JP2024077094A - チップの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】チップが損傷する蓋然性を低減することが可能なチップの製造方法を提供する。【解決手段】表面側に複数のデバイスが形成されているデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを含む被加工物から複数のチップを製造するチップの製造方法であって、複数のデバイスの境界に沿って延在し、かつ、被加工物の外周に至らない溝を表面に形成し、外周余剰領域に対応する位置にのみ粘着剤が設けられている樹脂シートを被加工物の表面に貼着し、樹脂シートの表面に設けられた液状の紫外線硬化樹脂を平坦な面に押しつけながら紫外線硬化樹脂に対して紫外線を照射し、外周余剰領域がデバイス領域から分離されて余剰リングが形成されるとともにデバイス領域から複数のチップが製造されるように被加工物の裏面側を研削して溝において被加工物を分割し、余剰リング及び複数のチップの裏面に粘着テープを貼着し、樹脂シートを余剰リングの表面から剥離する。【選択図】図２

Description

本発明は、表面側に複数のデバイスが形成されているデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを含む被加工物から複数のチップを製造するチップの製造方法に関する。

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このチップは、例えば、表面側に複数のデバイスが形成されているデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを含む被加工物を複数のデバイスの境界（いわゆるストリート）に沿って分割することで製造される。

チップの製造方法としては、例えば、被加工物の表面に溝を形成してから、その裏面側を研削する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、この方法においては、まず、複数のデバイスの境界に沿って延在し、かつ、被加工物の外周に至る溝を被加工物の表面に形成する。そして、被加工物の表面側を保持した状態で被加工物の裏面側を研削して溝において被加工物を分割する。

ここで、被加工物の表面は、複数のデバイスの存在に起因して凹凸形状となっている。この場合、被加工物の表面側を保持することが困難になるおそれがある。この点を踏まえて、上述したように被加工物の裏面側を研削するのに先立って、被加工物の表面側を平坦化するための方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。

具体的には、この方法においては、まず、被加工物の表面のうち外周余剰領域と対応する領域のみに粘着剤が設けられている樹脂シートを被加工物の表面に貼着する。そして、この樹脂シートの表面に設けられた液状の紫外線硬化樹脂を平坦な面に押しつけながら紫外線硬化樹脂に対して紫外線を照射する。

この場合、その表面が平坦な状態で紫外線硬化樹脂が硬化する。すなわち、被加工物の表面側が平坦化される。そして、被加工物の表面側が平坦化されることによって、この表面側を保持して裏面側を研削することが容易になる。そして、被加工物の裏面側の研削が進行すると、被加工物が溝において分割される。その結果、被加工物のデバイス領域から複数のチップが製造されるとともに外周余剰領域から複数の端材が形成される。

特開２００３－７６５３号公報 特開２０１９－１８６３５５号公報

被加工物を分割した後には、一般的に、チップを所定の構造物に固定する際に利用されるダイアタッチフィルムとも呼ばれるフィルム状の粘着テープが複数のチップ及び複数の端材のそれぞれの裏面に貼着される。そして、被加工物を分割する前に被加工物の表面に設けられた樹脂シート及び紫外線硬化樹脂は、複数のチップ及び複数の端材のそれぞれの裏面に粘着テープが貼着された後に複数のチップ及び複数の端材のそれぞれの表面から剥離される。

ここで、樹脂シートは、被加工物の外周余剰領域の表面、すなわち、複数の端材のそれぞれの表面に貼着している。そして、複数の端材のそれぞれの表面から樹脂シートを剥離する際には、樹脂シートが複数の端材のいくつかから剥離されずに、これらが粘着テープから剥離することがある。この場合、複数の端材のいくつかがチップに接触してチップが損傷するおそれがある。

