JP2023055114A - 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】記録素子基板と電気配線基板との間の電気接続部における信頼性が確保された液体吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】液体吐出ヘッド１は、吐出口９と吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子８とエネルギー発生素子と電気的に接続された電極端子７を備える記録素子基板２と、ワイヤボンディングなどによって電極端子７と電気的に接続する電気配線基板３と、を備える。電極端子７は記録素子基板２の１つの表面である接続表面２５に配置されており、電気配線基板３の端部には、電極端子７との電気的な接続が行われる接続領域が設けられている。電気配線基板３の前記端部は、記録素子基板２の、接続表面２５の側の面の上に、電極端子７から離隔して配置されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、液体吐出ヘッドおよびその製造方法に関する。

インクジェット記録ヘッドに代表される液体吐出ヘッドには、液体を吐出する吐出口と、吐出口から液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、エネルギー発生素子に電気的に接続された電極端子とを備える記録素子基板が設けられる。液体吐出ヘッドを備える液体吐出装置の本体から記録素子基板に対して電力や信号などを供給するために、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）やＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）といった電気配線基板が用いられる。特許文献１は、液体吐出ヘッドにおいて、ワイヤボンディングによって電気配線基板と記録素子基板の電極端子とを電気的に接続し、さらにこの電気接続部を封止剤により保護することを開示している。

米国特許第９９５０５１１号明細書

ワイヤボンディングを行うときは、接続位置において熱、圧力、超音波などが印加されるので、接続対象の部材を支持する必要がある。特許文献１に示される液体吐出ヘッドでは電気配線基板を支持する部材が存在しないから、ワイヤボンディング時に治具によって電気配線基板を支持する必要がある。治具を用いるときは、厚み公差などによって段差が生じて安定した支持ができなくなり、電気接続部の信頼性が損なわれることがある。

本発明の目的は、記録素子基板と電気配線基板との間の電気接続部における信頼性が確保された液体吐出ヘッドと、その製造方法とを提供することにある。

本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出する吐出口と吐出口から液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子とエネルギー発生素子と電気的に接続された電極端子を備える記録素子基板と、電極端子と電気的に接続する電気配線基板と、を備え、電極端子は記録素子基板の１つの表面である接続表面に配置され、電気配線基板の端部には、電極端子との電気的な接続が行われる接続領域が設けられ、電気配線基板の端部は、記録素子基板の、接続表面の側の面の上に、電極端子から離隔して配置されていることを特徴とする。

本発明によれば、記録素子基板と電気配線基板との間の電気接続部における信頼性が確保された液体吐出ヘッドを得ることができる。

本発明を適用可能な第１の実施形態の液体吐出ヘッドを示す図である。 第１の実施形態における電気接続部を説明する図である。 第２の実施形態における電気接続部を説明する図である。 第３の実施形態における電気接続部を説明する図である。 第４の実施形態における電気接続部を説明する図である。 第５の実施形態における電気接続部を説明する図である。 第６の実施形態における電気接続部を説明する図である。 第７の実施形態の液体吐出ヘッドを説明する図である。

次に、本発明を適用可能な実施の形態について、図面を参照して説明する。本発明に基づく液体吐出ヘッドは、少なくとも記録素子基板と電気配線基板とを有するものである。記録素子基板は、液体を吐出する吐出口と、吐出口から液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、エネルギー発生素子と電気的に接続された電極端子と、を備える。電気配線基板は、記録素子基板の電極端子と電気的に接続する。以下、このような本発明に基づく液体吐出ヘッドについてのいくつかの実施形態を説明するが、これらの実施形態は、本発明の範囲を限定するものではない。

一例として以下の各実施形態では、エネルギー発生素子として電気熱変換体を用いて液体に熱を与えて気泡を発生させ液体を吐出口から吐出させるサーマル方式の液体吐出ヘッドを説明する。しかしながら本発明は、サーマル方式以外の液体吐出ヘッドに対しても適用することができる。特に本発明は、エネルギー発生素子としてピエゾ素子を用いるピエゾ方式の液体吐出ヘッドに好適に用いることができる。ピエゾ方式の液体吐出ヘッドでは、液滴を吐出する吐出口の数だけ流路が個別に分けられており、その個別の流路の各々に、吐出のための圧力を発生するピエゾ素子が取り付けられている。記録素子基板の寸法などを変えることなく高密度に吐出口を配置しようとすると、ピエゾ素子の数を増やす必要があり、それに伴って電極端子の数も増え、限られた領域内に電極端子を収めるためには電極端子間のピッチを狭くする必要がある。本発明によれば、電極端子間のピッチが狭い場合においても、記録素子基板と電気配線基板との間の電気接続部での高い信頼性を得ることができる。

