JP2024027983A - 高周波回路、及び、通信装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高周波回路において、信号の送信時と信号の受信時とにおいて、良好な回路特性の両立を図る。
【解決手段】高周波回路１は、アンテナ端子４１と、第１スイッチ１５と、パワーアンプ１４と、ローノイズアンプ１３と、調整回路１６と、第２スイッチ１７と、を備える。第１スイッチ１５は、アンテナ端子４１に接続される共通端子１５０と、共通端子１５０に接続可能に構成される第１選択端子１５２と、共通端子１５０に接続可能に構成される第２選択端子１５１と、を有する。調整回路１６は、アンテナ端子４１と共通端子１５０との間の第１信号経路Ｃ１と、パワーアンプ１４と第１選択端子１５２との間の第２信号経路Ｔ１との間に接続される。第２スイッチ１７は、第２信号経路Ｔ１とグランドとの間に接続される。調整回路１６は、インダクタ１６１及びキャパシタ１６２の少なくとも一方を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、高周波回路及び通信装置に関し、より詳細には、送信経路及び受信経路とアンテナとの接続を切り替える高周波回路及び通信装置に関する。

特許文献１には、アンテナスイッチによって２つのダイプレクサとアンテナ端子との接続を切り替えるアンテナスイッチ回路（高周波回路）が開示されている。アンテナスイッチはノッチフィルタを介してアンテナ端子と接続されている。ノッチフィルタは、信号の送信時にアンテナスイッチで生じる高調波成分の除去に用いられている。

特開２００８－８５７７５号公報

しかしながら、アンテナスイッチ回路の回路特性は、信号の送信時と信号の受信時とで最適値が異なる。

本発明の目的は、信号の送信時と信号の受信時とにおいて、良好な回路特性の両立を図ることができる高周波回路及び通信装置を提供することにある。

本発明の一態様に係る高周波回路は、アンテナ端子と、第１スイッチと、パワーアンプと、ローノイズアンプと、調整回路と、第２スイッチと、を備える。前記第１スイッチは、共通端子、第１選択端子、及び、第２選択端子、を有する。前記共通端子は、前記アンテナ端子に接続される。前記第１選択端子は、前記共通端子に接続可能に構成される。前記第２選択端子は、前記共通端子に接続可能に構成される。前記パワーアンプは、前記第１選択端子に接続される。前記ローノイズアンプは、前記第２選択端子に接続される。前記調整回路は、第１信号経路と、第２信号経路と、に接続される。前記第１信号経路は、前記アンテナ端子と前記共通端子との間の経路である。前記第２信号経路は、前記パワーアンプと前記第１選択端子との間の経路である。前記第２スイッチは、前記第２信号経路とグランドとの間に接続される。前記調整回路は、キャパシタ及びインダクタの少なくとも一方を含む。

本発明の他の一態様に係る高周波回路は、アンテナ端子と、第１スイッチと、ローノイズアンプと、パワーアンプと、調整回路と、第２スイッチと、を備える。前記第１スイッチは、共通端子、第１選択端子、及び、第２選択端子、を有する。前記共通端子は、前記アンテナ端子に接続される。前記第１選択端子は、前記共通端子に接続可能に構成される。前記第２選択端子は、前記共通端子に接続可能に構成される。前記ローノイズアンプは、前記第１選択端子に接続される。前記パワーアンプは、前記第２選択端子に接続される。前記調整回路は、第１信号経路と、第２信号経路と、に接続される。前記第１信号経路は、前記アンテナ端子と前記共通端子との間の経路である。前記第２信号経路は、前記ローノイズアンプと前記第１選択端子との間の経路である。前記第２スイッチは、前記第２信号経路とグランドとの間に接続される。前記調整回路は、キャパシタ及びインダクタの少なくとも一方を含む。

本発明の一態様に係る通信装置は、前記高周波回路と、信号処理回路と、を備える。前記信号処理回路は、前記高周波回路の前記パワーアンプと前記ローノイズアンプの少なくとも一方に接続されている。

本発明の一態様に係る高周波回路及び通信装置によれば、信号の送信動作と信号の受信動作とにおいて高周波回路の回路特性の両立を図ることができる。

図１は、実施形態１に係る高周波回路の回路図である。 図２は、実施形態１に係る通信装置の概略図である。 図３は、同上の高周波回路における送信動作を示す回路図である。 図４Ａは、実施形態１の変形例１に係る高周波回路に用いられる調整回路の回路図である。図４Ｂは、実施形態１の変形例２に係る高周波回路に用いられる調整回路の回路図である。図４Ｃは、実施形態１の変形例３に係る高周波回路に用いられる調整回路の回路図である。 図５は、実施形態２に係る高周波回路の回路図である。 図６は、実施形態２の変形例に係る高周波回路の回路図である。 図７は、実施形態３に係る高周波回路の回路図である。

以下、実施形態１～３に係る高周波回路及び通信装置について、図面を参照して説明する。

（実施形態１）
実施形態１に係る高周波回路１の構成について、図面を参照して説明する。

高周波回路１は、図２に示すように、例えば、通信装置１０に用いられる。通信装置１０は、例えば、スマートフォンのような携帯電話である。なお、通信装置１０は、携帯電話であることに限定されず、例えば、スマートウォッチのようなウェアラブル端末等であってもよい。高周波回路１は、例えば、４Ｇ（第４世代移動通信）規格、５Ｇ（第５世代移動通信）規格等に対応可能な回路である。４Ｇ規格は、例えば、３ＧＰＰ（登録商標、Third Generation Partnership Project） ＬＴＥ（登録商標、Long Term Evolution）規格である。５Ｇ規格は、例えば、５Ｇ ＮＲ（New Radio）である。

通信装置１０は、例えば、受信信号を受信し、送信信号を送信する。通信装置１０は、例えば、送信と受信とを時間ごとに切り替えて行う。受信信号及び送信信号は、同一の周波数帯域の信号である場合、ＴＤＤ（Time Division Duplex）の信号である。ＴＤＤは、無線通信における送信と受信とに同一の周波数帯域を割り当てて、送信と受信とを時間ごとに切り替えて行う無線通信技術である。

（２）高周波回路の回路構成
次に、実施形態１に係る高周波回路１の回路構成について、図１を参照して説明する。

実施形態１に係る高周波回路１は、図１に示すように、受信フィルタ１１と、送信フィルタ１２と、ローノイズアンプ１３と、パワーアンプ１４と、を備える。また、実施形態１に係る高周波回路１は、第１スイッチ１５と、調整回路１６と、第２スイッチ１７と、を更に備える。また、実施形態１に係る高周波回路１は、複数（図示例では３つ）の外部接続端子４を更に備える。複数の外部接続端子４は、アンテナ端子４１と、信号出力端子４２と、信号入力端子４３と、を含む。

（２．１）受信フィルタ
受信フィルタ１１は、受信信号を通過させるフィルタである。受信フィルタ１１は、ローノイズアンプ１３と第１スイッチ１５との間に設けられている。

（２．２）送信フィルタ
送信フィルタ１２は、送信信号を通過させるフィルタである。送信フィルタ１２は、パワーアンプ１４と第１スイッチ１５との間に設けられている。

（２．３）ローノイズアンプ
ローノイズアンプ１３は、受信信号を低雑音で増幅する増幅器である。ローノイズアンプ１３は、信号出力端子４２と受信フィルタ１１との間に設けられている。

ローノイズアンプ１３は、入力端子（図示せず）及び出力端子（図示せず）を有する。ローノイズアンプ１３の入力端子は、受信フィルタ１１に接続されている。ローノイズアンプ１３の出力端子は、信号出力端子４２を介して外部回路（例えば、信号処理回路２）に接続されている。

（２．４）パワーアンプ
パワーアンプ１４は、送信信号を増幅する増幅器である。パワーアンプ１４は、信号入力端子４３と送信フィルタ１２との間に設けられている。

パワーアンプ１４は、入力端子（図示せず）及び出力端子（図示せず）を有する。パワーアンプ１４の入力端子は、信号入力端子４３を介して外部回路（例えば、信号処理回路２）に接続されている。パワーアンプ１４の出力端子は、送信フィルタ１２に接続されている。パワーアンプ１４は、例えば、コントローラ（図示せず）によって制御される。

