JP2023174031A - 検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被検査対象の高周波特性を安定して検査する。【解決手段】プローブと、前記プローブが挿通される第１孔と、前記第１孔と連通して前記プローブが挿通されて前記第１孔の径より径が小さい第２孔と、が設けられた絶縁性ブロックと、を備え、前記第１孔の深さに対する前記絶縁性ブロックの厚さの比が１．４０以下である、検査装置。【選択図】図３

Description

本発明は、検査装置に関する。

近年、集積回路（ＩＣ）等の半導体装置を検査するための様々な検査装置が開発されている。例えば、特許文献１には、高周波用プローブソケットについて記載されている。このプローブソケットは、複数のプローブ及びノイズ遮蔽本体を備えている。複数のプローブは、ノイズ遮蔽本体に挿通されている。

特表２０１８－５２９９５１号公報

例えば、特許文献１に記載の高周波用プローブソケット等の検査装置を用いて、半導体装置等の被検査対象の高周波特性が検査されることがある。この検査においては、被検査対象の高周波特性を安定して検査することが要求されることがある。

本発明の目的の一例は、被検査対象の高周波特性を安定して検査することにある。本発明の他の目的は、本明細書の記載から明らかになるであろう。

本発明の一態様は、
プローブと、
前記プローブが挿通される第１孔と、前記第１孔と連通して前記プローブが挿通されて前記第１孔の径より径が小さい第２孔と、が設けられた絶縁性ブロックと、
を備え、
前記第１孔の深さに対する前記絶縁性ブロックの厚さの比が１．４０以下である、検査装置である。

本発明の一態様は、
プローブと、
前記プローブが挿通される導電性ブロックと、
を備え、
前記導電性ブロックが検査基板に接触する凸部を有する、検査装置である。

本発明の上記態様によれば、被検査対象の高周波特性を安定して検査することができる。

実施形態に係る検査装置を検査基板とともに示す上方斜視図である。 実施形態に係る検査装置を示す下方斜視図である。 図１のＡ－Ａ´断面を被検査対象及び検査基板とともに示す図である。 図３の一部分の拡大図である。 比較例に係る検査装置を被検査対象及び検査基板とともに示す断面図である。 図５の一部分の拡大図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１は、実施形態に係る検査装置１０を検査基板３０とともに示す上方斜視図である。図２は、実施形態に係る検査装置１０を示す下方斜視図である。図３は、図１のＡ－Ａ´断面を被検査対象２０及び検査基板３０とともに示す図である。図４は、図３の一部分の拡大図である。

方向を説明するために、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向を定義する。Ｚ方向は、鉛直方向に平行な方向である。Ｘ方向は、Ｚ方向に垂直な水平方向の一つである。Ｙ方向は、Ｚ方向及びＸ方向に垂直な水平方向の一つである。実施形態では、Ｘ方向が左右方向、Ｙ方向が前後方向、Ｚ方向が上下方向であるとして説明する。各図において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸のそれぞれの矢印が指し示す方向をそれぞれ左方向、前方向及び上方向と定義する。図３及び図４において、Ｙ方向を示す黒点付き白丸は、Ｙ軸の矢印が指し示す方向が紙面の奥から手前に向かう方向であることを示している。

図１に示すように、検査装置１０は、２つのグランドプローブ１１０、６つの接続プローブ１２０、ピンプレート１３０、ピンブロック１４０及びリテーナ１５０を備えている。図３に示すように、各グランドプローブ１１０は、グランドバレル１１２及びグランドプランジャ１１４を有している。各接続プローブ１２０は、接続バレル１２２、第１接続プランジャ１２４及び第２接続プランジャ１２６を有している。

図３に示すように、検査装置１０の上方には、被検査対象２０が配置されている。被検査対象２０は、例えば、集積回路（ＩＣ）等の半導体装置である。検査装置１０の下方には、検査基板３０が配置されている。検査基板３０は、例えば、プリント回路板（ＰＣＢ）等の配線基板である。被検査対象２０及び検査基板３０は、検査装置１０を介して電気的に互いに接続されている。

