JP2023067735A - Die block device - Google Patents

Abstract

To provide a die block device in an extruder including a cooling mechanism which has a simple structure and may reciprocate between an operation position and a replacement position.SOLUTION: A die block device (10) of the invention includes a die block portion (20) which reciprocates between an operation position (P1) where extrusion is performed and a replacement position (P2) where die replacement is performed; and a gas supply portion (40) which supplies a cooling gas (CG) toward the die block portion. The die block portion (20) includes: a block body (21) having support surfaces (21C, 21D) that support a die; and a gas passage (24) having supply ports (24D) for the cooling gas (CG) and discharge ports (24C) that extend from the supply ports (24D) through the block body (21) and are open on the support surfaces.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、押出プレス機に用いられるダイブロック装置に関する。 The present invention relates to a die block device used in an extrusion press.

押出プレス機は、加工容易な金属材料、例えば、アルミニウム又はその合金（以後：アルミ材）をダイスに押圧させて、所定断面形状のアルミ製品を連続的にダイスから押し出す（押出成形）ことによりアルミ製品を製造する装置である。ダイスには、アルミ製品の断面形状を模した開口部が形成されており、押出成形された長尺のアルミ製品は所定の長さに切断されて個々のアルミ製品となる。 An extrusion press presses a metal material that is easy to process, such as aluminum or its alloy (hereinafter referred to as aluminum material), into a die and continuously extrudes an aluminum product having a predetermined cross-sectional shape from the die (extrusion molding). It is a device that manufactures products. The die has an opening that imitates the cross-sectional shape of the aluminum product, and the long aluminum product that has been extruded is cut into predetermined lengths to form individual aluminum products.

従来の押出プレス機とその押出工程について図１を参照しながら説明する。図１は、詳細な構成の図示を割愛した押出プレス機１００の構成の概要を示す概略断面側面図である。押出成形されるアルミ材は、製造する押出製品Ｗに見合った所定の直径の円筒形のビレットＢとして形成され、コンテナ１内の空隙であるビレット収納部１Ａに挿入される。 A conventional extrusion press and its extrusion process will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic cross-sectional side view showing an overview of the configuration of an extrusion press 100, omitting the illustration of the detailed configuration. The aluminum material to be extruded is formed as a cylindrical billet B having a predetermined diameter that matches the extruded product W to be manufactured, and is inserted into the billet storage section 1A, which is the space inside the container 1. As shown in FIG.

押出圧力を発生させるメインシリンダ４は、シリンダロッドを前進させるための油室のみを有する油圧シリンダを構成し、メインラム４Ａがシリンダロッドに相当する。そして、このメインラム４Ａに押出ステム３が取り付けられている。メインポンプユニット５から油圧回路を介してメインシリンダ４の油室に供給される作動油によって、メインラム４Ａの位置（ラム位置）がダイス２側に移動（前進／図１の右側）すると、押出ステム３も移動（前進）し、ビレットＢをダイス２に押圧させる。この押圧により、ビレットＢはコンテナ１内で加圧され、ダイス２の、押出製品Ｗの断面形状を模した開口部から連続的に押し出される。６がエンドプラテン、６ａがエンドプラテン６に埋設され、ダイス２に作用する押圧力を受けるプレッシャーリングである。なお、図１では、図を簡単にするためにメインポンプユニット５を油圧ポンプとして図示している。 A main cylinder 4 that generates pushing pressure constitutes a hydraulic cylinder having only an oil chamber for advancing a cylinder rod, and the main ram 4A corresponds to the cylinder rod. A push stem 3 is attached to the main ram 4A. When the position of the main ram 4A (ram position) moves toward the die 2 (advance/right side in FIG. 1) by hydraulic oil supplied from the main pump unit 5 to the oil chamber of the main cylinder 4 through the hydraulic circuit, the extrusion The stem 3 also moves (advance) to press the billet B against the die 2 . By this pressing, the billet B is pressurized in the container 1 and continuously extruded from the opening of the die 2 which imitates the cross-sectional shape of the extruded product W. 6 is an end platen, and 6a is a pressure ring that is embedded in the end platen 6 and receives a pressing force acting on the die 2 . In addition, in FIG. 1, the main pump unit 5 is illustrated as a hydraulic pump for the sake of simplicity.

図１では図示を省略しているが、ダイス２は複数の部材から構成され、また、ダイブロック（ダイカセットとも呼称される）に収納されて、押出工程時の押出運転位置と押出プレス機から離間したダイス交換位置との間をダイスライド機構（図示せず）により、移動可能に配置される。ダイス２は、小径部２Ａと大径部２Ｂを備えるが、小径部２Ａの部分が押出を担う部分である。 Although not shown in FIG. 1, the die 2 is composed of a plurality of members, is housed in a die block (also called a die cassette), and is located at an extrusion operating position during the extrusion process and from the extrusion press. A die slide mechanism (not shown) is arranged so as to be movable between the separated die exchange positions. The die 2 has a small diameter portion 2A and a large diameter portion 2B, and the small diameter portion 2A is a portion responsible for extrusion.

そして、ダイブロックには、特許文献１のように、押出方向と平行に、複数の加熱手段が配置されることがある。これは、押出成形のために、予め４００℃程度に予熱されたビレットに対して、ダイス２の周面を加熱して所望の温度に保持することにより、押出製品の寸法精度不良や形状不良を防止するためである。 In some cases, the die block is provided with a plurality of heating means parallel to the extrusion direction, as in Patent Document 1. For extrusion molding, a billet preheated to about 400° C. is heated on the peripheral surface of the die 2 and maintained at a desired temperature, thereby preventing poor dimensional accuracy and poor shape of the extruded product. This is to prevent

特開平１０－０８５８３０号公報JP-A-10-085830

しかしながら、押出工程が継続されると、ダイスの押出製品の断面形状を模した開口を有する押出を担う部分の内周面と押し出される押出製品との摩擦によってダイスの温度が上昇する。このダイスの温度上昇は押出製品の品質の低下を招く虞がある。一方、ダイスの温度上昇を抑制するために、ダイブロックに冷却機構を配置しようとすると、ダイブロックはダイスライド機構によって押出運転位置（運転位置）とダイス交換位置（交換位置）との間を移動するため、冷却機構も移動させる必要があり、冷却機構の配管が複雑になるという問題がある。 However, when the extrusion process is continued, the temperature of the die rises due to friction between the inner peripheral surface of the portion of the die that is responsible for extrusion and has an opening that imitates the cross-sectional shape of the extruded product and the extruded product. This temperature rise of the die may lead to deterioration of the quality of the extruded product. On the other hand, when trying to place a cooling mechanism in the die block in order to suppress the temperature rise of the die, the die block moves between the extrusion operating position (operating position) and the die exchange position (exchange position) by the die slide mechanism. Therefore, the cooling mechanism also needs to be moved, and there is a problem that the piping of the cooling mechanism becomes complicated.

