JP2023084493A - 基板ホルダ、めっき装置、および基板ホルダの管理方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板ホルダの使用状態に応じて基板ホルダを適切に取り扱うための技術を提供する。【解決手段】めっき装置においてめっき対象である基板を保持するための基板ホルダが提案される。基板ホルダは、ＲＦＩＤタグを備え、前記ＲＦＩＤタグは、めっき処理に使用されている状態を示す属性を含む、使用属性が記憶されている記憶領域を有する。【選択図】図３

Description

本願は、基板ホルダ、めっき装置、および基板ホルダの管理方法に関する。
従来、めっき液を収納しためっき槽に、基板ホルダに保持された基板を浸漬させて電気めっきを行う装置が知られている。このようなめっき装置においては、基板ホルダは、装置の運転前には基板ホルダを収納するためのストッカに収納される。基板ホルダは、装置の運転が開始されたときにストッカから取り出され、処理されるウェハ等の基板を保持する。基板を保持した基板ホルダは、基板ホルダ搬送機によりめっき槽及びめっき処理に必要な各処理槽に搬送され、順次必要な処理が行われる。また、給電不良が発見された基板ホルダは、ストッカに戻されてメンテナンスの完了まで使用が制限される。
特開２０１７－１９０５０７号公報 特開２０１４－１９９００号公報 特開２０１８－５３３０１号公報
このようなめっき装置においては、装置に不具合などが起きた場合に、ユーザーが、不具合を解消するためにストッカ内または処理中の基板ホルダを装置外に取り出す場合がある。特にこうした場合には、基板ホルダが未使用状態であったか処理工程中であったかなど、基板ホルダの状態が不明になるおそれがある。処理工程中であった基板ホルダを未使用状態の基板ホルダとして使用すると、基板汚染の原因になると共に、基板ホルダを適切にメンテナンスできなくなるおそれがある。また、従来、ストッカ内に収納された基板ホルダについて、適切にメンテナンスされて未使用状態として収納されたか否かは作業者の管理に任されていた。このため、作業者による適切な管理が行われていないと、メンテナンスがなされていない基板ホルダが未使用状態として使用され得る。
本願は、上記実情に鑑みて、基板ホルダの使用状態に応じて基板ホルダを適切に取り扱うための技術を提供することを目的の１つとする。
一実施形態によれば、めっき装置においてめっき対象である基板を保持するための基板ホルダが提案され、かかる基板ホルダは、ＲＦＩＤタグを備え、前記ＲＦＩＤタグは、めっき処理に使用されている状態を示す属性を含む、使用属性が記憶されている記憶領域を有する。
別の一実施形態によれば、めっき装置で使用される基板ホルダの管理方法が提案され、かかる管理方法は、前記基板ホルダに設けられたＲＦＩＤタグを前記めっき装置内で読み取るステップと、前記ＲＦＩＤタグに記憶されている使用属性に基づいて前記基板ホルダの搬送先を選択するステップと、前記めっき装置における処理に利用された前記基板ホルダに対して、前記ＲＦＩＤタグに記憶されている前記使用属性を更新するステップと、を含む。
一実施形態による、めっき装置の全体配置図である。 一実施形態による、基板ホルダの構成概略を示す図である。 一実施形態による、めっき装置における基板ホルダの使用プロセスを示すフローチャートである。 一実施形態による、メンテナンス用端末による基板ホルダのメンテナンスプロセスを示すフローチャートである。 変形例による、複数の処理レーンを備えるめっきシステムの構成概略図である。
以下に、本発明に係るめっき装置およびめっき方法の実施形態を添付図面とともに説明する。添付図面において、同一または類似の要素には同一または類似の参照符号が付され、各実施形態の説明において同一または類似の要素に関する重複する説明は省略することがある。また、各実施形態で示される特徴は、互いに矛盾しない限り他の実施形態にも適用可能である。
図１は、実施形態におけるめっき装置の全体配置図である。本実施形態におけるめっき対象物は、半導体ウェハ等の基板である。基板は、四角形または六角形といった角形基板、及び円形基板を含む。図１に示すように、このめっき装置は、基板ホルダ６０に基板をロードし、又は基板ホルダ６０から基板をアンロードするロードポート１７０Ａと、基板を処理する処理部１７０Ｂとに大きく分けられる。
ロードポート１７０Ａは、２台のカセットテーブル１０２と、アライナ１０４と、スピンリンスドライヤ１０６とを有する。カセットテーブル１０２には、半導体ウェハ等の基板を収納したカセット１００が搭載される。アライナ１０４は、基板のオリフラ（オリエンテーションフラット）及びノッチなどの位置を所定の方向に合わせるために設けられている。スピンリンスドライヤ１０６は、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるために設けられている。スピンリンスドライヤ１０６の近くには、基板ホルダ６０を載置して基板の着脱を行う基板着脱機構１２０が設けられている。これらのユニット１００，１０４，１０６，１２０の中央には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置１２２が配置されている。
