JP2024068395A - 部品搭載装置、部品搭載方法、及び部品位置決め方法 - Google Patents

部品搭載装置、部品搭載方法、及び部品位置決め方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2024068395A
JP2024068395A JP2022178817A JP2022178817A JP2024068395A JP 2024068395 A JP2024068395 A JP 2024068395A JP 2022178817 A JP2022178817 A JP 2022178817A JP 2022178817 A JP2022178817 A JP 2022178817A JP 2024068395 A JP2024068395 A JP 2024068395A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
registered
electronic component
patterns
positional relationship
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022178817A
Other languages
English (en)
Inventor
祥明 佐竹
将之 青池
達弥 舟木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2022178817A priority Critical patent/JP2024068395A/ja
Priority to CN202311464723.2A priority patent/CN118019317A/zh
Priority to US18/503,663 priority patent/US20240155821A1/en
Publication of JP2024068395A publication Critical patent/JP2024068395A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0015Orientation; Alignment; Positioning
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0818Setup of monitoring devices prior to starting mounting operations; Teaching of monitoring devices for specific products; Compensation of drifts during operation, e.g. due to temperature shifts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

【課題】電子部品を目標位置に位置決めする手順を簡素化することが可能な部品搭載装置を提供する。【解決手段】パターン設計情報に基づいて、パターン面に、複数のパターンが設けられた電子部品を搭載ノズルが保持可能である。カメラが電子部品のパターン面の撮影を行い、搭載ノズル及び搭載ノズルの移動機構を制御可能である。パターン面に設けられた複数のパターンから選択された少なくとも1つの登録パターンから特定される登録パターン代表点の位置と、電子部品を部品搭載場所に搭載するときの位置決めの基準となる位置決め基準点の位置との、パターン設計情報に基づく位置関係を示す位置関係情報34を記憶する。さらに、電子部品のパターン面をカメラで撮影した画像を取得する。画像を解析して、登録パターン代表点の位置を求める。登録パターン代表点の位置と位置関係情報とから位置決め基準点を求め、目標位置に電子部品を搭載する。【選択図】図5

Description

本発明は、部品搭載装置、部品搭載方法、及び部品位置決め方法に関する。
基板に電子部品を実装する際に、所定位置に正確に実装するために電子部品や基板マークなどの被検出パターンを撮像し、その位置の認識を行う画像認識方法が公知である(特許文献1)。この画像認識方法では、被検出パターンを撮像し、予め登録された基準パターンと被検出パターンとのマッチングを行うことにより、被検出パターンの中心位置を検出する。被検出パターンの中心位置に基づいて、電子部品を所定の実装位置に実装する。
特開2002-216130号公報
電子部品を目標位置に位置決めする場合、目標位置に位置合わせるべき電子部品の基準点(位置決め基準点)は、電子部品に設けられている複数のパターンに基づいて設定される。このパターンの形状や位置は、パターン設計情報によって定義されている。位置決め基準点の位置も、パターン設計情報に基づいて定義される。
電子部品の画像認識によって求められた被検出パターンの中心位置が、位置決め基準点の位置と一致するとは限らない。被検出パターンの中心位置を目標位置に位置決めしても、位置決め基準点は目標位置に一致しない。位置決め基準点を目標位置に一致させるために、試験的に、被検出パターンの中心位置を目標位置に位置決めして実装する。この状態で、電子部品の実装位置を測定する。測定された実装位置と、目標とする実装位置とのずれ量が、被検出パターンの中心位置と位置決め基準点の位置とのずれ量にほぼ対応する。したがって、測定された実装位置と、目標とする実装位置とのずれ量とから、被検出パターンの中心位置と位置決め基準点の位置とのずれ量を求めることができる。実際に電子部品を実装する場合は、被検出パターンの中心位置と位置決め基準点の位置とのずれ量を補償するように、電子部品の位置決めを行う。
このように、被検出パターンの中心位置と位置決め基準点の位置とのずれ量を求めるために、電子部品を試験的に実装して、その位置を測定するといった煩雑な手順が必要である。本発明の目的は、電子部品を目標位置に位置決めする手順を簡素化するとともに、位置合わせ精度を高めることが可能な部品搭載装置、部品搭載方法、及び部品位置決め方法を提供することである。
本発明の一観点によると、
パターン設計情報に基づいて、パターン面に、複数のパターンが設けられた電子部品を保持可能な搭載ノズルと、
前記電子部品の電気パターン面を撮影可能なカメラと、
前記搭載ノズルを、前記カメラで撮影される場所、及び部品搭載場所の間で移動させることが可能な移動機構と、
前記搭載ノズル及び前記移動機構を制御可能な制御装置と
を備え、
前記制御装置は、
