JP2023097893A - Pickup device and pickup method - Google Patents
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Abstract
Description
半導体装置の製造工程において、ダイシングされた半導体チップ（以下、単にチップという。）を粘着シート体からピックアップする必要がある。従来のピックアップ装置として、特許文献１や特許文献２等がある。
2. Description of the Related Art In a manufacturing process of a semiconductor device, it is necessary to pick up diced semiconductor chips (hereinafter simply referred to as chips) from an adhesive sheet body. As conventional pickup devices, there are
特許文献１に記載のピックアップ装置は、図６に示すように、ピックアップするチップ１の中央部下部に配置される凹部３を形成するとともに、この凹部３の底からこの凹部３内に針(ピン)４を突入させるものである。
As shown in FIG. 6, the pickup device described in
この場合、粘着シート体２は、ウエハ保持台（図示省略）に保持されたものであり、凹部３内を負圧状態とする。これによって、図７（ａ）に示すように、ピックアップするチップ１の中央部下部の粘着シート体２が凹部３内に吸引され、凹部３の底面に吸着された状態となる。チップ１はコレット５にて上方から吸着されており、凹部３内には吸引されない。このため、チップ１の中央部に対応する粘着シート体２がチップ１から剥離することになる。また、粘着シート体２が凹部３内に吸引される際には、ピン４にて、突き破られる。
In this case, the
そのため、図７（ｂ）に示すように、チップ１の中央部下方に中空室６が形成される。その後、チップ１の中央部下方に形成された中空室６に正圧を付加するとともに、図７（ｃ）に示すように、チップ１を吸着しているコレット５を上昇させることによって、チップ１を粘着シート体２から剥離することができる。
Therefore, as shown in FIG. 7(b), a
特許文献３に記載のピックアップ装置は、図８に示すように、突き上げユニット１０と、コレット部１１とを備えたものである。突き上げユニット１０は、突き上げブロック部１２と、突き上げブロック部１２を取り囲む周辺部１３とを有するものであり、突き上げブロック部１２は、第１ブロック１４と、第１ブロック１４の内側に位置する第２ブロック１５とを有するものである。また、周辺部１３は複数の吸引孔を有する。
The pickup device described in
コレット部１１は、吸着部１７と、吸着部１７を保持する中央部１８と、中央部１８の外側に位置する外周部１９と、この外周部１９の上方に位置するベローズ（蛇腹）２０とを備える。
The
次に、図８に示すピックアップ装置を用いて、粘着シート体２に粘着されているチップ１をピックアップする方法を説明する。まず、図８（ａ）に示すように、粘着シート体２を突き上げユニット１０上に配置する。この場合、周辺部１３の吸引孔を介して粘着シート体２が吸引され、突き上げユニット１０上に載置されている状態とする。この状態で、コレット部１１を下降させて、吸着部１７にてチップ１を吸着する状態とする。
Next, a method of picking up the
その後、突き上げユニット１０の突き上げブロック部１２の第１ブロック１４及び第２ブロック１５を上昇させる。この際、図８（ｂ）に示すように、粘着シート体２は周辺部１３に吸着されており、チップ１の周辺部で剥離が生じる。なお、第２ブロック１５の上昇量を第１ブロック１４の上昇量より多くする。
After that, the
この場合、チップ１の周辺部は、下側への応力を受け、湾曲する。このため、コレット下面とチップ１との間に隙間ができ、空気がコレット部１１内に流入する(リークが発生する)。しかしながら、コレット部内がいわゆる真空切れを起こすが、ベローズ２０の復元力によって、図８（ｃ）に示すように、コレット部１１の外周部が押し下げられ、リークが収まる。
In this case, the peripheral portion of the
その後、コレット部１１を上昇させることにより、図８（ｄ）に示すように、チップ１が粘着シート体２から剥離する。その後は、リークが収まっているのでコレット部１１が真空状態となり、ベローズ２０が上方に狭まり、外周部が引き上げられ、図８（ｅ）に示すように、チップ１の外周部も平坦状に戻ることになって、チップ１をピックアップすることになる。
Thereafter, by raising the
しかしながら、特許文献１に記載のものでは、チップ１の下面中央部側に設けられる凹部３に、粘着シート体２を吸引することになるが、この場合、チップ１が粘着シート体２とともに、凹部３へ吸引されるおそれがある。このように、チップ１が凹部３内へ吸引されれば、凹部３内に突出しているピンによって、チップ１がダメージを受けることになる。
However, in the device described in
しかも、チップ１を粘着シート体２から剥離する場合、特許文献１に記載のものでは、まず、図７（ａ）に示すように、チップ１の中央部を剥離し、その状態から全体を剥離することになる。しかしながら、端部を起点に剥離していく場合と相違して、中央部から剥離する場合では、大きな剥離力を必要とする。このため、チップ１を損傷させたり、変形させたりするおそれもあった。
Moreover, when the
特許文献２に記載のものでは、コレット部１１が、吸着部１７と、吸着部１７を保持する中央部１８と、中央部１８の外側に位置する外周部１９と、この外周部１９の上方に位置するベローズ（蛇腹）２０とを備えるものであり、部品点数が多く、生産性に劣ることになる。また、突き上げユニット１０の突き上げスピード、コレット部１１の押え込み量、ピックアップ荷重等のパラメータ変更にベローズ機能を追従させにくく、安定したピックアップ動作ができない場合がある。
In
しかも、特許文献２に記載のものでは、チップ１が突き上げユニット１０にて突き上げられることによって、チップ１の外周部が湾曲乃至折り曲げられる。しかも、図８（ｃ）に示すように、ベローズ２０にてコレット部１１の外周部が下降して、この湾曲乃至折り曲げが促進される場合がある。このように、チップ１の外周部が湾曲乃至折り曲げられれば、チップ１が損傷したり、曲がり癖がついたりするおそれがあった。また、ピックアップすべきチップ１を突き上げることによって、このチップの周辺のチップも持ち上げられ、周辺のチップ１を変形させるおそれもあった。
Moreover, in the device disclosed in
