JP2021121014A - Mounting device for electronic component - Google Patents

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Abstract

To provide a mounting device for electronic component capable of precisely mounting an electronic component while suppressing dust from being produced.SOLUTION: A mounting device for electronic component comprises: a mounting mechanism 3 which mounts an electronic component C on a substrate S; a substrate support mechanism 2 which supports the substrate S mounted with the electronic component C; a mounting head 31 which is provided to the mounting mechanism 3, and has a transmission part enabling a mask M of the substrate S to be seen through and recognized with the electronic component C held; a first image pickup part 4 which is arranged below the substrate support mechanism 2 at a mounting position OA where the mounting head 31 mounts the electronic component C on the substrate S, and picks up an image of a mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 with the substrate S retracted from the mounting position OA; a second image pickup part 5 which is arranged above the mounting head 31 at the mounting position OA, and picks up an image of the mark M of the substrate S through the transmission part; and a positioning mechanism which positions the substrate S and electronic component C based upon the positions of the substrate S and electronic component C found from images of the marks m, M picked up by the first image pickup part 4 and second image pickup part 5.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電子部品の実装装置に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting device.

電子部品である半導体チップの基板に対する実装方法には、フェイスアップ、フェイスダウンがある。半導体チップの半導体層が形成された面をフェイスと呼ぶ。このフェイス側を基板と反対側にして実装する方法がフェイスアップである。例えば、半導体チップをリードフレームなどにマウントし、電極とフレームとの間をワイヤーで配線する場合には、フェイスアップによる実装となる。 There are face-up and face-down methods for mounting a semiconductor chip, which is an electronic component, on a substrate. The surface on which the semiconductor layer of the semiconductor chip is formed is called a face. Face-up is a method of mounting with the face side opposite to the substrate. For example, when a semiconductor chip is mounted on a lead frame or the like and a wire is wired between the electrodes and the frame, the mounting is face-up.

フェイス側を基板に向けて実装する方法がフェイスダウンである。例えば、半導体層の表面にバンプ電極を設けて、バンプ電極を基板の配線に押し付けることにより、固定と電気接続を行うフリップチップ接続の場合には、フェイスダウンによる実装となる。 Face-down is a method of mounting with the face side facing the board. For example, in the case of flip-chip connection in which a bump electrode is provided on the surface of the semiconductor layer and the bump electrode is pressed against the wiring of the substrate to perform fixing and electrical connection, the mounting is performed by face-down.

半導体チップなどの電子部品を基板に実装する際には、基板に対して電子部品を精密に位置決めしなければならない。これに対処するため、例えば、電子部品を吸着保持した実装ツールと基板との間に、上下両方向を同時に撮像できるカメラを進入させる。このカメラによって撮像された画像に基づいて、基板と電子部品との水平方向の相対位置を認識する。そして、認識された相対位置に基づいて、実装ツールの位置を補正した後、電子部品を基板に実装している。 When mounting an electronic component such as a semiconductor chip on a substrate, the electronic component must be precisely positioned with respect to the substrate. In order to deal with this, for example, a camera capable of simultaneously capturing images in both the upper and lower directions is inserted between the mounting tool that attracts and holds the electronic component and the substrate. Based on the image captured by this camera, the relative position of the substrate and the electronic component in the horizontal direction is recognized. Then, after correcting the position of the mounting tool based on the recognized relative position, the electronic component is mounted on the substrate.

特開２０１０−１２９９１３号公報JP-A-2010-129913

近年、半導体チップを多層に配置することにより集積度を高める３Ｄパッケージやハイブリッドボンディングでは、非常に狭いピッチの電極同士を接合する必要がある。このため、基板に対して電子部品を実装する際には、より高い精度、例えば、サブミクロンオーダーの精度が要求されるようになってきている。さらに、実装時に、実装のための機構部分の動作による誤差や、動作により発生する塵埃が、接合不良を招く可能性があるため、機構部分が動作する距離は、極力少なくすることが好ましい。 In recent years, in 3D packages and hybrid bonding in which the degree of integration is increased by arranging semiconductor chips in multiple layers, it is necessary to bond electrodes having a very narrow pitch. For this reason, higher accuracy, for example, submicron-order accuracy, is required when mounting electronic components on a substrate. Further, at the time of mounting, an error due to the operation of the mechanical portion for mounting and dust generated by the operation may cause a joint failure. Therefore, it is preferable to reduce the operating distance of the mechanical portion as much as possible.

しかしながら、上下両方向を同時に撮像できる撮像カメラを用いる場合、基板と電子部品との水平方向の相対位置を認識するときに、基板と電子部品の間にカメラを進入させる必要があるので、両者の間の離間距離を大きく取る必要がある。このため、両者の相対位置認識を行なった後に電子部品を移動させる距離が長くなる。移動距離が長いほど、水平方向への位置ずれが生じるリスクが高くなるため、高い実装精度が得ることが難しい。また、機構部分の移動距離が長くなることにより、発生する塵埃の量も多くなる可能性がある。 However, when using an imaging camera capable of capturing images in both the vertical and vertical directions at the same time, it is necessary to insert the camera between the substrate and the electronic component when recognizing the horizontal relative position between the substrate and the electronic component. It is necessary to take a large separation distance. Therefore, the distance for moving the electronic component after recognizing the relative positions of the two becomes long. The longer the moving distance, the higher the risk of horizontal misalignment, and it is difficult to obtain high mounting accuracy. In addition, the amount of dust generated may increase as the moving distance of the mechanical portion increases.

本発明は、上述のような課題を解決するために提案されたものであり、その目的は、発生する塵埃の量を抑えつつ、精度よく実装できる電子部品の実装装置を提供することにある。 The present invention has been proposed to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a mounting device for electronic components that can be mounted accurately while suppressing the amount of dust generated.

本発明の電子部品の実装装置は、電子部品を基板に実装する実装機構と、前記電子部品が実装される前記基板を支持する基板支持機構と、前記実装機構に設けられ、前記電子部品を保持した状態で、前記基板のマークを透過して認識可能とする透過部を有する実装ヘッドと、前記実装ヘッドが前記電子部品を前記基板に実装する実装位置において前記基板支持機構よりも下側に配置され、前記基板が前記実装位置から退避された状態で、前記実装ヘッドに保持された前記電子部品のマークを撮像する第１の撮像部と、前記実装位置において前記実装ヘッドよりも上側に配置され、前記基板のマークを、前記透過部を通して撮像する第２の撮像部と、前記第１の撮像部、前記第２の撮像部により撮像されたマークの画像から求められた前記基板と前記電子部品の位置に基づいて、前記基板と前記電子部品との位置決めを行う位置決め機構と、を有する。 The electronic component mounting device of the present invention is provided with a mounting mechanism for mounting the electronic component on a substrate, a substrate support mechanism for supporting the substrate on which the electronic component is mounted, and the mounting mechanism for holding the electronic component. In this state, a mounting head having a transmissive portion that allows the mark on the board to be transmitted and recognized, and a mounting position where the mounting head mounts the electronic component on the board are arranged below the board support mechanism. Then, in a state where the substrate is retracted from the mounting position, a first imaging unit that captures a mark of the electronic component held by the mounting head and a first imaging unit that images the mark of the electronic component held by the mounting head are arranged above the mounting head at the mounting position. The substrate and the electronic component obtained from the images of the marks captured by the first imaging unit and the second imaging unit, the second imaging unit that images the mark on the substrate through the transmission unit, and the electronic component. It has a positioning mechanism for positioning the substrate and the electronic component based on the position of the above.

本発明は、発生する塵埃の量を抑えつつ、精度よく実装できる電子部品の実装装置を提供することができる。 The present invention can provide a mounting device for electronic components that can be mounted accurately while suppressing the amount of dust generated.

実施形態の実装装置の概略構成を示す正面図Front view showing the schematic configuration of the mounting apparatus of the embodiment 電子部品と基板を示す平面図Top view showing electronic components and board 実装装置の平面図（Ａ）、実装箇所の拡大平面図（Ｂ）Plan view (A) of mounting device, enlarged plan view (B) of mounting location 実装装置の実装手順を示す説明図Explanatory drawing which shows mounting procedure of mounting apparatus 実装装置の実装手順を示すフローチャートFlow chart showing the mounting procedure of the mounting device 他の態様の実装装置における実装方法を示す説明図Explanatory drawing which shows the mounting method in the mounting apparatus of another aspect. 図６の態様の実装手順を示すフローチャートA flowchart showing the mounting procedure of the aspect of FIG. 他の態様の実装装置における実装方法を示す説明図Explanatory drawing which shows the mounting method in the mounting apparatus of another aspect. 図８の態様の実装手順を示すフローチャートA flowchart showing the mounting procedure of the aspect of FIG.

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。本実施形態は、図１及び図２に示すように、電子部品Ｃを基板Ｓに実装する実装装置１である。図１は実装装置１の概略構成を示す正面図である。図２は、電子部品Ｃ及び基板Ｓを示す平面図である。なお、図面は模式的なものであり、各部のサイズ（以下、寸法とも呼ぶ）、形状、各部の相互のサイズの比率等は現実のものとは異なる場合がある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 and 2, the present embodiment is a mounting device 1 for mounting the electronic component C on the substrate S. FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of the mounting device 1. FIG. 2 is a plan view showing the electronic component C and the substrate S. The drawings are schematic, and the size (hereinafter, also referred to as dimensions), shape, and mutual size ratio of each part may differ from the actual ones.

［電子部品］
まず、本実施形態の実装対象となる電子部品Ｃは、例えば、ＩＣやＬＳＩ等の半導体素子を挙げることができる。 [Electronic components]
First, as the electronic component C to be mounted in this embodiment, for example, a semiconductor element such as an IC or an LSI can be mentioned.

本実施形態は、図２に示すように、電子部品Ｃとして、直方体形状の半導体チップを用いる。各半導体チップは、半導体ウエーハをさいの目状に切断するダイシングにより個片化したベアチップである。ベアチップは、むき出しの半導体にバンプ或いはバンプレスの電極が設けられており、基板Ｓ上のパッドに接合するフリップチップ接続により実装される。 In this embodiment, as shown in FIG. 2, a rectangular parallelepiped semiconductor chip is used as the electronic component C. Each semiconductor chip is a bare chip that is individualized by dicing that cuts a semiconductor wafer into a diced shape. The bare chip is mounted by a flip-chip connection in which bumps or bumpless electrodes are provided on a bare semiconductor and joined to a pad on a substrate S.

電子部品Ｃには、位置決めのための複数のマークｍが設けられている。本実施形態では、２つのマークｍが、矩形状の電子部品Ｃの対角となる一対の角部に１つずつ設けられている。マークｍは、電子部品Ｃの電極が形成された面、つまりフェイスに設けられている。本実施形態は、フェイス側を基板Ｓに向けて実装するフェイスダウン実装のための装置の一例である。 The electronic component C is provided with a plurality of marks m for positioning. In the present embodiment, two marks m are provided one by one at a pair of diagonal corners of the rectangular electronic component C. The mark m is provided on the surface on which the electrodes of the electronic component C are formed, that is, on the face. This embodiment is an example of a device for face-down mounting in which the face side is mounted toward the substrate S.

［基板］
本実施形態において、上記のような電子部品Ｃが実装される基板Ｓは、図２に示すように、プリント配線等が形成された樹脂製等の板状部材、或いは、回路パターンが形成されたシリコン基板等である。基板Ｓには、基板Ｓが実装される領域である実装領域Ｂが設けられ、実装領域Ｂの外側に、位置決めのための複数のマークＭが設けられている。本実施形態では、２つのマークＭが、実装領域Ｂの外側の位置であって電子部品Ｃのマークｍに対応する位置に設けられている。すなわち、矩形状の電子部品Ｃと同形状、同サイズに設定する実装領域Ｂの対角となる一対の角部の外側に、１つずつ設けられている。 [substrate]
In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the substrate S on which the electronic component C as described above is mounted is formed with a plate-shaped member made of resin or the like on which printed wiring or the like is formed, or a circuit pattern. It is a silicon substrate or the like. The board S is provided with a mounting area B, which is a region on which the board S is mounted, and a plurality of marks M for positioning are provided outside the mounting area B. In the present embodiment, the two marks M are provided at positions outside the mounting area B and corresponding to the marks m of the electronic component C. That is, they are provided one by one on the outside of the pair of diagonal corners of the mounting area B set to have the same shape and size as the rectangular electronic component C.

［実装装置］
本実施形態の実装装置１は、高精度、例えば、±０．２μｍ以下の実装精度の実装を実現可能とする実装装置１で、図１及び図３に示すように、基板支持機構２、実装機構３、第１の撮像部４、第２の撮像部５、制御装置６を有する。図３（Ａ）は実装装置１の平面図、図３（Ｂ）は後述する実装ヘッド３１を透過したマークＭを示す平面図である。 [Mounting device]
The mounting device 1 of the present embodiment is a mounting device 1 that enables mounting with high accuracy, for example, mounting accuracy of ± 0.2 μm or less, and as shown in FIGS. 1 and 3, the substrate support mechanism 2 is mounted. It has a mechanism 3, a first imaging unit 4, a second imaging unit 5, and a control device 6. FIG. 3A is a plan view of the mounting device 1, and FIG. 3B is a plan view showing the mark M transmitted through the mounting head 31, which will be described later.

なお、以下の説明中において、実装機構３が電子部品Ｃを基板Ｓに実装するために移動させる方向をＺ軸、これに直交する平面において互いに直交する２軸をＸ軸及びＹ軸とする。本実施形態では、Ｚ軸は垂直であり、重力に従う方向を下方、重力に抗する方向を上方とし、Ｚ軸における位置を高さと呼ぶ。また、Ｘ軸及びＹ軸は水平面上にあり、図１の正面側から見て、Ｘ軸は左右方向、Ｙ軸は奥行方向である。但し、本発明は、この設置方向に限定するものではない。設置方向にかかわらず、基板Ｓ又は基板支持機構２を基準として、電子部品Ｃが実装される側を上側、その反対側を下側と呼ぶ。 In the following description, the direction in which the mounting mechanism 3 moves the electronic component C to mount the electronic component C on the substrate S is defined as the Z axis, and the two axes orthogonal to each other in the plane orthogonal to the Z axis are defined as the X axis and the Y axis. In the present embodiment, the Z-axis is vertical, the direction following gravity is downward, the direction against gravity is upward, and the position on the Z-axis is referred to as height. Further, the X-axis and the Y-axis are on a horizontal plane, and when viewed from the front side of FIG. 1, the X-axis is in the left-right direction and the Y-axis is in the depth direction. However, the present invention is not limited to this installation direction. Regardless of the installation direction, the side on which the electronic component C is mounted is referred to as the upper side, and the opposite side is referred to as the lower side with reference to the substrate S or the substrate support mechanism 2.

基板支持機構２は、電子部品Ｃが実装される基板Ｓを支持する機構であり、所謂、基板ステージである。実装機構３は、電子部品Ｃを基板Ｓに実装する機構である。実装機構３は、実装ヘッド３１を有する。実装ヘッド３１は、電子部品Ｃを保持した状態で、電子部品Ｃに対向する基板ＳのマークＭを、透過して認識可能とする透過部を有する。 The board support mechanism 2 is a mechanism for supporting the board S on which the electronic component C is mounted, and is a so-called board stage. The mounting mechanism 3 is a mechanism for mounting the electronic component C on the substrate S. The mounting mechanism 3 has a mounting head 31. The mounting head 31 has a transmissive portion that allows the mark M of the substrate S facing the electronic component C to be transmitted and recognized while holding the electronic component C.

