JP2023073102A

JP2023073102A - Nozzle, soldering apparatus and method for manufacturing substrate device

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Publication number: JP2023073102A
Application number: JP2021185933A
Authority: JP
Inventors: 伸浩清水; Nobuhiro Shimizu; 淳水谷; Atsushi Mizutani
Original assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 2021-11-15
Filing date: 2021-11-15
Publication date: 2023-05-25

Abstract

To obtain a nozzle that can suppress the generation of solder bridges compared to the case where the tip of the outlet in the tip member attached to the main body is not stepped with the tip of the opening of the main body.SOLUTION: A nozzle 80 has an attachment 100 with an upper surface 110 that extends outwardly in the radial direction of the outlet 94 from which molten solder J is discharged upwardly and does not project upwardly from the outlet 94, and a lower surface 112 that is connected from the outer edge of the upper surface 110 to the base 80B side and slopes inwardly in the radial direction toward the base 80B side, and a nozzle body 82 which has an aperture 86 at its tip through which molten solder J is discharged, and in which the attachment 100 is attached to the nozzle body with the outlet 94 positioned above the aperture 86.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、ノズル、はんだ付け装置及び基板装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a nozzle, a soldering apparatus, and a manufacturing method of a substrate device.

下記特許文献１には、先端部に形成され、溶融はんだが吐出する吐出口の外縁面を構成し、基端部側に向かうに従って径方向外側に傾斜する上部傾斜面と、該上部傾斜面の外縁部から該基端部側に繋がる周面を構成し、該基端部側に向かうに従って径方向内側に傾斜する下部傾斜面と、を備えるノズルが開示されている。 Patent Literature 1 below describes an upper inclined surface that is formed at a distal end portion and constitutes an outer peripheral surface of a discharge port from which molten solder is discharged, and that is inclined radially outward toward the base end side, and the upper inclined surface. A nozzle is disclosed that includes a lower inclined surface that forms a peripheral surface that extends from an outer edge to the base end side and that slopes radially inward toward the base end side.

特許５８６７６４５号公報Japanese Patent No. 5867645

例えば、基板のスルーホールに端子が挿入された電子部品をはんだ付けするノズルでは、ノズルの長時間の使用によって吐出口の縁部の面が摩耗し、吐出口の縁部の酸化により、吐出口から吐出される溶融はんだの流れに乱れが生じることが懸念される。溶融はんだの流れに乱れが生じると、基板のスルーホールに端子が挿入された電子部品をはんだ付けするときに、端子間がはんだにより電気的に繋がるはんだブリッジが発生する場合がある。 For example, in a nozzle for soldering electronic components with terminals inserted into through-holes in a substrate, long-term use of the nozzle wears the surface of the edge of the ejection port, and oxidization of the edge of the ejection port causes the edge of the ejection port to deteriorate. There is a concern that the flow of molten solder discharged from the nozzle may be disturbed. If the flow of molten solder is disturbed, solder bridges, in which terminals are electrically connected by solder, may occur when soldering an electronic component having terminals inserted into through-holes of a substrate.

本開示は、本体に装着される先端部材における吐出口の先端が本体の開口の先端と段差がない場合と比較して、はんだブリッジの発生を抑制できるノズル、はんだ付け装置及び基板装置の製造方法を得ることが目的である。 The present disclosure provides a nozzle, a soldering apparatus, and a method of manufacturing a substrate device that can suppress the occurrence of solder bridges compared to the case where the tip of the discharge port in the tip member attached to the main body does not have a step from the tip of the opening of the main body. The purpose is to obtain

第１態様に係るノズルは、溶融はんだが上方に吐出する吐出口の径方向外側に広がり、該吐出口から上方に突出しない上面、及び該上面の外縁部から基端部側に繋がり、該基端部側に向かうに従って径方向内側に傾斜する下面を備える先端部材と、先端部に溶融はんだが吐出する開口が形成され、該開口よりも該吐出口を上方に位置させて該先端部材を装着する本体と、を備えている。 The nozzle according to the first aspect spreads radially outward of a discharge port through which molten solder is discharged upward, has an upper surface that does not protrude upward from the discharge port, and is connected from the outer edge of the upper surface to the base end side, and is connected to the base end. A tip member having a lower surface that slopes radially inward toward the end, an opening through which molten solder is discharged is formed in the tip, and the tip member is mounted with the discharge port positioned above the opening. and a main body.

第２態様に係るノズルは、第１態様に記載のノズルにおいて、前記上面の少なくとも一部は、前記基端部側に向かうに従って径方向外側に傾斜する。 A nozzle according to a second aspect is the nozzle according to the first aspect, wherein at least a portion of the upper surface is inclined radially outward toward the base end side.

第３態様に係るノズルは、第２態様に記載のノズルにおいて、前記先端部材は、前記吐出口を形成する内周面と前記上面が稜線部を介して直接接続されており、鉛直方向の断面において前記内周面と前記上面の成す角が鋭角である。 A nozzle according to a third aspect is the nozzle according to the second aspect, wherein the tip member has an inner peripheral surface that forms the ejection port and the upper surface that are directly connected via a ridge, and a vertical cross section In the above, the angle formed by the inner peripheral surface and the upper surface is an acute angle.

第４態様に係るノズルは、第３態様に記載のノズルにおいて、鉛直方向の断面において前記内周面と前記上面の成す角は、５０°以上で９０°より小さい。 A nozzle according to a fourth aspect is the nozzle according to the third aspect, wherein the angle formed by the inner peripheral surface and the upper surface in a vertical cross section is 50° or more and less than 90°.

第５態様に係るノズルは、第３態様に記載のノズルにおいて、前記先端部材における前記稜線部は水平方向に沿った平面部であり、前記平面部の水平方向の幅が０．５ｍｍ以下である。 A nozzle according to a fifth aspect is the nozzle according to the third aspect, wherein the ridge portion of the tip member is a flat portion along the horizontal direction, and the width of the flat portion in the horizontal direction is 0.5 mm or less. .

第６態様に係るノズルは、第１態様に記載のノズルにおいて、前記先端部材の前記上面は、水平方向に沿って配置されている。 A nozzle according to a sixth aspect is the nozzle according to the first aspect, wherein the upper surface of the tip member is arranged along the horizontal direction.

第７態様に係るノズルは、第１態様から第６態様までのいずれか１つの態様に記載のノズルにおいて、前記本体に対して前記先端部材が着脱可能に構成されている。 A nozzle according to a seventh aspect is the nozzle according to any one of the first to sixth aspects, wherein the tip member is detachable from the main body.

第８態様に係るノズルは、第７態様に記載のノズルにおいて、前記本体の外周面は、前記開口側に向かうに従って径方向内側に傾斜したテーパ部を備え、前記先端部材の内周面は、前記吐出口側に向かうに従って径方向内側に傾斜し、かつ前記テーパ部に接触する接触面を備える。 A nozzle according to an eighth aspect is the nozzle according to the seventh aspect, wherein the outer peripheral surface of the main body has a tapered portion that is radially inwardly inclined toward the opening side, and the inner peripheral surface of the tip member has: A contact surface is provided which is inclined radially inwardly toward the discharge port side and contacts the tapered portion.

第９態様に係るはんだ付け装置は、第１態様から第８態様までのいずれか１つの態様に記載のノズルと、前記ノズルの基端部が固定され、前記ノズルの前記吐出口から吐出した溶融はんだを回収して貯留すると共に、貯留する溶融はんだを前記ノズルの前記吐出口から吐出させる本体部と、基板の背面に沿って、前記ノズルの前記先端部を前記基板に対して相対移動させる移動装置と、を備えている。 A soldering apparatus according to a ninth aspect includes a nozzle according to any one of the first to eighth aspects, and a base end portion of the nozzle fixed, and a melt discharged from the discharge port of the nozzle. A body portion for collecting and storing solder and for discharging the stored molten solder from the discharge port of the nozzle; and a device.

第１０態様に係るはんだ付け装置は、第９態様に記載のはんだ付け装置において、前記基板に応じて、前記先端部材における前記吐出口を形成する内周面と前記上面の成す角が異なる前記ノズルに交換する構成とされている。 A soldering apparatus according to a tenth aspect is the soldering apparatus according to the ninth aspect, wherein the nozzle has a different angle formed by the inner peripheral surface forming the discharge port in the tip member and the upper surface according to the substrate. It is configured to be replaced with

第１１態様に係るはんだ付け装置は、第９態様に記載のはんだ付け装置において、前記基板の表面側からスルーホールに挿入された電子部品の端子の鉛直方向の長さ又は前記端子のピッチに応じて、前記先端部材における前記吐出口を形成する内周面と、前記上面の成す角が異なる前記ノズルに交換する構成とされている。 A soldering apparatus according to an eleventh aspect is the soldering apparatus according to the ninth aspect, wherein the terminal of the electronic component inserted into the through-hole from the surface side of the substrate has a length in a vertical direction or a pitch of the terminal. Then, the tip member is configured to be replaced with the nozzle having a different angle formed by the inner peripheral surface forming the ejection port of the tip member and the upper surface.

第１２態様に係る基板装置の製造方法は、第９態様から第１１態様までのいずれか１つの態様に記載のはんだ付け装置を用いて、前記基板の表面側からスルーホールに電子部品の端子が挿入された前記基板の背面に沿って、前記吐出口から溶融はんだを吐出させながら前記ノズルを前記基板に対して相対移動し、前記端子を前記基板にはんだ付けする。 A method for manufacturing a substrate device according to a twelfth aspect is characterized in that the terminals of an electronic component are inserted from the surface side of the substrate into the through holes using the soldering apparatus according to any one of the ninth to eleventh aspects. The nozzle is moved relative to the substrate along the rear surface of the inserted substrate while the molten solder is ejected from the ejection port to solder the terminal to the substrate.

第１態様に係るノズルによれば、本体に装着される先端部材における吐出口の先端が本体の開口の先端と段差がない場合と比較して、はんだブリッジの発生を抑制できる。 According to the nozzle according to the first aspect, the occurrence of solder bridges can be suppressed as compared with the case where the tip of the discharge port in the tip member attached to the main body has no step from the tip of the opening of the main body.

第２態様に係るノズルによれば、先端部材の上面の全体が水平である場合と比較して、溶融はんだの噴流降下時（すなわち、スローダウン時）のはんだブリッジの発生を抑制できる。 According to the nozzle according to the second aspect, it is possible to suppress the occurrence of solder bridges when the jet of molten solder descends (that is, when slowing down), compared to when the entire upper surface of the tip member is horizontal.

第３態様に係るノズルによれば、先端部材における吐出口を形成する面と上面の成す角が９０°以上の場合と比較して、溶融はんだの噴流降下時（すなわち、スローダウン時）のはんだブリッジの発生を抑制できる。 According to the nozzle according to the third aspect, compared to the case where the angle formed by the surface forming the discharge port in the tip member and the upper surface is 90° or more, the solder flow is reduced when the molten solder jet descends (that is, when slowing down). Can suppress the occurrence of bridging.

第４態様に係るノズルによれば、先端部材における吐出口を形成する面と上面の成す角が９０°以上である場合と比較して、溶融はんだの噴流降下時（すなわち、スローダウン時）のはんだブリッジの発生を抑制できる。また、先端部材における吐出口を形成する面と上面の成す角が５０°より小さい場合と比較して、溶融はんだの流れ（例えば、溶融はんだが流れ落ちるときの流れ）が安定化する。 According to the nozzle according to the fourth aspect, compared to the case where the angle formed by the surface forming the discharge port in the tip member and the upper surface is 90° or more, the jet flow of the molten solder descends (that is, during slowdown). The occurrence of solder bridges can be suppressed. In addition, the flow of molten solder (for example, the flow of molten solder flowing down) is stabilized compared to the case where the angle formed by the surface forming the discharge port of the tip member and the upper surface is smaller than 50°.

第５態様に係るノズルによれば、本体の軸方向と交差する方向の平面部の幅が０．５ｍｍより大きい場合と比較して、平面部の酸化によるはんだブリッジが発生しにくい。 According to the nozzle according to the fifth aspect, solder bridging due to oxidation of the flat portion is less likely to occur than when the width of the flat portion in the direction intersecting with the axial direction of the main body is greater than 0.5 mm.

第６態様に係るノズルによれば、先端部材の上面が基端部側に向かうに従って径方向外側に傾斜する場合と比較して、溶融はんだの吐出を停止したときに、先端部材の上面の酸化を抑制できる。 According to the nozzle according to the sixth aspect, the upper surface of the tip member is oxidized when the discharge of molten solder is stopped, compared to the case where the upper surface of the tip member is inclined radially outward toward the base end side. can be suppressed.

第７態様に係るノズルによれば、本体に先端部材が接合されている場合と比較して、摩耗する先端部材のみを交換でき、ランニングコストが安価となる。 According to the nozzle according to the seventh aspect, compared with the case where the tip member is joined to the main body, only the tip member that wears out can be replaced, and the running cost is reduced.

第８態様に係るノズルによれば、本体の外周面及び先端部材の内周面が軸方向に沿って真直ぐに配置されている場合と比較して、本体に対して先端部材を着脱しやすい。 According to the nozzle according to the eighth aspect, it is easier to attach and detach the tip member to and from the main body, compared to the case where the outer peripheral surface of the main body and the inner peripheral surface of the tip member are arranged straight along the axial direction.

第９態様に係るはんだ付け装置によれば、本体に装着される先端部材における吐出口の先端が本体の開口の先端と段差がないノズルが設けられている場合と比較して、はんだブリッジの発生を抑制できる。 According to the soldering apparatus according to the ninth aspect, solder bridging occurs compared to the case where the tip of the discharge port in the tip member attached to the main body is provided with a nozzle that has no step from the tip of the opening of the main body. can be suppressed.

第１０態様に係るはんだ付け装置によれば、基板に応じてノズルを交換しない場合と比較して、溶融はんだの噴流降下時（すなわち、スローダウン時）、又ははんだ付けしながらのノズル移動時のはんだブリッジの発生を抑制できる。 According to the soldering apparatus according to the tenth aspect, compared to the case where the nozzle is not replaced according to the board, when the jet of molten solder descends (that is, when slowing down) or when the nozzle moves while soldering The occurrence of solder bridges can be suppressed.

第１１態様に係るはんだ付け装置によれば、電子部品の端子の鉛直方向の長さ又は端子のピッチに応じてノズルを交換しない場合と比較して、溶融はんだの噴流降下時（すなわち、スローダウン時）、又ははんだ付けしながらのノズル移動時のはんだブリッジの発生を抑制できる。 According to the soldering apparatus according to the eleventh aspect, compared to the case where the nozzle is not replaced according to the vertical length of the terminal of the electronic component or the pitch of the terminal, when the molten solder jet descends (that is, slows down time), or when moving the nozzle while soldering, the occurrence of solder bridges can be suppressed.

