JP2024038595A - 液晶パネル及び液晶表示装置 - Google Patents

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康教 濱
Yasunori Hama
昌稔 伊藤
Masatoshi Ito
義真 八木
Yoshimasa Yagi
芳樹 松井
Yoshiki Matsui
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Abstract

【課題】液晶がシール部に差し込む現象を十分に抑制する。【解決手段】液晶パネル11は、第1主面20Aを有する第1基板20と、第1基板20の第1主面20Aと対向する第2主面21Bを有する第2基板21と、第1基板20の第1主面20Aと第2基板21の第2主面21Bとの間に挟まれる液晶層22と、第1基板20の第1主面20Aと第2基板21の第2主面21Bとの間に挟まれ、液晶層22を取り囲むシール部23と、第1基板20の第1主面20Aから第2基板21に向けて突出する第1凸部36と、第2基板21の第2主面21Bから第1基板20に向けて突出する第2凸部37と、を備え、第1凸部36及び第2凸部37は、液晶層22とシール部23との境界に配され、互いの間に間隙Cを有する。【選択図】図8

Description

本明細書が開示する技術は、液晶パネル及び液晶表示装置に関する。
従来の液晶パネルの一例として下記特許文献1に記載されたものが知られている。特許文献1に記載された液晶パネルである液晶表示素子は、表示領域の周囲に表示領域とは間隔を隔てて形成された閉ループ状のシール材により貼り合わされた一対の基板と、一対の基板間に配置された所定厚さのセルギャップに維持された液晶層と、を備え、表示領域とシール材との間には、表示領域のセルギャップよりも大きいセルギャップが形成されたセル厚大領域が形成されている。
特許第5548466号公報
上記した特許文献1に記載された液晶表示素子では、表示領域とシール材との間にセル厚大領域が形成されているため、セル厚大領域に流れ込む液晶を加味して滴下する液晶の量を設定する必要がある。滴下する液晶の量が多くなると、貼り合わせ時に押し拡げられる液晶の広がり速度が速くなるため、液晶がセル厚大領域に流れ込んだとしても、未硬化状態のシール材に液晶が接するタイミングは従前とそれほど変わりない結果となっていた。このため、未硬化状態のシール材に液晶が差し込む現象の発生を十分に抑制できない、という問題があった。
本明細書に記載の技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、液晶がシール部に差し込む現象を十分に抑制することを目的とする。
(1)本明細書に記載の技術に関わる液晶パネルは、第1主面を有する第1基板と、前記第1基板の前記第1主面と対向する第2主面を有する第2基板と、前記第1基板の前記第1主面と前記第2基板の前記第2主面との間に挟まれる液晶層と、前記第1基板の前記第1主面と前記第2基板の前記第2主面との間に挟まれ、前記液晶層を取り囲むシール部と、前記第1基板の前記第1主面から前記第2基板に向けて突出する第1凸部と、前記第2基板の前記第2主面から前記第1基板に向けて突出する第2凸部と、を備え、前記第1凸部及び前記第2凸部は、前記液晶層と前記シール部との境界に配され、互いの間に間隙を有する。
(2)また、上記液晶パネルは、上記(1)に加え、前記第2基板の前記第2主面から凹む凹部を備え、前記シール部は、光及び熱の少なくとも一方の付与により硬化する硬化材と、前記硬化材に分散配合されるスペーサ材と、を含み、前記凹部は、前記シール部の形成範囲において前記第1凸部及び前記第2凸部の少なくとも一方に隣り合う位置に配されてもよい。
(3)また、上記液晶パネルは、上記(2)に加え、前記第1凸部は、前記シール部の形成範囲において前記凹部よりも前記液晶層の近くに配されてもよい。
(4)また、上記液晶パネルは、上記(3)に加え、前記第2凸部は、前記液晶層の形成範囲において前記第1凸部に隣り合う位置に配されてもよい。
(5)また、上記液晶パネルは、上記(4)に加え、前記第1主面からの前記第1凸部の突出寸法と、前記第2主面からの前記第2凸部の突出寸法と、の和が、前記第1主面と前記第2主面との間の距離よりも小さくてもよい。
(6)また、上記液晶パネルは、上記(2)から上記(5)のいずれかに加え、前記第2基板には、表面が前記第2主面を構成する絶縁膜と、前記絶縁膜の上層側に配される電極と、前記絶縁膜の下層側に配される回路部と、が設けられ、前記絶縁膜のうち前記電極と重畳する位置には、コンタクトホールが開口して設けられ、前記凹部は、前記絶縁膜を開口して設けられてもよい。
(7)また、上記液晶パネルは、上記(1)から上記(6)のいずれかに加え、前記第1基板には、前記液晶層の形成範囲において前記第1主面から前記第2基板に向けて突出するスペーサが設けられ、前記第1凸部は、前記第1主面からの突出寸法が、前記スペーサにおける前記第1主面からの突出寸法と同じとされてもよい。
(8)また、上記液晶パネルは、上記(7)に加え、前記第2基板には、前記液晶層の形成範囲において前記第2主面から前記第1基板に向けて突出して前記スペーサと重畳して配されるバンプが設けられ、前記スペーサには、第1スペーサと、第2スペーサと、が含まれ、前記バンプには、前記第1スペーサと重畳する第1バンプと、前記第2スペーサと重畳する第2バンプと、が含まれ、前記第1スペーサは、前記第1バンプにより受けられ、前記第2スペーサは、前記第1主面からの突出寸法が、前記第1主面からの前記第1スペーサの突出寸法よりも小さく、前記第1凸部は、前記第1主面からの突出寸法が、前記第2スペーサにおける前記第1主面からの突出寸法と同じとされてもよい。
(9)また、上記液晶パネルは、上記(1)から上記(8)のいずれかに加え、前記第1基板には、前記液晶層の形成範囲において前記第1主面から前記第2基板に向けて突出するスペーサが設けられ、前記第2基板には、前記液晶層の形成範囲において前記第2主面から前記第1基板に向けて突出して前記スペーサと重畳して配されるバンプが設けられ、前記第2凸部は、前記第2主面からの突出寸法が、前記バンプにおける前記第2主面からの突出寸法と同じとされてもよい。
(10)また、上記液晶パネルは、上記(1)から上記(9)のいずれかに加え、前記第1凸部は、前記第1基板の全周にわたって延在する環状をなしており、前記第2凸部は、前記第2基板の全周にわたって延在する環状をなしてもよい。
(11)本明細書に記載の技術に関わる液晶表示装置は、上記(1)から上記(10)のいずれかに記載の液晶パネルと、前記液晶パネルに対して背面側に対向して配される照明装置と、を備える。
本明細書に記載の技術によれば、液晶がシール部に差し込む現象を十分に抑制することができる。