図１を参照して、２つのグランドプローブ１１０及び６つの接続プローブ１２０の配置について説明する。

Ｚ方向から見て、２つのグランドプローブ１１０は、Ｘ方向に略平行に並んでいる。図１に示す例において、Ｚ方向から見て、２つのグランドプローブ１１０は、リテーナ１５０の水平方向の中心に対してＸ方向の両側に配置されている。

Ｚ方向から見て、６つの接続プローブ１２０は、２つのグランドプローブ１１０の左側に位置する３つの接続プローブ１２０と、２つのグランドプローブ１１０の右側に位置する３つの接続プローブ１２０と、を含んでいる。Ｚ方向から見て、左側の３つの接続プローブ１２０は、Ｙ方向に略平行に略等間隔に並んでいる。Ｚ方向から見て、右側の３つの接続プローブ１２０は、Ｙ方向に略平行に略等間隔に並んでいる。Ｚ方向から見て、左側の３つの接続プローブ１２０のうちの中央の接続プローブ１２０と、右側の３つの接続プローブ１２０のうちの中央の接続プローブ１２０と、は２つのグランドプローブ１１０とＸ方向に略平行に並んでいる。

２つのグランドプローブ１１０及び６つの接続プローブ１２０の配置は、図１を用いて説明した例に限定されない。グランドプローブ１１０及び接続プローブ１２０の配置は、被検査対象２０の電極の配置や検査基板３０の電極の配置等の条件に応じて、適宜変更される。

次に、図３を参照して、各グランドプローブ１１０及び各接続プローブ１２０の各々の構成について説明する。特に断りがない限り、グランドプローブ１１０について以下で説明する構成は、２つのグランドプローブ１１０に同様に適用される。特に断りがない限り、接続プローブ１２０について以下で説明する構成は、６つの接続プローブ１２０に同様に適用される。

グランドバレル１１２は、Ｚ方向に略平行に延在している。グランドバレル１１２は、ピンブロック１４０及びリテーナ１５０に設けられたグランド挿通孔１６０に挿通されている。これによって、ピンブロック１４０及びリテーナ１５０は、グランドプローブ１１０をＺ方向に略平行に支持する支持体となっている。グランド挿通孔１６０の下端は、ピンブロック１４０をＺ方向に貫通していない。図３に示す例において、グランド挿通孔１６０の下端は、ピンブロック１４０の後述する凸部１４２の下端面よりＺ方向の上方に位置している。具体的には、図３に示す例において、グランド挿通孔１６０の下端は、ピンブロック１４０のＺ方向の略中央部に位置している。ただし、グランド挿通孔１６０の下端は、ピンブロック１４０のＺ方向の略中央部に対してＺ方向の上方又は下方にずれていてもよい。

グランドプランジャ１１４は、グランドバレル１１２の上端側に配置されている。グランド挿通孔１６０の上端は、リテーナ１５０の上面において上方に向けて開口されている。これによって、グランドプランジャ１１４の上端は、グランド挿通孔１６０の上端を通じて、リテーナ１５０の上面より上方に向けて突出可能になっている。グランドプランジャ１１４は、グランドバレル１１２の内部に配置された不図示のスプリングによって上方に向けて付勢されている。したがって、グランドプランジャ１１４の上端は、グランドプランジャ１１４が上方に向けて付勢された状態で、被検査対象２０の下面に配置されたグランド電極２２に接触可能になっている。

接続バレル１２２は、Ｚ方向に略平行に延在している。接続バレル１２２は、ピンプレート１３０、ピンブロック１４０及びリテーナ１５０に設けられた接続挿通孔１７０に挿通されている。これによって、ピンプレート１３０及びリテーナ１５０は、接続プローブ１２０を支持する支持体となっている。接続挿通孔１７０は、リテーナ１５０の上面とピンプレート１３０の下面との間で、リテーナ１５０、ピンブロック１４０及びピンプレート１３０をＺ方向に貫通している。

