JP2023106688A - Compression molding equipment and method - Google Patents

Abstract

To provide a compression molding device and a compression molding method that can achieve both improved metering accuracy and reduced metering time with respect to resin supply.SOLUTION: A resin sealing device 1 of the present invention is configured with a resin supply section 301 having a first feeder 310 that supplies a relatively large amount of resin R per unit time and a second feeder 320 that supplies a relatively small amount of resin R. The resin supply section 301 supplies a predetermined amount of resin R necessary for sealing by using both the first feeder 310 and the second feeder 320.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、圧縮成形装置及び圧縮成形方法に関する。 The present invention relates to a compression molding apparatus and a compression molding method.

基材に電子部品が搭載されたワークを封止樹脂（以下、単に「樹脂」と称する場合がある）により封止して成形品に加工する樹脂封止装置及び樹脂封止方法の例として、圧縮成形方式によるものが知られている。 Examples of a resin encapsulation apparatus and a resin encapsulation method for encapsulating a workpiece having an electronic component mounted on a base material with encapsulation resin (hereinafter sometimes simply referred to as "resin") and processing it into a molded product include: A compression molding method is known.

圧縮成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる封止領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給すると共に当該封止領域にワークを配置して、上型と下型とでクランプする操作によって樹脂封止する技術である。一例として、上型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、ワーク上の中心位置に一括して樹脂を供給して成形する技術等が知られている。一方、下型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、当該キャビティを含む金型面を覆うフィルム及び樹脂を供給して成形する技術等が知られている（特許文献１：特許第４９７５４８６号公報参照）。 In the compression molding method, a predetermined amount of resin is supplied to a sealing region (cavity) provided in a sealing mold configured with an upper mold and a lower mold, and a work is placed in the sealing region, This is a technique for resin sealing by clamping with an upper mold and a lower mold. As an example, when using a sealing mold having a cavity in the upper mold, there is known a technique of supplying resin to the central position of the work collectively for molding. On the other hand, when using a sealing mold having a cavity in the lower mold, there is known a technique of supplying a film and a resin covering the mold surface including the cavity and molding (Patent Document 1: Patent No. 4975486 (see publication).

特許第４９７５４８６号公報Japanese Patent No. 4975486

ここで、特許文献１に例示される従来の圧縮成形装置において、一つの振動フィーダ等の出力を変化させることによって樹脂の供給量を調整する構成が開示されている。この構成によれば、樹脂の供給工程において、供給量の計量精度（すなわち供給量の誤差）の向上を図ることができる。しかしながら、その一方で、計量時間（すなわち供給に要する時間）が長くなり、タクトタイムが増加する課題が生じ得る。 Here, in the conventional compression molding apparatus exemplified in Patent Document 1, a configuration is disclosed in which the amount of resin supplied is adjusted by changing the output of one vibration feeder or the like. According to this configuration, it is possible to improve the measurement accuracy of the supply amount (that is, the error in the supply amount) in the resin supply process. However, on the other hand, the measurement time (that is, the time required for supply) becomes longer, and the problem that the tact time increases may arise.

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、樹脂の供給に関して、計量精度の向上と計量時間の低減との両立を図ることが可能な圧縮成形装置及び圧縮成形方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a compression molding apparatus and a compression molding method that are capable of achieving both an improvement in measurement accuracy and a reduction in measurement time for resin supply.

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。 The present invention solves the above-described problems by means of solving means described below as one embodiment.

本発明に係る圧縮成形装置は、上型もしくは下型の一方にキャビティが設けられた封止金型を用いて、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形装置であって、単位時間当たりの前記樹脂の供給量が相対的に多い第１フィーダと相対的に少ない第２フィーダとを有する樹脂供給部を備え、前記樹脂供給部は、前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方を用いて封止に必要な所定量の前記樹脂を供給する構成であることを要件とする。ここで、前記樹脂供給部による前記樹脂の供給動作の制御を行う制御部を備え、前記制御部は、前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方による前記樹脂の供給動作を開始し、次いで、供給される前記樹脂が前記所定量に到達する前の設定時点で前記第１フィーダによる前記樹脂の供給動作を停止し、次いで、前記樹脂が前記所定量に到達する終了時点まで前記第２フィーダによる前記樹脂の供給動作を継続する制御を行うことが好ましい。 A compression molding apparatus according to the present invention is a compression molding apparatus that uses a sealing mold having a cavity in one of the upper mold and the lower mold to seal a workpiece with resin and process it into a molded product, A resin supply unit having a first feeder that supplies a relatively large amount of the resin per unit time and a second feeder that supplies a relatively small amount of the resin, wherein the resin supply unit includes the first feeder and the second feeder. is used to supply a predetermined amount of the resin required for sealing. Here, a controller for controlling the operation of supplying the resin by the resin supply unit is provided, and the controller starts the operation of supplying the resin by both the first feeder and the second feeder, and then and stopping the supply operation of the resin by the first feeder at a set time before the resin to be supplied reaches the predetermined amount, and then feeding the resin to the second feeder until the end time when the resin reaches the predetermined amount. It is preferable to perform control to continue the supply operation of the resin by.

これによれば、開始時点から途中の設定時点までは、第１フィーダと第２フィーダとの両方を用いて樹脂を供給することができ、「所定量」の供給に要する時間の短縮を図ることができる。さらに、途中の設定時点から終了時点までは、第２フィーダのみを用いて樹脂を供給することができ、「所定量」の供給に対する精度の向上を図ることができる。 According to this, it is possible to supply the resin using both the first feeder and the second feeder from the start point to the set point in the middle, thereby shortening the time required to supply the "predetermined amount". can be done. Furthermore, from the set point in the middle to the end point, the resin can be supplied using only the second feeder, and the accuracy of supplying the "predetermined amount" can be improved.

尚、前記制御部は、前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方による前記樹脂の供給動作を開始してから、前記第１フィーダによる前記樹脂の供給動作を停止した時点の前記樹脂の供給量と前記第２フィーダによる単位時間当たりの前記樹脂の供給量を計測し、前記単位時間当たりの前記樹脂の供給量に基づき、前記第２フィーダによる前記樹脂の供給動作によって前記樹脂が前記所定量に到達するまでの必要時間を予測して、前記終了時点を算出する制御を行うことが好ましい。ここで、前記設定時点は、タイマーによる設定時間の経過時点であり、さらに、前記タイマーによる設定時間は、前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方による前記樹脂の供給動作を行った場合に、前記樹脂の総供給量が前記キャビティの内容積に対して４０～８０％の間の任意設定量に達するまでに要する時間として予め算出された時間であることが好ましい。 In addition, the control unit controls the supply of the resin at the time when the operation of supplying the resin by the first feeder is stopped after the operation of supplying the resin by both the first feeder and the second feeder is started. and the amount of the resin supplied per unit time by the second feeder are measured, and based on the amount of the resin supplied per unit time, the resin is supplied to the predetermined amount by the operation of supplying the resin by the second feeder. It is preferable to perform control to calculate the end point by estimating the time required to reach the point. Here, the set time is the time when the time set by the timer elapses, and the time set by the timer is set when the resin is supplied by both the first feeder and the second feeder. , the time required for the total supply amount of the resin to reach an arbitrary set amount between 40% and 80% of the inner volume of the cavity, which is preferably calculated in advance.

また、本発明に係る圧縮成形方法は、上型もしくは下型の一方にキャビティが設けられた封止金型と、単位時間当たりの樹脂の供給量が相対的に多い第１フィーダと相対的に少ない第２フィーダとを有する樹脂供給部と、を備える圧縮成形装置を用いて、ワークを前記樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形方法であって、前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方を用いて前記樹脂の供給動作を開始し、次いで、供給される前記樹脂が封止に必要な所定量に到達する前の設定時点で前記第１フィーダによる前記樹脂の供給動作を停止し、次いで、前記樹脂が前記所定量に到達する終了時点まで前記第２フィーダによる前記樹脂の供給動作を継続することを要件とする。 In addition, the compression molding method according to the present invention includes a sealing mold having a cavity in one of the upper mold and the lower mold, and a first feeder that supplies a relatively large amount of resin per unit time. A compression molding method in which a workpiece is sealed with the resin and processed into a molded product using a compression molding apparatus including a resin supply unit having a small number of second feeders, wherein the first feeder and the second feeder Then, at a set time before the resin to be supplied reaches a predetermined amount required for sealing, the resin supply operation by the first feeder is started. It is required to stop and then continue the operation of supplying the resin by the second feeder until the end point when the resin reaches the predetermined amount.

本発明によれば、樹脂の供給に関して、計量精度の向上と計量時間の低減との両立を図ることができる。したがって、成形品質の向上、及び生産効率の向上を共に実現することができる。 According to the present invention, it is possible to achieve both an improvement in measurement accuracy and a reduction in measurement time for resin supply. Therefore, it is possible to achieve both an improvement in molding quality and an improvement in production efficiency.