実施形態1に係る液晶表示装置の概略的な断面図 実施形態1に係る液晶表示装置に備わる液晶パネルの平面図 実施形態1に係る液晶パネルの概略的な断面図 実施形態1に係る液晶パネルの画素配列に示す平面図 実施形態1に係る液晶パネルの表示領域に備わる構成を示す断面図 実施形態1に係る液晶パネルの平面図であって、第1凸部、第2凸部及び凹部を異なる網掛け状にして示す平面図 実施形態1に係る図6の一部を拡大した平面図 実施形態1に係る液晶パネルの非表示領域に備わる構成を示す断面図 実施形態1に係る連成液晶パネルの製造過程において、マザー対向基板及びマザーアレイ基板を貼り合わせる前の状態を示す断面図 実施形態1に係る連成液晶パネルの製造過程において、マザー対向基板及びマザーアレイ基板を貼り合わせる途中の状態を示す断面図 実施形態1に係る連成液晶パネルの製造過程において、マザー対向基板及びマザーアレイ基板を貼り合わせた状態を示す断面図 実施形態2に係る液晶表示装置に備わる液晶パネルの平面図 実施形態2に係る液晶パネルの平面図であって、第1凸部、第2凸部及び凹部を異なる網掛け状にして示す平面図 実施形態2に係る図13の一部を拡大した平面図
<実施形態1>
実施形態1を図1から図11によって説明する。本実施形態では、液晶表示装置10について例示する。なお、各図面の一部にはX軸、Y軸及びZ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。
本実施形態に係る液晶表示装置10は、図1に示すように、画像を表示可能な液晶パネル11と、液晶パネル11に対して裏側(背面側)に配されるバックライト装置(照明装置)12と、を少なくとも備える。バックライト装置12は、液晶パネル11に対して表示に利用するための光を照射する外部光源である。バックライト装置12は、白色の光(白色光)を発する光源(例えばLEDなど)や光源からの光に光学作用を付与することで面状の光に変換する光学部材などを有する。
液晶パネル11は、図2に示すように、平面に視た外形が、略正十二角形状とされる。液晶パネル11の主面のうちの中央側部分が、画像が表示される表示領域AAとされる。表示領域AAは、平面に視た外形が、略円形状とされる。つまり、表示領域AAの平面形状は、液晶パネル11の外形の非相似形である。なお、図2において一点鎖線により囲った範囲が表示領域AAである。液晶パネル11の主面のうち、表示領域AAを取り囲む額縁状の外周側部分が、画像が表示されない非表示領域NAAとされる。なお、本実施形態に係る液晶表示装置10は、例えばスマートウォッチなどの各種電子機器に用いられるのが好ましいものとされるが、必ずしもその限りではない。
液晶パネル11は、図3に示すように、互いに貼り合わせられる一対の基板20,21と、一対の基板20,21の間に挟まれる液晶層22と、一対の基板20,21の間に挟まれて液晶層22を取り囲むシール部23と、を有する。一対の基板20,21のうち、表側に配されるものが対向基板(第1基板)20であり、裏側に配されるものがアレイ基板(第2基板)21である。対向基板20及びアレイ基板21は、いずれも例えばガラス製とされる。液晶層22は、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶を含む。液晶層22は、液晶パネル11のうちの表示領域AAの全域に配されるとともに、非表示領域NAAの一部にも配されている。シール部23は、液晶層22を全周にわたって取り囲んでいて、液晶をシールする。なお、アレイ基板21は、図2に示すように、対向基板20に対して側方に突き出す突き出し部21Aを有する。突き出し部21Aには、ドライバやフレキシブル基板等を実装することが可能とされる。また、一対の基板20,21の外面には、一対の偏光板が貼り付けられている。
図4を用いてアレイ基板21の表示領域AAにおける画素配列について説明する。アレイ基板21の表示領域AAにおける内面側には、図4に示すように、格子状をなす複数本ずつのゲート配線(走査配線)24及びソース配線(画像配線)25が配されている。ゲート配線24及びソース配線25の交差部位付近には、TFT(薄膜トランジスタ)26及び画素電極(電極)27が設けられている。ゲート配線24は、表示領域AAを横断する形で概ねX軸方向に沿って延在し、各TFT26のゲート電極26Aに接続される。ゲート配線24は、複数がY軸方向に間隔を空けて並んで配される。ソース配線25は、表示領域AAを縦断する形で概ねY軸方向に沿って延在し、各TFT26のソース電極26Bに接続される。ソース配線25は、複数がX軸方向に間隔を空けて配される。ゲート配線24及びソース配線25は、互いに交差するものの、間に絶縁膜が介在することで絶縁されている。TFT26及び画素電極27は、複数個ずつX軸方向及びY軸方向に沿って規則的に並んでマトリクス状(行列状)に平面配置されている。画素電極27は、TFT26のドレイン電極26Cに接続されている。画素電極27は、ITO(Indium Tin Oxide)等の透明電極材料からなる。TFT26は、上記したゲート電極26A、ソース電極26B及びドレイン電極26Cに加えて、半導体部26Dを有する。半導体部26Dは、半導体材料からなり、ソース電極26Bとドレイン電極26Cとに接続される。そして、TFT26は、ゲート配線24に供給される走査信号に基づいて駆動されると、ソース配線25に供給される画像信号(データ信号)に基づいた電位に画素電極27を充電する。
図5を用いて液晶パネル11の表示領域AAにおける断面構成について説明する。なお、図5では、上記したゲート配線24、ソース配線25及びTFT26を、「画素回路部(回路部)13」として簡略化して図示している。液晶パネル11を構成する対向基板20の表示領域AAには、図5に示すように、アレイ基板21に備わる各画素電極27と重畳する位置に多数個のカラーフィルタ28が設けられている。カラーフィルタ28は、赤色(R),緑色(G),青色(B)を呈する3色がX軸方向に沿って繰り返し交互に並ぶ配置とされるとともに、それらがY軸方向に沿って延在することで、全体としてストライプ状に配列されている。対向基板20の表示領域AAには、隣り合うカラーフィルタ28間を仕切ることで混色を防ぐなどのために遮光部(ブラックマトリクス)29が設けられている。遮光部29は、非表示領域NAAにも設けられている(図8を参照)。遮光部29は、表示領域AAではゲート配線24及びソース配線25と重畳するよう格子状をなしているものの、非表示領域NAAではベタ状をなしている。カラーフィルタ28及び遮光部29の上層側には、オーバーコート膜30が形成される。オーバーコート膜30は、対向基板20において表示領域AAと非表示領域NAAとに跨る範囲にわたって概ねベタ状に設けられている。オーバーコート膜30は、例えばアクリル樹脂(例えばPMMA等)等の有機材料からなり、自身よりも下層側に生じた段差を平坦化するのに機能する。オーバーコート膜30の表面が、対向基板20の基準面である第1主面20Aを構成する。なお、オーバーコート膜30の上層側(対向基板20の最内面)には、液晶層22に含まれる液晶を配向させるための配向膜が設けられている。
