JP2023049408A - Transfer device for electronic component, mounting device for electronic component and mounting method for electronic component - Google Patents

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Abstract

To provide a transfer device for an electronic component capable of performing positioning at a mounting position while picking up an electronic component with no contact, a mounting device for the electronic component and a mounting method for the electronic component.SOLUTION: A transfer device 7 for an electronic component C in a mounting device 1 comprises: a mounting head 31 for mounting the electronic component C on a substrate S at a mounting position OA; a pickup collet 700 including a porous member, which holds the electronic component C with no contact by ejecting a gas and with a negative pressure of a suction hole, and a guide section for regulating movements of the electronic component C, and configured to pick up the electronic component C and deliver it to the mounting head 31; an inverting drive unit for inverting the pickup collet 700; a transfer mechanism 73 for the mounting head 31; a component side imaging unit 5 for imaging a contour of the inverted electronic component C; and a substrate support mechanism 2 including a positioning mechanism which performs positioning based on the contour of the electronic component C and positions the mounting head 31 at the mounting position OA after the electronic component C is delivered to the mounting head 31.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電子部品の移送装置、電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法に関する。 The present invention relates to an electronic component transfer device, an electronic component mounting device, and an electronic component mounting method.

ロジック、メモリ、画像センサなどの半導体素子である電子部品を、基板に実装する際には、半導体素子が形成されたウェーハを、切断することにより個片化したチップとする。そして、このチップを一つずつピックアップし、基板へ移送して実装することが行われている。 When electronic components, which are semiconductor elements such as logic, memory, and image sensors, are mounted on a substrate, the wafer on which the semiconductor elements are formed is cut into individual chips. Then, the chips are picked up one by one, transferred to a substrate, and mounted.

チップの一方の面である表面は、微細な回路が形成された機能面となっている。このチップをウェーハからピックアップする際に、ピックアップする部材が機能面に直接接触すると、回路等が破損する虞があるため、接触を避けたいという要求がある。 The surface, which is one surface of the chip, is a functional surface on which fine circuits are formed. When the chip is picked up from the wafer, if the member to be picked up directly contacts the functional surface, the circuit or the like may be damaged, so there is a demand to avoid contact.

また、チップの表面の接続端子と、基板の接続端子とを対向させて接合することも行われている。この時、接続端子同士の接合性を確保、向上させるため、チップの表面に対して、プラズマ処理や表面活性化処理などの表面処理が行われる場合がある。このような処理をされたチップの表面の状態を維持するためにも、ピックアップする部材がチップの表面に直接接触することを避けたいという要求がある。 Also, the connection terminals on the surface of the chip and the connection terminals on the substrate are made to face each other and joined together. At this time, surface treatments such as plasma treatment and surface activation treatment are sometimes performed on the surface of the chip in order to ensure and improve the bondability between the connection terminals. In order to maintain the state of the surface of the chip that has been treated in this way, there is a demand to avoid direct contact of the pick-up member with the surface of the chip.

チップの表面に、部材を接触させないという要求に対応するため、従来、チップをピックアップする部材であるコレットにおいて、チップを保持する面をテーパー面として、チップの表面ではなく周辺部のみが、コレットのテーパー面に接触した状態で、チップの中央から吸引保持されるようにしていた（特許文献１参照）。 In order to meet the demand not to allow the member to come into contact with the surface of the chip, conventionally, in the collet, which is a member for picking up the chip, the surface for holding the chip is tapered so that only the peripheral portion of the collet, not the surface of the chip, has a tapered surface. The tip is held by suction from the center while in contact with the tapered surface (see Patent Document 1).

実開昭６３－１２４７４６号公報Japanese Utility Model Laid-Open No. 63-124746

しかしながら、上記のような従来技術においては、チップの周辺部においてのみコレットと接触し、チップの中央部から吸引している。このため、チップに歪みが生じ易く、チップの欠け、割れが生じる可能性がある。また、チップ周辺のエッジ部分にコレットが接触し、その接触部分で吸引されるチップを支持するので、周辺部に応力が集中して、欠け、割れが生じやすい。さらに、吸引保持された状態でチップの位置が固定されてしまうため、吸引保持した時にずれや傾きが生じていた場合には、その後、実装装置に受け渡す際に補正できない。 However, in the prior art as described above, only the periphery of the tip is in contact with the collet, and suction is performed from the center of the tip. For this reason, the chip is likely to be distorted, and chipping and cracking may occur. In addition, since the collet contacts the edge portion around the chip and supports the sucked chip at the contact portion, stress is concentrated on the peripheral portion, and chipping and cracking are likely to occur. Furthermore, since the position of the chip is fixed while being held by suction, if there is a shift or tilt when the chip is held by suction, it cannot be corrected when it is transferred to the mounting apparatus.

本発明の実施形態は、上述のような課題を解決するために提案されたものであり、その目的は、電子部品を非接触でピックアップしつつ、実装位置における位置決めができる電子部品の移送装置、電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法を提供することにある。 The embodiments of the present invention have been proposed to solve the above-described problems, and the purpose thereof is to provide an electronic component transfer device capable of picking up electronic components in a non-contact manner and positioning them at a mounting position; An object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method.

本発明の実施形態の電子部品の移送装置は、実装位置において電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、細孔から気体を噴出しつつ、吸引孔の負圧により電子部品を非接触で保持する多孔質部材と、保持された電子部品の移動を規制するガイド部とを有し、前記電子部品を供給する供給部から前記電子部品をピックアップし、前記実装ヘッドへ渡すピックアップコレットと、前記ピックアップコレットを、ピックアップ位置から反転させる反転駆動部と、前記供給部と前記実装ヘッドとの間で前記ピックアップコレットを移送させる移送機構と、反転したピックアップコレットに保持された前記電子部品の外形を撮像する部品側撮像部と、前記部品側撮像部により撮像された前記電子部品の外形に基づいて、前記ピックアップコレットに保持された前記電子部品に前記実装ヘッドを位置決めし、前記ピックアップコレットから前記実装ヘッドに前記電子部品が受け渡された後、前記実装ヘッドを前記実装位置に位置決めする位置決め機構と、を有する。 An electronic component transfer apparatus according to an embodiment of the present invention includes a mounting head that mounts an electronic component on a substrate at a mounting position, and holds the electronic component in a non-contact manner by the negative pressure of the suction holes while blowing gas from the fine holes. a pick-up collet which has a porous member and a guide section for regulating movement of the held electronic component, picks up the electronic component from a supply section which supplies the electronic component, and delivers the electronic component to the mounting head; and a transfer mechanism for transferring the pickup collet between the supply unit and the mounting head; and a component for imaging the outer shape of the electronic component held by the inverted pickup collet. The mounting head is positioned on the electronic component held by the pickup collet based on the side imaging section and the external shape of the electronic component captured by the component side imaging section, and the mounting head is moved from the pickup collet to the mounting head. a positioning mechanism that positions the mounting head at the mounting position after the electronic component is delivered.

本発明の実施形態の電子部品の実装装置は、前記電子部品の移送装置を有し、前記位置決め機構によって位置決めされた前記電子部品を、前記実装位置において前記基板に実装する実装機構を有する。 An electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention includes the electronic component transfer device and a mounting mechanism that mounts the electronic component positioned by the positioning mechanism on the substrate at the mounting position.

本発明の実施形態の電子部品の実装方法は、基板と電子部品を位置決めして実装する実装方法において、細孔から気体を噴出しつつ、吸引孔の負圧により前記電子部品を非接触で保持する多孔質部材と、保持された前記電子部品の移動を規制するガイド部とを有するピックアップコレットが、前記電子部品の供給部から前記電子部品をピックアップし、反転駆動部が、前記電子部品をピックアップした前記ピックアップコレットを反転し、移送機構が、前記電子部品をピックアップした前記ピックアップコレットを、前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドまで移送し、部品側撮像部が、反転した前記ピックアップコレットに保持された前記電子部品の外形を撮像し、位置決め機構が、前記部品側撮像部により撮像された前記電子部品の外形に基づいて、前記ピックアップコレットに保持された前記電子部品に前記実装ヘッドを位置決めし、前記ピックアップコレットと前記実装ヘッドとの相対移動によって、前記ピックアップコレットから前記実装ヘッドに前記電子部品を受け渡し、前記位置決め機構が、前記電子部品を受け渡されて保持した前記実装ヘッドを、前記電子部品を前記基板に実装する実装位置に位置決めし、基板側撮像部が、基板支持機構により前記基板が前記実装位置から退避された状態で、前記実装ヘッドに保持された前記電子部品のマークを撮像し、前記部品側撮像部が、前記基板支持機構により前記実装位置に位置決めされた前記基板のマークの画像を撮像し、前記位置決め機構が、前記部品側撮像部及び前記基板側撮像部により撮像されたマークの画像から求められた前記基板と前記電子部品の位置に基づいて、前記基板と前記電子部品との位置決めを行う。 An electronic component mounting method according to an embodiment of the present invention is a mounting method in which a substrate and an electronic component are positioned and mounted, and the electronic component is held in a non-contact manner by the negative pressure of a suction hole while blowing gas from a fine hole. A pick-up collet having a porous member and a guide portion for regulating movement of the held electronic component picks up the electronic component from the electronic component supply portion, and a reversing drive portion picks up the electronic component. The picked-up collet is reversed, a transfer mechanism transfers the pickup collet that has picked up the electronic component to a mounting head that mounts the electronic component on a substrate, and a component-side imaging unit holds the reversed pickup collet. and a positioning mechanism positions the mounting head on the electronic component held by the pickup collet based on the image of the electronic component captured by the component-side imaging unit. and the electronic component is transferred from the pickup collet to the mounting head by relative movement between the pickup collet and the mounting head, and the positioning mechanism moves the mounting head holding the transferred electronic component to the electronic component. The component is positioned at a mounting position to be mounted on the board, and the board-side imaging unit captures the mark of the electronic component held by the mounting head in a state in which the board is retracted from the mounting position by the board support mechanism. The component-side imaging section captures an image of the mark on the board positioned at the mounting position by the board support mechanism, and the positioning mechanism is captured by the component-side imaging section and the board-side imaging section. Positioning of the substrate and the electronic component is performed based on the positions of the substrate and the electronic component obtained from the image of the mark.

本発明の実施形態は、電子部品を非接触でピックアップしつつ、実装位置における位置決めができる電子部品の移送装置、電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法を提供することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY Embodiments of the present invention can provide an electronic component transfer device, an electronic component mounting device, and an electronic component mounting method capable of positioning an electronic component at a mounting position while picking up the electronic component without contact.

実施形態の実装装置の概略構成を示す正面図である。It is a front view which shows schematic structure of the mounting apparatus of embodiment. 電子部品と基板を示す平面図である。It is a top view which shows an electronic component and a board|substrate. 実装装置の平面図（Ａ）、実装箇所の拡大平面図（Ｂ）である。1A is a plan view of a mounting apparatus, and FIG. 1B is an enlarged plan view of a mounting location; FIG. ピックアップコレットによる電子部品の保持原理を示す断面模式図（Ａ）、ベースを示す底面側斜視図（Ｂ）である。FIG. 4A is a schematic cross-sectional view showing the principle of holding the electronic component by the pickup collet, and FIG. 4B is a bottom perspective view showing the base. ピックアップコレット及び着脱部を示す底面側斜視図である。It is a bottom side perspective view showing a pick-up collet and an attaching/detaching part. ピックアップコレット及び着脱部を示す上面側斜視図である。FIG. 4 is a top side perspective view showing a pickup collet and an attaching/detaching section; 電子部品の反転動作を示す拡大図であり、左側が正面図、右側が平面図である。It is an enlarged view showing the reversing operation of the electronic component, the left side is a front view, and the right side is a plan view. 電子部品のピックアップ動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows pick-up operation|movement of an electronic component. 電子部品の受け渡し動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the delivery operation|movement of an electronic component. 実装ヘッドによる電子部品の受取時の電子部品の撮像（Ａ）、実装ヘッドの電子部品への位置決め（Ｂ）、実装ヘッドの実装位置への位置決め（Ｃ）を示す説明図である。3A and 3B are explanatory diagrams showing an image of an electronic component (A) when the electronic component is received by the mounting head, positioning of the mounting head to the electronic component (B), and positioning of the mounting head to the mounting position (C); FIG. 実装装置の実装動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the mounting operation|movement of a mounting apparatus. 電子部品のピックアップ動作と受け渡し動作の手順を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing procedures of an electronic component pick-up operation and a transfer operation; 電子部品の実装手順を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing a procedure for mounting an electronic component; ガイド部の配置の変形例を示す底面図である。It is a bottom view which shows the modification of arrangement|positioning of a guide part.

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。本実施形態は、図１及び図２に示すように、電子部品Ｃを基板Ｓに実装する実装装置１である。図１は実装装置１の概略構成を示す正面図である。図２は、電子部品Ｃ及び基板Ｓを示す平面図である。なお、図面は模式的なものであり、各部のサイズ（以下、寸法とも呼ぶ）、形状、各部の相互のサイズの比率等は現実のものとは異なる場合がある。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. This embodiment is a mounting apparatus 1 for mounting an electronic component C on a board S, as shown in FIGS. FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of the mounting apparatus 1. FIG. FIG. 2 is a plan view showing the electronic component C and the substrate S. FIG. Note that the drawings are schematic, and the sizes (hereinafter also referred to as dimensions), shapes, ratios of sizes of the parts, and the like of each part may differ from the actual ones.

［電子部品］
まず、本実施形態の実装対象となる電子部品Ｃは、例えば、ＩＣやＬＳＩ等の半導体素子を挙げることができる。本実施形態は、図２に示すように、電子部品Ｃとして、直方体形状の半導体チップを用いる。各半導体チップは、半導体ウェーハをさいの目状に切断するダイシングにより個片化したベアチップである。ベアチップは、表面にバンプ或いはバンプレスの電極が設けられており、基板Ｓ上の電極パッドに接合するフリップチップ接続により実装される。 [Electronic parts]
First, the electronic component C to be mounted in this embodiment can be, for example, a semiconductor element such as an IC or an LSI. In this embodiment, as shown in FIG. 2, a rectangular parallelepiped semiconductor chip is used as the electronic component C. As shown in FIG. Each semiconductor chip is a bare chip obtained by dicing a semiconductor wafer into pieces. The bare chip is provided with bumps or bumpless electrodes on its surface, and is mounted by flip-chip connection to be bonded to electrode pads on the substrate S. FIG.

電子部品Ｃには、位置決めのための複数のマークｍが設けられている。本実施形態では、２つのマークｍが、矩形状の電子部品Ｃの対角となる一対の角部に１つずつ設けられている。マークｍは、電子部品Ｃの電極が形成された面、つまりフェイスに設けられている。本実施形態は、フェイス側を基板Ｓに向けて実装するフェイスダウン実装のための装置の一例である。 The electronic component C is provided with a plurality of marks m for positioning. In the present embodiment, two marks m are provided one each at a pair of diagonal corners of the rectangular electronic component C. As shown in FIG. The mark m is provided on the surface of the electronic component C on which the electrodes are formed, that is, the face. This embodiment is an example of an apparatus for face-down mounting in which the face side is directed toward the substrate S for mounting.

［基板］
本実施形態において、上記のような電子部品Ｃが実装される基板Ｓは、図２に示すように、プリント配線等が形成された樹脂製等の板状部材、或いは、回路パターンが形成されたシリコン基板等である。基板Ｓには、基板Ｓが実装される領域である実装領域Ｂが設けられ、実装領域Ｂの外側に、位置決めのための複数のマークＭが設けられている。本実施形態では、２つのマークＭが、実装領域Ｂの外側の位置であって電子部品Ｃのマークｍに対応する位置に設けられている。 [substrate]
In this embodiment, the substrate S on which the electronic component C as described above is mounted is, as shown in FIG. A silicon substrate or the like. The substrate S is provided with a mounting area B, which is an area where the substrate S is mounted, and a plurality of marks M for positioning are provided outside the mounting area B. As shown in FIG. In this embodiment, two marks M are provided at positions outside the mounting area B and corresponding to the marks m of the electronic component C. As shown in FIG.

［実装装置］
本実施形態の実装装置１は、高精度、例えば、±０．２μｍ以下の実装精度の実装を実現可能とする実装装置１で、図１及び図３に示すように、基板支持機構２、実装機構３、基板側撮像部４、部品側撮像部５、供給部６、移送装置７、制御装置８を有する。図３（Ａ）は実装装置１の平面図、図３（Ｂ）は後述する実装ヘッド３１を透過したマークＭを示す平面図である。 [Mounting equipment]
The mounting apparatus 1 of the present embodiment is a mounting apparatus 1 capable of realizing high-precision mounting, for example, mounting with a mounting accuracy of ±0.2 μm or less. As shown in FIGS. It has a mechanism 3 , a board-side imaging section 4 , a component-side imaging section 5 , a supply section 6 , a transfer device 7 , and a control device 8 . 3A is a plan view of the mounting apparatus 1, and FIG. 3B is a plan view showing a mark M as seen through a mounting head 31, which will be described later.

