JP2023149314A - floodlight device - Google Patents

Abstract

To prevent overheating in a light source and prevent influence of EMI noise, in a floodlight device.SOLUTION: A floodlight device comprises a floodlight lamp 2 including: light sources (LED) 21v, 21i; a light emission control unit 20C that controls light emission of the LEDs 21v, 21i; and optical systems 23, 26 that emit light emitted from the LED 21v, 21i. The floodlight device comprises a shield member 24 that covers a portion of the light emission control unit 20C that generates electromagnetic noise, for example, an electronic component 223 constituting a power supply unit (201), in an electromagnetically shielding state. Also, the light source 21i is mounted on the shield member 24, and the heat generated by the light source 21i is transferred to the shield member 24 and then radiated.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は投光装置に関し、特に航空機用のサーチライトに適用して好適な投光装置に関する。 The present invention relates to a light projecting device, and particularly to a light projecting device suitable for application to an aircraft searchlight.

航空機用のサーチライトとして利用される投光装置は、従来では光源に白熱灯や放電灯が用いられているが、近年において大光量のＬＥＤ（発光ダイオード）を用いることが考えられている。大光量のＬＥＤは発光時の発熱が顕著であり、過熱により発光特性が低下して正常な投光動作が阻害されることがあるため、好適な放熱構造が要求される。投光装置における放熱構造として、例えば特許文献１は、放電灯を光源とした投光機であるが、放電灯とこれを駆動するイグナイターとの間に空気層を形成し、空気層における断熱効果を利用して放熱効果を高める技術が提案されている。しかし、このような空気層を配設するのみでは、大光量のＬＥＤの放熱を行うのに必ずしも十分とは言えない。 2. Description of the Related Art Conventionally, incandescent lamps or discharge lamps have been used as light sources in floodlight devices used as searchlights for aircraft, but in recent years, it has been considered to use LEDs (light emitting diodes) with a large amount of light. LEDs with a large amount of light generate significant heat when emitting light, and overheating may deteriorate the light emitting characteristics and inhibit normal light emitting operation, so a suitable heat dissipation structure is required. As for the heat dissipation structure of a floodlight device, for example, Patent Document 1 describes a floodlight that uses a discharge lamp as a light source, but an air layer is formed between the discharge lamp and an igniter that drives it, and the heat insulation effect of the air layer is improved. A technology has been proposed that utilizes heat dissipation to enhance the heat dissipation effect. However, simply providing such an air layer is not necessarily sufficient to dissipate heat from a large amount of LED.

特開２０１０－３３８４１号公報JP2010-33841A

一方、この種の投光装置では、光源の放熱対策に加えて、ＥＭＩノイズ（電磁ノイズ）対策が要求される。すなわち、光源にＬＥＤを用いる場合には、ＬＥＤに電力（電流）を供給するための駆動装置や、この駆動装置を制御するための制御装置が必要となる。これらの駆動装置や制御装置において、ＬＥＤの発光や発光光量を制御するための動作を実行する際に電磁波が発生し、これがＥＭＩノイズとなって航空機の制御系に影響を与えることがある。特許文献１には、投光機に放電灯を駆動するためのイグナイターが内装されており、このイグナイターからはＥＭＩノイズが発生することがあり、この点からも特許文献１の技術を、ＬＥＤを光源とする投光装置に適用することは難しい。 On the other hand, this type of light projector requires measures against EMI noise (electromagnetic noise) in addition to measures for heat dissipation of the light source. That is, when using an LED as a light source, a drive device for supplying power (current) to the LED and a control device for controlling this drive device are required. In these drive devices and control devices, electromagnetic waves are generated when performing operations to control the light emission and amount of light emitted by the LEDs, and this may become EMI noise and affect the control system of the aircraft. In Patent Document 1, an igniter for driving a discharge lamp is built into the projector, and EMI noise may be generated from this igniter.From this point of view, the technology of Patent Document 1 is also used to replace LEDs. It is difficult to apply this method to a light projector used as a light source.

このようなＥＭＩノイズの対策として、投光装置を、ＬＥＤや駆動装置を含むランプと、これを制御する制御装置を別体に構成し、両者をハーネス（電気コード）により電気接続する構成が考えられる。しかし、このように構成した場合には駆動装置や制御装置で発生したＥＭＩノイズが、両者を接続しているハーネスから洩れ出ることがあり、この洩れ出たＥＭＩノイズによってＬＥＤの発光に悪影響を及ぼすとともに、外部の機器、例えば航空機の飛行を制御する制御系に悪影響を及ぼすことがある。 As a countermeasure against such EMI noise, one idea is to configure the projector with a lamp that includes an LED and a drive device, and a control device that controls this separately, and connect the two electrically using a harness (electrical cord). It will be done. However, with this configuration, EMI noise generated in the drive device and control device may leak from the harness that connects the two, and this leaked EMI noise has a negative effect on the light emission of the LED. At the same time, it may have an adverse effect on external equipment, such as a control system that controls the flight of an aircraft.

本発明の目的は、投光装置における光源の過熱防止と、ＥＭＩノイズの影響を防止した投光装置を提供する。 An object of the present invention is to provide a light projection device in which overheating of a light source in the light projection device is prevented and the influence of EMI noise is prevented.

本発明は、光源と、当該光源の発光を制御する発光制御部と、光源から出射された光を投光する光学系を含む投光ランプを備える投光装置であり、発光制御部のうち電磁ノイズを発生する部位を電磁遮蔽状態に覆うシールド部材を備えており、光源は当該シールド部材に搭載され、発生した熱をシールド部材に伝熱する構成である。 The present invention is a light projecting device including a light source, a light emitting control section that controls light emission of the light source, and a light projecting lamp including an optical system that projects light emitted from the light source. The device is equipped with a shield member that electromagnetically shields a portion that generates noise, and the light source is mounted on the shield member to transfer the generated heat to the shield member.

本発明の投光装置においては、例えば、発光制御部は第１回路基板に構築され、光源は第２回路基板に搭載され、シールド部材は電磁ノイズを発生する部位を覆うように第１回路基板に支持され、第２回路基板はこのシールド部材に搭載される形態が好ましい。また、第２回路基板はシールド部材に熱的に接続されることが好ましい。さらに、この形態において、投光ランプは伝熱性及び電導性のある部材で構成されたハウジングを備え、第１回路基板は当該ハウジングに支持され、シールド部材は当該ハウジングに熱的及び電気的に接続される構成であることが好ましい。例えば、シールド部材は伝熱性ある締結手段によりハウジングに熱的及び電気的に接続される構成とされる。好ましくは、ハウジングは金属で構成され、シールド部材は金属で構成され、シールド部材はハウジングに熱的及び電気的に接続される。 In the light projecting device of the present invention, for example, the light emission control section is constructed on the first circuit board, the light source is mounted on the second circuit board, and the shield member is installed on the first circuit board so as to cover a portion that generates electromagnetic noise. It is preferable that the second circuit board is supported by the shield member and that the second circuit board is mounted on the shield member. Further, it is preferable that the second circuit board is thermally connected to the shield member. Further, in this embodiment, the floodlight lamp includes a housing made of a heat conductive and electrically conductive member, the first circuit board is supported by the housing, and the shield member is thermally and electrically connected to the housing. It is preferable that the configuration is such that For example, the shield member is configured to be thermally and electrically connected to the housing by a heat conductive fastening means. Preferably, the housing is made of metal, the shield member is made of metal, and the shield member is thermally and electrically connected to the housing.

本発明の投光装置のさらに好ましい形態として、光源は異なる波長の光を発光する第１光源と第２光源を備えており、発光制御部は第１光源と第２光源に給電を行う構成であり、第１光源はハウジングに搭載され、第２光源は第２回路基板に搭載される。この形態においては、第１光源から出射された光を投光するための第１光学系と、第２光源から出射された光を投光するための第２光学系を備え、第１光学系は第１回路基板に支持され、第２光学系は第２回路基板に支持される構成とすることが好ましい。 In a further preferred embodiment of the light projecting device of the present invention, the light source includes a first light source and a second light source that emit light of different wavelengths, and the light emission control section is configured to supply power to the first light source and the second light source. Yes, the first light source is mounted on the housing, and the second light source is mounted on the second circuit board. In this embodiment, the first optical system includes a first optical system for projecting light emitted from a first light source and a second optical system for projecting light emitted from a second light source, and the first optical system It is preferable that the optical system be supported by the first circuit board, and the second optical system be supported by the second circuit board.

本発明によれば、発光制御部のうち電磁ノイズを発生する部位をシールド部材により電磁遮蔽状態に覆い、光源は当該シールド部材に搭載されて発生した熱をシールド部材に伝熱する構成であるので、光源の放熱効果を高めるとともに、ＥＭＩ対策効果を高めた投光装置が提供される。 According to the present invention, the portion of the light emission control unit that generates electromagnetic noise is covered by the shielding member in an electromagnetic shielding state, and the light source is mounted on the shielding member and transmits the generated heat to the shielding member. A light projecting device is provided which enhances the heat dissipation effect of a light source and enhances the EMI countermeasure effect.

