JP2024049572A - インバータ - Google Patents

Abstract

【課題】配線パターンを通過する信号等に電気ノイズが重畳することを抑制することで動作の安定化を図るインバータを提供する。【解決手段】インバータは、演算装置を有する制御基板と、複数の電子素子６０ｂ及びコネクタ端子６０ｃを有する駆動基板６０と、制御基板と駆動基板との間に配置されるヒートシンクと、制御基板と駆動基板のとを接続するコネクタと、を備える。ヒートシンクは、貫通孔を有する。コネクタは、貫通孔を通され、かつ、コネクタ端子と接続する。複数の電子素子は、複数の駆動素子７０ｅと複数のコンデンサ８０ｅと、を含む。駆動基板は、複数の駆動素子を有する駆動素子部７０と、複数のコンデンサを有するコンデンサ部８０と、を有する。コネクタ端子は、駆動素子部及びコンデンサ部の少なくともいずれか一方に配置される。駆動基板の板厚方向Ｚと直交する第１方向Ｄ１において、コネクタ端子の両側に電子素子が配置される。【選択図】図６

Description

本発明は、インバータに関する。

モータに電流を供給するインバータとして、例えば、特許文献１に記載のように、ヒートシンクに貫通孔を設け、貫通孔を通されるコネクタによって、制御基板と駆動基板とを接続するインバータが知られている。

特許第７００４２８９号公報

例えば、電気自動車等車両を駆動するモータに電流を供給するインバータでは、モータに供給する電流が大きくなるため、該電流を生成する駆動基板が大型化し易い。そのため、駆動基板が有するコネクタ端子と複数の電子素子とを接続する配線パターンが長くなり易い。これにより、配線パターンを通過する信号等に電気ノイズが重畳し易くなるため、インバータの動作が不安定になる虞があった。

本発明の一つの態様は、配線パターンを通過する信号等に電気ノイズが重畳することを抑制することによって、動作の安定化を図ることができるインバータを提供することを目的の一つとする。

本発明のインバータの一つの態様は、演算装置を有する制御基板と、複数の電子素子およびコネクタ端子を有する駆動基板と、前記制御基板と前記駆動基板との間に配置されるヒートシンクと、前記制御基板と前記駆動基板とを接続するコネクタと、を備える。前記ヒートシンクは、前記ヒートシンクを貫通する貫通孔を有する。前記コネクタは、前記貫通孔を通され、かつ、前記コネクタ端子と接続される。複数の前記電子素子は、複数の駆動素子と複数のコンデンサとを含む。前記駆動基板は、複数の前記駆動素子を有する駆動素子部と、複数の前記コンデンサを有するコンデンサ部と、を有する。前記コネクタ端子は、前記駆動素子部および前記コンデンサ部の少なくともいずれか一方に配置される。前記駆動基板の板厚方向と直交する第１方向において、前記コネクタ端子の両側に前記電子素子が配置される。

本発明の一つの態様によれば、配線パターンを通過する信号等に電気ノイズが重畳することを抑制することによって、動作の安定化を図ることができるインバータを提供できる。

図１は、一実施形態のインバータを示す斜視図である。 図２は、一実施形態のインバータを示す分解斜視図である。 図３は、一実施形態のケース本体を示す上面図である。 図４は、一実施形態のヒートシンクを示す斜視図である。 図５は、一実施形態のインバータの一部を示す断面図である。 図６は、一実施形態の駆動基板を示す上面図である。 図７は、一実施形態のインバータの他の一部を示す断面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るインバータについて説明する。なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面では、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と縮尺や数等を異ならせる場合がある。

以下の説明において、各図には適宜、Ｚ軸を示す。Ｚ軸は、以下に説明する実施形態の駆動基板および制御基板の板厚方向である。以下の説明では、板厚方向のうちＺ軸の矢印が向く側（＋Ｚ側）を「上側」と呼ぶ。板厚方向のうちＺ軸の矢印が向く側と逆側（－Ｚ側）を「下側」と呼ぶ。
以下の説明において、各図には適宜、第１方向Ｄ１を示す。本実施形態において、第１方向Ｄ１は、板厚方向（Ｚ軸方向）と直交する方向のうち、駆動基板の長手方向と平行な方向である。以下の説明では、第１方向Ｄ１の矢印が向く側（＋Ｄ１側）を「第１方向Ｄ１の一方側」と呼ぶ。第１方向Ｄ１の矢印が向く側と反対側（－Ｄ１側）を「第１方向Ｄ１の他方側」と呼ぶ。
以下の説明において、各図には適宜、第２方向Ｄ２を示す。本実施形態において、第２方向Ｄ２は、板厚方向（Ｚ軸方向）および第１方向Ｄ１の両方と直交する方向であり、駆動基板の短手方向と平行な方向である。以下の説明では、第２方向Ｄ２の矢印が向く側（＋Ｄ２側）を「第２方向Ｄ２の一方側」と呼ぶ。第２方向Ｄ２の矢印が向く側と反対側（－Ｄ２側）を「第２方向Ｄ２の他方側」と呼ぶ。

図１は、本実施形態のインバータ１０を示す斜視図である。インバータ１０は、ハイブリッド自動車（ＨＥＶ）、プラグインハイブリッド自動車（ＰＨＶ）、電気自動車（ＥＶ）などの車両に搭載され、被駆動体Ｄ（図６参照）を駆動する交流電流を生成するとともに、被駆動体Ｄに交流電流を供給する。インバータ１０は、車両の制御を行う図示しない車体制御ユニット、および図示しない外部電源のそれぞれと接続される。インバータ１０は、車体制御ユニットから被駆動体Ｄの動作に関する指令内容を含む制御信号を受信し、制御信号に基づいて外部電源から供給される直流電流を利用して交流電流を生成するとともに、被駆動体Ｄに交流電流を供給する。本実施形態において、被駆動体Ｄは、車両を駆動する三相同期ブラシレスモータである。図示は省略するが、被駆動体Ｄは、Ｕ相、Ｖ相、およびＷ相のコイルで構成されるコイル群を有する。インバータ１０は、被駆動体ＤのＵ相、Ｖ相、およびＷ相のコイルそれぞれに供給する交流電流を個別に生成する。

インバータ１０は、略直方体状である。図２に示すように、インバータ１０は、ケース２０と、ヒートシンク４０と、制御基板５０と、駆動基板６０と、コネクタ９０と、を備える。

ケース２０は、ヒートシンク４０、制御基板５０、駆動基板６０、およびコネクタ９０を内部に収容する。図１に示すように、ケース２０は、略直方体の箱状である。本実施形態において、ケース２０は金属製である。ケース２０は、ケース本体２１と、カバー３０と、を有する。