そこで、本発明は、上記課題に鑑みて、チップにダメージを与えることなく、迅速にチップをピックアップすることができ、しかも、ピックアップすべきチップの周辺のチップを変形させないピックアップ装置およびピックアップ方法を提供する。 Therefore, in view of the above problems, the present invention provides a pick-up device and a pick-up method that can quickly pick up a chip without damaging the chip and that does not deform the chips around the chip to be picked up. do.
本発明のピックアップ装置は、複数の正方形乃至矩形のチップが貼り付けられた粘着シート体から前記チップをピックアップするものであり、前記粘着シート体を受けるステージと、このステージに付設されて粘着シート体上のチップを吸着するコレットとを備えたピックアップ装置であって、ピックアップすべきチップの上方側において、前記コレットのチップ対応面の凹窪部およびチップが貼り付けられた粘着シート体にて形成される密封空間を負圧状態として、前記チップ乃至粘着シート体のチップ対応部を、前記コレット側が凸状となる変形を行う負圧供給手段と、前記負圧供給手段による負圧供給状態で密封空間内において、前記凸状となっている粘着シート体のチップ対応部を反チップ側へ吸引する吸引手段とを備えたものである。 A pick-up device of the present invention is for picking up a plurality of square or rectangular chips from an adhesive sheet member to which the chips are attached. A pick-up device comprising a collet for sucking an upper chip, wherein the concave portion of the chip-corresponding surface of the collet and the adhesive sheet body to which the chip is attached are formed above the chip to be picked up. a negative pressure supply means for deforming the tip corresponding to the chip or the adhesive sheet so that the collet side becomes convex, and the sealed space in the negative pressure supplied state by the negative pressure supply means. Inside, there is provided a sucking means for sucking the chip-corresponding portion of the convex adhesive sheet body to the side opposite to the chip.
本発明のピックアップ装置によれば、負圧供給手段による負圧供給状態で、チップ乃至粘着シート体のチップ対応部を、前記コレット側が凸状となる変形を行うことができる。これによって、少なくとも、チップの外周部のみ、粘着シート体から剥離することができる。すなわち、チップは、コレット側に吸引されており、しかも、粘着シート体よりもチップが剛性大であるため、粘着シート体の凸状の曲率半径がチップの凸状の曲率半径よりも小となってチップの外周側で粘着シート体の剥離が発生する。この場合、チップ全体が湾曲するものであり、外周部のみが湾曲する場合を比較して、チップのダメージを少なくすることができる。 According to the pick-up device of the present invention, the chip or the chip-corresponding portion of the adhesive sheet body can be deformed so that the collet side becomes convex in a negative pressure supply state by the negative pressure supply means. As a result, at least only the peripheral portion of the chip can be peeled off from the adhesive sheet. That is, since the tip is attracted to the collet side and has a higher rigidity than the adhesive sheet member, the convex curvature radius of the adhesive sheet member is smaller than the convex curvature radius of the tip. As a result, peeling of the adhesive sheet body occurs on the outer peripheral side of the chip. In this case, the entire chip is curved, and damage to the chip can be reduced compared to the case where only the outer peripheral portion is curved.
また、凸状となっている粘着シート体のチップ対応部を吸引手段にて反チップ側へ吸引することができる。これにより、チップから粘着シート体のチップ対応部を引き離す力が作用し、外周部を起点として、チップ全体が粘着シート体から剥離することになる。 Also, the tip-corresponding portion of the pressure-sensitive adhesive sheet having a convex shape can be sucked toward the side opposite to the tip by the suction means. As a result, a force acts to separate the chip-corresponding portion of the adhesive sheet body from the chip, and the entire chip is peeled from the adhesive sheet body starting from the outer peripheral portion.