第１の撮像部４は、実装ヘッド３１が電子部品Ｃを基板Ｓに実装する実装位置ＯＡにおいて基板支持機構２よりも下側に配置されており、基板支持機構２によって基板Ｓが実装位置ＯＡから退避された状態で、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを、電子部品Ｃに対向する位置、つまり、下方から撮像する。実装位置ＯＡは、基板Ｓに電子部品Ｃが実装される位置であり、図中、実装される電子部品Ｃの領域内のＸＹ座標上の点（例えば、中心点）を通るＺ軸に沿う方向の一点鎖線で示す。実装位置ＯＡは、後述するように、第１の撮像部４、第２の撮像部５のカメラの光軸に一致する。第２の撮像部５は、実装位置ＯＡにおいて実装ヘッド３１よりも上側に配置されており、基板ＳのマークＭを、実装ヘッド３１の透過部を通して撮像する（以下、このことを「実装ヘッド３１越しに撮像する」と言う）。制御装置６は、実装装置１の動作を制御する。 The first imaging unit 4 is arranged below the board support mechanism 2 at the mounting position OA in which the mounting head 31 mounts the electronic component C on the board S, and the board S is mounted on the board S by the board support mechanism 2. The mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 is imaged from a position facing the electronic component C, that is, from below in a state of being retracted from the mounting head 31. The mounting position OA is a position where the electronic component C is mounted on the substrate S, and is a direction along the Z axis passing through a point (for example, a center point) on the XY coordinates in the region of the electronic component C to be mounted in the drawing. It is indicated by a one-dot chain line. The mounting position OA coincides with the optical axes of the cameras of the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5, as will be described later. The second imaging unit 5 is arranged above the mounting head 31 at the mounting position OA, and images the mark M of the substrate S through the transmissive portion of the mounting head 31 (hereinafter, this is referred to as “mounting head 31”. I will take an image through it. ") The control device 6 controls the operation of the mounting device 1.

なお、基板支持機構２、実装機構３は、それぞれ位置決め機構を有する。位置決め機構は、第１の撮像部４、第２の撮像部５が撮像したマークＭ、ｍの画像から求められた基板Ｓと電子部品Ｃの位置に基づいて、基板Ｓと電子部品Ｃとの位置決めを行う。以上のような実装装置１の各部は、設置面に設置された支持台１１に搭載されている。支持台１１の天面は水平面となっている。以下、各部を詳述する。 The substrate support mechanism 2 and the mounting mechanism 3 each have a positioning mechanism. The positioning mechanism is based on the positions of the substrate S and the electronic component C obtained from the images of the marks M and m imaged by the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5, and the substrate S and the electronic component C. Perform positioning. Each part of the mounting device 1 as described above is mounted on a support base 11 installed on the installation surface. The top surface of the support base 11 is a horizontal plane. Each part will be described in detail below.

（基板支持機構）
図１及び図３（Ａ）に示すように、基板支持機構２は、支持台１１に配置され、ステージ２１、駆動機構２２を有する。ステージ２１は、基板Ｓを載置する板状の部材である。駆動機構２２は、例えば、Ｘ軸方向の一対のガイドレール２２ａ、Ｙ軸方向の一対のガイドレール２２ｂを有し、図示しないモータを駆動源としてベルト又はボールねじによりステージ２１を水平面内で移動させる２軸移動機構である。一対のガイドレール２２ａ、一対のガイドレール２２ｂは、それぞれ実装位置ОＡを挟んで対称に配置される。この駆動機構２２は、基板Ｓを位置決めする位置決め機構として機能する。なお、駆動機構２２は、図示を省略しているが、ステージ２１を水平面内で回転移動させるθ駆動機構を備える。 (Board support mechanism)
As shown in FIGS. 1 and 3A, the substrate support mechanism 2 is arranged on the support base 11 and has a stage 21 and a drive mechanism 22. The stage 21 is a plate-shaped member on which the substrate S is placed. The drive mechanism 22 has, for example, a pair of guide rails 22a in the X-axis direction and a pair of guide rails 22b in the Y-axis direction, and moves the stage 21 in a horizontal plane by a belt or a ball screw using a motor (not shown) as a drive source. It is a two-axis movement mechanism. The pair of guide rails 22a and the pair of guide rails 22b are arranged symmetrically with the mounting position ОA in between. The drive mechanism 22 functions as a positioning mechanism for positioning the substrate S. Although not shown, the drive mechanism 22 includes a θ drive mechanism that rotationally moves the stage 21 in a horizontal plane.

駆動機構２２は、ガイドレール２２ｂに沿ってＹ軸方向に移動する移動板２３を含み構成されている。この移動板２３には、第１の撮像部４が電子部品Ｃを撮像可能となるように、貫通孔２３ａが形成されている。 The drive mechanism 22 includes a moving plate 23 that moves in the Y-axis direction along the guide rail 22b. A through hole 23a is formed in the moving plate 23 so that the first imaging unit 4 can image the electronic component C.

なお、図示はしないが、基板支持機構２のステージ２１のＸ軸方向における移動端の一方（具体的には、図示右側の移動端）には、基板Ｓをステージ２１に供給／格納するローダ／アンローダが設けられている。そこで、基板支持機構２は、上記移動端にステージ２１を移動させた状態で、ローダから基板Ｓの供給を受けたり、アンローダに基板Ｓを渡したりする。 Although not shown, a loader / for storing the substrate S in the stage 21 at one of the moving ends of the stage 21 of the substrate support mechanism 2 in the X-axis direction (specifically, the moving end on the right side of the drawing). An unloader is provided. Therefore, the substrate support mechanism 2 receives the supply of the substrate S from the loader or passes the substrate S to the unloader in a state where the stage 21 is moved to the moving end.

（実装機構）
実装機構３は、実装ヘッド３１、駆動機構３２を有する。実装ヘッド３１は、概略、直方体形状であり、透過部としての、中空部３１ａ及び保持部３１ｂを有する。中空部３１ａは、Ｚ軸方向を軸として形成された円柱形状の貫通孔である。保持部３１ｂは、撮像のための光を透過可能な板状部材であり、中空部３１ａにおける基板Ｓに向かう側の開口を塞ぐように取り付けられている。例えば、透明なガラス板を保持部３１ｂとして用いる。保持部３１ｂは、所謂、実装ツールであり、電子部品Ｃを保持する。 (Mounting mechanism)
The mounting mechanism 3 has a mounting head 31 and a driving mechanism 32. The mounting head 31 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and has a hollow portion 31a and a holding portion 31b as transmission portions. The hollow portion 31a is a cylindrical through hole formed about the Z-axis direction. The holding portion 31b is a plate-shaped member capable of transmitting light for imaging, and is attached so as to close the opening of the hollow portion 31a on the side toward the substrate S. For example, a transparent glass plate is used as the holding portion 31b. The holding portion 31b is a so-called mounting tool and holds the electronic component C.

保持部３１ｂの中央には、図３（Ｂ）に示すように、電子部品Ｃを吸着保持するための吸着領域Ｄが設けられている。吸着領域Ｄには、図示はしないが、吸着孔が形成されている。保持部３１ｂの内部には吸着孔を負圧源に連通させるための流路が形成されており、吸着孔に負圧を発生させることにより、電子部品Ｃを吸着保持可能に設けられている。保持部３１ｂの吸着領域Ｄの周囲は、電子部品Ｃを吸着した場合であっても、基板ＳのマークＭを透過して撮像可能な透過領域Ｔとなっている。つまり、実装ヘッド３１は、第２の撮像部５によって、基板ＳのマークＭを撮像可能となるように、透明な部分を有する。なお、保持部３１ｂの電子部品Ｃを保持する保持面（吸着面）を、下端面と呼ぶ。 As shown in FIG. 3B, a suction region D for sucking and holding the electronic component C is provided in the center of the holding portion 31b. Although not shown, a suction hole is formed in the suction region D. A flow path for communicating the suction hole with the negative pressure source is formed inside the holding portion 31b, and the electronic component C is provided so as to be able to suck and hold the electronic component C by generating a negative pressure in the suction hole. The periphery of the suction region D of the holding portion 31b is a transmission region T that can pass through the mark M of the substrate S and take an image even when the electronic component C is sucked. That is, the mounting head 31 has a transparent portion so that the mark M on the substrate S can be imaged by the second imaging unit 5. The holding surface (adsorption surface) for holding the electronic component C of the holding portion 31b is referred to as a lower end surface.

駆動機構３２は、移動体３３、３４、３５を含み構成され、実装ヘッド３１を駆動する機構である。移動体３３は、支持台１１に設けられたＹ軸方向のガイドレール３３ａに沿って移動可能に設けられている。移動体３４は、移動体３３の天面に設けられたＸ軸方向のガイドレール３４ａに沿って移動可能に設けられている。移動体３５は、移動体３４の正面に設けられたＺ軸方向のガイドレール３５ａに沿って移動可能に設けられている。移動体３５は、平面視で概略凹形状に形成されている。これらの移動体３３、３４、３５は、モータを駆動源とするボールねじやリニアモータ又はシリンダ等により駆動される。 The drive mechanism 32 includes moving bodies 33, 34, and 35, and is a mechanism for driving the mounting head 31. The moving body 33 is provided so as to be movable along a guide rail 33a in the Y-axis direction provided on the support base 11. The moving body 34 is provided so as to be movable along a guide rail 34a in the X-axis direction provided on the top surface of the moving body 33. The moving body 35 is provided so as to be movable along a guide rail 35a in the Z-axis direction provided in front of the moving body 34. The moving body 35 is formed in a substantially concave shape in a plan view. These moving bodies 33, 34, and 35 are driven by a ball screw, a linear motor, a cylinder, or the like whose drive source is a motor.

実装ヘッド３１は、Ｚ軸方向に移動する移動体３５の下部に設けられている。このため、移動体３５は、実装ヘッド３１の保持部３１ｂに保持された電子部品Ｃを基板Ｓに実装するための動作を行う。また、実装ヘッド３１が設けられた移動体３５は、移動体３３、３４の移動により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に移動する。このため、駆動機構３２は、実装ヘッド３１が保持する電子部品Ｃを位置決めする位置決め機構として機能する。なお、駆動機構３２は、図示を省略しているが、実装ヘッド３１を水平面内で回転移動させるθ駆動機構を備える。 The mounting head 31 is provided below the moving body 35 that moves in the Z-axis direction. Therefore, the moving body 35 performs an operation for mounting the electronic component C held by the holding portion 31b of the mounting head 31 on the substrate S. Further, the moving body 35 provided with the mounting head 31 moves in the X-axis direction and the Y-axis direction due to the movement of the moving bodies 33 and 34. Therefore, the drive mechanism 32 functions as a positioning mechanism for positioning the electronic component C held by the mounting head 31. Although not shown, the drive mechanism 32 includes a θ drive mechanism that rotationally moves the mounting head 31 in a horizontal plane.

なお、本実施形態においては、駆動機構３２によるＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の移動量は、移動誤差を防止する観点から極力短く設定することが好ましい。例えば、移動体３３、３４によるＸ軸方向、Ｙ軸方向の移動量を、それぞれ数ｍｍ〜十数ｍｍに設定する。また、移動体３５によるＺ軸方向の移動量も、数ｍｍ〜十数ｍｍ程度に設定する。すなわち、実装ヘッド３１は、ステージ２１に載置された基板Ｓの上面に対して、保持部３１ｂの下端面が数ｍｍ、例えば、１〜２ｍｍの対向間隔（上下方向の離間距離）となる高さ位置において、電子部品Ｃの受け取りや、受け取った電子部品Ｃのマークｍの撮像が行われるようになっている。そのため、移動体３５のＺ軸方向の移動量に関しては、少なくとも、この高さ位置から、保持部３１ｂに保持した電子部品Ｃを基板Ｓに所定の加圧力で加圧して実装させることができる移動量が確保できればよい。 In the present embodiment, the amount of movement in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction by the drive mechanism 32 is preferably set as short as possible from the viewpoint of preventing movement errors. For example, the amount of movement in the X-axis direction and the Y-axis direction by the moving bodies 33 and 34 is set to several mm to a dozen mm, respectively. Further, the amount of movement in the Z-axis direction by the moving body 35 is also set to about several mm to a dozen mm. That is, the mounting head 31 has a height at which the lower end surface of the holding portion 31b is several mm, for example, 1 to 2 mm opposite to the upper surface of the substrate S mounted on the stage 21 (separation distance in the vertical direction). At this position, the electronic component C is received and the mark m of the received electronic component C is imaged. Therefore, regarding the amount of movement of the moving body 35 in the Z-axis direction, at least from this height position, the electronic component C held by the holding portion 31b can be mounted on the substrate S by pressurizing it with a predetermined pressing force. It suffices if the amount can be secured.

なお、実装装置１には、図示はしないが、ウエーハステージやトレイステージ等の電子部品Ｃの供給部と、この供給部から電子部品Ｃを個別に受け取り、実装機構３の実装ヘッド３１に電子部品Ｃを移送する移送機構が設けられている。 Although not shown, the mounting device 1 receives the supply unit of the electronic component C such as the wafer stage and the tray stage and the electronic component C individually from the supply unit, and the electronic component is attached to the mounting head 31 of the mounting mechanism 3. A transfer mechanism for transferring C is provided.

（第１の撮像部）
第１の撮像部４は、カメラ、レンズ、鏡筒、光源等を有し、支持台１１に設けられた収容孔１１ａに設けられている。第１の撮像部４は、カメラの光軸が、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを、撮像可能となる方向で配置されている。具体的には、光軸が垂直方向となるように配置されている。第１の撮像部４は、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍが最大限移動し得る範囲において、マークｍが撮像視野から外れることのないように設けられている。実装ヘッド３１に受け渡される電子部品Ｃの保持位置には、ばらつきがある。すなわち、実装位置ＯＡに対して電子部品Ｃの位置がばらつく。このため、電子部品Ｃのマークｍの位置もばらつく。このばらつきの最大の範囲が、電子部品Ｃのマークｍが最大限移動し得る範囲となる。第１の撮像部４は、必要な実装精度を確保するために十分な倍率と、光源による照明の照度や位置認識に必要な明るさで撮像できるよう考慮されている。さらに、上述のマークｍが最大限移動し得る範囲も考慮されて、それらの条件から定まる撮像視野（視野範囲）を有する。そして、第１の撮像部４は、初期位置としてこの撮像視野の中心が、実装位置ＯＡに一致する位置に設けられている。この位置は、第１の撮像部４が、固定で設けられている場合も、可動に設けられている場合も変わらない。また、第１の撮像部４は、実装ヘッド３１及びステージ２１の移動動作を妨げないよう、これらとは独立して設けられている。 (First imaging unit)
The first imaging unit 4 has a camera, a lens, a lens barrel, a light source, and the like, and is provided in an accommodation hole 11a provided in the support base 11. In the first imaging unit 4, the optical axis of the camera is arranged in a direction in which the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 can be imaged. Specifically, they are arranged so that the optical axis is in the vertical direction. The first imaging unit 4 is provided so that the mark m does not deviate from the imaging field of view within a range in which the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 can move to the maximum extent. The holding position of the electronic component C delivered to the mounting head 31 varies. That is, the position of the electronic component C varies with respect to the mounting position OA. Therefore, the position of the mark m of the electronic component C also varies. The maximum range of this variation is the range in which the mark m of the electronic component C can move to the maximum. The first image pickup unit 4 is considered so that it can take an image with a sufficient magnification for ensuring the necessary mounting accuracy and the brightness required for the illuminance of the illumination by the light source and the position recognition. Further, the range in which the above-mentioned mark m can move to the maximum is also taken into consideration, and the imaging field of view (field of view range) determined from those conditions is provided. The first imaging unit 4 is provided at a position where the center of the imaging field of view coincides with the mounting position OA as an initial position. This position does not change whether the first imaging unit 4 is provided fixedly or movably. Further, the first imaging unit 4 is provided independently of the mounting head 31 and the stage 21 so as not to interfere with the moving operation of the mounting head 31 and the stage 21.