対向基板20の表示領域AAには、図5に示すように、第1主面20Aからアレイ基板21に向けて突出するスペーサ31が設けられている。このスペーサ31により一対の基板20,21の間の間隔、つまりセルギャップ(液晶層22の厚み)を保持することができる。スペーサ31は、先細りの柱状をなしている。スペーサ31は、アレイ基板21に備わるゲート配線24とソース配線25との交差部位と重畳する位置に複数配されている。スペーサ31は、アレイ基板21に備わるTFT26の一部または全てに対して重畳していてもよい。スペーサ31には、第1スペーサ(メインスペーサ)31αと、第2スペーサ(サブスペーサ)31βと、が含まれている。第1スペーサ31αは、第1主面20Aからの突出寸法H1が、第1主面20Aからの第2スペーサ31βの突出寸法H2よりも大きく、常にアレイ基板21の内面により受けられる。第2スペーサ31βは、第1主面20Aからの突出寸法H2が、第1主面20Aからの第1スペーサ31αの突出寸法H1よりも小さく、常にアレイ基板21の内面により受けられることがない。しかし、対向基板20やアレイ基板21に外力が作用して対向基板20やアレイ基板21に撓みが生じた場合においては、第2スペーサ31βは、アレイ基板21の内面により受けられる。これにより、対向基板20やアレイ基板21がある程度まで撓むことが許容されている。このように、第2スペーサ31βは、常にアレイ基板21の内面により受けられることがないので、スペーサ31に起因してアレイ基板21の内面に生じるダメージが軽減される。これにより、表示領域AAにおいてアレイ基板21の内面のダメージに起因する表示不良が生じ難くなる。
液晶パネル11を構成するアレイ基板21の表示領域AAには、図5に示すように、下層側から順に、画素回路部13、平坦化膜(絶縁膜、第1絶縁膜)32、共通電極33、層間絶縁膜(第2絶縁膜)34及び画素電極27が設けられている。このうちの共通電極33は、画素電極27と同様に透明電極材料からなる。共通電極33は、全体として表示領域AAと同等の大きさを有する。共通電極33は、層間絶縁膜34を介して全ての画素電極27に対して重畳して配されている。共通電極33には、共通電位(基準電位)が供給されている。従って、共通電極33と画素電極27との間には、画素電極27に充電された電位に基づく電位差が生じ得る。共通電極33と画素電極27との間の電位差に基づいて発生する電界には、アレイ基板21の主面(後述する第2主面21Bを含む)に沿う成分に加えて、アレイ基板21の主面に対する法線方向の成分を含むフリンジ電界(斜め電界)が含まれる。従って、本実施形態に係る液晶パネル11の表示モードは、フリンジ電界を利用して液晶層22に含まれる液晶の配向状態を制御する、いわゆるFFS(Fringe Field Switching)モードとされている。なお、画素電極27の上層側(アレイ基板21の最内面)には、液晶層22に含まれる液晶を配向させるための配向膜が設けられている。
層間絶縁膜34は、例えば窒化ケイ素(SiN)、酸化ケイ素(SiO)等の無機材料からなる。平坦化膜32は、例えばアクリル樹脂(例えばPMMA等)等の有機材料からなり、自身よりも下層側に生じた段差を平坦化するのに機能する。平坦化膜32は、図5に示すように、無機材料からなる層間絶縁膜34等よりも大きな膜厚を有する。平坦化膜32のうち、複数の画素電極27と重畳する位置には、複数のコンタクトホール32Aが開口して設けられている。コンタクトホール32Aを通して画素電極27と、画素回路部13に含まれるTFT26のドレイン電極26C(図4を参照)と、が接続される。なお、共通電極33及び層間絶縁膜34のうち、各コンタクトホール32Aと重畳する位置には、それぞれ開口33A,34Aが設けられている。開口34Aによって画素電極27と共通電極33との短絡が防がれている。
平坦化膜32は、図5に示すように、膜厚が2段階とされる。平坦化膜32には、低位部(第1膜厚部)と、低位部の表面よりも高い表面を有する高位部(第2膜厚部)と、が含まれる。平坦化膜32に含まれる低位部は、高位部よりも膜厚が小さい。高位部は、低位部よりも膜厚が大きい。なお、図5には、平坦化膜32のうちの低位部の断面構成が図示されている。平坦化膜32のうちの低位部の表面が、アレイ基板21の基準面である第2主面21Bを構成する。平坦化膜32のうちの高位部は、第2主面21Bから対向基板20に向けて突出するバンプ35を構成する。バンプ35は、対向基板20に備わるスペーサ31と重畳する位置に配されている。つまり、バンプ35は、少なくともゲート配線24とソース配線25との交差部位と重畳する位置に複数配されている。
バンプ35には、図5に示すように、第1スペーサ31αと重畳して配される第1バンプ35αと、第2スペーサ31βと重畳して配される第2バンプ35βと、が含まれる。第1バンプ35αにおける第2主面21Bからの突出寸法H3と、第2バンプ35βにおける第2主面21Bからの突出寸法H4と、が等しい。第1バンプ35αは、重畳する第1スペーサ31αを常に受ける。なお、互いに重畳する第1バンプ35αと第1スペーサ31αとの間には、2枚の配向膜が介在する。第1主面20Aからの第1スペーサ31αの突出寸法H1と、第2主面21Bからの第1バンプ35αの突出寸法H3と、2枚の配向膜の膜厚と、の和は、第1主面20Aと第2主面21Bとの間のZ軸方向(各主面20A,21Bに対する法線方向)についての距離D1と等しい。第2バンプ35βは、重畳する第2スペーサ31βを常に受けない。対向基板20に備わる配向膜と、アレイ基板21に備わる配向膜と、のうち、第2スペーサ31β及び第2バンプ35βと重畳する部分の間には、間隔が空けられている。第1主面20Aからの第2スペーサ31βの突出寸法H2と、第2主面21Bからの第2バンプ35βの突出寸法H4と、2枚の配向膜の膜厚と、の和は、第1主面20Aと第2主面21Bとの間のZ軸方向についての距離D1よりも小さい。
図6から図8を用いて液晶パネル11の非表示領域NAAにおける構成について説明する。なお、図6及び図7では、シール部23の中心線を細い一点鎖線にて図示し、後述する第1凸部36、第2凸部37及び凹部38の形成範囲をそれぞれ異なる網掛け状にして図示している。また、図8では、表示領域AAにあるスペーサ31及びバンプ35を強調するため、画素電極27及び共通電極33等の図示を省略している。
液晶パネル11の非表示領域NAAに配されるシール部23は、図6及び図7に示すように、平面に視て、略正十二角形状の環状をなしている。つまり、シール部23の平面形状は、液晶パネル11の外形の相似形である。シール部23は、図8に示すように、光及び熱の少なくとも一方の付与により硬化する硬化材23Aと、硬化材23Aに分散配合されるスペーサ材23Bと、を含む。硬化材23Aは、光硬化性樹脂材料及び熱硬化性樹脂材料の少なくとも一方を含む。硬化材23Aが光硬化性樹脂材料を含む場合、光硬化性樹脂材料は、例えば、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化性樹脂材料であってもよい。スペーサ材23Bは、硬化材23Aへの分散性を考慮して、例えば、ガラスファイバやシリコン系樹脂等からなり、所定の径を有する繊維状スペーサや、所定の径を有する粒子状スペーサ等を用いることが好ましい。スペーサ材23Bの径寸法を設定することで、シール部23の厚みを調整することが可能である。なお、対向基板20に電極や配線等の導電部が備えられる場合には、当該導電部への給電のため、導電性を有するスペーサ材23Bを用いることも可能である。