（２．５）第１スイッチ
第１スイッチ１５は、受信フィルタ１１及び送信フィルタ１２からアンテナ端子４１に接続されるフィルタを切り替える。つまり、第１スイッチ１５は、アンテナ端子４１に接続される経路を切り替えるためのスイッチである。第１スイッチ１５は、共通端子１５０と、複数（図示例では２つ）の選択端子１５１，１５２と、を有する。共通端子１５０は、アンテナ端子４１に接続されている。以下、第１スイッチ１５の共通端子１５０に接続されている信号経路を、共通経路Ｃ１という。実施形態１に係る高周波回路１において、第１スイッチ１５の共通端子１５０とアンテナ端子４１との間の信号経路が、共通経路Ｃ１である。実施形態１に係る高周波回路１では、共通経路Ｃ１は第１信号経路である。

選択端子１５１は、受信フィルタ１１に接続されている。実施形態１に係る高周波回路１では、選択端子１５１は、第２選択端子である。以下、第１スイッチ１５の選択端子１５１に接続されている信号経路を、受信経路Ｒ１という。実施形態１に係る高周波回路１において、第１スイッチ１５の選択端子１５１と受信フィルタ１１との間の信号経路が、受信経路Ｒ１である。

また、選択端子１５２は、送信フィルタ１２に接続されている。実施形態１に係る高周波回路１では、選択端子１５２は、第１選択端子である。以下、第１スイッチ１５の選択端子１５２に接続されている信号経路を、送信経路Ｔ１という。実施形態１に係る高周波回路１において、第１スイッチ１５の選択端子１５２と送信フィルタ１２との間の信号経路が、送信経路Ｔ１である。実施形態１に係る高周波回路１では、送信経路Ｔ１は、第２信号経路である。

第１スイッチ１５は、共通端子１５０と複数の選択端子１５１，１５２との接続状態を切り替える。第１スイッチ１５は、例えば、信号処理回路２（図２参照）によって制御される。第１スイッチ１５は、信号処理回路２のＲＦ信号処理回路２１（図２参照）からの制御信号に従って、共通端子１５０と複数の選択端子１５１，１５２の一方とを電気的に接続させる。

（２．６）調整回路
調整回路１６は、共通経路Ｃ１と送信経路Ｔ１との間に設けられている。調整回路１６は、第１スイッチ１５によって共通経路Ｃ１と受信経路Ｒ１とが接続される場合に、共通経路Ｃ１とグランドとの間に接続される。調整回路１６は、第１スイッチ１５によって共通経路Ｃ１と受信経路Ｒ１とが接続される場合に、共通経路Ｃ１を伝送する受信信号に対するフィルタとして機能する。実施形態１に係る高周波回路１では、調整回路１６は、第１スイッチ１５によって共通経路Ｃ１と受信経路Ｒ１とが接続される場合に、受信信号に対して周波数が１／２の成分を除去するノッチフィルタである。調整回路１６は、例えば、第１スイッチ１５によって共通経路Ｃ１と受信経路Ｒ１とが接続される場合に、受信フィルタ１１とアンテナ３とインピーダンス整合をとるための回路であってもよい。

調整回路１６は、インダクタ１６１とキャパシタ１６２とを含む。インダクタ１６１とキャパシタ１６２とは、直列に接続されている。なお、調整回路１６は、１つのインダクタと１つのキャパシタを含む構成であることに限定されず、例えば、１以上のインダクタを含む構成であってもよいし、１以上のキャパシタを含む構成であってもよい。また、調整回路１６は、複数のインダクタと複数のキャパシタを含む構成であってもよい。

調整回路１６の第１端１６Ａは、共通経路Ｃ１の接続点Ｐ１に接続されている。ここで、接続点Ｐ１は、第１スイッチ１５の共通端子１５０に直接接続されている。なお、「接続点Ｐ１は、第１スイッチ１５の共通端子１５０に直接接続されている」とは、共通経路Ｃ１において、接続点Ｐ１と第１スイッチ１５の共通端子１５０との間に回路素子が設けられていないことをいう。また、調整回路１６の第２端１６Ｂは、送信経路Ｔ１上の接続点Ｐ２に接続されている。

（２．７）第２スイッチ
第２スイッチ１７は、送信経路Ｔ１とグランドとの間の接続状態を切り替える。つまり、第２スイッチ１７は、送信経路Ｔ１をグランドに接続するか否かを切り替えるためのスイッチである。第２スイッチ１７は、第１端子１７１と第２端子１７２とを有する。

第２スイッチ１７の第１端子１７１は、送信経路Ｔ１の接続点Ｐ３に接続されている。ここで、接続点Ｐ２は、第１スイッチ１５の選択端子１５２に直接接続されている。なお、「接続点Ｐ２は、第１スイッチ１５の選択端子１５２に直接接続されている」とは、送信経路Ｔ１において、接続点Ｐ２と第１スイッチ１５の選択端子１５２との間に回路素子が設けられていないことをいう。なお、接続点Ｐ２は、接続点Ｐ３に直接接続されている。すなわち、送信経路Ｔ１において、接続点Ｐ２と接続点Ｐ３との間に回路素子が設けられていない。

第２端子１７２は、グランドに接続されている。

第２スイッチ１７は、第１端子１７１と第２端子１７２との接続状態を切り替える。より詳細には、第１スイッチ１５の共通端子１５０が選択端子１５１と接続可能に構成されているとき、第２スイッチ１７の第１端子１７１と第２端子１７２とが接続可能に構成される。また、第１スイッチ１５の共通端子１５０が選択端子１５２と接続可能に構成されているとき、第２スイッチ１７の第１端子１７１と第２端子１７２とが接続可能に構成されない。第２スイッチ１７は、例えば、信号処理回路２（図２参照）によって制御される。第２スイッチ１７は、信号処理回路２のＲＦ信号処理回路２１（図２参照）からの制御信号に従って、第１端子１７１と第２端子１７２とが電気的に接続可能に構成され、又は第１端子１７１と第２端子１７２とが接続可能に構成されない。

（２．８）外部接続端子
複数の外部接続端子４は、外部回路（例えば、信号処理回路２）と電気的に接続するための端子である。複数の外部接続端子４は、アンテナ端子４１と、信号出力端子４２と、信号入力端子４３と、複数の制御端子（図示せず）と、複数のグランド端子（図示せず）と、を含む。

アンテナ端子４１には、アンテナ３が接続されている。高周波回路１内において、アンテナ端子４１は、共通経路Ｃ１を介して第１スイッチ１５に接続されている。また、アンテナ端子４１は、第１スイッチ１５及び受信経路Ｒ１を介して、受信フィルタ１１に接続されている。さらに、アンテナ端子４１は、第１スイッチ１５及び送信経路Ｔ１を介して、送信フィルタ１２に接続されている。

信号出力端子４２は、高周波回路１からの受信信号を外部回路（例えば、信号処理回路２）へ出力するための端子である。高周波回路１において、信号出力端子４２はローノイズアンプ１３に接続されている。

信号入力端子４３は、外部回路（例えば、信号処理回路２）からの送信信号を高周波回路１に入力するための端子である。高周波回路１において、信号入力端子４３はパワーアンプ１４に接続されている。

複数の制御端子は、外部回路（例えば、信号処理回路２）からの制御信号を高周波回路１に入力するための端子である。高周波回路１において、複数の制御端子は、コントローラ（図示せず）に接続されている。

複数のグランド端子は、通信装置１０が備える外部基板（図示せず）のグランド電極と電気的に接続されてグランド電位が与えられる端子である。高周波回路１において、複数のグランド端子は、後述の実装基板（図示せず）のグランド層（図示せず）に接続されている。

（３）高周波回路の構造
次に、実施形態１に係る高周波回路１の構造について説明する。

高周波回路１は、実装基板（図示せず）と、複数の電子部品（図示せず）と、を備える。高周波回路１は、複数の電子部品として、受信フィルタ１１と、送信フィルタ１２と、ローノイズアンプ１３と、パワーアンプ１４と、第１スイッチ１５と、インダクタ１６１と、キャパシタ１６２と、第２スイッチ１７と、を備える。ここで、高周波回路１は、複数の電子部品として、第１スイッチ１５と、第２スイッチ１７とに替えて、ＩＣチップを備えてもよい。ＩＣチップは、第１スイッチ１５と、第２スイッチ１７とを含む。