前記パターン面に設けられた複数のパターンから選択された少なくとも1つの登録パターンから特定される登録パターン代表点の位置と、前記電子部品を前記部品搭載場所に搭載するときの位置決めの基準となる位置決め基準点の位置との、前記パターン設計情報に基づく位置関係を示す位置関係情報を記憶する機能と、
前記電子部品の前記パターン面を前記カメラで撮影した画像を取得する機能と、
前記画像を解析して、前記登録パターン代表点の位置を求める機能と、
前記画像を解析して得られた前記登録パターン代表点の位置と前記位置関係情報とから求まる前記位置決め基準点を、前記部品搭載場所の目標位置に位置決めして前記電子部品を搭載する機能と
を有する部品搭載装置が提供される。
本発明の他の観点によると、
パターン設計情報に基づいて電子部品のパターン面に設けられた複数のパターンから選択された少なくとも1つの登録パターンから特定される登録パターン代表点の位置と、前記電子部品を部品搭載場所に搭載するときの位置決めの基準となる位置決め基準点の位置との、前記パターン設計情報に基づく位置関係を示す位置関係情報を予め記憶しておき、
前記電子部品を搭載ノズルで保持し、
前記搭載ノズルに保持した前記電子部品の前記パターン面の画像を取得し、
前記画像を解析して、前記登録パターン代表点の位置を求め、
前記画像を解析して得られた前記登録パターン代表点の位置と、前記位置関係情報とから求まる前記位置決め基準点を、前記部品搭載場所の目標位置に位置合わせして前記電子部品を搭載する部品搭載方法が提供される。
本発明のさらに他の観点によると、
複数のパターンが形成された電子部品のパターン面の画像を取得し、
前記画像を表示して、ユーザに、前記複数のパターンから登録パターンを選択させ、前記複数のパターンのうちいくつかのパターンを含むパターンマッチエリアを指定させ、
ユーザが選択した前記登録パターンを識別する情報、及びユーザが指定した前記パターンマッチエリアを識別する情報を記憶し、
前記パターン面の複数のパターンの形状及び位置を定義するパターン設計情報、及び前記登録パターンを識別する情報に基づいて、登録パターン代表点の位置を計算し、
前記パターン設計情報に基づいて、前記電子部品を実装すべき目標位置に位置合わせするための位置決めの基準となる位置決め基準点と、前記登録パターン代表点の位置との位置関係を計算し、
前記位置決め基準点と前記登録パターン代表点との位置関係情報を取得し、記憶する位置関係情報取得方法が提供される。
登録パターン代表点の位置と、位置決めの基準となる位置決め基準点の位置との位置関係情報が、パターン設計情報に基づいて求められているため、電子部品を試験的に実装して位置ずれを測定することなく、位置決め基準点を目標位置に位置決めして電子部品を実装することができる。その結果、電子部品を目標位置に位置決めする手順を簡素化するとともに、位置合わせ精度を高めることが可能になる。
図1は、第1実施例による部品搭載装置の概略図である。 図2は、複数の座標系の関係を示す図である。 図3は、位置関係情報を求める手順を示すフローチャートである。 図4A、図4B、及び図4Cは、電子部品のパターン面の複数のパターンの設計上の配置を示す図である。 図5は、第1実施例による部品搭載装置が部品を搭載する手順を示すフローチャートである。 図6A及び図6Bは、搭載ノズルで吸着された電子部品のパターン面を示す図である。 図7は、第2実施例による部品搭載装置の取り扱い対象となる電子部品のパターン面の図である。 図8は、第3実施例による部品搭載装置の取り扱い対象となる電子部品のパターン面の図である。 図9は、第3実施例の変形例による部品搭載装置の取り扱い対象となる電子部品のパターン面の図である。 図10は、第4実施例による部品搭載装置の一部分の概略正面図である。
[第1実施例]
図1から図6Bまで図面を参照して第1実施例による部品搭載装置について説明する。
図1は、第1実施例による部品搭載装置10の概略図である。部品搭載装置10は、部品供給場所20から電子部品40をピックアップし、部品搭載場所27に配置されている基板29の目標位置に位置決めして搭載する。
鉛直上方をZ軸の正の向きとするXYZ直交座標系を定義する。移動機構15は、X方向移動機構15X、Y方向移動機構15Y、及びZ方向移動機構15Zを含む。Y方向移動機構15Yは、Y方向に平行なガイドレールを含み、制御装置30の制御下でX方向移動機構15XをY方向に移動させる。X方向移動機構15Xは、X方向に平行なガイドレールを含み、制御装置30の制御下でZ方向移動機構15ZをX方向に移動させる。Z方向移動機構15Zは、制御装置30の制御下で搭載ノズル11をZ方向に移動(昇降)させる。すなわち、移動機構15は、搭載ノズル11をX方向、Y方向、及びZ方向に移動させることにより、搭載ノズル11に保持された電子部品40を、部品供給場所20、カメラ25で撮影される場所、及び部品搭載場所27の間で移動させる。
次に、部品供給場所20における部品搭載装置10の動作について説明する。
ダイシングテープ22に貼り付けられたウエハ21をダイシングすることにより個片化された複数の電子部品40が、部品供給場所20に供給される。電子部品40の各々の一方の面であるパターン面に複数のパターン41、例えばパッド等の外部接続端子が設けられている。パターン面とは反対側の面(以下、裏面という。)がダイシングテープ22に貼り付けられており、電子部品40のパターン面が露出している。
電子部品40を、ニードルと呼ばれる針状の細長い治具で下方から突き上げ、電子部品40の各々のパターン面を反転ノズル12で吸引することにより、反転ノズル12に電子部品40が吸着される。反転ノズル12を反転させることにより、電子部品40の裏面を上方に向ける。この状態で搭載ノズル11が電子部品40の裏面を吸引し、反転ノズル12による吸引を停止することにより、電子部品40が搭載ノズル11に吸着される。電子部品40が搭載ノズル11に吸着された状態で、電子部品40のパターン面は下方(Z軸の負の方向)を向いている。これらの動作は、制御装置30の制御下で行われる。
電子部品用トレイやパーツフィーダ(自動部品供給装置)等を用いて、電子部品40を部品供給場所20に供給してもよい。電子部品用トレイで電子部品40を供給する場合は、ニードルを使用せず、電子部品用トレイに収容されている電子部品40を反転ノズル12で吸引する。パーツフィーダで電子部品40を供給する場合は、パターン面が下方を向くように整えられた電子部品40を、反転ノズル12を介することなく搭載ノズル11で吸引する。
次に、カメラ25の位置における部品搭載装置10の動作について説明する。
