JP2023176504A

JP2023176504A - Thermal print head and thermal printer

Info

Publication number: JP2023176504A
Application number: JP2022088822A
Authority: JP
Inventors: 一也中久保; Kazuya Nakakubo
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2022-05-31
Filing date: 2022-05-31
Publication date: 2023-12-13
Also published as: CN117141122A

Abstract

To provide a thermal print head suited for improving abrasion resistance of a protective layer.SOLUTION: A thermal print head A1 comprises: a substrate 1 having a main surface 11 directed to a z1 side in a thickness direction z; a resistor layer 4 disposed on the main surface 11 and having a plurality of heating units 41 arranged in a main scanning direction; a wiring layer 3 disposed on the main surface 11 and conducted to the resistor layer 4; and at least a protective layer 5 that covers at least the resistor layer 4. The protective layer 5 (second layer 52) is formed by including a glass and additive particles. The additive particles include boron nitride particles.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本開示は、サーマルプリントヘッド、およびサーマルプリンタに関する。 The present disclosure relates to thermal print heads and thermal printers.

特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。同文献に開示のサーマルプリントヘッドは、基板、グレーズ層、電極層、抵抗体層、保護層および駆動ＩＣを備える。基板は、絶縁材料からなる板状の部材であり、たとえばアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）などのセラミックからなる。グレーズ層は、基板の表面に形成されており、たとえばガラスからなる。電極層は、グレーズ層上に形成されており、抵抗体層に選択的に電流を流すための電流経路を構成している。抵抗体層は、主走査方向に配列された複数の発熱部を有する。駆動ＩＣは、各発熱部に流す電流を制御する。保護層は、少なくとも抵抗体層を覆っている。 Patent Document 1 discloses an example of a conventional thermal print head. The thermal print head disclosed in this document includes a substrate, a glaze layer, an electrode layer, a resistor layer, a protective layer, and a drive IC. The substrate is a plate-shaped member made of an insulating material, for example, made of ceramic such as alumina (Al ₂ O ₃ ). The glaze layer is formed on the surface of the substrate and is made of glass, for example. The electrode layer is formed on the glaze layer and forms a current path for selectively passing current through the resistor layer. The resistor layer has a plurality of heat generating parts arranged in the main scanning direction. The drive IC controls the current flowing through each heat generating part. The protective layer covers at least the resistor layer.

このような構成のサーマルプリントヘッドにおいて、複数の発熱部を発熱させるとともに、感熱紙などの印刷媒体を保護層に押し当てながら副走査方向に送ることで、前記印刷媒体に印字する。抵抗体層（複数の発熱部）を覆う保護層においては、印刷媒体との接触を繰り返すことにより、耐摩耗性が要求される。また、近年、印刷速度の高速化が進められている。さらに、印刷媒体の多様化にともない、比較的硬質な印刷媒体が用いられる場合がある。このような状況により、保護層の耐摩耗性の向上が求められる。 In a thermal print head having such a configuration, a plurality of heat generating parts generate heat, and a print medium such as thermal paper is sent in the sub-scanning direction while being pressed against a protective layer, thereby printing on the print medium. The protective layer covering the resistor layer (the plurality of heat generating parts) is required to have wear resistance due to repeated contact with the printing medium. Furthermore, in recent years, printing speeds have been increasing. Furthermore, with the diversification of print media, relatively hard print media are sometimes used. Under such circumstances, it is required to improve the wear resistance of the protective layer.

特開２０１９－１４７３００号公報Japanese Patent Application Publication No. 2019-147300

本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、保護層の耐摩耗性を向上させて、印刷媒体に適切に印刷可能なサーマルプリントヘッドを提供することを主たる課題とする。 The present disclosure was devised under the above circumstances, and the main objective is to provide a thermal print head that can appropriately print on print media by improving the abrasion resistance of the protective layer. do.

本開示の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、厚さ方向の一方側を向く主面を有する基板と、前記主面の上に配置され、主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、前記主面の上に配置され、且つ前記抵抗体層に導通する配線層と、少なくとも前記抵抗体層を覆う保護層と、を備え、前記保護層は、ガラスと添加物粒子とを含んで構成されており、前記添加物粒子は、窒化ホウ素粒子を含む。 A thermal print head provided by a first aspect of the present disclosure includes a substrate having a main surface facing one side in the thickness direction, and a plurality of heat generating units disposed on the main surface and arranged in the main scanning direction. a wiring layer disposed on the main surface and electrically connected to the resistor layer; and a protective layer covering at least the resistor layer, the protective layer being made of glass and The additive particles include boron nitride particles.

本開示の第２の側面によって提供されるサーマルプリンタは、本開示の第１の側面に係るサーマルプリントヘッドと、前記複数の発熱部に対向して配置されたプラテンと、を備える。 A thermal printer provided by a second aspect of the present disclosure includes the thermal print head according to the first aspect of the present disclosure, and a platen disposed opposite to the plurality of heat generating parts.

本開示によれば、保護層の耐摩耗性の向上を図ることができる。 According to the present disclosure, it is possible to improve the wear resistance of the protective layer.

本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present disclosure will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

図１は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a thermal print head according to a first embodiment of the present disclosure. 図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 図３は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view of essential parts of the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure. 図４は、図２の一部を拡大した要部拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG. 2. 図５は、図４の一部を拡大した要部拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged sectional view of a main part of FIG. 4. 図６は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged sectional view of a main part of a thermal print head according to a second embodiment of the present disclosure. 図７は、図６の一部を拡大した要部拡大断面図である。FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG. 6. 図８は、本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。FIG. 8 is an enlarged sectional view of main parts showing a thermal print head according to a third embodiment of the present disclosure. 図９は、図８の一部を拡大した要部拡大断面図である。FIG. 9 is an enlarged sectional view of a main part of FIG. 8. 図１０は、本開示の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of main parts showing a thermal print head according to a fourth embodiment of the present disclosure. 図１１は、図１０の一部を拡大した要部拡大断面図である。FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG. 10. 図１２は、本開示の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。FIG. 12 is an enlarged sectional view of main parts showing a thermal print head according to a fifth embodiment of the present disclosure. 図１３は、図１２の一部を拡大した要部拡大断面図である。FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG. 12. 図１４は、本開示の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。FIG. 14 is an enlarged cross-sectional view of main parts showing a thermal print head according to a sixth embodiment of the present disclosure. 図１５は、図１４の一部を拡大した要部拡大断面図である。FIG. 15 is an enlarged sectional view of a main part of FIG. 14.

以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present disclosure will be specifically described with reference to the drawings.

本開示における「第１」、「第２」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図していない。 Terms such as "first", "second", etc. in this disclosure are used merely as labels and are not necessarily intended to attach a permutation to those objects.

本開示において、「ある物Ａがある物Ｂに形成されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接形成されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂに配置されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接配置されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂ上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに接して、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物が介在しつつ、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」を含む。また、「ある物Ａがある物Ｂにある方向に見て重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂのすべてに重なること」、および、「ある物Ａがある物Ｂの一部に重なること」を含む。また、本開示において「ある面Ａが方向Ｂ（の一方側または他方側）を向く」とは、面Ａの方向Ｂに対する角度が９０°である場合に限定されず、面Ａが方向Ｂに対して傾いている場合を含む。 In this disclosure, "a thing A is formed on a thing B" and "a thing A is formed on a thing B" mean "a thing A is formed on a thing B" unless otherwise specified. "It is formed directly on object B," and "It is formed on object B, with another object interposed between object A and object B." Similarly, "something A is placed on something B" and "something A is placed on something B" mean "something A is placed on something B" unless otherwise specified. This includes ``directly placed on object B'' and ``placed on object B with another object interposed between object A and object B.'' Similarly, "a certain object A is located on a certain object B" means, unless otherwise specified, "a certain object A is in contact with a certain object B, and a certain object A is located on a certain object B." ``The fact that a certain thing A is located on a certain thing B while another thing is interposed between the certain thing A and the certain thing B.'' In addition, "a certain object A overlaps a certain object B when viewed in a certain direction" means, unless otherwise specified, "a certain object A overlaps all of a certain object B" and "a certain object A overlaps with a certain object B". This includes "overlapping a part of something B." Furthermore, in the present disclosure, "a certain surface A faces (one side or the other side of) the direction B" is not limited to the case where the angle of the surface A with respect to the direction B is 90 degrees; Including cases where it is tilted to the opposite direction.

＜第１実施形態＞
図１～図５は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１は、基板１、グレーズ層２、配線層３、抵抗体層４、保護層５、複数のワイヤ６１、駆動ＩＣ７１、保護樹脂７２およびコネクタ７３を備えている。 <First embodiment>
1 to 5 show a thermal print head according to a first embodiment of the present disclosure. The thermal print head A1 of this embodiment includes a substrate 1, a glaze layer 2, a wiring layer 3, a resistor layer 4, a protective layer 5, a plurality of wires 61, a drive IC 71, a protective resin 72, and a connector 73.