第１２態様に係る基板装置の製造方法によれば、本体に装着される先端部材における吐出口の先端が本体の開口の先端と段差がないノズルが設けられている場合と比較して、はんだブリッジの発生を抑制できる。 According to the method for manufacturing a substrate device according to the twelfth aspect, compared to the case where the tip of the ejection port in the tip member attached to the main body is provided with a nozzle without a step from the tip of the opening of the main body, the solder bridge can suppress the occurrence of

第１実施形態のノズルを備えたはんだ付け装置の一例を示す概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram showing an example of a soldering apparatus equipped with the nozzle of the first embodiment; FIG. ポイントフローはんだ付け方式の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a point-flow soldering method; （Ａ）は溶融はんだを吐出しながらノズルを移動してはんだ付け行っている状態を示す図であり、（Ｂ）は基板の背面とノズルとの間の溶融はんだが背面から離れる直前を示す図であり、（Ｃ）はノズルが電子部品の端部のリードを過ぎて背面から離れた状態を示す図である。(A) is a diagram showing a state in which soldering is performed by moving the nozzle while discharging molten solder, and (B) is a diagram showing just before the molten solder between the back surface of the substrate and the nozzle separates from the back surface. and (C) shows a state in which the nozzle has passed over the lead of the end of the electronic component and is separated from the back surface. ノズル本体の先端部にアタッチメントが装着されたノズルを示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a nozzle with an attachment attached to the tip of the nozzle body; アタッチメントが装着されたノズルの軸方向に沿った断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view along the axial direction of the nozzle to which the attachment is attached; ノズルの初期使用時にノズルから溶融はんだが吐出された状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which molten solder is discharged from the nozzle when the nozzle is initially used; ノズルを定められた期間使用した後にノズルから溶融はんだが吐出された状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which molten solder is discharged from the nozzle after the nozzle has been used for a predetermined period; ノズルの吐出口からの溶融はんだの噴流低下時に溶融はんだが電子部品の下端部から離れた状態を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a state in which molten solder is separated from the lower end of the electronic component when the jet flow of molten solder from the discharge port of the nozzle is lowered; 第２実施形態のノズルの軸方向に沿った断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view along the axial direction of the nozzle of the second embodiment; 第３実施形態のノズルの軸方向に沿った断面図であり、ノズルから溶融はんだが吐出された状態を示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view along the axial direction of the nozzle of the third embodiment, showing a state in which molten solder is discharged from the nozzle; （Ａ）～（Ｅ）は、第３実施形態のノズルから吐出する溶融はんだの噴流下降時の状態を経時的に示した図である。(A) to (E) are diagrams showing the state over time of the molten solder discharged from the nozzle of the third embodiment when the jet descends. 第３実施形態のノズルの移動時の状態を示す構成図であり、溶融はんだを吐出しながらノズルを移動してはんだ付け行っている状態を示す図である。FIG. 11 is a configuration diagram showing a state of the nozzle during movement of the third embodiment, and is a diagram showing a state in which soldering is performed by moving the nozzle while discharging molten solder. 第４実施形態のノズルの軸方向に沿った断面図であり、ノズルから溶融はんだが吐出された状態を示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view along the axial direction of the nozzle of the fourth embodiment, showing a state in which molten solder is discharged from the nozzle. 第４実施形態のノズルの移動時の状態を示す構成図であり、溶融はんだを吐出しながらノズルを移動してはんだ付け行っている状態を示す図である。FIG. 12 is a configuration diagram showing a state of the nozzle during movement of the fourth embodiment, and is a diagram showing a state in which soldering is performed by moving the nozzle while discharging molten solder. 第４実施形態のノズルからの溶融はんだの噴流を停止した状態を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a state in which the jet of molten solder from the nozzle of the fourth embodiment is stopped; 比較例のノズルの初期使用時の状態を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state of a nozzle of a comparative example at the time of initial use; 比較例のノズルを定められた期間使用した後にノズルから溶融はんだが吐出された状態を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which molten solder is discharged from the nozzle of the comparative example after the nozzle is used for a predetermined period; 比較例のノズルを定められた期間使用した後の状態を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a state after using the nozzle of the comparative example for a predetermined period;

以下、本開示の技術を実施するための形態について説明する。 Embodiments for implementing the technology of the present disclosure will be described below.

［第１実施形態］
本発明の第１実施形態のはんだ付け装置について説明する。 [First embodiment]
A soldering apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described.

＜全体構成＞
まず、第１実施形態のはんだ付け装置１０（以下、「装置１０」という。）の全体構成について説明する。なお、装置１０は、後述するノズル８０以外は、公知の装置構造と同様である。 <Overall composition>
First, the overall configuration of a soldering apparatus 10 (hereinafter referred to as "apparatus 10") of the first embodiment will be described. It should be noted that the device 10 has the same structure as known devices, except for the nozzle 80, which will be described later.

図１に示す装置１０は、所謂ポイントフローはんだ付け方式の装置である。具体的には、装置１０は、図３（Ａ）に示す電子部品６０（以下、「部品６０」という。）のリード６２をスルーホール５２に挿入させたプリント基板５０（以下、「基板５０」という。）の背面５０Ｂに、図２及び図３に示すように、吐出口９４から溶融はんだＪを吐出（噴流）させたノズル８０（図４も参照）を近づける。そして、ノズル８０の吐出口９４から溶融はんだＪ（図１及び図３参照）を吐出させながら、ノズル８０を基板５０の背面５０Ｂに沿って移動させることで、リード６２と基板５０とをはんだ付けする。本実施形態では、基板５０の鉛直方向（後述するＺ方向）の上側が表面５０Ａであり、下側が背面５０Ｂである。リード６２は、端子の一例である。 The device 10 shown in FIG. 1 is a so-called point-flow soldering device. Specifically, the device 10 includes a printed circuit board 50 (hereinafter, “board 50”) having leads 62 of an electronic component 60 (hereinafter, “component 60”) shown in FIG. 2 and 3, the nozzle 80 (see also FIG. 4), which discharges (jets) the molten solder J from the discharge port 94, is brought close to the back surface 50B of the . Then, the lead 62 and the substrate 50 are soldered by moving the nozzle 80 along the back surface 50B of the substrate 50 while ejecting the molten solder J (see FIGS. 1 and 3) from the ejection port 94 of the nozzle 80. do. In this embodiment, the upper side of the substrate 50 in the vertical direction (the Z direction described later) is the front surface 50A, and the lower side thereof is the rear surface 50B. The lead 62 is an example of a terminal.

なお、図３では図が煩雑になるのを避けるためスルーホール５２は三つのみ破線で図示している。また、図２はノズル８０の移動を示す説明図であり、矢印Ｓ１及び矢印Ｓ２は、ノズル８０の軌跡を表している。この図２は、一つのノズル８０の移動を図示しているが、説明を判り易くするため、移動するノズル８０を複数実線で図示している。また、部品６０は図示していない。
図１に示すように、装置１０は、本体部１２と、基板５０を保持する保持部１４と、本体部１２をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動させる駆動部１６と、を有している。なお、図１における上下方向がＺ方向（鉛直方向）であり、左右方向がＸ方向（水平方向）であり、紙面に直交する方向がＹ方向（水平方向）である。 In FIG. 3, only three through-holes 52 are shown by dashed lines in order to avoid complication of the drawing. 2 is an explanatory diagram showing movement of the nozzle 80, and arrows S1 and S2 represent the trajectory of the nozzle 80. As shown in FIG. Although FIG. 2 illustrates the movement of one nozzle 80, a plurality of moving nozzles 80 are illustrated with solid lines to facilitate the explanation. Also, component 60 is not shown.
As shown in FIG. 1, the device 10 includes a body portion 12, a holding portion 14 that holds a substrate 50, and a driving portion 16 that moves the body portion 12 in the X, Y and Z directions. there is Note that the up-down direction in FIG. 1 is the Z direction (vertical direction), the left-right direction is the X direction (horizontal direction), and the direction orthogonal to the paper surface is the Y direction (horizontal direction).

本体部１２は、ノズル８０の吐出口９４から吐出した溶融はんだＪを回収して貯留槽２２で貯留すると共に、貯留する溶融はんだＪをノズル８０の吐出口９４から吐出させる機能を有する。なお、図１における矢印Ｍは、溶融はんだＪの流れを表している。図示を省略するが、本体部１２には、溶融はんだＪをノズル８０の内部（後述する供給路８４）に供給するポンプが設けられている。ポンプは、貯留槽２２内に設けられた羽根車（インペラ）と、貯留槽２２外に突出した羽根車の回転軸の一端部に固定された第１歯車と、貯留槽２２外に設けられたモータと、モータの回転軸に固定された第２歯車と、第１歯車と第２歯車に掛け回されたチェーンと、を備える。本体部１２は、ポンプを動作（モータを回転）させることで、溶融はんだＪをノズル８０の吐出口９４から吐出させるようになっている。吐出口９４から上方への溶融はんだＪの噴流により、溶融はんだＪが基板５０及びリード６２に接触し、リード６２と基板５０がはんだ付けされる。 The main body 12 has a function of collecting the molten solder J ejected from the ejection port 94 of the nozzle 80 and storing it in the storage tank 22 and ejecting the stored molten solder J from the ejection port 94 of the nozzle 80 . The arrow M in FIG. 1 represents the flow of the molten solder J. As shown in FIG. Although not shown, the main body 12 is provided with a pump for supplying the molten solder J to the inside of the nozzle 80 (supply path 84 described later). The pump includes an impeller provided within the storage tank 22, a first gear fixed to one end of the rotating shaft of the impeller protruding outside the storage tank 22, and a first gear provided outside the storage tank 22. It comprises a motor, a second gear fixed to the rotating shaft of the motor, and a chain wound around the first gear and the second gear. By operating the pump (rotating the motor), the main body 12 discharges the molten solder J from the discharge port 94 of the nozzle 80 . A jet of molten solder J upward from the discharge port 94 contacts the substrate 50 and the leads 62, and the leads 62 and the substrate 50 are soldered.

そして、駆動部１６が本体部１２を保持部１４（基板５０）に対して、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動させることで、前述したように、ノズル８０が基板５０の背面５０Ｂに対して接離すると共に背面５０Ｂに沿って移動する。ここで、「接離」とは、基板５０のスルーホール５２に挿入された部品６０におけるリード６２の先端（下端）にノズル８０が接触せず、かつリード６２に溶融はんだＪが接触するようにノズル８０を基板５０に接近させること、またはリード６２の先端に溶融はんだＪが接触しないように基板５０からノズル８０を十分離すことをいう。 Then, the drive unit 16 moves the main body unit 12 with respect to the holding unit 14 (substrate 50) in the X, Y and Z directions, so that the nozzle 80 moves toward the rear surface 50B of the substrate 50 as described above. , and moves along the back surface 50B. Here, "contact and separation" means that the tip (lower end) of the lead 62 in the component 60 inserted into the through hole 52 of the substrate 50 is not in contact with the tip (lower end) of the lead 62 and the lead 62 is in contact with the molten solder J. It means bringing the nozzle 80 closer to the substrate 50 or separating the nozzle 80 sufficiently from the substrate 50 so that the tip of the lead 62 does not come into contact with the molten solder J.

＜ノズル＞
次に、ノズル８０の構造について説明する。 <Nozzle>
Next, the structure of the nozzle 80 will be described.

図４及び図５に示すように、ノズル８０は、先端部８２Ａの外側（外周面）が縮径されたノズル本体８２と、ノズル本体８２の先端部８２Ａに装着されたアタッチメント１００と、を有する構造となっている。アタッチメント１００には貫通孔１０２が形成され、この貫通孔１０２にノズル本体８２の先端部８２Ａが挿入されている。ノズル本体８２は、本体の一例であり、アタッチメント１００は、先端部材の一例である。 As shown in FIGS. 4 and 5, the nozzle 80 has a nozzle body 82 in which the outside (peripheral surface) of the tip portion 82A is reduced in diameter, and an attachment 100 attached to the tip portion 82A of the nozzle body 82. It has a structure. A through hole 102 is formed in the attachment 100, and the tip portion 82A of the nozzle body 82 is inserted into the through hole 102. As shown in FIG. The nozzle main body 82 is an example of a main body, and the attachment 100 is an example of a tip member.

（ノズル本体）
ノズル本体８２は、溶融はんだＪが供給される供給路８４と、供給路８４における供給方向下流側の端部に形成された開口８６と、を備えている。ノズル本体８２は、軸方向が鉛直方向（Ｚ方向）となるように配置されている。供給路８４は、ノズル本体８２の軸方向に沿って形成された貫通孔で構成されており、開口８６は、ノズル本体８２の上端（すなわち、先端）に設けられている。ノズル本体８２における開口８６の周縁部には、先端面８８が形成されている。本実施形態では、先端面８８は、水平方向に沿って設けられており、平面視で（Ｚ方向の上方から見ると）リング形（ドーナツ形）となっている。ノズル本体８２では、供給路８４に供給される溶融はんだＪが開口８６から吐出されるようになっている。 (nozzle body)
The nozzle body 82 includes a supply path 84 through which molten solder J is supplied, and an opening 86 formed at the downstream end of the supply path 84 in the supply direction. The nozzle body 82 is arranged so that its axial direction is the vertical direction (Z direction). The supply path 84 is composed of a through hole formed along the axial direction of the nozzle body 82 , and an opening 86 is provided at the upper end (that is, the tip) of the nozzle body 82 . A tip surface 88 is formed on the periphery of the opening 86 in the nozzle body 82 . In this embodiment, the distal end surface 88 is provided along the horizontal direction and has a ring shape (doughnut shape) in plan view (when viewed from above in the Z direction). Molten solder J supplied to the supply path 84 is discharged from an opening 86 in the nozzle main body 82 .

ノズル本体８２の先端部８２Ａの外周面には、開口８６側（先端側）に向かうに従って径方向内側に傾斜したテーパ部８３が設けられている。本実施形態では、テーパ部８３は、ノズル本体８２におけるアタッチメント１００が装着される領域と対応する位置に設けられている。テーパ部８３の鉛直方向下側のノズル本体８２の外径は、鉛直方向に沿って等しい。言い換えると、テーパ部８３を除くノズル本体８２の外径は、鉛直方向で同一、同等又は同様である。また、一例として、供給路８４の内径は、ノズル本体８２の鉛直方向に沿って等しい。言い換えると、ノズル本体８２の供給路８４を形成する貫通孔の内径は、鉛直方向で同一、同等又は同様である。 A tapered portion 83 is provided on the outer peripheral surface of the tip portion 82A of the nozzle main body 82 and is inclined radially inward toward the opening 86 side (tip side). In this embodiment, the tapered portion 83 is provided at a position corresponding to the region of the nozzle body 82 where the attachment 100 is mounted. The outer diameter of the nozzle body 82 on the vertically lower side of the tapered portion 83 is the same along the vertical direction. In other words, the outside diameter of the nozzle body 82, excluding the tapered portion 83, is the same, equal or similar in the vertical direction. Also, as an example, the inner diameter of the supply path 84 is the same along the vertical direction of the nozzle body 82 . In other words, the inner diameters of the through holes forming the supply passage 84 of the nozzle body 82 are the same, equal or similar in the vertical direction.

（アタッチメント）
アタッチメント１００は、貫通孔１０２の上端（先端）に、溶融はんだＪが上方に吐出する吐出口９４を備えている。また、アタッチメント１００は、吐出口９４の径方向外側に広がる上面１１０と、上面１１０の外縁部からノズル８０の基端部８０Ｂ（図１参照）側に繋がる下面１１２と、を備えている。一例として、アタッチメント１００は、軸方向に垂直な断面がリング形（ドーナツ形）であり、断面の外周形状が円形である。 (attachment)
The attachment 100 has a discharge port 94 at the upper end (tip) of the through-hole 102, through which the molten solder J is discharged upward. The attachment 100 also includes an upper surface 110 extending radially outward from the discharge port 94 and a lower surface 112 extending from the outer edge of the upper surface 110 to the base end 80B (see FIG. 1) of the nozzle 80 . As an example, the attachment 100 has a ring-shaped (doughnut-shaped) cross-section perpendicular to the axial direction, and a circular outer peripheral shape of the cross-section.

