JP2023067015A

JP2023067015A - Tape sticking device

Info

Publication number: JP2023067015A
Application number: JP2021177931A
Authority: JP
Inventors: 清貴木▲崎▼; Seiki Kizaki; 仁青木; Hitoshi Aoki; 禎足立; Tei Adachi; 雅喜金澤; Masaki Kanazawa; 雅之山本; Masayuki Yamamoto; 孝夫松下; Takao Matsushita
Original assignee: Nitto Seiki Co Ltd; Tokyo Seimitsu Co Ltd
Current assignee: Nitto Seiki Co Ltd; Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date: 2021-10-29
Filing date: 2021-10-29
Publication date: 2023-05-16

Abstract

To provide a tape sticking device capable of operating for a long period of time.SOLUTION: A tape sticking device 10 includes a conveying table 23 capable of moving in a conveying path P while holding a dicing frame DF and a workpiece W, a plurality of attaching units 30 that attaches a dicing tape DT to the dicing frame DF and the workpiece W, and a controller 50 that controls start/stop of each of the attaching units 30. Since the start/stop of the plurality of attaching units 30 can be individually controlled, maintenance of the other attaching units 30 or switching or replacement of the dicing tape DT can be performed in parallel with the attaching of the dicing tape DT by one of the attaching units 30.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、ダイシングテープのテープ貼付装置に関するものである。 The present invention relates to a dicing tape sticking device.

半導体製造分野では、シリコンウェハ等の半導体基板（以下、「ワーク」という）をチップに割断する工程があり、その工程では、ワークに貼着されたダイシングテープが個々のチップの位置を拘束することにより、チップの割断を効率よく行うことができる。 In the semiconductor manufacturing field, there is a process of cutting a semiconductor substrate such as a silicon wafer (hereinafter referred to as a "workpiece") into chips. Therefore, chip cutting can be efficiently performed.

特許文献１には、チャックテーブルに真空吸着された半導体ウエハ及びリングフレームに亘ってダイシングテープを貼付けローラで押圧しながら貼り付ける装置が記載されている。 Patent Literature 1 describes an apparatus for applying a dicing tape over a semiconductor wafer and a ring frame vacuum-adsorbed to a chuck table while pressing the dicing tape with an application roller.

特開２０１５－５３４７３号公報JP 2015-53473 A

特許文献１記載の装置では、ワークの品種に応じたテープ切替時、テープの消耗に伴うテープ交換時又は装置のメンテンナンス時に装置を一時停止させる必要があり、装置稼働時間が短くなりがちであるという問題があった。 In the device described in Patent Document 1, it is necessary to temporarily stop the device when switching tapes according to the type of work, when replacing tapes due to tape consumption, or when performing maintenance of the device, which tends to shorten the operating time of the device. I had a problem.

そこで、テープ貼付装置の稼働時間を長大化させるために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。 Therefore, there arises a technical problem to be solved in order to prolong the operation time of the tape applying apparatus, and an object of the present invention is to solve this problem.

上記目的を達成するために、本発明に係るテープ貼付装置は、テープ貼付装置であって、ダイシングフレーム及びワークを保持した状態で搬送路内を移動可能な搬送テーブルと、ダイシングテープを前記ダイシングフレーム及びワークに貼り付ける複数の貼付ユニットと、各前記貼付ユニットの起動・停止をそれぞれ制御するコントローラと、を備えている。 In order to achieve the above object, a tape applying apparatus according to the present invention is a tape applying apparatus comprising: a conveying table capable of moving in a conveying path while holding a dicing frame and a workpiece; and a plurality of pasting units for pasting onto a work, and a controller for controlling start/stop of each pasting unit.

この構成によれば、複数の貼付ユニットを個別に起動・停止を制御可能なため、何れかの貼付ユニットによるダイシングテープの貼り付けと並行して、他の貼付ユニットのメンテナンス又はダイシングテープの切替や交換を行えるため、テープ貼付装置の稼働時間を長大化させることができる。 According to this configuration, it is possible to individually control the start/stop of the plurality of pasting units, so that in parallel with the pasting of the dicing tape by one of the pasting units, maintenance of other pasting units or switching of the dicing tape can be performed. Since the replacement can be performed, the operation time of the tape application device can be extended.

本発明は、長期に亘って稼働可能なテープ貼付装置を提供することができる。 The present invention can provide a tape application device that can operate for a long period of time.

本発明の一実施形態に係るテープ貼付装置を含む加工装置の構成を示す正面図。1 is a front view showing the configuration of a processing device including a tape applying device according to one embodiment of the present invention; FIG. 扉を外した状態のテープ貼付装置を示す正面図。The front view which shows the tape sticking apparatus of the state which removed the door. 搬送ユニット及び貼付ユニットを示す斜視図。The perspective view which shows a conveyance unit and a sticking unit. 一方側から視た貼付ユニット及び移動機構を示す斜視図。The perspective view which shows the sticking unit and moving mechanism which were seen from one side. 貼付ユニット及び移動機構を示す正面図。The front view which shows a sticking unit and a moving mechanism. 他方側から視た貼付ユニット及び移動機構を示す斜視図。The perspective view which shows the sticking unit and moving mechanism which were seen from the other side. 一方側から視た移動機構を示す斜視図。The perspective view which shows the moving mechanism seen from one side. 他方側から視た移動機構を示す斜視図。The perspective view which shows the moving mechanism seen from the other side. テープ貼付システムの主要な構成を示すブロック図。FIG. 2 is a block diagram showing the main configuration of the tape sticking system; １台の貼付ユニットを貼付位置まで降下させたテープ貼付装置を示す正面図。FIG. 4 is a front view showing the tape sticking device with one sticking unit lowered to the sticking position; ダイシングテープをワーク、ダイシングフレームに貼付する手順を示す模式図。FIG. 4 is a schematic diagram showing a procedure for attaching a dicing tape to a workpiece and a dicing frame; （ａ）は貼付ユニットを覆う扉を外した状態を示す斜視図、（ｂ）は貼付ユニットを装置外に引き出した状態を示す斜視図。(a) is a perspective view showing a state in which a door covering the sticking unit is removed, and (b) is a perspective view showing a state in which the sticking unit is pulled out of the apparatus.