高周波回路１は、外部基板（図示せず）に電気的に接続可能である。外部基板は、例えば、携帯電話及び通信機器等の通信装置１０のマザー基板に相当する。なお、高周波回路１が外部基板に電気的に接続可能であるとは、高周波回路１が外部基板上に直接的に実装される場合だけでなく、高周波回路１が外部基板上に間接的に実装される場合も含む。また、高周波回路１が外部基板上に間接的に実装される場合とは、高周波回路１が、外部基板上に実装された他の高周波回路上に実装される場合等である。

（３．１）実装基板
実装基板は、第１主面及び第２主面を有する。第１主面及び第２主面は、実装基板の厚さ方向において互いに対向する。第２主面は、高周波回路１が外部基板に設けられたときに、外部基板における実装基板側の主面と対向する。実装基板は、例えば、第１主面に複数の電子部品が実装された片面実装基板である。なお、実装基板は片面実装基板に限らず、第１主面及び第２主面に複数の電子部品が実装された両面実装基板であってもよい。

実装基板は、複数の誘電体層が積層された多層基板である。実装基板は、複数の導電層と、複数のビア導体（貫通電極を含む）と、を有する。複数の導電層は、グランド電位のグランド層を含む。複数のビア導体は、実装基板の第１主面に実装されている素子（上述の電子部品を含む）と実装基板の導電層との電気的接続に用いられる。また、複数のビア導体は、実装基板の導電層と外部接続端子４との電気的接続に用いられる。

実装基板の第１主面には、複数の電子部品が配置されている。実装基板の第２主面には、複数の外部接続端子４が配置されている。

（３．２）電子部品
複数の電子部品は、実装基板の第１主面に配置されている。より詳細には、複数の電子部品は、実装基板の第１主面に実装されている。なお、複数の電子部品の各々において、電子部品の一部が実装基板の第１主面に実装されており、電子部品の残りの部分が実装基板に内装されていてもよい。要するに、複数の電子部品の各々は、実装基板において第２主面よりも第１主面側に配置されており、かつ、第１主面に実装されている部分を少なくとも有する。

（３．３）外部接続端子
複数の外部接続端子４は、実装基板（図示せず）と外部基板（図示せず）とを電気的に接続するための端子である。

複数の外部接続端子４は、実装基板の第２主面に配置されている。複数の外部接続端子４は、実装基板の第２主面上に設けられた柱状（例えば、円柱状）の電極である。複数の外部接続端子４の材料は、例えば、金属（例えば、銅、銅合金等）である。

（４）通信装置
通信装置１０は、図２に示すように、高周波回路１と、信号処理回路２と、アンテナ３と、を備える。また、通信装置１０は、高周波回路１が実装された外部基板（図示せず）を更に備える。外部基板は、例えば、プリント配線板である。外部基板は、グランド電位が与えられるグランド電極を有する。

（４．１）アンテナ
アンテナ３は、図１及び図２に示すように、高周波回路１のアンテナ端子４１に接続されている。アンテナ３は、高周波回路１から出力された送信信号を電波にて放射する送信機能と、受信信号を電波として外部から受信して高周波回路１へ出力する受信機能と、を有する。

（４．２）信号処理回路
信号処理回路２は、図２に示すように、ＲＦ信号処理回路２１と、ベースバンド信号処理回路２２と、を含む。信号処理回路２は、高周波回路１を通る信号を処理する。より詳細には、信号処理回路２は、送信信号及び受信信号を処理する。

ＲＦ信号処理回路２１は、例えば、ＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）である。ＲＦ信号処理回路２１は、高周波信号に対する信号処理を行う。

ＲＦ信号処理回路２１は、ベースバンド信号処理回路２２から出力された送信信号に対してアップコンバート等の信号処理を行い、信号処理が行われた送信信号を高周波回路１に出力する。また、ＲＦ信号処理回路２１は、高周波回路１から出力された受信信号に対してダウンコンバート等の信号処理を行い、信号処理が行われた受信信号をベースバンド信号処理回路２２に出力する。

ベースバンド信号処理回路２２は、例えば、ＢＢＩＣ（Baseband Integrated Circuit）である。ベースバンド信号処理回路２２は、信号処理回路２の外部からの送信信号に対する所定の信号処理を行う。ベースバンド信号処理回路２２で処理された受信信号は、例えば、画像表示のための画像信号として使用され、又は、通話のための音声信号として使用される。

また、ＲＦ信号処理回路２１は、高周波信号（送信信号、受信信号）の送受に基づいて、高周波回路１が有する第１スイッチ１５及び第２スイッチ１７の各々の接続を制御する制御部としての機能も有する。具体的には、ＲＦ信号処理回路２１は、制御信号（図示せず）によって、高周波回路１の第１スイッチ１５及び第２スイッチ１７の各々の接続を切り替える。なお、制御部は、ＲＦ信号処理回路２１の外部に設けられていてもよく、例えば、高周波回路１又はベースバンド信号処理回路２２に設けられていてもよい。

（５）高周波回路の動作
次に、実施形態１に係る高周波回路１の動作について、図１及び図３を参照して説明する。

実施形態１に係る高周波回路１では、受信動作時において、図１に示すように、第１スイッチ１５の共通端子１５０と選択端子１５１とが接続される。また、実施形態１に係る高周波回路１では、受信動作時において、図１に示すように、第２スイッチ１７の第１端子１７１と第２端子１７２とが接続される。したがって、実施形態１に係る高周波回路１では、受信動作時において、共通経路Ｃ１と受信経路Ｒ１とが第１スイッチ１５を介して電気的に接続される。

また、実施形態１に係る高周波回路１では、受信動作時において、送信経路Ｔ１は、第２スイッチ１７を介してグランドに接続される。

さらに、実施形態１に係る高周波回路１では、受信動作時において、調整回路１６は、第２端１６Ｂが送信経路Ｔ１及び第２スイッチ１７を介してグランドに接続される。ここで、上述したように、送信経路Ｔ１において接続点Ｐ２と接続点Ｐ３とは直接接続されている。すなわち、高周波回路１では、共通端子１５０と選択端子１５１とが接続可能に構成されている場合に、第２スイッチ１７は送信経路Ｔ１とグランドとを接続可能に構成する。したがって、調整回路１６の第２端１６Ｂは、グランドと直接接続された状態となる。すなわち、実施形態１に係る高周波回路１では、受信動作時において、調整回路１６は、共通経路Ｃ１とグランドとの間に接続される。

したがって、実施形態１に係る高周波回路１では、受信動作時において、調整回路１６を整合回路、フィルタ回路、又は整合回路及びフィルタ回路として機能させることができる。そのため、実施形態１に係る高周波回路１では、受信動作時において、アンテナ３から入力される受信信号に対して周波数が１／２の成分を除去するノッチフィルタとして調整回路１６を機能させることができる。受信信号に対して周波数が１／２の成分の２次高調波が第１スイッチ１５において生じると、受信信号と同一帯域のノイズとなり得る。しかしながら、実施形態１に係る高周波回路１によれば、受信信号が第１スイッチ１５を伝送する前に調整回路１６によって受信信号に対して周波数が１／２の成分を低減できるため、受信信号のＳ／Ｎ比低下を低減させることができる。したがって、実施形態１に係る高周波回路１では、受信動作時において、受信信号のＳ／Ｎ比を向上させることができる。また、実施形態１に係る高周波回路１では、受信動作時において、例えば、アンテナ３及び受信フィルタ１１を、調整回路１６によりインピーダンス整合させることができる。

一方、実施形態１に係る高周波回路１では、送信動作時において、図３に示すように、第１スイッチ１５の共通端子１５０と選択端子１５２とが接続される。また、実施形態１に係る高周波回路１では、送信動作時において、図３に示すように、第２スイッチ１７の第１端子１７１と第２端子１７２とが開放される。すなわち、高周波回路１では、共通端子１５０と選択端子１５２とが接続可能に構成されている場合に、第２スイッチ１７は、送信経路Ｔ１とグランドとを接続可能に構成しない。したがって、実施形態１に係る高周波回路１では、送信動作時において、共通経路Ｃ１と送信経路Ｔ１とが第１スイッチ１５を介して電気的に接続される。実施形態１に係る高周波回路１では、送信動作時において、送信信号のグランドへの漏洩による損失を低減させることができる。