［第１の実施形態］
図１および図２は、本発明を適用可能な第１の実施形態の液体吐出ヘッドを示す図である。図１（ａ）は液体吐出ヘッド１の斜視図であり、図１（ｂ）は記録素子基板２と電気配線基板３とが分離した状態での液体吐出ヘッド１を示す分解斜視図であり、図１（ｃ）は記録素子基板２の要部を示す、図１（ｂ）のＣ－Ｃ線での断面図である。図２（ａ）は、記録素子基板２に電気配線基板３が接続した状態での液体吐出ヘッド１の要部を示す、図１（ａ）のＡ－Ａ線での断面図であり、図２（ｂ）は、記録素子基板２と電気配線基板３との電気接続部を示す平面図である。なお説明を分かりやすくするため、図２（ｂ）には封止剤４や接着剤５は描かれていない。

液体吐出ヘッド１は、図１（ａ）に示すように、記録素子基板２と記録素子基板２に接続する電気配線基板３とを備えている。記録素子基板２の一方の表面（図示上側の表面）には、液体を吐出する複数の吐出口９が配列している。電気配線基板３は、図１（ｂ）に示すように、例えばＦＰＣやＴＡＢなどからなる薄くて可撓性を有する細長い部材であり、液体吐出ヘッドを搭載する液体吐出装置の本体から記録素子基板に対して電力や信号を供給するために用いられる。電気配線基板３の長手方向（電気配線基板３内部の配線の延在方向）の一方の端部には、記録素子基板２の電極端子７との接続に用いられる位置であって導体がパッド状に露出している複数の接続領域１０が形成されている。電気配線基板３の長手方向の他方の端部には、導体がパッド状に露出している複数の接続端子３１が設けられている。接続領域１０と接続端子３１とは、電気配線基板３の内部の導体層に形成されている複数の導体パターン３２（図２（ｂ）参照）によって、１対１で電気的に接続している。

記録素子基板２は、図１（ｃ）に示すように、エネルギー発生素子８と、吐出口９が形成されている吐出口形成部材２１と、配線層２２と、シリコン基板からなる基体部２３とによって主に構成されている。吐出口形成部材２１は、基体部２３の一方の表面上に配置している。基体部２３の他方の表面には電極端子７が形成されており、これにより記録素子基板２の他方の表面に複数の電極端子７が配置することとなる。以下の説明において、記録素子基板２の１対の表面のうち、電極端子７が形成されている方の表面を接続表面２５ともいう。本実施形態では、シリコン基板からなる基体部２３の、吐出口形成部材２１が設けられる面の裏面が接続表面２５を構成している。吐出口９が形成されている位置とその近傍では、吐出口形成部材２１の基体部２３側の面に凹部が形成されており、この凹部は、吐出口９に連通する圧力室２４を構成する。エネルギー発生素子８は、圧力室２４内の液体にエネルギーを付与できるように配置されており、配線層２２は、エネルギー発生素子８と電極端子７とを電気的に接続するように構成されている。エネルギー発生素子８が電気熱変換体であるときは、エネルギー発生素子８は基体部２３の一方の表面上に配置されるとともに、この基体部２３の一方の表面と吐出口形成部材２１との接合面に配線層２２が配置される。この場合、基体部２３の一方の表面に形成されている配線層２２と他方の表面に形成されている電極端子７とは、例えば、ビアホールによって電気的に接続する。これに対しエネルギー発生素子８がピエゾ素子であるときは、ピエゾ素子と配線層２は例えば基体部２３の内部に形成され、ピエゾ素子と圧力室との間には振動板が配置される。なお、エネルギー発生素子８と電極端子７の間に、トランジスタや集積回路などを含む回路（不図示）を設け、この回路を介してエネルギー発生素子８が電極端子７に電気的に接続するようにしてもよい。

