JP2023032305A - アライナ装置およびワークの位置ずれ補正方法 - Google Patents

Abstract

【課題】板状ワークの位置ずれ補正の処理を含めた搬送時間を短縮することができるように構成したアライナ装置を提供する。【解決手段】ワークを載置保持するハンド体を有するロボットハンドと、ロボットハンドによって搬送され、ハンド体に載せられたワークを持ち上げ、かつ持ち下げるワークリフト機構と、下向きのセンサ面を有し、ワークリフト機構によりセンサ面に近接させられたワークの外形形状を検出することができるように配置されたセンサ３と、センサ３により取得されたワークの外形形状から当該ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段６と、Ｘ－Ｙ方向の位置ずれ量に基づき、ワークのＸ方向位置ずれ量およびＹ方向位置ずれ量を補正するＸ－Ｙ方向位置ずれ量補正手段８１、およびθ方向位置ずれ量に基づき、ワークのθ方向の位置ずれ量を補正するθ方向位置ずれ量補正手段８２と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、アライナ装置およびワークの位置ずれ補正方法に関し、詳しくは、半導体ウエハなどの板状ワークの基準位置に対する位置ずれ量を検出し、検出された位置ずれ量にもとづいて板状ワークの位置を補正する技術に関する。

半導体プロセスにおいて、例えばロードロックチャンバに搬入されたウエハは、搬送ロボットにより処理チャンバに搬入される。処理チャンバ内で処理をする内容によっては、ウエハを処理チャンバ内の基準位置に正確に搬入する必要があるが、そのために従来は、ワークを処理チャンバに搬入する前の段階において、例えば特許文献１に示されるアライナ装置を介在させている。このアライナ装置は、ウエハの平面方向（Ｘ－Ｙ方向）および回転方向（θ方向）の位置ずれ量を検出することができるように構成されている。具体的には、円形状のウエハを回転させつつ当該ウエハの外周の位置をラインセンサにより検出し、検出データに基づいてウエハのＸ－Ｙ方向およびθ方向の位置ずれ量を検出する。アライナ装置は、この位置ずれ量情報を用いることにより、Ｘ－Ｙ方向およびθ方向の位置ずれを補正する。その後、搬送ロボットが、位置ずれ補正が済んだウエハをアライナ装置から掬い上げ、例えば次工程である処理チャンバ内の基準位置に搬送することができる。

上記従来のアライナ装置によるウエハの位置ずれ補正の処理は、搬送ロボットからアライナ装置へウエハを移し替えた後に行われる。そして、位置ずれ補正後のウエハは、再び搬送ロボットに移し替えられ、当該搬送ロボットにより次工程に搬送される。しかしながら、このようなウエハの位置ずれ補正の処理では、搬送ロボットとアライナ装置との間でのウエハの移し替えが繰り返されることになり、位置ずれ補正の処理を含めたウエハの搬送時間が長くなっていた。

特開２０１５－１９５３２８号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、板状ワークの位置ずれ補正の処理を含めた搬送時間を短縮することができるように構成したアライナ装置を提供することを主たる課題とする。

上記の課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を採用した。

本発明の第１の側面によって提供されるアライナ装置は、板状ワークを載置保持できるハンド体を有するロボットハンドと、上記ロボットハンドによって搬送され、上記ハンド体に載せられた板状ワークを持ち上げ、かつ持ち上げた状態から持ち下げることができるワークリフト機構と、下向きのセンサ面を有し、上記ワークリフト機構により上記センサ面に近接または接触させられた上記板状ワークの外形形状を検出することができるように配置されたセンサと、上記センサにより取得された上記板状ワークの外形形状から、当該板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、上記位置ずれ量算出手段により算出されたＸ－Ｙ方向の位置ずれ量に基づき、上記板状ワークについてのＸ方向位置ずれ量およびＹ方向位置ずれ量を補正するＸ－Ｙ方向位置ずれ量補正手段、および上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向位置ずれ量に基づき、上記板状ワークについてのθ方向の位置ずれ量を補正するθ方向位置ずれ量補正手段と、を備えることを特徴とする。

