JP2023084730A - Resin sealing device and sealing mold - Google Patents

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Abstract

To provide a sealing mold and a resin sealing device which can absorb the thickness variations of a workpiece and perform molding such that the total thickness of a molding becomes constant.SOLUTION: A sealing mold 202 according to the present invention comprises: a pot 240 in a lower die 206; a cull block 244 in which a cull 246 is perforated in an upper die 204; a first workpiece holding part 205A and a second workpiece holding part 205B in one of the lower die 206 and the upper die 204; one or a plurality of first cavities 208A and one or a plurality of second cavities 208B in the other; a first cavity piece 226A and a first clamper 228A which constitute the first cavity 208A; a first clamper spring 232A which biases the first clamper 228A; a second cavity piece 226B and a second clamper 228B which constitute the second cavity 208B; and a second clamper spring 232B which biases the second clamper 228B.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、樹脂封止装置及び封止金型に関する。 The present invention relates to a resin sealing device and a sealing mold.

基材に電子部品が搭載されたワークを封止樹脂（以下、単に「樹脂」と称する場合がある）により封止して成形品に加工する樹脂封止装置の例として、トランスファー成形方式によるものが知られている。 A transfer molding method is used as an example of a resin encapsulation device that seals a work having electronic components mounted on a base material with encapsulation resin (hereinafter sometimes simply referred to as "resin") and processes it into a molded product. It has been known.

トランスファー成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる一対の封止領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給するポットを設けて、当該各封止領域に対応する位置にワークをそれぞれ配置して上型と下型とでクランプし、ポットからキャビティに樹脂を流し込む操作によって樹脂封止する技術である（特許文献１：特許第５９０６５２８号公報、特許文献２：特許第４７７８７５１号公報参照）。 In the transfer molding method, a pot is provided to supply a predetermined amount of resin to a pair of sealing regions (cavities) provided in a sealing mold configured with an upper mold and a lower mold, and each sealing region is Workpieces are placed at positions corresponding to the respective positions, clamped with an upper mold and a lower mold, and resin is sealed by an operation of pouring resin from the pot into the cavity (Patent Document 1: Patent No. 5906528, Patent Document 2: See Japanese Patent No. 4778751).

特許第５９０６５２８号公報Japanese Patent No. 5906528 特許第４７７８７５１号公報Japanese Patent No. 4778751

樹脂封止の被対象物であるワークには個体差があり、厚みのバラツキ（寸法差）を０（ゼロ）にすることは現実的に不可能である。そのため、従来のトランスファー成形方式による樹脂封止装置では、厚みのバラツキを吸収できずにクランプ時におけるワークの破損（割損等）や、樹脂封止時におけるワークの位置ずれ、樹脂漏れ等が生じるという課題があった。 There are individual differences in workpieces, which are objects to be resin-encapsulated, and it is practically impossible to reduce the variation in thickness (dimensional difference) to 0 (zero). As a result, the conventional resin encapsulation device using the transfer molding method cannot absorb the variation in thickness, which causes damage (breakage, etc.) of the work during clamping, misalignment of the work during resin encapsulation, resin leakage, etc. There was a problem.

ここで、従来のトランスファー成形方式による樹脂封止装置において、ワーク（具体的には、基材）の厚みのバラツキを吸収する機構として以下の技術が知られているが、それぞれに課題を包含するものであった。
１）自動板厚機構：この機構の場合、ポットの左右で基材厚みの調整（厚みのバラツキの吸収）が可能となる一方で、エアシリンダ及びコッター等の構成が必要となり、メンテナンスに手間がかかるという課題があった。
２）ＶＣＨ（Ｖａｌｉａｂｌｅ Ｃａｖｉｔｙ Ｈｉｇｈｔ）機構：この機構の場合、専用の設備が必要となり、装置コストが上昇し、且つ、メンテナンスに手間がかかるという課題があった。
３）センターフロート機構：この機構の場合、ポットの左右で基材厚みの調整（厚みのバラツキの吸収）が不可能であるという課題があった。
上記１）～３）はいずれも、ワーク（具体的には、基材）の厚みが変化することで、成形後の成形品における総厚（すなわち、ワーク及び封止樹脂の全体としての厚さ）が変化してしまうという課題があった。 Here, in the conventional transfer molding type resin sealing apparatus, the following techniques are known as mechanisms for absorbing variations in the thickness of the workpiece (specifically, the base material), but each of them has its own problems. It was something.
1) Automatic plate thickness mechanism: In the case of this mechanism, while it is possible to adjust the substrate thickness on the left and right sides of the pot (to absorb variations in thickness), it is necessary to configure an air cylinder, cotter, etc., and maintenance is troublesome. There was a problem of taking
2) VCH (Variable Cavity High) Mechanism: In the case of this mechanism, there is a problem that dedicated equipment is required, which increases the cost of the device and requires time and effort for maintenance.
3) Center float mechanism: In the case of this mechanism, there is a problem that it is impossible to adjust the thickness of the base material on the left and right sides of the pot (to absorb variations in thickness).
In all of the above 1) to 3), the total thickness of the molded product after molding (that is, the total thickness of the work and the sealing resin as a whole) due to the change in the thickness of the work (specifically, the base material) ) changed.

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、複数のワークを一括して樹脂封止する構成を備え、ワークの厚みのバラツキの吸収が可能であると共に、成形品の総厚が一定となる成形を行うことが可能で、且つ、メンテナンスの容易化及び装置コストの抑制を図ることが可能なトランスファー成形方式による封止金型と当該封止金型を備える樹脂封止装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and has a structure in which a plurality of workpieces are collectively sealed with a resin, and it is possible to absorb variations in the thickness of the workpieces, and to perform molding in which the total thickness of the molded product is constant. It is an object of the present invention to provide a transfer molding method sealing mold that can be performed, facilitate maintenance, and reduce equipment costs, and a resin sealing device equipped with the sealing mold. do.

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。 The present invention solves the above-described problems by means of solving means described below as one embodiment.

本発明に係る封止金型は、上型及び下型を備え、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する封止金型であって、前記下型は、タブレット状の前記樹脂が投入されるポットが設けられ、前記上型は、前記ポットの直上位置に、上型チェイスブロックに対して移動不能に固定されて、下面にカルが穿設されたカルブロックが設けられ、前記上型及び前記下型は、一方に、それぞれ一個もしくは複数個の前記ワークを保持する第１ワーク保持部及び第２ワーク保持部が設けられ、他方に、前記第１ワーク保持部に対応して配置される一個もしくは複数個の第１キャビティ、及び前記第２ワーク保持部に対応して配置される一個もしくは複数個の第２キャビティと、前記第１キャビティの底部を構成する第１キャビティ駒と、前記第１キャビティ駒の周囲に上下動可能に配設されて一個の前記第１キャビティの側部を構成し、もしくは複数個の前記第１キャビティの側部を構成し、前記ワークのクランプを行う第１クランパーと、前記第１クランパーを前記第１ワーク保持部に向けて付勢する第１クランパーバネと、前記第２キャビティの底部を構成する第２キャビティ駒と、前記第２キャビティ駒の周囲に上下動可能に配設されて一個の前記第２キャビティの側部を構成し、もしくは複数個の前記第２キャビティの側部を構成し、前記ワークのクランプを行う第２クランパーと、前記第２クランパーを前記第２ワーク保持部に向けて付勢する第２クランパーバネと、が設けられていることを要件とする。 A sealing mold according to the present invention includes an upper mold and a lower mold, and is a sealing mold for sealing a workpiece with a resin and processing it into a molded product, wherein the lower mold contains the tablet-shaped resin. A pot into which the material is thrown is provided, and the upper die is provided with a cull block which is immovably fixed to the upper die chase block at a position directly above the pot and has a cull drilled on the lower surface thereof. One of the mold and the lower mold is provided with a first work holding portion and a second work holding portion for holding one or more of the works, and the other is arranged corresponding to the first work holding portion. one or a plurality of first cavities, one or a plurality of second cavities arranged corresponding to the second work holding portion, and a first cavity piece constituting the bottom of the first cavity; The first cavity piece is arranged so as to be able to move up and down around the first cavity piece to form a side portion of one of the first cavities, or to form a side portion of a plurality of the first cavities to clamp the workpiece. a first clamper, a first clamper spring that biases the first clamper toward the first work holding portion, a second cavity piece that constitutes the bottom of the second cavity, and vertical movement around the second cavity piece. a second clamper that is movably disposed to constitute a side portion of one of the second cavities or constitutes a side portion of a plurality of the second cavities for clamping the workpiece; and a second clamper spring that biases toward the second work holding portion.

これによれば、複数個のワークもしくは一個のワーク上の複数個の電子部品がそれぞれ別のクランパーでクランプされると共に、各クランパーがそれぞれ別のクランパーバネによって付勢される可動の構成とすることで、ワークの厚みのバラツキ（電子部品の厚みのバラツキを含む）を吸収することが可能となる。その一方で、各キャビティ駒が共通の上型チェイスブロックに固定される構成とすることで、ワークの厚みに依存せずに、総厚が一定となる成形品を形成することが可能となる。また、従来の装置と比べて、簡素な構成によってそれらを実現できることから、メンテナンスの容易化及び装置コストの抑制が可能となる。 According to this, a plurality of workpieces or a plurality of electronic components on one workpiece are clamped by separate clampers, and each clamper is configured to be movable by being biased by a separate clamper spring. , it is possible to absorb variations in the thickness of the work (including variations in the thickness of electronic components). On the other hand, by configuring each cavity piece to be fixed to a common upper mold chase block, it is possible to form a molded product having a constant total thickness without depending on the thickness of the workpiece. Moreover, since these can be achieved with a simpler configuration than conventional devices, it is possible to facilitate maintenance and reduce device costs.