第１接続プランジャ１２４は、接続バレル１２２の上端側に配置されている。接続挿通孔１７０の上端は、リテーナ１５０の上面において上方に向けて開口されている。これによって、第１接続プランジャ１２４の上端は、接続挿通孔１７０の上端を通じて、リテーナ１５０の上面より上方に向けて突出可能になっている。第１接続プランジャ１２４は、接続バレル１２２の内部に配置された不図示のスプリングによって上方に向けて付勢されている。したがって、第１接続プランジャ１２４の上端は、第１接続プランジャ１２４が上方に向けて付勢された状態で、被検査対象２０の下面に配置された接続電極２４に接触可能になっている。

第２接続プランジャ１２６は、接続バレル１２２の下端側に配置されている。接続挿通孔１７０の下端は、ピンプレート１３０の下面において下方に向けて開口されている。これによって、第２接続プランジャ１２６の下端は、接続挿通孔１７０の下端を通じて、ピンプレート１３０の下面より下方に向けて突出可能になっている。第２接続プランジャ１２６は、接続バレル１２２の内部に配置された不図示のスプリングによって下方に向けて付勢されている。したがって、第２接続プランジャ１２６の下端は、第２接続プランジャ１２６が下方に向けて付勢された状態で、検査基板３０の上面に配置された接触部３４に接触可能になっている。検査基板３０の接触部３４には、例えば、不図示の電極が配置されている。

被検査対象２０の接続電極２４と、検査基板３０の接触部３４と、は接続プローブ１２０を介して互いに電気的に接続されている。６つの接続プローブ１２０は、互いに独立して電源用又は信号用のプローブとなっている。例えば、図１に示した左側の３つの接続プローブ１２０のうちの中央の接続プローブ１２０は、電源用のプローブである。図１に示した左側の３つの接続プローブ１２０のうちの両側の２つの接続プローブ１２０は、信号用のプローブである。図１に示した右側の３つの接続プローブ１２０のうちの中央の接続プローブ１２０は、電源用のプローブである。図１に示した右側の３つの接続プローブ１２０のうちの両側の２つの接続プローブ１２０は、信号用のプローブである。

次に、図１～図３を参照して、ピンプレート１３０、ピンブロック１４０及びリテーナ１５０について説明する。

ピンプレート１３０は、樹脂ブロック等の絶縁性ブロックである。ピンプレート１３０は、ピンブロック１４０の下方に配置されている。図１及び図２に示すように、Ｚ方向から見て、ピンプレート１３０は、略四角形形状となっている。ただし、ピンプレート１３０の形状はこの例に限定されない。

ピンブロック１４０は、金属ブロック等の導電性ブロックである。ピンブロック１４０は、Ｚ方向においてピンプレート１３０及びリテーナ１５０の間に配置されている。図１及び図２に示すように、Ｚ方向から見て、ピンブロック１４０は、略四角形形状となっている。ただし、ピンブロック１４０の形状はこの例に限定されない。

リテーナ１５０は、樹脂ブロック等の絶縁性ブロックである。リテーナ１５０は、Ｚ方向においてピンブロック１４０の上方に配置されている。図１及び図２に示すように、Ｚ方向から見て、リテーナ１５０は、略四角形形状となっている。ただし、リテーナ１５０の形状はこの例に限定されない。

図２及び図３に示すように、ピンプレート１３０には、貫通孔１３２が設けられている。貫通孔１３２は、ピンプレート１３０をＺ方向に貫通している。ピンブロック１４０の下面には、凸部１４２が設けられている。凸部１４２は、ピンプレート１３０の貫通孔１３２をＺ方向に貫通している。図３に示すように、凸部１４２の下端面は、検査基板３０の上面に配置されたグランド接触部３２に接触している。検査基板３０のグランド接触部３２には、例えば、不図示のグランド電極が配置されている。これによって、グランドプローブ１１０、ピンブロック１４０及び凸部１４２を介して、被検査対象２０のグランド電極２２と、検査基板３０のグランド接触部３２と、を電気的に互いに接続することができる。