本発明をヘリコプターのサーチライトに適用した実施形態の概略図。1 is a schematic diagram of an embodiment in which the present invention is applied to a searchlight for a helicopter. 投光ランプとランプ制御装置のブロック構成図。FIG. 2 is a block configuration diagram of a floodlight lamp and a lamp control device. 投光ランプの一部を分解した斜視図。FIG. 3 is a partially exploded perspective view of the floodlight lamp. 投光ランプの拡大正面図。An enlarged front view of the floodlight. 図４のＶ－Ｖ線に沿った投光ランプの拡大縦断面図。FIG. 5 is an enlarged longitudinal cross-sectional view of the floodlight lamp taken along line VV in FIG. 4; 投光ランプの主要部の部分分解斜視図。FIG. 3 is a partially exploded perspective view of the main parts of the floodlight. サブコネクタの分解斜視図。FIG. 3 is an exploded perspective view of the sub-connector. サブコネクタの組付状態の斜視図。FIG. 3 is a perspective view of the sub-connector in an assembled state. メインコネクタの組付状態の斜視図。FIG. 3 is a perspective view of the main connector in an assembled state. ランプ制御装置の上下を反対にした分解斜視図。FIG. 2 is an exploded perspective view of the lamp control device with the top and bottom turned upside down. ランプ制御装置の上下を反対にした水平断面図。FIG. 2 is an upside-down horizontal cross-sectional view of the lamp control device. ランプ制御装置の鉛直断面図。FIG. 3 is a vertical cross-sectional view of the lamp control device. 区画壁における電磁遮蔽構造の一例の斜視図。FIG. 3 is a perspective view of an example of an electromagnetic shielding structure in a partition wall.

次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の投光装置をヘリコプターのサーチライトに適用した実施形態の概念構成図である。投光装置ＳＬは、光を投光するランプとしての投光器（以下、投光ランプと称する）２と、この投光ランプ２での投光を制御するランプ制御装置１で構成されている。ランプ制御装置１は機体の内部に配設されており、ハーネス４を介して投光ランプ２に電気接続されている。投光ランプ２はヘリコプターＨの機体の下部に設けられた開口窓に内装されており、光を投射する投光面を露呈させた状態で機体に固定支持されている。あるいは、図示は省略するが、投光ランプ２は機体の下部に設けられた傾動アームに支持されて投光方向が変化できるように構成されてもよい。この投光ランプ２は、ランプ制御装置１での制御により、可視光Ｌｖあるいは赤外光Ｌｉを投光してサーチのための照明を行うことが可能とされている。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a conceptual configuration diagram of an embodiment in which a light projection device of the present invention is applied to a searchlight of a helicopter. The light projecting device SL includes a projector (hereinafter referred to as a projecting lamp) 2 as a lamp that projects light, and a lamp control device 1 that controls light projection by the projecting lamp 2. The lamp control device 1 is disposed inside the fuselage and is electrically connected to the floodlight lamp 2 via a harness 4. The floodlight lamp 2 is installed in an opening window provided in the lower part of the fuselage of the helicopter H, and is fixedly supported on the fuselage with a projection surface for projecting light exposed. Alternatively, although not shown, the light projection lamp 2 may be supported by a tilting arm provided at the bottom of the body so that the light projection direction can be changed. Under the control of the lamp control device 1, the floodlight lamp 2 can emit visible light Lv or infrared light Li to provide illumination for searching.

図２はランプ制御装置１と投光ランプ２の概略のブロック構成図である。ランプ制御装置１は、図示は省略するが、ヘリコプターＨに搭載されて当該ヘリコプターＨの飛行に関する制御を行う主制御装置（主制御ＥＣＵ）及び電源装置（発電機、バッテリー）に、ハーネス３を介して接続されている。ランプ制御装置１は、電源装置の電力を所望の電力形態に制御するとともに、主制御ＥＣＵからの制御信号により投光ランプ２の投光を制御するための調光信号を生成し、これらの制御した電力と生成した調光信号を、ハーネス４を介して投光ランプ２に出力する。 FIG. 2 is a schematic block diagram of the lamp control device 1 and the floodlight lamp 2. As shown in FIG. Although not shown, the lamp control device 1 is connected via a harness 3 to a main control device (main control ECU) and a power supply device (generator, battery) that are mounted on a helicopter H and control the flight of the helicopter H. connected. The lamp control device 1 controls the power of the power supply device to a desired power form, and also generates a dimming signal for controlling the light emission of the floodlight lamp 2 based on a control signal from the main control ECU, and performs these controls. The generated electric power and the generated dimming signal are output to the floodlight lamp 2 via the harness 4.

ランプ制御装置１は、電源系１０と信号制御系１１を備えている。電源系１０は、電源装置から入力されるＡＣ電力をＤＣ電力に変換するコンバータや、変換したＤＣ電力の電圧等を制御するレギュレータを含む電源部１０１と、入力されるＡＣ電力に含まれるノイズを除去するＡＣフィルター部１０２と、出力するＤＣ電力に含まれるノイズを除去するＤＣフィルター部１０３を備えている。この電源系１０は、ＤＣフィルター部１０３を通したＤＣ電力を、ハーネス４を介して投光ランプ２に出力する。なお、電源部１０１はＰＦＣ（力率改善）モジュールとして構成されてもよい。 The lamp control device 1 includes a power supply system 10 and a signal control system 11. The power supply system 10 includes a power supply unit 101 that includes a converter that converts AC power input from a power supply device into DC power, a regulator that controls the voltage of the converted DC power, and a power supply unit 101 that eliminates noise contained in the input AC power. It includes an AC filter section 102 that removes noise, and a DC filter section 103 that removes noise contained in the output DC power. This power supply system 10 outputs DC power that has passed through the DC filter section 103 to the floodlight lamp 2 via the harness 4. Note that the power supply unit 101 may be configured as a PFC (power factor correction) module.

信号制御系１１は、受信した主制御ＥＣＵからの制御信号との整合を取るための第１ＩＦ（インターフェース）部１１２と、当該制御信号に基づいて所要の演算を行って調光信号を生成するための演算を行う演算素子、例えばＣＰＵ（中央演算ユニット）を備えたマイコン部１１１と、投光ランプ２に送信する調光信号との整合を取る第２ＩＦ部１１３が備えられる。ここでは、第２ＩＦ部１１３は、投光ランプ２との間でＣＡＮ信号を送受することが可能な構成とされている。これにより、ランプ制御装置１は、投光ランプ２に対して投光を行う際の電力を給電するとともに、主制御ＥＣＵからの制御信号に基づいて生成した調光信号により投光ランプ２での投光制御を行う。 The signal control system 11 includes a first IF (interface) section 112 for matching the received control signal from the main control ECU, and a first IF (interface) section 112 for performing necessary calculations based on the control signal to generate a dimming signal. A microcomputer unit 111 that includes an arithmetic element such as a CPU (central processing unit) that performs calculations, and a second IF unit 113 that matches the dimming signal sent to the floodlight lamp 2 are provided. Here, the second IF section 113 is configured to be capable of transmitting and receiving CAN signals to and from the floodlight lamp 2 . As a result, the lamp control device 1 not only supplies power to the floodlight lamp 2 when emitting light, but also controls the floodlight lamp 2 using a dimming signal generated based on a control signal from the main control ECU. Performs light projection control.

投光ランプ２は可視光を投光する可視投光部２０Ｖと、赤外光を投光する赤外投光部２０Ｉを備えている。可視光投光部２０Ｖは、可視光を発光して出射する可視ＬＥＤ（発光ダイオード）２１ｖを備えている。また、赤外投光部２０Ｉは赤外光を発光して出射する赤外ＬＥＤ２１ｉを備えている。さらに、投光ランプ２は、これら可視ＬＥＤ２１ｖと赤外ＬＥＤ２１ｉの発光を制御する発光制御部２０Ｃを備えている。 The floodlight lamp 2 includes a visible light projector 20V that projects visible light, and an infrared light projector 20I that projects infrared light. The visible light projector 20V includes a visible LED (light emitting diode) 21v that emits and emits visible light. Further, the infrared light projection unit 20I includes an infrared LED 21i that emits and emits infrared light. Furthermore, the floodlight lamp 2 is equipped with a light emission control section 20C that controls the light emission of the visible LED 21v and the infrared LED 21i.

発光制御部２０Ｃは、ランプ制御装置１から給電される電力を所要の電圧、電流に制御するための電源部２０１と、この電源部２０１で制御された電圧、電流に基づいて可視ＬＥＤ２１ｖと赤外ＬＥＤ２１ｉを駆動して発光させるためのＬＥＤ駆動部２０２を備えている。さらに、バーネス４を通してランプ制御装置１との間で送受するＣＡＮ信号の整合をとるためのＩＦ部２０３と、このＩＦ部２０３で送受した信号に基づいて前記した電源部２０１及びＬＥＤ駆動部２０２を制御するための制御信号を生成する演算素子、例えばＣＰＵを備えるマイコン部２０４を備えている。 The light emission control section 20C includes a power supply section 201 for controlling the power supplied from the lamp control device 1 to a required voltage and current, and a visible LED 21v and an infrared light source based on the voltage and current controlled by the power supply section 201. An LED driving section 202 is provided to drive the LED 21i to emit light. Furthermore, there is an IF section 203 for matching CAN signals transmitted and received with the lamp control device 1 through the harness 4, and the above-described power supply section 201 and LED drive section 202 based on the signals transmitted and received by this IF section 203. It includes a microcomputer unit 204 including an arithmetic element, for example, a CPU, that generates control signals for control.