このため、初期段階において、ピックアップしようとするチップに対して、少なくとも外周部を粘着シート体から剥離することができ、その状態から、さらに粘着シート体を反チップ側へ引っ張ることができて、チップから粘着シート体を剥離することができる。しかも、ピックアップしようとするチップを持ち上げることがないので、周辺部のチップは持ち上がらない。 Therefore, at the initial stage, at least the outer peripheral portion of the chip to be picked up can be peeled off from the adhesive sheet body, and from this state, the adhesive sheet body can be further pulled toward the side opposite to the chip, and the chip can be picked up. The pressure-sensitive adhesive sheet body can be peeled off. Moreover, since the chip to be picked up is not lifted, the peripheral chips are not lifted.
前記コレットのチップ対応面に、外形寸法がチップの外形寸法よりも大きい前記凹窪部を設けて、ピックアップすべきチップを前記凹窪部にて覆うようにして密封空間を形成するのが好ましい。このように設定することによって、チップが凹窪部に吸引された際に、チップが凹窪部からはみ出さず、安定して、チップ乃至粘着シート体のチップ対応部を凸状形状にすることができ、剥離動作が安定する。 It is preferable that the chip-corresponding surface of the collet is provided with the recess having an outer dimension larger than that of the chip, and the chip to be picked up is covered with the recess to form a sealed space. By setting in this way, when the chip is sucked into the concave portion, the chip does not protrude from the concave portion, and the chip or the tip-corresponding portion of the adhesive sheet body can be stably formed into a convex shape. , and the peeling operation is stabilized.
凸状となっている粘着シート体のチップ対応部を反チップ側へ吸引している状態で、凸状となっている粘着シート体のチップ対応部の凸部外を正圧として、チップの凸状を解消させて平板形状に戻す正圧供給手段を備えたものが好ましい。このように正圧をかけることにより、チップの外周側をコレット側に押圧する力が生じ、チップを平板状として、凹窪部の底面にその平板状となったチップが吸着することになるとともに、粘着シート体がステージ側に吸着することになって、剥離作業が促進される。なお、コレットが凹窪形状（凹窪部を有する形状）になっており、コレット周辺部（外形側）がピックアップすべきチップの周辺チップを押さえることができる。このため、チップを平板状に戻す正圧をかけてもその正圧が周辺チップ側へ漏れることがなく、チップを平板状に戻す動作を促進することができる。 While the chip-corresponding portion of the convex adhesive sheet body is being sucked to the opposite side of the chip, positive pressure is applied to the outside of the convex chip-corresponding portion of the adhesive sheet body, and the chip is projected. It is preferable to have a positive pressure supply means for canceling the shape and restoring the plate shape. By applying a positive pressure in this manner, a force is generated to press the outer periphery of the tip toward the collet, forming the tip into a flat plate shape, and the flat tip is attracted to the bottom surface of the concave portion. , the adhesive sheet body is adsorbed to the stage side, and the peeling work is promoted. In addition, the collet has a concave shape (a shape having a concave portion), and the periphery of the collet (on the outer side) can hold the peripheral chips to be picked up. Therefore, even if a positive pressure is applied to return the chip to a flat plate shape, the positive pressure does not leak to the peripheral chip side, and the operation of returning the chip to a flat plate shape can be promoted.
凸状となっている粘着シート体のチップ対応部を反チップ側へ吸引している状態で、チップの凸状を解消させて平板形状に戻す押上部材を備えたものであってもよい。このように、押上部材を備えたものであっても、チップを平板状として、凹窪部の底面にその平板状となったチップが吸着することになるとともに、粘着シート体がステージ側に吸着することになる。すなわち、剥離作業が促進される。 A push-up member may be provided to eliminate the convex shape of the chip and return it to a flat plate shape in a state in which the chip-corresponding portion of the adhesive sheet member having a convex shape is sucked to the side opposite to the chip. As described above, even if the push-up member is provided, the chip is formed into a flat plate shape, and the flat plate-shaped chip is attached to the bottom surface of the concave portion, and the adhesive sheet is attached to the stage side. will do. That is, the peeling work is promoted.
押上部材は、チップの４隅をそれぞれ押上げるピン部材であるのが好ましい。このようなピン部材を用いれば、より安定してチップを平板状とすることができる。 The push-up member is preferably a pin member that pushes up the four corners of the chip. By using such a pin member, the chip can be formed into a flat plate shape more stably.