本発明の第一の実施形態に係る圧縮成形装置の例を示す平面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view which shows the example of the compression molding apparatus which concerns on 1st embodiment of this invention. 図１の圧縮成形装置の樹脂供給部の例を示す側面図（一部断面図）である。FIG. 2 is a side view (partial cross-sectional view) showing an example of a resin supply unit of the compression molding apparatus of FIG. 1; 図１の圧縮成形装置の樹脂供給制御のフローチャートである。2 is a flowchart of resin supply control of the compression molding apparatus of FIG. 1; 図１の圧縮成形装置の樹脂供給に関する時間と供給量との関係を示すグラフである。FIG. 2 is a graph showing the relationship between time and amount of resin supply in the compression molding apparatus of FIG. 1; FIG. 図１の圧縮成形装置の型開閉機構及びローダの例を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing an example of a mold opening/closing mechanism and a loader of the compression molding apparatus of FIG. 1; 図１の圧縮成形装置の封止金型の例を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a sealing mold of the compression molding apparatus of FIG. 1; 本発明の第二の実施形態に係る圧縮成形装置の例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing an example of a compression molding device according to a second embodiment of the present invention; 図７の圧縮成形装置の樹脂搬送部の例を示す断面図及び動作説明図である。8A and 8B are a cross-sectional view and an operation explanatory view showing an example of a resin conveying unit of the compression molding apparatus of FIG. 7; 図８に続く動作説明図である。FIG. 9 is an operation explanatory diagram following FIG. 8;

［第一の実施形態］
（全体構成）
以下、図面を参照して、本発明の第一の実施形態について詳しく説明する。図１は、本実施形態に係る圧縮成形装置１の例を示す平面図（概略図）である。尚、説明の便宜上、図中において矢印により圧縮成形装置１における前後、左右、上下の方向を説明する場合がある。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。 [First embodiment]
(overall structure)
A first embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view (schematic diagram) showing an example of a compression molding apparatus 1 according to this embodiment. For convenience of explanation, the arrows in the drawings may indicate the front/rear, left/right, and up/down directions of the compression molding apparatus 1 . Further, in all the drawings for explaining each embodiment, members having the same functions are denoted by the same reference numerals, and repeated description thereof may be omitted.

本実施形態に係る圧縮成形装置１は、上型２０４及び下型２０６を備える封止金型２０２を用いて、ワーク（被成形品）Ｗの樹脂封止成形を行う装置である。以下、圧縮成形装置１として、下型２０６で複数個のワークＷを保持し、対応する配置で上型２０４に設けられた複数個のキャビティ２０８（金型面２０４ａを一部含む）をリリースフィルム（以下、単に「フィルム」と称する場合がある）Ｆで覆って、上型２０４と下型２０６とのクランプ動作を行い、複数個のワークＷを一括して樹脂Ｒで封止する圧縮成形装置を例に挙げて説明する。 A compression molding apparatus 1 according to the present embodiment is an apparatus that uses a sealing mold 202 having an upper mold 204 and a lower mold 206 to perform resin sealing molding of a work (molded article) W. As shown in FIG. Hereinafter, as the compression molding apparatus 1, a plurality of workpieces W are held by a lower mold 206, and a plurality of cavities 208 (including part of the mold surface 204a) provided in the upper mold 204 in corresponding arrangement are formed into release films. A compression molding device that covers a plurality of workpieces W (hereinafter sometimes simply referred to as "film") F, clamps the upper mold 204 and the lower mold 206, and collectively seals a plurality of workpieces W with resin R. will be described as an example.

先ず、成形対象であるワークＷは、基材Ｗａに複数個の電子部品Ｗｂが行列状に搭載された構成を備えている。より具体的には、基材Ｗａの例として、長方形状、円形状等に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、キャリアプレート、リードフレーム、ウェハ等の板状部材が挙げられる。また、電子部品Ｗｂの例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板、導電部材、スペーサ等が挙げられる。但し、これらに限定されるものではない。 First, a workpiece W to be molded has a structure in which a plurality of electronic components Wb are mounted in a matrix on a base material Wa. More specifically, examples of the base material Wa include plate-like members such as resin substrates, ceramic substrates, metal substrates, carrier plates, lead frames, and wafers formed in a rectangular shape, a circular shape, or the like. Examples of electronic components Wb include semiconductor chips, MEMS chips, passive elements, radiator plates, conductive members, spacers, and the like. However, it is not limited to these.

基材Ｗａに電子部品Ｗｂを搭載する方法の例として、ワイヤボンディング実装、フリップチップ実装等による搭載方法がある。あるいは、樹脂封止後に成形品Ｗｐから基材（ガラス製や金属製のキャリアプレート）Ｗａを剥離する構成の場合には、熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Ｗｂを貼付ける方法もある。 Examples of methods for mounting the electronic component Wb on the base material Wa include mounting methods such as wire bonding mounting and flip chip mounting. Alternatively, in the case of a configuration in which the base material (a carrier plate made of glass or metal) Wa is peeled off from the molded article Wp after resin sealing, an adhesive tape having heat peelability or an ultraviolet curable resin that is cured by ultraviolet irradiation is used. There is also a method of sticking the electronic component Wb by using.

一方、樹脂Ｒの例として、顆粒状（円柱状等を含む）、粉砕状、もしくは粉末状（本願において「粒状」と総称する場合がある）の熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂等）が用いられる。尚、樹脂Ｒは、上記の状態に限定されるものではなく、液状、板状、シート状等、他の状態（形状）であってもよく、エポキシ系熱硬化性樹脂以外の樹脂であってもよい。 On the other hand, examples of the resin R include granular (including columnar), pulverized, or powdered thermosetting resins (for example, filler-containing epoxy resin, etc.) is used. The resin R is not limited to the above state, and may be in other states (shapes) such as liquid, plate, sheet, etc., and is a resin other than epoxy thermosetting resin. good too.

また、フィルムＦの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。本実施形態においては、フィルムＦとしてロール状のフィルムが用いられる。尚、変形例として、短冊状のフィルム用いる構成としてもよい（不図示）。 Examples of the film F include film materials excellent in heat resistance, peelability, flexibility, and extensibility, such as PTFE (polytetrafluoroethylene), ETFE (polytetrafluoroethylene polymer), PET, FEP, Fluorine-impregnated glass cloth, polypropylene, polyvinylidine chloride and the like are preferably used. In this embodiment, a roll-shaped film is used as the film F. As shown in FIG. As a modification, a strip-shaped film may be used (not shown).

続いて、本実施形態に係る圧縮成形装置１の概要について説明する。図１に示すように、圧縮成形装置１は、左から順に、ワークＷの供給を主に行うワーク供給ユニット１００Ａ、樹脂Ｒの供給を主に行う樹脂供給ユニット１００Ｂ、ワークＷを樹脂封止して成形品Ｗｐへの加工を主に行うプレスユニット１００Ｃ、及び樹脂封止後の成形品Ｗｐの収納を主に行う成形品収納ユニット１００Ｄを主要構成として備えている。尚、各ユニットにおける各機構の作動制御を行う制御部１５０がワーク供給ユニット１００Ａに配置されているが、他のユニットに配置される構成としてもよい。 Next, an overview of the compression molding apparatus 1 according to this embodiment will be described. As shown in FIG. 1, the compression molding apparatus 1 includes, in order from the left, a work supply unit 100A that mainly supplies the work W, a resin supply unit 100B that mainly supplies the resin R, and the work W that is resin-sealed. A press unit 100C that mainly processes the molded product Wp and a molded product storage unit 100D that mainly stores the molded product Wp after resin sealing are provided as main components. Although the control section 150 that controls the operation of each mechanism in each unit is arranged in the work supply unit 100A, it may be arranged in another unit.

また、圧縮成形装置１は、各ユニット間を移動して、ワークＷ、樹脂Ｒ、及び成形品Ｗｐの搬送を行う搬送装置１００Ｅを備えている。一例として、搬送装置１００Ｅは、ワークＷ及び樹脂Ｒ（例えば、ワークＷの上面に搭載された状態）をプレスユニット１００Ｃへ搬送する機構として、ガイドレール１２６及び当該ガイドレール１２６に沿って往復動するローダ１２２を備えている。本実施形態においては、成形品Ｗｐをプレスユニット１００Ｃから搬送する機構として、当該ローダ１２２が兼用される構成となっている。但し、この構成に限定されるものではなく、ワークＷ及び樹脂Ｒを搬送するローダと、成形品Ｗｐを搬送するローダと、を別個に備える構成としてもよい（不図示）。また、搬送装置１００Ｅは、ローダを備える構成に代えて、多関節ロボットを備える構成としてもよい（不図示）。 The compression molding apparatus 1 also includes a conveying device 100E that moves between the units and conveys the workpiece W, the resin R, and the molded article Wp. As an example, the transport device 100E serves as a mechanism for transporting the workpiece W and the resin R (for example, the state mounted on the upper surface of the workpiece W) to the press unit 100C, and reciprocates along the guide rail 126 and the guide rail 126. A loader 122 is provided. In this embodiment, the loader 122 is also used as a mechanism for conveying the molded product Wp from the press unit 100C. However, the configuration is not limited to this configuration, and a configuration in which a loader for transporting the workpiece W and the resin R and a loader for transporting the molded product Wp are provided separately may be employed (not shown). Further, the transport device 100E may be configured to include an articulated robot instead of the configuration including the loader (not shown).

本実施形態に係るローダ１２２は、ワーク供給ユニット１００ＡにおいてワークＷ（樹脂Ｒが載置された状態）を受け取って、プレスユニット１００Ｃへ搬送する作用をなす。構成例として、下面においてワークＷを左右方向に二個並べて保持可能なワーク保持部１２２Ａが設けられている。尚、ワーク保持部１２２Ａには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。 The loader 122 according to this embodiment functions to receive the work W (with the resin R placed thereon) in the work supply unit 100A and convey it to the press unit 100C. As a configuration example, a work holding portion 122A capable of holding two works W side by side in the left-right direction is provided on the lower surface. For the work holding portion 122A, a known holding mechanism (for example, a structure that has holding claws to hold the work, a structure that has a suction hole communicating with a suction device to suck, etc.) is used (not shown). .