このように、この投光装置ＳＬは、別体に構成されたランプ制御装置１と投光ランプ２を備えており、投光ランプ２とランプ制御装置１がハーネス４により電気接続される。そして、投光ランプ２は、ランプ制御装置１から出力される電力と、ＣＡＮ通信により送信されてきた調光信号に基づいて可視光Ｌｖ、及び／又は赤外光Ｌｉでの投光を行うことが可能とされている。 In this manner, the light projecting device SL includes the lamp control device 1 and the light projecting lamp 2 which are configured separately, and the light projecting lamp 2 and the lamp control device 1 are electrically connected by the harness 4. The floodlight lamp 2 emits visible light Lv and/or infrared light Li based on the power output from the lamp control device 1 and the dimming signal transmitted by CAN communication. is considered possible.

図３は投光ランプ２の一部を分解した概略斜視図である。前面側が開口された短円筒容器状のボディ２１１と、この開口に固定リング２１３により気密に取り付けられた透光カバー２１２とでハウジング２１０が構成されている。ボディ２１１は熱伝導性が高くかつ導電性のある材料、例えば金属材、ここではアルミニウム（アルミダイカスト）で形成されている。透光カバー２１２は少なくとも可視光と赤外光を透過する透光性があり、耐熱性等の耐候性のある樹脂やガラスで構成されている。固定リング２１３は円周方向の複数箇所においてネジ（図示せず）によりボディ２１１の開口縁に固定され、透光カバー２１２はその周縁において固定リング２１３によってボディ２１１に対して挟持された状態で固定支持される。 FIG. 3 is a partially exploded schematic perspective view of the floodlight lamp 2. As shown in FIG. The housing 210 includes a short cylindrical container-shaped body 211 with an open front side, and a light-transmitting cover 212 airtightly attached to the opening with a fixing ring 213. The body 211 is made of a material with high thermal conductivity and electrical conductivity, such as a metal material, here aluminum (aluminum die-casting). The light-transmitting cover 212 has a light-transmitting property that transmits at least visible light and infrared light, and is made of resin or glass that has weather resistance such as heat resistance. The fixing ring 213 is fixed to the opening edge of the body 211 with screws (not shown) at multiple locations in the circumferential direction, and the light-transmitting cover 212 is fixed to the body 211 by the fixing ring 213 at its peripheral edge. Supported.

また、投光ランプ２は、前記したように、可視光を投光する可視投光部２０Ｖと、赤外光を投光する赤外投光部２０Ｉを備えている。可視投光部２０Ｖは可視光学系としての可視レンズ２３を備えており、この可視レンズ２３は、図３におけるハウジング２１０内の略上半分領域に配設されている。赤外投光部２０Ｉは赤外光学系としての赤外レンズ２６を備えており、この赤外レンズ２６は、ハウジング２１０の下半分領域に配設されている。これらの可視レンズ２３と赤外レンズ２６は透光カバー２１２に臨んで配設されており、透光カバー２１２を透して可視光Ｌｖと赤外光Ｌｉを投光する。なお、以降においても上半分領域と下半分領域は図３の上下方向を基準にしている。 Further, as described above, the floodlight lamp 2 includes the visible light projector 20V that projects visible light and the infrared light projector 20I that projects infrared light. The visible light projection unit 20V includes a visible lens 23 as a visible optical system, and the visible lens 23 is disposed in approximately the upper half area of the housing 210 in FIG. The infrared light projection unit 20I includes an infrared lens 26 as an infrared optical system, and the infrared lens 26 is disposed in the lower half region of the housing 210. The visible lens 23 and the infrared lens 26 are arranged facing the light-transmitting cover 212, and project visible light Lv and infrared light Li through the light-transmitting cover 212. In addition, the upper half area and the lower half area are based on the up-down direction of FIG. 3 also hereafter.

図４は投光ランプ２の拡大正面図であり、図５はそのＶ－Ｖ線に沿った拡大断面図である。また、図６は投光ランプ２の部分分解斜視図であるが、図３に示した透光カバー２１２と固定リング２１３は省略している。これらの図において、ボディ２１１の内部には、ボディ２１１の外底面側に所要の空隙を持って形成された内底壁２１４が一体に形成されており、この内底壁２１４の内面に、円柱状をした複数のボス２１５と、矩形の台座状をした５個のステージ２１６が立設されている。５個のステージ２１６の頂面には、それぞれ可視投光部２０Ｖの光源として可視光（白色光）を発光する５個の可視ＬＥＤ２１ｖが搭載されている。各可視ＬＥＤ２１ｖは、それぞれ発光面がボディ２１１の開口側に向けられるように、その裏面においてステージ２１６の表面に密着状態に搭載されている。 FIG. 4 is an enlarged front view of the floodlight lamp 2, and FIG. 5 is an enlarged sectional view taken along line VV. Further, although FIG. 6 is a partially exploded perspective view of the floodlight lamp 2, the transparent cover 212 and fixing ring 213 shown in FIG. 3 are omitted. In these figures, an inner bottom wall 214 is integrally formed inside the body 211 with a required gap on the outer bottom side of the body 211. A plurality of pillar-shaped bosses 215 and five rectangular pedestal-shaped stages 216 are erected. Five visible LEDs 21v are mounted on the top surfaces of the five stages 216, each of which emits visible light (white light) as a light source for the visible light projector 20V. Each visible LED 21v is mounted on the back surface of the visible LED 21v in close contact with the surface of the stage 216 so that the light emitting surface thereof is directed toward the opening side of the body 211.

また、ボディ２１１内には、ボディ２１１の内部形状よりも一回り小径の略円形をしたメイン回路基板２２が、内底壁２１４の内面に沿って配設され、ボス２１５に螺合されたネジ２１７により固定支持されている。このメイン回路基板２２の一部、すなわち図３に示した上半分領域には、各可視ＬＥＤ２１ｖの発光面に対応する領域に透光窓２２１が開口され、可視ＬＥＤ２１ｖで発光した白色光が投光窓２２１を透光されるようになっている。なお、詳細な説明は省略するが、例えば、メイン回路基板２２の各透光窓２２１に臨む部位に導電回路パターンの一部が配設されており、この導電回路パターンの一部は各可視ＬＥＤ２１ｖの電極に電気接触して給電を行う構成とされてもよい。 Further, inside the body 211, a main circuit board 22 having a substantially circular shape with a diameter one size smaller than the internal shape of the body 211 is disposed along the inner surface of the inner bottom wall 214, and a main circuit board 22 is provided with a screw screwed into the boss 215. It is fixedly supported by 217. A light-transmitting window 221 is opened in a part of the main circuit board 22, that is, in the upper half region shown in FIG. Light is transmitted through the window 221. Although a detailed explanation will be omitted, for example, a part of the conductive circuit pattern is disposed in a part of the main circuit board 22 facing each light-transmitting window 221, and a part of this conductive circuit pattern is arranged in a part facing each visible LED 21v. The structure may be such that power is supplied by electrically contacting the electrode of the device.

メイン回路基板２２に設けられた透光窓２２１を覆うように、当該メイン回路基板２２の上半分領域に可視レンズ２３が配設されている。可視レンズ２３は、各透光窓２２１にそれぞれ対向するように配設された５個の光収束レンズ２３１が一つのレンズ構体として一体化されており、各光収束レンズ２３１は、対向された可視ＬＥＤ２１ｖで発光された白色光を収束して可視投光ビームを形成する。したがって、この可視レンズ２３と前記可視ＬＥＤ２１ｖとで可視投光部２０Ｖが構成される。なお、可視レンズ２３は、それぞれ独立して形成された複数の光収束レンズ２３１が基板に取り付けられる構成とされてもよい。 A visible lens 23 is disposed in the upper half region of the main circuit board 22 so as to cover a transparent window 221 provided on the main circuit board 22 . The visible lens 23 is made up of five light converging lenses 231 disposed to face each transparent window 221 and integrated as one lens structure, and each light converging lens 231 The white light emitted by the LED 21v is converged to form a visible light projection beam. Therefore, the visible lens 23 and the visible LED 21v constitute a visible light projecting section 20V. Note that the visible lens 23 may have a configuration in which a plurality of independently formed light converging lenses 231 are attached to the substrate.

メイン回路基板２２には、図示は省略するが所要の導電回路パターンが形成されるとともに、発光制御部２０Ｃを構成する複数の電子部品２２２，２２３が搭載されている。発光制御部２０Ｃは、これらの電子部品２２２，２２３により、前記した電源部２０１、ＩＦ部２０３、マイコン部２０４が構成され、さらにＬＥＤ駆動部２０２が構成される。電源部２０１は、例えばランプ制御装置１からのＡＣ（交流）電力をＤＣ（直流）電力に変換するコンバータや、変換されたＤＣの電圧、電流を制御するレギュレータを備えた構成とされる。マイコン部２０４はＩＦ部２０３で受信したＣＡＮ信号に基づいて電源部２０１及びＬＥＤ駆動部２０２を制御する構成とされる。 Although not shown, a necessary conductive circuit pattern is formed on the main circuit board 22, and a plurality of electronic components 222 and 223 constituting the light emission control section 20C are mounted on the main circuit board 22. In the light emission control section 20C, these electronic components 222 and 223 constitute the aforementioned power supply section 201, IF section 203, and microcomputer section 204, and further constitute the LED drive section 202. The power supply unit 201 is configured to include, for example, a converter that converts AC (alternating current) power from the lamp control device 1 into DC (direct current) power, and a regulator that controls the voltage and current of the converted DC. The microcomputer section 204 is configured to control the power supply section 201 and the LED drive section 202 based on the CAN signal received by the IF section 203.