また、実施形態１に係る高周波回路１では、送信動作時において、送信フィルタ１２とアンテナ端子４１との間の経路において、第１スイッチ１５と調整回路１６とが並列に接続された状態となる。ここで、上述したように、接続点Ｐ３は第１スイッチ１５の選択端子１５２と直接接続されている。すなわち、送信経路Ｔ１の接続点Ｐ２から第１スイッチ１５を介して共通経路Ｃ１の接続点Ｐ１に至る経路のインピーダンスは、第１スイッチ１５における選択端子１５２と共通端子１５０との間のインピーダンスと等しい。また、送信経路Ｔ１の接続点Ｐ２から調整回路１６を介して共通経路Ｃ１の接続点Ｐ１に至る経路のインピーダンスは、調整回路１６のインピーダンスと等しい。したがって、実施形態１に係る高周波回路１では、送信動作時において、送信経路Ｔ１の接続点Ｐ２と共通経路Ｃ１の接続点Ｐ１との間に、第１スイッチ１５と調整回路１６とが並列に接続された状態となる。第１スイッチ１５のインピーダンスは調整回路１６のインピーダンスよりも十分に低いから、実施形態１に係る高周波回路１では、送信動作時において、第１スイッチ１５が調整回路１６に対して短絡経路として機能する。

したがって、実施形態１に係る高周波回路１では、送信動作時において、接続点Ｐ１から見て、調整回路１６のインピーダンスは、受信動作時と比較してオープン状態に近い。言い換えると、実施形態１に係る高周波回路１では、接続点Ｐ１から見た調整回路１６のインピーダンスは、共通端子１５０と選択端子１５１とが接続可能に構成されている場合と比較して、共通端子１５０と選択端子１５２とが接続可能に構成されている場合はオープンに近い。すなわち、実施形態１に係る高周波回路１では、送信動作時において、送信信号が調整回路１６を伝送しづらい。したがって、調整回路１６が受信信号に対して周波数が１／２の成分を除去するノッチフィルタである場合、送信動作時では送信信号の伝送を阻害しづらい。したがって、実施形態１に係る高周波回路１では、送信動作時において、送信信号の信号損失を低減させることができる。また、例えば、調整回路１６が整合回路として機能する場合にも、高周波回路１の送信動作時には調整回路１６を送信信号が伝送しづらい。したがって、実施形態１に係る高周波回路１では、送信動作時において、調整回路１６が送信フィルタ１２とアンテナ３とのインピーダンス整合に影響を与えづらい。したがって、例えば、送信フィルタ１２と受信フィルタ１１のインピーダンスが異なる場合にも、アンテナ３と受信フィルタ１１とのインピーダンス整合と、送信フィルタ１２とアンテナ３とのインピーダンス整合とを容易に両立できる。

（６）効果
実施形態１に係る高周波回路１は、アンテナ端子４１と、第１スイッチ１５と、パワーアンプ１４と、ローノイズアンプ１３と、調整回路１６と、第２スイッチ１７と、を備える。第１スイッチ１５は、共通端子１５０、選択端子１５２（第１選択端子）、及び、選択端子１５１（第２選択端子）を有する。共通端子１５０は、アンテナ端子４１に接続される。選択端子１５２は、共通端子１５０に接続可能に構成される。選択端子１５１は、共通端子１５０に接続可能に構成される。パワーアンプ１４は、選択端子１５２に接続される。ローノイズアンプ１３は、選択端子１５１に接続される。調整回路１６は、アンテナ端子４１と共通端子１５０との間の共通経路Ｃ１と、パワーアンプ１４と選択端子１５２との間の送信経路Ｔ１と、の間に接続されている。第２スイッチ１７は、送信経路Ｔ１とグランドとの間に接続される。調整回路１６は、インダクタ１６１及びキャパシタ１６２を含む。

実施形態１に係る高周波回路１では、受信経路Ｒ１と共通経路Ｃ１とを接続する場合には、第２スイッチ１７を介して、共通経路Ｃ１とグランドとの間に調整回路１６を接続可能である。したがって、受信経路Ｒ１が使用される場合には調整回路１６を動作させることができる。一方、送信経路Ｔ１と共通経路Ｃ１とを接続する場合には、第１スイッチ１５と調整回路１６が並列に接続されるため、第１スイッチ１５が調整回路１６に対する短絡経路として機能する。したがって、送信経路Ｔ１により通信する場合と、受信経路Ｒ１により通信する場合とで、高周波回路１の回路特性を両立させることが可能となる。特に、実施形態１に係る高周波回路１では、受信動作時において、アンテナ３と受信フィルタ１１とのインピーダンス整合の最適化と、共通経路Ｃ１にフィルタ回路を設けることによる受信信号のＳ／Ｎ比向上を図ることができる。

また、実施形態１に係る高周波回路１では、送信動作時には、第１スイッチ１５が共通端子１５０と選択端子１５２とを接続し、第２スイッチ１７が送信経路Ｔ１とグランドとを非接続とする。さらに、第２スイッチ１７の送信経路Ｔ１との接続点Ｐ３は、第１スイッチ１５の選択端子１５２に直接接続されている。これにより、送信動作時には第１スイッチ１５と調整回路１６とが並列に接続されるが、調整回路１６のインピーダンスに対し第１スイッチ１５のインピーダンスが十分低いため、第１スイッチ１５が調整回路１６に対する短絡経路となる。したがって、実施形態１に係る高周波回路１では、送信動作時では、受信動作に対し、接続点Ｐ１から見て調整回路１６のインピーダンスがオープンに近い状態となる。すなわち、実施形態１に係る高周波回路１では、送信動作時において、調整回路１６の影響を低減した状態でアンテナ３と送信フィルタ１２とのインピーダンス整合の最適化を図ることができる。または、実施形態１に係る高周波回路１では、送信動作時において、共通経路Ｃ１にフィルタ回路である調整回路１６が存在することに起因する送信信号の損失を低減させることができる。

また、実施形態１に係る高周波回路１では、第１スイッチ１５と第２スイッチ１７とに替えて、第１スイッチ１５と第２スイッチ１７とを含むＩＣチップを備える構成とすることができる。これにより、第１スイッチ１５及び第２スイッチ１７を単一の電子部品として集積化することで、高周波回路を小型化することが可能となる。また、第１スイッチ１５の選択端子１５２と第２スイッチ１７の第１端子１７１とを物理的に近づけることにより、第２スイッチ１７の送信経路Ｔ１との接続点Ｐ３と第１スイッチ１５の選択端子１５２とを直接接続することが容易となる。

（７）変形例
以下、実施形態１の変形例を列挙する。

実施形態１では、調整回路１６は直列に接続されているインダクタ１６１及びキャパシタ１６２を含んでいるが、調整回路１６は、例えば以下の変形例に示す回路であってもよい。

変形例１では、図４Ａに示すように、調整回路１６はインダクタ１６１を含んでいる。また、変形例２では、図４Ｂに示すように、調整回路１６はキャパシタ１６２を含んでいる。また、変形例３では、図４Ｃに示すように、調整回路１６は並列に接続されているインダクタ１６１及びキャパシタ１６２を含んでいる。調整回路１６が以上のような構成であっても、受信動作時において調整回路１６を用いてアンテナ３と受信フィルタ１１とのインピーダンス整合の最適化を図ることができる。また、送信動作時において調整回路１６の影響を低減した状態でアンテナ３と送信フィルタ１２とのインピーダンス整合の最適化を図ることができる。なお、調整回路１６は、整合回路、フィルタ回路、又は整合回路及びフィルタ回路のいずれかとして機能すればよい。したがって、調整回路１６は、インダクタ１６１とキャパシタ１６２との少なくとも一方を含んでいればよい。

（実施形態２）
実施形態２に係る高周波回路１Ａについて、図５を参照して説明する。実施形態２に係る高周波回路１Ａに関し、実施形態１に係る高周波回路１（図１参照）と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