このローダ１２２は、左右方向及び前後方向に移動して、ワークＷ（樹脂Ｒが載置された状態）を封止金型２０２内へ搬入し、下型２０６に載置する構成としている。但し、これに限定されるものではなく、左右方向に移動してユニット間の搬送を行うローダと、前後方向に移動して封止金型２０２への搬入を行うローダとを別個に備える構成としてもよい（不図示）。 The loader 122 is configured to move in the left-right direction and the front-rear direction to load the workpiece W (with the resin R placed thereon) into the sealing mold 202 and place it on the lower mold 206 . However, the configuration is not limited to this, and a configuration in which a loader that moves in the left-right direction to transport between units and a loader that moves in the front-back direction to carry in the sealing mold 202 are provided separately. (not shown).

また、ローダ１２２は、プレスユニット１００Ｃにおいて成形品Ｗｐを受け取って、成形品収納ユニット１００Ｄへ搬送する作用をなす。構成例として、上面において成形品Ｗｐを左右方向に二個並べて保持可能な成形品保持部１２２Ｂが設けられている。尚、成形品保持部１２２Ｂには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。 The loader 122 also receives the molded product Wp in the press unit 100C and conveys it to the molded product storage unit 100D. As a configuration example, a molded article holding portion 122B capable of holding two molded articles Wp side by side in the left-right direction on the upper surface is provided. In addition, a known holding mechanism (for example, a structure that has holding claws to sandwich, a structure that has a suction hole communicating with a suction device and sucks, etc.) is used for the molded product holding portion 122B (not shown). ).

このローダ１２２は、左右方向及び前後方向に移動して、成形品Ｗｐを封止金型２０２外へ搬出し、テーブル１１４に載置する構成としている。但し、これに限定されるものではなく、前後方向に移動して封止金型２０２からの搬出を行うローダと、左右方向に移動してユニット間の搬送を行うローダとを別個に備える構成としてもよい（不図示）。 The loader 122 is configured to move in the left-right direction and the front-rear direction to carry the molded product Wp out of the sealing mold 202 and place it on the table 114 . However, it is not limited to this, and a configuration in which a loader that moves in the front-rear direction to carry out from the sealing mold 202 and a loader that moves in the left-right direction to transport between units are provided separately. (not shown).

尚、圧縮成形装置１は、ユニットの構成を変えることによって、全体の構成態様を変更することができる。例えば、図１に示す構成は、プレスユニット１００Ｃを二台設置した例であるが、プレスユニット１００Ｃを一台のみ設置する、あるいは三台以上設置する構成等も可能である。また、他のユニットを追加設置する構成等も可能である（いずれも不図示）。 It should be noted that the compression molding apparatus 1 can change the overall configuration mode by changing the configuration of the unit. For example, the configuration shown in FIG. 1 is an example in which two press units 100C are installed. Also, it is possible to adopt a configuration in which other units are additionally installed (none of which is shown).

（ワーク供給ユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備えるワーク供給ユニット１００Ａについて説明する。 (work supply unit)
Next, the work supply unit 100A included in the compression molding apparatus 1 will be described.

ワーク供給ユニット１００Ａは、一例として、ワークＷの収容に用いられるワークストッカ１０２と、ワークＷを載置するテーブル１０４とを備えている。尚、ワークストッカ１０２には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられ、複数個のワークＷを一括して収容可能となっている。 The work supply unit 100A includes, for example, a work stocker 102 used to store the work W and a table 104 on which the work W is placed. A known stack magazine, slit magazine, or the like is used for the work stocker 102, and a plurality of works W can be accommodated collectively.

この構成により、公知のプッシャ等（不図示）を用いてワークＷがワークストッカ１０２から取り出され、テーブル１０４上に載置される（一例として、二個のワークＷが並列で載置される）。次いで、テーブル１０４上に載置されたワークＷが、ローダ１２２によって保持されて樹脂供給ユニット１００Ｂへ搬送される。 With this configuration, the work W is taken out from the work stocker 102 using a known pusher or the like (not shown) and placed on the table 104 (for example, two works W are placed in parallel). . Next, the work W placed on the table 104 is held by the loader 122 and conveyed to the resin supply unit 100B.

尚、ワーク供給ユニット１００Ａ等において、ワークＷの外観検査を行う検査機構や、ワークＷの予備加熱を行うワークヒータ等を備える構成としてもよい（いずれも不図示）。 The work supply unit 100A or the like may be configured to include an inspection mechanism for performing a visual inspection of the work W, a work heater for preheating the work W, and the like (none of which is shown).

（樹脂供給ユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備える樹脂供給ユニット１００Ｂについて説明する。 (resin supply unit)
Next, the resin supply unit 100B included in the compression molding apparatus 1 will be described.

本実施形態に係る樹脂供給ユニット１００Ｂは、ワークＷを載置するテーブル１０６と、樹脂Ｒを供給する樹脂供給部３０１（詳細は後述）とを備えている。 The resin supply unit 100B according to this embodiment includes a table 106 on which the work W is placed, and a resin supply section 301 (details of which will be described later) that supplies the resin R.

この構成により、ローダ１２２を用いてワーク供給ユニット１００Ａから搬入されたワークＷが、テーブル１０６上に載置される（一例として、二個のワークＷが並列で載置される）。次いで、テーブル１０４上に載置されたワークＷの上面に、樹脂供給部３０１から設定量の樹脂Ｒが供給される。次いで、樹脂Ｒが搭載された状態のワークＷが、ローダ１２２を用いてプレスユニット１００Ｃへ搬送される。 With this configuration, the work W loaded from the work supply unit 100A using the loader 122 is placed on the table 106 (for example, two works W are placed in parallel). Next, a set amount of resin R is supplied from the resin supply unit 301 to the upper surface of the work W placed on the table 104 . Next, the work W with the resin R mounted thereon is transported to the press unit 100C using the loader 122 .

本実施形態に係る樹脂供給部３０１は、単位時間当たりの樹脂Ｒの供給量が相対的に多い第１フィーダ３１０と相対的に少ない第２フィーダ３２０とを備えている。一例として、第１フィーダ３１０は、樹脂Ｒの供給量が１～３０［ｇ／ｓｅｃ］であって相対的に高速の供給能力を有し、第２フィーダ３２０は、樹脂Ｒの供給量が０．１～４［ｇ／ｓｅｃ］であって相対的に高精度の供給能力を有している。 The resin supply unit 301 according to this embodiment includes a first feeder 310 that supplies a relatively large amount of resin R per unit time and a second feeder 320 that supplies a relatively small amount of resin R. As an example, the first feeder 310 has a relatively high-speed supply capability with a resin R supply amount of 1 to 30 [g/sec], and the second feeder 320 has a resin R supply amount of 0. .1 to 4 [g/sec] and has a relatively high precision supply capability.

具体的な構成例として、図２に示すように、第１フィーダ３１０は、樹脂Ｒを貯留する第１シュート３１１、樹脂Ｒを外部へ送出（供給）する第１トラフ３１２、及び、樹脂Ｒを第１トラフ３１２からから送出する動力を与える電磁式の第１振動フィーダ３１３を備えている。同様に、第２フィーダ３２０は、樹脂Ｒを貯留する第２シュート３２１、樹脂Ｒを外部へ送出（供給）する第２トラフ３２２、及び、樹脂Ｒを第２トラフ３２２から送出する動力を与える電磁式の第２振動フィーダ３２３を備えている。さらに、第１フィーダ３１０及び第２フィーダ３２０に共用の構成として、第１トラフ３１２から送出される樹脂Ｒ及び第２トラフ３２２から送出される樹脂Ｒを収容するレジンガード３３０、並びに、レジンガード３３０に収容された樹脂Ｒの重量を計量する計量部３３２を備えている。 As a specific configuration example, as shown in FIG. 2, the first feeder 310 includes a first chute 311 that stores the resin R, a first trough 312 that feeds (supplies) the resin R to the outside, and the resin R. A first electromagnetic vibratory feeder 313 is provided to power feed from a first trough 312 . Similarly, the second feeder 320 includes a second chute 321 that stores the resin R, a second trough 322 that feeds (supplies) the resin R to the outside, and an electromagnetic power that feeds the resin R from the second trough 322. It is equipped with a second vibratory feeder 323 of the type. Furthermore, as a common configuration for the first feeder 310 and the second feeder 320, a resin guard 330 that accommodates the resin R delivered from the first trough 312 and the resin R delivered from the second trough 322, and the resin guard 330 A measuring unit 332 for measuring the weight of the resin R contained in the container is provided.

上記の構成により、第１フィーダ３１０と第２フィーダ３２０とを後述の制御下で動作させて、一回の封止に必要な所定量（単に「所定量」と称する場合がある）の樹脂Ｒがレジンガード３３０に収容され、次いで、レジンガード３３０からワークＷの上面に供給される。このとき、供給される樹脂Ｒは、レジンガード３３０に収容されている状態で計量部３３２によって計量され、「所定量」に対して許容誤差内（一例として、０．１［ｇ］以下）であることが制御部１５０により検証される。 With the above configuration, the first feeder 310 and the second feeder 320 are operated under the control described later, and a predetermined amount of resin R necessary for one sealing (sometimes simply referred to as "predetermined amount") is supplied. is accommodated in the resin guard 330 and then supplied from the resin guard 330 to the upper surface of the workpiece W. At this time, the resin R supplied is weighed by the weighing unit 332 while being accommodated in the resin guard 330, and is within an allowable error (for example, 0.1 [g] or less) with respect to the “predetermined amount”. The existence is verified by the control unit 150 .