また、アレイ基板21の非表示領域NAAには、図8に示すように、周辺回路部14が設けられている。周辺回路部14には、画素回路部13に各種信号を供給するための回路(例えば、ゲート配線24に走査信号を供給するゲートドライバ回路、ソース配線25に画像信号を供給するSSD(Source Shared Driving)回路等)が含まれる。周辺回路部14は、画素回路部13を構成する各金属膜及び半導体膜等をベースとしてアレイ基板21上にモノリシックに形成されている。
さて、本実施形態に係る対向基板20の非表示領域NAAには、図6から図8に示すように、第1主面20Aからアレイ基板21に向けて突出する第1凸部36が設けられている。アレイ基板21の非表示領域NAAには、第2主面21Bから対向基板20に向けて突出する第2凸部37が設けられている。これら第1凸部36及び第2凸部37は、液晶層22とシール部23との境界に配され、互いの間に間隙Cを有する。以下、第1凸部36及び第2凸部37の構成について詳しく説明する。
第1凸部36は、図6及び図7に示すように、対向基板20の全周にわたって延在する環状をなしている。第2凸部37は、アレイ基板21の全周にわたって延在する環状をなしている。第1凸部36及び第2凸部37は、いずれも平面に視て、略正十二角形状の環状をなしている。つまり、第1凸部36及び第2凸部37の各平面形状は、いずれも液晶パネル11の外形の相似形である。第1凸部36は、第2凸部37に対して外周側に位置しており、第2凸部37を外周側から全周にわたって取り囲んでいる。第1凸部36は、図8に示すように、シール部23の形成範囲に配されるのに対し、第2凸部37は、液晶層22の形成範囲に配されている。より詳しくは、第1凸部36は、シール部23の形成範囲のうちの最も内寄りの位置に配されており、液晶層22を全周にわたって外周側から取り囲んでいる。第2凸部37は、液晶層22の形成範囲のうちの最も外寄りの位置に配されており、第1凸部36に対して内周側に隣り合う配置とされる。このように、第1凸部36及び第2凸部37は、液晶パネル11の径方向(表示領域AAの中心を基準とした放射方向)について内周側と外周側とにオフセットした配置とされる。これにより、第1凸部36と第2凸部37との間の間隙Cが、各主面20A,21Bに対して斜めに開口する。
第1凸部36は、図8に示すように、断面形状が先細りの柱状とされており、スペーサ31の断面形状と同様とされる。第1凸部36は、第1主面20Aからの突出寸法H5が、第2主面21Bからの第2凸部37の突出寸法H6よりも大きい。第1凸部36の突出寸法H5と、第2凸部37の突出寸法H6と、の和が、第1主面20Aと第2主面21Bとの間の距離D1よりも小さい。このようにすれば、シール部23の形成範囲に配される第1凸部36と、液晶層22の形成範囲に配される第2凸部37と、の間に空けられる間隙Cが十分に確保される。第1凸部36の突出寸法H5は、スペーサ31に含まれる第2スペーサ31βにおける第1主面20Aからの突出寸法H2と同じとされる。第1凸部36は、第2スペーサ31βと同じ材料からなり、対向基板20において同じ層に配される。このようにすれば、対向基板20の製造に際し、スペーサ31に含まれる第2スペーサ31βを設ける工程において、第1凸部36を設けることができる。これにより、第1凸部36を設けるための専用の工程が不要となるので、対向基板20の製造が容易になる。また、第1主面20Aからの第1凸部36の突出寸法H5が、第1主面20Aからの第1スペーサ31αの突出寸法H1よりも小さいから、第1凸部36と第2凸部37との間の間隙Cを十分に確保することができる。
第2凸部37は、図8に示すように、第2主面21Bからの突出寸法H6が、バンプ35における第2主面21Bからの突出寸法H3,H4と同じとされる。第2凸部37は、バンプ35と同じ材料、つまり平坦化膜32の一部からなり、アレイ基板21において同じ層に配される。第2凸部37は、平坦化膜32のうちの高位部により構成される。このようにすれば、アレイ基板21の製造に際し、平坦化膜32をパターニングしてバンプ35を設ける工程において、第2凸部37を設けることができる。これにより、第2凸部37を設けるための専用の工程が不要となるので、アレイ基板21の製造が容易になる。
アレイ基板21の非表示領域NAAには、図6から図8に示すように、上記した第2凸部37に加え、第2主面21Bから凹む凹部38が設けられている。第1凸部36は、シール部23の形成範囲に設けられている。凹部38には、スペーサ材23Bが入ることが可能とされており、スペーサ材23Bを液晶パネル11の径方向について位置決めすることができる。
凹部38は、図6及び図7に示すように、第1凸部36と同様に、アレイ基板21の全周にわたって延在する環状をなしている。凹部38は、第1凸部36及び第2凸部37と同様に、平面に視て、略正十二角形状の環状をなしている。つまり、凹部38の平面形状は、第1凸部36及び第2凸部37の各平面形状と同様に、液晶パネル11の外形の相似形である。凹部38は、第1凸部36に対して外周側に位置しており、第1凸部36を外周側から全周にわたって取り囲んでいる。凹部38は、図8に示すように、その幅寸法が、スペーサ材23Bの径寸法(外形)よりも大きい。これにより、凹部38内にスペーサ材23Bが入り易くなっている。凹部38における内周端と外周端とに存在する両縁部(両段部)が、凹部38内に入ったスペーサ材23Bに干渉することで、スペーサ材23Bが液晶パネル11の径方向について位置決めされる。凹部38は、第1凸部36と同様に、シール部23の形成範囲のうちの第1凸部36に対して外周側に隣り合う配置とされる。第1凸部36は、シール部23の形成範囲において凹部38よりも液晶層22の近くに配される。このように、第1凸部36及び凹部38は、シール部23の形成範囲において、液晶パネル11の径方向について内周側と外周側とにオフセットした配置とされる。また、第1凸部36は、液晶パネル11の径方向について第2凸部37と凹部38との間に挟まれた配置とされる。
凹部38は、図8に示すように、アレイ基板21に備わる平坦化膜32を開口して設けられている。詳しくは、凹部38は、平坦化膜32のうちの低位部を開口して設けられることで、低位部の表面である第2主面21Bから凹む形態となっている。このようにすれば、アレイ基板21の製造に際し、平坦化膜32をパターニングして平坦化膜32にコンタクトホール32Aを開口して設ける工程において、平坦化膜32に凹部38を開口して設けることができる。これにより、凹部38を設けるための専用の工程が不要となるので、アレイ基板21の製造が容易になる。