アタッチメント１００における貫通孔１０２の内周面には、ノズル本体８２のテーパ部８３が接触する接触面１０３が設けられている。接触面１０３は、貫通孔１０２の吐出口９４側（先端側）に向かうに従って径方向内側に傾斜している。アタッチメント１００は、ノズル本体８２に対して着脱可能に構成されている。本実施形態では、アタッチメント１００は、ノズル本体８２の上方からノズル本体８２の外側に被せて接触面１０３をノズル本体８２のテーパ部８３に接触させることで、ノズル本体８２に装着されている。アタッチメント１００は、ノズル本体８２から上方に引き抜くことで、接触面１０３がテーパ部８３から離脱し、アタッチメント１００を取り外し可能である。これにより、ノズル本体８２に対してアタッチメント１００を交換することができる。 A contact surface 103 with which the tapered portion 83 of the nozzle body 82 contacts is provided on the inner peripheral surface of the through hole 102 in the attachment 100 . The contact surface 103 is inclined radially inward toward the discharge port 94 side (tip end side) of the through hole 102 . The attachment 100 is detachably attached to the nozzle body 82 . In this embodiment, the attachment 100 is attached to the nozzle body 82 by covering the outside of the nozzle body 82 from above and bringing the contact surface 103 into contact with the tapered portion 83 of the nozzle body 82 . By pulling the attachment 100 upward from the nozzle main body 82, the contact surface 103 is separated from the tapered portion 83, and the attachment 100 can be removed. Thereby, the attachment 100 can be replaced with respect to the nozzle body 82 .

ノズル８０は、ノズル本体８２の開口８６よりもアタッチメント１００の吐出口９４を上方に位置させてノズル本体８２にアタッチメント１００を装着する構成である。すなわち、ノズル８０の初期状態（図４及び図５に示す状態）では、ノズル本体８２の開口８６よりもアタッチメント１００の吐出口９４が上方に配置されている。 The nozzle 80 is configured such that the attachment 100 is attached to the nozzle body 82 with the discharge port 94 of the attachment 100 positioned above the opening 86 of the nozzle body 82 . That is, in the initial state of the nozzle 80 (the state shown in FIGS. 4 and 5), the ejection port 94 of the attachment 100 is arranged above the opening 86 of the nozzle body 82 .

図５に示すように、ノズル本体８２の先端面８８（すなわち、開口８６）からアタッチメント１００の吐出口９４までの鉛直方向の高さＨは、０．４ｍｍ以上２．０ｍｍ以下が好ましく、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下がより好ましく、０．６ｍｍ以上１．０ｍｍ以下がさらに好ましい。高さＨは、ノズル本体８２に対してアタッチメント１００が突出する高さである。言い換えると、ノズル本体８２の開口８６と、アタッチメント１００の吐出口９４には、高さＨの段差が形成されている。本実施形態では、高さＨは、０．５ｍｍである。 As shown in FIG. 5, the vertical height H from the tip surface 88 (that is, the opening 86) of the nozzle body 82 to the discharge port 94 of the attachment 100 is preferably 0.4 mm or more and 2.0 mm or less, and 0.4 mm or more and 2.0 mm or less. 5 mm or more and 1.5 mm or less is more preferable, and 0.6 mm or more and 1.0 mm or less is even more preferable. The height H is the height at which the attachment 100 protrudes from the nozzle body 82 . In other words, a step of height H is formed between the opening 86 of the nozzle body 82 and the ejection port 94 of the attachment 100 . In this embodiment, the height H is 0.5 mm.

図４及び図５に示すように、上面１１０は、吐出口９４から上方に突出しない構成である。本実施形態では、上面１１０は、基端部８０Ｂ側（鉛直方向下側（図１参照））に向かうに従って径方向外側に傾斜する傾斜面とされている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the upper surface 110 is configured so as not to protrude upward from the discharge port 94 . In the present embodiment, the upper surface 110 is an inclined surface that inclines radially outward toward the base end portion 80B (downward in the vertical direction (see FIG. 1)).

下面１１２は、ノズル８０の基端部８０Ｂ側（鉛直方向下側（図１参照））に向かうに従って径方向内側に傾斜する傾斜面とされている。アタッチメント１００には、上面１１０と下面１１２とで形成されるエッジ（稜線部）１１４が設けられている。 The lower surface 112 is an inclined surface that inclines radially inward toward the base end portion 80B of the nozzle 80 (downward in the vertical direction (see FIG. 1)). The attachment 100 is provided with an edge (ridgeline portion) 114 formed by the upper surface 110 and the lower surface 112 .

言い換えると、アタッチメント１００の上部側は上側（吐出口９４側）に向かって縮径され、下部側は下側（基端部８０Ｂ側）に向かって縮径されている。 In other words, the diameter of the upper portion of the attachment 100 is reduced upward (toward the discharge port 94), and the diameter of the lower portion of the attachment 100 is reduced downward (toward the base end portion 80B).

アタッチメント１００は、吐出口９４を形成する貫通孔１０２の内周面１０４と上面１１０が稜線部１０５を介して直接接続されている。吐出口９４は、平面視で円形の稜線部１０５により形成されている。鉛直方向の断面において、内周面１０４と上面１１０の成す角θ１（図５参照）は、鋭角である。一例として、接触面１０３を除く内周面１０４は、接触面１０３の上方に位置しており、接触面１０３と同様に吐出口９４側（先端側）に向かうに従って径方向内側に傾斜している。例えば、ノズル８０の軸方向に対する内周面１０４の角度は、７°である。なお、図示を省略するが、上記構成に代えて、接触面１０３を除く内周面１０４は、鉛直方向に沿って形成される構成でもよい。 In the attachment 100 , the inner peripheral surface 104 and the upper surface 110 of the through hole 102 forming the discharge port 94 are directly connected via the ridgeline portion 105 . The discharge port 94 is formed by a circular ridgeline portion 105 in plan view. In a vertical cross section, the angle θ1 (see FIG. 5) formed by the inner peripheral surface 104 and the upper surface 110 is an acute angle. As an example, the inner peripheral surface 104 excluding the contact surface 103 is positioned above the contact surface 103 and, like the contact surface 103, is inclined inward in the radial direction toward the discharge port 94 (front end side). . For example, the angle of the inner peripheral surface 104 with respect to the axial direction of the nozzle 80 is 7°. Although illustration is omitted, instead of the above configuration, the inner peripheral surface 104 excluding the contact surface 103 may be configured along the vertical direction.

例えば、ノズル８０の軸方向（鉛直方向）に対する内周面１０４の角度が７°の場合には、鉛直方向の断面において内周面１０４と上面１１０の成す角θ１は、４３°以上で８３°より小さいことが好ましく、５３°以上で８０°以下であることがより好ましく、６３°以上で７７°以下であることがさらに好ましい。言い換えると、鉛直方向の断面においてノズル８０の軸方向に対する上面１１０の角度は、５０°以上で９０°より小さいことが好ましく、６０°以上で８７°以下であることがより好ましく、７０°以上で８４°以下であることがさらに好ましい。例えば、鉛直方向の断面において内周面１０４と上面１１０の成す角θ１は、５３°（すなわち、ノズル８０の軸方向に対する上面１１０の角度は、６０°）に設定されている。 For example, when the angle of the inner peripheral surface 104 with respect to the axial direction (vertical direction) of the nozzle 80 is 7°, the angle θ1 formed by the inner peripheral surface 104 and the upper surface 110 in the vertical cross section is 43° or more and 83°. It is preferably smaller, more preferably 53° or more and 80° or less, and even more preferably 63° or more and 77° or less. In other words, the angle of the upper surface 110 with respect to the axial direction of the nozzle 80 in the vertical cross section is preferably 50° or more and less than 90°, more preferably 60° or more and 87° or less, and 70° or more. It is more preferably 84° or less. For example, the angle θ1 between the inner peripheral surface 104 and the upper surface 110 in the vertical cross section is set to 53° (that is, the angle of the upper surface 110 with respect to the axial direction of the nozzle 80 is 60°).

ノズル８０を取り付けた装置１０（図１参照）では、溶融はんだＪをノズル本体８２の供給路８４に供給するポンプのモータ（図示省略）を回転させると、図６に示すように、ノズル８０の吐出口９４から溶融はんだＪが吐出される。このとき、溶融はんだＪの噴流によりノズル８０の吐出口９４から溶融はんだＪが盛り上がった状態となり、溶融はんだＪが部品６０の下端部６０Ａ付近（図３に示すリード６２付近）に接触する。なお、図６では、ノズル８０の構成及び溶融はんだＪの噴流の状態を分かりやすくするため、部品６０及び基板５０の図示を省略している。 In the apparatus 10 (see FIG. 1) to which the nozzle 80 is attached, when the motor (not shown) of the pump that supplies the molten solder J to the supply path 84 of the nozzle body 82 is rotated, the nozzle 80 is displaced as shown in FIG. Molten solder J is discharged from the discharge port 94 . At this time, the molten solder J rises from the discharge port 94 of the nozzle 80 due to the jet stream of the molten solder J, and the molten solder J contacts the vicinity of the lower end portion 60A of the component 60 (near the lead 62 shown in FIG. 3). 6, illustration of the component 60 and the substrate 50 is omitted in order to make the configuration of the nozzle 80 and the state of the jet of the molten solder J easier to understand.

＜比較例のノズル＞
ここで、本実施形態の作用及び効果を説明する前に、比較例のノズルについて説明する。なお、ノズル８０と同一の部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。 <Nozzle of Comparative Example>
Here, before explaining the operation and effect of this embodiment, a nozzle of a comparative example will be explained. The same parts as those of the nozzle 80 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

図１６には、比較例のノズル５００が示されている。図１６に示すように、ノズル５００は、ノズル本体８２と、ノズル本体８２に装着されるアタッチメント５０２と、を備えている。ノズル５００は、初期状態で、ノズル本体８２の先端面８８からアタッチメント５０２の上面１１０の先端部５０２Ａが突出しない構成である。ノズル本体８２の先端面８８には、溶融はんだＪを吐出させる吐出口５０４が設けられている。つまり、吐出口５０４と先端部５０２Ａは、Ｚ方向の位置が同一、同等又は同様であり、段差が存在しない。 FIG. 16 shows a nozzle 500 of a comparative example. As shown in FIG. 16, the nozzle 500 includes a nozzle body 82 and an attachment 502 attached to the nozzle body 82 . The nozzle 500 is configured such that the tip portion 502A of the upper surface 110 of the attachment 502 does not protrude from the tip surface 88 of the nozzle body 82 in the initial state. A discharge port 504 for discharging the molten solder J is provided on the tip end surface 88 of the nozzle main body 82 . That is, the ejection port 504 and the tip portion 502A have the same, equal, or similar positions in the Z direction, and there is no step.

比較例のノズル５００を装置１０（図１参照）に取り付け、部品６０のリード６２と基板５０のはんだ付けを行うと、ノズル本体８２の外周側に配置されたアタッチメント５０２の摩耗が進行する。アタッチメント５０２の摩耗は、溶融はんだＪがアタッチメント５０２の上面１１０に接触して流れ落ちることにより、主に上面１１０で進行する（図１６及び図１７参照）。特に、アタッチメント５０２とノズル本体８２の材質が異なる場合は、アタッチメント５０２の摩耗が進行しやすい。ノズル５００を定められた期間（例えば、１ヶ月以上２か月以下）使用すると、図１７及び図１８に示すように、アタッチメント５０２の先端部５０２Ａよりもノズル本体８２の方が上に突出する場合がある。そうすると、ノズル本体８２の先端面８８は、溶融はんだＪを吐出口５０４から吐出させない場合に（図１８参照）、溶融はんだＪが先端面８８上に残留しにくく空気に触れる機会が多くなるので、酸化が進行しやすい。例えば、ノズル本体８２は、金属で形成されており、先端面８８が酸化により錆びやすい。 When the nozzle 500 of the comparative example is attached to the device 10 (see FIG. 1) and the lead 62 of the component 60 and the substrate 50 are soldered, the attachment 502 arranged on the outer peripheral side of the nozzle body 82 wears. Wear of the attachment 502 progresses mainly on the top surface 110 of the attachment 502 as the molten solder J comes into contact with the top surface 110 of the attachment 502 and runs down (see FIGS. 16 and 17). In particular, when the materials of the attachment 502 and the nozzle body 82 are different, the wear of the attachment 502 is likely to progress. When the nozzle 500 is used for a specified period (for example, 1 month or more and 2 months or less), the nozzle body 82 protrudes above the tip portion 502A of the attachment 502 as shown in FIGS. There is As a result, when the molten solder J is not ejected from the ejection port 504 (see FIG. 18), the tip surface 88 of the nozzle body 82 is less likely to remain on the tip surface 88 and is more likely to come into contact with air. prone to oxidation. For example, the nozzle body 82 is made of metal, and the tip surface 88 is easily oxidized and rusted.

酸化が進行したノズル本体８２の先端面８８は、溶融はんだＪをはじくようになり（すなわち、溶融はんだＪの濡れ性が悪化し）、溶融はんだＪの流れ（吐出口５０４から吐出し盛り上がった溶融はんだＪがアタッチメント５０２の下面に沿って流れ落ちること）に乱れが生じる。つまり、図１７中の矢印Ｅに示す箇所ように、ノズル５００の吐出口５０４からの溶融はんだＪの盛り上がり部分に窪みが生じる。そうすると、部品６０のリード６２と基板５０のはんだ付けを行うときに、リード６２間がはんだにより電気的に繋がるはんだブリッジが発生し易くなるという懸念がある。ここで、溶融はんだＪの濡れ性とは、溶融はんだＪの馴染みやすさのことである。 The tip surface 88 of the nozzle main body 82 that has been oxidized begins to repel the molten solder J (that is, the wettability of the molten solder J deteriorates), and the flow of the molten solder J (the molten solder that rises after being discharged from the discharge port 504) The flow of solder J along the bottom surface of attachment 502) is disturbed. That is, as indicated by an arrow E in FIG. 17, a dent is formed in the protruding portion of the molten solder J from the discharge port 504 of the nozzle 500 . Then, when the leads 62 of the component 60 and the board 50 are soldered, there is a concern that a solder bridge, in which the leads 62 are electrically connected by the solder, is likely to occur. Here, the wettability of the molten solder J means the familiarity of the molten solder J with it.

＜作用及び効果＞
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。 <Action and effect>
Next, the operation and effects of this embodiment will be described.

図１に示す装置１０は、図２及び図３に示すように、部品６０のリード６２をスルーホール５２に挿入させた基板５０の背面５０Ｂに、ノズル８０を近接させ、かつノズル８０の吐出口９４から溶融はんだＪを吐出させながら、ノズル８０を基板５０の背面５０Ｂに沿って移動させることで、リード６２と基板５０とをはんだ付けする。
また、図２、図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）に示すように、ノズル８０が部品６０における移動方向Ｓ１側の端部のリード６２まで移動すると、ノズル８０を基板５０の背面５０Ｂから離して、はんだ付けを終了する。この一連の流れを詳細に説明すると以下となる。すなわち、装置１０は、まず、駆動部１６を動作させて、リード６２のはんだ付けの開始位置にノズル８０を移動させる（図２の紙面左側のノズル８０）。次いで、装置１０は、モータを予め定めた回転数に回転させてノズル８０の吐出口９４から溶融はんだＪを吐出させる（図６参照）。次いで、装置１０は、駆動部１６を動作させて、ノズル８０を基板５０の背面５０Ｂに沿って移動させる（図２の矢印Ｓ１、図３（Ａ）参照）。次いで、装置１０は、ノズル８０がリード６２のはんだ付けの終了位置に到達すると、駆動部１６を停止させて、ノズルの移動を停止させる（図２の紙面右側上のノズル８０、図３（Ｂ）、図１１（Ａ）参照）。次いで、装置１０は、モータの回転数を徐々に下げて溶融はんだＪを降下させる（スローダウン、図１１（Ｂ）～（Ｅ）参照）。次いで、装置１０は、駆動部１６を動作させて、鉛直方向の下方にノズル８０を移動させる（図２の矢印Ｓ２）。 As shown in FIGS. 2 and 3, the device 10 shown in FIG. The lead 62 and the substrate 50 are soldered by moving the nozzle 80 along the back surface 50B of the substrate 50 while discharging the molten solder J from 94 .
2, 3B, and 3C, when the nozzle 80 moves to the lead 62 at the end of the component 60 in the movement direction S1, the nozzle 80 moves from the back surface 50B of the substrate 50. Release to finish soldering. A detailed description of this series of flows is as follows. That is, the device 10 first operates the drive unit 16 to move the nozzle 80 to the soldering start position of the lead 62 (the nozzle 80 on the left side of the paper surface of FIG. 2). Next, the device 10 rotates the motor at a predetermined number of revolutions to discharge the molten solder J from the discharge port 94 of the nozzle 80 (see FIG. 6). Next, the device 10 operates the drive unit 16 to move the nozzle 80 along the back surface 50B of the substrate 50 (arrow S1 in FIG. 2, see FIG. 3A). Next, when the nozzle 80 reaches the soldering end position of the lead 62, the apparatus 10 stops the driving unit 16 to stop the movement of the nozzle (nozzle 80 on the right side of the paper surface of FIG. 2, FIG. 3 (B ), see FIG. Next, the device 10 gradually lowers the rotation speed of the motor to lower the molten solder J (slow down, see FIGS. 11B to 11E). Next, the device 10 operates the drive unit 16 to move the nozzle 80 downward in the vertical direction (arrow S2 in FIG. 2).