ＬＥＤ駆動部２０２は、可視ＬＥＤ２１ｖと赤外ＬＥＤ２１ｉをそれぞれ発光するための駆動電力を生成して給電する構成とされる。例えば、ＬＥＤ駆動部２０２は、図２に示したように、マイコン部２０４により制御されて電源部２０１の電力をＰＷＭ（パルス幅変調）制御し、このＰＷＭ制御により各ＬＥＤ２１ｖ，２１ｉの発光光量を制御する可視ＬＥＤ駆動部２０２ｖと赤外ＬＥＤ駆動部２０２ｉを備えた構成とされる。 The LED driving unit 202 is configured to generate and supply driving power for each of the visible LED 21v and the infrared LED 21i to emit light. For example, as shown in FIG. 2, the LED drive unit 202 is controlled by the microcomputer unit 204 to perform PWM (pulse width modulation) control on the power of the power supply unit 201, and the amount of light emitted from each LED 21v and 21i is controlled by PWM control. The configuration includes a visible LED drive section 202v and an infrared LED drive section 202i to be controlled.

これら電源部２０１とＩＦ部２０３とマイコン部２０４はメイン基板２２の下半分領域に搭載された電子部品２２３により構築されている。一方、ＬＥＤ駆動部２０２のうち、可視ＬＥＤを制御する可視ＬＥＤ駆動部２０２ｖはメイン回路基板２２の上半分領域に搭載された電子部品２２２により構築されている。一方、赤外ＬＥＤ駆動部２０２ｉは、後述するサブ回路基板２５に搭載されている。 These power supply section 201, IF section 203, and microcomputer section 204 are constructed by electronic components 223 mounted on the lower half area of the main board 22. On the other hand, of the LED drive unit 202, a visible LED drive unit 202v that controls visible LEDs is constructed from an electronic component 222 mounted on the upper half area of the main circuit board 22. On the other hand, the infrared LED driving section 202i is mounted on a sub-circuit board 25, which will be described later.

その上で、メイン回路基板２２の下半分領域に、半円形ないしこれに近い形状をした浅皿状のシールドカバー２４が支持されている。メイン回路基板２２の下半分領域には前記した発光制御部２０Ｃを構成する各部が構築されているが、シールドカバー２４は少なくとも電源部２０１、ＩＦ部２０２、マイコン部２０４を覆うように配設されている。このシールドカバー２４は、熱伝導性が高く電磁遮蔽効果のある金属材、ここではボディ２１１と同様にアルミニウムで形成されている。 Moreover, a shallow dish-shaped shield cover 24 having a semicircular or nearly semicircular shape is supported in the lower half region of the main circuit board 22. In the lower half area of the main circuit board 22, various parts constituting the above-mentioned light emission control section 20C are constructed, and the shield cover 24 is disposed to cover at least the power supply section 201, the IF section 202, and the microcomputer section 204. ing. The shield cover 24 is made of a metal material that has high thermal conductivity and has an electromagnetic shielding effect, in this case, it is made of aluminum like the body 211.

シールドカバー２４の頂面にはサブ回路基板２５が搭載されている。このサブ回路基板２５は、表面に所要のパターンをした導電回路（図示省略）が形成されるとともに、赤外光を発光する複数個、ここでは６個の赤外ＬＥＤ２１ｉが搭載されている。各赤外ＬＥＤ２１ｉは、発光面がサブ回路基板２５の表面と同一方向に向けられた状態、換言すれば透光カバー２１２に向けられた状態で当該サブ回路基板２５の表面に搭載されており、導電回路に電気接続されている。この赤外ＬＥＤ２１ｉを制御する赤外ＬＥＤ駆動部２０２ｉは、このサブ回路基板２５に搭載された電子部品２２４により構築されている。 A sub-circuit board 25 is mounted on the top surface of the shield cover 24. This sub-circuit board 25 has a conductive circuit (not shown) in a desired pattern formed on its surface, and is equipped with a plurality of infrared LEDs 21i, six in this case, which emit infrared light. Each infrared LED 21i is mounted on the surface of the sub-circuit board 25 with its light-emitting surface facing in the same direction as the surface of the sub-circuit board 25, in other words, facing the transparent cover 212, electrically connected to a conductive circuit. An infrared LED driving section 202i that controls the infrared LED 21i is constructed from an electronic component 224 mounted on this sub-circuit board 25.

サブ回路基板２５の表面には赤外レンズ２６が支持されている。この赤外レンズ２６は、６個の各赤外ＬＥＤ２１ｉに対向する６個の光収束レンズ２６１が一つのレンズ構体として一体に形成されており、各光収束レンズ２６１が各赤外ＬＥＤ２１ｉの発光面に対向した状態でサブ回路基板２５に支持されている。各光収束レンズ２６１は、対応する赤外ＬＥＤ２１ｉで発光された赤外光を収束して赤外投光ビームを形成する。したがって、この赤外レンズ２６と前記赤外ＬＥＤ２１ｉとで赤外投光部２０Ｉが構成される。この赤外レンズ２６についても、それぞれ独立して形成された複数の光収束レンズ２６１が基板に取り付けられる構成とされてもよい。 An infrared lens 26 is supported on the surface of the sub-circuit board 25. In this infrared lens 26, six light converging lenses 261 facing each of the six infrared LEDs 21i are integrally formed as one lens structure, and each light converging lens 261 is formed on the light emitting surface of each infrared LED 21i. It is supported by the sub-circuit board 25 in a state opposite to the sub-circuit board 25. Each light converging lens 261 converges the infrared light emitted by the corresponding infrared LED 21i to form an infrared projection beam. Therefore, this infrared lens 26 and the infrared LED 21i constitute an infrared light projecting section 20I. The infrared lens 26 may also be configured such that a plurality of independently formed light converging lenses 261 are attached to the substrate.

サブ回路基板２５は、その裏面が前記シールドカバー２４の上面に接した状態で当該シールドカバー２４に支持されている。この支持構造においては、図には表れないが、サブ回路基板２５とシールドカバー２４との間の熱伝導性を高めるために、両者の間には熱伝導性の高い熱伝導シートや熱伝導樹脂を介在させている。その上で、サブ回路基板２５とシールドカバー２４はメイン回路基板２２とともにネジ２１８によりボディ２１１の内底壁２１４に固定支持されている。 The sub-circuit board 25 is supported by the shield cover 24 with its back surface in contact with the upper surface of the shield cover 24. Although not shown in the figure, in this support structure, in order to increase the thermal conductivity between the sub-circuit board 25 and the shield cover 24, a thermally conductive sheet with high thermal conductivity or a thermally conductive resin is used between the two. is interposed. Further, the sub circuit board 25 and the shield cover 24 are fixedly supported together with the main circuit board 22 by screws 218 on the inner bottom wall 214 of the body 211.

メイン回路基板２２とサブ回路基板２５はそれぞれハーネス４に電気接続されている。すなわち、メイン回路基板２２にはメインコネクタ６が配設され、サブ回路基板２５にはサブコネクタ７が配設されている。図６に示したように、メインコネクタ６は、ジャック（レセプタクル）６１とプラグ６２を備えており、これらジャック６１とプラグ６２が嵌合されたときに相互に電気接続される構成である。ジャック６１はメイン回路基板２２に搭載されて前記した導電回路、特に発光制御部２０Ｃを構成する電子部品２２２，２２３に電気接続され、プラグ６２はメイン回路基板２２の表面に沿った方向からジャック６１に嵌合される。プラグ６２には所要のコード４１が接続されており、このコード４１は前記ランプ制御装置１に接続されているＣＡＮ通信用のハーネス４の一部として構成される。 The main circuit board 22 and the sub circuit board 25 are each electrically connected to the harness 4. That is, the main connector 6 is arranged on the main circuit board 22, and the sub connector 7 is arranged on the sub circuit board 25. As shown in FIG. 6, the main connector 6 includes a jack (receptacle) 61 and a plug 62, and is configured to be electrically connected to each other when the jack 61 and plug 62 are fitted. The jack 61 is mounted on the main circuit board 22 and is electrically connected to the above-described conductive circuit, especially the electronic components 222 and 223 that constitute the light emission control section 20C, and the plug 62 is inserted into the jack 61 from the direction along the surface of the main circuit board 22. mated to. A necessary cord 41 is connected to the plug 62, and this cord 41 is configured as a part of the CAN communication harness 4 connected to the lamp control device 1.

サブコネクタ７は、図６に示したように、メインコネクタ６と同様にジャック７１とプラグ７２で構成されており、両者７１，７２が嵌合されたときに相互に電気接続される構成である。ジャック７１はサブ回路基板２５の導電回路や電子部品２２４に電気接続され、プラグ７２にはコード４２が接続される。このプラグ７２はサブ回路基板２５の表面に沿った方向からジャック７１に嵌合される。コード４２は前記ハーネス４の一部として構成される。 As shown in FIG. 6, the sub-connector 7 is composed of a jack 71 and a plug 72 similarly to the main connector 6, and is configured to be electrically connected to each other when the two 71 and 72 are fitted together. . The jack 71 is electrically connected to the conductive circuit of the sub-circuit board 25 and the electronic component 224, and the plug 72 is connected to the cord 42. This plug 72 is fitted into the jack 71 from a direction along the surface of the sub-circuit board 25. The cord 42 is constructed as part of the harness 4.