好ましい実施の形態においては、上記Ｘ－Ｙ方向位置ずれ量補正手段および上記θ方向位置ずれ量補正手段を制御する制御手段をさらに含む。

好ましい実施の形態においては、上記ワークリフト機構は、上記板状ワークを下方から支持するピンを有し、上記Ｘ－Ｙ方向位置ずれ量補正手段は、上記ワークリフト機構の上記ピンを、上記Ｘ方向位置ずれ量および上記Ｙ方向位置ずれ量に基づいてＸ－Ｙ方向に移動させることにより補正を行い、上記θ方向位置ずれ量補正手段は、上記板状ワークを支持する上記ワークリフト機構の上記ピンを、上記θ方向位置ずれ量に基づいてθ方向に回転させることにより補正を行う。

本発明の第２の側面によって提供されるワークの位置ずれ補正方法は、板状ワークを載置保持できるハンド体を有するロボットハンドと、上記ロボットハンドによって搬送され、上記ハンド体に載せられた板状ワークを持ち上げ、かつ持ち上げた状態から持ち下げることができるワークリフト機構と、下向きのセンサ面を有し、上記ワークリフト機構により上記センサ面に近接または接触させられた上記板状ワークの外形形状を検出することができるように配置されたセンサと、上記センサにより取得された上記板状ワークの外形形状から、当該板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、上記位置ずれ量算出手段により算出されたＸ－Ｙ方向の位置ずれ量に基づき、上記板状ワークについてのＸ方向位置ずれ量およびＹ方向位置ずれ量を補正するＸ－Ｙ方向位置ずれ量補正手段、および上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向位置ずれ量に基づき、上記板状ワークについてのθ方向の位置ずれ量を補正するθ方向位置ずれ量補正手段と、上記Ｘ－Ｙ方向位置ずれ量補正手段および上記θ方向位置ずれ量補正手段を制御する制御手段と、を備え、上記ワークリフト機構は、上記板状ワークを下方から支持するピンを有し、上記Ｘ－Ｙ方向位置ずれ量補正手段は、上記ワークリフト機構の上記ピンを、上記Ｘ方向位置ずれ量および上記Ｙ方向位置ずれ量に基づいてＸ－Ｙ方向に移動させることにより補正を行い、上記θ方向位置ずれ量補正手段は、上記板状ワークを支持する上記ワークリフト機構の上記ピンを、上記θ方向位置ずれ量に基づいてθ方向に回転させることにより補正を行う、アライナ装置を用いた板状ワークの位置ずれ補正方法であって、上記ハンド体上に載る板状ワークが補正基準位置に位置するように、上記ロボットハンドを移動させる板状ワーク搬入ステップと、上記ワークリフト機構の上記ピンを上昇させることにより上記板状ワークを上記ハンド体から持ち上げて上記板状ワークを上記センサに近接または接触させる板状ワーク持ち上げステップと、上記センサにより、上記板状ワークの外形形状を取得する外形形状取得ステップと、上記取得された外形形状から、上記板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出ステップと、上記ワークリフト機構の上記ピンを下降させて上記板状ワークを上記ハンドの上位に位置させるように上記板状ワーク持ち下げ、上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向の位置ずれ量に基づき、上記ピンを回転させるθ方向位置補正ステップと、上記Ｘ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量に基づき、上記板状ワークが上記ハンド体上の基準位置に載るように、上記ワークリフト機構の上記ピンをＸ－Ｙ方向に移動させるＸＹ方向位置補正ステップと、上記ワークリフト機構の上記ピンを下降させることにより上記Ｘ－Ｙ方向位置補正後の上記板状ワークを持ち下げて対応するハンド体に移載する補正後移載ステップと、を含むことを特徴とする。