また、前記第１クランパー及び前記第２クランパーは、それぞれ、少なくとも型閉じの状態において前記カルと連通するランナーが穿設されていることが好ましい。これによれば、第１クランパー及び第２クランパーを可動式としても、カルとランナーとを有する樹脂の流路を構築でき、トランスファー成形を行うことができる。 Further, it is preferable that each of the first clamper and the second clamper is provided with a runner that communicates with the cull at least when the mold is closed. According to this, even if the first clamper and the second clamper are movable, a resin flow path having culls and runners can be constructed, and transfer molding can be performed.

また、前記第１クランパーバネ及び前記第２クランパーバネは、それぞれ、バネ定数が異なる複数種類が設けられると共に、樹脂封止条件に応じた一つが選択されて前記上型もしくは前記下型に着脱可能に固定される構成であることが好ましい。これによれば、ワーク毎に適切なワーククランプ力となるように設定・調整することができる。また、クランパーバネの変更が可能となるため、樹脂封止工程におけるワーク（基材）の破損や樹脂漏れ等の不具合を低減できる設定を容易に行うことができる。 Further, the first clamper spring and the second clamper spring are each provided with a plurality of types having different spring constants, and one of them is selected according to resin sealing conditions and can be attached to and detached from the upper mold or the lower mold. It is preferable that the configuration is fixed to the According to this, it is possible to set and adjust the workpiece clamping force appropriately for each workpiece. In addition, since the clamper spring can be changed, it is possible to easily perform settings that can reduce problems such as breakage of the workpiece (base material) and resin leakage in the resin sealing process.

また、前記第１クランパーバネ及び前記第２クランパーバネは、それぞれ、複数個のコイルバネが間隔を空けて配設される構成であることが好ましい。これによれば、ワークの外縁部に沿って、均等なクランプ力でクランプすることができる。したがって、ワーク（基材）の破損や樹脂漏れ等の発生を抑制する効果をより一層高めることができる。 Moreover, it is preferable that each of the first clamper spring and the second clamper spring has a configuration in which a plurality of coil springs are arranged at intervals. According to this, it is possible to clamp the work with a uniform clamping force along the outer edge of the work. Therefore, it is possible to further enhance the effect of suppressing the occurrence of damage to the work (base material), leakage of resin, and the like.

また、本発明に係る樹脂封止装置は、前記封止金型を備えることを要件とする。 Moreover, the resin sealing apparatus according to the present invention is required to include the sealing mold.

本発明によれば、複数のワークを一括して樹脂封止するトランスファー成形方式による樹脂封止装置において、ワークの厚みのバラツキを吸収することができ、クランプ力過多によるワークの破損や、クランプ力過少によるワークの位置ずれ、樹脂漏れ等の発生を防止することができる。また、成形品の総厚が一定となる成形を行うことができる。さらに、メンテナンスの容易化及び装置コストの抑制を図ることができる。 Advantageous Effects of Invention According to the present invention, in a resin sealing apparatus using a transfer molding method for collectively sealing a plurality of workpieces with resin, variations in the thickness of the workpieces can be absorbed. It is possible to prevent the work from being displaced and the resin from leaking due to an insufficient amount. In addition, molding can be performed in which the total thickness of the molded product is constant. Furthermore, simplification of maintenance and suppression of apparatus cost can be achieved.

本発明の実施形態に係る封止金型及び樹脂封止装置の例を示す平面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view which shows the example of the sealing metal mold|die and resin sealing apparatus which concern on embodiment of this invention. 図１のII－II線位置における側面図である。FIG. 2 is a side view taken along line II-II of FIG. 1; 図１の樹脂封止装置の封止金型の例を示す正面断面図である。2 is a front cross-sectional view showing an example of a sealing die of the resin sealing device of FIG. 1; FIG. 図３の封止金型の下型の例を示す上面図である。FIG. 4 is a top view showing an example of a lower mold of the sealing mold of FIG. 3; 図３の封止金型の上型の例を示す下面図である。FIG. 4 is a bottom view showing an example of an upper mold of the sealing mold of FIG. 3; 図１の樹脂封止装置の動作説明図（正面断面図）である。FIG. 2 is an operation explanatory view (front cross-sectional view) of the resin sealing device of FIG. 1; 図６に続く動作説明図（正面断面図）である。FIG. 7 is an operation explanatory diagram (front cross-sectional view) following FIG. 6 ; 図７に続く動作説明図（正面断面図）である。FIG. 8 is an operation explanatory diagram (front cross-sectional view) following FIG. 7 ; 図３の封止金型の上型の他の例を示す下面図である。4 is a bottom view showing another example of the upper mold of the sealing mold of FIG. 3. FIG. 図３の封止金型の上型の他の例を示す下面図である。4 is a bottom view showing another example of the upper mold of the sealing mold of FIG. 3. FIG.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。図１は、本発明の実施形態に係る封止金型２０２と当該封止金型２０２を備える樹脂封止装置１の例を示す平面図（概略図）である。また、図２は、図１におけるII－II線位置での側面図である（一部の機構については不図示）。尚、説明の便宜上、図中において矢印により樹脂封止装置１における前後、左右、上下の方向を説明する場合がある。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view (schematic diagram) showing an example of a sealing mold 202 according to an embodiment of the present invention and a resin sealing device 1 including the sealing mold 202. FIG. 2 is a side view taken along line II-II in FIG. 1 (some mechanisms are not shown). For convenience of explanation, arrows in the drawings may be used to indicate the front/rear, left/right, and up/down directions of the resin sealing device 1 . Further, in all the drawings for explaining each embodiment, members having the same functions are denoted by the same reference numerals, and repeated description thereof may be omitted.

本実施形態に係る樹脂封止装置１は、上型２０４及び下型２０６を備える封止金型２０２を用いて、ワーク（被成形品）Ｗを樹脂封止する装置である。以下、樹脂封止装置１として、下型２０６でワークＷを保持し、対応する配置で上型２０４に設けられたキャビティ２０８（金型面２０４ａを一部含む）をリリースフィルム（以下、単に「フィルム」と称する場合がある）Ｆで覆って、上型２０４と下型２０６とのクランプ動作を行い、ワークＷを樹脂Ｒで封止するトランスファー成形方式による樹脂封止装置を例に挙げて説明する。尚、本実施形態においては、一つの上型２０４に二つのキャビティ２０８を設けると共に、一つの下型２０６に二つのワークＷ（例えば、短冊状等のワーク）を配置して一括して樹脂封止を行い、同時に二つの成形品Ｗｐを得る構成を例に挙げて説明する。但し、これに限定されるものではなく、上記構成を複数セット並設してもよい（不図示）。フィルムＦも必須のものではなく、キャビティ２０８も上型２０４、下型２０６のどちらか一方または双方に設けてもよい。 A resin sealing apparatus 1 according to the present embodiment is an apparatus that resin-seals a work (molded article) W using a sealing mold 202 having an upper mold 204 and a lower mold 206 . Hereinafter, as the resin sealing apparatus 1, a workpiece W is held by a lower mold 206, and a cavity 208 (including part of the mold surface 204a) provided in the upper mold 204 in a corresponding arrangement is covered with a release film (hereinafter simply referred to as " An example of a resin sealing device using a transfer molding method that seals the work W with the resin R by covering with a film F, performing a clamping operation between the upper mold 204 and the lower mold 206, and sealing the workpiece W with the resin R will be described. do. In this embodiment, two cavities 208 are provided in one upper mold 204, and two workpieces W (for example, strip-shaped workpieces) are arranged in one lower mold 206 and sealed together with resin. A configuration in which two moldings Wp are obtained at the same time by stopping is described as an example. However, the configuration is not limited to this, and a plurality of sets of the above configurations may be arranged side by side (not shown). The film F is also not essential, and the cavity 208 may be provided in either one or both of the upper mold 204 and the lower mold 206 .

先ず、成形対象であるワークＷは、基材Ｗａに一つもしくは複数の電子部品Ｗｂが所定配置で搭載された構成を備えている。より具体的には、基材Ｗａの例として、長方形状、円形状等に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、キャリアプレート、リードフレーム、ウェハ等の板状部材が挙げられる。また、電子部品Ｗｂの例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板、導電部材、スペーサ、及びこれらの組合せ等が挙げられる。但し、これらに限定されるものではない。 First, the workpiece W to be molded has a structure in which one or a plurality of electronic components Wb are mounted on a base material Wa in a predetermined arrangement. More specifically, examples of the base material Wa include plate-like members such as resin substrates, ceramic substrates, metal substrates, carrier plates, lead frames, and wafers formed in a rectangular shape, a circular shape, or the like. Examples of electronic components Wb include semiconductor chips, MEMS chips, passive elements, radiator plates, conductive members, spacers, and combinations thereof. However, it is not limited to these.