図７はサブコネクタ７の分解斜視図である。ジャック７１はサブ回路基板２５の一端部に搭載されており、プラグ７２はこのサブ回路基板２５の表面に沿った方向から着脱される。サブ回路基板２５は前記したようにシールドカバー２４の頂面に密接した状態で支持されるが、この支持を行う際にはプラグ７２をジャック７１に嵌合させた状態で支持させるようにする。一方、シールドカバー２４には、そのフランジ２４０の一部に水平断面が偏平な形状をした柱状のストッパー７３が立設されている。この立設された位置は、サブ回路基板２５をシールドカバー２４の頂面に支持したときに、サブコネクタ７に対向される位置、正確に言えばジャック７１に嵌合されているプラグ７２の背後に相当する位置である。 FIG. 7 is an exploded perspective view of the sub-connector 7. The jack 71 is mounted on one end of the sub-circuit board 25, and the plug 72 is attached or removed from the direction along the surface of the sub-circuit board 25. As described above, the sub-circuit board 25 is supported in close contact with the top surface of the shield cover 24, and when this support is performed, it is supported with the plug 72 fitted into the jack 71. On the other hand, a columnar stopper 73 having a flat horizontal section is erected on a part of the flange 240 of the shield cover 24 . This upright position is the position facing the sub-connector 7 when the sub-circuit board 25 is supported on the top surface of the shield cover 24, or more precisely, the position behind the plug 72 fitted into the jack 71. This is the position corresponding to .

したがって、サブコネクタ７のプラグ７２をジャック７１に嵌合した状態でサブ回路基板２５をシールドカバー２４に支持したときには、図８の斜視図に示すように、ストッパー７３はサブコネクタ７のプラグ７２の背後に位置される状態となる。このときストッパー７３とプラグ７２の背面との間隔は、少なくともプラグ７２をジャック７１から引き抜くことができない寸法である。これにより、コード４２に引張力が加えられても、あるいはサブコネクタ７に外部振動や外力等が加えられてもプラグ７２がジャック７１から脱落されることが防止され、サブコネクタ７における電気的な接続状態が保持される。 Therefore, when the sub circuit board 25 is supported on the shield cover 24 with the plug 72 of the sub connector 7 fitted into the jack 71, the stopper 73 is attached to the plug 72 of the sub connector 7, as shown in the perspective view of FIG. It will be positioned at the back. At this time, the distance between the stopper 73 and the back surface of the plug 72 is such that the plug 72 cannot be pulled out from the jack 71 at least. As a result, even if a tensile force is applied to the cord 42 or external vibration or external force is applied to the sub-connector 7, the plug 72 is prevented from falling off from the jack 71, and the electrical connection at the sub-connector 7 is prevented. The connection state is maintained.

図９はメインコネクタ６の斜視図である。ジャック６１はメイン回路基板２２の一端部に搭載されており、プラグ６２はメイン回路基板２２の表面に沿った方向からジャック６１に着脱される。メイン回路基板２２は前記したようにボディ２１１の内底壁２１４に支持されるが、この際にはプラグ６２をジャック６１に嵌合させた状態で支持させるようにする。一方、内底壁２１４の内面には、円柱状ないしは円錐柱状をしたストッパー６３が立設されており、この立設位置はメイン回路基板２２を内底壁２１４に支持したときに、メインコネクタ６に対向される位置である。すなわち、サブコネクタ７の場合と同様に、ジャック６１に嵌合されているプラグ６２の背後に相当する位置である。 FIG. 9 is a perspective view of the main connector 6. The jack 61 is mounted on one end of the main circuit board 22, and the plug 62 is attached to and removed from the jack 61 from a direction along the surface of the main circuit board 22. The main circuit board 22 is supported by the inner bottom wall 214 of the body 211 as described above, but at this time, the main circuit board 22 is supported with the plug 62 fitted into the jack 61. On the other hand, a cylindrical or conical stopper 63 is erected on the inner surface of the inner bottom wall 214, and this erected position is such that when the main circuit board 22 is supported on the inner bottom wall 214, the main connector 63 This is the position facing the That is, as in the case of the sub-connector 7, the position corresponds to the back of the plug 62 fitted into the jack 61.

したがって、メイン回路基板２２が内底壁２１４に支持されたときには、ストッパー６３はメインコネクタ６のプラグ６２の背後に位置された状態となる。ストッパー６３とプラグ６２の背面との間隔は、少なくともプラグ６２をジャック６１から引き抜くことができない寸法である。これにより、コード４１に引張力が加えられても、あるいはメインコネクタ６に外部振動や外力等が加えられても、プラグ６２がジャック６１から脱落されることが防止され、メインコネクタ６における電気的な接続状態が保持される。 Therefore, when the main circuit board 22 is supported by the inner bottom wall 214, the stopper 63 is positioned behind the plug 62 of the main connector 6. The distance between the stopper 63 and the back surface of the plug 62 is such that at least the plug 62 cannot be pulled out from the jack 61. As a result, even if a tensile force is applied to the cord 41, or even if external vibration or external force is applied to the main connector 6, the plug 62 is prevented from falling off from the jack 61, and the electrical connection at the main connector 6 is prevented. The connection state is maintained.

実施形態の投光ランプ２は以上の構成であり、可視光と赤外光を投光可能な可視・赤外投光ランプとして構成とされている。また、ランプ制御装置１は、主制御ＥＣＵからの制御信号に基づいて投光ランプ２に給電する電力を生成し、かつ投光ランプ２の投光を制御する調光信号を出力する。このランプ制御装置１からの調光信号はハーネス４を介したＣＡＮ通信により投光ランプ２に送られる。 The light projection lamp 2 of the embodiment has the above configuration and is configured as a visible/infrared light projection lamp capable of projecting visible light and infrared light. Further, the lamp control device 1 generates electric power to be supplied to the floodlight lamp 2 based on a control signal from the main control ECU, and outputs a dimming signal for controlling light emission from the floodlight lamp 2. This dimming signal from the lamp control device 1 is sent to the floodlight lamp 2 by CAN communication via the harness 4.

投光ランプ２においては、コード４１及びメインコネクタ６を介して調光制御信号がメイン回路基板２２に入力されると、ＩＦ部２０３はこれを受信し、マイコン部２０４においてＬＥＤ駆動部２０２を制御する。可視ＬＥＤ駆動部２０２ｖは可視ＬＥＤ２１ｖを発光するための駆動電流を生成する。例えば、ランプ制御装置３からの調光信号に基づいて、電源部２０１からの電力をＰＷＭ制御する。そして、メイン回路基板２２を介してボディ２１１の内底壁２１４に搭載されている可視ＬＥＤ２１ｖに対する給電が行われ、可視ＬＥＤ２１ｖが発光して白色光を出射する。出射された白色光は透光窓２２１を透過して可視レンズ２３の対応する光収束レンズ２３１において収束され、白色投光ビームとして投光される。 In the floodlight lamp 2, when a dimming control signal is input to the main circuit board 22 via the cord 41 and the main connector 6, the IF section 203 receives it, and the microcomputer section 204 controls the LED driving section 202. do. The visible LED drive unit 202v generates a drive current for causing the visible LED 21v to emit light. For example, based on a dimming signal from the lamp control device 3, the power from the power supply unit 201 is subjected to PWM control. Then, power is supplied to the visible LED 21v mounted on the inner bottom wall 214 of the body 211 via the main circuit board 22, and the visible LED 21v emits white light. The emitted white light passes through the transparent window 221, is converged by the corresponding light converging lens 231 of the visible lens 23, and is projected as a white projection beam.

一方、マイコン部２０４の制御信号はコード４２及びサブコネクタ７を介してサブ回路基板２５に入力され、これに搭載されている赤外ＬＥＤ駆動部２０２ｉが制御され、この制御により赤外ＬＥＤ２１ｉに対する給電が行われる。この給電は可視ＬＥＤ２１ｖに対する場合と同様である。これにより赤外ＬＥＤ２１ｉが発光して赤外光を出射し、出射された赤外光は赤外レンズ２６の対応する光収束レンズ２６１において収束され、赤外投光ビームとして投光される。 On the other hand, the control signal from the microcomputer unit 204 is input to the sub circuit board 25 via the cord 42 and the sub connector 7, and the infrared LED drive unit 202i mounted thereon is controlled, and this control supplies power to the infrared LED 21i. will be held. This power supply is similar to that for the visible LED 21v. As a result, the infrared LED 21i emits and emits infrared light, and the emitted infrared light is converged by the corresponding light converging lens 261 of the infrared lens 26, and is projected as an infrared projection beam.