本発明の一実施形態について図面に基づいて説明する。なお、以下では、構成要素の数、数値、量、範囲等に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも構わない。 One embodiment of the present invention will be described based on the drawings. In addition, hereinafter, when referring to the number, numerical value, amount, range, etc. of the constituent elements, unless otherwise specified or clearly limited to a specific number in principle, it is limited to the specific number It does not matter if the number is greater than or less than a certain number.

また、構成要素等の形状、位置関係に言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似又は類似するもの等を含む。 In addition, when referring to the shape or positional relationship of components, etc., unless otherwise specified or in principle clearly considered otherwise, etc. include.

また、図面は、特徴を分かり易くするために特徴的な部分を拡大する等して誇張する場合があり、構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。 In addition, the drawings may exaggerate characteristic parts by enlarging them in order to make the characteristics easier to understand.

＜加工装置の構成＞
図１に示すように、ワークＷを加工する加工装置１は、ダイシング装置２と、テープ貼付装置１０と、を備えている。ダイシング装置２は、ダイサー方式やレーザー方式等でテープ貼付装置１０から搬送された後述するワークＷをチップに割断するものであって公知の構成から成り、開閉可能な扉３に覆われている。 <Configuration of processing equipment>
As shown in FIG. 1 , a processing device 1 for processing a work W includes a dicing device 2 and a tape applying device 10 . The dicing device 2 cuts the later-described work W transported from the tape sticking device 10 into chips by a dicer method, a laser method, or the like.

＜テープ貼付装置の構成＞
テープ貼付装置１０は、図１、２に示すように、搬送ユニット２０と、貼付ユニット３０と、を備えている。搬送ユニット２０は、架台１１に直接取り付けられ、貼付ユニット３０は、後述する移動機構４０を介して架台１１に取り付けられている。搬送ユニット２０及び貼付ユニット３０は、開閉可能な扉４に覆われている。 <Structure of Tape Applicator>
The tape application device 10 includes a conveying unit 20 and an application unit 30, as shown in FIGS. The conveying unit 20 is directly attached to the pedestal 11, and the sticking unit 30 is attached to the pedestal 11 via a moving mechanism 40, which will be described later. The conveying unit 20 and the pasting unit 30 are covered with a door 4 that can be opened and closed.

図２、３に示すように、搬送ユニット２０は、ワークＷを保持する内周側テーブル２１と、ダイシングフレームＤＦを載置する外周側テーブル２２と、を有する搬送テーブル２３を備えている。ワークＷは、例えば、シリコンウェハ等の半導体基板であるが、これに限定されるものではない。 As shown in FIGS. 2 and 3, the transport unit 20 includes a transport table 23 having an inner peripheral table 21 for holding the workpiece W and an outer peripheral table 22 for placing the dicing frame DF. The work W is, for example, a semiconductor substrate such as a silicon wafer, but is not limited to this.

内周側テーブル２１の表面には、無数の気孔を有する多孔質材料からなる図示しない吸着体が埋設されている。吸着体の気孔の粗さは、例えば、＃４００又は＃８００等である。 An adsorbent (not shown) made of a porous material having numerous pores is embedded in the surface of the inner peripheral side table 21 . The pore roughness of the adsorbent is, for example, #400 or #800.

内周側テーブル２１は、図示しない真空源及び圧縮空気源に切換自在に接続されている。真空源が起動すると、内周側テーブル２１に載置されたワークＷと吸着体の上面（吸着面）との間に負圧が供給されて、ワークＷが吸着面に吸着保持される。また、圧縮空気源が起動すると、ワークＷと吸着面との間に圧縮空気（リリースエアー）が供給されて、ワークＷと吸着面との吸着が解除される。 The inner peripheral table 21 is switchably connected to a vacuum source and a compressed air source (not shown). When the vacuum source is activated, a negative pressure is supplied between the work W placed on the inner peripheral table 21 and the upper surface (attraction surface) of the attracting body, and the work W is attracted and held on the attracting surface. Further, when the compressed air source is activated, compressed air (release air) is supplied between the workpiece W and the adsorption surface, and the adsorption between the workpiece W and the adsorption surface is released.

搬送テーブル２３は、搬送スライダ２４に載置されている。搬送スライダ２４は、架台１１に水平に取り付けられている。搬送スライダ２４は、テープ貼付装置１０の一方端（ワークＷの搬入・搬出側）と他方端（ダイシング装置２側）とに亘って形成された搬送路Ｐ内において移動方向Ｄに沿って搬送テーブル２３を往復動可能に構成されている。 The transport table 23 is placed on the transport slider 24 . The transport slider 24 is horizontally attached to the base 11 . The conveying slider 24 moves along the moving direction D in the conveying path P formed between one end (carrying-in/carrying-out side of the work W) and the other end (the side of the dicing device 2) of the tape sticking device 10. 23 is configured to be able to reciprocate.

貼付ユニット３０は、ダイシングテープＤＴをワークＷ及びダイシングフレームＤＦに貼り付ける。貼付ユニット３０は、搬送路Ｐの上方で移動方向Ｄに沿って３台が並設されている。各貼付ユニット３０は、それぞれ独立して起動・停止を制御可能である。なお、貼付ユニット３０の設置台数は、２台であっても、４台以上であっても構わない。 The sticking unit 30 sticks the dicing tape DT to the work W and the dicing frame DF. Three sticking units 30 are arranged side by side along the movement direction D above the transport path P. As shown in FIG. Each sticking unit 30 can be independently controlled to start and stop. Note that the number of the pasting units 30 installed may be two or four or more.

