JP2023114774A - 半導体発光素子 - Google Patents

Abstract

【課題】ｎ型半導体層において活性層と接している面が平坦化されている半導体発光素子を提供する。【解決手段】第１面１Ａを有する基板と、第１面上に互いに間隔を空けて配置されている複数の凸部２と、複数の凸部及び複数の凸部間に位置する第１面を覆うように配置されており、かつ第１面に垂直な第１方向の寸法が複数の凸部の各々と比べて小さいバッファ層と、バッファ層上に配置されており、ｎ型不純物がドープされているｎ型半導体層と、活性層と、ｐ型不純物がドープされているｐ型半導体層とを備える。基板は、六方晶系結晶構造又はダイヤモンド結晶構造を有している。第１面は、六方晶系結晶構造の（０００１）面又はダイヤモンド結晶構造の（１１１）面である。ｎ型半導体層は、六方晶系結晶構造を有している。【選択図】図２

Description

本発明は、半導体発光素子に関する。

特許第５３６６５１８号公報（特許文献１）には、基板と、基板上に配置された保護膜と、保護膜に挟まれた基板および保護膜上に配置されｎ型不純物をドープされたｎ型半導体層と、ｎ型半導体層上に配置された活性層と、活性層上に配置されｐ型不純物をドープされたｐ型半導体層とを備える半導体発光素子が開示されている。ｎ型半導体層は、選択横方向エピタキシャル成長により形成される。

特許第５３６６５１８号公報

本発明者らは、特許文献１に記載の半導体発光素子と比べて、ｎ型半導体層の結晶性をさらに均質化でき、結果ｎ型半導体層において活性層と接している面をさらに平坦化できる技術を見出した。

本発明の主たる目的は、ｎ型半導体層において活性層と接している面が平坦化されている半導体発光素子を提供することにある。

本発明に係る半導体発光素子は、第１面を有する基板と、第１面上に互いに間隔を空けて配置されている複数の凸部と、複数の凸部及び複数の凸部間に位置する第１面を覆うように配置されており、かつ第１面に垂直な第１方向の寸法が複数の凸部の各々と比べて小さいバッファ層と、バッファ層上に配置されており、ｎ型不純物がドープされているｎ型半導体層と、ｎ型半導体層上に配置されている活性層と、活性層上に配置されており、ｐ型不純物がドープされているｐ型半導体層とを備える。基板は、六方晶系結晶構造又はダイヤモンド結晶構造を有している。第１面は、六方晶系結晶構造の（０００１）面又はダイヤモンド結晶構造の（１１１）面である。ｎ型半導体層は、六方晶系結晶構造を有している。第１面を平面視したときに、複数の凸部のうち互いに隣り合う第１凸部及び第２凸部の各中心を通る仮想直線が、基板の六方晶系結晶構造の（１１－２０）面又はダイヤモンド結晶構造の（１－１２）面に直交する。

本発明によれば、ｎ型半導体層において活性層と接している面が平坦化されている半導体発光素子を提供できる。

実施の形態１に係る半導体発光素子を説明するための断面図である。 図１に示される半導体発光素子において、六方晶系結晶構造を有する基板の面方位と複数の凸部の配列との関係を説明するための平面図である。 図１に示される半導体発光素子において、六方晶系結晶構造を有する基板の面方位と複数の凸部の配列との関係を説明するための平面図である。 六方晶系結晶構造のａ面及びｃ面を説明するための図である。 実施の形態１に係る半導体発光素子の製造方法において、六方晶系結晶構造を有する基板として準備されるウェハを説明するための平面図である。 実施の形態１に係る半導体発光素子の製造方法において、準備されたウェハ上に複数の凸部を形成する工程を説明するための断面図である。 図６に示される工程において、ウェハの面方位と複数の凸部の配列との関係を説明するための平面図である。 実施の形態１に係る半導体発光素子の製造方法において、図６に示される工程後の一工程を説明するための断面図である。 実施の形態１に係る半導体発光素子の製造方法において、図８に示される工程後の一工程を説明するための断面図である。 実施の形態１に係る半導体発光素子の製造方法において、図９に示される工程後の一工程を説明するための断面図である。 実施の形態１に係る半導体発光素子の製造方法において、図１０に示される工程後の一工程を説明するための断面図である。 実施の形態１に係る半導体発光素子の製造方法において、図１１に示される工程後の一工程を説明するための断面図である。 実施の形態１に係る半導体発光素子において、六方晶系結晶構造を有する基板の（０００１）面の単位格子と、六方晶系結晶構造を有するｎ型半導体層の（０００１）面の単位格子との関係を説明するための図である。 六方晶系結晶構造を有する基板の面方位と複数の凸部の配列との関係について、図２に示される関係とは異なる関係を説明するための平面図である。 実施の形態２に係る半導体発光素子において、ダイヤモンド結晶構造を有する基板の面方位と複数の凸部の配列との関係を説明するための平面図である。 実施の形態２に係る半導体発光素子において、ダイヤモンド結晶構造を有する基板の（１１１）面の原子配列と、六方晶系結晶構造を有するｎ型半導体層の（０００１）面の原子配列との関係を説明するための図である。 実施の形態３に係る半導体発光素子を説明するための断面図である。 実施の形態３に係る半導体発光素子の変形例を説明するための断面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。各図には、説明の便宜上、座標軸が示されている。各図において、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、互いに直交している。

本実施の形態において幾何学的な文言および位置・方向・大小関係を表す文言、たとえば「直交」、「平行」、「沿って」、「等しい」などの文言が用いられる場合、それらの文言は、製造誤差ないし若干の変動を許容する。

本実施の形態において用いられている結晶方位は、結晶学的に等価な面の総称である。また、本実施の形態において用いられている結晶方位も、製造誤差ないし若干の変動を許容する。

（実施の形態１）
＜半導体発光素子の構成＞
図１に示されるように、実施の形態１に係る半導体発光素子１００は、基板１、複数の凸部２、バッファ層３、ｎ型半導体層４、活性層５、ｐ型半導体層６、第１電極部７、第２電極部８、及び第３電極部９を主に備える。

基板１は、第１面１Ａを有している。複数の凸部２、バッファ層３、ｎ型半導体層４、活性層５、ｐ型半導体層６、第１電極部７、及び第２電極部８は、第１面１Ａ上に配置されている。第１面１Ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って延びており、Ｚ軸方向（第１方向）に直交している。以下では、第１面１Ａが向いている方向を上方とし、その反対方向を下方とする。

