JP2023076518A - 振動デバイス、電子機器および移動体 - Google Patents

振動デバイス、電子機器および移動体 Download PDF

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Abstract

【課題】優れた検出特性を有する振動デバイス、電子機器および移動体を提供する。【解決手段】振動デバイスは、振動素子と、振動素子を支持している支持基板と、を有する。振動素子は、駆動信号電極および駆動定電位電極を備え、駆動信号電極に駆動信号を印加することにより駆動振動する駆動腕と、検出信号電極および検出定電位電極を備え、検出対象の物理量を受けて検出振動することにより検出信号電極から検出信号が出力される検出腕と、を有する。支持基板は、基部と、基部に設けられ、駆動信号電極と電気的に接続されている駆動信号配線、駆動定電位電極と電気的に接続されている駆動定電位配線および検出信号電極と電気的に接続されている検出信号配線と、を有し、駆動腕は、支持基板側に位置する第１面と、第１面の反対側に位置する第２面と、を有する。そして、第１面に駆動定電位電極が配置され、第２面に駆動信号電極が配置されている。【選択図】図１０

Description

本発明は、振動デバイス、電子機器および移動体に関するものである。
特許文献１には、角速度センサーとして用いられ、複数のインナーリードによってＴＡＢ基板の上方に支持されている振動素子を有する振動デバイスが記載されている。振動素子は、駆動信号電極および駆動定電位電極を備え駆動信号電極に駆動信号を印加することにより駆動振動する駆動腕と、検出信号電極および検出定電位電極を備え慣性を受けて検出振動することにより検出信号電極から検出信号が出力される検出腕と、を有する。一方、複数のインナーリードには、駆動信号電極と電気的に接続されている駆動信号電極用インナーリードと、駆動定電位電極と電気的に接続されている駆動定電位電極用インナーリードと、検出信号電極と電気的に接続されている検出信号電極用インナーリードと、検出定電位電極と電気的に接続されている検出定電位電極用インナーリードと、が含まれている。
特開２０１７－２６３３６号公報
しかしながら、上述の振動デバイスでは、検出信号電極用インナーリードが駆動信号電極に近接して設けられており、かつ、これらの間にシールド部材等の電界を遮る部材がない。そのため、検出信号電極用インナーリードと駆動信号電極との間に容量結合が生じ易く、駆動信号電極に印加される駆動信号が検出信号電極用インナーリードを介して検出信号にノイズとして混入し、角速度の検出精度が低下するという課題がある。
本適用例に係る振動デバイスは、振動素子と、
前記振動素子を支持している支持基板と、を有し、
前記振動素子は、駆動信号電極および駆動定電位電極を備え、前記駆動信号電極に駆動信号を印加することにより駆動振動する駆動腕と、
検出信号電極および検出定電位電極を備え、検出対象の物理量を受けて検出振動することにより前記検出信号電極から検出信号が出力される検出腕と、を有し、
前記支持基板は、基部と、
前記基部に設けられ、前記駆動信号電極と電気的に接続されている駆動信号配線、前記駆動定電位電極と電気的に接続されている駆動定電位配線および前記検出信号電極と電気的に接続されている検出信号配線と、を有し、
前記駆動腕は、前記支持基板側に位置する第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を有し、
前記第１面に前記駆動定電位電極が配置され、
前記第２面に前記駆動信号電極が配置されていることを特徴とする。
本適用例に係る振動デバイスでは、前記駆動腕は、前記第１面と前記第２面とを接続する一対の第３面および第４面を有し、
前記駆動定電位電極は、前記第１面、前記第３面および前記第４面に配置されていることが好ましい。
本適用例に係る振動デバイスでは、前記駆動定電位電極は、前記第１面に配置されている部分と、前記第３面に配置されている部分と、前記第４面に配置されている部分と、に分割されていることが好ましい。
本適用例に係る振動デバイスでは、前記第１面は、前記第２面側に凹没する凹部を有し、
前記凹部に前記駆動定電位電極が配置されていることが好ましい。
本適用例に係る振動デバイスでは、前記検出信号配線は、前記駆動腕と対向している部分を有することが好ましい。
本適用例に係る振動デバイスでは、前記駆動信号配線、前記駆動定電位配線および前記検出信号配線の先端部は、前記基部から突出し、
前記先端部に前記振動素子が支持されていることが好ましい。
本適用例に係る電子機器は、上述の振動デバイスと、
前記振動デバイスの出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする。
本適用例に係る移動体は、上述の振動デバイスと、
前記振動デバイスの出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする。
第１実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。 図１の振動デバイスが有する振動素子を示す平面図である。 図２中のＡ－Ａ線断面図である。 図２中のＢ－Ｂ線断面図である。 図２の振動素子の駆動を説明する模式図である。 図２の振動素子の駆動を説明する模式図である。 振動素子の従来の電極配置を示す断面図である。 振動素子の従来の電極配置を示す断面図である。 図１の振動デバイスを示す平面図である。 図１の振動デバイスが有する支持基板を示す平面図である。 振動デバイスの効果を説明するための断面図である。 振動デバイスの効果を説明するための断面図である。 第２実施形態の振動素子が有する駆動腕の断面図である。 第２実施形態の振動素子が有する駆動腕の断面図である。 第３実施形態の振動素子が有する駆動腕の断面図である。 第３実施形態の振動素子が有する駆動腕の断面図である。 第４実施形態の振動素子が有する駆動腕の断面図である。 第４実施形態の振動素子が有する駆動腕の断面図である。 第５実施形態の振動素子が有する駆動腕の断面図である。 第５実施形態の振動素子が有する駆動腕の断面図である。 第６実施形態の振動デバイスを示す平面図である。 図２１の振動デバイスが有する支持基板を示す平面図である。 第７実施形態のパーソナルコンピューターを示す斜視図である。 第８実施形態の携帯電話機を示す斜視図である。 第９実施形態のデジタルスチールカメラを示す斜視図である。 第１０実施形態の自動車を示す斜視図である。