基板着脱機構１２０は、レール１５０に沿って横方向にスライド自在な平板状の載置プレート１５２を備えている。２個の基板ホルダ６０は、この載置プレート１５２に水平状態で並列に載置されている。そして、一方の基板ホルダ６０と基板搬送装置１２２との間で基板の受渡しが行われた後、載置プレート１５２が横方向にスライドされ、他方の基板ホルダ６０と基板搬送装置１２２との間で基板の受渡しが行われる。基板着脱機構１２０は、基板ホルダ６０に対して各種の検査を行うためのリーク検知装置および電流測定装置としての機能を備えてもよい。
リーク検知装置は、基板ホルダ６０のシールされた空間のリークを検査するための装置である。基板ホルダ６０は、後述するように、基板が基板ホルダ６０に保持されたときに基板の表面をシールしてめっき液が入り込まない空間を形成する。基板ホルダ６０は、このシールされた空間に基板の表面と接触して基板に電流を流すための複数の電気接点を備える。かかるシールの機能が低下すると、めっき処理中に基板ホルダの電気接点にめっき液が入り込み、適切に電流を基板に流すことができなくなる。そこで、リーク検知装置において基板ホルダ６０のシール性能を検査する。リーク検知装置は、公知のリーク検知装置を含め任意のものを使用することができる。また、リーク検知装置は、めっき処理の前およびめっき処理の後に基板ホルダのリークを検査するように構成することができる。また、複数のリーク検知装置を設けて、一部をめっき処理の前のリーク検査用とし、一部を
めっき処理後のリーク検査用としてもよい。たとえば、めっき処理の前のリーク検査のためのリーク検知装置として、たとえば、基板ホルダ６０のシールされた領域を真空引きして、所定の真空度を所定時間維持できるかどうかを検査する装置とすることができる。また、めっき処理の後のリーク検査のためのリーク検知装置として、基板ホルダ６０のシールされた領域内にめっき液等の液体は付着しているかどうかを検査する装置とすることができる。
電流測定装置は、基板ホルダ６０の電気接点の電流または抵抗を測定するための装置である。基板ホルダ６０には、保持している基板に均一の電流を流すために複数の電気接点が存在する。電気接点の一部に異常が生じて他の電気接点よりも抵抗が大きく、あるいは小さくなると、基板に均一に電流を流すことができなくなり、正常なめっき処理を行うことができない。そこで、電流測定装置においてめっき処理前に基板ホルダ６０の電気接点に流れる電流または抵抗を測定して、基板ホルダ６０の電気接点に異常がないかを検査する。電流測定装置は、公知の電流測定装置を含め任意のものを使用することができる。
めっき装置の処理部１７０Ｂは、ストッカ１２４と、プリウェット槽１２６と、プリソーク槽１２８と、第１洗浄槽１３０ａと、ブロー槽１３２と、第２洗浄槽１３０ｂと、めっきモジュール１０におけるめっき槽５０と、を有する。ストッカ１２４では、基板ホルダ６０の保管及び一時仮置きが行われる。プリウェット槽１２６では、基板が純水などのプリウェット液に浸漬される。プリソーク槽１２８では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。第１洗浄槽１３０ａでは、プリソーク後の基板が基板ホルダ６０と共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブロー槽１３２では、洗浄後の基板の液切りが行われる。第２洗浄槽１３０ｂでは、めっき後の基板が基板ホルダ６０と共に洗浄液で洗浄される。ストッカ１２４、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、ブロー槽１３２、第２洗浄槽１３０ｂ、及びめっき槽５０は、一例として、この順に配置されている。
めっきモジュール１０は、例えば、オーバーフロー槽５４を備えた複数のめっき槽５０を有する。各めっき槽５０は、内部に一つの基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板表面に銅めっき等のめっきを行う。
めっき装置は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダ６０を基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送モジュール１４０を有する。この基板ホルダ搬送モジュール１４０は、第１トランスポータ１４２と、第２トランスポータ１４４を有している。第１トランスポータ１４２は、基板着脱機構１２０、ストッカ１２４、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、及びブロー槽１３２との間で基板を搬送するように構成される。第２トランスポータ１４４は、第１洗浄槽１３０ａ、第２洗浄槽１３０ｂ、ブロー槽１３２、及びめっき槽５０との間で基板を搬送するように構成される。他の実施形態では、めっき装置は、第１トランスポータ１４２及び第２トランスポータ１４４のいずれか一方のみを備えるようにしてもよい。
オーバーフロー槽５４の両側には、各めっき槽５０の内部に位置してめっき槽５０内のめっき液を攪拌する掻き混ぜ棒としてのパドル（不図示）を駆動するためのパドル駆動装置１９が配置されている。
めっき装置は、上述した各部を制御するように構成された制御モジュールの一例としてのコントローラ１７５を有する。コントローラ１７５は、所定のプログラムを格納したメモリ１７５Ｂと、メモリ１７５Ｂのプログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒ
ｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１７５Ａと、ＣＰＵ１７５Ａがプログラムを実行することで実現される制御部１７５Ｃとを有する。制御部１７５Ｃは、例えば、基板搬送装置１２２の搬送制御、基板ホルダ搬送モジュール１４０の搬送制御、めっきモジュール１０におけるめっき電流及びめっき時間の制御等を行うことができる。コントローラ１７５は、たとえば、入出力装置、表示装置、記憶装置などを備える汎用コンピュータまたは専用コンピュータなどから構成することができ、めっき装置の動作を制御するためのプログラムがインストールされているものとすることができる。また、コントローラ１７５は、一例として、めっき装置及びその他の関連装置を統括制御する図示しない上位コントローラと通信可能に構成され、上位コントローラが有するデータベースとデータのやり取りをすることができる。
また、本実施形態では、めっき装置をメンテナンスするためのメンテナンス用端末２００が設けられている。メンテナンス用端末２００は、たとえば、入出力装置、表示装置、記憶装置などを備える汎用コンピュータまたは専用コンピュータなどから構成することができ、メンテナンス用のプログラムがインストールされているものとすることができる。メンテナンス用端末２００は、所定のプログラムを格納したメモリ２００Ｂと、メモリ２００Ｂのプログラムを実行するＣＰＵ２００Ａと、ＣＰＵ２００Ａがプログラムを実行することで実現される制御部２００Ｃとを有する。メンテナンス用端末２００とコントローラ１７５とは、有線または無線によって接続可能に構成される。制御部２００Ｃは、例えば、めっき装置のコントローラ１７５のリセットまたはバックアップなどのメンテナンス作業を行うことができる。また、メンテナンス用端末２００は、後述する基板ホルダ６０のＲＦＩＤタグ６２に記憶された情報を読み取る、及び書き込むことができるＲＦＩＤリーダライタの機能を有し、基板ホルダ６０のメンテナンスを行うことができるように構成される。
図２は、本発明の一実施形態に係るめっき装置で用いることができる基板ホルダ６０の構成を示す概要図である。本実施形態の基板ホルダ６０は、その一端にハンドルバー１１１を備える。ハンドルバー１１１は、基板ホルダ搬送モジュール１４０により保持される。ハンドルバー１１１は、基板ホルダ６０が垂直状態から水平状態または水平状態から垂直状態へ姿勢を変換する際に回転自在となるよう丸棒形状である。
ハンドルバー１１１は、めっき液が付着する事態に備え腐食に強いステンレス製であることが望ましい。また、ステンレスでもめっき液による腐食に耐えられない場合にはステンレスの表面にクロムめっきやＴｉＣ等のコーティングをして腐食耐性を高めることが推奨される。なお、ハンドルバー１１１には、腐食耐性の高いチタンを用いることもできる。
また、基板ホルダ６０の上部両端に、直方体形状または立方体形状のハンガー部１１２が設けられる。ハンガー部１１２は、基板ホルダ６０を各処理槽内に配置する際に、ハンガー受け部材（図示せず）の上に配置することにより、基板ホルダ６０を懸架するための支持部として機能する。図１に示したストッカ１２４内において、ストッカ１２４の周壁上面にハンガー部１１２を引っ掛けることで、基板ホルダ６０が垂直に吊下げ支持される。また、この吊下げ支持された基板ホルダ６０のハンガー部１１２を第１トランスポータ１４２又は第２トランスポータ１４４で把持して基板ホルダ６０が搬送される。なお、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、洗浄槽１３０ａ，１３０ｂ、ブロー槽１３２、及びめっき槽５０内においても、基板ホルダ６０は、ハンガー部１１２を介してそれらの周壁に吊下げ支持される。また、ハンガー部１１２には、外部の電力供給部に接続するための外部接点１１４が設けられている。この外部接点１１４は、基板ホルダ６０内部の複数の配線を介して基板Ｗｆに電流を供給するための電気接点（不図示）と電気的に接続されている。基板ホルダ６０の電気接点は、基板ホルダ６０に基板Ｗｆを保持した際、この電気接点の端部が基板Ｗｆの表面に接触するように基板Ｗｆの円周外側に複数配置され
ている。なお、基板Ｗｆの表面には導電層（シード層）が形成されており、基板Ｗｆが基板ホルダ６０に保持されたときに電気接点が基板Ｗｆの表面の導電膜に接触することで、基板Ｗｆに電流を流すことができる。ハンガー部１１２に設けられた外部接点１１４と、ハンガー受け部材の電気接点が互いに接触することにより、外部電源から基板ホルダ６０の複数の電気接点を介して基板Ｗｆの被めっき面に電流を供給することができる。外部接点１１４は、ハンガー受け部材に基板ホルダ６０が懸架された際に、めっき槽のめっき液に接触しない箇所に設けられる。
基板ホルダ６０は、蓋部である可動保持部材１１と、基板着脱機構１２０の載置プレート１５２に載置される固定保持部材１５とを有する。可動保持部材１１と固定保持部材１５とにより基板Ｗｆが挟持される（図２では、挟持された状態が示されている）。可動保持部材１１は略円形のリング状であり、押え部材１２と、押え部材１２と一体で外周に突出した耳部１３とを有する。可動保持部材１１は固定保持部材１５へと固定可能であり、また固定保持部材１５から取り外し可能である。固定保持部材１５は、耳部１３に対応した箇所にクランパ１６を有する。クランパ１６は、Ｌ字を逆さにした形状で、先端が内方に屈曲しており、先端の屈曲部の内側に耳部１３が入り込む（嵌合）ことによって可動保持部材１１を固定保持部材１５に対して固定することができる。なお、耳部１３とクランパ１６は、スムーズに嵌合するためのテーパ部を有することが望ましい。