カメラ25は、上方(Z軸の正の方向)を向いて固定されている。搭載ノズル11が電子部品40を吸着した状態で、カメラ25の画角(視野)内に電子部品40を配置する。カメラ25は、電子部品40のパターン面を撮影する。撮影された画像は、制御装置30に取り込まれる。
次に、部品搭載場所27における部品搭載装置10の動作について説明する。部品搭載場所27に、ステージ28が配置されており、ステージ28に、電子部品40を搭載すべき基板29が保持されている。基板29の部品搭載面に、電子部品40を搭載すべき複数の目標位置が定義されている。例えば、基板29の部品搭載面に位置決め用のマークが形成されており、目標位置は、位置決め用のマークに対する相対位置で定義される。
電子部品40は、例えば、複数のパターン41が設けられたパターン面を基板29に対向させた状態で、基板29の部品搭載面に設けられた接着層により、基板29に接着される。次に、基板29に複数の電子部品40を搭載した後の工程の一例について説明する。
例えば、基板29の部品実装面に複数の電子部品40を接着した後、回路パターンが形成された半導体基板を複数の電子部品40の上に載せ、複数の電子部品40を基板29から半導体基板に移し替えることができる。基板29に対して複数の電子部品40が位置決めして接着されているため、基板29と半導体基板とを位置決めすることにより、複数の電子部品40が半導体基板に位置決めされて固定される。
その他に、基板29の部品実装面の複数の目標位置のそれぞれに、位置決め用のマークやパターンを形成しておいてもよい。例えば、電子部品40のパターン面に、ハンダが載せられた外部接続端子が設けられており、基板29の部品搭載面に設けられたランドに外部接続端子を載せ、ハンダのリフロー処理を行うことにより、電子部品40を基板29に固着してもよい。
制御装置30が、搭載ノズル11、反転ノズル12、移動機構15、ステージ28を制御する。表示装置31が、制御装置30の制御下で種々の情報を画像または文字で表示する。入力装置32から、部品搭載処理に必要な種々の情報が入力される。表示装置31として、例えば液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ等が用いられる。入力装置32として、例えばマウス、タッチパネル、タッチパッド、その他のポインティングデバイス、キーボード等が用いられる。
次に、図2を参照して、本明細書で用いる「位置」の意味について説明する。
図2は、複数の座標系の関係を示す図である。部品搭載装置10に対して、図1に示すようにXYZ直交座標系が定義されている。搭載ノズル11に吸着された電子部品40のパターン面に、搭載ノズル11の位置を基準としたxy直交座標系が定義される。xy直交座標系は、搭載ノズル11の移動と共に、XYZ直交座標系に対して移動する。
xy直交座標系以外に、電子部品40のパターン面にuv直交座標系が定義される。uv直交座標系は、パターン面に設けられる複数のパターンの形状及び位置を定義するパターン設計情報において用いられる。すなわち、uv直交座標系は、電子部品40に対して固定されている。搭載ノズル11による電子部品40の吸着位置が変化すると、xy座標とuv座標との相対位置関係が変化する。
電子部品40のパターン面に、部品搭載場所27(図1)の目標位置に位置決めする位置決め基準点46が定義されている。位置決め基準点46として、例えばパターン面に定義されている複数のパターンの全体の幾何中心を採用するとよい。位置決め基準点46のuv座標は、パターン設計時に決められている。電子部品40を部品搭載場所27(図1)の目標位置に位置決めするためには、位置決め基準点46のxy座標を求める必要がある。
次に、図3から図4Cまでの図面を参照して、第1実施例による部品搭載装置10(図1)の制御装置30に記憶される位置関係情報について説明する。図3は、位置関係情報を求める手順を示すフローチャートである。図3に示した複数のステップのうち太線で囲んだステップSA1、SA2、SA3、SA5、SA8は、制御装置30(図1)の制御下で実行される。細線で囲んだステップSA4、SA6、SA7の処理は、ユーザが行う。図4A、図4B、及び図4Cは、電子部品40のパターン面の複数のパターンの設計上の配置を示す図である。
まず、電子部品40を搭載ノズル11で吸着し、部品供給場所20から電子部品40をピックアップする(ステップSA1)。搭載ノズル11に吸着されている電子部品40をカメラ25の画角内に移動させ、電子部品40のパターン面を撮影する。制御装置30は、カメラ25からパターン面の画像を取得し(ステップSA2)、取得した画像を表示装置31に表示させる(ステップSA3)。
例えば、電子部品40のパターン面に、図4Aに示したように複数のパターン41の形状及び位置が定義されている。電子部品40のパターン面には、図4Aに示した複数のパターンが形成される。複数のパターン41には、例えば、正多角形、円形、細長い帯状の形状のものが含まれている。
ユーザが表示装置31を見て、複数のパターン41から2つのパターンを選択する(ステップSA4)。ユーザが選択したパターンを登録パターンということとする。例えば、図4Aに示すように、第1登録パターン41A及び第2登録パターン41Bの2つの登録パターンが選択される。
2つの登録パターンとして、パターン面の幾何中心を挟み、相互になるべく遠く離れたものを選択することが好ましい。また、登録パターンとして、パターンの画像解析を行うことによって、その幾何中心の位置を高精度に決定することが可能な形状のもの、例えば円形、正多角形のものを選択することが好ましい。
さらに、ユーザは、図4Bに示すように、第1登録パターン41A及び他のいくつかのパターン41を含む第1パターンマッチエリア42Aと、第2登録パターン41B及び他のいくつかのパターン41を含む第2パターンマッチエリア42Bとを指定する(ステップSA4)。第1パターンマッチエリア42A及び第2パターンマッチエリア42Bとして、パターンの配置や形状が特徴的なエリアを指定することが好ましい。制御装置30は、登録パターン(例えば、登録パターンの位置情報)を記憶すると共に、第1パターンマッチエリア42A及び第2パターンマッチエリア42Bのそれぞれのパターンからなる図形を、パターンマッチング用のテンプレートとして記憶する(ステップSA5)。
第1登録パターン41A及び第2登録パターン41Bを決定した後、ユーザは、登録パターン代表点45(図4C)の位置を、パターン設計情報50を用いて計算する(ステップSA6)。次に、図4Cを参照して登録パターン代表点45の位置の計算方法について説明する。