この点に鑑み、本発明の目的は、チップが損傷する蓋然性を低減することが可能なチップの製造方法を提供することである。

本発明によれば、表面側に複数のデバイスが形成されているデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを含む被加工物から複数のチップを製造するチップの製造方法であって、該複数のデバイスの境界に沿って延在し、かつ、該被加工物の外周に至らない溝を該被加工物の表面に形成する溝形成ステップと、該溝形成ステップの後に、該外周余剰領域に対応する位置にのみ粘着剤が設けられている樹脂シートを該被加工物の該表面に貼着する第１貼着ステップと、該第１貼着ステップの後に、該樹脂シートの表面に設けられた液状の紫外線硬化樹脂を平坦な面に押しつけながら該紫外線硬化樹脂に対して紫外線を照射する照射ステップと、該照射ステップの後に、該外周余剰領域が該デバイス領域から分離されて余剰リングが形成されるとともに該デバイス領域から該複数のチップが製造されるように、該被加工物の裏面側を研削して該溝において該被加工物を分割する分割ステップと、該分割ステップの後に、該余剰リング及び該複数のチップのそれぞれの裏面に粘着テープを貼着する第２貼着ステップと、該第２貼着ステップの後に、該樹脂シートを該余剰リングの表面から剥離する剥離ステップと、を備えるチップの製造方法が提供される。

該平坦な面は、該紫外線が透過する樹脂からなるカバーシートの一面であり、該照射ステップにおいては、該紫外線硬化樹脂に対する該紫外線の照射が該カバーシートを介して実施されることが好ましい。

本発明においては、被加工物の外周余剰領域が複数の端材へと分割されることなく残存することによって形成される余剰リングの表面から樹脂シートが剥離される。ここで、余剰リングは、複数の端材のそれぞれと比較して、粘着テープに貼着する裏面の面積が広い。

この場合、余剰リングを粘着テープに固定する力が複数の端材のそれぞれを粘着テープに固定する力よりも強くなる。そのため、樹脂シートは余剰リングから剥離されやすく、また、余剰リングは粘着テープから剥離されにくい。その結果、余剰リングがチップに接触してチップが損傷する蓋然性を低減することが可能である。

図１は、被加工物の一例を模式的に示す斜視図である。 図２は、被加工物から複数のチップを製造するチップの製造方法の一例を模式的に示すフローチャートである。 図３（Ａ）は、切削装置において溝形成ステップを実施する様子を模式的に示す一部断面側面図であり、図３（Ｂ）は、溝形成ステップ後の被加工物を模式的に示す斜視図である。 図４（Ａ）は、貼着装置において第１貼着ステップを実施する様子を模式的に示す一部断面側面図であり、図４（Ｂ）は、第１貼着ステップ後の被加工物等を模式的に示す斜視図であり、図４（Ｃ）は、第１貼着ステップ後の被加工物等を模式的に示す断面図であり、図４（Ｄ）は、第１貼着ステップ後の被加工物等を模式的に示す拡大断面図である。 図５（Ａ）及び図５（Ｂ）のそれぞれは、樹脂貼り装置において照射ステップを実施する様子を模式的に示す一部断面側面図であり、図５（Ｃ）は、照射ステップ後の被加工物等を模式的に示す断面図である。 図６（Ａ）は、研削装置において分割ステップを実施する様子を模式的に示す一部断面側面図であり、図６（Ｂ）は、分割ステップ後の被加工物等を模式的に示す断面図である。 図７（Ａ）は、貼着装置において第２貼着ステップを実施する様子を模式的に示す一部断面側面図であり、図７（Ｂ）は、第２貼着ステップ後の樹脂シート等を模式的に示す斜視図であり、図７（Ｃ）は、第２貼着ステップ後の樹脂シート等を模式的に示す断面図である。 図８（Ａ）及び図８（Ｂ）のそれぞれは、剥離装置において剥離ステップを実施する様子を模式的に示す一部断面側面図である。

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、被加工物の一例を模式的に示す斜視図である。図１に示される被加工物１１は、円盤状の形状を有し、例えば、シリコン（Ｓｉ）、炭化シリコン（ＳｉＣ）又は窒化ガリウム（ＧａＮ）等の単結晶半導体材料からなる。そして、被加工物１１は、表面１１ａ側に複数のデバイス１３が形成されているデバイス領域と、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する。

なお、複数のデバイス１３は、マトリックス状に配列されている。すなわち、複数のデバイス１３の境界は、格子状に延在する。また、被加工物１１の表面１１ａは、複数のデバイス１３の存在に起因して凹凸形状となっている。他方、被加工物１１の裏面１１ｂは、概ね平坦である。

図２は、被加工物１１から複数のチップを製造するチップの製造方法の一例を模式的に示すフローチャートである。この方法においては、まず、複数のデバイス１３の境界に沿って延在し、かつ、被加工物１１の外周に至らない溝を被加工物１１の表面１１ａに形成する（溝形成ステップＳ１）。