押え部材１２は可動保持部材１１に対して回転可能、かつ離脱しないように保持され、耳部１３とともに可動保持部材１１の中心Ｒを回転中心として、略水平面を回転面として回転する。押え部材１２は例えば略円形のリング状である。
可動保持部材１１と固定保持部材１５とは、基板を挟持し、押え部材１２を回転させて耳部１３をクランパ１６へと嵌合して基板Ｗｆを固定する。また、基板の取り付け及び取り外しを行う場合には、押え部材１２を回転させて耳部１３とクランパ１６との嵌合を解除する。可動保持部材１１は、基板Ｗｆの端部や裏面といっためっきする必要のない部分をめっき液からシールするためのシールリング、および、シールされた基板Ｗｆの端部領域に接触して基板Ｗｆに通電する電気接点を有する（不図示）。
また、基板ホルダ６０はＲＦＩＤタグ６２を備える。一例として、ＲＦＩＤタグ６２は、固定保持部材１５におけるハンガー部１１２に取り付けられているが、基板ホルダ６０の任意の位置に取り付けてよい。ＲＦＩＤタグ６２には様々な情報を保持することができる。一例として、ＲＦＩＤタグ６２には、基板ホルダ６０の製造年月日、基板ホルダの管理番号（基板ホルダのＩＤなど）、めっき装置の情報（めっき装置のＩＤなど）、基板ホルダが配置されるべきストッカの番号、洗浄日、基板ホルダが製造されてからの総洗浄回数、基板ホルダがめっき装置に投入されてからの洗浄回数、基板ホルダの電気接点を通じた積算電流値、基板着脱機構１２０における電流測定装置またはリーク検知装置によるＮＧ回数、メンテナンス日、シールリングおよび電気接点などの部品の交換日、などの基板ホルダの固有情報やメンテナンスの履歴を保持することができる。また、本実施形態では、ＲＦＩＤタグ６２は、「使用属性」を記憶するための記憶領域６２ａを有している。一例として、記憶領域６２ａは、ＲＦＩＤタグ６２における仮想的な論理ボリュームによって構成され得る。「使用属性」は、現在の基板ホルダ６０の使用状態を示す情報であり、少なくとも基板ホルダ６０が現在めっき処理に使用されている状態を示す属性を含む。また、使用属性には、基板ホルダ６０がメンテナンス中である状態、または、基板ホルダ６０がメンテナンス待ちである状態が含まれてもよい。また、使用属性には、基板ホルダ６０がめっき処理に使用可能な状態を示す属性が含まれてもよい。ここで、基板ホルダ６０がめっき処理に使用可能な状態としては、基板ホルダ６０が未使用である状態、基板ホルダ６０がメンテナンスされた状態、などが含まれ得る。なお、本実施形態では、「メンテナンス」は、洗浄を含むものとする。ただし、「使用属性」は、「メンテナンス」とは別
に「洗浄待ち」などの洗浄に関する状態が含まれてもよい。また、「使用属性」には、当該使用属性が更新された時刻情報が合わせて記憶されることが好ましい。
本実施形態では、基板ホルダ６０を搬送するためのトランスポータ１４２は、基板ホルダ６０のＲＦＩＤタグ６２に記憶されている情報を読み取るように構成されたＲＦＩＤリーダ１４２ａを有している（図１参照）。ＲＦＩＤリーダ１４２ａは、コントローラ１７５によって制御される。なお、こうした例に限定されず、ＲＦＩＤリーダは、トランスポータ１４２に代えて又は加えて、基板着脱機構１２０またはトランスポータ１４４に設けられてもよい。また、本実施形態では、ＲＦＩＤリーダ１４２ａは、基板ホルダ６０のＲＦＩＤタグ６２に記憶されている情報を更新することができるライタとしての機能を有している。ただし、こうした例に限定されず、ＲＦＩＤリーダ１４２ａに代えて又は加えて、基板着脱機構１２０またはトランスポータ１４４にＲＦＩＤライタの機能を有する構成が設けられてもよい。
図３は、一実施形態によるめっき装置における基板ホルダの使用プロセスを示すフローチャートである。このフローチャートは、コントローラ１７５により、特定の基板ホルダ６０を使用して基板Ｗｆにめっき処理を施そうとするときに実行される。本プロセスでは、まず、特定の基板ホルダ６０を使用するために、ストッカ１２４から基板ホルダ６０が取り出される（Ｓ１０２）。具体的には、コントローラ１７５からの指令により、第１トランスポータ１４２がストッカ１２４から特定の基板ホルダ６０を取り出す。このときには、第１トランスポータ１４２のＲＦＩＤリーダ１４２ａによって、基板ホルダ６０のＲＦＩＤタグ６２に記憶されている情報が読み込まれる（Ｓ１０４）。ＲＦＩＤリーダ１４２ａによって読み込まれる情報には、基板ホルダ６０の使用属性が含まれる。
そして、コントローラ１７５は、ＲＦＩＤタグ６２から読み込んだ情報に基づいて、基板ホルダ６０をめっき処理に使用してよいか否かを判定する（Ｓ１０６）。Ｓ１０６の処理では、特に、コントローラ１７５は、基板ホルダ６０の使用属性に基づいて基板ホルダ６０を使用してよいか否かを判定する。一例として、基板ホルダ６０の使用属性が「めっき処理に使用可能な状態」を示す場合には、当該基板ホルダ６０を使用してよいと判定する。また、基板ホルダ６０の使用属性が「メンテナンス中である状態」または「メンテナンス待ちである状態」を示す場合には、基板ホルダ６０がメンテナンスされるべき状態であると判断して、当該基板ホルダ６０を使用できないと判定する。また、基板ホルダ６０の使用属性が、「現在めっき処理に使用されている状態」を示す場合には、前回の基板ホルダ６０のめっき処理が適切に終了されていないものと判断して、当該基板ホルダ６０を使用できないと判定する。さらに、Ｓ１０６の処理では、コントローラ１７５は、基板ホルダ６０の使用属性に加えて、ＲＦＩＤタグ６２から読み込んだ他の情報に基づいて、基板ホルダ６０をめっき処理に使用してよいか否かを判定してもよい。一例として、コントローラ１７５は、基板ホルダ６０の使用属性が「めっき処理に使用可能な状態」を示す場合であっても、ＲＦＩＤタグ６２に記憶された基板ホルダの固有情報やメンテナンスの履歴に基づいて、当該基板ホルダ６０を使用できないと判定してもよい。