図２に示すように、ケース本体２１は、収容部２１ａと、出力端子収容部２５と、を有する。収容部２１ａは、上側に開口する略直方体状の箱状である。収容部２１ａの内部には、ヒートシンク４０、制御基板５０、駆動基板６０、およびコネクタ９０が収容される。収容部２１ａは、側壁部２２と、底壁部２３と、を有する。

側壁部２２は、板厚方向（Ｚ軸方向）に延びる略四角筒状である。側壁部２２は、上側に開口する開口部２２ａを有する。図３に示すように、板厚方向に見て、側壁部２２は、略長方形状である。側壁部２２の２つの長辺は、第１方向Ｄ１に延びる。側壁部２２の２つの短辺は、第２方向Ｄ２に延びる。側壁部２２は、第１壁部２２ｃを有する。

第１壁部２２ｃは、第１方向Ｄ１に延びる板状である。第１壁部２２ｃの板面は、第２方向Ｄ２を向く。第１壁部２２ｃは、側壁部２２のうち第２方向Ｄ２の他方側（－Ｄ２側）に配置される部分である。第１壁部２２ｃには、側壁孔部２２ｉが設けられる。側壁孔部２２ｉは、第１壁部２２ｃを第２方向Ｄ２に貫通する孔である。

底壁部２３は、板厚方向（Ｚ軸方向）と直交する方向に広がる板状である。板厚方向に見て、底壁部２３は略長方形状である。底壁部２３の外縁は、側壁部２２の下端と繋がる。底壁部２３には、第１接続部２３ｍと、第２接続部２３ｎと、冷媒流路２３ａと、駆動基板固定部２３ｆと、ヒートシンク固定部２３ｈが設けられる。

第１接続部２３ｍおよび第２接続部２３ｎのそれぞれは、底壁部２３の外側面のうち第１方向Ｄ１の他方側（－Ｄ１側）を向く面から第１方向Ｄ１の他方側に突出する略円筒状である。第１接続部２３ｍおよび第２接続部２３ｎのそれぞれは、第１方向Ｄ１の両側に開口する。図１に示すように、第１接続部２３ｍには、流入パイプ９２ａが接続され、第２接続部２３ｎには、流出パイプ９２ｂが接続される。

図３に示すように、冷媒流路２３ａは、底壁部２３の内部に設けられる。冷媒流路２３ａは、インバータ１０を冷却する冷却媒体Ｒが流れる流路である。すなわち、ケース２０は、冷却媒体Ｒが流れる冷媒流路２３ａを有する。冷却媒体Ｒは、例えば、水である。冷媒流路２３ａは、第１流路２３ｂと、第２流路２３ｃと、第３流路２３ｄと、を有する。第１流路２３ｂは、第１方向Ｄ１に延びる。第１流路２３ｂの一端は、第１接続部２３ｍの内部と繋がり、第１流路２３ｂの他端は、第２流路２３ｃの一端と繋がる。第２流路２３ｃは、第２方向Ｄ２に延びる。第２流路２３ｃの他端は、第３流路２３ｄの一端と繋がる。第２流路２３ｃは、底壁部２３の第１方向Ｄ１の一方側（＋Ｄ１側）の部分に設けられる。第３流路２３ｄは、第１方向Ｄ１に延びる。第３流路２３ｄの他端は、第２接続部２３ｎの内部と繋がる。図２に示すように、車両から供給される冷却媒体Ｒは、流入パイプ９２ａ、第１接続部２３ｍ、冷媒流路２３ａ、第２接続部２３ｎ、および流出パイプ９２ｂの順に流れ、ケース２０の熱を吸熱することによって、インバータ１０を冷却する。

駆動基板固定部２３ｆは、底壁部２３から上側に突出する円柱状である。図３に示すように、本実施形態において、駆動基板固定部２３ｆは７個設けられる。各駆動基板固定部２３ｆの上側を向く面には、下側に窪む雌ねじ穴が設けられる。図２に示すように、ヒートシンク固定部２３ｈは、底壁部２３から上側に突出する円柱状である。ヒートシンク固定部２３ｈの上端は、駆動基板固定部２３ｆの上端よりも上側に位置する。図３に示すように、本実施形態において、ヒートシンク固定部２３ｈは７個設けられる。各ヒートシンク固定部２３ｈの上側を向く面には、下側に窪む雌ねじ穴が設けられる。

図１に示すように、出力端子収容部２５は、側壁部２２の第１壁部２２ｃから第２方向Ｄ２の他方側（－Ｄ２側）に突出する箱状である。図３に示すように、出力端子収容部２５は、第１開口２５ａと、第２開口２５ｂと、を有する。第１開口２５ａは、上側に開口する。第２開口２５ｂは、第２方向Ｄ２の一方側（＋Ｄ２側）に開口する。第２開口２５ｂは、側壁孔部２２ｉと第２方向Ｄ２に繋がる。第２開口２５ｂおよび側壁孔部２２ｉを介して、出力端子収容部２５の内部と収容部２１ａの内部とが繋がる。

図１に示すように、カバー３０は、板厚方向（Ｚ軸方向）と直交する方向に広がる板状である。カバー３０は、ケース本体２１の上端に固定される。カバー３０は、開口部２２ａ（図３参照）を上側から塞ぐ。カバー３０には、カバー３０を板厚方向に貫通するカバー孔部３０ａが設けられる。

カバー３０には、バスバーホルダ３１が固定される。バスバーホルダ３１は、カバー孔部３０ａを上側から塞ぐ。バスバーホルダ３１は、バスバー３２を保持する。バスバー３２は、板厚方向（Ｚ軸方向）に延びる略円柱状である。バスバー３２は、カバー孔部３０ａを板厚方向に通される。バスバー３２は、図示しない外部電源および駆動基板６０と電気的に接続される。これにより、バスバー３２を介して、外部電源から駆動基板６０に直流電流が供給される。

ヒートシンク４０は、制御基板５０および駆動基板６０のそれぞれにおいて発生する熱を吸熱するとともに、ケース２０に伝熱する。図２に示すように、ヒートシンク４０は、板厚方向（Ｚ軸方向）と直交する方向に広がる板状である。板厚方向に見て、ヒートシンク４０は、略長方形状である。ヒートシンク４０の長辺は、第１方向Ｄ１に延びる。ヒートシンク４０の短辺は、第２方向Ｄ２に延びる。板厚方向において、ヒートシンク４０は、制御基板５０と駆動基板６０との間に配置される。ヒートシンク４０は、貫通孔４０ａと、挿通孔４０ｂと、第２取付孔部４０ｄと、を有する。ヒートシンク４０には、制御基板固定部４０ｅが設けられる。図４に示すように、ヒートシンク４０は、凹部４１を有する。

