JP2024076170A - 位置検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】受信コイルの形成面積を確保可能な位置検出装置を提供すること。【解決手段】位置検出装置は、基板１００と、基板に形成された送信コイル１１０と、基板に形成されるとともに、送信コイルへの通電による電磁誘導によって、誘導結合する第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０と、を備える。基板は、６個以上の配線層と６個以上の配線層それぞれの間に配置される絶縁層とが交互に積層された多層基板であって、絶縁層の少なくとも１つを貫通して形成されて６個以上の配線層を接続する複数の導電貫通部１４０を有する。第１受信コイルおよび第２受信コイルは、６個以上の配線層のうち、少なくとも１つの配線層を除く配線層それぞれに複数回巻かれており、複数の導電貫通部を介して接続されている。複数の導電貫通部のうちの少なくとも１つは、第１受信コイルおよび第２受信コイルの内側に配置されている。【選択図】図６

Description

本開示は、位置検出装置に関する。

従来、回転可能な検出体の位置を検出する角度位置センサが知られている（例えば、特許文献１参照）。この角度位置センサは、２つの励磁コイルと２つの感知コイルとを有する。そして、この角度位置センサは、２つの励磁コイルへの通電により検出体との間に磁界を生じさせ、２つの感知コイルと検出体との間における磁界の変化により生じる検出信号に基づいて検出体の回転角度を検出する。

ここで、２つの励磁コイルおよび２つの感知コイルは、４層の多層基板に形成されている。具体的には、２つの励磁コイルのうち、一方の励磁コイルは、第１層および第２層に形成され、２つの励磁コイルのうち、他方の励磁コイルは、第３層および第４層に形成されている。

また、２つの感知コイルそれぞれは、第１層から第２層および第３層を介して第４層に至るまで直列的に形成されている。そして、２つの感知コイルそれぞれは、各層において時計回りまたは半時計回りに４回ずつ巻かれて、合計１６回巻かれて形成される部位を有する。そして、２つの感知コイルそれぞれは、４つの各層において時計回りまたは半時計回りに巻かれて形成される部位が、多層基板の第１層から第４層まで貫通して形成される３つのビアのうちのいずれかを介して電気的に接続されている。

国際公開第２０２２／０１５３６３号

発明者らは、励磁コイルとして機能する送信コイルと感知コイルとして機能する受信コイルを用いた位置検出装置において、受信コイルの巻き数の総数を増加可能な位置検出装置を検討した。受信コイルの巻き数の総数とは、多層基板の各層で巻かれる受信コイルの巻き数を全部加えた合計の数である。受信コイルの総数を増加させる方法としては、多層基板の層数を増加させるとともに、層数を増加させた多層基板の各層に形成する受信コイルの巻き数を増加させる方法がある。

しかし、発明者らの鋭意検討によれば、多層基板の全層を貫通してビアのような貫通導電部を形成すると、当該貫通導電部によって、各層における受信コイルを形成可能な部位の面積が減少する。すると、各層において、受信コイルの巻き数が制限され、受信コイルの巻き数の総数を所望の巻き数まで増加させることができない可能性が有る。

本開示は、受信コイルの形成面積を確保可能な位置検出装置を提供することを目的とする。

請求項１に記載の発明は、
位置検出装置であって、
基板（１００）と、
基板に形成された送信コイル（１１０）と、
基板に形成されるとともに、送信コイルへの通電による電磁誘導によって、誘導結合する第１受信コイル（１２０）および第２受信コイル（１３０）と、を備え、
基板は、６個以上の配線層（１０２、１００１～１０１０）と６個以上の配線層それぞれの間に配置される絶縁層（１０１）とが交互に積層された多層基板であって、絶縁層の少なくとも１つを貫通して形成されて６個以上の配線層を接続する複数の導電貫通部（１４０、１４０１～１４０７）を有し、
第１受信コイルおよび第２受信コイルは、６個以上の配線層のうち、少なくとも１つの配線層を除く配線層それぞれに複数回巻かれており、複数の導電貫通部を介して接続されており、
複数の導電貫通部のうちの少なくとも１つは、第１受信コイルおよび第２受信コイルの内側に配置されている。

これによれば、６個以上の全ての配線層に第１受信コイルおよび第２受信コイルを形成する場合に比較して、第１受信コイルおよび第２受信コイルを接続するための導電貫通部の数量を減少させることができる。このため、第１受信コイルおよび第２受信コイルそれぞれを形成する各配線層において、第１受信コイルおよび第２受信コイルそれぞれを形成可能な面積を拡大することができる。

なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。

第１実施形態の位置検出装置を用いて構成した電動化システムのブロック図である。 位置検出装置と駆動部との関係を示す図である。 回転平板および位置検出装置の平面図である。 位置検出装置の斜視図である。 図４中のＶ－Ｖ線に沿った位置検出装置の断面図である。 図５のＶＩで示す矢印の方向から見た第１実施形態に係るプリント基板の平面図である。 位置検出装置のブロック図である。 第１実施形態に係るプリント基板の断面図である。 第１実施形態のプリント基板において、配線層と第１受信コイルとビアとの構成を説明するための図である。 第１実施形態のプリント基板において、各配線層に形成される第１受信コイルの接続を説明するための図である。 比較例のプリント基板において、配線層と第１受信コイルとビアとの構成を説明するための図である。 比較例のプリント基板において、ビアを形成可能な面積を説明するための図である。 第２実施形態のプリント基板において、配線層と第１受信コイルとビアとの構成を説明するための図である。 第２実施形態のプリント基板における図６に相当する図である。 第３実施形態のプリント基板において、配線層と第１受信コイルとビアとの構成を説明するための図である。 第３実施形態のプリント基板における図６に相当する図である。 第４実施形態のプリント基板における図６に相当する図である。

以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の実施形態において、先行する実施形態で説明した事項と同一もしくは均等である部分には、同一の参照符号を付し、その説明を省略する場合がある。また、実施形態において、構成要素の一部だけを説明している場合、構成要素の他の部分に関しては、先行する実施形態において説明した構成要素を適用することができる。以下の実施形態は、特に組み合わせに支障が生じない範囲であれば、特に明示していない場合であっても、各実施形態同士を部分的に組み合わせることができる。

（第１実施形態）
本実施形態について、図１～図１２を参照して説明する。本実施形態では、位置検出装置として、検出体の回転を検出する位置検出装置を例に挙げて説明する。なお、本実施形態では、車両に搭載される電動化システムに位置検出装置を適用した例について説明する。

〔電動化システム〕
電動化システムは、例えば図１に示すように、アクチュエータ１、ギア２、駆動部３、ＥＣＵ４（Electronic Control Unitの略）、位置検出装置Ｓ１を備えている。そして、この電動化システムは、次のように作動する。すなわち、アクチュエータ１は、ＥＣＵ４によって制御され、ＥＣＵ４の制御にしたがってギア２を回転させる。駆動部３は、後述する検出体を含むものであり、ギア２の回転によって動作する部品で構成されている。位置検出装置Ｓ１は、駆動部３に備えられている検出体の変位を検出し、検出信号をＥＣＵ４に出力する。本実施形態では、後述するように、検出体が回転平板３０で構成されており、回転平板３０の回転角度をＥＣＵ４に出力する。そして、ＥＣＵ４は、位置検出装置Ｓ１からの検出信号を加味してアクチュエータ１の制御を行う。

次に、位置検出装置Ｓ１が配置される駆動部３の構成について説明する。本実施形態では、主機モータやインホイールモータ等のモータに位置検出装置Ｓ１を配置した例について説明する。

駆動部３は、例えば、モータ用ロータ等が想定され、図２に示すように、回転軸としてのシャフト１０、回転平板３０および固定台４０等を備えている。そして、これらの各部材１０、３０、４０は、シャフト１０の軸方向Ｄａを中心とした同軸状に配置されている。以下、シャフト１０の軸方向Ｄａを単に軸方向Ｄａとして説明する。なお、図２では、見易くするため、位置検出装置Ｓ１を構成する後述の送信コイル１１０、第１受信コイル１２０、第２受信コイル１３０を簡略化したものを示している。

シャフト１０は、例えば、ドライブシャフトであり、円柱状の部材で構成されている。そして、シャフト１０は、一端部側にタイヤが備えられ、一端部側と反対側の他端部側が車体側となるように配置される。例えば、図２では、紙面上側がシャフト１０の一端部側となり、紙面下側がシャフト１０の他端部側となる。なお、シャフト１０は、詳細は省略するが、例えば、図示しない回転輪や軸受部材等が取り付けられ、回転輪が回転可能な状態で軸受部材に支持されている。

回転平板３０は、金属で構成され、貫通孔３０ａが形成された円環板状とされている。また、本実施形態の回転平板３０は、図３に示すように、外縁部に複数の凹部３１が周方向に均等に形成されている。言い換えると、回転平板３０は、外縁部に、周方向に沿って複数の凸部３２が配置された構成とされている。つまり、回転平板３０は、外縁部に凹部３１および凸部３２を有する凹凸構造３３が周方向に沿って形成された構成とされている。

そして、回転平板３０は、図２に示すように、シャフト１０の回転に伴って回転するように、貫通孔３０ａにシャフト１０の一端部側が挿通された状態でシャフト１０に固定されている。なお、本実施形態では、回転平板３０が検出体に相当する。

固定台４０は、貫通孔４０ａが形成された板状とされている。そして、シャフト１０は、他端部側が固定台４０の貫通孔４０ａに挿通され、図示しない回転輪が回転可能な状態で配置されている。また、固定台４０には、軸方向Ｄａにて回転平板３０の凸部３２と対向するように位置検出装置Ｓ１が備えられている。なお、位置検出装置Ｓ１は、図３に示すように、回転平板３０との間に所定のギャップ（すなわち、間隔）ｄを有するように配置される。