尚、樹脂供給部３０１の変形例として、上記の計量部３３２と共に、第１フィーダ３１０において第１トラフ３１２から送出される樹脂Ｒの重量を計量する第１補助計量部と、第２フィーダ３２０において第２トラフ３２２から送出される樹脂Ｒの重量を計量する第２補助計量部と、を備える構成としてもよい（不図示）。これにより、供給制御の精度をより向上させることができる。 As a modified example of the resin supply unit 301, a first auxiliary weighing unit that measures the weight of the resin R fed from the first trough 312 in the first feeder 310 together with the weighing unit 332 described above, and A second auxiliary weighing unit for weighing the resin R delivered from the second trough 322 may be provided (not shown). Thereby, the precision of supply control can be improved more.

ここで、制御部１５０が行う樹脂Ｒの供給制御の具体例について説明する（図３にフローチャートを示す）。制御部１５０は、第１フィーダ３１０と第２フィーダ３２０との両方による樹脂Ｒの供給動作を開始し、次いで、供給される樹脂Ｒが「所定量」に到達する前の「設定時点」で第１フィーダ３１０による樹脂Ｒの供給動作を停止し、次いで、樹脂Ｒが「所定量」に到達する終了時点まで第２フィーダ３２０による樹脂Ｒの供給動作を継続する制御を行う。尚、図４のグラフに、樹脂供給に関する時間と供給量との関係を示す。 Here, a specific example of the supply control of the resin R performed by the control unit 150 will be described (a flow chart is shown in FIG. 3). The control unit 150 starts the supply operation of the resin R by both the first feeder 310 and the second feeder 320, and then, at the "set point" before the supplied resin R reaches the "predetermined amount", the second The supply operation of the resin R by the first feeder 310 is stopped, and then the operation of supplying the resin R by the second feeder 320 is continued until the resin R reaches the "predetermined amount". The graph of FIG. 4 shows the relationship between time and amount of resin supply.

上記の「設定時点」は、例えば次のように定められる。具体的に、「設定時点」は、「タイマーによる設定時間」の経過時点として定められる。このとき、「タイマーによる設定時間」は、第１フィーダ３１０と第２フィーダ３２０との両方による樹脂Ｒの供給動作を行った場合に、樹脂Ｒの総供給量が各キャビティ２０８の内容積に対して４０～８０％の間の任意設定量に達するまでに要する時間として予め算出される（定められる）。当該算出方法の例として、計量部３３２において計測される値（具体的には、供給開始から積算される樹脂Ｒの総供給量）が、上記の任意設定量に達した時間（一致した時間）を、タイマーによって予め計測しておく方法等が考えられる。尚、時間計測を行うタイマーは制御部１５０内に設ける構成等が考えられる（不図示）。 The above-mentioned "set point" is defined as follows, for example. Specifically, the "set time point" is defined as the time point at which the "time set by the timer" has elapsed. At this time, the “time set by the timer” is such that when the resin R is supplied by both the first feeder 310 and the second feeder 320, the total amount of resin R supplied is is calculated (predetermined) as the time required to reach an arbitrary set amount between 40% and 80%. As an example of the calculation method, the time when the value measured by the weighing unit 332 (specifically, the total supply amount of the resin R integrated from the start of supply) reaches the arbitrary set amount (matching time) may be measured in advance by a timer. Note that the timer for measuring the time may be provided in the control unit 150 (not shown).

また、上記の「キャビティ２０８の内容積に対して４０～８０％の間」と設定することにより、次の効果が得られる。すなわち、ワークＷの形状等が変化した場合であっても、当該ワークＷがキャビティ２０８に収容されて樹脂封止される際に必要な樹脂Ｒが、第１フィーダ３１０及び第２フィーダ３２０の両方の動作下で全量供給されてしまう状態となることを回避することができる。すなわち、第２フィーダ３２０のみによって供給される状態を必ず生じさせて、計量すなわち供給量の高精度化を確実に図ることができる。 Moreover, the following effect can be obtained by setting "between 40% and 80% of the internal volume of the cavity 208". That is, even if the shape of the work W changes, the resin R required when the work W is accommodated in the cavity 208 and sealed with resin is supplied to both the first feeder 310 and the second feeder 320. It is possible to avoid a state in which the entire amount is supplied under the operation of . In other words, it is possible to ensure a state in which the material is supplied only by the second feeder 320, and to ensure high accuracy of weighing, that is, the amount of supply.

一方、上記の「終了時点」は、例えば次のように算出される。具体的に、制御部１５０は、第１フィーダ３１０と第２フィーダ３２０との両方による樹脂Ｒの供給動作を開始してから、第１フィーダ３１０による樹脂Ｒの供給動作を停止した時点の樹脂Ｒの供給量と第２フィーダ３２０による単位時間当たりの樹脂Ｒの供給量を計測し、当該単位時間当たりの樹脂Ｒの供給量に基づき、当該停止時点から第２フィーダ３２０のみによる樹脂Ｒの供給動作によって樹脂Ｒが「所定量」に到達するまでの必要時間を予測して、上記の「終了時点」を算出する。 On the other hand, the "end point" is calculated as follows, for example. Specifically, the control unit 150 determines the resin R at the time when the resin R supply operation by the first feeder 310 is stopped after the supply operation of the resin R by both the first feeder 310 and the second feeder 320 is started. and the amount of resin R supplied per unit time by the second feeder 320 are measured, and based on the amount of resin R supplied per unit time, the supply operation of resin R only by the second feeder 320 from the stop time By estimating the necessary time until the resin R reaches the "predetermined amount", the above "end point" is calculated.

以上、説明した構成によれば、前述の課題解決を図ることができる。具体的に、樹脂Ｒの供給動作の開始時点から途中の時点（「設定時点」）までは、第１フィーダ３１０と第２フィーダ３２０との両方を用いて樹脂Ｒを供給することができる。これにより、樹脂供給の計量時間（すなわち「所定量」の供給に要する時間）を短縮することができる。さらに、途中の時点（「設定時点」）から一回の封止に必要な「所定量」に到達する時点（「終了時点」）までは、第２フィーダ３２０のみを用いて樹脂Ｒを供給することができる。これにより、樹脂供給の計量精度（すなわち「所定量」の供給に対する重量誤差）を向上することができる。このように、一回の樹脂封止に必要な「所定量」が多量か少量かに関わらず、短時間且つ高精度（具体例として、グラム数が小数点以下２桁の精度）で樹脂供給を行うことが可能となる。但し、「所定量」が少量の場合には、樹脂Ｒの供給動作の開始時点から第２フィーダ３２０のみを用いて樹脂Ｒを供給する構成としてもよい。 According to the configuration described above, the aforementioned problems can be solved. Specifically, both the first feeder 310 and the second feeder 320 can be used to supply the resin R from the start of the resin R supply operation to an intermediate point (“set point”). As a result, the metering time for resin supply (that is, the time required to supply a "predetermined amount") can be shortened. Furthermore, the resin R is supplied using only the second feeder 320 from an intermediate time (“set time”) to a time when the “predetermined amount” required for one sealing operation is reached (“end time”). be able to. This can improve the weighing accuracy of the resin supply (that is, the weight error for a "predetermined amount" of supply). In this way, regardless of whether the "predetermined amount" required for one resin encapsulation is a large amount or a small amount, resin can be supplied in a short time and with high accuracy (for example, the number of grams is accurate to two decimal places). can be done. However, if the "predetermined amount" is a small amount, the resin R may be supplied using only the second feeder 320 from the start of the resin R supply operation.

（プレスユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備えるプレスユニット１００Ｃについて説明する。ここで、図５に圧縮成形装置１の型開閉機構２５０及びローダ１２２の側面図（概略図）を示す。また、図６に圧縮成形装置１の封止金型２０２の側面断面図（概略図）を示す。 (press unit)
Next, the press unit 100C included in the compression molding apparatus 1 will be described. Here, FIG. 5 shows a side view (schematic view) of the mold opening/closing mechanism 250 and the loader 122 of the compression molding apparatus 1. As shown in FIG. 6 shows a side cross-sectional view (schematic diagram) of the sealing mold 202 of the compression molding apparatus 1. As shown in FIG.

プレスユニット１００Ｃは、開閉される一対の金型（例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロック、金型プレート、金型ピラー等やその他の部材が組み付けられたもの）を有する封止金型２０２を備えている。本実施形態においては、一対の金型のうち、鉛直方向において上方側の一方の金型を上型２０４とし、下方側の他方の金型を下型２０６としている。この封止金型２０２は、上型２０４と下型２０６とが相互に接近・離反することで型閉じ・型開きがなされる。すなわち、鉛直方向（上下方向）が型開閉方向となる。 The press unit 100C is a sealing mold having a pair of dies that can be opened and closed (for example, a plurality of die blocks made of alloy tool steel, a die plate, a die pillar, etc., and other members assembled together). 202. In this embodiment, of the pair of molds, one mold on the upper side in the vertical direction is the upper mold 204 and the other mold on the lower side is the lower mold 206 . The sealing mold 202 is closed and opened by the upper mold 204 and the lower mold 206 approaching and separating from each other. That is, the vertical direction (vertical direction) is the mold opening/closing direction.

封止金型２０２は、公知の型開閉機構２５０によって型開閉が行われる。一例として図５に示すように、型開閉機構２５０は、一対のプラテン２５２、２５４と、一対のプラテン２５２、２５４が架設される複数の連結機構２５６と、プラテン２５４を可動（昇降）させる駆動源（例えば、電動モータ）２６０及び駆動伝達機構（例えば、ボールねじやトグルリンク機構）２６２等を備えて構成されている。 The sealing mold 202 is opened and closed by a known mold opening/closing mechanism 250 . As an example shown in FIG. 5, the mold opening/closing mechanism 250 includes a pair of platens 252 and 254, a plurality of connecting mechanisms 256 on which the pair of platens 252 and 254 are installed, and a drive source for moving (lifting) the platen 254. (for example, an electric motor) 260, a drive transmission mechanism (for example, a ball screw or toggle link mechanism) 262, and the like.