（１）高周波回路の回路構成
実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、図５に示すように、調整回路１６の第２端１６Ｂと第２スイッチ１７の第１端子１７１とが、受信経路Ｒ１に接続されている。すなわち、実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、受信経路Ｒ１は、第２信号経路である。また、実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、第１スイッチ１５の選択端子１５１は、第１選択端子である。また、実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、第１スイッチ１５の選択端子１５２は、第２選択端子である。

実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、調整回路１６は、キャパシタ１６２を含む。調整回路１６の第２端１６Ｂは、図５に示すように、受信経路Ｒ１の接続点Ｐ２に接続されている。

実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、第２スイッチ１７の第１端子１７１は、受信経路Ｒ１の接続点Ｐ３に接続されている。ここで、受信経路Ｒ１の接続点Ｐ３は、第１スイッチ１５の選択端子１５１に直接接続されている。言い換えると、受信経路Ｒ１において、接続点Ｐ２と第１スイッチ１５の選択端子１５１との間には、回路素子が設けられていない。また、受信経路Ｒ１の接続点Ｐ３は、受信経路Ｒ１の接続点Ｐ２に直接接続されている。言い換えると、受信経路Ｒ１において、接続点Ｐ２と接続点Ｐ３との間には、回路素子が設けられていない。

第２スイッチ１７は、第１スイッチ１５の共通端子１５０が選択端子１５２と接続されているとき、第２スイッチ１７の第１端子１７１と第２端子１７２とが接続される。すなわち、高周波回路１Ａでは、共通端子１５０と選択端子１５２とが接続可能に構成されている場合に第２スイッチ１７は受信経路Ｒ１とグランドとを接続可能に構成する。また、第１スイッチ１５の共通端子１５０が選択端子１５１と接続されているとき、第２スイッチ１７の第１端子１７１と第２端子１７２とが開放される。すなわち、高周波回路１Ａでは、共通端子１５０と選択端子１５１とが接続可能に構成されている場合に第２スイッチ１７は受信経路Ｒ１とグランドとを接続可能に構成しない。

（２）高周波回路の動作
実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、送信動作時において、第１スイッチ１５の共通端子１５０と選択端子１５２とが接続される。また、実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、送信動作時において、第２スイッチ１７の第１端子１７１と第２端子１７２とが接続される。したがって、送信動作時において、共通経路Ｃ１と送信経路Ｔ１とが第１スイッチ１５を介して電気的に接続される。

また、実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、送信動作時において、実施形態１に係る高周波回路１の受信動作時と同様、受信経路Ｒ１及び調整回路１６の第２端１６Ｂがグランドに接続される。したがって、実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、送信動作時において、調整回路１６を整合回路、フィルタ回路、又は整合回路及びフィルタ回路として機能させることができる。そのため、実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、送信動作時において、例えば、アンテナ３及び送信フィルタ１２を、調整回路１６によりインピーダンス整合させることができる。また、実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、送信動作時において、例えば、送信信号の２次高調波及び３次高調波を除去するＬＰＦ（Low-pass Filter）として調整回路１６を機能させることができる。これにより、第１スイッチ１５で送信信号の２次高調波又は３次高調波が生じる場合において、アンテナ３からの送信信号の２次高調波又は３次高調波の送信を低減させることが可能となる。

一方、実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、受信動作時において、図５に示すように、第１スイッチ１５の共通端子１５０と選択端子１５１とが接続される。また、実施形態２に係る高周波回路１では、受信動作時において、図５に示すように、第２スイッチ１７の第１端子１７１と第２端子１７２とが開放される。したがって、実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、受信動作時において、共通経路Ｃ１と受信経路Ｒ１とが第１スイッチ１５を介して電気的に接続される。実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、受信動作時において、受信信号のグランドへの漏洩による損失を低減させることができる。

また、実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、受信動作時において、受信フィルタ１１とアンテナ端子４１との間の経路において、第１スイッチ１５と調整回路１６とが並列に接続された状態となる。しかしながら、実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、受信動作時において、第１スイッチ１５が調整回路１６に対して短絡経路として機能する。したがって、実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、受信動作時において、接続点Ｐ１から見た調整回路１６のインピーダンスが送信動作時よりオープンに近い状態となる。言い換えると、実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、接続点Ｐ１から見た調整回路１６のインピーダンスが、共通端子１５０と選択端子１５２（第２選択端子）とが接続可能に構成されている場合と比較して、共通端子１５０と選択端子１５１（第１選択端子）とが接続可能に構成されている場合ではオープンに近い。すなわち、高周波回路１Ａでは、受信動作時において、受信信号が調整回路１６を伝送しづらい。したがって、例えば、受信動作時において、調整回路１６は、アンテナ３と受信フィルタ１１とのインピーダンス整合に影響を与えづらい。これにより、例えば、送信フィルタ１２と受信フィルタ１１のインピーダンスが異なる場合にも、アンテナ３と受信フィルタ１１とのインピーダンス整合と、送信フィルタ１２とアンテナ３とのインピーダンス整合とを容易に両立できる。また、例えば、調整回路１６が送信信号の２次高調波及び３次高調波を除去するＬＰＦである場合に、調整回路１６による受信信号の共通経路Ｃ１の伝送の阻害が低減される。したがって、実施形態２に係る高周波回路１Ａでは、受信動作時において、受信信号の損失を低減させることができる。

（３）変形例
実施形態２の変形例に係る高周波回路１Ｂについて、図６を参照して説明する。実施形態２の変形例に係る高周波回路１Ｂに関し、実施形態１に係る高周波回路１（図１参照）又は実施形態２に係る高周波回路１Ａ（図５参照）と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

実施形態２の変形例に係る高周波回路１Ｂでは、図６に示すように、共通経路Ｃ１において、接続点Ｐ１とアンテナ端子４１との間に、回路素子１８１が配置されている。回路素子１８１は、例えば、インダクタである。

高周波回路１Ｂでは、送信動作時において、第１スイッチ１５の共通端子１５０と選択端子１５２とが接続される。また、高周波回路１Ｂでは、送信動作時において、第２スイッチ１７の第１端子１７１と第２端子１７２とが接続される。したがって、送信動作時において、共通経路Ｃ１と送信経路Ｔ１とが第１スイッチ１５を介して電気的に接続される。

また、高周波回路１Ｂでは、送信動作時において、受信経路Ｒ１及び調整回路１６の第２端１６Ｂがグランドに接続される。言い換えると、高周波回路１Ｂでは、共通端子１５０と選択端子１５２とが接続可能に構成されている場合に、第２スイッチ１７は受信経路Ｒ１とグランドとを接続可能に構成する。したがって、高周波回路１Ｂでは、送信動作時において、回路素子１８１及び調整回路１６が、ＬＰＦであるフィルタ回路１８として機能する。これにより、高周波回路１Ｂでは、送信動作時において、例えば、第１スイッチ１５で生じ得る送信信号の２次高調波、３次高調波のアンテナ３からの出力を低減させることが可能となる。

一方、高周波回路１Ｂでは、受信動作時において、図６に示すように、第１スイッチ１５の共通端子１５０と選択端子１５１とが接続される。また、高周波回路１Ｂでは、受信動作時において、図６に示すように、第２スイッチ１７の第１端子１７１と第２端子１７２とが開放される。言い換えると、高周波回路１Ｂでは、共通端子１５０と選択端子１５１とが接続可能に構成されている場合に、第２スイッチ１７は受信経路Ｒ１とグランドとを接続可能に構成しない。したがって、高周波回路１Ｂでは、受信動作時において、共通経路Ｃ１と受信経路Ｒ１とが第１スイッチ１５を介して電気的に接続される。

また、高周波回路１Ｂでは、受信動作時において、受信フィルタ１１とアンテナ端子４１との間の経路において、第１スイッチ１５と調整回路１６とが並列に接続された状態となる。しかしながら、高周波回路１Ｂでは、受信動作時において、第１スイッチ１５が調整回路１６に対して短絡経路として機能する。したがって、高周波回路１Ｂでは、受信動作時において、調整回路１６に受信信号が伝送しづらい。これにより、高周波回路１Ｂでは、受信動作時において、フィルタ回路１８の特性が、ＬＰＦとしての特性よりも、回路素子１８１単体の特性に近づく。これにより、高周波回路１Ｂでは、受信動作時において、受信信号のフィルタ回路１８による損失を低減させることができる。