なお、以下の説明中において、実装機構３が電子部品Ｃを基板Ｓに実装するために移動させる方向をＺ軸、これに直交する平面において互いに直交する２軸をＸ軸及びＹ軸とする。本実施形態では、Ｚ軸は鉛直であり、重力に従う方向を下方、重力に抗する方向を上方とし、Ｚ軸における位置を高さと呼ぶ。また、Ｘ軸及びＹ軸は水平面上にあり、図１の正面側から見て、Ｘ軸は左右方向、Ｙ軸は奥行方向である。但し、本発明は、この設置方向に限定するものではない。設置方向にかかわらず、基板Ｓ又は基板支持機構２を基準として、電子部品Ｃが実装される側を上側、その反対側を下側と呼ぶ。 In the following description, the direction in which the mounting mechanism 3 moves the electronic component C to mount it on the substrate S is the Z-axis, and the two axes perpendicular to each other on the plane perpendicular to the Z-axis are the X-axis and the Y-axis. In this embodiment, the Z-axis is vertical, the direction following gravity is downward, the direction against gravity is upward, and the position on the Z-axis is called height. Also, the X axis and the Y axis are on the horizontal plane, and when viewed from the front side of FIG. 1, the X axis is the horizontal direction, and the Y axis is the depth direction. However, the present invention is not limited to this installation direction. With respect to the substrate S or the substrate support mechanism 2, the side on which the electronic component C is mounted is called the upper side, and the opposite side is called the lower side, regardless of the installation direction.

基板支持機構２は、電子部品Ｃが実装される基板Ｓを支持する機構であり、所謂、基板ステージである。実装機構３は、電子部品Ｃを基板Ｓに実装する機構である。実装機構３は、実装ヘッド３１を有する。実装ヘッド３１は、電子部品Ｃを保持した状態で、電子部品Ｃに対向する基板ＳのマークＭを、透過して認識可能とする透過部を有する。 The substrate support mechanism 2 is a mechanism that supports the substrate S on which the electronic component C is mounted, and is a so-called substrate stage. The mounting mechanism 3 is a mechanism for mounting the electronic component C on the substrate S. As shown in FIG. The mounting mechanism 3 has a mounting head 31 . The mounting head 31 has a transmission portion that allows the mark M on the substrate S facing the electronic component C to be transmitted and recognized while holding the electronic component C. As shown in FIG.

基板側撮像部４は、実装ヘッド３１が電子部品Ｃを基板Ｓに実装する実装位置ＯＡにおいて基板支持機構２よりも下側に配置されており、基板支持機構２によって基板Ｓが実装位置ＯＡから退避された状態で、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを、電子部品Ｃに対向する位置、つまり、下方から撮像する。実装位置ＯＡは、基板Ｓに電子部品Ｃが実装される位置であり、図中、実装される電子部品Ｃの領域内のＸＹ座標上の点（例えば、中心点）を通るＺ軸に沿う方向の一点鎖線で示す。実装位置ＯＡは、後述するように、基板側撮像部４、部品側撮像部５のカメラの光軸に一致する。 The board-side imaging section 4 is arranged below the board support mechanism 2 at the mounting position OA where the mounting head 31 mounts the electronic component C on the board S, and the board support mechanism 2 moves the board S from the mounting position OA. In the retracted state, the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 is imaged from a position facing the electronic component C, that is, from below. The mounting position OA is a position where the electronic component C is mounted on the substrate S, and in the figure, the direction along the Z-axis passing through a point (for example, the center point) on the XY coordinates within the area of the electronic component C to be mounted. indicated by a dashed line. The mounting position OA coincides with the optical axes of the cameras of the board-side imaging unit 4 and the component-side imaging unit 5, as will be described later.

部品側撮像部５は、実装位置ＯＡにおいて実装ヘッド３１よりも上側に配置されており、基板ＳのマークＭを、実装ヘッド３１の透過部を通して撮像する（以下、このことを「実装ヘッド３１越しに撮像する」と言う）。このように撮像された画像に基づいて、マークｍ、Ｍの検知、つまりマークｍ、Ｍの認識が可能となる。また、部品側撮像部５は、後述する移送ヘッド７１のピックアップコレット７００に保持された電子部品Ｃの外形を、実装ヘッド３１越しに撮像する。 The component-side imaging unit 5 is arranged above the mounting head 31 at the mounting position OA, and images the mark M of the board S through the transparent portion of the mounting head 31 (hereinafter referred to as "through the mounting head 31"). (The image will be captured at the The marks m and M can be detected, that is, the marks m and M can be recognized based on the image thus captured. Further, the component-side image capturing section 5 captures, through the mounting head 31, the outer shape of the electronic component C held by the pickup collet 700 of the transfer head 71, which will be described later.

なお、基板支持機構２、実装機構３は、それぞれ位置決め機構を有する。位置決め機構は、部品側撮像部５が撮像した電子部品Ｃの外形に基づいて、ピックアップコレット７００に保持された電子部品Ｃに対する実装ヘッド３１の位置決めを行う。また、位置決め機構は、基板側撮像部４、部品側撮像部５が撮像したマークｍ、Ｍの画像から求められた基板Ｓと電子部品Ｃの位置に基づいて、基板Ｓと実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃとの位置決めを行う。以上のような実装装置１の各部は、設置面に設置された支持台１１に搭載されている。支持台１１の天面は水平面となっている。 The substrate support mechanism 2 and the mounting mechanism 3 each have a positioning mechanism. The positioning mechanism positions the mounting head 31 with respect to the electronic component C held by the pickup collet 700 based on the external shape of the electronic component C imaged by the component-side imaging section 5 . The positioning mechanism holds the board S and the mounting head 31 based on the positions of the board S and the electronic component C obtained from the images of the marks m and M captured by the board-side imaging unit 4 and the component-side imaging unit 5. Positioning is performed with the electronic component C that has been placed. Each part of the mounting apparatus 1 as described above is mounted on a support base 11 installed on an installation surface. The top surface of the support base 11 is a horizontal surface.

供給部６は、電子部品Ｃを供給する。移送装置７は、電子部品Ｃを供給部６から実装位置ＯＡに移送する。移送装置７は、移送ヘッド７１、移送機構７３を有する。移送ヘッド７１は、供給部６から電子部品Ｃをピックアップし、反転させて実装ヘッド３１に渡す。移送機構７３は、基板支持機構２が基板Ｓを実装位置ＯＡから退避させることでできた空間に、移送ヘッド７１を移動させ実装位置ＯＡに位置付ける。 The supply unit 6 supplies the electronic component C. As shown in FIG. The transfer device 7 transfers the electronic component C from the supply section 6 to the mounting position OA. The transfer device 7 has a transfer head 71 and a transfer mechanism 73 . The transfer head 71 picks up the electronic component C from the supply unit 6 , reverses it, and delivers it to the mounting head 31 . The transfer mechanism 73 moves the transfer head 71 into the space created by the substrate support mechanism 2 withdrawing the substrate S from the mounting position OA, and positions it at the mounting position OA.

制御装置８は、実装装置１の動作を制御する。この制御装置８は、例えば、電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって構成される。つまり、制御装置８は、ＰＬＣやＣＰＵなどの処理装置が、記憶装置からプログラム及びデータ等を読み出して、実装装置１の制御を実行する。以下、各部を詳述する。 The control device 8 controls the operation of the mounting device 1 . The control device 8 is composed of, for example, an electronic circuit or a computer that operates according to a predetermined program. In other words, in the control device 8, a processing device such as a PLC or a CPU reads out programs, data, and the like from the storage device, and executes control of the mounting device 1. FIG. Each part will be described in detail below.

（基板支持機構）
図１及び図３（Ａ）に示すように、基板支持機構２は、支持台１１に配置され、ステージ２１、駆動機構２２を有する。ステージ２１は、基板Ｓを載置する板状の部材である。駆動機構２２は、例えば、Ｘ軸方向のガイドレール２２ａ、Ｙ軸方向のガイドレール２２ｂを有し、図示しないモータを駆動源としてベルト又はボールねじによりステージ２１を水平面内で移動させる２軸移動機構である。この駆動機構２２は、基板Ｓを位置決めする位置決め機構として機能する。なお、駆動機構２２は、図示を省略しているが、ステージ２１を水平面内で回転移動させるθ駆動機構を備える。 (substrate support mechanism)
As shown in FIGS. 1 and 3A, the substrate support mechanism 2 is arranged on the support table 11 and has a stage 21 and a drive mechanism 22 . The stage 21 is a plate-like member on which the substrate S is placed. The drive mechanism 22 has, for example, a guide rail 22a in the X-axis direction and a guide rail 22b in the Y-axis direction. is. The drive mechanism 22 functions as a positioning mechanism for positioning the substrate S. Although not shown, the drive mechanism 22 includes a θ drive mechanism that rotates the stage 21 in a horizontal plane.

駆動機構２２は、ガイドレール２２ｂに沿ってＹ軸方向に移動する移動板２３を含み構成されている。この移動板２３には、基板側撮像部４が電子部品Ｃを撮像可能となるように、貫通孔２３ａが形成されている。 The drive mechanism 22 includes a moving plate 23 that moves in the Y-axis direction along guide rails 22b. A through hole 23 a is formed in the moving plate 23 so that the board-side imaging section 4 can image the electronic component C. As shown in FIG.

なお、図示はしないが、基板支持機構２のステージ２１のＸ軸方向における移動端の一方（具体的には、図示右側の移動端）には、基板Ｓをステージ２１に供給／格納するローダ／アンローダが設けられている。そこで、基板支持機構２は、上記移動端にステージ２１を移動させた状態で、ローダから基板Ｓの供給を受けたり、アンローダに基板Ｓを渡したりする。 Although not shown, a loader/loader for supplying/storing the substrate S to/from the stage 21 is provided at one of the moving ends of the stage 21 of the substrate support mechanism 2 in the X-axis direction (specifically, the moving end on the right side in the figure). An unloader is provided. Therefore, the substrate support mechanism 2 receives the supply of the substrate S from the loader and delivers the substrate S to the unloader while the stage 21 is moved to the moving end.

（実装機構）
実装機構３は、実装ヘッド３１、駆動機構３２を有する。実装ヘッド３１は、概略、直方体形状であり、透過部としての、中空部３１ａ及び保持部３１ｂを有する。中空部３１ａは、Ｚ軸方向を軸として形成された円柱形状の貫通孔である。保持部３１ｂは、撮像のための光を透過可能な板状部材であり、中空部３１ａにおける基板Ｓに向かう側の開口を塞ぐように取り付けられている。例えば、透明なガラス板を保持部３１ｂとして用いる。保持部３１ｂは、所謂、実装ツールであり、電子部品Ｃを保持する。 (mounting mechanism)
The mounting mechanism 3 has a mounting head 31 and a driving mechanism 32 . The mounting head 31 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and has a hollow portion 31a and a holding portion 31b as a transmission portion. The hollow portion 31a is a cylindrical through hole formed with the Z-axis direction as an axis. The holding portion 31b is a plate-shaped member that can transmit light for imaging, and is attached so as to block the opening of the hollow portion 31a on the side facing the substrate S. As shown in FIG. For example, a transparent glass plate is used as the holding portion 31b. The holding part 31b is a so-called mounting tool and holds the electronic component C. As shown in FIG.

保持部３１ｂの中央には、図３（Ｂ）に示すように、電子部品Ｃを吸着保持するための吸着領域Ｄが設けられている。図では、吸着領域Ｄ及びその中心線を２点鎖線で示す。この吸着領域Ｄは、保持部３１ｂによる電子部品Ｃの保持位置である。吸着領域Ｄには、図示はしないが、吸着孔が形成されている。保持部３１ｂの内部には吸着孔を負圧源に連通させるための流路が形成されており、吸着孔に負圧を発生させることにより、電子部品Ｃを吸着保持可能に設けられている。保持部３１ｂの吸着領域Ｄ及びその周囲は、ピックアップコレット７００に保持された電子部品Ｃを、透過して撮像可能な透過領域Ｔとなっている。また、吸着領域Ｄが電子部品Ｃを吸着した場合であっても、吸着領域Ｄの周囲の透過領域Ｔによって、基板ＳのマークＭを透過して撮像可能となっている。つまり、実装ヘッド３１は、部品側撮像部５によって、電子部品Ｃの外形、基板ＳのマークＭを撮像可能となるように、透明な部分を有する。なお、保持部３１ｂの電子部品Ｃを保持する保持面（吸着面）を、下端面と呼ぶ。 At the center of the holding portion 31b, as shown in FIG. 3B, a suction area D for holding the electronic component C by suction is provided. In the figure, the adsorption area D and its center line are indicated by a chain double-dashed line. This suction area D is a position where the electronic component C is held by the holding portion 31b. Although not shown, suction holes are formed in the suction region D. As shown in FIG. A flow path is formed inside the holding portion 31b for communicating the suction holes with a negative pressure source, and the electronic component C is provided so as to be sucked and held by generating a negative pressure in the suction holes. The suction area D of the holding portion 31b and its surroundings form a transmission area T through which the electronic component C held by the pickup collet 700 can be imaged. Further, even when the suction area D sucks the electronic component C, the transmission area T around the suction area D allows the marks M on the board S to be transmitted and imaged. That is, the mounting head 31 has a transparent portion so that the component-side imaging unit 5 can image the outline of the electronic component C and the mark M of the substrate S. A holding surface (suction surface) of the holding portion 31b that holds the electronic component C is called a lower end surface.

駆動機構３２は、移動体３３、３４、３５を含み構成され、実装ヘッド３１を駆動する機構である。移動体３３は、支持台１１に設けられたＹ軸方向のガイドレール３３ａに沿って移動可能に設けられている。移動体３４は、移動体３３の天面に設けられたＸ軸方向のガイドレール３４ａに沿って移動可能に設けられている。移動体３５は、移動体３４の正面に設けられたＺ軸方向のガイドレール３５ａに沿って移動可能に設けられている。移動体３５は、平面視で概略凹形状に形成されている。これらの移動体３３、３４、３５は、モータを駆動源とするボールねじやリニアモータ又はシリンダ等により駆動される。 The drive mechanism 32 is a mechanism that includes moving bodies 33 , 34 and 35 and drives the mounting head 31 . The moving body 33 is provided movably along a Y-axis direction guide rail 33 a provided on the support table 11 . The moving body 34 is provided movably along an X-axis direction guide rail 34 a provided on the top surface of the moving body 33 . The movable body 35 is provided movably along a guide rail 35a in the Z-axis direction provided on the front surface of the movable body 34 . The moving body 35 is formed in a substantially concave shape in plan view. These moving bodies 33, 34, and 35 are driven by a ball screw, linear motor, cylinder, or the like using a motor as a drive source.

実装ヘッド３１は、Ｚ軸方向に移動する移動体３５の下部に設けられている。このため、移動体３５は、実装ヘッド３１の保持部３１ｂに保持された電子部品Ｃを基板Ｓに実装するための動作を行う。また、実装ヘッド３１が設けられた移動体３５は、移動体３３、３４の移動により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に移動する。このため、駆動機構３２は、実装ヘッド３１が保持する電子部品Ｃを位置決めする位置決め機構として機能する。なお、駆動機構３２は、図示を省略しているが、実装ヘッド３１を水平面内で回転移動させるθ駆動機構を備える。 The mounting head 31 is provided below a moving body 35 that moves in the Z-axis direction. Therefore, the moving body 35 performs an operation for mounting the electronic component C held by the holding portion 31b of the mounting head 31 on the board S. As shown in FIG. Further, the moving body 35 provided with the mounting head 31 moves in the X-axis direction and the Y-axis direction as the moving bodies 33 and 34 move. Therefore, the drive mechanism 32 functions as a positioning mechanism that positions the electronic component C held by the mounting head 31 . Although not shown, the drive mechanism 32 includes a θ drive mechanism that rotates the mounting head 31 in a horizontal plane.

なお、本実施形態においては、駆動機構３２によるＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の移動量は、移動誤差を防止する観点から極力短く設定することが好ましい。例えば、移動体３３、３４によるＸ軸方向、Ｙ軸方向の移動量を、それぞれ数ｍｍ～十数ｍｍに設定する。また、移動体３５によるＺ軸方向の移動量も、数ｍｍ～十数ｍｍ程度に設定する。すなわち、実装ヘッド３１は、ステージ２１に載置された基板Ｓの上面に対して、保持部３１ｂの下端面が数ｍｍ、例えば、１～２ｍｍの対向間隔（上下方向の離間距離）となる高さ位置において、電子部品Ｃの受け取りや、受け取った電子部品Ｃのマークｍの撮像が行われるようになっている。そのため、移動体３５のＺ軸方向の移動量に関しては、少なくとも、この高さ位置から、保持部３１ｂに保持した電子部品Ｃを基板Ｓに所定の加圧力で加圧して実装させることができる移動量が確保できればよい。 In this embodiment, it is preferable to set the amount of movement in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction by the drive mechanism 32 as short as possible from the viewpoint of preventing movement errors. For example, the amount of movement in the X-axis direction and the Y-axis direction by the moving bodies 33 and 34 is set to several millimeters to ten and several millimeters. Also, the amount of movement in the Z-axis direction by the moving body 35 is set to about several millimeters to ten and several millimeters. That is, the mounting head 31 is positioned such that the lower end surface of the holding portion 31b is positioned at a distance (separation distance in the vertical direction) of several millimeters, for example, 1 to 2 mm with respect to the upper surface of the substrate S placed on the stage 21. At this position, the electronic component C is received and the mark m of the received electronic component C is imaged. Therefore, regarding the amount of movement of the moving body 35 in the Z-axis direction, at least from this height position, the electronic component C held by the holding portion 31b can be pressed onto the substrate S with a predetermined pressure and mounted. It is good if the quantity can be secured.

