JP2023047940A5 - - Google Patents
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Description
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、パターン部を有する型を用いて、インプリント材が塗布された基板上の複数のインプリント領域に順次インプリント処理を行うインプリント装置であって、光を照射してインプリント材を硬化させる照射部と、型と基板の間の空間に気体を供給する気体供給部と、インプリント領域のインプリント材とパターン部とを接触させているときに、複数のインプリント領域に含まれない周辺領域の位置に応じて、気体を供給するように気体供給部を制御する制御部と、を有し、照射部から照射された光により周辺領域のインプリント材を硬化させる、ことを特徴とする。
Claims (16)
- パターン部を有する型を用いて、インプリント材が塗布された基板上の複数のインプリント領域に順次インプリント処理を行うインプリント装置であって、
光を照射して前記インプリント材を硬化させる照射部と、
前記型と前記基板の間の空間に気体を供給する気体供給部と、
前記インプリント領域の前記インプリント材と前記パターン部とを接触させているときに、前記複数のインプリント領域に含まれない周辺領域の位置に応じて、前記気体を供給するように前記気体供給部を制御する制御部と、
を有し、
前記照射部から照射された前記光により前記周辺領域の前記インプリント材を硬化させる、
ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記気体は、酸素を含まないことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記照射部からの光は、前記インプリント領域の周辺にも照射されることを特徴とする請求項1または2に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記インプリント領域の周辺に前記インプリント材を硬化させたくない他の周辺領域も存在する場合には、前記周辺領域の位置および前記他の周辺領域の位置に応じて、前記気体を供給するように前記気体供給部を制御することを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記周辺領域は、前記インプリント領域に隣接する領域であることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記気体供給部は複数の気体供給口を有し、
前記制御部は、前記インプリント領域の前記基板上の位置に応じて前記複数の気体供給口の内のいずれの気体供給口から前記気体を供給するかを制御することを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記複数の気体供給口は、前記型の外周に配置されていることを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記複数の気体供給口のうち前記周辺領域に最も近い位置に配置されている前記気体供給口から前記気体を供給するように前記気体供給部を制御することを特徴とする請求項6または7に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記複数の気体供給口のうち、次のインプリント領域となる他の周辺領域の側に配置されている前記気体供給口から前記気体を供給しないように前記気体供給部を制御することを特徴とする請求項6~8のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記型と前記次のインプリント領域となる前記他の周辺領域の間の空間に前記気体が供給されないように前記気体供給部を制御することを特徴とする請求項9に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記インプリント領域に対する前記インプリント処理を行う直前にインプリント処理を行った直前のインプリント領域に前記型が接触している状態で、前記周辺領域と前記型との間に前記気体を供給するように前記気体供給部を制御することを特徴とする請求項1~10のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記直前のインプリント領域から前記型を引き離すことで、前記型と前記周辺領域との間の空間に前記気体が供給されるように前記気体供給部を制御することを特徴とする請求項11に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記インプリント領域の周辺に前記周辺領域が2つある場合、前記型と一方の前記周辺領域との間の空間に前記気体を供給し、前記型ともう一方の前記周辺領域との間の空間には前記気体が供給されないように前記気体供給部を制御することを特徴とする請求項1~12のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記インプリント領域の周辺は、前記インプリント領域に隣接する領域の一部を含むことを特徴とする請求項1~13のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- パターン部を有する型を用いて、インプリント材が塗布された基板上の複数のインプリント領域に順次インプリント処理を行うインプリント方法であって、
照射部から光を照射して前記インプリント材を硬化させる照射工程と、
前記型と前記基板の間の空間に気体を供給する気体供給工程と、
前記インプリント領域の前記インプリント材と前記パターン部とを接触させているときに、前記複数のインプリント領域に含まれない周辺領域の位置に応じて、前記気体供給工程で前記気体の供給を制御する制御工程と、
を有し、
前記照射工程では、前記照射部から照射する前記光により前記周辺領域の前記インプリント材を硬化させる、
ことを特徴とするインプリント方法。 - 請求項1~14のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて前記基板にパターンを形成するパターン形成工程と、
前記パターン形成工程で前記パターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、
前記加工工程で加工された前記基板から物品を製造する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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JP2021157142A JP2023047940A (ja) | 2021-09-27 | 2021-09-27 | インプリント装置、インプリント方法、及び物品の製造方法 |
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2021
- 2021-09-27 JP JP2021157142A patent/JP2023047940A/ja active Pending
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