上記構成のアライナ装置によれば、板状ワークの位置ずれ補正の処理を含めた搬送時間を短縮することが可能である。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の実施形態に係るアライナ装置の全体斜視図である。 図１に示すアライナ装置の平面的模式図である。 本発明の実施形態に係るアライナ装置の構成を示すブロック図である。 図１に示すアライナ装置の作動状態を説明するための縦断面図である。 図１に示すアライナ装置の作動状態を説明するための縦断面図である。 図５のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。 図１に示すアライナ装置の作動状態を説明するための縦断面図である。 図７のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。 図１に示すアライナ装置の作動状態を説明するための平面的模式図である。 図１に示すアライナ装置の作動状態を説明するための縦断面図である。 図１０のＸＩ－ＸＩ線に沿う断面図である。 図１に示すアライナ装置の作動状態を説明するための平面的模式図である。 図１に示すアライナ装置の作動状態を説明するための縦断面図である。 図１３のＸＩＶ－ＸＩＶ線に沿う断面図である。 図１に示すアライナ装置の作動状態を説明するための縦断面図である。 図１５のＸＶＩ－ＸＶＩ線に沿う断面図である。 図１に示すアライナ装置の作動状態を説明するための縦断面図である。 図１７のＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。

以下、本発明の好ましい実施形態につき、図面を参照しつつ具体的に説明する。

図１～図４は、本発明の一実施形態に係るアライナ装置Ａ１を示す。

図１～図３に示すように、アライナ装置Ａ１は、ロボットハンド１と協働して作動し、センサと、ワークリフト機構５と、センサ３からのワーク外縁形状情報に基づきワークの基準位置に対する位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段６と、Ｘ－Ｙ方向位置ずれ量補正手段８１と、θ方向位置ずれ量補正手段８２と、制御手段７と、を備える。

ロボットハンド１は、例えば多関節ロボットのエンドアーム（図示略）に設置された支持体１２にハンド体１３を設けた構造を有する。ハンド体１３は、ワークとしての半導体ウエハＷを上面に載せて保持できるようになっている。ロボットハンド１は、マニピュレータ（図示略）の制御により、少なくとも、ハンド体１３を水平姿勢にしつつ、平面方向（Ｘ-Ｙ方向）に移動できる機能を有する。なお、ハンド体１３の平面形状は、図１、図２に表れているように、二股フォーク状となっている。ハンド体１３はまた、好ましくは、上面に載せられた半導体ウエハＷを真空圧により吸着できるように構成される。なお、ハンド体１３の形状は、限定されず、三又フォーク状その他の形状であってもよい。

センサ３は、接触または近接非接触により、その下位に位置する平面的な対象物の外形を像として捉えることができる機能を有するものが採用される。センサ３は、支柱４２などの枠体４に支持されたセンサテーブル４１の下面に、センサ面３１を下向きにして取り付けられている。このようなセンサ３の例としては、例えば、タッチパネルに採用されているように、静電式に対象物の存在を認識する技術を利用したもの、あるいは、ＣＣＤ等の撮像素子を複数個平面的に配列したもの、等がある。

本発明では、後記するように、センサ３は、半導体ウエハＷの外形形状を認識することができればよいため、当該半導体ウエハＷのＸ－Ｙ方向の位置ずれの可能性の範囲内で当該半導体ウエハの外形を認識するに十分な平面的形状を有しておればよい。すなわち、センサ３は、図２に表れているように円形であってもよいし、矩形あるいはドーナツ形状であってもよい。