図１は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う概略断面図である。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図４は、図２の一部を拡大した要部拡大断面図である。図５は、図４の一部を拡大した要部拡大断面図である。なお、理解の便宜上、図１および図３においては、保護層５を省略している。図４においては、コネクタ７３を省略している。また、これらの図において、基板１の厚さ方向を「厚さ方向ｚ」という。図２、図４の上方は、「厚さ方向ｚの一方側」であり、「厚さ方向ｚのｚ１側」と呼ぶ。図２、図４の下方は、「厚さ方向ｚの他方側」であり、「厚さ方向ｚのｚ２側」と呼ぶ。また、「平面視」とは、厚さ方向ｚに見たときをいう。さらに、サーマルプリントヘッドＡ１における主走査方向を「主走査方向ｘ」といい、サーマルプリントヘッドＡ１における副走査方向を「副走査方向ｙ」という。副走査方向ｙについては、図１、図３の下方（図２、図４の左方）は印刷媒体が送られてくる上流側であり、「副走査方向ｙのｙ１側」と呼ぶ。図１、図３の上方（図２、図４の右方）は印刷媒体が排出される下流側であり、「副走査方向ｙのｙ２側」と呼ぶ。 FIG. 1 is a plan view showing the thermal print head A1. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II in FIG. FIG. 3 is an enlarged plan view of the main parts of the thermal print head A1. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG. 2. FIG. 5 is an enlarged sectional view of a main part of FIG. 4. Note that, for convenience of understanding, the protective layer 5 is omitted in FIGS. 1 and 3. In FIG. 4, the connector 73 is omitted. Further, in these figures, the thickness direction of the substrate 1 is referred to as "thickness direction z". The upper side in FIGS. 2 and 4 is "one side in the thickness direction z", and will be referred to as "the z1 side in the thickness direction z". The lower side in FIGS. 2 and 4 is the "other side in the thickness direction z" and will be referred to as the "z2 side in the thickness direction z." Moreover, "planar view" refers to when viewed in the thickness direction z. Further, the main scanning direction in the thermal print head A1 is referred to as a "main scanning direction x", and the sub-scanning direction in the thermal print head A1 is referred to as a "sub-scanning direction y". Regarding the sub-scanning direction y, the lower side in FIGS. 1 and 3 (the left side in FIGS. 2 and 4) is the upstream side from which the print medium is fed, and is referred to as the "y1 side in the sub-scanning direction y." The upper side of FIGS. 1 and 3 (the right side of FIGS. 2 and 4) is the downstream side from which the print medium is discharged, and is referred to as the "y2 side in the sub-scanning direction y."

サーマルプリントヘッドＡ１は、印刷媒体８２に印字を施するサーマルプリンタＰｒ（図２参照）に組み込まれるものである。サーマルプリンタＰｒは、サーマルプリントヘッドＡ１およびプラテンローラ８１を備える。プラテンローラ８１は、サーマルプリントヘッドＡ１に正対する。印刷媒体８２は、サーマルプリントヘッドＡ１とプラテンローラ８１との間に挟まれ、このプラテンローラ８１によって、副走査方向ｙに搬送される。このような印刷媒体８２としては、たとえばバーコードシールおよびレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。プラテンローラ８１に替えて、平坦なゴムからなるプラテンを使用してもよい。このプラテンは、大きな曲率半径を有する円柱状のゴムにおける、断面視して弓形状の一部を含む。本開示において、「プラテン」という用語は、プラテンローラ８１と平坦なプラテンとの双方を含む。 The thermal print head A1 is incorporated into a thermal printer Pr (see FIG. 2) that prints on a print medium 82. The thermal printer Pr includes a thermal print head A1 and a platen roller 81. The platen roller 81 directly faces the thermal print head A1. The print medium 82 is sandwiched between the thermal print head A1 and the platen roller 81, and is conveyed by the platen roller 81 in the sub-scanning direction y. Examples of such print media 82 include thermal paper for creating barcode stickers and receipts. Instead of the platen roller 81, a flat platen made of rubber may be used. This platen includes a portion of a cylindrical rubber having a large radius of curvature and having an arcuate shape when viewed in cross section. In this disclosure, the term "platen" includes both platen rollers 81 and flat platens.

基板１は、たとえばＡｌ₂Ｏ₃などのセラミックからなり、その厚さがたとえば０．５～１．５ｍｍ程度とされている。図１に示すように、基板１は、主走査方向ｘに長く延びる長矩形状とされている。基板１は、主面１１を有する。主面１１は、厚さ方向ｚのｚ１側を向く。グレーズ層２、配線層３、抵抗体層４、保護層５、駆動ＩＣ７１および保護樹脂７２の各々は、基板１の主面１１上に配置されている。コネクタ７３は、外部の機器との接続を行うためのものであり、たとえば、基板１の副走査方向ｙのｙ１側の端部に設けられている。 The substrate 1 is made of ceramic such as Al ₂ O ₃ and has a thickness of, for example, about 0.5 to 1.5 mm. As shown in FIG. 1, the substrate 1 has an elongated rectangular shape that extends in the main scanning direction x. Substrate 1 has main surface 11 . The main surface 11 faces the z1 side in the thickness direction z. Each of the glaze layer 2 , wiring layer 3 , resistor layer 4 , protective layer 5 , drive IC 71 , and protective resin 72 is arranged on the main surface 11 of the substrate 1 . The connector 73 is for connecting with external equipment, and is provided, for example, at the end of the substrate 1 on the y1 side in the sub-scanning direction y.

グレーズ層２は、基板１上に配置されており、例えば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。このガラス材料の軟化点は、たとえば８００～８５０℃である。本実施形態のグレーズ層２は、一定の厚みを有するように形成されており、厚さ方向ｚのｚ１側を向く略平坦なグレーズ主面２１を有している。グレーズ層２の厚みは、たとえば１０～３００μｍである。 Glaze layer 2 is arranged on substrate 1 and is made of a glass material such as amorphous glass. The softening point of this glass material is, for example, 800 to 850°C. The glaze layer 2 of this embodiment is formed to have a constant thickness, and has a substantially flat glaze main surface 21 facing the z1 side in the thickness direction z. The thickness of the glaze layer 2 is, for example, 10 to 300 μm.

サーマルプリントヘッドＡ１は、いわゆる厚膜型と呼ばれる構成を備えており、厚膜印刷を利用して製作される。グレーズ層２は、ガラスペーストを基板１上に厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。グレーズ層２は、厚膜形成技術によって形成されている。 The thermal print head A1 has a so-called thick film type configuration and is manufactured using thick film printing. The glaze layer 2 is formed by printing a thick film of glass paste on the substrate 1 and then firing it. The glaze layer 2 is formed using a thick film formation technique.

配線層３は、抵抗体層４に通電するための経路を構成するためのものであり、グレーズ層２のグレーズ主面２１上に配置されている。配線層３は、抵抗体層４の比抵抗値よりも小さな比抵抗値を有するように形成されている。配線層３は、たとえば銀（Ａｇ）を主成分とした導電体からなる。配線層３の厚さの一例を挙げると、配線層３の厚さは、たとえば０．５～３０μｍ程度である。 The wiring layer 3 is for configuring a path for supplying current to the resistor layer 4, and is arranged on the glaze main surface 21 of the glaze layer 2. The wiring layer 3 is formed to have a specific resistance value smaller than that of the resistor layer 4. The wiring layer 3 is made of a conductor containing silver (Ag) as a main component, for example. To give an example of the thickness of the wiring layer 3, the thickness of the wiring layer 3 is, for example, about 0.5 to 30 μm.

図３～図５に示すように、配線層３は、共通電極３１、複数の個別電極３２、複数の信号配線部３５および複数のパッド部３６を有している。 As shown in FIGS. 3 to 5, the wiring layer 3 includes a common electrode 31, a plurality of individual electrodes 32, a plurality of signal wiring sections 35, and a plurality of pad sections 36.

共通電極３１は、共通部３１１および複数の共通電極帯状部３１２を有する。具体的には、共通部３１１は、抵抗体層４に対して副走査方向ｙのｙ２側に離隔して配置されている。共通部３１１は、主走査方向ｘに沿って延びており、副走査方向ｙの幅寸法が比較的大きくされている。複数の共通電極帯状部３１２は、各々が共通部３１１から副走査方向ｙのｙ１側に延びており、主走査方向ｘに等ピッチで配列されている。 The common electrode 31 has a common portion 311 and a plurality of common electrode strip portions 312. Specifically, the common portion 311 is spaced apart from the resistor layer 4 on the y2 side in the sub-scanning direction y. The common portion 311 extends along the main scanning direction x, and has a relatively large width in the sub-scanning direction y. The plurality of common electrode strip portions 312 each extend from the common portion 311 toward the y1 side in the sub-scanning direction y, and are arranged at equal pitches in the main scanning direction x.

複数の個別電極３２は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものであり、共通電極３１に対して逆極性となる部位である。個別電極３２は、抵抗体層４から駆動ＩＣ７１に向かって延びている。複数の個別電極３２は、主走査方向ｘに配列されており、各々が個別電極帯状部３３および連結部３４を有している。 The plurality of individual electrodes 32 are portions for partially supplying current to the resistor layer 4 and have opposite polarity to the common electrode 31. The individual electrodes 32 extend from the resistor layer 4 toward the drive IC 71 . The plurality of individual electrodes 32 are arranged in the main scanning direction x, and each has an individual electrode strip portion 33 and a connecting portion 34.

各個別電極帯状部３３は、副走査方向ｙに延びた帯状部分であり、共通電極３１の隣り合う２つの共通電極帯状部３１２の間に位置している。連結部３４は、個別電極帯状部３３から駆動ＩＣ７１に向かって延びる部分であり、そのほとんどが副走査方向ｙに沿った部位および副走査方向ｙに対して傾斜した部位を有している。連結部３４は、副走査方向ｙのｙ１側において、主走査方向ｘに比較的狭い間隔で配列されている。当該副走査方向ｙのｙ１側において隣り合う連結部３４どうしの間隔は、たとえば１００μｍ以下程度となっている。 Each individual electrode strip portion 33 is a strip portion extending in the sub-scanning direction y, and is located between two adjacent common electrode strip portions 312 of the common electrode 31 . The connecting portion 34 is a portion extending from the individual electrode strip portion 33 toward the drive IC 71, and most of it has a portion along the sub-scanning direction y and a portion inclined with respect to the sub-scanning direction y. The connecting portions 34 are arranged at relatively narrow intervals in the main scanning direction x on the y1 side in the sub-scanning direction y. The distance between adjacent connecting portions 34 on the y1 side in the sub-scanning direction y is, for example, about 100 μm or less.