〔位置検出装置〕
次に、本実施形態の位置検出装置Ｓ１の構成について説明する。本実施形態の位置検出装置Ｓ１は、図４および図５に示すように、一面１００ａおよび他面１００ｂを有するプリント基板１００を有している。そして、位置検出装置Ｓ１は、プリント基板１００の一面１００ａ側に回路基板２００およびターミナル４００が配置され、これらが封止部材５００によって一体的に封止された構成とされている。以下、プリント基板１００の面方向に対する法線方向Ｄｓを単に法線方向Ｄｓとして説明する。なお、プリント基板１００の法線方向Ｄｓは、位置検出装置Ｓ１が固定台４０に備えられた場合には軸方向Ｄａと一致する方向となる。また、プリント基板１００には、特に図示していないが、例えば、コンデンサや抵抗体等の各種の電子部品も適宜配置されている。

本実施形態のプリント基板１００は、円弧板状とされている。詳しくは、プリント基板１００は、シャフト１０を中心とした仮想円の円弧と一致するように構成されている。つまり、プリント基板１００は、当該プリント基板１００を円弧とする仮想円がシャフト１０を中心とする円と一致する形状とされている。

そして、プリント基板１００には、図６に示すように、送信コイル１１０、第１受信コイル１２０、第２受信コイル１３０が形成されている。また、プリント基板１００には、図７に示すように、回路基板２００と送信コイル１１０、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０とを接続する接続配線１５０が形成されている。なお、図５では、各送信コイル１１０、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を簡易的に示している。

具体的には、本実施形態のプリント基板１００は、図８に示すように、絶縁層１０１と配線層１０２とが交互に積層された多層基板とされている。本実施形態のプリント基板１００は、絶縁層１０１と配線層１０２とが交互に積層された６層の貫通基板を有する。そして、プリント基板１００は、当該貫通基板における法線方向Ｄｓの一方側および他方側それぞれに２層の絶縁層１０１および配線層１０２がさらに積層された１０層のビルドアップ基板で構成されている。６層の貫通基板は、コア層とも呼ばれる。また、コア層における法線方向Ｄｓの一方側および他方側それぞれに形成される１つの絶縁層１０１および１つ配線層１０２から成る層は、ビルド層とも呼ばれる。本実施形態のプリント基板１００は、６層で構成されるコア層の法線方向Ｄｓの一方側および他方側それぞれに２層のビルド層が配置された１０層のビルドアップ基板である。絶縁層１０１は、絶縁体の部材で構成され、例えば、エポキシ樹脂で形成される。配線層１０２は、導電体の部材で構成され、例えば、銅で形成される。

そして、本実施形態のプリント基板１００は、１０層の配線層１０２のうち、所定の配線層１０２を除く配線層１０２に、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０が形成されている。第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０は、図６に示すように、送信コイル１１０の内側に配置されている。また、本実施形態のプリント基板１００には、配線層１０２を接続するビア１４０が形成されている。そして、配線層１０２に形成された送信コイル１１０、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０は、当該ビア１４０を介して適宜接続される。ビア１４０は、１０層の配線層１０２を電気的に接続する導電貫通部として機能する。配線層１０２に形成された第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０の形状および接続の詳細については後述する。また、プリント基板１００には、図示しない複数のパッド部が形成されている。そして、図５に示すように、プリント基板１００には、パッド部と接続されるように、棒状のターミナル４００の一端部が接続されている。

ターミナル４００は、例えば、電源用、グランド用、出力用の３本が備えられている。例えば、出力用のターミナル４００は、ＥＣＵ４に接続され、ＥＣＵ４に検出体の回転角度を出力するのに用いられる。なお、ターミナル４００の数は特に限定されるものではなく、その接続先についてはターミナル４００の数に応じて適宜変更されうる。

回路基板２００は、プリント基板１００のうちの送信コイル１１０、第１受信コイル１２０、第２受信コイル１３０が形成される部分と異なる部分に、図示しない接合部材を介して配置されている。そして、回路基板２００は、プリント基板１００に形成される接続配線１５０を介して送信コイル１１０、第１受信コイル１２０、第２受信コイル１３０と接続されている。

回路基板２００は、ＣＰＵや、ＲＯＭ、ＲＡＭ、不揮発性ＲＡＭ等の記憶部を備えたマイクロコンピュータ等を含んで構成されており、送信コイル１１０、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０と接続されている。そして、回路基板２００は、ＣＰＵがＲＯＭ、または不揮発性ＲＡＭからプログラムを読み出して実行することで各種の制御作動を実現する。なお、ＲＯＭ、または不揮発性ＲＡＭには、プログラムの実行の際に用いられる各種のデータ（例えば、初期値、ルックアップテーブル、マップ等）が予め格納されている。また、ＲＯＭ等の記憶媒体は、非遷移的実体的記憶媒体である。ＣＰＵは、Central Processing Unitの略であり、ＲＯＭは、Read Only Memoryの略であり、ＲＡＭは、Random Access Memoryの略である。

具体的には、回路基板２００は、図７に示すように、送信コイル１１０、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０と接続されて所定の処理を行う信号処理部２１０を備えている。信号処理部２１０は、例えば、発振部２２０、復調部２３０、ＡＤ変換部２４０、角度算出部２５０、出力部２６０および電源部３００を有している。なお、以下では、デジタル信号に変換して処理する例を代表例として説明するが、アナログ信号で処理する場合には、信号処理部２１０は、ＡＤ変換部２４０等を備えていなくてもよい。

封止部材５００は、図４および図５に示すように、ターミナル４００のうちのプリント基板１００に接続される一端部と反対側の他端部が露出するように、プリント基板１００、回路基板２００、ターミナル４００を一体的に封止している。以下では、封止部材５００において、プリント基板１００の形状に沿って円弧板状とされた部分を主部５１０とし、ターミナル４００を封止する部分であり、外部のコネクタとの接続を図る部分をコネクタ部５２０として説明する。主部５１０は、例えば、プリント基板１００の形状に沿って形成されており、少なくとも内縁側の部分がシャフト１０を中心した仮想円の円弧と一致するように形成されている。コネクタ部５２０は、例えば、法線方向Ｄｓに沿って延設された略円筒状とされ、ターミナル４００の他端部を主部５１０とは反対側に露出させる開口部５２０ａが形成されている。封止部材５００は、例えば、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂で構成されている。

封止部材５００は、円弧板状とされた主部５１０の周方向における両端部の段差部に、固定台４０に固定するための締結部材が挿通されるカラー部５３０が形成されている。カラー部５３０は、主部５１０を厚さ方向に貫通する貫通孔５３１に、金属製のカラー５３２が配置されることで構成される。なお、主部５１０の周方向に段差部が形成されていなくてもよく、主部５１０の両端部の形状は、固定される側の形状に合わせて適宜変更可能である。

以上が本実施形態における位置検出装置Ｓ１の構成である。そして、このような位置検出装置Ｓ１は、図２に示すように、軸方向Ｄａにおいて回転平板３０と対向するように、固定台４０に配置される。具体的には、位置検出装置Ｓ１は、図２および図３に示すように、回転平板３０が回転した際、軸方向Ｄａにて各コイル１１０、１２０、１３０と回転平板３０の凸部３２とが対向する状態および対向しない状態が交互に繰り返されるように配置されている。

〔信号処理部〕
次に、上記の回路基板２００における信号処理部２１０の作動について説明する。

発振部２２０は、図７に示すように、送信コイル１１０の両端と接続されており、所定の周波数の交流電流を印加する。なお、送信コイル１１０の両端と発振部２２０との間には、例えば、２つのコンデンサ１６１、１６２が直列に接続されていると共に、各コンデンサ１６１、１６２同士を接続する部分がグランドに接続されている。そして、送信コイル１１０は、第１受信コイル１２０で囲まれる領域および第２受信コイル１３０で囲まれる領域を通過する軸方向Ｄａの磁界を発生させる。但し、送信コイル１１０と発振部２２０との接続の仕方は適宜変更可能であり、例えば、送信コイル１１０の両端と発振部２２０との間に１つのコンデンサを配置するようにしてもよい。

復調部２３０は、第１受信コイル１２０の両端および第２受信コイル１３０の両端と接続されている。そして、復調部２３０は、第１受信コイル１２０の後述する第１電圧値Ｖ１を復調した第１復調信号を生成すると共に、第２受信コイル１３０の後述する第２電圧値Ｖ２を復調した第２復調信号を生成する。

ＡＤ変換部２４０は、例えば、復調部２３０と、角度算出部２５０と接続されている。そして、ＡＤ変換部２４０は、第１復調信号をＡＤ変換した第１変換信号Ｓおよび第２復調信号をＡＤ変換した第２変換信号Ｃを角度算出部２５０に出力する。

角度算出部２５０は、例えば、第１変換信号Ｓおよび第２変換信号Ｃを用いた逆正接関数を演算して回転平板３０の回転角度を算出する。

出力部２６０は、例えば、角度算出部２５０での演算により得られる回転平板３０の回転角度を出力用のターミナル４００に出力する。

電源部３００は、信号処理部２１０の各部２２０～２６０と接続されており、各部２２０～２６０に電源の供給を行う。

以上が、信号処理部２１０の基本的な構成である。

次に、回転平板３０が回転した際の第１受信コイル１２０の第１電圧値Ｖ１および第２受信コイル１３０の第２電圧値Ｖ２について説明する。

まず、送信コイル１１０は、発振部２２０から所定の周波数の交流電流が印加される。これにより、送信コイル１１０には電磁誘導が生じる。すると、生じる電磁誘導によって、送信コイル１１０と、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０とが誘導結合する。そして、第１受信コイル１２０によって囲まれる領域および第２受信コイル１３０によって囲まれる領域を通過する軸方向Ｄａの磁界が発生する。また、交流電流によって磁界が変化するため、電磁誘導により、第１受信コイル１２０に発生する誘導起電力である第１電圧値Ｖ１および第２受信コイル１３０に発生する誘導起電力である第２電圧値Ｖ２が変化する。

