JP2023154464A - Grinding device - Google Patents

Abstract

To provide a grinding device configured so that the inside of a processing chamber cover is washed at a warm-up time and also at a grinding time.SOLUTION: The grinding device is provided with: a chuck table for holding a work-piece; a grinding unit that has a spindle, a spindle housing and a mount part, which grinds the work-piece held on the chuck table, with a grinding wheel mounted on a lower surface side of the mount part; a first moving mechanism that moves the chuck table along a first direction; a second moving mechanism that moves the grinding unit along a second direction which is orthogonal to the first direction; a processing chamber cover that has, at a top part, an opening part into which a lower end part of the spindle housing can be inserted, in which the chuck table and the mount part are arranged; and a liquid supply unit, arranged upper than the mount part, which has a nozzle that supplies liquid toward an upper surface and a side surface of the mount part or the upper surface of the mount part.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、被加工物を研削するための研削装置に関する。 The present invention relates to a grinding device for grinding a workpiece.

半導体ウェーハ等の被加工物を研削する際には、研削装置が使用される。例えば、被加工物に対してインフィード研削を行う研削装置は、被加工物を吸引保持した状態で回転可能なチャックテーブルを有する。 A grinding device is used when grinding a workpiece such as a semiconductor wafer. For example, a grinding device that performs infeed grinding on a workpiece has a chuck table that can rotate while holding the workpiece under suction.

チャックテーブルの上方には、長手方向がＺ軸方向に沿って配置されたスピンドルを有する切削ユニットが配置されている。スピンドルの下端部には、円盤状のマウントが固定されており、マウントの下面側には環状の研削ホイールが装着されている。 A cutting unit having a spindle whose longitudinal direction is arranged along the Z-axis direction is arranged above the chuck table. A disk-shaped mount is fixed to the lower end of the spindle, and an annular grinding wheel is attached to the lower surface of the mount.

被加工物の研削時には、チャックテーブル及び研削ホイールを加工室カバーの内部に配置した状態で研削を行う。研削時には、純水等の研削水を加工点に供給しながら研削を行うので、加工室カバーの内壁には、研削屑を含んだ研削水が飛散して付着する。また、一部の研削水は、霧状になり研削屑を含んだ状態で加工室カバー内を漂う。 When grinding a workpiece, the chuck table and the grinding wheel are placed inside the processing chamber cover. During grinding, since grinding is performed while supplying grinding water such as pure water to the processing point, the grinding water containing grinding debris scatters and adheres to the inner wall of the processing chamber cover. In addition, some of the grinding water becomes mist and floats inside the processing chamber cover while containing grinding debris.

加工室カバーに研削屑を含んだ研削水が付着して比較的大きな水滴が形成されると、重力により落下することがある。チャックテーブルは加工室カバーの内部空間（即ち、加工室）に入出可能であるが、加工室に移動する際又は移動した後に、チャックテーブルで吸引保持された被加工物に上述の水滴が落下して付着するのは好ましくない。 If grinding water containing grinding debris adheres to the processing chamber cover and relatively large water droplets are formed, they may fall due to gravity. The chuck table can enter and exit the internal space of the machining chamber cover (i.e., the machining chamber), but when it is moved into the machining chamber or after it is moved, the above-mentioned water droplets may fall onto the workpiece that is suction-held by the chuck table. It is undesirable for it to stick to the surface.

これに対して、被加工物を研削する前のウォームアップ時において、研削ホイールに形成されている複数の貫通孔から純水等の研削水を供給し、この研削水をスピンドルの遠心力を利用して飛散させることにより、加工室カバーの内壁を洗浄する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。 On the other hand, during warm-up before grinding the workpiece, grinding water such as pure water is supplied from multiple through holes formed in the grinding wheel, and this grinding water is utilized by the centrifugal force of the spindle. A method has been proposed in which the inner wall of the processing chamber cover is cleaned by scattering the particles (for example, see Patent Document 1).

特開２０２１－９４６６９号公報JP 2021-94669 Publication

しかしながら、上述の洗浄方法では、研削ホイールの各貫通孔から研削水を飛散させるので、研削前のウォームアップ時には加工室カバーの内壁を洗浄できるが、一方で、研削時には研削水が加工点へ供給されるので、内壁を洗浄することはほぼできない。 However, in the above-mentioned cleaning method, since grinding water is scattered from each through hole of the grinding wheel, the inner wall of the processing chamber cover can be washed during warm-up before grinding, but on the other hand, during grinding, grinding water is supplied to the processing point. Because of this, it is almost impossible to clean the inner walls.

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、ウォームアップ時及び研削時の両方で加工室カバーの内部を洗浄可能な研削装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a grinding device that can clean the inside of a processing chamber cover both during warm-up and during grinding.

本発明の一態様によれば、被加工物を研削する研削装置であって、該被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルと、該スピンドルを回転可能に保持するスピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングの下方に突出する該スピンドルの下端部に固定されたマウント部と、を有し、該チャックテーブルで保持された該被加工物を該マウント部の下面側に装着される研削ホイールで研削する研削ユニットと、該チャックテーブルを第１方向に沿って移動させる第１移動機構と、該研削ユニットを該第１方向に直交する第２方向に沿って移動させる第２移動機構と、該スピンドルハウジングの下端部を挿入可能な開口部を頂部に有し、該チャックテーブル及び該マウント部が内部に配置される加工室カバーと、該マウント部よりも上方に配置され且つ該マウント部の上面及び側面又は該マウント部の該上面に向かって液体を供給するノズルを有する液体供給ユニットと、を備え、回転する該マウント部に接触することにより該マウント部の回転による遠心力を少なくとも利用して、該加工室カバーの内部に該ノズルから供給される該液体を飛散させる研削装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, a grinding device for grinding a workpiece includes a chuck table that holds the workpiece, a spindle, a spindle housing that rotatably holds the spindle, and the spindle housing. and a mount fixed to the lower end of the spindle protruding downward, and grinding the workpiece held by the chuck table with a grinding wheel attached to the lower surface of the mount. a first moving mechanism that moves the chuck table along a first direction; a second moving mechanism that moves the grinding unit along a second direction orthogonal to the first direction; a processing chamber cover having an opening at the top into which the lower end can be inserted, and in which the chuck table and the mount are arranged; a liquid supply unit having a nozzle that supplies liquid toward the upper surface of the mount, the processing is performed by making contact with the rotating mount and utilizing at least the centrifugal force caused by the rotation of the mount. A grinding device is provided that splashes the liquid supplied from the nozzle into the interior of the chamber cover.

好ましくは、該ノズルは、該加工室カバーの内部に配置される該スピンドルハウジングの該下端部の周囲に設けられている。 Preferably, the nozzle is provided around the lower end of the spindle housing, which is located inside the processing chamber cover.

また、好ましくは、該ノズルは、該加工室カバーの外に配置され、該ノズルから供給された該液体が該スピンドルハウジングと該開口部との隙間から該加工室カバーの内部へ供給されることにより、該スピンドルハウジングと該開口部との隙間が該液体で封止される。 Preferably, the nozzle is arranged outside the processing chamber cover, and the liquid supplied from the nozzle is supplied into the processing chamber cover from a gap between the spindle housing and the opening. As a result, the gap between the spindle housing and the opening is sealed with the liquid.

また、好ましくは、研削装置は、該加工室カバーに接続されたダクトと、該加工室カバーの内部空間の圧力よりも低い圧力を発生させるための吸引源を有し、該ダクトを介して該加工室カバーの該内部空間を吸引する吸引ユニットと、を更に備え、該ダクトは、該第１方向と、該第１方向及び該第２方向に直交する第３方向と、で規定される平面において、該被加工物を研削する際に該被加工物と該研削ホイールとが接触する円弧状の研削領域での該研削ホイールの接ベクトルが該加工室カバーの側板と交わる領域で、該側板に接続されている。 Preferably, the grinding device includes a duct connected to the machining chamber cover and a suction source for generating a pressure lower than the pressure in the internal space of the machining chamber cover, and the The duct further includes a suction unit that sucks the internal space of the processing chamber cover, and the duct is arranged in a plane defined by the first direction and a third direction orthogonal to the first direction and the second direction. In the area where the tangent vector of the grinding wheel intersects with the side plate of the processing chamber cover in the arc-shaped grinding area where the workpiece and the grinding wheel come into contact when grinding the workpiece, the side plate It is connected to the.

本発明の一態様に係る研削装置では、マウント部よりも上方に配置されたノズルから供給された液体を、マウント部の回転による遠心力を少なくとも利用して加工室カバーの内部に飛散させるので、ウォームアップ時だけでなく、ウォームアップ時及び研削時の両方で加工室カバーの内部を洗浄できる。 In the grinding device according to one aspect of the present invention, the liquid supplied from the nozzle arranged above the mount part is scattered inside the processing chamber cover using at least the centrifugal force caused by the rotation of the mount part. The inside of the processing chamber cover can be cleaned not only during warm-up, but also during both warm-up and grinding.

第１の実施形態に係る研削装置の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a grinding device according to a first embodiment. 研削装置の一部断面側面図である。FIG. 2 is a partially cross-sectional side view of the grinding device. ノズル等の下面図である。It is a bottom view of a nozzle etc. 加工室カバーの拡大斜視図である。FIG. 3 is an enlarged perspective view of the processing chamber cover. ダクトの位置を説明する加工室の上面図である。It is a top view of a processing chamber explaining the position of a duct. ウォームアップ時における研削ユニット等の一部断面側面図である。FIG. 3 is a partially sectional side view of the grinding unit and the like during warm-up. ホイールマウントに向かって純水を供給するノズルの拡大側面図である。FIG. 3 is an enlarged side view of a nozzle that supplies pure water toward the wheel mount. 変形例に係るノズルの拡大側面図である。FIG. 7 is an enlarged side view of a nozzle according to a modification. 第２の実施形態に係る研削装置の一部断面側面図である。FIG. 7 is a partially cross-sectional side view of a grinding device according to a second embodiment. 加工室カバー及びリングを拡大して示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which expands and shows a processing chamber cover and a ring. 第２の変形例に係る研削装置の一部断面側面図である。FIG. 7 is a partially cross-sectional side view of a grinding device according to a second modification.