ＲＦＩＤタグ６２に記憶された情報に基づいて、基板ホルダ６０を使用してよいと判定した場合には（Ｓ１０６：Ｙｅｓ）、当該基板ホルダ６０を使用してめっき処理を実行する（Ｓ１０８）。このときには、ＲＦＩＤリーダ１４２ａによって、ＲＦＩＤタグ６２に記憶されている使用属性が「現在めっき処理に使用されている状態」を示す情報へ更新されるとよい。なお、コントローラ１７５は、使用する基板ホルダ６０に対して、基板着脱機構１２０におけるリーク検知装置または電流測定装置によって異常（ＮＧ）が検知される場合には、基板ホルダ６０の洗浄を行って基板ホルダ６０をめっき処理において使用するものとしてもよい。また、コントローラ１７５は、基板着脱機構１２０において基板ホルダ６０に異常が検知される場合には、ＲＦＩＤタグ６２に記憶されている使用属性を「
メンテナンス待ちである状態」を示す情報へ更新して基板ホルダ６０をストッカ１２４に戻してもよい。
基板ホルダ６０を使用しためっき処理が開始されると、コントローラ１７５は、めっき処理が終了するまで（Ｓ１１０）、基板ホルダ６０の電気接点を通じた積算電流値、および、基板着脱機構１２０におけるＮＧ回数など、基板ホルダ６０の利用状態に関する情報を記憶する。そして、めっき処理が終了すると（Ｓ１１０：Ｙｅｓ）、コントローラ１７５は、めっき処理中に記憶した基板ホルダ６０の利用状態に関する情報に基づいて、ＲＦＩＤタグ６２に記憶されている情報を更新する（Ｓ１１２）。これにより、ＲＦＩＤタグ６２に記憶された基板ホルダ６０の固有情報が更新される。また、このときには、ＲＦＩＤタグ６２に記憶された基板ホルダ６０の使用属性を「メンテナンス待ちである状態」または「めっき処理に使用可能な状態」を示す情報へ更新するとよい。そして、コントローラ１７５は、基板ホルダ６０をストッカ１２４に戻して（Ｓ１１４）、基板ホルダ６０の使用を終了する。
コントローラ１７５は、ＲＦＩＤタグ６２に記憶された情報に基づいて、基板ホルダ６０を使用できないと判定した場合には（Ｓ１０６：Ｎｏ）、当該基板ホルダ６０を使用しためっき処理を行わず、不使用時処理を実行する（Ｓ１１８）。この不使用時処理には、当該基板ホルダ６０をそのままストッカ１２４へ戻すことが含まれる。また、不使用時処理では、ＲＦＩＤタグ６２に記憶された使用属性に基づいて異なる処理が行われるものとしてもよい。一例として、基板ホルダ６０がメンテナンス中またはメンテナンス待ちである場合には、基板ホルダ６０に、予め定められたメンテナンス処理を施すものとしてもよい。また、一例として、ストッカ１２４から取り出した基板ホルダ６０が「現在めっき処理に使用されている状態」である場合には、基板ホルダ６０をそのままストッカ１２４へ戻すと共に、当該基板ホルダ６０が異常であることをランプ、ブザー、または表示器などによって報知してもよい。また、不使用時処理として、基板ホルダ６０がめっき装置の外に取り出されるものとしてもよい。この場合には、めっき装置に備えられた図示しないスワップステーションが利用されるものとしてもよい。そして、コントローラ１７５は、基板ホルダ６０に対して不使用時処理を施すと、図３に示す使用プロセスを終了する。
こうした基板ホルダの使用プロセスによれば、基板ホルダ６０のＲＦＩＤタグ６２に「使用属性」が記憶されている。そして、めっき装置のコントローラ１７５は、ＲＦＩＤタグに記憶された「使用属性」に基づいて、基板ホルダ６０を使用した基板Ｗｆのめっき処理を行うか否かを判定する。これにより、基板ホルダの使用状態に応じて基板ホルダを適切に取り扱うことができる。
次に、メンテナンス用端末を用いた基板ホルダ６０のメンテナンスについて説明する。図４は、一実施形態による、メンテナンスプロセスを示すフローチャートである。この処理は、一例として、作業者がストッカ１２４から基板ホルダ６０を取り出して、基板ホルダ６０とメンテナンス用端末２００とを接続することにより行われる。また、別の一例として、図４に示す処理は、図示しないスワップステーションによって基板ホルダ６０がめっき装置の外に取り出されて所定のメンテナンス場所に搬送されることにより行われる。
メンテナンス用端末２００による基板ホルダ６０のメンテナンスプロセスでは、まず、メンテナンス用端末２００によって、基板ホルダ６０のＲＦＩＤタグ６２が読み込まれる（Ｓ２０４）。続いて、メンテナンス用端末２００は、ＲＦＩＤタグ６２に記憶された使用属性が「現在めっき処理に使用されている状態」を示すか否かを判定する（Ｓ２０６）。そして、「使用属性」が「現在めっき処理に使用されている状態」を示さないときには（Ｓ２０６：Ｎｏ）、メンテナンス用端末２００を用いた通常時のメンテナンス処理が実行される（Ｓ２０８）。Ｓ２０８の処理では、一例として、基板ホルダ６０のシールリングや電気接点などの部品が交換されると共に、ＲＦＩＤタグ６２に記憶されている基板ホルダの固有情報やメンテナンスの履歴が更新される。そして、メンテナンス用端末２００は、基板ホルダ６０のメンテナンス処理を終えると、ＲＦＩＤタグ６２の使用属性を「めっき処理に使用可能な状態」を示す情報へと更新し（Ｓ２１２）、メンテナンスプロセスを終了する。メンテナンスプロセスを終了した基板ホルダ６０は、ストッカ１２４に戻されることで、再びめっき装置におけるめっき処理に使用される。