基板１の第１面１Ａを構成する材料は、六方晶系結晶構造（図４参照）を有している。基板１の第１面１Ａは、六方晶系結晶構造の（０００１）面（ｃ面）である。なお、第１面１Ａの面方位には、（０００１）面に対する方位誤差が許容される。許容される方位誤差の絶対値は０°以上１０°以下である。基板１の第１面１Ａを構成する材料は、六方晶系結晶構造を有している任意の材料であればよいが、例えば、サファイア、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、又はＳｃＡｌＭｇＯ_４（ＳＣＡＭ）を含む。

複数の凸部２は、第１面１Ａ上に互いに間隔を空けて配置されている。平面視において、複数の凸部２は、二次元的に周期的に配置されている。平面視とは、第１面１Ａを上方から見た視野を意味する。言い換えると、本実施の形態において、平面視とは、基板１の六方晶系結晶構造のｃ軸方向から視た視野を意味する。複数の凸部２の配列は、後述する。

複数の凸部２の各々は、例えば第１面１Ａと接続されている下面２Ａと、下面２Ａよりも上方に配置されている上面２Ｂと、下面２Ａと上面２Ｂとの間を接続する側面２Ｃとを有している。下面２Ａは、例えば第１面１Ａと接触している。上面２Ｂ及び側面２Ｃは、第１面１Ａから上方に突出している。下面２Ａと側面２Ｃとが成す内角は、例えば鋭角である。下面２Ａと側面２Ｃとが成す内角は、例えば３０°以上６０°以下である。基板１の第１面１Ａ、複数の凸部２の上面２Ｂ及び側面２Ｃは、凹凸形状を成している。

複数の凸部２の各々のＺ軸方向の寸法、すなわち複数の凸部２の各々の下面２Ａと上面２Ｂとの間のＺ軸方向の最短距離は、例えば互いに等しい。複数の凸部２の各々の厚みは、例えば１０ｎｍ以上５μｍ以下である。

Ｚ軸に沿った断面において、複数の凸部２の各々の外形状は、ｎ型半導体層４が横方向選択エピタキシャル成長（Ｅｐｉｔａｘｉａｌ Ｌａｔｅｒａｌ Ｏｖｅｒｇｒｏｗｔｈ：ＥＬＯＧ）法により形成されることを阻害しない任意の形状であればよいが、例えば台形状である。下面２ＡのＸ方向の幅は、例えば上面２ＢのＸ方向の幅よりも広い。下面２ＡのＹ方向の幅は、例えば上面２ＢのＹ方向の幅よりも広い。言い換えると複数の凸部２の各々は、例えば上記断面視において基板１の第１面１Ａから離れるに従って先細りとなる形状を有している。

平面視において、複数の凸部２の各々の外形状は、ｎ型半導体層４がＥＬＯＧ法により形成されることを阻害しない任意の形状であればよいが、例えば六角形状である。言い換えると、複数の凸部２の各々の側面２Ｃの下端部２Ｄの外形状は、例えば六角形状である。複数の凸部２の各々の上面２Ｂの外形状は、任意の形状であればよいが、例えば六角形状である。複数の凸部２の各々の上面２Ｂの外形状は、例えば複数の凸部２の各々の下面２Ａの外形状と相似の関係にある。

なお、Ｚ軸に沿った断面において、複数の凸部２の各々の外形状は、例えば三角形状、正方形状、又は長方形状であってもよい。平面視において、複数の凸部２の各々の外形状は、例えば三角形状、正方形状、長方形状、円形状、又は楕円形状であってもよい。複数の凸部２の各々の下面２Ａの外形状は、複数の凸部２の各々の上面２Ｂの外形状と異なっていてもよい。

複数の凸部２は、半導体発光素子１００の発光波長に対して透明である。発光波長は、ｎ型半導体層４から活性層５に供給された電子とｐ型半導体層６から活性層５に供給されたホールとが再結合することにより発生する光のうち、強度が最大となる波長（発光のピーク波長）である。

複数の凸部２の各々を構成する材料は、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、酸窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、及びフッ化マグネシウム（ＭｇＦ_２）からなる群から選択される少なくとも１つを含む。好ましくは，複数の凸部２の各々を構成する材料は、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）を含む。この場合、複数の凸部２の各々を構成する材料がサファイアである場合との対比において、複数の凸部２の屈折率を低く抑えることができ、半導体発光素子１００の光取り出し効率の向上が見込まれる。

バッファ層３は、複数の凸部２及び複数の凸部２間に位置する第１面１Ａを覆うように配置されている。バッファ層３は、複数の凸部２の各々の上に配置されている第１部分３１と、隣り合う２つの凸部２間に配置されている第２部分３２とを含む。バッファ層３の第１部分３１及び第２部分３２の各々のＺ軸方向の寸法（厚み）は、複数の凸部２の各々のＺ軸方向の寸法よりも小さい。バッファ層３の第１部分３１及び第２部分３２の各々の厚みは、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。

バッファ層３は、下面３Ａ及び上面３Ｂを有している。下面３Ａは、第１部分３１の下面３１Ａと、第２部分３２の下面３２Ａとを有している。第１部分３１の下面３１Ａは、複数の凸部２の各々の側面２Ｃに接している領域と、複数の凸部２の各々の上面２Ｂに接している領域とを有している。第２部分３２の下面３２Ａは、第１面１Ａに接している。

上面３Ｂは、第１部分３１の上面３１Ｂと、第２部分３２の上面３２Ｂとを有している。第１部分３１の上面３１Ｂは、第２部分３２の上面３Ｂから上方に突出している。バッファ層３の上面３Ｂは、基板１の第１面１Ａ、複数の凸部２の上面２Ｂ、及び側面２Ｃの凹凸形状に起因した、凹凸形状を有している。バッファ層３の上面３Ｂは、ｎ型半導体層４の下面４Ｂと接している。

バッファ層３を構成する材料は、例えば窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を含む。

ｎ型半導体層４は、バッファ層３上に配置されている。ｎ型半導体層４は、ｎ型不純物がドープされている。ｎ型半導体層４は、六方晶系結晶構造を有している。ｎ型半導体層４を構成する材料は、例えばＧａＮである。ｎ型不純物は、例えばＳｉである。ｎ型半導体層４の不純物濃度は、特に制限されないが、例えば５×１０¹⁷ｃｍ^－３以上５×１０¹⁹ｃｍ^－３以下である。

ｎ型半導体層４は、下面４Ａ、第１上面４Ｂ１（第２面）、及び第２上面４Ｂ２を有している。下面４Ａは、バッファ層３の第１部分３１の上面３１Ｂに接している領域４Ａ１、及び第２部分３２の上面３２Ｂと接している領域４Ａ２を有している。第１上面４Ｂ１は、活性層５の下面５Ａと接している。第２上面４Ｂ２は、第１上面４Ｂ１よりも下方に配置されており第３電極部９と接している。下面４Ａの領域４Ａ２、並びに第１上面４Ｂ１及び第２上面４Ｂ２の各々は、六方晶系結晶構造の（０００１）面である。