図３（Ａ）は、切削装置において溝形成ステップＳ１を実施する様子を模式的に示す一部断面側面図である。なお、図３（Ａ）に示されるＸ軸方向及びＹ軸方向は、水平面上において互いに直交する方向であり、Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（鉛直方向）である。

図３（Ａ）に示される切削装置２は、保持テーブル４を含む。この保持テーブル４は、被加工物１１よりも直径が大きい円盤状の枠体を有する。この枠体は、例えば、ステンレス等の金属材料又はセラミックスからなる。

また、枠体は、円盤状の底壁と、この底壁の外周領域から立設する円筒状の側壁とを有する。すなわち、枠体の上面側には、底壁及び側壁によって画定される円盤状の凹部が形成されている。

そして、枠体の上面側に形成されている凹部には、この凹部の直径と概ね等しい直径を有する円盤状のポーラス板（不図示）が固定されている。このポーラス板は、例えば、多孔質セラミックスからなる。

また、ポーラス板は、枠体の底壁に形成されている貫通孔を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）と連通する。そして、この吸引源を動作させると、ポーラス板の上面近傍の空間に吸引力が作用する。

さらに、保持テーブル４は、Ｘ軸方向移動機構（不図示）と連結されている。このＸ軸方向移動機構は、例えば、ボールねじとモータとを含む。そして、このＸ軸方向移動機構を動作させると、保持テーブル４がＸ軸方向に沿って移動する。

また、保持テーブル４は、モータ等の回転駆動源（不図示）と連結されている。そして、この回転駆動源を動作させると、保持テーブル４の上面の中心を通り、かつ、Ｚ軸方向に沿った直線を回転軸として保持テーブル４が回転する。

保持テーブル４の上方には、切削ユニット６が設けられている。この切削ユニット６は、Ｙ軸方向に沿って延在するスピンドル８を含む。そして、スピンドル８の先端部には、円環状の切削ブレード１０が装着されている。

また、スピンドル８の基端部は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されている。そして、この回転駆動源を動作させると、Ｙ軸方向に沿った直線を回転軸としてスピンドル８とともに切削ブレード１０が回転する。

また、切削ユニット６は、Ｙ軸方向移動機構（不図示）及びＺ軸方向移動機構（不図示）と連結されている。Ｙ軸方向移動機構及びＺ軸方向移動機構のそれぞれは、例えば、ボールねじとモータとを含む。そして、Ｙ軸方向移動機構及び／又はＺ軸方向移動機構を動作させると、切削ユニット６がＹ軸方向及び／又はＺ軸方向に沿って移動する。

切削装置２において溝形成ステップＳ１を実施する際には、まず、被加工物１１の表面１１ａが上を向くように被加工物１１を保持テーブル４に置いた状態で吸引源を動作させる。これにより、被加工物１１が保持テーブル４によって保持される。次いで、複数のデバイス１３の境界に含まれる直線状の部分がＸ軸方向と平行になるように保持テーブル４に連結されている回転駆動源が保持テーブル４を回転させる。

次いで、当該直線状の部分の一端かつ被加工物１１の外周より僅かに内側に位置する点（一端点）が切削ブレード１０の下端の直下に位置付けられるように、Ｘ軸方向移動機構が保持テーブル４の位置を調整し、かつ／又は、Ｙ軸方向移動機構が切削ユニット６の位置を調整する。

次いで、切削ブレード１０を回転させるように、スピンドル８の基端部に連結されている回転駆動源がスピンドル８を回転させる。次いで、切削ブレード１０を回転させたまま、被加工物１１の表面１１ａよりも低く、かつ、裏面１１ｂよりも高い位置に切削ブレード１０の下端が位置付けられるようにＺ軸方向移動機構が切削ユニット６を下降させる。これにより、上記の一端点に切削ブレード１０の下端が切り込む。

次いで、切削ブレード１０を回転させたまま、当該直線状の部分の他端かつ被加工物１１の外周より僅かに内側に位置する点（他端点）に切削ブレード１０の下端が至るまで保持テーブル４をＸ軸方向に沿って移動させる。その結果、被加工物１１の外周に至らない直線状の溝１５が被加工物１１の表面１１ａに形成される。

