JP6681578B2

JP6681578B2 - Lighting equipment

Info

Publication number: JP6681578B2
Application number: JP2015043741A
Authority: JP
Inventors: 勝志関; 洋司立野; 晶裕平野
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2015-03-05
Filing date: 2015-03-05
Publication date: 2020-04-15
Anticipated expiration: 2035-03-05
Also published as: JP2016162732A

Description

本発明は、ダウンライト等に使用される照明装置に関する。 The present invention relates to a lighting device used for downlights and the like.

ＬＥＤ等の固体発光素子は、小型、高効率かつ長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。その中でも、近年、ＬＥＤを用いた照明装置の研究開発が進められている。 Solid-state light-emitting devices such as LEDs are expected to be light sources for various products because they are small, highly efficient, and have a long life. Among them, in recent years, research and development of a lighting device using an LED have been advanced.

例えば、ダウンライトやスポットライトに使用される照明装置として、フラット薄形構造のＬＥＤユニット（ＬＥＤランプ）が提案されている（例えば、特許文献１及び２参照）。 For example, an LED unit (LED lamp) having a flat thin structure has been proposed as an illumination device used for a downlight or a spotlight (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

特開２０１２−２２９９４号公報JP 2012-22994 A 特開２０１２−１０９１５６号公報JP 2012-109156 A

ところで、発光モジュール（以下、発光装置とも記載する）と、発光モジュールに電力を供給するための回路部品が実装された基板とを備える照明装置においては、発光装置の放熱性だけではなく、回路部品の放熱性を高める必要がある。 By the way, in a lighting device including a light emitting module (hereinafter, also referred to as a light emitting device) and a substrate on which a circuit component for supplying power to the light emitting module is mounted, not only the heat dissipation of the light emitting device but also the circuit component It is necessary to improve the heat dissipation of.

本発明は、発光装置及び回路部品の両方の放熱性を高めることができる照明装置を提供する。 The present invention provides a lighting device capable of improving the heat dissipation of both the light emitting device and the circuit component.

本発明の一態様に係る照明装置は、発光装置と、前記発光装置の光軸が通る開口を有し、前記発光装置に電力を供給するための回路部品が実装された基板と、前記基板と対向して配置される基台とを備え、前記基台は、前記基板側に、前記発光装置が熱的に接続される第一の面と、前記基板が熱的に接続される、前記第一の面と高さが異なる第二の面とを有する。 An illumination device according to one embodiment of the present invention includes a light emitting device, a substrate having an opening through which an optical axis of the light emitting device passes, and a circuit component mounted on the light emitting device, the substrate being mounted on the substrate. A first surface to which the light emitting device is thermally connected, and the substrate is thermally connected to the substrate side. It has one surface and a second surface having a different height.

本発明によれば、発光装置及び回路部品の両方の放熱性を高めることができる。 According to the present invention, it is possible to enhance the heat dissipation of both the light emitting device and the circuit component.

図１は、実施の形態１に係る照明装置の外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of the lighting device according to the first embodiment. 図２は、実施の形態１に係る照明装置の一部分解斜視図である。FIG. 2 is a partially exploded perspective view of the lighting device according to the first embodiment. 図３は、実施の形態１に係る照明装置をＹ−Ｚ平面で切断した断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the lighting device according to the first embodiment taken along the YZ plane. 図４は、変形例１に係る照明装置をＹ−Ｚ平面で切断した断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the illumination device according to the first modification taken along the YZ plane. 図５は、変形例２に係る照明装置をＹ−Ｚ平面で切断した断面図である。FIG. 5: is sectional drawing which cut | disconnected the illuminating device which concerns on the modification 2 by the YZ plane. 図６は、実施の形態２に係るダウンライトの斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of the downlight according to the second embodiment. 図７は、実施の形態２に係るスポットライトの斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of the spotlight according to the second embodiment.

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, embodiments will be specifically described with reference to the drawings. It should be noted that each of the embodiments described below shows a comprehensive or specific example. Numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions and connection forms of constituent elements, steps, order of steps, and the like shown in the following embodiments are examples, and are not intended to limit the present invention. Further, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept are described as arbitrary constituent elements.

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。 It should be noted that each drawing is a schematic diagram and is not necessarily strictly illustrated. Further, in each drawing, substantially the same configurations are denoted by the same reference numerals, and overlapping description may be omitted or simplified.

（実施の形態１）
［構成］
以下、実施の形態１に係る照明装置の構成について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る照明装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る照明装置の一部分解斜視図である。図３は、図１に示される照明装置をＹ−Ｚ平面で切断した断面図である。 (Embodiment 1)
[Constitution]
Hereinafter, the configuration of the lighting device according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 is an external perspective view of the lighting device according to the first embodiment. FIG. 2 is a partially exploded perspective view of the lighting device according to the first embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view of the lighting device shown in FIG. 1 taken along the YZ plane.

図１〜図３に示される照明装置１０は、例えば、ダウンライトやスポットライトとして用いられる照明装置である。照明装置１０は、透光性パネル１１と、筐体１２と、基台１３と、反射部材１４と、シール部材１５と、基板１６と、発光モジュール１７と、ケーブル用シール部材１８ａと、検査用シール部材１８ｂと、シール部材１９と、絶縁シート２０と、ネジ２１（図２では図示省略）とを備える。 The lighting device 10 shown in FIGS. 1 to 3 is a lighting device used as, for example, a downlight or a spotlight. The lighting device 10 includes a translucent panel 11, a housing 12, a base 13, a reflecting member 14, a sealing member 15, a substrate 16, a light emitting module 17, a cable sealing member 18a, and an inspection device. The seal member 18b, the seal member 19, the insulating sheet 20, and the screw 21 (not shown in FIG. 2) are provided.

なお、図１及び図２においては、照明装置１０の中心軸（以下単に軸Ｊとも記載する。）も図示されている。軸Jは、発光モジュール１７の光軸と一致する軸である。また、図３では、基板１６に実装された回路部品１６ｂ、及び、電源ケーブル１６ｃなどは、図示が省略されている。 1 and 2, the central axis of the lighting device 10 (hereinafter also simply referred to as the axis J) is also shown. The axis J is an axis that coincides with the optical axis of the light emitting module 17. Further, in FIG. 3, the circuit components 16b mounted on the substrate 16, the power cable 16c, and the like are omitted from the illustration.