本実施形態では、第１の撮像部４は、電子部品Ｃの実装位置ＯＡに対して不動である。つまり、本実施形態において、第１の撮像部４は、基板支持機構２の下側の位置である支持台１１の収容孔１１ａ内に、カメラの光軸を実装位置ＯＡに一致させた状態で、上向きで配置されている。第１の撮像部４は、電子部品Ｃが位置決めのために最大限移動したとしても、２つのマークｍが撮像視野から外れることのない大きさと位置関係で支持台１１に固定されている。第１の撮像部４の撮像視野は、光軸（撮像視野の中心）を実装位置ＯＡに一致させて固定した状態で、位置決めのために電子部品Ｃの２つのマークｍが最大限移動し得る範囲を考慮して設定される。 In the present embodiment, the first imaging unit 4 is immovable with respect to the mounting position OA of the electronic component C. That is, in the present embodiment, the first imaging unit 4 is in a state where the optical axis of the camera is aligned with the mounting position OA in the accommodating hole 11a of the support base 11 which is the lower position of the substrate support mechanism 2. , Arranged facing up. The first imaging unit 4 is fixed to the support 11 in a size and positional relationship in which the two marks m do not deviate from the imaging field of view even if the electronic component C moves to the maximum for positioning. In the imaging field of view of the first imaging unit 4, the two marks m of the electronic component C can move to the maximum for positioning in a state where the optical axis (center of the imaging field of view) is aligned with the mounting position OA and fixed. It is set in consideration of the range.

（第２の撮像部）
第２の撮像部５は、カメラ、レンズ、鏡筒、光源等を有し、支持台１１の上方、より具体的には、実装ヘッド３１の上方の位置に、図示しないフレーム等により支持されて支持台１１に設けられている。第２の撮像部５は、カメラの光軸が、実装ヘッド３１の保持部３１ｂを透過して、基板Ｓの実装領域Ｂの周囲のマークＭを、撮像可能となる方向で配置されている。具体的には、光軸が垂直方向となるように配置されている。第２の撮像部５は、保持部３１ｂを透過して、基板ＳのマークＭが最大限移動し得る範囲において、マークＭが撮像視野から外れることのないように設けられている。ステージ２１に載置される基板Ｓの支持位置には、ばらつきがある。すなわち、実装位置ＯＡに対して基板Ｓの位置がばらつく。このため、基板ＳのマークＭの位置もばらつく。このばらつきの最大の範囲が、基板ＳのマークＭが最大限移動し得る範囲となる。第２の撮像部５は、必要な実装精度を確保するために十分な倍率と、光源による照明の照度や位置認識に必要な明るさで撮像できるよう考慮されている。さらに、上述のマークＭが最大限移動し得る範囲も考慮されて、それらの条件から定まる撮像視野（視野範囲）を有する。そして、第２の撮像部５は、初期位置としてこの撮像視野の中心が、実装位置ＯＡに一致する位置に設けられている。この位置は、第２の撮像部５が、固定で設けられている場合も、可動に設けられている場合も変わらない。また、第２の撮像部５は、実装ヘッド３１及びステージ２１の移動動作を妨げないよう、これらとは独立して設けられている。 (Second imaging unit)
The second imaging unit 5 has a camera, a lens, a lens barrel, a light source, and the like, and is supported by a frame or the like (not shown) above the support base 11, more specifically, above the mounting head 31. It is provided on the support base 11. The second imaging unit 5 is arranged in a direction in which the optical axis of the camera passes through the holding unit 31b of the mounting head 31 and the mark M around the mounting region B of the substrate S can be imaged. Specifically, they are arranged so that the optical axis is in the vertical direction. The second imaging unit 5 is provided so as not to deviate from the imaging field of view within the range in which the mark M of the substrate S can move to the maximum through the holding unit 31b. There are variations in the support positions of the substrate S mounted on the stage 21. That is, the position of the substrate S varies with respect to the mounting position OA. Therefore, the position of the mark M on the substrate S also varies. The maximum range of this variation is the range in which the mark M of the substrate S can move to the maximum. The second image pickup unit 5 is considered so that it can take an image with a sufficient magnification for ensuring the necessary mounting accuracy and the brightness required for the illuminance of the illumination by the light source and the position recognition. Further, the range in which the above-mentioned mark M can move to the maximum is also taken into consideration, and the imaging field of view (field of view range) determined from those conditions is provided. The second imaging unit 5 is provided at a position where the center of the imaging field of view coincides with the mounting position OA as an initial position. This position does not change whether the second imaging unit 5 is provided fixedly or movably. Further, the second imaging unit 5 is provided independently of the mounting head 31 and the stage 21 so as not to interfere with the moving operation of the mounting head 31 and the stage 21.

本実施形態では、第２の撮像部５は、実装ヘッド３１の直上の位置に、上述のようにカメラの光軸（撮像視野の中心）を実装位置ＯＡに一致させた状態で、下向きで配置されている。第２の撮像部５は、第１の撮像部４と同様に、電子部品Ｃの実装位置ＯＡに対して不動である。つまり、第２の撮像部５の撮像視野は、基板Ｓの実装領域Ｂに対して付された２つのマークＭが、位置決めのために最大限移動し得る範囲を考慮して設定されている。このため、実装ヘッド３１の透過部の大きさは、第２の撮像部５の撮像視野に合わせて設定する。 In the present embodiment, the second imaging unit 5 is arranged downward at a position directly above the mounting head 31 with the optical axis of the camera (center of the imaging field of view) aligned with the mounting position OA as described above. Has been done. Like the first imaging unit 4, the second imaging unit 5 is immovable with respect to the mounting position OA of the electronic component C. That is, the imaging field of view of the second imaging unit 5 is set in consideration of the range in which the two marks M attached to the mounting region B of the substrate S can be moved to the maximum for positioning. Therefore, the size of the transmissive portion of the mounting head 31 is set according to the imaging field of view of the second imaging unit 5.

ここで、本実施形態の第１の撮像部４、第２の撮像部５の配置について説明する。上述のように、第１の撮像部４、第２の撮像部５はそれぞれ実装ヘッド３１及びステージ２１の移動動作を妨げないよう、これらとは独立して配置される。つまり、第１の撮像部４、第２の撮像部５が、それぞれ独立して支持台１１に設けられている。したがって、マークｍ、Ｍの撮像を行なうとき、あるいは位置決めのときに、第１の撮像部４、第２の撮像部５は、実装ヘッド３１及びステージ２１とともに一体的に移動することはない。 Here, the arrangement of the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 of the present embodiment will be described. As described above, the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 are arranged independently of each other so as not to interfere with the moving operation of the mounting head 31 and the stage 21, respectively. That is, the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 are independently provided on the support base 11. Therefore, the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 do not move integrally with the mounting head 31 and the stage 21 when the marks m and M are imaged or when they are positioned.

例えば、第１の撮像部４、第２の撮像部５は、それぞれ独立して支持台１１に固定して配置される。あるいは、第１の撮像部４、第２の撮像部５は、Ｘ、Ｙ軸方向（水平方向）の駆動装置やＺ軸方向（上下方向）の駆動装置を備えていて、水平方向や上下方向に移動可能（可動）に配置される。この移動は、装置の稼働準備作業として撮像部４、５（第１の撮像部４、第２の撮像部５）の水平方向位置の調整や上下方向位置の調整を行なったり、後述のように、複数のマークｍ、Ｍを撮像する際に、マーク間を移動するために行われる。 For example, the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 are independently fixed to the support base 11 and arranged. Alternatively, the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 include a driving device in the X and Y axis directions (horizontal direction) and a driving device in the Z axis direction (vertical direction), and are provided in the horizontal direction and the vertical direction. It is arranged so that it can be moved (movable). This movement adjusts the horizontal position and the vertical position of the imaging units 4 and 5 (first imaging unit 4, second imaging unit 5) as the operation preparation work of the apparatus, and as described later. , This is performed to move between the marks when a plurality of marks m and M are imaged.

以上のように、第１の撮像部４、第２の撮像部５は、それぞれ実装ヘッド３１やステージ２１とは、互いに独立して可動に設けられている。したがって、上述の実装位置ОＡに対して不動とは、マークｍ、Ｍの撮像を行なうとき、あるいは位置決めのときに、第１の撮像部４、第２の撮像部５が実装ヘッド３１及びステージ２１とともに一体的に移動しないことを意味する。例えば、実装ヘッド３１及びステージ２１とは独立して、撮像部４、５が可動に設けられ、装置の稼働準備作業として撮像部４、５の水平方向位置の調整や上下方向位置の調整を行なうことも、実装位置ОＡに対して不動に含まれる。あるいは、第１の撮像部４、第２の撮像部５が複数のマークｍ、Ｍを撮像するために、マークの間を移動することも、実装位置ОＡに対して不動に含まれる。 As described above, the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 are movably provided independently of the mounting head 31 and the stage 21, respectively. Therefore, immobility with respect to the above-mentioned mounting position ОA means that the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 perform the mounting head 31 and the stage 21 when the marks m and M are imaged or positioned. It means that it does not move integrally with. For example, the imaging units 4 and 5 are movably provided independently of the mounting head 31 and the stage 21, and the horizontal positions and the vertical positions of the imaging units 4 and 5 are adjusted as the operation preparation work of the apparatus. It is also included immovably with respect to the mounting position ОA. Alternatively, moving between the marks in order for the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 to image the plurality of marks m and M is also included immovably with respect to the mounting position ОA.

また、本実施形態の実装装置１は、０．２μｍ以下の実装精度を得ることが好ましい。そのためには、第１の撮像部４及び第２の撮像部５は、その精度に見合う高倍率、高精細な撮像が可能な性能を有する必要がある。 Further, it is preferable that the mounting device 1 of the present embodiment obtains a mounting accuracy of 0.2 μm or less. For that purpose, the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 need to have a performance capable of high-magnification and high-definition imaging commensurate with the accuracy.

一般的に、高精細な画像を撮像するには、撮像対象である電子部品Ｃや基板Ｓに近い位置に撮像部を配置する必要があることが知られている。そこで、第１の撮像部４や第２の撮像部５についても、できるだけ電子部品Ｃや基板Ｓの近くに配置する、つまり、撮像距離を短くすることが好ましい。 In general, it is known that in order to capture a high-definition image, it is necessary to arrange the imaging unit at a position close to the electronic component C or the substrate S to be imaged. Therefore, it is preferable that the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 are also arranged as close to the electronic component C and the substrate S as possible, that is, the imaging distance is shortened.

しかしながら、本実施形態の実装装置１においては、実装時の電子部品Ｃの下降移動量を極力短くするため、基板Ｓの上面高さに近接する位置に電子部品Ｃを位置付けた状態で、電子部品Ｃのマークｍの撮像や基板ＳのマークＭの撮像を行なうものとなっている。そのため、第１の撮像部４と電子部品Ｃとの間には、ステージ２１と駆動機構２２の移動板２３が存在し、第２の撮像部５と基板Ｓとの間には、実装ヘッド３１が存在する。すると、移動板２３及び実装ヘッド３１との干渉を避ける必要があるため、第１の撮像部４と電子部品Ｃとの距離を短くすること、第２の撮像部５と基板Ｓとの距離を短くすることには限界がある。 However, in the mounting device 1 of the present embodiment, in order to minimize the amount of downward movement of the electronic component C during mounting, the electronic component C is positioned close to the height of the upper surface of the substrate S, and the electronic component C is positioned. The mark m of C and the mark M of the substrate S are imaged. Therefore, the moving plate 23 of the stage 21 and the drive mechanism 22 exists between the first imaging unit 4 and the electronic component C, and the mounting head 31 is located between the second imaging unit 5 and the substrate S. Exists. Then, since it is necessary to avoid interference between the moving plate 23 and the mounting head 31, the distance between the first imaging unit 4 and the electronic component C should be shortened, and the distance between the second imaging unit 5 and the substrate S should be reduced. There is a limit to shortening it.

そこで、本願発明者は、上記の実装精度を実現できる画像を撮像可能な撮像距離（いわゆるワークディスタンス）の最大値を検討した。その結果、概ね１００ｍｍ程度であることを導き出した。この結果から、本実施形態では、第１の撮像部４を、電子部品Ｃからの撮像距離が１００ｍｍ以内となる高さ位置に不動に配置し、第２の撮像部５を基板Ｓからの撮像距離が１００ｍｍ以内となる高さ位置に不動に配置した。 Therefore, the inventor of the present application has examined the maximum value of the imaging distance (so-called work distance) capable of capturing an image capable of achieving the above mounting accuracy. As a result, it was derived that the size is about 100 mm. From this result, in the present embodiment, the first imaging unit 4 is immovably arranged at a height position where the imaging distance from the electronic component C is within 100 mm, and the second imaging unit 5 is imaged from the substrate S. It was immovably placed at a height position within 100 mm of the distance.

なお、第２の撮像部５と基板Ｓの間に位置する実装ヘッド３１は、剛性を確保する等の都合上、高さ寸法（Ｚ軸方向寸法）が比較的大きな部材である。そのため、通常の構成では干渉を生じることが考えられる。そこで、本願発明者は、鋭意検討の結果、実装ヘッド３１に要求される機能や剛性を維持しつつ、高さ寸法を最少化することに成功した。具体的には、実装ヘッド３１の高さ寸法（保持部３１ｂの下端から中空部３１ａの上側開口までの寸法）を７０ｍｍ程度に構成した。これにより、第２の撮像部５を基板Ｓに対して１００ｍｍ以下の高さ位置に配置することを可能とした。 The mounting head 31 located between the second imaging unit 5 and the substrate S is a member having a relatively large height dimension (Z-axis direction dimension) for the convenience of ensuring rigidity and the like. Therefore, it is conceivable that interference will occur in a normal configuration. Therefore, as a result of diligent studies, the inventor of the present application has succeeded in minimizing the height dimension while maintaining the functions and rigidity required for the mounting head 31. Specifically, the height dimension of the mounting head 31 (the dimension from the lower end of the holding portion 31b to the upper opening of the hollow portion 31a) is set to about 70 mm. This makes it possible to arrange the second imaging unit 5 at a height position of 100 mm or less with respect to the substrate S.

（制御装置）
制御装置６は、第１の撮像部４及び第２の撮像部５により撮像されたマークｍ、Ｍに基づいて、基板Ｓと電子部品Ｃとが位置決めされるように、位置決め機構を制御する。各撮像部４，５がそれぞれ有する座標は、実装装置１の座標と一致するように調整されている。具体的には、制御装置６が有する座標は、実装装置１の設計上のＸＹ座標であって、その原点は実装位置ＯＡとすることができる。各撮像部４、５が有する座標は、例えば、撮像中心がＸＹ座標の原点とされ、機械的あるいは演算可能な情報として実装位置ＯＡと一致するように設定される。したがってこの場合、実装装置１におけるＸＹ座標上の基準位置とは実装位置ＯＡのことであり、各撮像部４、５の撮像中心も同じ基準位置となる。 (Control device)
The control device 6 controls the positioning mechanism so that the substrate S and the electronic component C are positioned based on the marks m and M imaged by the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5. The coordinates of each of the imaging units 4 and 5 are adjusted so as to match the coordinates of the mounting device 1. Specifically, the coordinates possessed by the control device 6 are the XY coordinates in the design of the mounting device 1, and the origin thereof can be the mounting position OA. The coordinates possessed by each of the imaging units 4 and 5 are set so that, for example, the imaging center is the origin of the XY coordinates and coincides with the mounting position OA as mechanical or calculable information. Therefore, in this case, the reference position on the XY coordinates in the mounting device 1 is the mounting position OA, and the imaging centers of the imaging units 4 and 5 are also the same reference position.