（基板側撮像部）
基板側撮像部４は、カメラ、レンズ、鏡筒、光源等を有し、支持台１１に設けられた収容孔１１ａに固定されている。基板側撮像部４は、カメラの光軸が、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを撮像可能となる方向で配置されている。具体的には、光軸が垂直方向となるように配置されている。本実施形態において、基板側撮像部４は、基板支持機構２の下側の位置である支持台１１の収容孔１１ａ内に、カメラの光軸を実装位置ＯＡに一致させた状態で、上向きで配置されている。基板側撮像部４は、ピックアップコレット７００が電子部品Ｃを渡すために実装ヘッド３１に対向した場合に、電子部品Ｃが撮像視野に収まるように支持台１１に固定されている。また、基板側撮像部４は、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを撮像して位置認識する精度が、必要な精度となるように撮像の倍率が設けられる。もちろん、マークｍが撮像できるだけの視野範囲を有する。また、この視野範囲は、電子部品Ｃが実装ヘッド３１に保持される位置のばらつき、すなわち保持位置精度も考慮されて設定される。さらに、複数のマークｍを撮像して実装ヘッド３１に保持される電子部品Ｃの位置を認識する場合、複数のマークｍを同時に撮像できるような視野範囲とすることも出来る。このような倍率や視野範囲は必要な位置決め精度に基づいて適宜決定される。 (Board side imaging unit)
The board-side imaging unit 4 has a camera, a lens, a lens barrel, a light source, etc., and is fixed in a housing hole 11 a provided in the support base 11 . The board-side imaging unit 4 is arranged in such a direction that the optical axis of the camera can image the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 . Specifically, they are arranged so that the optical axis is in the vertical direction. In the present embodiment, the board-side imaging unit 4 is positioned upward in the housing hole 11a of the support table 11 located below the board support mechanism 2 with the optical axis of the camera aligned with the mounting position OA. are placed. The board-side imaging unit 4 is fixed to the support base 11 so that the electronic component C is within the imaging field when the pickup collet 700 faces the mounting head 31 to deliver the electronic component C. Further, the board-side imaging unit 4 is provided with an imaging magnification so that the accuracy of position recognition by imaging the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 becomes the required accuracy. Of course, the field of view range is large enough for the mark m to be imaged. The field of view range is also set in consideration of variations in the position where the electronic component C is held by the mounting head 31, that is, holding position accuracy. Furthermore, when recognizing the position of the electronic component C held by the mounting head 31 by imaging a plurality of marks m, the visual field range can be set such that the plurality of marks m can be imaged simultaneously. Such magnification and visual field range are appropriately determined based on the required positioning accuracy.

（部品側撮像部）
部品側撮像部５は、カメラ、レンズ、鏡筒、光源等を有し、支持台１１の上方、より具体的には、実装ヘッド３１の上方の位置に、図示しないフレーム等により支持されている。部品側撮像部５は、カメラの光軸が、実装ヘッド３１の保持部３１ｂを透過して、基板Ｓの実装領域Ｂの周囲のマークＭを撮像可能となる方向で配置されている。すなわち、本実施形態において、部品側撮像部５は、実装ヘッド３１の直上の位置に、カメラの光軸を実装位置ＯＡに一致させた状態で、下向きで配置されている。部品側撮像部５は、ステージ２１に載置された基板Ｓの実装領域Ｂに対して付されたマークＭを撮像して位置認識する精度が、必要な精度となるように撮像の倍率が設けられる。また同時に、部品側撮像部５の撮像視野は、基板Ｓの実装領域Ｂに対して、その対角に付された２つのマークＭが含まれるように設定されている。さらに、この撮像視野の範囲は、基板Ｓがステージ２１に載置される位置のばらつき、すなわち載置位置精度も考慮されて設定される。 (Component side imaging unit)
The component-side imaging unit 5 has a camera, a lens, a lens barrel, a light source, etc., and is supported by a frame (not shown) above the support base 11, more specifically, above the mounting head 31. . The component-side imaging section 5 is arranged in such a direction that the optical axis of the camera passes through the holding section 31b of the mounting head 31 and can image the marks M around the mounting area B of the board S. That is, in the present embodiment, the component-side imaging section 5 is arranged at a position directly above the mounting head 31 facing downward with the optical axis of the camera aligned with the mounting position OA. The component-side imaging unit 5 is provided with an imaging magnification so that the accuracy of position recognition by imaging the mark M attached to the mounting area B of the substrate S placed on the stage 21 is the required accuracy. be done. At the same time, the imaging field of view of the component-side imaging unit 5 is set so as to include two marks M attached to the mounting area B of the substrate S on the diagonal thereof. Furthermore, the range of the imaging field of view is set in consideration of variations in the position where the substrate S is placed on the stage 21, that is, placement position accuracy.

また、部品側撮像部５は、ピックアップコレット７００が電子部品Ｃを渡すために実装ヘッド３１に対向した状態で、電子部品Ｃの外形を撮像できるようになっている。したがって、部品側撮像部５の撮像視野は、ピックアップコレット７００に保持された状態の電子部品Ｃが、最大限移動し得る範囲も考慮して設定される。この時、電子部品Ｃの外形サイズより、基板Ｓの実装領域Ｂに対してその対角に付された２つのマークＭが形成する領域の方が大きいので、２つのマークＭと、電子部品Ｃの外形を同じ部品側撮像部５で撮像することは容易である。しかし、基板Ｓの必要とする認識精度に対する撮像倍率と撮像視野と、電子部品Ｃの外形の認識精度に対する撮像倍率と撮像視野とが大きく相違する場合には、例えばズームレンズを用いて、倍率と撮像視野を適宜決定するようにできる。また、その為に必要であれば、レンズ移動機構や鏡筒移動機構などの焦点調節機構を設けることで、倍率変更に伴って移動してしまう焦点位置を調整するようにすることもできる。なお、部品側撮像部５が、電子部品Ｃの外形を撮像する際には、電子部品Ｃの表面の高さ位置が、マークＭが有る基板Ｓの表面の高さ位置を同じにすることが好ましい。これにより、電子部品Ｃの外形を撮像する際に、焦点位置を調整する必要がなくなる。 In addition, the component-side imaging unit 5 can image the outer shape of the electronic component C in a state in which the pickup collet 700 faces the mounting head 31 to deliver the electronic component C. As shown in FIG. Therefore, the imaging field of the component-side imaging unit 5 is set in consideration of the maximum possible movement range of the electronic component C held by the pickup collet 700 . At this time, since the area formed by the two marks M diagonally attached to the mounting area B of the board S is larger than the external size of the electronic component C, the two marks M and the electronic component C It is easy to take an image of the outer shape of , with the same component-side imaging unit 5 . However, if there is a large difference between the imaging magnification and the imaging field of view with respect to the recognition accuracy required for the substrate S and the imaging magnification and the imaging field of view with respect to the recognition accuracy of the outline of the electronic component C, for example, a zoom lens may be used. It is possible to appropriately determine the imaging field of view. If necessary for this purpose, a focus adjustment mechanism, such as a lens movement mechanism or a lens barrel movement mechanism, can be provided to adjust the focal position that moves along with the magnification change. When the component-side imaging unit 5 captures an image of the outer shape of the electronic component C, the height position of the surface of the electronic component C may be the same as the height position of the surface of the substrate S having the mark M. preferable. This eliminates the need to adjust the focal position when imaging the outer shape of the electronic component C. FIG.

（供給部）
供給部６は、支持機構６１、駆動機構６２を有する。支持機構６１は、電子部品Ｃが貼り付けられたウェーハシートＷＳを支持する装置である。駆動機構６２は、支持機構６１をＸ軸方向およびＹ軸方向に沿って移動させる。供給部６において、電子部品Ｃが搭載された面（領域）を載置面Ｆと呼ぶ。本実施形態では、電子部品Ｃは、ウェーハシートＷＳに貼り付けられたウェーハが、ダイシングにより個片に分割されたものである。したがって、ウェーハシートＷＳの電子部品Ｃが貼り付けられた面（ウェーハの面）が、載置面Ｆである。ウェーハシートＷＳは、図示しないウェーハリングに貼り付けられている。支持機構６１は、ウェーハリングを装着するリングホルダ６１ａを有する。つまり、支持機構６１におけるウェーハシートＷＳを支持する面が載置面Ｆとも言える。 (supply part)
The supply unit 6 has a support mechanism 61 and a drive mechanism 62 . The support mechanism 61 is a device that supports the wafer sheet WS to which the electronic components C are attached. The drive mechanism 62 moves the support mechanism 61 along the X-axis direction and the Y-axis direction. A surface (area) on which the electronic component C is mounted in the supply unit 6 is called a mounting surface F. As shown in FIG. In this embodiment, the electronic component C is obtained by dividing the wafer attached to the wafer sheet WS into individual pieces by dicing. Therefore, the surface (surface of the wafer) of the wafer sheet WS to which the electronic components C are attached is the mounting surface F. As shown in FIG. The wafer sheet WS is attached to a wafer ring (not shown). The support mechanism 61 has a ring holder 61a for mounting a wafer ring. In other words, the surface of the support mechanism 61 that supports the wafer sheet WS can be said to be the mounting surface F as well.

なお、図示はしないが、支持機構６１のＹ軸方向における移動端の一方（具体的には、図示正面側の移動端）には、ウェーハリングをリングホルダ６１ａに供給／格納するローダ／アンローダが設けられている。支持機構６１は、上記移動端に移動した状態で、ローダからウェーハリングの供給を受けたり、アンローダにウェーハリングを渡したりする。 Although not shown, a loader/unloader for supplying/storing the wafer ring to/from the ring holder 61a is provided at one of the moving ends of the support mechanism 61 in the Y-axis direction (specifically, the moving end on the front side in the figure). is provided. The support mechanism 61 receives the wafer ring from the loader and transfers the wafer ring to the unloader while being moved to the moving end.

また、図示はしないが、支持機構６１は、ウェーハシートＷＳを伸張することにより、電子部品Ｃの間に隙間を空けるエキスパンド機構、伸張したウェーハシートＷＳを挟んで、電子部品Ｃを個別に突き上げることにより分離する突上機構を有する。さらに、支持機構６１は、リングホルダ６１ａを水平面内で回転移動させるθ駆動機構を備える。なお、突上機構は、支持台１１上に固定配置されていて、移送装置７による供給部６からの電子部品Ｃの受け取り、つまりピックアップは、この位置（ピックアップ位置）で行われる。 In addition, although not shown, the support mechanism 61 includes an expansion mechanism that creates a gap between the electronic components C by extending the wafer sheet WS, and pushes up the electronic components C individually by sandwiching the extended wafer sheet WS. It has a push-up mechanism that separates by Furthermore, the support mechanism 61 includes a θ drive mechanism that rotates the ring holder 61a in the horizontal plane. The push-up mechanism is fixedly arranged on the support table 11, and the reception of the electronic component C from the supply section 6 by the transfer device 7, that is, the pickup is performed at this position (pickup position).

駆動機構６２は、支持機構６１を所定の方向に移動させる。例えば、駆動機構６２は、Ｘ軸方向のガイドレール６２ａおよびＹ軸方向のガイドレール６２ｂを有し、図示しないモータを駆動源としてベルト又はボールねじにより支持機構６１を水平面内でＸ軸、Ｙ軸方向に移動させる機構である。この駆動機構６２は、電子部品Ｃを移送ヘッド７１に対して位置決めする位置決め機構として機能する。なお、駆動機構６２は、載置面Ｆの高さ位置Ｌ（図５参照）よりも低い位置に配置されている。 The drive mechanism 62 moves the support mechanism 61 in a predetermined direction. For example, the drive mechanism 62 has a guide rail 62a in the X-axis direction and a guide rail 62b in the Y-axis direction. It is a mechanism to move in the direction. This drive mechanism 62 functions as a positioning mechanism that positions the electronic component C with respect to the transfer head 71 . In addition, the driving mechanism 62 is arranged at a position lower than the height position L of the mounting surface F (see FIG. 5).

（移送装置）
移送装置７は、電子部品Ｃを実装装置１に移送する。移送装置７は、移送ヘッド７１、アーム部７２、移送機構７３を有する。移送ヘッド７１は、図３（Ａ）に示すように、ピックアップコレット７００、反転駆動部７１０を有する。ピックアップコレット７００は、図４～図６に示すように、電子部品Ｃを吸引保持し、また吸引保持を解除して電子部品Ｃを解放する部材である。ピックアップコレット７００は、多孔質部材７０１、ベース７０２、ガイド部７０３を有する。本実施形態においては、移送装置７によって、ピックアップコレット７００が移動して実装ヘッド３１に電子部品Ｃを受け渡す。但し、受け渡しのための移動は相対的であればよく、ピックアップコレット７００及び実装ヘッド３１のいずれか一方又は双方が移動してもよい。 (transfer device)
The transfer device 7 transfers the electronic component C to the mounting device 1 . The transfer device 7 has a transfer head 71 , an arm section 72 and a transfer mechanism 73 . The transfer head 71 has a pick-up collet 700 and a reversing drive section 710, as shown in FIG. 3(A). The pick-up collet 700 is a member that sucks and holds the electronic component C and releases the electronic component C by canceling the sucking and holding, as shown in FIGS. A pickup collet 700 has a porous member 701 , a base 702 and a guide portion 703 . In this embodiment, the transfer device 7 moves the pickup collet 700 to transfer the electronic component C to the mounting head 31 . However, the movement for delivery may be relative, and either one or both of the pickup collet 700 and the mounting head 31 may move.

多孔質部材７０１は、通気性を有し、内部に供給された気体を、電子部品Ｃに対向する対向面７０１ａの細孔を介して供給する部材である（なお、以下の説明では、電子部品Ｃに向けて供給される気体にＧの符号を付して図示する）。本実施形態の多孔質部材７０１は、直方体の板形状であり、全体として連通する微細な空間が緻密にほぼ均一に形成されている。多孔質部材７０１は、この構造によって通気性を有するが、そのコンダクタンスは非常に小さい。多孔質部材７０１は、いずれか一つの面が対向面７０１ａとなり、対向面７０１ａと反対側の背面７０１ｂから内部に気体が供給されると、対向面７０１ａの緻密で均等に存在する細孔から気体が噴出する。この噴出は、噴き出した対向面７０１ａの全面に広がった実質的に面状の噴出となる。この噴出は極めて緩やかなもので、いわばにじみ出てくるような感じであり、指を近づけてわずかに気流を感じる程度のものである。なお、対向面７０１ａと背面７０１ｂ以外の面は、細孔が塞がっていてもよい。 The porous member 701 is a member that has air permeability and supplies gas supplied inside through pores of a facing surface 701a that faces the electronic component C (in the following description, the electronic component The gas supplied towards C is labeled with G). The porous member 701 of the present embodiment has a rectangular parallelepiped plate shape, and minute spaces that communicate as a whole are densely and substantially uniformly formed. The porous member 701 has air permeability due to this structure, but its conductance is very small. One of the surfaces of the porous member 701 serves as a facing surface 701a, and when a gas is supplied to the inside from a back surface 701b on the opposite side of the facing surface 701a, the gas flows through dense and evenly distributed pores of the facing surface 701a. erupts. This ejection becomes a substantially planar ejection that spreads over the entire surface of the ejected facing surface 701a. This jetting is very gentle, so to speak, it feels like it is oozing out, and you can feel a slight air current when you put your finger close to it. In addition, the pores may be closed on surfaces other than the facing surface 701a and the back surface 701b.

多孔質部材７０１は、前述のように内部の微細な空間である細孔が互いに連通しており、気体が細孔間を通過可能な連続構造体である。このような多孔質部材７０１としては、焼結金属、セラミック、樹脂などを用いることができる。内部の粒子が分離して流出し難いという観点からは、焼結金属とすることが好ましい。 The porous member 701 is a continuous structure in which the pores, which are fine internal spaces, communicate with each other as described above, and gas can pass through the pores. A sintered metal, ceramic, resin, or the like can be used for such a porous member 701 . A sintered metal is preferable from the viewpoint that the particles inside are less likely to separate and flow out.

さらに、多孔質部材７０１には、図４及び図５に示すように、対向面７０１ａに開口７０１ｄを有し、負圧により電子部品Ｃを吸引する貫通孔である吸引孔７０１ｃが設けられている。本実施形態の吸引孔７０１ｃは、背面７０１ｂの中央から対向面７０１ａの中央に直線状に貫通している。 Furthermore, as shown in FIGS. 4 and 5, the porous member 701 has an opening 701d on the facing surface 701a, and is provided with a suction hole 701c which is a through hole for sucking the electronic component C by negative pressure. . The suction hole 701c of this embodiment penetrates linearly from the center of the back surface 701b to the center of the opposing surface 701a.