次に、記録素子基板２と電気配線基板３との接続について説明する。記録素子基板２と電気配線基板３とは、記録素子基板２の電極端子７と電気配線基板３の接続領域１０とを電気接続部材６を用いて接続することによって、電気的に接続される。電気接続部材６は、通常、接続用の導体ワイヤ（すなわちボンディングワイヤ）であり、ワイヤボンディングの手法によって、電極端子７と接続領域１０の各々と接合する。本実施形態において電気接続部材６は例えば金ワイヤである。電気接続部材６は、金ワイヤに限られるものではなく、例えば、金、銅、アルミニウムおよび銀のいずれか１つの金属、またはこれらの金属のうちの２以上を含む合金を主成分とするものであればよい。よく知られているようにワイヤボンディングでは、接続用のワイヤを接続対象物に接合するときに、熱、圧力および超音波のうちの少なくとも１つをワイヤと接続対象物との界面すなわち接合部分に印加する必要がある。したがってワイヤボンディングを行うときに、接続対象物は何らかの形態で支持されている必要がある。本実施形態の場合、記録素子基板２は剛性を有するものであるので、電極端子７が上を向くように作業台などの上に記録素子基板２を載置すれば、ワイヤボンディングのために記録素子基板２を安定して支持することができる。これに対し電気配線基板３は薄くて可撓性を有する部材であるので、ワイヤボンディング時に意図的に支持する必要がある。ここで電気配線基板３の支持のために治具を用いるとすると、治具、記録素子基板２および電気配線基板３の厚み公差によっては段差などが生じて電気配線基板３の支持が不安定となり、圧力や超音波を適切に印加できなくなることがある。その結果、記録素子基板２と電気配線基板３との間の電気的接続の信頼性が低下するおそれがある。また、記録素子基板２に対し、電気配線基板３を支持する支持部材をあらかじめ取り付けることによりワイヤボンディング時に段差が生じないようにすることも考えられるが、この場合は部品コストや製造コストの上昇がもたらされる。

そこで本実施形態の液体吐出ヘッド１は、ワイヤボンディング時において電気配線基板３が記録素子基板２自体によって支持されるようにし、これにより、段差の発生によって支持が不安定になることや、追加の支持部材を必要とすることを回避する。すなわち図２に示すように、本実施形態の液体吐出ヘッド１では、電気配線基板３の一方の端部が、記録素子基板２の他方の表面、すなわち電極端子７が形成されている方の表面において、電極端子７から離隔して配置している。電気配線基板３の一方の端部には電極端子７との電気的な接続が行われる接続領域１０が設けられているが、接続領域１０は記録素子基板２の他方の表面上に位置する。記録素子基板２の電極端子７と電気配線基板３の接続領域１０と電気接続部材６とを含む、記録素子基板２と電気配線基板３との電気接続部の全体は、封止剤４によって封止され保護されている。封止剤４は、電気接続部を外力から守るための剛性を備えるとともに、吐出用の液体や環境中の湿気などからの腐食の抑制する機能を有することが好ましい。そのため封止剤４にはエポキシ樹脂などの材料が好適に用いられるが、封止剤４に要求される性能に応じて適宜の材料を封止剤４に用いることができる。また、図示した例では、電気配線基板３の一方の端部は接着剤５によって記録素子基板２の他方の表面すなわち接続表面２５に固定されている。

次に、記録素子基板２への電気配線基板３の接続の手順について説明する。液体吐出ヘッド１の製造工程において記録素子基板２が完成したら、接続表面２５すなわち電極端子７が設けられている表面が上を向くように記録素子基板２を支持する。一例として作業台などの固定した平面上に記録素子基板２を載置する。続いて、接続領域１０が接続表面２５の上方に位置するように、電極端子７から離隔して電気配線基板３の一方の端部を記録素子基板２の接続表面２５の上に配置する。その際、電気配線基板３を記録素子基板２へ固定しないことも可能であるが、好ましくは接着剤５や接着シートといった材料を用いて電気配線基板３を記録素子基板２に固定すると、両者間の位置が安定し、より信頼性が高い電気的接続が可能となる。接着剤５や接着シートを用いる代わりに、電気配線基板３の一方の端部の位置を固定できる任意の方法を用いることができる。続いて、電気接続部材６により電極端子７と電気配線基板３の接続領域１０との間を電気的に接続する。その後、封止剤４によって電極端子７、電気接続部材６および接続領域１０を含む電気接続部を覆い保護する。これにより、図１（ａ）に示した液体吐出ヘッド１が完成する。