本発明は、上記したような問題点に鑑みてなされたもので、運転位置と交換位置の間を往復移動できる簡易な構成の冷却機構を備える押出成形機におけるダイブロック装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a die block device for an extruder equipped with a cooling mechanism of simple construction that can reciprocate between an operating position and a replacement position. and

本発明におけるダイブロック装置は、押出を行う運転位置とダイスの交換を行う交換位置との間を往復移動するダイブロック部と、ダイブロック部に向けて冷却気体を供給する気体供給部と、を備える。
ダイブロック部は、ダイスが支持される支持面を有するブロック体と、冷却気体の供給口と、供給口からブロック体を貫通して支持面に開口する吐出口と、を有する気体流路と、を備える。
気体供給部は、ダイブロック部が運転位置にあるときに、供給口を介して気体流路に連通するように設けられる供給路を備える。 The die block device in the present invention includes a die block portion that reciprocates between an operating position for extruding and an exchange position for exchanging dies, and a gas supply portion that supplies cooling gas toward the die block portion. Prepare.
The die block portion includes a block body having a support surface on which the die is supported, a cooling gas supply port, and a gas flow path having a discharge port opening from the supply port through the block body to the support surface; Prepare.
The gas supply section includes a supply passage provided to communicate with the gas flow path through the supply port when the die block section is in the operating position.

本発明におけるダイブロック部は、複数の気体流路を備え、気体供給部は、複数の気体流路のそれぞれに連通する供給路を備えることができる。 The die block part in the present invention can have a plurality of gas flow paths, and the gas supply part can have a supply path communicating with each of the plurality of gas flow paths.

本発明における支持面は、正面視した形状が円弧面をなし、円弧面の曲率中心を基準にして、高さ方向に対して±３０°の範囲に気体流路の吐出口が開口することができる。 The support surface in the present invention has an arcuate shape when viewed from the front, and the discharge port of the gas flow path can open in a range of ±30° with respect to the height direction with respect to the center of curvature of the arcuate surface. can.

本発明におけるブロック体は、押出を担う小径部と、小径部に連なる大径部とを備えるダイスを保持し、ブロック体は、ダイスの小径部を支持する小径支持部と、ダイスの大径部を支持する大径支持部と、を備えることができる。
そして、気体流路は、小径支持部および大径支持部の一方または双方に設けられる。 The block body in the present invention holds a die having a small-diameter portion for extrusion and a large-diameter portion connected to the small-diameter portion. and a large diameter support for supporting the
Then, the gas flow path is provided in one or both of the small-diameter support portion and the large-diameter support portion.

本発明におけるブロック体は、好ましくは、温度センサを内蔵し、温度センサによるブロック体の検出温度が、予め設定される設定温度を超えると、供給路に冷却気体が供給される。 The block in the present invention preferably incorporates a temperature sensor, and cooling gas is supplied to the supply path when the temperature of the block detected by the temperature sensor exceeds a preset temperature.

本発明におけるブロック体は、好ましくは、ヒータを内蔵し、検出温度が予め設定される設定温度を超えると、ヒータによる加熱設定温度を低下させて、さらに検出温度を予め定められる設定時間だけ監視し、検出温度が設定温度を超えていると、検出温度が設定温度を下回るまで、供給路に冷却気体が供給される。 The block body in the present invention preferably incorporates a heater, and when the detected temperature exceeds a preset set temperature, the set temperature for heating by the heater is lowered, and the detected temperature is monitored for a preset set time. If the detected temperature exceeds the set temperature, cooling gas is supplied to the supply path until the detected temperature falls below the set temperature.

本発明に係るダイブロック装置は、運転位置と交換位置との間を往復移動するダイブロック部に気体流路を設ける一方、ダイブロック部が運転位置にあるときには、気体供給部の供給路が気体流路に連通する。そして、ダイブロック部が運転位置から交換位置に移動すると、気体流路と供給路の連通が解除される。このように、ダイブロック部の位置の如何に関わらず、気体供給部は位置が固定されている。したがって、気体供給部が供給路の他の要素、例えば開閉切替弁、ストップバルブなどを備えていても、ダイブロック部の移動に合わせてこれら関連構成を移動させる必要はない。したがって、本発明によるダイブロック装置はダイスを冷却する冷却機構を備えていても、冷却機構が複雑になることがない。 In the die block device according to the present invention, the gas flow path is provided in the die block portion that reciprocates between the operating position and the replacement position. Communicate with the flow path. When the die block moves from the operating position to the replacement position, the communication between the gas passage and the supply passage is released. In this way, the gas supply is fixed in position regardless of the position of the die block. Therefore, even if the gas supply section is provided with other elements of the supply path, such as an open/close switching valve, a stop valve, etc., it is not necessary to move these related components along with the movement of the die block section. Therefore, even if the die block device according to the present invention has a cooling mechanism for cooling the dies, the cooling mechanism does not become complicated.

押出プレス機の構成の概要を示す概略断面側面図である。1 is a schematic cross-sectional side view showing the outline of the configuration of an extrusion press; FIG. 第１実施形態に係るダイブロック装置を示す図であって、図１のＡ－Ａ矢視相当図である。FIG. 2 is a view showing the die block device according to the first embodiment, and is a view corresponding to the AA arrow in FIG. 1. FIG. 第１実施形態に係るダイブロック装置を示す図であって、図２のＢ－Ｂ矢視図である。FIG. 3 is a view showing the die block device according to the first embodiment, taken along the line BB in FIG. 2. FIG. 第１実施形態に係るダイブロック装置を示す図であって、図２のＣ－Ｃ矢視図である。FIG. 3 is a view showing the die block device according to the first embodiment, taken along the line CC in FIG. 2. FIG. 第１実施形態に係るダイブロック装置を示す図であって、図１のＡ－Ａ矢視相当図であり、ダイブロックのダイス交換位置への移動を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing the die block device according to the first embodiment, corresponding to the AA arrow view in FIG. 1, and showing the movement of the die block to the die exchange position. 第１実施形態に係るダイブロック装置の変更例を示す図である。It is a figure which shows the example of a change of the die block apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係るダイブロック装置における冷却気体ＣＧの第１制御形態を示すフロー図である。FIG. 4 is a flow diagram showing a first control mode of cooling gas CG in the die block device according to the first embodiment; 第１実施形態に係るダイブロック装置における冷却気体ＣＧの第２制御形態を示すフロー図である。FIG. 5 is a flow diagram showing a second control mode of the cooling gas CG in the die block device according to the first embodiment; 第２実施形態に係るダイブロック装置を示す図であって、図２のＣ－Ｃ矢視図である。FIG. 3 is a diagram showing a die block device according to a second embodiment, taken along line CC of FIG. 2;

以下、本発明を実施するための形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の実施形態は、各請求項に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the following embodiments do not limit the invention according to each claim, and not all combinations of features described in the embodiments are essential for the solution of the invention. .

［第１実施形態：図２，図３，図４，図５，図６，図７］
第１実施形態に係る押出プレス機１００のダイブロック装置１０について図２乃至図７を参照して説明する。図２は第１実施形態に係るダイブロック装置１０を示す図であって、図１のＡ－Ａ矢視相当図である。同様に、図３、図４も第１実施形態に係るダイブロック装置１０を示す図であって、図３が図２のＢ－Ｂ矢視図、図４が図２のＣ－Ｃ矢視図である。 [First Embodiment: FIGS. 2, 3, 4, 5, 6, and 7]
A die block device 10 of an extrusion press 100 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 2 to 7. FIG. FIG. 2 is a view showing the die block device 10 according to the first embodiment, and is a view corresponding to arrows AA in FIG. Similarly, FIGS. 3 and 4 are also diagrams showing the die block device 10 according to the first embodiment, FIG. It is a diagram.