メンテナンス用端末２００は、ＲＦＩＤタグ６２に記憶された使用属性が「現在めっき処理に使用されている状態」を示すときには（Ｓ２０６：Ｙｅｓ）、当該基板ホルダ６０が使用されためっき処理において異常な処理が行われたと判断し、異常時処理を実行する（Ｓ２１８）。この異常時処理では、一例として、メンテナンス用端末２００は、めっき装置のコントローラ１７５と通信して、原因が調べられるものとしてもよい。特に、ＲＦＩＤタグ６２に「現在めっき処理に使用されている状態」へと使用属性が更新された時刻情報が保有されている場合には、当該時刻情報に基づいて原因を調べることができる。また、異常時処理では、基板ホルダ６０のリーク検知または電気接点の異常が判定されてもよい。さらに、異常時処理では、基板ホルダ６０の洗浄が行われるものとしてもよい。そして、メンテナンス用端末２００は、異常時処理を終えると、異常時処理の結果に応じてＲＦＩＤタグ６２の使用属性を更新し（Ｓ２１２）、メンテナンスプロセスを終了する。一例として、メンテナンス用端末２００は、異常時処理において、基板ホルダ６０をめっき処理に使用してもよいと判断した場合には、ＲＦＩＤタグ６２の使用属性を「めっき処理に使用可能な状態」を示す情報へと更新するとよい。この場合には、基板ホルダ６０は、ストッカ１２４に戻されることで再びめっき装置におけるめっき処理に使用される。
＜変形例＞
図５は、変形例による、複数の処理レーンを備えるめっきシステムの構成概略図である。図５に示すめっきシステムは、第１処理レーン２０Ａと、第２処理レーン２０Ｂとを備えている。なお、めっきシステムは、３つ以上の処理レーンを備えてもよい。本変形例では、第１および第２処理レーン２０Ａ，２０Ｂのそれぞれは、上記した実施形態における処理部１７０Ｂに相当するものとする。また、めっきシステムは、上記しためっき装置におけるコントローラ１７５と、メンテナンス用端末２００とに相当する構成を備える。上記した実施形態で説明した構成と同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
本変形例では、基板ホルダ６０のＲＦＩＤタグ６２に記憶される「使用属性」に、基板ホルダ６０が現在置かれているレーン（装置）を個別に識別するための情報が含まれる。つまり、使用属性には、一例として「第１処理レーンで使用されている状態」および「第２処理レーンで使用されている状態」を示す情報が含まれる。また、本変形例では、使用属性に、第１および第２処理レーン２０Ａ，２０Ｂのどちらにおいても使用されていない「未使用状態」、および第１および第２処理レーン２０Ａ，２０Ｂの外でのメンテナンスを要する「メンテナンス待ちである状態」を示す情報が含まれる。
本変形例におけるめっきシステムのコントローラ１７５は、基板ホルダ６０のＲＦＩＤタグ６２に記憶された使用属性に基づいて、当該基板ホルダ６０の使用先での使用許可／禁止を判定する。一例として、コントローラ１７５は、基板ホルダ６０の使用属性が「第１処理レーンで使用されている状態」を示す基板ホルダ６０については、第１処理レーン２０Ａで使用されることは許可し、第２処理レーン２０Ｂで使用されることは禁止する。また、コントローラ１７５は、基板ホルダ６０の使用属性が「第２処理レーンで使用されている状態」を示す基板ホルダ６０については、第１処理レーン２０Ａで使用されることは禁止し、第２処理レーン２０Ｂで使用されることは許可する。さらに、コントローラ１７５は、基板ホルダ６０の使用属性が「未使用状態」である場合には、第１および第２処理レーン２０Ａ，２０Ｂのどちらにおいても使用されることを許可する。また、コントローラ１７５は、基板ホルダ６０の使用属性が「メンテナンス待ちである状態」である場合には、第１および第２処理レーン２０Ａ，２０Ｂのどちらにおいても使用されることを禁止する。
以上説明した変形例のめっきシステムによれば、基板ホルダ６０を使用する処理レーンを複数備え、基板ホルダ６０のＲＦＩＤタグ６２に記憶された使用属性に基づいて、当該基板ホルダ６０を使用可能な処理レーンが判定される。これにより、異なる処理レーンで使用された基板ホルダが意図しない処理レーンで使用されてしまうことを防止することができる。これにより、例えば処理レーンで異なる処理液が使用されている場合に、異なる処理液が混ざってしまうことを防止できる。したがって、変形例のめっきシステムによれば、使用状態に応じて基板ホルダ６０を適切に取り扱うことができる。
本発明は、以下の形態としても記載することができる。
［形態１］形態１によれば、めっき装置においてめっき対象である基板を保持するための基板ホルダが提案され、かかる基板ホルダは、ＲＦＩＤタグを備え、前記ＲＦＩＤタグは、めっき処理に使用されている状態を示す属性を含む、使用属性が記憶されている記憶領域を有する。形態１によれば、ＲＦＩＤタグに記憶された使用属性に基づいて基板ホルダを適切に取り扱うことができる。