以下、本適用例の振動デバイス、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。図２は、図１の振動デバイスが有する振動素子を示す平面図である。図３は、図２中のＡ－Ａ線断面図である。
図４は、図２中のＢ－Ｂ線断面図である。図５および図６は、それぞれ、図２の振動素子の駆動を説明する模式図である。図７および図８は、それぞれ、振動素子の従来の電極配置を示す断面図である。図９は、図１の振動デバイスを示す平面図である。図１０は、図１の振動デバイスが有する支持基板を示す平面図である。図１１および図１２は、それぞれ、振動デバイスの効果を説明するための断面図である。
なお、説明の便宜上、図１から図１２には、互いに直交する３軸であるＡ軸、Ｂ軸およびＣ軸を示している。また、以下では、各軸の矢印先端側を「プラス側」とも言い、反対側を「マイナス側」とも言う。また、Ｃ軸のプラス側を「上」とも言い、マイナス側を「下」とも言う。また、Ｃ軸に沿った方向からの平面視を、単に「平面視」とも言う。
図１に示す振動デバイス１は、物理量センサーであり、特に、Ｃ軸まわりの角速度ωｃを検出することのできるジャイロセンサーである。このような振動デバイス１は、パッケージ３と、パッケージ３内に収納されている振動素子４、支持基板５および回路素子６と、を有する。
パッケージ３は、上面に開口する凹部３１１を備えるベース３１と、凹部３１１の開口を塞ぐようにベース３１の上面に接合部材３３を介して接合されている板状のリッド３２と、を有する。パッケージ３の内側には凹部３１１によって内部空間Ｓが形成され、内部空間Ｓに振動素子４、支持基板５および回路素子６が収納されている。例えば、ベース３１は、アルミナ等のセラミックスで構成することができ、リッド３２は、コバール等の金属材料で構成することができる。ただし、ベース３１およびリッド３２の構成材料としては、それぞれ、特に限定されない。例えば、リッド３２は、光透過性を有するガラス材料で構成されていてもよい。
また、内部空間Ｓは、気密であり、減圧状態、好ましくは、真空に近い状態となっている。これにより、振動素子４の振動特性が向上する。ただし、内部空間Ｓの雰囲気は、特に限定されず、例えば、窒素またはＡｒ等の不活性ガスを封入した雰囲気であってもよく、減圧状態でなく大気圧状態または加圧状態となっていてもよい。
また、凹部３１１は、ベース３１の上面に開口している凹部３１１ａと、凹部３１１ａの底面に開口し、凹部３１１ａよりも開口幅が小さい凹部３１１ｂと、凹部３１１ｂの底面に開口し、凹部３１１ｂよりも開口幅が小さい凹部３１１ｃと、を有する。そして、凹部３１１ａの底面に支持基板５が導電性の接合部材Ｂ１を介して接合され、支持基板５に振動素子４が導電性の接合部材Ｂ２を介して接合され、凹部３１１ｃの底面に回路素子６が接合されている。
振動素子４とベース３１との間に支持基板５を介在させることにより、例えば、衝撃やパッケージ３の熱撓み等により生じる応力が振動素子４に伝わり難くなり、振動素子４の振動特性の低下や変動を抑制することができる。
また、凹部３１１ａの底面には複数の内部端子３４１が配置され、凹部３１１ｂの底面には複数の内部端子３４２が配置され、ベース３１の下面には外部端子３４３が配置されている。複数の内部端子３４２の一部は、ベース３１内に形成されている図示しない内部配線を介して内部端子３４１と電気的に接続され、残りの一部は、前記内部配線を介して外部端子３４３と電気的に接続されている。また、各内部端子３４２は、ボンディングワイヤーＢＷを介して回路素子６と電気的に接続されている。
振動素子４は、物理量を検出するセンサー素子であり、特に、本実施形態では、Ｃ軸まわりの角速度ωｃを検出するジャイロセンサー素子である。このような振動素子４は、図２ないし図４に示すように、振動体４１と、振動体４１に配置されている電極４８と、を有する。
振動体４１は、Ｚカット水晶板から形成され、水晶の結晶軸であるＸ軸（電気軸）およびＹ軸（機械軸）で規定されるＸＹ平面に広がりを有し、Ｚ軸（光軸）方向に厚みを有する。また、振動体４１は、基部４２と、基部４２からＹ軸方向両側に延出する検出腕４３１、４３２と、基部４２からＸ軸方向両側に延出する連結腕４４１、４４２と、連結腕４４１の先端部からＹ軸方向両側に延出する駆動腕４５１、４５２と、連結腕４４２の先端部からＹ軸方向両側に延出する駆動腕４５３、４５４と、を有する。
駆動腕４５１～４５４は、それぞれ、略矩形の横断面形状であり、第１面としての下面４ａと、下面４ａと反対側に位置する第２面としての上面４ｂと、下面４ａと上面４ｂとをその一方側で接続する第３面としての側面４ｃと、下面４ａと上面４ｂとをその他方側で接続する第４面としての側面４ｄと、を有する。さらに、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４は、その下面４ａに開口する凹部４５１１、４５２１、４５３１、４５４１と、その上面４ｂに開口する凹部４５１２、４５２２、４５３２、４５４２と、を有する。
ただし、駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４および検出腕４３１、４３２の構成としては、これに限定されず、例えば、先端側に設けられている幅広部を有していなくてもよいし、凹部４５１１～４５４１、４５１２～４５４２を有していなくてもよい。
また、電極４８は、駆動信号電極４８１と、駆動接地電極４８２と、第１検出信号電極４８３と、第１検出接地電極４８４と、第２検出信号電極４８５と、第２検出接地電極４８６と、を有する。なお、駆動接地電極４８２は、駆動信号電極４８１のグランドであり、第１検出接地電極４８４は、第１検出信号電極４８３のグランドであり、第２検出接地電極４８６は、第２検出信号電極４８５のグランドである。
駆動信号電極４８１は、駆動腕４５１、４５２の上面４ｂと、駆動腕４５３、４５４の両側面４ｃ、４ｄと、に配置されている。一方、駆動接地電極４８２は、駆動腕４５１、４５２の下面４ａおよび両側面４ｃ、４ｄと、駆動腕４５３、４５４の上面４ｂおよび下面４ａと、に配置されている。また、第１検出信号電極４８３は、検出腕４３１の上面および下面に配置され、第１検出接地電極４８４は、検出腕４３１の両側面に配置されている。一方、第２検出信号電極４８５は、検出腕４３２の上面および下面に配置され、第２検出接地電極４８６は、検出腕４３２の両側面に配置されている。