ところで、発光制御部２０Ｃにおいては、ランプ制御装置１からの電力を受けて電源部２０１が駆動され、またランプ制御装置１からの調光信号を受け、マイコン部２０４が駆動される。このとき、電源部２０１やマイコン部２０４における制御に伴ってＥＭＩノイズが発生する。一方、ＬＥＤ駆動部２０２、すなわち可視ＬＥＤ駆動部２０２ｖや赤外ＬＥＤ駆動部２０２ｉ、ＩＦ部２０３ではＥＭＩノイズは発生しない。しかし、これら電源部２０１やマイコン部２０４はメイン回路基板２２の下半分領域に構築されており、この領域はシールドカバー２４に覆われて電磁遮蔽されている。特に、シールドカバー２４はネジ１０８を介してボディ２１１の内底壁２１４と電気的に同電位の状態で支持されており、いわゆる接地状態とされている。これにより、電源部２０１やマイコン部２０４で発生したＥＭＩノイズが透光ランプ２の発光制御部２０Ｃの他の部位、例えば可視ＬＥＤ駆動部２０２ｖや赤外ＬＥＤ駆動部２０２ｉに影響することが防止される。同時に、発生したＥＭＩノイズが投光ランプ２の外部に洩れ出ることも防止され、ヘリコプターＨの制御系、特に主制御ＥＣＵに影響を与えることが防止される。 By the way, in the light emission control section 20C, the power supply section 201 is driven by receiving electric power from the lamp control device 1, and the microcomputer section 204 is driven by receiving the dimming signal from the lamp control device 1. At this time, EMI noise is generated due to control in the power supply section 201 and the microcomputer section 204. On the other hand, EMI noise does not occur in the LED driving section 202, that is, the visible LED driving section 202v, the infrared LED driving section 202i, and the IF section 203. However, the power supply section 201 and the microcomputer section 204 are constructed in the lower half region of the main circuit board 22, and this region is covered with a shield cover 24 for electromagnetic shielding. In particular, the shield cover 24 is supported through the screws 108 so as to be electrically at the same potential as the inner bottom wall 214 of the body 211, and is in a so-called grounded state. This prevents EMI noise generated in the power supply section 201 and the microcomputer section 204 from affecting other parts of the light emission control section 20C of the translucent lamp 2, such as the visible LED drive section 202v and the infrared LED drive section 202i. Ru. At the same time, the generated EMI noise is also prevented from leaking to the outside of the floodlight lamp 2, and is prevented from affecting the control system of the helicopter H, especially the main control ECU.

投光ランプ２において、可視ＬＥＤ２１ｖは発光に伴い発熱するが、発生した熱はステージ２１６を介して内底壁２１４に伝熱される。したがって、内底壁２１４、すなわちハウジング２１０のボディ２１１に伝熱されてここから放熱される。また、赤外ＬＥＤ２１ｉも発光に伴って発熱するが、発生した熱はサブ回路基板２５からシールドカバー２４に伝熱される。さらに、このシールドカバー２４からメイン回路基板２２ないし内底壁２１４に伝熱され、ハウジング２１０のボディ２１１から放熱される。このように、可視ＬＥＤ２１ｖと赤外ＬＥＤ２１ｉにおいて発生した熱は好適にハウジング２１０を通して放熱され、各ＬＥＤの過熱による特性劣化が防止される。 In the floodlight lamp 2, the visible LED 21v generates heat as it emits light, and the generated heat is transferred to the inner bottom wall 214 via the stage 216. Therefore, the heat is transferred to the inner bottom wall 214, that is, the body 211 of the housing 210, and is radiated from there. Further, the infrared LED 21i also generates heat as it emits light, and the generated heat is transferred from the sub-circuit board 25 to the shield cover 24. Further, heat is transferred from the shield cover 24 to the main circuit board 22 or the inner bottom wall 214, and is radiated from the body 211 of the housing 210. In this way, the heat generated in the visible LED 21v and the infrared LED 21i is preferably radiated through the housing 210, thereby preventing characteristic deterioration of each LED due to overheating.

なお、可視ＬＥＤ２１ｖで発生した熱の一部は可視レンズ２３に伝熱されるが、この熱は可視レンズ２３の表面から透光カバー２１２に伝熱され、この透光カバー２１２の表面からの輻射により放熱される。赤外ＬＥＤ２１ｉで発生した熱の一部は赤外レンズ２６に伝熱され、さらに透光カバー２１２に伝熱されるが、この透光カバー２１２の表面からの輻射により放熱される。 Note that a part of the heat generated by the visible LED 21v is transferred to the visible lens 23, but this heat is transferred from the surface of the visible lens 23 to the transparent cover 212, and due to radiation from the surface of the transparent cover 212. Heat is dissipated. A part of the heat generated by the infrared LED 21i is transferred to the infrared lens 26 and further transferred to the transparent cover 212, where the heat is radiated by radiation from the surface of the transparent cover 212.

投光ランプ２における放熱効果を高めるために、図示は省略するが、ボディ２１１の内底壁２１４に複数の放熱フィンを立設して当該内底壁２１４の放熱性を高めるように構成してもよい。あるいは、ボディ２１１の外面に構成されている空隙内に放熱ファン等の冷却装置を配設してもよい。これらの放熱構造や冷却装置を備えることにより、内底壁２１４を含むボディ２１１に伝熱された熱の放熱効果が高められる。 In order to enhance the heat dissipation effect in the floodlight lamp 2, although not shown, a plurality of heat dissipation fins are provided upright on the inner bottom wall 214 of the body 211 to enhance the heat dissipation performance of the inner bottom wall 214. Good too. Alternatively, a cooling device such as a heat dissipation fan may be disposed within a gap formed on the outer surface of the body 211. By providing these heat dissipation structures and cooling devices, the heat dissipation effect of heat transferred to the body 211 including the inner bottom wall 214 is enhanced.

一方、投光ランプ２における投光を制御するランプ制御装置１は、図２にも示したように電源系１０と信号制御系１１を備えている。図１０はランプ制御装置１の分解斜視図であり、上下を逆向きにした図である。ランプ制御装置１は、矩形をした浅い容器状に形成されたケースボディ１２１と、このケースボディ１２１の開口を覆うように取着されるカバー１２２で構成されたケーシング１２０を備えている。これらのケースボディ１２１とカバー１２２は、金属等の導電体、ここではアルミニウムで構成されており、カバー１２２は図示を省略したネジ等によりケースボディ１２１に取り付けられている。 On the other hand, the lamp control device 1 that controls light emission from the floodlight lamp 2 includes a power supply system 10 and a signal control system 11, as also shown in FIG. FIG. 10 is an exploded perspective view of the lamp control device 1, with the lamp control device 1 turned upside down. The lamp control device 1 includes a casing 120 that includes a case body 121 formed in the shape of a rectangular shallow container and a cover 122 attached to cover the opening of the case body 121. The case body 121 and cover 122 are made of a conductive material such as metal, here aluminum, and the cover 122 is attached to the case body 121 with screws (not shown) or the like.

ランプ制御装置１の電源系１０と信号制御系１１の各部はこのケーシング１２０内に配設されている。実施形態では、電源系１０を構成している電源部１０１と、ＡＣフィルター部１０２と、ＤＣフィルター部１０３はそれぞれ独立したモジュールとして構成されている。同様に、信号制御系１１を構成しているマイコン部１１１と、第１ＩＦ部１１２と、第２ＩＦ部１１３もそれぞれ独立したモジュールとして構成されている。例えば、各部は回路基板に電子部品が搭載された構成であってもよくあるいは樹脂等によりパッケージされた構成であってもよい。 Each part of the power supply system 10 and signal control system 11 of the lamp control device 1 is arranged within this casing 120. In the embodiment, a power supply unit 101, an AC filter unit 102, and a DC filter unit 103, which constitute the power supply system 10, are each configured as independent modules. Similarly, the microcomputer section 111, first IF section 112, and second IF section 113, which constitute the signal control system 11, are each configured as independent modules. For example, each part may have a structure in which electronic components are mounted on a circuit board, or may have a structure in which it is packaged with resin or the like.

図１１はランプ制御装置１の水平断面図であり、図１０と同様に上下を逆にした状態の図である。図１２はその鉛直断面図であり、ここでは上下を正しい状態にした図である。ケースボディ１２１の内部には複数の区画壁１２３が設けられており、これらの区画壁１２３によってケースボディ１２１の内部が複数の小部屋に区画されている。ここでは、８個の小部屋ｒ１～ｒ８に区画されている。そして、区画された各小部屋ｒ１～ｒ８のうち、小部屋ｒ１～ｒ６にそれぞれ電源系１０と信号制御系１１の各部、すなわち、電源部１０１、ＡＣフィルター部１０２、ＤＣフィルター部１０３、マイコン部１１１、第１ＩＦ部１１２、第２ＩＦ部１１３の各回路基板が配設されている。なお、他の小部屋ｒ７，ｒ８には各種電子部品、例えば大型コンデンサー１０４が配設されている。 FIG. 11 is a horizontal cross-sectional view of the lamp control device 1, which is shown upside down similarly to FIG. 10. FIG. 12 is a vertical sectional view of the same, and here the top and bottom are in the correct state. A plurality of partition walls 123 are provided inside the case body 121, and the partition walls 123 partition the inside of the case body 121 into a plurality of small rooms. Here, it is divided into eight small rooms r1 to r8. Of the divided small rooms r1 to r8, each part of the power supply system 10 and the signal control system 11 is installed in the small rooms r1 to r6, that is, the power supply section 101, the AC filter section 102, the DC filter section 103, and the microcomputer section. 111, a first IF section 112, and a second IF section 113. Note that various electronic components, such as a large capacitor 104, are arranged in the other small rooms r7 and r8.