なお、調整により一致させる各撮像部４、５の座標と実装装置１の座標とは、実際には、装置各部の組立上の誤差を含んでいる。また、マークｍ、Ｍの形状に関する情報、電子部品Ｃとマークｍの位置関係を示す設計上の情報、基板Ｓの実装領域ＢとマークＭの位置関係を示す設計上の情報は、予め制御装置６が記憶している。各撮像部４、５は、画像認識部を有している。画像認識部は、予め制御装置６に記憶されたマークｍ、Ｍを、撮像した画像から周知の画像認識処理によって認識し、実装装置１の基準となる座標上の位置を算出する。つまり、第１の撮像部４の画像認識部は、調整された座標上で、認識したマークｍから、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃの位置情報（Ｘ，Ｙ，θ）を算出する。第２の撮像部５の画像認識部は、マークＭに対しても同様に、ステージ２１に載置された基板Ｓの実装領域Ｂの位置情報（Ｘ，Ｙ，θ）を算出する。このような位置情報の算出は、上記のように予め制御装置６が記憶した電子部品Ｃとマークｍとの位置関係を示す情報、実装領域ＢとマークＭの位置関係を示す情報に基づいて行われる。 It should be noted that the coordinates of the imaging units 4 and 5 and the coordinates of the mounting device 1 that are matched by adjustment actually include an error in the assembly of each unit of the device. Further, the information regarding the shapes of the marks m and M, the design information indicating the positional relationship between the electronic component C and the mark m, and the design information indicating the positional relationship between the mounting area B of the substrate S and the mark M are previously provided by the control device. 6 remembers. Each of the imaging units 4 and 5 has an image recognition unit. The image recognition unit recognizes the marks m and M stored in the control device 6 in advance by a well-known image recognition process from the captured image, and calculates the position on the coordinates as the reference of the mounting device 1. That is, the image recognition unit of the first imaging unit 4 calculates the position information (X, Y, θ) of the electronic component C held by the mounting head 31 from the recognized mark m on the adjusted coordinates. .. The image recognition unit of the second imaging unit 5 similarly calculates the position information (X, Y, θ) of the mounting area B of the substrate S mounted on the stage 21 for the mark M. Such calculation of the position information is performed based on the information indicating the positional relationship between the electronic component C and the mark m stored in advance by the control device 6 and the information indicating the positional relationship between the mounting area B and the mark M as described above. Be told.

制御装置６は、このようにして算出した電子部品Ｃの位置情報及び実装領域Ｂの位置情報と、基準位置（各撮像部４、５の座標原点）およびＸＹ軸方向とのずれ量を求め、ずれが補正されて電子部品Ｃと実装領域Ｂとが一致する方向と移動量で、電子部品Ｃ或いは基板Ｓが移動するように、位置決め機構（駆動機構２２および駆動機構３２）を制御する。 The control device 6 obtains the position information of the electronic component C and the position information of the mounting area B calculated in this way, and the amount of deviation from the reference position (coordinate origins of the imaging units 4 and 5) and the XY axis direction. The positioning mechanism (drive mechanism 22 and drive mechanism 32) is controlled so that the electronic component C or the substrate S moves in the direction and the amount of movement in which the deviation is corrected and the electronic component C and the mounting area B coincide with each other.

［動作］
以上のような本実施形態の動作を、図４の説明図、図５のフローチャートを参照して説明する。なお、初期状態において、基板Ｓはローダから基板支持機構２のステージ２１に渡されているが、実装ヘッド３１に対向する位置、つまり、実装位置ＯＡからは退避している。 [motion]
The operation of the present embodiment as described above will be described with reference to the explanatory diagram of FIG. 4 and the flowchart of FIG. In the initial state, the board S is passed from the loader to the stage 21 of the board support mechanism 2, but is retracted from the position facing the mounting head 31, that is, the mounting position OA.

まず、実装機構３における実装ヘッド３１の保持部３１ｂは、その中心が第２の撮像部５の直下に位置している。すなわち、保持部３１ｂの中心が実装位置ОＡ上に位置付けられている。この状態で、移送機構が供給部（いずれも不図示）から電子部品Ｃを受け取って、実装ヘッド３１まで移送する（ステップＳ１０１）。実装ヘッド３１の保持部３１ｂは、図４（Ａ）に示すように、移送機構から電子部品Ｃを受け取り、負圧により吸着保持する（ステップＳ１０２）。なお、移送機構による保持部３１ｂに対する電子部品Ｃの受け渡しは実装位置ＯＡで行なわれるので、受け渡しの際には、ステージ２１は、移送機構との干渉を避けるため、退避したままである。 First, the center of the holding portion 31b of the mounting head 31 in the mounting mechanism 3 is located directly below the second imaging unit 5. That is, the center of the holding portion 31b is positioned on the mounting position ОA. In this state, the transfer mechanism receives the electronic component C from the supply unit (not shown) and transfers it to the mounting head 31 (step S101). As shown in FIG. 4A, the holding portion 31b of the mounting head 31 receives the electronic component C from the transfer mechanism and holds it by suction by negative pressure (step S102). Since the transfer of the electronic component C to the holding portion 31b by the transfer mechanism is performed at the mounting position OA, the stage 21 remains retracted at the time of transfer in order to avoid interference with the transfer mechanism.

第１の撮像部４は、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを撮像する（ステップＳ１０３）。このとき、ステージ２１は実装位置ＯＡより退避しており、第１の撮像部４の直上には、移動板２３に設けられた貫通孔２３ａが位置付けられている。第１の撮像部４は、この貫通孔２３ａを通して、マークｍを撮像する。第１の撮像部４の画像認識部は、第１の撮像部４により撮像された画像から、マークｍを認識して、電子部品Ｃの位置情報を算出する。制御装置６は、電子部品Ｃの位置情報と、基準位置及びＸＹ軸方向とのずれ量を求め、ずれが解消されるように、駆動機構３２を動作させることにより、電子部品Ｃを位置決めする（ステップＳ１０４）。 The first imaging unit 4 images the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 (step S103). At this time, the stage 21 is retracted from the mounting position OA, and the through hole 23a provided in the moving plate 23 is positioned directly above the first imaging unit 4. The first imaging unit 4 images the mark m through the through hole 23a. The image recognition unit of the first imaging unit 4 recognizes the mark m from the image captured by the first imaging unit 4 and calculates the position information of the electronic component C. The control device 6 obtains the position information of the electronic component C and the amount of deviation from the reference position and the XY axis direction, and positions the electronic component C by operating the drive mechanism 32 so that the deviation is eliminated ( Step S104).

次に、図４（Ｂ）に示すように、基板支持機構２が、基板Ｓの実装領域Ｂ（今回、電子部品Ｃが実装される実装領域Ｂ）が、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃに対向する位置、つまり、実装領域Ｂの中心が実装位置ＯＡに来るように、ステージ２１を移動させる（ステップＳ１０５）。そして、図３（Ｂ）に示すように、第２の撮像部５が、実装ヘッド３１越しに、電子部品Ｃの周囲の透過領域Ｔに見える基板ＳのマークＭを撮像する（ステップＳ１０６）。第２の撮像部５の画像認識部は、第２の撮像部５により撮像された画像から、マークＭを認識して、実装領域Ｂの位置情報を算出する。 Next, as shown in FIG. 4B, the board support mechanism 2 has an electronic component in which the mounting area B of the board S (the mounting area B on which the electronic component C is mounted this time) is held by the mounting head 31. The stage 21 is moved so that the position facing C, that is, the center of the mounting area B comes to the mounting position OA (step S105). Then, as shown in FIG. 3B, the second imaging unit 5 images the mark M of the substrate S visible in the transmission region T around the electronic component C through the mounting head 31 (step S106). The image recognition unit of the second imaging unit 5 recognizes the mark M from the image captured by the second imaging unit 5 and calculates the position information of the mounting area B.

なお、ステップＳ１０６における第２の撮像部５による基板ＳのマークＭの撮像は、電子部品Ｃを保持した実装ヘッド３１を、電子部品Ｃを受け取った高さ位置のままで撮像してもよいし、さらに基板Ｓに近接した、予め定めた高さ位置に移動してから撮像してもよい。より近接した高さ位置で撮像する場合、撮像後の実装のための下降移動量がより少なくできるので、移動誤差をより抑制することができる。 The second imaging unit 5 in step S106 may image the mark M of the substrate S by imaging the mounting head 31 holding the electronic component C at the height position where the electronic component C is received. Further, the image may be taken after moving to a predetermined height position closer to the substrate S. When the image is taken at a closer height position, the amount of downward movement for mounting after imaging can be reduced, so that the movement error can be further suppressed.

制御装置６は、実装領域Ｂの位置情報と、基準位置及びＸＹ軸方向とのずれ量を求め、ずれが解消されるように、駆動機構２２を動作させることにより、基板Ｓを位置決めする（ステップＳ１０７）。さらに、図４（Ｃ）に示すように、駆動機構３２によって、実装ヘッド３１が基板Ｓに向かって駆動され、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃが基板Ｓに実装される（ステップＳ１０８）。 The control device 6 obtains the position information of the mounting area B and the amount of deviation from the reference position and the XY axis direction, and positions the substrate S by operating the drive mechanism 22 so that the deviation is eliminated (step). S107). Further, as shown in FIG. 4C, the mounting head 31 is driven toward the substrate S by the drive mechanism 32, and the electronic component C held by the mounting head 31 is mounted on the substrate S (step S108). ..

このように、電子部品Ｃの受け渡し、電子部品Ｃ及び基板Ｓの位置決め、実装の動作を繰り返すことで、基板Ｓの各実装領域Ｂには、電子部品Ｃが順次実装される。所定数の電子部品Ｃが実装された基板Ｓは、基板支持機構２によって搬送されて、アンローダに格納される。 By repeating the operations of passing the electronic component C, positioning the electronic component C and the substrate S, and mounting the electronic component C in this way, the electronic component C is sequentially mounted in each mounting region B of the substrate S. The substrate S on which a predetermined number of electronic components C are mounted is conveyed by the substrate support mechanism 2 and stored in the unloader.

［作用効果］
本実施形態の実装装置１は、電子部品Ｃを基板Ｓに実装する実装機構３と、電子部品Ｃが実装される基板Ｓを支持する基板支持機構２と、実装機構３に設けられ、電子部品Ｃを保持した状態で、基板ＳのマークＭを透過して認識可能とする透過部を有する実装ヘッド３１とを有する。 [Action effect]
The mounting device 1 of the present embodiment is provided on the mounting mechanism 3 for mounting the electronic component C on the substrate S, the substrate support mechanism 2 for supporting the substrate S on which the electronic component C is mounted, and the mounting mechanism 3, and is provided on the electronic component. It has a mounting head 31 having a transparent portion that allows the mark M of the substrate S to be transmitted and recognized while holding C.

また、実装装置１は、実装ヘッド３１が電子部品Ｃを基板Ｓに実装する実装位置ＯＡにおいて基板支持機構２よりも下側に配置され、基板Ｓが実装位置ＯＡから退避された状態で、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを撮像する第１の撮像部４と、実装位置ＯＡにおいて実装ヘッド３１よりも上側に配置され、基板ＳのマークＭを、透過部を通して撮像する第２の撮像部５と、第１の撮像部４、第２の撮像部５により撮像されたマークｍ、Ｍの画像から求められた基板Ｓと電子部品Ｃの位置に基づいて、基板Ｓと電子部品Ｃとの位置決めを行う位置決め機構とを有する。 Further, the mounting device 1 is mounted in a state where the mounting head 31 is arranged below the board support mechanism 2 at the mounting position OA for mounting the electronic component C on the board S, and the board S is retracted from the mounting position OA. A first imaging unit 4 that captures the mark m of the electronic component C held by the head 31 and a first imaging unit 4 that is arranged above the mounting head 31 at the mounting position OA and images the mark M of the substrate S through the transmissive portion. Based on the positions of the substrate S and the electronic component C obtained from the images of the image pickup unit 5, the first imaging unit 4, and the marks m and M imaged by the second imaging unit 5, the substrate S and the electronic component C are used. It has a positioning mechanism for positioning with the component C.

このような実施形態によれば、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃを、基板Ｓを実装位置ＯＡから退避させた状態で、実装位置ＯＡにおいて基板支持機構２よりも下側に配置された第１の撮像部４によって撮像し、基板支持機構２に支持された基板Ｓを、実装位置ＯＡにおいて実装ヘッド３１よりも上側に配置された第２の撮像部５によって実装ヘッド３１の透過部を通して撮像するので、電子部品Ｃと基板Ｓとを極力近付けた状態で、電子部品Ｃのマークｍと基板ＳのマークＭの撮像を行なうことが可能となる。 According to such an embodiment, the electronic component C held by the mounting head 31 is arranged below the board support mechanism 2 at the mounting position OA in a state where the board S is retracted from the mounting position OA. The substrate S, which is imaged by the first imaging unit 4 and supported by the substrate support mechanism 2, is passed through the transmissive portion of the mounting head 31 by the second imaging unit 5 arranged above the mounting head 31 at the mounting position OA. Since the image is taken, the mark m of the electronic component C and the mark M of the substrate S can be imaged with the electronic component C and the substrate S as close to each other as possible.

このため、マークｍ、Ｍを撮像する際の電子部品Ｃ（実装ヘッド３１）及び基板Ｓ（基板支持機構２）の移動量、および、マークｍ、Ｍの撮像後の電子部品Ｃ（実装ヘッド３１）と基板Ｓ（基板支持機構２）の相対的な移動量を極力短くすることができる。従って、実装ヘッド３１や基板支持機構２を、長い距離を移動させることによる誤差の拡大を抑えることができる。また、機構の移動距離が長いほど発塵が多くなるが、本実施形態では、移動距離を抑えることができるので、塵埃によって清浄度が低下して接合不良が発生することを防止できる。特に、基板Ｓが実装位置ОＡ上に位置付けられている状態で、基板Ｓ上に位置する実装ヘッド３１や第２の撮像部５の移動量を極力短くすることができるので、基板Ｓ上に塵埃が落ちて付着することを抑制できる。なお、実装ヘッド３１が移動して、供給部との間で電子部品Ｃを受け渡す場合、その下に塵埃が落ちることになる。しかし、本実施形態では、実装ヘッド３１は受け取りのために移動しない。そして、実装ヘッド３１が移送機構との間で電子部品Ｃを受け渡す際には、基板Ｓは退避している。このため、基板Ｓ上に塵埃が落ちて付着することがない。 Therefore, the amount of movement of the electronic component C (mounting head 31) and the substrate S (board support mechanism 2) when imaging the marks m and M, and the electronic component C (mounting head 31) after imaging the marks m and M. ) And the substrate S (board support mechanism 2) can be shortened as much as possible. Therefore, it is possible to suppress an increase in error due to moving the mounting head 31 and the substrate support mechanism 2 over a long distance. Further, the longer the moving distance of the mechanism is, the more dust is generated. However, in the present embodiment, since the moving distance can be suppressed, it is possible to prevent the cleanliness from being lowered by the dust and the joint failure from occurring. In particular, when the substrate S is positioned on the mounting position ОA, the amount of movement of the mounting head 31 and the second imaging unit 5 located on the substrate S can be shortened as much as possible, so that dust can be dusted on the substrate S. Can be prevented from falling and adhering. When the mounting head 31 moves and delivers the electronic component C to and from the supply unit, dust will fall under the electronic component C. However, in this embodiment, the mounting head 31 does not move for receiving. Then, when the mounting head 31 delivers the electronic component C to and from the transfer mechanism, the substrate S is retracted. Therefore, dust does not fall and adhere to the substrate S.