ここで、封止金型２０２は、当該型開閉機構２５０における一対のプラテン２５２、２５４間に配設されている。本実施形態においては、上型２０４が固定プラテン（連結機構２５６に固定されるプラテン）２５２に組み付けられ、下型２０６が可動プラテン（連結機構２５６に沿って昇降するプラテン）２５４に組み付けられている。但し、この構成に限定されるものではなく、上型２０４を可動プラテンに組み付け、下型２０６を固定プラテンに組み付けてもよく、あるいは、上型２０４、下型２０６共に可動プラテンに組み付けてもよい。 Here, the sealing mold 202 is arranged between a pair of platens 252 and 254 in the mold opening/closing mechanism 250 . In this embodiment, the upper die 204 is assembled with a stationary platen (a platen fixed to a coupling mechanism 256) 252, and the lower die 206 is assembled with a movable platen (a platen that moves up and down along the coupling mechanism 256) 254. . However, the configuration is not limited to this, and the upper die 204 may be assembled with the movable platen and the lower die 206 may be assembled with the stationary platen, or both the upper die 204 and the lower die 206 may be assembled with the movable platen. .

次に、封止金型２０２の上型２０４について詳しく説明する。図６に示すように、上型２０４は、上プレート２２２、キャビティ駒２２６、クランパ２２８等を備え、これらが組み付けられて構成されている。本実施形態においては、上型２０４の下面（下型２０６側の面）にキャビティ２０８が設けられている。 Next, the upper mold 204 of the sealing mold 202 will be described in detail. As shown in FIG. 6, the upper die 204 comprises an upper plate 222, a cavity piece 226, a clamper 228, etc., which are assembled together. In this embodiment, a cavity 208 is provided on the lower surface of the upper mold 204 (the surface on the lower mold 206 side).

より具体的に、キャビティ駒２２６は、上プレート２２２の下面に対して固定して組み付けられる。一方、クランパ２２８は、キャビティ駒２２６を囲うように環状に構成されると共に、付勢部材２３２を介して、上プレート２２２の下面に対して離間（フローティング）して上下動可能に組み付けられる。このキャビティ駒２２６がキャビティ２０８の奥部（底部）を構成し、クランパ２２８がキャビティ２０８の側部を構成する。本実施形態においては、図１に示すように、一個の上型２０４に二組のキャビティ２０８が左右に並べて配設されており、二個のワークＷを一括して樹脂封止する構成となっている。但し、この構成に限定されるものではない。 More specifically, the cavity piece 226 is fixedly attached to the lower surface of the upper plate 222 . On the other hand, the clamper 228 is configured in an annular shape so as to surround the cavity piece 226 , and is attached to the lower surface of the upper plate 222 via a biasing member 232 so as to be separated (floating) and vertically movable. The cavity piece 226 constitutes the inner part (bottom part) of the cavity 208 , and the clamper 228 constitutes the side part of the cavity 208 . In this embodiment, as shown in FIG. 1, two sets of cavities 208 are arranged side by side in one upper die 204, and two workpieces W are collectively sealed with resin. ing. However, it is not limited to this configuration.

また、本実施形態においては、フィルム供給機構１１０（後述）から供給されるフィルムＦを上型２０４に吸引保持する吸着機構が設けられている。この吸着機構は、一例として、クランパ２２８を貫通して配設された吸引路２３０ａ、２３０ｂ、及び上プレート２２２、キャビティ駒２２６を貫通して配設された吸引路２３０ｃを介して吸引装置（不図示）に連通している。具体的には、吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの一端が上型２０４の金型面２０４ａに通じ、他端が上型２０４外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃからフィルムＦを吸引し、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａにフィルムＦを吸着させて保持することが可能となる。 Further, in the present embodiment, a suction mechanism is provided for suctioning and holding the film F supplied from the film supply mechanism 110 (described later) to the upper die 204 . For example, this suction mechanism includes a suction device (non-contact) through suction paths 230a and 230b provided through the clamper 228 and a suction path 230c provided through the upper plate 222 and the cavity piece 226. shown). Specifically, one end of each of the suction paths 230 a , 230 b , 230 c communicates with the mold surface 204 a of the upper mold 204 , and the other end is connected to a suction device arranged outside the upper mold 204 . As a result, the film F can be sucked from the suction paths 230a, 230b, and 230c by driving the suction device, and the film F can be held on the mold surface 204a including the inner surface of the cavity 208 by suction.

また、本実施形態においては、上型２０４を所定温度に加熱する上型加熱機構が設けられている。この上型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御部１５０によって加熱の制御が行われる（いずれも不図示）。一例として、ヒータは、上プレート２２２やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に上型２０４全体及び樹脂Ｒに熱を加える構成となっている（後述）。これにより、上型２０４が所定温度（例えば、１００～２００［℃］）に調整されて加熱される。 Further, in this embodiment, an upper mold heating mechanism is provided to heat the upper mold 204 to a predetermined temperature. The upper mold heating mechanism includes a heater (for example, a heating wire heater), a temperature sensor, a power source, etc., and heating is controlled by a control unit 150 (none of which is shown). As an example, the heater is built in the upper plate 222 and a mold base (not shown) that accommodates them, and mainly applies heat to the entire upper mold 204 and the resin R (described later). Thereby, the upper mold 204 is adjusted to a predetermined temperature (for example, 100 to 200 [° C.]) and heated.

また、本実施形態においては、ロール状でシート面に開口（孔）の無いフィルムＦを封止金型２０２の内部へ搬送（供給）するフィルム供給機構１１０、が設けられている。このフィルム供給機構１１０は、未使用のフィルムＦが巻出し部１１１から送り出されて型開きした封止金型２０２に供給され、封止金型２０２で樹脂封止に使用された後、使用済みのフィルムＦとして巻取り部１１２で巻取られる構成となっている。尚、巻出し部１１１と巻取り部１１２とは前後方向において逆に配置してもよく、あるいは、左右方向に１条のフィルムＦを供給するように配置してもよい（いずれも不図示）。 Further, in this embodiment, a film supply mechanism 110 is provided for conveying (supplying) the roll-shaped film F having no openings (holes) on the sheet surface to the inside of the sealing mold 202 . In this film supply mechanism 110, an unused film F is sent out from an unwinding section 111, supplied to the opened sealing mold 202, used for resin sealing in the sealing mold 202, and then used. The film F is wound up by the winding unit 112 . Note that the unwinding section 111 and the winding section 112 may be arranged reversely in the front-rear direction, or may be arranged so as to supply one strip of film F in the left-right direction (neither is shown). .

次に、封止金型２０２の下型２０６について詳しく説明する。図６に示すように、下型２０６は、下プレート２２４、保持プレート２３６等を備え、これらが組み付けられて構成されている。ここで、保持プレート２３６は、下プレート２２４の上面（上型２０４側の面）に対して固定して組み付けられている。 Next, the lower mold 206 of the sealing mold 202 will be described in detail. As shown in FIG. 6, the lower die 206 comprises a lower plate 224, a holding plate 236, etc., which are assembled together. Here, the holding plate 236 is fixedly attached to the upper surface of the lower plate 224 (the surface on the upper die 204 side).

また、本実施形態においては、ワークＷを保持プレート２３６の上面における所定位置に保持するワーク保持部２０５が設けられている。このワーク保持部２０５は、一例として、保持プレート２３６及び下プレート２２４を貫通して配設され、吸引装置（不図示）に連通する吸引路２４０ａを有している。具体的には、吸引路２４０ａの一端が下型２０６の金型面２０６ａに通じ、他端が下型２０６外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２４０ａからワークＷを吸引し、金型面２０６ａ（ここでは、保持プレート２３６の上面）にワークＷを吸着させて保持することが可能となる。さらに、吸引路２４０ａを備える構成と並設して、ワークＷの外周を挟持する保持爪を備える構成としてもよい（不図示）。 Further, in this embodiment, a workpiece holding portion 205 is provided to hold the workpiece W at a predetermined position on the upper surface of the holding plate 236 . As an example, the workpiece holding section 205 has a suction path 240a which is arranged through the holding plate 236 and the lower plate 224 and communicates with a suction device (not shown). Specifically, one end of the suction path 240 a communicates with the mold surface 206 a of the lower mold 206 , and the other end is connected to a suction device arranged outside the lower mold 206 . As a result, the suction device is driven to suck the work W from the suction path 240a, and the work W can be attracted and held on the mold surface 206a (here, the upper surface of the holding plate 236). Furthermore, a configuration may be employed in which holding claws for holding the outer periphery of the work W are provided in parallel with the configuration including the suction path 240a (not shown).

また、本実施形態においては、下型２０６を所定温度に加熱する下型加熱機構が設けられている。この下型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御部１５０によって加熱の制御が行われる（いずれも不図示）。一例として、ヒータは、下プレート２２４やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に下型２０６全体及びワークＷに熱を加える構成となっている。これにより、下型２０６が所定温度（例えば、１００～２００［℃］）に調整されて加熱される。 Further, in this embodiment, a lower mold heating mechanism is provided to heat the lower mold 206 to a predetermined temperature. The lower mold heating mechanism includes a heater (for example, a heating wire heater), a temperature sensor, a power source, etc., and heating is controlled by a control unit 150 (none of which is shown). As an example, the heater is built in the lower plate 224 and a mold base (not shown) that accommodates them, and mainly applies heat to the entire lower mold 206 and the workpiece W. Thereby, the lower mold 206 is adjusted to a predetermined temperature (for example, 100 to 200 [° C.]) and heated.