本実施形態では、電気接続部材６によるワイヤボンディングによって電極端子７と電気配線基板３を接続する。ワイヤボンディングを実施するときはボンディングツールを用い、電気接続部材６を電極端子７や接続領域１０に当接させつつ、熱、圧力、超音波などを加える。その結果、電気接続部材６の一端が電極端子７に接合し、他端が接続領域１０に接合して、電極端子７と接続領域１０との間の電気的接続が完成する。電極端子７におけるボンディング領域は、作業台に載置された記録素子基板２の接続表面２５すなわち平坦な上面にあり、記録素子基板２は高剛性の部材であるから、電気接続部材６と電極端子７との界面に熱、圧力、超音波などを効率よく伝えることができる。これにより、電極端子７と電気接続部材６との間で安定したボンディングが可能になる。さらに、電気配線基板３の接続領域１０も記録素子基板２の接続表面２５の上方にあるから、同様に電気接続部材６と接続領域１０の界面に対し、安定したワイヤボンディングに必要な条件である熱、圧力、超音波などを効率よく伝えることができる。これにより、接続領域１０と電気接続部材６との間で安定したボンディングが可能になる。結局、本実施形態によれば、治具を用いたり、追加の支持部材を設けたりすることなく、記録素子基板２と電気配線基板３との間の信頼性の高い電気的接続を確立することができ、電気接続の信頼性の高い液体吐出ヘッドを得ることができる。また、特許文献１に示されるものなどと比較して、ボンディングワイヤである電気接続部材６自体の長さを短くすることができる。これにより、電力損失を抑制でき、また、ノイズの影響を受けにくくすることができ、信号伝達における不具合を抑制することができる。また、例えば金ワイヤである電気配線部材６の長さが短くなることによりその使用量も減るため、部材コストの削減も可能になる。

［第２の実施形態］
図３は、第２の実施形態の液体吐出ヘッド１を示している。図３（ａ）は、記録素子基板２に電気配線基板３が接続した状態での液体吐出ヘッド１の要部を示す、図２（ａ）と同様の断面図であり、図３（ｂ）は、記録素子基板２と電気配線基板３との電気接続部を示す、図２（ｂ）と同様の平面図である。これらの図において、第１の実施形態におけるものと同様の構成要素には同一の参照符号が付されており、以下では、それらの構成要素についての重複する説明は繰り返さない。第１の実施形態において説明したように、電気配線基板３の一方の端部を接着剤５などによって記録素子基板２の接続表面２５に固定すると、電気配線基板３の位置が安定するため、安定したワイヤボンディングを行うことが可能になる。しかしながら、電気配線基板３の一方の端部の先端と電極端子７との間隔が小さい場合や接着剤５の塗布量が多すぎる場合に、電気配線基板３を接着剤５で固定する際に接着剤５が電極端子７の側にはみ出して電極端子７に付着することがある。接着剤５が電極端子７に付着すると、ワイヤボンディングに悪影響が及び、電気的な接続の信頼性が低下するおそれがある。そこで第２の実施形態の液体吐出ヘッドでは、記録素子基板２の接続表面２５において電気配線基板３の一方の端部の先端が配置することとなる位置と電極端子７との間に、あらかじめ溝部１５が形成されている。溝部１５が接続表面２５に形成されていることにより、電気配線基板３を記録素子基板２に接着固定するときにはみ出した余剰の接着剤は溝部１５に捕捉され、接着剤５が電極端子７まではみ出すことを抑制することができる。図示したものでは溝部１５は一列の直線状の溝として形成されているが、溝部１５の形状や配置数は、接着剤５のはみ出しの状態に応じて適宜変更することができる。例えば、溝部１５は、記録素子基板２の接続表面２５においてコの字状に設けることができ、また、複数の分割された溝によって溝部１５を構成してもよい。