（実施形態３）
実施形態３に係る高周波回路１Ｃについて、図７を参照して説明する。実施形態３に係る高周波回路１Ｃに関し、実施形態１に係る高周波回路１（図１参照）と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、図７に示すように、アンテナ端子４１と第１スイッチ１５の共通端子１５０との間に、アンテナスイッチ１９が配置されている。また、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、図７に示すように、受信フィルタ１１及び送信フィルタ１２に替えて、アンテナスイッチ１９と第１スイッチ１５の共通端子１５０との間に配置されている送受信フィルタ１１０を備える。

アンテナスイッチ１９は、アンテナ端子４１に接続される経路を切り替えるためのスイッチである。アンテナスイッチ１９は、共通端子１９０と、複数（図示例では３つ）の選択端子１９１，１９２及び１９３と、を有する。共通端子１９０は、アンテナ端子４１に接続されている。

選択端子１９１は、送受信フィルタ１１０に接続されている。

選択端子１９２は、送受信フィルタ１１０を通過する受信信号（以下、第１受信信号という）とは異なる第２受信信号を通過させるフィルタ（図示せず）に接続されている。選択端子１９３は、送受信フィルタ１１０を通過する送信信号（以下、第１送信信号という）とは異なる周波数帯域の第２送信信号を通過させるフィルタ（図示せず）に接続されている。

送受信フィルタ１１０は、第１受信信号と、第１送信信号とを通過させるフィルタである。

送受信フィルタ１１０は、アンテナスイッチ１９の選択端子１９１と、第１スイッチ１５の共通端子１５０との間に設けられている。実施形態３に係る高周波回路１Ｃにおいて、送受信フィルタ１１０と第１スイッチ１５の共通端子１５０とを結ぶ通信経路が共通経路Ｃ１である。実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、共通経路Ｃ１は送受信回路である。

また、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、ローノイズアンプ１３が第１スイッチ１５の選択端子１５１に接続されている。したがって、ローノイズアンプ１３と第１スイッチ１５の選択端子１５１とを結ぶ通信経路が受信経路Ｒ１である。また、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、第１スイッチ１５の選択端子１５１は第２選択端子である。

また、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、パワーアンプ１４が第１スイッチ１５の選択端子１５２に接続されている。したがって、パワーアンプ１４と第１スイッチ１５の選択端子１５２とを結ぶ通信経路が送信経路Ｔ１である。調整回路１６の第２端１６Ｂは、送信経路Ｔ１の接続点Ｐ２に接続されている。第２スイッチ１７は、送信経路Ｔ１の接続点Ｐ３に接続されている。実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、送信経路Ｔ１は第２信号経路である。また、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、第１スイッチ１５の選択端子１５２は第１選択端子である。

実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、第１受信信号の受信動作時において、アンテナスイッチ１９の共通端子１９０と選択端子１９１とが接続される。また、第１スイッチ１５の共通端子１５０と選択端子１５１とが接続される。したがって、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、第１受信信号の受信動作時において、アンテナ端子４１と受信経路Ｒ１とがアンテナスイッチ１９、送受信フィルタ１１０及び第１スイッチ１５を介して電気的に接続される。

また、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、第１受信信号の受信動作時において、第２スイッチ１７の第１端子１７１と第２端子１７２とが接続される。したがって、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、第１受信信号の受信動作時において、調整回路１６は共通経路Ｃ１とグランドとの間に接続される。言い換えると、高周波回路１Ｃでは、共通端子１５０と選択端子１５１とが接続可能に構成されている場合に、第２スイッチ１７は送信経路Ｔ１とグランドとを接続可能に構成する。したがって、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、第１受信信号の受信動作時において、調整回路１６を整合回路、フィルタ回路、又は整合回路及びフィルタ回路として機能させることができる。そのため、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、第１受信信号の受信動作時において、例えば、送受信フィルタ１１０及びローノイズアンプ１３を、調整回路１６によりインピーダンス整合させることができる。また、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、第１受信信号の受信動作時において、例えば、送受信フィルタ１１０から入力される第１受信信号に対して周波数が１／２の成分を除去するノッチフィルタとして調整回路１６を機能させることができる。これにより、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、受信動作時において、第１受信信号のＳ／Ｎ比を向上させることができる。

また、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、第１送信信号の送信動作時において、アンテナスイッチ１９の共通端子１９０と選択端子１９１とが接続される。また、第１スイッチ１５の共通端子１５０と選択端子１５２とが接続される。したがって、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、第１送信信号の送信動作時において、アンテナ端子４１と送信経路Ｔ１とがアンテナスイッチ１９、送受信フィルタ１１０及び第１スイッチ１５を介して電気的に接続される。

また、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、第１送信信号の送信動作時において、第２スイッチ１７の第１端子１７１と第２端子１７２とが接続可能に構成されない。したがって、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、第１送信信号の送信動作時において、調整回路１６は、共通経路Ｃ１と、送信経路Ｔ１との間に接続された状態となる。これにより、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、第１送信信号の送信動作時において、パワーアンプ１４と送受信フィルタ１１０との間の経路が、第１スイッチ１５と調整回路１６とが並列に接続された状態となる。しかしながら、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、第１送信信号の送信動作時において、第１スイッチ１５が調整回路１６に対して短絡経路として機能する。したがって、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、第１送信信号の送信動作時において、接続点Ｐ１から見たときの調整回路１６のインピーダンスが第１受信信号の受信動作時よりもオープンに近い状態となる。すなわち、高周波回路１Ｃでは、第１送信信号の送信動作時において、第１送信信号が調整回路１６を伝送しづらい。これにより、例えば、第１送信信号の送信動作時において、調整回路１６は、パワーアンプ１４と送受信フィルタ１１０とのインピーダンス整合に影響を与えづらい。したがって、例えば、パワーアンプ１４とローノイズアンプ１３とのインピーダンスが異なる場合にも、送受信フィルタ１１０とローノイズアンプ１３とのインピーダンス整合と、パワーアンプ１４と送受信フィルタ１１０とのインピーダンス整合とを容易に両立できる。また、例えば、調整回路１６が第１受信信号に対して周波数が１／２の成分を除去するノッチフィルタである場合に、送信動作時において、調整回路１６による第１送信信号の共通経路Ｃ１の伝送の阻害が低減される。したがって、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、送信動作時において、送信信号の信号損失を低減させることができる。

（変形例）
以下、実施形態１～３の変形例について説明する。

上述の実施形態１～３等は、本発明の様々な実施形態の一つに過ぎない。上述の実施形態１～３等は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能であり、互いに異なる実施形態の互いに異なる構成要素を適宜組み合わせてもよい。例えば、実施形態３に実施形態２又は実施形態２の変形例を適用し、実施形態３において、受信経路Ｒ１を第２信号経路としてもよい。

実施形態１～３に係る高周波回路１～１Ｃでは、調整回路１６がインダクタ１６１又はキャパシタ１６２を備えるとしたが、これに限られず、調整回路１６は、例えば、抵抗を含んでもよい。また、調整回路１６は、例えば、インダクタ１６１に替えて可変インダクタを含んでもよいし、キャパシタ１６２に替えて可変キャパシタを含んでもよい。また、調整回路１６は、例えば、弾性表面波、バルク弾性波等を利用する弾性波フィルタを含んでもよい。

実施形態１～３に係る高周波回路１～１Ｃでは、調整回路１６以外の整合回路を有していないが、これに限られない。例えば、高周波回路１において、受信フィルタ１１とローノイズアンプ１３との間に整合回路を有していてもよい。なお、整合回路が第２信号経路（例えば、送信経路Ｔ１）に配置される場合には、その整合回路は、接続点Ｐ２と第１スイッチ１５との間ではなく、例えば、接続点Ｐ２と送信フィルタ１２との間に設けられている。同様に、整合回路が共通経路Ｃ１に設けられている場合には、その整合回路は、接続点Ｐ１と第１スイッチ１５の共通端子１５０の間ではなく、例えば、接続点Ｐ１とアンテナ端子４１との間に設けられている。