ベース７０２は、対向面７０１ａ以外の多孔質部材７０１の面を覆う部材である。本実施形態のベース７０２は、下方が開口した直方体形状の箱である。多孔質部材７０１は、ベース７０２の開口から、底面が対向面７０１ａとなって露出するように挿入され、ベース７０２内に組み付けられて固定されている。 The base 702 is a member that covers the surface of the porous member 701 other than the facing surface 701a. The base 702 of this embodiment is a rectangular parallelepiped box with an open bottom. The porous member 701 is inserted through the opening of the base 702 so that the bottom surface is exposed as the opposing surface 701a, and is assembled and fixed inside the base 702 .

ベース７０２の天面には、図４及び図６に示すように、給気孔７０２ａ、排気孔７０２ｂ、取付穴７０２ｃが設けられている。給気孔７０２ａは、多孔質部材７０１に給気するための貫通孔である。給気孔７０２ａは、給気孔７０２ａに接続される配管のためにベース７０２の外縁に寄った位置に形成されている。排気孔７０２ｂは、吸引孔７０１ｃを介して開口７０１ｄに負圧を発生させるための貫通孔である。排気孔７０２ｂは下方に延びて、多孔質部材７０１の吸引孔７０１ｃに合うように形成されている。排気孔７０２ｂの周囲におけるベース７０２の内面と多孔質部材７０１との間には、気体溜まりの空間が形成されている。なお、排気孔７０２ｂは、吸引孔７０１ｃを貫通して、対向面７０１ａに達していてもよい。この場合、多孔質部材７０１の吸引孔７０１ｃ、開口７０１ｄは、多孔質部材７０１の対向面７０１ａに達した排気孔７０２ｂの外側に密着するように設けられる。取付穴７０２ｃは、後述する着脱部７０４との接続時に、ずれを防止するための一対の窪み穴である。 As shown in FIGS. 4 and 6, the top surface of the base 702 is provided with an air supply hole 702a, an exhaust hole 702b, and a mounting hole 702c. The air supply hole 702 a is a through hole for supplying air to the porous member 701 . The air supply hole 702a is formed at a position near the outer edge of the base 702 for piping connected to the air supply hole 702a. The exhaust hole 702b is a through hole for generating negative pressure in the opening 701d through the suction hole 701c. The exhaust holes 702b extend downward and are formed to fit the suction holes 701c of the porous member 701 . A gas reservoir space is formed between the inner surface of the base 702 and the porous member 701 around the exhaust hole 702b. The exhaust hole 702b may pass through the suction hole 701c and reach the facing surface 701a. In this case, the suction hole 701c and the opening 701d of the porous member 701 are provided so as to be in close contact with the outside of the exhaust hole 702b reaching the facing surface 701a of the porous member 701 . The mounting holes 702c are a pair of recessed holes for preventing misalignment when connecting with a detachable portion 704, which will be described later.

給気孔７０２ａは、図示しない配管を介して気体の供給回路に接続されている。供給回路は気体の供給源、ポンプ、バルブ等を含み構成されている。ここで、給気孔７０２ａを介して多孔質部材７０１に供給される気体は、不活性ガスとする。排気孔７０２ｂは、図示しない配管を介して、真空ポンプ、バルブ等を含む負圧発生回路と連通している。 The air supply hole 702a is connected to a gas supply circuit via a pipe (not shown). The supply circuit includes a gas supply source, a pump, a valve, and the like. Here, the gas supplied to the porous member 701 through the air supply holes 702a is an inert gas. The exhaust hole 702b communicates with a negative pressure generating circuit including a vacuum pump, valves, etc., via a pipe (not shown).

ガイド部７０３は、矩形のベース７０２の側面の４辺に沿って配置され、対向面７０１ａに保持された電子部品Ｃの移動を規制する部材である。ガイド部７０３は、例えば、図４、図５及び図６に示すように、ベース７０２の４側面、つまり矩形の対向面７０１ａの４辺に沿って設けられた複数の板状体である。本実施形態のガイド部７０３は、対向面７０１ａの各辺に１つずつ設けられているが、これには限定されない。また、ベース７０２によって構成されるピックアップコレット７００の外縁は、矩形には限定されない。ガイド部７０３は、電子部品Ｃの移動を規制できるように、例えば電子部品Ｃの外縁に沿う方向に配置されていればよく、ベース７０２の側面に沿って配置されている態様には限定されない。 The guide portions 703 are members arranged along the four sides of the rectangular base 702 and restricting the movement of the electronic component C held on the opposing surface 701a. For example, as shown in FIGS. 4, 5 and 6, the guide part 703 is a plurality of plate-like bodies provided along the four sides of the base 702, that is, along the four sides of the rectangular facing surface 701a. Although one guide portion 703 is provided on each side of the facing surface 701a in this embodiment, the present invention is not limited to this. Also, the outer edge of the pickup collet 700 configured by the base 702 is not limited to a rectangle. The guide part 703 may be arranged, for example, along the outer edge of the electronic component C so as to restrict the movement of the electronic component C, and is not limited to being arranged along the side surface of the base 702.

各ガイド部７０３は、対向面７０１ａよりも突出した突出部分を有している。ガイド部７０３が対向面７０１ａから突出する距離（突出量）は、気体層を介して対向面７０１ａに保持される電子部品Ｃの移動が規制できればよく、少なくとも対向面７０１ａから、気体層を介して保持される電子部品Ｃにかかる程度以上であれば良い。ただし、このガイド部７０３の突出部分が、気体層を介して対向面７０１ａに保持される電子部品Ｃを超えて突出する距離となる場合、ウェーハからピックアップする際に、ピックアップする電子部品Ｃの周囲の電子部品Ｃに接触しないよう考慮する必要がある。したがって、ガイド部７０３の突出部分が対向面７０１ａから突出する距離は、気体層を介して対向面７０１ａに保持される電子部品Ｃの側面内とするのが好ましい。ただし、ピックアップのためにピックアップコレット７００がウェーハシートＷＳに接近する前に、上記の突上機構によってウェーハシートＷＳを介して電子部品Ｃを個別に突き上げておくことにより、様々な突出量に対応して周囲の電子部品Ｃに接触しないようにすることができる。 Each guide portion 703 has a protruding portion that protrudes from the facing surface 701a. The distance (protrusion amount) by which the guide portion 703 protrudes from the opposing surface 701a is sufficient as long as it can regulate the movement of the electronic component C held on the opposing surface 701a via the gas layer. It suffices if it is at least the extent that it reaches the electronic component C that is held. However, if the protruding portion of the guide portion 703 has a distance protruding beyond the electronic component C held on the facing surface 701a through the gas layer, when picking up from the wafer, the electronic component C to be picked up It is necessary to consider not to touch the electronic component C of Therefore, it is preferable that the distance by which the protruding portion of the guide portion 703 protrudes from the opposing surface 701a is within the side surface of the electronic component C held on the opposing surface 701a via the gas layer. However, before the pick-up collet 700 approaches the wafer sheet WS for picking up, the electronic components C are individually pushed up through the wafer sheet WS by the above-described push-up mechanism, so that various protrusion amounts can be accommodated. can be prevented from coming into contact with the surrounding electronic components C.

なお、以下の説明では、一方の直交するガイド部７０３を７０３Ｋ、７０３Ｌ、他方の直交するガイド部７０３を７０３Ｍ、７０３Ｎとし、これらを区別しない場合には、ガイド部７０３として説明する。ここでいう直交とは、隣り合う辺の２つのガイド部７０３が接触していたり、連続したりして直角を形成している場合も、１辺にガイド部７０３が複数あって、それらのガイド部７０３が分離していて、両者が沿う直線（平面）が直交している場合も含む（図１４参照）。 In the following description, one orthogonal guide portion 703 is referred to as 703K and 703L, and the other orthogonal guide portion 703 is referred to as 703M and 703N. The orthogonal here means that even when two guide portions 703 on adjacent sides are in contact with each other or are continuous to form a right angle, there are a plurality of guide portions 703 on one side and the guide portions 703 It also includes the case where the portion 703 is separated and the straight lines (planes) along which both are perpendicular (see FIG. 14).

反転駆動部７１０は、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ピックアップコレット７００が吸着した電子部品Ｃを上下方向に反転させる。つまり、ピックアップコレット７００は、反転駆動部７１０によって、ウェーハシートＷＳに向く方向と、実装ヘッド３１に向く方向との間で回動可能に設けられている。反転駆動部７１０は、例えばモータである。 As shown in FIGS. 7A and 7B, the reversal driving section 710 vertically inverts the electronic component C picked up by the pickup collet 700 . That is, the pick-up collet 700 is rotatable between the direction facing the wafer sheet WS and the direction facing the mounting head 31 by the reversing drive unit 710 . The reversing drive unit 710 is, for example, a motor.

ピックアップコレット７００は、回転体７２０、着脱部７０４を介して、反転駆動部７１０に取り付けられている。回転体７２０は、反転駆動部７１０に接続され、Ｙ方向の軸を中心に回転可能に設けられている。着脱部７０４は、回転体７２０に取り付けられ、回転体７２０とともに回転可能に設けられている。着脱部７０４は、内部に磁石を備え、磁石の吸引力によってピックアップコレット７００のベース７０２を吸着保持する。図５及び図６に示すように、着脱部７０４のベース７０２との接触面には、一対のピン７０４ａが設けられている。ピン７０４ａが、ベース７０２に設けられた取付穴７０２ｃに嵌ることにより、着脱部７０４に対するピックアップコレット７００のずれが防止される。なお、図示はしないが、排気孔７０２ｂに接続される配管は着脱部７０４内を通り、給気孔７０２ａに接続される配管は着脱部７０４に支持されている。 The pick-up collet 700 is attached to the reversing drive section 710 via the rotating body 720 and the attachment/detachment section 704 . The rotating body 720 is connected to the reversing drive section 710 and is provided rotatably around the Y-direction axis. The detachable part 704 is attached to the rotating body 720 and is rotatable together with the rotating body 720 . The attaching/detaching portion 704 has a magnet inside, and attracts and holds the base 702 of the pickup collet 700 by the attractive force of the magnet. As shown in FIGS. 5 and 6 , a pair of pins 704 a are provided on the contact surface of the detachable portion 704 with the base 702 . By fitting the pin 704 a into the mounting hole 702 c provided in the base 702 , the pickup collet 700 is prevented from slipping with respect to the attaching/detaching portion 704 . Although not shown, the pipe connected to the exhaust hole 702b passes through the detachable portion 704, and the pipe connected to the air supply hole 702a is supported by the detachable portion 704. FIG.

なお、図示はしないが、移送ヘッド７１は、ピックアップコレット７００を上下方向に駆動するとともに、ピックアップコレット７００の先端が電子部品Ｃに接触したときに、適切な荷重を加え、過大な荷重を吸収する緩衝部材を有する。緩衝部材としては、例えばボイスコイルモータを用いる。 Although not shown, the transfer head 71 vertically drives the pickup collet 700, and when the tip of the pickup collet 700 contacts the electronic component C, applies an appropriate load and absorbs an excessive load. It has a cushioning member. A voice coil motor, for example, is used as the cushioning member.

アーム部７２は、一端に移送ヘッド７１が設けられた部材である。アーム部７２は、図３（Ａ）に示すように、延出部７２ａ、基体部７２ｂを有する。延出部７２ａは、正面に向かうＹ軸方向に、直線状に延びた直方体形状の部材と、実装機構３に向うＸ軸方向に、直線状に延びた直方体形状の部材によって、Ｌ字状に形成された部材である。延出部７２ａの実装機構３に向かう一端には、反転駆動部７１０が、回動軸がＹ軸方向となるように設けられている。反転駆動部７１０の回動軸に、ピックアップコレット７００が取り付けられることにより、ピックアップコレット７００が回動可能に設けられている。基体部７２ｂは、Ｘ軸方向に平行な板状体であり、延出部７２ａの他端に固定されている（図８参照）。 The arm portion 72 is a member provided with the transfer head 71 at one end. As shown in FIG. 3A, the arm portion 72 has an extension portion 72a and a base portion 72b. The extending portion 72a is L-shaped by a rectangular parallelepiped member extending linearly in the Y-axis direction toward the front and a rectangular parallelepiped member linearly extending in the X-axis direction toward the mounting mechanism 3. It is a formed member. At one end of the extending portion 72a facing the mounting mechanism 3, a reversing driving portion 710 is provided so that the rotation axis is in the Y-axis direction. By attaching the pickup collet 700 to the rotation shaft of the reversing drive unit 710, the pickup collet 700 is rotatably provided. The base portion 72b is a plate-like body parallel to the X-axis direction, and is fixed to the other end of the extension portion 72a (see FIG. 8).

ピックアップコレット７００に接続された負圧の供給のためのチューブ、反転駆動部７１０、緩衝部材に接続された電気的な接続のためのケーブルは、アーム部７２に内蔵されている。内蔵されているとは、アーム部７２の外装に覆われることにより、外部に露出していないことをいう。本実施形態においては、アーム部７２の内部に形成された中空部に、チューブ及びケーブルが挿入されている。 A tube for supplying negative pressure connected to the pickup collet 700 , a reversing drive section 710 , and a cable for electrical connection connected to the buffer member are built in the arm section 72 . Being built in means that it is covered with the exterior of the arm part 72 and is not exposed to the outside. In this embodiment, a tube and a cable are inserted into a hollow portion formed inside the arm portion 72 .

移送機構７３は、アーム部７２を駆動することにより、供給部６と実装位置ＯＡとの間で移送ヘッド７１を移動させる。移送機構７３は、平面視で載置面Ｆに重なりの無い位置に設けられた摺動部ＳＬを有する。言い換えれば、移送機構７３の摺動部ＳＬは、支持機構６１の移動範囲の外側に設けられる。移送機構７３は、摺動部ＳＬの摺動に従って、アーム部７２を駆動する。ここでいう摺動部ＳＬとは、部材同士が接触しながら移動する構成部をいう。このような摺動部ＳＬは、塵埃の発生源となる。本実施形態の摺動部ＳＬは、図５に示すように、後述する第１の摺動部７３２ｂ、第２の摺動部７３４ｂを含み構成されている。第１の摺動部７３２ｂ、第２の摺動部７３４ｂは、載置面Ｆの高さ位置Ｌよりも低い位置（下方）に設けられている。 The transfer mechanism 73 drives the arm portion 72 to move the transfer head 71 between the supply portion 6 and the mounting position OA. The transfer mechanism 73 has a sliding portion SL provided at a position that does not overlap the mounting surface F in plan view. In other words, the sliding portion SL of the transfer mechanism 73 is provided outside the movement range of the support mechanism 61 . The transfer mechanism 73 drives the arm portion 72 according to the sliding of the sliding portion SL. The sliding portion SL referred to here is a constituent portion in which members move while being in contact with each other. Such sliding portion SL becomes a source of dust generation. As shown in FIG. 5, the sliding portion SL of this embodiment includes a first sliding portion 732b and a second sliding portion 734b, which will be described later. The first sliding portion 732b and the second sliding portion 734b are provided at a position lower than the height position L of the mounting surface F (below).

移送機構７３は、図８に示すように、固定体７３１、第１の駆動部７３２、移動体７３３、第２の駆動部７３４を有する。固定体７３１は、支持台１１（図３（Ａ）参照）に固定され、Ｘ軸方向に延びた直方体形状の部材である。固定体７３１の位置は、実装位置ＯＡに対して固定である。 The transfer mechanism 73 has a fixed body 731, a first driving section 732, a moving body 733, and a second driving section 734, as shown in FIG. The fixed body 731 is a rectangular parallelepiped member fixed to the support base 11 (see FIG. 3A) and extending in the X-axis direction. The position of the fixed body 731 is fixed with respect to the mounting position OA.

第１の駆動部７３２は、アーム部７２をＸ軸方向に駆動する。第１の駆動部７３２は、第１の駆動源７３２ａ、第１の摺動部７３２ｂを有する。第１の駆動源７３２ａは、Ｘ軸方向に延びたリニアモータであり、固定体７３１の上面（ＸＹ平面に平行な面）に沿って設けられている。第１の摺動部７３２ｂは、Ｘ軸方向に延びたリニアガイドであり、固定体７３１の正面（ＸＺ平面に平行な面）に設けられている。なお、リニアモータは、可動子が固定子と非接触で移動するため、第１の駆動源７３２ａは摺動部ＳＬを有していない。 The first drive section 732 drives the arm section 72 in the X-axis direction. The first driving portion 732 has a first driving source 732a and a first sliding portion 732b. The first drive source 732a is a linear motor extending in the X-axis direction, and is provided along the upper surface of the fixed body 731 (a surface parallel to the XY plane). The first sliding portion 732b is a linear guide extending in the X-axis direction, and is provided on the front surface of the fixed body 731 (a surface parallel to the XZ plane). In the linear motor, the mover moves without contacting the stator, so the first drive source 732a does not have the sliding portion SL.