また、図１及び図２においては、Ｚ軸方向は、例えば鉛直方向であり、Ｚ軸＋側は、上側または光出射側と記載される場合がある。また、Ｚ軸−側は、下側または設置面側と記載される場合がある。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。以下、照明装置１０の各構成要素について説明する。 In addition, in FIGS. 1 and 2, the Z-axis direction is, for example, the vertical direction, and the Z-axis + side may be described as the upper side or the light emission side. Moreover, the Z-axis-side may be described as the lower side or the installation surface side. The X-axis direction and the Y-axis direction are directions orthogonal to each other on a plane (horizontal plane) perpendicular to the Z-axis. Hereinafter, each component of the lighting device 10 will be described.

＜透光性パネル＞
透光性パネル１１は、発光モジュール１７が発する光を外部に取り出すために透光性材料によって構成された光学部材である。具体的には、透光性パネル１１は、キャップ状（蓋状）の光学部材であり、平面視形状（軸Ｊの方向から見た形状）は、一部が外周側から切り欠かれた円形状（略円形状）である。 <Translucent panel>
The translucent panel 11 is an optical member made of a translucent material for extracting light emitted from the light emitting module 17 to the outside. Specifically, the translucent panel 11 is a cap-shaped (lid-shaped) optical member, and has a plan view shape (a shape viewed from the direction of the axis J) in which a part is cut out from the outer peripheral side. The shape (substantially circular).

なお、透光性パネル１１は、フレネルレンズとして機能するなど、特定の光学特性を有してもよい。また、透光性パネル１１には、透光性パネル１１から出射される光のムラを抑制するためのディンプルが設けられてもよい。この場合、ディンプルは、例えば、透光性パネル１１の光出射側の面（光出射面）に設けられる。 The translucent panel 11 may have specific optical characteristics such as functioning as a Fresnel lens. Further, the translucent panel 11 may be provided with dimples for suppressing unevenness of light emitted from the translucent panel 11. In this case, the dimples are provided, for example, on the surface on the light emission side of the translucent panel 11 (light emission surface).

透光性パネル１１の周縁部分には、ネジ挿通孔１１ｂが３つ設けられる。ネジ挿通孔１１ｂにはネジ２１が挿通される。また、透光性パネル１１の側面（側部）には、溝部１１ｄが３つ設けられる。溝部１１ｄは、後述する溝部１２ｆとともにＺ軸方向に延びる溝を形成する。この形成された溝は、接続ネジ（図示せず）によって照明装置１０を照明装置１０とは別体のヒートシンク（器具本体）等に接続するための溝である。 Three screw insertion holes 11b are provided in the peripheral portion of the translucent panel 11. The screw 21 is inserted through the screw insertion hole 11b. Further, on the side surface (side portion) of the translucent panel 11, three groove portions 11d are provided. The groove 11d forms a groove extending in the Z-axis direction together with a groove 12f described later. The formed groove is a groove for connecting the lighting device 10 to a heat sink (apparatus body) separate from the lighting device 10 by a connection screw (not shown).

透光性パネル１１は、反射部材１４の出射口を塞ぐように、筐体１２の光出射側に配置される。また、透光性パネル１１は、発光モジュール１７が光を発する方向に配置され、透光性パネル１１と、発光部１７ｂとは対向する。透光性パネル１１は、例えば、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料により形成される。 The translucent panel 11 is arranged on the light emission side of the housing 12 so as to close the emission port of the reflection member 14. Further, the translucent panel 11 is arranged in a direction in which the light emitting module 17 emits light, and the translucent panel 11 and the light emitting portion 17b face each other. The translucent panel 11 is made of, for example, a resin material such as acrylic (PMMA) or polycarbonate (PC).

なお、透光性パネル１１は、光拡散性の無い透明構造であってもよいし、光拡散性を有する拡散構造であってもよい。例えば、透光性パネル１１の内面にシリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等を塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成し、光拡散機能を有する透光性パネル１１を構成することができる。また、透光性パネル１１に微小凹凸を形成することによって、光拡散機能を有する透光性パネル１１を構成することができる。 The translucent panel 11 may have a transparent structure having no light diffusing property or a diffusing structure having light diffusing property. For example, a translucent panel having a light diffusing function is formed by applying a resin containing a light diffusing material such as silica or calcium carbonate or a white pigment to the inner surface of the translucent panel 11 to form a milky white light diffusing film. 11 can be configured. Further, by forming minute irregularities on the translucent panel 11, the translucent panel 11 having a light diffusing function can be constructed.

＜筐体＞
筐体１２は、発光モジュール１７、基板１６、及び、基台１３を側方から囲む筒状（より詳細には、略円筒状）の部材である。筐体１２は、光出射側に形成された第１開口と、光出射側とは反対側に形成された第２開口とを有する。第１開口には、反射部材１４の出射口部分が配置され、第２開口には、反射部材１４の入射口部分が配置される。 <Case>
The housing 12 is a tubular (more specifically, substantially cylindrical) member that laterally surrounds the light emitting module 17, the substrate 16, and the base 13. The housing 12 has a first opening formed on the light emitting side and a second opening formed on the side opposite to the light emitting side. The exit opening portion of the reflecting member 14 is arranged in the first opening, and the entrance opening portion of the reflecting member 14 is arranged in the second opening.

筐体１２の内側面には、ネジ挿通孔１２ｂを有する固定部１２ａ（ボス）が３つ設けられる。ネジ挿通孔１２ｂには、ネジ２１が挿通される。また、筐体１２の外側面には、上述の溝部１１ｄとともに溝を形成する溝部１２ｆが３つ設けられる。 Three fixing portions 12a (bosses) having screw insertion holes 12b are provided on the inner surface of the housing 12. The screw 21 is inserted into the screw insertion hole 12b. Further, the outer surface of the housing 12 is provided with three groove portions 12f that form a groove together with the above-described groove portion 11d.

筐体１２の側部の下側（Ｚ軸−側）の端には、基台１３の固定部１３ａが嵌め込まれる、位置決め用の切り欠き１２ｈが３つ設けられる。切り欠き１２ｈは、筐体１２に設けられる、筐体１２に対する基台１３の位置決め構造である。また、当該端には、基板１６と外部電源装置とを電気的に接続する電源ケーブル１６ｃを通すための切り欠き１２ｉも設けられる。 Three notches 12h for positioning, into which the fixing portion 13a of the base 13 is fitted, are provided at the lower (Z-axis-side) end of the side portion of the housing 12. The notch 12h is a positioning structure provided on the housing 12 for positioning the base 13 with respect to the housing 12. In addition, a cutout 12i for passing a power cable 16c that electrically connects the substrate 16 and the external power supply device is also provided at the end.