また、これら電極４８１～４８６は、それぞれ、基部４２の下面まで引き回されている。そのため、基部４２の下面には、駆動信号電極４８１と電気的に接続されている端子４９１と、駆動接地電極４８２と電気的に接続されている端子４９２と、第１検出信号電極４８３と電気的に接続されている端子４９３と、第１検出接地電極４８４と電気的に接続されている端子４９４と、第２検出信号電極４８５と電気的に接続されている端子４９５と、第２検出接地電極４８６と電気的に接続されている端子４９６と、が配置されている。
このような構成の振動素子４は、次のようにして検出軸であるＣ軸まわりの角速度ωｃを検出することができる。まず、駆動信号電極４８１および駆動接地電極４８２間に駆動信号を印加すると、駆動腕４５１～４５４が、図５に示すような駆動振動モードで振動する。駆動振動モードで駆動している状態で、振動素子４に角速度ωｃが加わると、図６に示すような検出振動モードが新たに励振される。検出振動モードでは、駆動腕４５１～４５４にコリオリの力が作用して矢印Ａに示す方向の振動が励振され、この振動に呼応するように、検出腕４３１、４３２が矢印Ｂに示す方向に屈曲振動による検出振動が生じる。
検出振動モードによって検出腕４３１、４３２に発生した電荷を第１、第２検出信号電極４８３、４８５および第１、第２検出接地電極４８４、４８６の間から検出信号として取り出し、この信号に基づいて角速度ωｃを検出することができる。
なお、参考として、従来の構成では、駆動信号電極４８１および駆動接地電極４８２の配置が異なっており、図７および図８に示すように、駆動信号電極４８１は、駆動腕４５１、４５２の上面４ｂおよび下面４ａと、駆動腕４５３、４５４の両側面４ｃ、４ｄと、に配置され、駆動接地電極４８２は、駆動腕４５１、４５２の両側面４ｃ、４ｄと、駆動腕４５３、４５４の上面４ｂおよび下面４ａと、に配置されている。
図１に戻って、回路素子６は、凹部３１１ｃの底面に固定されている。回路素子６には、例えば、外部のホストデバイスと通信を行うインターフェース部や、振動素子４を駆動し、振動素子４に加わった角速度ωｃを検出する駆動／検出回路が含まれている。
また、支持基板５は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装用の基板である。支持基板５は、図９および図１０に示すように、枠状の基部５１と、基部５１に設けられている配線としての複数のリード５２と、を有する。
基部５１は、ポリイミド等の絶縁性の樹脂で構成されたフィルムからなる。ただし、基部５１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ポリイミド以外の絶縁性の樹脂で構成することもできる。また、基部５１は、接合部材Ｂ１によって凹部３１１ａの底面に固定され、さらに、この接合部材Ｂ１を介して各リード５２と内部端子３４１とが電気的に接続されている。また、各リード５２の先端部には接合部材Ｂ２によって振動素子４の基部４２が固定され、さらに、この接合部材Ｂ２を介して各リード５２と端子４９１～４９６とが電気的に接続されている。これにより、振動素子４は、支持基板５を介してベース３１に支持されると共に回路素子６と電気的に接続される。
基部５１は、Ｃ軸方向からの平面視で枠状をなし、内側に開口部５１１を有する。６本のリード５２は、振動素子４を支持するボンディングリードであり、導電性を有する導電性部材により構成された配線パターンである。本実施形態では、導電性部材として、例えば、銅（Ｃｕ）、銅合金等の金属材料を用いている。６本のリード５２は、それぞれ、基部５１の下面に固定されている。
また、６本のリード５２のうちの３本のリード５２２、５２３、５２５は、基部５１の中心に対してＡ軸方向プラス側の部分に配置されており、その先端部が基部５１の開口部５１１内まで延びている。これらのうち、リード５２２が中央に位置し、そのＢ軸方向プラス側にリード５２３が位置し、Ｂ軸方向マイナス側にリード５２５が位置している。また、Ｃ軸方向からの平面視で、リード５２３は、駆動腕４５１と交差して重なり、リード５２５は、駆動腕４５２と交差して重なっている。
一方、残りの３本のリード５２１、５２４、５２６は、基部５１の中心に対してＡ軸方向マイナス側の部分に配置されており、その先端部が基部５１の開口部５１１内まで延びている。これらのうち、リード５２１が中央に位置し、そのＢ軸方向プラス側にリード５２４が位置し、Ｂ軸方向マイナス側にリード５２６が位置している。また、Ｃ軸方向からの平面視で、リード５２４は、駆動腕４５３と交差して重なり、リード５２６は、駆動腕４５４と交差して重なっている。
そして、リード５２２、５２３、５２５の先端部とリード５２１、５２４、５２６の先端部とが、開口部５１１の中央で離間して対向している。
また、リード５２２は、まっすぐに伸びており、このリード５２１の両側に位置するリード５２３、５２５は、途中でクランク状に直角に屈曲している。同様に、リード５２１は、まっすぐに伸びており、このリード５２２の両側に位置するリード５２４、５２６は、途中でクランク状に直角に屈曲している。また、各リード５２の基端部は、基部５１の下面に配置されており、接合部材Ｂ１を介して対応する内部端子３４１と電気的に接続されている。
また、各リード５２は、それぞれ、途中で屈曲して上側に傾斜しており、先端部が基部５１よりも上方すなわちＣ軸方向プラス側に位置している。また、各リード５２は、途中で幅が狭くなっており、先端部が基端部よりも細くなっている。そして、各リード５２の先端部に振動素子４の基部４２が接合部材Ｂ２を介して固定されている。また、リード５２１は、接合部材Ｂ２を介して駆動信号端子４９１と電気的に接続され、リード５２２は、接合部材Ｂ２を介して駆動接地端子４９２と電気的に接続され、リード５２３は、接合部材Ｂ２を介して第１検出信号端子４９３と電気的に接続され、リード５２４は、接合部材Ｂ２を介して第１検出接地端子４９４と電気的に接続され、リード５２５は、接合部材Ｂ２を介して第２検出信号端子４９５と電気的に接続され、リード５２６は、接合部材Ｂ２を介して第２検出接地端子４９６と電気的に接続されている。