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、第１の実施形態に係る研削装置２の斜視図であり、図２は、研削装置２の一部断面側面図である。図１及び図２に示すＸ軸方向（前後方向、第１方向）、Ｙ軸方向（第３方向）、及び、Ｚ軸方向（上下方向、第２方向）は互いに直交する。 Embodiments according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view of a grinding device 2 according to the first embodiment, and FIG. 2 is a partially sectional side view of the grinding device 2. The X-axis direction (front-back direction, first direction), Y-axis direction (third direction), and Z-axis direction (vertical direction, second direction) shown in FIGS. 1 and 2 are orthogonal to each other.

図１及び図２に示す研削装置２は、被加工物１１の搬入、搬出等が作業者により行われるマニュアル式であるが、研削装置２は、被加工物１１の搬入及び搬出に加えて、研削及び洗浄を自動的に行うフルオート式であってもよい。 The grinding device 2 shown in FIGS. 1 and 2 is a manual type in which the workpiece 11 is carried in and taken out by an operator. It may be a fully automatic type that automatically performs grinding and cleaning.

被加工物１１は、例えば、表面１１ａ側に複数のデバイス（不図示）が形成された円盤状のシリコン単結晶基板（ウェーハ）を有する。被加工物１１の表面１１ａ側には、デバイスへのダメージを低減するための樹脂製の保護テープ１３が貼り付けられる。 The workpiece 11 includes, for example, a disk-shaped silicon single crystal substrate (wafer) on which a plurality of devices (not shown) are formed on the surface 11a side. A protective tape 13 made of resin is attached to the surface 11a of the workpiece 11 to reduce damage to the device.

但し、被加工物１１は、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）等の化合物で形成された単結晶基板（ウェーハ）を有してもよく、樹脂等の他の材料で形成された板状物を有してもよい。被加工物１１には、デバイスが形成されていなくてもよい。 However, the workpiece 11 may have a single crystal substrate (wafer) made of a compound such as silicon carbide (SiC) or gallium nitride (GaN), or a plate made of other materials such as resin. It may have a shape. The workpiece 11 does not need to have a device formed thereon.

研削装置２は、その構成要素を支持する基台４を有する。基台４の上面には、長手部がＸ軸方向に沿って配置された矩形状の開口４ａが形成されている。開口４ａの下部には、ボールねじ式のＸ軸方向移動機構（第１移動機構）６が設けられている。 The grinding device 2 has a base 4 that supports its components. A rectangular opening 4a whose longitudinal portion is arranged along the X-axis direction is formed on the upper surface of the base 4. A ball screw type X-axis direction movement mechanism (first movement mechanism) 6 is provided at the bottom of the opening 4a.

なお、図１では、Ｘ軸方向移動機構６の位置が示されており、具体的な構造は省略されている。ここで、図２を参照して、Ｘ軸方向移動機構６等について説明する。Ｘ軸方向移動機構６は、Ｘ軸方向に略平行に配置された一対のガイドレール８を有する。図２では、片方のガイドレール８が図示されている。 In addition, in FIG. 1, the position of the X-axis direction moving mechanism 6 is shown, and the specific structure is omitted. Here, referring to FIG. 2, the X-axis direction movement mechanism 6 and the like will be explained. The X-axis direction movement mechanism 6 has a pair of guide rails 8 arranged substantially parallel to the X-axis direction. In FIG. 2, one guide rail 8 is illustrated.

一対のガイドレール８上には、Ｘ軸移動板１０がスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸移動板１０の下面側には、ナット部１２が設けられている。ナット部１２には、一対のガイドレール８の間においてＸ軸方向と略平行に配置されたボールねじ１４が、ボール（不図示）を介して回転可能に連結されている。 An X-axis moving plate 10 is slidably mounted on the pair of guide rails 8. A nut portion 12 is provided on the lower surface side of the X-axis moving plate 10. A ball screw 14 arranged substantially parallel to the X-axis direction between the pair of guide rails 8 is rotatably connected to the nut portion 12 via a ball (not shown).

ボールねじ１４の一端部には、モータ１６が連結されている。モータ１６を動作させると、Ｘ軸移動板１０はＸ軸方向に沿って移動する。Ｘ軸移動板１０の上部には、チャックテーブル２２を回転させるための回転駆動ユニット１８が設けられている。 A motor 16 is connected to one end of the ball screw 14 . When the motor 16 is operated, the X-axis moving plate 10 moves along the X-axis direction. A rotation drive unit 18 for rotating the chuck table 22 is provided above the X-axis moving plate 10.

回転駆動ユニット１８は、モータと、モータの出力軸に固定された駆動プーリと、チャックテーブル２２の回転軸１８ａに固定された従動プーリと、駆動プーリ及び従動プーリにかけられた無端ベルトと、を含む。 The rotation drive unit 18 includes a motor, a drive pulley fixed to the output shaft of the motor, a driven pulley fixed to the rotation shaft 18a of the chuck table 22, and an endless belt placed around the drive pulley and the driven pulley. .

回転軸１８ａは、テーブルベース２０の貫通孔（不図示）を介して円盤状のチャックテーブル２２の下面側に連結されている。また、チャックテーブル２２は、ベアリング（不図示）を介して、テーブルベース２０に対して回転可能に支持されている。 The rotating shaft 18a is connected to the lower surface side of the disc-shaped chuck table 22 via a through hole (not shown) in the table base 20. Furthermore, the chuck table 22 is rotatably supported by the table base 20 via a bearing (not shown).

テーブルベース２０は、Ｘ軸移動板１０の上方において傾き調整機構により支持されている。傾き調整機構は、１つの固定軸１８ｂと、各々Ｚ軸方向に沿って長さを変えることができる２つの可動軸１８ｃとを、有し、テーブルベース２０の傾きを調整可能である。なお、図２では、１つの可動軸１８ｃが示されている。 The table base 20 is supported above the X-axis moving plate 10 by a tilt adjustment mechanism. The tilt adjustment mechanism has one fixed shaft 18b and two movable shafts 18c, each of which can change its length along the Z-axis direction, and can adjust the tilt of the table base 20. Note that in FIG. 2, one movable shaft 18c is shown.

傾き調整機構によりテーブルベース２０の傾きが変化すると、この傾きに追従して、チャックテーブル２２の底面の傾きも変化する。チャックテーブル２２は、非多孔質のセラミックス等で形成された円盤状の枠体２４を有する。枠体２４の上面側には、円盤状の凹部が形成されている。 When the inclination of the table base 20 changes by the inclination adjustment mechanism, the inclination of the bottom surface of the chuck table 22 also changes in accordance with this inclination. The chuck table 22 has a disc-shaped frame 24 made of non-porous ceramics or the like. A disc-shaped recess is formed on the upper surface side of the frame 24.

枠体２４の凹部の底面には、放射状に複数の流路（不図示）が形成されている。また、枠体２４には、枠体２４の底面の中心を貫通する様に、中央流路（不図示）が形成されている。凹部の底面の各流路は、中央流路の一端に接続しており、中央流路の他端は、真空ポンプ等の吸引源（不図示）に接続している。 A plurality of channels (not shown) are formed radially on the bottom surface of the recessed portion of the frame 24 . Further, a central channel (not shown) is formed in the frame 24 so as to pass through the center of the bottom surface of the frame 24. Each channel on the bottom surface of the recess is connected to one end of the central channel, and the other end of the central channel is connected to a suction source (not shown) such as a vacuum pump.

枠体２４の凹部には多孔質セラミックスで形成された円盤状の多孔質板２６が固定されている。多孔質板２６は、略平坦な底面と、外周部に比べて中央部が僅かに突出する円錐状の上面と、を有する。 A disc-shaped porous plate 26 made of porous ceramics is fixed to the recess of the frame 24. The porous plate 26 has a substantially flat bottom surface and a conical upper surface whose central portion protrudes slightly compared to the outer circumferential portion.

多孔質板２６の上面と、枠体２４の上面とは、略面一になっており、被加工物１１を吸引保持する保持面２２ａを構成する。保持面２２ａの一部は、例えばＸ‐Ｙ平面と略平行になる様に、上述の傾き調整機構により調整される。 The upper surface of the porous plate 26 and the upper surface of the frame 24 are substantially flush with each other, and constitute a holding surface 22a that holds the workpiece 11 under suction. A portion of the holding surface 22a is adjusted by the above-mentioned inclination adjustment mechanism so that it is, for example, substantially parallel to the XY plane.

被加工物１１を保持面２２ａに配置した状態で吸引源から多孔質板２６の上面に負圧を伝達させると、被加工物１１は、保持面２２ａの形状に倣って保持面２２ａで吸引保持される。本実施形態の被加工物１１は、その裏面１１ｂ側が上方に露出する態様で、表面１１ａ側が保護テープ１３を介して保持面２２ａで吸引保持される。 When negative pressure is transmitted from the suction source to the upper surface of the porous plate 26 with the workpiece 11 placed on the holding surface 22a, the workpiece 11 is sucked and held by the holding surface 22a following the shape of the holding surface 22a. be done. The workpiece 11 of this embodiment is suction-held by the holding surface 22a with the front surface 11a side interposed through the protective tape 13 in such a manner that the back surface 11b side thereof is exposed upward.

チャックテーブル２２は、Ｘ軸方向移動機構６によりＸ軸方向に沿って移動する。チャックテーブル２２は、開口４ａの前方（Ｘ軸方向の一方）に位置する搬入搬出領域Ａ１と、開口４ａの後方（Ｘ軸方向の他方）に位置する研削領域Ａ２と、の間を移動する。 The chuck table 22 is moved along the X-axis direction by the X-axis direction movement mechanism 6. The chuck table 22 moves between a loading/unloading area A1 located in front of the opening 4a (on one side in the X-axis direction) and a grinding area A2 located in the rear of the opening 4a (on the other side in the X-axis direction).