また、例えば、上下方向を同時に撮像できる撮像カメラによって、実装位置ＯＡ上の電子部品Ｃと基板Ｓの実装領域Ｂの位置とを同時に認識する場合、撮像時には電子部品Ｃと基板Ｓとの間にカメラを進入させる必要がある。このため、電子部品Ｃと基板Ｓとは、カメラと干渉しないように離さざるを得ない。したがって、実装時に電子部品Ｃを基板Ｓまで移動させる距離が長くなる。また、実装時には、カメラを実装ヘッド３１と干渉しない位置まで退避させる必要がある。本実施形態の実装装置１によれば、電子部品Ｃと基板Ｓとの間にカメラを進入させることがないので、電子部品Ｃと基板Ｓとを極力近づけて撮像できる。したがって、撮像後の実装において電子部品Ｃが基板Ｓまで移動する距離を短くできる。また、撮像前後でカメラを大きく基板Ｓ上で移動させることもない。よって、これらの移動に伴う誤差や発塵を抑制できる。 Further, for example, when the position of the electronic component C on the mounting position OA and the position of the mounting area B of the substrate S are simultaneously recognized by an imaging camera capable of simultaneously capturing the vertical direction, between the electronic component C and the substrate S at the time of imaging. The camera needs to enter. Therefore, the electronic component C and the substrate S must be separated so as not to interfere with the camera. Therefore, the distance for moving the electronic component C to the substrate S at the time of mounting becomes long. Further, at the time of mounting, it is necessary to retract the camera to a position where it does not interfere with the mounting head 31. According to the mounting device 1 of the present embodiment, since the camera is not inserted between the electronic component C and the substrate S, the electronic component C and the substrate S can be imaged as close as possible. Therefore, the distance that the electronic component C moves to the substrate S can be shortened in mounting after imaging. In addition, the camera does not move significantly on the substrate S before and after imaging. Therefore, it is possible to suppress errors and dust generation due to these movements.

また、上述のように、第１の撮像部４、第２の撮像部５は、それぞれ実装ヘッド３１やステージ２１の移動動作を妨げないよう、これらとは独立して配置されている。したがって、電子部品Ｃと基板Ｓの実装領域Ｂとを位置決めする際に、実装ヘッド３１だけ、あるいはステージ２１だけ、あるいはその両方が移動するが、いずれも撮像部４、５とは独立しているので、撮像部４、５と独立していない場合に比べて、移動する部分は軽量化でき、移動誤差も軽減できる。 Further, as described above, the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 are arranged independently of each other so as not to interfere with the moving operation of the mounting head 31 and the stage 21, respectively. Therefore, when positioning the electronic component C and the mounting area B of the substrate S, only the mounting head 31, only the stage 21, or both move, but both are independent of the imaging units 4 and 5. Therefore, the moving portion can be made lighter and the moving error can be reduced as compared with the case where the moving parts are not independent of the imaging units 4 and 5.

このような本実施形態と比較して、例えば、実装ヘッド３１と一体的に設けた撮像部によって基板Ｓのマークを撮像する場合、まず、実装位置ＯＡ上に撮像部を位置付けて撮像し、撮像結果に基づいて基板Ｓの位置を認識し、別に認識した電子部品Ｃの位置と位置合わせするように位置決めした位置に、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃを位置付けて実装する。この場合、基板Ｓを撮像する時及び実装する時に、実装位置ＯＡに対して、一体的に設けられた撮像部と実装ヘッド３１の移動が生じることによって、誤差や発塵が多くなる可能性が生じる。本実施形態の実装装置１では、実装ヘッド３１、基板Ｓの実装領域Ｂ、第１の撮像部４、第２の撮像部５が実装位置ＯＡ上に独立して配置されるので、位置決めのためのわずかな移動だけで済み、また、電子部品Ｃや基板Ｓを、撮像部４、５での撮像の度にカメラと一緒に移動させることがない。よって、高い精度で実装でき、発塵も抑制できる。 Compared with the present embodiment, for example, when the mark of the substrate S is imaged by the image pickup unit provided integrally with the mounting head 31, the image pickup unit is first positioned on the mounting position OA and imaged. The position of the substrate S is recognized based on the result, and the electronic component C held by the mounting head 31 is positioned and mounted at a position positioned so as to be aligned with the position of the separately recognized electronic component C. In this case, when the substrate S is imaged and mounted, the image pickup unit and the mounting head 31 integrally provided may move with respect to the mounting position OA, which may increase errors and dust generation. Occurs. In the mounting device 1 of the present embodiment, the mounting head 31, the mounting area B of the substrate S, the first imaging unit 4, and the second imaging unit 5 are independently arranged on the mounting position OA, so that they can be positioned for positioning. The electronic component C and the substrate S do not move together with the camera every time the imaging units 4 and 5 take an image. Therefore, it can be mounted with high accuracy and dust generation can be suppressed.

しかも、高い要求精度を実現するには高倍率のカメラを用いる必要がある。本実施形態のように、第２の撮像部５を実装ヘッド３１の上部に配置し、実装ヘッド３１越しにマークＭを撮像するのではなく、つまり、透明な保持部３１ｂを通してマークＭを撮像するのではなく、実装ヘッド３１に隣接するように、実装ヘッド３１に設けられたカメラで撮像することによって、高い要求精度を実現することは現実的に不可能である。まず、実装ヘッド３１の外形は、実装する電子部品Ｃよりも大きくならざるを得ない。そして、基板ＳのマークＭが付される領域は、電子部品Ｃが実装される領域よりも数ミリ程度の大きい範囲に過ぎない。したがって、マークＭが付される領域は、実装ヘッド３１の外形より実装ヘッド３１の中心に近い位置となる。このため、カメラの鏡筒を実装ヘッド３１に隣接して配置したとしても、実装ヘッド３１を実装位置ОＡに位置付けた状態では、カメラの視野範囲にマークＭが入らず、マークＭをカメラで撮像することはできない。このため、実装ヘッド３１を実装位置ОＡからずらして、カメラの視野範囲にマークＭが収まる位置において撮像しなければならない。 Moreover, it is necessary to use a high-magnification camera to achieve high required accuracy. As in the present embodiment, the second imaging unit 5 is arranged above the mounting head 31, and the mark M is not imaged through the mounting head 31, that is, the mark M is imaged through the transparent holding unit 31b. However, it is practically impossible to achieve high required accuracy by taking an image with a camera provided on the mounting head 31 so as to be adjacent to the mounting head 31. First, the outer shape of the mounting head 31 must be larger than that of the electronic component C to be mounted. The area where the mark M of the substrate S is attached is only a range larger than the area where the electronic component C is mounted by about several millimeters. Therefore, the area where the mark M is attached is located closer to the center of the mounting head 31 than the outer shape of the mounting head 31. Therefore, even if the lens barrel of the camera is arranged adjacent to the mounting head 31, the mark M does not enter the field of view of the camera when the mounting head 31 is positioned at the mounting position ОA, and the mark M is captured by the camera. Can't be done. Therefore, the mounting head 31 must be shifted from the mounting position ОA to take an image at a position where the mark M fits in the field of view of the camera.

一般的には、高倍率の対物レンズであるほど、像は暗くなる。像の明るさは、開口数（ＮＡ）の２乗に比例し、総合倍率（Ｍ）の２乗に逆比例する。つまり、開口数が大きいほど、像は明るくなり、倍率が高いほど像は暗くなる。したがって、高倍率を必要とする場合、開口数を大きくする必要があり、直径の大きな対物レンズを用いる必要が生じる。例えば、高精度の位置決めが要求される高倍率のカメラの対物レンズを含む鏡筒は、通常、口径が１０ｍｍ以上必要となる。最適な画像が得られる箇所はレンズの中心であるとすると、実装ヘッド３１に隣接した位置に設けたカメラは、実装ヘッド３１の端から５ｍｍ以上離れた箇所を見ることになる。すると、実装ヘッド３１から離れた場所でしか、撮像することができない。このため、単数のカメラであっても、複数のカメラを用いても、実装ヘッド３１の中心を実装位置ОＡに位置付けた状態では、基板ＳのマークＭを撮像することはできない。したがって、撮像のためには、カメラを基板ＳのマークＭ上に位置付ける必要がある。 In general, the higher the magnification of the objective lens, the darker the image. The brightness of the image is proportional to the square of the numerical aperture (NA) and inversely proportional to the square of the total magnification (M). That is, the larger the numerical aperture, the brighter the image, and the higher the magnification, the darker the image. Therefore, when a high magnification is required, it is necessary to increase the numerical aperture, and it is necessary to use an objective lens having a large diameter. For example, a lens barrel including an objective lens of a high-magnification camera that requires highly accurate positioning usually requires an aperture of 10 mm or more. Assuming that the location where the optimum image can be obtained is the center of the lens, the camera provided at a position adjacent to the mounting head 31 looks at a portion 5 mm or more away from the end of the mounting head 31. Then, the image can be taken only at a place away from the mounting head 31. Therefore, even if a single camera or a plurality of cameras are used, the mark M on the substrate S cannot be imaged when the center of the mounting head 31 is positioned at the mounting position ОA. Therefore, it is necessary to position the camera on the mark M of the substrate S for imaging.

つまり、基板ＳのマークＭを視野範囲に入れて撮像するためには、実装ヘッド３１を移動させてカメラをマークＭの直上に位置付ける必要があり、この移動の際に誤差が生じることになる。例えば、電子部品Ｃのマークｍを認識して位置決めのための位置情報を得た後に、基板ＳのマークＭを認識する場合、マークＭを認識するために実装ヘッド３１とともにカメラを移動させなければならず、その後、元の位置に戻したとしても、この移動に伴う誤差によって、電子部品Ｃの位置にずれが生じる可能性がある。また、発塵が増える可能性もある。 That is, in order to put the mark M of the substrate S in the field of view and take an image, it is necessary to move the mounting head 31 to position the camera directly above the mark M, and an error occurs during this movement. For example, when recognizing the mark M of the substrate S after recognizing the mark m of the electronic component C and obtaining the position information for positioning, the camera must be moved together with the mounting head 31 to recognize the mark M. However, even if the position is returned to the original position after that, there is a possibility that the position of the electronic component C may be displaced due to the error due to this movement. There is also the possibility of increased dust generation.

また、撮像視野に基板Ｓの複数（２つ）のマークＭのうち一つしか入らない場合には、基板Ｓの複数（２つ）のマークＭを撮像するためには、カメラをマークＭ間で移動して撮像する必要がある。つまり、実装ヘッド３１に隣接するように実装ヘッド３１に設けられたカメラでは、実装ヘッド３１を２つのマークＭの離間距離よりも大きくカメラ（実装ヘッド３１）を移動させる必要があり、さらに大きな誤差が生じる可能性や発塵が増える可能性がある。 Further, when only one of the plurality (two) marks M of the substrate S is included in the imaging field of view, the camera is placed between the marks M in order to image the plurality (two) marks M of the substrate S. It is necessary to move with and take an image. That is, in the camera provided on the mounting head 31 so as to be adjacent to the mounting head 31, it is necessary to move the camera (mounting head 31) by making the mounting head 31 larger than the separation distance between the two marks M, which causes a larger error. May occur and dust generation may increase.

これは、カメラが単数でも複数でも変わらない。仮に、実装ヘッド３１に隣接して２点のマークＭに対応するように２つのカメラを配置したとしても、対角に配置された２点のマークＭの距離よりも離れた箇所しか視野範囲とすることができないため、実装ヘッド３１とともにカメラを移動させなければならず、同様にずれが生じる。 This is the same whether you have a single camera or multiple cameras. Even if two cameras are arranged adjacent to the mounting head 31 so as to correspond to the two marks M, the field of view is limited to a location farther than the distance between the two marks M arranged diagonally. Therefore, the camera must be moved together with the mounting head 31, which also causes a shift.

また、例えば、基板ＳのマークＭの認識を先に行なった後に、電子部品Ｃのマークｍを認識する場合、実装位置ＯＡに設けた実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを撮像するカメラでは、基板Ｓが実装すべき位置（実装位置ＯＡ）にある状態では電子部品Ｃが隠れてしまい、その位置認識ができない。したがって、位置決めのための位置情報を得た後の基板Ｓを動かしてマークｍを撮像し、また元の位置に戻さなくてはならず、この移動によって基板Ｓの位置ずれが生じる。また、発塵も増える。 Further, for example, when the mark m of the electronic component C is recognized after the mark M of the substrate S is recognized first, the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 provided at the mounting position OA is imaged. In the camera, the electronic component C is hidden when the substrate S is in the position to be mounted (mounting position OA), and the position cannot be recognized. Therefore, it is necessary to move the substrate S after obtaining the position information for positioning to image the mark m and return it to the original position, and this movement causes the displacement of the substrate S. Also, dust generation will increase.

なお、実装すべき位置とは異なる位置に、基板ＳのマークＭに対応するマークが付されたテンプレートを用意しておき、このテンプレートのマークと基板ＳのマークＭの相対位置に基づいて、位置決めすることも考えられる。しかし、この場合には、電子部品Ｃを実装する度に、テンプレートのマークを認識するために実装ヘッド３１とカメラを移動させなければならない。すると、テンプレートのマークの認識に要する時間と位置決めに要する時間が余計にかかるので、生産性が低下する。また、機構の移動距離が増大するため、発塵の量も増え、移動に伴う誤差も増大する。 A template with a mark corresponding to the mark M on the substrate S is prepared at a position different from the position to be mounted, and positioning is performed based on the relative position between the mark of this template and the mark M of the substrate S. It is also possible to do it. However, in this case, each time the electronic component C is mounted, the mounting head 31 and the camera must be moved in order to recognize the mark of the template. Then, the time required for recognizing the mark of the template and the time required for positioning are extra, so that the productivity is lowered. In addition, since the moving distance of the mechanism is increased, the amount of dust generated is also increased, and the error due to the movement is also increased.

本実施形態では、マークｍ、Ｍの撮像後は、電子部品Ｃ及び基板Ｓの移動距離を抑えることができるので、位置ずれ、生産性の低下、発塵量のいずれも抑えることができる。 In the present embodiment, after the marks m and M are imaged, the moving distances of the electronic component C and the substrate S can be suppressed, so that all of the misalignment, the decrease in productivity, and the amount of dust generated can be suppressed.

透過部は、透明な板状部材を有する。このため、微小な電子部品Ｃの大きさに対応する狭い領域において、電子部品Ｃの保持と基板ＳのマークＭの透過的な撮像の確保を実現できる。 The transmissive portion has a transparent plate-shaped member. Therefore, it is possible to secure the holding of the electronic component C and the transparent imaging of the mark M of the substrate S in a narrow region corresponding to the size of the minute electronic component C.

第１の撮像部４及び第２の撮像部５は、実装位置ＯＡに対して不動に設けられている。このため、第１の撮像部４の撮像領域及び第２の撮像部５の撮像領域にずれが生じることがなく、移動による発塵も防止できる。 The first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 are immovably provided with respect to the mounting position OA. Therefore, the imaging region of the first imaging unit 4 and the imaging region of the second imaging unit 5 do not shift, and dust generation due to movement can be prevented.

位置決め機構として機能する駆動機構２２を有し、駆動機構２２は、ステージ２１を水平面内で移動させる２軸移動機構を有し、前記２軸移動機構は、一対のガイドレール２２ａ、これに直交する方向の一対のガイドレール２２ｂを有し、一対のガイドレール２２ａ、一対のガイドレール２２ｂは、それぞれ実装位置ОＡを挟んで対称に配置されている。このため、実装位置ＯＡに位置付けられた基板Ｓへの電子部品Ｃの実装において、ステージ２１の変形が抑制され、高精度の実装が可能になる。もちろん、一対のガイドレール２２ａ、２２ｂが実装位置ОＡを挟んで配置されることで変形は抑制できるので、必ずしも実装位置ОＡに対して対称に配置されることに限られない。 It has a drive mechanism 22 that functions as a positioning mechanism, the drive mechanism 22 has a two-axis movement mechanism that moves the stage 21 in a horizontal plane, and the two-axis movement mechanism is orthogonal to a pair of guide rails 22a. It has a pair of guide rails 22b in the direction, and the pair of guide rails 22a and the pair of guide rails 22b are arranged symmetrically with the mounting position ОA in between. Therefore, in mounting the electronic component C on the substrate S positioned at the mounting position OA, the deformation of the stage 21 is suppressed, and high-precision mounting becomes possible. Of course, since the deformation can be suppressed by arranging the pair of guide rails 22a and 22b with the mounting position ОA in between, the guide rails 22a and 22b are not necessarily arranged symmetrically with respect to the mounting position ОA.