図４及び図５に示すように、ノズル８０は、ノズル本体８２の先端部８２Ａにアタッチメント１００が装着されている。アタッチメント１００は、溶融はんだＪが上方に吐出する吐出口９４の径方向外側に広がり、吐出口９４から上方に突出しない上面１１０と、上面１１０の外縁部から基端部８０Ｂ側（下方側）に繋がり、基端部８０Ｂ側に向かうに従って径方向内側に傾斜する下面１１２と、を有する形状となっている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the nozzle 80 has an attachment 100 attached to a tip portion 82A of a nozzle body 82. As shown in FIGS. The attachment 100 spreads radially outward of the discharge port 94 through which the molten solder J is discharged upward. A lower surface 112 that is connected and inclined radially inward toward the base end portion 80B.

上記のような形状のアタッチメント１００を装着することで、アタッチメント１００を装着していないノズル本体８２のみの場合（先端部が径方向外側に張り出していないノズルの場合）と比較し、ノズル８０と基板５０の背面５０Ｂとの間の溶融はんだＪが、連続してスムーズに流れ落ちるので、リード６２間が繋がるはんだブリッジが発生しにくい傾向にある。より具体的には、アタッチメント１００の上面１１０は、基端部８０Ｂ側に向かうに従って径方向外側に傾斜している。このため、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、リード６２により引っ張られた溶融はんだＪによるはんだカーテンの下端部がアタッチメント１００のエッジ１１４と直接接続される。そして、リード６２により引っ張られた溶融はんだＪが下面１１２に沿って連続してスムーズに流れ落ちる。 By attaching the attachment 100 having the shape described above, the nozzle 80 and the substrate can be compared with the nozzle body 82 alone without the attachment 100 attached (nozzle whose tip portion does not protrude radially outward). Since the molten solder J between the back surface 50B of the lead 50 and the back surface 50B flows continuously and smoothly, solder bridges connecting the leads 62 tend not to occur. More specifically, the upper surface 110 of the attachment 100 is inclined radially outward toward the base end portion 80B. Therefore, as shown in FIGS. 3A and 3B, the lower end of the solder curtain formed by the molten solder J pulled by the lead 62 is directly connected to the edge 114 of the attachment 100. FIG. Then, the molten solder J pulled by the leads 62 smoothly and continuously flows down along the lower surface 112 .

さらに、ノズル本体８２は、先端部８２Ａの上端（先端）に溶融はんだＪが吐出する開口８６が形成されており、開口８６よりも吐出口９４を上方に位置させた状態で、アタッチメント１００がノズル本体８２に装着されている。このため、溶融はんだＪを吐出口９４から吐出するときに、ノズル本体８２の先端面８８の上には、十分な量の溶融はんだＪを位置させることができる。このため、ノズル本体８２の先端面８８が酸化しにくくなり、溶融はんだＪの濡れ性の悪化が抑制され、溶融はんだＪの流れに乱れが生じにくくなる。例えば、モータの回転数を減少させて、溶融はんだＪがその自重によりノズル８０内に降下した場合であっても、アタッチメント１００の吐出口９４とノズル本体８２の開口８６には段差があるため、先端面８８の上には、溶融はんだＪの一部が残留する。このため、先端面８８は、残留した溶融はんだＪにより空気に露出し難くなるため、酸化が抑制される。また、仮に先端面８８が酸化したとしても、モータを回転させて溶融はんだＪを吐出口９４から吐出させると、先端面８８は、吐出口９４よりも下方に位置しているため、吐出口９４から吐出する溶融はんだＪへの悪影響（濡れ性の悪化による流れの乱れ）を無視できるレベルまで小さくできる。 Further, the nozzle main body 82 has an opening 86 through which the molten solder J is discharged at the upper end (tip) of the tip portion 82A. It is attached to the body 82 . Therefore, when the molten solder J is discharged from the discharge port 94, a sufficient amount of the molten solder J can be positioned on the tip surface 88 of the nozzle body 82. As shown in FIG. Therefore, the tip surface 88 of the nozzle body 82 is less likely to be oxidized, the deterioration of the wettability of the molten solder J is suppressed, and the flow of the molten solder J is less likely to be disturbed. For example, even if the rotation speed of the motor is reduced and the molten solder J falls into the nozzle 80 due to its own weight, there is a step between the discharge port 94 of the attachment 100 and the opening 86 of the nozzle main body 82. A portion of the molten solder J remains on the tip surface 88 . Therefore, the tip surface 88 is less likely to be exposed to the air due to the remaining molten solder J, and oxidation is suppressed. Further, even if the tip surface 88 is oxidized, when the motor is rotated to eject the molten solder J from the ejection port 94 , the tip surface 88 is positioned below the ejection port 94 , so that the ejection port 94 The adverse effect (disturbance of the flow due to deterioration of wettability) on the molten solder J discharged from the nozzle can be reduced to a negligible level.

また、ノズル８０を定められた期間（例えば、１ヶ月以上２ヶ月以下）使用したときに、アタッチメント１００の先端部である稜線部１０５が摩耗しても、ノズル本体８２の開口８６よりもアタッチメント１００の吐出口９４を上方の位置に維持しやすくなる。さらに、ノズル８０の使用時間に応じてアタッチメント１００の稜線部１０５の摩耗状態を予測することで、ノズル本体８２に装着されるアタッチメント１００を、新しいアタッチメント１００に交換することができる。 Also, when the nozzle 80 is used for a specified period (for example, one month or more and two months or less), even if the ridgeline portion 105 that is the tip portion of the attachment 100 is worn, the attachment 100 is more likely to wear than the opening 86 of the nozzle body 82 . It becomes easy to maintain the discharge port 94 in the upper position. Furthermore, by predicting the worn state of the ridgeline portion 105 of the attachment 100 according to the usage time of the nozzle 80, the attachment 100 attached to the nozzle body 82 can be replaced with a new attachment 100.

このため、ノズル８０では、ノズル本体８２に装着されるアタッチメント１００における吐出口９４がノズル本体８２の開口８６と段差がない場合（比較例のノズル）と比較して、はんだブリッジの発生を抑制できる。より具体的には、予め定められたアタッチメント１００の交換時期まで、ノズル本体８２の開口８６よりもアタッチメント１００の吐出口９４を上方に位置させた状態を維持することができる。このため、ノズル本体８２に装着されるアタッチメント１００における吐出口９４がノズル本体８２の開口８６と段差がない場合と比較して、はんだブリッジの発生を抑制できる期間が長い。 Therefore, in the nozzle 80, the occurrence of solder bridges can be suppressed as compared with the case where the discharge port 94 in the attachment 100 attached to the nozzle body 82 has no level difference from the opening 86 of the nozzle body 82 (comparative nozzle). . More specifically, it is possible to maintain the state in which the discharge port 94 of the attachment 100 is positioned above the opening 86 of the nozzle body 82 until a predetermined replacement time of the attachment 100 . Therefore, the period during which solder bridging can be suppressed is longer than when the discharge port 94 of the attachment 100 attached to the nozzle body 82 has no level difference with the opening 86 of the nozzle body 82 .

また、ノズル８０の上面１１０は、基端部８０Ｂ側に向かうに従って径方向外側に傾斜している。これにより、図８に示されるように、ノズル８０の吐出口９４からの溶融はんだＪの噴流が降下する噴流降下時（すなわち、スローダウン時）に、溶融はんだＪが部品６０の下端部６０Ａから離れやすい。このため、吐出口９４からの溶融はんだＪが部品６０の下端部６０Ａに残留しにくい。ここで、スローダウンとは、基板５０に対するノズル８０の高さを変えない状態（駆動部１６により本体部１２をＺ方向に移動させない状態）で、溶融はんだＪを噴流させるモータ（図示省略）の回転数を徐々に下げて、溶融はんだＪの噴流高さを徐々に下げることをいう。 Further, the upper surface 110 of the nozzle 80 is inclined radially outward toward the base end portion 80B. As a result, as shown in FIG. 8, when the jet flow of the molten solder J descends from the discharge port 94 of the nozzle 80 (that is, during the slowdown), the molten solder J flows from the lower end portion 60A of the component 60. Easy to leave. Therefore, the molten solder J from the ejection port 94 is less likely to remain on the lower end portion 60A of the component 60 . Here, "slowing down" refers to a state in which the height of the nozzle 80 with respect to the substrate 50 is not changed (a state in which the body portion 12 is not moved in the Z direction by the driving portion 16), and the speed of the motor (not shown) for jetting the molten solder J is increased. It refers to gradually lowering the jet height of the molten solder J by gradually lowering the rotational speed.

ここで、図１１（Ａ）～（Ｅ）を用いて、ノズル１３０の吐出口９４からの溶融はんだＪの噴流降下時（すなわち、スローダウン時）の状態について説明する。ノズル１３０は、本実施形態のノズル８０と比べて、上面１１０の角度が異なるのみで、他の構成はノズル８０と同じである（同一の構成は、同一の符号を付している）。ノズル１３０のアタッチメント１３２の上面１１０と内周面１０４の成す角θ２は、ノズル８０の上面１１０と内周面１０４の成す角θ１よりも小さい。しかし、吐出口９４からの溶融はんだＪの噴流降下時（すなわち、スローダウン時）の状態は、同様の傾向である。 Here, with reference to FIGS. 11A to 11E, a description will be given of the state when the molten solder J jets down from the discharge port 94 of the nozzle 130 (that is, when it slows down). The nozzle 130 differs from the nozzle 80 of the present embodiment only in the angle of the upper surface 110, and the other configuration is the same as that of the nozzle 80 (same configurations are denoted by the same reference numerals). The angle θ2 formed between the upper surface 110 of the attachment 132 of the nozzle 130 and the inner peripheral surface 104 is smaller than the angle θ1 formed between the upper surface 110 of the nozzle 80 and the inner peripheral surface 104 . However, the state when the molten solder J jets down from the discharge port 94 (that is, when it slows down) has the same tendency.

図１１（Ａ）～（Ｅ）に示すように、溶融はんだＪの噴流降下時（すなわち、スローダウン時）には、溶融はんだＪの噴流高さの低下に伴い、リード６２間の余剰な溶融はんだＪは、平衡状態位置まで移動する。つまり、部品６０側の溶融はんだＪの表面張力をＡ、部品６０側の界面張力をＡ１、ノズル８０側の溶融はんだＪの表面張力をＢ、溶融はんだＪの重力をＷとしたとき、平衡状態（すなわち、Ａ＋Ａ１＝Ｂ＋Ｗ）になろうとして溶融はんだＪが動く。 As shown in FIGS. 11A to 11E, when the jet of the molten solder J descends (that is, during slowdown), excessive melting between the leads 62 occurs as the height of the jet of the molten solder J decreases. Solder J moves to the equilibrium position. That is, when the surface tension of the molten solder J on the component 60 side is A, the interfacial tension on the component 60 side is A1, the surface tension of the molten solder J on the nozzle 80 side is B, and the gravity of the molten solder J is W, the equilibrium state is (ie, A+A1=B+W), the molten solder J moves.

溶融はんだＪの噴流降下時（すなわち、スローダウン時）には、溶融はんだＪの噴流高さが下降し、主に重力の作用（自重）で溶融はんだＪが下方に移動するが、部品６０側の表面張力Ａの影響により、噴流高さの下降速度に対してリード６２間の余剰な溶融はんだＪの下方への移動に時間がかかる。リード６２間の余剰な溶融はんだＪが移動する時間が足りない（速い）と、はんだブリッジが発生する場合がある。 When the jet of the molten solder J descends (that is, during slowdown), the height of the jet of the molten solder J descends, and the molten solder J moves downward mainly due to the action of gravity (self-weight). Due to the influence of the surface tension A, it takes time for the excessive molten solder J between the leads 62 to move downward with respect to the lowering speed of the jet height. If the excess molten solder J between the leads 62 does not have enough time (quickly) to move, solder bridging may occur.

本実施形態のノズル８０では、上面１１０が基端部８０Ｂ側に向かうに従って径方向外側に傾斜しているため、上面１１０の全体が水平である（水平方向に配置された）場合と比較して、溶融はんだＪに接触するリード６２の表面積が小さい。このため、吐出口９４からの溶融はんだＪと部品６０との距離が離れることで、部品６０側の界面張力Ａ１の影響力が低下する。しかし、ノズル８０は、上面１１０が傾斜しているため、上面１１０の全体が水平である場合と比較して、溶融はんだＪが下面１１２に沿って流れ落ち易く、ノズル８０側の表面張力Ｂは小さい。このため、ノズル８０の溶融はんだＪの噴流高さは、上面１１０の全体が水平である場合と比較して、モータの回転数の減少に対応させて低くできる（モータの回転数を徐々に低くすると、噴流高さも徐々に低くできる）ため、余剰な溶融はんだＪの降下速度を遅くできる。言い換えると、ノズル８０を用いた場合は、リード６２間の余剰な溶融はんだＪが下方に移動する時間を確保できる。 In the nozzle 80 of the present embodiment, since the upper surface 110 is inclined radially outward toward the base end portion 80B, compared to the case where the entire upper surface 110 is horizontal (horizontally arranged), , the surface area of the leads 62 in contact with the molten solder J is small. Therefore, the distance between the molten solder J from the discharge port 94 and the component 60 is increased, thereby reducing the influence of the interfacial tension A1 on the component 60 side. However, since the upper surface 110 of the nozzle 80 is inclined, the molten solder J flows more easily along the lower surface 112 than when the entire upper surface 110 is horizontal, and the surface tension B on the nozzle 80 side is small. . Therefore, the jet height of the molten solder J from the nozzle 80 can be lowered in accordance with the decrease in the rotation speed of the motor compared to the case where the entire upper surface 110 is horizontal. Then, the height of the jet stream can be gradually lowered), so the descending speed of surplus molten solder J can be slowed down. In other words, when the nozzle 80 is used, it is possible to secure time for the surplus molten solder J between the leads 62 to move downward.

このため、ノズル８０では、アタッチメント１００の上面１１０の全体が水平である場合と比較して、溶融はんだＪの噴流降下時（すなわち、スローダウン時）のはんだブリッジの発生を抑制できる。 Therefore, the nozzle 80 can suppress the formation of solder bridges when the jet flow of the molten solder J descends (that is, when slowing down), compared to when the entire upper surface 110 of the attachment 100 is horizontal.

また、ノズル８０では、アタッチメント１００は、吐出口９４を形成する内周面１０４と上面１１０が稜線部１０５を介して直接接続されており、鉛直方向の断面において、内周面１０４と上面１１０の成す角θ１は、鋭角である。 In the nozzle 80, the inner peripheral surface 104 and the upper surface 110 of the attachment 100, which form the discharge port 94, are directly connected via the ridgeline portion 105. The angle θ1 formed is an acute angle.