基材Ｗａに電子部品Ｗｂを搭載する方法の例として、ワイヤボンディング実装、フリップチップ実装等による搭載方法がある。あるいは、樹脂封止後に成形品Ｗｐから基材（ガラス製や金属製のキャリアプレート）Ｗａを剥離する構成の場合には、熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Ｗｂを貼付ける方法もある。 Examples of methods for mounting the electronic component Wb on the base material Wa include mounting methods such as wire bonding mounting and flip chip mounting. Alternatively, in the case of a configuration in which the base material (a carrier plate made of glass or metal) Wa is peeled off from the molded article Wp after resin sealing, an adhesive tape having heat peelability or an ultraviolet curable resin that is cured by ultraviolet irradiation is used. There is also a method of sticking the electronic component Wb by using.

一方、樹脂Ｒの例として、タブレット型（一例として、円柱状）の熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂等）が用いられる。尚、樹脂Ｒは、上記の状態に限定されるものではなく、円柱状以外の形状であってもよく、エポキシ系熱硬化性樹脂以外の樹脂であってもよい。 On the other hand, as an example of the resin R, a tablet-shaped (for example, cylindrical) thermosetting resin (for example, a filler-containing epoxy resin or the like) is used. The resin R is not limited to the above state, and may have a shape other than a cylindrical shape, and may be a resin other than an epoxy-based thermosetting resin.

また、フィルムＦの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。本実施形態においては、フィルムＦとしてロール状のフィルムが用いられる。尚、他の例として、短冊状のフィルムを用いる構成としてもよい（不図示）。 Examples of the film F include film materials excellent in heat resistance, peelability, flexibility, and extensibility, such as PTFE (polytetrafluoroethylene), ETFE (polytetrafluoroethylene polymer), PET, FEP, Fluorine-impregnated glass cloth, polypropylene, polyvinylidine chloride and the like are preferably used. In this embodiment, a roll-shaped film is used as the film F. As shown in FIG. As another example, a strip-shaped film may be used (not shown).

続いて、本実施形態に係る樹脂封止装置１の概要について説明する。図１に示すように、樹脂封止装置１は、樹脂封止対象のワークＷ及び樹脂Ｒの供給を主に行う供給ユニット１００Ａ、ワークＷを樹脂封止して成形品Ｗｐへの加工を主に行うプレスユニット１００Ｂ、樹脂封止後の成形品Ｗｐの収納を主に行う収納ユニット１００Ｃを主要構成として備えている。 Next, an outline of the resin sealing device 1 according to this embodiment will be described. As shown in FIG. 1, the resin sealing apparatus 1 includes a supply unit 100A that mainly supplies a workpiece W and a resin R to be resin-sealed, and a supply unit 100A that mainly seals the workpiece W with resin and processes it into a molded product Wp. A press unit 100B for carrying out the molding, and a storage unit 100C for mainly storing the molded product Wp after resin sealing are provided as main components.

また、樹脂封止装置１は、各ユニット間を移動して、ワークＷ、樹脂Ｒ、及び成形品Ｗｐの搬送を行う搬送機構１００Ｄを備えている。一例として、搬送機構１００Ｄは、ワークＷ及び樹脂Ｒをプレスユニット１００Ｂへ搬入するインローダ１２２、成形品Ｗｐをプレスユニット１００Ｂから搬出するアウトローダ１２４、並びに、インローダ１２２及びアウトローダ１２４に共用のガイドレール１２６を備えている。尚、搬送機構１００Ｄは、上記の構成に限定されるものではなく、適宜、公知のピックアップ等を併用する構成としてもよい（不図示）。また、ローダを備える構成に代えて、多関節ロボットを備える構成としてもよい（不図示）。 The resin sealing apparatus 1 also includes a transport mechanism 100D that moves between the units and transports the work W, the resin R, and the molded product Wp. As an example, the transport mechanism 100D includes an inloader 122 that loads the workpiece W and the resin R into the press unit 100B, an outloader 124 that transports the molded product Wp out of the press unit 100B, and a guide rail shared by the inloader 122 and the outloader 124. 126 is provided. It should be noted that the transport mechanism 100D is not limited to the configuration described above, and may be configured to use a known pickup or the like as appropriate (not shown). Also, instead of the configuration including the loader, a configuration including an articulated robot may be employed (not shown).

ここで、インローダ１２２は、供給ユニット１００ＡにおいてワークＷ及び樹脂Ｒを受け取って、プレスユニット１００Ｂへ搬送する作用をなす。インローダ１２２の構成例として、左右方向に沿って二列並設されてそれぞれ一個のワークＷを保持可能なワーク保持部１２２Ａ、１２２Ｂが設けられている。また、二列のワーク保持部１２２Ａ、１２２Ｂの間の位置に、複数個（一例として、四個の場合を例に挙げているが、これに限定されるものではなく、あるいは、単数でもよい）の樹脂Ｒを前後方向に沿って保持可能な樹脂保持部１２２Ｃが設けられている。尚、ワーク保持部１２２Ａ、１２２Ｂ、及び樹脂保持部１２２Ｃには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。 Here, the in-loader 122 functions to receive the work W and the resin R in the supply unit 100A and convey them to the press unit 100B. As a configuration example of the in-loader 122, work holding portions 122A and 122B that are arranged in parallel in two rows along the left-right direction and each can hold one work W are provided. In addition, a plurality of work holding portions 122A and 122B are positioned between the two rows of work holding portions 122A and 122B (although a case of four is given as an example, the present invention is not limited to this, or a single work holding portion may be used). 122C of resin holding|maintenance parts which can hold|maintain resin R along the front-back direction are provided. The workpiece holding portions 122A and 122B and the resin holding portion 122C are provided with known holding mechanisms (for example, holding claws to hold and hold, suction holes to communicate with a suction device to suck, etc.). ) is used (not shown).

本実施形態に係るインローダ１２２は、左右方向及び前後方向に移動して、ワークＷ及び樹脂Ｒを封止金型２０２内へ搬入し、下型２０６の所定位置に載置する構成としている。但し、これに限定されるものではなく、左右方向に移動してユニット間の搬送を行うローダと、前後方向に移動して封止金型２０２への搬入を行うローダとを別個に備える構成としてもよい（不図示）。 The in-loader 122 according to this embodiment is configured to move in the left-right direction and the front-rear direction to load the workpiece W and the resin R into the sealing mold 202 and place them at predetermined positions of the lower mold 206 . However, the configuration is not limited to this, and a configuration in which a loader that moves in the left-right direction to transport between units and a loader that moves in the front-back direction to carry in the sealing mold 202 are provided separately. (not shown).

また、アウトローダ１２４は、プレスユニット１００Ｂにおいて成形品Ｗｐ（カル部、ランナー部等の不要樹脂部分を含む）を受け取って、収納ユニット１００Ｃへ搬送する作用をなす。アウトローダ１２４の構成例として、左右方向に二列並設されてそれぞれ一個の成形品Ｗｐを保持可能な成形品保持部１２４Ａ、１２４Ｂが設けられている。尚、成形品保持部１２４Ａ、１２４Ｂには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。 The outloader 124 also receives the molded product Wp (including unnecessary resin portions such as culls and runners) from the press unit 100B and conveys it to the storage unit 100C. As an example of the configuration of the outloader 124, molded product holding portions 124A and 124B are provided in parallel in two rows in the horizontal direction and each can hold one molded product Wp. For the molded product holding portions 124A and 124B, a known holding mechanism (for example, a configuration that has holding claws to sandwich, a configuration that has a suction hole communicating with a suction device and sucks, etc.) is used ( not shown).

本実施形態に係るアウトローダ１２４は、左右方向及び前後方向に移動して、成形品Ｗｐを封止金型２０２外へ搬出し、成形品テーブル１１４へ載置する構成としている。但し、これに限定されるものではなく、前後方向に移動して封止金型２０２からの搬出を行うローダと、左右方向に移動してユニット間の搬送を行うローダとを別個に備える構成としてもよい（不図示）。 The outloader 124 according to this embodiment is configured to move in the left-right direction and the front-rear direction to carry out the molded product Wp out of the sealing mold 202 and place it on the molded product table 114 . However, it is not limited to this, and a configuration in which a loader that moves in the front-rear direction to carry out from the sealing mold 202 and a loader that moves in the left-right direction to transport between units are provided separately. (not shown).

尚、樹脂封止装置１は、ユニットの構成を変えることによって、全体の構成態様を変更することができる。例えば、図１に示す構成は、プレスユニット１００Ｂを二台設置した例であるが、プレスユニット１００Ｂを一台のみ設置する、あるいは三台以上設置する構成等も可能である。また、他のユニットを追加設置する構成等も可能である（いずれも不図示）。 It should be noted that the resin sealing device 1 can change the overall configuration mode by changing the configuration of the unit. For example, the configuration shown in FIG. 1 is an example in which two press units 100B are installed. Also, it is possible to adopt a configuration in which other units are additionally installed (none of which is shown).

（供給ユニット）
続いて、樹脂封止装置１が備える供給ユニット１００Ａについて説明する。 (supply unit)
Next, the supply unit 100A included in the resin sealing apparatus 1 will be described.