本発明のピックアップ方法は、複数の正方形乃至矩形のチップが貼り付けられた粘着シート体から前記チップをピックアップするピックアップ方法であって、ステージ上に前記粘着シート体を受けている状態で、チップ対応面に凹窪部を有するコレットを、ピックアップすべきチップを前記凹窪部にて覆うようにステージに接近させ、その状態で、前記凹窪部を負圧状態として、前記チップ乃至粘着シート体のチップ対応部を、前記コレット側が凸状となるように変形させて、凸状となっている粘着シート体のチップ対応部を反チップ側へ吸引することによって、前記チップ全体を粘着シート体から剥離するものである。 A pick-up method of the present invention is a pick-up method for picking up a plurality of square or rectangular chips from an adhesive sheet member to which the chips are attached. A collet having a recessed portion on its surface is brought close to the stage so that the chip to be picked up is covered with the recessed portion, and in this state, the recessed portion is placed in a negative pressure state, and the chip or the adhesive sheet member is removed. The tip-corresponding part is deformed so that the collet side is convex, and the tip-corresponding part of the convex adhesive sheet body is sucked to the side opposite to the chip, thereby peeling the entire chip from the adhesive sheet body. It is something to do.
本発明のピックアップ方法によれば、凹窪部内を負圧状態とすることにより、チップ乃至粘着シート体のチップ対応部を、コレット側が凸状となる変形を行うことができる。これによって、チップの外周部のみ、粘着シート体を剥離することができる。この場合、チップ全体が湾曲するものであり、外周部のみが湾曲する場合と比較して、チップのダメージを少なくすることができる。 According to the pick-up method of the present invention, by making the inside of the recessed portion into a negative pressure state, it is possible to deform the chip or the chip-corresponding portion of the adhesive sheet so that the collet side becomes convex. As a result, the adhesive sheet member can be peeled off only from the outer periphery of the chip. In this case, the entire chip is curved, and damage to the chip can be reduced compared to the case where only the outer peripheral portion is curved.
また、凸状となっている粘着シート体のチップ対応部を反チップ側へ吸引することによって、チップから粘着シート体のチップ対応部を引き離す力が作用し、チップが粘着シート体から剥離することができる。 In addition, by sucking the chip-corresponding portion of the adhesive sheet member having a convex shape to the opposite side of the chip, a force acts to separate the chip-corresponding portion of the adhesive sheet member from the chip, and the chip is peeled off from the adhesive sheet member. can be done.
凸状となっている粘着シート体のチップ対応部を反チップ側へ吸引している状態で、凸状となっている粘着シート体のチップ対応部の凸部外を正圧として、チップの凸状を解消させて平板形状に戻すことにより前記チップを粘着シート体から剥離するようにしてもよい。また、凸状となっている粘着シート体のチップ対応部を反チップ側へ吸引している状態で、押上部材の押し上げにて、チップの凸状を解消させて平板形状に戻すことにより前記チップを粘着シート体から剥離するようにしてもよい。 While the chip-corresponding portion of the convex adhesive sheet body is being sucked to the opposite side of the chip, positive pressure is applied to the outside of the convex chip-corresponding portion of the adhesive sheet body, and the chip is projected. The chip may be peeled off from the pressure-sensitive adhesive sheet body by resolving the shape and restoring the flat plate shape. In addition, in a state where the chip-corresponding portion of the pressure-sensitive adhesive sheet body, which has a convex shape, is sucked to the side opposite to the chip, the pushing-up member is pushed up to eliminate the convex shape of the chip and return the chip to a flat plate shape. may be peeled off from the adhesive sheet.
本発明は、チップ全体が湾曲するものであって、外周部のみが湾曲する場合と比較して、チップのダメージを少なくすることができ、しかも、まず、チップの外周部が剥離されるものであるので、チップ全体の剥離を安定してしかも迅速に行うことができる。また、ピックアップすべきチップのみをコレットにて吸引し、しかも、このチップを粘着シート体から剥離する間は、ステージを上昇させないで済み、ピックアップすべきチップの周辺のチップを変形させない。 According to the present invention, the chip as a whole is curved, and damage to the chip can be reduced compared to the case where only the outer periphery is curved. Therefore, the chip as a whole can be detached stably and quickly. Further, only the chip to be picked up is sucked by the collet, and the stage need not be raised while the chip is peeled off from the adhesive sheet body, and the chips around the chip to be picked up are not deformed.
以下本発明の実施の形態を図１～図５に基づいて説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 5. FIG.