貼付ユニット３０にそれぞれ装着される各ダイシングテープＤＴは、同じ種類であっても異なる種類であっても構わない。ダイシングテープＤＴは、例えば紫外線硬化テープ等である。なお、符号１２は、搬送路Ｐの上方であって搬送テーブル２３に干渉しない待機位置に位置する貼付ユニット３０と搬送路Ｐとを隔てる開閉自在なシャッターである。 The dicing tapes DT attached to the sticking units 30 may be of the same type or different types. The dicing tape DT is, for example, an ultraviolet curing tape or the like. Reference numeral 12 denotes an openable and closable shutter that separates the conveying path P from the pasting unit 30 located above the conveying path P and at a standby position that does not interfere with the conveying table 23 .

図４～６に示すように、貼付ユニット３０は、基部３１と、繰出軸３２と、巻取軸３３と、ガイドローラ３４ａ～３４ｆと、押圧ローラ３５と、ナイフプレート３６と、を備えている。 As shown in FIGS. 4 to 6, the pasting unit 30 includes a base 31, a feeding shaft 32, a winding shaft 33, guide rollers 34a to 34f, a pressing roller 35, and a knife plate 36. .

繰出軸３２は、基部３１の側面から立設され、ロール状のダイシングテープＤＴを繰り出し可能に支持する。繰出軸３２には、繰出軸３２の回転数からダイシングテープＤＴの残量を算出する回転数センサ、又はダイシングテープＤＴが少なくなったときに繰出軸３２を検知する金属検知センサ等が設けられて、ダイシングテープＤＴの残量が少なったことを検知可能である。 The delivery shaft 32 is erected from the side surface of the base portion 31 and supports the roll-shaped dicing tape DT so as to be delivered. The delivery shaft 32 is provided with a rotational speed sensor for calculating the remaining amount of the dicing tape DT from the number of revolutions of the delivery shaft 32, a metal detection sensor for detecting the delivery shaft 32 when the dicing tape DT is running low, or the like. , it is possible to detect that the remaining amount of the dicing tape DT is low.

巻取軸３３は、基部３１の側面から立設され、ダイシングテープＤＴのセパレータを巻き取ってダイシングテープＤＴに繰出力を付与する。 The take-up shaft 33 is erected from the side surface of the base 31, takes up the separator of the dicing tape DT, and imparts a feeding force to the dicing tape DT.

ガイドローラ３４ａ～３４ｆは、基部３１及び支持プレート３７に両端を支持され、ダイシングテープＤＴの軌道を規制する。 Both ends of the guide rollers 34a to 34f are supported by the base portion 31 and the support plate 37 to regulate the trajectory of the dicing tape DT.

押圧ローラ３５は、アクチュエータ３５ａによって昇降可能に構成されており、ダイシングテープＤＴのテープ本体をワークＷ及びダイシングフレームＤＦに押圧して貼付する。 The pressing roller 35 is configured to be movable up and down by an actuator 35a, and presses the tape body of the dicing tape DT to the workpiece W and the dicing frame DF to adhere them.

ナイフプレート３６は、ダイシングテープＤＴのセパレータを折り返すようにセパレータの軌道を規制する。なお、符号３８は、貼付ユニット３０を機外に引き出す際にオペレータが把持するハンドルである。 The knife plate 36 regulates the trajectory of the separator so that the separator of the dicing tape DT is folded back. Reference numeral 38 denotes a handle that the operator grips when pulling out the sticking unit 30 out of the machine.

移動機構４０は、貼付ユニット３０を架台１１に対して相対移動可能に支持している。図７～８に示すように、移動機構４０は、前後一対の支柱４１と、支柱４１の側面に設けられた昇降ガイドレール４２上を移動自在な前後一対の昇降スライダ４３と、昇降スライダ４３をそれぞれ昇降可能なシリンダ４４と、を備えている。なお、以下の説明において、一対に設けられた支柱４１、昇降ガイドレール４２、昇降スライダ４３又はシリンダ４４を前後で区別する場合には、前後方向の前方Fに位置する部材の符号の末尾にＦを付し、前後方向の後方Rに位置する部材の符号の末尾にＲを付して区別する。 The moving mechanism 40 supports the sticking unit 30 so as to be relatively movable with respect to the base 11 . As shown in FIGS. 7 and 8, the moving mechanism 40 includes a pair of front and rear columns 41, a pair of front and rear elevation sliders 43 movable on elevation guide rails 42 provided on the side surfaces of the columns 41, and the elevation sliders 43. Cylinders 44 each capable of moving up and down are provided. In the following description, when distinguishing between the front and rear of the pillars 41, the lift guide rails 42, the lift sliders 43, or the cylinders 44 provided in a pair, F is attached, and R is attached to the end of the reference numeral of the member located at the rear R in the front-rear direction to distinguish it.

支柱４１Ｆ、４１Ｒは、架台１１上に立設され、搬送路Ｐを挟んで前後にそれぞれ配置されている。 The columns 41F and 41R are erected on the pedestal 11 and arranged in the front and rear with the transport path P interposed therebetween.

昇降スライダ４３Ｆは、昇降ガイドレール４２Ｆによって支柱４１Ｆに対して相対的に昇降可能に且つ支柱４１Ｆの長手方向に沿って昇降するように規制されている。また、シリンダ４４Ｆのロッドが、昇降スライダ４３Ｆの下端に接続されており、シリンダ４４Ｆのロッドの進退動作に応じて、昇降スライダ４３Ｆが昇降する。 The elevating slider 43F is regulated by an elevating guide rail 42F so as to be able to ascend and descend relative to the column 41F and to ascend and descend along the longitudinal direction of the column 41F. The rod of the cylinder 44F is connected to the lower end of the elevating slider 43F, and the elevating slider 43F moves up and down according to the forward and backward movements of the rod of the cylinder 44F.