移動体７３３は、直方体形状のブロックであり、第１の駆動源７３２ａの可動子が取り付けられるとともに、第１の摺動部７３２ｂのスライダが取り付けられることにより、第１の駆動源７３２ａの作動に従って、Ｘ軸方向にスライド移動可能に設けられている。 The moving body 733 is a rectangular parallelepiped block, to which the mover of the first driving source 732a is attached and the slider of the first sliding portion 732b is attached, so that the moving body 733 moves according to the operation of the first driving source 732a. , is slidably provided in the X-axis direction.

第２の駆動部７３４は、アーム部７２をＺ軸方向に駆動する。第２の駆動部７３４は、第２の駆動源７３４ａ、第２の摺動部７３４ｂを有する。第２の駆動源７３４ａは、Ｚ軸方向に延びたリニアモータであり、移動体７３３に設けられている。第２の摺動部７３４ｂは、Ｚ軸方向に延びたリニアガイドであり、移動体７３３に設けられている。 The second driving section 734 drives the arm section 72 in the Z-axis direction. The second driving portion 734 has a second driving source 734a and a second sliding portion 734b. The second drive source 734 a is a linear motor extending in the Z-axis direction and provided on the moving body 733 . The second sliding portion 734 b is a linear guide extending in the Z-axis direction and provided on the moving body 733 .

アーム部７２の基体部７２ｂは、第２の駆動源７３４ａの可動子が取り付けられるとともに、第２の摺動部７３４ｂのスライダが取り付けられることにより、Ｚ軸方向にスライド移動可能に設けられている。このように、本実施形態の摺動部ＳＬは、直交する２軸に沿って直線状にスライド移動する第１の摺動部７３２ｂ及び第２の摺動部７３４ｂを有している。そして、第１の摺動部７３２ｂ及び第２の摺動部７３４ｂは、共通の移動体７３３の表裏で向かい合う２側面に高さ方向で重なる位置関係で配置されている。つまり、直交する２軸の位置は、接近した位置となっている。また、移動体７３３の２側面の距離が短い、つまり移動体７３３は薄いことが好ましい。 The base portion 72b of the arm portion 72 is provided so as to be slidable in the Z-axis direction by attaching the mover of the second driving source 734a and attaching the slider of the second sliding portion 734b. . Thus, the sliding portion SL of this embodiment has the first sliding portion 732b and the second sliding portion 734b that linearly slide along two orthogonal axes. The first sliding portion 732b and the second sliding portion 734b are arranged in a positional relationship in which they overlap in the height direction on two opposite side surfaces of the common moving body 733 on the front and back sides. In other words, the positions of the two orthogonal axes are close to each other. Moreover, it is preferable that the distance between the two sides of the moving body 733 is short, that is, the moving body 733 is thin.

（ステージ上の基板及び実装ヘッドの対向間隔と、移送ヘッドの寸法との関係）
本実施形態では、図１に示すように、移送ヘッド７１が実装位置ＯＡに移動するために、基板Ｓの退避が必要となるように、実装位置ＯＡにある基板Ｓと実装ヘッド３１との対向間隔が設定されている。言い換えれば、移送ヘッド７１が実装位置ＯＡに移動するために、基板Ｓの退避が必要となるほどに、基板支持機構２に支持された基板Ｓの上面の高さ位置に近接して、実装位置ＯＡにおいて電子部品Ｃを受け取る際の実装ヘッド３１の高さ位置が設定されている。より具体的には、実装位置ＯＡにある基板支持機構２のステージ２１に載置された基板Ｓの上面の高さ位置と、電子部品Ｃを受け取る際の実装ヘッド３１の下端面とが対向したときの間隔ｈが、アーム部７２の先端の移送ヘッド７１の高さ方向の寸法Ｈよりも短い（ｈ＜Ｈ）。ここで、上記のように、保持部３１ｂの下端面から基板Ｓの上面の高さ位置までの距離は、例えば、数ｍｍである。 (Relationship between the facing distance between the board on the stage and the mounting head and the dimensions of the transfer head)
In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the substrate S at the mounting position OA and the mounting head 31 face each other so that the substrate S needs to be retracted in order to move the transfer head 71 to the mounting position OA. intervals are set. In other words, in order to move the transfer head 71 to the mounting position OA, the mounting position OA is so close to the height position of the upper surface of the substrate S supported by the substrate supporting mechanism 2 that the substrate S needs to be retracted. , the height position of the mounting head 31 when receiving the electronic component C is set. More specifically, the height position of the upper surface of the substrate S placed on the stage 21 of the substrate support mechanism 2 at the mounting position OA faces the lower end surface of the mounting head 31 when receiving the electronic component C. The interval h between the two is shorter than the dimension H in the height direction of the transfer head 71 at the tip of the arm portion 72 (h<H). Here, as described above, the distance from the lower end surface of the holding portion 31b to the height position of the upper surface of the substrate S is, for example, several millimeters.

（アーム部の寸法）
アーム部７２の延出部７２ａは、図１、図３（Ａ）、図７（Ａ）に示すように、Ｙ軸方向に直線状に延びた部材の幅ｗ、Ｘ軸方向に直線状に延びた部材の幅ｄが、いずれもＺ軸方向の厚さｔよりも長くなっている（ｗ＞ｔ、ｄ＞ｔ）。これにより、アーム部７２の高さ方向の寸法の拡大を抑えつつ、比較的長くなるアーム部７２の剛性を確保して、移送ヘッド７１によって移送される電子部品Ｃの位置を安定させることができる。アーム部７２の高さ方向の寸法の拡大を抑えることにより、実装ヘッド３１の受取位置を高くする必要がなくなる。 (Arm dimensions)
As shown in FIGS. 1, 3A, and 7A, the extending portion 72a of the arm portion 72 has a width w of the member extending linearly in the Y-axis direction, and a width w of the member extending linearly in the X-axis direction. The width d of each extended member is longer than the thickness t in the Z-axis direction (w>t, d>t). As a result, the rigidity of the relatively long arm portion 72 can be ensured while suppressing an increase in the dimension of the arm portion 72 in the height direction, and the position of the electronic component C transferred by the transfer head 71 can be stabilized. . By suppressing the expansion of the dimension of the arm portion 72 in the height direction, it becomes unnecessary to raise the receiving position of the mounting head 31 .

（制御装置）
制御装置８は、部品側撮像部５により撮像された電子部品Ｃの外形の位置に、吸着領域Ｄが位置決めされるように、位置決め機構を制御する。また、制御装置８は、吸着領域Ｄに保持された電子部品Ｃが、実装位置ＯＡに位置決めされるように、位置決め機構を制御する。さらに、制御装置８は、基板側撮像部４及び部品側撮像部５により撮像されたマークｍ、Ｍに基づいて、基板Ｓと電子部品Ｃとが位置決めされるように、位置決め機構を制御する。つまり、制御装置８には、電子部品Ｃが正確に実装されるべき位置に対応して、設計上の電子部品Ｃの外形の位置（実装ヘッド３１が実装位置ＯＡにある場合の吸着領域Ｄ、つまり保持位置に対応する）、設計上の電子部品ＣのマークｍのＸＹ座標上の位置、設計上の基板ＳのマークＭのＸＹ座標上の位置が、それぞれの基準位置として記憶装置に記憶されている。 (Control device)
The control device 8 controls the positioning mechanism so that the suction area D is positioned at the position of the outer shape of the electronic component C imaged by the component-side imaging unit 5 . Further, the control device 8 controls the positioning mechanism so that the electronic component C held in the suction area D is positioned at the mounting position OA. Furthermore, the control device 8 controls the positioning mechanism so that the board S and the electronic component C are positioned based on the marks m and M captured by the board-side imaging section 4 and the component-side imaging section 5 . In other words, the control device 8 is provided with a position corresponding to the position where the electronic component C should be accurately mounted, the position of the outer shape of the electronic component C in design (suction area D when the mounting head 31 is at the mounting position OA, (that is, corresponding to the holding position), the designed position of the mark m of the electronic component C on the XY coordinates, and the designed position of the mark M of the substrate S on the XY coordinates are stored in the storage device as respective reference positions. ing.

この基準位置は、設計上の位置ではなく、あらかじめ電子部品Ｃの基板Ｓへの実装を試行した結果、正確に実装された場合の電子部品Ｃの外形の位置、マークｍ、Ｍの位置とすることもできる。制御装置８は、部品側撮像部５により撮像された電子部品Ｃの外形の位置と、基準位置とのずれを求め、ずれが補正される方向と移動量で実装ヘッド３１が移動するように、位置決め機構（駆動機構３２）を制御する。また、制御装置８は、基板側撮像部４により撮像されたマークｍと、部品側撮像部５により撮像されたマークＭと、基準位置とのずれを求め、ずれが補正される方向と移動量で電子部品Ｃ及び基板Ｓが移動するように、位置決め機構（駆動機構２２および駆動機構３２）を制御する。 This reference position is not the design position, but the position of the outer shape of the electronic component C when the electronic component C is correctly mounted on the board S as a result of a trial of mounting the electronic component C on the board S in advance, and the positions of the marks m and M. can also The control device 8 obtains the deviation between the position of the outer shape of the electronic component C imaged by the component-side imaging unit 5 and the reference position, and controls the mounting head 31 so that the mounting head 31 moves in the direction and amount of movement in which the deviation is corrected. It controls the positioning mechanism (driving mechanism 32). Further, the control device 8 obtains the deviation between the mark m imaged by the board-side imaging unit 4 and the mark M imaged by the component-side imaging unit 5 from the reference position, and determines the direction and amount of movement in which the deviation is corrected. The positioning mechanism (driving mechanism 22 and driving mechanism 32) is controlled so that the electronic component C and the substrate S are moved at .

また、制御装置８は、ウェーハシートＷＳ上の電子部品Ｃの位置座標を示すマップ情報に基づいて、移送装置７の移送機構７３、供給部６の駆動機構６２を制御することにより、ピックアップの対象となる電子部品Ｃをピックアップ位置に順次位置決めする。なお、ここでいうピックアップとは、電子部品Ｃが載置された部材、例えばウェーハシートＷＳから、電子部品Ｃを離脱させて受け取ることをいう。さらに、制御装置８は、移送ヘッド７１のピックアップコレット７００による電子部品Ｃの保持、反転駆動部７１０によるピックアップコレット７００の反転、移送機構７３による移送ヘッド７１の実装ヘッド３１が待機する実装位置ＯＡへの移動、ピックアップコレット７００から実装ヘッド３１への電子部品Ｃの受け渡し等を制御する。 Further, the control device 8 controls the transfer mechanism 73 of the transfer device 7 and the drive mechanism 62 of the supply unit 6 based on the map information indicating the position coordinates of the electronic components C on the wafer sheet WS. The electronic components C to become are sequentially positioned at the pick-up position. Here, the term "pick-up" refers to receiving the electronic component C by detaching it from a member on which the electronic component C is placed, such as the wafer sheet WS. Further, the control device 8 causes the pickup collet 700 of the transfer head 71 to hold the electronic component C, the reversing drive unit 710 to reverse the pickup collet 700, and the transfer mechanism 73 to move the transfer head 71 to the mounting position OA where the mounting head 31 stands by. , transfer of the electronic component C from the pick-up collet 700 to the mounting head 31, and the like.

［ピックアップコレットによる吸引保持の原理］
次に、上記のようなピックアップコレット７００によって、電子部品Ｃを吸引保持できる原理を説明する。図４（Ａ）に示すように、給気孔７０２ａから供給される気体は、対向面７０１ａの細孔から面状に噴出することによって、電子部品Ｃとの間に気体の層が形成される。この層は、例えば、２～１０μｍとなる。そして、負圧発生回路により吸引孔７０１ｃに負圧を作用させた状態で、対向面７０１ａを電子部品Ｃに接近させることにより、電子部品Ｃが吸引保持される。このとき、対向面７０１ａと電子部品Ｃとの間には、気体の層が形成されているので、対向面７０１ａと電子部品Ｃとは非接触な状態が維持される。また、負圧発生回路による負圧を解除することで、吸引孔７０１ｃに負圧が作用しなくなるので、ピックアップコレット７００から電子部品Ｃが解放される。 [Principle of suction and holding by pickup collet]
Next, the principle by which the pickup collet 700 as described above can suck and hold the electronic component C will be described. As shown in FIG. 4A, the gas supplied from the air supply holes 702a forms a gas layer between the electronic component C and the electronic component C by jetting out from the pores of the facing surface 701a in a plane. This layer will be, for example, 2-10 μm. Then, the electronic component C is sucked and held by bringing the opposing surface 701a closer to the electronic component C while applying a negative pressure to the suction hole 701c by the negative pressure generating circuit. At this time, since a gas layer is formed between the facing surface 701a and the electronic component C, the facing surface 701a and the electronic component C are maintained in a non-contact state. Further, by canceling the negative pressure generated by the negative pressure generating circuit, the negative pressure no longer acts on the suction hole 701 c , so the electronic component C is released from the pickup collet 700 .

［動作］
以上のような本実施形態の動作を、上記の図１～図６に加えて、図７～図１１の説明図、図１２及び図１３のフローチャートを参照して説明する。なお、初期状態において、基板Ｓはローダから基板支持機構２のステージ２１に渡されているが、実装ヘッド３１に対向する位置、つまり、実装位置ＯＡからはステージ２１とともに退避している。 [motion]
The operation of the present embodiment as described above will be described with reference to the explanatory diagrams of FIGS. 7 to 11 and the flow charts of FIGS. 12 and 13 in addition to FIGS. In the initial state, the substrate S is transferred from the loader to the stage 21 of the substrate support mechanism 2, but is retracted together with the stage 21 from the position facing the mounting head 31, that is, the mounting position OA.

［電子部品の移送］
電子部品Ｃの移送動作を、図７～図９の説明図、図１２のフローチャートを参照して説明する。供給部６における支持機構６１のリングホルダ６１ａには、オートローダによって、ウェーハシートＷＳが貼り付けられたウェーハリングが装着されている（図３参照）。このウェーハシートＷＳには、ダイシングにより個片に分割された電子部品Ｃが貼り付けられている。なお、図８においては、ピックアップされる電子部品Ｃ以外は図示を省略している。 [Transportation of electronic parts]
The transfer operation of the electronic component C will be described with reference to the explanatory diagrams of FIGS. 7 to 9 and the flow chart of FIG. A wafer ring to which the wafer sheet WS is attached is attached to the ring holder 61a of the support mechanism 61 in the supply section 6 by the autoloader (see FIG. 3). Electronic components C separated into individual pieces by dicing are attached to the wafer sheet WS. In addition, in FIG. 8, the illustration other than the electronic component C to be picked up is omitted.

まず、図８（Ａ）、図３（Ａ）に示すように、支持機構６１がＸ軸、Ｙ軸方向に移動し、実装対象となる電子部品Ｃをピックアップ位置に位置付ける。また、アーム部７２をＸ軸方向に移動することにより、移送ヘッド７１のピックアップコレット７００の先端を、実装対象となる電子部品Ｃの直上、つまり、ピックアップ位置に位置決めする（ステップＳ１０１）。 First, as shown in FIGS. 8A and 3A, the support mechanism 61 moves in the X-axis and Y-axis directions to position the electronic component C to be mounted at the pickup position. Further, by moving the arm portion 72 in the X-axis direction, the tip of the pick-up collet 700 of the transfer head 71 is positioned directly above the electronic component C to be mounted, that is, at the pick-up position (step S101).

このときのウェーハシートＷＳのＸ軸、Ｙ軸方向の移動は、供給部６の駆動機構６２により行われる。アーム部７２のＸ軸方向の移動は、第１の駆動部７３２の第１の駆動源７３２ａが作動することにより、第１の摺動部７３２ｂに沿って移動体７３３が移動することにより行われる。 The movement of the wafer sheet WS in the X-axis and Y-axis directions at this time is performed by the drive mechanism 62 of the supply unit 6 . Movement of the arm portion 72 in the X-axis direction is performed by moving the moving body 733 along the first sliding portion 732b by operating the first driving source 732a of the first driving portion 732. .