ワークリフト機構５は、ピン５１を昇降させて、このピン５１により下方から支持された半導体ウエハＷを昇降させる機能、ピン５１をＸ－Ｙ方向に移動させる機能、および、ピン５１を垂直軸を中心として回転させる機能を有している。そのため、ピン５１を先端に有するアーム５２を支持ベース５３の内部において昇降機構（図示略）に連携され、この昇降機構はＸ方向およびＹ方向のアクチュエータ（図示略）に連携されている。さらに、支持ベース５３内においてアーム５２の基端に設置されたモータ（図示略）の回転をアーム５２内に組み込まれたベルト・プーリ伝動機構（図示略）を介するなどしてピン５１を回転できるように構成されている。ピン５１は、通常時、平面視においてセンサテーブル４１の中心に位置しているとともに、ピン５１はセンサテーブルの下方を通ってセンサテーブル４１の外部に延び、支持ベース５３に至っている。ピン５１はまた、半導体ウエハＷを安定的に載置保持できる大きさの円形上面を有している。ピン５１はさらに、好ましくはこれらに載置保持される半導体ウエハＷを 真空圧により吸着できるように構成される。なお、本実施形態では、ピン５１をＸ－Ｙ方向に移動させる機能が本発明におけるＸ－Ｙ方向位置ずれ量補正手段８１に、ピン５１を垂直軸を中心として回転させる機能が本発明におけるθ方向位置ずれ量補正手段８２に、それぞれ相当する。

半導体ウエハＷは、図１、図２に示すように、通常、円形の板状をしており、その外周には、周方向の回転姿勢を検出するためのノッチＷ１またはオリエンテーションフラットと呼ばれる切欠き部（図示せず）が形成されている。半導体プロセスにおいて、このような半導体ウエハＷは、処理チャンバに搬入されて所定の処理がなされるが、処理の内容によっては、当該半導体ウエハＷを、Ｘ－Ｙ方向およびθ方向の基準位置に正確に位置づける必要がある。本発明は、このような場合において、ロボットハンド１が半導体ウエハＷを処理チャンバに搬入する以前の段階において、位置ずれの補正を行うことができるようにするものである。

位置ずれ量算出手段６は、センサ３によって画像として取得された半導体ウエハＷの外形形状から、当該半導体ウエハＷの基準位置からのＸ－Ｙ方向およびθ方向の位置ずれ量を算出する。具体的には、図９に示すように、半導体ウエハＷの画像の中心、例えば、半導体ウエハの画像Ｗ’における外周円の中心Ｏ１の、半導体ウエハＷの中心が位置するべき基準位置Ｃ１からのＸ方向の位置ずれ量δｘおよびＹ方向の位置ずれ量δｙを算出するとともに、画像Ｗ’におけるノッチＷ１の、半導体ウエハＷのノッチＷ１が位置するべき基準位置Ｎ１からのθ方向の位置ずれ量δθを算出する。

上記構成のアライナ装置Ａ１は、例えば次のように作動させることができる。

図４に示すように、ピン５１はセンサテーブル４１に対して所定の最下動位置にあり、それらの回転中心は、平面的に一致させられている。ハンド体１３に半導体ウエハＷが載置保持されたロボットハンド１がＸ方向に沿って移動して、図５、図６に示すようにハンド体１３が補正基準位置まで進入し、半導体ウエハＷをセンサ３の下方に位置づける。このときの半導体ウエハＷは、多段式カセット（図示略）やロードロックチャンバ（図示略）から搬送されてきたものであり、ハンド体１３に対し、Ｘ－Ｙ方向およびθ方向に、区々に位置ずれした状態にある。なお、図５、図６に示す状態において、ハンド体１３上に半導体ウエハＷが位置するべき基準位置Ｃ１は、ピン５１の回転中心と一致させられている。

次に、図７、図８に示すように、ピン５１を上昇させて半導体ウエハＷをハンド体１３から持ち上げ、センサ３の下面（センサ面３１）に近接させる。すなわち、半導体ウエハＷの表面の汚染を避けるため、半導体ウエハＷをセンサ３に接触させない。なお、ハンド体１３からピン５１に半導体ウエハＷが移載される際には、ハンド体１３の半導体ウエハＷに対する吸着がオフとされ、ピン５１の半導体ウエハＷに対する吸着がオンとされる。この状態において、センサ３は、上記したように半導体ウエハＷの外形形状を画像データとして取得する。この画像データを受け取った位置ずれ量算出手段６は、上記したように、半導体ウエハＷにつき、基準位置Ｃ１，Ｎ１からのＸ方向の位置ずれ量δｘ、Ｙ方向の位置ずれ量δｙおよびθ方向の位置ずれ量δθを算出する（図９）。

