保持するためのリング状の突起部と、を含む、
ことを特徴とする項目４に記載のインプリント方法。

（項目６）
前記第２工程では、前記駆動機構により、前記第２方向に直交する軸の周りで前記型保持部と前記基板保持部とを相対的に回転させることで、前記少なくとも一方の処理を行う、ことを特徴とする項目３乃至５のうちいずれか１項目に記載のインプリント方法。

（項目７）
前記第１クリーニング面は、前記型保持面の耐摩耗性よりも低い耐摩耗性を有し、
前記第２クリーニング面は、前記基板保持面の耐摩耗性よりも低い耐摩耗性を有する、
ことを特徴とする項目４乃至６のうちいずれか１項目に記載のインプリント方法。

（項目８）
前記インプリント装置は、前記型保持面と前記基板保持面とを近づける又は遠ざける第１方向に前記型保持部と前記基板保持部とを相対的に駆動する駆動機構を更に有し、
前記第１クリーニング処理では、前記駆動機構により、前記第１方向に前記型保持部と前記基板保持部とを相対的に駆動することで、前記クリーニングプレートと前記基板保持面とを接触させて前記基板保持面をクリーニングし、
前記第２クリーニング処理では、前記駆動機構により、前記第１方向に前記型保持部と前記基板保持部とを相対的に駆動することで、前記クリーニングプレートと前記型保持面とを接触させて前記型保持面をクリーニングする、
ことを特徴とする項目１に記載のインプリント方法。

（項目９）
前記クリーニングプレートは、第１クリーニング面と、前記第１クリーニング面とは反対側の第２クリーニング面と、を含み、
前記第１クリーニング処理では、前記型保持部が前記クリーニングプレートの前記第１クリーニング面を前記型保持面で保持して、前記クリーニングプレートの前記第２クリーニング面と前記基板保持面とを接触させ、
前記第２クリーニング処理では、前記基板保持部が前記クリーニングプレートの前記第２クリーニング面を前記基板保持面で保持して、前記クリーニングプレートの前記第１クリーニング面と前記型保持面とを接触させる、
ことを特徴とする項目８に記載のインプリント方法。

（項目１０）
前記第１クリーニング面は、前記型保持面をクリーニングするための粘着材を含み、
前記第２クリーニング面は、前記基板保持面をクリーニングするための粘着材を含む、
ことを特徴とする項目９に記載のインプリント方法。

（項目１１）
型を型保持面で保持する型保持部と、
基板を基板保持面で保持する基板保持部と、
前記型保持部で保持された前記型の側面に対向して設けられ、前記型の側面を押圧して前記型を変形させる押圧機構と、
前記基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理と、前記型の代わりに前記型保持部により保持されたクリーニングプレートを前記基板保持面に接触させて前記基板保持面をクリーニングする第１クリーニング処理、及び、前記基板の代わりに前記基板保持部により保持された前記クリーニングプレートを前記型保持面に接触させて前記型保持面をクリーニングする第２クリーニング処理のうちの少なくとも一方の処理と、を行う処理部と、
を有し、
前記クリーニングプレートのサイズは、前記型のサイズよりも小さく、
前記少なくとも一方の処理において、前記クリーニングプレートの側面と前記押圧機構との間にはクリアランスが形成されている、
ことを特徴とするインプリント装置。

（項目１２）
前記型保持部に対して前記型及び前記クリーニングプレートを搬送する搬送機構を更に有することを特徴とする項目１１に記載のインプリント装置。

（項目１３）
項目１乃至１０のうちいずれか１項目に記載のインプリント方法を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
処理された前記基板から物品を製造する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。

１００：インプリント装置 １：モールド ２：基板 ３：型保持部 ４：基板保持部 １１：型押圧機構 ２０：制御部 ＳＳ：基板保持面 ＭＳ：型保持面 ＣＣ：クリアランス

Claims (13)