このため、ノズル８０では、アタッチメント１００における吐出口９４を形成する内周面１０４と上面１１０の成す角θ１が鋭角でない場合（すなわち、ノズル８０の軸方向に対する上面１１０の角度が９０°以上である場合）と比較して、溶融はんだＪの噴流降下時（すなわち、スローダウン時）のはんだブリッジの発生を抑制できる。 Therefore, in the nozzle 80, when the angle θ1 between the inner peripheral surface 104 forming the discharge port 94 and the upper surface 110 of the attachment 100 is not an acute angle (that is, the angle of the upper surface 110 with respect to the axial direction of the nozzle 80 is 90° or more). ), it is possible to suppress the occurrence of solder bridges when the jet of molten solder J descends (that is, when slowing down).

また、ノズル８０では、例えば、ノズル８０の軸方向（鉛直方向）に対する内周面１０４の角度は、７°である。鉛直方向の断面において、吐出口９４を形成する内周面１０４と上面１１０の成す角θ１は、４３°以上で８３°より小さい。言い換えると、鉛直方向の断面においてノズル８０の軸方向に対する上面１１０の角度は、５０°以上で９０°より小さい。 Further, in the nozzle 80, for example, the angle of the inner peripheral surface 104 with respect to the axial direction (vertical direction) of the nozzle 80 is 7°. In a vertical cross section, the angle θ1 formed between the inner peripheral surface 104 forming the discharge port 94 and the upper surface 110 is 43° or more and less than 83°. In other words, the angle of the upper surface 110 with respect to the axial direction of the nozzle 80 in a vertical cross section is 50° or more and less than 90°.

このため、ノズル８０では、吐出口９４を形成する内周面１０４と上面１１０の成す角θ１が８３°以上（すなわち、ノズル８０の軸方向に対する上面１１０の角度が９０°以上）である場合と比較して、溶融はんだＪの噴流降下時（すなわち、スローダウン時）のはんだブリッジの発生を抑制できる。また、吐出口９４を形成する内周面１０４と上面１１０の成す角θ１が４３°より小さい（すなわち、ノズル８０の軸方向に対する上面１１０の角度が５０°より小さい）場合と比較して、溶融はんだＪの流れ（例えば、溶融はんだＪが流れ落ちるときの流れ）が安定化する。 Therefore, in the nozzle 80, the angle θ1 between the inner peripheral surface 104 forming the discharge port 94 and the upper surface 110 is 83° or more (that is, the angle of the upper surface 110 with respect to the axial direction of the nozzle 80 is 90° or more). In comparison, it is possible to suppress the occurrence of solder bridges when the jet of molten solder J descends (that is, when slowing down). In addition, as compared with the case where the angle θ1 between the inner peripheral surface 104 forming the discharge port 94 and the upper surface 110 is smaller than 43° (that is, the angle of the upper surface 110 with respect to the axial direction of the nozzle 80 is smaller than 50°), The flow of solder J (for example, the flow when molten solder J flows down) is stabilized.

ノズル８０では、ノズル本体８２に対してアタッチメント１００が着脱可能に構成されている。このため、ノズル本体８２にアタッチメント１００が接合されている場合と比較して、摩耗するアタッチメント１００のみを交換でき、ランニングコストが安価となる。 The nozzle 80 is configured so that the attachment 100 can be attached to and detached from the nozzle body 82 . Therefore, compared with the case where the attachment 100 is joined to the nozzle body 82, only the worn attachment 100 can be replaced, and the running cost is reduced.

ノズル８０では、ノズル本体８２の先端部８２Ａの外周面に、開口８６側に向かうに従って径方向内側に傾斜したテーパ部８３が設けられている。また、アタッチメント１００における貫通孔１０２の内周面には、吐出口９４側に向かうに従って径方向内側に傾斜し、かつノズル本体８２のテーパ部８３が接触する接触面１０３が設けられている。このため、ノズル８０では、ノズル本体８２の外周面及びアタッチメント１００の内周面が軸方向に沿って真直ぐに配置されている場合と比較して、ノズル本体８２に対してアタッチメント１００を着脱しやすい。 In the nozzle 80, a tapered portion 83 is provided on the outer peripheral surface of the tip portion 82A of the nozzle body 82 and is inclined radially inward toward the opening 86 side. A contact surface 103 is provided on the inner peripheral surface of the through-hole 102 of the attachment 100 and is inclined radially inward toward the discharge port 94 and with which the tapered portion 83 of the nozzle body 82 contacts. Therefore, in the nozzle 80, the attachment 100 can be attached/detached to/from the nozzle body 82 more easily than when the outer peripheral surface of the nozzle body 82 and the inner peripheral surface of the attachment 100 are arranged straight along the axial direction. .

図１に示すように、装置１０は、ノズル８０と、ノズル８０の基端部８０Ｂが固定される本体部１２と、基板５０の背面５０Ｂに沿って、ノズル８０の先端部を基板５０に対して相対移動させる駆動部１６と、を備えている。本体部１２は、ノズル８０の吐出口９４から吐出した溶融はんだＪを回収して貯留槽２２に貯留すると共に、ポンプを動作（モータを回転）させて貯留槽２２に貯留する溶融はんだＪをノズル８０の吐出口９４から吐出させる。このため、装置１０では、ノズル本体８２に装着されるアタッチメント１００における吐出口９４がノズル本体８２の開口８６と段差がないノズルが設けられている場合と比較して、はんだブリッジの発生を抑制できる。 As shown in FIG. 1 , the apparatus 10 includes a nozzle 80 , a body portion 12 to which a base end portion 80B of the nozzle 80 is fixed, and a tip portion of the nozzle 80 along the back surface 50B of the substrate 50 . and a drive unit 16 for relatively moving the two. The body portion 12 collects the molten solder J discharged from the discharge port 94 of the nozzle 80 and stores it in the storage tank 22, and operates the pump (rotates the motor) to eject the molten solder J stored in the storage tank 22 into the nozzle. It is discharged from the discharge port 94 of 80 . Therefore, in the device 10, the occurrence of solder bridges can be suppressed compared to the case where the ejection port 94 in the attachment 100 attached to the nozzle body 82 is provided with a nozzle that is not level with the opening 86 of the nozzle body 82. .

また、部品６０と基板５０とを備えた基板装置の製造方法では、装置１０を用いて、基板５０の表面５０Ａ側からスルーホールに部品６０のリード６２が挿入された基板５０の背面５０Ｂに沿って、吐出口９４から溶融はんだＪを吐出させながらノズル８０を基板５０に対して相対移動し、リード６２を基板５０にはんだ付けする。このため、基板装置の製造方法では、ノズル本体８２に装着されるアタッチメント１００における吐出口９４がノズル本体８２の開口８６と段差がないノズルが設けられている場合と比較して、はんだブリッジの発生を抑制できる。 Further, in the method of manufacturing a substrate device including the component 60 and the substrate 50, the device 10 is used to insert the leads 62 of the component 60 into the through holes from the front surface 50A side of the substrate 50 along the back surface 50B of the substrate 50. The lead 62 is soldered to the substrate 50 by moving the nozzle 80 relative to the substrate 50 while ejecting molten solder J from the ejection port 94 . For this reason, in the method for manufacturing a substrate device, solder bridging is more likely to occur than in the case where the ejection port 94 in the attachment 100 attached to the nozzle body 82 is provided with a nozzle that does not have a level difference with the opening 86 of the nozzle body 82 . can be suppressed.

〔第２実施形態〕
次に、第２実施形態に係るノズルについて説明する。なお、前述した第１実施形態と同一構成部分については、同一番号を付してその説明を省略する。 [Second embodiment]
Next, a nozzle according to the second embodiment will be described. In addition, about the same component part as 1st Embodiment mentioned above, the same number is attached and the description is abbreviate|omitted.

図９には、第２実施形態のノズル１２０が示されている。図９に示すように、ノズル１２０は、ノズル本体８２と、先端部材の一例としてのアタッチメント１２２と、を備えている。アタッチメント１２２は、吐出口９４を形成する内周面１０４と上面１１０が水平方向に沿った平面部１２４を介して直接接続されている。平面部１２４は、稜線部の一例である。平面部１２４の水平方向の幅Ｗ１は、０．５ｍｍ以下であることが好ましく、０．４ｍｍ以下であることがより好ましく、０．３ｍｍ以下であることがさらに好ましい。例えば、平面部１２４の水平方向の幅Ｗ１は、０．４ｍｍである。なお、ノズル１２０の他の構成は、第１実施形態のノズル８０と同様である。 FIG. 9 shows the nozzle 120 of the second embodiment. As shown in FIG. 9, the nozzle 120 includes a nozzle body 82 and an attachment 122 as an example of a tip member. In the attachment 122, the inner peripheral surface 104 forming the discharge port 94 and the upper surface 110 are directly connected via a flat portion 124 along the horizontal direction. The plane portion 124 is an example of a ridgeline portion. The horizontal width W1 of the planar portion 124 is preferably 0.5 mm or less, more preferably 0.4 mm or less, and even more preferably 0.3 mm or less. For example, the horizontal width W1 of the plane portion 124 is 0.4 mm. Other configurations of the nozzle 120 are the same as those of the nozzle 80 of the first embodiment.

ノズル１２０では、第１実施形態のノズル８０と同様の構成による作用及び効果に加えて、以下のような作用及び効果が得られる。 In the nozzle 120, the following actions and effects are obtained in addition to the actions and effects of the same configuration as the nozzle 80 of the first embodiment.

ノズル１２０では、アタッチメント１２２における内周面１０４と上面１１０が水平方向に沿った平面部１２４を介して直接接続されており、平面部１２４の水平方向の幅Ｗ１は、０．５ｍｍ以下である。平面部１２４の水平方向の幅Ｗ１が０．５ｍｍ以下である場合は、平面部１２４が酸化しても、平面部１２４が溶融はんだＪ（図１等参照）をはじくことによる溶融はんだＪの流れの乱れが発生しにくい。このため、ノズル１２０では、アタッチメント１２２の平面部１２４の幅Ｗ１が０．５ｍｍより大きい場合と比較して、平面部１２４の酸化によるはんだブリッジが発生しにくい。 In the nozzle 120, the inner peripheral surface 104 and the upper surface 110 of the attachment 122 are directly connected via a flat portion 124 along the horizontal direction, and the horizontal width W1 of the flat portion 124 is 0.5 mm or less. When the horizontal width W1 of the planar portion 124 is 0.5 mm or less, even if the planar portion 124 is oxidized, the planar portion 124 repels the molten solder J (see FIG. 1, etc.), thereby causing the molten solder J to flow. disturbance is less likely to occur. Therefore, in nozzle 120, solder bridges due to oxidation of flat portion 124 are less likely to occur than when width W1 of flat portion 124 of attachment 122 is greater than 0.5 mm.

〔第３実施形態〕
次に、第３実施形態に係るノズルについて説明する。なお、前述した第１及び第２実施形態と同一構成部分については、同一番号を付してその説明を省略する。 [Third Embodiment]
Next, a nozzle according to the third embodiment will be described. It should be noted that the same components as those of the above-described first and second embodiments are assigned the same numbers and the description thereof will be omitted.

図１０には、第３実施形態のノズル１３０が示されている。図１０に示すように、ノズル１３０は、ノズル本体８２と、先端部材の一例としてのアタッチメント１３２と、を備えている。アタッチメント１３２は、基端部８０Ｂ側（図１参照）に向かうに従って径方向外側に傾斜する上面１１０と、基端部８０Ｂ側（図１参照）に向かうに従って径方向内側に傾斜する下面１１２と、を備えている。鉛直方向の断面において、内周面１０４と上面１１０の成す角θ２は、鋭角であり、第１実施形態のノズル８０における内周面１０４と上面１１０の成す角θ１よりも小さい。例えば、ノズル８０の軸方向（鉛直方向）に対する内周面１０４の角度は、７°であり、鉛直方向の断面において内周面１０４と上面１１０の成す角θ２は、４３°（すなわち、ノズル８０の軸方向に対する上面１１０の角度は、５０°）に設定されている。なお、ノズル１３０の他の構成は、第１実施形態のノズル８０と同様である。 FIG. 10 shows the nozzle 130 of the third embodiment. As shown in FIG. 10, the nozzle 130 includes a nozzle body 82 and an attachment 132 as an example of a tip member. The attachment 132 includes an upper surface 110 that slopes radially outward toward the base end portion 80B (see FIG. 1), a lower surface 112 that slopes radially inward toward the base end portion 80B (see FIG. 1), It has In a vertical cross section, the angle θ2 formed between the inner peripheral surface 104 and the upper surface 110 is an acute angle and smaller than the angle θ1 formed between the inner peripheral surface 104 and the upper surface 110 in the nozzle 80 of the first embodiment. For example, the angle of the inner peripheral surface 104 with respect to the axial direction (vertical direction) of the nozzle 80 is 7°, and the angle θ2 between the inner peripheral surface 104 and the upper surface 110 in the vertical cross section is 43° (that is, the nozzle 80 The angle of the upper surface 110 with respect to the axial direction of is set to 50°). Other configurations of the nozzle 130 are the same as those of the nozzle 80 of the first embodiment.

装置１０（図１参照）は、基板５０に応じて、アタッチメント１３２における吐出口９４を形成する内周面１０４と上面１１０の成す角θ２が異なるノズル１３０に交換する構成とされている。装置１０は、ノズル１３０の基端部８０Ｂの把持と把持の解除とが可能な把持部（図示省略）を備えている。装置１０では、把持部の把持を解除してノズル１３０の基端部８０Ｂを取り外し、他のノズルの基端部を把持部で把持することで、他のノズルに交換することができる。なお、装置１０の他の構成は、第１実施形態の装置１０と同様である。 The apparatus 10 (see FIG. 1) is configured to replace the nozzle 130 with a different angle θ2 formed by the inner peripheral surface 104 forming the discharge port 94 of the attachment 132 and the upper surface 110 according to the substrate 50 . The device 10 includes a gripping portion (not shown) capable of gripping and releasing the proximal end portion 80B of the nozzle 130 . In the device 10, the base end portion 80B of the nozzle 130 can be removed by releasing the gripping portion, and the base end portion of another nozzle can be gripped by the gripping portion to replace the other nozzle. Other configurations of the device 10 are the same as those of the device 10 of the first embodiment.

図１１（Ａ）～（Ｅ）には、ノズル１３０の吐出口９４からの溶融はんだＪの噴流降下時（すなわち、スローダウン時）の状態が経時的に示されている。具体的には、図１１（Ａ）は、スローダウン前の状態が示されており、図１１（Ｂ）は、スローダウンが開始されたときの状態が示されている。図１１（Ｃ）、（Ｄ）は、スローダウンの開始後に定められた時間が経過した毎の状態をそれぞれ示しており、図１１（Ｅ）は、スローダウン完了時の状態が示されている。 FIGS. 11A to 11E show the state over time when the molten solder J jets down from the discharge port 94 of the nozzle 130 (that is, during slowdown). Specifically, FIG. 11A shows the state before slowing down, and FIG. 11B shows the state when slowing down is started. FIGS. 11C and 11D show the states each time a predetermined time elapses after the start of slowdown, and FIG. 11E shows the state when slowdown is completed. .

図１１（Ｂ）～（Ｄ）に示すように、溶融はんだＪの噴流降下時（すなわち、スローダウン時）には、溶融はんだＪの噴流高さの低下に伴い、リード６２間の余剰な溶融はんだＪは、平衡状態位置まで移動する。つまり、部品６０側の溶融はんだＪの表面張力をＡ、部品６０側の界面張力をＡ１、ノズル８０側の溶融はんだＪの表面張力をＢ、溶融はんだＪの重力をＷとしたとき、平衡状態（すなわち、Ａ＋Ａ１＝Ｂ＋Ｗ）になろうとして溶融はんだＪが動く。 As shown in FIGS. 11B to 11D, when the jet of the molten solder J descends (that is, during slowdown), excessive melting between the leads 62 occurs as the height of the jet of the molten solder J decreases. Solder J moves to the equilibrium position. That is, when A is the surface tension of the molten solder J on the component 60 side, A1 is the interfacial tension on the component 60 side, B is the surface tension of the molten solder J on the nozzle 80 side, and W is the gravity of the molten solder J, the equilibrium state is (ie, A+A1=B+W), the molten solder J moves.

