KR20050076116A - 기판 처리 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 공정 완료에서부터 계측 완료까지의 시간을 단축시킬 수 있는 기판 처리 방법에 관한 것으로, 본 발명의 기판 처리 방법은 공정설비에서 한 롯트(lot)의 기판들을 공정처리하는 동안, 가장 먼저 공정을 마친 첫 번째 기판을 계측설비로 이동시켜 검사하는 단계를 포함한다.

Description

기판 처리 방법{WAFER TRANSACTION METHOD}

본 발명은 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 자세하게는 기판 처리 방법에 관한 것이다.

기판 가공 공정은 크게 사진공정, 물질막 형성 및 식각 공정, 세정 공정으로 나눌 수 있다. 이러한 기판 가공공정은 25매의 기판으로 이루어지는 롯트 단위로 진행된다. 따라서, 한 롯트의 기판 가공공정이라 함음 25매의 기판을 가공하는 공정을 의미한다.

기판 가공공정에서는 한 롯트(lot)의 가공공정이 완료되면, 지정 스텝(계측 스텝)에서 계측기를 이용하여 결과를 측정하게 된다. 일반적으로 25매의 기판 중에서 1매 정도를 측정하게 되며, 이에 따라 나머지 모든 기판은 그 시간 동안 대기하게 된다.

만약, 이상이 발생되면 롯트 홀드(lot hold) 알람을 방생시킨다. 그러므로 보통 알람 발생 시점에서는 이미 그 가공공정에서 다음 롯트가 진행중인 경우가 많아 두 롯트 모두 공정 이상으로 연결될 가능성이 높으며, 또한 엔지니어가 알람을 인식하는 시간도 늦어질 수 있다.

물론, 계측 결과가 정상이라 할 지라도 롯트 완료에서부터 계측 완료까지의 시간 로스가 발생하게 된다.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 공정 완료에서부터 계측 완료까지의 시간을 단축시킬 수 있는 새로운 형태의 기판 처리 방법을 제공하는데 있다.

상기 기술적 과제들을 이루기 위한 본 발명의 기판 처리 방법은 공정설비에서 한 롯트(lot)의 기판들을 공정처리하는 동안, 가장 먼저 공정을 마친 첫 번째 기판을 계측설비로 이동시켜 검사하는 단계를 포함한다. 상기 첫 번째 기판은 계측전용 카세트에 적재된 상태에서 계측설비로 이송된다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 계측설비에서 계측된 상기 첫번째 기판은 다시 공정설비로 원상복귀되어 이송용 카세트에 적재된다. 상기 계측설비에서 상기 첫 번째 기판에 공정 결함이 발견되면, 상기 공정설비에서의 기판 공정이 중단된다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 계측전용 카세트에는 항상 일정한 슬롯에 첫 번째 기판이 적재된다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 처리 장치의 구성을 보여주는 구성도이다. 도 2는 본 발명의 반도체 처리 공정에 대한 플로우 챠트이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 반도체 처리 장치(100)는 소정의 반도체 처리공정을 수행하는 공정설비(112)와, 상기 공정설비(112)에서 공정을 마친 기판을 검사하는 계측설비(120)를 갖는다. 상기 공정설비(112)에는 공정처리를 위한 25매의 기판들이 적재된 카세트(A)가 로딩되는 공정용 로드포트(114)가 2개 구성되며, 계측전용 카세트(B)가 로딩되는 계측용 로드포트(116)가 2개 구성된다. 그리고 이들 로드포트(114,116)에 로딩된 카세트(A,B)와 공정챔버 간의 기판 이송은 atm 로봇(113)에 의해 이루어진다.

상기 공정용 로드포트(114)에 카세트(A)가 놓여지면, 상기 atm 로봇(113)은 기판을 인출하여 공정챔버(118)로 이동시킨다. 그리고, 상기 공정챔버(118)에서 완료된 기판은 상기 atm 로봇(113)에 의해 상기 공정용 로드포트에 로딩되어 있는 카세트(A)에 적재된다.

이때, 상기 atm 로봇(113)은 한 롯트(lot)의 기판들 중에서 맨 처음 공정을 마친 첫 번째 기판을 계측용 로드포트(116)에 로딩되어 있는 계측전용 카세트(B)에 적재한다. 이때, 상기 계측전용 카세트(B)에는 항상 일정한 슬롯에 첫 번째 기판이 적재되는 것이 바람직하다. 이렇게 기판이 특정 슬롯에만 담게 된다면 계측설비(120)에서 별도의 맵핑(mapping)없이 바로 측정이 가능해짐으로써 검사 시간을 줄일 수 있다. 상기 첫 번째 기판이 적재된 계측전용 카세트(B)는 곧바로 OHT(미도시됨)에 의해 계측설비(120)로 이동되며, 계측설비로 이동된 기판은 계측설비에서 검사를 받게 된다. 그리고,

이와 같이 본 발명의 기판 처리 방법은 상기 첫 번째 기판이 계측설비(120)에서 검사를 받는 동안, 상기 공정설비(112)에서는 그 기판이 속한 롯트의 기판들에 대한 공정이 계속 진행되게 된다. 그리고 상기 첫 번째 기판이 검사를 마치고 공정설비로 되돌아 올 시점에서는 그 기판이 속한 롯트의 공정이 완료되는 시점이 됨으로써, 전체적인 공정처리 시간을 단축할 수 있는 장점이 있다.

한편, 상기 계측설비에서 상기 첫 번째 기판에 공정 이상이 발생되면, 즉시 현재 진행중인 공정을 중단시킴으로써 후속 대응이 빨라지는 장점이 있다.

이상에서, 본 발명에 따른 기판 처리 방법의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 공정을 진행하는 동안 먼저 공정을 마친 기판을 계측설비로 이동시켜 검사함으로써 전체적인 공정시간을 단축시킬 수 있으며, 이상 발생시 후속 대응이 빨라지는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 처리 장치의 구성을 보여주는 구성도;

도 2는 본 발명의 반도체 처리 공정에 대한 플로우 챠트이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

112 : 공정설비

113 : ATM로봇

114 : 공정용 로드포트

116 : 계측용 로드포트

120 : 계측설비

Claims (4)

1. 기판 처리 방법에 있어서:

   공정설비에서 한 롯트(lot)의 기판들을 공정처리하는 단계;

   상기 공정설비에서 종료된 기판들을 이송용 카세트에 적재하는 단계를 포함하되;

   상기 한 롯트의 기판들 중에서 맨 처음 공정이 종료된 첫 번째 기판을 계측전용 카세트에 적재하는 단계;

   상기 계측전용 카세트에 적재된 첫 번째 기판을 계측하기 위한 계측설비로 이송하는 단계;

   상기 계측설비에서 첫번째 기판을 계측하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 계측설비에서 계측된 상기 첫번째 기판을 상기 이송용 카세트에 적재하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
3. 제1항에 있어서,

   상기 계측설비에서 상기 첫 번째 기판에 공정 결함이 발견되면, 상기 공정설비에서의 기판 공정이 중단되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
4. 제1항에 있어서,

   상기 계측전용 카세트에는 항상 일정한 슬롯에 첫 번째 기판이 적재되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.