上面４Ｂ１（第２面）は、平坦な面である。「平坦な面」とは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定された算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下の面をいう。上面４Ｂ１の算術平均粗さＲａは、例えばレーザを用いた非接触３次元測定装置によって測定可能である。

ｎ型半導体層４のＺ軸方向の寸法（厚み）は、複数の凸部２の各々のＺ軸方向の寸法（厚み）よりも大きい。ｎ型半導体層４の厚みは、例えば１μｍ以上２０μｍ以下である。

ｎ型半導体層４は、複数の三次元成長層４１（図９参照）と、複数の第１二次元成長層４２（図１０及び図１１参照）と、１つの第２二次元成長層４３（図１２参照）とにより、構成されている。言い換えると、ｎ型半導体層４は、ＥＬＯＧ法により形成されている。

複数の三次元成長層４１の各々は、バッファ層３の第２部分３２の上面３２Ｂ上に成長した層である。ｎ型半導体層４の下面４Ａの領域４Ａ２は、複数の三次元成長層４１の各々により構成されている。

複数の第１二次元成長層４２の各々は、複数の三次元成長層４１の間を埋め込むように、バッファ層３の第１部分３１の上面３１Ｂ上に成長した層である。ｎ型半導体層４の下面４Ａの領域４Ａ１は、複数の第１二次元成長層４２の各々により構成されている。

第２二次元成長層４３は、複数の三次元成長層４１及び複数の第１二次元成長層４２の各々の上に成長した層である。ｎ型半導体層４の第１上面４Ｂ１及び第２上面４Ｂ２は、第２二次元成長層４３により構成されている。

活性層５は、ｎ型半導体層４上に配置されている。活性層５は、下面５Ａ及び上面５Ｂを有している。上面５Ｂは、ｐ型半導体層６の下面６Ａと接している。活性層５は、多重量子井戸構造（Ｍｕｌｔｉ－Ｑｕａｎｔｕｍ Ｗｅｌｌ：ＭＱＷ）を有する。活性層５は、井戸層（ウェル層）と、バンドギャップがウェル層より大きくウェル層を挟むように配置されているバリア層とを含む。

活性層５の井戸層を構成する材料は、例えば窒化インジウムガリウム（ＩｎＧａＮ）を含む。活性層５のバリア層を構成する材料は、例えばＧａＮを含む。

ｐ型半導体層６は、活性層５上に配置されている。ｐ型半導体層６は、ｐ型不純物がドープされている。ｐ型半導体層６は、六方晶系結晶構造を有している。ｐ型半導体層６を構成する材料は、例えばＧａＮである。ｐ型不純物は、例えばＭｇである。ｐ型半導体層６の不純物濃度は、特に制限されないが、例えば１×１０¹⁸ｃｍ^－３以上１×１０²²ｃｍ^－３以下である。

ｐ型半導体層６は、下面６Ａ及び上面６Ｂを有している。上面６Ｂは、第１電極部７と接している。ｐ型半導体層６の下面６Ａ及び上面６Ｂは、六方晶系結晶構造の（０００１）面である。

ｐ型半導体層６は、不純物濃度が互いに異なる複数のｐ型半導体層の積層体として構成されていてもよい。ｐ型半導体層６は、例えば活性層５の上面と接している第１ｐ型半導体層と、第１ｐ型半導体層の上面と接しておりかつ不純物濃度が第１ｐ型半導体層よりも高い第２ｐ型半導体層とを含んでいてもよい。

第１電極部７は、ｐ型半導体層６上に配置されている。第１電極部７は、ｐ型半導体層６とオーミック接触している。第１電極部７は、いわゆる透明電極として設けられている。第１電極部７を構成する材料は、例えば酸化亜鉛（ＺｎＯ）及び酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）の少なくともいずれかを含む。第１電極部７を構成する材料は、ガリウム（Ｇａ）及びアルミニウム（Ａｌ）の少なくともいずれかがドープされたＺｎＯ、又はＩｎを含むＺｎＯであってもよい。

第２電極部８は、第１電極部７を介してｐ型半導体層６と電気的に接続されている。第２電極部８は、第１電極部７とオーミック接触している。第２電極部８を構成する材料は、例えばＡｌ、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、及びスズ（Ｓｎ）からなる群から選択される少なくとも１つを含む。

第３電極部９は、ｎ型半導体層４の第２上面４Ｂ２上に配置されている。第３電極部９は、ｎ型半導体層４とオーミック接触している。第３電極部９を構成する材料は、例えばＡｌ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｒ、及びＳｎからなる群から選択される少なくとも１つを含む。

＜複数の凸部２の配列＞
図２を参照して、複数の凸部２は、第１凸部２１と、第１凸部２１と隣り合う第２凸部２２とを有している。図２において、第１の破線Ｌ１は、平面視における第１凸部２１の中心Ｃ１及び第２凸部２２の中心Ｃ２を通る仮想直線を示している。第２の破線Ｆ１は、平面視における基板１の六方晶系結晶構造の（１１－２０）面（ａ面）の延在方向を示している。第１の破線Ｌ１及び第２の破線Ｆ１は、例えば半導体発光素子１００を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって観察して得られる画像上に表わされ得る。例えば、第１の破線Ｌ１は、上記画像おいて、複数の凸部２のうちから任意に選択される２つの凸部２間の中心を通る線分として表され得る。第２の破線Ｆ１は、Ｘ線回折法（ＸＲＤ）により特定された半導体発光素子１００の基板１の（１１－２０）面に基づいて、上記画像上に表わされ得る。

図２において、複数の凸部２の各々の外形線は、複数の凸部２の各々の側面２Ｃの下端部２Ｄを示している。

図２に示されるように、平面視において、第１の破線Ｌ１は、第２の破線Ｆ１に直交する。つまり、第１凸部２１及び第２凸部２２の各中心を通る仮想直線Ｌ１は、基板１の六方晶系結晶構造の（１１－２０）面に直交する。ここでの「直交」とは、平面視において仮想直線Ｌ１が（１１－２０）面に対して成す角度が８０°以上１００°以下であることを意味する。好ましくは、平面視において仮想直線Ｌ１が（１１－２０）面に対して成す角度は、８５°以上９５°以下である。

図２に示されるように、複数の凸部２のうち隣り合う２つの凸部２の間の最短距離は、例えば互いに等しい。複数の凸部２の各々の平面寸法は、例えば互いに等しい。

図２に示されるように、平面視において、複数の凸部２の各々の外形状は、例えば正六角形状である。平面視において、第１凸部２１の外形線を成している６つの辺のうち第２凸部２２に最も近い１辺２１Ａは、第２凸部２２の外形線を成している６つの辺のうち第１凸部２１に最も近い１辺２２Ａと平行である。ここでの「平行」とは、１辺２１Ａと１辺２２Ａとが成す角度の絶対値が０°以上１０°以下であることを意味する。