同様に、昇降スライダ４３Ｒは、昇降ガイドレール４２Ｒによって支柱４１Ｒに対して相対的に昇降可能に且つ支柱４１Ｒの長手方向に沿って昇降するように規制されている。また、シリンダ４４Ｒのロッドが、昇降スライダ４３Ｒの下端に接続されており、シリンダ４４Ｒのロッドの進退動作に応じて、昇降スライダ４３Ｒが昇降する。 Similarly, the elevating slider 43R is regulated by an elevating guide rail 42R so as to be able to ascend and descend relative to the column 41R and to ascend and descend along the longitudinal direction of the column 41R. Also, the rod of the cylinder 44R is connected to the lower end of the lifting slider 43R, and the lifting slider 43R moves up and down according to the forward and backward movement of the rod of the cylinder 44R.

また、移動機構４０は、基部３１の上部と昇降スライダ４３Ｒとを接続する上部引出ガイド４５と、基部３１の下部と昇降スライダ４３Ｆ、４３Ｒとを接続する下部引出ガイド４６と、を備えている。 The moving mechanism 40 also includes an upper drawer guide 45 that connects the upper portion of the base portion 31 and the elevating slider 43R, and a lower drawer guide 46 that connects the lower portion of the base portion 31 and the elevating sliders 43F and 43R.

上部引出ガイド４５は、昇降スライダ４３Ｒの側面から立設された上部梁４５ａと、上部梁４５ａの側面に前後方向に沿って設けられた上部ガイドレール４５ｂと、基部３１の上部に接続されて上部ガイドレール４５ｂ上を摺動可能に設けられた上部横スライダ４５ｃと、を備えている。 The upper drawer guide 45 includes an upper beam 45a erected from the side surface of the elevating slider 43R, an upper guide rail 45b provided along the side surface of the upper beam 45a along the front-rear direction, and an upper portion connected to the upper portion of the base portion 31. and an upper lateral slider 45c slidably provided on the guide rail 45b.

下部引出ガイド４６は、昇降スライダ４３Ｆ、４３Ｒ間に架設された下部梁４６ａと、下部梁４６ａの側面に前後方向に沿って設けられた下部ガイドレール４６ｂと、基部３１の下部に接続されて下部ガイドレール４６ｂ上を摺動可能に設けられた２台の下部横スライダ４６ｃと、を備えている。 The lower drawer guide 46 includes a lower beam 46a constructed between the elevating sliders 43F and 43R, a lower guide rail 46b provided on the side surface of the lower beam 46a along the front-rear direction, and a lower portion connected to the lower portion of the base portion 31. and two lower horizontal sliders 46c slidably provided on the guide rails 46b.

これにより、シリンダ４４Ｆ、４４Ｒが連動して進退動作を行うことにより、貼付ユニット３０は、水平を保ちながら昇降することができる。 As a result, the cylinders 44F and 44R move forward and backward in conjunction with each other, so that the sticking unit 30 can move up and down while being kept horizontal.

また、オペレータがハンドル３８を把持して貼付ユニット３０を前後方向の前方Fに引き出そうとすると、上部横スライダ４５ｃが上部ガイドレール４５ｂ上を摺動するとともに下部横スライダ４６ｃが下部ガイドレール４６ｂ上を摺動することにより、貼付ユニット３０が、上部梁４５ａ、下部梁４６ａに対して相対的に移動して前後方向の前方Fに引き出される。 Also, when the operator grasps the handle 38 and tries to pull out the pasting unit 30 forward in the front-rear direction F, the upper horizontal slider 45c slides on the upper guide rail 45b and the lower horizontal slider 46c slides on the lower guide rail 46b. By sliding, the sticking unit 30 moves relative to the upper beam 45a and the lower beam 46a, and is pulled forward F in the front-rear direction.

テープ貼付装置１０の動作は、コントローラ５０を介して制御される。図９に示すように、コントローラ５０は、テープ貼付装置１０を構成する構成要素をそれぞれ制御するものである。コントローラ５０は、例えばコンピュータであり、ＣＰＵ、メモリ等により構成される。なお、コントローラ５０の機能は、ソフトウェアを用いて制御することにより実現されても良く、ハードウェアを用いて動作するものにより実現されても良い。 The operation of the tape applying device 10 is controlled via the controller 50 . As shown in FIG. 9, the controller 50 controls each component of the tape application device 10. As shown in FIG. The controller 50 is, for example, a computer, and is composed of a CPU, a memory, and the like. The functions of the controller 50 may be realized by controlling using software, or may be realized by operating using hardware.

コントローラ５０は、入力装置５１と、記憶装置５２と、を備えている。 The controller 50 has an input device 51 and a storage device 52 .

入力装置５１は、ワークＷの加工条件を入力する等して所望のダイシングテープＤＴを呼び出すための装置であり、例えば加工装置１の側面に設けられたタッチパネル等である。 The input device 51 is a device for calling a desired dicing tape DT by inputting processing conditions for the workpiece W, and is, for example, a touch panel provided on the side surface of the processing device 1 or the like.

記憶装置５２は、複数のワークＷに関する加工条件と各加工条件に対応したダイシングテープＤＴの種類情報とが関連付けて記憶されている。また、記憶装置５２は、貼付ユニット３０毎に、貼付ユニット３０が収容するダイシングテープＤＴの種類情報及び貼付ユニット３０の位置情報を記憶している。なお、ダイシングテープＤＴの種類情報及び貼付ユニット３０の位置情報は、ダイシングテープＤＴの切替や交換が生じる度に更新される。 The storage device 52 stores processing conditions for a plurality of works W and type information of the dicing tape DT corresponding to each processing condition in association with each other. Further, the storage device 52 stores type information of the dicing tape DT accommodated in the pasting unit 30 and position information of the pasting unit 30 for each pasting unit 30 . The type information of the dicing tape DT and the position information of the pasting unit 30 are updated each time the dicing tape DT is switched or replaced.

次に、テープ貼付装置１０の動作について図面に基づいて説明する。 Next, the operation of the tape applying device 10 will be described with reference to the drawings.

＜ワーク搬送＞
まず、ダイシングフレームＤＦが、図示しない搬送ハンド等により外周側テーブル２２上に移載される。 <Work transfer>
First, the dicing frame DF is transferred onto the outer peripheral side table 22 by a transfer hand or the like (not shown).