ダイブロック装置１０は、図２～図４に示されるように、ダイブロック体２１を含むダイブロック部２０と、ダイブロック体２１に冷却気体ＣＧを供給する気体供給部４０と、を備える。ダイブロック部２０は、図２に示される運転位置Ｐ１と図５に示される交換位置Ｐ２との間を幅方向Ｙに往復移動可能とされる。これに対して気体供給部４０は位置が固定される。気体供給部４０は、後述するように複数種類の構成を備えるが、その位置が固定されているために、構造が簡易である。以下、ダイブロック部２０、気体供給部４０の順にその構成を説明した後に、ダイブロック装置１０の動作を説明する。 2 to 4, the die block device 10 includes a die block section 20 including a die block body 21 and a gas supply section 40 for supplying cooling gas CG to the die block body 21. FIG. The die block portion 20 is reciprocally movable in the width direction Y between an operating position P1 shown in FIG. 2 and a replacement position P2 shown in FIG. On the other hand, the position of the gas supply unit 40 is fixed. The gas supply unit 40 has a plurality of types of configurations as will be described later, but the structure is simple because the position is fixed. Hereinafter, the operation of the die block device 10 will be described after the configurations of the die block unit 20 and the gas supply unit 40 are described in order.

［ダイブロック部２０：図２～図４］
図２乃至図４に示すように、ダイブロック部２０は、ダイス２を収容して支持するダイブロック体２１と、ダイブロック体２１に内蔵されるヒータ２２および温度センサ２３と、を備える。また、ダイブロック部２０は、ダイブロック体２１に保持されるダイス２に向けて冷却気体ＣＧを供給する気体流路２４Ａ，２４Ｂを備えている。 [Die block part 20: FIGS. 2 to 4]
As shown in FIGS. 2 to 4, the die block section 20 includes a die block body 21 that accommodates and supports the die 2, and a heater 22 and a temperature sensor 23 built in the die block body 21. FIG. The die block section 20 also includes gas flow paths 24A and 24B for supplying the cooling gas CG toward the die 2 held by the die block body 21 .

［ダイブロック体２１］
ダイブロック体２１は、ダイス２の小径部２Ａを支持する小径支持部２１Ａと、ダイス２の大径部２Ｂを支持する大径支持部２１Ｂと、を備える。図１に示されるように、小径支持部２１Ａがコンテナ１の側に配置され、大径支持部２１Ｂがエンドプラテン６の側に配置される。したがって、コンテナ１の側（図２の手前側）において小径支持部２１Ａが小径部２Ａを保持し、エンドプラテン６の側において大径支持部２１Ｂが大径部２Ｂを支持する。図１に示されるように、ビレットＢはダイス２の小径部２Ａにおいて押出成形されて押出製品Ｗとなり、押出製品Ｗは大径部２Ｂおよびエンドプラテン６を順に通過する。 [Die block body 21]
The die block body 21 includes a small-diameter support portion 21A that supports the small-diameter portion 2A of the die 2 and a large-diameter support portion 21B that supports the large-diameter portion 2B of the die 2 . As shown in FIG. 1, the small diameter support portion 21A is arranged on the container 1 side, and the large diameter support portion 21B is arranged on the end platen 6 side. Therefore, the small-diameter support portion 21A holds the small-diameter portion 2A on the container 1 side (the front side in FIG. 2), and the large-diameter support portion 21B supports the large-diameter portion 2B on the end platen 6 side. As shown in FIG. 1, the billet B is extruded at the small diameter portion 2A of the die 2 to form an extruded product W, and the extruded product W passes through the large diameter portion 2B and the end platen 6 in order.

ダイブロック体２１の小径支持部２１Ａおよび大径支持部２１Ｂは、それぞれダイス２の小径部２Ａおよび大径部２Ｂを支持する小径支持面２１Ｃおよび大径支持面２１Ｄを備える。小径支持面２１Ｃおよび大径支持面２１Ｄは、正面視して、どちらも円弧面から構成される。この円弧面で取り囲まれる領域が、ダイス２の収容スペース２１Ｓとなる。ただし、小径支持面２１Ｃのほうが大径支持面２１Ｄよりも曲率半径が小さい。ダイブロック体２１によるダイス２の保持において、小径支持面２１Ｃに小径部２Ａが接し、大径支持面２１Ｄに大径部２Ｂが接するが、ダイブロック体２１とダイス２の間に冷却気体ＣＧが流通する程度の隙間が存在する。 The small-diameter support portion 21A and the large-diameter support portion 21B of the die block body 21 have a small-diameter support surface 21C and a large-diameter support surface 21D that support the small-diameter portion 2A and the large-diameter portion 2B of the die 2, respectively. Both the small-diameter support surface 21C and the large-diameter support surface 21D are formed of arcuate surfaces when viewed from the front. The area surrounded by this arc surface is the housing space 21S for the dice 2. As shown in FIG. However, the small-diameter support surface 21C has a smaller radius of curvature than the large-diameter support surface 21D. When the die 2 is held by the die block body 21, the small diameter portion 2A is in contact with the small diameter support surface 21C, and the large diameter portion 2B is in contact with the large diameter support surface 21D. There is a gap to the extent that it can flow.

小径支持面２１Ｃおよび大径支持面２１Ｄは、それぞれ下方支持面２１Ｅと、下方支持面２１Ｅに連なる一対の側方支持面２１Ｆ，２１Ｆと、を備える。側方支持面２１Ｆ，２１Ｆは、間に挟まれる収容スペース２１Ｓの幅方向Ｙの両側に対向して設けられる。詳しくは後述するように、下方支持面２１Ｅに対応して気体流路２４Ａ，２４Ｂが設けられる。 The small-diameter support surface 21C and the large-diameter support surface 21D each include a lower support surface 21E and a pair of side support surfaces 21F, 21F connected to the lower support surface 21E. The side support surfaces 21F, 21F are provided to face both sides in the width direction Y of the accommodation space 21S sandwiched therebetween. As described later in detail, gas flow paths 24A and 24B are provided corresponding to the lower support surface 21E.

ダイブロック部２０は、図示しないスライド装置により、押出方向Ｘと直交する幅方向Ｙに、運転位置Ｐ１（図２）と交換位置Ｐ２（図５）との間を往復移動することができる。そのため、ダイブロック部２０は幅方向Ｙに延びる案内部材３１（図４）を介して下部ギブ３３の上に配置されている。そして、下部ギブ３３は、エンドプラテン６から突出するように配置された下部ギブ支持部材３５に支持されている。図２はダイブロック部２０が運転位置Ｐ１にある状態を示し、図５はダイブロック部２０が交換位置Ｐ２にある状態を示している。なお、ダイブロック部２０の上方にも、ダイブロック体２１の押出方向Ｘと直交する幅方向Ｙにおける、運転位置Ｐ１と交換位置Ｐ２との間の往復直線移動を案内する案内部材があるが、図を見易くする為、図示を割愛している。 The die block portion 20 can reciprocate in the width direction Y orthogonal to the extrusion direction X between the operating position P1 (FIG. 2) and the replacement position P2 (FIG. 5) by a slide device (not shown). Therefore, the die block portion 20 is arranged on the lower gib 33 via a guide member 31 (FIG. 4) extending in the width direction Y. As shown in FIG. The lower gib 33 is supported by a lower gib supporting member 35 arranged to protrude from the end platen 6 . 2 shows the state where the die block portion 20 is at the operating position P1, and FIG. 5 shows the state where the die block portion 20 is at the replacement position P2. Also above the die block part 20, there is a guide member that guides the reciprocating linear movement between the operating position P1 and the replacement position P2 in the width direction Y orthogonal to the extrusion direction X of the die block body 21. In order to make the drawing easier to see, illustration is omitted.