さらに、複数のデバイス１３の境界の全域に溝１５が形成されるまで上述した動作を繰り返す。以上によって、溝形成ステップＳ１が完了する。図３（Ｂ）は、溝形成ステップＳ１後の被加工物１１を模式的に示す斜視図である。この溝形成ステップＳ１によって、被加工物１１の表面１１ａには、複数のデバイス１３の境界に沿って延在し、かつ、被加工物１１の外周に至らない格子状の溝１５が形成される。

溝形成ステップＳ１の後には、外周余剰領域に対応する位置にのみ粘着剤が設けられている樹脂シートを被加工物１１の表面１１ａに貼着する（第１貼着ステップＳ２）。図４（Ａ）は、貼着装置において第１貼着ステップＳ２を実施する様子を模式的に示す一部断面側面図である。

図４（Ａ）に示される貼着装置１２は、円盤状の支持テーブル１４を含む。また、支持テーブル１４の上方には、ポリオレフィン等からなる円盤状の樹脂シート１９が下面に付着している離型紙１７を支持テーブル１４側に押圧するためのローラ１６が設けられている。

なお、樹脂シート１９は、その直径が被加工物１１の直径と概ね等しく、その厚さが、例えば、３０μｍ～１５０μｍである。さらに、樹脂シート１９のうち被加工物１１の外周余剰領域に対応する領域（粘着領域）の下面には粘着剤（不図示）が設けられており、また、粘着領域よりも内側の領域（不粘着領域）の下面には粘着剤が設けられていない。

貼着装置１２において第１貼着ステップＳ２を実施する際には、まず、被加工物１１の表面１１ａが上を向くように被加工物１１を支持テーブル１４に置く。次いで、樹脂シート１９によって複数のデバイス１３が覆われるように離型紙１７を被加工物１１に重ねる。

次いで、離型紙１７が支持テーブル１４側に押圧されるようにローラ１６を転がす。これにより、樹脂シート１９の粘着領域と被加工物１１の外周余剰領域とが貼着する。そして、両者が貼着されれば、離型紙１７を樹脂シート１９から剥離する。以上によって、第１貼着ステップＳ２が完了する。

なお、樹脂シート１９の貼着領域の下面に設けられる粘着剤は熱可塑性樹脂であってもよい。この場合、第１貼着ステップＳ２は、この粘着剤を加熱しながら、樹脂シート１９を被加工物１１に押し付けることによって実施されてもよい。

図４（Ｂ）は、第１貼着ステップＳ２後の被加工物１１等を模式的に示す斜視図であり、図４（Ｃ）は、第１貼着ステップＳ２後の被加工物１１等を模式的に示す断面図であり、図４（Ｄ）は、第１貼着ステップＳ２後の被加工物１１等を模式的に示す拡大断面図である。

この第１貼着ステップＳ２によって、樹脂シート１９に含まれる格子状の領域が溝１５の内側に埋没するように変形した状態で複数のデバイス１３を覆う樹脂シート１９が被加工物１１の表面１１ａに貼着される。

第１貼着ステップＳ２の後には、樹脂シート１９の表面に設けられた液状の紫外線硬化樹脂を平坦な面に押しつけながら紫外線硬化樹脂に対して紫外線を照射する（照射ステップＳ３）。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）のそれぞれは、樹脂貼り装置において照射ステップＳ３を実施する様子を模式的に示す一部断面側面図である。なお、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）においては、樹脂貼り装置の一部の構成要素が簡易的に示されている。

図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示される樹脂貼り装置２２は、保持テーブル２４を含む。この保持テーブル２４は、円盤状の底壁と、この底壁の外周領域から立設する円筒状の側壁とを有する。すなわち、保持テーブル２４の上面側には、底壁及び側壁によって画定される円盤状の凹部２４ａが形成されている。なお、この凹部２４ａの直径は、被加工物１１の直径よりも大きい。

また、凹部２４ａには、複数の紫外線光源２６が設けられている。さらに、複数の紫外線光源２６の上方には、その上面が保持テーブル２４の側壁の上面と面一になるとともに凹部２４ａを密閉する支持プレート２８が固定されている。この支持プレート２８は、例えば、ホウ酸ガラス、石英ガラス及び透光性アルミナ等の紫外線が透過する材料からなる。

さらに、保持テーブル２４の内部には、保持テーブル２４の側壁の上面において一端が開口する吸引路２４ｂが形成されている。また、吸引路２４ｂの他端は、バルブ３０等を介して、エジェクタ等の吸引源３２に連通している。そして、この吸引源３２が動作した状態でバルブ３０を開くと、保持テーブル２４の側壁の上面近傍の空間に吸引力が作用する。