［第３の実施形態］
図４は、第３の実施形態の液体吐出ヘッド１を示している。図４（ａ）は、記録素子基板２に電気配線基板３が接続した状態での液体吐出ヘッド１の要部を示す、図２（ａ）と同様の断面図であり、図４（ｂ）は、記録素子基板２と電気配線基板３との電気接続部を示す、図２（ｂ）と同様の平面図である。第２の実施形態では記録素子基板２の接続表面２５に溝部１５を形成して接着剤５の電極端子７側へのはみ出しを抑制しているが、第３の実施形態では、電気配線基板３の記録素子基板２に対向する表面に溝部１６を形成して接着剤５のはみ出しを抑制している。電気配線基板３に形成される溝部１６は、電気配線基板３の一方の端部において、その先端と接続領域１０が形成されている位置との間に設けられる。このような溝部１６を電気配線基板３に設けることにより、電極端子７への接着剤５のはみ出しを抑制するとともに、電気配線基板３の接続領域１０への接着剤５の這い上がりも抑制できる。本実施形態によれば、電気的な接続に関係する両方の部材、すなわち電極端子７と接続領域１０に対する接着剤５の付着を抑制でき、安定したワイヤボンディングが可能になる。図示したものでは溝部１６は一列の直線状の溝として形成されているが、溝部１６の形状や配置数は、接着剤５のはみ出しの状態に応じて適宜変更することができる。例えば、溝部１６は、電気配線基板３の表面においてコの字状に設けることができ、また、複数の分割された溝によって溝部１６を構成してもよい。

［第４の実施形態］
図５は、第４の実施形態の液体吐出ヘッド１を示している。図５（ａ）は、記録素子基板２の要部を示す、図１（ｃ）と同様の断面図であり、図５（ｂ）は、記録素子基板２に電気配線基板３が接続した状態での液体吐出ヘッド１の要部を示す、図２（ａ）と同様の断面図である。第４の実施形態の液体吐出ヘッド１は、第１の実施形態の液体吐出ヘッド１と同様のものであるが、記録素子基板２の接続表面２５との間で段差を形成する面１７が形成され、面１７に対して電気配線基板３の一方の端部が接着固定されている点で異なっている。面１７は接続表面２５に形成された段差による凹部の底面であり、この凹部に電気配線基板３の一方の端部が受け入れられて配置していることになる、段差は、記録素子基板２を構成する基体部２３の一部を削ることによって形成される。段差を形成する面１７が設けられたことにより、記録素子基板２の接続表面２５において電極端子７が設けられている位置を基準とすると、電気配線基板３の一方の端部はそれよりも低い位置に配置されることとなる。このように段差を形成して段差によって形成された低い側の１７面に電気配線基板３を配置することにより、接着剤５の電極端子７側へのはみ出しを抑制することができる。さらに、電気配線基板３の記録素子基板２に対する接着面が２面となって接着力が増すので、電気配線基板３がより強固に記録素子基板２に固定され、それにより、より安定したワイヤボンディングが可能となる。

［第５の実施形態］
図６は、第５の実施形態の液体吐出ヘッド１を示している。図６（ａ）は、記録素子基板２の要部を示す、図１（ｃ）と同様の断面図であり、図６（ｂ）は、記録素子基板２に電気配線基板３が接続した状態での液体吐出ヘッド１の要部を示す、図２（ａ）と同様の断面図である。第５の実施形態の液体吐出ヘッド１は、第１の実施形態におけるものと同様のものであるが、記録素子基板２の接続表面２５に、頂面が平面である凸部１８が設けられ、この凸部１８の頂面に電気配線基板３の一方の端部が接着固定されている点で異なっている。記録素子基板２の接続表面２５において電極端子７が設けられている位置を基準とすると、電気配線基板３の一方の端部はそれよりも高い位置に配置されることとなる。凸部１８に電気配線基板３の一方の端部を接着固定することによりこの接着部から電極端子７までの距離が延びるから、本実施形態においても、接着剤５の電極端子７側へのはみ出しを抑制することができる。