複数の信号配線部３５は、コネクタ７３と駆動ＩＣ７１とに接続される配線パターンを構成している。図４においては１つの信号配線部３５のみ表れているが、複数の信号配線部３５は、駆動ＩＣ７１の近傍において、主走査方向ｘに配列されるとともに各々が副走査方向ｙに延びている。なお、サーマルプリントヘッドＡ１に使用される駆動ＩＣ７１は、通常、長矩形状の平面形状を有する（図１参照）。駆動ＩＣ７１の長辺は、抵抗体層４が延びる方向である主走査方向ｘに沿う。 The plurality of signal wiring sections 35 constitute a wiring pattern connected to the connector 73 and the drive IC 71. Although only one signal wiring section 35 is shown in FIG. 4, the plurality of signal wiring sections 35 are arranged in the main scanning direction x in the vicinity of the drive IC 71, and each extends in the sub-scanning direction y. Note that the drive IC 71 used in the thermal print head A1 usually has a rectangular planar shape (see FIG. 1). The long side of the drive IC 71 is along the main scanning direction x, which is the direction in which the resistor layer 4 extends.

図３、図４に示すように、複数のパッド部３６は、複数のワイヤ６１を介して駆動ＩＣ７１と接続される部分である。複数のパッド部３６は、主走査方向ｘおよび副走査方向ｙに複数ずつ配列されている。複数のパッド部３６は、複数の連結部３４（個別電極３２）のいずれかの副走査方向ｙのｙ１側の端部、または複数の信号配線部３５のいずれかの副走査方向ｙのｙ２側の端部につながっている。複数のパッド部３６の各々には、駆動ＩＣ７１と接続するためのワイヤ６１がボンディングされている。本実施形態において、複数のパッド部３６のうち主走査方向ｘに隣り合う連結部３４につながるものは、副走査方向ｙに互い違いに配置されている。これにより、複数の連結部３４につながる複数のパッド部３６は、連結部３４のほとんどの部位よりも幅が大きいにも関わらず、たがいに干渉することが回避されている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the plurality of pad parts 36 are parts connected to the drive IC 71 via the plurality of wires 61. A plurality of pad portions 36 are arranged in the main scanning direction x and the sub-scanning direction y. The plurality of pad portions 36 are located at the ends of any of the plurality of connecting portions 34 (individual electrodes 32) on the y1 side in the sub-scanning direction y, or on the y2 side of any of the plurality of signal wiring portions 35 in the sub-scanning direction y. connected to the end of the A wire 61 for connection to the drive IC 71 is bonded to each of the plurality of pad portions 36 . In this embodiment, among the plurality of pad sections 36, those connected to the connecting sections 34 adjacent in the main scanning direction x are arranged alternately in the sub scanning direction y. Thereby, the plurality of pad portions 36 connected to the plurality of connecting portions 34 are prevented from interfering with each other, even though the width thereof is wider than most portions of the connecting portions 34.

なお、配線層３の一部は、金（Ａｕ）を主成分とした導電体により構成してもよい。具体的には、配線層３のうちＡｕを主成分とする部位は、たとえば共通電極３１の共通部３１１および複数の共通電極帯状部３１２と、複数の個別電極３２における個別電極帯状部３３と、を含む。さらに、配線層３のすべてを、Ａｕを主成分とした導電体により構成してもよい。 Note that a part of the wiring layer 3 may be made of a conductor containing gold (Au) as a main component. Specifically, the portions of the wiring layer 3 containing Au as a main component include, for example, the common portion 311 and the plurality of common electrode strip portions 312 of the common electrode 31, the individual electrode strip portions 33 of the plurality of individual electrodes 32, including. Furthermore, the entire wiring layer 3 may be made of a conductor containing Au as a main component.

抵抗体層４は、配線層３を構成する材料よりも抵抗率が高い、たとえば酸化ルテニウムなどからなり、主走査方向ｘに延びる帯状に形成されている。図３に示すように、抵抗体層４は、共通電極３１の複数の共通電極帯状部３１２と複数の個別電極３２の個別電極帯状部３３とに交差している。さらに、抵抗体層４は、共通電極３１の複数の共通電極帯状部３１２と複数の個別電極３２の個別電極帯状部３３に対して基板１とは反対側に積層されている。抵抗体層４のうち各共通電極帯状部３１２と各個別電極帯状部３３とに挟まれた部位が、配線層３によって部分的に通電されることにより発熱する発熱部４１とされている。１個の個別電極帯状部３３を挟んで隣り合う２個の発熱部４１の発熱によって１個の印字ドットが形成される。抵抗体層４の厚さは、たとえば１～１０μｍ程度である。 The resistor layer 4 is made of, for example, ruthenium oxide, which has a higher resistivity than the material constituting the wiring layer 3, and is formed in a band shape extending in the main scanning direction x. As shown in FIG. 3, the resistor layer 4 intersects the plurality of common electrode strips 312 of the common electrode 31 and the individual electrode strips 33 of the plurality of individual electrodes 32. Furthermore, the resistor layer 4 is laminated on the opposite side of the substrate 1 to the plurality of common electrode strips 312 of the common electrode 31 and the individual electrode strips 33 of the plurality of individual electrodes 32. A portion of the resistor layer 4 sandwiched between each common electrode strip 312 and each individual electrode strip 33 serves as a heat generating portion 41 that generates heat when partially energized by the wiring layer 3 . One print dot is formed by the heat generated by two heat generating parts 41 adjacent to each other with one individual electrode strip 33 in between. The thickness of the resistor layer 4 is, for example, about 1 to 10 μm.

保護層５は、少なくとも抵抗体層４を保護するためのものであり、たとえば非晶質ガラスなどのガラスを主成分として含む。本実施形態においては、保護層５は、互いに積層された第１層５１および第２層５２を含む。 The protective layer 5 is for protecting at least the resistor layer 4, and contains glass such as amorphous glass as a main component. In this embodiment, the protective layer 5 includes a first layer 51 and a second layer 52 stacked on each other.

第１層５１は、少なくとも抵抗体層４（複数の発熱部４１）を覆っており、抵抗体層４に接する。本実施形態において、第１層５１は、抵抗体層４の全体および配線層３の大部分を覆っている。具体的には、第１層５１は、基板１の副走査方向ｙのｙ１側端縁の手前から基板１の副走査方向ｙのｙ２側の端縁にわたる領域に形成されている。ただし、第１層５１は、配線層３のうち複数のパッド部３６を含む領域を露出させている。図４に示すように、第１層５１は、複数の開口５１９を有する。各開口５１９は、第１層５１を厚さ方向ｚに貫通する。複数の開口５１９はそれぞれ、パッド部３６を露出させている。このように、第１層５１は、配線層３および抵抗体層４を保護している。 The first layer 51 covers at least the resistor layer 4 (the plurality of heat generating parts 41) and is in contact with the resistor layer 4. In this embodiment, the first layer 51 covers the entire resistor layer 4 and most of the wiring layer 3. Specifically, the first layer 51 is formed in a region extending from the front edge of the substrate 1 on the y1 side in the sub-scanning direction y to the edge of the substrate 1 on the y2 side in the sub-scanning direction y. However, the first layer 51 exposes a region of the wiring layer 3 that includes the plurality of pad sections 36 . As shown in FIG. 4, the first layer 51 has a plurality of openings 519. Each opening 519 penetrates the first layer 51 in the thickness direction z. Each of the plurality of openings 519 exposes the pad portion 36. In this way, the first layer 51 protects the wiring layer 3 and the resistor layer 4.

第１層５１は、たとえば非晶質ガラスにより構成されており、たとえばアルミナ粒子などの添加物を含んでいてもよい。第１層５１を構成する非晶質ガラスの軟化点は、たとえば７８０℃程度である。第１層５１は、ガラスペーストをグレーズ層２上において抵抗体層４と配線層３の一部とを覆うように厚膜印刷したのちに、これを焼成することによって形成される。第１層５１の厚さｔ１は特に限定されないが、たとえば６～８μｍ程度である。 The first layer 51 is made of, for example, amorphous glass, and may contain additives such as alumina particles. The softening point of the amorphous glass constituting the first layer 51 is, for example, about 780°C. The first layer 51 is formed by printing a thick film of glass paste on the glaze layer 2 so as to cover the resistor layer 4 and a part of the wiring layer 3, and then firing this. The thickness t1 of the first layer 51 is not particularly limited, but is, for example, about 6 to 8 μm.

第２層５２は、第１層５１上に形成されている。第２層５２は、保護層５を構成する複数の層（本実施形態では第１層５１および第２層５２）のうち、厚さ方向ｚのｚ１側の端に位置する。第２層５２は、平面視（厚さ方向ｚ視）において抵抗体層４に重なっており、印刷媒体８２の搬送時に当該印刷媒体８２が接触し得る領域に形成されている。第２層５２は、第１層５１の一部を覆っている。具体的には、第２層５２は、副走査方向ｙにおいて、抵抗体層４を挟んだ両側の一部ずつを覆っている。第２層５２は、各個別電極３２の個別電極帯状部３３の少なくとも一部と、共通電極３１とを覆う。 The second layer 52 is formed on the first layer 51. The second layer 52 is located at the end on the z1 side in the thickness direction z among the plurality of layers (the first layer 51 and the second layer 52 in this embodiment) constituting the protective layer 5. The second layer 52 overlaps the resistor layer 4 in plan view (thickness direction z view), and is formed in a region that can come into contact with the print medium 82 when the print medium 82 is conveyed. The second layer 52 covers a portion of the first layer 51. Specifically, the second layer 52 partially covers both sides of the resistor layer 4 in the sub-scanning direction y. The second layer 52 covers at least a portion of the individual electrode strip portion 33 of each individual electrode 32 and the common electrode 31 .