［ヒータ２２，温度センサ２３］
ダイブロック部２０のダイブロック体２１には、図２及び図３に示されるように、ヒータ２２と温度センサ２３とが内蔵されている。ヒータ２２及び温度センサ２３は、ダイブロック体２１の大径支持部２１Ｂの後端から前端まで穿孔される挿入孔（図２の奥／図３の上方）に挿入されることで、ダイブロック体２１に内蔵される。 [Heater 22, temperature sensor 23]
A die block body 21 of the die block portion 20 incorporates a heater 22 and a temperature sensor 23 as shown in FIGS. The heater 22 and the temperature sensor 23 are inserted into an insertion hole (back in FIG. 2/upper in FIG. 3) drilled from the rear end to the front end of the large-diameter support portion 21B of the die block body 21, so that the die block body 21.

ヒータ２２は、例えば棒状のセラミックヒーター、電熱線ヒータ等の対象物を加熱し得る機器が広く採用される。ヒータ２２は、その長さ方向が押出方向Ｘに沿うように設けられる。また、本実施形態において、複数のヒータ２２がダイブロック体２１のそれぞれが円弧状をなす小径支持面２１Ｃおよび大径支持面２１Ｄを取り囲むように配置されている。本実施形態においては、気体流路２４Ａと気体流路２４Ｂの間にはヒータ２２は設けられていない。ただし、気体流路（２４Ａ、２４Ｂ）の配置によっては、両流路間にヒータ２２が設けられる場合もある。
温度センサ２３は、例えば熱電対、サーミスタ（thermister）、白金測温抵抗体、バイメタル式温度計等の温度を計測できる機器が広く採用される。一例として、温度センサ２３も複数設けられるが、小径支持面２１Ｃおよび大径支持面２１Ｄの上端近傍の幅方向Ｙの両側に温度センサ２３Ａ，２３Ｂが一つずつと、小径支持面２１Ｃおよび大径支持面２１Ｄの下端近傍に温度センサ２３Ｃが一つ設けられる。 As the heater 22, a device capable of heating an object, such as a rod-shaped ceramic heater or an electric heating wire heater, is widely adopted. The heater 22 is provided so that its length direction is along the extrusion direction X. As shown in FIG. In this embodiment, the plurality of heaters 22 are arranged so that each of the die block bodies 21 surrounds the arcuate small-diameter support surface 21C and the large-diameter support surface 21D. In this embodiment, the heater 22 is not provided between the gas flow paths 24A and 24B. However, depending on the arrangement of the gas flow paths (24A, 24B), the heater 22 may be provided between both flow paths.
As the temperature sensor 23, a device capable of measuring temperature, such as a thermocouple, a thermistor, a platinum resistance thermometer, or a bimetal type thermometer, is widely adopted. As an example, a plurality of temperature sensors 23 are also provided, one each of temperature sensors 23A and 23B on both sides in the width direction Y near the upper ends of the small diameter support surface 21C and the large diameter support surface 21D. One temperature sensor 23C is provided near the lower end of the support surface 21D.

［気体流路２４Ａ，２４Ｂ：図２，図４］
ダイブロック部２０は、図２および図４に示されるように、気体供給部４０から供給される冷却気体ＣＧをダイブロック体２１に収容されるダイス２に向けて吐出する気体流路２４Ａ，２４Ｂを備える。気体流路２４Ａ，２４Ｂは、小径支持部２１Ａの外周面と小径支持面２１Ｃとの間を貫通して、高さ方向Ｚに沿って形成される空隙である。気体流路２４Ａ，２４Ｂは、気体供給部４０からの冷却気体ＣＧが供給される供給口２４Ｄ，２４Ｄと、供給される冷却気体ＣＧがダイス２の小径部２Ａに向けて吐出される吐出口２４Ｃ，２４Ｃと、を備えている。 [Gas flow paths 24A and 24B: FIGS. 2 and 4]
As shown in FIGS. 2 and 4, the die block portion 20 has gas passages 24A and 24B for discharging the cooling gas CG supplied from the gas supply portion 40 toward the die 2 accommodated in the die block body 21. Prepare. The gas flow paths 24A and 24B are voids formed along the height direction Z through between the outer peripheral surface of the small-diameter support portion 21A and the small-diameter support surface 21C. The gas flow paths 24A and 24B are composed of supply ports 24D and 24D through which the cooling gas CG from the gas supply unit 40 is supplied, and a discharge port 24C through which the supplied cooling gas CG is discharged toward the small diameter portion 2A of the die 2. , 24C and .

本実施形態における一対の気体流路２４Ａ，２４Ｂは、円弧状の小径支持面２１Ｃの曲率中心Ｃを通る高さ方向Ｚに延びる線分ＣＬ（図６を参照）を中心にして対称の位置に設けられている。それぞれの気体流路２４Ａ，２４Ｂから吐出される冷却気体ＣＧは、ダイブロック体２１の小径支持部２１Ａとダイス２の小径部２Ａとの間の隙間を通じて、主に下方支持面２１Ｅから側方支持面２１Ｆ，２１Ｆに向けて流れ、小径支持部２１Ａとダイス２を冷やす。この冷却気体ＣＧの主な流れは、ヒータ２２が設けられている領域に対応している。気体流路２４Ａと気体流路２４Ｂの間においても小径支持部２１Ａと小径部２Ａの間を冷却気体ＣＧは流れる。 The pair of gas flow paths 24A and 24B in this embodiment are positioned symmetrically about a line segment CL (see FIG. 6) extending in the height direction Z passing through the center of curvature C of the small-diameter circular support surface 21C. is provided. The cooling gas CG discharged from the gas flow paths 24A and 24B is laterally supported mainly from the lower support surface 21E through the gap between the small diameter support portion 21A of the die block body 21 and the small diameter portion 2A of the die 2. It flows toward the surfaces 21F, 21F and cools the small-diameter support portion 21A and the die 2. The main flow of this cooling gas CG corresponds to the area where the heater 22 is provided. The cooling gas CG also flows between the small-diameter support portion 21A and the small-diameter portion 2A between the gas passages 24A and 24B.

気体流路２４は、ダイブロック体２１の幅方向Ｙへの往復移動に伴ってその位置が移動する。なお、ここでは小径支持部２１Ａを穿孔して形成される空隙からなる気体流路２４を説明したが、配管を用いて気体流路２４を形成してもよい。 The position of the gas flow path 24 moves as the die block body 21 reciprocates in the width direction Y. As shown in FIG. Here, the gas flow path 24 made of a gap formed by piercing the small-diameter support portion 21A has been described, but the gas flow path 24 may be formed using piping.