［第６の実施形態］
図７は、第６の実施形態の液体吐出ヘッド１を示す図であって、記録素子基板２に電気配線基板３が接続した状態での液体吐出ヘッド１の要部を示す、図２（ａ）と同様の断面図である。第１乃至第５の実施形態の液体吐出ヘッド１では、記録素子基板２において電極端子７が形成されている表面すなわち接続表面２５は、吐出口９が形成されている表面とは反対側の表面であるが、本発明はこれに限定されるものではない。記録素子基板２において吐出口９が形成されている方の表面に電極端子７を設けてこの表面を接続表面２５とすることもできる。図７に示す第６の実施形態の液体吐出ヘッド１は、第１の実施形態の液体吐出ヘッド１において、記録素子基板２において吐出口９が形成されている方の表面に電極端子７を形成したものである。この電極端子７に対して電気配線基板３の接続領域１０が電気接続部材６によるワイヤボンディングによって接続している。ここではエネルギー発生素子８が電気熱変換体であるとしており、基体部２３の一方の表面には、エネルギー発生素子８とエネルギー発生素子８に接続する配線層２２とが形成されている。基体部２３の一方の表面には吐出口形成部材２１が積層されていない領域が設けられており、配線層２２がこの領域まで引き出されてそこが電極端子７となっている。電気配線基板３は、電極端子７から離隔して、その一方の端部が接着剤５によって基体部２３の一方の表面に固定されている。このとき電気配線基板３の接続領域１０は、基体部２３の一方の表面上に位置している。そして、電極端子７と接続領域１０とは、電気接続部材６を用いたワイヤボンディングにより電気的に接続している。そしてこの電気接続部は、封止剤４によって封止されている。本実施形態に示す構造は、基体部２３の１対の表面のうち吐出口形成部材２１が形成される方の表面にエネルギー発生素子８が配置されるサーマル方式の液体吐出ヘッドに適用した場合に、基体部２３にビアホールなどを形成しなくて済むという利点を有する。

［第７の実施形態］
図８は第７の実施形態の液体吐出ヘッド１を示す斜視図である。液体吐出ヘッド１において吐出口９の数が増加しエネルギー発生素子８の数も増加したときは、電極端子７の数も増やす必要がある。記録素子基板２に供給する駆動電流が大きいときや信号数が多くなるときも電極端子７の数を増やすことになる。電極端子７の相互間のピッチを一定以上狭くすることは難しいから、そのような場合には、記録素子基板２において長手方向の両側に電極端子７を配置することが考えられる。その場合、電極端子７が２列に配置されることになるので、電極端子７の列ごとに電気配線基板３を用意して電極端子７と電気配線基板３とを電気的に接続する。その結果、図８に示すように液体吐出ヘッド１において記録素子基板２には２つの電気配線基板３が接続し、これら２つの電気配線基板３は記録素子基板２を挟んで反対方向に延びるようになる。このような構成においても、記録素子基板２の電極端子７と電気配線基板３の接続領域１０との電気的接続に、第１乃至第６の実施形態で説明したような構成を適用することができる。なお上記の例では、電極端子７を２列で形成する場合、記録素子基板２の１対の長辺にそれぞれに沿って電極端子７の列を形成しているが、電極端子７の列の配置はこれに限られず、電極端子７の列も３以上とすることができる。記録素子基板２の任意の辺に沿って電極端子７の列を配置し、このような列ごとに電気配線基板３を設けて電気配線基板３と対応する列の電極端子７とを電気的に接続すればよい。すなわち１つの記録素子基板２の接続表面２５において電極端子７の複数の列を設け、電極端子７の列ごとに電気配線基板３を接続するようにしてもよい。

以上本発明を適用可能な実施形態について説明した。近年、紙媒体以外の媒体、例えば、プリント配線基板などに対しても液体吐出技術あるいはインクジェット記録技術が適用されるようになってきている。このような用途に使用される液体吐出ヘッドや、液体吐出ヘッドを搭載した液体吐出装置には、産業機器としての高い信頼性が要求されるが、本発明に基づく液体吐出ヘッドは、この信頼性の要求を満たすことが可能なものである。また本発明の液体吐出ヘッドによれば、高速記録時にも高い記録品質を維持することができる液体吐出記録装置を次構成することができる。