図4Cに示すように、パターン設計情報50(図3)から、第1登録パターン41A及び第2登録パターン41Bのそれぞれの中心位置(uv座標)を計算する。この2つの中心位置を両端とする線分の中点を、登録パターン代表点45として採用する。第1登録パターン41A及び第2登録パターン41Bのそれぞれの中心位置から、登録パターン代表点45の位置(uv座標)を計算する。電子部品40を部品搭載場所27の目標位置に位置決めするときの基準となる位置決め基準点46の位置(uv座標)は、予め決められている。一例として、位置決め基準点46として、電子部品40のパターン面の中心が採用される。
ユーザは、登録パターン代表点45の位置と、位置決め基準点46の位置との位置関係を、パターン設計情報50に基づいて計算する(ステップSA7)。登録パターン代表点45の位置と、位置決め基準点46の位置との位置関係を表す情報を位置関係情報34ということとする。一例として、位置関係情報34は、登録パターン代表点45の位置から位置決め基準点46の位置までのu軸方向及びv軸方向のオフセット量OFSで定義される。
ユーザは、得られた位置関係情報34を入力装置32(図1)に入力する。制御装置30は、入力装置32に入力された位置関係情報34を取得し、メモリに格納する(ステップSA8)。
次に、図5から図6Bまでの図面を参照して第1実施例による部品搭載装置10が部品を搭載する手順について説明する。図5は、第1実施例による部品搭載装置10が部品を搭載する手順を示すフローチャートである。図5に示した各ステップは、制御装置30(図1)の制御下で実行される。図6A及び図6Bは、搭載ノズル11で吸着された電子部品40のパターン面を示す図である。
まず、搭載ノズル11(図1)が部品供給場所20から電子部品40をピックアップする(ステップSB1)。制御装置30が、搭載ノズル11でピックアップされた電子部品40をカメラ25(図1)の画界内まで移動させ、電子部品40のパターン面の画像を取得する(ステップSB2)。次に、制御装置30が、画像解析を行い、登録パターン代表点45の位置を求める(ステップSB3)。
図6Aを参照して、ステップSB3の手順の一例について説明する。搭載ノズル11に電子部品40が吸着されている。第1パターンマッチエリア42Aのテンプレートを用いてパターンマッチング処理を行い、第1パターンマッチエリア42Aを検出する。これにより、第1登録パターン41Aの粗い位置検出が行われる。第1パターンマッチエリア42Aが検出されたら、その中の第1登録パターン41Aを検出する。第1登録パターン41Aが検出されたら、第1登録パターン41Aの画像を解析することにより、その中心点の位置(xy座標)を求める。同様に、第2登録パターン41Bの中心点の位置(xy座標)を求める。
第1登録パターン41Aの中心点と第2登録パターン41Bの中心点とを結ぶ線分の中点を登録パターン代表点45として採用する。第1登録パターン41Aの中心点の位置と第2登録パターン41Bの中心点の位置とから、登録パターン代表点45の位置(xy座標)を計算する。
次に、登録パターン代表点45の位置と、位置関係情報34とに基づいて位置決め基準点46の位置(xy座標)を計算する(ステップSB4)。
図6Bを参照して、ステップSB4の手順の一例について説明する。位置関係情報34は、登録パターン代表点45の位置から位置決め基準点46の位置までのオフセット量OFSを含む。登録パターン代表点45の位置と、オフセット量OFSとにより、位置決め基準点46の位置を計算することができる。
位置決め基準点46の位置が求まると、制御装置30は、位置決め基準点46を部品搭載場所27(図1)の目標位置に位置決めし、電子部品40を基板29に搭載する(ステップSB5)。
次に、第1実施例の優れた効果について説明する。
従来の方法では、電子部品40のパターン面の被検出パターンの中心位置と位置決め基準点の位置とのずれ量を求めるために、試験的に電子部品40を基板29に搭載する。その後、試験的に搭載された電子部品40の位置と、実際の目標位置との位置関係を測定することにより、登録パターン代表点45と位置決め基準点46との位置関係を求める。
これに対して第1実施例では、登録パターン代表点45(図4C)の位置と、位置決め基準点46(図4C)の位置との位置関係を示す位置関係情報34が、パターン設計情報50(図3)を用いて計算される(ステップSA7)。このため、電子部品40を基板29に試験的に搭載するという煩雑な手順を実施することなく、位置関係情報34を取得することができる。
また、電子部品40を基板29に試験的に搭載する方法では、搭載位置の機械的なばらつきや、搭載位置の測定に伴うばらつきが、位置関係情報に含まれてしまう。特に、電子部品40の裏面にパターンが形成されていない場合、電子部品40の位置の測定は、その外形の画像を解析して行うことになる。電子部品40の外形には、ダイシング時の位置のばらつきも含まれる。このため、位置関係情報に、種々の誤差が含まれてしまう。位置関係情報34に誤差が含まれていると、電子部品40の搭載位置精度が低下してしまう。
これに対して第1実施例では、パターン設計情報50(図3)を用いて位置関係情報34を求めるため、位置関係情報34の精度を高めることができる。その結果、電子部品40の搭載位置精度を高めることができる。
次に、第1実施例の変形例について説明する。
第1実施例では、電子部品40を搭載ノズル11で吸着したとき、Z方向(図1)に平行な軸回りの回転方向の位置決めについて言及していない。本変形例では、電子部品40を搭載ノズル11でピックアップしたときに回転方向の位置決めが完了していない場合について説明する。この場合、搭載ノズル11に、電子部品40の回転方向の位置合わせを行う機構を持たせるとよい。制御装置30は、図6Aに示した第1登録パターン41Aの中心位置と第2登録パターン41Bの中心位置とから、回転方向の位置を求める。その後、求められた回転方向の位置を目標とする位置に合わせるように電子部品40を回転させるとよい。
また、制御装置30は、電子部品40のパターン面に設けられている複数のパターン41のうち頻出するパターン41を記憶している。頻出パターンとして、例えば円形、正多角形等のパターンを採用するとよい。円形や正多角形のパターンは、画像解析によって中心位置を求める際に、中心位置の誤差が小さくなる。制御装置30は、ステップSA3(図3)において電子部品40のパターン面の画像を表示装置31に表示する際に、頻出パターンを他のパターンと区別して認識できるよう表示するとよい。例えば頻出パターンを他のパターンと比べて強調して表示するとよい。