貫通孔４０ａは、ヒートシンク４０を板厚方向（Ｚ軸方向）に貫通する孔である。貫通孔４０ａは、ヒートシンク４０の第１方向Ｄ１の略中央、且つ、第２方向Ｄ２の一方側（＋Ｄ２）の部分に設けられる。

挿通孔４０ｂは、ヒートシンク４０を板厚方向に貫通する孔である。挿通孔４０ｂは、ヒートシンク４０の第１方向Ｄ１の他方側（－Ｄ１側）、且つ、第２方向Ｄ２の他方側（－Ｄ２側）の部分に設けられる。図示は省略するが、挿通孔４０ｂには、バスバー３２が板厚方向に通される。

第２取付孔部４０ｄは、ヒートシンク４０を板厚方向に貫通する孔である。本実施形態において、第２取付孔部４０ｄは７個設けられる。図２に示すように、板厚方向に見て、各第２取付孔部４０ｄは、ケース２０のヒートシンク固定部２３ｈと重なる。図示しないねじが、各第２取付孔部４０ｄを板厚方向に通され各ヒートシンク固定部２３ｈの雌ねじ穴に締め込まれると、ヒートシンク４０は、ケース２０に固定される。また、ヒートシンク４０の下側を向く面のうち各第２取付孔部４０ｄの周縁の部分は、ヒートシンク固定部２３ｈと接触する。これにより、制御基板５０および駆動基板６０からヒートシンク４０に伝わった熱は、ケース２０に伝熱する。

制御基板固定部４０ｅは、上側に突出する略円柱状である。本実施形態において、制御基板固定部４０ｅは８個設けられる。各制御基板固定部４０ｅの上側を向く面には、下側に窪む雌ねじ穴が設けられる。

図４に示すように、凹部４１は、ヒートシンク４０の下側を向く面から上側に窪む。凹部４１は、第１凹部４１ａと、第２凹部４１ｂと、第３凹部４１ｃと、第４凹部４１ｄと、第５凹部４１ｅと、を含む。

第１凹部４１ａは、貫通孔４０ａの第１方向Ｄ１の一方側（＋Ｄ１側）に設けられる。第１凹部４１ａは、第１方向Ｄ１に延びる穴である。第２凹部４１ｂは、貫通孔４０ａの第１方向Ｄ１の他方側（－Ｄ１側）に設けられる。

第３凹部４１ｃは、貫通孔４０ａの第１方向Ｄ１の一方側（＋Ｄ１側）、且つ、第１凹部４１ａの第２方向Ｄ２の他方側（－Ｄ２側）に設けられる。第３凹部４１ｃは、第１方向Ｄ１に延びる穴である。第３凹部４１ｃは、ヒートシンク４０の第２方向Ｄ２の中心よりも、第２方向Ｄ２の一方側（＋Ｄ２側）に設けられる。

第４凹部４１ｄは、貫通孔４０ａの第１方向Ｄ１の他方側（－Ｄ１側）、且つ、第２凹部４１ｂの第２方向Ｄ２の他方側（－Ｄ２側）に設けられる。第４凹部４１ｄは、ヒートシンク４０の第２方向Ｄ２の中心よりも、第２方向Ｄ２の一方側（＋Ｄ２側）に設けられる。

第５凹部４１ｅは、挿通孔４０ｂの第１方向Ｄ１の一方側（＋Ｄ１側）に設けられる。第５凹部４１ｅは、第１方向Ｄ１に延びる穴である。第５凹部４１ｅは、ヒートシンク４０の第２方向Ｄ２の中心よりも、第２方向Ｄ２の他方側（－Ｄ２側）に設けられる。

図２に示すように、板厚方向（Ｚ軸方向）において、制御基板５０は、カバー３０とヒートシンク４０との間に配置される。制御基板５０は、制御基板本体部５０ａと、演算装置５０ｅと、を有する。図５に示すように、制御基板５０は、第２コネクタ端子５０ｆを有する。

図２に示すように、制御基板本体部５０ａは、略四角形状のプリント実装基板である。制御基板本体部５０ａの板面は、板厚方向（Ｚ軸方向）を向く。制御基板５０には、第３取付孔部５０ｂが設けられる。第３取付孔部５０ｂは、制御基板５０を板厚方向に貫通する孔である。本実施形態において、第３取付孔部５０ｂは８個設けられる。板厚方向に見て、各第３取付孔部５０ｂは、ヒートシンク４０の制御基板固定部４０ｅと重なる。図示しないねじが、各第３取付孔部５０ｂを板厚方向に通され、各制御基板固定部４０ｅの雌ねじ穴に締め込まれると、制御基板５０は、ヒートシンク４０に固定される。また、制御基板５０の下側を向く面のうち各第３取付孔部５０ｂの周縁の部分は、各制御基板固定部４０ｅと接触する。これにより、制御基板５０の演算装置５０ｅ等において発生した熱は、ヒートシンク４０に伝熱される。

演算装置５０ｅは、例えばＭＣＵ（Micro Control Unit）等の１チップのコンピュータである。演算装置５０ｅは、図示しない車体制御ユニットと電気的に接続され、車体制御ユニットから被駆動体Ｄの動作に関する指令内容を含む制御信号を受信し、被駆動体Ｄに供給する交流電流に関する指令信号を駆動基板６０の後述する駆動制御部７０ｆに送信する。

図５に示すように、第２コネクタ端子５０ｆは、制御基板本体部５０ａの下側を向く面に実装される。板厚方向（Ｚ軸方向）に見て、第２コネクタ端子５０ｆは、ヒートシンク４０の貫通孔４０ａと重なる。

コネクタ９０は、板厚方向（Ｚ軸方向）に延びる複数の導体ピン（図示略）と、複数の導体ピンを保持する絶縁性の保持部と、を有するソリッドのコネクタである。コネクタ９０は、各導体ピンが第１コネクタ端子６０ｃの導体部および第２コネクタ端子５０ｆの導体部と接続されることで信号の伝送が可能となる。板厚方向において、コネクタ９０は、制御基板５０と駆動基板６０との間に配置される。コネクタ９０は、ヒートシンク４０の貫通孔４０ａを板厚方向に通される。コネクタ９０の一端は制御基板５０が有する第２コネクタ端子５０ｆと接続され、コネクタ９０の他端は駆動基板６０が有する後述する第１コネクタ端子（コネクタ端子）６０ｃと接続される。コネクタ９０は、制御基板５０と駆動基板６０とを接続する。なお、本実施形態では、コネクタ９０と第２コネクタ端子５０ｆとが別体であるが、これらは単一の部材であってもよい。すなわち、コネクタ９０は制御基板本体部５０ａの下側を向く面に直接的に実装されていてもよい。