チャックテーブル２２の周囲には、上面視で矩形状のテーブルカバー２８が設けられている。テーブルカバー２８のＸ軸方向の両端部には、Ｘ軸方向に伸縮可能な蛇腹状のカバー３０が設けられている。 A table cover 28 having a rectangular shape when viewed from above is provided around the chuck table 22. At both ends of the table cover 28 in the X-axis direction, bellows-shaped covers 30 that can be expanded and contracted in the X-axis direction are provided.

基台４の後方側には、四角柱状のコラム３２が設けられている。コラム３２の前方側面には、Ｚ軸方向移動機構（第２移動機構）３４が設けられている。Ｚ軸方向移動機構３４は、研削送り機構として機能する。 A square column 32 is provided on the rear side of the base 4. A Z-axis direction moving mechanism (second moving mechanism) 34 is provided on the front side surface of the column 32. The Z-axis direction movement mechanism 34 functions as a grinding feed mechanism.

Ｚ軸方向移動機構３４は、コラム３２の前方側面に固定された一対のレール３６を有する。各レール３６には、スライダ３８（図２参照）を介して矩形状のＺ軸移動板４０がスライド可能に取り付けられている。 The Z-axis direction movement mechanism 34 has a pair of rails 36 fixed to the front side surface of the column 32. A rectangular Z-axis moving plate 40 is slidably attached to each rail 36 via a slider 38 (see FIG. 2).

Ｚ軸移動板４０の後面には、ナット部４２が設けられている。ナット部４２には、一対のレール３６の間においてＺ軸方向に沿って設けられたボールねじ４４が、ボール（不図示）を介して回転可能に連結されている。 A nut portion 42 is provided on the rear surface of the Z-axis moving plate 40. A ball screw 44 provided along the Z-axis direction between the pair of rails 36 is rotatably connected to the nut portion 42 via a ball (not shown).

ボールねじ４４の上端部には、モータ４６が連結されている。モータ４６でボールねじ４４を回転させれば、Ｚ軸移動板４０は、レール３６に沿ってＺ軸方向に移動する。Ｚ軸移動板４０の前面には、円筒状の保持部材４８が固定されている。 A motor 46 is connected to the upper end of the ball screw 44 . When the motor 46 rotates the ball screw 44, the Z-axis moving plate 40 moves along the rail 36 in the Z-axis direction. A cylindrical holding member 48 is fixed to the front surface of the Z-axis moving plate 40.

保持部材４８には、研削ユニット５０が固定されている。研削ユニット５０は、保持部材４８に固定されたスピンドルハウジング５２を有する。スピンドルハウジング５２は、その長手方向がＺ軸方向に略平行に配置されている。 A grinding unit 50 is fixed to the holding member 48. The grinding unit 50 has a spindle housing 52 fixed to the holding member 48 . The spindle housing 52 is arranged with its longitudinal direction substantially parallel to the Z-axis direction.

スピンドルハウジング５２内には、その長手方向がＺ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル５４の一部が収容されている。スピンドル５４の一部は、スピンドルハウジング５２の内部に、空気層（不図示）を介して回転可能に保持されている。 Inside the spindle housing 52, a part of a cylindrical spindle 54 whose longitudinal direction is arranged along the Z-axis direction is housed. A portion of the spindle 54 is rotatably held within the spindle housing 52 via an air layer (not shown).

スピンドル５４の上側の一部には、モータ等の回転駆動源５４ａが設けられている。スピンドル５４の下端部は、スピンドルハウジング５２の下端よりも下方に突出しており、この下端部には、円盤状のホイールマウント（マウント部）５６が固定されている。 A rotational drive source 54a such as a motor is provided on a portion of the upper side of the spindle 54. The lower end of the spindle 54 protrudes below the lower end of the spindle housing 52, and a disc-shaped wheel mount (mount portion) 56 is fixed to this lower end.

ホイールマウント５６の下面側には、ねじ等の固定部材（不図示）を利用して、環状の研削ホイール５８が装着されている。研削ホイール５８は、アルミニウム合金等の金属材料で形成された円環状のホイール基台５８ａを有する。 An annular grinding wheel 58 is attached to the lower surface of the wheel mount 56 using a fixing member (not shown) such as a screw. The grinding wheel 58 has an annular wheel base 58a made of a metal material such as an aluminum alloy.

ホイール基台５８ａの下面側には、複数の研削砥石５８ｂが固定されている。複数の研削砥石５８ｂは、ホイール基台５８ａの下面の周方向に沿って環状に、且つ、略等間隔に配列されている。 A plurality of grinding wheels 58b are fixed to the lower surface side of the wheel base 58a. The plurality of grinding wheels 58b are arranged annularly and at approximately equal intervals along the circumferential direction of the lower surface of the wheel base 58a.

研削砥石５８ｂは、例えば、金属、セラミックス、樹脂等の結合材に、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic Boron Nitride）等の砥粒を混合した後、成型、焼成等を経て形成される。焼成を経て形成される研削砥石５８ｂでは、例えば、ダイヤモンド砥粒がビトリファイドボンドで固定されている。 The grinding wheel 58b is formed by, for example, mixing abrasive grains such as diamond and cBN (cubic boron nitride) with a binding material such as metal, ceramics, or resin, and then molding, firing, and the like. In the grinding wheel 58b formed through firing, for example, diamond abrasive grains are fixed with a vitrified bond.

研削ユニット５０の下方には、純水等の研削水を研削領域１１ｃ（図５参照）に供給するための研削水供給ノズル（不図示）が設けられている。研削水供給ノズルには、所定の導管（不図示）を介して、研削水供給源（不図示）が接続されている。 A grinding water supply nozzle (not shown) is provided below the grinding unit 50 for supplying grinding water such as pure water to the grinding region 11c (see FIG. 5). A grinding water supply source (not shown) is connected to the grinding water supply nozzle via a predetermined conduit (not shown).

本実施形態の研削水供給ノズルは、研削ユニット５０の直下に配置される所謂、内部ノズルであるが、研削水供給ノズルは、研削の態様によっては、Ｘ‐Ｙ平面視において研削ユニット５０よりも外側に配置される所謂、外部ノズルであってもよい。また、研削水供給ノズルに代えて、研削ホイール５８に設けられた複数の貫通孔（不図示）から研削水を供給してもよい。 The grinding water supply nozzle of the present embodiment is a so-called internal nozzle placed directly under the grinding unit 50, but depending on the mode of grinding, the grinding water supply nozzle may be lower than the grinding unit 50 in the XY plane view. It may also be a so-called external nozzle arranged outside. Further, instead of the grinding water supply nozzle, grinding water may be supplied from a plurality of through holes (not shown) provided in the grinding wheel 58.

図２に示す様に、ホイールマウント５６よりも上方におけるスピンドルハウジング５２の下端部５２ａの周囲には、リング状の水返し板６０が固定されている。下端部５２ａは、例えば、研削時において加工室カバー７２（後述）の内部に配置されるスピンドルハウジング５２の一部の領域である。 As shown in FIG. 2, a ring-shaped water return plate 60 is fixed around the lower end 52a of the spindle housing 52 above the wheel mount 56. The lower end portion 52a is, for example, a part of the spindle housing 52 that is disposed inside a processing chamber cover 72 (described later) during grinding.

水返し板６０の下面には、水返し板６０よりも小径の環状のノズル固定リング６２が、水返し板６０と同心状に固定されている。ノズル固定リング６２の下面側には、複数のノズル６４がノズル固定リング６２の周方向に沿って略等間隔に設けられている（図３参照）。 An annular nozzle fixing ring 62 having a smaller diameter than the water return plate 60 is fixed to the lower surface of the water return plate 60 concentrically with the water return plate 60. A plurality of nozzles 64 are provided on the lower surface side of the nozzle fixing ring 62 at approximately equal intervals along the circumferential direction of the nozzle fixing ring 62 (see FIG. 3).

図３は、ノズル６４等の下面図である。スピンドルハウジング５２は、ノズル固定リング６２の中央部に位置するが、図３では説明の便宜上、スピンドルハウジング５２の位置を破線で示した上で、スピンドル５４、ホイールマウント５６、研削ホイール５８等を省略している。 FIG. 3 is a bottom view of the nozzle 64, etc. The spindle housing 52 is located in the center of the nozzle fixing ring 62, but for convenience of explanation, the position of the spindle housing 52 is shown in broken lines in FIG. 3, and the spindle 54, wheel mount 56, grinding wheel 58, etc. are omitted. are doing.

図２に戻って、各ノズル６４は、ホイールマウント５６よりも上方に配置されている。各ノズル６４の下端部は、ホイールマウント５６の上面５６ａから所定距離だけ離れている。また、図２に示す例では、各ノズル６４は、ホイールマウント５６の上面５６ａの縁部の直上に位置する。 Returning to FIG. 2, each nozzle 64 is arranged above the wheel mount 56. The lower end of each nozzle 64 is separated from the upper surface 56a of the wheel mount 56 by a predetermined distance. Further, in the example shown in FIG. 2, each nozzle 64 is located directly above the edge of the upper surface 56a of the wheel mount 56.

各ノズル６４は、少なくとも一部がフレキシブルチューブで構成された導管６６を介して、液体供給源６８に接続されている。但し、各ノズル６４は、スピンドルハウジング５２に対して固定されており、研削ユニット５０と共にＺ軸方向に沿って移動する。 Each nozzle 64 is connected to a liquid source 68 via a conduit 66 constructed at least in part from flexible tubing. However, each nozzle 64 is fixed to the spindle housing 52 and moves along the Z-axis direction together with the grinding unit 50.