駆動機構２２は、ガイドレール２２ｂに沿って移動する移動板２３を含み構成され、移動板２３には、第１の撮像部４が電子部品Ｃを撮像可能となるように、貫通孔２３ａが形成されている。このため、基板Ｓを位置決めする機構によって妨げられることなく、第１の撮像部４が電子部品Ｃを撮像できる。なお、基板Ｓを撮像可能であれば、貫通孔２３ａに透光部材が嵌め込まれていてもよく、移動板２３の一部又は全部が透光部材によって構成されていてもよい。 The drive mechanism 22 includes a moving plate 23 that moves along the guide rail 22b, and a through hole 23a is formed in the moving plate 23 so that the first imaging unit 4 can image the electronic component C. Has been done. Therefore, the first imaging unit 4 can image the electronic component C without being hindered by the mechanism for positioning the substrate S. A light-transmitting member may be fitted in the through hole 23a as long as the substrate S can be imaged, and a part or all of the moving plate 23 may be composed of the light-transmitting member.

［変形例］
（１）実装ヘッド３１は、第２の撮像部５が、基板ＳのマークＭを撮像できる構成となっていればよい。このため、実装ヘッド３１の透過部が、透明な材料で形成されていなくても、マークＭに対応する箇所に貫通孔が形成されていてもよい。より具体的には、保持部３１ｂが不透明な部材で形成されていて、マークＭに対応する箇所に貫通孔が形成されていてもよいし、中空部３１ａが存在せず、かつ、保持部３１ｂが不透明な部材で形成されていて、実装ヘッド３１及び保持部３１ｂのマークＭに対応する箇所に貫通孔が形成されていてもよい。つまり、このような貫通孔も実装ヘッド３１の透過部である。 [Modification example]
(1) The mounting head 31 may have a configuration in which the second imaging unit 5 can image the mark M of the substrate S. Therefore, the transparent portion of the mounting head 31 may not be formed of a transparent material, or a through hole may be formed at a portion corresponding to the mark M. More specifically, the holding portion 31b may be formed of an opaque member and a through hole may be formed at a portion corresponding to the mark M, the hollow portion 31a does not exist, and the holding portion 31b May be formed of an opaque member, and a through hole may be formed at a position corresponding to the mark M of the mounting head 31 and the holding portion 31b. That is, such a through hole is also a transmission portion of the mounting head 31.

（２）第１の撮像部４及び第２の撮像部５の撮像視野には、以下の態様が考えられる。
（Ａ）一括撮像視野
一括撮像視野は、複数のマークｍ又は複数のマークＭが、一括で撮像できる視野範囲である。例えば、電子部品Ｃが実装ヘッド３１に渡されるときの位置は、一定の範囲でばらつきが生じる。このため、電子部品Ｃの２つのマークｍの位置がばらついても撮像できる範囲の撮像視野を持っていれば、２つのマークｍを撮像するために、第１の撮像部４を移動させる必要がない。なお、第２の撮像部５についても、一括撮像視野を有していれば、２つのマークＭを撮像するために移動する必要はない。 (2) The following modes can be considered for the imaging field of view of the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5.
(A) Batch Imaging Field The batch imaging field of view is a field range in which a plurality of marks m or a plurality of marks M can be collectively imaged. For example, the position when the electronic component C is passed to the mounting head 31 varies within a certain range. Therefore, if the electronic component C has an imaging field of view within a range in which it can be imaged even if the positions of the two marks m are dispersed, it is necessary to move the first imaging unit 4 in order to image the two marks m. No. The second imaging unit 5 also does not need to move in order to image the two marks M as long as it has a collective imaging field of view.

（Ｂ）個別撮像視野
個別撮像視野は、複数のマークｍ又は複数のマークＭをそれぞれ個別に撮像するだけの撮像視野、つまり、１つのマークｍ又は１つのマークＭが撮像できる視野範囲である。 (B) Individual imaging field of view The individual imaging field of view is an imaging field of view in which a plurality of marks m or a plurality of marks M are individually imaged, that is, a field of view in which one mark m or one mark M can be imaged.

上記の実施形態では、実装ヘッド３１越しにマークＭを撮像できるようにしつつ、第１の撮像部４及び第２の撮像部５が、電子部品Ｃ及び基板Ｓの実装領域Ｂを、１つの撮像視野内で撮像できる場合を説明したが、要求される実装精度によっては、さらに高い倍率とする場合もある。このような場合、電子部品Ｃ及び基板Ｓの実装領域Ｂを、１つの撮像視野内で撮像できない虞がある。つまり、第１の撮像部４及び第２の撮像部５が、個別撮像視野しか有しない場合がある。この場合、上述のように、撮像視野を複数のマーク間で移動してマークを撮像する必要がある。 In the above embodiment, the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 capture one imaging region B of the electronic component C and the substrate S while allowing the mark M to be imaged through the mounting head 31. Although the case where the image can be captured in the field of view has been described, the magnification may be further increased depending on the required mounting accuracy. In such a case, there is a possibility that the mounting area B of the electronic component C and the substrate S cannot be imaged within one imaging field of view. That is, the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 may have only individual imaging fields of view. In this case, as described above, it is necessary to move the imaging field of view between the plurality of marks to image the marks.

この撮像視野のマーク間の移動は、例えば、電子部品Ｃを撮像する第１の撮像部４に対して、実装ヘッド３１を、電子部品Ｃの角部の対角に設けられた２つのマークｍ間で移動させる。実装ヘッド３１はＸＹ移動が可能なので、そのまま適用できる。このような撮像視野のマーク間の移動が必要な場合であっても、移動させるのは実装ヘッド３１のみで、その移動距離は電子部品Ｃの大きさの範囲に留まり、短い移動距離ですむため、誤差や発塵を抑えることができる The movement between the marks in the imaging field of view is, for example, two marks m provided with the mounting head 31 diagonally to the corners of the electronic component C with respect to the first imaging unit 4 that images the electronic component C. Move between. Since the mounting head 31 can be moved XY, it can be applied as it is. Even if it is necessary to move between the marks in the imaging field of view, only the mounting head 31 can be moved, and the moving distance remains within the size range of the electronic component C, so that the moving distance is short. , Error and dust generation can be suppressed

また、撮像視野のマークｍ間の移動を第１の撮像部４を移動させることによって行ってもよい。つまり、第１の撮像部４は、電子部品Ｃが実装される位置（実装位置ＯＡ）において可動に設けられていてもよい。第１の撮像部４を可動とする場合は、移動させるための移動装置を設け、その移動装置に第１の撮像部４を固定する。この場合、移動は第１の撮像部４のみであり、実装ヘッド３１は動かさない。さらにその移動距離は電子部品Ｃの大きさの範囲に留まり、短い移動距離ですむ。したがって、誤差や発塵を抑えることができる。また、第１の撮像部４は基板Ｓより下に配置されるので、発塵したとしても、基板Ｓの表面への塵埃の付着を抑えることができる。 Further, the movement between the marks m in the imaging field of view may be performed by moving the first imaging unit 4. That is, the first imaging unit 4 may be movably provided at a position where the electronic component C is mounted (mounting position OA). When the first imaging unit 4 is movable, a moving device for moving the first imaging unit 4 is provided, and the first imaging unit 4 is fixed to the moving device. In this case, only the first imaging unit 4 is moved, and the mounting head 31 is not moved. Furthermore, the moving distance remains within the size range of the electronic component C, and a short moving distance is sufficient. Therefore, errors and dust generation can be suppressed. Further, since the first imaging unit 4 is arranged below the substrate S, even if dust is generated, it is possible to suppress the adhesion of dust to the surface of the substrate S.

同様に、例えば、基板Ｓの実装領域Ｂの近傍で、矩形の領域の角部の対角に設けられた二つのマークＭを撮像するために、撮像視野をマークＭ間で移動させる。この場合、基板Ｓを撮像する第２の撮像部５に対して、ステージ２１をマークＭ間で移動させる。ステージ２１はＸＹ移動が可能なので、そのまま適用できる。この場合であっても、移動させるのはステージ２１のみであり、その移動距離は基板Ｓの実装領域Ｂ近傍の大きさの範囲に留まり、短い移動距離ですむため、誤差や発塵を抑えることができる。ステージ２１の駆動機構２２は、基板Ｓより下に配置されるので、発塵したとしても、基板Ｓの表面に塵埃が付着することはない。 Similarly, for example, in the vicinity of the mounting region B of the substrate S, the imaging field of view is moved between the marks M in order to image two marks M provided diagonally at the corners of the rectangular region. In this case, the stage 21 is moved between the marks M with respect to the second imaging unit 5 that images the substrate S. Since the stage 21 can be moved XY, it can be applied as it is. Even in this case, only the stage 21 is moved, and the moving distance remains within the range of the size near the mounting area B of the substrate S, and the moving distance is short, so that errors and dust generation should be suppressed. Can be done. Since the drive mechanism 22 of the stage 21 is arranged below the substrate S, even if dust is generated, the dust does not adhere to the surface of the substrate S.

また、マークＭ間の移動を第２の撮像部５を移動させることによって行ってもよい。つまり、第２の撮像部５は、電子部品Ｃが実装される位置（実装位置ＯＡ）において可動に設けられていてもよい。第２の撮像部５を可動とする場合は、移動させるための移動装置を設け、その移動装置に第２の撮像部５を固定する。この場合、移動は第２の撮像部５のみであり、実装ヘッド３１およびステージ２１は動かさない。さらにその移動距離は基板Ｓの実装領域Ｂ近傍の大きさの範囲に留まり、短い移動距離ですむ。したがって、誤差や発塵を抑えることができる。 Further, the movement between the marks M may be performed by moving the second imaging unit 5. That is, the second imaging unit 5 may be movably provided at a position where the electronic component C is mounted (mounting position OA). When the second imaging unit 5 is movable, a moving device for moving the second imaging unit 5 is provided, and the second imaging unit 5 is fixed to the moving device. In this case, only the second imaging unit 5 is moved, and the mounting head 31 and the stage 21 are not moved. Further, the moving distance stays within the range of the size near the mounting area B of the substrate S, and a short moving distance is sufficient. Therefore, errors and dust generation can be suppressed.

（３）上記の実施形態では、算出された電子部品Ｃの位置と基板Ｓの実装領域Ｂの位置をそれぞれ基準位置に合わせるように位置決めするものとしたが、これに限られるものではなく、電子部品Ｃの位置に実装領域Ｂの位置を合わせるように位置決めしたり、実装領域Ｂの位置に電子部品Ｃの位置を合わせるように位置決めしたりしてもよい。要は、基板Ｓの実装領域Ｂの位置と電子部品Ｃの位置を合わせることができればよい。 (3) In the above embodiment, the calculated position of the electronic component C and the position of the mounting area B of the substrate S are positioned so as to be aligned with the reference positions, but the present invention is not limited to this. It may be positioned so that the position of the mounting area B is aligned with the position of the component C, or it may be positioned so as to align the position of the electronic component C with the position of the mounting area B. In short, it suffices if the position of the mounting area B of the substrate S and the position of the electronic component C can be aligned.

（４）上記の実施形態では、電子部品Ｃと基板Ｓの位置決めのために、制御装置６が基板Ｓを移動するように制御するとしたが、位置決めすなわち位置合わせの補正のために基板Ｓを移動させなくてもよい。この場合、実装ヘッド３１によって、電子部品Ｃを移動させる。基板Ｓは、図２に示すように複数の電子部品Ｃを実装する場合が多い。このような基板Ｓでは、各実装領域Ｂを実装位置ＯＡに位置付けるためのステージ２１の移動範囲は大きくなる。この場合、ステージ２１の可動範囲の中で、場所により位置決め誤差が異なることが多く、基板Ｓを撮像するカメラ（第２の撮像部５）での基板位置の認識結果が正しく反映できない虞がある。そこで、基板位置（実装位置ОＡ＝マークＭの位置）の基準位置とのずれを、実装ヘッド３１の移動で位置決めを行うことで、より正確に電子部品Ｃと基板Ｓとの位置決めを行うことができる。また、大きくて重いステージ２１を移動させるのではなく、より小さくて軽量の実装ヘッド３１を移動させることで、より移動誤差を抑制することができる。なお、この場合、図５におけるステップＳ１０７の基板位置決めは、駆動機構３２を動作させることにより行われる。 (4) In the above embodiment, the control device 6 is controlled to move the substrate S for positioning the electronic component C and the substrate S, but the substrate S is moved for positioning, that is, correction of alignment. You do not have to let it. In this case, the mounting head 31 moves the electronic component C. As shown in FIG. 2, the substrate S often mounts a plurality of electronic components C. In such a substrate S, the moving range of the stage 21 for positioning each mounting area B at the mounting position OA becomes large. In this case, the positioning error often differs depending on the location within the movable range of the stage 21, and the recognition result of the substrate position by the camera (second imaging unit 5) that images the substrate S may not be correctly reflected. .. Therefore, it is possible to more accurately position the electronic component C and the board S by positioning the deviation of the board position (mounting position ОA = the position of the mark M) from the reference position by moving the mounting head 31. can. Further, by moving the smaller and lighter mounting head 31 instead of moving the large and heavy stage 21, the movement error can be further suppressed. In this case, the substrate positioning in step S107 in FIG. 5 is performed by operating the drive mechanism 32.

（５）基板支持機構２のステージ２１に対する基板Ｓの受け渡しは、実装位置ＯＡで行なうようにしてもよい。この場合には、ステージ２１に基板Ｓが供給された後、第１の撮像部４による電子部品Ｃのマークｍの撮像に先立って、基板Ｓを実装位置ＯＡから退避させるようにするとよい。 (5) The transfer of the substrate S to the stage 21 of the substrate support mechanism 2 may be performed at the mounting position OA. In this case, after the substrate S is supplied to the stage 21, the substrate S may be retracted from the mounting position OA prior to the imaging of the mark m of the electronic component C by the first imaging unit 4.

（６）上記の実施形態では、フェイスダウン実装を行っていた。つまり、フェイスダウン実装の場合には、ウエーハから分離させる前の個別の電子部品Ｃは、半導体層が形成された面（フェイス）が上向き、つまりフェイスアップとなっている。ピックアップされた電子部品Ｃは反転されて下向き、つまりフェイスダウンとなる。これを受け取った移送機構は、下向きの状態で実装ヘッド３１に渡すので、実装ヘッド３１は電子部品Ｃを下向きで保持する。実装ヘッド３１の下方から、電子部品Ｃのフェイス（マークｍを含む）を第１の撮像部４によって撮像する。実装ヘッド３１の下方に、基板Ｓが移動する。実装ヘッド３１の上方から、基板Ｓのフェイス（マークＭを含む）を、第２の撮像部５によって透過部を介して撮像する。実装ヘッド３１が保持した電子部品Ｃと基板Ｓとの位置決めをして実装を行う。 (6) In the above embodiment, face-down mounting is performed. That is, in the case of face-down mounting, the surface (face) on which the semiconductor layer is formed faces upward, that is, the individual electronic component C before being separated from the wafer is face-up. The picked up electronic component C is inverted and faces downward, that is, face down. The transfer mechanism that receives this is passed to the mounting head 31 in a downward state, so that the mounting head 31 holds the electronic component C downward. From below the mounting head 31, the face (including the mark m) of the electronic component C is imaged by the first imaging unit 4. The substrate S moves below the mounting head 31. From above the mounting head 31, the face (including the mark M) of the substrate S is imaged by the second imaging unit 5 via the transmission unit. The electronic component C held by the mounting head 31 and the substrate S are positioned and mounted.