第２層５２は、たとえば非晶質ガラスにより構成されており、１種類または２種類以上の添加物粒子を含む。第２層５２は、添加物粒子として少なくとも窒化ホウ素（ＢＮ）粒子を含む。本実施形態において、第２層５２は、前記添加物粒子として、窒化ホウ素粒子およびアルミナ粒子を含む。なお、第２層５２は、前記アルミナ粒子を含まない構成であってもよい。本実施形態においては、第２層５２を構成する非晶質ガラスの軟化点は、たとえば７００℃程度である。したがって、前記第１層５１を構成する非晶質ガラスの軟化点は、第２層５２を構成する非晶質ガラスの軟化点よりも高い。第２層５２のガラス材料は、たとえば酸化鉛を含まない無鉛ガラスにより構成される。前記窒化ホウ素粒子は、たとえば立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ）からなる粒であり、好ましくは丸みを帯びた形状である。立方晶窒化ホウ素は、ダイヤモンドに次ぐ硬さを有し、ヌープ硬度にして４７００Ｈｋ程度である。また、立方晶窒化ホウ素は耐熱性にも優れる。アルミナ粒子は、アルミナからなる粒であり、好ましくは丸みを帯びた形状である。 The second layer 52 is made of, for example, amorphous glass, and contains one or more types of additive particles. The second layer 52 includes at least boron nitride (BN) particles as additive particles. In this embodiment, the second layer 52 includes boron nitride particles and alumina particles as the additive particles. Note that the second layer 52 may have a structure that does not include the alumina particles. In this embodiment, the softening point of the amorphous glass constituting the second layer 52 is, for example, about 700°C. Therefore, the softening point of the amorphous glass constituting the first layer 51 is higher than the softening point of the amorphous glass constituting the second layer 52. The glass material of the second layer 52 is made of, for example, lead-free glass that does not contain lead oxide. The boron nitride particles are, for example, particles made of cubic boron nitride (cBN), and preferably have a rounded shape. Cubic boron nitride has a hardness second only to diamond, with a Knoop hardness of about 4700 Hk. Furthermore, cubic boron nitride has excellent heat resistance. The alumina particles are particles made of alumina, and preferably have a rounded shape.

第２層５２の厚さｔ２は、第１層５１の厚さｔ１よりも小であり、たとえば２～６μｍ程度である。第２層５２に含まれる窒化ホウ素粒子の粒径は、第２層５２の厚さｔ２以下であり、好ましくは０～４μｍ程度である。 The thickness t2 of the second layer 52 is smaller than the thickness t1 of the first layer 51, for example, about 2 to 6 μm. The particle size of the boron nitride particles contained in the second layer 52 is less than or equal to the thickness t2 of the second layer 52, and preferably about 0 to 4 μm.

本実施形態において、第２層５２における添加物粒子（本実施形態では窒化ホウ素粒子およびアルミナ粒子）の配合比率は、たとえば５～８０重量％である。また、第２層５２における窒化ホウ素粒子の配合比率は、好ましくは１０～３０重量％である。第２層５２におけるアルミナ粒子の配合比率は、たとえば０～７０重量％である。 In this embodiment, the blending ratio of additive particles (boron nitride particles and alumina particles in this embodiment) in the second layer 52 is, for example, 5 to 80% by weight. Further, the blending ratio of boron nitride particles in the second layer 52 is preferably 10 to 30% by weight. The blending ratio of alumina particles in the second layer 52 is, for example, 0 to 70% by weight.

第２層５２は、ガラスペーストに窒化ホウ素粒子およびアルミナ粒子が混入した材料を厚膜印刷し、これを焼成することによって形成される。第２層５２を構成する非晶質ガラスの密度と窒化ホウ素粒子の密度とは、比較的近似した値である。形成された第２層５２において、窒化ホウ素粒子は概ね均一に分散した状態となる。なお、前記第１層５１においては、第２層５２と異なり、窒化ホウ素粒子が含まれていない。 The second layer 52 is formed by printing a thick film of a material in which boron nitride particles and alumina particles are mixed into glass paste, and then firing this. The density of the amorphous glass and the density of the boron nitride particles constituting the second layer 52 are relatively similar values. In the formed second layer 52, the boron nitride particles are generally uniformly dispersed. Note that, unlike the second layer 52, the first layer 51 does not contain boron nitride particles.

駆動ＩＣ７１は、複数の個別電極３２を選択的に通電させることにより、抵抗体層４を部分的に発熱させる機能を果たす。図１、図４に示すように、駆動ＩＣ７１は、抵抗体層４（複数の発熱部４１）に対して副走査方向ｙのｙ１側に配置されている。本実施形態において、グレーズ層２上に複数の駆動ＩＣ７１が配置されている。駆動ＩＣ７１には、複数のパッドが設けられている。図４に示すように、駆動ＩＣ７１のパッドと複数のパッド部３６とは、それぞれにボンディングされた複数のワイヤ６１を介して接続されている。ワイヤ６１は、たとえばＡｕからなる。図２および図４に示すように、駆動ＩＣ７１は、保護樹脂７２によって覆われている。保護樹脂７２は、たとえば黒色の軟質樹脂からなる。また、駆動ＩＣ７１とコネクタ７３とは、上記複数の信号配線部３５によって接続されている。駆動ＩＣ７１には、コネクタ７３を介して外部から送信される印字信号、制御信号および複数の発熱部４１に供給される電圧が入力される。複数の発熱部４１は、印字信号および制御信号にしたがって個別に通電されることにより、選択的に発熱させられる。 The drive IC 71 functions to partially generate heat in the resistor layer 4 by selectively energizing the plurality of individual electrodes 32 . As shown in FIGS. 1 and 4, the drive IC 71 is arranged on the y1 side in the sub-scanning direction y with respect to the resistor layer 4 (the plurality of heat generating parts 41). In this embodiment, a plurality of drive ICs 71 are arranged on the glaze layer 2. The drive IC 71 is provided with a plurality of pads. As shown in FIG. 4, the pads of the drive IC 71 and the plurality of pad sections 36 are connected via the plurality of wires 61 bonded to each pad. The wire 61 is made of Au, for example. As shown in FIGS. 2 and 4, the drive IC 71 is covered with a protective resin 72. The protective resin 72 is made of, for example, a black soft resin. Further, the drive IC 71 and the connector 73 are connected by the plurality of signal wiring sections 35 described above. A print signal, a control signal, and a voltage supplied to the plurality of heat generating parts 41 are inputted to the drive IC 71 via the connector 73 from the outside. The plurality of heat generating parts 41 are individually energized in accordance with the print signal and the control signal to selectively generate heat.

次に、サーマルプリントヘッドＡ１の使用方法の一例について簡単に説明する。 Next, an example of how to use the thermal print head A1 will be briefly described.

サーマルプリントヘッドＡ１は、サーマルプリンタＰｒに組み込まれた状態で使用される。図２に示したように、当該プリンタ内において、サーマルプリントヘッドＡ１の各発熱部４１はプラテンローラ８１に対向している。当該プリンタの使用時には、プラテンローラ８１が回転することにより、感熱紙などの印刷媒体８２が、副走査方向ｙに沿ってプラテンローラ８１と各発熱部４１との間に一定速度で送給される。印刷媒体８２は、プラテンローラ８１によって保護層５のうち各発熱部４１を覆う部分に押しあてられる。一方、図３に示した各個別電極３２には、駆動ＩＣ７１によって選択的に電位が付与される。これにより、共通電極３１と複数の個別電極３２の各々との間に電圧が印加される。そして、複数の発熱部４１には選択的に電流が流れ、熱が発生する。そして、各発熱部４１にて発生した熱は、保護層５を介して印刷媒体８２に伝わる。そして、印刷媒体８２上の主走査方向ｘに線状に延びるライン領域に、複数のドットが印刷される。また、各発熱部４１にて発生した熱は、グレーズ層２にも伝わり、グレーズ層２にて蓄えられる。 The thermal print head A1 is used while being incorporated into a thermal printer Pr. As shown in FIG. 2, each heat generating part 41 of the thermal print head A1 faces the platen roller 81 in the printer. When the printer is used, as the platen roller 81 rotates, a printing medium 82 such as thermal paper is fed at a constant speed between the platen roller 81 and each heat generating section 41 along the sub-scanning direction y. . The print medium 82 is pressed against the portion of the protective layer 5 that covers each heat generating portion 41 by the platen roller 81 . On the other hand, a potential is selectively applied to each individual electrode 32 shown in FIG. 3 by the drive IC 71. As a result, a voltage is applied between the common electrode 31 and each of the plurality of individual electrodes 32. Then, current selectively flows through the plurality of heat generating parts 41, and heat is generated. The heat generated in each heat generating section 41 is transmitted to the print medium 82 via the protective layer 5. Then, a plurality of dots are printed in a line area extending linearly in the main scanning direction x on the print medium 82. Further, the heat generated in each heat generating portion 41 is also transmitted to the glaze layer 2 and stored in the glaze layer 2.

次に、本実施形態の作用について説明する。 Next, the operation of this embodiment will be explained.

サーマルプリントヘッドＡ１において、印刷媒体８２と接触し得る保護層５（第２層５２）は、添加物粒子として窒化ホウ素粒子を含む。このような構成によれば、窒化ホウ素はその硬度が高く、保護層５（第２層５２）の耐摩耗性を向上させることができる。 In the thermal print head A1, the protective layer 5 (second layer 52) that can come into contact with the print medium 82 contains boron nitride particles as additive particles. According to such a configuration, boron nitride has high hardness and can improve the wear resistance of the protective layer 5 (second layer 52).