図２に示されるように、第１凸部２１の１辺２１Ａ及び第２凸部２２の一辺２２Ａの各々は、例えば基板１の（１１－２０）面と平行である。ここでの「平行」とは、第１凸部２１の１辺２１Ａ及び第２凸部２２の一辺２２Ａの各々と第２の破線Ｆ１とが成す角度の絶対値が０°以上１０°以下であることを意味する。

図２に示されるように、仮想直線Ｌ１は、第１凸部２１の一辺２１Ａ及び第２凸部２２の一辺２１Ｂの各々と直交している。ここでの「直交」とは、１辺２１Ａ及び１辺２２Ａの各々が仮想直線Ｌ１に対して成す角度が８０°以上１００°以下であることを意味する。

図２に示される複数の凸部２において、第１凸部２１及び第２凸部２２は、任意に選択され得る。

図２を参照して、複数の凸部２のうち、第２凸部２２と隣り合うとともに、第２凸部２２に対して第１凸部２１とは反対側に位置する凸部２を、第３凸部２３と呼ぶ。仮想直線Ｌ１は、第３凸部２３の中心Ｃ３をも通る。つまり、第２凸部２２及び第３凸部２３の各中心を通る仮想直線Ｌ１は、基板１の六方晶系結晶構造の（１１－２０）面に直交する。そのため、仮想直線Ｌ１は、各々の中心が同一直線上に並んで配置されておりかつ互いに隣り合う複数組の凸部２の中から任意に選択された１組の凸部２の各中心を通る直線として、図２上に表わされ得る。

また、上述のように、本実施形態において、結晶方位は結晶学的に等価な面の総称であるから、六方晶系結晶構造を有する基板１の面方位は互いに等価な６つの面の総称である。（１１－２０）面の延在方向を表す第２の破線Ｆ１は、互いに等価な６つの面のいずれかの面の延在方向を示す直線として、図２上に表わされ得る。

図３は、図２と同一の視野において、第１の破線Ｌ１及び第２の破線Ｆ１が図２とは異なる態様で表され得ることを説明するための図である。図３に示されるように、図２に示される複数の凸部２の中から図２とは異なる２つの凸部２が第１凸部２１及び第２凸部２２として選択された場合にも、当該第１凸部２１の中心Ｃ１と第２凸部２２の中心Ｃ２とを通る仮想直線Ｌ１は、図２中の第２の破線Ｆ１が示している面と等価な面の延在方向に沿って延びる第２の破線Ｆ１と直交する。例えば、図２に示される第２の破線Ｆ１が（１１－２０）面の延在方向を示している場合、図３に示される第２の破線Ｆ１は（１－２１０）面の延在方向を示している。

図４に示されるように、基板１の（１１－２０）面は、第１面１Ａを成している（０００１）面と直交している。基板１の（１１－２０）面は、（１－１００）面（ｍ面）とも直交している。ここでの「直交」とは、２つの面の各々が成す角度が８０°以上１００°以下であることを意味する。

＜半導体発光素子の製造方法＞
以下、図５～図１２を参照して、半導体発光素子１００の製造方法の一例を説明する。

第１に、図５に示されるように、六方晶系結晶構造を有する基板１としてウェハ１０が準備される。ウェハ１０は、六方晶系結晶構造を有している。ウェハ１０は、主面１０Ａと、オリエンテーションフラット（Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ Ｆｌａｔ：以下オリフラともいう）とを有している。主面１０Ａは、六方晶系結晶構造の（０００１）面（ｃ面）である。オリフラＯＦは、主面１０Ａに直交している。オリフラＯＦは、六方晶系結晶構造の（１１－２０）面（ａ面）である。なお、主面１０Ａの面方位には、第１面１Ａと同じように、方位誤差が許容される。ウェハ１０の主面１０Ａを構成する材料は、六方晶系結晶構造を有している任意の材料であればよいが、例えば、サファイア、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、又はＳｃＡｌＭｇＯ_４（ＳＣＡＭ）を含む。

第２に、図６に示されるように、複数の凸部２がウェハ１０の主面１０Ａ上に形成される。複数の凸部２は、例えば、主面１０Ａ上に成膜された膜をパターニングすることにより、形成される。上記膜を構成する材料は、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、酸窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、及びフッ化マグネシウム（ＭｇＦ_２）からなる群から選択される少なくとも１つを含む。上記膜の成膜方法は、特に制限されないが、例えば化学的気相堆積法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：ＣＶＤ）、又はスパッタリングなどの物理的気相堆積法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：ＰＶＤ）である。上記膜のパターニング方法は、図１に示される断面形状を有しかつ図２及び図３に示されるように配列された複数の凸部２を形成し得る限りにおいて、特に制限されない。上記膜のパターニング方法は、例えば写真製版により形成されたマスクパターンを用いたドライエッチング法である。

図７に示されるように、主面１０Ａを平面視したときに、第４凸部２４及び第５凸部２５の各々の中心を通る仮想直線Ｌ２はオリフラＯＦと平行な仮想直線ＯＦ’に直交する。ここでの「直交」とは、平面視において仮想直線Ｌ２が仮想直線ＯＦ’に対して成す角度が８０°以上１００°以下であることを意味する。好ましくは、平面視において仮想直線Ｌ２が仮想直線ＯＦ’に対して成す角度は８５°以上９５°以下である。

第３に、図８に示されるように、バッファ層３が、複数の凸部２及び複数の凸部２間に露出している第１面１Ａ上に形成される。バッファ層３を構成する材料は、例えばＡｌＮである。バッファ層３の形成方法は、例えば有機金属気相成長（ＭＯＣＶＤ又はＭＯＶＰＥ）法である。本工程において、複数の凸部２の各々の上に成膜された部分がバッファ層３の第１部分３１となり、隣り合う２つの凸部２間に成膜された部分がバッファ層３の第２部分３２となる。

第４に、ＥＬＯＧ法に基づいて図９～図１２に示される各工程が連続して順に実施されることにより、複数の三次元成長層４１、複数の第１二次元成長層４２、及び第２二次元成長層４３が上記記載順に連続して成長し、結果ｎ型半導体層４がバッファ層３の上面３Ｂ上に形成される。複数の三次元成長層４１、複数の第１二次元成長層４２、及び第２二次元成長層４３の各々を成長させる方法は、例えばＭＯＣＶＤ法である。ｎ型不純物がＳｉである場合、トリメチルガリウム（ＴＭＧ）、アンモニア（ＮＨ₃） 及びシラン（ＳｉＨ₄）が原料ガスとして用いられる。