ユーザは、ステップSA4(図3)において、頻出パターンの中から登録パターンを選択する。頻出パターンを他のパターンと区別して認識できるため、ユーザは、登録パターンの登録作業を簡便に行うことができる。
[第2実施例]
次に、図7を参照して第2実施例による部品搭載装置について説明する。以下、図1から図6Bまでの図面を参照して説明した第1実施例による部品搭載装置と共通の構成については説明を省略する。
図7は、第2実施例による部品搭載装置の取り扱い対象となる電子部品40のパターン面の図である。第1実施例(図6A)では、登録パターンとして第1登録パターン41Aと第2登録パターン41Bとの2つが登録される。これに対して第2実施例では、1つの第1登録パターン41Aのみが登録される。第1登録パターン41Aの検出のために、例えば、第1登録パターン41Aを含む特徴的なパターンマッチエリアを定義する。このパターンマッチエリアの位置を検出し、その後、パターンマッチエリア内の第1登録パターン41Aを検出するとよい。登録パターン代表点45は、1つの第1登録パターン41Aの位置に基づいて決定される。例えば、登録パターン代表点45として、第1登録パターン41Aの中心点を採用する。第1実施例と同様に、登録パターン代表点45から位置決め基準点46までのオフセット量OFSを、位置関係情報34(図3、図5)として定義する。
次に、第2実施例の優れた効果について説明する。
第2実施例においても第1実施例と同様に、電子部品40を基板29(図1)に試験的に搭載するという煩雑な手順を実施することなく、位置関係情報34を取得することができる。さらに、第1実施例と同様に、位置関係情報34の精度を高めることができるため、電子部品40の搭載位置精度を高めることができる。
なお、第2実施例では、1つの第1登録パターン41Aの画像解析結果から登録パターン代表点45の位置を決定するため、第1登録パターン41A及び第2登録パターン41Bの2つのパターンの画像解析結果から登録パターン代表点45の位置を決定する第1実施例と比べて、位置精度の点でやや劣る。ただし、2つの登録パターンの画像解析を行う必要が無いため、処理時間が短くなるという優れた効果が得られる。求められる位置精度と、処理時間短縮の要請とを比較して、登録パターンの個数を1個にするか2個にするか決定するとよい。なお、位置精度を高めるために、登録パターンを3個以上にしてもよい。
[第3実施例]
次に、図8を参照して第3実施例による部品搭載装置について説明する。以下、図1から図6Bまでの図面を参照して説明した第1実施例による部品搭載装置と共通の構成については説明を省略する。
図8は、第3実施例による部品搭載装置の取り扱い対象となる電子部品40のパターン面の図である。第1実施例(図4C、図6A)では、第1パターンマッチエリア42A内の第1登録パターン41Aを検出し、第2パターンマッチエリア42B内の第2登録パターン41Bを検出し、検出された位置に基づいて、登録パターン代表点45の位置が求められる。これに対して第3実施例では、第1登録パターン41A及び第2登録パターン41Bを検出することなく、第1パターンマッチエリア42Aと第2パターンマッチエリア42Bとを検出することにより、登録パターン代表点45の位置を計算する。
例えば、第1パターンマッチエリア42Aと第1登録パターン41Aとの位置関係、及び第2パターンマッチエリア42Bと第2登録パターン41Bとの位置関係が、事前に登録されている。第1パターンマッチエリア42A及び第2パターンマッチエリア42Bの検出結果と、事前に登録されている位置関係とから、第1登録パターン41A及び第2登録パターン41Bの位置を計算することができる。
第3実施例では、ステップSB3(図5)において、第1パターンマッチエリア42Aのテンプレートを用いてパターンマッチングを行った結果から、第1パターンマッチエリア42Aの位置を求める。同様に、第2パターンマッチエリア42Bの位置を求める。
第1パターンマッチエリア42A及び第2パターンマッチエリア42Bの位置が求まると、事前に登録されている位置関係を用いて、第1登録パターン41A及び第2登録パターン41Bの位置を計算する。第1登録パターン41A及び第2登録パターン41Bの位置から、登録パターン代表点45の位置(xy座標)を計算する。その後、第1実施例(図5)と同様に、登録パターン代表点45の位置と、位置関係情報34とから、位置決め基準点46の位置(xy座標)を計算する。
次に、第3実施例の優れた効果について説明する。
第3実施例においても第1実施例と同様に、電子部品40を基板29(図1)に試験的に搭載するという煩雑な手順を実施することなく、位置関係情報34を取得することができる。さらに、第1実施例と同様に、位置関係情報34の精度を高めることができるため、電子部品40の搭載位置精度を高めることができる。
第1実施例(図6A)では、第1パターンマッチエリア42Aを検出した後、第1登録パターン41Aの画像解析を行うことにより、第1登録パターン41Aの中心位置を求める。これに対して第3実施例では、第1パターンマッチエリア42A及び第2パターンマッチエリア42Bを検出したら、第1登録パターン41A及び第2登録パターン41Bの画像解析を行うことなく、第1登録パターン41A及び第2登録パターン41Bの位置を計算する。このため、電子部品40を搭載するときの計算時間が短くなるという優れた効果が得られる。
次に、図9を参照して第3実施例の変形例について説明する。図9は、第3実施例の変形例による部品搭載装置の取り扱い対象となる電子部品40のパターン面の図である。
第3実施例(図8)では、第1パターンマッチエリア42A及び第2パターンマッチエリア42Bの2つのパターンマッチエリアを用いて登録パターン代表点45の位置を求めている。これに対して図9に示した変形例では、1つの第1パターンマッチエリア42Aのみを用いて登録パターン代表点45の位置を求める。第1パターンマッチエリア42Aの幾何中心42ACが、登録パターン代表点45として採用される。
図9に示した第3実施例の変形例のように、1つの第1パターンマッチエリア42Aのみに基づいて登録パターン代表点45の位置を求めてもよい。
[第4実施例]
次に、図10を参照して第4実施例による部品搭載装置について説明する。以下、図1から図6Bまでの図面を参照して説明した第1実施例による部品搭載装置と共通の構成については説明を省略する。