図８（Ｂ）に示すように、突上機構（不図示）が、実装対象となる電子部品Ｃを突き上げる。そして、移送ヘッド７１のピックアップコレット７００が、電子部品Ｃをピックアップする（ステップＳ１０２）。つまり、ピックアップコレット７００の多孔質部材７０１には給気孔７０２ａを介して、加圧された気体が供給されており、対向面７０１ａから気体が吹き出している。またこのとき、排気孔７０２ｂから排気しておらず、開口７０１ｄからの吸引はしていない。このように、対向面７０１ａから気体が供給されているピックアップコレット７００が降下して、電子部品Ｃに接近して行く。ピックアップコレット７００が電子部品Ｃに近接すると、対向面７０１ａの気体が、対向面７０１ａと電子部品Ｃとに挟持されて、気体層を形成する。この時の挟持された気体層は、粘性流層になっていると考えられる。そして、ピックアップコレット７００は、それ以上圧縮されない気体層によって電子部品Ｃに対する下降が停止する。このように、気体層を介してピックアップコレット７００が停止した状態で、排気孔７０２ｂからの排気によって、吸引孔７０１ｃによる吸引を開始するので、電子部品Ｃが対向面７０１ａに吸着保持される。 As shown in FIG. 8B, a push-up mechanism (not shown) pushes up the electronic component C to be mounted. Then, the pickup collet 700 of the transfer head 71 picks up the electronic component C (step S102). That is, pressurized gas is supplied to the porous member 701 of the pickup collet 700 through the air supply hole 702a, and the gas is blown out from the opposing surface 701a. At this time, the air is not being exhausted from the exhaust hole 702b and the air is not being sucked from the opening 701d. In this way, the pickup collet 700 supplied with gas from the facing surface 701a descends and approaches the electronic component C. As shown in FIG. When the pickup collet 700 approaches the electronic component C, the gas on the opposing surface 701a is sandwiched between the opposing surface 701a and the electronic component C to form a gas layer. The sandwiched gas layer at this time is considered to be a viscous flow layer. Then, the pick-up collet 700 stops descending with respect to the electronic component C due to the gas layer that is no longer compressed. In this way, in a state in which the pickup collet 700 is stopped via the gas layer, the exhaust from the exhaust hole 702b starts suction by the suction hole 701c, so the electronic component C is adsorbed and held on the facing surface 701a.

このように、アーム部７２がウェーハシートＷＳに接近する方向に移動して、ピックアップコレット７００が電子部品Ｃを吸着保持した後、ウェーハシートＷＳから離れる方向に移動することにより、図８（Ｃ）に示すように、電子部品ＣをウェーハシートＷＳから離脱させる。 In this way, after the arm portion 72 moves in the direction of approaching the wafer sheet WS and the pickup collet 700 sucks and holds the electronic component C, it moves in the direction away from the wafer sheet WS, whereby the pickup collet 700 moves away from the wafer sheet WS. , the electronic components C are separated from the wafer sheet WS.

このときのアーム部７２の移動は、第２の駆動部７３４の第２の駆動源７３４ａが作動して、第２の摺動部７３４ｂに沿って基体部７２ｂが移動することにより行われる。そして、図７（Ａ）、（Ｂ）、図８（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、反転駆動部７１０が、ピックアップコレット７００を１８０°回動させて、電子部品Ｃを反転させる（ステップＳ１０３）。 The movement of the arm portion 72 at this time is performed by activating the second drive source 734a of the second drive portion 734 and moving the base portion 72b along the second sliding portion 734b. Then, as shown in FIGS. 7A, 7B, 8C, and 8D, the reversing drive unit 710 rotates the pickup collet 700 by 180 degrees to reverse the electronic component C ( step S103).

次に、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、アーム部７２がＸ軸方向に移動することにより、移送ヘッド７１を、実装位置ＯＡに位置決めする（ステップＳ１０４）。つまり、移送ヘッド７１のピックアップコレット７００が、実装機構３における実装ヘッド３１の保持部３１ｂに対向する位置に来る。このときのアーム部７２のＸ軸方向の移動は、第１の駆動部７３２の第１の駆動源７３２ａが作動することにより、第１の摺動部７３２ｂに沿って、ピックアップ位置から実装位置ＯＡまでの距離を、移動体７３３が移動することにより行われる。なおこのとき、実装ヘッド３１は、保持部３１ｂの下端面と基板Ｓの上面との間の対向間隔が数ｍｍの距離となる高さ位置で待機している。また、この高さ位置は、後述の、電子部品Ｃと基板Ｓの位置決めが完了して、実装ヘッド３１が基板Ｓに向かって駆動される直前まで維持される。 Next, as shown in FIGS. 9A and 9B, the transfer head 71 is positioned at the mounting position OA by moving the arm portion 72 in the X-axis direction (step S104). That is, the pick-up collet 700 of the transfer head 71 comes to a position facing the holding portion 31 b of the mounting head 31 in the mounting mechanism 3 . At this time, the movement of the arm portion 72 in the X-axis direction is performed from the pickup position to the mounting position OA along the first sliding portion 732b by the operation of the first drive source 732a of the first drive portion 732. This is done by moving the moving body 733 the distance to. At this time, the mounting head 31 is on standby at a height position where the facing distance between the lower end surface of the holding portion 31b and the upper surface of the substrate S is a distance of several millimeters. Further, this height position is maintained until immediately before the mounting head 31 is driven toward the substrate S after the positioning of the electronic component C and the substrate S, which will be described later, is completed.

部品側撮像部５は、図１０（Ａ）に示すように、実装ヘッド３１越しに、透過領域Ｔに見える電子部品Ｃの外形を撮像する（ステップＳ１０５）。図１０（Ａ）の例では、２点鎖線で示す吸着領域Ｄ及びその中心に対して、電子部品Ｃが、図中、左上にずれているとともに、右に傾いている。制御装置８は、部品側撮像部５により撮像された電子部品Ｃの外形と、基準位置とのずれ量（ＸＹ方向及びθ方向）を求め、図１０（Ｂ）に示すように、ずれ量が解消されるように、駆動機構３２を動作させることにより、実装ヘッド３１を電子部品Ｃに位置決めする（ステップＳ１０６）。図１０（Ｂ）の例では、実装ヘッド３１が、図中、左上に移動するとともに、右に回動して電子部品Ｃに吸着領域Ｄを合わせる。なお、図中、左上への移動を、保持部３１ｂを示す点線の外側右下の矢印で示す。また、右への回動を、中空部３１ａを示す実線円の内側右上の矢印で示す。 As shown in FIG. 10(A), the component-side imaging unit 5 captures an image of the outline of the electronic component C seen in the transmission region T through the mounting head 31 (step S105). In the example of FIG. 10A, the electronic component C is shifted to the upper left and tilted to the right with respect to the suction area D and its center indicated by the two-dot chain line. The control device 8 obtains the amount of deviation (in the XY direction and the θ direction) between the outline of the electronic component C imaged by the component-side imaging section 5 and the reference position, and as shown in FIG. The mounting head 31 is positioned on the electronic component C by operating the drive mechanism 32 so as to eliminate this (step S106). In the example of FIG. 10B, the mounting head 31 moves to the upper left in the figure and rotates to the right to align the pickup area D with the electronic component C. In the example of FIG. In the drawing, the movement to the upper left is indicated by an arrow at the lower right outside the dotted line indicating the holding portion 31b. Further, the rotation to the right is indicated by the upper right arrow inside the solid line circle indicating the hollow portion 31a.

図９（Ｃ）に示すように、アーム部７２が保持部３１ｂに接近する方向に移動して、電子部品Ｃを保持部３１ｂに押し付ける。図９（Ｄ）に示すように、実装ヘッド３１の保持部３１ｂは、負圧により電子部品Ｃを吸着保持して受け取る（ステップＳ１０７）。これとともに、ピックアップコレット７００は負圧を解除して、アーム部７２が保持部３１ｂから離れる方向に移動することにより電子部品Ｃを解放する。このときのアーム部７２の移動は、第２の駆動部７３４の第２の駆動源７３４ａが作動して、第２の摺動部７３４ｂに沿って基体部７２ｂが移動することにより行われる。 As shown in FIG. 9C, the arm portion 72 moves toward the holding portion 31b to press the electronic component C against the holding portion 31b. As shown in FIG. 9D, the holding portion 31b of the mounting head 31 receives the electronic component C by suction and holding it with negative pressure (step S107). Along with this, the pick-up collet 700 releases the negative pressure, and the electronic component C is released by moving the arm portion 72 away from the holding portion 31b. The movement of the arm portion 72 at this time is performed by activating the second drive source 734a of the second drive portion 734 and moving the base portion 72b along the second sliding portion 734b.

そして、制御装置８は、図１０（Ｃ）に示すように、駆動機構３２を動作させることにより、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃを、元の実装位置ＯＡに戻す（ステップＳ１０８）。図１０（Ｃ）の例では、実装ヘッド３１が、図中、右下に移動するとともに、左に回動して実装位置ＯＡに戻る。なお、図中、右下への移動を、保持部３１ｂを示す点線の外側左上の矢印で示す。また、左への回動を、中空部３１ａを示す実線円の内側右上の矢印で示す。 Then, as shown in FIG. 10C, the control device 8 operates the drive mechanism 32 to return the electronic component C held by the mounting head 31 to the original mounting position OA (step S108). In the example of FIG. 10C, the mounting head 31 moves to the lower right in the figure and rotates to the left to return to the mounting position OA. In the drawing, the movement to the lower right is indicated by an arrow on the upper left outside the dotted line indicating the holding portion 31b. Further, the rotation to the left is indicated by an arrow on the upper right inside the solid line circle indicating the hollow portion 31a.

さらに、図９（Ｅ）に示すように、アーム部７２が、供給部６に向かって移動することにより、移送ヘッド７１が保持部３１ｂの直下から退避する。このときのアーム部７２の移動は、第１の駆動部７３２の第１の駆動源７３２ａが作動することにより、第１の摺動部７３２ｂに沿って移動体７３３がＸ軸方向に移動することにより行われる。なお、移送装置７による保持部３１ｂに対する電子部品Ｃの受け渡しは実装位置ＯＡで行なわれるので、受け渡しの際には、ステージ２１は、移送機構７３との干渉を避けるため、退避したままである。 Further, as shown in FIG. 9(E), the arm portion 72 moves toward the supply portion 6, thereby withdrawing the transfer head 71 from directly below the holding portion 31b. The movement of the arm portion 72 at this time is to move the moving body 733 in the X-axis direction along the first sliding portion 732b by operating the first driving source 732a of the first driving portion 732. performed by Since the transfer device 7 transfers the electronic component C to the holding portion 31b at the mounting position OA, the stage 21 remains retracted to avoid interference with the transfer mechanism 73 during transfer.

［電子部品の実装］
次に、電子部品Ｃの実装動作を、図１１の説明図、図１３のフローチャートを参照して説明する。ここで、図１１（Ａ）に示すように、上記のように電子部品Ｃを保持した実装ヘッド３１の保持部３１ｂは、部品側撮像部５の直下に位置している。基板側撮像部４は、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを撮像する（ステップＳ２０１）。制御装置８は、基板側撮像部４により撮像されたマークｍの位置と、基準位置との位置のずれ量を求め、ずれ量が解消されるように、駆動機構３２を動作させることにより、電子部品Ｃを位置決めする（ステップＳ２０２）。 [Mounting of electronic components]
Next, the mounting operation of the electronic component C will be described with reference to the explanatory diagram of FIG. 11 and the flowchart of FIG. Here, as shown in FIG. 11A, the holding portion 31b of the mounting head 31 holding the electronic component C as described above is positioned directly below the component-side imaging portion 5. As shown in FIG. The board-side imaging unit 4 images the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 (step S201). The control device 8 obtains the amount of positional deviation between the position of the mark m imaged by the board-side imaging section 4 and the reference position, and operates the drive mechanism 32 so as to eliminate the amount of deviation. Part C is positioned (step S202).

次に、図１１（Ｂ）に示すように、基板支持機構２が、基板Ｓの実装領域Ｂ（今回、電子部品Ｃが実装される実装領域Ｂ）が、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃに対向する位置、つまり、実装領域Ｂの中心が実装位置ＯＡに来るように、ステージ２１を移動させる（ステップＳ２０３）。そして、図３（Ｂ）に示すように、部品側撮像部５が、実装ヘッド３１越しに、電子部品Ｃの周囲の透過領域Ｔに見える基板ＳのマークＭを撮像する（ステップＳ２０４）。 Next, as shown in FIG. 11B, the substrate support mechanism 2 moves the mounting area B of the substrate S (this time, the mounting area B where the electronic component C is mounted) to the electronic component held by the mounting head 31 . The stage 21 is moved so that the position facing C, that is, the center of the mounting area B comes to the mounting position OA (step S203). Then, as shown in FIG. 3B, the component-side imaging unit 5 captures an image of the mark M on the board S that can be seen in the transmission region T around the electronic component C through the mounting head 31 (step S204).

制御装置８は、部品側撮像部５により撮像されたマークＭの位置と、基準位置との位置のずれ量を求め、ずれ量が解消されるように、駆動機構２２を動作させることにより、基板Ｓを位置決めする（ステップＳ２０５）。さらに、図１１（Ｃ）に示すように、駆動機構３２によって、実装ヘッド３１が基板Ｓに向かって駆動され、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃが基板Ｓに実装される（ステップＳ２０６）。 The control device 8 obtains the amount of positional deviation between the position of the mark M imaged by the component-side imaging unit 5 and the reference position, and operates the drive mechanism 22 so as to eliminate the amount of deviation. S is positioned (step S205). Further, as shown in FIG. 11C, the mounting head 31 is driven toward the substrate S by the drive mechanism 32, and the electronic component C held by the mounting head 31 is mounted on the substrate S (step S206). .

このように、ウェーハシートＷＳからの電子部品Ｃの移送、実装ヘッド３１への電子部品Ｃの受け渡し、電子部品Ｃ及び基板Ｓの位置決め、実装の動作を繰り返すことで、基板Ｓの各実装領域Ｂには、電子部品Ｃが順次実装される。所定数の電子部品Ｃが実装された基板Ｓは、基板支持機構２によって搬送されて、アンローダに格納される。 In this way, by repeating the transfer of the electronic component C from the wafer sheet WS, the transfer of the electronic component C to the mounting head 31, the positioning of the electronic component C and the substrate S, and the mounting operation, each mounting region B of the substrate S , electronic components C are sequentially mounted. A substrate S on which a predetermined number of electronic components C are mounted is transported by the substrate support mechanism 2 and stored in an unloader.

［作用効果］
（１）本実施形態の電子部品Ｃの移送装置７は、実装位置ＯＡにおいて電子部品Ｃを基板Ｓに実装する実装ヘッド３１と、細孔から気体を噴出しつつ、吸引孔７０１ｃの負圧により電子部品Ｃを非接触で保持する多孔質部材７０１と、保持された電子部品Ｃの移動を規制するガイド部７０３とを有し、電子部品Ｃを供給する供給部６から電子部品Ｃをピックアップし、実装ヘッド３１へ渡すピックアップコレット７００と、ピックアップコレット７００を、ピックアップ位置から反転させる反転駆動部７１０と、供給部６と実装ヘッド３１との間でピックアップコレット７００を移送させる移送機構７３と、反転したピックアップコレット７００に保持された電子部品Ｃの外形を撮像する部品側撮像部５と、部品側撮像部５により撮像された電子部品Ｃの外形に基づいて、ピックアップコレット７００に保持された電子部品Ｃに実装ヘッド３１を位置決めし、ピックアップコレット７００が実装ヘッド３１に電子部品Ｃを渡した後、実装ヘッド３１を実装位置ＯＡに位置決めする位置決め機構と、を有する。 [Effect]
(1) The transfer device 7 for the electronic component C of the present embodiment includes the mounting head 31 that mounts the electronic component C on the substrate S at the mounting position OA, and the negative pressure of the suction hole 701c while blowing gas from the pores. It has a porous member 701 that holds the electronic component C in a non-contact manner, and a guide portion 703 that regulates the movement of the held electronic component C, and picks up the electronic component C from the supply unit 6 that supplies the electronic component C. , a pick-up collet 700 to be transferred to the mounting head 31, a reversing drive unit 710 for reversing the pick-up collet 700 from the pick-up position, a transfer mechanism 73 for transferring the pick-up collet 700 between the supply unit 6 and the mounting head 31, and a reversing mechanism. and the electronic component held by the pickup collet 700 based on the image of the electronic component C imaged by the component-side imaging unit 5 . and a positioning mechanism that positions the mounting head 31 at the mounting position OA after the pickup collet 700 delivers the electronic component C to the mounting head 31 .

また、本実施形態の電子部品Ｃの実装装置１は、実装ヘッド３１によって、位置決め機構によって位置決めされた電子部品Ｃを、実装位置ＯＡにおいて基板Ｓに実装する実装機構３を有する。 The mounting apparatus 1 for electronic components C of the present embodiment also has a mounting mechanism 3 that mounts the electronic component C positioned by the positioning mechanism on the substrate S at the mounting position OA by the mounting head 31 .