図１１（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、溶融はんだＪの噴流高さが下降し、主に重力の作用（自重）で溶融はんだＪが下方に移動するが、部品６０側の表面張力Ａの影響により、噴流高さの下降速度に対してリード６２間の余剰な溶融はんだＪの下方への移動に時間がかかる。リード６２間の余剰な溶融はんだＪが移動する時間が足りない（速い）と、はんだブリッジが発生する場合がある。 As shown in FIGS. 11B and 11C, the jet height of the molten solder J descends, and the molten solder J moves downward mainly due to the action of gravity (self weight). Due to the influence of A, it takes time for excess molten solder J between the leads 62 to move downward with respect to the downward speed of the jet height. If the excess molten solder J between the leads 62 does not have enough time (quickly) to move, solder bridging may occur.

ノズル１３０では、上面１１０が基端部８０Ｂ（図１参照）側に向かうに従って径方向外側に傾斜しているため、上面１１０の全体が水平である（水平方向に配置された）場合と比較して、溶融はんだＪに接触するリード６２の表面積が小さい。このため、図１１（Ｄ）に示すように、吐出口９４からの溶融はんだＪと部品６０との距離が離れることで、部品６０側の界面張力Ａ１の影響力が低下する、しかし、ノズル１３０は、上面１１０が傾斜しているため、上面１１０の全体が水平である場合と比較して、溶融はんだＪが下面１１２に沿って流れ落ち易く、ノズル１３０側の表面張力Ｂは小さい。このため、ノズル１３０の溶融はんだＪの噴流高さは、上面１１０の全体が水平である場合と比較して、モータの回転数の減少に対応させて低くできる（モータの回転数を徐々に低くすると、噴流高さも徐々に低くできる）ため、余剰な溶融はんだＪの降下速度を遅くできる。言い換えると、ノズル１３０を用いた場合は、リード６２間の余剰な溶融はんだＪが下方に移動する時間を確保できる。 In the nozzle 130, the upper surface 110 is inclined radially outward toward the base end portion 80B (see FIG. 1). Therefore, the surface area of the lead 62 in contact with the molten solder J is small. Therefore, as shown in FIG. 11(D), the distance between the molten solder J from the ejection port 94 and the component 60 is increased, thereby reducing the influence of the interfacial tension A1 on the component 60 side. Since the upper surface 110 is inclined, the molten solder J flows down more easily along the lower surface 112 than when the upper surface 110 is entirely horizontal, and the surface tension B on the nozzle 130 side is small. Therefore, the jet height of the molten solder J from the nozzle 130 can be lowered in accordance with the decrease in the rotation speed of the motor (the rotation speed of the motor is gradually lowered) as compared with the case where the entire upper surface 110 is horizontal. Then, the height of the jet stream can be gradually lowered), so the descending speed of surplus molten solder J can be slowed down. In other words, when the nozzle 130 is used, it is possible to secure time for the surplus molten solder J between the leads 62 to move downward.

このため、ノズル１３０では、アタッチメント１００の上面１１０の全体が水平である場合と比較して、溶融はんだＪの噴流降下時（すなわち、スローダウン時）のはんだブリッジの発生を抑制できる。 Therefore, the nozzle 130 can suppress the occurrence of solder bridges when the jet flow of the molten solder J descends (that is, when slowing down), compared to when the entire upper surface 110 of the attachment 100 is horizontal.

図１２には、ノズル１３０の水平方向の移動により、部品６０のリード６２と基板５０にはんだ付けを行う状態が示されている。図１２に示すように、ノズル１３０のＳ１方向（図２参照）への移動に伴い、リード６２間の余剰な溶融はんだＪは、平衡状態位置まで移動する。余剰な溶融はんだＪには、部品６０おけるリード６２間の毛管現象（毛細管現象）による吸い上がり及びスルーホール５２内の界面張力Ｆ１、スルーホール５２の周りに形成されたランドの界面張力Ｆ２、リード６２の界面張力Ｆ３、部品６０側の溶融はんだＪの表面張力Ｆ４、溶融はんだＪの重力Ｆ５、ノズル１３０側の溶融はんだＪの表面張力Ｆ６などが作用する。このため、これらの力が平衡状態となるように余剰な溶融はんだＪが動く。余剰な溶融はんだＪが平衡状態位置まで移動する時間は、部品６０及び基板５０の仕様によって異なる。余剰な溶融はんだＪが平衡状態に移動するまでに溶融はんだＪが切れる（基板５０側とノズル１３０側に分離する）と、はんだブリッジが発生する場合がある。 FIG. 12 shows a state in which the lead 62 of the component 60 and the substrate 50 are soldered by moving the nozzle 130 in the horizontal direction. As shown in FIG. 12, as the nozzle 130 moves in the S1 direction (see FIG. 2), excess molten solder J between the leads 62 moves to the equilibrium position. In the surplus molten solder J, wicking due to capillary action (capillary action) between the leads 62 in the component 60, interfacial tension F1 in the through-holes 52, interfacial tension F2 of the land formed around the through-holes 52, lead 62, the surface tension F4 of the molten solder J on the component 60 side, the gravity F5 of the molten solder J, the surface tension F6 of the molten solder J on the nozzle 130 side, and the like act. Therefore, excess molten solder J moves so that these forces are in equilibrium. The time required for the surplus molten solder J to move to the equilibrium position varies depending on the specifications of the component 60 and the substrate 50 . If the molten solder J breaks (separates into the substrate 50 side and the nozzle 130 side) before the surplus molten solder J moves to an equilibrium state, solder bridges may occur.

溶融はんだＪのスローダウン時との相違点としては、基板５０の位置がノズル１３０から離れるに従い、溶融はんだＪのノズル１３０側への引き込み方向が縦から横向きに変化し、溶融はんだＪの重力Ｆ５の作用が小さくなることである。すなわち、余剰な溶融はんだＪは、主に溶融はんだＪの表面張力Ｆ６の作用で、ノズル１３０側に引き寄せる（引き込む）ことである。ノズル１３０の移動時には、余剰な溶融はんだＪを斜め横方向に引き寄せるため、リード６２の界面張力Ｆ３の影響を受けやすい。 The difference from when the molten solder J slows down is that as the position of the substrate 50 moves away from the nozzle 130, the direction in which the molten solder J is drawn toward the nozzle 130 changes from vertical to horizontal, and the gravity F5 of the molten solder J changes. is that the effect of That is, the surplus molten solder J is drawn (pulled) toward the nozzle 130 mainly by the action of the surface tension F6 of the molten solder J. When the nozzle 130 moves, it is susceptible to the interfacial tension F3 of the lead 62 because the excess molten solder J is drawn in the oblique lateral direction.

溶融はんだＪのスローダウン時との類似点としては、ノズル１３０の移動速度が速いと、余剰な溶融はんだＪが移動できず、はんだブリッジが発生する場合があることである。また、溶融はんだＪと接触するリード６２又はランドの表面積が大きいと界面張力Ｆ２，Ｆ３が大きくなり、リード６２間の余剰な溶融はんだＪがノズル１３０側に移動しにくくなる。 A similarity to the slowdown of the molten solder J is that if the moving speed of the nozzle 130 is fast, surplus molten solder J cannot be moved and solder bridges may occur. Also, if the surface area of the leads 62 or lands in contact with the molten solder J is large, the interfacial tensions F2 and F3 increase, making it difficult for excess molten solder J between the leads 62 to move toward the nozzle 130 side.

例えば、リード６２の鉛直方向の長さが長い、リード６２の太さが太い、又はリード６２のピッチが狭い場合は、溶融はんだＪとリード６２とが接触する表面積が大きくなり、界面張力Ｆ３が大きくなる。これにより、リード６２間の余剰な溶融はんだＪがノズル１３０側に移動しにくくなる。 For example, when the lead 62 is long in the vertical direction, thick in thickness, or narrow in pitch, the surface area of contact between the molten solder J and the lead 62 increases, and the interfacial tension F3 increases. growing. This makes it difficult for surplus molten solder J between leads 62 to move toward nozzle 130 .

内周面１０４と上面１１０の成す角θ２が小さいノズル１３０では、溶融はんだＪのスローダウン時のはんだブリッジの発生を抑制できるが、はんだ付けしながらのノズル１３０の水平方向の移動中には、はんだブリッジが発生しやすい場合がある。 The nozzle 130 having a small angle θ2 between the inner peripheral surface 104 and the upper surface 110 can suppress the occurrence of solder bridges when the molten solder J is slowed down. Solder bridging may occur easily.

本実施形態の装置１０では、基板５０に応じて、アタッチメント１３２における吐出口９４を形成する内周面１０４と上面１１０の成す角θ２が異なるノズル１３０に交換する構成とされている。 The apparatus 10 of the present embodiment is configured to replace the nozzle 130 with a nozzle 130 having a different angle θ2 formed by the inner peripheral surface 104 forming the discharge port 94 of the attachment 132 and the upper surface 110 according to the substrate 50 .

例えば、装置１０では、基板５０のスルーホール５２に挿入されたリード６２（図１１及び図１２参照）の鉛直方向の長さ又はリード６２のピッチ等に応じて、吐出口９４を形成する内周面１０４と上面１１０の成す角θ２が異なるノズル１３０に交換してもよい。また、装置１０では、リード６２の太さ、又はスルーホール５２の周囲のランドの内径に応じて、吐出口９４を形成する内周面１０４と上面１１０の成す角θ２が異なるノズル１３０に交換してもよい。 For example, in the device 10, the inner circumference forming the discharge port 94 is changed according to the vertical length of the leads 62 (see FIGS. 11 and 12) inserted into the through holes 52 of the substrate 50, the pitch of the leads 62, or the like. The nozzle 130 having a different angle θ2 formed by the surface 104 and the upper surface 110 may be replaced. Further, in the apparatus 10, the nozzle 130 having a different angle .theta.2 formed by the inner peripheral surface 104 forming the discharge port 94 and the upper surface 110 can be replaced according to the thickness of the lead 62 or the inner diameter of the land around the through hole 52. may

本実施形態では、溶融はんだＪの噴流降下時（すなわち、スローダウン時）にはんだブリッジが発生しやすい部品６０及び基板５０の場合は、内周面１０４と上面１１０の成す角θ２が小さいノズル１３０を使用する。例えば、リード６２の鉛直方向の長さが短い、又はリード６２のピッチが狭い部品６０及び基板５０の場合は、スローダウン時にはんだブリッジが発生しやすいため、内周面１０４と上面１１０の成す角θ２が小さいノズル１３０を装置１０（図１参照）に取り付ける。 In this embodiment, in the case of the component 60 and the substrate 50 in which solder bridges are likely to occur when the jet of molten solder J descends (that is, during slowdown), the nozzle 130 having a small angle θ2 between the inner peripheral surface 104 and the upper surface 110 is used. to use. For example, in the case of the component 60 and substrate 50 in which the leads 62 are short in the vertical direction or the pitch of the leads 62 is narrow, solder bridges are likely to occur during slowdown. A nozzle 130 with a small θ2 is attached to the device 10 (see FIG. 1).

ノズル１３０では、第１実施形態のノズル８０と同様の構成による作用及び効果に加えて、以下のような作用及び効果が得られる。 In the nozzle 130, in addition to the actions and effects of the same configuration as the nozzle 80 of the first embodiment, the following actions and effects are obtained.

装置１０では、基板５０に応じて、アタッチメント１３２における吐出口９４を形成する内周面１０４と上面１１０の成す角θ２が異なるノズル１３０に交換する構成とされている。このため、装置１０では、基板５０に応じてノズル１３０を交換しない場合と比較して、溶融はんだＪの噴流降下時（すなわち、スローダウン時）、又ははんだ付けしながらのノズル１３０の移動時のはんだブリッジの発生を抑制できる。 The apparatus 10 is configured to replace the nozzle 130 with a different angle θ2 formed by the inner peripheral surface 104 forming the discharge port 94 of the attachment 132 and the upper surface 110 according to the substrate 50 . Therefore, in the apparatus 10, compared to the case where the nozzle 130 is not exchanged according to the substrate 50, when the jet flow of the molten solder J descends (that is, when slowing down) or when the nozzle 130 moves while soldering, The occurrence of solder bridges can be suppressed.

また、装置１０では、基板５０の表面５０Ａ側からスルーホール５２に挿入された部品６０のリード６２の鉛直方向の長さ又はリード６２のピッチに応じて、アタッチメント１３２における吐出口９４を形成する内周面１０４と上面１１０の成す角θ２が異なるノズル１３０に交換してもよい。このため、装置１０では、部品６０のリード６２の鉛直方向の長さ又はリード６２のピッチに応じてノズル１３０を交換しない場合と比較して、溶融はんだＪの噴流降下時（すなわち、スローダウン時）、又ははんだ付けしながらのノズル１３０の移動時のはんだブリッジの発生を抑制できる。 Further, in the device 10, the discharge port 94 in the attachment 132 is formed in accordance with the vertical length of the lead 62 of the component 60 inserted into the through hole 52 from the surface 50A side of the substrate 50 or the pitch of the lead 62. The nozzle 130 may be replaced with a nozzle 130 having a different angle θ2 between the peripheral surface 104 and the upper surface 110 . Therefore, in the device 10, compared to the case where the nozzle 130 is not replaced according to the vertical length of the lead 62 of the component 60 or the pitch of the lead 62, the flow rate of the molten solder J is reduced when the molten solder J jets down (that is, when the flow slows down). ), or the occurrence of solder bridges during movement of the nozzle 130 during soldering can be suppressed.

〔第４実施形態〕
次に、第４実施形態に係るノズルについて説明する。なお、前述した第１～第３実施形態と同一構成部分については、同一番号を付してその説明を省略する。 [Fourth Embodiment]
Next, a nozzle according to a fourth embodiment will be described. The same reference numerals are assigned to the same components as those of the first to third embodiments described above, and the description thereof will be omitted.

図１３には、第４実施形態のノズル１５０が示されている。図１３に示すように、ノズル１５０は、ノズル本体８２と、先端部材の一例としてのアタッチメント１５２と、を備えている。アタッチメント１５２は、溶融はんだＪが上方に吐出する吐出口９４の径方向外側に広がる上面１５４と、上面１５４の外縁部から基端部８０Ｂ（図１参照）側に繋がる下面１５６と、を備えている。上面１５４は、水平方向に沿って形成（配置）されており、吐出口９４から上方に突出していない。下面１５６は、基端部８０Ｂ（図１参照）側に向かうに従って径方向内側に傾斜している。 FIG. 13 shows a nozzle 150 of the fourth embodiment. As shown in FIG. 13, the nozzle 150 includes a nozzle body 82 and an attachment 152 as an example of a tip member. The attachment 152 includes an upper surface 154 that extends radially outwardly of the ejection port 94 through which the molten solder J is ejected upward, and a lower surface 156 that extends from the outer edge of the upper surface 154 to the base end portion 80B (see FIG. 1). there is The upper surface 154 is formed (arranged) along the horizontal direction and does not protrude upward from the discharge port 94 . The lower surface 156 is inclined radially inward toward the base end portion 80B (see FIG. 1).

例えば、ノズル８０の軸方向（鉛直方向）に対する内周面１０４の角度は、７°であり、鉛直方向の断面において内周面１０４と上面１５４の成す角θ２は、８３°に設定されている。言い換えると、鉛直方向の断面においてノズル８０の軸方向に対する上面の角度は、９０°に設定されている。なお、ノズル１５０の他の構成は、第１実施形態のノズル８０と同様である。 For example, the angle of the inner peripheral surface 104 with respect to the axial direction (vertical direction) of the nozzle 80 is 7°, and the angle θ2 between the inner peripheral surface 104 and the upper surface 154 in the vertical cross section is set at 83°. . In other words, the angle of the upper surface with respect to the axial direction of the nozzle 80 in the vertical cross section is set to 90°. Other configurations of the nozzle 150 are the same as those of the nozzle 80 of the first embodiment.