そして、回転平板３０の凸部３２が送信コイル１１０、第１受信コイル１２０、第２受信コイル１３０と対向すると、電磁誘導によって凸部３２に誘導電流である渦電流が発生すると共に渦電流に起因する磁界が発生する。このため、第１受信コイル１２０によって囲まれる領域および第２受信コイル１３０によって囲まれる領域を通過する軸方向Ｄａの磁界のうちの凸部３２と対向する部分を通過する磁界は、渦電流を起因とする磁界によって相殺される。これにより、第１受信コイル１２０に発生する第１電圧値Ｖ１および第２受信コイル１３０に発生する第２電圧値Ｖ２が変化する。

そして、上記のように、凸部３２は、周方向に間隔を空けて複数並んで配置されており、互いに隣り合う凸部３２の間には凹部３１が形成されている。これにより、回転平板３０の回転に伴って凸部３２と対向する面積が変化し、第１受信コイル１２０によって囲まれる領域および第２受信コイル１３０によって囲まれる領域を通過する軸方向Ｄａの磁界のうちの凸部３２と対向する部分の大きさが周期的に変化する。このため、回転平板３０の回転に伴い、第１受信コイル１２０に発生する第１電圧値Ｖ１および第２受信コイル１３０に発生する第２電圧値Ｖ２は、周期的に変化する。このように、本実施形態の回転平板３０は、自身の回転位置に応じて第１受信コイル１２０に発生する第１電圧値Ｖ１および第２受信コイル１３０に発生する第２電圧値Ｖ２を変化させる。

〔第１受信コイルおよび第２受信コイルの詳細〕
続いて、配線層１０２に形成された第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０の形状および接続の詳細については後述する。本実施形態のプリント基板１００は、上述したように、１０層のビルドアップ基板で構成されている。第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０は、１０層の配線層１０２のうち、所定の配線層１０２を除く配線層１０２に形成されている。

本実施形態の第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０は、図６に示すように、主に渦巻形状となっている。そして、第１受信コイル１２０は、第１正渦巻部１２１および第１反渦巻部１２２を有する。第１正渦巻部１２１および第１反渦巻部１２２は、第１受信コイル１２０のうち、渦巻形状を形成する部分である。また、本実施形態の第２受信コイル１３０は、第２正渦巻部１３１および第２反渦巻部１３２を有する。第２正渦巻部１３１および第２反渦巻部１３２は、第２受信コイル１３０のうち、渦巻形状を形成する部分である。

これら第１正渦巻部１２１、第１反渦巻部１２２、第２正渦巻部１３１および第２反渦巻部１３２は、円弧板状に延びるプリント基板１００の周方向に沿って所定の間隔を空けて並んで形成されている。具体的には、第１正渦巻部１２１、第２正渦巻部１３１、第１反渦巻部１２２および第２反渦巻部１３２は、プリント基板１００の周方向の一方側から他方側に向かってこの順に並んで形成されている。

第１正渦巻部１２１および第１反渦巻部１２２は、径を変えながら四角形を描くように形成された渦巻状のパターン形状となっている。そして、第１正渦巻部１２１および第１反渦巻部１２２は、１０層の配線層１０２のうち、中央２つの配線層１０２を除く各配線層１０２において、コイルが３回ずつ同じ方向に巻かれている。ただし、第１正渦巻部１２１および第１反渦巻部１２２は、コイルの巻き方向（すなわち、渦巻きの方向）が互いに逆方向となっている。例えば、第１正渦巻部１２１は、法線方向Ｄｓの一方側から視たコイルの巻き方向が時計回りになっている。これに対し、第１反渦巻部１２２は、法線方向Ｄｓの一方側から視たコイルの巻き方向が反時計回りになっている。

第２正渦巻部１３１および第２反渦巻部１３２は、第１正渦巻部１２１および第１反渦巻部１２２と同様、径を変えながら四角形を描くように形成された渦巻状のパターン形状となっている。そして、第２正渦巻部１３１および第２反渦巻部１３２は、第１正渦巻部１２１および第１反渦巻部１２２と同様、１０層の配線層１０２のうち、中央２つの配線層１０２を除く各配線層１０２において、３回ずつ巻かれている。ただし、第２正渦巻部１３１および第２反渦巻部１３２は、渦巻きの方向が互いに逆方向となっている。例えば、第２正渦巻部１３１は、時計回りにコイルが巻かれている。これに対し、第２反渦巻部１３２は、反時計回りにコイルが巻かれている。

また、第１正渦巻部１２１、第１反渦巻部１２２、第２正渦巻部１３１および第２反渦巻部１３２は、１０層のビルドアップ基板の配線層１０２のうち、複数の配線層１０２に形成されている。そして、第１正渦巻部１２１、第１反渦巻部１２２、第２正渦巻部１３１および第２反渦巻部１３２それぞれは、各配線層１０２に形成されるそれぞれの渦巻部が法線方向Ｄｓにおいて重なるように形成されている。

例えば、複数の配線層１０２に形成される第１正渦巻部１２１は、それぞれの配線層１０２に形成される各第１正渦巻部１２１が法線方向Ｄｓにおいて重なるように形成されている。また、複数の配線層１０２に形成される第１反渦巻部１２２は、それぞれの配線層１０２に形成される各第１反渦巻部１２２が法線方向Ｄｓにおいて重なるように形成されている。そして、複数の配線層１０２に形成される第２正渦巻部１３１は、それぞれの配線層１０２に形成される各第２正渦巻部１３１が法線方向Ｄｓにおいて重なるように形成されている。さらに、複数の配線層１０２に形成される第２反渦巻部１３２は、それぞれの配線層１０２に形成される各第２反渦巻部１３２が法線方向Ｄｓにおいて重なるように形成されている。

ここで、１０層の配線層１０２を、図８に示すように、法線方向Ｄｓにおける一方側から他方側に向かって第１配線層１００１、第２配線層１００２、第３配線層１００３、第４配線層１００４、第５配線層１００５、第６配線層１００６、第７配線層１００７、第８配線層１００８、第９配線層１００９、第１０配線層１０１０とする。

本実施形態の第１正渦巻部１２１、第１反渦巻部１２２、第２正渦巻部１３１および第２反渦巻部１３２は、１０層の配線層１０２のうち、同じ配線層１０２に形成されている。具体的には、第１正渦巻部１２１、第１反渦巻部１２２、第２正渦巻部１３１および第２反渦巻部１３２は、第１配線層１００１、第２配線層１００２、第３配線層１００３、第４配線層１００４、第７配線層１００７、第８配線層１００８、第９配線層１００９および第１０配線層１０１０に形成されている。換言すれば、第１正渦巻部１２１、第１反渦巻部１２２、第２正渦巻部１３１および第２反渦巻部１３２は、１０層の配線層１０２のうち、第５配線層１００５および第６配線層１００６を除く配線層１０２に形成されている。

そして、第１正渦巻部１２１、第１反渦巻部１２２、第２正渦巻部１３１および第２反渦巻部１３２は、第１配線層１００１、第２配線層１００２、第３配線層１００３、第４配線層１００４、第７配線層１００７、第８配線層１００８、第９配線層１００９および第１０配線層１０１０それぞれにおいて、３回ずつコイルが巻かれて形成されている。このため、本実施形態の第１正渦巻部１２１、第１反渦巻部１２２、第２正渦巻部１３１および第２反渦巻部１３２それぞれのコイルの巻き数の総数は、２４回となっている。

第１配線層１００１、第２配線層１００２、第３配線層１００３、第４配線層１００４、第７配線層１００７、第８配線層１００８、第９配線層１００９および第１０配線層１０１０に形成された第１正渦巻部１２１、第１反渦巻部１２２、第２正渦巻部１３１および第２反渦巻部１３２のそれぞれは、プリント基板１００に形成されたビア１４０によって接続されている。

ここで、第１配線層１００１、第２配線層１００２、第３配線層１００３、第４配線層１００４、第７配線層１００７、第８配線層１００８、第９配線層１００９および第１０配線層１０１０の各層に形成された第１正渦巻部１２１の接続方法は、第１反渦巻部１２２、第２正渦巻部１３１および第２反渦巻部１３２それぞれの接続方法と同様である。このため、本実施形態では、第１正渦巻部１２１の接続方法についてのみ、図９および図１０を参照してその詳細を説明し、第１反渦巻部１２２、第２正渦巻部１３１および第２反渦巻部１３２それぞれの接続方法の詳細な説明は省略する。

まず、第１正渦巻部１２１を接続するビア１４０について説明する。本実施形態のプリント基板１００には、図９に示すように、第１配線層１００１、第２配線層１００２、第３配線層１００３、第４配線層１００４、第５配線層１００５、第６配線層１００６、第７配線層１００７、第８配線層１００８、第９配線層１００９および第１０配線層１０１０を接続する７個のビア１４０が形成されている。具体的には、プリント基板１００には、第１配線層１００１および第２配線層１００２を接続する第１ビア１４０１と、第２配線層１００２および第３配線層１００３を接続する第２ビア１４０２とが形成されている。また、プリント基板１００には、第３配線層１００３、第４配線層１００４、第５配線層１００５および第６配線層１００６を接続する第３ビア１４０３と、第４ビア１４０４と、第５ビア１４０５とが形成されている。さらに、プリント基板１００には、第８配線層１００８および第９配線層１００９を接続する第６ビア１４０６と、第９配線層１００９および第１０配線層１０１０を接続する第７ビア１４０７とが形成されている。