本実施形態においては、保護層５は、第１層５１および第２層５２を含む複数の層によって構成されている。第１層５１が抵抗体層４に接する一方、第２層５２は、最上層（厚さ方向ｚのｚ１側の端）に位置し、平面視において抵抗体層４に重なる。そして、第２層５２に窒化ホウ素粒子が含まれる。その一方、比較的広範囲に形成される第１層５１には窒化ホウ素粒子が含まれていない。このような構成によれば、窒化ホウ素粒子の使用量を抑止しつつ、印刷媒体８２が接触し得る第２層５２の耐摩耗性の効率よく向上させることができる。また、発明者らの知見によれば、配線層３がＡｇを含む場合、窒化ホウ素粒子を含むガラス層を配線層３上に直接形成すると、配線層３のＡｇ付近で発泡現象が生じることが確認されている。本実施形態では、配線層３上に直接形成される第１層５１には窒化ホウ素粒子が含まれていない。したがって、配線層３がＡｇを含む場合において、Ａｇに起因する前記発泡現象を防止することができる。 In this embodiment, the protective layer 5 is composed of a plurality of layers including a first layer 51 and a second layer 52. The first layer 51 is in contact with the resistor layer 4, while the second layer 52 is located at the top layer (the end on the z1 side in the thickness direction z) and overlaps with the resistor layer 4 in plan view. The second layer 52 contains boron nitride particles. On the other hand, the first layer 51, which is formed over a relatively wide area, does not contain boron nitride particles. According to such a configuration, the abrasion resistance of the second layer 52 with which the print medium 82 can come into contact can be efficiently improved while suppressing the amount of boron nitride particles used. Furthermore, according to the findings of the inventors, when the wiring layer 3 contains Ag, if a glass layer containing boron nitride particles is directly formed on the wiring layer 3, a bubbling phenomenon may occur near the Ag of the wiring layer 3. Confirmed. In this embodiment, the first layer 51 formed directly on the wiring layer 3 does not contain boron nitride particles. Therefore, when the wiring layer 3 contains Ag, the bubbling phenomenon caused by Ag can be prevented.

第２層５２における添加物粒子の配合比率は、５～８０重量％である。また、第２層５２における窒化ホウ素粒子の配合比率は、１０～３０重量％である。このような構成によれば、第２層５２においては、窒化ホウ素粒子を均一に分散させるとともに、耐摩耗性の向上を図ることができる。発明者らの知見によると、同一条件で印刷処理を行った場合、印字濃度によって多少のバラつきがあるものの、第２層５２における窒化ホウ素粒子の配合比率が１０～３０重量％の範囲においては、第２層５２の研磨量が少なく、耐摩耗性の改善が確認されている。 The blending ratio of additive particles in the second layer 52 is 5 to 80% by weight. Further, the blending ratio of boron nitride particles in the second layer 52 is 10 to 30% by weight. According to such a configuration, in the second layer 52, boron nitride particles can be uniformly dispersed, and wear resistance can be improved. According to the findings of the inventors, when printing is performed under the same conditions, although there is some variation depending on the print density, when the blending ratio of boron nitride particles in the second layer 52 is in the range of 10 to 30% by weight, It has been confirmed that the amount of polishing of the second layer 52 is small and the wear resistance is improved.

第１層５１の厚さｔ１は、第２層５２の厚さｔ２よりも大である。第２層５２の厚さｔ２は、２～６μｍである。このような構成によれば、第２層５２の厚さｔ２は比較的小さく抑えられ、窒化ホウ素粒子の使用量を効果的に抑制することができる。また、第２層５２に含まれる窒化ホウ素粒子の粒径は、第２層５２の厚さｔ２以下であり、０～４μｍである。このような構成によれば、第２層５２において窒化ホウ素粒子を均一に分散させるとともに、第２層５２の表面に窒化ホウ素粒子の外形が現れてしまうことを効果的に抑制することができる。したがって、保護層５（第２層５２）の耐摩耗性を向上させるとともに、保護層５（第２層５２）の表面を適度に平滑な状態とすることができる。 The thickness t1 of the first layer 51 is greater than the thickness t2 of the second layer 52. The thickness t2 of the second layer 52 is 2 to 6 μm. According to such a configuration, the thickness t2 of the second layer 52 can be kept relatively small, and the amount of boron nitride particles used can be effectively suppressed. Further, the particle size of the boron nitride particles included in the second layer 52 is less than the thickness t2 of the second layer 52, and is 0 to 4 μm. According to such a configuration, the boron nitride particles can be uniformly dispersed in the second layer 52, and the appearance of the outer shape of the boron nitride particles on the surface of the second layer 52 can be effectively suppressed. Therefore, the wear resistance of the protective layer 5 (second layer 52) can be improved, and the surface of the protective layer 5 (second layer 52) can be made appropriately smooth.

発明者らの知見によると、窒化ホウ素粒子を添加するガラスペーストが酸化鉛を含む場合、焼成後のガラス層の表面において気泡が多数発生することが確認されている。本実施形態において、第２層５２は、酸化鉛を含まない無鉛ガラスにより構成される。これにより、第２層５２の表面における気泡発生を効果的に抑制することができ、保護層５（第２層５２）の表面の平滑性を維持することができる。 According to the findings of the inventors, it has been confirmed that when the glass paste to which boron nitride particles are added contains lead oxide, many bubbles are generated on the surface of the glass layer after firing. In this embodiment, the second layer 52 is made of lead-free glass that does not contain lead oxide. Thereby, the generation of bubbles on the surface of the second layer 52 can be effectively suppressed, and the smoothness of the surface of the protective layer 5 (second layer 52) can be maintained.

第１層５１を構成するガラス材料の軟化点は、第２層５２を構成するガラス材料の軟化点よりも高い。このような構成によれば、サーマルプリントヘッドＡ１の使用時などに保護層５の温度が上昇した場合、第２層５２が軟化しても、第１層５１は比較的固い状態を維持し得る。これにより、第２層５２に含まれる窒化ホウ素粒子が第２層５２から第１層５１に沈降してしまうことを抑制することが可能である。したがって、前述の配線層３がＡｇを含む場合の発泡現象を適切に防止することができる。 The softening point of the glass material forming the first layer 51 is higher than the softening point of the glass material forming the second layer 52. According to such a configuration, when the temperature of the protective layer 5 increases during use of the thermal print head A1, the first layer 51 can maintain a relatively hard state even if the second layer 52 softens. . Thereby, it is possible to suppress the boron nitride particles contained in the second layer 52 from settling from the second layer 52 to the first layer 51. Therefore, the foaming phenomenon when the wiring layer 3 described above contains Ag can be appropriately prevented.

＜第２実施形態＞
図６および図７は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図６は、本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２を示す要部拡大断面図であり、図４と同様の断面図である。図７は、図６の一部を拡大した要部拡大断面図である。なお、図６以降の図面において、上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付しており、適宜説明を省略する。また、図６以降の各実施形態における各部の構成は、技術的な矛盾を生じない範囲において相互に適宜組み合わせ可能である。 <Second embodiment>
6 and 7 show a thermal print head according to a second embodiment of the present disclosure. FIG. 6 is an enlarged sectional view of a main part of the thermal print head A2 of this embodiment, and is a sectional view similar to FIG. 4. FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG. 6. In the drawings from FIG. 6 onward, elements that are the same as or similar to those of the thermal print head A1 of the above embodiment are given the same reference numerals as those of the above embodiment, and the description thereof will be omitted as appropriate. Furthermore, the configurations of the respective parts in each of the embodiments shown in FIG. 6 and subsequent embodiments can be appropriately combined with each other within a range that does not cause technical contradiction.

本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２は、グレーズ層２の構成が上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と異なっている。図６および図７に示したサーマルプリントヘッドＡ２において、グレーズ層２は、ヒーターグレーズ部２２およびガラス層２３を有する。ヒーターグレーズ部２２は、主走査方向ｘと直角である断面形状が厚さ方向ｚのｚ１側に膨出した形状であり、主走査方向ｘに長く延びる平面視帯状である。ガラス層２３は、ヒーターグレーズ部２２に隣接して形成されており、厚さ方向ｚのｚ１側を向くグレーズ主面２１が平坦な形状である。ガラス層２３は、ヒーターグレーズ部２２の一部に重なっている。抵抗体層４（複数の発熱部４１）は、ヒーターグレーズ部２２の上に配置されており、平面視（厚さ方向ｚ視）においてヒーターグレーズ部２２と重なっている。このようなヒーターグレーズ部２２およびガラス層２３を有するグレーズ層２を形成する際には、基板１上にガラスペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することを複数回繰り返す。 The thermal print head A2 of this embodiment is different from the thermal print head A1 of the above embodiment in the structure of the glaze layer 2. In the thermal print head A2 shown in FIGS. 6 and 7, the glaze layer 2 includes a heater glaze portion 22 and a glass layer 23. The heater glaze portion 22 has a cross-sectional shape perpendicular to the main scanning direction x that bulges toward the z1 side in the thickness direction z, and has a band shape in plan view that extends long in the main scanning direction x. The glass layer 23 is formed adjacent to the heater glaze portion 22, and has a flat main glaze surface 21 facing the z1 side in the thickness direction z. The glass layer 23 partially overlaps the heater glaze section 22 . The resistor layer 4 (the plurality of heat generating parts 41) is arranged on the heater glaze part 22, and overlaps with the heater glaze part 22 in plan view (thickness direction z view). When forming the glaze layer 2 having the heater glaze portion 22 and the glass layer 23, printing a thick film of glass paste on the substrate 1 and then firing it is repeated multiple times.

本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２において、印刷媒体（図示略）と接触し得る保護層５（第２層５２）は、添加物粒子として窒化ホウ素粒子を含む。このような構成によれば、窒化ホウ素はその硬度が高く、保護層５（第２層５２）の耐摩耗性を向上させることができる。 In the thermal print head A2 of this embodiment, the protective layer 5 (second layer 52) that can come into contact with a print medium (not shown) contains boron nitride particles as additive particles. According to such a configuration, boron nitride has high hardness and can improve the wear resistance of the protective layer 5 (second layer 52).