なお、接合部材Ｂ１、Ｂ２としては、導電性と接合性とを兼ね備えていれば、特に限定されず、例えば、金バンプ、銀バンプ、銅バンプ、はんだバンプ等の各種金属バンプ、ポリイミド系、エポキシ系、シリコーン系、アクリル系の各種接着剤に銀フィラー等の導電性フィラーを分散させた導電性接着剤等を用いることができる。接合部材Ｂ１、Ｂ２として前者の金属バンプを用いると、接合部材Ｂ１、Ｂ２からのガスの発生を抑制でき、内部空間Ｓの環境変化、特に圧力の上昇を効果的に抑制することができる。一方、接合部材Ｂ１、Ｂ２として後者の導電性接着剤を用いると、接合部材Ｂ１、Ｂ２が比較的柔らかくなり、接合部材Ｂ１、Ｂ２においても前述の応力を吸収、緩和することができる。
本実施形態では、接合部材Ｂ１として導電性接着剤を用いており、接合部材Ｂ２として金属バンプを用いている。異種の材料である支持基板５とベース３１とを接合する接合部材Ｂ１として導電性接着剤を用いることにより、これらの間の熱膨張係数の差に起因して生じる熱応力を接合部材Ｂ１によって効果的に吸収、緩和することができる。一方、支持基板５と振動素子４とは、比較的狭い領域に配置されている６つの接合部材Ｂ２で接合されているため、接合部材Ｂ２として金属バンプを用いることにより、導電性接着剤のような濡れ広がりが抑制され、接合部材Ｂ２同士の接触を効果的に抑制することができる。
以上、支持基板５について説明した。このような支持基板５では、前述したように、第１検出信号電極４８３と電気的に接続され、第１検出信号電極４８３から出力される検出信号を伝搬するリード５２３は、Ｃ軸方向からの平面視で、駆動腕４５１と交差して重なっている。そのため、図１１に示すように、駆動腕４５１上の駆動信号電極４８１とリード５２３とが近接してしまい、駆動信号電極４８１とリード５２３とのノイズ干渉が生じ易い構成となる。つまり、リード５２３を介して、駆動信号電極４８１に印加される駆動信号がノイズとして検出信号に混入し易い構成となる。
そこで、本実施形態では、前述したように、従来では駆動信号電極４８１が配置されている駆動腕４５１の下面４ａに、グランドすなわち定電位に接続されている駆動接地電極４８２を配置している。これにより、駆動腕４５１上の駆動接地電極４８２を、駆動腕４５１上の駆動信号電極４８１とリード５２３との間に配置することができる。そのため、駆動腕４５１上の駆動接地電極４８２がシールド層として機能し、駆動腕４５１上の駆動信号電極４８１とリード５２３とのノイズ干渉を抑制することができる。
同様に、支持基板５では、前述したように、第２検出信号電極４８５と電気的に接続され、第２検出信号電極４８５から出力される検出信号を伝搬するリード５２５は、Ｃ軸方向からの平面視で、駆動腕４５２と交差して重なっている。そのため、図１２に示すように、駆動腕４５２上の駆動信号電極４８１とリード５２５とが近接してしまい、駆動信号電極４８１とリード５２５とのノイズ干渉が生じ易い構成となる。つまり、リード５２５を介して、駆動信号電極４８１に印加される駆動信号がノイズとして検出信号に混入し易い構成となる。
そこで、本実施形態では、前述したように、従来では駆動信号電極４８１が配置されている駆動腕４５２の下面４ａに、グランドすなわち定電位に接続されている駆動接地電極４８２を配置している。これにより、駆動腕４５２上の駆動接地電極４８２を、駆動腕４５２上の駆動信号電極４８１とリード５２５との間に配置することができる。そのため、駆動腕４５２上の駆動接地電極４８２がシールド層として機能し、駆動腕４５２上の駆動信号電極４８１とリード５２５とのノイズ干渉を抑制することができる。
以上より、リード５２３、５２５を介して、駆動信号電極４８１に印加される駆動信号がノイズとして検出信号に混入するのを効果的に抑制することができる。そのため、Ｓ／Ｎ比の高い高精度な検出信号を回路素子６に送信することができ、角速度ωｃをより高精度に検出することができる。
特に、駆動腕４５１、４５２では、その下面４ａのみならず両側面４ｃ、４ｄにも駆動接地電極４８２が配置されている。すなわち、上面４ｂに配置されている駆動信号電極４８１の両側を囲むようにして駆動接地電極４８２が配置されている。そのため、駆動接地電極４８２の上述したシールド効果がより高まり、駆動腕４５１、４５２上の駆動信号電極４８１とリード５２３、５２５とのノイズ干渉をより効果的に抑制することができる。
また、駆動腕４５１、４５２の下面４ａは、上面４ｂ側に凹没する凹部４５１１、４５２１を有し、凹部４５１１、４５２１の内面に駆動接地電極４８２が配置されている。そのため、駆動接地電極４８２の表面積が大きくなり、その分、シールド効果がより高まる。その結果、駆動腕４５１、４５２上の駆動信号電極４８１とリード５２３、５２５とのノイズ干渉をより効果的に抑制することができる。
以上、振動デバイス１について説明した。このような振動デバイス１は、前述したように、振動素子４と、振動素子４を支持している支持基板５と、を有する。また、振動素子４は、駆動信号電極４８１および駆動定電位電極としての駆動接地電極４８２を備え、駆動信号電極４８１に駆動信号を印加することにより駆動振動する駆動腕４５１、４５２、４５３、４５４と、検出信号電極としての第１、第２検出信号電極４８３、４８５および検出定電位電極としての第１、第２検出接地電極４８４、４８６を備え、検出対象の物理量である角速度ωｃを受けて検出振動することにより第１、第２検出信号電極４８３、４８５から検出信号が出力される検出腕４３１、４３２と、を有する。
また、支持基板５は、基部５１と、基部５１に設けられ、駆動信号電極４８１と電気的に接続されている駆動信号配線としてのリード５２１、駆動接地電極４８２と電気的に接続されている駆動定電位配線としてのリード５２２、第１検出信号電極４８３と電気的に接続されている第１検出信号配線としてのリード５２３および第２検出信号電極４８５と電気的に接続されている第２検出信号配線としてのリード５２５を有する。また、駆動腕４５１、４５２は、支持基板５側に位置する第１面としての下面４ａと、下面４ａの反対側に位置する第２面としての上面４ｂと、を有し、下面４ａに駆動接地電極４８２が配置され、上面４ｂに駆動信号電極４８１が配置されている。