それゆえ、導管６６は、その一部又は全部がフレキシブルチューブで構成されていることが好ましい。なお、図１では、導管６６、液体供給源６８等を省略している。 Therefore, it is preferable that the conduit 66 is constructed partially or entirely from a flexible tube. Note that in FIG. 1, the conduit 66, liquid supply source 68, etc. are omitted.

本実施形態の液体供給源６８は、研削装置２の研削水供給ノズルに純水（研削水）を供給する機能と、ホイールマウント５６上方の各ノズル６４に純水（液体）６４ｂ（図６参照）を供給する機能と、を有する。 The liquid supply source 68 of this embodiment has the function of supplying pure water (grinding water) to the grinding water supply nozzle of the grinding device 2, and the function of supplying pure water (liquid) 64b to each nozzle 64 above the wheel mount 56 (see FIG. 6). ).

液体供給源６８は、純水を貯めるタンク（不図示）と、タンクから導管６６に純水を供給するポンプ（不図示）と、を含む。本実施形態において、ノズル固定リング６２、複数のノズル６４、導管６６及び液体供給源６８は、液体供給ユニット７０を構成する。 Liquid supply source 68 includes a tank (not shown) that stores pure water and a pump (not shown) that supplies pure water from the tank to conduit 66 . In this embodiment, the nozzle fixing ring 62 , the plurality of nozzles 64 , the conduit 66 and the liquid supply source 68 constitute a liquid supply unit 70 .

研削時には、上述の研削水供給ノズルから研削砥石５８ｂへ研削水が供給されるので、研削屑を含んだ霧状の研削水が周囲に飛散する。この霧状の研削水の飛散範囲を低減するために、研削領域Ａ２には直方体状の加工室カバー７２が設けられている。 During grinding, since grinding water is supplied from the above-mentioned grinding water supply nozzle to the grinding wheel 58b, a mist of grinding water containing grinding debris is scattered around. In order to reduce the scattering range of this mist-like grinding water, a rectangular parallelepiped processing chamber cover 72 is provided in the grinding area A2.

図４は、加工室カバー７２等の斜視図である。加工室カバー７２は、上面視で矩形状の天板（頂部）７４を有する。天板７４には、スピンドルハウジング５２の下端部５２ａを挿入可能な径を有する開口部７４ａが形成されている。 FIG. 4 is a perspective view of the processing chamber cover 72 and the like. The processing chamber cover 72 has a rectangular top plate (top) 74 when viewed from above. The top plate 74 is formed with an opening 74a having a diameter into which the lower end 52a of the spindle housing 52 can be inserted.

本実施形態の開口部７４ａの径は、水返し板６０の径よりも僅かに大きい（例えば、１ｍｍ以上５ｍｍ以下の所定値だけ大きい）。この様に、水返し板６０と開口部７４ａとの間の隙間を小さくすることで、加工室カバー７２の外側に飛散する霧状の研削水や純水６４ｂ（図６等参照）の量を低減できる。 The diameter of the opening 74a of this embodiment is slightly larger than the diameter of the water return plate 60 (for example, larger by a predetermined value of 1 mm or more and 5 mm or less). In this way, by reducing the gap between the water return plate 60 and the opening 74a, the amount of mist-like grinding water or pure water 64b (see FIG. 6, etc.) that scatters to the outside of the processing chamber cover 72 can be reduced. Can be reduced.

天板７４の外周部には、天板７４から下方に垂下する態様で、前板７６、側板７８ａ、７８ｂ及び背板８０が設けられている。なお、側板７８ａはＹ軸方向の一方側に位置し、側板７８ｂはＹ軸方向の他方側に位置する。 A front plate 76, side plates 78a and 78b, and a back plate 80 are provided on the outer periphery of the top plate 74 so as to hang downward from the top plate 74. Note that the side plate 78a is located on one side in the Y-axis direction, and the side plate 78b is located on the other side in the Y-axis direction.

側板７８ａ、７８ｂと、前板７６とは、互いに接続されており、側板７８ａ、７８ｂと、背板８０とも、互いに接続されている。前板７６には、チャックテーブル２２の出入を可能にするための矩形状の切り欠き７６ａが形成されている。 The side plates 78a, 78b and the front plate 76 are connected to each other, and the side plates 78a, 78b and the back plate 80 are also connected to each other. A rectangular notch 76a is formed in the front plate 76 to allow the chuck table 22 to move in and out.

切り欠き７６ａの上端は、表面１１ａ側が保持面２２ａで吸引保持された被加工物１１の裏面１１ｂよりも高い位置にある。加工室カバー７２、蛇腹状のカバー３０、テーブルカバー２８等で規定される加工室カバー７２の内部空間は、加工室７２ａ（図２参照）となる。 The upper end of the notch 76a is located at a higher position than the back surface 11b of the workpiece 11, the surface 11a of which is suction-held by the holding surface 22a. The internal space of the processing chamber cover 72 defined by the processing chamber cover 72, the bellows-shaped cover 30, the table cover 28, etc. becomes a processing chamber 72a (see FIG. 2).

加工室７２ａには、ホイールマウント５６、研削ホイール５８、チャックテーブル２２等が配置される。なお、加工室７２ａは、研削ホイール５８の交換時や研削装置２のメンテナンス時に開放可能に構成されている。 A wheel mount 56, a grinding wheel 58, a chuck table 22, etc. are arranged in the processing chamber 72a. Note that the processing chamber 72a is configured to be openable when the grinding wheel 58 is replaced or when the grinding device 2 is maintained.

具体的には、加工室カバー７２は、天板７４、前板７６及び背板８０の各々におけるＹ軸方向の中央部（図４の破線参照）を境に開放可能である。加工室カバー７２を開放するとき、加工室カバー７２は略二分割され、各分割体は、側板７８ａ、７８ｂの各下端部を支点として回転移動する。 Specifically, the processing chamber cover 72 can be opened at the center of each of the top plate 74, the front plate 76, and the back plate 80 in the Y-axis direction (see the broken line in FIG. 4). When the processing chamber cover 72 is opened, the processing chamber cover 72 is substantially divided into two parts, and each divided body rotates around the lower ends of the side plates 78a and 78b as fulcrums.

加工室カバー７２の側板７８ｂにおける前方側の所定位置には、ダクト８２の一端部８２ａが接続されている（図５参照）。図５は、ダクト８２の位置を説明する加工室７２ａの上面図である。 One end 82a of the duct 82 is connected to a predetermined position on the front side of the side plate 78b of the processing chamber cover 72 (see FIG. 5). FIG. 5 is a top view of the processing chamber 72a illustrating the position of the duct 82.

図５に示す様に、ダクト８２の一端部８２ａは、研削領域１１ｃでの研削ホイール５８の接ベクトルＢが側板７８ｂと交わる領域で、側板７８ｂに接続されている。図５では、研削領域１１ｃに位置する研削砥石５８ｂにグレーの色を付している。 As shown in FIG. 5, one end 82a of the duct 82 is connected to the side plate 78b in a region where the tangent vector B of the grinding wheel 58 in the grinding region 11c intersects with the side plate 78b. In FIG. 5, the grinding wheel 58b located in the grinding area 11c is colored gray.

研削領域１１ｃは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向で規定されるＸ‐Ｙ平面において、被加工物１１を研削する際に被加工物１１の裏面１１ｂと研削ホイール５８とが接触する円弧状の領域である。 The grinding region 11c is an arc-shaped region where the back surface 11b of the workpiece 11 and the grinding wheel 58 come into contact when grinding the workpiece 11 in the XY plane defined by the X-axis direction and the Y-axis direction. It is.

なお、白抜きで示す研削砥石５８ｂは、被加工物１１に接触していない。つまり、チャックテーブル２２上において白抜きで示す研削砥石５８ｂの直下に位置する保持面２２ａは、グレーの色が付された研削砥石５８ｂの直下に位置する保持面２２ａよりも低い位置にある。 Note that the grinding wheel 58b shown in outline is not in contact with the workpiece 11. That is, the holding surface 22a located directly below the grinding wheel 58b shown in white on the chuck table 22 is located at a lower position than the holding surface 22a located directly below the grinding wheel 58b colored in gray.

図５において、被加工物１１の研削は、研削ホイール５８がチャックテーブル２２の外側から内側に向かって進み（所謂、外内研削）、且つ、研削砥石５８ｂの内刃で被加工物１１が研削される（所謂、内刃研削）。 In FIG. 5, the workpiece 11 is ground by the grinding wheel 58 moving from the outside to the inside of the chuck table 22 (so-called outside-inside grinding), and the workpiece 11 being ground by the inner blade of the grinding wheel 58b. (so-called internal blade grinding).

図５に示す例では、研削領域１１ｃに位置する研削砥石５８ｂのうち最も先頭に位置する研削砥石５８ｂ_１において、その底面の内刃側の先頭の位置Ｃ_１における接ベクトルＢ_１は、側板７８ｂと略直交する。 In the example shown in FIG. 5, the tangent vector B ₁ at the top position C ₁ on the inner blade side of the bottom surface of the grinding wheel 58b ₁ located at the forefront of the grinding wheels 58b located in the grinding area 11c is the side plate 78b. almost orthogonal to

また、図５に示す例では、研削領域１１ｃに位置する研削砥石５８ｂのうち先頭側の２番目に位置する研削砥石５８ｂ_２において、底面の内刃側の先頭の位置Ｃ_２における接ベクトルＢ_２は、側板７８ｂと斜めに交わる。 Further, in the example shown in FIG. 5, for the grinding wheel 58b _{2 located at the second position on the leading side among the grinding wheels 58b located in the grinding area 11c, the tangent vector B 2 at} the leading position C ₂ on the inner blade side of the bottom surface intersects diagonally with the side plate 78b.