図１に本発明のピックアップ装置を示す。このピックアップ装置は、複数の正方形乃至矩形のチップ３０が貼り付けられた粘着シート体３１からチップ３０をピックアップするものであり、粘着シート体３１を受けるステージ３２と、このステージ３２に付設されて粘着シート体３１上のチップ３０を吸着するコレット３３とを備える。
FIG. 1 shows a pickup device of the present invention. This pick-up device picks up
チップ３０はウエハを素材とし、この素材を正方形や短冊状（矩形）に切断することによって最終製品となる。このため、チップ３０には正方形や短冊状（矩形）のものある。すなわち、ウエハ全体として円形であり、ダイシングにより個々のチップ３０に分割され、複数のチップ３０が粘着シート体３１に貼り付けられている。
The
このピックアップ装置は、ステージ３２は、複数個の吸引孔３５と、上下動可能な押上部材３６としてのピン部材３７とを備えたものである。また、各吸引孔３５には、図示省略の負圧発生器が接続され、この吸引孔３５と負圧発生器とで、後述する負圧供給手段(吸引手段)４０(図３参照)を構成する。この真空発生器の駆動にて吸引孔３５のエアが吸引される。真空発生器としては、真空ポンプを用いるものであっても、高圧空気を開閉制御してノズルよりディフューザに放出して拡散室に負圧を発生させるエジェクタ方式のものであってもよい。
In this pickup device, the
ところで、ピン部材３７は、中空体にて構成され、正圧供給手段４１が接続されている。ここで、正圧供給手段４１は図示省略の正圧ポンプ等からなる。また、このピン部材３７の先端は先細部３７ａになっている。
By the way, the
この実施形態ではピン部材３７としては、チップ３０の４つの隅部に対応して配設している。この場合、ピン部材３７は、図示省略の上下動機構にて上下動を可能として、ステージ３２に設けられた挿通孔４２に挿入されている。上下動機構としては、シリンダ機構、ボールねじ機構、ピニオン・ラック機構、及びリニアガイド機構等の種々の公知・公用の往復動機構を用いる。なお、挿通孔４２としては、この実施形態では、吸引孔３５を用いることができる。この場合、この挿通孔４２の孔径としては、ピン部材３７の外径よりも大きく設定することにより、ピン部材３７が挿入されている挿通孔４２を介して粘着シート体３１をステージ側に吸引することができる。また、ピン部材３７が挿入されている挿通孔４２の孔径とピン部材３７の外径とを同一径として、挿通孔４２から粘着シート体３１をステージ側に吸引することができないものであってもよい。ここで、同一径とは、寸法公差内に収まる範囲を含み、ピン部材３７がこの吸引孔３５（挿通孔４２）内を上下動できるものであればよい。
In this embodiment, the
コレット３３は、弾性変形可能なゴムや樹脂製の矩形平板形状体からなり、金属等の剛体からなるコレットホルダ４５に装着されている。なお、コレットホルダ４５は、コレット受け４５ｂと、コレット受け４５ｂから立設される軸部材４５ａを有し、この軸部材４５ａに図示省略の揺動アームが連結される。
The
コレット３３の下面つまりチップ対応面３３ａに凹窪部４６が設けられ、この凹窪部４６の底面に、コレットホルダ４５乃至コレット３０に連通された吸引孔４７が開口している。また、吸引孔４７は、コレットホルダ及び揺動アームを介して負圧供給手段４８が接続されている。ここで、負圧供給手段４８は、図外の真空発生器等で構成される。この真空発生器の駆動にて吸着孔のエアが吸引される。真空発生器としては、吸引手段４０と同様、真空ポンプ等で構成される。
A
また、この凹窪部４６の外形寸法は、チップ３０の外形寸法よりも大きく設定される。さらには、凹窪部４６の深さ寸法としては、チップ３０の肉厚の２倍程度が好ましい。ところで、コレット３３の外形寸法として、図２(ａ)に示すように、ピックアップすべきチップ３０上方からコレット３３が下降して、凹窪部４６に対応するように、いわゆるタッチダウンさせた状態で、コレット３３のチップ対応面(下面)３３ａの外周部で、ピックアップすべきチップ３０の周辺のチップ３０を押さえることができる。これによって、この凹窪部４６が密封空間Ｓとなる。
In addition, the outer dimensions of this
ところで、周辺のいずれかのチップ３０が無い場合（例えば、すでにピックアップ済等の場合）も生じる。このような場合であっても、コレット３３が弾性変形可能であるので、生じている段差に応じて変形し、凹窪部４６を密封空間Ｓとすることができる。
By the way, there may be a case where there is no peripheral chip 30 (for example, a case where it has already been picked up). Even in such a case, since the
コレット３３を保持している揺動アームは、駆動機構を介してＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動することができる。この場合、駆動機構としては、ロボットアーム機構やＸＹＺθ軸ステージ等で構成できる。このため、この駆動機構による揺動アームの駆動によって、コレット３３にて、ステージ３２上の粘着シート体３１に貼り付けられたチップ３０をピックアップし、そのピックアップしたチップ３０を中間ステージ等の他のステージに供給することができる。なお、本ピックアップ装置でチップ３０をピックアップすれば、図２（ｄ）に示すように、チップ３０が凹窪部４６の底に吸着された状態となって、コレット３３のチップ対応面３３ａよりもチップ３０が後退した状態となっている。このため、このチップ３０を供給する中間ステージ等の被供給部位が凸状となっているのが好ましい。なお、チップ３０のコレット３３のチップ対応面３３ａからの後退量が僅かであれば、中間ステージ等の被供給部位が凸状となっていなくても対応可能である。
The swing arm holding the
ところで、図例のコレット３３は、弾性変形可能なゴムや樹脂製の一体構造のものであったが、図８に示す従来のコレットと同様、外周部と内周部等を備えた複数の部材で構成してもよい。このような場合、ピックアップ中は外周部を下降させ、ボンディング中は外周部を上昇させるように構成すれば、被供給部位が凸状となっているものに対して、チップを供給することができる。
By the way, the
次に、前記のように構成されたピックアップ装置にてチップ３０をピックアップする方法を説明する。この場合、図４に示すように、粘着シート体セット工程Ｓ１と、コレット下降工程Ｓ２と、負圧供給工程Ｓ３と、押上げ工程Ｓ４と、吸引工程Ｓ５と、コレット上昇工程Ｓ６等を備える。