このような構成によれば、駆動腕４５１上の駆動接地電極４８２を、駆動腕４５１上の駆動信号電極４８１とリード５２３との間に配置することができる。同様に、駆動腕４５２上の駆動接地電極４８２を、駆動腕４５２上の駆動信号電極４８１とリード５２５との間に配置することができる。そのため、駆動腕４５１、４５２上の駆動接地電極４８２がシールド層として機能し、駆動腕４５１、４５２上の駆動信号電極４８１とリード５２３、５２５とのノイズ干渉を抑制することができる。したがって、リード５２３、５２５を介して、駆動信号電極４８１に印加される駆動信号がノイズとして検出信号に混入するのを効果的に抑制することができ、Ｓ／Ｎ比の高い高精度な検出信号を回路素子６に送信することができる。よって、角速度ωｃをより高精度に検出することができる振動デバイス１となる。
また、前述したように、駆動腕４５１、４５２は、下面４ａと上面４ｂとを接続する一対の第３面および第４面としての側面４ｃ、４ｄを有する。そして、駆動接地電極４８２は、下面４ａおよび両側面４ｃ、４ｄに配置されている。つまり、上面４ｂに配置されている駆動信号電極４８１の両側を囲むようにして駆動接地電極４８２が配置されている。
そのため、駆動接地電極４８２の上述したシールド効果がより高まり、駆動腕４５１、４５２上の駆動信号電極４８１とリード５２３、５２５とのノイズ干渉をより効果的に抑制することができる。
また、前述したように、下面４ａは、上面４ｂ側に凹没する凹部４５１１、４５２１を有し、凹部４５１１、４５２１に駆動接地電極４８２が配置されている。これにより、例えば、下面４ａが平坦面である場合と比べて、駆動接地電極４８２の表面積を大きくすることができ、その分、駆動接地電極４８２によるシールド効果がより高まる。その結果、駆動腕４５１、４５２上の駆動信号電極４８１とリード５２３、５２５とのノイズ干渉をより効果的に抑制することができる。
また、前述したように、リード５２３は、駆動腕４５１と対向している部分を有し、リード５２５は、駆動腕４５２と対向している部分を有する。つまり、Ｃ軸方向からの平面視で、リード５２３は、駆動腕４５１と重なる部分を有し、リード５２５は、駆動腕４５２と重なる部分を有する。そのため、駆動腕４５１、４５２上の駆動信号電極４８１とリード５２３、５２５とが近接し易く、これらの間に前述したノイズ干渉が生じ易い。このような位置関係の中で、駆動腕４５１、４５２の下面４ａすなわち駆動信号電極４８１とリード５２３、５２５との間にシールド層として機能する駆動接地電極４８２を配置することにより、前述したノイズ干渉抑制効果をより顕著に発揮することができる。
また、前述したように、リード５２１～５２６の先端部は、基部５１から突出し、これらリード５２１～５２６の先端部に振動素子４が支持されている。これにより、支持基板５で振動素子４を支持することができると共に、振動素子４と支持基板５との電気的な接続が容易となる。また、リード５２１～５２６が変形することにより、パッケージ３から伝わる応力を吸収、緩和することができる。そのため、振動素子４に応力が伝わり難くなり、優れた検出特性を発揮することができる。
＜第２実施形態＞
図１３および図１４は、それぞれ、第２実施形態の振動素子が有する駆動腕の断面図である。
本実施形態は、駆動腕４５１、４５２の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１３および図１４において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
図１３および図１４に示すように、本実施形態の振動素子４では、駆動腕４５１に配置されている駆動接地電極４８２は、下面４ａに配置されている部分４８２ａと、側面４ｃに配置されている部分４８２ｃと、側面４ｄに配置されている部分４８２ｄと、に分割されている。同様に、駆動腕４５２に配置されている駆動接地電極４８２は、下面４ａに配置されている部分４８２ａと、側面４ｃに配置されている部分４８２ｃと、側面４ｄに配置されている部分４８２ｄと、に分割されている。
そのため、電極の種類を無視して電極の配置だけを見れば、駆動腕４５１、４５２と駆動腕４５３、４５４とで対称となり、さらには、図７および図８で示した従来の構成と同様である。そのため、例えば、前述した第１実施形態と比べて振動素子４の質量バランスがより優れたものとなる。また、従来構成から電極配置を変更する必要がないため、従来構成の製造方法、特に、電極をパターニングする際に用いるマスクをそのまま用いることができる。そのため、振動素子４の製造が容易となる。
このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
＜第３実施形態＞
図１５および図１６は、それぞれ、第３実施形態の振動素子が有する駆動腕の断面図である。
本実施形態は、駆動腕４５１、４５２の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１５および図１６において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
図１５および図１６に示すように、本実施形態の振動素子４では、駆動腕４５１の下面４ａから凹部４５１１が省略されており、下面４ａが平坦面となっている。そして、この平坦面に駆動接地電極４８２が配置されている。同様に、駆動腕４５２の下面４ａから凹部４５２１が省略されており、下面４ａが平坦面となっている。そして、この平坦面に駆動接地電極４８２が配置されている。
このような構成によれば、駆動腕４５１、４５２の下面４ａが平坦面となるため、下面４ａに駆動接地電極４８２を形成し易くなる。また、例えば、凹部４５１１、４５２１を省略することにより、凹部４５１１、４５２１の角部での駆動接地電極４８２の断線等、駆動接地電極４８２の不具合を抑制することができる。
このような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。なお、上面４ｂに配置されている凹部４５１２を図示の構成よりも深くしてもよく、これにより、電界効率が高まる。
＜第４実施形態＞
図１７および図１８は、それぞれ、第４実施形態の振動素子が有する駆動腕の断面図である。
本実施形態は、駆動腕４５１、４５２の構成が異なること以外は、前述した第３実施形態と同様である。なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した第３実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１７および図１８において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