同様に図５に示す例では、研削領域１１ｃに位置する研削砥石５８ｂのうち先頭側の３番目に位置する研削砥石５８ｂ_３において、底面の内刃側の先頭の位置Ｃ_３における接ベクトルＢ_３は、側板７８ｂと交らずに、前板７６と交わる。 Similarly, in the example shown in FIG. 5, for the grinding wheel 58b3 located third on the leading side among the grinding wheels 58b located in the grinding area 11c, the tangent vector _B3 at the leading position _C3 on the inner blade side of the bottom surface _is intersects with the front plate 76 without intersecting with the side plate 78b.

更に同様に図５に示す例では、研削領域１１ｃに位置する研削砥石５８ｂのうち最も後尾に位置する研削砥石５８ｂ_４において、底面の内刃側のうち研削領域１１ｃの最外端の位置Ｃ_４における接ベクトルＢ_４は、接ベクトルＢ_３の場合よりも側板７８ａ側において前板７６と交わる。 Furthermore, in the example shown in FIG. 5, in the rearmost grinding wheel 58b4 of the grinding wheels 58b located in the grinding region 11c, the outermost position _C4 of the grinding region 11c on the inner blade side of the bottom _surface The tangent vector _B4 intersects with the front plate 76 closer to the side plate 78a than the tangent vector _B3 .

ダクト８２の一端部８２ａは、加工室カバー７２を平面視した場合に、接ベクトルＢ_１と接ベクトルＢ_３との間（図５に示す例では、接ベクトルＢ_２と接ベクトルＢ_３との間）において、側板７８ｂと接続する。つまり、一端部８２ａは、接ベクトルＢ_１が側板７８ｂと交わる位置から前板７６までの範囲において、側板７８ｂと接続する。 One end 82a of the duct 82 is located between the tangent vector _B1 and the tangent vector _B3 (in the example shown in FIG. 5, between the tangent vector _B2 and the tangent vector _B3 ) when the processing chamber cover 72 is viewed from above. (between), it is connected to the side plate 78b. That is, the one end portion 82a connects to the side plate 78b in the range from the position where the tangent vector _B1 intersects with the side plate 78b to the front plate 76.

ダクト８２の他端部８２ｂには、真空ポンプ等の吸引源８４ａが設けられている。吸引源８４ａが加工室７２ａの圧力（例えば、略０．１ＭＰａ）よりも低い圧力（即ち、負圧）を発生させることにより、研削屑を含む研削水はダクト８２を介して吸引される。 The other end 82b of the duct 82 is provided with a suction source 84a such as a vacuum pump. The grinding water containing grinding waste is sucked through the duct 82 by the suction source 84a generating a pressure (ie, negative pressure) lower than the pressure in the processing chamber 72a (eg, approximately 0.1 MPa).

ダクト８２、吸引源８４ａ等は、加工室７２ａを吸引する吸引ユニット８４を構成する。ダクト８２は、特に、研削屑を含んだ研削水を吸引するのに適した位置に配置されている。 The duct 82, the suction source 84a, and the like constitute a suction unit 84 that suctions the processing chamber 72a. The duct 82 is particularly arranged at a position suitable for sucking in grinding water containing grinding debris.

図５に示す例では、被加工物１１の研削時に、研削屑を含んだ研削水は、研削ホイール５８の回転方向に従って、接ベクトルＢと側板７８ｂ及び前板７６とが交わる領域に主に飛散する。それゆえ、接ベクトルＢが側板７８ｂと交わる領域にダクト８２の一端部８２ａを配置することで、研削屑を含む研削水を直接的に効率良く回収できる。 In the example shown in FIG. 5, when grinding the workpiece 11, the grinding water containing the grinding debris is mainly scattered in the area where the tangent vector B intersects the side plate 78b and the front plate 76 according to the rotation direction of the grinding wheel 58. do. Therefore, by arranging one end 82a of the duct 82 in the region where the tangent vector B intersects with the side plate 78b, the grinding water containing grinding waste can be directly and efficiently collected.

なお、図５では、外内研削の場合を示すが、研削ホイール５８がチャックテーブル２２の内側から外側に向かって進む内外研削を行う場合には、ダクト８２の一端部８２ａは、側板７８ａに設けられる。 Although FIG. 5 shows the case of external and internal grinding, when performing internal and external grinding in which the grinding wheel 58 moves from the inside to the outside of the chuck table 22, one end 82a of the duct 82 is provided on the side plate 78a. It will be done.

内外研削の場合も、研削領域１１ｃに位置する研削砥石５８ｂのうち研削に主として作用する刃におけるの接ベクトル（不図示）と、側板７８ａと、が交わる領域にダクト８２の一端部８２ａを配置することで、研削屑を含む研削水を直接的に効率良く回収できる。 Also in the case of internal and external grinding, one end 82a of the duct 82 is arranged in a region where the tangent vector (not shown) of the blade that mainly acts on the grinding of the grinding wheel 58b located in the grinding region 11c intersects with the side plate 78a. As a result, grinding water containing grinding waste can be directly and efficiently recovered.

なお、外内研削及び内外研削において、研削砥石５８ｂのうち研削に主として作用する刃は、内刃であっても外刃であってもよい。研削の態様に応じて、研削砥石５８ｂの接ベクトルと、側板７８ａ又は側板７８ｂと、が交わる領域にダクト８２の一端部８２ａが配置される。 In addition, in the external and internal grinding and the internal and external grinding, the blade of the grinding wheel 58b that mainly acts on the grinding may be an inner blade or an outer blade. Depending on the mode of grinding, one end 82a of the duct 82 is arranged in a region where the tangent vector of the grinding wheel 58b intersects with the side plate 78a or the side plate 78b.

図１に戻って、研削装置２には、制御部８６が設けられている。制御部８６は、Ｘ軸方向移動機構６、回転駆動ユニット１８、チャックテーブル２２、Ｚ軸方向移動機構３４、研削水供給ノズル、ノズル６４、吸引ユニット８４等の動作を制御する。 Returning to FIG. 1, the grinding device 2 is provided with a control section 86. The control unit 86 controls the operations of the X-axis moving mechanism 6, the rotation drive unit 18, the chuck table 22, the Z-axis moving mechanism 34, the grinding water supply nozzle, the nozzle 64, the suction unit 84, and the like.

制御部８６は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサと、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。 The control unit 86 includes, for example, a processor represented by a CPU (Central Processing Unit), a main storage device such as a DRAM (Dynamic Random Access Memory), an SRAM (Static Random Access Memory), a ROM (Read Only Memory), and a flash memory. It consists of a computer that includes memory, auxiliary storage devices such as a hard disk drive, and a solid state drive.

補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従いプロセッサ等を動作させることによって、制御部８６の機能が実現される。 The auxiliary storage device stores software including a predetermined program. The functions of the control unit 86 are realized by operating the processor and the like in accordance with this software.

次に、被加工物１１を研削する研削手順の一例を説明する。１又は複数の被加工物１１を実際に研削する前には、まず、研削装置２のウォームアップが行われる。 Next, an example of a grinding procedure for grinding the workpiece 11 will be described. Before actually grinding one or more workpieces 11, the grinding device 2 is first warmed up.

ウォームアップ時には、水返し板６０を天板７４と略同じ高さ位置に配置すると共に、研削水供給ノズルから第１の流量で研削水を供給し、且つ、複数のノズル６４の各々から第２の流量で純水６４ｂを供給しながら、被加工物１１を研削するときと同じ回転速度でスピンドル５４を回転させる。 During warm-up, the water return plate 60 is placed at approximately the same height as the top plate 74, and grinding water is supplied from the grinding water supply nozzle at a first flow rate, and a second flow rate is supplied from each of the plurality of nozzles 64. The spindle 54 is rotated at the same rotational speed as when grinding the workpiece 11 while supplying the pure water 64b at a flow rate of .

例えば、第１の流量は、２Ｌ／ｍｉｎ以上５Ｌ／ｍｉｎ以下である。また、第２の流量は、２Ｌ／ｍｉｎ以上４Ｌ／ｍｉｎ以下の所定値をノズル６４の数で除した値となる。具体的には、２４個のノズル６４の合計で３．６Ｌ／ｍｉｎの純水６４ｂが供給される場合、第２の流量は、０．１５Ｌ／ｍｉｎとなる。 For example, the first flow rate is 2 L/min or more and 5 L/min or less. Further, the second flow rate is a value obtained by dividing a predetermined value of 2 L/min or more and 4 L/min or less by the number of nozzles 64. Specifically, when pure water 64b is supplied at a total rate of 3.6 L/min from the 24 nozzles 64, the second flow rate is 0.15 L/min.

また、ウォームアップ時には、２５００ｒｐｍ以上５０００ｒｐｍ以下の所定値でスピンドル５４を回転させる。ウォームアップに要する所定時間は、例えば、３０分であり、この間、研削水及び純水６４ｂの供給と、スピンドル５４の回転と、を継続する。 Further, during warm-up, the spindle 54 is rotated at a predetermined speed of 2500 rpm or more and 5000 rpm or less. The predetermined time required for warm-up is, for example, 30 minutes, and during this time, the supply of grinding water and pure water 64b and the rotation of the spindle 54 are continued.

図６は、ウォームアップ時における研削ユニット５０等の一部断面側面図であり、図７は、ホイールマウント５６に向かって純水６４ｂを供給するノズル６４の拡大側面図である。 FIG. 6 is a partially sectional side view of the grinding unit 50 and the like during warm-up, and FIG. 7 is an enlarged side view of the nozzle 64 that supplies pure water 64b toward the wheel mount 56.

各ノズル６４の開口６４ａは、ホイールマウント５６の上面５６ａの縁部の直上に配置されているので、ウォームアップ時には、各ノズル６４からホイールマウント５６の上面５６ａ及び側面５６ｂに向かって純水６４ｂが供給される。 The opening 64a of each nozzle 64 is arranged directly above the edge of the top surface 56a of the wheel mount 56, so during warm-up, pure water 64b flows from each nozzle 64 toward the top surface 56a and side surface 56b of the wheel mount 56. Supplied.