駆動基板６０は、外部電源から供給される直流電流を利用して、被駆動体Ｄを動作させるための３相交流電流を生成するとともに、被駆動体Ｄのコイルに交流電流を供給する。図２に示すように、板厚方向（Ｚ軸方向）において、駆動基板６０は、ケース本体２１の底壁部２３とヒートシンク４０との間に配置される。駆動基板６０の面積は、制御基板５０の面積よりも大きい。図示は省略するが、駆動基板６０は、バスバー３２（図１参照）と接続される。これにより、バスバー３２を介して、外部電源から駆動基板６０に直流電流が供給される。駆動基板６０は、駆動基板本体部６０ａと、交流電流を生成する複数の電子素子６０ｂと、第１コネクタ端子（コネクタ端子）６０ｃと、駆動制御部７０ｆと、出力端子６０ｅと、を有する。

駆動基板本体部６０ａは、略四角形状のプリント実装基板である。駆動基板本体部６０ａの板面は、板厚方向（Ｚ軸方向）を向く。板厚方向に見て、駆動基板本体部６０ａは、略長方形状である。駆動基板本体部６０ａの長手方向は、第１方向Ｄ１と平行な方向である。駆動基板本体部６０ａの短手方向は、第２方向Ｄ２と平行な方向である。駆動基板本体部６０ａの面積は、制御基板本体部５０ａの面積よりも大きい。図６に示すように、駆動基板本体部６０ａには、第１取付孔部６０ｈおよび図示しない配線パターンが設けられる。駆動基板本体部６０ａには、複数の電子素子６０ｂ、第１コネクタ端子６０ｃ、および駆動制御部７０ｆが実装される。駆動基板本体部６０ａには、出力端子６０ｅが取り付けられる。

第１取付孔部６０ｈは、駆動基板本体部６０ａを板厚方向（Ｚ軸方向）に貫通する孔である。本実施形態において、第１取付孔部６０ｈは７個設けられる。図２に示すように、板厚方向に見て、各第１取付孔部６０ｈは、ケース２０の駆動基板固定部２３ｆと重なる。図示しないねじが、各第１取付孔部６０ｈを板厚方向に通され、各駆動基板固定部２３ｆの雌ねじ穴に締め込まれると、駆動基板本体部６０ａは、ケース２０に固定される。これにより、駆動基板６０は、ケース２０に固定される。駆動基板本体部６０ａの下側を向く面のうち各第１取付孔部６０ｈの周縁の部分は、各駆動基板固定部２３ｆと接触する。これにより、駆動基板６０の複数の電子素子６０ｂおよび駆動制御部７０ｆ等において発生した熱の一部は、直接的にケース２０に伝熱する。

図６に示すように、第１コネクタ端子（コネクタ端子）６０ｃは、駆動基板本体部６０ａの上側を向く面に実装される。コネクタ９０は、駆動基板本体部６０ａの第１方向Ｄ１の中央寄り、且つ、第２方向Ｄ２の一方側（＋Ｄ２側）の部分に実装される。図５に示すように、第１コネクタ端子６０ｃは、コネクタ９０と接続される。これにより、駆動基板６０は、制御基板５０と電気的に接続される。

図６示す駆動制御部７０ｆは、制御基板５０から送信される被駆動体Ｄに供給する電流に関する指令信号に基づいて、複数の電子素子６０ｂの動作を制御する。駆動制御部７０ｆは、後述する駆動素子部７０および後述するコンデンサ部８０それぞれの動作を制御する。本実施形態において、駆動制御部７０ｆは、集積回路（ＩＣ：Integrated circuit）である。駆動制御部７０ｆは、駆動基板６０の図示しない複数の配線パターンによって第１コネクタ端子６０ｃと接続される。また、駆動制御部７０ｆは、駆動基板６０の図示しない複数の配線パターンによって複数の電子素子６０ｂのそれぞれと接続され、駆動制御部７０ｆは、複数の配線パターンを介して、各電子素子６０ｂに制御信号を伝送する。駆動制御部７０ｆは、駆動基板本体部６０ａの第１方向Ｄ１の中央寄り、かつ、第２方向Ｄ２の中央寄りの部分に実装される。駆動制御部７０ｆは、第１コネクタ端子６０ｃの第２方向Ｄ２の他方側（－Ｄ２側）に配置される。駆動制御部７０ｆは、コネクタ端子６０ｃと第２方向Ｄ２に並んで配置される。

本実施形態において、複数の電子素子６０ｂは、複数の駆動素子７０ｅと複数のコンデンサ８０ｅとを含む。駆動基板６０は、複数のコンデンサ８０ｅと、これら複数のコンデンサ８０ｅが実装される駆動基板本体部６０ａの実装領域と、を有するコンデンサ部８０を有する。駆動基板６０は、複数の駆動素子７０ｅと、これら複数の駆動素子７０ｅが実装される駆動基板本体部６０ａの実装領域と、を有する駆動素子部７０を有する。本実施形態では、駆動基板６０を板厚方向（Ｚ軸方向）に見て、全てのコンデンサ８０ｅを囲む領域内をコンデンサ部８０と呼ぶ。同様に、駆動基板６０を板厚方向に見て、全ての駆動素子７０ｅを囲む領域内を駆動素子部７０と呼ぶ。

コンデンサ部８０は、駆動素子部７０に供給される直流電流を平滑化する。コンデンサ部８０は、駆動基板６０のうち、第２方向Ｄ２の一方側（＋Ｄ２側）部分である。コンデンサ部８０の第２方向Ｄ２の他方側（－Ｄ２側）の端部は、駆動基板６０の第２方向Ｄ２の中央よりも、第２方向Ｄ２の一方側に位置する。本実施形態において、第１コネクタ端子（コネクタ端子）６０ｃは、コンデンサ部８０に配置される。

本実施形態において、複数のコンデンサ８０ｅは、駆動基板本体部６０ａの上側を向く面に実装される。複数のコンデンサ８０ｅは、駆動基板本体部６０ａの下側を向く面に実装されてもよいし、複数のコンデンサ８０ｅのうち一部のコンデンサ８０ｅが駆動基板本体部６０ａの上側を向く面に実装され、他のコンデンサ８０ｅが駆動基板本体部６０ａの下側を向く面に実装されてもよい。本実施形態において、複数のコンデンサ８０ｅは、それぞれ、セラミックコンデンサである。複数のコンデンサ８０ｅは、例えば、フィルムコンデンサであってもよい。本実施形態において、コンデンサ部８０は１６個のコンデンサ８０ｅを有する。