ここで、図６において、線分ＣＬ上の曲率中心Ｃを基準にして±３０°の中心角の範囲を下方エリアαと称し、下方エリアαよりも上方の領域を側方エリアβ，βと称する。温度センサ２３Ａ，２３Ｂは側方エリアβ，βに設けられ、温度センサ２３Ｃは下方エリアαに設けられる。また、気体流路２４Ａ，２４Ｂも下方エリアαに設けられる。 Here, in FIG. 6, the range of the center angle of ±30° with respect to the center of curvature C on the line segment CL is called the lower area α, and the regions above the lower area α are the side areas β and β. called. The temperature sensors 23A, 23B are provided in the side areas β, β, and the temperature sensor 23C is provided in the lower area α. Gas flow paths 24A and 24B are also provided in the lower area α.

［気体供給部４０：図２，図５］
次に、ダイブロック部２０に向けて冷却気体ＣＧを供給する気体供給部４０について説明する。
気体供給部４０は、冷却気体ＣＧを気体流路２４に向けて供給する供給路４１（４１Ａ，４１Ｂ）と、供給路４１に配置される開閉切替弁４３及びストップバルブ４５と、供給路４１に供給する冷却気体ＣＧを蓄える気体供給源４７と、を備えている。供給路４１は、冷却気体ＣＧの流れる向きの上流端において気体供給源４７と接続される。また、供給路４１は、開閉切替弁４３よりも下流において、供給路４１Ａと供給路４１Ｂに分岐される。 [Gas supply unit 40: FIGS. 2 and 5]
Next, the gas supply section 40 that supplies the cooling gas CG toward the die block section 20 will be described.
The gas supply unit 40 includes a supply path 41 (41A, 41B) for supplying the cooling gas CG toward the gas flow path 24, an open/close switching valve 43 and a stop valve 45 arranged in the supply path 41, and and a gas supply source 47 for storing the cooling gas CG to be supplied. The supply path 41 is connected to the gas supply source 47 at the upstream end in the flow direction of the cooling gas CG. Further, the supply path 41 is branched into a supply path 41A and a supply path 41B downstream of the open/close switching valve 43 .

運転位置Ｐ１と交換位置Ｐ２の間をダイブロック部２０が移動する間、気体供給部４０は定位置に留まる。供給路４１Ａは気体流路２４Ａに対応し、供給路４１Ｂは気体流路２４Ｂに対応し、図２に示されるように、運転位置Ｐ１において、供給路４１Ａと気体流路２４Ａとが連通し、供給路４１Ｂと気体流路２４Ｂとが連通する。図５に示されるように、運転位置Ｐ１から図示しないダイスライド機構で交換位置Ｐ２へダイブロック部２０が移動すると、気体流路２４Ａ，２４Ｂと供給路４１Ａ，４１Ｂとの連通は解除される。そのため、供給路４１を構成する供給路４１、開閉切替弁４３及びストップバルブ４５は、運転位置Ｐ１にあるダイブロック部２０の近傍の、位置が固定される下部ギブ支持部材３５等に配置させればよく、ダイブロック部２０の移動に合わせてこれら関連構成を移動させる必要はない。この構成により、ダイブロック部２０に、ダイブロック部２０に収納されるダイス２を冷却する冷却機構を配置させても、冷却機構の配管が複雑になることがない。 The gas supply 40 remains in place while the die block 20 moves between the operating position P1 and the exchange position P2. The supply path 41A corresponds to the gas flow path 24A, the supply path 41B corresponds to the gas flow path 24B, and as shown in FIG. The supply path 41B and the gas flow path 24B communicate with each other. As shown in FIG. 5, when the die block portion 20 is moved from the operating position P1 to the replacement position P2 by the die slide mechanism (not shown), the gas passages 24A, 24B and the supply passages 41A, 41B are disconnected. Therefore, the supply path 41, the opening/closing switching valve 43 and the stop valve 45, which constitute the supply path 41, are arranged on the lower gib support member 35 or the like whose position is fixed in the vicinity of the die block portion 20 at the operating position P1. There is no need to move these associated features as the die block 20 moves. With this configuration, even if a cooling mechanism for cooling the die 2 accommodated in the die block portion 20 is arranged in the die block portion 20, the piping of the cooling mechanism does not become complicated.

なお、図示はしていないが、気体流路２４Ａ，２４Ｂと供給路４１との連通部分には、ダイブロック部２０の側か、下部ギブ３３側のいずれか一方の連通部分開口部に、パッキン等を配置させて、気体流路２４Ａ，２４Ｂと供給路４１との連通部分からの冷却気体ＣＧの漏れを抑制することが好ましい。 Although not shown in the drawings, at the communicating portion between the gas passages 24A and 24B and the supply passage 41, a packing is provided at the communicating portion opening on either the die block portion 20 side or the lower gib 33 side. etc. are arranged to suppress leakage of the cooling gas CG from the communicating portions between the gas flow paths 24A and 24B and the supply path 41. FIG.

［気体流路２４の変更例：図６］
以上では、一対の気体流路２４Ａ，２４Ｂを設ける例を説明したが、図６の上段に示すように、中心線ＣＬに沿って一本の気体流路２４を設けてもよい。また、図６の下段に示すように一本の気体流路２４を中心にして二本の気体流路２４，２４を対称の位置に設けてもよい。後者の二本の気体流路２４，２４は、側方支持面２１Ｆ，２１Ｆに開口する。 [Example of modification of gas flow path 24: FIG. 6]
Although an example in which a pair of gas flow paths 24A and 24B are provided has been described above, a single gas flow path 24 may be provided along the center line CL as shown in the upper part of FIG. Also, as shown in the lower part of FIG. 6, two gas flow paths 24, 24 may be provided at symmetrical positions with one gas flow path 24 as the center. The latter two gas channels 24, 24 open into the lateral support surfaces 21F, 21F.

［コントローラ５０：図２］
ダイブロック装置１０は、その動作を制御するコントローラ５０を備える。
コントローラ５０は、押出加工の過程において、ヒータ２２によるダイス２の加熱制御とダイス２の冷却気体ＣＧによる冷却制御とを担う。また、コントローラ５０は、ダイブロック部２０の往復移動の動作の制御を担うこともできる。 [Controller 50: FIG. 2]
The die block device 10 includes a controller 50 that controls its operation.
The controller 50 controls the heating of the die 2 by the heater 22 and the cooling control of the die 2 by the cooling gas CG during the extrusion process. The controller 50 can also be responsible for controlling the reciprocating motion of the die block section 20 .

コントローラ５０は、ダイス２の加熱制御のために、予め設定されるダイス２の加熱・保温パターンを記憶する。また、コントローラ５０は、検出される温度の上限に関する設定温度Ｔｓ、第２制御形態で使用される、予め設定される設定時間Ｓｓに関する情報を記憶する。コントローラ５０は、ダイブロック装置１０の動作に必要な他の情報を記憶することができる。 The controller 50 stores a preset heating/warming pattern of the die 2 for controlling the heating of the die 2 . The controller 50 also stores information about the set temperature Ts regarding the upper limit of the detected temperature and the preset set time Ss used in the second control mode. Controller 50 may store other information necessary for operation of die block apparatus 10 .