図１７および図１８に示すように、本実施形態の振動素子４では、駆動腕４５１の上面４ｂから凹部４５１２が省略されており、上面４ｂが平坦面となっている。そして、この平坦面に駆動信号電極４８１が配置されている。同様に、駆動腕４５２の上面４ｂから凹部４５２２が省略されており、上面４ｂが平坦面となっている。そして、この平坦面に駆動信号電極４８１が配置されている。
このような構成によれば、駆動腕４５１、４５２の上面４ｂが平坦面となるため、上面４ｂに駆動信号電極４８１を形成し易くなる。また、例えば、凹部４５１２、４５２２を省略することにより、凹部４５１２、４５２２の角部での駆動信号電極４８１の断線等、駆動信号電極４８１の不具合を抑制することができる。さらには、駆動腕４５１、４５２の形状が上下対称となるため、駆動振動モードの際に、駆動腕４５１、４５２にＣ軸方向の不要振動が発生するのを効果的に抑制することができる。
このような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
＜第５実施形態＞
図１９および図２０は、それぞれ、第５実施形態の振動素子が有する駆動腕の断面図である。
本実施形態は、駆動腕４５１、４５２の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１９および図１０において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
図１９および図２０に示すように、駆動腕４５１では、下面４ａに配置されている凹部４５１１の深さＤ１１が、上面４ｂに配置されている凹部４５１２の深さＤ１２よりも深い。つまり、Ｄ１１＞Ｄ１２である。同様に、駆動腕４５２では、下面４ａに配置されている凹部４５２１の深さＤ２１が、上面４ｂに配置されている凹部４５２２の深さＤ２２よりも深い。つまり、Ｄ２１＞Ｄ２２である。
図１９および図２０中の矢印で示すように、駆動信号電極４８１と駆動接地電極４８２との間に形成される電界は、主に、駆動腕４５１の上側部分で強く発生する。そのため、駆動腕４５１の上側部分が下側部分よりも大きく屈曲振動し、これが原因となって、駆動腕４５１にＣ軸方向の不要振動が生じるおそれがある。そこで、凹部４５１１を凹部４５１２よりも深くし、駆動腕４５１の下側部分の剛性を上側部分の剛性よりも低くすることにより、駆動腕４５１の上側部分の屈曲振動が小さくなり、振動バランスを整えることができる。その結果、Ｃ軸方向への不要振動を抑制することができる。
このような第５実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
＜第６実施形態＞
図２１は、第６実施形態の振動デバイスを示す平面図である。図２２は、図２１の振動デバイスが有する支持基板を示す平面図である。
本実施形態は、支持基板９の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、以下の説明では、本実施形態に関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図２１および図２２において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
図２１および図２２に示すように、支持基板９は、基部９０と、基部９０を支持し、基部９０を間に挟んでＡ軸方向両側に分かれて配置されている第１支持部９１１および第２支持部９１２を備える支持部９１と、基部９０と第１支持部９１１とを接続している一対の梁部９２、９３と、基部９０と第２支持部９１２とを接続している一対の梁部９４、９５と、を有する。そして、基部９０に導電性の接合部材Ｂ２を介して振動素子４の基部４２が固定されており、第１支持部９１１および第２支持部９１２がそれぞれ接合部材Ｂ１を介して凹部３１１ａの底面に固定されている。
図２２に示すように、梁部９２、９３、９４、９５は、それぞれ、その途中にＳ字状に蛇行した部分を有し、Ａ軸方向およびＢ軸方向に弾性変形し易い形状となっている。梁部９２～９５がＡ軸方向およびＢ軸方向に変形することにより、ベース３１から伝わる応力を効果的に吸収、緩和することができる。なお、梁部９２～９５の形状は、それぞれ、特に限定されず、例えば、蛇行した部分を省略してストレート状としてもよい。また、梁部９２～９５は、少なくとも１つが他と異なる形状となっていてもよい。
また、Ｃ軸方向からの平面視で、振動素子４の駆動腕４５１が梁部９２と重なり、駆動腕４５２が梁部９３と重なり、駆動腕４５３が梁部９４と重なり、駆動腕４５４が梁部９５と重なっている。そのため、衝撃等によって駆動腕４５１～４５４がＣ軸方向に撓んだ際、駆動腕４５１～４５４が梁部９２～９５と接触し、それ以上の過度な撓みが抑制される。すなわち、梁部９２～９５が駆動腕４５１～４５４のＣ軸方向への過度な変形を抑制するストッパーとして機能する。これにより、振動素子４の破損を抑制することができる。
このような支持基板９は、水晶基板で構成されている。このように、支持基板９を振動体４１と同様に水晶基板で構成することにより、支持基板９と振動体４１との熱膨張係数を等しくすることができる。そのため、支持基板９と振動体４１との間には、互いの熱膨張係数差に起因する熱応力が実質的に生じず、振動素子４がより応力を受け難くなる。そのため、振動素子４の振動特性の低下や変動をより効果的に抑制することができる。
特に、支持基板９は、振動体４１と同じカット角の水晶基板で構成されている。本実施形態では、振動体４１がＺカット水晶基板であるため、支持基板９もＺカット水晶基板である。また、支持基板９の結晶軸の向きは、振動体４１の結晶軸の向きと一致している。
すなわち、支持基板９と振動体４１とでＸ軸が一致し、Ｙ軸が一致し、Ｚ軸が一致している。水晶は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向のそれぞれで熱膨張係数が異なるため、支持基板９と振動体４１とを同じカット角とし、互いの結晶軸の向きを揃えることにより、支持基板９と振動体４１との間で前述の熱応力がより生じ難くなる。そのため、振動素子４がさらに応力を受け難くなり、その振動特性の低下や変動をさらに効果的に抑制することができる。