コンデンサ部８０は、第１コンデンサ部８０ａと、第２コンデンサ部８０ｂと、を有する。第１コンデンサ部８０ａは、コンデンサ部８０のうち、第１方向Ｄ１の一方側（＋Ｄ１側）において、複数のコンデンサ８０ｅが集中して配置される部分である。第１コンデンサ部８０ａは１０個のコンデンサ８０ｅを有する。本実施形態において、第１コンデンサ部８０ａは、コネクタ端子６０ｃの第１方向Ｄ１の一方側に配置される。第２コンデンサ部８０ｂは、コンデンサ部８０のうち、第１方向Ｄ１の他方側（－Ｄ１側）において、複数のコンデンサ８０ｅが集中して配置される部分である。第２コンデンサ部８０ｂは６個のコンデンサ８０ｅを有する。本実施形態において、第２コンデンサ部８０ｂは、コネクタ端子６０ｃの第１方向Ｄ１の他方側に配置される。したがって、第１方向Ｄ１において、コネクタ端子６０ｃの両側にはコンデンサ８０ｅが配置される。すなわち、第１方向Ｄ１において、コネクタ端子６０ｃの両側には電子素子６０ｂが配置される。なお、第１コンデンサ部８０ａおよび第２コンデンサ部８０ｂが配置される位置は本実施形態に限定されず、第１コンデンサ部８０ａがコネクタ端子６０ｃの第１方向Ｄ１の他方側に配置され、第２コンデンサ部８０ｂがコネクタ端子６０ｃの第１方向Ｄ１の一方側に配置されてもよい。

駆動素子部７０は、コンデンサ部８０において平滑化された直流電流から３相の交流電流を生成する。駆動素子部７０は、コンデンサ部８０の第２方向Ｄ２の他方側（－Ｄ２側）、且つ、出力端子６０ｅの第２方向Ｄ２の一方側（＋Ｄ２側）に配置される。駆動素子部７０は、第１コネクタ端子６０ｃよりも、第２方向Ｄ２の他方側に配置される。本実施形態において、駆動素子部７０には、駆動制御部７０ｆが配置される。

本実施形態において、複数の駆動素子７０ｅは、駆動基板本体部６０ａの上側を向く面に実装される。複数の駆動素子７０ｅは、駆動基板本体部６０ａの下側を向く面に実装されてもよいし、複数の駆動素子７０ｅのうち一部の駆動素子７０ｅが駆動基板本体部６０ａの上側を向く面に実装され、他の駆動素子７０ｅが駆動基板本体部６０ａの下側を向く面に実装されてもよい。本実施形態において、複数の駆動素子７０ｅは、それぞれ、ＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ）である。複数の駆動素子７０ｅは、例えば、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（IＧＢＴ：Insulated Gate Bipolar Transistor）等のパワー半導体素子であってもよい。本実施形態において、駆動素子部７０は１８個の駆動素子７０ｅを有する。

駆動素子部７０は、第１駆動素子部７０ａと、第２駆動素子部７０ｂと、を有する。第１駆動素子部７０ａは、３相の交流電流のうち、２相の交流電流を生成する。本実施形態において、第１駆動素子部７０ａは、Ｕ相およびＶ相の交流電流を生成する。第１駆動素子部７０ａは、駆動素子部７０のうち、第１方向Ｄ１の一方側（＋Ｄ１側）の部分である。第１駆動素子部７０ａは、駆動制御部７０ｆの第１方向Ｄ１の一方側に配置される。第１駆動素子部７０ａは１２個の駆動素子７０ｅを有する。第１駆動素子部７０ａは、Ｕ相駆動素子部７０ｕと、Ｖ相駆動素子部７０ｖと、を有する。

Ｕ相駆動素子部７０ｕは、Ｕ相の交流電流を生成する。Ｕ相駆動素子部７０ｕは、第１駆動素子部７０ａのうち、第１方向Ｄ１の一方側（＋Ｄ１側）の部分である。Ｕ相駆動素子部７０ｕは６個の駆動素子７０ｅを有する。Ｖ相駆動素子部７０ｖは、Ｖ相の交流電流を生成する。Ｖ相駆動素子部７０ｖは、第１駆動素子部７０ａのうち、第１方向Ｄ１の他方側（－Ｄ１側）の部分である。第１方向Ｄ１において、Ｖ相駆動素子部７０ｖは、Ｕ相駆動素子部７０ｕと駆動制御部７０ｆとの間に配置される。Ｖ相駆動素子部７０ｖは６個の駆動素子７０ｅを有する。

第２駆動素子部７０ｂは、３相の交流電流のうち、１相の交流電流を生成する。本実施形態において、第２駆動素子部７０ｂは、Ｗ相の交流電流を生成する。第２駆動素子部７０ｂは、駆動素子部７０のうち、第１方向Ｄ１の他方側（－Ｄ１側）の部分である。第２駆動素子部７０ｂは６個の駆動素子７０ｅを有する。本実施形態において、第２駆動素子部７０ｂは、駆動制御部７０ｆの第１方向Ｄ１の他方側に配置される。上述のように、第１駆動素子部７０ａは、駆動制御部７０ｆの第１方向Ｄ１の一方側（＋Ｄ１側）に配置される。したがって、第１方向Ｄ１において、駆動制御部７０ｆの両側には駆動素子７０ｅが配置される。すなわち、第１方向Ｄ１において、駆動制御部７０ｆの両側には電子素子６０ｂが配置される。なお、第１駆動素子部７０ａおよび第２駆動素子部７０ｂが配置される位置は本実施形態に限定されず、第１駆動素子部７０ａが駆動制御部７０ｆの第１方向Ｄ１の他方側に配置され、第２駆動素子部７０ｂが駆動制御部７０ｆの第１方向Ｄ１の一方側に配置されてもよい。

出力端子６０ｅは、駆動素子部７０および被駆動体Ｄと電気的に接続される。駆動素子部７０において生成される３相の交流電流のそれぞれは、出力端子６０ｅを介して、被駆動体Ｄに供給される。本実施形態において、出力端子６０ｅは３個設けられる。各出力端子６０ｅの一方端は、駆動基板本体部６０ａの第２方向Ｄ２の他方側（－Ｄ２側）の縁部に取り付けられる。各出力端子６０ｅは、第１方向Ｄ１に並んで配置される。各出力端子６０ｅのそれぞれは、駆動基板本体部６０ａから第２方向Ｄ２の他方側に延びる。図示は省略するが、各出力端子６０ｅそれぞれの他端は、図３に示す側壁孔部２２ｉおよび第２開口２５ｂを介して出力端子収容部２５の内部に収容される。図示は省略するが、各出力端子６０ｅそれぞれの他端は、被駆動体Ｄの各コイルと電気的に接続される。これにより、駆動基板６０と被駆動体ＤのＵ相、Ｖ相、およびＷ相のコイルとが電気的に接続され、駆動基板６０において生成される３相の交流電流のそれぞれが、被駆動体ＤのＵ相、Ｖ相、およびＷ相のコイルそれぞれに供給される。