筐体１２は、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の絶縁性樹脂材料によって形成される。なお、筐体１２は、金属により形成されてもよい。 The housing 12 is made of, for example, an insulating resin material such as PBT (polybutylene terephthalate). The housing 12 may be made of metal.

なお、以下で説明される反射部材１４、シール部材１５、および基板１６のそれぞれを平面視した場合の外形は、固定部１２ａおよび溝部１２ｆに応じて切り欠かれた形状となる。 The external shape of each of the reflection member 14, the sealing member 15, and the substrate 16 described below in plan view is a shape cut out in accordance with the fixing portion 12a and the groove portion 12f.

＜基台＞
基台１３は、発光モジュール１７を支持し、かつ、発光モジュール１７及び基板１６のヒートシンク（熱伝導部材）としても機能する部材である。基台１３は、具体的には、底部１３ｆと、環状凸部１３ｄとからなる。 <Base>
The base 13 is a member that supports the light emitting module 17 and also functions as a heat sink (heat conducting member) for the light emitting module 17 and the substrate 16. Specifically, the base 13 includes a bottom portion 13f and an annular convex portion 13d.

底部１３ｆは、基台１３のうち、下方に位置する略円形板状の部分であって、筐体１２の第２開口を下方から蓋する部分である。 The bottom portion 13f is a substantially circular plate-shaped portion located below the base 13 and covers the second opening of the housing 12 from below.

底部１３ｆの周縁部分には、ネジ穴１３ｂを有する固定部１３ａが３つ設けられる。ネジ穴１３ｂは、ネジ２１に対応して内周面がねじ切られている。固定部１３ａは、底部１３ｆよりも上側（Ｚ軸＋側）に突出した凸部であり、切り欠き１２ｈに嵌め込まれる。 Three fixing portions 13a having screw holes 13b are provided on the peripheral portion of the bottom portion 13f. The inner peripheral surface of the screw hole 13b is threaded corresponding to the screw 21. The fixed portion 13a is a convex portion that protrudes above the bottom portion 13f (Z axis + side), and is fitted into the notch 12h.

また、底部１３ｆの周縁部分には、接続ネジが挿通される接続孔１３ｃが３つ設けられる。また、底部１３ｆの端部には、基板１６と外部電源とを電気的に接続するための電源ケーブル１６ｃを通すための切り欠き１３ｅが設けられる。 Further, three connection holes 13c into which the connection screws are inserted are provided in the peripheral portion of the bottom portion 13f. Further, a cutout 13e for passing a power supply cable 16c for electrically connecting the substrate 16 and an external power supply is provided at an end of the bottom 13f.

環状凸部１３ｄは、基台１３のうち、底部１３ｆから上側に環状に突出した部分である。環状凸部１３ｄの上面である第二の面１３ｈには、基板１６の下面が放熱部材１６ｄ及び絶縁シート２０を介して接続される。なお、第二の面１３ｈは、平面であるが、曲面であってもよい。 The annular convex portion 13d is a portion of the base 13 that annularly protrudes upward from the bottom portion 13f. The lower surface of the substrate 16 is connected to the second surface 13h, which is the upper surface of the annular convex portion 13d, via the heat dissipation member 16d and the insulating sheet 20. The second surface 13h is a flat surface, but may be a curved surface.

また、基台１３の上側中央部分には、上記環状凸部１３ｄに囲まれた空間である凹部１３ｋが設けられている。凹部１３ｋは、発光モジュール１７が収容される空間である。凹部１３ｋの底面（凹部１３ｋの底を形成する基台１３の面）である第一の面１３ｇには、発光モジュール１７（基板１７ａ）の下面が直接接続される。なお、第一の面１３ｇは、平面であるが、曲面であってもよい。 Further, a concave portion 13k, which is a space surrounded by the annular convex portion 13d, is provided in the upper center portion of the base 13. The recess 13k is a space for housing the light emitting module 17. The lower surface of the light emitting module 17 (substrate 17a) is directly connected to the first surface 13g which is the bottom surface of the recess 13k (the surface of the base 13 forming the bottom of the recess 13k). The first surface 13g is a flat surface, but may be a curved surface.

以上説明したような基台１３は、具体的には、アルミニウム等の金属材料により形成されるが、熱伝導率の高い樹脂材料等によって構成されてもよい。 The base 13 as described above is specifically formed of a metal material such as aluminum, but may be formed of a resin material or the like having high thermal conductivity.

＜反射部材＞
反射部材１４は、反射機能を有する部材であって、発光モジュール１７の光が入射する開口である入射口と、入射口から入射した光が出射される開口である出射口とを有する。反射部材１４は、内径が入射口から出射口に向かって漸次大きくなるように構成された円錐台筒状である。具体的には、反射部材１４は、ラッパ状（漏斗状）である。 <Reflecting member>
The reflecting member 14 is a member having a reflecting function, and has an entrance that is an opening through which the light of the light emitting module 17 enters, and an exit that is an opening through which the light incident from the entrance exits. The reflecting member 14 has a truncated cone shape whose inner diameter gradually increases from the entrance to the exit. Specifically, the reflecting member 14 has a trumpet shape (funnel shape).

反射部材１４の入射口部分は、発光モジュール１７の発光部１７ｂを囲む。また、反射部材１４の内面は、発光モジュール１７が発する光を反射する反射面となっている。反射面は、入射口から入射した光を反射して出射口から出射するように構成されている。つまり、反射部材１４によって発光モジュール１７が発する光は透光性パネル１１に導かれる。 The entrance portion of the reflecting member 14 surrounds the light emitting portion 17b of the light emitting module 17. The inner surface of the reflecting member 14 is a reflecting surface that reflects the light emitted by the light emitting module 17. The reflecting surface is configured to reflect the light that has entered from the entrance and emit it from the exit. That is, the light emitted from the light emitting module 17 is guided to the translucent panel 11 by the reflecting member 14.

反射部材１４は、例えば、絶縁性を有する硬質の白色樹脂材料によって構成することができる。なお、反射面の外観をよくしたり、照明装置１０の配光を制御したりするために、反射部材１４の内面は、銀やアルミニウム等の金属材料からなる金属蒸着膜（金属反射膜）によってコーティングされてもよい。また、反射部材１４は、アルミニウム等、樹脂材料よりも反射率の高い金属材料を用いて形成されてもよい。 The reflecting member 14 can be made of, for example, a hard white resin material having an insulating property. In addition, in order to improve the appearance of the reflection surface and to control the light distribution of the lighting device 10, the inner surface of the reflection member 14 is formed of a metal vapor deposition film (metal reflection film) made of a metal material such as silver or aluminum. It may be coated. Further, the reflecting member 14 may be formed using a metal material such as aluminum having a higher reflectance than a resin material.