本実施形態は以上のような構造であり、続いて液晶パネル11の製造方法を説明する。液晶パネル11は、液晶パネル11が複数連なってなる連成液晶パネル11Mを作製し、この連成液晶パネル11Mを分割することで、製造される。このような製造方法において、連成液晶パネル11Mは、図9に示すように、対向基板20が複数連なってなるマザー対向基板(第1マザー基板)20Mと、アレイ基板21が複数連なってなるマザーアレイ基板(第2マザー基板)21Mと、を貼り合わせて形成される。また、連成液晶パネル11Mは、ダミーシール部39を有する(図11を参照)。ダミーシール部39は、連成液晶パネル11Mの外周端部に配されるとともに全ての液晶パネル11を一括して取り囲むよう設けられてもよいが、連成液晶パネル11Mにおいて隣り合う液晶パネル11の間を仕切る形で配されてもよい。なお、連成液晶パネル11Mにおいて隣り合う液晶パネル11は、所定の間隔を空けて並ぶよう配されてもよいが、間隔を空けずに並ぶよう配されてもよい。
連成液晶パネル11Mの製造に際しては、ODF(One Drop Fill)法が用いられる。ODF法によれば、図9に示すように、マザー対向基板20M及びマザーアレイ基板21Mのいずれかにシール部23の材料である硬化材23A及びスペーサ材23Bを塗布し、マザー対向基板20M及びマザーアレイ基板21Mのいずれかに液晶層22の材料である液晶LCを滴下する。これらマザー対向基板20M及びマザーアレイ基板21Mをチャンバ内に収容し、チャンバ内を真空環境とした状態で、マザー対向基板20M及びマザーアレイ基板21Mを貼り合わせる。なお、マザー対向基板20M及びマザーアレイ基板21Mのいずれかには、シール部23の材料(硬化材23A及びスペーサ材23B)を塗布する際に、ダミーシール部39の材料39Aが塗布される。ダミーシール部39の材料39Aは、シール部23の材料と同一または類似するものである。
両マザー基板20M,21Mは、貼り合わせ時に加圧される。すると、図10に示すように、液晶パネル11の形成範囲では、液晶LCが滴下された位置から広げられるとともに、未硬化状態の硬化材23A及びスペーサ材23Bが塗布された位置から広げられる。また、連成液晶パネル11Mのうちの隣り合う液晶パネル11の間の範囲では、ダミーシール部39の材料39Aが塗布された位置から広げられる。なお、図10には、液晶LC、硬化材23A、スペーサ材23B及び材料39Aが広がる向きを矢線にて図示している。この過程では、硬化材23Aの流動に伴ってスペーサ材23Bが移動させられ、その一部が液晶層22とシール部23との境界付近に達すると、第2主面21Bから凹む凹部38に入る。凹部38に入ったスペーサ材23Bは、凹部38の両縁部に干渉することで、液晶パネル11の径方向について位置決めされる。このスペーサ材23Bは、第1主面20Aから突出する第1凸部36によって、液晶パネル11の径方向について内周側、つまり液晶層22側に移動するのが規制される。
以上により、液晶層22とシール部23との境界には、第1凸部36及び第2凸部37に加えて、凹部38内に入ったスペーサ材23Bが存在することになる。従って、貼り合わせの進行に伴って広がる液晶LC及び未硬化状態の硬化材23Aは、液晶層22とシール部23との境界付近では、第1凸部36、第2凸部37及びスペーサ材23Bによって流動し難くなるとともに、相互の接触面積が小さくなるよう制限される。これにより、未硬化状態の硬化材23Aに対して液晶LCが差し込み難くなる。液晶LCが硬化材23Aに差し込み難くなれば、液晶LCが外部に漏れ出す事態が生じ難くなる。
次に、本実施形態において液晶LCの差し込みが生じ難くなる理由について詳しく説明する。一対のマザー基板20M,21Mの間での液晶LC及び硬化材23Aの流れは、平行平板間の流体の流れ、つまり平面ポアズイユ流に近似している。従って、硬化材23Aに対する液晶LCの差し込み量を、下記の式(1)により表すことができる。式(1)に含まれる「I」は、液晶LCの差し込み量(差し込み距離)である。式(1)に含まれる「b」は、シールギャップである。この「シールギャップ」とは、液晶LCと硬化材23Aとが接する部分の厚みのことであり、図11に符号bが示されている。式(1)に含まれる「η」は、硬化材23Aの粘度である。式(1)に含まれる「dP」は、シール部23の内外の圧力差である。式(1)に含まれる「dx」は、シール部23の幅である。式(1)に含まれる「t」は、時間である。
I=(b/12η)・(dP/dx)・t (1)
本実施形態においては、第1凸部36、第2凸部37及び凹部38に入ったスペーサ材23Bによって液晶LCと硬化材23Aとの接触面積が制限される。このことから、上記した式(1)に含まれるシールギャップbは、第1主面20Aと第2主面21Bとの間の距離D1よりも小さくなっている。従って、仮にシールギャップbが距離D1と同値とされる場合に比べると、本実施形態では液晶LCの差し込み量Iが小さくなる。さらには、本実施形態においては、第1凸部36、第2凸部37及び凹部38に入ったスペーサ材23Bによって硬化材23Aが流動し難くなる。特に、本実施形態では、第1凸部36及び第2凸部37が液晶パネル11の径方向について内周側と外周側とにオフセットした配置とされることで、第1凸部36と第2凸部37との間の間隙Cが、各主面20A,21Bに対して斜めに開口しているので、硬化材23Aの流動性がより制限される。このことから、上記した式(1)に含まれる硬化材23Aの粘度ηは、仮に第1凸部36、第2凸部37及びスペーサ材23Bが存在しない場合に比べると、高くなる。従って、本実施形態では液晶LCの差し込み量Iがより小さくなる。実際に本実施形態と同じ構成の液晶パネル11を作成する実験を行ったところ、時間tを120secとしたとき、液晶LCの差し込みが生じることがない、という結果が得られた。また、シール部23がスペーサ材23Bを含まない構成である点を除いて本実施形態と同じ構成の液晶パネル11を作成する実験を行ったところ、時間tを120secとしたとき、液晶LCの差し込み量Iが、0.1mm以下にまで抑制される、という結果が得られた。
本実施形態によれば、従来のように、表示領域のセルギャップよりも大きいセルギャップが形成されたセル厚大領域を設定する必要がないから、液晶LCの使用量が従来よりも少なく済む。これにより、従来のように、貼り合わせに伴う液晶LCの広がり速度が速くなることが避けられるので、液晶LCの差し込み現象を十分に抑制することができる。また、第1凸部36と第2凸部37との間に間隙Cを有するので、その間隙Cを通して液晶LCとシール部23の材料とが行き来することが許容される。従って、例えば滴下される液晶LCの量が不足した場合には、硬化材23Aが間隙Cを通って液晶層22側の空間に入ることが許容されているので、液晶層22側の空間に、液晶LC及び硬化材23Aがいずれも存在しない部分が生じるのを避けることができる。これにより、仮に第1凸部と第2凸部とが接していて液晶LCとシール部23の材料とが行き来できない場合に比べると、液晶層22に気泡が生じ難くなっている。しかも、第1主面20Aからの第1凸部36の突出寸法H5と、第2主面21Bからの第2凸部37の突出寸法H6と、の和が、第1主面20Aと第2主面21Bとの間の距離D1よりも小さくされることで、第1凸部36と第2凸部37との間の間隙Cをより広く確保することができる。これにより、液晶層22に気泡がより生じ難くなる。