実施形態１～２に係る高周波回路１～１Ｂでは、送受信フィルタ１１０を有していないが、これに限られない。例えば、高周波回路１において、共通経路Ｃ１の接続点Ｐ１とアンテナ端子４１との間に送受信フィルタ１１０が設けられていてもよい。また、実施形態３に係る高周波回路１Ｃでは、受信フィルタ１１及び送信フィルタ１２を有していないが、例えば、受信経路Ｒ１に受信フィルタ１１が挿入されていてもよいし、送信経路Ｔ１の接続点Ｐ２とパワーアンプ１４との間に送信フィルタ１２が挿入されていてもよい。

実施形態１～３に係る高周波回路１～１Ｃは、アンテナ端子４１を有し、通信装置１０のアンテナ３は高周波回路１～１Ｃのアンテナ端子４１に接続されるが、これに限られない。例えば、高周波回路１～１Ｃは、複数のアンテナ端子を備え、通信装置１０は、複数のアンテナ端子の各々に接続されるアンテナを有していてもよい。この場合、高周波回路１は、複数のアンテナ端子の各々について、いずれの送信経路、受信経路、又は共通経路に接続するかを選択するアンテナスイッチを有している。なお、アンテナスイッチは、第１スイッチ１５と一体であってもよい。

（態様）
第１の態様に係る高周波回路（１；１Ｃ）は、アンテナ端子（４１）と、第１スイッチ（１５）と、パワーアンプ（１４）と、ローノイズアンプ（１３）と、調整回路（１６）と、第２スイッチ（１７）と、を備える。第１スイッチ（１５）は、共通端子（１５０）、第１選択端子（１５２）、及び、第２選択端子（１５１）を有する。共通端子（１５０）は、アンテナ端子（４１）に接続される。第１選択端子（１５２）は、共通端子（１５０）に接続可能に構成される。第２選択端子（１５１）は、共通端子（１５０）に接続可能に構成される。パワーアンプ（１４）は、第１選択端子（１５２）に接続される。ローノイズアンプ（１３）は、第２選択端子（１５１）に接続される。調整回路（１６）は、第１信号経路（Ｃ１）と、第２信号経路（Ｔ１）と、に接続される。第１信号経路（Ｃ１）は、アンテナ端子（４１）と共通端子（１５０）との間の経路である。第２信号経路（Ｔ１）は、パワーアンプ（１４）と第１選択端子（１５２）との間の経路である。第２スイッチ（１７）は、第２信号経路（Ｔ１）とグランドとの間に接続される。調整回路（１６）は、インダクタ（１６１）及びキャパシタ（１６２）の少なくとも一方を含む。

上記態様に係る高周波回路（１；１Ｃ）によれば、アンテナ端子（４１）とローノイズアンプ（１３）と接続する場合、調整回路（１６）を第１信号経路（Ｃ１）とグランドとの間に接続することが可能である。したがって、高周波回路（１；１Ｃ）の受信動作時には、調整回路（１６）により高周波回路（１；１Ｃ）のインピーダンス又は通過帯域及び損失を最適化することが可能となる。一方、高周波回路（１；１Ｃ）において、アンテナ端子（４１）とパワーアンプ（１４）とを接続する場合、第１スイッチ（１５）と調整回路（１６）とを並列に接続することが可能である。したがって、高周波回路（１；１Ｃ）の送信動作時には、第１スイッチ（１５）が調整回路（１６）に対する短絡経路として機能する。したがって、高周波回路（１；１Ｃ）では、送信動作時と、受信動作時とで、高周波回路（１；１Ｃ）の回路特性を両立させることが可能となる。

第２の態様に係る高周波回路（１Ａ；１Ｂ）は、アンテナ端子（４１）と、第１スイッチ（１５）と、ローノイズアンプ（１３）と、パワーアンプ（１４）と、調整回路（１６）と、第２スイッチ（１７）と、を備える。第１スイッチ（１５）は、共通端子（１５０）、第１選択端子（１５１）、及び、第２選択端子（１５２）を有する。共通端子（１５０）は、アンテナ端子（４１）に接続される。第１選択端子（１５１）は、共通端子（１５０）に接続可能に構成される。第２選択端子（１５２）は、共通端子（１５０）に接続可能に構成される。ローノイズアンプ（１３）は、第１選択端子（１５１）に接続される。パワーアンプ（１４）は、第２選択端子（１５２）に接続される。調整回路（１６）は、第１信号経路（Ｃ１）と、第２信号経路（Ｒ１）と、に接続される。第１信号経路（Ｃ１）は、アンテナ端子（４１）と共通端子（１５０）との間の経路である。第２信号経路（Ｒ１）は、ローノイズアンプ（１３）と第１選択端子（１５１）との間の経路である。第２スイッチ（１７）は、第２信号経路（Ｒ１）とグランドとの間に接続される。調整回路（１６）は、インダクタ（１６１）及びキャパシタ（１６２）の少なくとも一方を含む。

上記態様に係る高周波回路（１Ａ；１Ｂ）によれば、アンテナ端子（４１）とパワーアンプ（１４）と接続する場合、調整回路（１６）を第１信号経路（Ｃ１）とグランドとの間に接続することが可能である。したがって、高周波回路（１Ａ；１Ｂ）の送信動作時には、調整回路（１６）により高周波回路（１Ａ；１Ｂ）のインピーダンス又は通過帯域及び損失を最適化することが可能となる。一方、高周波回路（１Ａ；１Ｂ）において、アンテナ端子（４１）とローノイズアンプ（１３）とを接続する場合、第１スイッチ（１５）と調整回路（１６）とを並列に接続することが可能である。したがって、高周波回路（１Ａ；１Ｂ）の受信動作時には、第１スイッチ（１５）が調整回路（１６）に対する短絡経路として機能する。したがって、送信動作時と、受信動作時とで、高周波回路（１Ａ；１Ｂ）の回路特性を両立させることが可能となる。

第３の態様に係る高周波回路（１～１Ｃ）では、第１又は第２の態様において、第２信号経路（Ｔ１；Ｒ１）と調整回路（１６）との接続点（Ｐ２）は、第１スイッチ（１５）の第１選択端子（１５２；１５１）に直接接続されている。

上記態様に係る高周波回路（１～１Ｃ）によれば、第２信号経路（Ｔ１；Ｒ１）と第１信号経路（Ｃ１）とを接続する場合において、第１スイッチ（１５）のインピーダンスが調整回路（１６）のインピーダンスよりも十分に低くなる。したがって、第１スイッチ（１５）が調整回路（１６）に対して短絡経路として機能する。

第４の態様に係る高周波回路（１～１Ｃ）では、第１から第３の態様のいずれかにおいて、共通端子（１５０）と第２選択端子（１５１；１５２）とが接続可能に構成されている場合に第２スイッチ（１７）は第２信号経路（Ｔ１；Ｒ１）とグランドとを接続可能に構成する。高周波回路（１～１Ｃ）では、更に、共通端子（１５０）と第１選択端子（１５２；１５１）とが接続可能に構成されている場合に第２スイッチ（１７）は第２信号経路経路（Ｔ１；Ｒ１）とグランドとを接続可能に構成しない。

上記態様に係る高周波回路（１～１Ｃ）によれば、第２選択端子（１５１；１５２）と第１信号経路（Ｃ１）とが接続される場合には、調整回路（１６）の一端（１６Ｂ）がグランドに接続される。したがって、調整回路（１６）が第１信号経路（Ｃ１）とグランドとの間に接続されるため、調整回路（１６）により高周波回路（１～１Ｃ）の回路特性を最適化させることが可能となる。一方、高周波回路（１～１Ｃ）において第２信号経路（Ｔ１；Ｒ１）と第１信号経路（Ｃ１）とが接続される場合には、調整回路（１６）と第１スイッチ（１５）が並列に接続される。このとき、第１スイッチ（１５）のインピーダンスが調整回路（１６）のインピーダンスより十分に低いため、第１スイッチ（１５）が調整回路（１６）に対する短絡経路として機能する。したがって、高周波回路（１～１Ｃ）では、送信動作時と、受信動作時の各々に対し、高周波回路（１～１Ｃ）の回路特性を最適化することが可能となる。