［形態２］形態２によれば、形態１において、前記記憶領域に記憶される使用属性には、前記基板ホルダがメンテナンス中である状態、または、前記基板ホルダがメンテナンス待ちである状態、が含まれる。形態２によれば、ＲＦＩＤタグに記憶された使用属性に基づいて、基板ホルダがメンテナンス中である状態、または基板ホルダがメンテナンス待ちである状態であることを把握することができる。
［形態３］形態３によれば、形態１または２において、前記記憶領域に記憶される使用属性には、現在置かれている装置を個別に識別するための情報が含まれる。形態３によれば、ＲＦＩＤタグを読み取ることにより、基板ホルダが現在置かれている装置を把握することができる。
［形態４］形態４によれば、形態１から３において、前記記憶領域に記憶される使用属性には、当該使用属性が更新された時刻情報が含まれる。形態４によれば、ＲＦＩＤタグに記憶された使用属性の更新時刻を把握することができる。
［形態５］形態５によれば、形態１から４において、前記ＲＦＩＤタグには、前記基板ホルダを構成する部品ごとの使用回数または使用時間を示す情報が保持される。形態５によれば、ＲＦＩＤタグに記憶された状態に基づいて、基板ホルダの使用回数または使用時間を管理することができる。
［形態６］形態６によれば、めっき槽を有するめっき装置が提案され、かかるめっき装置は、形態１から５の基板ホルダと、前記基板ホルダを搬送する搬送モジュールと、前記基板ホルダの前記ＲＦＩＤタグに記憶されている情報を読み取るように構成されたＲＦＩＤリーダと、前記ＲＦＩＤリーダによって読み込まれた前記基板ホルダの前記使用属性に基づいて、当該基板ホルダを使用した基板のめっき処理を行うか否かを判定する、制御モジュールと、を備える。形態６によれば、形態１から５と同様の効果を奏することができる。
［形態７］形態７によれば、形態６において、前記めっき装置は、第１処理レーンと第２処理レーンとを有し、前記基板ホルダの前記記憶領域に記憶されている使用属性には、
「未使用状態」、「第１処理レーンで使用されている状態」、「第２処理レーンで使用されている状態」、「メンテナンス待ちである状態」を示す属性が含まれ、前記制御モジュールは、前記使用属性が「未使用状態」を示す前記基板ホルダを前記第１処理レーンまたは前記第２処理レーンで使用されることを許可し、前記使用属性が「前記第１処理レーンで使用されている状態」を示す前記基板ホルダを前記第１処理レーンで使用されることを許可し、前記使用属性が「前記第２処理レーンで使用されている状態」を示す前記基板ホルダを前記第２処理レーンで使用されることを許可し、前記使用属性が「メンテナンス待ちである状態」を示す前記基板ホルダを前記第１処理レーンおよび前記第２処理レーンで使用されることを禁止する。形態７によれば、基板ホルダの使用状態に応じて基板ホルダを適切に取り扱うことができる。
［形態８］形態８によれば、形態６または７において、前記ＲＦＩＤリーダは、前記搬送モジュールに設けられている。
［形態９］形態９によれば、形態６から８において、前記ＲＦＩＤリーダは、前記ＲＦＩＤタグに記憶されている情報を更新することができる。
［形態１０］形態１０によれば、形態９において、前記ＲＦＩＤリーダは、前記基板ホルダの使用が開始されるタイミングで前記ＲＦＩＤタグに記憶されている前記使用属性を読み込み、前記制御モジュールは、前記めっき処理における前記基板ホルダの利用状態を記憶し、前記ＲＦＩＤリーダは、前記基板ホルダの使用が終了されるタイミングで、前記制御モジュールによって記憶された前記基板ホルダの利用状態に基づいて前記ＲＦＩＤタグに記憶されている前記使用属性を更新する。
［形態１１］形態１１によれば、めっき装置で使用される基板ホルダの管理方法が提案され、かかる管理方法は、前記基板ホルダに設けられたＲＦＩＤタグを前記めっき装置内で読み取るステップと、前記ＲＦＩＤタグに記憶されている使用属性に基づいて、当該基板ホルダを使用した基板のめっき処理を行うか否かを判定するステップと、前記めっき処理に利用された前記基板ホルダに対して、前記ＲＦＩＤタグに記憶されている前記使用属性を更新するステップと、を含む。形態１１によれば、ＲＦＩＤタグに記憶されている使用属性に基づいて基板ホルダを適切に取り扱うことができる。
［形態１２］形態１２によれば、形態１１において、前記読み取るステップは、前記基板ホルダの使用を開始するタイミングで行われるステップであり、前記更新するステップは、前記基板ホルダの使用を終了するタイミングで行われるステップである。
［形態１３］形態１３によれば、形態１１または１２において、前記めっき装置は、第１処理レーンと第２処理レーンとを有し、前記使用属性には、「未使用状態」、「第１処理レーンで使用されている状態」、「第２処理レーンで使用されている状態」、「メンテナンス待ちである状態」を示す属性が含まれ、前記管理方法は、前記使用属性が「未使用状態」を示す前記基板ホルダを前記第１処理レーンまたは前記第２処理レーンで使用されることを許可し、前記使用属性が「前記第１処理レーンで使用されている状態」を示す前記基板ホルダを前記第１処理レーンで使用されることを許可し、前記使用属性が「前記第２処理レーンで使用されている状態」を示す前記基板ホルダを前記第２処理レーンで使用されることを許可し、前記使用属性が「メンテナンス待ちである状態」を示す前記基板ホルダを前記第１処理レーンおよび前記第２処理レーンで使用されることを禁止する。形態１３によれば、基板ホルダの使用状態に応じて基板ホルダを適切に取り扱うことができる。
２０Ａ，２０Ｂ…処理レーン
５０…めっき槽
６０…基板ホルダ
６２…ＲＦＩＤタグ