一方、上記の実施形態における実装装置１は、フェイスアップ実装を行うこともできる。フェイスアップ実装の場合は、第１の撮像部４は、電子部品Ｃのフェイスを撮像できないため使用せずに、第２の撮像部５によって電子部品Ｃのフェイスを撮像する。すなわち、ウエーハからピックアップされた電子部品Ｃは、反転せずに上向きとなっている。これを受け取った移送機構は、上向きの状態で実装ヘッド３１に渡すので、実装ヘッド３１は電子部品Ｃを上向きで保持する。実装ヘッド３１の上方から、上向きの電子部品Ｃのフェイス（マークｍを含む）を、第２の撮像部５によって、透過部を介して撮像する。実装ヘッド３１の下方に、基板Ｓが移動する。実装ヘッド３１の上方から、基板Ｓのフェイス（マークＭを含む）を第２の撮像部５によって、透過部を介して撮像する。実装ヘッド３１が保持した電子部品Ｃと基板Ｓとの位置決めをして実装を行う。 On the other hand, the mounting device 1 in the above embodiment can also perform face-up mounting. In the case of face-up mounting, the first imaging unit 4 cannot image the face of the electronic component C, so it is not used, and the second imaging unit 5 images the face of the electronic component C. That is, the electronic component C picked up from the wafer is facing upward without being inverted. The transfer mechanism that receives this is passed to the mounting head 31 in an upward state, so that the mounting head 31 holds the electronic component C upward. From above the mounting head 31, the face (including the mark m) of the upward electronic component C is imaged by the second imaging unit 5 via the transmissive unit. The substrate S moves below the mounting head 31. From above the mounting head 31, the face (including the mark M) of the substrate S is imaged by the second imaging unit 5 via the transmissive unit. The electronic component C held by the mounting head 31 and the substrate S are positioned and mounted.

このようにフェイスアップ実装を行う場合に、電子部品Ｃのマークｍの撮像結果から、電子部品Ｃと基板Ｓとの位置決めに先立って、実装ヘッド３１の基準位置と電子部品Ｃとの位置決めをしてもよい。実装ヘッド３１に保持した電子部品Ｃの基準位置からのずれが大きい場合、基板ＳのマークＭが電子部品Ｃに隠れてしまう可能性があるが、この位置決めによって、このような事態を回避することができる。これは、後述する第１の撮像部４、第２の撮像部５のカメラを赤外線カメラとしたときの１次補正と同様である。以上により、上記の実施形態と同様の効果を発揮しつつ、本実装装置１をフェイスアップ実装に適用できる。 When face-up mounting is performed in this way, the reference position of the mounting head 31 and the electronic component C are positioned prior to the positioning of the electronic component C and the substrate S from the imaging result of the mark m of the electronic component C. You may. If the deviation of the electronic component C held by the mounting head 31 from the reference position is large, the mark M of the substrate S may be hidden by the electronic component C. By this positioning, such a situation can be avoided. Can be done. This is the same as the primary correction when the cameras of the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 described later are infrared cameras. As described above, the present mounting device 1 can be applied to face-up mounting while exhibiting the same effects as those in the above embodiment.

（７）第２の撮像部５は、電子部品Ｃのマークｍを透過的に撮像可能なカメラとすることができる。例えば、基板ＳのマークＭを撮像する第２の撮像部５のカメラを、赤外線カメラとする。これにより、保持部３１ｂに保持された電子部品Ｃのマークｍを、第２の撮像部５によって保持部３１ｂを介して電子部品Ｃを透過して撮像する。位置決め機構は、第２の撮像部５により撮像された基板ＳのマークＭ及び電子部品Ｃのマークｍに基づいて、基板Ｓと電子部品Ｃとの位置決めを行う。また、これに先立って、第１の撮像部４により撮像された電子部品Ｃのマークｍの画像から求められた電子部品Ｃの位置に基づいて、電子部品Ｃの位置決めを行う。 (7) The second imaging unit 5 can be a camera capable of transparently imaging the mark m of the electronic component C. For example, the camera of the second imaging unit 5 that images the mark M of the substrate S is an infrared camera. As a result, the mark m of the electronic component C held by the holding unit 31b is imaged by the second imaging unit 5 through the electronic component C via the holding unit 31b. The positioning mechanism positions the substrate S and the electronic component C based on the mark M of the substrate S and the mark m of the electronic component C imaged by the second imaging unit 5. Prior to this, the electronic component C is positioned based on the position of the electronic component C obtained from the image of the mark m of the electronic component C imaged by the first imaging unit 4.

つまり、上記のように、第１の撮像部４で電子部品Ｃのマークｍを撮像後、電子部品Ｃを基準位置に位置決めをする（１次補正）。そして、実装ヘッド３１を移動させて基板Ｓに電子部品Ｃを近接させて、第２の撮像部５により、基板ＳのマークＭと、同時に透過的に電子部品Ｃとを撮像し、基板Ｓの位置決めをして（２次補正）、電子部品Ｃを基板Ｓに実装する。第２の撮像部５による撮像後は、実装のための実装ヘッド３１は非常に近距離の下降移動で済むので、位置ずれがさらに抑制される。 That is, as described above, after the mark m of the electronic component C is imaged by the first imaging unit 4, the electronic component C is positioned at the reference position (primary correction). Then, the mounting head 31 is moved so that the electronic component C is brought close to the substrate S, and the mark M of the substrate S and the electronic component C are simultaneously transparently imaged by the second imaging unit 5, and the electronic component C is imaged on the substrate S. After positioning (secondary correction), the electronic component C is mounted on the substrate S. After imaging by the second imaging unit 5, the mounting head 31 for mounting can be moved downward at a very short distance, so that the displacement is further suppressed.

この位置決め動作を、図６の説明図、図７のフローチャートを参照して、具体的に説明する。なお、図６（Ａ）〜（Ｃ）の上段は、第１の撮像部４、実装ヘッド３１、第２の撮像部５の位置を示す側面図、下段は撮像される電子部品Ｃとマークｍ、基板ＳのマークＭの位置を示す平面図である。 This positioning operation will be specifically described with reference to the explanatory view of FIG. 6 and the flowchart of FIG. 7. The upper part of FIGS. 6A to 6C is a side view showing the positions of the first image pickup unit 4, the mounting head 31, and the second image pickup unit 5, and the lower part is the electronic component C and the mark m to be imaged. , Is a plan view showing the position of the mark M of the substrate S.

電子部品Ｃの移送から基板Ｓの移動までの動作は、上記のＳ１０１〜Ｓ１０５と同様である（Ｓ２０１〜Ｓ２０５）。つまり、図６（Ａ）に示すように、電子部品Ｃの保持部３１ｂには、電子部品Ｃがマークｍのあるフェイスを第１の撮像部４に向かう方向で保持される。その状態で、第１の撮像部４によって、マークｍを撮像して位置認識し、電子部品Ｃを基準位置に合わせる１次補正を行う。 The operation from the transfer of the electronic component C to the movement of the substrate S is the same as that of S101 to S105 described above (S201 to S205). That is, as shown in FIG. 6A, the holding portion 31b of the electronic component C holds the face with the mark m in the direction toward the first imaging unit 4. In that state, the first imaging unit 4 images the mark m, recognizes the position, and performs the primary correction to align the electronic component C with the reference position.

そして、図６（Ｂ）に示すように、退避していたステージ２１が実装位置ОＡ、つまり第２の撮像部５の下に移動し（ステップＳ２０５）、載置されている基板Ｓに対して、実装ヘッド３１が下降し、電子部品Ｃと基板Ｓが例えば約１０μｍの間隔となるように位置付けられる（ステップＳ２０６）。 Then, as shown in FIG. 6B, the retracted stage 21 moves to the mounting position ОA, that is, under the second imaging unit 5 (step S205), with respect to the mounted substrate S. The mounting head 31 is lowered, and the electronic component C and the substrate S are positioned so as to have a distance of, for example, about 10 μm (step S206).

この状態で、第２の撮像部５によって、保持部３１ｂの透過部を介して基板ＳのマークＭを撮像する（ステップＳ２０７）。これと同時に、第２の撮像部５は、保持部３１ｂに保持された電子部品Ｃのマークｍを、保持部３１ｂの透過部及び電子部品Ｃを透過して撮像する。図６（Ｃ）に示すように、第２の撮像部５がマークｍとマークＭの撮像によりその位置を認識し、電子部品Ｃと基板Ｓを位置決めして（２次補正）（ステップＳ２０８）、実装ヘッド３１を下降させ、基板Ｓに電子部品Ｃを実装する（ステップＳ２０９）。 In this state, the second imaging unit 5 images the mark M of the substrate S through the transmitting portion of the holding unit 31b (step S207). At the same time, the second imaging unit 5 transmits the mark m of the electronic component C held by the holding unit 31b through the transmitting portion of the holding unit 31b and the electronic component C to take an image. As shown in FIG. 6C, the second imaging unit 5 recognizes the positions by imaging the marks m and M, positions the electronic component C and the substrate S (secondary correction) (step S208). , The mounting head 31 is lowered, and the electronic component C is mounted on the substrate S (step S209).

以上により、基板Ｓと電子部品Ｃとを近接させた状態で、同じ撮像部で同時に電子部品Ｃと基板Ｓの位置認識をするので、複数の撮像部による位置認識結果を用いる場合に含まれる撮像部間の位置の誤差がない。このため、上記の実施形態よりも、電子部品Ｃと基板Ｓとの位置決めの精度を高めることができる。また、電子部品Ｃと基板Ｓとの位置決め後の下降距離がわずかなため、下降移動に伴う位置ずれも抑制され、位置決めの精度が高まる。 As described above, since the positions of the electronic component C and the substrate S are simultaneously recognized by the same imaging unit in a state where the substrate S and the electronic component C are close to each other, the imaging included when the position recognition results by a plurality of imaging units are used. There is no positional error between the parts. Therefore, the accuracy of positioning between the electronic component C and the substrate S can be improved as compared with the above embodiment. Further, since the descending distance between the electronic component C and the substrate S after positioning is small, the positional deviation due to the descending movement is suppressed, and the positioning accuracy is improved.

なお、第２の撮像部５によって同時に電子部品Ｃと基板Ｓの位置認識する際、第２の撮像部５が、電子部品Ｃのマークｍと基板ＳのマークＭを、必要な認識の精度を確保できる撮像ができればよく、必ずしもステップＳ２０６での電子部品Ｃと基板Ｓを近接させる作業をしなくてもよい。この場合、電子部品Ｃの下降の移動を分割して行わないので、処理時間を短くすることができる。 When the second imaging unit 5 simultaneously recognizes the positions of the electronic component C and the substrate S, the second imaging unit 5 recognizes the mark m of the electronic component C and the mark M of the substrate S with the required recognition accuracy. It suffices if an image that can be secured can be secured, and it is not always necessary to bring the electronic component C and the substrate S close to each other in step S206. In this case, since the descending movement of the electronic component C is not divided, the processing time can be shortened.

実装ヘッド３１に保持した電子部品Ｃの基準位置からのずれが大きい場合、基板ＳのマークＭが電子部品Ｃに隠れてしまう可能性があるが、第２の撮像部５がマークｍとマークＭの撮像によりその位置を認識し、電子部品Ｃと基板Ｓを位置決めする２次補正に先立って、第１の撮像部４によってマークｍを撮像して位置認識し、電子部品Ｃを基準位置に合わせる１次補正を行うことで、このような事態を回避することができる。なお、電子部品Ｃの実装ヘッド３１への受け渡しの位置ずれが許容できる範囲の場合、１次補正をしなくてもよい。 If the deviation of the electronic component C held by the mounting head 31 from the reference position is large, the mark M of the substrate S may be hidden by the electronic component C, but the second imaging unit 5 has the mark m and the mark M. The position is recognized by the imaging of the image, and the mark m is imaged by the first imaging unit 4 to recognize the position prior to the secondary correction for positioning the electronic component C and the substrate S, and the electronic component C is aligned with the reference position. Such a situation can be avoided by performing the primary correction. If the position deviation of the delivery of the electronic component C to the mounting head 31 is within an acceptable range, the primary correction may not be performed.

また、このような１次補正は、第１の撮像部４として透過的に撮像可能なカメラを用いれば、フェイスアップの実装においても適用できる。つまり、第１の撮像部４が、電子部品Ｃのマークｍを透過的に撮像可能なカメラを有し、位置決め機構が、第１の撮像部４により撮像された電子部品Ｃのマークｍの画像から求められた電子部品Ｃの位置に基づいて、電子部品Ｃの位置決めを行った後、第２の撮像部５により撮像された基板ＳのマークＭ及び電子部品Ｃのマークｍに基づいて、基板Ｓと電子部品Ｃとの位置決めを行ってもよい。この場合、必ずしも第２の撮像部５が、電子部品Ｃのマークｍを透過的に撮像可能なカメラでなくてもよい。 Further, such a primary correction can also be applied to face-up mounting by using a camera capable of transmitting a transparent image as the first image pickup unit 4. That is, the first imaging unit 4 has a camera capable of transparently imaging the mark m of the electronic component C, and the positioning mechanism is an image of the mark m of the electronic component C imaged by the first imaging unit 4. After positioning the electronic component C based on the position of the electronic component C obtained from the above, the substrate is based on the mark M of the substrate S and the mark m of the electronic component C imaged by the second imaging unit 5. Positioning of S and the electronic component C may be performed. In this case, the second imaging unit 5 does not necessarily have to be a camera capable of transparently imaging the mark m of the electronic component C.

（８）また、実装のためのツールである実装ヘッド３１に、基準となるマークを設けることができる。この実装ヘッド３１に設けられるマークは、第１の撮像部４と第２の撮像部５のいずれからも撮像できるように設けられる。位置決め機構は、第１の撮像部４及び第２の撮像部５により撮像された電子部品Ｃのマークｍ、基板ＳのマークＭ及び実装ヘッド３１のマークの画像から求められた基板Ｓと電子部品Ｃの位置に基づいて、基板Ｓと電子部品Ｃとの位置決めを行う。この場合、予め実装ヘッド３１のマークを、第１の撮像部４と第２の撮像部５のそれぞれで撮像し、実装ヘッド３１のマークに基づいて、第１の撮像部４と第２の撮像部５の各カメラの位置合わせ（基準合わせ）を行う。これにより、カメラ間の位置検出結果のずれを抑制できるので、実装の位置ずれがさらに抑制される。また、各カメラの位置の経時変化によるずれも抑制できる。 (8) Further, a reference mark can be provided on the mounting head 31, which is a tool for mounting. The mark provided on the mounting head 31 is provided so that it can be imaged from both the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5. The positioning mechanism is the substrate S and the electronic component obtained from the images of the mark m of the electronic component C, the mark M of the substrate S, and the mark of the mounting head 31 imaged by the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5. Positioning of the substrate S and the electronic component C is performed based on the position of C. In this case, the mark of the mounting head 31 is imaged in advance by each of the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5, and based on the mark of the mounting head 31, the first imaging unit 4 and the second imaging unit 4 and the second imaging unit 5 are imaged. Alignment (reference alignment) of each camera in unit 5 is performed. As a result, the deviation of the position detection result between the cameras can be suppressed, so that the deviation of the mounting position can be further suppressed. In addition, it is possible to suppress deviation due to changes in the position of each camera over time.