まず、図９に示されるように、複数の三次元成長層４１が、バッファ層３の第２部分３２の上面３２Ｂ上に選択的に成長する。本工程は、例えば、先の工程によりバッファ層３が形成されているウェハ１０をサーマルクリーニングした後に、実施される。

複数の三次元成長層４１の各々は、六方晶系結晶構造を有している。複数の三次元成長層４１の各々を構成する材料は、例えばＧａＮである。平面視において、複数の三次元成長層４１の各々の六方晶系結晶構造の（０００１）面の単位格子は、基板１の六方晶系結晶構造の（０００１）面の単位格子に対して３０°回転したものとなる（図１３参照）。図１３において、ｍ１はサファイアの（０００１）面の単位格子を示し、ｍ２はＧａＮの（０００１）面の単位格子を示している。図１３において、複数の円の各々は、サファイアのＡｌ原子及びＯ原子を示している。本工程により形成される複数の三次元成長層４１の各々は、バッファ層３の第１部分３１よりも上方に突出している突出部分を有している。各三次元成長層４１の突出部分は、第１面１Ａに対して傾斜している１対の側面（ファセット４１Ａ）を有している。

次に、図１０に示されるように、複数の第１二次元成長層４２が、複数の三次元成長層４１の間を埋め込むように、バッファ層３の第１部分３１の上面３１Ｂ上に成長（横方向成長）する。複数の第１二次元成長層４２の各々は、複数の三次元成長層４１の各々のファセット４１Ａから主面１０Ａに沿った方向に主に成長する。このとき、横方向への成長速度のばらつきが抑制されている。複数の第１二次元成長層４２の各々の成長面は、六方晶系結晶構造の（１０－１２）面又は（１０－１１）面に揃っている。横方向成長の途中では、六方晶系結晶構造の（１０－１２）面又は（１０－１１）面に囲まれた面が形成される。横方向成長の途中では、複数の第１二次元成長層４２の各々の成長面に囲まれた複数の面が形成される。この複数の面の主面１０Ａに対する高さは、互いに等しくなる。

図１１に示されるように、１つの第１部分３１上に互いに逆方向に成長する１対の第１二次元成長層４２のうちの一方は、他方と最終的に合体する。上記横方向成長は、図９に示される複数の三次元成長層４１が成長した後、連続して成長を続けることにより、進行する。図１１に示されるように、複数の三次元成長層４１及び複数の第１二次元成長層４２は、バッファ層３の上面３Ｂを覆う。複数の第１二次元成長層４２の各々の上面は、互いに連なるように形成される。複数の第１二次元成長層４２の各々の上面は、（０００１）面である。

次に、図１２に示されるように、第２二次元成長層４３が、複数の三次元成長層４１及び複数の第１二次元成長層４２上に成長する。第２二次元成長層４３は、複数の第１二次元成長層４２の各々の上面から上方に成長する。

このようにして、複数の三次元成長層４１、複数の第１二次元成長層４２、及び第２二次元成長層４３が順に連続して成長することにより、ｎ型半導体層が形成される。ｎ型半導体層の上面４３Ｂの一部が、半導体発光素子１００におけるｎ型半導体層４の第１上面４Ｂ１となる。ｎ型半導体層４の上面４３Ｂは、（０００１）面である。図１３に示されるように、上記のように成長したｎ型半導体層４の六方晶系結晶構造の（０００１）面の単位格子は、ウェハ１０（基板１）の六方晶系結晶構造の（０００１）面の単位格子に対して３０°回転したものとなる。

第５に、活性層５が、ｎ型半導体層４上に形成される。本工程では、例えば、バリア層とウェル層とが交互に連続して形成されることにより、多重量子井戸構造を有する活性層５が形成される。バリア層及びウェル層の各々を形成する方法は、例えばＭＯＣＶＤ法である。

第６に、ｐ型半導体層６が、活性層５上に形成される。ｐ型半導体層６を形成する方法は、例えばＭＯＣＶＤ法である。

第７に、第１電極部７が、ｐ型半導体層６上に形成される。第１電極部７を形成する方法は、例えばＰＶＤ法である。

第８に、ｎ型半導体層４に第２上面４Ｂ２が形成される。本工程では、平面視において第１電極部７、ｐ型半導体層６、活性層５の各々の一部領域が上記記載順に除去され、さらに当該一部領域直下の第２二次元成長層４３の一部が除去される。これにより、第２上面４Ｂ２は、露出した第２二次元成長層４３の表面として、形成される。本工程において、第１電極部７、ｐ型半導体層６、活性層５、及びｎ型半導体層４の各々を部分的に除去する方法は、例えばドライエッチング法である。

第９に、第２電極部８が第１電極部７上に形成されるとともに、第３電極部９がｎ型半導体層４の第２上面４Ｂ２上に形成される。本工程では、例えば、第２電極部８及び第３電極部９となるべき導電体膜が第１電極部７及び第２上面４Ｂ２上に成膜された後、導電体膜がパターニングされる。導電体膜を成膜する方法は、例えばＰＶＤ法である。導電体膜のパターニング方法は、例えば写真製版により形成されたマスクパターンを用いたドライエッチング法である。

第１０に、ウェハ１０がダイシングされる。これにより、ウェハ１０上に形成された複数の半導体発光素子１００が個片化されて、図１に示される半導体発光素子１００が製造される。

＜作用効果＞
半導体発光素子１００において、基板１は、六方晶系結晶構造を有している。第１面１Ａは、六方晶系結晶構造の（０００１）面である。ｎ型半導体層４は、六方晶系結晶構造を有している。第１面１Ａを平面視したときに、複数の凸部２のうち互いに隣り合う第１凸部２１及び第２凸部２２の各中心を通る仮想直線が、基板の六方晶系結晶構造の（１１－２０）面に直交する。

例えば、基板１の第１面１Ａを構成する材料は、サファイアを含む。ｎ型半導体層４を構成する材料は窒化ガリウムを含む。第１面１Ａを平面視したときに、ｎ型半導体層４の（１－１００）面は、基板１の（１－１００）面に対して３０°の角度を成して傾斜している。

このような半導体発光素子１００におけるｎ型半導体層４の第１上面４Ｂ１（第２面）は、複数の凸部のうち互いに隣り合う第１凸部及び第２凸部の各中心を通る仮想直線が基板の六方晶系結晶構造の（１１－２０）面と平行とされている半導体発光素子のｎ型半導体層の上面と比べて、平坦となる。この理由は、以下の通りである。