ここで、本実施形態においては、前述の上型２０４の構成、すなわちキャビティ２０８が左右に二組配設される構成に対応して、一個の下型２０６に二個のワーク保持部２０５が左右に並べて配設される構成となっている。但し、この構成に限定されるものではない。 Here, in this embodiment, one lower mold 206 has two work holding portions 205 on the left and right sides, corresponding to the above-described structure of the upper mold 204, that is, the structure in which two pairs of cavities 208 are arranged on the left and right sides. It is configured to be arranged side by side. However, it is not limited to this configuration.

（成形品収納ユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備える成形品収納ユニット１００Ｄについて説明する。 (molded product storage unit)
Next, a molded article storage unit 100D included in the compression molding apparatus 1 will be described.

成形品収納ユニット１００Ｄは、一例として、成形品Ｗｐを載置するテーブル１１４と、成形品Ｗｐの収容に用いられる成形品ストッカ１０８とを備えている。尚、成形品ストッカ１０８には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられ、複数個の成形品Ｗｐを一括して収容可能となっている。 The molded product storage unit 100D includes, for example, a table 114 on which the molded product Wp is placed, and a molded product stocker 108 used to store the molded product Wp. A known stack magazine, slit magazine, or the like is used for the molded product stocker 108, and can collectively store a plurality of molded products Wp.

この構成により、ローダ１２２等を用いてプレスユニット１００Ｃから搬送された成形品Ｗｐが、テーブル１１４上に載置される。次いで、公知のプッシャ等（不図示）を用いて成形品ストッカ１０８に収容される。 With this configuration, the molded product Wp conveyed from the press unit 100C using the loader 122 or the like is placed on the table 114. As shown in FIG. Next, it is stored in the molded product stocker 108 using a known pusher or the like (not shown).

尚、成形品収納ユニット１００Ｄ等において、成形品Ｗｐのポストキュアを行う成形品ヒータや、成形品Ｗｐの外観検査を行う検査機構等を備える構成としてもよい（いずれも不図示）。 The molded product storage unit 100D and the like may be configured to include a molded product heater for post-curing the molded product Wp and an inspection mechanism for performing an appearance inspection of the molded product Wp (none of which is shown).

（樹脂封止動作）
続いて、本実施形態に係る圧縮成形装置１を用いて樹脂封止を行う動作（すなわち、本実施形態に係る圧縮成形方法）について説明する。ここでは、一個の上型２０４に二組のキャビティ２０８を設けると共に、一個の下型２０６に二個のワークＷ（例えば、短冊状等のワーク）を並列配置して一括して樹脂封止を行い、同時に二個の成形品Ｗｐを得る構成を例に挙げる。但し、この構成に限定されるものではなく、一個のワークＷを配置もしくは三個以上のワークＷを並列配置して、または、複数個のワークＷをマトリクス状に配置して、樹脂封止する構成としてもよい。 (resin sealing operation)
Next, the operation of resin sealing using the compression molding apparatus 1 according to this embodiment (that is, the compression molding method according to this embodiment) will be described. Here, two sets of cavities 208 are provided in one upper mold 204, and two workpieces W (for example, strip-shaped workpieces) are arranged in parallel in one lower mold 206 and resin-sealed together. As an example, a configuration in which two molded products Wp are obtained at the same time is taken as an example. However, it is not limited to this configuration, and one workpiece W is arranged, three or more workpieces W are arranged in parallel, or a plurality of workpieces W are arranged in a matrix and sealed with resin. may be configured.

先ず、準備工程として、上型加熱機構によって、上型２０４を所定温度（例えば、１００～２００［℃］）に調整して加熱する加熱工程（上型加熱工程）を実施する。また、下型加熱機構によって、下型２０６を所定温度（例えば、１００～２００［℃］）に調整して加熱する加熱工程（下型加熱工程）を実施する。さらに、フィルム供給機構１１０によって、巻出し部１１１から巻取り部１１２へフィルムＦを搬送して（送り出して）封止金型２０２における所定位置（上型２０４と下型２０６との間の位置）にフィルムＦを供給する工程（フィルム供給工程）を実施する。 First, as a preparatory step, a heating step (upper mold heating step) of adjusting and heating the upper mold 204 to a predetermined temperature (for example, 100 to 200 [° C.]) is performed by the upper mold heating mechanism. Further, a heating process (lower mold heating process) is performed by adjusting and heating the lower mold 206 to a predetermined temperature (for example, 100 to 200 [° C.]) by a lower mold heating mechanism. Further, the film F is conveyed (sent out) from the unwinding section 111 to the winding section 112 by the film supply mechanism 110, and placed at a predetermined position (a position between the upper mold 204 and the lower mold 206) in the sealing mold 202. A step of supplying the film F (film supplying step) is carried out.

次いで、ワーク供給工程として、公知のプッシャ等（不図示）によって、ワークストッカ１０２からワークＷを一つずつ搬出し、テーブル１０４上に載置する工程を実施する（尚、公知のピックアップ機構等を併用してもよい）。 Next, as a work supply step, the work W is carried out one by one from the work stocker 102 by a known pusher or the like (not shown) and placed on the table 104 (a known pick-up mechanism or the like is used). may be used together).

次いで、樹脂供給工程として、ローダ１２２によって、テーブル１０４上のワークＷ（この場合は、二個）を保持して搬送し、テーブル１０６上に載置する。次いで、テーブル１０６上に載置した二個のワークＷの各上面に、樹脂供給部３０１によって規定量の樹脂Ｒを供給して搭載する工程を実施する（詳細動作は前述の通りである）。尚、この工程においては、樹脂Ｒを硬化しない温度で予備加熱する工程を実施してもよい。 Next, as a resin supply step, the loader 122 holds and conveys the works W (two in this case) on the table 104 and places them on the table 106 . Next, a step of supplying a specified amount of resin R from the resin supply unit 301 to the upper surfaces of the two workpieces W placed on the table 106 and mounting them is carried out (the detailed operation is as described above). In this step, a step of preheating the resin R at a temperature at which the resin R is not cured may be performed.

ここで、樹脂供給工程において制御部１５０が行う樹脂供給制御の具体例を以下に示す。先ず、第１フィーダ３１０と第２フィーダ３２０との両方を用いて樹脂Ｒの供給動作を開始する。次いで、供給される樹脂Ｒが一回の封止に必要な「所定量」に到達する前に（すなわち、到達しない時間内で）定められる「設定時点」で、第１フィーダ３１０による樹脂Ｒの供給動作を停止する。次いで、樹脂Ｒが「所定量」に到達する「終了時点」まで、第２フィーダ３２０のみによる樹脂Ｒの供給動作を継続する。 Here, a specific example of resin supply control performed by the controller 150 in the resin supply process will be shown below. First, the supply operation of the resin R is started using both the first feeder 310 and the second feeder 320 . Next, at a "set time point" determined before the supplied resin R reaches the "predetermined amount" required for one sealing operation (that is, within a time before reaching the predetermined amount), the first feeder 310 supplies the resin R. Stop the supply operation. Next, the supply operation of the resin R only by the second feeder 320 is continued until the "end point" when the resin R reaches the "predetermined amount".

前述の通り、上記「設定時点」は、樹脂Ｒの総供給量がキャビティ２０８の内容積に対して４０～８０％の間の任意設定量に達するまでに要する時間を予め算出して、当該時間の経過時点として定めることができる。 As described above, the "set time point" is calculated in advance for the time required for the total supply amount of the resin R to reach an arbitrary set amount between 40% and 80% of the internal volume of the cavity 208, and the time is determined. can be defined as the elapsed time point of

また、上記「終了時点」は、第１フィーダ３１０と第２フィーダ３２０との両方による樹脂Ｒの供給動作を開始してから、第１フィーダ３１０による樹脂Ｒの供給動作を停止した時点の樹脂Ｒの供給量を計量部３３２で計測する。同時に第２フィーダ３２０による単位時間当たりの樹脂Ｒの供給量をタイマー及び計量部３３２で計測する。続いて、当該単位時間当たりの樹脂Ｒの供給量に基づき、第２フィーダ３２０のみによる樹脂Ｒの供給動作によって樹脂Ｒが「所定量」に到達するまでに必要な時間を制御部１５０が予測し、当該時間の経過時点として定めることができる。 Moreover, the above-mentioned "end point" refers to the point in time when the first feeder 310 stops supplying the resin R after the supply operation of the resin R by both the first feeder 310 and the second feeder 320 is started. is measured by the weighing unit 332 . At the same time, the amount of resin R supplied by the second feeder 320 per unit time is measured by the timer and the weighing unit 332 . Subsequently, based on the amount of resin R supplied per unit time, the control unit 150 predicts the time required for the resin R to reach the "predetermined amount" by the operation of supplying the resin R only by the second feeder 320. , can be defined as the point at which the time has elapsed.

このような制御を行うことで、前述の通り、第１フィーダ３１０及び第２フィーダ３２０により従来比で高速度且つ高精度で「所定量」の樹脂Ｒをレジンガード３３０に収容することができ、さらに、当該レジンガード３３０からワークＷの上面に供給することができる。 By performing such control, as described above, the first feeder 310 and the second feeder 320 can accommodate the "predetermined amount" of the resin R in the resin guard 330 at a higher speed and with higher accuracy than the conventional one. Furthermore, the upper surface of the workpiece W can be supplied from the resin guard 330 .