次に、図１０、図１１に示すように、半導体ウエハＷを保持したままのピン５１を所定距離下降させる。この状態において、半導体ウエハＷはハンド体１３からその上位に離間させられている。次いで図１２に示すように、半導体ウエハＷのθ方向の位置ずれ量δθに対応させてピン５１を回転させ、ノッチＷ１が半導体ウエハＷの中心Ｏ１を通るＸ方向上に位置するようにする。これにより、半導体ウエハＷのθ方向の位置ずれ量δθが補正される。

続いて、次のようにして半導体ウエハＷのＸ－Ｙ方向の位置ずれ量が補正されるが、θ方向の位置ずれ量δθの補正後のＸ－Ｙ方向の位置ずれ量は、図９に示した初期位置ずれ量δｘ、δｙａではなく、図１２、図１３、図１４に示すように、半導体ウエハＷの中心Ｏ１がピン５１の回転に伴ってピン５１の回転中心（ハンド体１３に対する基準位置）Ｃ１を中心としてδθだけ回転したことにより演算される二次位置ずれ量δｘ’、δｙ’となる。

次に、図１５、図１６に示すように、半導体ウエハＷを載置保持したままのピン５１を、半導体ウエハＷの二次位置ずれ量δｘ’、δｙ’に対応させて、Ｘ方向およびＹ方向にδｘ’、δｙ’だけ移動させた後、図１７、図１８に示すように、ピン５１を下降させ、半導体ウエハＷをハンド体１３に受け渡す。このような半導体ウエハＷの受け渡しの際、ピン５１の半導体ウエハＷに対する吸着がオフとされ、ハンド体１３の半導体ウエハＷに対する吸着がオンとされる。この状態において、ハンド体１３に受け渡された半導体ウエハＷは、ハンド体１３に対してＸ、Ｙ、θ方向すべての方向についての基準位置に位置させられることになる。図１７、図１８に示す状態において、ハンド体１３に載る半導体ウエハＷは、ハンド体１３に対してその基準位置Ｃ１に位置することになる。

以後、ロボットハンド１は、ハンド体１３のＸ－Ｙ方向の基準位置に半導体ウエハＷを載置保持した状態で、枠体４から退避し、半導体ウエハＷを所定の次工程へと搬送することができる。

なお、本実施形態のワークの位置ずれ補正の手順では、半導体ウエハＷのθ方向の位置ずれを補正した後に半導体ウエハＷのＸ－Ｙ方向の位置ずれを補正したが、これに代えて、先に半導体ウエハＷのＸ－Ｙ方向の位置ずれを補正し、その後θ方向の位置ずれを補正してもよい。

以上述べたように、上記構成のアライナ装置Ａ１によれば、板状ワークとしての半導体ウエハＷの外形形状を平面的なセンサ面３１を有するセンサ３により取得し、こうして取得された外形形状の像から半導体ウエハＷの基準位置からのＸ方向の位置ずれ量δｘ、Ｙ方向の位置ずれ量δｙおよびθ方向の位置ずれ量δθを算出することができる。したがって、半導体ウエハＷの位置ずれ量を検出するための物理的構成を薄状に構成することができる。

アライナ装置Ａ１は、センサ３、ワークリフト機構５、位置ずれ量算出手段６、Ｘ－Ｙ方向位置ずれ量補正手段８１、θ方向位置ずれ量補正手段８２およびを具備する。センサ３は下向きのセンサ面３１を有し、ワークリフト機構５は、ロボットハンド１によって搬送され、ハンド体１３に載せられた半導体ウエハＷ（板状ワーク）をセンサ面３１に近接または接触するように持ち上げ、かつ持ち上げた状態から持ち下げることができる。このような構成によれば、ロボットハンド１が枠体４から退避することなく半導体ウエハＷの位置ずれの補正をすることができる。したがって、半導体ウエハＷの位置ずれ補正の処理を含めた搬送時間を短縮することが可能である。