例えば、二つのカメラの位置合わせを行うことは、実装ヘッド３１とは別に用意する治具を用いることも考えられるが、このような治具は、カメラ間の位置合わせの調整が必要な時に、装置に取り付け、撮像が終われば取り外す必要がある。このように、調整の度に治具をセットする必要があるので、メンテナンス性や生産性が悪い。また、治具の設置と取り外しで発塵も増える。経時的な変化をリアルタイムで追うことも困難である。本実施形態では、治具の取り付け取り外しの手間がない。リアルタイムで稼働中に経時的な調整を行うことができ、高い実装精度を実現でき、発塵も抑制される。 For example, in order to align the two cameras, it is conceivable to use a jig prepared separately from the mounting head 31, but such a jig is used when it is necessary to adjust the alignment between the cameras. It needs to be attached to the device and removed after imaging. In this way, since it is necessary to set the jig every time adjustment is performed, maintainability and productivity are poor. In addition, the installation and removal of jigs will increase dust generation. It is also difficult to track changes over time in real time. In this embodiment, there is no need to attach and detach the jig. It is possible to make adjustments over time during operation in real time, achieve high mounting accuracy, and suppress dust generation.

さらに、実装ヘッド３１に設けられたマークを基準とするため、例えば、装置内で実装ヘッド３１とは別に用意されたテンプレート（治具）のマークを用いる場合に比べて、マークの認識のために余計な移動と時間が不要となり、生産性の低下、発塵量の増加、移動に伴う誤差が、抑制される。 Further, since the mark provided on the mounting head 31 is used as a reference, for example, in order to recognize the mark, as compared with the case where the mark of the template (jig) prepared separately from the mounting head 31 is used in the apparatus. Extra movement and time are not required, productivity is reduced, dust generation is increased, and errors associated with movement are suppressed.

この位置決め動作を、図８の説明図、図９のフローチャートを参照して、具体的に説明する。なお、図８（Ａ）〜（Ｃ）の上段は、第１の撮像部４、実装ヘッド３１、第２の撮像部５の位置を示す側面図、下段は電子部品Ｃとマークｍ、基板ＳのマークＭ、実装ヘッド３１のマークｍａの位置を示す平面図である。 This positioning operation will be specifically described with reference to the explanatory view of FIG. 8 and the flowchart of FIG. The upper part of FIGS. 8A to 8C is a side view showing the positions of the first image pickup unit 4, the mounting head 31, and the second image pickup unit 5, and the lower part is the electronic component C and the mark m, and the substrate S. It is a top view which shows the position of the mark M and the mark ma of the mounting head 31.

まず、実装ヘッド３１のマークｍａは、保持部３１ｂの下端面に、電子部品Ｃの保持位置と重ならない位置であって、透過部を介して撮像可能な位置に設けられている。例えば、図８（Ａ）に示すように、電子部品Ｃのマークｍの外側に位置するように、対角に２カ所設けられている。実装ヘッド３１が電子部品Ｃを保持する前に、実装ヘッド３１のマークｍａを、第１の撮像部４及び第２の撮像部５で撮像し、それぞれの基準位置に対するマークｍａの位置のずれ量（水平面内の傾きも含む）である補正値を登録する（ステップＳ３０１）。移送機構が電子部品Ｃを移送し（ステップＳ３０２）、実装ヘッド３１が電子部品Ｃを保持する（ステップＳ３０３）。 First, the mark ma of the mounting head 31 is provided on the lower end surface of the holding portion 31b at a position that does not overlap with the holding position of the electronic component C and at a position where an image can be taken through the transmitting portion. For example, as shown in FIG. 8A, two diagonally provided locations are provided so as to be located outside the mark m of the electronic component C. Before the mounting head 31 holds the electronic component C, the mark ma of the mounting head 31 is imaged by the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5, and the amount of deviation of the mark ma position with respect to the respective reference positions. The correction value (including the inclination in the horizontal plane) is registered (step S301). The transfer mechanism transfers the electronic component C (step S302), and the mounting head 31 holds the electronic component C (step S303).

第１の撮像部４が、電子部品Ｃのマークｍと実装ヘッド３１のマークｍａを同時に撮像し、両者の位置関係を算出する（ステップＳ３０４）。図８（Ｂ）に示すように、基板Ｓが実装位置ОＡに移動し（ステップＳ３０５）、第２の撮像部５が、基板ＳのマークＭと実装ヘッド３１のマークｍａを同時に撮像し、両者の位置関係を算出する（ステップＳ３０６）。位置決め機構は、登録した第１の撮像部４、第２の撮像部５の補正値、電子部品Ｃのマークｍと実装ヘッド３１のマークｍａとの位置関係と、基板ＳのマークＭと実装ヘッド３１のマークｍａとの位置関係から、実装ヘッド３１のマークｍａを基準として電子部品Ｃと基板Ｓの位置決めを行う（ステップＳ３０７）。図８（Ｃ）に示すように、位置決め後、実装ヘッド３１を下降させて電子部品Ｃを基板Ｓに実装する（ステップＳ３０８）。 The first imaging unit 4 simultaneously images the mark m of the electronic component C and the mark ma of the mounting head 31, and calculates the positional relationship between the two (step S304). As shown in FIG. 8B, the substrate S moves to the mounting position ОA (step S305), and the second imaging unit 5 simultaneously images the mark M of the substrate S and the mark ma of the mounting head 31, and both of them. (Step S306). The positioning mechanism includes the registered correction values of the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5, the positional relationship between the mark m of the electronic component C and the mark ma of the mounting head 31, and the mark M of the substrate S and the mounting head. Based on the positional relationship with the mark ma of 31, the electronic component C and the substrate S are positioned with reference to the mark ma of the mounting head 31 (step S307). As shown in FIG. 8C, after positioning, the mounting head 31 is lowered to mount the electronic component C on the substrate S (step S308).

以上により、実装ヘッド３１に設けたマークｍａを基準として、第１の撮像部４と第２の撮像部５の間の位置関係を把握し、電子部品Ｃと基板Ｓの位置を合わせることができる。複数の撮像部間の位置の誤差を抑制できるため、電子部品Ｃと基板Ｓとの位置決めの精度を、上記の実施形態よりさらに高めることができる。また、複数の撮像部間の位置関係が経時的に変化しても、電子部品Ｃと基板Ｓとの位置決めの精度を保つことができるため、位置決めの精度が高まる。また、上記の実施形態では、第１の撮像部４、第２の撮像部５の位置を基準位置（設計位置）に極力近づけるようにするために、実装装置１の組立に時間がかかるところ、本態様では、組立時における基準位置に対する第１の撮像部４、第２の撮像部５の位置に、高い精度は要求されないので、装置の製造やメンテナンスの時の省力化となる。 As described above, the positional relationship between the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 can be grasped with reference to the mark ma provided on the mounting head 31, and the positions of the electronic component C and the substrate S can be aligned. .. Since the position error between the plurality of imaging units can be suppressed, the accuracy of positioning between the electronic component C and the substrate S can be further improved as compared with the above embodiment. Further, even if the positional relationship between the plurality of imaging units changes with time, the positioning accuracy of the electronic component C and the substrate S can be maintained, so that the positioning accuracy is improved. Further, in the above embodiment, it takes time to assemble the mounting device 1 in order to make the positions of the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 as close as possible to the reference position (design position). In this embodiment, high accuracy is not required for the positions of the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 with respect to the reference position at the time of assembly, which saves labor during the manufacture and maintenance of the apparatus.

なお、実装ヘッド３１に設けられるマークｍａは、第１の撮像部４、第２の撮像部５が撮像できる特徴点（マーク）であれば良い。特徴点としては、印刷や彫刻した図柄でもよいし、凹部や貫通した孔でもよい。マークｍａが設けられる保持部３１ｂがガラスのような透明な板素材の場合、必ずしも保持部３１ｂの下端面にマークｍａを設ける必要はなく、保持部３１ｂの電子部品Ｃを保持する面とは反対の面にマークｍａが設けられていてもよい。この場合でも、同様に第１の撮像部４、第２の撮像部５がマークｍａを撮像でき、誤差を抑制できる。また、貫通孔であれば、保持部３１ｂを透明な素材としなくても一つの孔を第１の撮像部４、第２の撮像部５で撮像できるので、やはり誤差を抑制できる。 The mark ma provided on the mounting head 31 may be any feature point (mark) that can be imaged by the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5. As a feature point, a printed or engraved pattern may be used, or a recess or a through hole may be used. When the holding portion 31b on which the mark ma is provided is a transparent plate material such as glass, it is not always necessary to provide the mark ma on the lower end surface of the holding portion 31b, which is opposite to the surface of the holding portion 31b for holding the electronic component C. A mark ma may be provided on the surface of the surface. Even in this case, similarly, the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 can image the mark ma, and the error can be suppressed. Further, if it is a through hole, one hole can be imaged by the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 without using the holding portion 31b as a transparent material, so that the error can also be suppressed.

また、実装ヘッド３１にマークを設けるのに代えて、例えば基板支持機構２の移動板２３に形成される貫通孔２３ａを透明なガラス板等の透光部材として、その透光部材にマークを設けることもできる。貫通孔２３ａの部分は、電子部品Ｃを第１の撮像部４で撮像するための部分なので、基板Ｓとも干渉し合わない。 Further, instead of providing the mark on the mounting head 31, for example, the through hole 23a formed in the moving plate 23 of the substrate support mechanism 2 is used as a translucent member such as a transparent glass plate, and the mark is provided on the transmissive member. You can also do it. Since the portion of the through hole 23a is a portion for imaging the electronic component C by the first imaging unit 4, it does not interfere with the substrate S.

［他の実施形態］
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。 [Other Embodiments]
Although the embodiment of the present invention and the modification of each part have been described above, the embodiment and the modification of each part are presented as an example, and the scope of the invention is not intended to be limited. These novel embodiments described above can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims.

１ 実装装置
２ 基板支持機構
３ 実装機構
４ 第１の撮像部
５ 第２の撮像部
６ 制御装置
１１ 支持台
１１ａ 収容孔
２１ ステージ
２２ 駆動機構
２２ａ、２２ｂ、３３ａ、３４ａ、３５ａ ガイドレール
２３ 移動板
２３ａ 貫通孔
３１ 実装ヘッド
３１ａ 中空部
３１ｂ 保持部
３２ 駆動機構
３３、３４、３５ 移動体
Ｃ 電子部品
Ｓ 基板
ｍ、Ｍ、ｍａ マーク 1 Mounting device 2 Board support mechanism 3 Mounting mechanism 4 First imaging unit 5 Second imaging unit 6 Control device 11 Support base 11a Accommodating hole 21 Stage 22 Drive mechanism 22a, 22b, 33a, 34a, 35a Guide rail 23 Moving plate 23a Through hole 31 Mounting head 31a Hollow part 31b Holding part 32 Drive mechanism 33, 34, 35 Mobile body C Electronic component S Board m, M, ma Mark

Claims (8)

電子部品を基板に実装する実装機構と、
前記電子部品が実装される前記基板を支持する基板支持機構と、
前記実装機構に設けられ、前記電子部品を保持した状態で、前記基板のマークを透過して認識可能とする透過部を有する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドが前記電子部品を前記基板に実装する実装位置において前記基板支持機構よりも下側に配置され、前記基板が前記実装位置から退避された状態で、前記実装ヘッドに保持された前記電子部品のマークを撮像する第１の撮像部と、
前記実装位置において前記実装ヘッドよりも上側に配置され、前記基板のマークを、前記透過部を通して撮像する第２の撮像部と、
前記第１の撮像部、前記第２の撮像部により撮像されたマークの画像から求められた前記基板と前記電子部品の位置に基づいて、前記基板と前記電子部品との位置決めを行う位置決め機構と、
を有することを特徴とする電子部品の実装装置。 A mounting mechanism for mounting electronic components on a board,
A board support mechanism that supports the board on which the electronic components are mounted, and
A mounting head provided in the mounting mechanism and having a transmissive portion that allows the mark on the substrate to be transmitted and recognized while holding the electronic component.
The electron held in the mounting head in a state where the mounting head is arranged below the board support mechanism at the mounting position where the electronic component is mounted on the board and the board is retracted from the mounting position. The first imaging unit that captures the mark of the component and
A second imaging unit, which is arranged above the mounting head at the mounting position and images a mark on the substrate through the transmissive unit,
A positioning mechanism for positioning the substrate and the electronic component based on the positions of the substrate and the electronic component obtained from the image of the mark captured by the first imaging unit and the second imaging unit. ,
An electronic component mounting device characterized by having. 前記第１の撮像部及び前記第２の撮像部は、前記実装位置に対して不動に設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。 The electronic component mounting device according to claim 1, wherein the first imaging unit and the second imaging unit are immovably provided with respect to the mounting position. 前記第２の撮像部は、前記電子部品のマークを透過的に撮像可能なカメラを有し、
前記位置決め機構は、前記第２の撮像部により撮像された前記基板のマーク及び前記電子部品のマークに基づいて、前記基板と前記電子部品との位置決めを行うことを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。 The second image pickup unit has a camera capable of transparently capturing a mark of the electronic component.
The first aspect of the present invention, wherein the positioning mechanism positions the substrate and the electronic component based on the mark of the substrate and the mark of the electronic component imaged by the second imaging unit. Electronic component mounting device. 前記位置決め機構は、前記第２の撮像部により撮像された前記基板のマーク及び前記電子部品のマークに基づいて、前記基板と前記電子部品との位置決めを行うことに先立って、前記第１の撮像部により撮像された前記電子部品のマークの画像から求められた前記電子部品の位置に基づいて、前記電子部品の位置決めを行うことを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装装置。 The positioning mechanism performs the first imaging prior to positioning the substrate and the electronic component based on the mark of the substrate and the mark of the electronic component imaged by the second imaging unit. The electronic component mounting device according to claim 3, wherein the electronic component is positioned based on the position of the electronic component obtained from the image of the mark of the electronic component captured by the unit. 前記第１の撮像部は、前記電子部品のマークを透過的に撮像可能なカメラを有し、
前記位置決め機構は、前記第１の撮像部により撮像された前記電子部品のマークの画像から求められた前記電子部品の位置に基づいて、前記電子部品の位置決めを行った後、前記第２の撮像部により撮像された前記基板のマーク及び前記電子部品のマークに基づいて、前記基板と前記電子部品との位置決めを行うことを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。 The first image pickup unit has a camera capable of transparently capturing a mark of the electronic component.
The positioning mechanism positions the electronic component based on the position of the electronic component obtained from the image of the mark of the electronic component captured by the first imaging unit, and then performs the second imaging. The electronic component mounting device according to claim 1, wherein the substrate and the electronic component are positioned based on the mark of the substrate and the mark of the electronic component imaged by the unit. 前記実装ヘッドには、前記第１の撮像部が撮像可能であるとともに、前記第２の撮像部が撮像可能なマークが設けられ、
前記位置決め機構は、前記第１の撮像部及び前記第２の撮像部により撮像された前記電子部品のマーク、前記基板のマーク及び前記実装ヘッドのマークの画像から求められた前記基板と前記電子部品の位置に基づいて、前記基板と前記電子部品との位置決めを行うことを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。 The mounting head is provided with a mark on which the first imaging unit can take an image and the second imaging unit can take an image.
The positioning mechanism includes the substrate and the electronic component obtained from images of the electronic component mark, the substrate mark, and the mounting head mark imaged by the first imaging unit and the second imaging unit. The electronic component mounting device according to claim 1, wherein the substrate and the electronic component are positioned based on the position of the above. 前記透過部は、透明な板状部材を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。 The electronic component mounting device according to claim 1, wherein the transmissive portion has a transparent plate-shaped member. 前記実装位置において前記実装ヘッドに対して、前記電子部品を受け渡す移送機構を有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の電子部品の実装装置。 The electronic component mounting device according to any one of claims 1 to 7, further comprising a transfer mechanism for delivering the electronic component to the mounting head at the mounting position.
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