次いで、ワーク搬入工程として、ローダ１２２によって、テーブル１０６上の二個のワークＷ（「所定量」の樹脂Ｒが載置された状態）を保持して搬送し、プレスユニット１００Ｃの下型２０６における二個のワーク保持部２０５にそれぞれワークＷを載置する工程を実施する。この工程においては、ローダ１２２にヒータを設け、ワークＷや樹脂Ｒを予備加熱する工程（予備加熱工程）を実施してもよい。 Next, as a work loading step, the loader 122 holds and conveys the two works W on the table 106 (a state in which a "predetermined amount" of resin R is placed), and in the lower die 206 of the press unit 100C. A step of placing the works W on the two work holding units 205 is performed. In this step, a heater may be provided in the loader 122 to preheat the workpiece W and the resin R (preheating step).

次いで、樹脂封止工程として、封止金型２０２の型閉じを行い、上型２０４と下型２０６とでワークＷをクランプして樹脂封止する工程を実施する。このとき、キャビティ２０８において、キャビティ駒２２６が相対的に下降して、ワークＷに対して樹脂Ｒを加熱加圧する。これにより、樹脂Ｒが熱硬化して樹脂封止（圧縮成形）が行われ、成形品Ｗｐが形成される。 Next, as a resin sealing step, the sealing mold 202 is closed, and the workpiece W is clamped between the upper mold 204 and the lower mold 206 to be resin-sealed. At this time, the cavity piece 226 is relatively lowered in the cavity 208 to heat and press the resin R against the workpiece W. As shown in FIG. As a result, the resin R is thermally cured and resin sealing (compression molding) is performed to form the molded article Wp.

次いで、成形品搬出工程として、封止金型２０２の型開きを行い、ローダ１２２によって、成形品Ｗｐを封止金型２０２内から取り出す工程を実施する。この工程においては、ローダ１２２にヒータを設け、成形品Ｗｐを成形後加熱する工程（成形後加熱工程）を実施してもよい。 Next, as a step of unloading the molded product, a step of opening the sealing mold 202 and taking out the molded product Wp from the sealing mold 202 by the loader 122 is performed. In this step, a heater may be provided in the loader 122 to heat the molded article Wp after molding (post-molding heating step).

これと並行して（もしくは、その後に）、フィルム供給機構１１０によって、巻出し部１１１から巻取り部１１２へフィルムＦを搬送することにより、使用済みフィルムＦを送り出す工程（フィルム供給工程）を実施する。 In parallel with this (or after that), the film feeding mechanism 110 conveys the film F from the unwinding section 111 to the winding section 112 to feed out the used film F (film feeding process). do.

次いで、成形品収納工程として、ローダ１２２によって、成形品Ｗｐをテーブル１１４上に載置する工程を実施する（尚、公知のピックアップ機構等を併用してもよい）。次いで、公知のプッシャ等（不図示）によって、成形品Ｗｐを一つずつ成形品ストッカ１０８へ搬入する工程を実施する。尚、これらの工程の前に、成形品Ｗｐのポストキュアを行う工程等を実施してもよい。 Next, as a molded product storage step, a step of placing the molded product Wp on the table 114 is performed by the loader 122 (a known pickup mechanism or the like may also be used). Next, a step of carrying the molded products Wp into the molded product stocker 108 one by one by a known pusher or the like (not shown) is performed. A step of post-curing the molded product Wp may be performed before these steps.

以上が圧縮成形装置１を用いて行う樹脂封止の主要動作である。但し、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。例えば、本実施形態においては、複数（一例として二台）のプレスユニット１００Ｃを備える構成であるため、上記の動作を並行して実施することで、効率的な成形品形成が可能となる。 The above is the main operation of resin sealing performed using the compression molding apparatus 1 . However, the above order of steps is only an example, and it is possible to change the order of the steps before and after or perform them in parallel as long as there is no problem. For example, in the present embodiment, since a plurality (two as an example) of press units 100C are provided, it is possible to efficiently form a molded product by performing the above operations in parallel.

［第二の実施形態］
続いて、本発明の第二の実施形態について説明する。本実施形態は、前述の第一の実施形態と比較して、各ユニットの配置構成、及び樹脂供給ユニット１００Ｂの構成において相違点を有している。以下、当該相違点を中心に説明する。ここで、第二の実施形態に係る圧縮成形装置１の平面図（概略図）を図７に示す。 [Second embodiment]
Next, a second embodiment of the invention will be described. This embodiment differs from the above-described first embodiment in the arrangement configuration of each unit and the configuration of the resin supply unit 100B. In the following, the difference will be mainly described. Here, FIG. 7 shows a plan view (schematic diagram) of the compression molding apparatus 1 according to the second embodiment.

先ず、本実施形態に係る圧縮成形装置１においては、各ユニットの配置構成として、左からワーク供給ユニット１００Ａ、成形品収納ユニット１００Ｄ、プレスユニット１００Ｃ、樹脂供給ユニット１００Ｂの順に配置されている。 First, in the compression molding apparatus 1 according to the present embodiment, the units are arranged in order from left to right: a work supply unit 100A, a molded article storage unit 100D, a press unit 100C, and a resin supply unit 100B.

続いて、本実施形態に係る樹脂供給ユニット１００Ｂは、前述の樹脂供給部３０１に加えて、供給された樹脂Ｒを封止金型２０２内へ搬送する樹脂搬送部３０２を備えている。 Next, the resin supply unit 100B according to the present embodiment includes a resin transfer section 302 that transfers the supplied resin R into the sealing mold 202 in addition to the resin supply section 301 described above.

本実施形態に係る樹脂搬送部３０２は、図７及び図８に示すように、第１フィーダ３１０、第２フィーダ３２０から投下された樹脂Ｒを上面３３４ａに載置させる押圧プレート３３４と、押圧プレート３３４における上面３３４ａよりも高い位置まで外周部の全周を囲う周壁部３３６ａを有するガード３３６とが設けられている。本実施形態においては、二組のキャビティ２０８の位置に対応して、二個の押圧プレート３３４が設けられている。また、ガード３３６は、各押圧プレート３３４の全周を周壁部３３６ａが囲うように（すなわち、各押圧プレート３３４の周囲に設けられる枠体として）構成されている。 As shown in FIGS. 7 and 8, the resin conveying unit 302 according to the present embodiment includes a pressing plate 334 for placing the resin R dropped from the first feeder 310 and the second feeder 320 on an upper surface 334a, and a pressing plate 334. A guard 336 having a peripheral wall portion 336a that encloses the entire periphery of the outer peripheral portion to a position higher than the upper surface 334a of 334 is provided. In this embodiment, two pressing plates 334 are provided corresponding to the positions of the two sets of cavities 208 . Further, the guard 336 is configured such that the peripheral wall portion 336a surrounds the entire circumference of each pressing plate 334 (that is, as a frame provided around each pressing plate 334).

また、同図８に示すように、樹脂搬送部３０２は、昇降可能に（すなわち、上下方向に往復動可能に）構成されている。さらに、当該樹脂搬送部３０２には、押圧プレート３３４を上方へ移動させて、載置された樹脂Ｒをキャビティ２０８内でフィルムＦに押圧させる移動貼着機構３３５が設けられている。 Further, as shown in FIG. 8, the resin conveying section 302 is configured to be vertically movable (that is, vertically reciprocatingly movable). Further, the resin conveying section 302 is provided with a moving sticking mechanism 335 that moves a pressing plate 334 upward to press the placed resin R against the film F within the cavity 208 .

上記の構成を備える本実施形態に係る圧縮成形装置１を用いて樹脂封止を行う動作（すなわち、本実施形態に係る圧縮成形方法）は、前述の第一の実施形態と比較して、特に以下の工程が相違する。 The operation of performing resin sealing using the compression molding apparatus 1 according to this embodiment having the above configuration (that is, the compression molding method according to this embodiment) is particularly different from that of the first embodiment described above. The following steps are different.

本実施形態に係る樹脂供給工程は、以下の通りとなる。樹脂搬送部３０２を樹脂供給部３０１から樹脂供給を行う所定位置（例えば、レジンガード３３０の下方位置等）に移動する。次いで、二個の押圧プレート３３４の各上面３３４ａに、樹脂供給部３０１によって規定量の樹脂Ｒを供給して搭載する（詳細動作は前述の通りである）。尚、このときの樹脂供給動作及び供給制御は、供給対象がワークＷ上か押圧プレート３３４上かで相違するのみであり、基本的に第一の実施形態と同様となる。これに伴い、本実施形態に係るワーク搬入工程は、樹脂Ｒが搭載されていない状態のワークＷを、ローダ１２２が搬送する工程となる。 The resin supply process according to this embodiment is as follows. The resin conveying unit 302 is moved to a predetermined position (for example, a position below the resin guard 330) where resin is supplied from the resin supply unit 301. Then, as shown in FIG. Next, a specified amount of resin R is supplied by the resin supply unit 301 to the upper surfaces 334a of the two pressing plates 334, and the pressing plates 334 are mounted (the detailed operation is as described above). The resin supply operation and supply control at this time are basically the same as in the first embodiment, except that the object to be supplied is on the workpiece W or on the pressing plate 334 . Accordingly, the work loading process according to the present embodiment is a process in which the loader 122 conveys the work W on which the resin R is not mounted.

次いで、図８に示すように、吸着機構によって、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａにフィルムＦを吸着させて保持させる。次いで、樹脂搬送部３０２によって、押圧プレート３３４に載置された樹脂Ｒを封止金型２０２内（上型２０４と下型２０６との間）へ搬送する。このとき、封止金型２０２内（上型２０４と下型２０６との間）の所定位置に樹脂搬送部３０２を配置した状態として、その状態から樹脂搬送部３０２の上昇を開始する。 Next, as shown in FIG. 8, the adsorption mechanism causes the film F to be adsorbed and held on the mold surface 204a including the inner surface of the cavity 208. Then, as shown in FIG. Next, the resin conveying unit 302 conveys the resin R placed on the pressing plate 334 into the sealing mold 202 (between the upper mold 204 and the lower mold 206). At this time, the resin conveying unit 302 is placed at a predetermined position in the sealing mold 202 (between the upper mold 204 and the lower mold 206), and the resin conveying unit 302 starts to rise from that state.