六方晶系結晶構造を有するｎ型半導体層を六方晶系結晶構造を有するウェハの主面に成長させる場合、ｎ型半導体層及びウェハの各々の格子定数の関係に応じて、ｎ型半導体層の結晶方位がウェハの結晶方位に対して３０°回転したものとなる場合がある。一例として、上述したＧａＮをサファイア基板の主面上に成長させる場合が挙げられる。このような場合、ｎ型半導体層のａ面はウェハのａ面に対して３０°回転したものとなり、ｎ型半導体層のｍ面はウェハのｍ面に対して３０°回転したものとなる。

図１４に示されるように、複数の凸部のうち互いに隣り合う第１凸部及び第２凸部の各中心を通る仮想直線Ｌ３が基板の六方晶系結晶構造の（１１－２０）面（破線Ｆ１参照）と平行とされている半導体発光素子では、ｎ型半導体層の横方向成長の過程において、複数の成長面の各々が六方晶系結晶構造の（１０－１２）面又は（１０－１１）面に統一しても、横方向への成長速度にばらつきが生じる。

これは、平面視において、上記複数の成長面の各々が上記仮想直線と直交せず、上記複数の成長面の各々が互いに対向しないため、横方向成長過程において成長面同士が合体するまでに要する時間にばらつきが生じるためである。その結果、複数の成長面に囲まれた複数の面として、ウェハの主面に対する高さがばらついた（０００１）面が形成される。そのため、最終的に形成されるｎ型半導体層の上面には、上記高さのばらつきに起因して、段差が形成される。この場合、ｎ型半導体層において活性層と接する上面のＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定された算術平均粗さＲａは、０．１μｍよりも大きくなる。このような半導体発光素子では、上記段差に起因した結晶欠陥の発生によって発光効率の低下やリーク電流の増大が生じる。

これに対し、半導体発光素子１００では、上述のように、ｎ型半導体層４の横方向成長の過程において、横方向への成長速度にばらつきが生じにくい。これは、平面視において、上記複数の成長面の各々が上記仮想直線と直交し、上記複数の成長面の各々が互いに対向するため、横方向成長過程において成長面同士が合体するまでに要する時間にばらつきが生じにくいためである。その結果、複数の成長面に囲まれた複数の面のウェハの主面に対する高さが揃い、ｎ型半導体層４の第１上面４Ｂ１は、上記半導体発光素子のｎ型半導体層の上面と比べて平坦となる。ｎ型半導体層４の第１上面４Ｂ１のＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定された算術平均粗さＲａは、０．１μｍ以下となる。このような半導体発光素子１００では、上記半導体発光素子と比べて、結晶欠陥を低減でき、発光効率を向上し、リーク電流を低減できる。

半導体発光素子１００において、第１面１Ａに垂直な方向のバッファ層３の寸法（厚み）は５ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。

バッファ層３の厚みが５ｎｍ以上２００ｎｍ以下であれば、バッファ層３の厚みが５ｎｍよりも薄い場合及び２００ｎｍより厚い場合と比べて、ｎ型半導体層の結晶欠陥を低減し、結晶品質を向上できる。結晶品質はＸ線回折装置によって評価できる。

なお、半導体発光素子１００において、基板１の第１面１Ａを構成する材料は、六方晶系結晶構造を有する任意の材料であればよく、例えば炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、又はＳｃＡｌＭｇＯ_４を含んでいてもよい。このようにしても、第１面１Ａを平面視したときに、ｎ型半導体層４の（１－１００）面が基板１の（１－１００）面に対して３０°の角度を成して傾斜していれば、基板１の第１面１Ａを構成する材料がサファイアを含む場合と同様の効果が奏される。

（実施の形態２）
実施の形態２に係る半導体発光素子は、実施の形態１に係る半導体発光素子１００と基本的に同様の構成を備え同様の効果を奏するが、基板１がダイヤモンド結晶構造を有している点で、半導体発光素子１００とは異なる。以下では、実施の形態２に係る半導体発光素子が半導体発光素子１００と異なる点を主に説明する。

基板１の第１面１Ａを構成する材料は、ダイヤモンド結晶構造を有している。基板１の第１面１Ａは、ダイヤモンド結晶構造の（１１１）面である。なお、第１面１Ａの面方位には、（１１１）面に対する方位誤差が許容される。許容される方位誤差の絶対値は０°以上１０°以下である。基板１の第１面１Ａを構成する材料は、ダイヤモンド結晶構造を有している任意の材料であればよいが、例えば、ケイ素（Ｓｉ）を含む。

複数の凸部２は、二次元的に周期的に配置されている。平面視とは、第１面１Ａを上方から見た視野を意味する。本実施の形態において、平面視とは、基板１のダイヤモンド結晶構造の（１１１）面と直交する方向から視た視野を意味する。

図１５を参照して、複数の凸部２は、第１凸部２１と、第１凸部２１と隣り合う第２凸部２２とを有している。図１５において、第１の破線Ｌ４は、平面視における第１凸部２１の中心Ｃ１及び第２凸部２２の中心Ｃ２を通る仮想直線を示している。第２の破線Ｆ２は、平面視における基板１のダイヤモンド結晶構造の（１－１２）面の延在方向を示している。図１５に示される第１の破線Ｌ４及び第２の破線Ｆ２は、図２に示される第１の破線Ｌ１及び第２の破線Ｆ１と同様に、例えば半導体発光素子１００をＳＥＭによって観察して得られる画像上に表わされ得る。

図１５に示されるように、平面視において、第１の破線Ｌ４は、第２の破線Ｆ２に直交する。つまり、第１凸部２１及び第２凸部２２の各中心を通る仮想直線Ｌ４は、基板１のダイヤモンド結晶構造の（１－１２）面に直交する。ここでの「直交」とは、平面視において仮想直線Ｌ４が（１－１２）面に対して成す角度が８０°以上１００°以下であることを意味する。好ましくは、平面視において仮想直線Ｌ４が（１－１２）面に対して成す角度は、８５°以上９５°以下である。

実施の形態２に係る半導体発光素子の製造方法は、半導体発光素子１００の製造方法と基本的に同様の構成を備えるが、基板１としてダイヤモンド結晶構造を有するウェハが準備される点で、半導体発光素子１００の製造方法とは異なる。

当該ウェハは、（１１１）面と直交するオリフラを有している。オリフラは、ダイヤモンド結晶構造の（１－１０）面である。ウェハ１０の主面１０Ａを構成する材料は、ダイヤモンド結晶構造を有している任意の材料であればよいが、例えば、Ｓｉを含む。

複数の凸部２は、第１凸部２１及び第２凸部２２の各中心を通る仮想直線Ｌ４がウェハのダイヤモンド結晶構造の（１－１２）面に直交するように、形成される。

その後、バッファ層３及びｎ型半導体層４が順に形成される。ｎ型半導体層４は、基本的には、実施の形態１におけるｎ型半導体層４と同様に成長するが、以下の点で実施の形態１におけるｎ型半導体層４とは異なる。