次に、ワークＷが、図示しない搬送ハンド等により内周側テーブル２１上に移載される。その後、真空源からワークＷと吸着面との間に負圧が供給されると、ワークＷが内周側テーブル２１に吸着される。ワークＷの上面とダイシングフレームＤＦの上面とは、略面一に設定される。 Next, the work W is transferred onto the inner peripheral side table 21 by a transfer hand or the like (not shown). After that, when a negative pressure is supplied between the workpiece W and the suction surface from the vacuum source, the workpiece W is attracted to the inner peripheral table 21 . The upper surface of the workpiece W and the upper surface of the dicing frame DF are set substantially flush.

＜テープ貼付＞
オペレータ等により入力装置５１を介して入力されたワークＷの加工条件に基づいて、コントローラ５０が、ワークＷの加工条件に適したダイシングテープＤＴの種類情報を記憶装置５２から呼び出す。 <Tape attachment>
Based on the processing conditions of the work W input by the operator or the like via the input device 51 , the controller 50 calls the type information of the dicing tape DT suitable for the processing conditions of the work W from the storage device 52 .

次に、コントローラ５０が、呼び出したワークＷの加工条件に適したダイシングテープＤＴの種類情報と各貼付ユニット３０に装着されているダイシングテープＤＴの種類情報とを比較して、ワークＷの加工条件に適したダイシングテープＤＴを収容する貼付ユニット３０を選択する。 Next, the controller 50 compares the type information of the dicing tape DT suitable for the called processing conditions of the work W with the type information of the dicing tape DT attached to each pasting unit 30, and determines the processing conditions of the work W. select the sticking unit 30 that accommodates the dicing tape DT suitable for

次に、コントローラ５０が搬送スライダ２４を駆動させて、選択された貼付ユニット３０の押圧ローラ３５の下方にダイシングフレームＤＦの一方端（貼り付け開始位置）が位置するように、搬送テーブル２３を移動させる。 Next, the controller 50 drives the conveying slider 24 to move the conveying table 23 so that one end of the dicing frame DF (pasting start position) is positioned below the pressing roller 35 of the selected pasting unit 30. Let

次に、選択された貼付ユニット３０と搬送路Ｐとを隔てるシャッター１２が開かれ、その後に、選択された貼付ユニット３０を支持するシリンダ４４Ｆ、４４Ｒを起動して、図１０に示すように、待機位置で待機する貼付ユニット３０を押圧ローラ３５がダイシングフレームＤＦの一方端に接近する貼付位置まで貼付ユニット３０を降下させる。なお、貼付ユニット３０は、必ずしも全体が搬送路Ｐ内に進入する必要はなく、少なくとも押圧ローラ３５等のダイシングテープＤＴの貼り付けに必要の構成が搬送路Ｐ内に進入すればよい。 Next, the shutter 12 that separates the selected sticking unit 30 and the transport path P is opened, and then the cylinders 44F and 44R that support the selected sticking unit 30 are activated, and as shown in FIG. The sticking unit 30 waiting at the standby position is lowered to the sticking position where the pressure roller 35 approaches one end of the dicing frame DF. Note that the entire sticking unit 30 does not necessarily have to enter the transport path P, and at least the components necessary for sticking the dicing tape DT, such as the pressure roller 35, need only enter the transport path P. FIG.

次に、巻取軸３３が回転してダイシングテープＤＴを繰り出すとともに、図１１（ａ）に示すように、押圧ローラ３５がダイシングテープＤＴをダイシングフレームＤＦに押し当てて所定の押圧力でダイシングテープＤＴを貼着する。 Next, the take-up shaft 33 rotates to let out the dicing tape DT, and as shown in FIG. Affix DT.

その後、搬送テーブル２３が移動方向Ｄの進行方向側（Ｄ１）に沿って移動すると、図１１（ｂ）に示すように、ダイシングテープＤＴが、ダイシングフレームＤＦ及びワークＷに徐々に貼り進められる。 After that, when the transport table 23 moves along the traveling direction side (D1) of the moving direction D, the dicing tape DT is gradually applied to the dicing frame DF and the workpiece W as shown in FIG. 11(b).

そして、図１１（ｃ）に示すように、ダイシングテープＤＴが、ダイシングフレームＤＦの他方端（貼り付け終了位置）まで達すると、ワークＷとダイシングフレームＤＦとが、ダイシングテープＤＴを介して一体に貼着される。 Then, as shown in FIG. 11(c), when the dicing tape DT reaches the other end of the dicing frame DF (the pasting end position), the work W and the dicing frame DF are integrated via the dicing tape DT. affixed.

ダイシングテープＤＴの貼り付けが終了すると、コントローラ５０は搬送スライダ２４を駆動させて、搬送テーブル２３がダイシング装置２に向けて移動する。 When the application of the dicing tape DT is completed, the controller 50 drives the carrier slider 24 to move the carrier table 23 toward the dicing device 2 .

なお、ワークＷの加工条件が変更される等してダイシングテープＤＴの貼り付けに供する貼付ユニット３０を変更する場合には、まず、貼付位置に位置する貼付ユニット３０を支持する移動機構４０のシリンダ４４Ｆ、４４Ｒを起動して、貼付ユニット３０を搬送路Ｐから退避させるように貼付位置から待機位置まで上昇させる。 When the application unit 30 used for application of the dicing tape DT is changed due to a change in the processing conditions of the workpiece W, first, the cylinder of the moving mechanism 40 supporting the application unit 30 positioned at the application position is changed. 44F and 44R are activated to raise the pasting unit 30 from the pasting position to the standby position so as to retreat from the conveying path P.