なお、支持基板９としては、これに限定されず、例えば、振動体４１と同じカット角であるが、結晶軸の方向が振動体４１とは異なっていてもよい。また、支持基板９は、振動体４１と異なるカット角の水晶基板から形成されていてもよい。また、支持基板９は、水晶基板から形成されていなくてもよい。この場合、支持基板９の構成材料は、水晶との熱膨張係数の差が、水晶とベース３１の構成材料との熱膨張係数差よりも小さい材料であることが好ましい。
また、支持基板９には、振動素子４と内部端子３４１とを電気的に接続している配線９６が配置されている。配線９６は、端子４９１と内部端子３４１とを電気的に接続している駆動信号配線９６１と、端子４９２と内部端子３４１とを電気的に接続している駆動接地配線９６２と、端子４９３と内部端子３４１とを電気的に接続している第１検出信号配線９６３と、端子４９４と内部端子３４１とを電気的に接続している第１検出接地配線９６４と、端子４９５と内部端子３４１とを電気的に接続している第２検出信号配線９６５と、端子４９６と内部端子３４１とを電気的に接続している第２検出接地配線９６６と、を有する。
そして、駆動信号配線９６１は、梁部９４、９５を通って基部９０と第２支持部９１２とに引き回され、駆動接地配線９６２は、梁部９２、９３を通って基部９０と第１支持部９１１とに引き回されている。また、第１検出信号配線９６３は、梁部９２を通って基部９０と第１支持部９１１とに引き回され、第１検出接地配線９６４は、梁部９４を通って基部９０と第２支持部９１２とに引き回されている。また、第２検出信号配線９６５は、梁部９３を通って基部９０と第１支持部９１１とに引き回され、第２検出接地配線９６６は、梁部９５を通って基部９０と第２支持部９１２とに引き回されている。
このような構成では、Ｃ軸方向からの平面視で、梁部９２を通る第１検出信号配線９６３は、駆動腕４５１と交差して重なる部分を有し、梁部９３を通る第２検出信号配線９６５は、駆動腕４５２と交差して重なる部分を有する。そのため、前述した第１実施形態と同様に、駆動腕４５１、４５２上の駆動接地電極４８２がシールド層として機能し、駆動腕４５１、４５２上の駆動信号電極４８１と第１、第２検出信号配線９６３、９６５とのノイズ干渉を抑制することができる。
このような第６実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
＜第７実施形態＞
図２３は、第７実施形態のパーソナルコンピューターを示す斜視図である。
図２３に示す電子機器としてのパーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６と、により構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。また、パーソナルコンピューター１１００には、物理量センサーとしての振動デバイス１と、振動デバイス１からの出力信号に基づいて信号処理すなわち各部の制御を行う信号処理回路１１１０と、が内蔵されている。
このように、電子機器としてのパーソナルコンピューター１１００は、振動デバイス１と、振動デバイス１の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路１１１０と、を備える。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
＜第８実施形態＞
図２４は、第８実施形態の携帯電話機を示す斜視図である。
図２４に示す電子機器としての携帯電話機１２００は、図示しないアンテナ、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。また、携帯電話機１２００には、物理量センサーとしての振動デバイス１と、振動デバイス１からの出力信号に基づいて信号処理すなわち各部の制御を行う信号処理回路１２１０と、が内蔵されている。
このように、電子機器としての携帯電話機１２００は、振動デバイス１と、振動デバイス１の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路１２１０と、を備える。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
＜第９実施形態＞
図２５は、第９実施形態のデジタルスチールカメラを示す斜視図である。
図２５に示す電子機器としてのデジタルスチールカメラ１３００は、ケース１３０２を備え、このケース１３０２の背面には表示部１３１０が設けられている。表示部１３１０は、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成となっており、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側には、光学レンズやＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押すと、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、デジタルスチールカメラ１３００には、物理量センサーとしての振動デバイス１と、振動デバイス１からの出力信号に基づいて信号処理すなわち各部の制御を行う信号処理回路１３１２と、が内蔵されている。
このように、電子機器としてのデジタルスチールカメラ１３００は、振動デバイス１と、振動デバイス１の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路１３１２と、を備える。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
なお、振動デバイス１を備える電子機器は、前述したパーソナルコンピューター１１００、携帯電話機１２００およびデジタルスチールカメラ１３００の他、例えば、スマートフォン、タブレット端末、スマートウォッチを含む時計、インクジェット式吐出装置、例えばインクジェットプリンター、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）、スマートグラス等のウェアラブル端末、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電子辞書、電子翻訳機、電卓、電子ゲーム機器、トレーニング機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡のような医療機器、魚群探知機、各種測定機器、車両、航空機、船舶に搭載される計器類、携帯端末用の基地局、フライトシミュレーター等であってもよい。