６２ａ…記憶領域
１２０…基板着脱機構
１２２…基板搬送装置
１２４…ストッカ
１４０…基板ホルダ搬送モジュール
１４２…第１トランスポータ
１４２ａ…ＲＦＩＤリーダ
１７５…コントローラ
２００…メンテナンス用端末

Claims (13)

  1. めっき装置においてめっき対象である基板を保持するための基板ホルダであって、
    ＲＦＩＤタグを備え、
    前記ＲＦＩＤタグは、めっき処理に使用されている状態を示す属性を含む、使用属性が記憶されている記憶領域を有する、
    基板ホルダ。
  2. 前記記憶領域に記憶される使用属性には、前記基板ホルダがメンテナンス中である状態、または、前記基板ホルダがメンテナンス待ちである状態、が含まれる、請求項１に記載の基板ホルダ。
  3. 前記記憶領域に記憶される使用属性には、現在置かれている装置を個別に識別するための情報が含まれる、請求項１または２に記載の基板ホルダ。
  4. 前記記憶領域に記憶される使用属性には、当該使用属性が更新された時刻情報が含まれる、請求項１から３の何れか１項に記載の基板ホルダ。
  5. 前記ＲＦＩＤタグには、前記基板ホルダを構成する部品ごとの使用回数または使用時間を示す情報が保持される、請求項１から４の何れか１項に記載の基板ホルダ。
  6. めっき槽を有するめっき装置であって、
    請求項１から５のいずれか一項に記載の基板ホルダと、
    前記基板ホルダを搬送する搬送モジュールと、
    前記基板ホルダの前記ＲＦＩＤタグに記憶されている情報を読み取るように構成されたＲＦＩＤリーダと、
    前記ＲＦＩＤリーダによって読み込まれた前記基板ホルダの前記使用属性に基づいて、当該基板ホルダを使用した基板のめっき処理を行うか否かを判定する、制御モジュールと、
    を備えるめっき装置。
  7. 前記めっき装置は、第１処理レーンと第２処理レーンとを有し、
    前記基板ホルダの前記記憶領域に記憶されている使用属性には、「未使用状態」、「第１処理レーンで使用されている状態」、「第２処理レーンで使用されている状態」、「メンテナンス待ちである状態」を示す属性が含まれ、
    前記制御モジュールは、前記使用属性が「未使用状態」を示す前記基板ホルダを前記第１処理レーンまたは前記第２処理レーンで使用されることを許可し、前記使用属性が「前記第１処理レーンで使用されている状態」を示す前記基板ホルダを前記第１処理レーンで使用されることを許可し、前記使用属性が「前記第２処理レーンで使用されている状態」を示す前記基板ホルダを前記第２処理レーンで使用されることを許可し、前記使用属性が「メンテナンス待ちである状態」を示す前記基板ホルダを前記第１処理レーンおよび前記第２処理レーンで使用されることを禁止する、
    請求項６に記載のめっき装置。
  8. 前記ＲＦＩＤリーダは、前記搬送モジュールに設けられている、請求項６または７に記載のめっき装置。
  9. 前記ＲＦＩＤリーダは、前記ＲＦＩＤタグに記憶されている情報を更新することができる、請求項６から８の何れか１項に記載のめっき装置。
  10. 前記ＲＦＩＤリーダは、前記基板ホルダの使用が開始されるタイミングで前記ＲＦＩＤタグに記憶されている前記使用属性を読み込み、
    前記制御モジュールは、前記めっき処理における前記基板ホルダの利用状態を記憶し、
    前記ＲＦＩＤリーダは、前記基板ホルダの使用が終了されるタイミングで、前記制御モジュールによって記憶された前記基板ホルダの利用状態に基づいて前記ＲＦＩＤタグに記憶されている前記使用属性を更新する、
    請求項９に記載のめっき装置。
  11. めっき装置で使用される基板ホルダの管理方法であって、
    前記基板ホルダに設けられたＲＦＩＤタグを前記めっき装置内で読み取るステップと、
    前記ＲＦＩＤタグに記憶されている使用属性に基づいて、当該基板ホルダを使用した基板のめっき処理を行うか否かを判定するステップと、
    前記めっき処理に利用される前記基板ホルダに対して、前記ＲＦＩＤタグに記憶されている前記使用属性を更新するステップと、
    を含む管理方法。
  12. 前記読み取るステップは、前記基板ホルダの使用を開始するタイミングで行われるステップであり、
    前記更新するステップは、前記基板ホルダの使用を終了するタイミングで行われるステップである、
    請求項１１に記載の管理方法。
  13. 前記めっき装置は、第１処理レーンと第２処理レーンとを有し、
    前記使用属性には、「未使用状態」、「第１処理レーンで使用されている状態」、「第２処理レーンで使用されている状態」、「メンテナンス待ちである状態」を示す属性が含まれ、
    前記管理方法は、前記使用属性が「未使用状態」を示す前記基板ホルダを前記第１処理レーンまたは前記第２処理レーンで使用されることを許可し、前記使用属性が「前記第１処理レーンで使用されている状態」を示す前記基板ホルダを前記第１処理レーンで使用されることを許可し、前記使用属性が「前記第２処理レーンで使用されている状態」を示す前記基板ホルダを前記第２処理レーンで使用されることを許可し、前記使用属性が「メンテナンス待ちである状態」を示す前記基板ホルダを前記第１処理レーンおよび前記第２処理レーンで使用されることを禁止する、
    請求項１１または１２に記載の管理方法。


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