保持テーブル２４の上方には、保持ユニット３４が設けられている。この保持ユニット３４は、例えば、その下面側に静電チャックを有する。あるいは、保持ユニット３４は、図３（Ａ）に示される保持テーブル４と同様の構造を有してもよい。すなわち、保持ユニット３４は、その下面近傍の空間に吸引力を作用させることが可能なように構成されていてもよい。

さらに、保持ユニット３４は、鉛直方向移動機構（不図示）と連結されている。この鉛直方向移動機構は、例えば、ボールねじとモータとを含む。そして、この鉛直方向移動機構を動作させると、保持ユニット３４が鉛直方向に沿って移動する。

樹脂貼り装置２２において照射ステップＳ３を実施する際には、まず、被加工物１１の裏面１１ｂが上を向くように被加工物１１を保持テーブル２４に置く。次いで、保持ユニット３４の下面を被加工物１１の裏面１１ｂに接触させるように鉛直方向移動機構が保持ユニット３４を下降させる。

次いで、保持ユニット３４が被加工物１１を保持する。次いで、被加工物１１の表面１１ａ側に設けられている樹脂シート１９を保持テーブル２４から離隔させるように鉛直方向移動機構が保持ユニット３４を上昇させる。

次いで、保持テーブル２４の側壁の上面において開口する吸引路２４ｂを閉じるように円盤状のカバーシート２１を保持テーブル２４に置く。なお、カバーシート２１は、平坦な一面（上面）及び他面（下面）を有し、紫外線が透過する樹脂からなる。

次いで、カバーシート２１の上に液状の紫外線硬化樹脂２３を設ける（図５（Ａ）参照）。この時、液状の紫外線硬化樹脂２３と樹脂シート１９との間に気体を残存させないように、カバーシート２１の中央領域の上方において盛り上がるように液状の紫外線硬化樹脂２３が設けられることが好ましい。

次いで、樹脂シート１９の表面（下面）の全域が液状の紫外線硬化樹脂２３によって覆われるまで樹脂シート１９等を介して液状の紫外線硬化樹脂２３をカバーシート２１の一面に押し付けるように鉛直方向移動機構が保持ユニット３４を下降させる（図５（Ｂ）参照）。

次いで、液状の紫外線硬化樹脂２３をカバーシート２１の一面に押し付けたまま、複数の紫外線光源２６から支持プレート２８及びカバーシート２１を介して紫外線硬化樹脂２３に紫外線を照射する。これにより、カバーシート２１の平坦な一面に押し付けられた状態で紫外線硬化樹脂２３が硬化する。以上によって、照射ステップＳ３が完了する。

図５（Ｃ）は、照射ステップＳ３後の被加工物１１等を模式的に示す断面図である。この照射ステップＳ３によって、被加工物１１の表面１１ａに形成された溝１５の内側に埋没するように変形した樹脂シート１９に密着するとともに表面（下面）が平坦な硬化した紫外線硬化樹脂２３が被加工物１１の表面１１ａ側に設けられる。すなわち、被加工物１１の表面１１ａ側が平坦化される。

照射ステップＳ３の後には、被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削して溝１５において被加工物１１を分割する（分割ステップＳ４）。図６（Ａ）は、研削装置において分割ステップＳ４を実施する様子を模式的に示す一部断面側面図である。

図６（Ａ）に示される研削装置４２は、保持テーブル４４を含む。この保持テーブル４４は、例えば、図３（Ａ）に示される保持テーブル４と同様の構造を有する。すなわち、保持テーブル４４は、例えば、その上面近傍の空間に吸引力を作用させることが可能なように構成されている。

さらに、保持テーブル４４は、モータ等の保持テーブル用回転駆動源（不図示）と連結されている。そして、この回転駆動源を動作させると、保持テーブル４４の上面の中心を通る直線を回転軸として保持テーブル４４が回転する。

また、保持テーブル４４は、水平方向移動機構（不図示）と連結されている。この水平方向移動機構は、例えば、ボールねじとモータとを含む。そして、この水平方向移動機構を動作させると、保持テーブル４４が水平方向に沿って移動する。

保持テーブル４４の上方には、研削ユニット４６が設けられている。この研削ユニット４６は、鉛直方向に沿って延在するスピンドル４８を含む。そして、スピンドル４８の下端部には円盤状のマウント５０が固定されている。