本実施形態によれば、図６に示すように、第２方向Ｄ２において、コンデンサ部８０、駆動素子部７０、および出力端子６０ｅは、第２方向Ｄ２の一方側（＋Ｄ２側）から、コンデンサ部８０、駆動素子部７０、出力端子６０ｅの順に配置される。よって、第２方向Ｄ２において、コンデンサ部８０と駆動素子部７０との間の距離を短くし易いため、コンデンサ部８０と駆動素子部７０とを繋ぐ配線パターンを短くし易い。そのため、各コンデンサ８０ｅにおいて平滑化した直流電流に電気ノイズが重畳することを抑制し易い。また、第２方向Ｄ２において、駆動素子部７０と各出力端子６０ｅとの間の距離を短くし易いため、駆動素子部７０と各出力端子６０ｅとを繋ぐ配線パターンを短くし易い。そのため、各駆動素子７０ｅで生成した交流電流に電気ノイズが重畳することを抑制し易い。これらにより、第２方向Ｄ２において、駆動基板６０およびインバータ１０の小型化を図ることができるとともに、出力端子６０ｅから出力される交流電流の波形を安定させることができる。

本実施形態によれば、コネクタ９０は、貫通孔４０ａを通され、かつ、第１コネクタ端子（コネクタ端子）６０ｃと接続され、複数の電子素子６０ｂは、複数の駆動素子７０ｅと複数のコンデンサ８０ｅとを含み、駆動基板６０は、複数の駆動素子７０ｅを有する駆動素子部７０と、複数のコンデンサ８０ｅを有するコンデンサ部８０と、を有する。第１コネクタ端子６０ｃは、コンデンサ部８０に配置され、第１方向Ｄ１において、コネクタ端子６０ｃの両側に電子素子６０ｂが配置される。よって、コネクタ端子６０ｃと各電子素子６０ｂとの間の距離を短くし易いため、コネクタ端子６０ｃと各電子素子６０ｂとを繋ぐ配線パターンを短くし易い。したがって、該配線パターンを通過する制御信号等に電気ノイズが重畳することを抑制し易いため、インバータ１０の動作の安定化を図ることができる。また、駆動基板６０およびインバータ１０の小型化を図ることができる。

本実施形態によれば、駆動素子部７０には、駆動素子部７０およびコンデンサ部８０それぞれの動作を制御する駆動制御部７０ｆが配置される。よって、駆動制御部７０ｆと各駆動素子７０ｅとの間の距離を短くし易いため、駆動制御部７０ｆと各駆動素子７０ｅとを繋ぐ配線パターンを短くし易い。したがって、該配線パターンを通過する制御信号等に電気ノイズが重畳することを抑制できるため、インバータ１０の動作の安定化を図ることができる。

本実施形態によれば、駆動制御部７０ｆは、コネクタ端子６０ｃと第２方向Ｄ２に並んで配置される。よって、駆動制御部７０ｆとコネクタ端子６０ｃとを直線上に配置できるため、コネクタ端子６０ｃと駆動制御部７０ｆとを繋ぐ配線パターンを直線状にでき、配線パターンの簡素化を図ることができる。また、コネクタ端子６０ｃと駆動制御部７０ｆとを繋ぐ配線パターンを短くし易いため、該配線パターンを通過する制御信号等に電気ノイズが重畳することを抑制できるため、インバータ１０の動作の安定化を図ることができる。

本実施形態によれば、駆動素子部７０は、第１駆動素子部７０ａと、第２駆動素子部７０ｂとを有し、第１駆動素子部７０ａは、駆動制御部７０ｆの第１方向Ｄ１の一方側（＋Ｄ１側）に配置され、第２駆動素子部７０ｂは、駆動制御部７０ｆの第１方向Ｄ１の他方側（－Ｄ１側）に配置される。よって、駆動制御部７０ｆを、複数の駆動素子７０ｅ同士の間に配置できるため、駆動制御部７０ｆと各駆動素子７０ｅとを繋ぐ配線パターンをより好適に短くできる。したがって、該配線パターンを通過する制御信号等に電気ノイズが重畳することをより好適に抑制できるため、インバータ１０の動作をより好適に安定させることができる。

コネクタ端子６０ｃは、コンデンサ部８０に配置され、コンデンサ部８０は、第１コンデンサ部８０ａと、第２コンデンサ部８０ｂとを有し、第１コンデンサ部８０ａは、コネクタ端子６０ｃの第１方向Ｄ１の一方側（＋Ｄ１側）に配置され、第２コンデンサ部８０ｂは、コネクタ端子６０ｃの第１方向Ｄ１の他方側（－Ｄ１側）に配置される。よって、コネクタ端子６０ｃを、複数のコンデンサ８０ｅ同士の間に配置できるため、コネクタ端子６０ｃと各コンデンサ８０ｅとを繋ぐ配線パターンをより好適に短くできる。これにより、該配線パターンを通過する制御信号等に電気ノイズが重畳することをより好適に抑制できるため、インバータ１０の動作をより好適に安定させることができる。

本実施形態によれば、駆動素子部７０は、３相の交流電流を生成し、第１駆動素子部７０ａは３相の交流電流うち２相の交流電流を生成し、第２駆動素子部７０ｂは３相の交流電流のうち１相の交流電流を生成する。よって、各相それぞれの交流電流を生成する駆動素子７０ｅ同士を近づけて配置できる。より詳細には、Ｕ相の交流電流を生成する６個の駆動素子７０ｅをＵ相駆動素子部７０ｕにまとめて配置でき、Ｖ相の交流電流を生成する６個の駆動素子７０ｅをＶ相駆動素子部７０ｖにまとめて配置でき、Ｗ相の流電流を生成する６個の駆動素子７０ｅを第２駆動素子部７０ｂにまとめて配置できる。したがって、各駆動素子７０ｅを繋ぐ配線パターンを短くできるとともに配線パターンの簡素化を図ることができる。