Next, a method of picking up the
すなわち、粘着シート体セット工程Ｓ１とは、図２(ａ)に示すように、ステージ３２上に、粘着シート体３１をセットして、吸引手段４０を介して、吸引孔３６から粘着シート体３１を吸引して、粘着シート体３１をステージ３２上に吸着している状態とする。その後、コレット下降工程Ｓ２を行って、ピックアップすべきチップ３０上方からコレット３３が下降して、凹窪部４６に対応するように、いわゆるタッチダウンさせる。この状態では、コレット３３のチップ対応面(下面)３３ａの外周部で、ピックアップすべきチップ３０の周辺のチップ３０を押さえることができ、これによって、この凹窪部４６を密封空間Ｓとする。
That is, the adhesive sheet body setting step S1 is, as shown in FIG. is sucked so that the
その後は、負圧供給工程Ｓ３を行って密封空間Ｓを負圧空間とする。すなわち、負圧供給手段４０を駆動させて、吸引孔４７を介して、密封空間Ｓにおいて、ピックアップすべきチップ３０の上方側のエアをこの密封空間Ｓから抜いていく。これによって、チップ３０の上面中央部が凹窪部４６の吸引孔４７側に吸引され、図２（ｂ）に示すように、チップ３０乃至粘着シート体３１のチップ対応部を、コレット側が凸状となる変形を行う。
Thereafter, the negative pressure supply step S3 is performed to make the sealed space S a negative pressure space. That is, the negative pressure supply means 40 is driven to remove the air above the
次に、ピン部材３７を上昇させて、粘着シート体３１を突き破るとともに、このピン部材３７の中空孔から正圧供給手段４１を介して正圧を供給する。これによって、チップ３０の４つの隅部が、矢印にように押し上げられ、図２（ｃ）に示すように、凸状となっていたチップ３０が、元の平板状に復帰する。
Next, the
その後、ピン部材３７でチップ３０を受けた状態で、ピン部材３７からの正圧の供給を停止して、吸引工程Ｓ５を行う。なお、図２（ａ）～図２（ｂ）の工程中は、凹窪部４６に対応する吸引孔３５からのエアの吸引を停止しておくのが好ましい。これに対して、凹窪部４６に対応する吸引孔３５以外の吸引孔３５からはエアの吸引を行っているのが好ましい。
After that, while the
このように、ピン部材３７からの正圧の供給を停止して、吸引工程Ｓ５を行えば凸状となっている粘着シート体３１のチップ対応部を反コレット側へ吸引する。これによって、図２（ｄ）に示すように、この粘着シート体３１のチップ対応部は、平面状に戻ることになって、チップ３０が粘着シート体３１から剥離する。その後は、コレット３３を上昇させる上昇工程Ｓ６を行えば、ピックアップ動作が終了する。
In this way, when the positive pressure supply from the
ところで、図２（ｃ）に示すように、チップ３０を平板状に戻す際に、ピン部材３７を介して正圧をチップ３０に負荷したり、ピン部材３７による押上にて、コレット３３がステージから浮き上がらないように、ピックアップ荷重（コレットによる粘着シート体３１への押圧力）を制御する必要がある。また、図２（ｃ）に示すように、チップ３０を平板状に戻した後、負圧をかける際に、図５の矢印で示すように、ピン部材３７を下降させてもよい。
By the way, as shown in FIG. 2(c), when the
ところで、このピックアップ装置のコレット３３の動作(揺動アームの動作)、コレット３３の吸引・吸引解除動作、ステージ３２の吸引・吸引解除動作、ピン部材３７の上下動動作、ピン部材３７を介した正圧供給・正圧非供給動作等は、コンピュータにて制御される。
By the way, the operation of the
ところで、コンピュータは、基本的には、入力機能を備えた入力手段と、出力機能を備えた出力手段と、記憶機能を備えた記憶手段と、演算機能を備えた演算手段と、制御機能を備えた制御手段にて構成される。入力機能は、外部からの情報を、コンピュータに読み取るためのものであって、読み込まれたデータやプログラムは、コンピュータシステムに適した形式の信号に変換される。出力機能は、演算結果や保存されているデータなどを外部に表示するものである。記憶手段は、プログラムやデータ、処理結果などを記憶して保存するものである。演算機能は、データをプログラムの命令に随って、計算や比較して処理するものである。制御機能は、プログラムの命令を解読し、各手段に指示を出すものであり、この制御機能はコンピュータの全手段の統括をする。 By the way, a computer basically comprises input means with an input function, output means with an output function, storage means with a storage function, arithmetic means with an arithmetic function, and control function. It consists of a control means. The input function is for reading information from the outside into the computer, and the read data and programs are converted into signals in a format suitable for the computer system. The output function is to display the calculation results, stored data, etc. to the outside. The storage means stores and saves programs, data, processing results, and the like. Arithmetic functions process data by performing calculations and comparisons according to program instructions. The control function interprets the instructions of the program and issues instructions to each means, and this control function controls all the means of the computer.