回転するホイールマウント５６に純水６４ｂが接触すると、純水６４ｂの一部は、ホイールマウント５６の回転による遠心力を少なくとも利用して、研削ホイール５８の径方向の外側に飛散する。 When the pure water 64b comes into contact with the rotating wheel mount 56, a portion of the pure water 64b is scattered to the outside of the grinding wheel 58 in the radial direction using at least the centrifugal force caused by the rotation of the wheel mount 56.

また、純水６４ｂの他の一部は、ホイールマウント５６の上面５６ａにより反射され、上方に向かって飛散する。この様にして、各ノズル６４からの純水６４ｂを加工室カバー７２の内部に飛散させる。 Further, another part of the pure water 64b is reflected by the upper surface 56a of the wheel mount 56 and scatters upward. In this way, the pure water 64b from each nozzle 64 is scattered inside the processing chamber cover 72.

所定時間のウォームアップの後、被加工物１１を実際に研削する。なお、各ノズル６４からの純水６４ｂの供給は、ウォームアップ時に加えて被加工物１１の研削中も継続される。 After warming up for a predetermined period of time, the workpiece 11 is actually ground. Note that the supply of pure water 64b from each nozzle 64 is continued not only during warm-up but also during grinding of the workpiece 11.

被加工物１１は、搬入搬出領域Ａ１に配置されたチャックテーブル２２に、裏面１１ｂが上方に露出する様に載置される。載置後、被加工物１１の表面１１ａ側を保持面２２ａで吸引保持する。そして、チャックテーブル２２を研削領域Ａ２に移動させると共に（図２参照）、チャックテーブル２２を回転軸１８ａの周りに回転させる。 The workpiece 11 is placed on the chuck table 22 arranged in the carry-in/take-out area A1 so that the back surface 11b is exposed upward. After placement, the surface 11a side of the workpiece 11 is held by suction with the holding surface 22a. Then, the chuck table 22 is moved to the grinding area A2 (see FIG. 2), and the chuck table 22 is rotated around the rotation axis 18a.

更に、研削水供給ノズルから研削水を供給しながらスピンドル５４を回転させると共に、Ｚ軸方向移動機構３４で研削ユニット５０を所定の研削送り速度でＺ軸方向に沿って下方向に移動させる（即ち、研削送り）。 Furthermore, while supplying grinding water from the grinding water supply nozzle, the spindle 54 is rotated, and the Z-axis direction movement mechanism 34 moves the grinding unit 50 downward along the Z-axis direction at a predetermined grinding feed rate (i.e. , grinding feed).

研削砥石５８ｂが裏面１１ｂ側に接すると、裏面１１ｂ側が研削される。研削時には、研削屑を含んだ霧状の研削水が加工室７２ａに飛散するが、上述のダクト８２を介して吸引源８４ａへ吸引されるので、飛散する研削水を加工室７２ａから吸引除去しない場合に比べて、加工室カバー７２の内壁への付着量を低減できる。 When the grinding wheel 58b comes into contact with the back surface 11b side, the back surface 11b side is ground. During grinding, atomized grinding water containing grinding debris is scattered into the processing chamber 72a, but it is sucked into the suction source 84a through the duct 82, so the scattered grinding water is not removed by suction from the processing chamber 72a. Compared to the case, the amount of adhesion to the inner wall of the processing chamber cover 72 can be reduced.

特に、本実施形態では、ノズル６４からホイールマウント５６へ純水６４ｂを供給し、ホイールマウント５６の回転による遠心力を少なくとも利用して加工室カバー７２の内部に飛散させるので、ウォームアップ時だけでなく、ウォームアップ時及び研削時の両方で加工室カバー７２の内部を洗浄できる。 Particularly, in this embodiment, the pure water 64b is supplied from the nozzle 64 to the wheel mount 56 and is scattered inside the processing chamber cover 72 using at least the centrifugal force generated by the rotation of the wheel mount 56, so that the pure water 64b is supplied only during warm-up. Therefore, the inside of the processing chamber cover 72 can be cleaned both during warm-up and during grinding.

なお、本実施形態では、前板７６、側板７８ａ、７８ｂ及び背板８０の内面を純水６４ｂで洗浄できるだけでなく、ホイールマウント５６の上面５６ａにより反射され上方に向かって飛散する純水６４ｂによって、天板７４の内面を洗浄することもできる。また、研削中も加工室カバー７２の内面を継続して洗浄することにより、加工屑を含んだ研削水が当該内面に付着する量を低減できる。 In this embodiment, not only can the inner surfaces of the front plate 76, side plates 78a and 78b, and back plate 80 be cleaned with the pure water 64b, but also the purified water 64b reflected by the upper surface 56a of the wheel mount 56 and scattered upward , the inner surface of the top plate 74 can also be cleaned. Furthermore, by continuously cleaning the inner surface of the processing chamber cover 72 during grinding, it is possible to reduce the amount of grinding water containing processing waste that adheres to the inner surface.

１又は複数の被加工物１１を研削し、研削装置２の稼働を停止する直前に研削された被加工物１１が、搬入搬出領域Ａ１に配置されたチャックテーブル２２から搬出された後、各ノズル６４からの純水６４ｂの供給を停止する。 After one or more workpieces 11 are ground and the workpieces 11 that have been ground immediately before the operation of the grinding device 2 is stopped are carried out from the chuck table 22 arranged in the carry-in/out area A1, each nozzle The supply of pure water 64b from 64 is stopped.

（第１の変形例）次に、図８を用いて第１の実施形態の変形例について説明する。図８は、変形例に係るノズル６４の拡大側面図である。変形例では、各ノズル６４が、第１の実施形態（図７）に比べてノズル固定リング６２の径方向の内側に固定されている。 (First Modification) Next, a modification of the first embodiment will be described using FIG. 8. FIG. 8 is an enlarged side view of a nozzle 64 according to a modification. In the modified example, each nozzle 64 is fixed to the inside of the nozzle fixing ring 62 in the radial direction compared to the first embodiment (FIG. 7).

より具体的には、各ノズル６４の開口６４ａは、ホイールマウント５６の径方向において、上面５６ａの縁部よりも内側の位置の直上に位置する。それゆえ、ウォームアップ中及び研削中において、各ノズル６４からの純水６４ｂは、上面５６ａに向かって供給される。 More specifically, the opening 64a of each nozzle 64 is located directly above the edge of the upper surface 56a in the radial direction of the wheel mount 56. Therefore, during warm-up and grinding, pure water 64b from each nozzle 64 is supplied toward the upper surface 56a.

但し、上面５６ａに供給された純水６４ｂは、側面５６ｂに達することもある。また、上面５６ａに供給された純水６４ｂは、ホイールマウント５６の回転に伴ってホイールマウント５６の径方向の外側に飛散する。当該変形例においても、第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。 However, the pure water 64b supplied to the top surface 56a may reach the side surface 56b. Further, the pure water 64b supplied to the upper surface 56a scatters to the outside of the wheel mount 56 in the radial direction as the wheel mount 56 rotates. Even in this modification, the same effects as in the first embodiment can be achieved.

（第２の実施形態）次に、図９及び図１０を用いて第２の実施形態について説明する。図９は、第２の実施形態に係る研削装置９０における天板７４の開口部７４ｂ近傍の一部断面側面図である。 (Second Embodiment) Next, a second embodiment will be described using FIGS. 9 and 10. FIG. 9 is a partially sectional side view of the vicinity of the opening 74b of the top plate 74 in the grinding device 90 according to the second embodiment.

研削装置９０の加工室カバー７２の開口部７４ｂの径は、図４に示す開口部７４ａの径よりも小さい。より具体的には、図１０に示す開口部７４ｂの径は、スピンドルハウジング５２の径よりは大きいが、研削ホイール５８の径よりは小さい。 The diameter of the opening 74b of the processing chamber cover 72 of the grinding device 90 is smaller than the diameter of the opening 74a shown in FIG. More specifically, the diameter of the opening 74b shown in FIG. 10 is larger than the diameter of the spindle housing 52, but smaller than the diameter of the grinding wheel 58.

図９に示す様に、開口部７４ｂにスピンドルハウジング５２が挿入された状態で、開口部７４ｂの内周縁と、スピンドルハウジング５２の外周側面と、により、環状の隙間９２が形成される。 As shown in FIG. 9, when the spindle housing 52 is inserted into the opening 74b, an annular gap 92 is formed by the inner peripheral edge of the opening 74b and the outer peripheral side surface of the spindle housing 52.

第２の実施形態において、天板７４上には、開口部７４ａの径と略等しい内径を底面９４ａに有するリング９４が固定されている。図１０は、加工室カバー７２及びリング９４を拡大して示す分解斜視図である。 In the second embodiment, a ring 94 having a bottom surface 94a having an inner diameter substantially equal to the diameter of the opening 74a is fixed on the top plate 74. FIG. 10 is an exploded perspective view showing the processing chamber cover 72 and ring 94 in an enlarged manner.

リング９４の内周面は、リング９４の上端９４ｂから底面９４ａに進むにつれて径方向の内側に傾いた傾斜面９４ｃである。これに対して、リング９４の外周側面は、底面９４ａに略直交する円筒状である。底面９４ａから上端９４ｂまでの長さ（高さ）は、例えば、２０ｍｍである。 The inner peripheral surface of the ring 94 is an inclined surface 94c that is inclined inward in the radial direction as it progresses from the upper end 94b of the ring 94 to the bottom surface 94a. On the other hand, the outer peripheral side surface of the ring 94 has a cylindrical shape that is substantially orthogonal to the bottom surface 94a. The length (height) from the bottom surface 94a to the upper end 94b is, for example, 20 mm.