第１ビア１４０１は、第１配線層１００１と第２配線層１００２との間の１個の絶縁層１０１を法線方向Ｄｓに貫通して形成されている。第２ビア１４０２は、第２配線層１００２と第３配線層１００３との間の１個の絶縁層１０１を法線方向Ｄｓに貫通して形成されている。第３ビア１４０３、第４ビア１４０４および第５ビア１４０５は、第３配線層１００３から第８配線層１００８までの間の５個の絶縁層１０１を法線方向Ｄｓに貫通して形成されている。第６ビア１４０６は、第８配線層１００８と第９配線層１００９との間の１個の絶縁層１０１を法線方向Ｄｓに貫通して形成されている。第７ビア１４０７は、第９配線層１００９と第１０配線層１０１０との間の１個の絶縁層１０１を法線方向Ｄｓに貫通して形成されている。

すなわち、ビア１４０は、１個の絶縁層１０１を貫通して形成される第１ビア１４０１、第２ビア１４０２、第６ビア１４０６および第７ビア１４０７を含んでいる。さらに、ビア１４０は、５個の絶縁層１０１を貫通して形成される第３ビア１４０３、第４ビア１４０４および第５ビア１４０５を含んでいる。第３ビア１４０３、第４ビア１４０４および第５ビア１４０５は、５個の絶縁層１０１を貫通して形成される第１導電部として機能する。第１ビア１４０１、第２ビア１４０２、第６ビア１４０６および第７ビア１４０７は、１個の絶縁層１０１を貫通して形成される第２導電部として機能する。

第１ビア１４０１、第２ビア１４０２、第６ビア１４０６および第７ビア１４０７は、ビルド層に対して例えばレーザによって絶縁層１０１に形成した穴に銅メッキが施されて形成されている。第３ビア１４０３と、第４ビア１４０４と、第５ビア１４０５は、６層の貫通基板で構成されるコア層における全ての配線層１０２および絶縁層１０１を貫通して形成された貫通穴に、例えば、銅メッキが施されて形成されている。なお、図９において、図を見やすくするために各配線層１０２の間の絶縁層１０１を省略している。

図６および図９に示すように、第１ビア１４０１および第７ビア１４０７は、互いに法線方向Ｄｓにおいて重なる位置に形成されている。そして、第１ビア１４０１および第７ビア１４０７は、第２ビア１４０２、第３ビア１４０３、第４ビア１４０４、第５ビア１４０５および第６ビア１４０６と法線方向Ｄｓにおいて重ならない位置に形成されている。

第２ビア１４０２および第６ビア１４０６は、互いに法線方向Ｄｓにおいて重なる位置に形成されている。そして、第２ビア１４０２および第６ビア１４０６は、第３ビア１４０３、第４ビア１４０４および第５ビア１４０５と法線方向Ｄｓにおいて重ならない位置に形成されている。

第３ビア１４０３、第４ビア１４０４および第５ビア１４０５は、互いに法線方向Ｄｓにおいて重ならない位置に形成されている。

そして、第１ビア１４０１、第２ビア１４０２、第３ビア１４０３、第４ビア１４０４、第５ビア１４０５、第６ビア１４０６および第７ビア１４０７は、図６に示すように、法線方向Ｄｓにおいて第１正渦巻部１２１に重ならない位置に形成されている。具体的には、第１ビア１４０１、第３ビア１４０３、第５ビア１４０５および第７ビア１４０７は、第１正渦巻部１２１の渦巻き形状の内側に形成されている。これに対して、第２ビア１４０２、第４ビア１４０４および第６ビア１４０６は、第１正渦巻部１２１の渦巻き形状の外側に形成されている。すなわち、第１ビア１４０１～第７ビア１４０７は、第１正渦巻部１２１の内側に形成されたビア１４０１、１４０３、１４０５、１４０７と外側に形成されたビア１４０２、１４０４、１４０６とが第１正渦巻部１２１の内側と外側とに交互に形成されている。

本実施形態の第１ビア１４０１は、内側１層２層導電部に対応する。第２ビア１４０２は、外側２層３層導電部に対応する。第３ビア１４０３は、内側３層４層導電部に対応する。第４ビア１４０４は、外側４層７層導電部に対応する。第５ビア１４０５は、内側７層８層導電部に対応する。第６ビア１４０６は、外側８層９層導電部に対応する。第７ビア１４０７は、内側９層１０層導電部に対応する。

続いて、第１配線層１００１、第２配線層１００２、第３配線層１００３、第４配線層１００４、第７配線層１００７、第８配線層１００８、第９配線層１００９および第１０配線層１０１０それぞれに形成された第１正渦巻部１２１の接続方法について説明する。なお、以下の説明では、第１配線層１００１、第２配線層１００２、第３配線層１００３、第４配線層１００４、第７配線層１００７、第８配線層１００８、第９配線層１００９および第１０配線層１０１０それぞれに形成された第１正渦巻部１２１をそれぞれ、第１渦巻部１２０１、第２渦巻部１２０２、第３渦巻部１２０３、第４渦巻部１２０４、第７渦巻部１２０７、第８渦巻部１２０８、第９渦巻部１２０９および第１０渦巻部１２１０とも呼ぶ。

第１正渦巻部１２１は、第１ビア１４０１、第２ビア１４０２、第３ビア１４０３、第４ビア１４０４、第５ビア１４０５、第６ビア１４０６および第７ビア１４０７によって、各配線層１０２に形成された部位それぞれが電気的に接続されている。具体的に、図９に示すように、第１渦巻部１２０１および第２渦巻部１２０２は、第１ビア１４０１を介して接続されている。第２渦巻部１２０２および第３渦巻部１２０３は、第２ビア１４０２を介して接続されている。第３渦巻部１２０３および第４渦巻部１２０４は、第３ビア１４０３を介して接続されている。第４渦巻部１２０４および第７渦巻部１２０７は、第４ビア１４０４を介して接続されている。第７渦巻部１２０７および第８渦巻部１２０８は、第５ビア１４０５を介して接続されている。第８渦巻部１２０８および第９渦巻部１２０９は、第６ビア１４０６を介して接続されている。第９渦巻部１２０９および第１０渦巻部１２１０は、第７ビア１４０７を介して接続されている。

このように、本実施形態では、第１渦巻部１２０１、第２渦巻部１２０２、第３渦巻部１２０３、第４渦巻部１２０４、第７渦巻部１２０７、第８渦巻部１２０８、第９渦巻部１２０９および第１０渦巻部１２１０が第１ビア１４０１、第２ビア１４０２、第３ビア１４０３、第４ビア１４０４、第５ビア１４０５、第６ビア１４０６および第７ビア１４０７を介して電気的に接続されている。

そして、第１渦巻部１２０１および第２渦巻部１２０２は、第１正渦巻部１２１の内側に形成された第１ビア１４０１によって接続されている。第２渦巻部１２０２および第３渦巻部１２０３は、第１正渦巻部１２１の外側に形成された第２ビア１４０２によって接続されている。第３渦巻部１２０３および第４渦巻部１２０４は、第１正渦巻部１２１の内側に形成された第３ビア１４０３によって接続されている。第４渦巻部１２０４および第７渦巻部１２０７は、第１正渦巻部１２１の外側に形成された第４ビア１４０４によって接続されている。第７渦巻部１２０７および第８渦巻部１２０８は、第１正渦巻部１２１の内側に形成された第５ビア１４０５によって接続されている。第８渦巻部１２０８および第９渦巻部１２０９は、第１正渦巻部１２１の外側に形成された第６ビア１４０６によって接続されている。第９渦巻部１２０９および第１０渦巻部１２１０は、第１正渦巻部１２１の内側に形成された第７ビア１４０７によって接続されている。

このように、各配線層１０２に形成された第１正渦巻部１２１は、第１正渦巻部１２１の内側と外側とに交互に形成された第１ビア１４０１～第７ビア１４０７によって電気的に接続されている。

また、各配線層１０２に形成された第１反渦巻部１２２は、第１反渦巻部１２２の内側と外側とに交互に形成された第１ビア１４０１～第７ビア１４０７によって電気的に接続されている。各配線層１０２に形成された第２正渦巻部１３１は、第２正渦巻部１３１の内側と外側とに交互に形成された第１ビア１４０１～第７ビア１４０７によって電気的に接続されている。各配線層１０２に形成された第２反渦巻部１３２は、第２反渦巻部１３２の内側と外側とに交互に形成された第１ビア１４０１～第７ビア１４０７によって電気的に接続されている。

このように第１ビア１４０１～第７ビア１４０７が第１正渦巻部１２１、第１反渦巻部１２２、第２正渦巻部１３１および第２反渦巻部１３２それぞれの内側と外側とに交互に形成されている理由について第１正渦巻部１２１を用いて説明する。上述したように、第１渦巻部１２０１、第２渦巻部１２０２、第３渦巻部１２０３、第４渦巻部１２０４、第７渦巻部１２０７、第８渦巻部１２０８、第９渦巻部１２０９および第１０渦巻部１２１０は、それぞれのコイルの巻き方向が同じ方向（本実施形態では時計回り方向）になっている。そして、第１渦巻部１２０１、第２渦巻部１２０２、第３渦巻部１２０３、第４渦巻部１２０４、第７渦巻部１２０７、第８渦巻部１２０８、第９渦巻部１２０９および第１０渦巻部１２１０は、法線方向Ｄｓにおいて重なるように形成される。

このため、第１渦巻部１２０１、第２渦巻部１２０２、第３渦巻部１２０３、第４渦巻部１２０４、第７渦巻部１２０７、第８渦巻部１２０８、第９渦巻部１２０９および第１０渦巻部１２１０のうちの互いに隣り合う渦巻部は、図１０に示すように、渦巻きの方向が時計回り方向であって、外側から内側に向かう方向と内側から外側に向かう方向とが交互となって形成されることとなる。

例えば、第１渦巻部１２０１は、外側から内側に向かってコイルが巻かれて形成されるとする。この場合、第１渦巻部１２０１が形成される第１配線層１００１の隣の第２配線層１００２に形成される第２渦巻部１２０２は、内側から外側に向かってコイルが巻かれて形成される。そして、第２渦巻部１２０２が形成される第２配線層１００２の隣の第３配線層１００３に形成される第３渦巻部１２０３は、外側から内側に向かってコイルが巻かれて形成される。