以上のようにして両マザー基板20M,21Mを貼り合わせたら、シール部23の硬化材23Aに対して例えば光(紫外線等)を照射し、硬化材23Aを仮硬化させる。その後、真空環境だったチャンバを開放して大気圧環境とする。すると、図11に示すように、シール部23の内外の圧力差によって連成液晶パネル11Mは、均一にプレスされ、液晶層22が所定の厚み(セルギャップ)となる。その後、硬化材23Aに対して例えば熱を加えることで、硬化材23Aを本硬化させる。それから連成液晶パネル11Mを分断し、複数の液晶パネル11を取り出す。
以上説明したように本実施形態の液晶パネル11は、第1主面20Aを有する対向基板(第1基板)20と、対向基板20の第1主面20Aと対向する第2主面21Bを有するアレイ基板(第2基板)21と、対向基板20の第1主面20Aとアレイ基板21の第2主面21Bとの間に挟まれる液晶層22と、対向基板20の第1主面20Aとアレイ基板21の第2主面21Bとの間に挟まれ、液晶層22を取り囲むシール部23と、対向基板20の第1主面20Aからアレイ基板21に向けて突出する第1凸部36と、アレイ基板21の第2主面21Bから対向基板20に向けて突出する第2凸部37と、を備え、第1凸部36及び第2凸部37は、液晶層22とシール部23との境界に配され、互いの間に間隙Cを有する。
当該液晶パネル11の製造を、例えばODF(One Drop Fill)法により行う場合には、対向基板20及びアレイ基板21のいずれかにシール部23の材料を塗布し、対向基板20及びアレイ基板21のいずれかに液晶層22の材料である液晶LCを滴下した状態で、両基板20,21を貼り合わせる。貼り合わせに伴って未硬化状態のシール部23の材料と液晶LCとがそれぞれ第1主面20Aと第2主面21Bとの間で広がる。このとき、シール部23の材料及び液晶LCは、液晶層22とシール部23との境界付近では第1凸部36及び第2凸部37によって流動し難くなるとともに、相互の接触面積が小さくなるよう制限される。これにより、未硬化状態のシール部23の材料に対して液晶LCが差し込み難くなるので、液晶LCが外部に漏れ出す事態が生じ難くなる。従来のように、表示領域のセルギャップよりも大きいセルギャップが形成されたセル厚大領域を設定する必要がないから、液晶LCの使用量が従来よりも少なく済む。これにより、従来のように、貼り合わせに伴う液晶LCの広がり速度が速くなることが避けられるので、液晶LCの差し込み現象を十分に抑制することができる。また、第1凸部36と第2凸部37との間に間隙Cを有するので、その間隙Cを通して液晶LCとシール部23の材料とが行き来することが許容される。これにより、仮に第1凸部と第2凸部とが接していて液晶LCとシール部23の材料とが行き来できない場合に比べると、液晶層22に気泡が生じ難くなっている。
また、アレイ基板21の第2主面21Bから凹む凹部38を備え、シール部23は、光及び熱の少なくとも一方の付与により硬化する硬化材23Aと、硬化材23Aに分散配合されるスペーサ材23Bと、を含み、凹部38は、シール部23の形成範囲において第1凸部36及び第2凸部37の少なくとも一方に隣り合う位置に配される。シール部23の材料である未硬化状態の硬化材23A及びスペーサ材23Bは、貼り合わせに伴って流動する。スペーサ材23Bは、凹部38に入り込むことで、位置決めされる。凹部38により位置決めされたスペーサ材23Bは、第1凸部36及び第2凸部37の少なくとも一方に隣り合う配置となる。貼り合わせに伴って広がる硬化材23A及び液晶LCは、第1凸部36及び第2凸部37の少なくとも一方とスペーサ材23Bとによって流動し難くなるとともに、相互の接触面積が小さくなるよう制限される。これにより、硬化材23Aに対して液晶LCがより差し込み難くなる。
また、第1凸部36は、シール部23の形成範囲において凹部38よりも液晶層22の近くに配される。貼り合わせに伴って流動するスペーサ材23Bは、アレイ基板21の第2主面21Bから凹む凹部38により位置決めされるとともに、対向基板20の第1主面20Aから突出する第1凸部36により位置決めされる。このように、スペーサ材23Bを第1凸部36及び凹部38によって両側から位置決めできるので、硬化材23Aに対して液晶LCが一層差し込み難くなる。
また、第2凸部37は、液晶層22の形成範囲において第1凸部36に隣り合う位置に配される。このようにすれば、シール部23の形成範囲に配される第1凸部36と、液晶層22の形成範囲に配される第2凸部37と、によって硬化材23A及び液晶LCの流動性をより制限することができる。これにより、硬化材23Aに対して液晶LCがより一層差し込み難くなる。
また、第1主面20Aからの第1凸部36の突出寸法H5と、第2主面21Bからの第2凸部37の突出寸法H6と、の和が、第1主面20Aと第2主面21Bとの間の距離D1よりも小さい。このようにすれば、シール部23の形成範囲に配される第1凸部36と、液晶層22の形成範囲に配される第2凸部37と、の間に空けられる間隙Cを十分に確保することができる。これにより、液晶層22に気泡がより生じ難くなる。
また、アレイ基板21には、表面が第2主面21Bを構成する平坦化膜(絶縁膜)32と、平坦化膜32の上層側に配される画素電極(電極)27と、平坦化膜32の下層側に配される画素回路部(回路部)13と、が設けられ、平坦化膜32のうち画素電極27と重畳する位置には、コンタクトホール32Aが開口して設けられ、凹部38は、平坦化膜32を開口して設けられる。画素電極27は、平坦化膜32のコンタクトホール32Aを通して画素回路部13に接続される。アレイ基板21の製造に際し、平坦化膜32にコンタクトホール32Aを開口して設ける工程において、平坦化膜32を開口させて凹部38を設けることができる。これにより、凹部38を設けるための専用の工程が不要となるので、アレイ基板21の製造が容易になる。
また、対向基板20には、液晶層22の形成範囲において第1主面20Aからアレイ基板21に向けて突出するスペーサ31が設けられ、第1凸部36は、第1主面20Aからの突出寸法H5が、スペーサ31に含まれる第2スペーサ31βにおける第1主面20Aからの突出寸法H2と同じとされる。対向基板20の製造に際し、スペーサ31を設ける工程において、第1凸部36を設けることができる。これにより、第1凸部36を設けるための専用の工程が不要となるので、対向基板20の製造が容易になる。