図３に示すように、ピンプレート１３０の下面の貫通孔１３２の水平方向の周辺部分は、隙間１３４を介して検査基板３０の上面とＺ方向に対向している。言い換えると、凸部１４２のＺ方向の高さがピンプレート１３０のＺ方向の厚さより大きくなっている。このため、凸部１４２の下端面をピンプレート１３０の下面よりも下方に向けて突出させることができる。したがって、ピンプレート１３０の下面が検査基板３０の上面に接触する場合と比較して、凸部１４２の下端面を検査基板３０のグランド接触部３２に確実に接触させることができる。ただし、ピンプレート１３０の下面は、検査基板３０の上面に接触していてもよい。

２つのグランドプローブ１１０は、ピンブロック１４０の凸部１４２とＺ方向に重なる位置に配置されている。したがって、２つのグランドプローブ１１０がピンブロック１４０の当該位置から水平方向にずれた位置に配置されている場合と比較して、２つのグランドプローブ１１０及び凸部１４２を電気的に互いに接続しやすくすることができる。ただし、２つのグランドプローブ１１０は、ピンブロック１４０の上記位置から水平方向にずれた位置に配置されていてもよい。

次に、図４を参照して、グランドプローブ１１０の上端部及びその周辺について説明する。

グランド挿通孔１６０のリテーナ１５０をＺ方向に貫通する部分は、大径孔１６２、小径孔１６４及びテーパ孔１６６を含んでいる。大径孔１６２は、テーパ孔１６６の下方に位置している。大径孔１６２の上端は、テーパ孔１６６の下端に連通している。小径孔１６４は、テーパ孔１６６の上方に位置している。小径孔１６４の下端は、テーパ孔１６６の上端に連通している。小径孔１６４の水平方向の直径は、大径孔１６２の水平方向の直径未満となっている。テーパ孔１６６の水平方向の直径は、下方から上方に向かうにつれて減少している。

グランドバレル１１２には幅広部１１２ａが設けられている。グランドバレル１１２の幅広部１１２ａの水平方向の直径は、グランドバレル１１２の幅広部１１２ａのＺ方向の上方部分及び下方部分の水平方向の直径より大きくなっている。幅広部１１２ａは、大径孔１６２に挿通されている。幅広部１１２ａの水平方向の直径は、大径孔１６２の水平方向の直径未満となっている。幅広部１１２ａの水平方向の直径は、グランド挿通孔１６０のピンブロック１４０をＺ方向に貫通する部分の水平方向の直径以上となっている。したがって、幅広部１１２ａの下面を、ピンブロック１４０の上面のグランド挿通孔１６０の水平方向の周辺部分に引っ掛けることができる。これによって、幅広部１１２ａの下面を、ピンブロック１４０の上面の当該部分に接触させることができる。このため、幅広部１１２ａと、ピンブロック１４０の上面と、を電気的に接続することができる。

次に、図３及び図４を参照して、検査装置１０の組立方法の一例について説明する。この例において、検査装置１０は、以下のように組み立てられる。

まず、ピンブロック１４０の上方から各グランドプローブ１１０をピンブロック１４０のグランド挿通孔１６０に挿通させる。これによって、グランドプローブ１１０の幅広部１１２ａがピンブロック１４０の上面のグランド挿通孔１６０の水平方向の周辺部分に引っ掛かる。

次いで、ピンブロック１４０及びリテーナ１５０をＺ方向に重ねる。これによって、ピンブロック１４０の上方にリテーナ１５０が配置される。各グランドプローブ１１０の上部分がリテーナ１５０の大径孔１６２、小径孔１６４及びテーパ孔１６６に挿通される。

次いで、ピンブロック１４０及びリテーナ１５０を上下反転させる。これによって、リテーナ１５０の上方にピンブロック１４０が配置される。次いで、リテーナ１５０の上方にピンブロック１４０が配置された状態で、ピンブロック１４０の上方から各接続プローブ１２０をピンブロック１４０及びリテーナ１５０の接続挿通孔１７０に挿通させる。次いで、ピンプレート１３０及びピンブロック１４０をＺ方向に重ねる。これによって、各接続プローブ１２０のリテーナ１５０の反対側に位置する部分がピンプレート１３０の接続挿通孔１７０に挿通される。