本実施形態においては、保護層５は、第１層５１および第２層５２を含む複数の層によって構成されている。第１層５１が抵抗体層４に接する一方、第２層５２は、最上層（厚さ方向ｚのｚ１側の端）に位置し、平面視において抵抗体層４に重なる。そして、第２層５２に窒化ホウ素粒子が含まれる。その一方、比較的広範囲に形成される第１層５１には窒化ホウ素粒子が含まれていない。このような構成によれば、窒化ホウ素粒子の使用量を抑止しつつ、印刷媒体（図示略）が接触し得る第２層５２の耐摩耗性の効率よく向上させることができる。また、発明者らの知見によれば、配線層３がＡｇを含む場合、窒化ホウ素粒子を含むガラス層を配線層３上に直接形成すると、配線層３のＡｇ付近で発泡現象が生じることが確認されている。本実施形態では、配線層３上に直接形成される第１層５１には窒化ホウ素粒子が含まれていない。したがって、配線層３がＡｇを含む場合において、Ａｇに起因する前記発泡現象を防止することができる。その他にも、上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と同様の作用効果を奏する。 In this embodiment, the protective layer 5 is composed of a plurality of layers including a first layer 51 and a second layer 52. The first layer 51 is in contact with the resistor layer 4, while the second layer 52 is located at the top layer (the end on the z1 side in the thickness direction z) and overlaps with the resistor layer 4 in plan view. The second layer 52 contains boron nitride particles. On the other hand, the first layer 51, which is formed over a relatively wide area, does not contain boron nitride particles. According to such a configuration, the abrasion resistance of the second layer 52 with which a print medium (not shown) can come into contact can be efficiently improved while suppressing the amount of boron nitride particles used. Furthermore, according to the findings of the inventors, when the wiring layer 3 contains Ag, if a glass layer containing boron nitride particles is directly formed on the wiring layer 3, a bubbling phenomenon may occur near the Ag of the wiring layer 3. Confirmed. In this embodiment, the first layer 51 formed directly on the wiring layer 3 does not contain boron nitride particles. Therefore, when the wiring layer 3 contains Ag, the bubbling phenomenon caused by Ag can be prevented. In addition, there are effects similar to those of the thermal print head A1 of the above embodiment.

＜第３実施形態＞
図８および図９は、本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図８は、本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ３を示す要部拡大断面図であり、図４と同様の断面図である。図９は、図８の一部を拡大した要部拡大断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ３は、保護層５の構成が上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と異なっている。 <Third embodiment>
8 and 9 show a thermal print head according to a third embodiment of the present disclosure. FIG. 8 is an enlarged sectional view of a main part of the thermal print head A3 of this embodiment, and is a sectional view similar to FIG. 4. FIG. 9 is an enlarged sectional view of a main part of FIG. 8. The thermal print head A3 of this embodiment is different from the thermal print head A1 of the above embodiment in the structure of the protective layer 5.

図８および図９に示したサーマルプリントヘッドＡ３においては、保護層５は、単一の層からなる。本実施形態における保護層５は、サーマルプリントヘッドＡ１における第１層５１に対応しており、サーマルプリントヘッドＡ１の第１層５１と同程度の厚さを有する。その一方、本実施形態において、保護層５は、添加物粒子として少なくとも窒化ホウ素（ＢＮ）粒子を含む。本実施形態において、保護層５は、前記添加物粒子として、窒化ホウ素粒子およびアルミナ粒子を含む。なお、保護層５は、前記アルミナ粒子を含まない構成であってもよい。 In the thermal print head A3 shown in FIGS. 8 and 9, the protective layer 5 consists of a single layer. The protective layer 5 in this embodiment corresponds to the first layer 51 in the thermal print head A1, and has a thickness comparable to that of the first layer 51 in the thermal print head A1. On the other hand, in this embodiment, the protective layer 5 includes at least boron nitride (BN) particles as additive particles. In this embodiment, the protective layer 5 includes boron nitride particles and alumina particles as the additive particles. Note that the protective layer 5 may have a structure that does not contain the alumina particles.

本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ３において、印刷媒体（図示略）と接触し得る保護層５は、添加物粒子として窒化ホウ素粒子を含む。このような構成によれば、窒化ホウ素はその硬度が高く、保護層５の耐摩耗性を向上させることができる。その他にも、上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と同様の構成の範囲において、上記実施形態と同様の作用効果を奏する。 In the thermal print head A3 of this embodiment, the protective layer 5 that can come into contact with a print medium (not shown) contains boron nitride particles as additive particles. According to such a configuration, boron nitride has high hardness and can improve the wear resistance of the protective layer 5. In addition, within the range of the same configuration as the thermal print head A1 of the above embodiment, the same effects as those of the above embodiment are achieved.

＜第４実施形態＞
図１０および図１１は、本開示の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図１０は、本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ４を示す要部拡大断面図であり、図４と同様の断面図である。図１１は、図１０の一部を拡大した要部拡大断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ４は、保護層５の構成が上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と異なっている。 <Fourth embodiment>
10 and 11 show a thermal print head according to a fourth embodiment of the present disclosure. FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing the thermal print head A4 of this embodiment, and is a cross-sectional view similar to FIG. 4. As shown in FIG. FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG. 10. The thermal print head A4 of this embodiment is different from the thermal print head A1 of the above embodiment in the structure of the protective layer 5.

図１０および図１１に示したサーマルプリントヘッドＡ４においては、保護層５は、第１層５１、第２層５２および第３層５３を含む。本実施形態の保護層５においては、上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と比べて、第３層５３を追加的に有する。第３層５３は、厚さ方向ｚにおいて第１層５１と第２層５２との間に介在しており、第１層５１および第２層５２の双方に接する。第１層５１および第２層５２それぞれの具体的な構成は、上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と同様である。第３層５３は、第１層５１および第２層５２と同様に、たとえば非晶質ガラスにより構成されている。第３層５３は、添加物粒子を含んでいてもよい。第３層５３が添加物粒子を含む場合、当該添加物粒子は、窒化ホウ素粒子およびアルミナ粒子のうちのいずれか一方、あるいは窒化ホウ素粒子およびアルミナ粒子の両方である。第３層５３を構成するガラス材料の軟化点は、好ましくは、第２層５２を構成するガラス材料の軟化点よりも高く、且つ第１層５１を構成するガラス材料の軟化点よりも低い。 In the thermal print head A4 shown in FIGS. 10 and 11, the protective layer 5 includes a first layer 51, a second layer 52, and a third layer 53. The protective layer 5 of this embodiment additionally includes a third layer 53 compared to the thermal print head A1 of the above embodiment. The third layer 53 is interposed between the first layer 51 and the second layer 52 in the thickness direction z, and is in contact with both the first layer 51 and the second layer 52. The specific configuration of each of the first layer 51 and the second layer 52 is the same as that of the thermal print head A1 of the above embodiment. The third layer 53, like the first layer 51 and the second layer 52, is made of, for example, amorphous glass. The third layer 53 may contain additive particles. When the third layer 53 includes additive particles, the additive particles are either boron nitride particles or alumina particles, or both boron nitride particles and alumina particles. The softening point of the glass material forming the third layer 53 is preferably higher than the softening point of the glass material forming the second layer 52 and lower than the softening point of the glass material forming the first layer 51.

本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ４において、印刷媒体（図示略）と接触し得る保護層５（第２層５２）は、添加物粒子として窒化ホウ素粒子を含む。このような構成によれば、窒化ホウ素はその硬度が高く、保護層５（第２層５２）の耐摩耗性を向上させることができる。 In the thermal print head A4 of this embodiment, the protective layer 5 (second layer 52) that can come into contact with a print medium (not shown) contains boron nitride particles as additive particles. According to such a configuration, boron nitride has high hardness and can improve the wear resistance of the protective layer 5 (second layer 52).

＜第５実施形態＞
図１２および図１３は、本開示の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図１２は、本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ５を示す要部拡大断面図であり、図４と同様の断面図である。図１３は、図１２の一部を拡大した要部拡大断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ５は、保護層５の構成が上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と異なっている。 <Fifth embodiment>
12 and 13 show a thermal print head according to a fifth embodiment of the present disclosure. FIG. 12 is an enlarged sectional view of a main part showing the thermal print head A5 of this embodiment, and is a sectional view similar to FIG. 4. FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG. 12. The thermal print head A5 of this embodiment is different from the thermal print head A1 of the above embodiment in the structure of the protective layer 5.

図１２および図１３に示したサーマルプリントヘッドＡ５においては、保護層５の第２層５２の形成領域が上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と異なる。本実施形態において、第２層５２は、平面視（厚さ方向ｚ視）において抵抗体層４に重なる一方、平面視において共通部３１１に重ならない。また、本実施形態においては、第１層５１を構成する非晶質ガラスの軟化点は、第２層５２を構成する非晶質ガラスの軟化点以下である。 In the thermal print head A5 shown in FIGS. 12 and 13, the formation area of the second layer 52 of the protective layer 5 is different from the thermal print head A1 of the above embodiment. In this embodiment, the second layer 52 overlaps the resistor layer 4 in a plan view (thickness direction z view), but does not overlap the common portion 311 in a plan view. Further, in the present embodiment, the softening point of the amorphous glass forming the first layer 51 is lower than the softening point of the amorphous glass forming the second layer 52.

本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ５において、印刷媒体（図示略）と接触し得る保護層５（第２層５２）は、添加物粒子として窒化ホウ素粒子を含む。このような構成によれば、窒化ホウ素はその硬度が高く、保護層５（第２層５２）の耐摩耗性を向上させることができる。 In the thermal print head A5 of this embodiment, the protective layer 5 (second layer 52) that can come into contact with a print medium (not shown) contains boron nitride particles as additive particles. According to such a configuration, boron nitride has high hardness and can improve the wear resistance of the protective layer 5 (second layer 52).