＜基板＞
基板１６は、発光モジュール１７に電力を供給するための回路部品１６ｂが実装された略円環状（ドーナツ状）の基板である。基板１６は、中央に発光モジュール１７の光軸（軸Ｊ）が通る開口を有する。基板１６は、一部が外周側から切り欠かれている。基板１６は、筐体１２の内方かつ反射部材１４の外方に配置されている。なお、基板１６は、略Ｃ字形状に構成されてもよい。 <Substrate>
The substrate 16 is a substantially annular (doughnut-shaped) substrate on which a circuit component 16b for supplying electric power to the light emitting module 17 is mounted. The substrate 16 has an opening at the center through which the optical axis (axis J) of the light emitting module 17 passes. The substrate 16 is partially cut away from the outer peripheral side. The substrate 16 is arranged inside the housing 12 and outside the reflection member 14. The substrate 16 may be formed in a substantially C shape.

基板１６は、金属配線がパターン形成された、いわゆるプリント基板であり、基板１６としては、セラミック基板、樹脂基板、またはメタルベース基板などが用いられる。 The board 16 is a so-called printed board on which metal wiring is patterned. As the board 16, a ceramic board, a resin board, a metal base board, or the like is used.

基板１６の上面には、発光モジュール１７（発光部１７ｂ）に電力を供給するための回路部品１６ｂが設けられ、回路部品１６ｂにより駆動回路が構成される。駆動回路は、電源ケーブル１６ｃを通じて外部から供給される電力を、発光モジュール１７の発光に適した電力に変換して出力する。なお、外部から駆動回路に供給される電力は、直流電力であってもよいし、交流電力であってもよい。実施の形態１では、駆動回路には交流電力が供給され、当該駆動回路には、外部電源から供給される交流電力を直流電力に変換する電源回路が含まれる。 A circuit component 16b for supplying electric power to the light emitting module 17 (light emitting unit 17b) is provided on the upper surface of the substrate 16, and the circuit component 16b constitutes a drive circuit. The drive circuit converts electric power supplied from the outside through the power cable 16c into electric power suitable for light emission of the light emitting module 17 and outputs the electric power. The power supplied from the outside to the drive circuit may be DC power or AC power. In the first embodiment, AC power is supplied to the drive circuit, and the drive circuit includes a power supply circuit that converts AC power supplied from an external power supply into DC power.

駆動回路を構成する回路部品１６ｂは、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、及び、ダイオードもしくは集積回路素子等の半導体素子等である。 The circuit component 16b constituting the drive circuit is, for example, a capacitive element such as an electrolytic capacitor or a ceramic capacitor, a resistance element, a coil element, a choke coil (choke transformer), a noise filter, and a semiconductor element such as a diode or an integrated circuit element. Is.

基板１６の下面には、上記駆動回路を構成する回路部品１６ｂの一部に加えて、放熱部材１６ｄが複数設けられる。放熱部材１６ｄは、平面視形状が矩形のシートであって、基板１６（駆動回路）において発生した熱を基台１３に逃がすための部材である。放熱部材１６ｄは、具体的には、熱伝導率の高い樹脂製のシートであり、例えば、シリコンシートまたはアクリルシートなどである。なお、放熱部材１６ｄは、放熱グリスまたはポッティング材などであってもよい。 On the lower surface of the substrate 16, a plurality of heat dissipation members 16d are provided in addition to a part of the circuit component 16b forming the drive circuit. The heat dissipation member 16d is a sheet having a rectangular shape in a plan view, and is a member for releasing heat generated in the substrate 16 (driving circuit) to the base 13. The heat dissipation member 16d is specifically a resin sheet having a high thermal conductivity, and is, for example, a silicon sheet or an acrylic sheet. The heat dissipation member 16d may be heat dissipation grease or a potting material.

＜発光モジュール＞
発光モジュール１７は、発光装置の一例であって、白色等の所定の色（波長）の光を発する。発光モジュール１７は、基台１３にネジ止めされ、基板１６に実装された駆動回路から供給される電力によって発光する。発光モジュール１７から放出された光は、透光性パネル１１を透過して照明装置１０の外部に出射される。なお、駆動回路（基板１６）と、発光モジュール１７とは、端部にコネクタが設けられたケーブル（図示せず）などで電気的に接続される。 <Light emitting module>
The light emitting module 17 is an example of a light emitting device, and emits light of a predetermined color (wavelength) such as white. The light emitting module 17 is screwed to the base 13 and emits light by the electric power supplied from the drive circuit mounted on the substrate 16. The light emitted from the light emitting module 17 passes through the translucent panel 11 and is emitted to the outside of the lighting device 10. The drive circuit (board 16) and the light emitting module 17 are electrically connected by a cable (not shown) having a connector provided at an end thereof.

発光モジュール１７は、基板１７ａと、発光部１７ｂと、取付部材１７ｃとを備える。発光モジュール１７は、ＬＥＤ（発光素子）が基板１７ａの上面に直接実装されたＣＯＢ（ＣｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ）構造である。なお、図示されないが、基板１７ａ上には、ＬＥＤ同士を電気的に接続するための所定形状の金属配線、および、ＬＥＤを発光させるための電力を受ける端子等が設けられている。 The light emitting module 17 includes a substrate 17a, a light emitting portion 17b, and a mounting member 17c. The light emitting module 17 has a COB (Chip On Board) structure in which LEDs (light emitting elements) are directly mounted on the upper surface of the substrate 17a. Although not shown, on the substrate 17a, metal wiring of a predetermined shape for electrically connecting the LEDs to each other, terminals for receiving electric power for causing the LEDs to emit light, and the like are provided.

基板１７ａとしては、セラミックス基板、樹脂基板、またはメタルベース基板を用いることができる。基板１７ａの平面視形状は、矩形であるが、六角形や八角形等の多角形または円形であってもよい。基板１７ａの下面は、基台１３の第一の面１３ｇに直接接続される。 A ceramic substrate, a resin substrate, or a metal base substrate can be used as the substrate 17a. The plan-view shape of the substrate 17a is rectangular, but may be polygonal such as hexagonal or octagonal or circular. The lower surface of the board 17a is directly connected to the first surface 13g of the base 13.

発光部１７ｂは、複数のＬＥＤが封止部材によって封止されることによって、基板１７ａの上面に設けられる。取付部材１７ｃは、発光モジュール１７を基台１３に取り付けるための樹脂製の接続部材である。なお、取付部材１７ｃは、反射部材１４の入射口側の端部と、発光モジュール１７とを接続する機能も有する。 The light emitting unit 17b is provided on the upper surface of the substrate 17a by sealing a plurality of LEDs with a sealing member. The attachment member 17c is a resin connection member for attaching the light emitting module 17 to the base 13. The mounting member 17c also has a function of connecting the end portion of the reflection member 14 on the incident port side and the light emitting module 17.