供給ユニット１００Ａは、一例として、ワークＷの収容に用いられるワークストッカ１０２と、ワークＷを載置するワークテーブル１０４とを備えている。尚、ワークストッカ１０２には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられ、複数個のワークＷを一括して収容可能となっている。この構成により、公知のプッシャ等（不図示）を用いてワークＷがワークストッカ１０２から取り出され、ワークテーブル１０４上に載置される（一例として、二個一組のワークＷが並列で載置される）。次いで、ワークテーブル１０４上に載置されたワークＷが、インローダ１２２によって保持されてプレスユニット１００Ｂへ搬送される。 The supply unit 100A includes, for example, a work stocker 102 used to store the work W and a work table 104 on which the work W is placed. A known stack magazine, slit magazine, or the like is used for the work stocker 102, and a plurality of works W can be accommodated collectively. With this configuration, the work W is taken out from the work stocker 102 using a known pusher or the like (not shown) and placed on the work table 104 (for example, a set of two works W are placed in parallel). is done). Next, the work W placed on the work table 104 is held by the in-loader 122 and conveyed to the press unit 100B.

また、供給ユニット１００Ａ（他のユニットとしてもよい）は、ワークテーブル１０４の側方位置において、樹脂Ｒを供給する樹脂供給機構１４０を備えている。一例として、樹脂供給機構１４０は、ホッパー、フィーダ等を有して樹脂Ｒを供給する供給部１４２と、エレベータ等の移送機構を有して供給部１４２から供給された複数個の樹脂Ｒを所定位置に保持する受渡し部１４４とを備えている。この構成により、受渡し部１４４に保持された複数個の樹脂Ｒが、インローダ１２２によって保持されてプレスユニット１００Ｂへ搬送される。 Further, the supply unit 100A (may be another unit) has a resin supply mechanism 140 that supplies the resin R at a lateral position of the work table 104. As shown in FIG. As an example, the resin supply mechanism 140 includes a supply unit 142 having a hopper, a feeder, etc. to supply the resin R, and a transfer mechanism such as an elevator, and a plurality of resins R supplied from the supply unit 142 having a predetermined and a delivery portion 144 that holds the device in place. With this configuration, a plurality of resins R held in the transfer section 144 are held by the in-loader 122 and transported to the press unit 100B.

（プレスユニット）
続いて、樹脂封止装置１が備えるプレスユニット１００Ｂについて説明する。ここで、図３は、樹脂封止装置１の封止金型２０２の正面断面図（概略）であり、図４は、封止金型２０２の下型２０６の上面（すなわち金型面２０６ａ）の概略図であり、図５は、封止金型２０２の上型２０４の下面（すなわち金型面２０４ａ）の概略図である。 (press unit)
Next, the press unit 100B included in the resin sealing device 1 will be described. Here, FIG. 3 is a front cross-sectional view (schematic) of the sealing mold 202 of the resin sealing apparatus 1, and FIG. 4 is an upper surface of the lower mold 206 of the sealing mold 202 (that is, mold surface 206a). , and FIG. 5 is a schematic view of the lower surface of the upper mold 204 of the sealing mold 202 (that is, the mold surface 204a).

プレスユニット１００Ｂは、後述する封止金型２０２を開閉駆動することによりワークＷをクランプして樹脂封止するプレス装置２５０を備えている。 The press unit 100B includes a press device 250 that clamps the workpiece W and seals it with resin by opening and closing a sealing mold 202, which will be described later.

図２に示すように、プレス装置２５０は、下型２０６と上型２０４とを有して一対のプラテン２５２、２５４間に配設される封止金型２０２と、一対のプラテン２５２、２５４が架設される複数の連結機構２５６と、プラテン２５４を可動（昇降）させる駆動源（例えば、電動モータ）２６０と、駆動伝達機構（例えば、ボールねじやトグルリンク機構）２６２と、を備えている。尚、本実施形態においては、上型２０４が固定プラテン２５２に組み付けられ、下型２０６が可動プラテン２５４に組み付けられている。但し、この構成に限定されるものではなく、上型２０４を可動プラテンに組み付け、下型２０６を固定プラテンに組み付けてもよく、あるいは、上型２０４、下型２０６共に可動プラテンに組み付けてもよい。 As shown in FIG. 2, the press device 250 includes a sealing die 202 having a lower die 206 and an upper die 204 and disposed between a pair of platens 252 and 254, and a pair of platens 252 and 254. It includes a plurality of connecting mechanisms 256 to be constructed, a drive source (for example, an electric motor) 260 for moving (lifting) the platen 254, and a drive transmission mechanism (for example, a ball screw or a toggle link mechanism) 262. In this embodiment, the upper die 204 is attached to the fixed platen 252 and the lower die 206 is attached to the movable platen 254 . However, the configuration is not limited to this, and the upper die 204 may be assembled with the movable platen and the lower die 206 may be assembled with the stationary platen, or both the upper die 204 and the lower die 206 may be assembled with the movable platen. .

また、プレスユニット１００Ｂは、ロール状でシート面に開口（孔）の無いフィルムＦを封止金型２０２の内部へ搬送（供給）するフィルム供給機構２０１を備えている。このフィルム供給機構２０１は、未使用のフィルムＦが巻出し部２０１Ａから送り出されて型開きした封止金型２０２に供給され、封止金型２０２で樹脂封止に使用された後、使用済みのフィルムＦとして巻取り部２０１Ｂで巻取られる構成となっている。尚、巻出し部２０１Ａと巻取り部２０１Ｂとは前後方向において逆に配置してもよく、あるいは、左右方向に一条のフィルムＦを供給するように配置してもよい（いずれも不図示）。また、前述の通り、ロール状のフィルムに代えて短冊状のフィルムを用いる構成としてもよい（不図示）。 The press unit 100</b>B also includes a film supply mechanism 201 that conveys (supplies) a roll-shaped film F having no openings (holes) on the sheet surface into the sealing mold 202 . In this film supply mechanism 201, an unused film F is sent out from an unwinding section 201A, supplied to the opened sealing mold 202, and used for resin sealing in the sealing mold 202. The film F is wound by the winding section 201B. Note that the unwinding section 201A and the winding section 201B may be arranged reversely in the front-rear direction, or may be arranged so as to supply a single strip of film F in the left-right direction (neither is shown). Further, as described above, a strip-shaped film may be used instead of the roll-shaped film (not shown).

次に、封止金型２０２の下型２０６について詳しく説明する。図２、図３に示すように、下型２０６は、下型モールドベース２１２、下型チェイスブロック２１６、下型クランプブロック２２０等を備え、これらが組み付けられて構成されている。一例として、下型チェイスブロック２１６は、下型モールドベース２１２の上に固定されており、下型モールドベース２１２は、可動プラテン２５４の上に固定されている。 Next, the lower mold 206 of the sealing mold 202 will be described in detail. As shown in FIGS. 2 and 3, the lower mold 206 includes a lower mold base 212, a lower mold chase block 216, a lower mold clamp block 220, and the like, which are assembled together. As an example, lower die chase block 216 is fixed on lower die mold base 212 , and lower die mold base 212 is fixed on movable platen 254 .

ここで、下型２０６には、樹脂（ここでは、樹脂タブレット）Ｒが収容される筒状のポット２４０が前後方向に沿って複数個（一例として、四個の場合を例に挙げているが、これに限定されるものではなく、あるいは、単数でもよい）設けられている。当該ポット２４０は、下型チェイスブロック２１６及び下型クランプブロック２２０に連続する貫通孔として形成されている。また、ポット２４０内には公知のトランスファー駆動機構（不図示）により押動されるプランジャー１６が配設されている。この構成により、プランジャー１６が押動されて、ポット２４０内の樹脂Ｒがキャビティ２０８（後述）内へ供給される。 Here, in the lower mold 206, a plurality of (for example, four) cylindrical pots 240 in which resin (here, resin tablets) R is accommodated are arranged along the front-rear direction. , but not limited to, or may be singular). The pot 240 is formed as a through hole continuous to the lower die chase block 216 and the lower die clamp block 220 . A plunger 16 that is pushed by a known transfer drive mechanism (not shown) is arranged in the pot 240 . With this configuration, the plunger 16 is pushed to supply the resin R in the pot 240 into the cavity 208 (described later).

また、本実施形態においては、下型チェイスブロック２１６の上に固定された下型クランプブロック２２０に囲われる配置で、一個もしくは複数個のワークＷを保持するワーク保持部２０５が設けられている。より具体的には、図４に示すように、ポット２４０を左右方向に挟む配置で二つのワーク保持部２０５（第１ワーク保持部２０５Ａ及び第２ワーク保持部２０５Ｂ）が配設されている。一例として、このワーク保持部２０５は、吸引装置に連通する吸引路を備えて（いずれも不図示）、ワークＷを吸着して保持する構成となっている。尚、吸引路を備える構成に代えてもしくはこれと共に、ワークＷの外周を挟持する保持爪を備える構成としてもよい（不図示）。 Further, in this embodiment, a work holding portion 205 for holding one or a plurality of works W is provided so as to be surrounded by the lower die clamp block 220 fixed on the lower die chase block 216 . More specifically, as shown in FIG. 4, two work holding portions 205 (first work holding portion 205A and second work holding portion 205B) are arranged so as to sandwich the pot 240 in the lateral direction. As an example, the work holding unit 205 has a suction path communicating with a suction device (none of which is shown), and is configured to hold the work W by suction. Incidentally, instead of or together with the structure provided with the suction path, a structure provided with holding claws for holding the outer circumference of the work W may be provided (not shown).