このようにして、検査装置１０が組み立てられている。

上述した例では、グランドプローブ１１０の上部分を大径孔１６２、小径孔１６４及びテーパ孔１６６に挿通する前に、グランドプローブ１１０の下部分をピンブロック１４０のグランド挿通孔１６０に挿通している。このため、グランドプローブ１１０の上部分を大径孔１６２、小径孔１６４及びテーパ孔１６６に挿通した後にグランドプローブ１１０の下部分をピンブロック１４０のグランド挿通孔１６０に挿通する場合と比較して、グランドプローブ１１０の幅広部１１２ａをピンブロック１４０に確実に接触させることができる。

図５は、比較例に係る検査装置１０Ｋを被検査対象２０及び検査基板３０とともに示す断面図である。図６は、図５の一部分の拡大図である。比較例に係る検査装置１０Ｋは、以下の点を除いて、実施形態に係る検査装置１０と同様である。

図５に示すように、比較例に係る検査装置１０Ｋは、２つの上部グランドプローブ１１０Ｋ１、２つの下部グランドプローブ１１０Ｋ２、２つの接続プローブ１２０Ｋ、ピンプレート１３０Ｋ、ピンブロック１４０Ｋ及びリテーナ１５０Ｋを備えている。

図５に示すように、各上部グランドプローブ１１０Ｋ１は、上部グランドバレル１１２Ｋ１及び上部グランドプランジャ１１４Ｋ１を有している。上部グランドバレル１１２Ｋ１は、グランド挿通孔１６０Ｋの上部分に挿通されている。グランド挿通孔１６０Ｋの上部分は、リテーナ１５０Ｋと、ピンブロック１４０Ｋの上部分と、をＺ方向に貫通している。上部グランドプランジャ１１４Ｋ１は、上部グランドバレル１１２Ｋ１の上端側に配置されている。上部グランドプランジャ１１４Ｋ１は、上方に向けて付勢されている。上部グランドプランジャ１１４Ｋ１の上端は、被検査対象２０のグランド電極２２に接触可能になっている。

図６に示すように、比較例に係るグランド挿通孔１６０Ｋのリテーナ１５０ＫをＺ方向に貫通する部分は、大径孔１６２Ｋ、小径孔１６４Ｋ及びテーパ孔１６６Ｋを含んでいる。

図５に示すように、各下部グランドプローブ１１０Ｋ２は、下部グランドバレル１１２Ｋ２及び下部グランドプランジャ１１４Ｋ２を有している。下部グランドバレル１１２Ｋ２は、グランド挿通孔１６０Ｋの下部分に挿通されている。グランド挿通孔１６０Ｋの下部分は、ピンプレート１３０Ｋと、ピンブロック１４０Ｋの下部分と、をＺ方向に貫通している。下部グランドプランジャ１１４Ｋ２は、下部グランドバレル１１２Ｋ２の下端側に配置されている。下部グランドプランジャ１１４Ｋ２は、下方に向けて付勢されている。下部グランドプランジャ１１４Ｋ２の下端は、検査基板３０のグランド接触部３２に接触可能になっている。

実施形態と、比較例と、を比較する。

図４及び図６に示すように、実施形態に係るリテーナ１５０のグランドプローブ１１０が挿通される部分のＺ方向の厚さＴは、比較例に係るリテーナ１５０Ｋの上部グランドプローブ１１０Ｋ１が挿通される部分のＺ方向の厚さＴＫより薄くなっている。したがって、実施形態では、比較例と比較して、リテーナ１５０におけるインダクタンスを低減することができる。これによって、実施形態においては、比較例と比較して、被検査対象２０の高周波特性を安定して検査することができる。実施形態に係るリテーナ１５０の上記部分のＺ方向の厚さＴは、以下に限定されないが、例えば、０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下である。