平面視において、複数の三次元成長層４１の各々の六方晶系結晶構造の（０００１）面の単位格子が、基板１のダイヤモンド結晶構造の（１１１）面の単位格子と平行となる（図１６参照）。図１６において、ｍ３はＳｉの（１１１）面の単位格子を示し、ｍ２はＧａＮの（０００１）面の単位格子を示している。図１６において、複数の円の各々は、（１１１）面上のＳｉ原子を示している。

その後、活性層５、ｐ型半導体層６等が半導体発光素子１００の製造方法と同様に形成されることにより、実施の形態２に係る半導体発光素子が製造され得る。

＜作用効果＞
実施の形態２に係る半導体発光素子において、基板１は、ダイヤモンド結晶構造を有している。第１面１Ａは、ダイヤモンド結晶構造の（１１１）面である。ｎ型半導体層４は、六方晶系結晶構造を有している。第１面１Ａを平面視したときに、複数の凸部２のうち互いに隣り合う第１凸部２１及び第２凸部２２の各中心を通る仮想直線が、基板１のダイヤモンド結晶構造の（１－１２）面に直交する。

例えば、基板１の第１面１Ａを構成する材料は、Ｓｉを含む。ｎ型半導体層４を構成する材料は窒化ガリウムを含む。

実施の形態２において、ｎ型半導体層４の第１上面４Ｂ１（第２面）は、複数の凸部のうち互いに隣り合う第１凸部及び第２凸部の各中心を通る仮想直線が基板のダイヤモンド結晶構造の（１－１２）面面と平行とされている半導体発光素子のｎ型半導体層の上面と比べて、平坦となる。この理由は、以下の通りである。

上述のように、六方晶系結晶構造を有するｎ型半導体層をダイヤモンド結晶構造を有するウェハの主面に成長させる場合、ｎ型半導体層の（０００１）面の単位格子が基板１のダイヤモンド結晶構造の（１１１）面の単位格子と平行となる場合がある。一例として、上述したＧａＮをＳｉ基板の主面上に成長させる場合が挙げられる。

複数の凸部のうち互いに隣り合う第１凸部及び第２凸部の各中心を通る仮想直線が基板のダイヤモンド結晶構造の（１－１２）面と平行とされている半導体発光素子では、ｎ型半導体層の横方向成長の過程において、複数の成長面の各々が六方晶系結晶構造の（１０－１２）面又は（１０－１１）面に統一しても、横方向への成長速度にばらつきが生じる。

これは、平面視において、上記複数の成長面の各々が上記仮想直線と直交せず、上記複数の成長面の各々が互いに対向しないため、横方向成長過程において成長面同士が合体するまでに要する時間にばらつきが生じるためである。その結果、複数の成長面に囲まれた複数の面として、ウェハの主面に対する高さがばらついた（０００１）面が形成される。そのため、最終的に形成されるｎ型半導体層の上面には、上記高さのばらつきに起因して、段差が形成される。この場合、ｎ型半導体層において活性層と接する上面のＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定された算術平均粗さＲａは、０．１μｍよりも大きくなる。このような半導体発光素子では、上記段差に起因した結晶欠陥の発生によって発光効率の低下やリーク電流の増大が生じる。

これに対し、実施の形態２に係る半導体発光素子では、ｎ型半導体層４の横方向成長の過程において、横方向への成長速度にばらつきが生じにくい。これは、平面視において、上記複数の成長面の各々が上記仮想直線と直交し、上記複数の成長面の各々が互いに対向するため、横方向成長過程において成長面同士が合体するまでに要する時間にばらつきが生じにくいためである。その結果、複数の成長面に囲まれた複数の面のウェハの主面に対する高さが揃い、ｎ型半導体層４の第１上面４Ｂ１は、上記半導体発光素子のｎ型半導体層の上面と比べて平坦となる。ｎ型半導体層４の第１上面４Ｂ１のＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定された算術平均粗さＲａは、０．１μｍ以下となる。そのため、実施の形態２に係る半導体発光素子では、複数の凸部のうち互いに隣り合う第１凸部及び第２凸部の各中心を通る仮想直線が基板のダイヤモンド結晶構造の（１－１２）面と平行とされている半導体発光素子と比べて、結晶欠陥を低減でき、発光効率を向上し、リーク電流を低減できる。

（実施の形態３）
実施の形態３に係る半導体発光素子１０１は、実施の形態１又は実施の形態２に係る半導体発光素子と基本的に同様の構成を備え同様の効果を奏するが、複数の凸部２の各々が下部２６及び上部２７を含み、Ｚ方向に沿った断面において上部２７が先細り形状を有する点で、実施の形態１又は実施の形態２に係る半導体発光素子とは異なる。以下では、実施の形態３に係る半導体発光素子１０１が実施の形態１又は実施の形態２に係る半導体発光素子と異なる点を主に説明する。

複数の凸部２の各々において、下部２６は、第１面１Ａと接続されている。下部２６は、第１面１Ａと接している下面２Ａと、第１面１Ａと交差する方向に延びる外周面２６Ａとを有している。複数の凸部２の各々において、上部２７は、下部２６上に配置されている。Ｚ方向に沿った断面で複数の凸部２を断面視したときに、上部２７は、下部２６の外周面２６Ａと接続されており、かつ外周面２６Ａに対して傾斜している傾斜面２７Ａを有している。上記断面視において、傾斜面２７Ａは、基板１の第１面１Ａから離れるに従って、先細りとなる形状を有している。傾斜面２７Ａ及び外周面２６Ａは、第１面１Ａから上方に突出しており、バッファ層３と接している。

外周面２６Ａは、第１面１Ａと直交している。ここでの「直交」とは、外周面２６Ａと下面２Ａとの間の内角が７０°以上９０°以下であることを意味する。傾斜面２７Ａと外周面２６Ａとの間の内角は、鈍角である。傾斜面２７Ａと外周面２６Ａとの間の内角は、１２０°以上１５０°以下である。

平面視において、複数の凸部２の各々の外形状は、ｎ型半導体層４がＥＬＯＧ法により形成されることを阻害しない任意の形状であればよいが、例えば六角形状である。言い換えると、複数の凸部２の各々の外周面２６Ａ及び傾斜面２７Ａの各々の外形状は、例えば六角形状である。

なお、平面視において、複数の凸部２の各々の外形状は、例えば三角形状、正方形状、長方形状、円形状、又は楕円形状であってもよい。

バッファ層３の第１部分３１の下面は、複数の凸部２の各々の外周面２６Ａに接している領域と、複数の凸部２の各々の傾斜面２７Ａに接している領域とを有している。

複数の凸部２の各々において、下部２６のＺ方向の寸法は、凸部２の全体のＺ方向の寸法の４／５以下である。上部２７のＺ方向の寸法は、凸部２の全体のＺ方向の寸法の１／５以上である。好ましくは、複数の凸部２の各々において、下部２６のＺ方向の寸法は、凸部２の全体のＺ方向の寸法の１／４以上３／４以下である。