コントローラ５０は、温度センサ２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃによる検出温度Ｔｄ（ＴｄＡ，ＴｄＢ，ＴｄＣ）に関する情報を継続的に取得するとともに、設定温度Ｔｓと比較する。コントローラ５０は、検出温度Ｔｄと設定温度Ｔｓの比較結果に基づいて、気体供給部４０を動作させて、供給路４１から気体流路２４に冷却気体ＣＧを供給させる。
また、コントローラ５０は、ヒータ２２の加熱抑制の経過時間Ｓｄと設定時間Ｓｓを比較する。コントローラ５０は、経過時間Ｓｄと設定時間Ｓｓとの比較結果に基づいて、気体供給部４０を動作させて、供給路４１から気体流路２４に冷却気体ＣＧを供給させることができる。
コントローラは、以上の比較の結果を表示する、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）などの表示装置を備えることができる。 The controller 50 continuously acquires information on the temperatures Td (TdA, TdB, TdC) detected by the temperature sensors 23A, 23B, 23C and compares them with the set temperature Ts. The controller 50 operates the gas supply unit 40 to supply the cooling gas CG from the supply path 41 to the gas flow path 24 based on the comparison result between the detected temperature Td and the set temperature Ts.
Further, the controller 50 compares the elapsed time Sd of heating suppression of the heater 22 with the set time Ss. The controller 50 can operate the gas supply unit 40 to supply the cooling gas CG from the supply path 41 to the gas flow path 24 based on the comparison result between the elapsed time Sd and the set time Ss.
The controller can have a display device such as an LCD (Liquid Crystal Display) that displays the results of the above comparisons.

［冷却制御：図７，図８］
次に、ダイブロック体２１に収納されるダイス２の冷却制御について、図７（第１制御形態）および図８（第２制御形態）を参照して説明する。この冷却制御は、上述したコントローラ５０からの指示に基づいて行われる。第１制御形態（図７）は、検出温度Ｔｄと設定温度Ｔｓの比較結果に基づいて、冷却気体ＣＧをすぐにダイス２に向けて吐出する。第２制御形態（図８）は、冷却気体ＣＧの吐出に先立って、ヒータ２２による加熱温度を抑制する。以下、第１制御形態、第２制御形態の順に説明する。 [Cooling control: FIGS. 7 and 8]
Next, cooling control of the dies 2 housed in the die block body 21 will be described with reference to FIG. 7 (first control mode) and FIG. 8 (second control mode). This cooling control is performed based on instructions from the controller 50 described above. In the first control mode (FIG. 7), the cooling gas CG is immediately discharged toward the die 2 based on the comparison result between the detected temperature Td and the set temperature Ts. The second control mode (FIG. 8) suppresses the heating temperature of the heater 22 prior to discharging the cooling gas CG. Hereinafter, the first control mode and the second control mode will be described in order.

［第１制御形態：図７］
押出工程が始まると、コントローラ５０は、温度センサ２３による検出温度Ｔｄを参照しながら、予め設定されるダイス２の加熱・保温パターンに基づいて、ダイブロック体２１の下方エリアα、側方エリアβのそれぞれの温度を制御するためにヒータ２２を動作させる（図７ Ｓ１０１）。第１実施形態においては、ブロック体２１の下方エリア及び両側面エリアの３エリアのそれぞれで加熱制御するように、温度センサ２３（２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ）は３か所に配置されている（図２）。温度センサ２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃのそれぞれで検出された温度をＴｄＡ，ＴｄＢ，ＴｄＣとするが、検出温度Ｔｄと総称することもある。 [First control mode: FIG. 7]
When the extrusion process starts, the controller 50 controls the lower area α and the side area β of the die block body 21 based on the preset heating/warming pattern of the die 2 while referring to the temperature Td detected by the temperature sensor 23. The heater 22 is operated to control the respective temperatures of (Fig. 7 S101). In the first embodiment, the temperature sensors 23 (23A, 23B, 23C) are arranged at three locations so as to control heating in each of the three areas of the lower area and the side areas of the block body 21 (Fig. 2). The temperatures detected by the temperature sensors 23A, 23B, and 23C are denoted by TdA, TdB, and TdC, respectively, and may be collectively referred to as the detected temperature Td.

押出工程が継続されると、ビレットＢがダイス２に押圧されて、押出製品Ｗの断面形状を模した開口部から押出製品Ｗが押し出されることにより、ダイス２が、押出製品Ｗとの摩擦により加熱され、温度上昇する。温度センサ２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃは、押出工程が開始されてから継続して温度を検出し、検出結果である検出温度ＴｄＡ，ＴｄＢ，ＴｄＣ（Ｔｄ）はコントローラ５０に伝えられる。コントローラ５０は、予め記憶している設定温度Ｔｓと取得した検出温度ＴｄＡ，ＴｄＢ，ＴｄＣのそれぞれとを比較する（Ｓ１０３）。 When the extrusion process is continued, the billet B is pressed against the die 2, and the extruded product W is extruded from the opening that imitates the cross-sectional shape of the extruded product W. It is heated and rises in temperature. The temperature sensors 23A, 23B, 23C continuously detect the temperature after the extrusion process is started, and the detection results TdA, TdB, TdC (Td) are transmitted to the controller 50 . The controller 50 compares the preset temperature Ts stored in advance with each of the acquired detection temperatures TdA, TdB, and TdC (S103).

コントローラ５０は、検出温度ＴｄＡ，ＴｄＢ，ＴｄＣ（Ｔｄ）のいずれかが設定温度Ｔｓを超えると判断すると（Ｓ１０３ Ｙｅｓ）、気体供給部４０を動作させて供給路４１Ａ，４１Ｂから気体流路２４Ａ，２４Ｂへの冷却気体ＣＧの供給を指示する（Ｓ１１０）。 When the controller 50 determines that any one of the detected temperatures TdA, TdB, and TdC (Td) exceeds the set temperature Ts (S103 Yes), it operates the gas supply section 40 to supply the gas flow paths 24A, 24A, 24A from the supply paths 41A, 41B. 24B is instructed to supply the cooling gas CG (S110).

コントローラ５０は、冷却気体ＣＧの供給を指示した後も、検出温度ＴｄＡ，ＴｄＢ，ＴｄＣを継続的に取得し設定温度Ｔｓと比較する。コントローラ５０は、検出温度ＴｄＡ，ＴｄＢ，ＴｄＣのいずれかが設定温度Ｔｓを超えていれば冷却気体ＣＧの供給の指示を継続し（Ｓ１１１ Ｎｏ）、検出温度ＴｄＡ，ＴｄＢ，ＴｄＣの全てが設定温度Ｔｓと同等か設定温度Ｔｓ未満となれば（Ｓ１１１ Ｙｅｓ）、冷却気体ＣＧの供給の指示を停止する（Ｓ１１３）。
コントローラ５０は、以上の一連の制御を押出工程が完了するまで継続する。 Even after instructing the supply of the cooling gas CG, the controller 50 continuously acquires the detected temperatures TdA, TdB, and TdC and compares them with the set temperature Ts. If any of the detected temperatures TdA, TdB, and TdC exceeds the set temperature Ts, the controller 50 continues to instruct the supply of the cooling gas CG (S111 No), and all of the detected temperatures TdA, TdB, and TdC reach the set temperature. If the temperature is equal to Ts or less than the set temperature Ts (S111 Yes), the instruction to supply the cooling gas CG is stopped (S113).
The controller 50 continues the above series of controls until the extrusion process is completed.