本発明に基づく液体吐出ヘッドは、インクジェット記録に用いられるインクのほか、各種の液体を吐出して記録を行うことが可能である。さらに本発明に基づく液体吐出ヘッドを用いて、種々の媒体に対して、種々の処理（記録、加工、塗布、照射）などを行うことが可能である。ここで対象となる媒体は、いわゆる記録媒体を含むほか、シート状であるかシート状でないかを問わず、液体を付与することが可能な種々の媒体、例えば、紙、プラスチック、フィルム、織物、金属、フレキシブル基板などを含んでいる。

１ 液体吐出ヘッド
２ 記録素子基板
３ 電気配線基板
６ 電気接続部材
７ 電極端子
８ エネルギー発生素子
９ 吐出口
１０ 接続領域

Claims (16)

1. 液体を吐出する吐出口と前記吐出口から液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と前記エネルギー発生素子と電気的に接続された電極端子を備える記録素子基板と、
   前記電極端子と電気的に接続する電気配線基板と、
   を備え、
   前記電極端子は前記記録素子基板の１つの表面である接続表面に配置され、
   前記電気配線基板の端部には、前記電極端子との電気的な接続が行われる接続領域が設けられ、前記電気配線基板の前記端部は、前記記録素子基板の、前記接続表面の側の面の上に、前記電極端子から離隔して配置されていることを特徴とする、液体吐出ヘッド。
2. 前記電極端子と前記接続領域とが、一端が前記電極端子に接合し他端が前記接続領域に接合する電気接続部材によって電気的に接続している、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
3. 前記電気接続部材はボンディングワイヤである、請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
4. 前記電極端子、前記接続領域および前記電気接続部材を含む前記記録素子基板と前記電気配線基板との電気接続部が封止剤によって封止されている、請求項２または３に記載の液体吐出ヘッド。
5. 前記電気配線基板の前記端部は接着剤により、前記記録素子基板の、前記接続表面の側の前記面に固定されている、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
6. 前記電気配線基板の前記端部は、前記接続表面の上に配置されている、請求項１乃至
   のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
7. 前記接続表面において、前記電気配線基板が配置される領域と前記電極端子との間に溝部が形成されている、請求項６に記載の液体吐出ヘッド。
8. 前記電気配線基板の前記端部における前記記録素子基板に対向する表面において、前記接続領域に対応する位置と前記端部の先端との間の位置に溝部が形成されている、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
9. 前記接続表面との間で段差を形成する面が形成され、前記段差を形成する面に前記電気配線基板の前記端部が配置されている、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
10. 前記接続表面に凸部が形成されて前記凸部の頂面に前記電気配線基板の前記端部が配置されている、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
11. 前記記録素子基板の前記接続表面に、前記電極端子の複数の列が設けられ、前記電極端子の列ごとに前記電気配線基板が接続する、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
12. 前記記録素子基板は、前記吐出口が形成されている吐出口形成部材と、シリコン基板と、を備え、
    前記電気配線基板の前記端部は、前記シリコン基板の表面の上に配置されている、請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
13. 前記電気配線基板の前記端部は、前記シリコン基板の前記吐出口形成部材が設けられる側の面の上に配置されている、請求項１２に記載の液体吐出ヘッド。
14. 前記電気配線基板の前記端部は、前記シリコン基板の前記吐出口形成部材が設けられる側の面の裏面の上に配置されている、請求項１２に記載の液体吐出ヘッド。
15. 記録素子基板と前記記録素子基板に電気的に接続する電気配線基板とを備え、前記記録素子基板が、液体を吐出する吐出口と前記吐出口から液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と前記エネルギー発生素子と電気的に接続された電極端子を有し、前記電極端子は前記記録素子基板の１つの表面である接続表面に配置されている液体吐出ヘッドの製造方法であって、
    前記接続表面が上を向くように前記記録素子基板を支持した状態で、前記電気配線基板において前記電極端子との電気的な接続が行われる接続領域が前記電極端子から離隔するように、前記接続領域が設けられた前記電気配線基板の端部を前記記録素子基板の、前記接続表面の側の面の上に配置し、ワイヤボンディングにより、前記電極端子と前記接続領域とを電気的に接続する、製造方法。
16. 前記電極端子と前記接続領域とを電気的に接続する前に、前記電気配線基板の前記端部を、前記記録素子基板の、前記接続表面の側の面に接着固定する、請求項１５に記載の製造方法。

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