図１４には、ノズル１５０の水平方向の移動により部品６０を基板５０にはんだ付けを行う状態が示されている。図１４に示すように、ノズル１５０のＳ１方向（図２参照）への移動に伴い、リード６２間の余剰な溶融はんだＪは、平衡状態位置まで移動する。 FIG. 14 shows a state in which component 60 is soldered to substrate 50 by horizontal movement of nozzle 150 . As shown in FIG. 14, as the nozzle 150 moves in the S1 direction (see FIG. 2), excess molten solder J between the leads 62 moves to the equilibrium position.

ここで、鉛直方向の断面における内周面１０４と上面１１０の成す角θ２が異なる図１０に示すノズル１３０及び図１３に示すノズル１５０のそれぞれについて、溶融はんだＪの流れの状態を確認した結果を説明する。 10 and the nozzle 150 shown in FIG. 13 having different angles θ2 formed by the inner peripheral surface 104 and the upper surface 110 in the vertical cross section, the results of checking the flow state of the molten solder J are shown. explain.

リード６２の長さが長い部品６０を基板５０にはんだ付けする場合は、ノズルの吐出口から吐出させる溶融はんだＪの高さを高くする必要がある。例えば、水平方向へのノズル１３０の移動によるはんだ付け時の溶融はんだＪの噴流高さ（ノズル１３０の吐出口９４の上方で盛り上がった溶融はんだＪの高さ）を４０００μｍ程度の高い噴流高さにした場合、ノズル１３０の吐出口９４の上方で盛り上がった溶融はんだＪは、脈動により上下左右に大きく変動して（揺れて）いて不安定になる場合がある。本実験では、鉛直方向の断面において内周面１０４と上面１１０の成す角θ２を８３°としたノズル１５０と、θ２を７３°、６３°、４３°としたノズル１３０（角度θ２が異なる３種類のノズル１３０）を用いて、溶融はんだＪの噴流の状態を確認した。言い換えると、鉛直方向の断面においてノズル８０の軸方向（鉛直方向）に対する上面の角度を９０°としたノズル１５０と、８０°、７０°、５０°としたノズル１３０を用いた。本実験では、溶融はんだＪの噴流高さを上げていくと、内周面１０４と上面１１０の成す角θ２が大きい方が、溶融はんだＪの噴流が安定することが分かった。特に、本実施形態のノズル１５０は、溶融はんだＪの噴流が最も安定することが分かった。言い換えると、ノズル１５０は、噴流高さを高くしても、水平方向に移動しながらはんだ付けする際の溶融はんだＪの脈動を抑制し、溶融はんだＪを連続的にスムーズに流れ落とすことができることが分かった。 When soldering a component 60 having long leads 62 to a substrate 50, it is necessary to increase the height of the molten solder J ejected from the ejection port of the nozzle. For example, the jet height of the molten solder J during soldering by moving the nozzle 130 in the horizontal direction (the height of the molten solder J rising above the discharge port 94 of the nozzle 130) is set to a high jet height of about 4000 μm. In this case, the molten solder J rising above the discharge port 94 of the nozzle 130 may fluctuate (sway) in the vertical and horizontal directions due to the pulsation and become unstable. In this experiment, a nozzle 150 with an angle θ2 formed by the inner peripheral surface 104 and the upper surface 110 in a vertical cross section of 83°, and a nozzle 130 with θ2 of 73°, 63°, and 43° (three kinds of nozzles with different angles θ2) were used. Nozzle 130) was used to confirm the jet state of molten solder J. FIG. In other words, the nozzle 150 whose top surface angle is 90° with respect to the axial direction (vertical direction) of the nozzle 80 in the vertical cross section and the nozzle 130 whose top surface angle is 80°, 70°, and 50° were used. In this experiment, it was found that the larger the angle θ2 between the inner peripheral surface 104 and the upper surface 110, the more stable the jet of the molten solder J is when the height of the jet of the molten solder J is increased. In particular, it has been found that the nozzle 150 of the present embodiment provides the most stable jet of molten solder J. In other words, the nozzle 150 suppresses the pulsation of the molten solder J during soldering while moving in the horizontal direction even if the height of the jet stream is increased, so that the molten solder J can flow down continuously and smoothly. I found out.

本実施形態のノズル１５０では、アタッチメント１５２の上面１５４に表面張力で溶融はんだＪを保持することができる。このため、その大きな表面張力によりノズル１５０の中央部の溶融はんだＪの突出を抑制することで、溶融はんだＪの噴流の安定化に繋がっていると考えられる。 In the nozzle 150 of this embodiment, the molten solder J can be held on the upper surface 154 of the attachment 152 by surface tension. Therefore, it is considered that the large surface tension suppresses the protrusion of the molten solder J at the central portion of the nozzle 150, which leads to the stabilization of the jet flow of the molten solder J.

ノズル１３０、１５０では、一般的に吐出口９４から吐出される溶融はんだＪの脈動を抑える必要がある。ここで、「脈動」とは、（ａ）ノズル８０の上部に溶融はんだＪが溜まる、（ｂ）この溜まった溶融はんだＪがノズル８０の外周の下方に流れ落ちるという、（ａ）と（ｂ）を交互に繰り返すことを言う。脈動が発生すると、吐出口９４からの溶融はんだＪの流れが乱れる（揺れが生じる）ので、リード６２間が繋がるはんだブリッジが発生しやすくなることが経験的に分かっている。
例えば、鉛直方向の断面において内周面１０４と上面１１０の成す角θ２が４３°（すなわち、ノズル１３０の軸方向（鉛直方向）に対する上面１１０の角度が５０°）の場合は、溶融はんだＪの噴流を高くすると、ノズル１３０（図１０参照）の中央部が噴流圧により盛り上がり、溶融はんだＪの噴流が不安定になりやすいと考えられる。すなわち、高い噴流での溶融はんだＪの安定性は、鉛直方向の断面において内周面１０４と上面１１０の成す角θ２が大きいほど良い。すなわち、高い噴流での溶融はんだＪの安定性は、本実施形態のノズル１５０が最も良い。 In the nozzles 130 and 150, it is generally necessary to suppress the pulsation of the molten solder J ejected from the ejection port 94. FIG. Here, the "pulsation" means (a) that the molten solder J accumulates in the upper part of the nozzle 80, and (b) that the accumulated molten solder J flows down below the outer periphery of the nozzle 80, (a) and (b). It is said to repeat alternately. It is empirically known that when pulsation occurs, the flow of the molten solder J from the discharge port 94 is disturbed (swaying occurs), and solder bridges connecting the leads 62 tend to occur.
For example, when the angle θ2 formed by the inner peripheral surface 104 and the upper surface 110 in the vertical cross section is 43° (that is, the angle of the upper surface 110 with respect to the axial direction (vertical direction) of the nozzle 130 is 50°), the molten solder J It is considered that if the height of the jet is increased, the central portion of the nozzle 130 (see FIG. 10) swells due to the pressure of the jet, and the jet of molten solder J tends to become unstable. That is, the stability of the molten solder J at a high jet flow is better when the angle θ2 formed by the inner peripheral surface 104 and the upper surface 110 in the vertical cross section is larger. That is, the nozzle 150 of this embodiment has the best stability of the molten solder J at a high jet flow.

但し、溶融はんだＪの噴流下降時（スローダウン時）は、内周面１０４と上面１１０の成す角θ２が大きいほど、急速に溶融はんだＪの噴流高さが下がることが判った。つまり、上記の４種類のノズル（ノズル１５０と、角度θ２が異なる３種類のノズル１３０）の中では、ノズル１５０がスローダウン時の噴流高さの低下が最も速い。溶融はんだＪの噴流高さが急低下する原因は、ノズル１５０の溶融はんだＪの表面張力及び溶融はんだＪの重力の作用（自重）が影響しやすいためと考えられる。つまり、ノズル１５０の吐出口９４及び上面１５４の上方に盛り上がった溶融はんだＪは、モータの回転数を徐々に減少させていくと、盛り上がった溶融はんだＪの強い表面張力により、溶融はんだＪが下面１５６に沿って流れ落ちなくなる。この状態で、さらにモータの回転数を徐々に減少させると、盛り上がった溶融はんだＪは、その自重と、モータの回転数の減少により、量を増やしながら供給路８４に引き込まれる（供給路８４を流れ落ちる）。言い換えると、ノズル１５０の吐出口９４及び上面１５４の上方で盛り上がった溶融はんだＪは、急速に供給路８４に引き込まれる。なお、溶融はんだＪは、モータにより羽根車を回転させて供給路８４に供給されるため、モータが回転していれば、吐出口９４から吐出されるわけではない。言い換えると、吐出口９４からの溶融はんだＪの吐出又は引き込みは、吐出口９４及び上面１５４上の盛り上がった溶融はんだＪ及び供給路８４中の溶融はんだＪの自重等と、モータによる供給路８４に溶融はんだＪを供給する力のバランスにより決まる。 However, it has been found that when the molten solder J jet descends (during slowdown), the larger the angle θ2 formed between the inner peripheral surface 104 and the upper surface 110, the more rapidly the jet height of the molten solder J drops. That is, among the above four types of nozzles (nozzle 150 and three types of nozzles 130 with different angles θ2), nozzle 150 has the fastest decrease in jet height during slowdown. The reason why the jet height of the molten solder J suddenly drops is considered to be that the surface tension of the molten solder J in the nozzle 150 and the gravitational action (self weight) of the molten solder J tend to have an effect. That is, the molten solder J rising above the outlet 94 and the upper surface 154 of the nozzle 150 is caused to move downward by the strong surface tension of the rising molten solder J as the rotation speed of the motor is gradually reduced. It will not flow down along 156 . In this state, when the rotation speed of the motor is further decreased, the rising molten solder J is drawn into the supply path 84 while increasing its amount due to its own weight and the decrease in the rotation speed of the motor (the supply path 84 is run down). In other words, the molten solder J rising above the discharge port 94 and the upper surface 154 of the nozzle 150 is rapidly drawn into the supply path 84 . Note that the molten solder J is supplied to the supply path 84 by rotating the impeller by the motor. In other words, the ejection or drawing of the molten solder J from the ejection port 94 depends on the self-weight of the molten solder J rising on the ejection port 94 and the upper surface 154, the molten solder J in the supply path 84, and the supply path 84 driven by the motor. It is determined by the balance of forces that supply the molten solder J.

溶融はんだＪの噴流高さが急低下すると、溶融はんだＪがリード６２から急速に離れるため、リード６２間の余剰な溶融はんだＪをノズル１５０側に移動できず、はんだブリッジの発生が懸念される。 When the jet height of the molten solder J suddenly drops, the molten solder J rapidly separates from the leads 62, so that excess molten solder J between the leads 62 cannot be moved toward the nozzle 150, and solder bridges may occur. .

このため、装置１０（図１参照）では、部品６０の基板５０に応じて、内周面１０４と上面１１０の成す角θ２が４３°（ノズルの軸方向に対する上面１１０の角度が５０°）のノズル１３０と、内周面１０４と上面１５４の成す角θ２が８３°（ノズルの軸方向に対する上面１５４の角度が９０°）のノズル１５０とを使い分ける。 Therefore, in the apparatus 10 (see FIG. 1), the angle θ2 between the inner peripheral surface 104 and the upper surface 110 is 43° (the angle of the upper surface 110 with respect to the axial direction of the nozzle is 50°) depending on the substrate 50 of the component 60. The nozzle 130 and the nozzle 150 in which the angle θ2 formed by the inner peripheral surface 104 and the upper surface 154 is 83° (the angle of the upper surface 154 with respect to the axial direction of the nozzle is 90°) are selectively used.

本実施形態では、ノズル１５０の水平方向の移動時にはんだブリッジが発生しやすい部品６０の場合は、吐出口９４を形成する内周面１０４と上面１５４の成す角θ２が大きいノズル１５０を使用する。例えば、リード６２の鉛直方向の長さが長い、又はリード６２の太さが太い場合は、ノズルの水平方向の移動時にはんだブリッジが発生しやすいため、内周面１０４と上面１５４の成す角θ２が大きいノズル１５０を装置１０（図１参照）に取り付ける。すなわち、装置１０（図１参照）では、ノズル１５０に交換して部品６０のはんだ付けを行う。具体的には、装置１０のノズル本体８２に装着されたアタッチメントは、例えば、アタッチメント１３２から（図１０参照）、アタッチメント１５２（図１３参照）に交換する。 In this embodiment, in the case of a component 60 in which solder bridges are likely to occur when the nozzle 150 is moved in the horizontal direction, the nozzle 150 having a large angle θ2 formed between the inner peripheral surface 104 forming the discharge port 94 and the upper surface 154 is used. For example, if the lead 62 is long in the vertical direction or the lead 62 is thick, solder bridges are likely to occur when the nozzle is moved in the horizontal direction. A nozzle 150 having a large .DELTA. That is, in the device 10 (see FIG. 1), the component 60 is soldered by replacing the nozzle 150 . Specifically, the attachment attached to the nozzle body 82 of the apparatus 10 is replaced, for example, from the attachment 132 (see FIG. 10) to the attachment 152 (see FIG. 13).

ノズル１５０では、第１実施形態のノズル８０と同様の構成による作用及び効果に加えて、以下のような作用及び効果が得られる。 In the nozzle 150, the following actions and effects are obtained in addition to the actions and effects of the same configuration as the nozzle 80 of the first embodiment.

ノズル１５０では、アタッチメント１５２の上面１５４は、水平方向に沿って形成（配置）されている。このため、図１５に示すように、吐出口９４からの溶融はんだＪの吐出を停止しても、上面１５４に溶融はんだＪが残留し、上面１５４の露出を抑制できる。このため、ノズル１５０では、アタッチメント１５２の上面１５４が基端部（８０Ｂ）側に向かうに従って径方向外側に傾斜する場合と比較して、溶融はんだＪの吐出口９４からの吐出を停止したときに、アタッチメント１５２の上面１５４の酸化を抑制できる。 In the nozzle 150, the upper surface 154 of the attachment 152 is formed (arranged) along the horizontal direction. Therefore, as shown in FIG. 15, even if the ejection of the molten solder J from the ejection port 94 is stopped, the molten solder J remains on the upper surface 154, and the exposure of the upper surface 154 can be suppressed. Therefore, in the nozzle 150, compared to the case where the upper surface 154 of the attachment 152 is inclined radially outward toward the base end portion (80B) side, when the ejection of the molten solder J from the ejection port 94 is stopped, , the oxidation of the upper surface 154 of the attachment 152 can be suppressed.

また、アタッチメント１５２では、上面１５４が水平方向に沿って配置されていることで、ノズル１５０の水平方向の移動時に吐出口９４からの溶融はんだＪの噴流が安定する。このため、ノズル１５０では、アタッチメント１５２の上面１５４が基端部８０Ｂ（図１参照）側に向かうに従って径方向外側に傾斜する場合と比較して、はんだ付けしながらのノズル１５０の水平方向の移動時のはんだブリッジの発生を抑制できる。 In addition, since the upper surface 154 of the attachment 152 is arranged along the horizontal direction, the jet of the molten solder J from the discharge port 94 is stabilized when the nozzle 150 moves in the horizontal direction. Therefore, in the nozzle 150, compared to the case where the upper surface 154 of the attachment 152 is inclined radially outward toward the base end portion 80B (see FIG. 1), the horizontal movement of the nozzle 150 during soldering is reduced. It is possible to suppress the occurrence of solder bridges at times.