リング９４の上端９４ｂと、スピンドルハウジング５２の外周側面と、の距離は、例えば、１６ｍｍとなる。また、リング９４の底面９４ａの内周縁と、スピンドルハウジング５２の外周側面との距離は、例えば、２ｍｍとなる。 The distance between the upper end 94b of the ring 94 and the outer peripheral side surface of the spindle housing 52 is, for example, 16 mm. Further, the distance between the inner peripheral edge of the bottom surface 94a of the ring 94 and the outer peripheral side surface of the spindle housing 52 is, for example, 2 mm.

リング９４の直上には、複数のノズル９６が設けられている。第２の実施形態における複数のノズル６４は、加工室７２ａ内ではなく加工室カバー７２の外に配置されており、リング９４の傾斜面９４ｃの直上において、スピンドルハウジング５２の周方向に沿って略等間隔に配置されている。 A plurality of nozzles 96 are provided directly above the ring 94. The plurality of nozzles 64 in the second embodiment are arranged not inside the processing chamber 72a but outside the processing chamber cover 72, and are arranged approximately along the circumferential direction of the spindle housing 52 directly above the inclined surface 94c of the ring 94. They are placed at equal intervals.

複数のノズル６４は、スピンドルハウジング５２に対して固定されていてもよく、固定されていなくてもよい。各ノズル９６には、導管６６を介して液体供給源６８に接続されており、各ノズル９６は、第１の実施形態と同様に、その開口９６ａから純水９６ｂを供給する。 The plurality of nozzles 64 may or may not be fixed to the spindle housing 52. Each nozzle 96 is connected to a liquid supply source 68 via a conduit 66, and each nozzle 96 supplies pure water 96b from its opening 96a, similar to the first embodiment.

リング９４の傾斜面９４ｃと、スピンドルハウジング５２の外周側面と、で構成される環状の空間は、ノズル９６から供給された純水９６ｂを一時的に貯める貯水槽を構成する。貯水槽の底部には、環状の隙間９２が形成されている。 An annular space formed by the inclined surface 94c of the ring 94 and the outer peripheral side surface of the spindle housing 52 constitutes a water tank in which pure water 96b supplied from the nozzle 96 is temporarily stored. An annular gap 92 is formed at the bottom of the water tank.

ノズル９６から供給された純水９６ｂは、スピンドルハウジング５２の外周側面と天板７４の開口部７４ｂとの隙間９２から加工室７２ａへ供給され、隙間９２は純水９６ｂにより封止される。 Pure water 96b supplied from the nozzle 96 is supplied to the processing chamber 72a through a gap 92 between the outer circumferential side of the spindle housing 52 and the opening 74b of the top plate 74, and the gap 92 is sealed by the pure water 96b.

第２の実施形態では、開口部７４ｂの内周縁とスピンドルハウジング５２との隙間９２が純水９６ｂで封止されているので、第１の実施形態に比べて、研削屑を含んだ霧状の研削水が隙間９２から加工室７２ａの外に漏れることをより確実に防止できる。 In the second embodiment, since the gap 92 between the inner circumferential edge of the opening 74b and the spindle housing 52 is sealed with pure water 96b, the atomized water containing grinding debris is more easily absorbed than in the first embodiment. Grinding water can be more reliably prevented from leaking out of the processing chamber 72a from the gap 92.

なお、隙間９２から加工室７２ａに供給される純水９６ｂは、ホイールマウント５６の上面５６ａ及び側面５６ｂ、又は、上面５６ａに向かって供給されるので、遠心力等により加工室７２ａにおいて飛散する。 Note that since the pure water 96b supplied to the processing chamber 72a from the gap 92 is supplied toward the upper surface 56a and side surface 56b of the wheel mount 56, or toward the upper surface 56a, it is scattered in the processing chamber 72a by centrifugal force or the like.

それゆえ、第２の実施形態においても第１の実施形態と同様に、ウォームアップ時だけでなく、ウォームアップ時及び研削時の両方で、飛散する純水９６ｂにより加工室カバー７２の内部を洗浄できる。 Therefore, in the second embodiment, as in the first embodiment, the inside of the processing chamber cover 72 is cleaned with the scattered pure water 96b not only during warm-up but also during both warm-up and grinding. can.

（第２の変形例）次に、図１１を用いて第２の変形例について説明する。図１１は、第２の変形例に係る研削装置１００の一部断面側面図である。研削装置１００は、加工室７２ａに配置されたホイールマウント５６及び研削ホイール５８を覆う略円筒状の加工工具カバー１０２を有する。第２の変形例は、主に係る点が第２の実施形態と異なる。 (Second Modification) Next, a second modification will be described using FIG. 11. FIG. 11 is a partially sectional side view of a grinding device 100 according to a second modification. The grinding device 100 includes a substantially cylindrical processing tool cover 102 that covers a wheel mount 56 and a grinding wheel 58 disposed in a processing chamber 72a. The second modification differs from the second embodiment mainly in this respect.

加工工具カバー１０２は、例えば、アクリル樹脂等の合成樹脂で形成されている。加工工具カバー１０２は、円形の上壁１０２ａを有する。上壁１０２ａの径は、チャックテーブル２２の外径よりも大きく、チャックテーブル２２を研削領域Ａ２に配置した状態で、保持面２２ａ及び研削ホイール５８の全体を覆うことができる。 The processing tool cover 102 is made of synthetic resin such as acrylic resin, for example. The processing tool cover 102 has a circular upper wall 102a. The diameter of the upper wall 102a is larger than the outer diameter of the chuck table 22, and can cover the entire holding surface 22a and the grinding wheel 58 when the chuck table 22 is placed in the grinding area A2.

上壁１０２ａの外周部には、上壁１０２ａよりも下方に突出する態様で円筒状の側壁１０２ｂが設けられている。側壁１０２ｂは、略一様な高さを有するが、側壁１０２ｂの下端部の一部には、チャックテーブル２２及び被加工物１１の入出を可能とする切り欠き１０２ｃが形成されている。 A cylindrical side wall 102b is provided on the outer periphery of the upper wall 102a so as to protrude further downward than the upper wall 102a. The side wall 102b has a substantially uniform height, and a cutout 102c is formed in a part of the lower end of the side wall 102b, which allows the chuck table 22 and the workpiece 11 to enter and exit.

これに対して、側壁１０２ｂのうち切り欠き１０２ｃが設けられていない領域の下端の高さ位置は、保持面２２ａよりも下方に位置する。また、側壁１０２ｂの一部には、加工室カバー７２の側板７８ｂにおける前方側の所定位置に設けられたダクト８２がＸ軸方向に延伸する態様で接続されている。 On the other hand, the height position of the lower end of the region of the side wall 102b where the notch 102c is not provided is located below the holding surface 22a. Further, a duct 82 provided at a predetermined position on the front side of the side plate 78b of the processing chamber cover 72 is connected to a part of the side wall 102b in a manner extending in the X-axis direction.

つまり、ダクト８２の一端部８２ａは、側板７８ｂを貫通し、側壁１０２ｂに接続されている。上壁１０２ａには、天板７４の開口部７４ａと略同径の開口部１０２ｄが形成されている。開口部１０２ｄの外周部には円筒状の接続部１０２ｅが形成されている。接続部１０２ｅは、リング９４の底面９４ａに連結されている。 That is, one end 82a of the duct 82 passes through the side plate 78b and is connected to the side wall 102b. An opening 102d having approximately the same diameter as the opening 74a of the top plate 74 is formed in the upper wall 102a. A cylindrical connecting portion 102e is formed on the outer periphery of the opening 102d. The connecting portion 102e is connected to the bottom surface 94a of the ring 94.

なお、リング９４及び加工工具カバー１０２は、例えば、Ｘ‐Ｚ平面において上壁１０２ａを二等分する様に分解可能である。例えば、研削装置１００のメンテナンス時には、加工室カバー７２と同様に、リング９４及び加工工具カバー１０２も略二等分に分解可能である。 Note that the ring 94 and the processing tool cover 102 can be disassembled, for example, so as to bisect the upper wall 102a in the XZ plane. For example, during maintenance of the grinding device 100, the ring 94 and the machining tool cover 102 can be disassembled into approximately two equal parts, similar to the machining chamber cover 72.

リング９４の傾斜面９４ｃ、接続部１０２ｅの内周面、及び、上壁１０２ａの開口部１０２ｄの内周縁と、スピンドルハウジング５２の外周側面と、で形成される隙間１０４には、各ノズル９６から純水９６ｂが供給される。 A gap 104 formed by the inclined surface 94c of the ring 94, the inner circumferential surface of the connecting portion 102e, the inner circumferential edge of the opening 102d of the upper wall 102a, and the outer circumferential side of the spindle housing 52 is filled with air from each nozzle 96. Pure water 96b is supplied.

なお、純水９６ｂは、ホイールマウント５６の上面５６ａ及び側面５６ｂ、又は、上面５６ａに向かって供給されるので、遠心力等により飛散する。それゆえ、第２の変形例でも、ウォームアップ時及び研削時の両方で加工工具カバー１０２の内部を洗浄できる。 Note that since the pure water 96b is supplied toward the top surface 56a and side surface 56b of the wheel mount 56, or toward the top surface 56a, it is scattered by centrifugal force or the like. Therefore, in the second modification as well, the inside of the machining tool cover 102 can be cleaned both during warm-up and during grinding.

また、第２の変形例では、加工室カバー７２の内部に別途独立して加工工具カバー１０２を配置して研削ホイール５８を覆うので、加工工具カバー１０２を設けない場合に比べて、研削屑を含む研削水の飛散範囲を更に制限できる。 In addition, in the second modification, since the machining tool cover 102 is arranged separately and independently inside the machining chamber cover 72 to cover the grinding wheel 58, grinding waste is reduced more easily than in the case where the machining tool cover 102 is not provided. The scattering range of the grinding water contained therein can be further restricted.