また、下型モールドベース２１２には、下型ヒーター（不図示）が設けられている。これにより、下型チェイスブロック２１６等を介してポット２４０の周囲に熱伝導され、ポット２４０内の樹脂Ｒを短時間で効率よく所定温度（本実施形態では、１８０℃程度）まで加熱して溶融させることができる。一例として、下型ヒーターには、公知の電熱線ヒーター、シーズヒーター等が用いられる。 A lower mold heater (not shown) is provided on the lower mold base 212 . As a result, heat is conducted to the periphery of the pot 240 via the lower mold chase block 216 and the like, and the resin R in the pot 240 is efficiently heated to a predetermined temperature (about 180° C. in this embodiment) in a short time and melted. can be made As an example, a known heating wire heater, sheathed heater, or the like is used for the lower mold heater.

次に、封止金型２０２の上型２０４について詳しく説明する。図２、図３に示すように、上型２０４は、上型モールドベース２１０、上型チェイスブロック２１４、上型クランプブロック２１８等を備え、これらが組み付けられて構成されている。一例として、上型チェイスブロック２１４は、上型モールドベース２１０の下面に固定されており、上型モールドベース２１０は、固定プラテン２５２の下面に固定されている。 Next, the upper mold 204 of the sealing mold 202 will be described in detail. As shown in FIGS. 2 and 3, the upper mold 204 includes an upper mold base 210, an upper mold chase block 214, an upper mold clamp block 218, and the like, and these are assembled together. As an example, the upper mold chase block 214 is fixed to the lower surface of the upper mold base 210 , and the upper mold base 210 is fixed to the lower surface of the stationary platen 252 .

ここで、上型２０４には、下型２０６のポット２４０の直上位置（ここでは、直上における所定広さの領域を指す）に、上型チェイスブロック２１４（ここでは、上型チェイスブロック２１４に固定される部材を含む）に対して移動不能に固定されて、下面にカル２４６が穿設されたカルブロック２４４が設けられている。また、ワークＷの所定部位（電子部品Ｗｂが搭載された部位）が収容されるキャビティ２０８が設けられている。 Here, in the upper die 204, an upper die chase block 214 (here, fixed to the upper die chase block 214) is positioned directly above the pot 240 of the lower die 206. A cull block 244 is provided that is immovably fixed to the cull block 244 and has a cull 246 drilled through its lower surface. Moreover, a cavity 208 is provided in which a predetermined portion of the work W (a portion on which the electronic component Wb is mounted) is accommodated.

本実施形態に係るキャビティ２０８は、図５に示すように、上型チェイスブロック２１４の下に固定された上型クランプブロック２１８に囲われる配置で設けられている。より具体的には、下型２０６の二つのワーク保持部２０５（第１ワーク保持部２０５Ａ及び第２ワーク保持部２０５Ｂ）の位置に対応するように、平面視でカルブロック２４４を左右方向に挟む配置で二つのキャビティ２０８（第１キャビティ２０８Ａ及び第２キャビティ２０８Ｂ）が配設されている。 As shown in FIG. 5, the cavity 208 according to this embodiment is arranged to be surrounded by an upper mold clamp block 218 fixed below the upper mold chase block 214 . More specifically, the cull block 244 is sandwiched in the horizontal direction in plan view so as to correspond to the positions of the two work holding portions 205 (the first work holding portion 205A and the second work holding portion 205B) of the lower die 206. There are two cavities 208 (first cavity 208A and second cavity 208B) provided in the arrangement.

ここで、キャビティ２０８（第１キャビティ２０８Ａ及び第２キャビティ２０８Ｂ）の構成例として、上型チェイスブロック２１４に対して固定されて第１キャビティ２０８Ａの底部を構成する第１キャビティ駒２２６Ａと、平面視で第１キャビティ駒２２６Ａの周囲に上下動可能に配設されて第１キャビティ２０８Ａの側部を構成すると共にワークＷのクランプを行う第１クランパー２２８Ａと、第１クランパー２２８Ａを第１ワーク保持部２０５Ａに向けて付勢する第１クランパーバネ２３２Ａと、が設けられている。これと左右対称の配置で、上型チェイスブロック２１４に対して固定されて第２キャビティ２０８Ｂの底部を構成する第２キャビティ駒２２６Ｂと、平面視で第２キャビティ駒２２６Ｂの周囲に上下動可能に配設されて第２キャビティ２０８Ｂの側部を構成すると共にワークＷのクランプを行う第２クランパー２２８Ｂと、第２クランパー２２８Ｂを第２ワーク保持部２０５Ｂに向けて付勢する第２クランパーバネ２３２Ｂと、が設けられている。尚、キャビティ２０８における脱気やフィルム吸着を行う吸引路については図示を省略する。 Here, as a configuration example of the cavity 208 (the first cavity 208A and the second cavity 208B), a first cavity piece 226A that is fixed to the upper die chase block 214 and constitutes the bottom of the first cavity 208A; A first clamper 228A is disposed vertically movable around the first cavity piece 226A to constitute a side portion of the first cavity 208A and clamp the work W, and the first clamper 228A is used as a first work holding portion. and a first clamper spring 232A biasing toward 205A. A second cavity piece 226B that is fixed to the upper die chase block 214 and constitutes the bottom of the second cavity 208B is arranged symmetrically with this, and vertically movable around the second cavity piece 226B in plan view. A second clamper 228B that is disposed to form a side portion of the second cavity 208B and clamps the work W, and a second clamper spring 232B that biases the second clamper 228B toward the second work holding portion 205B. , is provided. A suction path for deaeration and film suction in the cavity 208 is omitted from the drawing.

上記の構成によれば、前述した課題の解決が可能となる。具体的に、トランスファー方式による樹脂封止装置１において、複数（本実施形態では、二個）のワークＷを下型２０６で保持し、それぞれのワークＷに対して、それぞれのクランパー２２８Ａ、２２８Ｂでクランプし、且つ、当該クランパー２２８Ａ、２２８Ｂを対応するクランパーバネ２３２Ａ、２３２Ｂでそれぞれ付勢して移動可能に構成することで、ワークＷ（具体的には、基材Ｗａ）の厚みのバラツキを吸収することが可能となる。また、キャビティ駒２２６Ａ、２２６Ｂ自体は、共通する一つの上型チェイスブロック２１４に固定されているため、ワークＷの厚みに関わらず、成形品Ｗｐの総厚が一定となる成形を行うことができる。すなわち、総厚が一定の製品（成形品Ｗｐ）をバラツキ無く均一の品質で提供することが可能となる。尚、従来技術のような特殊設備、専用設備等を設ける必要がなく、封止金型２０２の上型２０４の構成のみで対応できるため、製造コストの抑制、及びメンテナンスの容易化が可能となる。 According to the above configuration, it is possible to solve the problems described above. Specifically, in the transfer-type resin sealing apparatus 1, a plurality of (two in this embodiment) workpieces W are held by the lower mold 206, and the clampers 228A and 228B hold the respective workpieces W. By clamping and urging the clampers 228A and 228B with corresponding clamper springs 232A and 232B to move them, variations in the thickness of the workpiece W (specifically, the base material Wa) are absorbed. It becomes possible to In addition, since the cavity pieces 226A and 226B themselves are fixed to one common upper mold chase block 214, regardless of the thickness of the workpiece W, molding can be performed so that the total thickness of the molded product Wp is constant. . That is, it is possible to provide a product (molded product Wp) having a constant total thickness with uniform quality without variation. In addition, since there is no need to provide special equipment or dedicated equipment as in the conventional technology, and only the configuration of the upper mold 204 of the sealing mold 202 is sufficient, manufacturing costs can be suppressed and maintenance can be facilitated. .

その一方で、上記の通り第１クランパー２２８Ａ及び第２クランパー２２８Ｂが可動構造となる。そこで、第１クランパー２２８Ａ及び第２クランパー２２８Ｂにおいて、それぞれの下面もしくは下面の近傍部に、少なくとも型閉じの状態においてカル２４６、並びに、第１キャビティ２０８Ａ及び第２キャビティ２０８Ｂと連通するランナー２４８が穿設された構成とすることが好適となる。これにより、第１クランパー２２８Ａ及び第２クランパー２２８Ｂが可動構造であっても、カル２４６とランナー２４８とを有する樹脂の流路を構築でき、トランスファー成形を行うことができる。 On the other hand, as described above, the first clamper 228A and the second clamper 228B are movable structures. Therefore, in the first clamper 228A and the second clamper 228B, runners 248 communicating with the cull 246 and the first cavity 208A and the second cavity 208B at least when the mold is closed are bored in the lower surface or the vicinity of the lower surface of each. It is preferable to set it as the structure provided. Thereby, even if the first clamper 228A and the second clamper 228B are movable structures, a resin flow path having the cull 246 and the runner 248 can be constructed, and transfer molding can be performed.