第５の態様に係る高周波回路（１～１Ｃ）では、第１から第４の態様のいずれかにおいて、調整回路（１６）と第１信号経路（Ｃ１）との接続点（Ｐ１）から見た調整回路（１６）のインピーダンスは、共通端子（１５０）と第２選択端子（１５１；１５２）とが接続可能に構成されている場合と比較して、共通端子（１５０）と第１選択端子（１５２；１５１）とが接続可能に構成されている場合ではオープンに近い。

上記態様に係る高周波回路（１～１Ｃ）によれば、共通端子（１５０）と第２選択端子（１５１；１５２）とが接続可能に構成される場合では、調整回路（１６）が第１信号経路（Ｃ１）とグランドとの間に接続されるため、例えば、整合回路又はフィルタ回路として機能する。これに対し、高周波回路（１～１Ｃ）において、共通端子（１５０）と第１選択端子（１５２；１５１）とが接続可能に構成される場合では、調整回路（１６）と第１信号経路（Ｃ１）との接続点（Ｐ１）から見た調整回路（１６）のインピーダンスがオープンに近づくため、調整回路（１６）に信号が伝送しづらい。したがって、高周波回路（１～１Ｃ）では、送信動作時と、受信動作時の各々について高周波回路（１～１Ｃ）の回路特性を最適化することが可能となる。

第６の態様に係る高周波回路（１～１Ｃ）では、第１から第５の態様のいずれかにおいて、第１スイッチ（１５）及び第２スイッチ（１７）は、１つのＩＣチップに含まれている。

上記態様に係る高周波回路（１～１Ｃ）によれば、第１スイッチ（１５）及び第２スイッチ（１７）を１つのＩＣチップとして集積化することで、高周波回路（１～１Ｃ）を小型化することが可能となる。

第７の態様に係る高周波回路（１～１Ｃ）では、第１から第６の態様のいずれかにおいて、調整回路（１６）は、ノッチフィルタを含む。

上記態様に係る高周波回路（１～１Ｃ）によれば、例えば、受信動作時に受信信号に対して周波数が１／２の成分を除去することが可能となる。したがって、例えば、第１スイッチ（１５）で２次高調波が生じる場合にも、受信信号のＳ／Ｎ比を向上させることが可能となる。また、高周波回路（１～１Ｃ）によれば、送信動作時において、調整回路（１６）の作用が小さいため、送信信号の調整回路（１６）による損失を低減することが可能となる。

第８の態様に係る高周波回路（１～１Ｃ）では、第７の態様において、調整回路（１６）は、インダクタ（１６１）とキャパシタ（１６２）が直列に接続されている回路を含む。

上記態様に係る高周波回路（１～１Ｃ）によれば、ノッチフィルタとして機能する調整回路（１６）を簡易な構成で実現することが可能となる。

第９の態様に係る通信装置（１０）は、高周波回路（１～１Ｃ）と、信号処理回路（２）と、を備える。信号処理回路（２）は、高周波回路（１～１Ｃ）のパワーアンプ（１４）とローノイズアンプ（１３）との少なくとも一方に接続されている。

上記態様に係る通信装置（１０）によれば、第２選択端子（１５１；１５２）と共通端子（１５０）とを接続する場合には、調整回路（１６）を第１信号経路（Ｃ１）とグランドとの間に接続することが可能である。したがって、第２選択端子（１５１；１５２）と共通端子（１５０）とを接続する場合には、調整回路（１６）により高周波回路（１～１Ｃ）のインピーダンス又は通過帯域及び損失を最適化することが可能となる。一方、第１選択端子（１５２；１５１）と共通端子（１５０）を接続して第２信号経路（Ｔ１；Ｒ１）と第１信号経路（Ｃ１）とを接続する場合には、第１スイッチ（１５）と調整回路（１６）とを並列に接続することが可能となる。したがって、第２信号経路（Ｔ１；Ｒ１）と第１信号経路（Ｃ１）とを接続する場合には、第１スイッチ（１５）が調整回路（１６）に対する短絡経路として機能する。したがって、高周波回路（１～１Ｃ）を用いた送信動作時と受信動作時とで、高周波回路（１～１Ｃ）の回路特性を両立させることが可能となる。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ 高周波回路
１１ 受信フィルタ
１２ 送信フィルタ
１３ ローノイズアンプ
１４ パワーアンプ
１５ 第１スイッチ
１５０ 共通端子
１５１ 選択端子（第１選択端子；第２選択端子）
１５２ 選択端子（第２選択端子；第１選択端子）
１６ 調整回路
１６Ａ 第１端
１６Ｂ 第２端（一端）
１６１ インダクタ
１６２ キャパシタ
１７ 第２スイッチ
１７１ 第１端子
１７２ 第２端子
１８ フィルタ回路
１８１ 回路素子
１９ アンテナスイッチ
１９０ 共通端子
１９１ 選択端子
１９２ 選択端子
１９３ 選択端子
１１０ 送受信フィルタ
２ 信号処理回路
２１ ＲＦ信号処理回路
２２ ベースバンド信号処理回路
３ アンテナ
４ 外部接続端子
４１ アンテナ端子
４２ 信号出力端子
４３ 信号入力端子
１０ 通信装置
Ｃ１ 共通経路（第１信号経路）
Ｔ１ 送信経路（第２信号経路）
Ｒ１ 受信経路（第２信号経路）
Ｐ１ 接続点
Ｐ２ 接続点
Ｐ３ 接続点

Claims (9)

1. アンテナ端子と、
   前記アンテナ端子に接続される共通端子、前記共通端子に接続可能に構成される第１選択端子、及び、前記共通端子に接続可能に構成される第２選択端子を有する第１スイッチと、
   前記第１選択端子に接続されるパワーアンプと、
   前記第２選択端子に接続されるローノイズアンプと、
   前記アンテナ端子と前記共通端子との間の第１信号経路と、前記パワーアンプと前記第１選択端子との間の第２信号経路と、に接続される調整回路と、
   前記第２信号経路とグランドとの間に接続される第２スイッチと、
   を備え、
   前記調整回路は、キャパシタ及びインダクタの少なくとも一方を含む、
   高周波回路。
2. アンテナ端子と、
   前記アンテナ端子に接続される共通端子、前記共通端子に接続可能に構成される第１選択端子、及び、前記共通端子に接続可能に構成される第２選択端子を有する第１スイッチと、
   前記第１選択端子に接続されるローノイズアンプと、
   前記第２選択端子に接続されるパワーアンプと、
   前記アンテナ端子と前記共通端子との間の第１信号経路と、前記ローノイズアンプと前記第１選択端子との間の第２信号経路と、に接続される調整回路と、
   前記第２信号経路とグランドとの間に接続される第２スイッチと、
   を備え、
   前記調整回路は、キャパシタ及びインダクタの少なくとも一方を含む、
   高周波回路。
3. 前記第２信号経路と前記調整回路との接続点は、前記第１スイッチの前記第１選択端子に直接接続されている、
   請求項１又は２に記載の高周波回路。
4. 前記共通端子と前記第２選択端子とが接続可能に構成されている場合に前記第２スイッチは前記第２信号経路と前記グランドとを接続可能に構成し、
   前記共通端子と前記第１選択端子とが接続可能に構成されている場合に前記第２スイッチは前記第２信号経路と前記グランドとを接続可能に構成しない、
   請求項１又は２に記載の高周波回路。
5. 前記調整回路と前記第１信号経路との接続点から見た前記調整回路のインピーダンスは、前記共通端子と前記第２選択端子とが接続可能に構成されている場合と比較して、前記共通端子と前記第１選択端子とが接続可能に構成されている場合ではオープンに近い、
   請求項１又は２に記載の高周波回路。
6. 前記第１スイッチ及び前記第２スイッチは、１つのＩＣチップに含まれている、
   請求項１又は２に記載の高周波回路。
7. 前記調整回路は、ノッチフィルタを含む、
   請求項１又は２に記載の高周波回路。
8. 前記調整回路は、インダクタとキャパシタとが直列に接続されている回路を含む、
   請求項７に記載の高周波回路。
9. 請求項１又は２に記載の高周波回路と、
   前記高周波回路の前記パワーアンプと前記ローノイズアンプとの少なくとも一方に接続されている信号処理回路と、
   を備える通信装置。

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