もちろん、本発明の範囲は上述した実施形態に限定されることはなく、各請求項に記載した事項の範囲内でのあらゆる変更は、すべて本発明の範囲に含まれる。

上記実施形態においては、ワークリフト機構５として、ピン５１を昇降させて当該ピン５１により下方から支持された半導体ウエハＷを昇降させる機能を持つように構成したが、ワークリフト機構の構成はこれに限定されない。ワークリフト機構としては、たとえばピン５１が昇降する機能を設けずに、ロボット側においてロボットハンド１を適宜上下移動させることでハンド体１３に載置保持された半導体ウエハＷを持ち上げ、また持ち下げて、ワークリフト機構の機能を担うように構成してもよい。この場合、ハンド体１３およびピン５１の間の半導体ウエハＷの受け渡しは、ハンド体１３の上面をピン５１の上面より下降させ、また上昇させることにより行う。

さらに、上述した実施形態では、半導体ウエハＷの表面の汚染を避けるため、半導体ウエハＷをセンサ３に接触させないようにしたが、接触してもよい場合は、半導体ウエハＷをセンサ３に接触させるようにしてもよい。

Ａ１：アライナ装置、Ｗ：半導体ウエハ（ワーク）、Ｗ’：半導体ウエハの画像、Ｏ１：画像の中心、Ｃ１：中心の基準位置、Ｎ１：ノッチの基準位置、δｘ：Ｘ方向位置ずれ量、δｙ：Ｙ方向位置ずれ量、δθ：θ方向位置ずれ量、１：ロボットハンド、１３：ハンド体、３：センサ、３１：センサ面、５：ワークリフト機構、５１：ピン、６：位置ずれ量算出手段、７：制御手段、８１：Ｘ－Ｙ方向位置ずれ量補正手段、８２：θ方向位置ずれ量補正手段

Claims (4)