そして本実施形態では、第１正渦巻部１２１は、第１配線層１００１～第１０配線層１０１０のうち、第５配線層１００５および第６配線層１００６を除く第１配線層１００１、第２配線層１００２、第３配線層１００３、第４配線層１００４、第７配線層１００７、第８配線層１００８、第９配線層１００９および第１０配線層１０１０に形成されている。

なお、図９では、各配線層１０２と第１正渦巻部１２１との電気的な接続を分かり易くするため、各配線層１０２と、第１正渦巻部１２１と、ビア１４０とを模式的に示している。そして、第１正渦巻部１２１が形成されている配線層１０２を実線で示し、第１正渦巻部１２１が形成されていない配線層１０２を破線で示している。第１渦巻部１２０１、第２渦巻部１２０２、第３渦巻部１２０３、第４渦巻部１２０４、第７渦巻部１２０７、第８渦巻部１２０８、第９渦巻部１２０９および第１０渦巻部１２１０が電気的に接続している部分を太線で示している。

また、図１０では、第１正渦巻部１２１が形成される各配線層１０２において、法線方向Ｄｓの一歩うぐぁから視た際に現れるビア１４０を実線で示し、現れないビア１４０を破線で示している。また、各ビア１４０間の電気的接続を一点鎖線で示している。

続いて、第１正渦巻部１２１が第１配線層１００１～第１０配線層１０１０のうち、第５配線層１００５および第６配線層１００６に形成されていない理由について説明する。

仮に、第５配線層１００５および第６配線層１００６に第１正渦巻部１２１を形成する場合、これら第５配線層１００５および第６配線層１００６に形成される第１正渦巻部１２１を接続するビア１４０をプリント基板１００に追加する必要がある。

具体的には、第５配線層１００５および第６配線層１００６に第１正渦巻部１２１を形成する場合、プリント基板１００には、第４渦巻部１２０４と第５配線層１００５に形成される第１正渦巻部１２１とを接続するためのビア１４０が必要となる。また、プリント基板１００には、第５配線層１００５に形成される第１正渦巻部１２１と第６配線層１００６に形成される第１正渦巻部１２１とを接続するためのビア１４０が必要となる。さらに、プリント基板１００には、第６配線層１００６に形成される第１正渦巻部１２１と第７渦巻部１２０７とを接続するためのビア１４０が必要となる。

ここで、図１１に示すように、第５配線層１００５および第６配線層１００６に第１正渦巻部１２１を形成した基板を比較プリント基板１００Ａとする。そして、比較プリント基板１００Ａにおいて第５配線層１００５に形成される第１正渦巻部１２１を第５渦巻部１２０５、第６配線層１００６に形成される第１正渦巻部１２１を第６渦巻部１２０６とする。また、第４渦巻部１２０４と第５渦巻部１２０５とを接続するためのビア１４０を第８ビア１４０８、第５渦巻部１２０５と第６渦巻部１２０６とを接続するためのビア１４０を第９ビア１４０９とする。なお、第８ビア１４０８および第９ビア１４０９が形成される場合、第４ビア１４０４は、第６渦巻部１２０６と第７渦巻部１２０７とを接続するとする。

図１１に示すように、第４渦巻部１２０４と第５渦巻部１２０５とを接続する第８ビア１４０８は、第３ビア１４０３と、第４ビア１４０４とおよび第５ビア１４０５と同様、６層の貫通基板で構成されるコア層を貫通して形成される。また、第５渦巻部１２０５と第６渦巻部１２０６とを接続する第９ビア１４０９も、第３ビア１４０３と、第４ビア１４０４とおよび第５ビア１４０５と同様、６層の貫通基板で構成されるコア層を貫通して形成される。

ここで、第１渦巻部１２０１～第１０渦巻部１２１０は、法線方向Ｄｓにおいて重なるように形成される必要がある。そして、第１ビア１４０１～第９ビア１４０９は、図１２に示すように、法線方向Ｄｓにおいて第１正渦巻部１２１に重ならない位置に形成される必要がある。

さらに、第１ビア１４０１～第９ビア１４０９は、上述したように、第１正渦巻部１２１の内側と外側とに交互に形成される必要がある。このため、第１正渦巻部１２１の内側に形成される第３ビア１４０３の次となる第８ビア１４０８は、図１２に示すように、第１正渦巻部１２１の外側に形成される。また、第１正渦巻部１２１の外側に形成される第８ビア１４０８の次となる第９ビア１４０９は、第１正渦巻部１２１の内側に形成される。

そして、比較プリント基板１００Ａの１０層全ての配線層１０２に第１正渦巻部１２１を形成するにあたり、第１正渦巻部１２１は、法線方向Ｄｓにおいてこれら第１ビア１４０１～第９ビア１４０９に重ならない位置に形成する必要がある。すると、配線層１０２における第１正渦巻部１２１を形成可能な表面積が制限されることとなる。具体的には、比較プリント基板１００Ａに第９ビア１４０９を追加することによって、配線層１０２における第１正渦巻部１２１の内側に、渦巻状のコイルを形成可能な表面積が減少する。換言すれば、本実施形態のプリント基板１００に比較して、比較プリント基板１００Ａは、配線層１０２における第１正渦巻部１２１を形成可能な表面積が減少する。

これにより、比較プリント基板１００Ａは、本実施形態のプリント基板１００に比較して、第１正渦巻部１２１の内側に第９ビア１４０９を追加することによって、第１正渦巻部１２１の内側に形成可能なコイルの巻き数が減少する。例えば、第９ビア１４０９を追加することによって、第１正渦巻部１２１における可能なコイルの巻き数が３回から２回に減少する。すると、比較プリント基板１００Ａにおける第１正渦巻部１２１は、２０回巻かれたコイルによって構成されることとなる。換言すれば、第１正渦巻部１２１を構成するコイルの巻き数の総数が２０回となる。

ところで、回転平板３０の回転に伴い、第１受信コイル１２０に発生する第１電圧値Ｖ１および第２受信コイル１３０に発生する第２電圧値Ｖ２は、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０それぞれのコイルの巻き数の総数に応じて変化する。具体的には、第１電圧値Ｖ１および第２電圧値Ｖ２は、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０それぞれのコイルの巻き数の総数が多いほど大きくなる。

このため、第１正渦巻部１２１を構成するコイルの巻き数の総数が本実施形態のプリント基板１００に比較して減少する比較プリント基板１００Ａは、本実施形態のプリント基板１００に比較して第１電圧値Ｖ１および第２電圧値Ｖ２が小さくなる。

これに対して、本実施形態の位置検出装置Ｓ１は、１０個の配線層１０２と１０個の配線層１０２それぞれの間に配置される絶縁層１０１とが交互に積層された多層基板であるプリント基板１００を備える。１０個の配線層１０２は、少なくとも１つの絶縁層１０１を貫通して形成されるビア１４０によって電気的に接続される。

第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０は、１０個の配線層１０２のうち、第５配線層１００５および第６配線層１００６を除く第１配線層１００１、第２配線層１００２、第３配線層１００３、第４配線層１００４、第７配線層１００７、第８配線層１００８、第９配線層１００９および第１０配線層１０１０それぞれに３回巻かれている。そして、これら第１配線層１００１、第２配線層１００２、第３配線層１００３、第４配線層１００４、第７配線層１００７、第８配線層１００８、第９配線層１００９および第１０配線層１０１０それぞれに形成された第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０は、ビア１４０を介して接続されている。

これによれば、１０個全ての配線層１０２に第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を形成する場合に比較して、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を接続するためのビア１４０の数量を減少させることができる。このため、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０それぞれを形成する各配線層１０２において、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０それぞれを形成可能な表面積を拡大することができる。

したがって、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を形成する各配線層１０２における第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を構成するコイルの巻き数を増加させ易い。そして、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を構成するコイルの巻き数を増加することによって、プリント基板１００全体における第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０それぞれのコイルの巻き数の総数を増加させることができる。

そして、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０それぞれのコイルの巻き数の総数を増加させることによって、第１受信コイル１２０に発生する第１電圧値Ｖ１および第２受信コイル１３０に発生する第２電圧値Ｖ２を大きくすることができる。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態について、図１３および図１４を参照して説明する。本実施形態では、プリント基板１００の構成が第１実施形態と相違している。これ以外は、第１実施形態と同様である。このため、本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について主に説明し、第１実施形態と同様の部分について説明を省略することがある。

本実施形態のプリント基板１００は、絶縁層１０１と配線層１０２とが交互に積層された４層の貫通基板を有する。そして、プリント基板１００は、当該貫通基板における法線方向Ｄｓの一方側および他方側それぞれに２層の絶縁層１０１および配線層１０２がさらに積層された８層のビルドアップ基板で構成されている。本実施形態のプリント基板１００は、４層で構成されるコア層の法線方向Ｄｓの一方側および他方側それぞれに２層のビルド層が配置された８層のビルドアップ基板である。そして、本実施形態のプリント基板１００は、図１３に示すように、第１配線層１００１～第８配線層１００８を有する。

また、プリント基板１００には、８層の配線層１０２のうち、中央２つの配線層１０２を除く各配線層１０２において、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０が３回ずつ同じ方向に巻かれている。すなわち、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０は、第４配線層１００４および第５配線層１００５を除く第１配線層１００１、第２配線層１００２、第３配線層１００３、第６配線層１００６、第７配線層１００７および第８配線層１００８に３回ずつ巻かれて形成されている。