図７に示すように、本実施形態において、第１コンデンサ部８０ａに配置される複数のコンデンサ８０ｅは、ヒートシンク４０の第１凹部４１ａの内部に配置される。また、第１駆動素子部７０ａに配置される複数の駆動素子７０ｅのうち、第２方向Ｄ２の一方側（＋Ｄ２側）に配置される駆動素子７０ｅは、第３凹部４１ｃの内部に配置され、第２方向Ｄ２の他方側（－Ｄ２側）に配置される駆動素子７０ｅは、第５凹部４１ｅの内部に配置される。図示は省略するが、図６に示す第２コンデンサ部８０ｂに配置される複数のコンデンサ８０ｅは、図４に示す第２凹部４１ｂの内部に配置される。図示は省略するが、図６に示す第２駆動素子部７０ｂに配置される複数の駆動素子７０ｅのうち、第２方向Ｄ２の一方側に配置される駆動素子７０ｅは、図４に示す第４凹部４１ｄの内部に配置される。図６に示す第２駆動素子部７０ｂに配置される複数の駆動素子７０ｅのうち、第２方向Ｄ２の他方側に配置される駆動素子７０ｅは、図４に示す第５凹部４１ｅの内部に配置される。

図７に示すように、第１凹部４１ａ、第３凹部４１ｃ、および第５凹部４１ｅの内部には伝熱媒体Ｔが配置される。また、図示は省略するが、第２凹部４１ｂおよび第４凹部４１ｄの内部にも伝熱媒体Ｔが配置される。すなわち、伝熱媒体Ｔは、駆動基板６０とヒートシンク４０との間に配置される。伝熱媒体Ｔは、複数の駆動素子７０ｅおよび複数のコンデンサ８０ｅと、ヒートシンク４０と接触する。つまり、伝熱媒体Ｔは、複数の電子素子６０ｂおよびヒートシンク４０の両方と接触する。本実施形態において、伝熱媒体Ｔは、例えば、金属酸化物等の粒子を含有する変性シリコーン等の熱伝導グリスである。本実施形態によれば、伝熱媒体Ｔを介して、複数の電子素子６０ｂで発生する熱をヒートシンク４０に好適に伝熱できる。したがって、各電子素子６０ｂそれぞれの温度が高くなりすぎることを抑制でき、各電子素子６０ｂのそれぞれの性能が低下することを抑制できるため、駆動基板６０およびインバータ１０をより好適に安定して動作させることができる。

本実施形態によれば、駆動基板６０の面積は、制御基板５０の面積よりも大きい。よって、駆動基板６０が有する複数の電子素子６０ｂ同士の間の間隔を大きくし易いため、複数の電子素子６０ｂにおいて発生する熱によって、駆動基板６０の一部の温度が局所的に高くなることを抑制し易い。したがって、複数の電子素子６０ｂのそれぞれの性能が低下することをより好適に抑制できるため、駆動基板６０およびインバータ１０をより好適に安定して動作させることができる。

本実施形態によれば、ケース２０には、駆動基板６０およびヒートシンク４０が固定される。よって、上述のように、駆動基板６０において発生した熱の一部を、駆動基板固定部２３ｆを介して、ケース２０に直接的に伝熱させることができる。また、駆動基板６０において発生した熱の他の一部を、伝熱媒体Ｔおよびヒートシンク４０を介して、ケース２０に伝熱させることができる。ケース２０に伝熱された熱は、ケース２０周りの空気に放熱される。これらにより、駆動基板６０の温度が高くなりすぎることを抑制できるため、駆動基板６０およびインバータ１０を安定して動作させることができる。

また、本実施形態によれば、ケース２０は、冷却媒体Ｒが流れる冷媒流路２３ａを有する。よって、ケース２０に伝熱された熱を、冷媒流路２３ａを流れる冷却媒体Ｒを介して、インバータ１０の外部に放熱できる。したがって、駆動基板６０の温度が高くなりすぎることをより好適に抑制できるため、駆動基板６０およびインバータ１０をより好適に安定して動作させることができる。

本発明は上述の実施形態に限られず、本発明の技術的思想の範囲内において、他の構成および他の方法を採用することもできる。例えば、駆動基板において、コネクタ端子は、駆動素子部に配置されていてもよいし、コンデンサ部と駆動素子部に跨って配置されてもよい。コネクタ端子が、駆動素子部に配置される場合、第１駆動素子部をコネクタ端子の第１方向の一方側に配置し、第２駆動素子部をコネクタ端子の第１方向の他方側に配置できる。これにより、コネクタ端子の第１方向の両側に駆動素子を配置でき、コネクタ端子と複数の駆動素子のそれぞれとを繋ぐ配線パターンを短くできる。

駆動基板において、駆動制御部は、コンデンサ部に配置されていてもよいし、コンデンサ部と駆動素子部に跨って配置されてもよい。また、駆動制御部は、制御基板に実装されていてもよい。この場合、第２コネクタ端子、コネクタ、および第１コネクタ端子を介して、駆動制御部から駆動基板の各電子素子に制御信号が伝送される。

伝熱媒体は、ヒートシンクと制御基板との間に配置され、制御基板が有する電子素子およびヒートシンクの両方と接触していてもよい。これにより、制御基板の温度が高くなりすぎることをより好適に抑制できる。また、駆動基板の温度が高くなりすぎることを抑制できるならば、駆動基板とヒートシンクとの間に伝熱媒体は設けられなくてもよい。同様に、駆動基板の温度が高くなりすぎることを抑制できるならば、冷媒流路は設けられなくてもよい。また、冷媒流路の構成は、本実施形態に限定されず、様々な構成を採用できる。

コネクタとコネクタ端子の構成は本実施形態に限定されず、コネクタとコネクタ端子とは単一の部材であってもよい。すなわち、コネクタは駆動基板本体部に直接的に実装されていてもよい。

駆動基板が有するコンデンサの個数は、１５個以下であってもよいし、１７個以上であってもよい。また、駆動基板が有する駆動素子の個数は、１７個以下であってもよいし、１９個以上であってもよい。

本実施形態のインバータによって駆動される被駆動体は、車両を駆動するモータに限定されず、例えば電化製品等が備えるモータ等の他の用途に用いられるモータであってもよい。

以上に、本発明の実施形態を説明したが、実施形態における各構成およびそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換およびその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されることはない。