1. 板状ワークを載置保持できるハンド体を有するロボットハンドと、
   上記ロボットハンドによって搬送され、上記ハンド体に載せられた板状ワークを持ち上げ、かつ持ち上げた状態から持ち下げることができるワークリフト機構と、
   下向きのセンサ面を有し、上記ワークリフト機構により上記センサ面に近接または接触させられた上記板状ワークの外形形状を検出することができるように配置されたセンサと、
   上記センサにより取得された上記板状ワークの外形形状から、当該板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、
   上記位置ずれ量算出手段により算出されたＸ－Ｙ方向の位置ずれ量に基づき、上記板状ワークについてのＸ方向位置ずれ量およびＹ方向位置ずれ量を補正するＸ－Ｙ方向位置ずれ量補正手段、および上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向位置ずれ量に基づき、上記板状ワークについてのθ方向の位置ずれ量を補正するθ方向位置ずれ量補正手段と、
   を備えることを特徴とする、アライナ装置。
2. 上記Ｘ－Ｙ方向位置ずれ量補正手段および上記θ方向位置ずれ量補正手段を制御する制御手段をさらに含む、請求項１に記載のアライナ装置。
3. 板状ワークを載置保持できるハンド体を有するロボットハンドと、
   上記ロボットハンドによって搬送され、上記ハンド体に載せられた板状ワークを持ち上げ、かつ持ち上げた状態から持ち下げることができるワークリフト機構と、
   下向きのセンサ面を有し、上記ワークリフト機構により上記センサ面に近接または接触させられた上記板状ワークの外形形状を検出することができるように配置されたセンサと、
   上記センサにより取得された上記板状ワークの外形形状から、当該板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、
   上記位置ずれ量算出手段により算出されたＸ－Ｙ方向の位置ずれ量に基づき、上記板状ワークについてのＸ方向位置ずれ量およびＹ方向位置ずれ量を補正するＸ－Ｙ方向位置ずれ量補正手段、および上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向位置ずれ量に基づき、上記板状ワークについてのθ方向の位置ずれ量を補正するθ方向位置ずれ量補正手段と、
   上記Ｘ－Ｙ方向位置ずれ量補正手段および上記θ方向位置ずれ量補正手段を制御する制御手段と、
   を備え、
   上記ワークリフト機構は、上記板状ワークを下方から支持するピンを有し、上記Ｘ－Ｙ方向位置ずれ量補正手段は、上記ワークリフト機構の上記ピンを、上記Ｘ方向位置ずれ量および上記Ｙ方向位置ずれ量に基づいてＸ－Ｙ方向に移動させることにより補正を行い、上記θ方向位置ずれ量補正手段は、上記板状ワークを支持する上記ワークリフト機構の上記ピンを、上記θ方向位置ずれ量に基づいてθ方向に回転させることにより補正を行うことを特徴とする、アライナ装置。
4. 板状ワークを載置保持できるハンド体を有するロボットハンドと、上記ロボットハンドによって搬送され、上記ハンド体に載せられた板状ワークを持ち上げ、かつ持ち上げた状態から持ち下げることができるワークリフト機構と、下向きのセンサ面を有し、上記ワークリフト機構により上記センサ面に近接または接触させられた上記板状ワークの外形形状を検出することができるように配置されたセンサと、
   上記センサにより取得された上記板状ワークの外形形状から、当該板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、
   上記位置ずれ量算出手段により算出されたＸ－Ｙ方向の位置ずれ量に基づき、上記板状ワークについてのＸ方向位置ずれ量およびＹ方向位置ずれ量を補正するＸ－Ｙ方向位置ずれ量補正手段、および上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向位置ずれ量に基づき、上記板状ワークについてのθ方向の位置ずれ量を補正するθ方向位置ずれ量補正手段と、
   上記Ｘ－Ｙ方向位置ずれ量補正手段および上記θ方向位置ずれ量補正手段を制御する制御手段と、
   を備え、
   上記ワークリフト機構は、上記板状ワークを下方から支持するピンを有し、上記Ｘ－Ｙ方向位置ずれ量補正手段は、上記ワークリフト機構の上記ピンを、上記Ｘ方向位置ずれ量および上記Ｙ方向位置ずれ量に基づいてＸ－Ｙ方向に移動させることにより補正を行い、上記θ方向位置ずれ量補正手段は、上記板状ワークを支持する上記ワークリフト機構の上記ピンを、上記θ方向位置ずれ量に基づいてθ方向に回転させることにより補正を行う、アライナ装置を用いた板状ワークの位置ずれ補正方法であって、
   上記ハンド体上に載る板状ワークが補正基準位置に位置するように、上記ロボットハンドを移動させる板状ワーク搬入ステップと、
   上記ワークリフト機構の上記ピンを上昇させることにより上記板状ワークを上記ハンド体から持ち上げて上記板状ワークを上記センサに近接または接触させる板状ワーク持ち上げステップと、
   上記センサにより、上記板状ワークの外形形状を取得する外形形状取得ステップと、
   上記取得された外形形状から、上記板状ワークの基準位置からのＸ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出ステップと、
   上記ワークリフト機構の上記ピンを下降させて上記板状ワークを上記ハンドの上位に位置させるように上記板状ワーク持ち下げ、上記位置ずれ量算出手段により算出されたθ方向の位置ずれ量に基づき、上記ピンを回転させるθ方向位置補正ステップと、
   上記Ｘ、Ｙおよびθ方向の位置ずれ量に基づき、上記板状ワークが上記ハンド体上の基準位置に載るように、上記ワークリフト機構の上記ピンをＸ－Ｙ方向に移動させるＸＹ方向位置補正ステップと、
   上記ワークリフト機構の上記ピンを下降させることにより上記Ｘ－Ｙ方向位置補正後の上記板状ワークを持ち下げて対応するハンド体に移載する補正後移載ステップと、
   を含むことを特徴とする、板状ワークの位置ずれ補正方法。

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