＜シール部材＞
照明装置１０は、防水性または防塵性を高めるために下記の各種シール部材を備えている。 <Seal member>
The lighting device 10 includes various sealing members described below in order to enhance waterproofness or dustproofness.

シール部材１５は、弾性を有する変形リング状の樹脂部材である。シール部材１５は、透光性パネル１１と筐体１２との間に挟み込まれる。具体的には、シール部材１５は、ネジ２１が締められて透光性パネル１１と筐体１２とが固定されることにより、透光性パネル１１の端面と、筐体１２の第１開口側の端面との間に挟み込まれる。つまり、シール部材１５は、透光性パネル１１の端面と、筐体１２の第１開口側の端面との間を密封する。 The seal member 15 is a deformable ring-shaped resin member having elasticity. The seal member 15 is sandwiched between the translucent panel 11 and the housing 12. Specifically, the sealing member 15 has the end face of the translucent panel 11 and the first opening side of the casing 12 when the translucent panel 11 and the casing 12 are fixed by tightening the screws 21. It is sandwiched between the end face of and. That is, the seal member 15 seals between the end surface of the translucent panel 11 and the end surface of the housing 12 on the first opening side.

ケーブル用シール部材１８ａは、弾性を有する樹脂部材である。ケーブル用シール部材１８ａには、基板１６（駆動回路）が外部電源から電力の供給を受けるための電源ケーブル１６ｃが挿入され、ケース内部を密封する。電源ケーブル１６ｃは、具体的には、切り欠き１２ｉおよび１３ｅによって形成される隙間を通ってケーブル用シール部材１８ａに挿通され、基板１６に接続される。 The cable seal member 18a is a resin member having elasticity. A power supply cable 16c for receiving power from the external power supply to the substrate 16 (driving circuit) is inserted into the cable sealing member 18a to seal the inside of the case. Specifically, the power cable 16c is inserted into the cable seal member 18a through the gap formed by the notches 12i and 13e and is connected to the substrate 16.

検査用シール部材１８ｂは、照明装置１０の気密性を検査するために空気の注入を行うための穴を、検査後に塞ぐ樹脂部材である。 The inspection sealing member 18b is a resin member that closes a hole for injecting air for inspecting the airtightness of the lighting device 10 after the inspection.

シール部材１９は、いわゆるオーリングであって、弾性を有する円環状の樹脂部材である。シール部材１９は、基台１３と筐体１２との間に挟み込まれ、基台１３と筐体１２の間を密封する。シール部材１９は、より具体的には、環状凸部１３ｄを利用して、環状凸部１３ｄの外側面と筐体１２の内面との間に挟みこまれる。 The seal member 19 is a so-called O-ring and is an annular resin member having elasticity. The seal member 19 is sandwiched between the base 13 and the housing 12, and seals between the base 13 and the housing 12. More specifically, the seal member 19 is sandwiched between the outer surface of the annular protrusion 13d and the inner surface of the housing 12 by utilizing the annular protrusion 13d.

以上説明したような、シール部材１５、ケーブル用シール部材１８ａ、検査用シール部材１８ｂ、及び、シール部材１９は、具体的には、ゴム、エラストラマーなどにより形成される。 The seal member 15, the cable seal member 18a, the inspection seal member 18b, and the seal member 19 as described above are specifically made of rubber, elastomer, or the like.

＜絶縁シート＞
絶縁シート２０は、基板１６と、基台１３との間に設けられ、基板１６の絶縁性を確保するための部材である。上述のように、実施の形態１では、基板１６の下面にも一部の回路部品１６ｂが設けられ、基板１６の下面と対向する基台１３は、金属により形成される。このため、照明装置１０では、基板１６と、基台１３との間に絶縁シート２０が設けられている。絶縁シート２０は、例えば、絶縁性を有する樹脂製のシートである。なお、基板１６と、基台１３との絶縁性が確保できる場合には、絶縁シート２０は設けられなくてもよい。 <Insulation sheet>
The insulating sheet 20 is a member that is provided between the substrate 16 and the base 13 to ensure the insulating property of the substrate 16. As described above, in the first embodiment, some circuit components 16b are also provided on the lower surface of the substrate 16, and the base 13 facing the lower surface of the substrate 16 is made of metal. Therefore, in the lighting device 10, the insulating sheet 20 is provided between the substrate 16 and the base 13. The insulating sheet 20 is, for example, a resin sheet having an insulating property. The insulating sheet 20 may not be provided if the insulation between the substrate 16 and the base 13 can be ensured.

［特徴構成］
照明装置１０では、基台１３の構造が特徴である。このような特徴構造について、引き続き図２及び図３を参照しながら説明する。 [Characteristic composition]
The lighting device 10 is characterized by the structure of the base 13. Such a characteristic structure will be described with reference to FIGS. 2 and 3.

上述のように、照明装置１０は、発光モジュール１７と、発光モジュール１７の光軸が通る開口を有し、発光モジュール１７に電力を供給するための回路部品１６ｂが実装された基板１６と、基板１６と対向して配置される基台１３とを備える。 As described above, the lighting device 10 includes the light emitting module 17, the board 16 having the opening through which the optical axis of the light emitting module 17 passes, and the circuit component 16b for supplying electric power to the light emitting module 17, and the board 16. 16 and a base 13 arranged so as to face each other.

ここで、照明装置１０においては、基板１６（回路部品１６ｂ）において生じた熱と、発光モジュール１７において生じた熱とを基台１３を通じて外部に逃がす放熱構造が採用されている。つまり、基台１３には、基板１６及び発光モジュール１７のそれぞれが、熱的に接続されている。 Here, the lighting device 10 employs a heat dissipation structure that allows the heat generated in the substrate 16 (circuit component 16b) and the heat generated in the light emitting module 17 to escape to the outside through the base 13. That is, the substrate 16 and the light emitting module 17 are thermally connected to the base 13.