図４及び図６に示すように、実施形態に係る大径孔１６２のＺ方向の深さＤは、比較例に係る大径孔１６２ＫのＺ方向の深さＤＫより深くなっている。実施形態に係る大径孔１６２の深さＤは、以下に限定されないが、例えば、０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下である。

図４及び図６に示すように、実施形態に係る上記深さＤに対する上記厚さＴの比Ｔ／Ｄは、比較例に係る上記深さＤＫに対する上記厚さＴＫの比ＴＫ／ＤＫより大きくなっている。実施形態において、上記比Ｔ／Ｄを１．３０として、８ＧＨｚの帯域条件下において検査装置１０の損失（単位：ｄＢ）を測定した。比較例において当該比ＴＫ／ＤＫを１．５０として、実施形態の条件と同様の条件下において検査装置１０Ｋの損失（単位：ｄＢ）を測定した。実施形態における損失は、比較例における損失より、約１０ｄＢ低かった。このため、実施形態に係る上記比Ｔ／Ｄが小さくなるほど、被検査対象２０の高周波特性を安定して検査することができるといえる。したがって、実施形態に係る上記比Ｔ／Ｄは、１．４０以下、好ましくは１．３０以下にすることができる。

実施形態に係る上記比Ｔ／Ｄの下限は、例えば、リテーナ１５０の強度の観点から決定することができる。例えば、実施形態に係る比Ｔ／Ｄが小さくなるほど、リテーナ１５０の強度が低下する傾向がある。このため、実施形態に係る上記比Ｔ／Ｄは、例えば、１．２０以上にしてもよい。

比較例では、図５に示すように、下部グランドプローブ１１０Ｋ２を介してピンブロック１４０Ｋが検査基板３０のグランド接触部３２に電気的に接続されている。比較例では、実施形態のような、下端面がグランド接触部３２に接触する凸部１４２がピンブロック１４０Ｋには無い。これに対して、実施形態では、図３に示すように、凸部１４２を介してピンブロック１４０が検査基板３０のグランド接触部３２に電気的に接続されている。したがって、実施形態における凸部１４２の下端面と検査基板３０のグランド接触部３２との接触面積は、比較例における下部グランドプローブ１１０Ｋ２の下端と検査基板３０のグランド接触部３２との接触面積より大きくすることができる。このため、実施形態においては、比較例と比較して、ピンブロック１４０と検査基板３０とのグランド接続を強化することができる。これによって、実施形態においては、比較例と比較して、被検査対象２０の高周波特性を安定して検査することができる。

以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

本明細書によれば、以下の態様の検査装置が提供される。
（態様１）
態様１では、検査装置が、プローブと、前記プローブが挿通される第１孔と、前記第１孔と連通して前記プローブが挿通されて前記第１孔の径より径が小さい第２孔と、が設けられた絶縁性ブロックと、を備え、前記第１孔の深さに対する前記絶縁性ブロックの厚さの比が１．４０以下である。

「プローブ」は、上述の実施形態の「グランドプローブ」に相当する。「絶縁性ブロック」は、上述の実施形態の「リテーナ」に相当する。「第１孔」は、上述の実施形態の「大径孔」に相当する。「第２孔」は、上述の実施形態の「小径孔」に相当する。

上述の態様によれば、当該比が小さくなるほど、被検査対象の高周波特性を安定して検査することができる。このため、上述の態様においては、当該比が上述の態様における数値より高い場合と比較して、被検査対象の高周波特性を安定して検査することができる。

（態様２）
態様２では、検査装置が、前記プローブが挿通され、前記絶縁性ブロックと重なる導電性ブロックをさらに備え、前記導電性ブロックに前記プローブが挿通された後、前記プローブを前記第１孔及び前記第２孔に挿通させている。

「導電性ブロック」は、上述の実施形態の「ピンブロック」に相当する。

上述の態様によれば、プローブを第１孔及び第２孔に挿通した後にプローブを導電性ブロックに挿通する場合と比較して、プローブを導電性ブロックに確実に接触させることができる。