［第２制御形態：図８］
次に、図８を参照して、第２制御形態を説明する。第２制御形態は、その一部で第１制御形態を踏襲するので、以下において第１制御形態との相違点を中心にして説明する。
コントローラ５０は、検出温度ＴｄＡ，ＴｄＢ，ＴｄＣ（Ｔｄ）のいずれかが設定温度Ｔｓを超えていると判断すると（Ｓ１０３ Ｙｅｓ）、同設定温度を超える温度を検出したエリアの、ダイブロック体２１に内蔵されたヒータ２２による加熱を抑制するように指示する（図８ Ｓ１０５）。例えば、温度センサ２３Ａによる検出温度ＴｄＡが設定温度Ｔｓを超えていれば、当該側方エリアβに属するヒータ２２の加熱を抑制するように指示する。ここでいう、加熱の抑制とは、ヒータ２２による加熱を停止させることおよび加熱温度を低下させることの双方を含む。 [Second control mode: FIG. 8]
Next, referring to FIG. 8, the second control mode will be described. Since the second control mode partially follows the first control mode, differences from the first control mode will be mainly described below.
When the controller 50 determines that any one of the detected temperatures TdA, TdB, and TdC (Td) exceeds the set temperature Ts (S103 Yes), the die block body 21 in the area where the temperature exceeding the set temperature is detected. An instruction is given to suppress heating by the built-in heater 22 (FIG. 8, S105). For example, if the temperature TdA detected by the temperature sensor 23A exceeds the set temperature Ts, an instruction is given to suppress the heating of the heater 22 belonging to the side area β. Here, the suppression of heating includes both stopping heating by the heater 22 and lowering the heating temperature.

コントローラ５０は、加熱の抑制を行いつつ、同エリアの温度センサ２３の検出温度Ｔｄを監視する。そして、加熱の抑制を開始してからの経過時間Ｓｄが予め設定される設定時間Ｓｓを経過しても（Ｓ１０７ Ｙｅｓ）、同エリアの温度センサ２３の検出温度Ｔｄが設定温度Ｔｓを下回らなければ（Ｓ１０９ Ｎｏ）、供給路４１の開閉切替弁４３を開放させて、供給路４１及び気体流路２４Ａ，２４Ｂを介して、冷却気体ＣＧをダイス２の小径部２Ａに噴射させて、ダイス２の冷却を開始する（Ｓ１１０）。この冷却は、温度センサ２３Ａ～２３Ｃの全ての検出温度が同設定温度を下回るまで継続される（Ｓ１１１）。以後、第１制御形態と同じ手順で制御が行われる。 The controller 50 monitors the detected temperature Td of the temperature sensor 23 in the same area while suppressing heating. Then, even if the elapsed time Sd from the start of suppression of heating has passed the preset set time Ss (S107 Yes), the detected temperature Td of the temperature sensor 23 in the same area must not fall below the set temperature Ts. (S109 No), the opening/closing switching valve 43 of the supply path 41 is opened, and the cooling gas CG is jetted to the small diameter portion 2A of the die 2 through the supply path 41 and the gas flow paths 24A and 24B. Cooling is started (S110). This cooling is continued until all the temperatures detected by the temperature sensors 23A to 23C fall below the set temperature (S111). Thereafter, control is performed in the same procedure as in the first control mode.

なお、上記のように２つの冷却制御形態を説明したが、オペレータが確認するコントローラ５０の表示装置に温度センサ２３の検出温度ＴｄＡ，ＴｄＢ，ＴｄＣ（Ｔｄ）を表示させて、これら検出温度のいずれかが設定温度を超えている場合に、オペレータがマニュアル操作で気体供給部４０を動作させて、供給路４１から気体流路２４に冷却気体ＣＧを供給させてもよい。 Although the two cooling control modes have been described above, the temperatures TdA, TdB, and TdC (Td) detected by the temperature sensor 23 are displayed on the display device of the controller 50 to be checked by the operator. When the temperature exceeds the set temperature, the operator may manually operate the gas supply unit 40 to supply the cooling gas CG from the supply path 41 to the gas flow path 24 .

［第１実施形態が奏する効果］
これまで説明したように、ダイブロック体２１に配置された気体流路２４Ａ，２４Ｂと気体供給部４０の供給路４１とが、ダイブロック体２１が運転位置にあるときに連通する構成が採用される。したがって、ダイブロック体２１に、ダイブロック体２１に収納されるダイス２を冷却する冷却機構を配置させても、冷却機構の配管が複雑になることがない。 [Effect of the first embodiment]
As described above, the gas flow paths 24A and 24B arranged in the die block body 21 and the supply path 41 of the gas supply unit 40 communicate with each other when the die block body 21 is in the operating position. be. Therefore, even if a cooling mechanism for cooling the die 2 accommodated in the die block body 21 is arranged in the die block body 21, the piping of the cooling mechanism does not become complicated.

また、ブロック体２１に収納されるダイス２の加熱・保温制御と冷却制御との両方を行うことができるため、ダイス２の周面を加熱して所望の温度に保持することにより、押出製品の寸法精度不良や形状不良を防止することができる。 In addition, since the die 2 accommodated in the block body 21 can be controlled for both heating and heat retention and cooling, by heating the peripheral surface of the die 2 and maintaining it at a desired temperature, the extruded product can be produced. Poor dimensional accuracy and poor shape can be prevented.

そして、第１実施形態においては、ダイス２の小径部２Ａ近傍が、押出製品Ｗとの摩擦により加熱され、最も温度上昇する部位であることを想定して、冷却気体ＣＧを噴射して冷却できるようにした。この第１実施形態により、ダイス２の冷却効率の向上が期待できる。一方、供給路４１に流量制御弁を配置させて、噴射させる冷却気体ＣＧの供給量を調整可能に構成させてもよい。 In the first embodiment, the vicinity of the small-diameter portion 2A of the die 2 is heated by friction with the extruded product W, and can be cooled by injecting the cooling gas CG on the assumption that it is the portion where the temperature rises the most. I made it This first embodiment can be expected to improve the cooling efficiency of the die 2 . On the other hand, a flow control valve may be arranged in the supply path 41 so that the supply amount of the cooling gas CG to be injected can be adjusted.

［第２実施形態：図９］
第１実施形態においては、押出工程において、押出製品Ｗとの摩擦により加熱され、最も温度上昇する部位をダイス２の小径部２Ａとした。しかし、押出条件や押出製品によっては、ダイス２の小径部２Ａ以外の部位、例えば、ダイス２の大径部２Ｂの所定部位の温度が最も上昇する場合もある。第２実施形態はこのような場合に対応する。
第２実施形態は、図９に示すように、ダイブロック体２１の気体流路２４Ａ’，２４Ｂ’が、ダイス２の大径部２Ｂを支持する、大径支持部２１Ｂに設けられる。 [Second embodiment: FIG. 9]
In the first embodiment, in the extrusion process, the small diameter portion 2A of the die 2 is heated by friction with the extruded product W, and the temperature rises the most. However, depending on extrusion conditions and extruded products, there are cases where the temperature of a portion of the die 2 other than the small-diameter portion 2A, for example, a predetermined portion of the large-diameter portion 2B of the die 2, rises the most. 2nd Embodiment respond|corresponds to such a case.
In the second embodiment, as shown in FIG. 9, the gas flow paths 24A' and 24B' of the die block body 21 are provided in a large diameter support portion 21B that supports the large diameter portion 2B of the die 2. As shown in FIG.