さらに、本実施形態の電子部品Ｃの実装方法は、細孔から気体を噴出しつつ、吸引孔７０１ｃの負圧により電子部品Ｃを非接触で保持する多孔質部材７０１と、保持された電子部品Ｃの移動を規制するガイド部７０３とを有するピックアップコレット７００が、電子部品Ｃの供給部６から電子部品Ｃをピックアップし、反転駆動部７１０が、電子部品Ｃをピックアップしたピックアップコレット７００を反転し、移送機構７３が、電子部品Ｃをピックアップしたピックアップコレット７００を、電子部品Ｃを基板Ｓに実装する実装ヘッド３１まで移送し、部品側撮像部５が、反転したピックアップコレット７００に保持された電子部品Ｃの外形を撮像し、位置決め機構が、部品側撮像部５により撮像された電子部品Ｃの外形に基づいて、ピックアップコレット７００に保持された電子部品Ｃに実装ヘッド３１を位置決めし、ピックアップコレット７００と実装ヘッド３１との相対移動によって、ピックアップコレット７００から実装ヘッド３１に電子部品Ｃを受け渡し、位置決め機構が、電子部品Ｃを受け渡されて保持した実装ヘッド３１を、電子部品Ｃを基板Ｓに実装する実装位置ＯＡに位置決めし、基板側撮像部４が、基板支持機構２により基板Ｓが実装位置ＯＡから退避された状態で、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを撮像し、部品側撮像部５が、基板支持機構２により実装位置ＯＡに位置決めされた基板ＳのマークＭの画像を撮像し、位置決め機構が、部品側撮像部５及び基板側撮像部４により撮像されたマークｍ、Ｍの画像から求められた基板Ｓと電子部品Ｃの位置に基づいて、基板Ｓと電子部品Ｃとの位置決めを行う。 Furthermore, the mounting method of the electronic component C of the present embodiment includes the porous member 701 that holds the electronic component C in a non-contact manner by the negative pressure of the suction holes 701c while ejecting gas from the pores, and the electronic component that is held. A pickup collet 700 having a guide portion 703 for restricting the movement of C picks up the electronic component C from the supply portion 6 of the electronic component C, and a reversing drive portion 710 reverses the pickup collet 700 picking up the electronic component C. , the transfer mechanism 73 transfers the pickup collet 700 that has picked up the electronic component C to the mounting head 31 that mounts the electronic component C on the substrate S, and the component-side imaging unit 5 moves the electronic component held by the inverted pickup collet 700 . The outer shape of the component C is imaged, and the positioning mechanism positions the mounting head 31 on the electronic component C held by the pickup collet 700 based on the outer shape of the electronic component C imaged by the component-side imaging unit 5, and the pickup collet The electronic component C is transferred from the pickup collet 700 to the mounting head 31 by relative movement between the pickup collet 700 and the mounting head 31 , and the positioning mechanism moves the mounting head 31 holding the transferred electronic component C to the substrate S. The board-side imaging unit 4 captures the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 in a state where the board S is retracted from the mounting position OA by the board support mechanism 2. Then, the component-side imaging section 5 captures an image of the mark M on the board S positioned at the mounting position OA by the board support mechanism 2, and the positioning mechanism is captured by the component-side imaging section 5 and the board-side imaging section 4. Based on the positions of the substrate S and the electronic component C obtained from the images of the marks m and M, the positioning of the substrate S and the electronic component C is performed.

このため、本実施形態では、ピックアップコレット７００によって電子部品Ｃを非接触でピックアップしつつ、実装ヘッド３１への受け渡し時に位置決めができる。ここで、多孔質部材７０１から気体の噴出しつつ、吸引孔７０１ｃによる吸引によって、電子部品Ｃを非接触でピックアップした場合、ガイド部７０３で囲まれる領域の中で電子部品Ｃが移動し易くなる。しかし、本実施形態では、実装ヘッド３１が、ずれが発生した電子部品Ｃに対して位置決めした上で電子部品Ｃを受け取り、基準位置に戻ってから実装するため、実装ヘッド３１による電子部品Ｃの保持位置を一定として、電子部品Ｃのマークｍの撮像による位置認識、その後の補正移動において、時間がかかったり、誤差が増大したりすることを抑制できる。ひいては、実装時の位置ずれを低減できる。 Therefore, in the present embodiment, the pick-up collet 700 can pick up the electronic component C in a non-contact manner and position it when it is delivered to the mounting head 31 . Here, when the electronic component C is picked up in a non-contact manner by the suction through the suction holes 701c while the gas is ejected from the porous member 701, the electronic component C can be easily moved within the area surrounded by the guide portion 703. . However, in the present embodiment, the mounting head 31 receives the electronic component C after positioning it with respect to the electronic component C that has been misaligned, and mounts the electronic component C after returning to the reference position. By keeping the holding position constant, it is possible to prevent the position recognition by imaging the mark m of the electronic component C and the subsequent correction movement from taking time and increasing errors. As a result, misalignment during mounting can be reduced.

（２）実装ヘッド３１は、ピックアップコレット７００に保持された電子部品Ｃを透過して認識可能とする透過部を有し、部品側撮像部５は、電子部品Ｃの外形を、透過部を通して撮像可能となるように、実装ヘッド３１よりも上側に配置されている。このため、ピックアップコレット７００から電子部品Ｃを実装ヘッド３１へ渡す位置と、撮像位置とをほぼ一致させることができ、電子部品Ｃのマークｍの撮像による位置認識、その後の補正移動において、時間がかかったり、誤差が増大したりすることを抑制できる。 (2) The mounting head 31 has a transparent portion that allows the electronic component C held by the pickup collet 700 to be transparently recognized, and the component-side imaging unit 5 images the outer shape of the electronic component C through the transparent portion. It is arranged above the mounting head 31 so as to be possible. Therefore, the position at which the electronic component C is transferred from the pick-up collet 700 to the mounting head 31 can be substantially matched with the imaging position. It is possible to suppress the occurrence of errors and the increase in errors.

（３）基板Ｓを支持し、基板Ｓを実装位置ＯＡと実装位置ＯＡから退避した位置との間で移動させる基板支持機構２と、実装位置ＯＡにおいて基板支持機構２よりも下側に配置され、基板Ｓが実装位置ＯＡから退避された状態で、実装位置ＯＡに位置決めされた実装ヘッド３１に保持されている電子部品Ｃのマークｍを撮像する基板側撮像部４と、を有し、位置決め機構は、部品側撮像部５によって撮像された実装位置ＯＡに位置決めされたステージ２１に支持される基板ＳのマークＭの画像と、基板側撮像部４により撮像された電子部品Ｃのマークｍの画像から求められた基板Ｓと電子部品Ｃの位置に基づいて、基板Ｓと電子部品Ｃとの位置決めを行う。 (3) a substrate support mechanism 2 that supports the substrate S and moves the substrate S between the mounting position OA and a position retracted from the mounting position OA; and a substrate-side imaging unit 4 for imaging the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 positioned at the mounting position OA with the substrate S retracted from the mounting position OA. The mechanism captures the image of the mark M of the board S supported by the stage 21 positioned at the mounting position OA captured by the component-side imaging section 5 and the mark m of the electronic component C captured by the board-side imaging section 4. Based on the positions of the substrate S and the electronic component C obtained from the image, the substrate S and the electronic component C are positioned.

このような実施形態によれば、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃを、基板Ｓを実装位置ＯＡから退避させた状態で、実装位置ＯＡにおいて基板支持機構２よりも下側に配置された基板側撮像部４によって撮像し、基板支持機構２に支持された基板Ｓを、実装位置ＯＡにおいて実装ヘッド３１よりも上側に配置された部品側撮像部５によって実装ヘッド３１の透過部を通して撮像するので、電子部品Ｃと基板Ｓとを極力近付けた状態で、電子部品Ｃのマークｍと基板ＳのマークＭの撮像を行なうことが可能となる。 According to this embodiment, the electronic component C held by the mounting head 31 is arranged below the board support mechanism 2 at the mounting position OA with the board S retracted from the mounting position OA. An image is taken by the board-side imaging unit 4, and the component-side imaging unit 5 arranged above the mounting head 31 at the mounting position OA takes an image of the substrate S supported by the board support mechanism 2 through the transmission part of the mounting head 31. Therefore, it is possible to image the mark m of the electronic component C and the mark M of the substrate S in a state in which the electronic component C and the substrate S are brought close to each other as much as possible.

このため、マークｍ、Ｍを撮像する際の電子部品Ｃ（実装ヘッド３１）及び基板Ｓ（基板支持機構２）の移動量、および、マークｍ、Ｍの撮像後の電子部品Ｃ（実装ヘッド３１）と基板Ｓ（基板支持機構２）の相対的な移動量を極力短くすることができる。従って、実装ヘッド３１や基板支持機構２を、長い距離を移動させることによる誤差の拡大を抑えることができる。また、機構の移動距離が長いほど発塵が多くなるが、本実施形態では、移動距離を抑えることができるので、塵埃によって清浄度が低下して接合不良が発生することを防止できる。さらに、上記のように、非接触で電子部品Ｃを保持することにより、電子部品Ｃが移動し易いピックアップコレット７００から、実装ヘッド３１が電子部品Ｃを受け取る際の保持位置（吸着領域Ｄ）からの位置ずれを低減できるので、基板側撮像部４によってマークｍを撮像する際には、あらかじめずれ量を少なくしておくことができ、電子部品Ｃのマークｍの撮像による位置認識、その後の補正移動において、時間がかかったり、誤差が増大したりすることを抑制できる。 Therefore, the amount of movement of the electronic component C (mounting head 31) and the substrate S (substrate support mechanism 2) when imaging the marks m and M, and the electronic component C (mounting head 31 ) and the substrate S (substrate support mechanism 2) can be minimized. Therefore, it is possible to suppress an increase in error caused by moving the mounting head 31 and the substrate support mechanism 2 over a long distance. In addition, although the longer the moving distance of the mechanism is, the more dust is generated, in the present embodiment, the moving distance can be suppressed, so that it is possible to prevent the dust from lowering the cleanliness and causing the bonding failure. Furthermore, as described above, by holding the electronic component C in a non-contact manner, the electronic component C can be easily moved from the pick-up collet 700 and from the holding position (suction area D) when the mounting head 31 receives the electronic component C. positional deviation can be reduced, the amount of deviation can be reduced in advance when imaging the mark m by the board-side imaging unit 4, and position recognition by imaging the mark m of the electronic component C and subsequent correction It is possible to prevent the movement from taking time and from increasing errors.

本実施形態では、マークｍ、Ｍの撮像後は、電子部品Ｃ及び基板Ｓの移動距離を抑えることができるので、位置ずれ、生産性の低下、発塵量のいずれも抑えることができる。 In this embodiment, after the marks m and M are imaged, the moving distance of the electronic component C and the substrate S can be reduced, so that it is possible to reduce misalignment, decrease in productivity, and generation of dust.

（４）透過部は、透明な板状部材を有する。このため、電子部品Ｃの外形の透過的な撮像と、電子部品Ｃの保持と、基板ＳのマークＭの透過的な撮像を実現できる。したがって、透過部で電子部品Ｃを保持する直前の状態で、極めて近い距離で電子部品Ｃの外形の撮像ができるので、透過部が電子部品Ｃを受け取る際のずれ量を抑えることができ、より確実に実装ヘッド３１の保持位置（吸着領域Ｄ）に合わせて電子部品Ｃを受け渡すことができる。実装ヘッド３１が受け取った電子部品Ｃの姿勢を規定の姿勢に近い状態とできるので、基板側撮像部４による実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍの撮像による位置認識、その後の補正移動において、時間がかかったり、誤差が増大したりすることを抑制できる。 (4) The transmission section has a transparent plate member. Therefore, transparent imaging of the outline of the electronic component C, holding of the electronic component C, and transparent imaging of the mark M on the substrate S can be realized. Therefore, it is possible to take an image of the outer shape of the electronic component C at a very close distance just before the electronic component C is held by the transparent part. The electronic component C can be reliably delivered according to the holding position (suction area D) of the mounting head 31 . Since the posture of the electronic component C received by the mounting head 31 can be brought into a state close to the prescribed posture, position recognition by imaging the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 by the board-side imaging unit 4, and subsequent correction. It is possible to prevent the movement from taking time and from increasing errors.

（５）基板側撮像部４及び部品側撮像部５は、実装位置ＯＡに対して不動に設けられている。このため、基板側撮像部４の撮像領域及び部品側撮像部５の撮像領域にずれが生じることがなく、移動による発塵も防止できる。 (5) The board-side imaging section 4 and the component-side imaging section 5 are provided immovably with respect to the mounting position OA. Therefore, there is no deviation between the imaging area of the substrate-side imaging section 4 and the imaging area of the component-side imaging section 5, and dust generation due to movement can be prevented.

［変形例］
（１）ピックアップコレット７００のガイド部７０３は、電子部品Ｃの移動が規制できるように、対向面７０１ａの外縁に沿って設けられていればよい。すなわち、ピックアップコレット７００の移動や反転によって、ピックアップコレット７００から電子部品Ｃが脱落するほどの、電子部品Ｃの移動を規制できればよい。このため、ガイド部７０３は、対向面７０１ａの４辺に設けられていればよく、対向面７０１ａの全周にわたって設けてもよいし、各辺の一部に設けてもよい。例えば、図１４（Ａ）に示すように角部を挟んで、又は図１４（Ｂ）に示すように角部に沿って連続してガイド部７０３を配置してもよい。なお、図１４（Ｂ）に示すように、一方の直交するガイド部７０３と他方の直交するガイド部７０３とが連続している場合もある。 [Modification]
(1) The guide portion 703 of the pickup collet 700 may be provided along the outer edge of the facing surface 701a so that the movement of the electronic component C can be restricted. In other words, it is only necessary to restrict the movement of the electronic component C to such an extent that the electronic component C falls off the pickup collet 700 by moving or reversing the pickup collet 700 . Therefore, the guide portions 703 need only be provided on the four sides of the facing surface 701a, and may be provided over the entire circumference of the facing surface 701a, or may be provided on a part of each side. For example, guide portions 703 may be arranged across a corner as shown in FIG. 14(A) or continuously along the corner as shown in FIG. 14(B). As shown in FIG. 14B, one orthogonal guide portion 703 and the other orthogonal guide portion 703 may be continuous.

（２）吸引孔７０１ｃ、開口７０１ｄの数やサイズは、上記の態様には限定されない。多孔質部材７０１の対向面７０１ａにおいて、電子部品Ｃが気体の層に支持される面積と開口７０１ｄの総面積とのバランスによって、吸引保持状態と非接触状態の維持を実現できる。 (2) The numbers and sizes of the suction holes 701c and the openings 701d are not limited to those described above. On the facing surface 701a of the porous member 701, the suction holding state and the non-contact state can be maintained by the balance between the area where the electronic component C is supported by the gas layer and the total area of the openings 701d.

（３）吸引孔７０１ｃ、開口７０１ｄの位置や形状も、上記の態様には限定されない。例えば、開口７０１ｄの形状は、円形、矩形であってもよく、その他の楕円形、多角形、角丸多角形、星形等であってもよい。 (3) The positions and shapes of the suction holes 701c and the openings 701d are not limited to the above aspects either. For example, the shape of the opening 701d may be circular, rectangular, elliptical, polygonal, polygonal with rounded corners, star-shaped, or the like.

（４）ピックアップコレット７００は交換可能に設けることにより、電子部品Ｃの形状、サイズに応じて交換することができる。この交換可能とする構成としては、磁石によって吸引保持できる構造が簡単であり、交換作業も容易となる。但し、ピックアップコレット７００を交換可能な構成であれば良い。例えば、負圧を使った吸着保持でも良いし、機械的に保持する構造でも良い。 (4) The pick-up collet 700 can be exchanged according to the shape and size of the electronic component C by providing it interchangeably. As for the replaceable structure, a structure that can be attracted and held by a magnet is simple, and the replacement work is easy. However, it is sufficient that the pickup collet 700 can be replaced. For example, it may be held by suction using negative pressure, or may be held mechanically.

（５）供給部６は、ウェーハシートＷＳに貼り付けられた電子部品Ｃを供給する装置には限定されない。例えば、トレイ上に配列された電子部品Ｃを供給する装置であってもよい。また、移送機構７３の構成についても、供給部６から電子部品Ｃを個別にピックアップして移送できればよい。このため、アーム部７２がＸ軸及びＹ軸方向に移動する構成であっても、支持機構６１がＸ軸及びＹ軸方向に移動する構成であってもよい。 (5) The supply unit 6 is not limited to a device that supplies the electronic components C attached to the wafer sheet WS. For example, it may be a device that supplies electronic components C arranged on a tray. Also, the transfer mechanism 73 may be configured so that the electronic components C can be individually picked up from the supply unit 6 and transferred. Therefore, the arm portion 72 may be configured to move in the X-axis and Y-axis directions, or the support mechanism 61 may be configured to move in the X-axis and Y-axis directions.

（６）移送機構７３において、アーム部７２を駆動させる駆動部は、リニアモータを駆動源とする機構には限定されない。軸が回転するモータを駆動源とするボールねじやベルトによる機構であってもよい。このような機構の場合、摺動部ＳＬを含むことになるので、平面視で載置面Ｆに重なりの無い位置に設けることが好ましい。さらに、摺動部ＳＬを、載置面Ｆの高さ位置よりも低い位置に設けることが好ましい。なお、摺動部ＳＬが複数ある場合に、一部の摺動部ＳＬが、平面視で載置面Ｆに重なりの無い位置に設けられていなくてもよい。また、一部の摺動部ＳＬが、載置面Ｆの高さ位置よりも低い位置に設けられていなくてもよい。このような場合、摺動部ＳＬと載置面Ｆとの間に、外装、壁、他の構成部等の遮蔽物を設けることが好ましい。また、摺動部ＳＬと載置面Ｆとの距離を長くすることが好ましい。 (6) In the transfer mechanism 73, the drive section that drives the arm section 72 is not limited to a mechanism using a linear motor as a drive source. A mechanism using a ball screw or a belt that uses a motor with a rotating shaft as a driving source may be used. In the case of such a mechanism, since the sliding portion SL is included, it is preferable to provide it at a position that does not overlap the mounting surface F in a plan view. Furthermore, it is preferable to provide the sliding portion SL at a position lower than the height position of the mounting surface F. In addition, when there are a plurality of sliding portions SL, some of the sliding portions SL may not be provided at positions that do not overlap the mounting surface F in a plan view. Further, some of the sliding portions SL may not be provided at positions lower than the height position of the mounting surface F. In such a case, it is preferable to provide a shield such as an exterior, a wall, or another component between the sliding portion SL and the mounting surface F. Further, it is preferable to increase the distance between the sliding portion SL and the mounting surface F.