また、プリント基板１００には、第１配線層１００１および第２配線層１００２を接続する第１ビア１４０１と、第２配線層１００２および第３配線層１００３を接続する第２ビア１４０２とが形成されている。また、プリント基板１００には、第３配線層１００３、第４配線層１００４、第５配線層１００５および第６配線層１００６を接続する第３ビア１４０３が形成されている。さらに、プリント基板１００には、第６配線層１００６および第７配線層１００７を接続する第４ビア１４０４と、第７配線層１００７および第８配線層１００８を接続する第５ビア１４０５とが形成されている。

第１ビア１４０１は、第１配線層１００１と第２配線層１００２との間の１個の絶縁層１０１を法線方向Ｄｓに貫通して形成されている。第２ビア１４０２は、第２配線層１００２と第３配線層１００３との間の１個の絶縁層１０１を法線方向Ｄｓに貫通して形成されている。第３ビア１４０３は、第３配線層１００３から第６配線層１００６までの間の３個の絶縁層１０１を法線方向Ｄｓに貫通して形成されている。第４ビア１４０４は、第６配線層１００６と第７配線層１００７との間の１個の絶縁層１０１を法線方向Ｄｓに貫通して形成されている。第５ビア１４０５は、第７配線層１００７と第８配線層１００８との間の１個の絶縁層１０１を法線方向Ｄｓに貫通して形成されている。

すなわち、ビア１４０は、１個の絶縁層１０１を貫通して形成される第１ビア１４０１、第２ビア１４０２、第４ビア１４０４および第５ビア１４０５と、３個の絶縁層１０１を貫通して形成される第３ビア１４０３を含んでいる。第３ビア１４０３は、３個の絶縁層１０１を貫通して形成される第１導電部として機能する。第１ビア１４０１、第２ビア１４０２、第４ビア１４０４および第５ビア１４０５は、１個の絶縁層１０１を貫通して形成される第２導電部として機能する。

図１３および図１４に示すように、第１ビア１４０１および第５ビア１４０５は、互いに法線方向Ｄｓにおいて重なる位置に形成されている。そして、第１ビア１４０１および第５ビア１４０５は、第２ビア１４０２、第３ビア１４０３および第４ビア１４０４と法線方向Ｄｓにおいて重ならない位置に形成されている。

第２ビア１４０２は、第３ビア１４０３および第４ビア１４０４と法線方向Ｄｓにおいて重ならない位置に形成されている。

第３ビア１４０３および第４ビア１４０４は、法線方向Ｄｓにおいて重ならない位置に形成されている。

そして、第１ビア１４０１、第２ビア１４０２、第３ビア１４０３、第４ビア１４０４および第５ビア１４０５は、図１４に示すように、法線方向Ｄｓにおいて第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０に重ならない位置に形成されている。具体的には、第１ビア１４０１、第３ビア１４０３および第５ビア１４０５は、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０の渦巻き形状の内側に形成されている。これに対して、第２ビア１４０２および第４ビア１４０４は、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０の渦巻き形状の外側に形成されている。第１ビア１４０１～第５ビア１４０５は、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０の内側に形成されたビア１４０１、１４０３、１４０５と外側に形成されたビア１４０２、１４０４とが内側と外側とに交互に形成されている。

そして、第１配線層１００１、第２配線層１００２、第３配線層１００３、第６配線層１００６、第７配線層１００７および第８配線層１００８に形成された第１受信コイル１２０は、第１受信コイル１２０の内側と外側とに交互に形成された第１ビア１４０１～第５ビア１４０５によって電気的に接続されている。また、第１配線層１００１、第２配線層１００２、第３配線層１００３、第６配線層１００６、第７配線層１００７および第８配線層１００８に形成された第２受信コイル１３０は、第２受信コイル１３０の内側と外側とに交互に形成された第１ビア１４０１～第５ビア１４０５によって電気的に接続されている。

例えば、第１配線層１００１に形成された第１受信コイル１２０および第２配線層１００２に形成された第１受信コイル１２０は、第１受信コイル１２０の内側に形成された第１ビア１４０１によって接続されている。第２配線層１００２に形成された第１受信コイル１２０および第３配線層１００３に形成された第１受信コイル１２０は、第１受信コイル１２０の外側に形成された第２ビア１４０２によって接続されている。第３配線層１００３に形成された第１受信コイル１２０および第６配線層１００６に形成された第１受信コイル１２０は、第１受信コイル１２０の内側に形成された第３ビア１４０３によって接続されている。第６配線層１００６に形成された第１受信コイル１２０および第７配線層１００７に形成された第１受信コイル１２０は、第１受信コイル１２０の外側に形成された第４ビア１４０４によって接続されている。第７配線層１００７に形成された第１受信コイル１２０および第８配線層１００８に形成された第１受信コイル１２０は、第１受信コイル１２０の内側に形成された第５ビア１４０５によって接続されている。

これによれば、８個全ての配線層１０２に第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を形成する場合に比較して、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を接続するためのビア１４０の数量を減少させることができる。このため、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０それぞれを形成する各配線層１０２において、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０それぞれを形成可能な表面積を拡大することができる。

したがって、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を形成する各配線層１０２における第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を構成するコイルの巻き数を増加させ易い。そして、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を構成するコイルの巻き数を増加することによって、プリント基板１００全体における第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０それぞれのコイルの巻き数の総数を増加させることができる。

そして、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を構成するコイルの巻き数の総数を増加させることによって、第１受信コイル１２０に発生する第１電圧値Ｖ１および第２受信コイル１３０に発生する第２電圧値Ｖ２を大きくすることができる。

（第３実施形態）
次に、第３実施形態について、図１５および図１６を参照して説明する。本実施形態では、プリント基板１００の構成が第１実施形態と相違している。これ以外は、第１実施形態と同様である。このため、本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について主に説明し、第１実施形態と同様の部分について説明を省略することがある。

本実施形態のプリント基板１００は、絶縁層１０１と配線層１０２とが交互に積層された４層の貫通基板を有する。そして、プリント基板１００は、当該貫通基板における法線方向Ｄｓの一方側および他方側それぞれに１層の絶縁層１０１および配線層１０２がさらに積層された６層のビルドアップ基板で構成されている。そして、本実施形態のプリント基板１００は、図１５に示すように、第１配線層１００１～第６配線層１００６を有する。

また、プリント基板１００には、６層の配線層１０２のうち、中央２つの配線層１０２を除く各配線層１０２において、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０が３回ずつ同じ方向に巻かれている。すなわち、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０は、第３配線層１００３および第４配線層１００４を除く第１配線層１００１、第２配線層１００２、第５配線層１００５および第６配線層１００６それぞれに３回ずつ巻かれて形成されている。

また、プリント基板１００には、第１配線層１００１および第２配線層１００２を接続する第１ビア１４０１と、第２配線層１００２、第３配線層１００３、第４配線層１００４および第５配線層１００５を接続する第２ビア１４０２が形成されている。さらに、プリント基板１００には、第５配線層１００５および第６配線層１００６を接続する第３ビア１４０３が形成されている。

第１ビア１４０１は、第１配線層１００１と第２配線層１００２との間の１個の絶縁層１０１を法線方向Ｄｓに貫通して形成されている。第２ビア１４０２は、第２配線層１００２から第５配線層１００５までの間の３個の絶縁層１０１を法線方向Ｄｓに貫通して形成されている。第３ビア１４０３は、第５配線層１００５と第６配線層１００６との間の１個の絶縁層１０１を法線方向Ｄｓに貫通して形成されている。

すなわち、ビア１４０は、１個の絶縁層１０１を貫通して形成される第１ビア１４０１および第３ビア１４０３と、３個の絶縁層１０１を貫通して形成される第２ビア１４０２を含んでいる。第２ビア１４０２は、３個の絶縁層１０１を貫通して形成される第１導電部として機能する。第１ビア１４０１および第３ビア１４０３は、１個の絶縁層１０１を貫通して形成される第２導電部として機能する。

第１ビア１４０１、第２ビア１４０２および第３ビア１４０３は、互いに法線方向Ｄｓにおいて重ならない位置に形成されている。

そして、第１ビア１４０１、第２ビア１４０２および第３ビア１４０３は、図１６に示すように、法線方向Ｄｓにおいて第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０に重ならない位置に形成されている。具体的には、第１ビア１４０１および第３ビア１４０３は、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０の渦巻き形状の内側に形成されている。これに対して、第２ビア１４０２は、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０の渦巻き形状の外側に形成されている。第１ビア１４０１～第３ビア１４０３は、第１受信コイル１２０の内側に形成されたビア１４０１、１４０３と外側に形成されたビア１４０２とが内側と外側とに交互に形成されている。

そして、第１配線層１００１、第２配線層１００２、第５配線層１００５および第６配線層１００６に形成された第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０は、第１受信コイル１２０の内側と外側とに交互に形成された第１ビア１４０１～第３ビア１４０３によって電気的に接続されている。

例えば、第１配線層１００１に形成された第１受信コイル１２０および第２配線層１００２に形成された第１受信コイル１２０は、第１受信コイル１２０の内側に形成された第１ビア１４０１によって接続されている。第２配線層１００２に形成された第１受信コイル１２０および第５配線層１００５に形成された第１受信コイル１２０は、第１受信コイル１２０の外側に形成された第２ビア１４０２によって接続されている。第５配線層１００５に形成された第１受信コイル１２０および第６配線層１００６に形成された第１受信コイル１２０は、第１受信コイル１２０の内側に形成された第３ビア１４０３によって接続されている。

これによれば、６個全ての配線層１０２に第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を形成する場合に比較して、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を接続するためのビア１４０の数量を減少させることができる。このため、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０それぞれを形成する各配線層１０２において、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０それぞれを形成可能な表面積を拡大することができる。

したがって、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を形成する各配線層１０２における第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を構成するコイルの巻き数を増加させ易い。そして、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を構成するコイルの巻き数を増加することによって、プリント基板１００全体における第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０それぞれのコイルの巻き数の総数を増加させることができる。

そして、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を構成するコイルの巻き数の総数を増加させることによって、第１受信コイル１２０に発生する第１電圧値Ｖ１および第２受信コイル１３０に発生する第２電圧値Ｖ２を大きくすることができる。