以上、発明を実施するための形態について、第１実施形態および第２実施形態を説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された内容を逸脱しない範囲で、色々な形で実施できることは言うまでもない。 As described above, the first embodiment and the second embodiment have been described as the modes for carrying out the invention. Needless to say, it can be implemented in various forms within a range that does not deviate from the above.

１ コンテナ
２ ダイス
２Ａ 小径部
２Ｂ 大径部
３ 押出ステム
４ メインシリンダ
４Ａ メインラム
５ メインポンプユニット
６ エンドプラテン
１０ ダイブロック装置
２０ ダイブロック部
２１ ダイブロック体
２１Ａ 小径支持部
２１Ｂ 大径支持部
２１Ｃ 小径支持面
２１Ｄ 大径支持面
２１Ｅ 下方支持面
２１Ｆ 側方支持面
２１Ｓ 収容スペース
２２ ヒータ
２３，２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ 温度センサ
２４，２４Ａ，２４Ｂ 気体流路
２４Ｃ 吐出口
２４Ｄ 供給口
３１ 案内部材
３３ 下部ギブ
３５ 下部ギブ支持部材
４０ 気体供給部
４１，４１Ａ，４１Ｂ 供給路
４３ 開閉切替弁
４５ ストップバルブ
４７ 気体供給源
５０ コントローラ
１００ 押出プレス機
Ｐ１ 運転位置
Ｐ２ 交換位置
Ｂ ビレット
Ｃ 曲率中心
ＣＧ 冷却気体
ＣＬ 中心線
ＣＬ 線分
Ｓｄ 経過時間
Ｓｓ 設定時間
Ｔｄ，ＴｄＡ，ＴｄＢ，ＴｄＣ 検出温度
Ｔｓ 設定温度
Ｗ 押出製品
Ｘ 押出方向
Ｙ 幅方向
Ｚ 高さ方向 1 container 2 die 2A small diameter portion 2B large diameter portion 3 extrusion stem 4 main cylinder 4A main ram 5 main pump unit 6 end platen 10 die block device 20 die block portion 21 die block body 21A small diameter support portion 21B large diameter support portion 21C small diameter Support surface 21D Large-diameter support surface 21E Lower support surface 21F Side support surface 21S Storage space 22 Heaters 23, 23A, 23B, 23C Temperature sensors 24, 24A, 24B Gas flow path 24C Discharge port 24D Supply port 31 Guide member 33 Lower gib 35 Lower gib support member 40 Gas supply units 41, 41A, 41B Supply path 43 Open/close switching valve 45 Stop valve 47 Gas supply source 50 Controller 100 Extrusion press P1 Operating position P2 Replacement position B Billet C Curvature center CG Cooling gas CL Center line CL Line segment Sd Elapsed time Ss Set time Td, TdA, TdB, TdC Detected temperature Ts Set temperature W Extruded product X Extrusion direction Y Width direction Z Height direction

Claims (7)

押出を行う運転位置とダイスの交換を行う交換位置との間を往復移動するダイブロック部と、
前記ダイブロック部に向けて冷却気体を供給する気体供給部と、を備え、
前記ダイブロック部は、
前記ダイスが支持される支持面を有するブロック体と、
前記冷却気体の供給口と、前記供給口から前記ブロック体を貫通して前記支持面に開口する吐出口と、を有する気体流路と、を備え、
前記気体供給部は、
前記ダイブロック部が前記運転位置にあるときに、前記供給口を介して前記気体流路に連通するように設けられる供給路を備える、ダイブロック装置。
A die block portion that reciprocates between an operating position for extruding and an exchange position for exchanging dies;
a gas supply unit that supplies cooling gas toward the die block unit;
The die block portion
a block body having a support surface on which the die is supported;
a gas flow path having a supply port for the cooling gas and a discharge port opening from the supply port through the block body to the support surface;
The gas supply unit is
A die block device comprising a supply path provided to communicate with the gas flow path through the supply port when the die block portion is in the operating position.
前記ダイブロック部は、複数の前記気体流路を備え、
前記気体供給部は、複数の前記気体流路のそれぞれに連通する前記供給路を備える、
請求項１に記載のダイブロック装置。
The die block portion includes a plurality of the gas flow paths,
The gas supply unit includes the supply path communicating with each of the plurality of gas flow paths,
A die block device according to claim 1.
前記支持面は、正面視した形状が円弧面をなし、
前記円弧面の曲率中心を基準にして、高さ方向に対して±３０°の範囲に前記気体流路の前記吐出口が開口する、
請求項１または請求項２に記載のダイブロック装置。
The support surface has an arcuate shape when viewed from the front,
The discharge port of the gas flow path opens in a range of ±30° with respect to the height direction with respect to the center of curvature of the arc surface.
A die block device according to claim 1 or claim 2.
前記ブロック体は、押出を担う小径部と、前記小径部に連なる大径部とを備える前記ダイスを保持し、
前記ブロック体は、前記ダイスの前記小径部を支持する小径支持部と、前記ダイスの前記大径部を支持する大径支持部と、を備え、
前記気体流路は、前記小径支持部に設けられる、
請求項１または請求項２に記載のダイブロック装置。
The block body holds the die having a small-diameter portion responsible for extrusion and a large-diameter portion connected to the small-diameter portion,
The block body includes a small-diameter support portion that supports the small-diameter portion of the die, and a large-diameter support portion that supports the large-diameter portion of the die,
The gas flow path is provided in the small-diameter support,
A die block device according to claim 1 or claim 2.
前記ブロック体は、押出を担う小径部と、前記小径部に連なる大径部とを備える前記ダイスを保持し、
前記ブロック体は、前記ダイスの前記小径部を支持する小径支持部と、前記ダイスの前記大径部を支持する大径支持部と、を備え、
前記気体流路は、前記大径支持部に設けられる、
請求項１または請求項２に記載のダイブロック装置。
The block body holds the die having a small-diameter portion responsible for extrusion and a large-diameter portion connected to the small-diameter portion,
The block body includes a small-diameter support portion that supports the small-diameter portion of the die, and a large-diameter support portion that supports the large-diameter portion of the die,
The gas flow path is provided in the large-diameter support,
A die block device according to claim 1 or claim 2.
前記ブロック体は、温度センサを内蔵し、
前記温度センサによる前記ブロック体の検出温度が、予め設定される設定温度を超えると、前記供給路に前記冷却気体が供給される、
請求項１または請求項２に記載のダイブロック装置。
The block body incorporates a temperature sensor,
When the temperature of the block detected by the temperature sensor exceeds a preset temperature, the cooling gas is supplied to the supply path.
A die block device according to claim 1 or claim 2.
前記ブロック体は、ヒータを内蔵し、
前記検出温度が予め設定される設定温度を超えると、前記ヒータによる加熱設定温度を低下させて、さらに前記検出温度を予め定められる設定時間だけ監視し、前記検出温度が前記設定温度を超えていると、前記検出温度が前記設定温度を下回るまで、前記供給路に前記冷却気体が供給される、
請求項６に記載のダイブロック装置。 The block body incorporates a heater,
When the detected temperature exceeds a preset set temperature, the set temperature for heating by the heater is lowered, and the detected temperature is monitored for a preset set time, and the detected temperature exceeds the set temperature. and supplying the cooling gas to the supply path until the detected temperature falls below the set temperature;
A die block device according to claim 6.

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