第１層５１を構成するガラス材料の軟化点は、第２層５２を構成するガラス材料の軟化点以下である。共通部３１１は、配線層３の他の各要素に比べて比較的まとまった広範囲に形成されている。第２層５２は、平面視（厚さ方向ｚ視）において共通部３１１に重ならない。このような構成によれば、サーマルプリントヘッドＡ１の使用時などに保護層５の温度が上昇した場合、第１層５１が軟化して第２層５２に含まれる窒化ホウ素粒子が第２層５２から第１層５１に沈降しても、配線層３がＡｇを含む場合において、共通部３１１での発泡現象は発生しない。したがって、前述の配線層３がＡｇを含む場合のＡｇに起因する発泡現象を抑制することができる。その他にも、上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と同様の構成の範囲において、上記実施形態と同様の作用効果を奏する。 The softening point of the glass material forming the first layer 51 is lower than the softening point of the glass material forming the second layer 52. The common portion 311 is formed over a relatively large area compared to other elements of the wiring layer 3. The second layer 52 does not overlap the common portion 311 in plan view (thickness direction z view). According to such a configuration, when the temperature of the protective layer 5 increases during use of the thermal print head A1, the first layer 51 softens and the boron nitride particles contained in the second layer 52 are transferred to the second layer 52. Even if Ag settles into the first layer 51, the bubbling phenomenon does not occur in the common portion 311 in the case where the wiring layer 3 contains Ag. Therefore, it is possible to suppress the foaming phenomenon caused by Ag when the above-mentioned wiring layer 3 contains Ag. In addition, within the range of the same configuration as the thermal print head A1 of the above embodiment, the same effects as those of the above embodiment are achieved.

＜第６実施形態＞
図１４および図１５は、本開示の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図１４は、本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ６を示す要部拡大断面図であり、図４と同様の断面図である。図１５は、図１４の一部を拡大した要部拡大断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ６は、保護層５の構成が上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と異なっている。 <Sixth embodiment>
14 and 15 show a thermal print head according to a sixth embodiment of the present disclosure. FIG. 14 is an enlarged sectional view of a main part of the thermal print head A6 of this embodiment, and is a sectional view similar to FIG. 4. FIG. 15 is an enlarged sectional view of a main part of FIG. 14. The thermal print head A6 of this embodiment is different from the thermal print head A1 of the above embodiment in the structure of the protective layer 5.

図１４および図１５に示したサーマルプリントヘッドＡ６においては、保護層５は、第１部５５および第２部５６を含む。第１部５５は、抵抗体層４に接し、且つ抵抗体層４の周辺に形成されており、抵抗体層４（複数の発熱部４１）を覆っている。第１部５５は、平面視（厚さ方向ｚ視）において抵抗体層４に重なり、主走査方向ｘに沿って延びている。第１部５５は、上記第１実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１における第２層５２と同様の材料により構成される。第１部５５は、たとえば非晶質ガラスにより構成されており、１種類または２種類以上の添加物粒子を含む。第１部５５は、添加物粒子として少なくとも窒化ホウ素粒子を含む。本実施形態において、第１部５５は、前記添加物粒子として、窒化ホウ素粒子およびアルミナ粒子を含む。なお、第１部５５は、前記アルミナ粒子を含まない構成であってもよい。 In the thermal print head A6 shown in FIGS. 14 and 15, the protective layer 5 includes a first portion 55 and a second portion 56. The first portion 55 is formed in contact with the resistor layer 4 and around the resistor layer 4, and covers the resistor layer 4 (the plurality of heat generating parts 41). The first portion 55 overlaps the resistor layer 4 in plan view (thickness direction z view) and extends along the main scanning direction x. The first portion 55 is made of the same material as the second layer 52 in the thermal print head A1 of the first embodiment. The first part 55 is made of, for example, amorphous glass, and contains one or more types of additive particles. The first portion 55 includes at least boron nitride particles as additive particles. In this embodiment, the first part 55 includes boron nitride particles and alumina particles as the additive particles. Note that the first portion 55 may have a configuration that does not include the alumina particles.

第２部５６は、平面視（厚さ方向ｚ視）において第１部５５と重ならない領域に形成されており、第１部５５よりも広範囲に形成される。第２部５６は、上記第１実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１における第１層５１と同様の材料により構成される。第２部５６は、たとえば非晶質ガラスにより構成されており、たとえばアルミナ粒子などの添加物を含んでいてもよい。第２部５６においては、第１部５５と異なり、窒化ホウ素粒子が含まれていない。 The second part 56 is formed in a region that does not overlap with the first part 55 in plan view (thickness direction z view), and is formed in a wider area than the first part 55. The second portion 56 is made of the same material as the first layer 51 in the thermal print head A1 of the first embodiment. The second portion 56 is made of, for example, amorphous glass, and may contain additives such as alumina particles. Unlike the first part 55, the second part 56 does not contain boron nitride particles.

本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ６において、印刷媒体（図示略）と接触し得る保護層５（第１部５５）は、添加物粒子として窒化ホウ素粒子を含む。このような構成によれば、窒化ホウ素はその硬度が高く、保護層５（第１部５５）の耐摩耗性を向上させることができる。 In the thermal print head A6 of this embodiment, the protective layer 5 (first portion 55) that can come into contact with a print medium (not shown) includes boron nitride particles as additive particles. According to such a configuration, boron nitride has high hardness and can improve the wear resistance of the protective layer 5 (first portion 55).

第１部５５は、平面視において抵抗体層４に重なり、この第１部５５に窒化ホウ素粒子が含まれる。その一方、比較的広範囲に形成される第２部５６には窒化ホウ素粒子が含まれていない。このような構成によれば、窒化ホウ素粒子の使用量を抑止しつつ、印刷媒体（図示略）が接触し得る第１部５５の耐摩耗性の効率よく向上させることができる。
その他にも、上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と同様の構成の範囲において、上記実施形態と同様の作用効果を奏する。 The first portion 55 overlaps the resistor layer 4 in a plan view, and the first portion 55 contains boron nitride particles. On the other hand, the second portion 56, which is formed over a relatively wide area, does not contain boron nitride particles. According to such a configuration, the wear resistance of the first portion 55 with which a print medium (not shown) can come into contact can be efficiently improved while suppressing the amount of boron nitride particles used.
In addition, within the range of the same configuration as the thermal print head A1 of the above embodiment, the same effects as those of the above embodiment are achieved.

本開示に係るサーマルプリントヘッドは、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The thermal print head according to the present disclosure is not limited to the embodiments described above. The specific configuration of each part of the thermal print head according to the present disclosure can be changed in design in various ways.

上記実施形態においては、保護層５が抵抗体層４上に積層された複数の層を含んで構成された場合、最上層である厚さ方向ｚのｚ１側の端に位置する層（上記実施形態では第２層５２）にのみ窒化ホウ素粒子が含まれていたが、本開示はこれに限定されない。保護層５が抵抗体層４上に積層された複数の層を含む場合、当該複数の層のいずれか１つの層に窒化ホウ素粒子が含まれていればよく、たとえば厚さ方向ｚにおいて最下層（抵抗体層４に接する層）と最上層との間に位置する中間層にのみ窒化ホウ素粒子が含まれる構成であってもよい。 In the above embodiment, when the protective layer 5 includes a plurality of layers laminated on the resistor layer 4, the layer located at the end on the z1 side in the thickness direction z (the uppermost layer) Although boron nitride particles were included only in the second layer 52) in this embodiment, the present disclosure is not limited thereto. When the protective layer 5 includes a plurality of layers laminated on the resistor layer 4, it is sufficient that any one of the plurality of layers contains boron nitride particles, for example, the bottom layer in the thickness direction z. The structure may be such that the boron nitride particles are contained only in the intermediate layer located between (the layer in contact with the resistor layer 4) and the uppermost layer.

本開示は、以下の付記に関する構成を含む。 The present disclosure includes configurations related to the following additional notes.