（７）実装ヘッド３１は、部品側撮像部５が、電子部品Ｃの外形、基板ＳのマークＭを撮像できる構成となっていればよい。このため、実装ヘッド３１の透過部が、透明な材料で形成されていなくても、電子部品Ｃの外形や、マークＭに対応する箇所に貫通孔が形成されていてもよい。より具体的には、保持部３１ｂが不透明な部材で形成されていて、電子部品Ｃの外形や、マークＭに対応する箇所に貫通孔が形成されていてもよいし、中空部３１ａが存在せず、かつ、保持部３１ｂが不透明な部材で形成されていて、実装ヘッド３１及び保持部３１ｂの、電子部品Ｃの外形や、マークＭに対応する箇所に貫通孔が形成されていてもよい。つまり、このような貫通孔も実装ヘッド３１の透過部である。なお、電子部品Ｃの外形を撮像する場合、電子部品Ｃの外形のうち一部を撮像することになる。したがって、電子部品Ｃの隣り合う２辺の部分が撮像できることが好ましい。この場合、撮像される部分は、電子部品Ｃの角部であってもよい。隣り合う２辺が含まれる画像により、電子部品Ｃの姿勢（位置や水平面内の傾き）を認識することができる。 (7) The mounting head 31 may be configured so that the component-side imaging unit 5 can image the outline of the electronic component C and the mark M of the board S. For this reason, through holes may be formed in locations corresponding to the external shape of the electronic component C and the marks M even if the transmitting portion of the mounting head 31 is not made of a transparent material. More specifically, the holding portion 31b may be formed of an opaque member, and through holes may be formed in locations corresponding to the external shape of the electronic component C and the mark M, or the hollow portion 31a may be absent. Alternatively, the holding portion 31b may be made of an opaque member, and through holes may be formed in the mounting head 31 and the holding portion 31b at locations corresponding to the external shape of the electronic component C and the mark M. In other words, such a through hole is also a transparent portion of the mounting head 31 . In addition, when imaging the external shape of the electronic component C, a part of the external shape of the electronic component C will be imaged. Therefore, it is preferable that two adjacent sides of the electronic component C can be imaged. In this case, the part to be imaged may be the corner of the electronic component C. FIG. The orientation (position and inclination in the horizontal plane) of the electronic component C can be recognized from the image including two adjacent sides.

（８）基板側撮像部４や部品側撮像部５は、電子部品Ｃが実装される位置（実装位置ＯＡ）に対して移動可能に設けられていてもよい。つまり、電子部品Ｃの複数のマークｍや基板Ｓの複数のマークＭを一括して撮像することができない場合には、基板側撮像部４や部品側撮像部５がマークｍ間又はマークＭ間を移動して撮像するように構成してもよい。すなわち、基板側撮像部４にマークｍ間で移動させるための移動装置を設けたり、部品側撮像部５にマークＭ間で移動させるための移動装置を設けたりしてもよい。この場合であっても、移動距離は電子部品Ｃや基板Ｓの実装領域Ｂの大きさの範囲に留まり短いため、誤差や発塵を抑えることができる。必要な実装精度に応じた撮像倍率を選択できるので、位置認識精度を高めることができる。 (8) The board-side imaging section 4 and the component-side imaging section 5 may be provided so as to be movable with respect to the position where the electronic component C is mounted (mounting position OA). In other words, when a plurality of marks m on the electronic component C or a plurality of marks M on the substrate S cannot be imaged collectively, the substrate-side imaging unit 4 or the component-side imaging unit 5 may be configured to move and capture an image. That is, a moving device for moving between the marks m may be provided in the board-side imaging section 4, or a moving device for moving between the marks M may be provided in the component-side imaging section 5. FIG. Even in this case, since the movement distance is short and stays within the range of the size of the mounting area B of the electronic component C and the substrate S, errors and dust generation can be suppressed. Since the imaging magnification can be selected according to the required mounting accuracy, the position recognition accuracy can be improved.

（９）上記の態様では、電子部品Ｃのマークｍの位置と基板Ｓの実装領域ＢのマークＭの位置をそれぞれ基準位置（実装位置ＯＡ）に位置合わせするものとしたが、これに限られるものではなく、電子部品Ｃの位置に実装領域Ｂの位置を合わせたり、実装領域Ｂの位置に電子部品Ｃの位置を合わせたりしてもよい。要は、基板Ｓの実装領域Ｂの位置と電子部品Ｃの位置を合わせることができればよい。ステージ２１は位置合わせのための補正量移動はせずに、基板Ｓと電子部品Ｃとの位置合わせをする場合、比較的大きくて重たいステージ２１を個々の実装領域Ｂの位置合わせにおいて移動させる必要がないので、より実装精度を高めつつ、位置補正のための時間も短縮することができる。 (9) In the above embodiment, the position of the mark m on the electronic component C and the position of the mark M on the mounting area B of the substrate S are aligned with the reference position (mounting position OA), but this is not the only option. Instead, the position of the mounting area B may be aligned with the position of the electronic component C, or the position of the electronic component C may be aligned with the position of the mounting area B. In short, it is sufficient if the position of the mounting area B of the substrate S and the position of the electronic component C can be aligned. When aligning the substrate S and the electronic component C without moving the stage 21 by a correction amount for alignment, it is necessary to move the relatively large and heavy stage 21 in aligning the individual mounting areas B. Therefore, the time required for position correction can be shortened while improving mounting accuracy.

（１０）基板支持機構２のステージ２１に対する基板Ｓの受け渡しは、実装位置ＯＡで行なうようにしてもよい。この場合には、ステージ２１に基板Ｓが供給された後、基板側撮像部４による電子部品Ｃのマークｍの撮像に先立って、基板Ｓを実装位置ＯＡから退避させるようにするとよい。 (10) Transfer of the substrate S to the stage 21 of the substrate support mechanism 2 may be performed at the mounting position OA. In this case, after the board S is supplied to the stage 21 , the board S may be withdrawn from the mounting position OA before the board-side imaging unit 4 captures the image of the mark m of the electronic component C.

［他の実施形態］
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。 [Other embodiments]
Although the embodiment of the present invention and the modification of each part have been described above, the embodiment and the modification of each part are presented as an example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments described above can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims.

１ 実装装置
２ 基板支持機構
３ 実装機構
４ 基板側撮像部
５ 部品側撮像部
６ 供給部
７ 移送装置
８ 制御装置
１１ 支持台
１１ａ 収容孔
２１ ステージ
２２ 駆動機構
２２ａ、２２ｂ、３３ａ、３４ａ、３５ａ、６２ａ、６２ｂ ガイドレール
２３ 移動板
２３ａ 貫通孔
３１ 実装ヘッド
３１ａ 中空部
３１ｂ 保持部
３２ 駆動機構
３３、３４、３５ 移動体
６１ 支持機構
６１ａ リングホルダ
６２ 駆動機構
７１ 移送ヘッド
７３ 移送機構
７１ａ 吸着ノズル
７１ｂ 反転駆動部
７２ アーム部
７２ａ 延出部
７２ｂ 基体部
７３ 移送機構
７００ ピックアップコレット
７０１ 多孔質部材
７０１ａ 対向面
７０１ｂ 背面
７０１ｃ 吸引孔
７０１ｄ 開口
７０２ ベース
７０２ａ 給気孔
７０２ｂ 排気孔
７０２ｃ 取付穴
７０３ ガイド部
７０４ 着脱部
７０４ａ ピン
７３１ 固定体
７３２ 第１の駆動部
７３２ａ 第１の駆動源
７３２ｂ 第１の摺動部
７３３ 移動体
７３４ 第２の駆動部
７３４ａ 第２の駆動源
７３４ｂ 第２の摺動部

1 Mounting Device 2 Board Supporting Mechanism 3 Mounting Mechanism 4 Board Side Imaging Unit 5 Component Side Imaging Unit 6 Supply Unit 7 Transfer Device 8 Control Device 11 Support Base 11a Accommodating Hole 21 Stage 22 Drive Mechanisms 22a, 22b, 33a, 34a, 35a, 62a, 62b guide rail 23 moving plate 23a through hole 31 mounting head 31a hollow portion 31b holding portion 32 drive mechanism 33, 34, 35 moving body 61 support mechanism 61a ring holder 62 drive mechanism 71 transfer head 73 transfer mechanism 71a suction nozzle 71b reverse Driving portion 72 Arm portion 72a Extension portion 72b Base portion 73 Transfer mechanism 700 Pickup collet 701 Porous member 701a Opposing surface 701b Rear surface 701c Suction hole 701d Opening 702 Base 702a Air supply hole 702b Exhaust hole 702c Mounting hole 703 Guide portion 704 Detachable portion 704a Pin 731 Fixed body 732 First driving part 732a First driving source 732b First sliding part 733 Moving body 734 Second driving part 734a Second driving source 734b Second sliding part

Claims (5)

実装位置において電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、
細孔から気体を噴出しつつ、吸引孔の負圧により電子部品を非接触で保持する多孔質部材と、保持された電子部品の移動を規制するガイド部とを有し、前記電子部品を供給する供給部から前記電子部品をピックアップし、前記実装ヘッドへ渡すピックアップコレットと、
前記ピックアップコレットを、ピックアップ位置から反転させる反転駆動部と、
前記供給部と前記実装ヘッドとの間で前記ピックアップコレットを移送させる移送機構と、
反転したピックアップコレットに保持された前記電子部品の外形を撮像する部品側撮像部と、
前記部品側撮像部により撮像された前記電子部品の外形に基づいて、前記ピックアップコレットに保持された前記電子部品に前記実装ヘッドを位置決めし、前記ピックアップコレットから前記実装ヘッドに前記電子部品が受け渡された後、前記実装ヘッドを前記実装位置に位置決めする位置決め機構と、
を有することを特徴とする電子部品の移送装置。 a mounting head that mounts the electronic component on the substrate at the mounting position;
It has a porous member that holds an electronic component without contact by the negative pressure of the suction hole while ejecting gas from the pores, and a guide part that regulates the movement of the held electronic component, and supplies the electronic component. a pick-up collet that picks up the electronic component from the supply unit and delivers it to the mounting head;
a reversing drive section for reversing the pickup collet from the pickup position;
a transfer mechanism for transferring the pickup collet between the supply unit and the mounting head;
a component-side imaging unit that captures an image of the electronic component held by the inverted pickup collet;
The mounting head is positioned on the electronic component held by the pickup collet based on the outer shape of the electronic component imaged by the component-side imaging unit, and the electronic component is transferred from the pickup collet to the mounting head. a positioning mechanism for positioning the mounting head at the mounting position after the
An electronic component transfer device comprising: 前記基板を支持し、前記基板を前記実装位置と前記実装位置から退避した位置との間で移動させる基板支持機構と、
前記実装位置において前記基板支持機構よりも下側に配置され、前記基板が前記基板支持機構によって前記実装位置から退避された状態で、前記実装ヘッドに保持されて前記実装位置に位置決めされた前記電子部品のマークを撮像する基板側撮像部と、
前記部品側撮像部、前記位置決め機構、前記基板支持機構及び前記基板側撮像部を制御する制御装置と、
を有し、
前記制御装置は、
前記部品側撮像部に、前記実装位置において、前記基板が前記基板支持機構によって前記実装位置に位置付けられた状態で、前記実装位置に位置決めされた前記基板のマークを撮像させ、
前記位置決め機構に、前記部品側撮像部によって撮像された前記実装位置に位置決めされた前記基板のマークの画像と、前記基板側撮像部により撮像された前記電子部品のマークの画像とから求められた、前記基板と前記電子部品の位置に基づいて、前記基板と前記電子部品との位置決めを行うことを特徴とする請求項１記載の電子部品の移送装置。 a substrate support mechanism that supports the substrate and moves the substrate between the mounting position and a position retracted from the mounting position;
The electronic device is positioned below the substrate support mechanism at the mounting position, and is held by the mounting head and positioned at the mounting position in a state in which the substrate is retracted from the mounting position by the substrate support mechanism. a board-side imaging unit that captures an image of a component mark;
a control device that controls the component-side imaging section, the positioning mechanism, the board support mechanism, and the board-side imaging section;
has
The control device is
causing the component-side imaging unit to image a mark of the substrate positioned at the mounting position in a state in which the substrate is positioned at the mounting position by the substrate support mechanism;
obtained by the positioning mechanism from an image of the mark of the board positioned at the mounting position captured by the component-side imaging section and an image of the electronic component mark captured by the board-side imaging section; 2. The transfer apparatus for electronic parts according to claim 1, wherein said board and said electronic parts are positioned based on the positions of said board and said electronic parts. 前記実装ヘッドは、前記ピックアップコレットに保持された前記電子部品を、透過して認識可能とする透過部を有し、
前記部品側撮像部は、前記電子部品の外形を、前記透過部を通して撮像可能となるように、前記実装ヘッドよりも上側に配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品の移送装置。 The mounting head has a transparent portion that allows the electronic component held by the pickup collet to be transparent and recognizable,
3. The component-side imaging unit according to claim 1, wherein the component-side imaging unit is arranged above the mounting head so that the external shape of the electronic component can be imaged through the transmission unit. Transfer device for electronic components. 請求項１乃至３のいずれかに記載の移送装置を有し、
前記位置決め機構によって位置決めされた前記電子部品を、前記実装位置において前記基板に実装する実装機構を有することを特徴とする電子部品の実装装置。 Having the transfer device according to any one of claims 1 to 3,
An electronic component mounting apparatus, comprising: a mounting mechanism for mounting the electronic component positioned by the positioning mechanism on the substrate at the mounting position. 基板と電子部品を位置決めして実装する実装方法において、
細孔から気体を噴出しつつ、吸引孔の負圧により前記電子部品を非接触で保持する多孔質部材と、保持された前記電子部品の移動を規制するガイド部とを有するピックアップコレットが、前記電子部品の供給部から前記電子部品をピックアップし、
反転駆動部が、前記電子部品をピックアップした前記ピックアップコレットを反転し、
移送機構が、前記電子部品をピックアップした前記ピックアップコレットを、前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドまで移送し、
部品側撮像部が、反転した前記ピックアップコレットに保持された前記電子部品の外形を撮像し、
位置決め機構が、前記部品側撮像部により撮像された前記電子部品の外形に基づいて、前記ピックアップコレットに保持された前記電子部品に前記実装ヘッドを位置決めし、
前記ピックアップコレットと前記実装ヘッドとの相対移動によって、前記ピックアップコレットから前記実装ヘッドに前記電子部品を受け渡し、
前記位置決め機構が、前記電子部品を受け渡されて保持した前記実装ヘッドを、前記電子部品を前記基板に実装する実装位置に位置決めし、
基板側撮像部が、基板支持機構により前記基板が前記実装位置から退避された状態で、前記実装ヘッドに保持された前記電子部品のマークを撮像し、
前記部品側撮像部が、前記基板支持機構により前記実装位置に位置決めされた前記基板のマークの画像を撮像し、
前記位置決め機構が、前記部品側撮像部及び前記基板側撮像部により撮像されたマークの画像から求められた前記基板と前記電子部品の位置に基づいて、前記基板と前記電子部品との位置決めを行う、
ことを特徴とする電子部品の実装方法。 In the mounting method that positions and mounts the substrate and electronic components,
A pick-up collet having a porous member that holds the electronic component in a non-contact manner by the negative pressure of the suction hole while ejecting gas from the pores, and a guide portion that regulates the movement of the held electronic component, picking up the electronic component from an electronic component supply unit;
a reversing drive section reversing the pick-up collet picking up the electronic component;
a transport mechanism transports the pickup collet that has picked up the electronic component to a mounting head that mounts the electronic component on a board;
a component-side imaging unit images the outer shape of the electronic component held by the inverted pickup collet;
a positioning mechanism positioning the mounting head on the electronic component held by the pickup collet based on the outer shape of the electronic component imaged by the component-side imaging unit;
transferring the electronic component from the pickup collet to the mounting head by relative movement between the pickup collet and the mounting head;
The positioning mechanism positions the mounting head, which receives and holds the electronic component, at a mounting position for mounting the electronic component on the substrate;
A board-side imaging unit captures an image of the mark of the electronic component held by the mounting head in a state in which the board is retracted from the mounting position by a board support mechanism;
The component-side imaging unit captures an image of a mark on the board positioned at the mounting position by the board support mechanism,
The positioning mechanism positions the substrate and the electronic component based on the positions of the substrate and the electronic component obtained from the image of the mark captured by the component-side imaging unit and the substrate-side imaging unit. ,
An electronic component mounting method characterized by:
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