その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。上述の実施形態及び変形例では、複数のノズル６４又は複数のノズル９６を設ける例を説明した。 In addition, the structure, method, etc. according to the above-described embodiments can be modified and implemented as appropriate without departing from the scope of the objective of the present invention. In the above-described embodiments and modifications, examples in which a plurality of nozzles 64 or a plurality of nozzles 96 are provided have been described.

ノズル６４、９６の数は、複数に限定されない。ノズル６４、９６の数は、１つであってもよい。１つのノズル６４、９６から供給される純水６４ｂ、９６ｂの流量は、ノズル６４、９６の個数に応じて適宜調整される。 The number of nozzles 64, 96 is not limited to a plurality. The number of nozzles 64, 96 may be one. The flow rate of pure water 64b, 96b supplied from one nozzle 64, 96 is adjusted as appropriate depending on the number of nozzles 64, 96.

また、上述の実施形態及び変形例では、インフィード研削を行う研削装置の場合について説明したが、クリープフィード研削を行う研削装置についても適用可能である。なお、クリープフィード研削を行う場合は、Ｘ軸方向移動機構６が研削送り機構として機能する。 Furthermore, in the above-described embodiments and modified examples, the case of a grinding device that performs in-feed grinding has been described, but it is also applicable to a grinding device that performs creep-feed grinding. Note that when creep feed grinding is performed, the X-axis direction movement mechanism 6 functions as a grinding feed mechanism.

２、９０、１００：研削装置、４：基台、４ａ：開口
６：Ｘ軸方向移動機構（第１移動機構）、８：ガイドレール、１０：Ｘ軸移動板
１１：被加工物、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面、１１ｃ：研削領域、１３：保護テープ
１２：ナット部、１４：ボールねじ、１６：モータ、１８：回転駆動ユニット
１８ａ：回転軸、１８ｂ：固定軸、１８ｃ：可動軸
２０：テーブルベース、２２：チャックテーブル、２２ａ：保持面、２４：枠体
２６：多孔質板、２８：テーブルカバー、３０：カバー
３２：コラム、３４：Ｚ軸方向移動機構（第２移動機構）
３６：レール、３８：スライダ、４０：Ｚ軸移動板
４２：ナット部、４４：ボールねじ、４６：モータ、４８：保持部材
５０：研削ユニット、５２：スピンドルハウジング、５２ａ：下端部
５４：スピンドル、５４ａ：回転駆動源
５６：ホイールマウント（マウント部）、５６ａ：上面、５６ｂ：側面
５８：研削ホイール、５８ａ：ホイール基台
５８ｂ、５８ｂ_１、５８ｂ_２、５８ｂ_３、５８ｂ_４：研削砥石、６０：水返し板
６２：ノズル固定リング、６４：ノズル、６４ａ：開口、６４ｂ：純水
６６：導管、６８：液体供給源、７０：液体供給ユニット
７２：加工室カバー、７２ａ：加工室、７４：天板（頂部）、７４ａ、７４ｂ：開口部
７６：前板、７６ａ：切り欠き、７８ａ、７８ｂ：側板、８０：背板
８２：ダクト、８２ａ：一端部、８２ｂ：他端部、８４：吸引ユニット、８４ａ：吸引源
８６：制御部
９２：隙間、９４：リング、９４ａ：底面、９４ｂ：上端、９４ｃ：傾斜面
９６：ノズル、９６ａ：開口、９６ｂ：純水
１０２：加工工具カバー、１０２ａ：上壁、１０２ｂ：側壁、１０２ｃ：切り欠き
１０２ｄ：開口部、１０２ｅ：接続部、１０４：隙間
Ａ１：搬入搬出領域、Ａ２：研削領域
Ｂ、Ｂ_１、Ｂ_２、Ｂ_３、Ｂ_４：接ベクトル
Ｃ_１、Ｃ_２、Ｃ_３、Ｃ_４：位置 2, 90, 100: Grinding device, 4: Base, 4a: Opening 6: X-axis direction movement mechanism (first movement mechanism), 8: Guide rail, 10: X-axis movement plate 11: Workpiece, 11a: Front surface, 11b: Back surface, 11c: Grinding area, 13: Protective tape 12: Nut part, 14: Ball screw, 16: Motor, 18: Rotary drive unit 18a: Rotating axis, 18b: Fixed axis, 18c: Movable axis 20: Table base, 22: Chuck table, 22a: Holding surface, 24: Frame 26: Porous plate, 28: Table cover, 30: Cover 32: Column, 34: Z-axis direction movement mechanism (second movement mechanism)
36: Rail, 38: Slider, 40: Z-axis moving plate 42: Nut portion, 44: Ball screw, 46: Motor, 48: Holding member 50: Grinding unit, 52: Spindle housing, 52a: Lower end portion 54: Spindle, 54a: Rotary drive source 56: Wheel mount (mount part), 56a: Top surface, 56b: Side surface 58: Grinding wheel, 58a: Wheel base 58b, 58b ₁ , 58b ₂ , 58b ₃ , 58b ₄ : Grinding wheel, 60: Water return plate 62: nozzle fixing ring, 64: nozzle, 64a: opening, 64b: pure water 66: conduit, 68: liquid supply source, 70: liquid supply unit 72: processing chamber cover, 72a: processing chamber, 74: ceiling Plate (top), 74a, 74b: opening 76: front plate, 76a: notch, 78a, 78b: side plate, 80: back plate 82: duct, 82a: one end, 82b: other end, 84: suction unit , 84a: Suction source 86: Control part 92: Gap, 94: Ring, 94a: Bottom surface, 94b: Top end, 94c: Inclined surface 96: Nozzle, 96a: Opening, 96b: Pure water 102: Machining tool cover, 102a: Top Wall, 102b: Side wall, 102c: Notch 102d: Opening, 102e: Connection, 104: Gap A1: Carrying in/out area, A2: Grinding area B, B ₁ , B ₂ , B ₃ , B ₄ : Tangent vector C ₁ , C ₂ , C ₃ , C ₄ :Position

Claims (4)

被加工物を研削する研削装置であって、
該被加工物を保持するチャックテーブルと、
スピンドルと、該スピンドルを回転可能に保持するスピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングの下方に突出する該スピンドルの下端部に固定されたマウント部と、を有し、該チャックテーブルで保持された該被加工物を該マウント部の下面側に装着される研削ホイールで研削する研削ユニットと、
該チャックテーブルを第１方向に沿って移動させる第１移動機構と、
該研削ユニットを該第１方向に直交する第２方向に沿って移動させる第２移動機構と、
該スピンドルハウジングの下端部を挿入可能な開口部を頂部に有し、該チャックテーブル及び該マウント部が内部に配置される加工室カバーと、
該マウント部よりも上方に配置され且つ該マウント部の上面及び側面又は該マウント部の該上面に向かって液体を供給するノズルを有する液体供給ユニットと、を備え、
回転する該マウント部に接触することにより該マウント部の回転による遠心力を少なくとも利用して、該加工室カバーの内部に該ノズルから供給される該液体を飛散させることを特徴とする研削装置。 A grinding device for grinding a workpiece,
a chuck table that holds the workpiece;
The workpiece, which has a spindle, a spindle housing that rotatably holds the spindle, and a mount portion that protrudes below the spindle housing and is fixed to the lower end of the spindle, is held by the chuck table. a grinding unit that grinds an object with a grinding wheel attached to the lower surface of the mount;
a first moving mechanism that moves the chuck table along a first direction;
a second moving mechanism that moves the grinding unit along a second direction orthogonal to the first direction;
a processing chamber cover having an opening at the top into which the lower end of the spindle housing can be inserted, and in which the chuck table and the mount are disposed;
a liquid supply unit having a nozzle that is disposed above the mount and supplies liquid toward the top and side surfaces of the mount or the top surface of the mount;
A grinding device characterized in that the liquid supplied from the nozzle is scattered inside the processing chamber cover by at least using centrifugal force due to the rotation of the mount by contacting the rotating mount. 該ノズルは、該加工室カバーの内部に配置される該スピンドルハウジングの該下端部の周囲に設けられていることを特徴とする請求項１記載の研削装置。 The grinding device according to claim 1, wherein the nozzle is provided around the lower end of the spindle housing, which is disposed inside the processing chamber cover. 該ノズルは、該加工室カバーの外に配置され、
該ノズルから供給された該液体が該スピンドルハウジングと該開口部との隙間から該加工室カバーの内部へ供給されることにより、該スピンドルハウジングと該開口部との隙間が該液体で封止されることを特徴とする請求項１記載の研削装置。 the nozzle is located outside the processing chamber cover;
The liquid supplied from the nozzle is supplied into the processing chamber cover from the gap between the spindle housing and the opening, thereby sealing the gap between the spindle housing and the opening with the liquid. The grinding device according to claim 1, characterized in that: 該加工室カバーに接続されたダクトと、
該加工室カバーの内部空間の圧力よりも低い圧力を発生させるための吸引源を有し、該ダクトを介して該加工室カバーの該内部空間を吸引する吸引ユニットと、
を更に備え、
該ダクトは、該第１方向と、該第１方向及び該第２方向に直交する第３方向と、で規定される平面において、該被加工物を研削する際に該被加工物と該研削ホイールとが接触する円弧状の研削領域での該研削ホイールの接ベクトルが該加工室カバーの側板と交わる領域で、該側板に接続されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の研削装置。 a duct connected to the processing chamber cover;
a suction unit having a suction source for generating a pressure lower than the pressure in the internal space of the processing chamber cover and sucking the internal space of the processing chamber cover through the duct;
further comprising;
The duct connects the workpiece and the grinding member when grinding the workpiece in a plane defined by the first direction and a third direction perpendicular to the first direction and the second direction. Any one of claims 1 to 3, characterized in that the grinding wheel is connected to the side plate of the processing chamber cover in an area where a tangential vector of the grinding wheel in the arc-shaped grinding area where the grinding wheel contacts the side plate intersects with the side plate of the processing chamber cover. The grinding device described in .

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