なお、本技術は以下のような構成をとることが可能である。
（１） 演算装置を有する制御基板と、複数の電子素子およびコネクタ端子を有する駆動基板と、前記制御基板と前記駆動基板との間に配置されるヒートシンクと、前記制御基板と前記駆動基板とを接続するコネクタと、を備え、前記ヒートシンクは、前記ヒートシンクを貫通する貫通孔を有し、前記コネクタは、前記貫通孔を通され、かつ、前記コネクタ端子と接続され、複数の前記電子素子は、複数の駆動素子と複数のコンデンサとを含み、前記駆動基板は、複数の前記駆動素子を有する駆動素子部と、複数の前記コンデンサを有するコンデンサ部と、を有し、前記コネクタ端子は、前記駆動素子部および前記コンデンサ部の少なくともいずれか一方に配置され、前記駆動基板の板厚方向と直交する第１方向において、前記コネクタ端子の両側に前記電子素子が配置されるインバータ。
（２） 前記駆動基板は、被駆動体と電気的に接続される出力端子を有し、前記板厚方向および前記第１方向の直交する第２方向において、前記コンデンサ部、前記駆動素子部、および前記出力端子は、前記第２方向の一方側から、前記コンデンサ部、前記駆動素子部、前記出力端子の順に配置される、（１）に記載のインバータ。
（３） 前記駆動素子部には、前記駆動素子部および前記コンデンサ部それぞれの動作を制御する駆動制御部が配置され、前記駆動制御部は、前記コネクタ端子と前記第２方向に並んで配置される、（２）に記載のインバータ。
（４） 前記駆動素子部は、第１駆動素子部と、第２駆動素子部と、を有し、前記第１駆動素子部および前記第２駆動素子部の一方は、前記駆動制御部の前記第１方向の一方側に配置され、前記第１駆動素子部および前記第２駆動素子部の他方は、前記駆動制御部の前記第１方向の他方側に配置される、（３）に記載のインバータ。
（５） 前記コネクタ端子は、前記コンデンサ部に配置され、前記コンデンサ部は、第１コンデンサ部と、第２コンデンサ部と、を有し、前記第１コンデンサ部および前記第２コンデンサ部の一方は、前記コネクタ端子の前記第１方向の一方側に配置され、前記第１コンデンサ部および前記第２コンデンサ部の他方は、前記コネクタ端子の前記第１方向の他方側に配置される、（４）に記載のインバータ。
（６） 前記駆動素子部は、３相の交流電流を生成し、前記第１駆動素子部は、前記３相の交流電流うち２相の交流電流を生成し、前記第２駆動素子部は、前記３相の交流電流のうち１相の交流電流を生成する、（４）または（５）に記載のインバータ。
（７） 前記駆動基板の面積は、前記制御基板の面積よりも大きい、（１）から（６）のいずれか一項に記載のインバータ。
（８） 前記制御基板、前記駆動基板、前記ヒートシンク、および前記コネクタを内部に収容するケースを備え、前記ケースには、前記駆動基板および前記ヒートシンクが固定され、前記ケースは、冷却媒体が流れる冷媒流路を有する、（１）から（７）のいずれか一項に記載のインバータ。
（９） 前記駆動基板と前記ヒートシンクとの間には、複数の前記電子素子および前記ヒートシンクの両方と接触する伝熱媒体が配置される、（１）から（８）のいずれか一項に記載のインバータ。

１０…インバータ、２０…ケース、２３ａ…冷媒流路、４０…ヒートシンク、４０ａ…貫通孔、５０…制御基板、５０ｅ…演算装置、６０…駆動基板、６０ｂ…電子素子、６０ｃ…コネクタ端子、６０ｅ…出力端子、７０…駆動素子部、７０ａ…第１駆動素子部、７０ｂ…第２駆動素子部、７０ｅ…駆動素子、７０ｆ…駆動制御部、８０…コンデンサ部、８０ａ…第１コンデンサ部、８０ｂ…第２コンデンサ部、８０ｅ…コンデンサ、９０…コネクタ、Ｄ…被駆動体、Ｄ１…第１方向、Ｄ２…第２方向、Ｔ…伝熱媒体

Claims (9)

1. 演算装置を有する制御基板と、
   複数の電子素子およびコネクタ端子を有する駆動基板と、
   前記制御基板と前記駆動基板との間に配置されるヒートシンクと、
   前記制御基板と前記駆動基板とを接続するコネクタと、
   を備え、
   前記ヒートシンクは、前記ヒートシンクを貫通する貫通孔を有し、
   前記コネクタは、前記コネクタ端子と接続され、
   前記コネクタまたは前記コネクタ端子の少なくとも一方は、前記貫通孔を通され、
   複数の前記電子素子は、複数の駆動素子と複数のコンデンサとを含み、
   前記駆動基板は、複数の前記駆動素子を有する駆動素子部と、複数の前記コンデンサを有するコンデンサ部と、を有し、
   前記コネクタ端子は、前記駆動素子部および前記コンデンサ部の少なくともいずれか一方に配置され、
   前記駆動基板の板厚方向と直交する第１方向において、前記コネクタ端子の両側に前記電子素子が配置されるインバータ。
2. 前記駆動基板は、被駆動体と電気的に接続される出力端子を有し、
   前記板厚方向および前記第１方向の直交する第２方向において、前記コンデンサ部、前記駆動素子部、および前記出力端子は、前記第２方向の一方側から、前記コンデンサ部、前記駆動素子部、前記出力端子の順に配置される、請求項１に記載のインバータ。
3. 前記駆動素子部には、前記駆動素子部および前記コンデンサ部それぞれの動作を制御する駆動制御部が配置され、
   前記駆動制御部は、前記コネクタ端子と前記第２方向に並んで配置される、請求項２に記載のインバータ。
4. 前記駆動素子部は、第１駆動素子部と、第２駆動素子部と、を有し、
   前記第１駆動素子部および前記第２駆動素子部の一方は、前記駆動制御部の前記第１方向の一方側に配置され、前記第１駆動素子部および前記第２駆動素子部の他方は、前記駆動制御部の前記第１方向の他方側に配置される、請求項３に記載のインバータ。
5. 前記コネクタ端子は、前記コンデンサ部に配置され、
   前記コンデンサ部は、第１コンデンサ部と、第２コンデンサ部と、を有し、
   前記第１コンデンサ部および前記第２コンデンサ部の一方は、前記コネクタ端子の前記第１方向の一方側に配置され、前記第１コンデンサ部および前記第２コンデンサ部の他方は、前記コネクタ端子の前記第１方向の他方側に配置される、請求項４に記載のインバータ。
6. 前記駆動素子部は、３相の交流電流を生成し、
   前記第１駆動素子部は、前記３相の交流電流うち２相の交流電流を生成し、前記第２駆動素子部は、前記３相の交流電流のうち１相の交流電流を生成する、請求項４または５に記載のインバータ。
7. 前記駆動基板の面積は、前記制御基板の面積よりも大きい、請求項１に記載のインバータ。
8. 前記制御基板、前記駆動基板、前記ヒートシンク、および前記コネクタを内部に収容するケースを備え、
   前記ケースには、前記駆動基板および前記ヒートシンクが固定され、
   前記ケースは、冷却媒体が流れる冷媒流路を有する、請求項１に記載のインバータ。
9. 前記駆動基板と前記ヒートシンクとの間には、複数の前記電子素子および前記ヒートシンクの両方と接触する伝熱媒体が配置される、請求項１に記載のインバータ。

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