次に、新たに選択された貼付ユニット３０を支持する移動機構４０を起動して、この貼付ユニット３０を搬送路Ｐ内に進入させるように待機位置から貼付位置まで降下させる。このようにして、異なるワークＷの加工条件に対応できるように貼付ユニット３０をスムーズに変更することができる。 Next, the moving mechanism 40 that supports the newly selected sticking unit 30 is activated, and the sticking unit 30 is lowered from the standby position to the sticking position so as to enter the conveying path P. In this manner, the sticking unit 30 can be smoothly changed so as to correspond to different processing conditions for the workpiece W.

〈テープ交換、メンテナンス〉
ワークＷの品種に応じてダイシングテープＤＴを切り替えたり、ダイシングテープＤＴの消耗に伴ってダイシングテープＤＴを交換したり、又は貼付ユニット３０のメンテンナンスを行う場合には、オペレータは、図１２（ａ）に示すように、テープ交換等を行うテープ貼付装置１０の扉４を開き、ハンドル３８を把持して手前に引き出すと、上部横スライダ４５ｃが上部ガイドレール４５ｂ上を摺動するとともに下部横スライダ４６ｃが下部ガイドレール４６ｂ上を摺動することにより、図１２（ｂ）に示すように、オペレータが貼付ユニット３０の各部にアクセスし易いように、貼付ユニット３０がテープ貼付装置１０の装置外に引き出される。 <Tape replacement, maintenance>
When switching the dicing tape DT according to the type of work W, replacing the dicing tape DT when the dicing tape DT is exhausted, or performing maintenance of the lamination unit 30, the operator performs the following operations as shown in FIG. 2, when the door 4 of the tape application device 10 for replacing the tape is opened, and the handle 38 is grasped and pulled forward, the upper horizontal slider 45c slides on the upper guide rail 45b and the lower horizontal slider 46c. By sliding on the lower guide rail 46b, the application unit 30 is pulled out of the tape application device 10 so that the operator can easily access each part of the application unit 30, as shown in FIG. 12(b). be

また、各貼付ユニット３０が独立して動作制御されていることにより、何れかの貼付ユニット３０によるダイシングテープＤＴの貼り付けと並行して、他の貼付ユニット３０のメンテナンス又はダイシングテープＤＴの切替や交換を行うことができる。 In addition, since each pasting unit 30 is independently controlled in operation, in parallel with the pasting of the dicing tape DT by one of the pasting units 30, maintenance of other pasting units 30 or switching of the dicing tape DT can be performed. exchange can be made.

このようにして、本実施形態に係るテープ貼付装置１０は、ダイシングフレームＤＦ及びワークＷを保持した状態で搬送路Ｐ内を移動可能な搬送テーブル２３と、ダイシングテープＤＴをダイシングフレームＤＦ及びワークＷに貼り付ける複数の貼付ユニット３０と、各貼付ユニット３０の起動・停止をそれぞれ制御するコントローラ５０と、を備えている構成とした。 In this manner, the tape applying apparatus 10 according to the present embodiment includes the transport table 23 that can move in the transport path P while holding the dicing frame DF and the work W, and the dicing tape DT on the dicing frame DF and the work W. A plurality of sticking units 30 to be stuck on the tape, and a controller 50 for controlling start/stop of each sticking unit 30 are provided.

この構成によれば、複数の貼付ユニット３０を個別に起動・停止を制御可能なため、何れかの貼付ユニット３０によるダイシングテープＤＴの貼付と並行して、他の貼付ユニット３０のメンテナンス又はダイシングテープＤＴの切替や交換を行えるため、テープ貼付装置１０の稼働時間を長大化させることができる。 According to this configuration, it is possible to individually control the start/stop of the plurality of sticking units 30. Therefore, in parallel with the sticking of the dicing tape DT by one of the sticking units 30, the other sticking unit 30 is maintained or the dicing tape is applied. Since the DT can be switched or replaced, the operating time of the tape applying device 10 can be lengthened.

また、本実施形態に係るテープ貼付装置１０は、貼付ユニット３０が搬送路Ｐ外で待機する待機位置と貼付ユニット３０が搬送路Ｐ内で搬送テーブル２３に近接する貼付位置との間で、貼付ユニット３０を移動可能な移動機構４０をさらに備えている構成とした。 In addition, the tape applying device 10 according to the present embodiment can apply tape between a standby position where the applying unit 30 waits outside the conveying path P and a pasting position where the applying unit 30 is adjacent to the conveying table 23 within the conveying path P. The configuration further includes a moving mechanism 40 capable of moving the unit 30 .

この構成によれば、移動機構４０が、テープ貼り付けを行う貼付ユニット３０のみを貼付位置に移動させるとともに、他の貼付ユニット３０を搬送テーブル２３に干渉しない待機位置に待機させることにより、貼付ユニット３０と搬送テーブル２３との接触を回避することができる。 According to this configuration, the moving mechanism 40 moves only the sticking unit 30 that sticks the tape to the sticking position, and causes the other sticking units 30 to wait at the standby position where they do not interfere with the conveying table 23, thereby allowing the sticking unit to move to the sticking position. Contact between 30 and carrier table 23 can be avoided.

また、本実施形態に係るテープ貼付装置１０は、移動機構４０が、貼付ユニット３０を装置外に引き出し可能に支持する上部引出ガイド４５、下部引出ガイド４６を備えている構成とした。 Further, the tape application device 10 according to the present embodiment is configured such that the moving mechanism 40 includes an upper pull-out guide 45 and a lower pull-out guide 46 that support the application unit 30 so that the application unit 30 can be pulled out of the device.

この構成によれば、貼付ユニット３０が装置外に簡便に引き出し可能なことにより、オペレータが貼付ユニット３０の各部にアクセスし易くなり、ダイシングテープＤＴのセッティング作業や貼付ユニット３０のメンテナンス作業を効率的に行うことができる。 According to this configuration, since the pasting unit 30 can be easily pulled out of the apparatus, the operator can easily access each part of the pasting unit 30, and the setting work of the dicing tape DT and the maintenance work of the pasting unit 30 can be efficiently performed. can be done.