（態様３）
態様３では、検査装置が、プローブと、前記プローブが挿通される導電性ブロックと、を備え、前記導電性ブロックが検査基板に接触する凸部を有している。

「プローブ」は、上述の実施形態の「グランドプローブ」、「接続プローブ」に相当する。「導電性ブロック」は、上述の実施形態の「ピンブロック」に相当する。

上述の態様によれば、凸部と検査基板との接触面積を、プローブを検査基板に接触させる場合におけるプローブと検査基板との接触面積より大きくすることができる。このため、上述の態様においては、プローブを検査基板に接触させる場合と比較して、導電性ブロックと検査基板とのグランド接続を強化することができる。これによって、上述の態様においては、プローブを検査基板に接触させる場合と比較して、被検査対象の高周波特性を安定して検査することができる。

（態様４）
態様４では、検査装置が、前記凸部が貫通する貫通孔が設けられた絶縁性ブロックをさらに備え、前記絶縁性ブロックの前記検査基板が位置する側の面の少なくとも一部分が隙間を介して前記検査基板に対向している。

「絶縁性ブロック」は、上述の実施形態の「ピンプレート」に相当する。

上述の態様によれば、絶縁性ブロックが検査基板に接触する場合と比較して、凸部を検査基板に確実に接触させることができる。

（態様５）
態様５では、前記プローブが、前記導電性ブロックの前記凸部と重なる位置に配置されている。

上述の態様によれば、導電性ブロックの凸部と重なる位置からずれた位置にプローブが配置されている場合と比較して、プローブ及び凸部を電気的に互いに接続しやすくすることができる。

１０，１０Ｋ 検査装置
２０ 被検査対象
２２ グランド電極
２４ 接続電極
３０ 検査基板
３２ グランド接触部
３４ 接触部
１１０ グランドプローブ
１１０Ｋ１ 上部グランドプローブ
１１０Ｋ２ 下部グランドプローブ
１１２ グランドバレル
１１２Ｋ１ 上部グランドバレル
１１２Ｋ２ 下部グランドバレル
１１２ａ 幅広部
１１４ グランドプランジャ
１１４Ｋ１ 上部グランドプランジャ
１１４Ｋ２ 下部グランドプランジャ
１２０，１２０Ｋ 接続プローブ
１２２ 接続バレル
１２４ 第１接続プランジャ
１２６ 第２接続プランジャ
１３０，１３０Ｋ ピンプレート
１３２ 貫通孔
１３４ 隙間
１４０，１４０Ｋ ピンブロック
１４２ 凸部
１５０，１５０Ｋ リテーナ
１６０，１６０Ｋ グランド挿通孔
１６２，１６２Ｋ 大径孔
１６４，１６４Ｋ 小径孔
１６６，１６６Ｋ テーパ孔
１７０ 接続挿通孔

Claims (5)

1. プローブと、
   前記プローブが挿通される第１孔と、前記第１孔と連通して前記プローブが挿通されて前記第１孔の径より径が小さい第２孔と、が設けられた絶縁性ブロックと、
   を備え、
   前記第１孔の深さに対する前記絶縁性ブロックの厚さの比が１．４０以下である、検査装置。
2. 前記プローブが挿通され、前記絶縁性ブロックと重なる導電性ブロックをさらに備え、
   前記導電性ブロックに前記プローブが挿通された後、前記プローブを前記第１孔及び前記第２孔に挿通させる、請求項１に記載の検査装置。
3. プローブと、
   前記プローブが挿通される導電性ブロックと、
   を備え、
   前記導電性ブロックが検査基板に接触する凸部を有する、検査装置。
4. 前記凸部が貫通する貫通孔が設けられた絶縁性ブロックをさらに備え、
   前記絶縁性ブロックの前記検査基板が位置する側の面の少なくとも一部分が隙間を介して前記検査基板に対向している、請求項３に記載の検査装置。
5. 前記プローブが、前記導電性ブロックの前記凸部と重なる位置に配置されている、請求項３又は４に記載の検査装置。

Images