また、本実施形態において、第１クランパーバネ２３２Ａ及び第２クランパーバネ２３２Ｂは、バネ定数が異なる複数種類のバネ（一例として、コイルバネ）が設けられると共に、その中から樹脂封止条件に応じた一つが選択されて上型２０４に着脱可能に固定される構成となっている。これにより、ワーククランプ力を個別に設定・調整することができるため、ワークＷ毎に適切なワーククランプ力となるように、条件変更をきわめて容易に行うことが可能となる。すなわち、樹脂封止工程におけるワークＷ（基材Ｗａ）の破損や樹脂漏れ等の不具合を低減できる設定を容易に行うことができる。 In addition, in the present embodiment, the first clamper spring 232A and the second clamper spring 232B are provided with a plurality of types of springs (eg, coil springs) having different spring constants, and one of them is selected according to the resin sealing conditions. One is selected and detachably fixed to the upper die 204 . As a result, the work clamping force can be individually set and adjusted, so that the conditions can be changed very easily so that the work clamping force is appropriate for each work W. That is, it is possible to easily perform a setting that can reduce problems such as breakage of the workpiece W (base material Wa) and resin leakage in the resin sealing process.

一例として、第１クランパーバネ２３２Ａ及び第２クランパーバネ２３２Ｂは、それぞれ、対応するキャビティ駒（すなわち、第１キャビティ駒２２６Ａ、第２キャビティ駒２２６Ｂ）を取り囲むように、複数個のバネ（一例として、コイルバネ）が間隔を空けて配設された構成となっている。これにより、ワークＷの外縁部に沿って、均等なクランプ力でクランプすることができる。したがって、ワークＷ（基材Ｗａ）の破損や樹脂漏れ等の発生を抑制する効果をより一層高めることができる。 As an example, each of the first clamper spring 232A and the second clamper spring 232B includes a plurality of springs (as an example, coil springs) are arranged at intervals. As a result, the work W can be clamped along the outer edge with a uniform clamping force. Therefore, it is possible to further enhance the effect of suppressing the occurrence of damage to the work W (base material Wa), leakage of resin, and the like.

また、上型モールドベース２１０には、上型ヒーター（不図示）が設けられている。これにより、上型チェイスブロック２１４等を介してキャビティ２０８及び樹脂流路（カル２４６、ランナー２４８等）の周囲に熱伝導され、キャビティ２０８及び樹脂流路２４６、２４８内に充填される溶融状態の樹脂Ｒを所定温度に加熱することができる。一例として、上型ヒーターには、公知の電熱線ヒーター、シーズヒーター等が用いられる。 Further, the upper mold base 210 is provided with an upper heater (not shown). As a result, heat is conducted around the cavity 208 and the resin passages (cull 246, runners 248, etc.) via the upper die chase block 214 and the like, and the melted state filling the cavity 208 and the resin passages 246, 248 is conducted. The resin R can be heated to a predetermined temperature. As an example, a known heating wire heater, sheathed heater, or the like is used for the upper mold heater.

ここで、上型２０４の他の構成例について説明する。先ず、第１ワーク保持部２０５Ａに一個の基材Ｗａに複数個の電子部品Ｗｂが搭載されたワークＷが一個（もしくは複数個）保持される場合には、図９に示す構成を適用し得る。具体的に、第１ワーク保持部２０５Ａの対応位置に複数個の第１キャビティ２０８Ａが配置される。その際、同図９に示すように、一個の第１キャビティ２０８Ａの側部を一個の第１クランパー２２８Ａで構成してもよく、あるいは、図１０に示すように、複数個の第１キャビティ２０８Ａの側部を一個の第１クランパー２２８Ａで構成してもよい。一方、第１ワーク保持部２０５Ａに複数個のワークＷが保持される場合には、図９に示す構成を適用し得る。尚、上記の図９、図１０に関しては、第１キャビティ２０８Ａと第２キャビティ２０８Ｂとが同一の構成として図示しているが、別々の構成とすることも可能である。 Here, another configuration example of the upper die 204 will be described. First, when one (or a plurality of) workpieces W each having a plurality of electronic components Wb mounted on one base material Wa are held in the first workpiece holding part 205A, the configuration shown in FIG. 9 can be applied. . Specifically, a plurality of first cavities 208A are arranged at corresponding positions of the first workpiece holding portion 205A. At that time, as shown in FIG. 9, the side of one first cavity 208A may be configured with one first clamper 228A, or as shown in FIG. may be composed of one first clamper 228A. On the other hand, when a plurality of works W are held by the first work holding portion 205A, the configuration shown in FIG. 9 can be applied. 9 and 10, the first cavity 208A and the second cavity 208B are illustrated as having the same configuration, but they can be configured separately.

（収納ユニット）
続いて、樹脂封止装置１が備える収納ユニット１００Ｃについて説明する。 (storage unit)
Next, a storage unit 100C included in the resin sealing device 1 will be described.

収納ユニット１００Ｃは、一例として、成形品Ｗｐを載置する成形品テーブル１１４と、成形品Ｗｐからカル部、ランナー部、ゲート部等の不要樹脂部分を除去するゲートブレイク部１１６と、不要樹脂部分が除去された成形品Ｗｐの収容に用いられる成形品ストッカ１１２とを備えている。尚、成形品ストッカ１１２には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられ、複数個の成形品Ｗｐを一括して収容可能となっている。この構成により、アウトローダ１２４等を用いてプレスユニット１００Ｂから搬送された成形品Ｗｐ（不要樹脂部分を介して連結された状態）が、成形品テーブル１１４上に載置される。次いで、公知のピックアップ等（不図示）を用いてゲートブレイク部１１６に移送されて不要樹脂部分が除去された後、公知のプッシャ等（不図示）を用いて成形品ストッカ１１２に収容される。 As an example, the storage unit 100C includes a molded article table 114 on which the molded article Wp is placed, a gate break section 116 for removing unnecessary resin portions such as a cull portion, a runner portion, and a gate portion from the molded article Wp, and an unnecessary resin portion. and a molded product stocker 112 used to store the molded product Wp from which the has been removed. A known stack magazine, slit magazine, or the like is used for the molded product stocker 112, and can collectively store a plurality of molded products Wp. With this configuration, the molded product Wp (connected via the unnecessary resin portion) conveyed from the press unit 100B using the outloader 124 or the like is placed on the molded product table 114 . Next, after being transported to the gate break section 116 using a known pickup or the like (not shown) to remove the unnecessary resin portion, it is stored in the molded product stocker 112 using a known pusher or the like (not shown).

（樹脂封止動作）
続いて、本実施形態に係る封止金型２０２と当該封止金型２０２を備える樹脂封止装置１を用いて樹脂封止を行う動作について説明する。ここでは、一個の上型２０４に二組のキャビティ２０８を設けると共に、一個の下型２０６に二個のワークＷ（例えば、短冊状等のワーク）を並列配置して一括して樹脂封止を行い、同時に二個の成形品Ｗｐを得る構成を例に挙げる。但し、この構成に限定されるものではなく、一個のワークＷを配置もしくは複数個のワークＷを前後左右に並列配置して、樹脂封止する構成としてもよい。 (resin sealing operation)
Next, the operation of performing resin sealing using the sealing die 202 according to the present embodiment and the resin sealing apparatus 1 including the sealing die 202 will be described. Here, two sets of cavities 208 are provided in one upper mold 204, and two workpieces W (for example, strip-shaped workpieces) are arranged in parallel in one lower mold 206 and resin-sealed together. As an example, a configuration in which two molded products Wp are obtained at the same time is taken as an example. However, the present invention is not limited to this configuration, and one workpiece W may be arranged or a plurality of workpieces W may be arranged in parallel on the front, back, left and right sides and sealed with resin.

準備工程として、上型ヒーターによって、上型２０４を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（上型加熱工程）を実施する。また、下型ヒーターによって、下型２０６を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（下型加熱工程）を実施する。さらに、フィルム供給機構２０１によって、巻出し部２０１Ａから巻取り部２０１ＢへフィルムＦを搬送して（送り出して）封止金型２０２における所定位置（上型２０４と下型２０６との間の位置）にフィルムＦを供給する工程（フィルム供給工程）を実施する。 As a preparatory step, a heating step (upper mold heating step) of adjusting and heating the upper mold 204 to a predetermined temperature (for example, 100° C. to 200° C.) is performed by an upper mold heater. Further, a heating step (lower mold heating step) is performed in which the lower mold 206 is adjusted to a predetermined temperature (for example, 100° C. to 200° C.) and heated by the lower mold heater. Further, the film F is conveyed (sent out) from the unwinding section 201A to the winding section 201B by the film supply mechanism 201, and is placed at a predetermined position (a position between the upper mold 204 and the lower mold 206) in the sealing mold 202. A step of supplying the film F (film supplying step) is carried out.

次いで、公知のプッシャ等（不図示）によって、ワークストッカ１０２からワークＷを一つずつ搬出し、ワークテーブル１０４の上面に載置する工程を実施する（尚、公知のピックアップ機構等を併用してもよい）。また、公知のフィーダ、エレベータ等（不図示）によって、供給部１４２からタブレット型の樹脂Ｒを一つずつ搬出し、受渡し部１４４の所定位置に複数個（一例として、四個）の樹脂Ｒを保持する工程を実施する。 Next, the works W are unloaded one by one from the work stocker 102 by a known pusher or the like (not shown) and placed on the upper surface of the work table 104 (in addition, a known pickup mechanism or the like is also used). can also be used). Further, the tablet-type resin R is carried out one by one from the supply unit 142 by a known feeder, elevator, or the like (not shown), and a plurality of (for example, four) resins R are transferred to a predetermined position of the delivery unit 144. Carry out the holding step.