図10は、第4実施例による部品搭載装置の一部分の概略正面図である。第1実施例(図1)では、部品供給場所20において搭載ノズル11が電子部品40をピックアップした後、X方向移動機構15Xを動作させて電子部品40をカメラ25の画角内まで移動させる。これに対して第4実施例では、搭載ノズル11でピックアップされた電子部品40をカメラ25の画角内まで移動させる動作に、X方向移動機構15Xは関与しない。
図10に示すように、ノズル支持部材16がX方向移動機構15Xに、X方向に移動可能に支持されている。ノズル支持部材16の下端に、回転機構15Rを介して回転部材18が回転可能に支持されている。回転部材18の回転中心軸は、Z軸方向に対して傾斜している。回転部材18に複数の搭載ノズル11が、それぞれZ方向移動機構15Zを介して取り付けられている。
ノズル支持部材16に、カメラ25が固定されている。回転部材18を回転させると、複数の搭載ノズル11のそれぞれが、部品供給場所20のウエハ21に対向する位置から、カメラ25に対向する位置を通って、ウエハ21に対向する位置に戻る周回運動を行う。搭載ノズル11がウエハ21に対向する状態でZ方向移動機構15Zを動作させると、搭載ノズル11がZ方向に移動し、電子部品40をピックアップすることができる。
電子部品40をピックアップした後、回転機構15Rを動作させることにより、ピックアップされた電子部品40を、カメラ25の画角内に収めることができる。このとき、X方向移動機構15Xを動作させる必要はない。複数の搭載ノズル11の全てが電子部品40をピックアップした後、X方向移動機構15Xを動作させてノズル支持部材16を部品搭載場所27(図1)まで移動させる。この段階で、回転機構15Rの動作によってカメラ25の画角内を通過した電子部品40のパターン面が撮影済であり、残りの電子部品40のパターン面は未撮影の状態である。
ノズル支持部材16を部品搭載場所27まで移動させた後、回転機構15Rを動作させて回転部材18を一定角度回転させる動作と、Z方向移動機構15Zを動作させて搭載ノズル11を昇降させる動作とを繰り返すことにより、電子部品40を、部品搭載場所27の基板29(図1)に搭載する。電子部品40の搭載時における回転機構15Rの動作によって、パターン面が未撮影の電子部品40がカメラ25の画角内を通過し、パターン面の撮影が行われる。
次に、第4実施例の優れた効果について説明する。
第4実施例においても第1実施例と同様に、電子部品40の搭載手順の簡素化、及び電子部品40の搭載位置精度の向上を図ることができる。さらに、第4実施例では、1つの搭載ノズル11で電子部品40をピックアップしている期間、または1つの搭載ノズル11にピックアップされている電子部品40を基板29に搭載している期間に、他の搭載ノズル11にピックアップされた電子部品40のパターン面の画像を取得することができる。このため、電子部品搭載工程のスループットを高めることができる。
上述の各実施例は例示であり、異なる実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。複数の実施例の同様の構成による同様の作用効果については実施例ごとには逐次言及しない。さらに、本発明は上述の実施例に制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
本明細書に記載した上記実施例に基づき、以下の発明を開示する。
<1>
パターン設計情報に基づいて、パターン面に、複数のパターンが設けられた電子部品を保持可能な搭載ノズルと、
前記電子部品の前記パターン面を撮影可能なカメラと、
前記搭載ノズルを、前記カメラで撮影される場所、及び部品搭載場所の間で移動させることが可能な移動機構と、
前記搭載ノズル及び前記移動機構を制御可能な制御装置と
を備え、
前記制御装置は、
前記パターン面に設けられた複数のパターンから選択された少なくとも1つの登録パターンから特定される登録パターン代表点の位置と、前記電子部品を前記部品搭載場所に搭載するときの位置決めの基準となる位置決め基準点の位置との、前記パターン設計情報に基づく位置関係を示す位置関係情報を記憶する機能と、
前記電子部品の前記パターン面を前記カメラで撮影した画像を取得する機能と、
前記画像を解析して、前記登録パターン代表点の位置を求める機能と、
前記画像を解析して得られた前記登録パターン代表点の位置と前記位置関係情報とから求まる前記位置決め基準点を、前記部品搭載場所の目標位置に位置決めして前記電子部品を搭載する機能と
を有する部品搭載装置。
<2>
前記登録パターンとして複数のパターンが登録されており、
前記登録パターン代表点は、複数の前記登録パターンの幾何中心である<1>に記載の部品搭載装置。
<3>
前記登録パターンを含むパターンマッチエリアのテンプレートが記憶されており、
前記制御装置は、前記カメラで撮影した前記画像に対して前記テンプレートを用いてパターンマッチング処理を行い、パターンマッチングの結果に基づいて、前記登録パターン代表点の位置を求める<1>または<2>に記載の部品搭載装置。
<4>
前記カメラで撮影した前記画像を表示する表示装置と、
前記表示装置に表示された前記画像の複数のパターンから少なくとも1つのパターンを、ユーザの操作によって前記登録パターンとして選択する入力装置と
をさらに備え、
前記制御装置は、さらに、
前記カメラで撮影された前記画像を前記表示装置に表示させる機能と、
前記入力装置を操作することによって選択されたパターンを前記登録パターンとして記憶する機能と
を有する<1>乃至<3>のいずれか1つに記載の部品搭載装置。
<5>
前記制御装置は、
前記パターン面に設けられている複数のパターンのうち頻出するパターンを記憶しており、
前記カメラで撮影された前記画像を前記表示装置に表示させる機能において、頻出パターンを、他のパターンと区別して認識できるように、前記表示装置に表示する<4>に記載の部品搭載装置。
<6>
パターン設計情報に基づいて電子部品のパターン面に設けられた複数のパターンから選択された少なくとも1つの登録パターンから特定される登録パターン代表点の位置と、前記電子部品を部品搭載場所に搭載するときの位置決めの基準となる位置決め基準点の位置との、前記パターン設計情報に基づく位置関係を示す位置関係情報を予め取得しておき、
前記電子部品を搭載ノズルで保持し、
前記搭載ノズルに保持した前記電子部品の前記パターン面の画像を取得し、
前記画像を解析して、前記登録パターン代表点の位置を求め、
前記画像を解析して得られた前記登録パターン代表点の位置と、前記位置関係情報とから求まる前記位置決め基準点を、前記部品搭載場所の目標位置に位置合わせして前記電子部品を搭載する部品搭載方法。