また、アレイ基板21には、液晶層22の形成範囲において第2主面21Bから対向基板20に向けて突出してスペーサ31と重畳して配されるバンプ35が設けられ、スペーサ31には、第1スペーサ31αと、第2スペーサ31βと、が含まれ、バンプ35には、第1スペーサ31αと重畳する第1バンプ35αと、第2スペーサ31βと重畳する第2バンプ35βと、が含まれ、第1スペーサ31αは、第1バンプ35αにより受けられ、第2スペーサ31βは、第1主面20Aからの突出寸法H2が、第1主面20Aからの第1スペーサ31αの突出寸法H1よりも小さく、第1凸部36は、第1主面20Aからの突出寸法H5が、第2スペーサ31βにおける第1主面20Aからの突出寸法H2と同じとされる。第1スペーサ31αが第1バンプ35αにより受けられることで、液晶層22の厚みを保持することができる。第1主面20Aからの第2スペーサ31βの突出寸法H2が、第1主面20Aからの第1スペーサ31αの突出寸法H1よりも小さいことで、第2スペーサ31βは、第2バンプ35βにより受けられない。従って、対向基板20及びアレイ基板21のいずれかに外力が作用した場合、対向基板20及びアレイ基板21のいずれかは、第2スペーサ31βが第2バンプ35βにより受けられるまで、撓むことが許容される。対向基板20の製造に際し、第2スペーサ31βを設ける工程において、第1凸部36を設けることができる。これにより、第1凸部36を設けるための専用の工程が不要となるので、対向基板20の製造が容易になる。第1主面20Aからの第1凸部36の突出寸法H5が、第1主面20Aからの第1スペーサ31αの突出寸法H1よりも小さいから、第1凸部36と第2凸部37との間の間隙Cを十分に確保することができる。
また、対向基板20には、液晶層22の形成範囲において第1主面20Aからアレイ基板21に向けて突出するスペーサ31が設けられ、アレイ基板21には、液晶層22の形成範囲において第2主面21Bから対向基板20に向けて突出してスペーサ31と重畳して配されるバンプ35が設けられ、第2凸部37は、第2主面21Bからの突出寸法H6が、バンプ35における第2主面21Bからの突出寸法H3,H4と同じとされる。アレイ基板21の製造に際し、バンプ35を設ける工程において、第2凸部37を設けることができる。これにより、第2凸部37を設けるための専用の工程が不要となるので、アレイ基板21の製造が容易になる。
また、第1凸部36は、対向基板20の全周にわたって延在する環状をなしており、第2凸部37は、アレイ基板21の全周にわたって延在する環状をなす。いずれも環状をなす第1凸部36及び第2凸部37によって、液晶層22及びシール部23の全周にわたってシール部23の材料及び液晶LCの流動性が制限されるとともにシール部23の材料と液晶LCとの接触面積が小さくなる。これにより、未硬化状態のシール部23の材料に対して液晶LCが差し込む事態がより生じ難くなる。
また、本実施形態に係る液晶表示装置10は、上記記載の液晶パネル11と、液晶パネル11に対して背面側に対向して配されるバックライト装置(照明装置)12と、を備える。このような液晶表示装置10によれば、バックライト装置12から照射される光を利用して液晶パネル11に画像を表示させることができる。液晶パネル11において液晶LCがシール部23に差し込む現象が十分に抑制されるから、液晶パネル11に表示される画像に係る表示品位が良好になる。
<実施形態2>
実施形態2を図12から図14によって説明する。この実施形態2では、液晶パネル111の外形を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
本実施形態に係る液晶パネル111は、図12に示すように、平面に視た外形が、略正方形状とされる。液晶パネル111の表示領域AAは、平面に視た外形が、略正方形状とされる。つまり、表示領域AAの平面形状は、液晶パネル111の外形の相似形である。
図13及び図14を用いて液晶パネル111の非表示領域NAAにおける構成について説明する。なお、図13及び図14では、シール部123の中心線を細い一点鎖線にて図示し、第1凸部136、第2凸部137及び凹部138の形成範囲をそれぞれ異なる網掛け状にして図示している。シール部123は、図13及び図14に示すように、平面に視て、略正方形状の環状をなしている。つまり、シール部123の平面形状は、液晶パネル111の外形の相似形である。対向基板120に備わる第1凸部136は、平面に視て、略正方形状の環状をなしている。つまり、第1凸部136の平面形状は、液晶パネル111の外形の相似形である。アレイ基板121に備わる第2凸部137及び凹部138は、平面に視て、略正方形状の環状をなしている。つまり、第2凸部137及び凹部138の各平面形状は、液晶パネル111の外形の相似形である。以上のような構成の液晶パネル111においても、上記した実施形態1と同様の作用及び効果を得ることができる。
<他の実施形態>
本明細書が開示する技術は、上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されず、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。
(1)実施形態1に記載した実験結果に基づけば、シール部23,123がスペーサ材23Bを含まない構成であっても、液晶LCの差し込みを十分に抑制する効果を得ることができる。シール部23,123にスペーサ材23Bを含ませない構成とするのに伴い、アレイ基板21,121の凹部38,138を省略することも可能である。
(2)第1主面20Aからの第1凸部36,136の突出寸法と、第2主面21Bからの第2凸部37,137の突出寸法と、の和が、第1主面20Aと第2主面21Bとの間の距離D1と、一致していてもよい。このような構成であっても、第1凸部36,136及び第2凸部37,137が液晶パネル11,111における径方向について内周側と外周側とにオフセットする配置を採れば、第1凸部36,136と第2凸部37,137との間の間隙Cを確保することが可能である。
(3)第1凸部36,136と第2凸部37,137とが互いに重畳するよう配されてもよい。
(4)第1凸部36,136が液晶層22の形成範囲に配され、第2凸部37,137がシール部23,123の形成範囲に配されてもよい。その場合、第2凸部37,137は、液晶パネル11,111における径方向について第1凸部36,136と凹部38,138との間に挟まれた配置となる。
(5)第1主面20Aからの第1凸部36,136の突出寸法は、第1主面20Aからの第2スペーサ31βの突出寸法H2よりも小さくてもよく、逆に大きくてもよい。また、第1主面20Aからの第1凸部36,136の突出寸法は、第1主面20Aからの第1スペーサ31αの突出寸法H1と同じであってもよい。
(6)第2主面21Bからの第2凸部37,137の突出寸法は、第2主面21Bからの各バンプ35α,35βの突出寸法H3,H4よりも小さくてもよく、逆に大きくてもよい。
(7)第1主面20Aからの第1凸部36,136の突出寸法と、第2主面21Bからの第2凸部37,137の突出寸法と、の大小関係は、前者が後者よりも小さくてもよいし、前者と後者とが同一であってもよい。
(8)第1凸部36,136、第2凸部37,137及び凹部38,138の少なくとも1つは、平面形状が有端環状であってもよい。
(9)第1凸部36,136は、対向基板20,120の周方向について複数に分割されてもよい。
(10)第2凸部37,137及び凹部38,138の少なくとも1つは、アレイ基板21,121の周方向について複数に分割されてもよい。