次いで、図９に示すように、尚、ガード３３６の周壁部３３６ａが上型２０４（この場合は、クランパ２２８の金型面２０４ａ）に当接した状態となったときに樹脂搬送部３０２の上昇を停止する。次いで、移動貼着機構３３５を駆動して押圧プレート３３４の上昇を開始する。このとき、押圧プレート３３４のみが上方へ（すなわち、キャビティ２０８内へ）移動し、上面３３４ａに載置された樹脂ＲをフィルムＦの下面に対して押圧する。これにより、フィルムＦを介して上型２０４の熱が樹脂Ｒに伝達され、樹脂Ｒが軟化（溶融）状態となって接着力が発生し、フィルムＦの下面に貼着する作用が生じる。 Next, as shown in FIG. 9, when the peripheral wall portion 336a of the guard 336 comes into contact with the upper mold 204 (in this case, the mold surface 204a of the clamper 228), the resin conveying portion 302 rises. to stop. Next, the moving sticking mechanism 335 is driven to start lifting the pressing plate 334 . At this time, only the pressing plate 334 moves upward (that is, into the cavity 208) to press the resin R placed on the upper surface 334a against the lower surface of the film F. As shown in FIG. As a result, the heat of the upper die 204 is transferred to the resin R through the film F, and the resin R softens (melts) to generate adhesive force, which causes the film F to adhere to the lower surface.

次いで、移動貼着機構３３５、及び樹脂搬送部３０２の下降を開始する。次いで、樹脂搬送部３０２を封止金型２０２外へ移動する。 Next, the moving sticking mechanism 335 and the resin conveying unit 302 start to descend. Next, the resin conveying part 302 is moved out of the sealing mold 202 .

本実施形態に係るその他の工程は、前述の第一の実施形態と同様であり、繰り返しの説明を省略する。 Other processes according to this embodiment are the same as those of the first embodiment described above, and repeated descriptions are omitted.

以上、説明した通り、本発明に係る圧縮成形装置及び圧縮成形方法によれば、樹脂の供給に関して、計量精度の向上と計量時間の低減との両立を図ることができる。したがって、成形品質の向上、及び生産効率の向上を共に実現することができる。 As described above, according to the compression molding apparatus and the compression molding method of the present invention, it is possible to achieve both improvement in measurement accuracy and reduction in measurement time for resin supply. Therefore, it is possible to achieve both an improvement in molding quality and an improvement in production efficiency.

尚、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。特に、上記の実施形態においては、上型にキャビティを備える圧縮成形装置及び圧縮成形方法を例に挙げて説明したが、下型にキャビティを備える圧縮成形装置及び圧縮成形方法にも適用可能である。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be modified in various ways without departing from the scope of the present invention. In particular, in the above-described embodiments, the compression molding apparatus and compression molding method having a cavity in the upper mold have been described as an example. .

１ 圧縮成形装置
３０１ 樹脂供給部
３０２ 樹脂搬送部
３１０ 第１フィーダ
３２０ 第２フィーダ
３３０ レジンガード
３３２ 計量部 1 compression molding device 301 resin supply unit 302 resin conveying unit 310 first feeder 320 second feeder 330 resin guard 332 weighing unit

Claims (8)

上型もしくは下型の一方にキャビティが設けられた封止金型を用いて、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形装置であって、
単位時間当たりの前記樹脂の供給量が相対的に多い第１フィーダと相対的に少ない第２フィーダとを有する樹脂供給部を備え、
前記樹脂供給部は、前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方を用いて封止に必要な所定量の前記樹脂を供給する構成であること
を特徴とする圧縮成形装置。 A compression molding apparatus that seals a workpiece with resin and processes it into a molded product using a sealing mold having a cavity in either the upper mold or the lower mold,
A resin supply unit having a first feeder that supplies a relatively large amount of the resin per unit time and a second feeder that supplies a relatively small amount of the resin,
The compression molding apparatus according to claim 1, wherein the resin supply section uses both the first feeder and the second feeder to supply a predetermined amount of the resin required for sealing. 前記樹脂供給部による前記樹脂の供給動作の制御を行う制御部を備え、
前記制御部は、前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方による前記樹脂の供給動作を開始し、次いで、供給される前記樹脂が前記所定量に到達する前の設定時点で前記第１フィーダによる前記樹脂の供給動作を停止し、次いで、前記樹脂が前記所定量に到達する終了時点まで前記第２フィーダによる前記樹脂の供給動作を継続する制御を行うこと
を特徴とする請求項１記載の圧縮成形装置。 A control unit for controlling a supply operation of the resin by the resin supply unit,
The control unit starts the operation of supplying the resin by both the first feeder and the second feeder, and then feeds the resin to the first feeder at a set time before the resin to be supplied reaches the predetermined amount. 2. The method according to claim 1, wherein the operation of supplying the resin by the second feeder is stopped, and then the operation of supplying the resin by the second feeder is continued until the end point when the resin reaches the predetermined amount. Compression molding equipment. 前記制御部は、前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方による前記樹脂の供給動作を開始してから、前記第１フィーダによる前記樹脂の供給動作を停止した時点の前記樹脂の供給量と前記第２フィーダによる単位時間当たりの前記樹脂の供給量を計測し、前記単位時間当たりの前記樹脂の供給量に基づき、前記第２フィーダによる前記樹脂の供給動作によって前記樹脂が前記所定量に到達するまでの必要時間を予測して、前記終了時点を算出する制御を行うこと
を特徴とする請求項２記載の圧縮成形装置。 The control unit controls the supply amount of the resin at the time when the resin supply operation by the first feeder is stopped after the resin supply operation by both the first feeder and the second feeder is started, and The amount of the resin supplied per unit time by the second feeder is measured, and based on the amount of the resin supplied per unit time, the resin reaches the predetermined amount by the operation of supplying the resin by the second feeder. 3. The compression molding apparatus according to claim 2, wherein control is performed to calculate the end point by estimating the time required until the compression molding. 前記設定時点は、タイマーによる設定時間の経過時点であること
を特徴とする請求項２記載の圧縮成形装置。 3. The compression molding apparatus according to claim 2, wherein the set point of time is the point of time set by a timer. 前記タイマーによる設定時間は、前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方による前記樹脂の供給動作を行った場合に、前記樹脂の総供給量が前記キャビティの内容積に対して４０～８０％の間の任意設定量に達するまでに要する時間として予め算出された時間であること
を特徴とする請求項４記載の圧縮成形装置。 The time set by the timer is such that when the resin is supplied by both the first feeder and the second feeder, the total amount of resin supplied is 40 to 80% of the internal volume of the cavity. 5. The compression molding apparatus according to claim 4, wherein the time required to reach an arbitrary set amount between is calculated in advance. 上型もしくは下型の一方にキャビティが設けられた封止金型と、単位時間当たりの樹脂の供給量が相対的に多い第１フィーダと相対的に少ない第２フィーダとを有する樹脂供給部と、を備える圧縮成形装置を用いて、ワークを前記樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形方法であって、
前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方を用いて前記樹脂の供給動作を開始し、
次いで、供給される前記樹脂が封止に必要な所定量に到達する前の設定時点で前記第１フィーダによる前記樹脂の供給動作を停止し、
次いで、前記樹脂が前記所定量に到達する終了時点まで前記第２フィーダによる前記樹脂の供給動作を継続すること
を特徴とする圧縮成形方法。 a sealing mold having a cavity provided in one of the upper mold and the lower mold; and a resin supply section having a first feeder that supplies a relatively large amount of resin per unit time and a second feeder that supplies a relatively small amount of resin. A compression molding method for sealing a workpiece with the resin and processing it into a molded product using a compression molding device comprising:
starting the operation of supplying the resin using both the first feeder and the second feeder;
Next, at a set point before the supplied resin reaches a predetermined amount required for sealing, the operation of supplying the resin by the first feeder is stopped;
Next, a compression molding method characterized by continuing the supply operation of the resin by the second feeder until the end point when the resin reaches the predetermined amount. 前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方による前記樹脂の供給動作を開始してから、前記第１フィーダによる前記樹脂の供給動作を停止した時点の前記樹脂の供給量と前記第２フィーダによる単位時間当たりの前記樹脂の供給量を計測し、前記単位時間当たりの前記樹脂の供給量に基づき、前記第２フィーダによる前記樹脂の供給動作によって前記樹脂が前記所定量に到達するまでの必要時間を予測して、前記終了時点を算出すること
を特徴とする請求項６記載の圧縮成形方法。 After starting the resin supply operation by both the first feeder and the second feeder, the amount of the resin supplied at the time when the resin supply operation by the first feeder is stopped and the amount by the second feeder The amount of the resin supplied per unit time is measured, and based on the amount of the resin supplied per unit time, the time required for the resin to reach the predetermined amount by the operation of supplying the resin by the second feeder. 7. The compression molding method according to claim 6, wherein the end point is calculated by estimating . 前記第１フィーダと前記第２フィーダとの両方により前記樹脂の供給動作を行った場合に、前記樹脂の総供給量が前記キャビティの内容積に対して４０～８０％の間の任意設定量に達するまでに要する時間を予め算出して、前記設定時点を設定すること
を特徴とする請求項６記載の圧縮成形方法。 When the resin is supplied by both the first feeder and the second feeder, the total amount of the resin supplied is an arbitrary set amount between 40% and 80% of the internal volume of the cavity. 7. The compression molding method according to claim 6, wherein the set time is set by calculating in advance the time required to reach the target.

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