＜第１０実施形態＞
図２６は、第１０実施形態の自動車を示す斜視図である。
図２６に示す移動体としての自動車１５００は、エンジンシステム、ブレーキシステム、操舵システム、姿勢制御システムおよびキーレスエントリーシステム等のシステム１５０２を含んでいる。また、自動車１５００には、物理量センサーとしての振動デバイス１と、振動デバイス１からの出力信号に基づいて信号処理すなわちシステム１５０２の制御を行う信号処理回路１５１０と、が内蔵されている。
このように、移動体としての自動車１５００は、振動デバイス１と、振動デバイス１の出力信号（発振信号）に基づいて信号処理を行う信号処理回路１５１０と、を備える。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
なお、振動デバイス１を備える移動体は、自動車１５００の他、例えば、ロボット、ドローン、電動車いす、二輪車、航空機、ヘリコプター、船舶、電車、モノレール、貨物運搬用カーゴ、ロケット、宇宙船等であってもよい。
以上、本発明の振動デバイス、電子機器および移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
１…振動デバイス、３…パッケージ、３１…ベース、３１１、３１１ａ、３１１ｂ、３１１ｃ…凹部、３２…リッド、３３…接合部材、３４１、３４２…内部端子、３４３…外部端子、４…振動素子、４ａ…下面、４ｂ…上面、４ｃ、４ｄ…側面、４１…振動体、４２…基部、４３１、４３２…検出腕、４４１、４４２…連結腕、４５１、４５２、４５３、４５４…駆動腕、４５１１、４５１２、４５２１、４５２２、４５３１、４５３２、４５４１、４５４２…凹部、４８…電極、４８１…駆動信号電極、４８２…駆動接地電極、４８２ａ、４８２ｃ、４８２ｄ…部分、４８３…第１検出信号電極、４８４…第１検出接地電極、４８５…第２検出信号電極、４８６…第２検出接地電極、４９１…駆動信号端子、４９２…駆動接地端子、４９３…第１検出信号端子、４９４…第１検出接地端子、４９５…第２検出信号端子、４９６…第２検出接地端子、５…支持基板、５１…基部、５１１…開口部、５２、５２１、５２２、５２３、５２４、５２５、５２６…リード、６…回路素子、９…支持基板、９０…基部、９１…支持部、９１１…第１支持部、９１２…第２支持部、９２、９３、９４、９５…梁部、９６…配線、９６１…駆動信号配線、９６２…駆動接地配線、９６３…第１検出信号配線、９６４…第１検出接地配線、９６５…第２検出信号配線、９６６…第２検出接地配線、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１１１０…信号処理回路、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１２１０…信号処理回路、１３００…デジタルスチールカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１３１２…信号処理回路、１５００…自動車、１５０２…システム、１５１０…信号処理回路、Ａ…矢印、Ｂ…矢印、Ｂ１、Ｂ２…接合部材、ＢＷ…ボンディングワイヤー、Ｄ１１、Ｄ１２、Ｄ２１、Ｄ２２…深さ、Ｓ…内部空間、ωｃ…角速度

Claims (8)

  1. 振動素子と、
    前記振動素子を支持している支持基板と、を有し、
    前記振動素子は、駆動信号電極および駆動定電位電極を備え、前記駆動信号電極に駆動信号を印加することにより駆動振動する駆動腕と、
    検出信号電極および検出定電位電極を備え、検出対象の物理量を受けて検出振動することにより前記検出信号電極から検出信号が出力される検出腕と、を有し、
    前記支持基板は、基部と、
    前記基部に設けられ、前記駆動信号電極と電気的に接続されている駆動信号配線、前記駆動定電位電極と電気的に接続されている駆動定電位配線および前記検出信号電極と電気的に接続されている検出信号配線と、を有し、
    前記駆動腕は、前記支持基板側に位置する第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を有し、
    前記第１面に前記駆動定電位電極が配置され、
    前記第２面に前記駆動信号電極が配置されていることを特徴とする振動デバイス。
  2. 前記駆動腕は、前記第１面と前記第２面とを接続する一対の第３面および第４面を有し、
    前記駆動定電位電極は、前記第１面、前記第３面および前記第４面に配置されている請求項１に記載の振動デバイス。
  3. 前記駆動定電位電極は、前記第１面に配置されている部分と、前記第３面に配置されている部分と、前記第４面に配置されている部分と、に分割されている請求項２に記載の振動デバイス。
  4. 前記第１面は、前記第２面側に凹没する凹部を有し、
    前記凹部に前記駆動定電位電極が配置されている請求項２または３に記載の振動デバイス。
  5. 前記検出信号配線は、前記駆動腕と対向している部分を有する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動デバイス。
  6. 前記駆動信号配線、前記駆動定電位配線および前記検出信号配線の先端部は、前記基部から突出し、
    前記先端部に前記振動素子が支持されている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動デバイス。
  7. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の振動デバイスと、
    前記振動デバイスの出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする電子機器。
  8. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の振動デバイスと、
    前記振動デバイスの出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする移動体。
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