さらに、マウント５０の下面側には、ボルト等の固定部材（不図示）を用いて、マウント５０の直径と概ね等しい外径を有する円環状の研削ホイール５２が装着されている。この研削ホイール５２は、ステンレス鋼又はアルミニウム等の金属からなる環状のホイール基台５４を含む。

また、ホイール基台５４の下面には円環状の凹部が形成されており、この凹部にはホイール基台５４の周方向に沿って概ね等しい角度の間隔で複数の研削砥石５６が固定されている。そして、複数の研削砥石５６の下面は、概ね同一平面上に位置付けられている。

また、スピンドル４８の上端部には、モータ等のスピンドル用回転駆動源が連結されている。そして、このスピンドル用回転駆動源を動作させると、鉛直方向に沿った直線を回転軸としてスピンドル４８とともに研削ホイール５２が回転する。

さらに、研削ユニット４６は、鉛直方向移動機構（不図示）に連結されている。この鉛直方向移動機構は、例えば、ボールねじ及びモータ等を含む。そして、この鉛直方向移動機構を動作させると、研削ユニット４６が鉛直方向に沿って移動する。

研削装置４２において分割ステップＳ４を実施する際には、まず、被加工物１１の裏面１１ｂが上を向くように被加工物１１を保持テーブル４４に置く。次いで、保持テーブル４４の上面近傍の空間に吸引力を作用させることによって、カバーシート２１、紫外線硬化樹脂２３及び樹脂シート１９を介して被加工物１１を保持テーブル４４が保持する。

次いで、研削ホイール５２を回転させた時の複数の研削砥石５６の軌跡の直下に被加工物１１の裏面１１ｂの中心が位置付けられるように水平方向移動機構が保持テーブル４４の位置を調整する。次いで、保持テーブル４４及び研削ホイール５２を回転させるように保持テーブル用回転駆動源及びスピンドル用回転駆動源を動作させながら、鉛直方向移動機構が研削ユニット４６を下降させる。

そして、複数の研削砥石５６の下面が被加工物１１の裏面１１ｂに接触すると、被加工物１１の裏面１１ｂ側が研削される。さらに、この研削が進行すると、被加工物１１が溝１５において分割される。以上によって、分割ステップＳ４が完了する。

図６（Ｂ）は、分割ステップＳ４後の樹脂シート１９等を模式的に示す断面図である。この分割ステップＳ４によって、被加工物１１の外周余剰領域がデバイス領域から分離されて余剰リング２５が形成されるとともにデバイス領域から複数のチップ２７が製造される。なお、余剰リング２５及び複数のチップ２７は、樹脂シート１９等を介して一体化されているため、バラバラになることはない。

分割ステップＳ４の後には、余剰リング２５及び複数のチップ２７のそれぞれの裏面に粘着テープを貼着する（第２貼着ステップＳ５）。図７（Ａ）は、貼着装置において第２貼着ステップＳ５を実施する様子を模式的に示す一部断面側面図である。

図７（Ａ）に示される貼着装置６２は、円盤状の支持テーブル６４を含む。また、支持テーブル６４の上方には、ダイアタッチフィルムとも呼ばれる円盤状の粘着テープ２９が下面に貼着している円盤状のダイシングテープ３１を支持テーブル６４側に押圧するためのローラ６６が設けられている。

なお、粘着テープ２９の直径は、余剰リング２５の外径よりも大きく、後述する環状フレーム３３の内径よりも小さい。また、ダイシングテープ３１の直径は、環状フレーム３３の内径よりも大きい。

また、粘着テープ２９は、例えば、エポキシ樹脂等からなる。また、ダイシングテープ３１は、例えば、可撓性を有するフィルム状の基材層と、基材層の一面（粘着テープ２９側の面）に設けられた粘着層（糊層）とを有する。

そして、この基材層は、ポリオレフィン（ＰＯ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）又はポリスチレン（ＰＳ）等からなる。また、この粘着層は、シリコーンゴム、アクリル系材料又はエポキシ系材料等からなる。

貼着装置６２において第２貼着ステップＳ５を実施する際には、まず、余剰リング２５及び複数のチップ２７のそれぞれの裏面が上を向くように樹脂シート１９等を介して余剰リング２５及び複数のチップ２７を支持テーブル６４に置くとともに、余剰リング２５を囲むように環状フレーム３３を支持テーブル６４に置く。なお、環状フレーム３３は、例えば、アルミニウム等の金属材料からなる。