〔付記１〕
厚さ方向の一方側を向く主面を有する基板と、
前記主面の上に配置され、主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、
前記主面の上に配置され、且つ前記抵抗体層に導通する配線層と、
少なくとも前記抵抗体層を覆う保護層と、を備え、
前記保護層は、ガラスと添加物粒子とを含んで構成されており、
前記添加物粒子は、窒化ホウ素粒子を含む、サーマルプリントヘッド。
〔付記２〕
前記保護層は、前記抵抗体層の上に積層された複数の層を含み、
前記複数の層の少なくともいずれかは、前記窒化ホウ素粒子を含む、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記３〕
前記保護層は、第１層および第２層を含む前記複数の層によって構成されており、
前記第１層は、前記抵抗体層に接しており、
前記第２層は、前記複数の層のうち前記厚さ方向の一方側の端に位置し、且つ前記厚さ方向に見て前記抵抗体層に重なっており、
前記第２層は、前記窒化ホウ素粒子を含む、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記４〕
前記第１層に前記窒化ホウ素粒子が含まれていない、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記５〕
前記第２層における前記添加物粒子の配合比率は、５～８０重量％である、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記６〕
前記第２層における前記窒化ホウ素粒子の配合比率は、１０～３０重量％である、付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記７〕
前記保護層は、前記添加物粒子としてアルミナ粒子を含み、
前記第２層における前記アルミナ粒子の配合比率は、０～７０重量％である、付記５または６に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記８〕
前記第２層の厚さは、２～６μｍである、付記４ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記９〕
前記窒化ホウ素粒子の粒径は、前記第２層の厚さ以下である、付記８に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１０〕
前記窒化ホウ素粒子の粒径は、０～４μｍである、付記９に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１１〕
前記保護層は、前記第１層および前記第２層からなり、
前記第１層の厚さは、前記第２層の厚さよりも大である、付記８に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１２〕
前記第２層は、酸化鉛を含まない無鉛ガラスにより構成される、付記４ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１３〕
前記第１層の軟化点は、前記第２層の軟化点よりも高い、付記４ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１４〕
前記第１層の軟化点は、前記第２層の軟化点以下であり、
前記配線層は、前記抵抗体層に対して副走査方向に離隔して配置され、且つ前記主走査方向に延びる共通部を有し、
前記第２層は、前記厚さ方向に見て前記共通部に重ならない、付記４ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１５〕
前記主面の上に配置されたグレーズ層をさらに備え、
前記抵抗体層は、前記グレーズ層の上に配置されている、付記１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１６〕
付記１ないし１４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドと、
前記複数の発熱部に対向して配置されたプラテンと、を備える、サーマルプリンタ。 [Appendix 1]
a substrate having a main surface facing one side in the thickness direction;
a resistor layer disposed on the main surface and having a plurality of heat generating parts arranged in the main scanning direction;
a wiring layer disposed on the main surface and electrically connected to the resistor layer;
a protective layer covering at least the resistor layer,
The protective layer includes glass and additive particles,
The additive particles include boron nitride particles.
[Appendix 2]
The protective layer includes a plurality of layers stacked on the resistor layer,
The thermal print head according to claim 1 , wherein at least one of the plurality of layers includes the boron nitride particles.
[Appendix 3]
The protective layer is composed of the plurality of layers including a first layer and a second layer,
The first layer is in contact with the resistor layer,
The second layer is located at one end of the plurality of layers in the thickness direction, and overlaps the resistor layer when viewed in the thickness direction,
The thermal print head according to appendix 2, wherein the second layer includes the boron nitride particles.
[Appendix 4]
The thermal print head according to appendix 3, wherein the first layer does not contain the boron nitride particles.
[Appendix 5]
The thermal print head according to appendix 4, wherein the blending ratio of the additive particles in the second layer is 5 to 80% by weight.
[Appendix 6]
The thermal print head according to appendix 5, wherein a blending ratio of the boron nitride particles in the second layer is 10 to 30% by weight.
[Appendix 7]
The protective layer includes alumina particles as the additive particles,
The thermal print head according to appendix 5 or 6, wherein the blending ratio of the alumina particles in the second layer is 0 to 70% by weight.
[Appendix 8]
8. The thermal print head according to any one of appendices 4 to 7, wherein the second layer has a thickness of 2 to 6 μm.
[Appendix 9]
The thermal print head according to appendix 8, wherein the particle size of the boron nitride particles is equal to or less than the thickness of the second layer.
[Appendix 10]
The thermal print head according to appendix 9, wherein the boron nitride particles have a particle size of 0 to 4 μm.
[Appendix 11]
The protective layer consists of the first layer and the second layer,
The thermal print head according to appendix 8, wherein the first layer has a thickness greater than the second layer.
[Appendix 12]
12. The thermal print head according to any one of appendices 4 to 11, wherein the second layer is made of lead-free glass that does not contain lead oxide.
[Appendix 13]
The thermal print head according to any one of appendices 4 to 12, wherein the first layer has a softening point higher than the second layer.
[Appendix 14]
The softening point of the first layer is equal to or lower than the softening point of the second layer,
The wiring layer is arranged at a distance from the resistor layer in the sub-scanning direction and has a common portion extending in the main-scanning direction,
The thermal print head according to any one of appendices 4 to 12, wherein the second layer does not overlap the common portion when viewed in the thickness direction.
[Appendix 15]
further comprising a glaze layer disposed on the main surface,
14. The thermal print head according to any one of appendices 1 to 13, wherein the resistor layer is disposed on the glaze layer.
[Appendix 16]
The thermal print head according to any one of appendices 1 to 14,
A thermal printer, comprising: a platen disposed facing the plurality of heat generating parts.

Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５，Ａ６：サーマルプリントヘッド
Ｐｒ：サーマルプリンタ
１：基板
１１：主面
２：グレーズ層
２１：グレーズ主面
２２：ヒーターグレーズ部
２３：ガラス層
３：配線層
３１：共通電極
３１１：共通部
３１２：共通電極帯状部
３２：個別電極
３３：個別電極帯状部
３４：連結部
３５：信号配線部
３６：パッド部
４：抵抗体層
４１：発熱部
５：保護層
５１：第１層
５１９：開口
５２：第２層
５３：第３層
５５：第１部
５６：第２部
６１：ワイヤ
７１：駆動ＩＣ
７２：保護樹脂
７３：コネクタ
８１：プラテンローラ
８２：印刷媒体 A1, A2, A3, A4, A5, A6: Thermal print head Pr: Thermal printer 1: Substrate 11: Main surface 2: Glaze layer 21: Glaze main surface 22: Heater glaze portion 23: Glass layer 3: Wiring layer 31: Common electrode 311 : Common part 312 : Common electrode strip part 32 : Individual electrode 33 : Individual electrode strip part 34 : Connection part 35 : Signal wiring part 36 : Pad part 4 : Resistor layer 41 : Heat generating part 5 : Protective layer 51 : First layer 519 : Opening 52 : Second layer 53 : Third layer 55 : First part 56 : Second part 61 : Wire 71 : Drive IC
72: Protective resin 73: Connector 81: Platen roller 82: Printing medium

Claims

厚さ方向の一方側を向く主面を有する基板と、
前記主面の上に配置され、主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、
前記主面の上に配置され、且つ前記抵抗体層に導通する配線層と、
少なくとも前記抵抗体層を覆う保護層と、を備え、
前記保護層は、ガラスと添加物粒子とを含んで構成されており、
前記添加物粒子は、窒化ホウ素粒子を含む、サーマルプリントヘッド。 a substrate having a main surface facing one side in the thickness direction;
a resistor layer disposed on the main surface and having a plurality of heat generating parts arranged in the main scanning direction;
a wiring layer disposed on the main surface and electrically connected to the resistor layer;
a protective layer covering at least the resistor layer,
The protective layer includes glass and additive particles,
The additive particles include boron nitride particles.

前記保護層は、前記抵抗体層の上に積層された複数の層を含み、
前記複数の層の少なくともいずれかは、前記窒化ホウ素粒子を含む、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。 The protective layer includes a plurality of layers stacked on the resistor layer,
The thermal print head according to claim 1 , wherein at least one of the plurality of layers includes the boron nitride particles.

前記保護層は、第１層および第２層を含む前記複数の層によって構成されており、
前記第１層は、前記抵抗体層に接しており、
前記第２層は、前記複数の層のうち前記厚さ方向の一方側の端に位置し、且つ前記厚さ方向に見て前記抵抗体層に重なっており、
前記第２層は、前記窒化ホウ素粒子を含む、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。 The protective layer is composed of the plurality of layers including a first layer and a second layer,
The first layer is in contact with the resistor layer,
The second layer is located at one end of the plurality of layers in the thickness direction, and overlaps the resistor layer when viewed in the thickness direction,
3. The thermal print head of claim 2, wherein the second layer includes the boron nitride particles.

前記第１層に前記窒化ホウ素粒子が含まれていない、請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 3, wherein the first layer does not contain the boron nitride particles.

前記第２層における前記添加物粒子の配合比率は、５～８０重量％である、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 4, wherein a blending ratio of the additive particles in the second layer is 5 to 80% by weight.

前記第２層における前記窒化ホウ素粒子の配合比率は、１０～３０重量％である、請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 5, wherein a blending ratio of the boron nitride particles in the second layer is 10 to 30% by weight.

前記保護層は、前記添加物粒子としてアルミナ粒子を含み、
前記第２層における前記アルミナ粒子の配合比率は、０～７０重量％である、請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。 The protective layer includes alumina particles as the additive particles,
The thermal print head according to claim 5, wherein a blending ratio of the alumina particles in the second layer is 0 to 70% by weight.

前記第２層の厚さは、２～６μｍである、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 4, wherein the second layer has a thickness of 2 to 6 μm.

前記窒化ホウ素粒子の粒径は、前記第２層の厚さ以下である、請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 8, wherein the particle size of the boron nitride particles is less than or equal to the thickness of the second layer.

前記窒化ホウ素粒子の粒径は、０～４μｍである、請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 9, wherein the boron nitride particles have a particle size of 0 to 4 μm.

前記保護層は、前記第１層および前記第２層からなり、
前記第１層の厚さは、前記第２層の厚さよりも大である、請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。 The protective layer consists of the first layer and the second layer,
The thermal print head according to claim 8, wherein the thickness of the first layer is greater than the thickness of the second layer.

前記第２層は、酸化鉛を含まない無鉛ガラスにより構成される、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。 5. The thermal print head according to claim 4, wherein the second layer is made of lead-free glass that does not contain lead oxide.

前記第１層の軟化点は、前記第２層の軟化点よりも高い、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 4, wherein the first layer has a higher softening point than the second layer.

前記第１層の軟化点は、前記第２層の軟化点以下であり、
前記配線層は、前記抵抗体層に対して副走査方向に離隔して配置され、且つ前記主走査方向に延びる共通部を有し、
前記第２層は、前記厚さ方向に見て前記共通部に重ならない、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。 The softening point of the first layer is equal to or lower than the softening point of the second layer,
The wiring layer is disposed apart from the resistor layer in the sub-scanning direction and has a common portion extending in the main-scanning direction,
The thermal print head according to claim 4, wherein the second layer does not overlap the common portion when viewed in the thickness direction.

前記主面の上に配置されたグレーズ層をさらに備え、
前記抵抗体層は、前記グレーズ層の上に配置されている、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。 further comprising a glaze layer disposed on the main surface,
The thermal print head according to claim 1, wherein the resistor layer is disposed on the glaze layer.

請求項１ないし１５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドと、
前記複数の発熱部に対向して配置されたプラテンと、を備える、サーマルプリンタ。 The thermal print head according to any one of claims 1 to 15,
A thermal printer, comprising: a platen disposed facing the plurality of heat generating parts.