ケースボディ１２１の一つの側面には２つのコネクタ１３１，１３２が配設されており、一方のコネクタ１３１は主制御ＥＣＵに接続するためのハーネス３が接続され、他方のコネクタ１３２は投光ランプ２に接続するためのハーネス４が接続される。そして、コネクタ１３１，１３２のそれぞれに対して電源系１０と信号制御系１１の各部が電気接続されている。すなわち、図１１に示した構成では、電気配線１３０により、コネクタ１３１にＡＣフィルター部１０２と第１ＩＦ部１１２が接続され、コネクタ１３２にＤＣフィルター部１０３と第２ＩＦ部１１３が電気接続される。また、ＡＣフィルター部１０２とＤＣフィルター部１０３の間に電源部１０１が接続され、第１ＩＦ部１１２と第２ＩＦ部１１３との間にマイコン部１１１が接続されている。 Two connectors 131 and 132 are arranged on one side of the case body 121, one connector 131 is connected to the harness 3 for connecting to the main control ECU, and the other connector 132 is connected to the floodlight 2. A harness 4 for connection to is connected. Each part of the power supply system 10 and signal control system 11 is electrically connected to each of the connectors 131 and 132. That is, in the configuration shown in FIG. 11, the AC filter section 102 and the first IF section 112 are connected to the connector 131 by the electrical wiring 130, and the DC filter section 103 and the second IF section 113 are electrically connected to the connector 132. Further, a power supply section 101 is connected between the AC filter section 102 and the DC filter section 103, and a microcomputer section 111 is connected between the first IF section 112 and the second IF section 113.

このように、電源系１０と信号制御系１１を構成する各部は、それぞれ独立した小部屋ｒ１～ｒ８に独立した状態で内装されることにより、各部は区画壁１２３によって相互に電磁的に遮断された状態とされる。また、図１０に示したように、カバー１２２の内面には、前記区画壁１２３に対応したシールドリブ１２４が突出形成されており、カバー１２２をケースボディ１２１の開口に取着したときに、各シールドリブ１２４が対応する区画壁１２３の端縁に当接される。このシールドリブ１２４は、例えば柔軟な導電樹脂あるいは導電ゴムで形成されており、区画壁１２３の端縁に当接されたときには、ケースボディ１２１とカバー１２２の当接面の間は電磁的に密封され、各小部屋ｒ１～ｒ８の相互の電磁遮断効果を高めることができる。 In this way, the parts constituting the power supply system 10 and the signal control system 11 are individually housed in independent small rooms r1 to r8, so that the parts are electromagnetically isolated from each other by the partition wall 123. It is considered to be in a state of Further, as shown in FIG. 10, shield ribs 124 corresponding to the partition walls 123 are formed protrudingly on the inner surface of the cover 122, and when the cover 122 is attached to the opening of the case body 121, each The shield rib 124 is brought into contact with the edge of the corresponding partition wall 123. This shield rib 124 is made of, for example, a flexible conductive resin or conductive rubber, and when it comes into contact with the edge of the partition wall 123, the abutting surfaces of the case body 121 and the cover 122 are electromagnetically sealed. Therefore, the mutual electromagnetic shielding effect between the small rooms r1 to r8 can be enhanced.

このランプ制御装置１において、電源系１０と信号制御系１１を構成している各部のうち、電源部１０１とマイコン部１１１では、各制御により生じる電流変化に伴って電磁波が発生し、これがＥＭＩノイズとなる。しかし、電源部１０１とマイコン部１１１はケースボディ１２１とカバー１２２で構成されるケーシング１２０により電磁遮蔽されるとともに、ケーシング１２０内においても区画壁１２３により区画された電磁遮断された小部屋ｒ５，ｒ６にそれぞれ隔離された状態で内装されている。したがって、電源部１０１とマイコン部１１１で発生したＥＭＩノイズがそれぞれの小部屋ｒ５，ｒ６から洩れ出ることはなく、さらにケーシング１２０からも外部に洩れ出ることはない。 In this lamp control device 1, among the parts constituting the power supply system 10 and signal control system 11, the power supply part 101 and the microcomputer part 111 generate electromagnetic waves as a result of current changes caused by each control, and this generates EMI noise. becomes. However, the power supply section 101 and the microcomputer section 111 are electromagnetically shielded by a casing 120 composed of a case body 121 and a cover 122, and inside the casing 120, electromagnetically shielded small rooms r5 and r6 are partitioned by partition walls 123. Each room is decorated in an isolated manner. Therefore, EMI noise generated in the power supply section 101 and the microcomputer section 111 does not leak out from the respective small rooms r5 and r6, and furthermore, does not leak out from the casing 120.

なお、ケーシング１２０内において電源系１０と信号制御系１１の各部を相互に電気接続する電気配線１３０は、例えば、図１３に示すように、区画壁１２３に設けた切欠き１２５を通して配線するようにしてもよい。その上で、この切欠き１２５に電磁吸収効果のあるフェライト筒１３３を内挿し、電気配線１３０をこのフェライト筒１３３を挿通させるようにしてもよい。これにより、電気配線１３０を通して洩れ出ようとするＥＭＩノイズはフェライト筒１３３により吸収されるので、各小部屋から洩れ出ることが防止される。 Note that the electrical wiring 130 that electrically connects each part of the power supply system 10 and the signal control system 11 to each other within the casing 120 is routed through a notch 125 provided in the partition wall 123, for example, as shown in FIG. It's okay. Then, a ferrite tube 133 having an electromagnetic absorption effect may be inserted into the notch 125, and the electrical wiring 130 may be inserted through the ferrite tube 133. As a result, EMI noise that is about to leak out through the electrical wiring 130 is absorbed by the ferrite tube 133, so that it is prevented from leaking out from each small room.

このように、電源部１０１やマイコン部１１で発生したＥＭＩノイズは、ケーシング１２０内の他の小部屋に漏れ出ることが防止されるので、ＥＭＩノイズの影響を受けることが好ましいない各部、例えば、調光信号等の制御用の信号を処理する第１ＩＦ部１１２や第２ＩＦ部１１３に対するＥＭＩノイズの影響を未然に防止することができる。また、電源系でのフィルター作用を行うＡＣフィルター部１０２やＤＣフィルター部１０３においてもＥＭＩノイズの影響を受けることが防止される。 In this way, the EMI noise generated in the power supply section 101 and the microcomputer section 11 is prevented from leaking into other small rooms in the casing 120, so that each section that is not preferably affected by EMI noise, for example, It is possible to prevent the influence of EMI noise on the first IF section 112 and the second IF section 113 that process control signals such as dimming signals. Furthermore, the AC filter section 102 and DC filter section 103 that perform filtering functions in the power supply system are also prevented from being affected by EMI noise.

電源部１０１とマイコン部１１１で発生したＥＭＩノイズは、導電部材で構成されたケースボディ１２１とカバー１２２からなるケーシング１２０により電磁遮蔽されるので、ケーシング１２０の外部に洩れ出ることが防止され、主制御ＥＣＵに対するＥＭＩノイズの影響を防止するとともに、投光ランプ２に対するＥＭＩノイズの影響を防止することができる。 EMI noise generated in the power supply section 101 and the microcomputer section 111 is electromagnetically shielded by the casing 120, which is made up of a case body 121 and a cover 122, which are made of a conductive material, so it is prevented from leaking outside the casing 120, and the main The influence of EMI noise on the control ECU can be prevented, and the influence of EMI noise on the floodlight lamp 2 can be prevented.

以上のように、本発明にかかる投光装置ＳＬでは、投光ランプ２の光源で発生した熱、すなわち可視ＬＥＤ２１ｖで発熱した熱は直接ハウジング２１０のボディ２１１から放熱される。また、赤外ＬＥＤ２１ｉで発生した熱はシールドカバー２４を介してボディ２１１に伝熱され、ハウジング２１０から放熱される。これにより、各ＬＥＤ２１ｖ，２１ｉの過熱を防止して各ＬＥＤの正常な発光を確保し、信頼性の高い投光が実現できる。 As described above, in the light projection device SL according to the present invention, the heat generated by the light source of the light projection lamp 2, that is, the heat generated by the visible LED 21v, is directly radiated from the body 211 of the housing 210. Further, the heat generated by the infrared LED 21i is transferred to the body 211 via the shield cover 24, and is radiated from the housing 210. This prevents each LED 21v, 21i from overheating, ensures normal light emission from each LED, and achieves highly reliable light projection.

また、投光ランプ２の発光制御部２０Ｃにおいては、電源部２０１とマイコン部２０４が駆動されたときにＥＭＩノイズが発生するが、電源部２０１とマイコン部２０４はシールドカバー２４に覆われて電磁遮蔽されている。これにより、電源部２０１やマイコン部２０４で発生したＥＭＩノイズが透光ランプ２の発光制御部２０Ｃ、特に可視ＬＥＤ駆動部２０２ｖや赤外ＬＥＤ駆動部２０２ｉに影響することが防止される。同時に、発生したＥＭＩノイズが投光ランプ２の外部に洩れ出ることも防止され、ヘリコプターＨの制御系、特に主制御ＥＣＵに影響を与えることが防止され、ヘリコプターの安全な飛行や正常な通信を確保することができる。 In addition, in the light emission control section 20C of the floodlight lamp 2, EMI noise is generated when the power supply section 201 and the microcomputer section 204 are driven, but the power supply section 201 and the microcomputer section 204 are covered with the shield cover 24 and are electromagnetic. It is shielded. This prevents EMI noise generated in the power supply section 201 and the microcomputer section 204 from affecting the light emission control section 20C of the light-transmitting lamp 2, particularly the visible LED drive section 202v and the infrared LED drive section 202i. At the same time, the generated EMI noise is prevented from leaking outside the floodlight lamp 2, preventing it from affecting the control system of the helicopter H, especially the main control ECU, and ensuring safe flight and normal communication of the helicopter. can be secured.