次いで、粘着テープ２９及びダイシングテープ３１が支持テーブル６４側に押圧されるようにローラ６６を転がす。これにより、余剰リング２５及び複数のチップ２７のそれぞれの裏面に粘着テープ２９が貼着されるとともに、ダイシングテープ３１が環状フレーム３３の上面に貼着される。以上によって、第２貼着ステップＳ５が完了する。

図７（Ｂ）は、第２貼着ステップＳ５後の樹脂シート１９等を模式的に示す斜視図であり、図７（Ｃ）は、第２貼着ステップＳ５後の樹脂シート１９等を模式的に示す断面図である。なお、図７（Ｂ）及び図７（Ｃ）においては、図７（Ａ）に示される樹脂シート１９等の上下を反転したものが示されている。

この第２貼着ステップＳ５によって、樹脂シート１９、カバーシート２１、紫外線硬化樹脂２３、余剰リング２５、複数のチップ２７、粘着テープ２９、ダイシングテープ３１及び環状フレーム３３を含むフレームユニット３５が形成される。

なお、樹脂シート１９は、第１貼着ステップＳ２において被加工物１１の外周余剰領域の表面にのみ貼着され、そのデバイス領域の表面には貼着されない。また、余剰リング２５は外周余剰領域に対応する部分であり、また、複数のチップ２７はデバイス領域に対応する部分である。そのため、フレームユニット３５においては、樹脂シート１９が余剰リング２５の表面にのみ貼着し、複数のチップ２７の表面には貼着していない。

第２貼着ステップＳ５の後には、樹脂シート１９を余剰リング２５の表面から剥離する（剥離ステップＳ６）。図８（Ａ）及び図８（Ｂ）のそれぞれは、剥離装置において剥離ステップＳ６を実施する様子を模式的に示す一部断面側面図である。なお、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）においては、剥離装置の一部の構成要素が簡易的に示されている。

図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示される剥離装置７２は、保持テーブル７４を含む。この保持テーブル７４は、例えば、図３（Ａ）に示される保持テーブル４と同様の構造を有する。すなわち、保持テーブル７４は、例えば、その上面近傍の空間に吸引力を作用させることが可能なように構成されている。

保持テーブル７４の周囲には、保持テーブル７４の周方向に沿って概ね等間隔に複数のクランプ７６が設けられている。複数のクランプ７６のそれぞれは、保持テーブル７４においてフレームユニット３５が保持される際に保持テーブル７４の上面よりも低い位置において環状フレーム３３を保持する。

また、保持テーブル７４及び複数のクランプ７６は、水平方向移動機構（不図示）と連結されている。この水平方向移動機構は、例えば、ボールねじとモータとを含む。そして、この水平方向移動機構を動作させると、保持テーブル７４及び複数のクランプ７６が水平方向に沿って移動する。

保持テーブル７４の上方には、カバーシート２１の端部を把持可能な把持ユニット７８が設けられている。この把持ユニット７８は、鉛直方向移動機構（不図示）と連結されている。この鉛直方向移動機構は、例えば、ボールねじとモータとを含む。そして、この水平方向移動機構を動作させると、把持ユニット７８が鉛直方向に沿って移動する。

剥離装置７２において剥離ステップＳ６を実施する際には、まず、カバーシート２１が上を向くようにフレームユニット３５を保持テーブル７４に置く。次いで、保持テーブル７４の上面近傍の空間に吸引力を作用させることによってフレームユニット３５を保持テーブル７４が保持するとともに、クランプ７６によって保持テーブル７４の上面よりも低い位置において環状フレーム３３を保持する。

次いで、把持ユニット７８によってカバーシート２１の端部を把持する（図８（Ａ）参照）。次いで、余剰リング２５の表面に付着した樹脂シート１９がカバーシート２１及び紫外線硬化樹脂２３とともに余剰リング２５の表面から剥離されるように、鉛直方向移動機構が把持ユニット７８を上昇させ、かつ、水平方向移動機構が保持テーブル７４及び複数のクランプ７６を移動させる（図８（Ｂ）参照）。以上によって、剥離ステップＳ６が完了する。