<7>
前記登録パターンとして、複数のパターンが登録されており、
前記登録パターン代表点は、複数の前記登録パターンの幾何中心である<6>に記載の部品搭載方法。
<8>
前記登録パターン代表点の位置を求める際に、取得された前記画像に対して、予め準備されているテンプレートを用いてパターンマッチング処理を行い、パターンマッチングの結果に基づいて、前記登録パターン代表点の位置を求める<6>または<7>に記載の部品搭載方法。
<9>
前記パターン面の複数のパターンから少なくとも1つのパターンを、ユーザが前記登録パターンとして選択し、
前記パターン設計情報を用いて、前記画像を解析して得られた前記登録パターン代表点の位置と、前記位置決め基準点の位置との前記位置関係情報を求めておく<6>乃至<8>のいずれか1つに記載の部品搭載方法。
<10>
複数のパターンが形成された電子部品のパターン面の画像を取得し、
前記画像を表示して、ユーザに、前記複数のパターンから登録パターンを選択させ、前記複数のパターンのうちいくつかのパターンを含むパターンマッチエリアを指定させ、
ユーザが選択した前記登録パターンを識別する情報、及びユーザが指定した前記パターンマッチエリアを識別する情報を記憶し、
前記パターン面の複数のパターンの形状及び位置を定義するパターン設計情報、及び前記登録パターンを識別する情報に基づいて、登録パターン代表点の位置を計算し、
前記パターン設計情報に基づいて、前記電子部品を実装すべき目標位置に位置合わせするための位置決めの基準となる位置決め基準点と、前記登録パターン代表点の位置との位置関係を計算し、
前記位置決め基準点と前記登録パターン代表点との位置関係情報を取得し、記憶する位置関係情報取得方法。
10 部品搭載装置
11 搭載ノズル
12 反転ノズル
15 移動機構
15R 回転機構
15X X方向移動機構
15Y Y方向移動機構
15Z Z方向移動機構
16 ノズル支持部材
18 回転部材
20 部品供給場所
21 ウエハ
22 ダイシングテープ
25 カメラ
27 部品搭載場所
28 ステージ
29 基板
30 制御装置
31 表示装置
32 入力装置
34 位置関係情報
40 電子部品
41 パターン
41A 第1登録パターン
41B 第2登録パターン
42A 第1パターンマッチエリア
42AC 幾何中心
42B 第2パターンマッチエリア
42BC 幾何中心
45 登録パターン代表点
46 位置決め基準点
50 パターン設計情報

Claims (10)

  1. パターン設計情報に基づいて、パターン面に、複数のパターンが設けられた電子部品を保持可能な搭載ノズルと、
    前記電子部品の前記パターン面を撮影可能なカメラと、
    前記搭載ノズルを、前記カメラで撮影される場所、及び部品搭載場所の間で移動させることが可能な移動機構と、
    前記搭載ノズル及び前記移動機構を制御可能な制御装置と
    を備え、
    前記制御装置は、
    前記パターン面に設けられた複数のパターンから選択された少なくとも1つの登録パターンから特定される登録パターン代表点の位置と、前記電子部品を前記部品搭載場所に搭載するときの位置決めの基準となる位置決め基準点の位置との、前記パターン設計情報に基づく位置関係を示す位置関係情報を記憶する機能と、
    前記電子部品の前記パターン面を前記カメラで撮影した画像を取得する機能と、
    前記画像を解析して、前記登録パターン代表点の位置を求める機能と、
    前記画像を解析して得られた前記登録パターン代表点の位置と前記位置関係情報とから求まる前記位置決め基準点を、前記部品搭載場所の目標位置に位置決めして前記電子部品を搭載する機能と
    を有する部品搭載装置。
  2. 前記登録パターンとして複数のパターンが登録されており、
    前記登録パターン代表点は、複数の前記登録パターンの幾何中心である請求項1に記載の部品搭載装置。
  3. 前記登録パターンを含むパターンマッチエリアのテンプレートが記憶されており、
    前記制御装置は、前記カメラで撮影した前記画像に対して前記テンプレートを用いてパターンマッチング処理を行い、パターンマッチングの結果に基づいて、前記登録パターン代表点の位置を求める請求項1または2に記載の部品搭載装置。
  4. 前記カメラで撮影した前記画像を表示する表示装置と、
    前記表示装置に表示された前記画像の複数のパターンから少なくとも1つのパターンを、ユーザの操作によって前記登録パターンとして選択する入力装置と
    をさらに備え、
    前記制御装置は、さらに、
    前記カメラで撮影された前記画像を前記表示装置に表示させる機能と、
    前記入力装置を操作することによって選択されたパターンを前記登録パターンとして記憶する機能と
    を有する請求項1または2に記載の部品搭載装置。
  5. 前記制御装置は、
    前記パターン面に設けられている複数のパターンのうち頻出するパターンを記憶しており、
    前記カメラで撮影された前記画像を前記表示装置に表示させる機能において、頻出パターンを、他のパターンと区別して認識できるように、前記表示装置に表示する請求項4に記載の部品搭載装置。
  6. パターン設計情報に基づいて電子部品のパターン面に設けられた複数のパターンから選択された少なくとも1つの登録パターンから特定される登録パターン代表点の位置と、前記電子部品を部品搭載場所に搭載するときの位置決めの基準となる位置決め基準点の位置との、前記パターン設計情報に基づく位置関係を示す位置関係情報を予め取得しておき、
    前記電子部品を搭載ノズルで保持し、
    前記搭載ノズルに保持した前記電子部品の前記パターン面の画像を取得し、
    前記画像を解析して、前記登録パターン代表点の位置を求め、
    前記画像を解析して得られた前記登録パターン代表点の位置と、前記位置関係情報とから求まる前記位置決め基準点を、前記部品搭載場所の目標位置に位置合わせして前記電子部品を搭載する部品搭載方法。
  7. 前記登録パターンとして、複数のパターンが登録されており、
    前記登録パターン代表点は、複数の前記登録パターンの幾何中心である請求項6に記載の部品搭載方法。
  8. 前記登録パターン代表点の位置を求める際に、取得された前記画像に対して、予め準備されているテンプレートを用いてパターンマッチング処理を行い、パターンマッチングの結果に基づいて、前記登録パターン代表点の位置を求める請求項6または7に記載の部品搭載方法。