実施形態の投光ランプ２は、メイン回路基板２２に接続されるメインコネクタ６と、サブ回路基板２５に接続されるサブコネクタ７は、それぞれストッパー７３，６３により各コネクタのプラグとジャックの嵌合が外れることが防止される。したがって、ヘリコプターＨの飛行に伴って生じる振動や衝撃によっても各コネクタ６，７における電気的な接続状態を保持することができる。 In the floodlight 2 of the embodiment, the main connector 6 connected to the main circuit board 22 and the sub-connector 7 connected to the sub-circuit board 25 are connected to each other by stoppers 73 and 63, respectively, so that the plugs and jacks of each connector fit together. is prevented from coming off. Therefore, the electrical connection state in each of the connectors 6 and 7 can be maintained even when vibrations and shocks occur due to the flight of the helicopter H.

実施形態に記載のランプ制御装置１は、ケーシング１２０の内部を電磁遮蔽効果のある区画壁によって小部屋に区画し、電源系１０と信号制御系１１を構成している各部を各小部屋に独立して配設することにより、特定の部位で発生したＥＭＩノイズを他の部位にまで洩れ出ることが防止できる。これにより、ランプ制御装置１におけるＥＭＩノイズによる不具合、特に信号制御系１１での誤動作を未然に防止し、信頼性の高いランプ制御が実現できる。 In the lamp control device 1 described in the embodiment, the inside of the casing 120 is divided into small rooms by partition walls having an electromagnetic shielding effect, and each part constituting the power supply system 10 and the signal control system 11 is separated into each small room. By arranging the EMI noise in a specific part, it is possible to prevent EMI noise generated in a specific part from leaking to other parts. Thereby, malfunctions due to EMI noise in the lamp control device 1, especially malfunctions in the signal control system 11, can be prevented, and highly reliable lamp control can be realized.

本発明は以上説明した実施形態に限られるものではなく、適宜の変更が可能である。例えば、可視投光部２１Ｖと赤外投光部２１Ｉの構成が置き換えられた構成としてもよい。また、各投光部を構成するＬＥＤ２１ｖ，２１ｉの個数やレンズ２３，２６の構成は適宜に変更が可能である。さらに、シールドカバー２４の形状についても、ＥＭＩノイズを発生する部位を遮蔽する一方でサブ回路基板２５が搭載でき、その上でサブ回路基板２５の放熱が可能な構成であれば実施形態の構成に限られるものではない。 The present invention is not limited to the embodiments described above, and can be modified as appropriate. For example, the structures of the visible light projector 21V and the infrared light projector 21I may be replaced. Further, the number of LEDs 21v and 21i and the configuration of lenses 23 and 26 constituting each light projecting section can be changed as appropriate. Furthermore, regarding the shape of the shield cover 24, as long as it is configured so that it can mount the sub-circuit board 25 while shielding a portion that generates EMI noise, and also allows the sub-circuit board 25 to dissipate heat, the configuration of the embodiment is applicable. It is not limited.

本発明が適用される投光装置、特に投光ランプのその他の構成についても実施形態の構成に限られるものではなく、適宜に変更することが可能である。例えば、投光ランプは可視光のみを投光する構成であってもよい。また、投光ランプのハウジングの形状、投光カバーを含むハウジングの構成、さらに発光制御部の回路構成についても適宜の変更が可能である。 Other configurations of the light projecting device to which the present invention is applied, particularly the light projecting lamp, are not limited to the structures of the embodiments, and can be modified as appropriate. For example, the projection lamp may be configured to project only visible light. Further, the shape of the housing of the light projection lamp, the configuration of the housing including the light projection cover, and the circuit configuration of the light emission control section can also be changed as appropriate.

１ ランプ制御装置
２ 投光ランプ
３ ハーネス（コード）
４ ハーネス（コード）
６ メインコネクタ
７ サブコネクタ
２０Ｖ 可視投光部
２０Ｉ 赤外投光部
２０Ｃ 発光制御部
２１ｖ 可視ＬＥＤ（第１光源）
２１ｉ 赤外ＬＥＤ（第２光源）
２２ メイン回路基板（第１回路基板）
２３ 可視レンズ（第１光学系）
２４ シールドカバー（シールド部材）
２５ サブ回路基板（第２回路基板）
２６ 赤外レンズ（第２光学系）
６１，７１ ジャック
６２，７２ プラグ
６３，７３ ストッパー
２０１ 電源部
２０２ ＬＥＤ駆動部
２０２ｖ 可視ＬＥＤ駆動部
２０２ｉ 赤外ＬＥＤ駆動部
２０３ ＩＦ部
２０４ マイコン部
２１０ ハウジング
２１１ ボディ
２１２ 透光カバー
２１４ 内底壁
２２２，２２３，２２４ 電子部品

1 Lamp control device 2 Flood lamp 3 Harness (cord)
4 Harness (cord)
6 Main connector 7 Sub connector 20V Visible light emitter 20I Infrared light emitter 20C Light emission control unit 21v Visible LED (first light source)
21i infrared LED (second light source)
22 Main circuit board (first circuit board)
23 Visible lens (first optical system)
24 Shield cover (shield member)
25 Sub circuit board (second circuit board)
26 Infrared lens (second optical system)
61, 71 Jacks 62, 72 Plugs 63, 73 Stopper 201 Power supply section 202 LED drive section 202v Visible LED drive section 202i Infrared LED drive section 203 IF section 204 Microcomputer section 210 Housing 211 Body 212 Transparent cover 214 Inner bottom wall 222, 223,224 Electronic parts

Claims (9)

光源と、当該光源の発光を制御する発光制御部と、光源から出射された光を投光する光学系を含む投光ランプを備える投光装置であって、前記発光制御部のうち電磁ノイズを発生する部位を電磁遮蔽状態に覆うシールド部材を備え、前記光源は当該シールド部材に搭載され、発生した熱をシールド部材に伝熱する構成であることを特徴とする投光装置。 A light projection device comprising a light source, a light emission control section that controls light emission of the light source, and a light projection lamp including an optical system that projects light emitted from the light source, wherein the light emission control section has a light emission control section that controls electromagnetic noise. What is claimed is: 1. A light projecting device comprising: a shield member that electromagnetically shields a portion where heat is generated; the light source is mounted on the shield member; and the light source is configured to transfer the generated heat to the shield member. 前記発光制御部は第１回路基板に構築され、前記光源は第２回路基板に搭載され、前記シールド部材は前記電磁ノイズを発生する部位を覆うように前記第１回路基板に支持され、前記第２回路基板は前記シールド部材に搭載されている請求項１に記載の投光装置。 The light emission control unit is built on the first circuit board, the light source is mounted on the second circuit board, the shield member is supported on the first circuit board so as to cover the part that generates the electromagnetic noise, and 2. The light projecting device according to claim 1, wherein two circuit boards are mounted on the shield member. 前記第２回路基板は前記シールド部材に熱的に接続されている請求項２に記載の投光装置。 The light projecting device according to claim 2, wherein the second circuit board is thermally connected to the shield member. 前記投光ランプは伝熱性及び電導性のある部材で構成されたハウジングを備え、前記第１回路基板は当該ハウジングに支持され、前記シールド部材は当該ハウジングに熱的及び電気的に接続されている請求項２又は３に記載の投光装置。 The floodlight includes a housing made of a thermally conductive and electrically conductive member, the first circuit board is supported by the housing, and the shield member is thermally and electrically connected to the housing. The light projection device according to claim 2 or 3. 前記シールド部材は伝熱性ある締結手段により前記ハウジングに熱的及び電気的に接続される請求項４に記載の投光装置。 5. The light projector according to claim 4, wherein the shield member is thermally and electrically connected to the housing by a heat conductive fastening means. 前記ハウジングは金属で構成され、前記シールド部材は金属で構成され、前記シールド部材は前記ハウジングに熱的及び電気的に接続される請求項５に記載の投光装置。 The light projector according to claim 5, wherein the housing is made of metal, the shield member is made of metal, and the shield member is thermally and electrically connected to the housing. 前記光源は異なる波長の光を発光する第１光源と第２光源を備え、前記発光制御部は前記第１光源と前記第２光源に給電を行う構成であり、前記第１光源は前記ハウジングに搭載され、前記第２光源は前記第２回路基板に搭載されている請求項１ないし６のいずれかに記載の投光装置。 The light source includes a first light source and a second light source that emit light of different wavelengths, the light emission control section is configured to supply power to the first light source and the second light source, and the first light source is connected to the housing. 7. The light projecting device according to claim 1, wherein the second light source is mounted on the second circuit board. 前記第１光源から出射された光を投光するための第１光学系と、前記第２光源から出射された光を投光するための第２光学系を備え、前記第１光学系は前記第１回路基板に支持され、前記第２光学系は前記第２回路基板に支持される請求項７に記載の投光装置。 The first optical system includes a first optical system for projecting the light emitted from the first light source, and a second optical system for projecting the light emitted from the second light source. The light projection device according to claim 7, wherein the light projection device is supported by a first circuit board, and the second optical system is supported by the second circuit board. 前記投光ランプを制御するためのランプ制御装置を備えており、前記光源と前記発光制御部は前記ランプ制御装置に電気接続される請求項１ないし８のいずれかに記載の投光装置。

9. The light projecting device according to claim 1, further comprising a lamp control device for controlling the light projecting lamp, and wherein the light source and the light emission control section are electrically connected to the lamp control device.

Images