入力手段には、キーボード、マウス、タブレット、マイク、ジョイスティック、スキャナ、キャプチャーボード等がある。また、出力手段には、モニタ、スピーカー、プリンタ等がある。記憶手段には、メモリ、ハードディスク、ＣＤ・ＣＤ－Ｒ，ＰＤ・ＭＯ等がある。演算手段には、ＣＰＵ等があり、制御手段には、ＣＰＵやマザーボード等がある。 Input means include keyboards, mice, tablets, microphones, joysticks, scanners, capture boards, and the like. Output means include a monitor, a speaker, a printer, and the like. The storage means includes memory, hard disk, CD/CD-R, PD/MO, and the like. The calculation means includes a CPU and the like, and the control means includes a CPU, a motherboard, and the like.
本発明のピックアップ装置によれば、負圧供給手段４０による負圧供給状態で、チップ３０乃至粘着シート体３１のチップ対応部を、コレット側が凸状となる変形を行うことができる。これによって、少なくともチップ３０の外周部のみ、粘着シート体３１から剥離することができる。すなわち、チップ３０は、コレット側に吸引されており、しかも、粘着シート体３１よりもチップ３０が剛性大であるため、粘着シート体３１の凸状の曲率半径がチップ３０の凸状の曲率半径よりも小となってチップ３０の外周側で粘着シート体３１の剥離が発生する。この場合、チップ全体が湾曲するものであり、外周部のみが湾曲する場合を比較して、チップ３０のダメージを少なくすることができる。
According to the pick-up device of the present invention, while the negative pressure is being supplied by the negative pressure supply means 40, the chip-corresponding portions of the
また、凸状となっている粘着シート体３１のチップ対応部を吸引手段４０にて反チップ側へ吸引することができる。これにより、チップ３０から粘着シート体３１のチップ対応部を引き離す力が作用し、外周部を起点として、チップ全体が粘着シート体３１から剥離することになる。
Further, the tip-corresponding portion of the
従って、本発明では、チップ全体が湾曲するものであって、外周部のみが湾曲する場合と比較して、チップ３０のダメージを少なくすることができ、しかも、まず、チップ３０の外周部が剥離されるものであるので、チップ全体の剥離を安定してしかも迅速に行うことができる。また、ピックアップすべきチップ３０のみをコレット３３にて吸引し、しかも、このチップ３０を粘着シート体３１から剥離する間は、ステージ３２を上昇させないで済み、ピックアップすべきチップ３０の周辺のチップ３０を変形させない。
Therefore, in the present invention, the chip as a whole is curved, and damage to the
コレット３３のチップ対応面に、外形寸法がチップ３０の外形寸法よりも大きい凹窪部４６を設けて、ピックアップすべきチップ３０を凹窪部４６にて覆うようにして密封空間Ｓを形成するのが好ましい。このように設定することによって、チップ３０が凹窪部に吸引された際に、チップ３０が凹窪部４６からはみ出さず、安定して、チップ３０乃至粘着シート体３１のチップ対応部を凸状形状にすることができ、剥離動作が安定する。
A
凸状となっている粘着シート体３１のチップ対応部を反チップ側へ吸引している状態で、凸状となっている粘着シート体３１のチップ対応部の凸部外を正圧として、チップ３０の凸状を解消させて平板形状に戻す正圧供給手段４１を備えたものが好ましい。このように正圧をかけることにより、チップ３０の外周側をコレット側に押圧する力が生じ、チップ３０を平板状として、凹窪部４６の底面にその平板状となったチップ３０が吸着することになるとともに、粘着シート体３１がステージ側に吸着することになって、剥離作業が促進される。なお、コレット３３が凹窪形状（凹窪部４６を有する形状）になっており、コレット周辺部（外形側）がピックアップすべきチップ３０の周辺チップ３０を押さえることができる。このため、チップ３０を平板状に戻す正圧をかけてもその正圧が周辺チップ３０側へ漏れることがなく、チップ３０を平板状に戻す動作を促進することができる。
While the chip-corresponding portion of the convex
凸状となっている粘着シート体３１のチップ対応部を反チップ側へ吸引している状態で、チップ３０の凸状を解消させて平板形状に戻す押上部材３６を備えたものであっても、チップ３０を平板状として、凹窪部４６の底面にその平板状となったチップ３０が吸着することになるとともに、粘着シート体３１がステージ側に吸着することになる。すなわち、剥離作業が促進される。
Even if it is provided with a push-up
押上部材３６は、チップ３０の４隅をそれぞれ押上げるピン部材３７であるのが好ましい。このようなピン部材３７を用いれば、より安定してチップ３０を平板状とすることができる。
The push-up
本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、押上部材３６として、ピン部材３７に限るものでなく、ブロックで構成してもよい。また、ブロックで構成する場合、複数のブロックを備えたものであってもよい。ブロックで構成する場合、チップ乃至粘着シート体のチップ対応部を、コレット側が凸状となる形状に合わせて、外周側が順次低くなるようにすればよい。また、ピン部材３７を用いる場合、チップ３０の４隅に配設されるのが好ましいが、このように、４隅に配設されないものであってもよい。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible. For example, the push-up