具体的には、基台１３は、発光モジュール１７の下面が接続される第一の面１３ｇと、基板１６の下面が放熱部材１６ｄ及び絶縁シート２０を介して接続される第二の面１３ｈとを、基板１６側に有する。このような放熱構造によれば、基板１６及び発光モジュール１７が、熱伝導率の高い基台１３に熱的に接続されるため、発光モジュール１７及び回路部品１６ｂ（基板１６）の両方の放熱性を高めた、効果的な放熱が実現される。また、基台１３がさらに熱容量の大きいヒートシンク（器具本体）に接続されることにより、回路部品１６ｂ及び発光モジュール１７の熱を当該ヒートシンクへと放熱することもできる。 Specifically, the base 13 includes a first surface 13g to which the lower surface of the light emitting module 17 is connected and a second surface 13h to which the lower surface of the substrate 16 is connected via the heat dissipation member 16d and the insulating sheet 20. On the substrate 16 side. According to such a heat dissipation structure, since the substrate 16 and the light emitting module 17 are thermally connected to the base 13 having a high thermal conductivity, the heat dissipation properties of both the light emitting module 17 and the circuit component 16b (the substrate 16). And effective heat dissipation is realized. Further, by connecting the base 13 to a heat sink (apparatus body) having a larger heat capacity, the heat of the circuit component 16b and the light emitting module 17 can be radiated to the heat sink.

ところで、このような放熱構造においては、部品配置に対する制約が増えてしまい、照明装置１０が大型化してしまう場合がある。以下、具体的に説明する。 By the way, in such a heat dissipation structure, there are cases where restrictions on the arrangement of components are increased and the size of the lighting device 10 is increased. The details will be described below.

照明装置１０では、発光モジュール１７のＸ軸方向の幅は、基板１６が有する開口のＸ軸方向の幅よりも長い。言い換えれば、光軸（軸Ｊ）の方向から見た場合、発光モジュール１７の一部は、基板１６と重なる。このため、基台１３の下面１３ｉ（図３にて図示）から第一の面１３ｇまでの高さと、下面１３ｉから第二の面１３ｈまでの高さが同一であるとすると、基板１６と発光モジュール１７とが干渉してしまう。この対策として、基板１６の開口を広げた場合には、回路部品１６ｂの実装面積を確保するために、基板１６の外形が大きくなってしまい、照明装置１０が大型化してしまう。 In the lighting device 10, the width of the light emitting module 17 in the X axis direction is longer than the width of the opening of the substrate 16 in the X axis direction. In other words, when viewed from the direction of the optical axis (axis J), part of the light emitting module 17 overlaps the substrate 16. Therefore, if the height from the lower surface 13i (shown in FIG. 3) of the base 13 to the first surface 13g and the height from the lower surface 13i to the second surface 13h are the same, the substrate 16 and the light emission are It interferes with the module 17. As a countermeasure against this, when the opening of the board 16 is widened, the outer shape of the board 16 becomes large in order to secure the mounting area of the circuit component 16b, and the illuminating device 10 becomes large.

上記のような点を鑑み、照明装置１０においては、第一の面１３ｇの高さと、第二の面１３ｈの高さとが異なる。具体的には、第二の面１３ｈは、第一の面１３ｇよりも基板１６側に位置している。したがって、照明装置１０においては、基板１６と発光モジュール１７とを立体交差させることが可能であり、部品配置の自由度が確保されている。そして、基板１６と発光モジュール１７とを立体交差させることにより、照明装置１０の小型化を実現することができる。 In view of the above points, in the lighting device 10, the height of the first surface 13g is different from the height of the second surface 13h. Specifically, the second surface 13h is located closer to the substrate 16 than the first surface 13g is. Therefore, in the illuminating device 10, the board 16 and the light emitting module 17 can be three-dimensionally crossed, and the degree of freedom in component arrangement is secured. Then, by miniaturizing the board 16 and the light emitting module 17, the lighting device 10 can be downsized.

以上説明したように、照明装置１０においては、放熱性が高められ、かつ、部品配置の自由度が確保されている。 As described above, in the lighting device 10, the heat dissipation is enhanced and the degree of freedom in component arrangement is secured.

なお、第一の面１３ｇには、発光モジュール１７が直接または他の部材を介して接続されればよく、例えば、発光モジュール１７と第一の面１３ｇとの間には熱伝導シートまたは放熱グリスなどの放熱部材が介在してもよい。同様に、第二の面１３ｈには、基板１６が直接接続されてもよい。 The light emitting module 17 may be connected to the first surface 13g directly or via another member. For example, a heat conductive sheet or heat dissipation grease may be provided between the light emitting module 17 and the first surface 13g. A heat dissipation member such as may be interposed. Similarly, the substrate 16 may be directly connected to the second surface 13h.

［変形例１］
照明装置１０においては、第二の面１３ｈは、第一の面１３ｇよりも基板１６側に位置していたが、第一の面１３ｇが第二の面１３ｈよりも基板１６側に位置していてもよい。 [Modification 1]
In the illumination device 10, the second surface 13h is located closer to the substrate 16 side than the first surface 13g, but the first surface 13g is located closer to the substrate 16 side than the second surface 13h. May be.

以下、変形例１に係る照明装置１０について説明する。図４は、変形例１に係る照明装置をＹ−Ｚ平面で切断した断面図である。なお、図４においては上述の照明装置１０と実質的に同一の構成要素については同一の符号が付され、以下の変形例１の説明においては、このような構成要素の説明は省略される。 Hereinafter, the illumination device 10 according to the first modification will be described. FIG. 4 is a cross-sectional view of the illumination device according to the first modification taken along the YZ plane. Note that, in FIG. 4, constituent elements that are substantially the same as those of the above-described lighting device 10 are denoted by the same reference numerals, and description of such constituent elements is omitted in the description of Modification 1 below.

図４に示される照明装置１０ａが備える基台１１３ａは、基台本体１１３ｆと、基台本体１１３ｆの中央部分から基板１６側に突出した凸部１１３ｄとを備える。凸部１１３ｄの上面である第一の面１１３ｇには、発光モジュール１７が直接接続される。 The pedestal 113a included in the lighting device 10a shown in FIG. 4 includes a pedestal main body 113f and a convex portion 113d protruding from the central portion of the pedestal main body 113f toward the substrate 16 side. The light emitting module 17 is directly connected to the first surface 113g which is the upper surface of the convex portion 113d.

また、基台本体１１３ｆの上面は、第二の面１１３ｈであり、基板１６が放熱部材１６ｄ及び絶縁シート２０を介して接続される。なお、第二の面１１３ｈは、平面視において凸部１１３ｄを囲む環状の面である。 Further, the upper surface of the base body 113f is the second surface 113h, and the substrate 16 is connected via the heat dissipation member 16d and the insulating sheet 20. The second surface 113h is an annular surface that surrounds the convex portion 113d in plan view.