複数の凸部２の光学膜厚が半導体発光素子の発光波長に対して十分に厚い場合、複数の凸部２は、活性層５から素子内部へ発せられた光を反射、および屈折させることで、活性層５から素子内部（基板１側）に発せられた光の向きを素子外部へと変え、光取り出し効率を向上させる。平面視したときに、十分な光学膜厚を有する凸部２が第１面１Ａに占める面積の割合が高いほど、凸部２の上記作用の効果は高くなり、光取り出し効率は高くなる。

半導体発光素子１００のように、複数の凸部２の各々が下部２６を有しておらずかつ断面視において上記先細り形状を有している場合には、平面視したときの各凸部２の外周部には、上記作用を引き起こすために十分な光学膜厚を有していない部分が形成される。

これに対し、半導体発光素子１０１では、各凸部２が断面視において上記先細り形状を有していながらも、平面視したときの各凸部２の外周部が上記作用を引き起こすために十分な光学膜厚を有している部分となり得る。そのため、半導体発光素子１０１では、半導体発光素子１００と比べて、平面視したときに十分な光学膜厚を有する凸部２が第１面１Ａに占める面積の割合が高められ、光取り出し効率が高められ得る。

特に、半導体発光素子１０１では、複数の凸部２の各々の下部２６の外周面２６Ａが第１面１Ａと直交しているため、断面視において下部２６が先細り形状を有している場合と比べて、平面視したときの各凸部２の最外周部も厚くなる。その結果、半導体発光素子１０１では、平面視したときの各凸部２の全体が上記作用を引き起こすために十分な光学膜厚を有している部分となり得るため、断面視において下部２６が先細り形状を有している半導体発光素子と比べて、光取り出し効率が高められ得る。

＜変形例＞
図１８に示されるように、半導体発光素子１０１において、複数の凸部２の各々の上部２７は、傾斜面２７Ａに接続されておりかつ第１面１Ａと平行な頂面２７Ｂをさらに有していてもよい。ここでの「平行」とは、頂面２７Ｂが第１面１Ａに対して成す傾斜角度の絶対値が０°以上１０°以下であることを意味する。図１８に示される半導体発光素子１０１も、図１７に示される半導体発光素子１０１と同様の効果を奏する。

以上のように本発明の実施形態について説明を行ったが、上述の実施形態を様々に変形することも可能である。また、本発明の範囲は、上述の実施形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むことが意図される。

１ 基板、１Ａ 第１面、２ 凸部、２Ａ，３Ａ，４Ａ，４Ｂ，５Ａ，６Ａ，３１Ａ，３２Ａ 下面、２Ｂ，３Ｂ，５Ｂ，６Ｂ，３１Ｂ，３２Ｂ，４３Ｂ 上面、２Ｃ 側面、２Ｄ 下端部、３ バッファ層、４ ｎ型半導体層、４Ｂ１ 第１上面、４Ｂ２ 第２上面、５ 活性層、６ ｐ型半導体層、７ 第１電極部、８ 第２電極部、９ 第３電極部、１０ ウェハ、１０Ａ 主面、２１ 第１凸部、２２ 第２凸部、２３ 第３凸部、２４ 第４凸部、２５ 第５凸部、２６ 下部、２６Ａ 外周面、２７ 上部、２７Ａ 傾斜面、２７Ｂ 頂面、３１ 第１部分、３２ 第２部分、４１ 三次元成長層、４１Ａ ファセット、４２ 第１二次元成長層、４３ 第２二次元成長層、１００，１０１ 半導体発光素子。

Claims (9)

1. 第１面を有する基板と、
   前記第１面上に互いに間隔を空けて配置されている複数の凸部と、
   前記複数の凸部及び前記複数の凸部間に位置する前記第１面を覆うように配置されており、かつ前記第１面に垂直な第１方向の寸法が前記複数の凸部の各々と比べて小さいバッファ層と、
   前記バッファ層上に配置されており、ｎ型不純物がドープされているｎ型半導体層と、
   前記ｎ型半導体層上に配置されている活性層と、
   前記活性層上に配置されており、ｐ型不純物がドープされているｐ型半導体層とを備え、
   前記基板は、六方晶系結晶構造又はダイヤモンド結晶構造を有し、
   前記第１面は、前記六方晶系結晶構造の（０００１）面又は前記ダイヤモンド結晶構造の（１１１）面であり、
   前記ｎ型半導体層は、六方晶系結晶構造を有し、
   前記第１面を平面視したときに、前記複数の凸部のうち互いに隣り合う第１凸部及び第２凸部の各中心を通る仮想直線が、前記基板の前記六方晶系結晶構造の（１１－２０）面又は前記ダイヤモンド結晶構造の（１－１２）面に直交する、半導体発光素子。
2. 前記複数の凸部の各々は、前記第１面と接続されている下部と、前記下部上に配置されている上部とを含み、
   前記第１方向に沿った断面で前記複数の凸部を断面視したときに、前記上部は、前記下部の外周面と接続されており、かつ前記外周面に対して傾斜している傾斜面を有し、
   前記傾斜面と前記外周面との間の内角が、鈍角である、請求項１に記載の半導体発光素子。
3. 前記複数の凸部の各々の前記下部の前記外周面は、前記第１面に直交している、請求項２に記載の半導体発光素子。
4. 前記複数の凸部の各々の前記上部は、前記傾斜面に接続されており、かつ前記第１面と平行な頂面をさらに有している、請求項２又は３に記載の半導体発光素子。
5. 前記第１面に垂直な方向の前記バッファ層の寸法は、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の半導体発光素子。
6. 前記基板の前記第１面を構成する材料は、サファイア、ケイ素、炭化ケイ素、窒化ガリウム、又はＳｃＡｌＭｇＯ_４を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の半導体発光素子。
7. 前記基板の前記第１面を構成する材料は、サファイアを含み、
   前記ｎ型半導体層を構成する材料は、窒化ガリウムを含み、
   前記第１面を平面視したときに、前記ｎ型半導体層の（１－１００）面は、前記基板の（１－１００）面に対して３０°の角度を成して傾斜している、請求項１～６のいずれか１項に記載の半導体発光素子。
8. 前記複数の凸部を構成する材料は、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化チタン、酸化アルミニウム、およびフッ化マグネシウムのうちから選択される少なくとも１つを含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の半導体発光素子。
9. 前記ｎ型半導体層は、前記活性層と接している第２面を有し、
   前記第２面は、平坦な面である、請求項１～８のいずれか１項に記載の半導体発光素子。
   

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