  9. 前記パターン面の複数のパターンから少なくとも1つのパターンを、ユーザが前記登録パターンとして選択し、
    前記パターン設計情報を用いて、前記画像を解析して得られた前記登録パターン代表点の位置と、前記位置決め基準点の位置との前記位置関係情報を求めておく請求項6または7に記載の部品搭載方法。
  10. 複数のパターンが形成された電子部品のパターン面の画像を取得し、
    前記画像を表示して、ユーザに、前記複数のパターンから登録パターンを選択させ、前記複数のパターンのうちいくつかのパターンを含むパターンマッチエリアを指定させ、
    ユーザが選択した前記登録パターンを識別する情報、及びユーザが指定した前記パターンマッチエリアを識別する情報を記憶し、
    前記パターン面の複数のパターンの形状及び位置を定義するパターン設計情報、及び前記登録パターンを識別する情報に基づいて、登録パターン代表点の位置を計算し、
    前記パターン設計情報に基づいて、前記電子部品を実装すべき目標位置に位置合わせするための位置決めの基準となる位置決め基準点と、前記登録パターン代表点の位置との位置関係を計算し、
    前記位置決め基準点と前記登録パターン代表点との位置関係情報を取得し、記憶する位置関係情報取得方法。
JP2022178817A 2022-11-08 2022-11-08 部品搭載装置、部品搭載方法、及び部品位置決め方法 Pending JP2024068395A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022178817A JP2024068395A (ja) 2022-11-08 2022-11-08 部品搭載装置、部品搭載方法、及び部品位置決め方法
CN202311464723.2A CN118019317A (zh) 2022-11-08 2023-11-06 部件搭载装置、部件搭载方法和位置关系信息获取方法
US18/503,663 US20240155821A1 (en) 2022-11-08 2023-11-07 Component mounting apparatus, component mounting method, and component positional relationship information acquiring method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022178817A JP2024068395A (ja) 2022-11-08 2022-11-08 部品搭載装置、部品搭載方法、及び部品位置決め方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2024068395A true JP2024068395A (ja) 2024-05-20

Family

ID=90928624

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022178817A Pending JP2024068395A (ja) 2022-11-08 2022-11-08 部品搭載装置、部品搭載方法、及び部品位置決め方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20240155821A1 (ja)
JP (1) JP2024068395A (ja)
CN (1) CN118019317A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
CN118019317A (zh) 2024-05-10
US20240155821A1 (en) 2024-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4934064A (en) Alignment method in a wafer prober
US5585738A (en) Probe system having vertical height detection and double focal image pickup coinciding with probe contact in height adjustment
US7719297B2 (en) Probe apparatus and method for measuring electrical characteristics of chips and storage medium therefor
JP2010245508A (ja) ウェハアライメント装置及びウェハアライメント方法
JPS6115341A (ja) ウエハプロ−バ
TWI243398B (en) Method for aligning the bondhead of a die bonder
KR102362976B1 (ko) 제1 물체를 제2 물체에 대하여 위치 결정하는 장치 및 방법
CN114441942A (zh) Pcb板的飞针测试方法、***、设备及存储介质
JPH07297242A (ja) プローブ方法及びその装置
JP2007200934A (ja) プローブカードのプローブ針の針跡評価方法
JP2007085912A (ja) 位置測定方法及び位置測定装置並びに位置測定システム
JP6422349B2 (ja) 測定装置及び位置合わせ方法
KR101183101B1 (ko) 플립칩용 다이 본딩 방법
JPH07297241A (ja) プローブ方法
JP4515814B2 (ja) 装着精度測定方法
JP2002057196A (ja) プローブ方法及びプローブ装置
JP2004063877A (ja) ウェハの位置決め修正方法
JP3248136B1 (ja) プローブ方法及びプローブ装置
JP2024068395A (ja) 部品搭載装置、部品搭載方法、及び部品位置決め方法
JP2009074849A (ja) 線幅測定装置の検査方法
KR20100105366A (ko) 웨이퍼 얼라인먼트 장치 및 웨이퍼 얼라인먼트 방법
TW201937176A (zh) 探針儀
JPH08327658A (ja) 基板検査装置
JP7253476B2 (ja) 部品認識データ作成方法および部品認識データ作成プログラム
JP2009019907A (ja) 検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240607