このように、第一の面１１３ｇは、第二の面１１３ｈよりも基板１６側に位置していてもよい。このような構成においても、基板１６と発光モジュール１７とを立体交差させることができるため、部品配置の自由度を確保し、かつ、放熱性を高めることができる。 In this way, the first surface 113g may be located closer to the substrate 16 than the second surface 113h is. Even in such a configuration, since the substrate 16 and the light emitting module 17 can cross each other, the degree of freedom in arranging components can be secured and the heat dissipation can be improved.

なお、上述の照明装置１０のように、第二の面１３ｈが、第一の面１３ｇよりも基板１６側に位置している構成は、発光モジュール１７から透光性パネル１１までの距離（光路長）を確保しやすく、光学的に良好な特性が得られる利点がある。 In addition, as in the above-described illumination device 10, the configuration in which the second surface 13h is located closer to the substrate 16 than the first surface 13g is when the distance from the light emitting module 17 to the translucent panel 11 (optical path (Length) is easily secured, and there is an advantage that optically good characteristics can be obtained.

これに対し、照明装置１０ａのように、第一の面１１３ｇが、第二の面１１３ｈよりも基板１６側に位置している構成は、底面積が小さく背が高い部品を基板１６に配置することで、基板１６の面積を小さくでき、照明装置１０ａの外径を小さくできる利点がある。 On the other hand, in the configuration in which the first surface 113g is located closer to the substrate 16 than the second surface 113h is, like the lighting device 10a, a component having a small bottom area and a high height is arranged on the substrate 16. Therefore, there is an advantage that the area of the substrate 16 can be reduced and the outer diameter of the lighting device 10a can be reduced.

また、照明装置１０ａにおいては、凸部１１３ｄは、少なくとも基板１７ａの積載部及び取付部材１７ｃの取付部（ねじ部等）を支持可能な程度の大きさであればよい。例えば、平面視における凸部１１３ｄの面積を発光モジュール１７の面積よりも小さくすることもできる。これにより、基板１６の開口を小さくすることができるため、基板１６の有効面積を広くでき、照明装置１０ａの外径をさらに小さくできる。 In addition, in the lighting device 10a, the convex portion 113d may have a size that can support at least the loading portion of the substrate 17a and the mounting portion (screw portion or the like) of the mounting member 17c. For example, the area of the convex portion 113d in plan view can be made smaller than the area of the light emitting module 17. As a result, the opening of the substrate 16 can be made smaller, so that the effective area of the substrate 16 can be made wider and the outer diameter of the lighting device 10a can be made smaller.

［変形例２］
照明装置１０の基台１３には、発光モジュール１７から基台１３への放熱経路と、基板１６から基台１３への放熱経路とを分断するための溝が設けられてもよい。図５は、変形例２に係る照明装置をＹ−Ｚ平面で切断した断面図である。なお、図５においては上述の照明装置１０と実質的に同一の構成要素については同一の符号が付され、以下の変形例２の説明においては、このような構成要素の説明は省略される。 [Modification 2]
The base 13 of the lighting device 10 may be provided with a groove for dividing the heat radiation path from the light emitting module 17 to the base 13 and the heat radiation path from the substrate 16 to the base 13. FIG. 5: is sectional drawing which cut | disconnected the illuminating device which concerns on the modification 2 by the YZ plane. Note that, in FIG. 5, constituent elements that are substantially the same as those of the above-described illumination device 10 are denoted by the same reference numerals, and description of such constituent elements is omitted in the following description of Modification Example 2.

図５に示される照明装置１０ｂが備える基台１１３ｂは、第一の面１３ｇに、発光モジュール１７を囲むように溝１３ｊが設けられる。つまり、光軸（軸Ｊ）の方向から見た場合の溝１３ｊの形状は、発光モジュール１７の外形に沿った環状である。このような溝１３ｊが設けられることにより、発光モジュール１７から基台１３への放熱経路と、基板１６から基台１３への放熱経路とを分断することができる。 In the base 113b included in the lighting device 10b shown in FIG. 5, a groove 13j is provided on the first surface 13g so as to surround the light emitting module 17. That is, the shape of the groove 13 j when viewed from the direction of the optical axis (axis J) is an annular shape along the outer shape of the light emitting module 17. By providing such a groove 13j, the heat radiation path from the light emitting module 17 to the base 13 and the heat radiation path from the substrate 16 to the base 13 can be separated.

このような構成は、基板１６及び発光モジュール１７のうちの一方で発生した熱により、他方の放熱性が悪化するような場合に有用である。 Such a configuration is useful when heat generated by one of the substrate 16 and the light emitting module 17 deteriorates heat dissipation of the other.

（実施の形態２）
実施の形態２では、実施の形態１に係る照明装置（照明装置１０、１０ａ、及び１０ｂ）をダウンライトとして使用する場合の具体的な構成について説明する。図６は、実施の形態２に係るダウンライトの斜視図である。 (Embodiment 2)
In the second embodiment, a specific configuration when the lighting device (lighting devices 10, 10a, and 10b) according to the first embodiment is used as a downlight will be described. FIG. 6 is a perspective view of the downlight according to the second embodiment.

図６示されるように、ダウンライト１００は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下や壁等）に光を照明する埋込型照明装置である。ダウンライト１００の器具本体１１０内には、実施の形態１に係る照明装置が収容される。このとき、実施の形態１におけるＺ軸＋側が、ダウンライト１００の光の主たる出射方向となる。なお、器具本体１１０への照明装置の取り付けには、実施の形態１で説明した接続孔１３ｃおよび接続ネジが用いられる。 As shown in FIG. 6, the downlight 100 is an embedded lighting device that illuminates light downward (corridor, wall, or the like) by being embedded in the ceiling of a house or the like. The lighting device according to the first embodiment is housed in the fixture body 110 of the downlight 100. At this time, the Z axis + side in the first embodiment is the main emission direction of the light of the downlight 100. It should be noted that the connection hole 13c and the connection screw described in the first embodiment are used to attach the lighting device to the fixture body 110.

器具本体１１０は、照明装置の基台が上記接続ネジによって取り付けられる取付台であるとともに、照明装置で発生する熱を放熱するヒートシンクである。器具本体１１０は、例えばアルミダイカスト製である。器具本体１１０の上部（天井側部分）には複数の放熱フィンが設けられている。 The fixture main body 110 is a mounting base to which the base of the lighting device is attached by the connection screw, and is a heat sink that radiates heat generated in the lighting device. The instrument body 110 is made of, for example, aluminum die casting. A plurality of radiating fins are provided on the upper portion (ceiling side portion) of the appliance body 110.