また、本実施形態に係るテープ貼付装置１０は、搬送路Ｐと搬送路Ｐ外で待機する貼付ユニット３０とを隔てる開閉自在なシャッター１２をさらに備えている構成とした。 Further, the tape application device 10 according to the present embodiment further includes an openable and closable shutter 12 that separates the conveying path P from the applying unit 30 waiting outside the conveying path P. As shown in FIG.

この構成によれば、オペレータが貼付ユニット３０にアクセスする際に、高速で移動する搬送テーブル２３に誤って接触することを抑制できる。 According to this configuration, when the operator accesses the sticking unit 30, it is possible to prevent the operator from accidentally contacting the conveying table 23 moving at high speed.

また、本実施形態に係るテープ貼付装置１０は、ワークＷの加工条件に対応するダイシングテープＤＴの種類情報を記憶するとともに、貼付ユニット３０毎に、収容するダイシングテープＤＴの種類情報及び貼付ユニット３０の位置情報を記憶する記憶装置５２をさらに備え、コントローラ５０は、入力されたワークＷの加工条件に応じた種類のダイシングテープＤＴを収容する貼付ユニット３０を駆動させる構成とした。 Further, the tape applying apparatus 10 according to the present embodiment stores type information of the dicing tape DT corresponding to the processing conditions of the work W, and also stores the type information of the dicing tape DT contained in each of the applying units 30 and The controller 50 further includes a storage device 52 for storing the position information of the workpiece W, and the controller 50 is configured to drive the sticking unit 30 accommodating the type of dicing tape DT corresponding to the processing conditions of the workpiece W input.

この構成によれば、複数の貼付ユニット３０のうち、入力されたワークＷの加工条件に応じた適切なダイシングテープＤＴを収容する貼付ユニット３０を選択することにより、多様なワークＷの加工条件に対応することができる。 According to this configuration, by selecting the sticking unit 30 containing the appropriate dicing tape DT according to the input processing conditions of the work W from among the plurality of sticking units 30, it is possible to meet various processing conditions of the work W. can respond.

また、本実施形態に係るテープ貼付装置１０は、搬送テーブル２３が、複数の貼付ユニット３０のうちダイシングテープＤＴの貼り付けを実行するように選択された貼付ユニット３０の近傍に移動し、選択された貼付ユニット３０が、搬送テーブル２３に保持されたダイシングフレームＤＦ及びワークＷにダイシングテープＤＴを貼り付ける構成とした。 Further, in the tape sticking apparatus 10 according to the present embodiment, the conveying table 23 moves to the vicinity of the sticking unit 30 selected from among the plurality of sticking units 30 so as to stick the dicing tape DT, and The affixing unit 30 affixes the dicing tape DT to the dicing frame DF and the workpiece W held on the conveying table 23 .

この構成によれば、搬送テーブル２３が貼付位置に位置する貼付ユニット３０の近傍に移動した後に、この貼付ユニット３０がダイシングテープＤＴをダイシングフレームＤＦ及びワークＷに貼り付けることにより、貼付ユニット３０によるダイシングテープＤＴの貼付をスムーズに実行することができる。 According to this configuration, after the conveying table 23 moves to the vicinity of the sticking unit 30 positioned at the sticking position, the sticking unit 30 sticks the dicing tape DT to the dicing frame DF and the workpiece W, thereby causing the sticking unit 30 to stick the dicing tape DT. The application of the dicing tape DT can be performed smoothly.

また、本実施形態に係るテープ貼付装置１０は、移動機構４０が、搬送テーブル２３がダイシングフレームＤＦ及びワークＷを搬送する移動方向Ｄには移動しないように貼付ユニット３０を支持している構成とした。 Further, in the tape applying apparatus 10 according to the present embodiment, the moving mechanism 40 supports the applying unit 30 so that the conveying table 23 does not move in the moving direction D in which the dicing frame DF and the workpiece W are conveyed. bottom.

例えば、貼付ユニット３０が移動方向Ｄに沿って移動する構成を採用した場合には、貼付ユニット３０の移動スペースを確保したり貼付ユニット３０の移動を制御する制御装置が必要となる等してテープ貼付装置１０が大型化し、装置の設置面積が拡大することが避けられず、また、テープ貼付装置１０の構成が複雑になり、製造・組立・メンテナンス等の各種作業が煩雑となる。さらに、貼付ユニット３０を移動させた後にダイシングテープＤＴを貼り付けるときには、搬送テーブル２３に対する貼付ユニット３０の相対的な位置関係を制御するアライメント制御が煩雑になり、ダイシングテープＤＴを適切に貼り付けることが難しくなる。一方、移動機構４０が貼付ユニット３０を移動方向Ｄには移動しないように支持していることにより、貼付ユニット３０の移動スペースや移動制御の制御装置が不要となり、製造・組立・メンテナンス等の各種作業が簡便に行え、さらに、ダイシングテープＤＴを精度良く貼り付けることができる。 For example, if a structure in which the pasting unit 30 moves along the moving direction D is adopted, a space for moving the pasting unit 30 or a control device for controlling the movement of the pasting unit 30 is required. The size of the tape applying device 10 is increased, and the installation area of the device is inevitably increased. In addition, the configuration of the tape applying device 10 is complicated, and various operations such as manufacturing, assembly, and maintenance are complicated. Furthermore, when the dicing tape DT is applied after the application unit 30 is moved, the alignment control for controlling the relative positional relationship of the application unit 30 with respect to the conveying table 23 becomes complicated. becomes difficult. On the other hand, since the moving mechanism 40 supports the sticking unit 30 so as not to move in the moving direction D, a moving space for the sticking unit 30 and a control device for controlling the movement are not required, and various processes such as manufacturing, assembly, maintenance, etc. are required. The work can be easily performed, and the dicing tape DT can be pasted with high precision.

また、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り、上記以外にも種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。 In addition, the present invention can be modified in various ways without departing from the spirit of the present invention, and it is natural that the present invention extends to such modifications.