（第４実施形態）
次に、第４実施形態について、図１７を参照して説明する。本実施形態では、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０のパターン形状が第１実施形態と相違している。これ以外は、第１実施形態と同様である。このため、本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について主に説明し、第１実施形態と同様の部分について説明を省略することがある。

本実施形態の第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０は、図１７に示すように、法線方向Ｄｓにおいて、コイルが４回巻かれて、一方向（すなわち、プリント基板１００の周方向）を長手方向とする円弧枠状に形成されている。

また、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０は、法線方向Ｄｓにおいて、送信コイル１１０の内側に配置されている。また、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０は、互いに干渉しない（すなわち、同じ層内で重ならない）ように、ビア１４０を介して異なる配線層１０２が適宜接続されることで構成されている。

第１受信コイル１２０は、閉ループの正弦波状となるように正弦曲線を描くパターン形状で形成されている。そしてコイルが４回巻かれて形成される第１受信コイル１２０は、各巻かれている部分が、一巻き毎にそれぞれ、振幅方向に所定の大きさだけオフセットされて形成されている。そして、４回巻かれて形成される第１受信コイル１２０は、各巻かれている部分が直列的に接続されており、一筆書きで形成されている。

第２受信コイル１３０は、閉ループの余弦波状となるように余弦曲線を描くパターン形状で形成されている。そしてコイルが４回巻かれて形成される第２受信コイル１３０は、各巻かれている部分が、一巻き毎にそれぞれ、振幅方向に所定の大きさだけオフセットされて形成されている。そして、４回巻かれて形成される第１受信コイル１２０は、各巻かれている部分が直列的に接続されており、一筆書きで形成されている。

なお、複数回巻かれて形成される第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０それぞれは、位相がずれて形成されていてもよい。また、第１受信コイル１２０は、閉ループの余弦波状となるように余弦曲線を描くパターン形状で形成されていてもよい。この場合、第２受信コイル１３０は、閉ループの正弦波状となるように正弦曲線を描くパターン形状で形成される。

また、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０は、１０層の配線層１０２のうち、第１配線層１００１、第２配線層１００２、第３配線層１００３、第４配線層１００４、第７配線層１００７、第８配線層１００８、第９配線層１００９および第１０配線層１０１０に形成されている。換言すれば、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０は、１０層の配線層１０２のうち、第５配線層１００５および第６配線層１００６を除く配線層１０２に形成されている。

そして、１０層の配線層１０２のうち、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０が形成されて互いに隣り合う配線層１０２がビア１４０で接続されている。

例えば、第１配線層１００１に形成された第１受信コイル１２０および第２配線層１００２に形成された第１受信コイル１２０は、第１配線層１００１と第２配線層１００２との間に形成されたビア１４０によって接続されている。第２配線層１００２に形成された第１受信コイル１２０および第３配線層１００３に形成された第１受信コイル１２０は、第２配線層１００２と第３配線層１００３との間に形成されたビア１４０によって接続されている。第３配線層１００３に形成された第１受信コイル１２０および第４配線層１００４に形成された第１受信コイル１２０は、第３配線層１００３と第４配線層１００４との間に形成されたビア１４０によって接続されている。

第５配線層１００５に形成された第１受信コイル１２０および第７配線層１００７に形成された第１受信コイル１２０は、第５配線層１００５から第７配線層１００７に至るまで貫通して形成されたビア１４０によって接続されている。

第７配線層１００７に形成された第１受信コイル１２０および第８配線層１００８に形成された第１受信コイル１２０は、第７配線層１００７と第８配線層１００８との間に形成されたビア１４０によって接続されている。第８配線層１００８に形成された第１受信コイル１２０および第９配線層１００９に形成された第１受信コイル１２０は、第８配線層１００８と第９配線層１００９との間に形成されたビア１４０によって接続されている。第９配線層１００９に形成された第１受信コイル１２０および第１０配線層１０１０に形成された第１受信コイル１２０は、第９配線層１００９と第１０配線層１０１０との間に形成されたビア１４０によって接続されている。

なお、図１７では、見易くするため、第１配線層１００１～第１０配線層１０１０のうち、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０が形成されて互いに隣り合う配線層１０２に形成される第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を実線および破線を用いて示している。

これによれば、１０個全ての配線層１０２に第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を形成する場合に比較して、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を接続するためのビア１４０の数量を減少させることができる。第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０それぞれを形成する各配線層１０２において、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０それぞれを形成可能な表面積を拡大することができる。

したがって、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を形成する各配線層１０２における第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を構成するコイルの巻き数を増加させ易い。そして、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０それぞれのコイルの巻き数を増加することによって、プリント基板１００全体における第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０それぞれのコイルの巻き数の総数を増加させることができる。

そして、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０を構成するコイルの巻き数の総数を増加させることによって、第１受信コイル１２０に発生する第１電圧値Ｖ１および第２受信コイル１３０に発生する第２電圧値Ｖ２を大きくすることができる。

（他の実施形態）
以上、本開示の代表的な実施形態について説明したが、本開示は、上述の実施形態に限定されることなく、例えば、以下のように種々変形可能である。

上述の実施形態では、位置検出装置Ｓ１が車両に搭載される電動化システムに適用される例について説明したが、これに限定されない。例えば、位置検出装置Ｓ１は、車両以外に搭載されて用いられてもよい。

上述の実施形態では、位置検出装置Ｓ１が回転する検出体の回転角度を検出する例について説明したが、これに限定されない。例えば、位置検出装置Ｓ１は、直動する検出体の変位量を検出してもよい。

上述の実施形態では、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０が２回、または３回巻かれている例について説明したが、これに限定されない。例えば、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０は、４回以上巻かれていてもよい。

上述の実施形態では、プリント基板１００が６層、８層または１０層のビルドアップ基板で構成されている例について説明したが、これに限定されない。プリント基板１００の層の数は適宜変更可能である。

上述の実施形態では、プリント基板１００が６層、８層または１０層のビルドアップ基板であって、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０が中央２つの配線層１０２を除く配線層１０２に形成されている例について説明したが、これに限定されない。例えば、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０は、６層、８層または１０層のビルドアップ基板における中央２つの配線層１０２とは異なる配線層１０２に形成されていない構成であってもよい。また、第１受信コイル１２０および第２受信コイル１３０は、６層、８層または１０層のビルドアップ基板における１つまたは３つ以上の配線層１０２に形成されていない構成であってもよい。

上述の実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。

上述の実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されない。

上述の実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されない。

本開示の制御部及びその手法は、コンピュータプログラムにより具体化された一つ乃至は複数の機能を実行するようにプログラムされたプロセッサ及びメモリを構成することによって提供された専用コンピュータで、実現されてもよい。本開示の制御部及びその手法は、一つ以上の専用ハードウエア論理回路によってプロセッサを構成することによって提供された専用コンピュータで、実現されてもよい。本開示の制御部及びその手法は、一つ乃至は複数の機能を実行するようにプログラムされたプロセッサ及びメモリと一つ以上のハードウエア論理回路によって構成されたプロセッサとの組み合わせで構成された一つ以上の専用コンピュータで、実現されてもよい。また、コンピュータプログラムは、コンピュータにより実行されるインストラクションとして、コンピュータ読み取り可能な非遷移有形記録媒体に記憶されていてもよい。

（本発明の特徴）
[請求項１]
位置検出装置であって、
基板（１００）と、
前記基板に形成された送信コイル（１１０）と、
前記基板に形成されるとともに、前記送信コイルへの通電による電磁誘導によって、誘導結合する第１受信コイル（１２０）および第２受信コイル（１３０）と、を備え、
前記基板は、６個以上の配線層（１０２、１００１～１０１０）と前記６個以上の配線層それぞれの間に配置される絶縁層（１０１）とが交互に積層された多層基板であって、前記絶縁層の少なくとも１つを貫通して形成されて前記６個以上の配線層を接続する複数の導電貫通部（１４０、１４０１～１４０７）を有し、
前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルは、前記６個以上の配線層のうち、少なくとも１つの配線層を除く配線層それぞれに複数回巻かれており、前記複数の導電貫通部を介して接続されており、
前記複数の導電貫通部のうちの少なくとも１つは、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの内側に配置されている位置検出装置。

[請求項２]
前記基板は、１０個の配線層を有し、
前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルは、前記１０個の配線層のうち、少なくとも１つの配線層を除く配線層それぞれに複数回巻かれている請求項１に記載の位置検出装置。

[請求項３]
前記複数の導電貫通部は、５個の前記絶縁層を貫通して形成される第１導電部（１４０３、１４０４、１４０５）と、１個の前記絶縁層を貫通して形成される第２導電部（１４０１、１４０２、１４０６、１４０７）とを含み、
前記第１導電部は、前記基板に３個形成されるとともに、少なくとも１つが前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの内側に配置されており、
前記第２導電部は、前記基板に４個形成されるとともに、少なくとも１つが前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの内側に配置されている請求項２に記載の位置検出装置。