(11)第1凸部36,136は、対向基板20,120に備わるカラーフィルタ28と同じ材料により構成することが可能である。その場合、スペーサ31についてもカラーフィルタ28と同じ材料により構成することが可能である。
(12)液晶パネル11,111の外周端部にある角部は、平面に視て丸みを帯びた形状であってもよい。それに伴い、シール部23,123、第1凸部36,136、第2凸部37,137及び凹部38,138の外周端部にある各角部は、平面に視て丸みを帯びた形状であってもよい。
(13)シール部23,123、第1凸部36,136、第2凸部37,137及び凹部38,138は、液晶パネル11,111の外形の非相似形であってもよい。例えば液晶パネル11,111の外形が正多角形状であるのに対し、シール部23,123、第1凸部36,136、第2凸部37,137及び凹部38,138は、円形状であってもよい。
(14)液晶パネル11,111の平面形状は、図示以外にも適宜に変更可能である。液晶パネル11,111の平面形状は、例えば円形状、楕円形状、長方形状、正六角形状、正八角形状、正十角形状、正十四角形状、正十六角形状、非正多角形状等でもよい。
(15)液晶パネル11,111の表示モードは、VA(Vertical Alignment)モード、TNモード(Twisted Nematic)、IPS(In-Plane-Switching)モード等でもよい。表示モードによっては、アレイ基板21,121の共通電極33を省略して、対向基板20,120に対向電極を設けてもよい。
(16)液晶パネル11,111は、透過型以外にも反射型や半透過型であってもよい。液晶パネル11,111を反射型とした場合、バックライト装置12を省略することが可能である。
(17)対向基板20,120は、表示領域AAに限って遮光部29が設けられなくてもよい。その場合でも、アレイ基板21,121の表示領域AAに設けられたゲート配線24及びソース配線25等が画素間を行き交おうとする光を遮ることで、画素間の混色を防ぐことができる。
10…液晶表示装置、11,111…液晶パネル、12…バックライト装置(照明装置)、13…画素回路部(回路部)、20,120…対向基板(第1基板)、20A…第1主面、21,121…アレイ基板(第2基板)、21B…第2主面、22…液晶層、23,123…シール部、23A…硬化材、23B…スペーサ材、27…画素電極(電極)、31…スペーサ、31α…第1スペーサ、31β…第2スペーサ、32…平坦化膜(絶縁膜)、32A…コンタクトホール、35…バンプ、35α…第1バンプ、35β…第2バンプ、36,136…第1凸部、37,137…第2凸部、38,138…凹部、C…間隙

Claims (11)

  1. 第1主面を有する第1基板と、
    前記第1基板の前記第1主面と対向する第2主面を有する第2基板と、
    前記第1基板の前記第1主面と前記第2基板の前記第2主面との間に挟まれる液晶層と、
    前記第1基板の前記第1主面と前記第2基板の前記第2主面との間に挟まれ、前記液晶層を取り囲むシール部と、
    前記第1基板の前記第1主面から前記第2基板に向けて突出する第1凸部と、
    前記第2基板の前記第2主面から前記第1基板に向けて突出する第2凸部と、を備え、
    前記第1凸部及び前記第2凸部は、前記液晶層と前記シール部との境界に配され、互いの間に間隙を有する液晶パネル。
  2. 前記第2基板の前記第2主面から凹む凹部を備え、
    前記シール部は、光及び熱の少なくとも一方の付与により硬化する硬化材と、前記硬化材に分散配合されるスペーサ材と、を含み、
    前記凹部は、前記シール部の形成範囲において前記第1凸部及び前記第2凸部の少なくとも一方に隣り合う位置に配される請求項1記載の液晶パネル。
  3. 前記第1凸部は、前記シール部の形成範囲において前記凹部よりも前記液晶層の近くに配される請求項2記載の液晶パネル。
  4. 前記第2凸部は、前記液晶層の形成範囲において前記第1凸部に隣り合う位置に配される請求項3記載の液晶パネル。
  5. 前記第1主面からの前記第1凸部の突出寸法と、前記第2主面からの前記第2凸部の突出寸法と、の和が、前記第1主面と前記第2主面との間の距離よりも小さい請求項4記載の液晶パネル。
  6. 前記第2基板には、表面が前記第2主面を構成する絶縁膜と、前記絶縁膜の上層側に配される電極と、前記絶縁膜の下層側に配される回路部と、が設けられ、
    前記絶縁膜のうち前記電極と重畳する位置には、コンタクトホールが開口して設けられ、
    前記凹部は、前記絶縁膜を開口して設けられる請求項2から請求項5のいずれか1項に記載の液晶パネル。
  7. 前記第1基板には、前記液晶層の形成範囲において前記第1主面から前記第2基板に向けて突出するスペーサが設けられ、
    前記第1凸部は、前記第1主面からの突出寸法が、前記スペーサにおける前記第1主面からの突出寸法と同じとされる請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の液晶パネル。
  8. 前記第2基板には、前記液晶層の形成範囲において前記第2主面から前記第1基板に向けて突出して前記スペーサと重畳して配されるバンプが設けられ、
    前記スペーサには、第1スペーサと、第2スペーサと、が含まれ、
    前記バンプには、前記第1スペーサと重畳する第1バンプと、前記第2スペーサと重畳する第2バンプと、が含まれ、
    前記第1スペーサは、前記第1バンプにより受けられ、
    前記第2スペーサは、前記第1主面からの突出寸法が、前記第1主面からの前記第1スペーサの突出寸法よりも小さく、
    前記第1凸部は、前記第1主面からの突出寸法が、前記第2スペーサにおける前記第1主面からの突出寸法と同じとされる請求項7記載の液晶パネル。
  9. 前記第1基板には、前記液晶層の形成範囲において前記第1主面から前記第2基板に向けて突出するスペーサが設けられ、
    前記第2基板には、前記液晶層の形成範囲において前記第2主面から前記第1基板に向けて突出して前記スペーサと重畳して配されるバンプが設けられ、
    前記第2凸部は、前記第2主面からの突出寸法が、前記バンプにおける前記第2主面からの突出寸法と同じとされる請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の液晶パネル。
  10. 前記第1凸部は、前記第1基板の全周にわたって延在する環状をなしており、
    前記第2凸部は、前記第2基板の全周にわたって延在する環状をなす請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の液晶パネル。
  11. 請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の液晶パネルと、
    前記液晶パネルに対して背面側に対向して配される照明装置と、を備える液晶表示装置。
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