1. 型を型保持面で保持する型保持部と、基板を基板保持面で保持する基板保持部と、前記型保持部で保持された前記型の側面に対向して設けられ、前記型の側面を押圧して前記型を変形させる押圧機構と、を有するインプリント装置を用いて前記基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行う第１工程と、
   前記型の代わりに前記型保持部により保持されたクリーニングプレートを前記基板保持面に接触させて前記基板保持面をクリーニングする第１クリーニング処理、及び、前記基板の代わりに前記基板保持部により保持された前記クリーニングプレートを前記型保持面に接触させて前記型保持面をクリーニングする第２クリーニング処理のうちの少なくとも一方の処理を行う第２工程と、
   を有し、
   前記クリーニングプレートのサイズは、前記型のサイズよりも小さく、
   前記第２工程において、前記クリーニングプレートの側面と前記押圧機構との間にはクリアランスが形成されている、
   ことを特徴とするインプリント方法。
2. 前記クリアランスは、１０ｍｍ以下である、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
3. 前記インプリント装置は、前記型保持面と前記基板保持面とを近づける又は遠ざける第１方向、及び、前記型保持面及び前記基板保持面に沿った第２方向に、前記型保持部と前記基板保持部とを相対的に駆動する駆動機構を更に有し、
   前記第１クリーニング処理では、前記駆動機構により、前記第１方向に前記型保持部と前記基板保持部とを相対的に駆動することで前記クリーニングプレートと前記基板保持面とを接触させるとともに、前記第２方向に前記型保持部と前記基板保持部とを前記クリアランスの範囲内で相対的に駆動することで前記基板保持面をクリーニングし、
   前記第２クリーニング処理では、前記駆動機構により、前記第１方向に前記型保持部と前記基板保持部とを相対的に駆動することで前記クリーニングプレートと前記型保持面とを接触させるとともに、前記第２方向に前記型保持部と前記基板保持部とを前記クリアランスの範囲内で相対的に駆動することで前記型保持面をクリーニングする、
   ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
4. 前記クリーニングプレートは、第１クリーニング面と、前記第１クリーニング面とは反対側の第２クリーニング面と、を含み、
   前記第１クリーニング処理では、前記型保持部が前記型保持面で前記第１クリーニング面を保持して前記第２クリーニング面と前記基板保持面とを接触させ、
   前記第２クリーニング処理では、前記基板保持部が前記基板保持面で前記第２クリーニング面を保持して前記第１クリーニング面と前記型保持面とを接触させる、
   ことを特徴とする請求項３に記載のインプリント方法。
5. 前記第１クリーニング面は、前記型保持面をクリーニングするための複数の凸部と、前記第１クリーニング面の外周に設けられ、前記型保持部が前記第１クリーニング面を前記型保持面で保持するためのリング状の突起部と、を含み、
   前記第２クリーニング面は、前記基板保持面をクリーニングするための複数の凸部と、前記第２クリーニング面の外周に設けられ、前記基板保持部が前記第２クリーニング面を前記基板保持面で保持するためのリング状の突起部と、を含む、
   ことを特徴とする請求項４に記載のインプリント方法。
6. 前記第２工程では、前記駆動機構により、前記第２方向に直交する軸の周りで前記型保持部と前記基板保持部とを相対的に回転させることで、前記少なくとも一方の処理を行う、ことを特徴とする請求項３に記載のインプリント方法。
7. 前記第１クリーニング面は、前記型保持面の耐摩耗性よりも低い耐摩耗性を有し、
   前記第２クリーニング面は、前記基板保持面の耐摩耗性よりも低い耐摩耗性を有する、
   ことを特徴とする請求項４に記載のインプリント方法。
8. 前記インプリント装置は、前記型保持面と前記基板保持面とを近づける又は遠ざける第１方向に前記型保持部と前記基板保持部とを相対的に駆動する駆動機構を更に有し、
   前記第１クリーニング処理では、前記駆動機構により、前記第１方向に前記型保持部と前記基板保持部とを相対的に駆動することで、前記クリーニングプレートと前記基板保持面とを接触させて前記基板保持面をクリーニングし、
   前記第２クリーニング処理では、前記駆動機構により、前記第１方向に前記型保持部と前記基板保持部とを相対的に駆動することで、前記クリーニングプレートと前記型保持面とを接触させて前記型保持面をクリーニングする、
   ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
9. 前記クリーニングプレートは、第１クリーニング面と、前記第１クリーニング面とは反対側の第２クリーニング面と、を含み、
   前記第１クリーニング処理では、前記型保持部が前記クリーニングプレートの前記第１クリーニング面を前記型保持面で保持して、前記クリーニングプレートの前記第２クリーニング面と前記基板保持面とを接触させ、
   前記第２クリーニング処理では、前記基板保持部が前記クリーニングプレートの前記第２クリーニング面を前記基板保持面で保持して、前記クリーニングプレートの前記第１クリーニング面と前記型保持面とを接触させる、
   ことを特徴とする請求項８に記載のインプリント方法。
10. 前記第１クリーニング面は、前記型保持面をクリーニングするための粘着材を含み、
    前記第２クリーニング面は、前記基板保持面をクリーニングするための粘着材を含む、
    ことを特徴とする請求項９に記載のインプリント方法。
11. 型を型保持面で保持する型保持部と、
    基板を基板保持面で保持する基板保持部と、
    前記型保持部で保持された前記型の側面に対向して設けられ、前記型の側面を押圧して前記型を変形させる押圧機構と、
    前記基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理と、前記型の代わりに前記型保持部により保持されたクリーニングプレートを前記基板保持面に接触させて前記基板保持面をクリーニングする第１クリーニング処理、及び、前記基板の代わりに前記基板保持部により保持された前記クリーニングプレートを前記型保持面に接触させて前記型保持面をクリーニングする第２クリーニング処理のうちの少なくとも一方の処理と、を行う処理部と、
    を有し、
    前記クリーニングプレートのサイズは、前記型のサイズよりも小さく、
    前記少なくとも一方の処理において、前記クリーニングプレートの側面と前記押圧機構との間にはクリアランスが形成されている、
    ことを特徴とするインプリント装置。
12. 前記型保持部に対して前記型及び前記クリーニングプレートを搬送する搬送機構を更に有することを特徴とする請求項１１に記載のインプリント装置。
13. 請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載のインプリント方法を用いてパターンを基板に形成する工程と、
    前記工程で前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
    処理された前記基板から物品を製造する工程と、
    を有することを特徴とする物品の製造方法。

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