[請求項４]
前記１０個の配線層を、第１配線層（１００１）、第２配線層（１００２）、第３配線層（１００３）、第４配線層（１００４）、第５配線層（１００５）、第６配線層（１００６）、第７配線層（１００７）、第８配線層（１００８）、第９配線層（１００９）、第１０配線層（１０１０）としたとき、
前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルは、前記第５配線層および前記第６配線層を除く前記第１配線層、前記第２配線層、前記第３配線層、前記第４配線層、前記第７配線層、前記第８配線層、前記第９配線層、前記第１０配線層それぞれに複数回巻かれており、
前記基板に３個形成される前記第１導電部は、前記第３配線層および前記第４配線層それぞれに形成された前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルを接続し、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの内側に配置される内側３層４層導電部（１４０３）と、前記第４配線層および前記第７配線層それぞれに形成された前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルを接続し、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの外側に配置される外側４層７層導電部（１４０４）と、前記第７配線層および前記第８配線層それぞれに形成された前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルを接続し、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの内側に配置される内側７層８層導電部（１４０５）と、を含み、
前記基板に４個形成される前記第２導電部は、前記第１配線層および前記第２配線層それぞれに形成された前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルを接続し、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの内側に配置される内側１層２層導電部（１４０１）と、前記第２配線層および前記第３配線層それぞれに形成された前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルを接続し、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの外側に配置される外側２層３層導電部（１４０２）と、前記第８配線層および前記第９配線層それぞれに形成された前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルを接続し、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの外側に配置される外側８層９層導電部（１４０６）と、前記第９配線層および前記第１０配線層それぞれに形成された前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルを接続し、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの内側に配置される内側９層１０層導電部（１４０７）と、を含む請求項３に記載の位置検出装置。

[請求項５]
前記内側１層２層導電部および前記内側９層１０層導電部は、前記基板の面方向に対する法線方向Ｄｓにおいて、重なる位置に配置されており、
前記外側２層３層導電部および前記外側８層９層導電部は、前記法線方向において、重なる位置に配置されている請求項４に記載の位置検出装置。

[請求項６]
前記基板は、８個の配線層を有し、
前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルは、前記８個の配線層のうち、少なくとも１つの配線層を除く配線層それぞれに複数回巻かれている請求項１に記載の位置検出装置。

[請求項７]
前記複数の導電貫通部は、３個の前記絶縁層を貫通して形成される第１導電部（１４０３）と、１個の前記絶縁層を貫通して形成される第２導電部（１４０１、１４０２、１４０４、１４０５）とを含み、
前記第１導電部は、前記基板に１個形成されるとともに、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの内側に配置されており、
前記第２導電部は、前記基板に４個形成されるとともに、少なくとも１つが前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの内側に配置されている請求項６に記載の位置検出装置。

[請求項８]
前記基板は、６個の配線層を有し、
前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルは、前記６個の配線層のうち、少なくとも１つの配線層を除く配線層それぞれに複数回巻かれている請求項１に記載の位置検出装置。

[請求項９]
前記複数の導電貫通部は、３個の前記絶縁層を貫通して形成される第１導電部（１４０２）と、１個の前記絶縁層を貫通して形成される第２導電部（１４０１、１４０３）とを含み、
前記第１導電部は、前記基板に１個形成されるとともに、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの内側に配置されており、
前記第２導電部は、前記基板に２個形成されるとともに、少なくとも１つが前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの内側に配置されている請求項８に記載の位置検出装置。

[請求項１０]
前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルは、前記６個以上の配線層のうち、中央２個の配線層を除く配線層それぞれに形成されている請求項６ないし９のいずれか１つに記載の位置検出装置。

[請求項１１]
前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルは、渦巻状のパターン形状である部分を含む請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の位置検出装置。

[請求項１２]
前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルは、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルのうちの一方が正弦曲線を描くパターン形状を含み、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルのうち他方が余弦曲線を描くパターン形状を含む請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の位置検出装置。

［請求項１３］
通電する前記送信コイルから影響を受けて電磁誘導による誘導電流を発生させて、発生させた前記誘導電流によって、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルに発生させる誘導起電力を変化させる検出部（３０）を備える請求項１ないし９のいずれか１つに記載の位置検出装置。

[請求項１４]
前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルが出力する前記誘導起電力に基づき、前記検出部の位置を算出する信号処理部（２１０）を備える請求項１３に記載の位置検出装置。

３０ 検出体
１００ 基板
１０１ 絶縁層
１０２ 配線層
１１０ 送信コイル
１２０ 第１受信コイル
１３０ 第２受信コイル
１４０ ビア

Claims (14)

1. 位置検出装置であって、
   基板（１００）と、
   前記基板に形成された送信コイル（１１０）と、
   前記基板に形成されるとともに、前記送信コイルへの通電による電磁誘導によって、誘導結合する第１受信コイル（１２０）および第２受信コイル（１３０）と、を備え、
   前記基板は、６個以上の配線層（１０２、１００１～１０１０）と前記６個以上の配線層それぞれの間に配置される絶縁層（１０１）とが交互に積層された多層基板であって、前記絶縁層の少なくとも１つを貫通して形成されて前記６個以上の配線層を接続する複数の導電貫通部（１４０、１４０１～１４０７）を有し、
   前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルは、前記６個以上の配線層のうち、少なくとも１つの配線層を除く配線層それぞれに複数回巻かれており、前記複数の導電貫通部を介して接続されており、
   前記複数の導電貫通部のうちの少なくとも１つは、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの内側に配置されている位置検出装置。
2. 前記基板は、１０個の配線層を有し、
   前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルは、前記１０個の配線層のうち、少なくとも１つの配線層を除く配線層それぞれに複数回巻かれている請求項１に記載の位置検出装置。
3. 前記複数の導電貫通部は、５個の前記絶縁層を貫通して形成される第１導電部（１４０３、１４０４、１４０５）と、１個の前記絶縁層を貫通して形成される第２導電部（１４０１、１４０２、１４０６、１４０７）とを含み、
   前記第１導電部は、前記基板に３個形成されるとともに、少なくとも１つが前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの内側に配置されており、
   前記第２導電部は、前記基板に４個形成されるとともに、少なくとも１つが前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの内側に配置されている請求項２に記載の位置検出装置。
4. 前記１０個の配線層を、前記基板の面方向に対する法線方向における一方側から他方側に向かって、第１配線層（１００１）、第２配線層（１００２）、第３配線層（１００３）、第４配線層（１００４）、第５配線層（１００５）、第６配線層（１００６）、第７配線層（１００７）、第８配線層（１００８）、第９配線層（１００９）、第１０配線層（１０１０）としたとき、
   前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルは、前記第５配線層および前記第６配線層を除く前記第１配線層、前記第２配線層、前記第３配線層、前記第４配線層、前記第７配線層、前記第８配線層、前記第９配線層、前記第１０配線層それぞれに複数回巻かれており、
   前記基板に３個形成される前記第１導電部は、前記第３配線層および前記第４配線層それぞれに形成された前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルを接続し、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの内側に配置される内側３層４層導電部（１４０３）と、前記第４配線層および前記第７配線層それぞれに形成された前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルを接続し、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの外側に配置される外側４層７層導電部（１４０４）と、前記第７配線層および前記第８配線層それぞれに形成された前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルを接続し、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの内側に配置される内側７層８層導電部（１４０５）と、を含み、
   前記基板に４個形成される前記第２導電部は、前記第１配線層および前記第２配線層それぞれに形成された前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルを接続し、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの内側に配置される内側１層２層導電部（１４０１）と、前記第２配線層および前記第３配線層それぞれに形成された前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルを接続し、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの外側に配置される外側２層３層導電部（１４０２）と、前記第８配線層および前記第９配線層それぞれに形成された前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルを接続し、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの外側に配置される外側８層９層導電部（１４０６）と、前記第９配線層および前記第１０配線層それぞれに形成された前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルを接続し、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの内側に配置される内側９層１０層導電部（１４０７）と、を含む請求項３に記載の位置検出装置。
5. 前記内側１層２層導電部および前記内側９層１０層導電部は、前記法線方向において、重なる位置に配置されており、
   前記外側２層３層導電部および前記外側８層９層導電部は、前記法線方向において、重なる位置に配置されている請求項４に記載の位置検出装置。
6. 前記基板は、８個の配線層を有し、
   前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルは、前記８個の配線層のうち、少なくとも１つの配線層を除く配線層それぞれに複数回巻かれている請求項１に記載の位置検出装置。
7. 前記複数の導電貫通部は、３個の前記絶縁層を貫通して形成される第１導電部（１４０３）と、１個の前記絶縁層を貫通して形成される第２導電部（１４０１、１４０２、１４０４、１４０５）とを含み、
   前記第１導電部は、前記基板に１個形成されるとともに、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの内側に配置されており、
   前記第２導電部は、前記基板に４個形成されるとともに、少なくとも１つが前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの内側に配置されている請求項６に記載の位置検出装置。
8. 前記基板は、６個の配線層を有し、
   前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルは、前記６個の配線層のうち、少なくとも１つの配線層を除く配線層それぞれに複数回巻かれている請求項１に記載の位置検出装置。
9. 前記複数の導電貫通部は、３個の前記絶縁層を貫通して形成される第１導電部（１４０２）と、１個の前記絶縁層を貫通して形成される第２導電部（１４０１、１４０３）とを含み、
   前記第１導電部は、前記基板に１個形成されるとともに、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの内側に配置されており、
   前記第２導電部は、前記基板に２個形成されるとともに、少なくとも１つが前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルの内側に配置されている請求項８に記載の位置検出装置。
10. 前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルは、前記６個以上の配線層のうち、中央２個の配線層を除く配線層それぞれに形成されている請求項６ないし９のいずれか１つに記載の位置検出装置。
11. 前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルは、渦巻状のパターン形状である部分を含む請求項１ないし９のいずれか１つに記載の位置検出装置。
12. 前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルは、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルのうちの一方が正弦曲線を描くパターン形状を含み、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルのうち他方が余弦曲線を描くパターン形状を含む請求項１ないし７のいずれか１つに記載の位置検出装置。
13. 通電する前記送信コイルから影響を受けて電磁誘導による誘導電流を発生させて、発生させた前記誘導電流によって、前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルに発生させる誘導起電力を変化させる検出体（３０）を備える請求項１ないし９のいずれか１つに記載の位置検出装置。
14. 前記第１受信コイルおよび前記第２受信コイルが出力する前記誘導起電力に基づき、前記検出体の位置を算出する信号処理部（２１０）を備える請求項１３に記載の位置検出装置。

Images