端子台１６０は、器具本体１１０とは別体の取付板１７０に取り付けられる。取付板１７０は、金属材料からなる矩形板状の部材であり、下面に端子台１６０が取り付けられる。取付板１７０は、器具本体１１０の上部に取り付けられた天板１８０と互いに連結される。 The terminal block 160 is attached to a mounting plate 170 that is separate from the instrument body 110. The mounting plate 170 is a rectangular plate-shaped member made of a metal material, and the terminal block 160 is mounted on the lower surface thereof. The attachment plate 170 is connected to the top plate 180 attached to the upper portion of the instrument body 110.

このように、実施の形態１に係る照明装置は、ダウンライトとして使用できるが、その他の照明装置として使用されてもよい。例えば、実施の形態１に係る照明装置は、スポットライトとして使用されてもよい。図７は、実施の形態２に係るスポットライトの斜視図である。 Thus, the lighting device according to the first embodiment can be used as a downlight, but may be used as another lighting device. For example, the lighting device according to the first embodiment may be used as a spotlight. FIG. 7 is a perspective view of the spotlight according to the second embodiment.

図７に示されるように、スポットライト２００は、カバー２１０と、灯具２２０と、アーム２３０とを備える。 As shown in FIG. 7, the spotlight 200 includes a cover 210, a lamp 220, and an arm 230.

灯具２２０の内部には、実施の形態１に係る照明装置が収納されており、照明装置から出射した光はカバー２１０を透過してスポットライト２００の外部に出射される。灯具２２０とアーム２３０とは、ネジ等の固定部材によって固定されている。 The lighting device according to the first embodiment is housed inside the lamp 220, and light emitted from the lighting device passes through the cover 210 and is emitted to the outside of the spotlight 200. The lamp 220 and the arm 230 are fixed by a fixing member such as a screw.

このように、実施の形態１に係る照明装置は、スポットライトとして使用できる。なお、実施の形態１に係る照明装置は、ダウンライトおよびスポットライト以外の照明装置として使用することも可能である。実施の形態１に係る照明装置は、シール部材を備えるため、ローポールに取り付けられる照明や、地中埋め込み型の照明など、屋外用の照明装置として特に有用である。 As described above, the lighting device according to the first embodiment can be used as a spotlight. The lighting device according to the first embodiment can also be used as a lighting device other than the downlight and the spotlight. Since the lighting device according to the first embodiment includes the seal member, it is particularly useful as an outdoor lighting device such as a lighting attached to a low pole or a buried light.

（その他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る照明装置について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。 (Other embodiments)
Although the illumination device according to the embodiment has been described above, the present invention is not limited to such an embodiment.

また、上記実施の形態では、発光モジュールは、ＣＯＢ構造の発光モジュールであったが、ＳＭＤ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＤｅｖｉｃｅ）型であってもよい。 Further, in the above-described embodiment, the light emitting module is a light emitting module having a COB structure, but it may be an SMD (Surface Mount Device) type.

また、上記実施の形態では、発光モジュールには、発光素子としてＬＥＤが用いられたが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の固体発光素子が用いられてもよい。 Further, in the above embodiment, the LED is used as the light emitting element in the light emitting module, but a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, a solid light emitting element such as an organic EL (Electro Luminescence) or an inorganic EL may be used. Good.

以上、一つまたは複数の態様に係る照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。 Although the lighting device according to one or more aspects has been described above based on the embodiment, the present invention is not limited to this embodiment. As long as it does not depart from the gist of the present invention, various modifications that a person skilled in the art can think of in the present embodiment, and forms constructed by combining the components in different embodiments are also within the scope of one or more aspects. May be included within.

１０、１０ａ、１０ｂ照明装置
１２筐体
１３、１１３ａ、１１３ｂ基台
１３ｇ、１１３ｇ第一の面
１３ｈ、１１３ｈ第二の面
１３ｊ溝
１９シール部材
１６基板
１６ｂ回路部品
１６ｄ放熱部材
１７発光モジュール（発光装置） 10, 10a, 10b Illumination device 12 Housing 13, 113a, 113b Base 13g, 113g First surface 13h, 113h Second surface 13j Groove 19 Seal member 16 Substrate 16b Circuit component 16d Heat dissipation member 17 Light emitting module (light emitting device )

Claims

発光装置と、
前記発光装置の光軸が通る開口を有し、前記発光装置に電力を供給するための回路部品が実装された基板と、
前記基板と対向して配置される基台とを備え、
前記基台は、前記基板側に、
前記発光装置が熱的に接続される第一の面と、
前記基板が熱的に接続される、前記第一の面と高さが異なる第二の面とを有し、
前記第二の面は、前記第一の面よりも前記基板側に位置し、
前記光軸の方向から見た場合に、前記第二の面は、前記第一の面を囲む
照明装置。 A light emitting device,
A substrate having an opening through which an optical axis of the light emitting device passes, and a circuit component for supplying electric power to the light emitting device mounted thereon;
A base arranged to face the substrate,
The base is on the substrate side,
A first surface to which the light emitting device is thermally connected;
The substrate is thermally connected, having a second surface having a height different from the first surface,
The second surface is located closer to the substrate than the first surface,
The second surface surrounds the first surface when viewed from the direction of the optical axis.

前記第一の面には、前記発光装置が直接または他の部材を介して接続され、
前記第二の面には、前記基板が直接または他の部材を介して接続される
請求項１に記載の照明装置。 The first surface is connected to the light emitting device directly or via another member,
Wherein the second surface, the illumination device according to claim 1, wherein the substrate is connected directly or via other members.

前記発光装置は、前記第一の面に直接接続され、
前記基板は、前記第二の面に放熱部材を介して接続される
請求項１または２に記載の照明装置。 The light emitting device is directly connected to the first surface,
The substrate may lighting device according to claim 1 or 2 is connected via the heat dissipation member to the second surface.

さらに、
前記発光装置、前記基板、及び、前記基台を側方から囲む筒状の筐体と、
前記基台と前記筐体との間に挟み込まれるシール部材とを備える、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置。 further,
A cylindrical casing that surrounds the light emitting device, the substrate, and the base from the side;
A seal member sandwiched between the base and the housing,
Lighting device according to any one of claims 1-3.

前記光軸の方向から見た場合、前記発光装置の一部は、前記基板と重なる
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。 When viewed from the direction of the optical axis, a portion of the light emitting device, the lighting device according to any one of claims 1-4 overlapping with the substrate.

前記第一の面には、前記発光装置を囲むように溝が設けられる
請求項１に記載の照明装置。 Wherein the first surface, the lighting device according to claim 1 in which the groove is provided to surround the light emitting device.