ピン部材３７として、中空体で構成することなく、中実体で構成してもよい。しかしながら、ピン部材３７を中実体で構成した場合、ピン部材３７を介して正圧を供給することができない。そのため、押上部材３６が中空体でない場合では、チップ３０を押し上げ保持して剥離を補助する機能のみを発揮する。また、押上部材３６を中空体としない場合、他の部材を介して正圧を供給するようにしても、装置として、正圧を供給しない構成にしたりしてもよい。また、ピン部材３７が、中空体であっても、中実体であっても、外形として、円形のものに限らず、角形状のものであってもよい。さらに、ピン部材３７の外形寸法として、挿通孔４２に挿入できて、この挿通孔４２内で上下動できればよい。
The
なお、凹窪部４６の深さ寸法として、実施形態では、チップ３０の肉厚の倍程度としていたが、これは、ヒックアップするチップ３０の周辺にチップ３０が全くない場合であっても、このような深さとすれば、コレット側が凸状となる変形を行うことが可能な密封空間Ｓを形成することができるからである。しかしながら、周辺にチップ３０が少なくとも１個ある場合や、チップではないが、他の凸隆部を有するものであれば、チップ３０の肉厚の倍の深さを有することなく、チップ３０乃至粘着シート体３１のチップ対応部を、前記コレット側が凸状となる変形を行うことが可能な密封空間Ｓを形成することができる。
In the embodiment, the depth dimension of the
３０ チップ
３１ 粘着シート体
３２ ステージ
３３ コレット
３３ａ チップ対応面
３６ 押上部材
３７ ピン部材
４０ 負圧供給手段
４０ 吸引手段
４１ 正圧供給手段
４６ 凹窪部
４８ 負圧供給手段
Ｓ 密封空間
30
Claims (8)
ピックアップすべきチップの上方側において、前記コレットのチップ対応面の凹窪部およびチップが貼り付けられた粘着シート体にて形成される密封空間を負圧状態として、前記チップ乃至粘着シート体のチップ対応部を、前記コレット側が凸状となる変形を行う負圧供給手段と、
前記負圧供給手段による負圧供給状態で密封空間内において、前記凸状となっている粘着シート体のチップ対応部を反チップ側へ吸引する吸引手段とを備えたことを特徴とするピックアップ装置。 A stage for receiving the adhesive sheet and a collet attached to the stage for picking up the chips from an adhesive sheet to which a plurality of square or rectangular chips are attached. A pickup device comprising
On the upper side of the chip to be picked up, the chip or the chip of the adhesive sheet body is placed in a negative pressure state in a sealed space formed by the adhesive sheet body to which the chip is attached and the concave portion of the chip-corresponding surface of the collet. negative pressure supply means for deforming the corresponding portion so that the collet side becomes convex;
suction means for sucking the chip-corresponding portion of the convex adhesive sheet body to the side opposite to the chip in the sealed space in a state in which the negative pressure is supplied by the negative pressure supply means. .
ステージ上に前記粘着シート体を受けている状態で、チップ対応面に凹窪部を有するコレットを、ピックアップすべきチップを前記凹窪部にて覆うようにステージに接近させ、その状態で、前記凹窪部を負圧状態として、前記チップ乃至粘着シート体のチップ対応部を、前記コレット側が凸状となるように変形させて、凸状となっている粘着シート体のチップ対応部を反チップ側へ吸引することによって、前記チップ全体を粘着シート体から剥離すること特徴とするピックアップ方法。 A pick-up method for picking up a plurality of square or rectangular chips from an adhesive sheet member to which the chips are attached,
In a state where the adhesive sheet member is received on the stage, a collet having a recessed portion on the chip corresponding surface is brought close to the stage so that the chip to be picked up is covered by the recessed portion. By applying a negative pressure to the recessed portion, the tip corresponding portion of the tip or the adhesive sheet body is deformed so that the collet side becomes convex, and the convex tip corresponding portion of the adhesive sheet body is turned to the anti-chip. A pick-up method, wherein the whole chip is peeled off from the adhesive sheet body by sucking to the side.
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