次いで、インローダ１２２をワークテーブル１０４の直上に移動させる（同位置で予め待機していてもよい）。その位置で、ワークテーブル１０４を上昇させ（もしくは、インローダ１２２を下降させ）、ワーク保持部１２２Ａ、１２２ＢによってワークＷを保持する（本実施形態では、ワーク保持部１２２Ａ、１２２Ｂがそれぞれ一個のワークＷを保持する）工程を実施する。 Next, the in-loader 122 is moved directly above the work table 104 (it may be on standby at the same position in advance). At that position, the work table 104 is raised (or the in-loader 122 is lowered), and the work W is held by the work holding sections 122A and 122B (in this embodiment, the work holding sections 122A and 122B each hold one work W). hold) process.

次いで、インローダ１２２を受渡し部１４４の直上に移動させる。その位置で、受渡し部１４４を上昇させ（もしくは、インローダ１２２を下降させ）、樹脂保持部１２２Ｃによって樹脂Ｒを保持する（本実施形態では、樹脂保持部１２２Ｃが四個の樹脂Ｒを保持する）工程を実施する。 Next, the inloader 122 is moved directly above the transfer section 144 . At that position, the transfer section 144 is raised (or the in-loader 122 is lowered), and the resin R is held by the resin holding section 122C (in this embodiment, the resin holding section 122C holds four pieces of resin R). Carry out the process.

次いで、インローダ１２２によって、一回の工程で複数個（本実施形態では、二個）のワークＷ及び複数個（本実施形態では、四個）の樹脂Ｒをプレスユニット１００Ｂの封止金型２０２内へ搬送し、下型２０６における各ワーク保持部２０５（本実施形態では、ワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ）にそれぞれワークＷを載置する工程と、下型２０６における複数個（本実施形態では、四個）のポット２４０にそれぞれ樹脂Ｒを収容する工程と、を実施する。尚、搬送途中において、インローダ１２２に設けられたヒーター（不図示）によってワークＷや樹脂Ｒを予備加熱する工程（予備加熱工程）を実施してもよい。 Next, by the in-loader 122, a plurality of (two in this embodiment) workpieces W and a plurality of (four in this embodiment) resin R are placed in the sealing mold 202 of the press unit 100B in one process. a step of placing the workpiece W on each workpiece holding portion 205 (work holding portions 205A and 205B in this embodiment) of the lower mold 206; and a step of accommodating the resin R in each of the four pots 240 . A process (preheating process) of preheating the work W and the resin R by a heater (not shown) provided in the in-loader 122 may be performed during the transportation.

次いで、封止金型２０２の型閉じを行い、上型２０４と下型２０６とでワークＷをクランプして樹脂封止することによって成形品Ｗｐを形成する工程（樹脂封止工程）を実施する。 Next, the sealing mold 202 is closed, and the workpiece W is clamped between the upper mold 204 and the lower mold 206 to be resin-sealed to form a molded product Wp (resin sealing process). .

より詳しくは、先ず、図６に示すように、駆動源２６０及び駆動伝達機構２６２を駆動して可動プラテン２５４を上方へ移動する。これにより、下型２０６が上型２０４に向かって（すなわち、上方へ）移動する。さらに下型２０６の上方への移動を継続すると、図７に示すように、下型２０６の第１ワーク保持部２０５Ａに保持されたワークＷに対して、上型２０４の第１クランパー２２８Ａが当接し、ワークＷをクランプした状態となる。これと同様に、下型２０６の第２ワーク保持部２０５Ｂに保持されたワークＷに対して、上型２０４の第２クランパー２２８Ｂが当接し、ワークＷをクランプした状態となる。さらに下型２０６の上方への移動を継続すると、図８に示すように、第１ワーク保持部２０５ＡのワークＷと当接する第１クランパー２２８Ａが、第１クランパーバネ２３２Ａの付勢力に抗して上方へ移動し、相対的に第１キャビティ駒２２６Ａが下方へ移動する。これと同様に、第２ワーク保持部２０５ＢのワークＷと当接する第２クランパー２２８Ｂが、第２クランパーバネ２３２Ｂの付勢力に抗して上方へ移動し、相対的に第２キャビティ駒２２６Ｂが下方へ移動する。この状態において、トランスファー駆動機構を作動させて、プランジャー２４２を上型２０４の方向へ押動し、溶融した封止樹脂を上型２０４のカル２４６及びランナー２４８を通じてキャビティ２０８内へ圧送する。尚、図６～図８においては、構成を明瞭にするためにリリースフィルムの図示を省略している。 More specifically, first, as shown in FIG. 6, the drive source 260 and the drive transmission mechanism 262 are driven to move the movable platen 254 upward. This causes the lower mold 206 to move toward the upper mold 204 (that is, upward). As the lower die 206 continues to move upward, the first clamper 228A of the upper die 204 contacts the work W held by the first work holding portion 205A of the lower die 206, as shown in FIG. contact and the work W is clamped. Similarly, the second clamper 228B of the upper mold 204 comes into contact with the work W held by the second work holding portion 205B of the lower mold 206, and the work W is clamped. When the lower die 206 continues to move upward, as shown in FIG. 8, the first clamper 228A in contact with the work W of the first work holding portion 205A moves against the biasing force of the first clamper spring 232A. It moves upward, and the first cavity piece 226A relatively moves downward. Similarly, the second clamper 228B in contact with the work W of the second work holding portion 205B moves upward against the biasing force of the second clamper spring 232B, and the second cavity piece 226B relatively moves downward. Move to In this state, the transfer driving mechanism is operated to push the plunger 242 toward the upper mold 204 and force-feed the molten sealing resin into the cavity 208 through the cull 246 and the runner 248 of the upper mold 204 . 6 to 8, illustration of the release film is omitted in order to clarify the structure.

上記のようにワークＷに対して樹脂Ｒを加熱加圧することにより、樹脂Ｒが熱硬化して樹脂封止（圧縮成形）が行われて成形品Ｗｐが形成される。このとき、各ワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂに保持したそれぞれのワークＷに対して、それぞれ別のクランパー２２８Ａ、２２８Ｂでクランプし、さらに各クランパー２２８Ａ、２２８Ｂをそれぞれ別のクランパーバネ２３２Ａ、２３２Ｂで付勢する構成であるため、ワークＷ（具体的には、基材Ｗａ）の厚みのバラツキを吸収することができる。したがって、クランプ力過多によるワークＷの破損や、クランプ力過少によるワークＷの位置ずれ、樹脂漏れ等の不具合の発生を防止することができる。また、各キャビティ駒２２６Ａ、２２６Ｂは、共通の一つの上型チェイスブロック２１４に固定される構成であるため、ワークＷの厚みに関わらず、成形品Ｗｐの総厚が一定となる成形を行うことができる。 By heating and pressurizing the resin R against the workpiece W as described above, the resin R is thermally cured and resin sealing (compression molding) is performed to form the molded article Wp. At this time, the workpieces W held by the workpiece holding portions 205A and 205B are clamped by separate clampers 228A and 228B, respectively, and the clampers 228A and 228B are biased by separate clamper springs 232A and 232B, respectively. Since it is the structure which carries out, the dispersion|variation in the thickness of the workpiece|work W (specifically, base material Wa) can be absorbed. Therefore, it is possible to prevent problems such as damage to the work W due to excessive clamping force, displacement of the work W due to insufficient clamping force, resin leakage, and the like. In addition, since each of the cavity pieces 226A and 226B is configured to be fixed to one common upper mold chase block 214, regardless of the thickness of the workpiece W, molding can be performed so that the total thickness of the molded product Wp is constant. can be done.

次いで、封止金型２０２の型開きを行い、アウトローダ１２４によって、一回の工程で複数個（本実施形態では、二個）の成形品Ｗｐ（カル部、ランナー部等の不要樹脂部分を含み、それらを介して連結された状態）を封止金型２０２内から取り出す工程を実施する。 Next, the sealing mold 202 is opened, and the outloader 124 removes unnecessary resin portions such as culls and runners from a plurality of (in this embodiment, two) molded products Wp in one process. and connected via them) from the sealing mold 202 is performed.

これと並行して（もしくは、その後に）、フィルム供給機構２０１によって、巻出し部２０１Ａから巻取り部２０１ＢへフィルムＦを搬送することにより、使用済みフィルムＦを送り出す工程を実施する。 In parallel with this (or after that), the film feeding mechanism 201 conveys the film F from the unwinding section 201A to the winding section 201B to carry out a step of sending out the used film F.

次いで、アウトローダ１２４によって、成形品Ｗｐ（カル部、ランナー部等を含む）を成形品テーブル１１４上へ載置する工程を実施する（尚、公知のピックアップ機構等を併用してもよい）。次いで、ゲートブレイク部１１６において成形品Ｗｐからカル部、ランナー部等の不要樹脂部分を除去する工程を実施する。次いで、公知のプッシャ等（不図示）によって、成形品Ｗｐ（不要樹脂部分が除去された状態）を一つずつ成形品ストッカ１１２へ搬入する工程を実施する。尚、これらの工程の前に、成形品Ｗｐのポストキュアを行う工程を実施してもよい。 Next, the outloader 124 carries out a step of placing the molded product Wp (including the cull portion, runner portion, etc.) on the molded product table 114 (a known pickup mechanism or the like may also be used). Next, a step of removing unnecessary resin portions such as cull portions and runner portions from the molded product Wp at the gate break portion 116 is performed. Next, a step of carrying the molded products Wp (with unnecessary resin portions removed) into the molded product stocker 112 one by one is performed by a known pusher or the like (not shown). A step of post-curing the molded article Wp may be performed before these steps.