この剥離ステップＳ６においては、被加工物１１の外周余剰領域が複数の端材へと分割されることなく残存することによって形成される余剰リング２５の表面から樹脂シート１９が剥離される。ここで、余剰リング２５は、複数の端材のそれぞれと比較して、粘着テープ２９に貼着する裏面の面積が広い。

この場合、余剰リング２５を粘着テープ２９に固定する力が複数の端材のそれぞれを粘着テープ２９に固定する力よりも強くなる。そのため、樹脂シート１９は余剰リング２５から剥離されやすく、また、余剰リング２５は粘着テープ２９から剥離されにくい。その結果、余剰リング２５がチップ２７に接触してチップ２７が損傷する蓋然性を低減することが可能である。

なお、上述した内容は本発明の一態様であって、本発明の内容は上述した内容に限定されない。例えば、本発明の照射ステップＳ３においては、カバーシート２１を利用することなく、被加工物１１の表面側が平坦化されてもよい。

具体的には、本発明の照射ステップＳ３においては、任意の構造物に含まれる平坦な面に紫外線硬化樹脂２３を押しつけながら紫外線硬化樹脂２３に対して紫外線を照射した後、この紫外線硬化樹脂２３の表面が露出するように当該平坦な面から紫外線硬化樹脂２３を離隔させてもよい。

なお、この場合には、剥離ステップＳ６において、例えば、紫外線硬化樹脂２３の表面の端部に剥離用テープを貼着した状態で剥離用テープとフレームユニット３５を保持する保持テーブルとを相対的に移動させればよい。

また、本発明においては、剥離ステップＳ６の後に、複数のチップ２７の境界に沿って粘着テープ２９が分割されてもよい。例えば、粘着テープ２９の分割は、公知のレーザー加工装置において複数のチップ２７の表面側からそれらの境界に沿うようにレーザービームを照射することによって実施される。

その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

２ ：切削装置
４ ：保持テーブル
６ ：切削ユニット
８ ：スピンドル
１０：切削ブレード
１１：被加工物（１１ａ：表面、１１ｂ：裏面）
１２：貼着装置
１３：デバイス
１４：支持テーブル
１５：溝
１６：ローラ
１７：離型紙
１９：樹脂シート
２１：カバーシート
２２：樹脂貼り装置
２３：紫外線硬化樹脂
２４：保持テーブル（２４ａ：凹部、２４ｂ：吸引路）
２５：余剰リング
２６：紫外線光源
２７：チップ
２８：支持プレート
２９：粘着テープ
３０：バルブ
３１：ダイシングテープ
３２：吸引源
３３：環状フレーム
３４：保持ユニット
３５：フレームユニット
４２：研削装置
４４：保持テーブル
４６：研削ユニット
４８：スピンドル
５０：マウント
５２：研削ホイール
５４：ホイール基台
５６：研削砥石
６２：貼着装置
６４：支持テーブル
６６：ローラ
７２：剥離装置
７４：保持テーブル
７６：クランプ
７８：把持ユニット

Claims (2)

1. 表面側に複数のデバイスが形成されているデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを含む被加工物から複数のチップを製造するチップの製造方法であって、
   該複数のデバイスの境界に沿って延在し、かつ、該被加工物の外周に至らない溝を該被加工物の表面に形成する溝形成ステップと、
   該溝形成ステップの後に、該外周余剰領域に対応する位置にのみ粘着剤が設けられている樹脂シートを該被加工物の該表面に貼着する第１貼着ステップと、
   該第１貼着ステップの後に、該樹脂シートの表面に設けられた液状の紫外線硬化樹脂を平坦な面に押しつけながら該紫外線硬化樹脂に対して紫外線を照射する照射ステップと、
   該照射ステップの後に、該外周余剰領域が該デバイス領域から分離されて余剰リングが形成されるとともに該デバイス領域から該複数のチップが製造されるように、該被加工物の裏面側を研削して該溝において該被加工物を分割する分割ステップと、
   該分割ステップの後に、該余剰リング及び該複数のチップのそれぞれの裏面に粘着テープを貼着する第２貼着ステップと、
   該第２貼着ステップの後に、該樹脂シートを該余剰リングの表面から剥離する剥離ステップと、
   を備えるチップの製造方法。
2. 該平坦な面は、該紫外線が透過する樹脂からなるカバーシートの一面であり、
   該照射ステップにおいては、該紫外線硬化樹脂に対する該紫外線の照射が該カバーシートを介して実施される請求項１に記載のチップの製造方法。
   

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