本実施形態の装置１０では、基板５０に応じて、アタッチメントにおける吐出口９４を形成する内周面１０４と上面１５４の成す角θ２が異なるノズル（又はアタッチメント）に交換する構成とされている。このため、装置１０では、基板５０に応じてノズル（ノズル１３０（アタッチメント１３２）又はノズル１５０（アタッチメント１５２））を交換しない場合と比較して、溶融はんだＪの噴流降下時（すなわち、スローダウン時）、又ははんだ付けしながらのノズルの水平方向の移動時のはんだブリッジの発生を抑制できる。具体的には、ノズルの水平方向への移動時にはんだブリッジが発生し易い部品６０を基板５０にはんだ付けする場合は、装置１０の把持部にノズル１５０を把持させる、又は装置１０の把持部に把持されたノズル本体８２にアタッチメント１５２を装着する。ここで、ノズルの水平方向への移動時にはんだブリッジが発生し易い部品６０とは、例えば、基板５０の背面５０Ｂから鉛直方向に突出する長さが長いリード６２を備えた部品６０である。また、スローダウン時にはんだブリッジが発生し易い部品６０を基板５０にはんだ付けする場合は、装置１０の把持部にノズル１３０を把持させる、又は装置１０の把持部に把持されたノズル本体８２にアタッチメント１３２を装着する。ここで、スローダウン時にはんだブリッジが発生し易い部品６０とは、例えば、基板５０の背面５０Ｂから鉛直方向に突出する長さが短いリード６２、又はピッチが狭いリード６２を備えた部品６０である。ノズルの交換は、ノズルを着脱可能なチャックを備えた３軸ロボット（ＸＹＺ方向に移動可能なロボット）を用いて行っても良い。また、アタッチメントの交換は、アタッチメントを着脱可能なチャックを備えた３軸ロボットを用いて行っても良い。 In the apparatus 10 of the present embodiment, the attachment can be replaced with a nozzle (or attachment) having a different angle θ2 between the inner peripheral surface 104 forming the discharge port 94 and the upper surface 154 in accordance with the substrate 50 . Therefore, in the device 10, compared to the case where the nozzle (the nozzle 130 (attachment 132) or the nozzle 150 (attachment 152)) is not replaced according to the substrate 50, the flow of the molten solder J is lowered (that is, during slowdown). ), or the occurrence of solder bridging during horizontal movement of the nozzle during soldering can be suppressed. Specifically, when soldering the component 60 to the substrate 50, which tends to cause solder bridges when the nozzle moves in the horizontal direction, the nozzle 150 is held by the gripping portion of the device 10, or the gripping portion of the device 10 The attachment 152 is attached to the gripped nozzle body 82 . Here, the component 60 in which solder bridges are likely to occur when the nozzle moves in the horizontal direction is, for example, the component 60 having long leads 62 protruding vertically from the back surface 50B of the substrate 50 . In addition, when soldering the component 60, which tends to cause solder bridges during slowdown, to the substrate 50, the nozzle 130 is held by the holding portion of the device 10, or the nozzle main body 82 held by the holding portion of the device 10 is attached. 132 is attached. Here, the component 60 in which a solder bridge is likely to occur during slowdown is, for example, a component 60 having leads 62 with a short length projecting vertically from the back surface 50B of the substrate 50 or leads 62 with a narrow pitch. . The nozzle may be exchanged using a three-axis robot (a robot capable of moving in the XYZ directions) equipped with a chuck to which the nozzle can be attached and detached. Alternatively, the attachment may be exchanged using a three-axis robot equipped with a chuck that allows the attachment to be detached.

また、装置１０では、基板５０の表面５０Ａ側からスルーホール５２に挿入された部品６０のリード６２の鉛直方向の長さ又はリード６２のピッチに応じて、アタッチメントにおける吐出口９４を形成する内周面１０４と上面の成す角θ２が異なるノズルに交換する構成とされている。このため、装置１０では、部品６０のリード６２の鉛直方向の長さ又はリード６２のピッチに応じてノズルを交換しない場合と比較して、溶融はんだＪの噴流降下時（すなわち、スローダウン時）、又ははんだ付けしながらのノズルの移動時のはんだブリッジの発生を抑制できる。 In addition, in the device 10, the inner periphery forming the ejection port 94 in the attachment is adjusted according to the vertical length of the lead 62 of the component 60 inserted into the through hole 52 from the surface 50A side of the substrate 50 or the pitch of the lead 62. The nozzle is replaced with a nozzle having a different angle .theta.2 between the surface 104 and the upper surface. Therefore, in the apparatus 10, compared to the case where the nozzles are not replaced according to the vertical length of the leads 62 of the component 60 or the pitch of the leads 62, when the molten solder J jets down (that is, when slowing down) Or, it is possible to suppress the occurrence of solder bridges when moving the nozzle while soldering.

＜その他＞
尚、本開示は、上記実施形態に限定されない。 <Others>
Note that the present disclosure is not limited to the above embodiments.

例えば、上記実施形態では、ノズル本体８２の先端部８２Ａに別部材のアタッチメント１００、１２２、１３２、１５２を装着することでノズル８０の先端部を径方向外側に張り出した形状にしたが、これに限定されない。アタッチメント１００、１２２、１３２、１５２とノズル本体８２とが一体であってもよい。つまり、ノズル８０の先端部の外形形状をアタッチメント１００、１２２、１３２、１５２が装着された形状として、単一の金属材料により一体的に加工されていてもよい。ただし、この場合は、アタッチメントが交換できることによる効果を奏しない。 For example, in the above-described embodiment, the attachments 100, 122, 132, and 152, which are separate members, are attached to the tip portion 82A of the nozzle body 82 so that the tip portion of the nozzle 80 protrudes radially outward. Not limited. The attachments 100, 122, 132, 152 and the nozzle body 82 may be integral. In other words, the outer shape of the tip of the nozzle 80 may be a shape in which the attachments 100, 122, 132, and 152 are attached, and may be integrally processed from a single metal material. However, in this case, the effect of being able to replace the attachment is not obtained.

上記実施形態では、吐出口９４を形成する内周面１０４は、接触面１０３に連続して先端部側に向かうにしたがって径方向内側に傾斜していたが、本開示は、この構成に限定されるものではない。例えば、吐出口９４を形成する内周面１０４は、鉛直方向に沿って形成される構成でもよい。内周面１０４が鉛直方向に沿って形成される構成では、鉛直方向の断面において内周面１０４と上面１１０の成す角θ１は、５０°以上で９０°より小さいことが好ましく、６０°以上で８７°以下であることがより好ましく、７０°以上で８４°以下であることがさらに好ましい。 In the above-described embodiment, the inner peripheral surface 104 forming the discharge port 94 is continuous with the contact surface 103 and is inclined radially inward toward the distal end side, but the present disclosure is limited to this configuration. not something. For example, the inner peripheral surface 104 forming the discharge port 94 may be configured to extend in the vertical direction. In a configuration in which the inner peripheral surface 104 is formed along the vertical direction, the angle θ1 between the inner peripheral surface 104 and the upper surface 110 in the vertical cross section is preferably 50° or more and less than 90°, and is preferably 60° or more. It is more preferably 87° or less, and more preferably 70° or more and 84° or less.

また、上記実施形態におけるアタッチメント１００、１２２、１３２、１５２の形状は、アタッチメントの軸方向（鉛直方向）に垂直な断面がリング形（ドーナツ形）であり、断面の外周形状が円形であるものを示したが、これに限定されない。例えば、アタッチメントは、軸方向に垂直な断面の外周形状が矩形であり、中央部に貫通孔が形成されている形状であっても良い。 The attachments 100, 122, 132, and 152 in the above embodiment have a ring-shaped (doughnut-shaped) cross-section perpendicular to the axial direction (vertical direction) of the attachment, and a circular outer peripheral shape of the cross-section. shown but not limited to. For example, the attachment may have a rectangular outer peripheral shape in a cross section perpendicular to the axial direction, and may have a shape in which a through hole is formed in the central portion.

また、上記実施形態では、固定された基板５０の背面５０Ｂに沿ってノズル（ノズル８０、１２０、１３０、又は１５０）を移動させたが、これに限定されない。ノズル（ノズル８０、１２０、１３０、又は１５０）を固定して、基板５０をノズルの吐出口に沿わせて移動させてもよいし、ノズル（ノズル８０、１２０、１３０、又は１５０）と基板５０との両方を移動させてもよい。 Further, in the above embodiment, the nozzle (nozzle 80, 120, 130, or 150) is moved along the back surface 50B of the fixed substrate 50, but the invention is not limited to this. The nozzle (nozzle 80, 120, 130, or 150) may be fixed and the substrate 50 may be moved along the outlet of the nozzle, or the nozzle (nozzle 80, 120, 130, or 150) and the substrate 50 may be moved. and both can be moved.

更に、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得ることは言うまでもない。 Furthermore, it goes without saying that the present invention can be embodied in various forms without departing from the gist of the present invention.

１０はんだ付け装置
１２本体部
１４保持部
５０プリント基板（基板の一例）
５０Ａ表面
５０Ｂ背面
５２スルーホール
６０電子部品（部品の一例）
６０Ａ下端部
６２リード（端子の一例）
８０ノズル
８０Ｂ基端部
８２ノズル本体（本体の一例）
８３テーパ部
８６開口
９４吐出口
１００アタッチメント（先端部材の一例）
１０２貫通孔
１０３接触面
１０４内周面
１０５稜線部
１１０上面
１１２下面
１２０ノズル
１２２アタッチメント（先端部材の一例）
１２４平面部（稜線部の一例）
１３０ノズル
１３２アタッチメント（先端部材の一例）
１４０ノズル
１５０ノズル
１５２アタッチメント（先端部材の一例）
１５４上面
１５６下面
θ１内周面と上面の成す角
θ２内周面と上面の成す角 10 soldering device 12 main body 14 holding part 50 printed circuit board (an example of a circuit board)
50A front surface 50B rear surface 52 through hole 60 electronic component (example of component)
60A Lower end 62 Lead (an example of a terminal)
80 Nozzle 80B Base end 82 Nozzle body (an example of the body)
83 taper portion 86 opening 94 ejection port 100 attachment (an example of a tip member)
102 through-hole 103 contact surface 104 inner peripheral surface 105 ridge line portion 110 upper surface 112 lower surface 120 nozzle 122 attachment (an example of a tip member)
124 Flat part (an example of a ridgeline part)
130 nozzle 132 attachment (an example of a tip member)
140 nozzle 150 nozzle 152 attachment (an example of a tip member)
154 Upper surface 156 Lower surface θ1 Angle between inner peripheral surface and upper surface θ2 Angle between inner peripheral surface and upper surface

Claims

溶融はんだが上方に吐出する吐出口の径方向外側に広がり、該吐出口から上方に突出しない上面、及び該上面の外縁部から基端部側に繋がり、該基端部側に向かうに従って径方向内側に傾斜する下面を備える先端部材と、
先端部に溶融はんだが吐出する開口が形成され、該開口よりも該吐出口を上方に位置させて該先端部材を装着する本体と、
を備えたノズル。 A top surface that spreads radially outward of the discharge port through which the molten solder is discharged upward and does not protrude upward from the discharge port; a tip member having an inwardly sloping lower surface;
a main body having an opening through which molten solder is discharged at the tip, and the tip member being mounted with the ejection opening positioned above the opening;
Nozzle with.

前記上面の少なくとも一部は、前記基端部側に向かうに従って径方向外側に傾斜する請求項１に記載のノズル。 2. The nozzle according to claim 1, wherein at least part of said upper surface is inclined radially outward toward said base end.

前記先端部材は、前記吐出口を形成する内周面と前記上面が稜線部を介して直接接続されており、鉛直方向の断面において前記内周面と前記上面の成す角が鋭角である請求項２に記載のノズル。 The tip member has an inner peripheral surface forming the discharge port and the upper surface which are directly connected via a ridge, and the angle formed by the inner peripheral surface and the upper surface in a vertical cross section is an acute angle. 2. The nozzle according to 2.

鉛直方向の断面において前記内周面と前記上面の成す角は、５０°以上で９０°より小さい請求項３に記載のノズル。 4. The nozzle according to claim 3, wherein the angle formed by the inner peripheral surface and the upper surface in a vertical cross section is 50[deg.] or more and less than 90[deg.].

前記先端部材における前記稜線部は水平方向に沿った平面部であり、前記平面部の水平方向の幅が０．５ｍｍ以下である請求項３に記載のノズル。 4. The nozzle according to claim 3, wherein the ridge portion of the tip member is a flat portion along the horizontal direction, and the width of the flat portion in the horizontal direction is 0.5 mm or less.

前記先端部材の前記上面は、水平方向に沿って配置されている請求項１に記載のノズル。 2. The nozzle according to claim 1, wherein said upper surface of said tip member is arranged along the horizontal direction.

前記本体に対して前記先端部材が着脱可能に構成されている請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載のノズル。 7. The nozzle according to any one of claims 1 to 6, wherein the tip member is detachably attached to the main body.

前記本体の外周面は、前記開口側に向かうに従って径方向内側に傾斜したテーパ部を備え、
前記先端部材の内周面は、前記吐出口側に向かうに従って径方向内側に傾斜し、かつ前記テーパ部に接触する接触面を備える請求項７に記載のノズル。 The outer peripheral surface of the main body has a tapered portion that slopes radially inward toward the opening,
8. The nozzle according to claim 7, wherein the inner peripheral surface of the tip member is provided with a contact surface that slopes radially inward toward the discharge port and contacts the tapered portion.

請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載のノズルと、
前記ノズルの基端部が固定され、前記ノズルの前記吐出口から吐出した溶融はんだを回収して貯留すると共に、貯留する溶融はんだを前記ノズルの前記吐出口から吐出させる本体部と、
基板の背面に沿って、前記ノズルの前記先端部を前記基板に対して相対移動させる移動装置と、
を備えたはんだ付け装置。 a nozzle according to any one of claims 1 to 8;
a body portion, to which a base end portion of the nozzle is fixed, collects and stores molten solder discharged from the discharge port of the nozzle, and discharges the stored molten solder from the discharge port of the nozzle;
a moving device that relatively moves the tip of the nozzle with respect to the substrate along the back surface of the substrate;
Soldering equipment with

前記基板に応じて、前記先端部材における前記吐出口を形成する内周面と前記上面の成す角が異なる前記ノズルに交換する構成とされている請求項９に記載のはんだ付け装置。 10. The soldering apparatus according to claim 9, wherein the nozzle is replaced with a different angle between the inner peripheral surface of the tip member forming the discharge port and the upper surface according to the substrate.

前記基板の表面側からスルーホールに挿入された電子部品の端子の鉛直方向の長さ又は前記端子のピッチに応じて、前記先端部材における前記吐出口を形成する内周面と、前記上面の成す角が異なる前記ノズルに交換する構成とされている請求項９に記載のはんだ付け装置。 In accordance with the vertical length of the terminal of the electronic component inserted into the through hole from the surface side of the substrate or the pitch of the terminal, the inner peripheral surface forming the discharge port in the tip member and the upper surface are formed. 10. The soldering apparatus according to claim 9, wherein the nozzle is configured to be replaced with a nozzle having a different angle.

請求項９から請求項１１までのいずれか１項に記載のはんだ付け装置を用いて、前記基板の表面側からスルーホールに電子部品の端子が挿入された前記基板の背面に沿って、前記吐出口から溶融はんだを吐出させながら前記ノズルを前記基板に対して相対移動し、前記端子を前記基板にはんだ付けする基板装置の製造方法。
Using the soldering apparatus according to any one of Claims 9 to 11, the soldering device is used to apply the discharge along the back surface of the substrate in which the terminals of the electronic components are inserted into the through-holes from the surface side of the substrate. A method of manufacturing a substrate device, wherein the nozzle is moved relative to the substrate while molten solder is discharged from an outlet, and the terminal is soldered to the substrate.