以上が樹脂封止装置１を用いて行う樹脂封止の主要動作である。但し、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。例えば、本実施形態においては、二台のプレスユニット１００Ｂを備える構成であるため、上記の動作を並行して実施することで、効率的な成形品形成が可能となる。 The above is the main operation of resin sealing performed using the resin sealing apparatus 1 . However, the above order of steps is only an example, and it is possible to change the order of the steps before and after or perform them in parallel as long as there is no problem. For example, in the present embodiment, since the two press units 100B are provided, it is possible to efficiently form a molded product by performing the above operations in parallel.

以上、説明した通り、本発明に係る封止金型と当該封止金型を備える樹脂封止装置によれば、複数のワークを一括して樹脂封止するトランスファー成形方式による樹脂封止装置において、ワークの厚みのバラツキを吸収することができ、クランプ力過多によるワークの破損や、クランプ力過少によるワークの位置ずれ、樹脂漏れ等の発生を防止することができる。また、成形品の総厚が一定となる成形を行うことができる。さらに、従来の装置と比較して、メンテナンスの容易化及び装置コストの抑制を図ることができる。 As described above, according to the sealing die and the resin sealing apparatus provided with the sealing die according to the present invention, in the resin sealing apparatus using the transfer molding method for collectively sealing a plurality of workpieces with resin, In addition, it is possible to absorb variations in the thickness of the workpiece, thereby preventing damage to the workpiece due to excessive clamping force, displacement of the workpiece due to insufficient clamping force, leakage of resin, and the like. In addition, molding can be performed in which the total thickness of the molded product is constant. Furthermore, compared to conventional devices, maintenance can be facilitated and device costs can be reduced.

尚、本発明は上記の実施形態に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。具体的に、上記の実施形態においては、上型に二個のキャビティが配設された上型樹脂封止部を一つ備えると共に、下型に一個のワークをそれぞれ保持する二個のワーク保持部が配設された下型樹脂封止部を一つ備え、一括して樹脂封止を行って同時に二つの成形品を得る構成を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、変形例として、上型における前後方向（もしくは左右方向でもよい）に当該上型樹脂封止部を複数セット備え、対応する下型における前後方向（もしくは左右方向でもよい）に当該下型樹脂封止部を複数セット備える構成としてもよい。この構成によれば、ワークの厚みにバラツキがある場合であっても、総厚が一定となる製品（すなわち、成形品）を量産することが可能となる。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. Specifically, in the above embodiment, the upper mold is provided with one upper mold resin sealing portion in which two cavities are arranged, and the lower mold is provided with two workpiece holders each holding one workpiece. Although the configuration has been described as an example in which two molded products are obtained at the same time by providing one lower mold resin sealing portion in which a part is arranged, resin sealing is performed at once, but it is not limited to this. do not have. For example, as a modification, a plurality of sets of the upper mold resin sealing parts are provided in the front-rear direction (or the left-right direction) of the upper mold, and the lower mold resin is arranged in the front-rear direction (or the left-right direction) of the corresponding lower mold. A configuration including a plurality of sets of sealing portions may be employed. According to this configuration, even if the thickness of the work varies, it is possible to mass-produce products (that is, molded products) having a constant total thickness.

また、キャビティは下型に設けてもよい。この場合はリードフレーム等のワークにおける上下を貫通する孔によって樹脂が上下に通過する構成等を採用し得る。さらに、上型にキャビティを設ける構成から下型にキャビティを設ける構成に変更する場合は、前述の可動クランパー機構（クランパー、クランバーバネ等による機構）を上型に設ける構成から下型に設ける構成に変更すればよい。この場合はポットが下側に設けてあるため、上型カルから下型にランナーを連通させる構成等を採用し得る。 Alternatively, the cavity may be provided in the lower mold. In this case, it is possible to adopt a structure in which the resin passes vertically through a hole penetrating vertically in a work such as a lead frame. Furthermore, when changing from the configuration in which the cavity is provided in the upper die to the configuration in which the cavity is provided in the lower die, the above-mentioned movable clamper mechanism (mechanism using a clamper, a clamper spring, etc.) is changed from the configuration in which the upper die is provided to the configuration in which the lower die is provided. do it. In this case, since the pot is provided on the lower side, it is possible to adopt a configuration in which the runner is communicated from the upper mold cull to the lower mold.

１ 樹脂封止装置
２０２ 封止金型
２０４ 上型
２０６ 下型
２２６Ａ 第１キャビティ駒
２２６Ｂ 第２キャビティ駒
２２８Ａ 第１クランパー
２２８Ｂ 第２クランパー
２３２Ａ 第１クランパーバネ
２３２Ｂ 第２クランパーバネ
２４４ カルブロック
Ｒ 封止樹脂
Ｗ ワーク 1 resin sealing device 202 sealing mold 204 upper mold 206 lower mold 226A first cavity piece 226B second cavity piece 228A first clamper 228B second clamper 232A first clamper spring 232B second clamper spring 244 cull block R sealing Resin W Work

Claims (5)

上型及び下型を備え、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する封止金型であって、
前記下型は、
タブレット状の前記樹脂が投入されるポットが設けられ、
前記上型は、
前記ポットの直上位置に、上型チェイスブロックに対して移動不能に固定されて、下面にカルが穿設されたカルブロックが設けられ、
前記上型及び前記下型は、
一方に、それぞれ一個もしくは複数個の前記ワークを保持する第１ワーク保持部及び第２ワーク保持部が設けられ、
他方に、前記第１ワーク保持部に対応して配置される一個もしくは複数個の第１キャビティ、及び前記第２ワーク保持部に対応して配置される一個もしくは複数個の第２キャビティと、
前記第１キャビティの底部を構成する第１キャビティ駒と、
前記第１キャビティ駒の周囲に上下動可能に配設されて一個の前記第１キャビティの側部を構成し、もしくは複数個の前記第１キャビティの側部を構成し、前記ワークのクランプを行う第１クランパーと、
前記第１クランパーを前記第１ワーク保持部に向けて付勢する第１クランパーバネと、
前記第２キャビティの底部を構成する第２キャビティ駒と、
前記第２キャビティ駒の周囲に上下動可能に配設されて一個の前記第２キャビティの側部を構成し、もしくは複数個の前記第２キャビティの側部を構成し、前記ワークのクランプを行う第２クランパーと、
前記第２クランパーを前記第２ワーク保持部に向けて付勢する第２クランパーバネと、
が設けられていること
を特徴とする封止金型。 A sealing mold that includes an upper mold and a lower mold and seals a workpiece with resin to process it into a molded product,
The lower mold is
A pot is provided in which the tablet-shaped resin is charged,
The upper mold is
A cull block, which is immovably fixed to the upper chase block and has a cull drilled on its lower surface, is provided directly above the pot,
The upper mold and the lower mold are
On one side, a first work holding portion and a second work holding portion are provided, each holding one or more of the works,
On the other hand, one or a plurality of first cavities arranged corresponding to the first work holding portion, and one or a plurality of second cavities arranged corresponding to the second work holding portion;
a first cavity piece forming the bottom of the first cavity;
The first cavity piece is arranged so as to be able to move up and down around the first cavity piece to form a side portion of one of the first cavities, or to form a side portion of a plurality of the first cavities to clamp the workpiece. 1 clamper and
a first clamper spring that biases the first clamper toward the first workpiece holding portion;
a second cavity piece forming the bottom of the second cavity;
It is disposed around the second cavity piece so as to be able to move up and down to form a side portion of one of the second cavities, or to form a side portion of a plurality of the second cavities to clamp the workpiece. 2 clampers and
a second clamper spring that biases the second clamper toward the second workpiece holding portion;
A sealing mold characterized by being provided with. 前記第１クランパー及び前記第２クランパーは、それぞれ、少なくとも型閉じの状態において前記カルと連通するランナーが穿設されていること
を特徴とする請求項１記載の封止金型。 2. The sealing mold according to claim 1, wherein each of said first clamper and said second clamper is provided with a runner that communicates with said cull at least in a mold closed state. 前記第１クランパーバネ及び前記第２クランパーバネは、それぞれ、バネ定数が異なる複数種類が設けられると共に、樹脂封止条件に応じた一つが選択されて前記上型もしくは前記下型に着脱可能に固定される構成であること
を特徴とする請求項１記載の封止金型。 Each of the first clamper spring and the second clamper spring is provided with a plurality of types having different spring constants, and one of them is selected according to resin sealing conditions and is detachably fixed to the upper mold or the lower mold. 2. The sealing mold according to claim 1, characterized in that it has a structure in which 前記第１クランパーバネ及び前記第２クランパーバネは、それぞれ、複数個のコイルバネが間隔を空けて配設される構成であること
を特徴とする請求項１記載の封止金型。 2. The sealing mold according to claim 1, wherein each of said first clamper spring and said second clamper spring has a structure in which a plurality of coil springs are arranged at intervals. 請求項１～請求項４のいずれか一項に記載の封止金型を備える樹脂封止装置。 A resin sealing device comprising the sealing mold according to any one of claims 1 to 4.
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