例えば、上述した実施形態では、テープ貼付の際に適当なダイシングテープＤＴを収容する貼付ユニット３０を降下させ、テープ切替等の際に貼付ユニット３０を引出可能に支持する移動機構４０を例示に説明したが、移動機構４０の構成はこれに限定されるものではなく。 For example, in the above-described embodiment, the moving mechanism 40 that lowers the sticking unit 30 containing the appropriate dicing tape DT when sticking the tape and supports the sticking unit 30 so that it can be pulled out when switching the tapes will be described as an example. However, the configuration of the moving mechanism 40 is not limited to this.

例えば、複数の貼付ユニット３０が搬送路Ｐの側方に移動方向Ｄに沿って並設され、テープ貼付の際に適当なダイシングテープＤＴを収容する貼付ユニット３０を搬送路Ｐ内に進入するようにスライドさせ、テープ切替等の際に貼付ユニット３０を上方に引出可能に支持する移動機構４０であっても構わない。 For example, a plurality of sticking units 30 are arranged side by side along the transport path P along the moving direction D, and when tape sticking is performed, the sticking unit 30 containing a suitable dicing tape DT can enter the transport path P. The moving mechanism 40 may be a moving mechanism 40 that slides upward and supports the sticking unit 30 so as to be able to be drawn upward when switching the tapes or the like.

１：加工装置
２：ダイシング装置
１０：テープ貼付装置
２０：搬送ユニット
２３：搬送テーブル
３０：貼付ユニット
３５：押圧ローラ
４０：移動機構
４１、４１Ｆ、４１Ｒ：支柱
４２、４２Ｆ、４２Ｒ：昇降ガイドレール
４３、４３Ｆ、４３Ｒ：昇降スライダ
４４、４４Ｆ、４４Ｒ：シリンダ
４５：上部引出ガイド
４６：下部引出ガイド
５０：コントローラ
ＤＦ：ダイシングフレーム
ＤＴ：ダイシングテープ
Ｐ：搬送路
Ｗ：ワーク 1: processing device 2: dicing device 10: tape applying device 20: conveying unit 23: conveying table 30: pasting unit 35: pressing roller 40: moving mechanisms 41, 41F, 41R: posts 42, 42F, 42R: lifting guide rail 43 , 43F, 43R: Elevating sliders 44, 44F, 44R: Cylinder 45: Upper drawing guide 46: Lower drawing guide 50: Controller DF: Dicing frame DT: Dicing tape P: Conveyance path W: Work

Claims

テープ貼付装置であって、
ダイシングフレーム及びワークを保持した状態で搬送路内を移動可能な搬送テーブルと、
ダイシングテープを前記ダイシングフレーム及びワークに貼り付ける複数の貼付ユニットと、
各前記貼付ユニットの起動・停止をそれぞれ制御するコントローラと、
を備えていることを特徴とするテープ貼付装置。 A tape applying device,
a carrier table capable of moving in the carrier path while holding the dicing frame and the workpiece;
a plurality of sticking units for sticking the dicing tape onto the dicing frame and the work;
a controller that controls activation and deactivation of each pasting unit;
A tape applying device comprising:

前記貼付ユニットが前記搬送路外で待機する待機位置と前記貼付ユニットが前記搬送路内で前記搬送テーブルに近接する貼付位置との間で、前記貼付ユニットを移動可能な移動機構をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載のテープ貼付装置。 The apparatus further includes a moving mechanism capable of moving the pasting unit between a standby position where the pasting unit waits outside the conveying path and a pasting position where the pasting unit is adjacent to the conveying table within the conveying path. 2. The tape application device according to claim 1, wherein:

前記移動機構は、前記貼付ユニットを装置外に引き出し可能に支持する引出ガイドを備えていることを特徴とする請求項２に記載のテープ貼付装置。 3. The tape applying device according to claim 2, wherein said moving mechanism includes a drawer guide for supporting said applying unit so that it can be drawn out of the device.

前記搬送路と前記搬送路外で待機する前記貼付ユニットとを隔てる開閉自在なシャッターをさらに備えていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のテープ貼付装置。 4. The tape applying apparatus according to claim 1, further comprising an openable and closable shutter that separates said conveying path from said applying unit standing by outside said conveying path.

前記ワークの加工条件に対応する前記ダイシングテープの種類情報を記憶するとともに、前記貼付ユニット毎に、収容する前記ダイシングテープの種類情報及び前記貼付ユニットの位置情報を記憶する記憶装置をさらに備え、
前記コントローラは、入力された前記ワークの加工条件に応じた種類の前記ダイシングテープを収容する貼付ユニットを駆動させることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載のテープ貼付装置。 a storage device for storing type information of the dicing tape corresponding to the processing conditions of the workpiece, and storing type information of the dicing tape to be accommodated and position information of the pasting unit for each pasting unit;
5. The tape sticking apparatus according to claim 1, wherein said controller drives a sticking unit that accommodates a type of said dicing tape according to the input working conditions of said workpiece.

前記搬送テーブルは、前記複数の貼付ユニットのうち前記ダイシングテープの貼り付けを実行するように選択された貼付ユニットの近傍に移動し、
前記選択された貼付ユニットは、前記搬送テーブルに保持された前記ダイシングフレーム及びワークに前記ダイシングテープを貼り付けることを特徴とする請求項２に記載のテープ貼付装置。 the conveying table moves to the vicinity of a pasting unit selected from among the plurality of pasting units to perform pasting of the dicing tape;
3. The tape applying apparatus according to claim 2, wherein said selected applying unit applies said dicing tape to said dicing frame and workpiece held on said carrier table.

前記移動機構は、前記搬送テーブルが前記ダイシングフレーム及びワークを搬送する移動方向には移動しないように前記貼付ユニットを支持していることを特徴とする請求項６に記載のテープ貼付装置。 7. The tape applying apparatus according to claim 6, wherein the moving mechanism supports the applying unit so that the conveying table does not move in the moving direction of conveying the dicing frame and the workpiece.