JP2023021254A - vapor chamber - Google Patents

vapor chamber Download PDF

Info

Publication number
JP2023021254A
JP2023021254A JP2022197351A JP2022197351A JP2023021254A JP 2023021254 A JP2023021254 A JP 2023021254A JP 2022197351 A JP2022197351 A JP 2022197351A JP 2022197351 A JP2022197351 A JP 2022197351A JP 2023021254 A JP2023021254 A JP 2023021254A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal sheet
vapor chamber
suppressing member
deformation suppressing
lower metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022197351A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
公貴 鈴木
Kimitaka Suzuki
伸一郎 高橋
Shinichiro Takahashi
貴之 太田
Takayuki Ota
恵莉 丸山
Eri Maruyama
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2022197351A priority Critical patent/JP2023021254A/en
Publication of JP2023021254A publication Critical patent/JP2023021254A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vapor chamber capable of suppressing deformation.
SOLUTION: A vapor chamber 1 of the present invention includes a lower metal sheet 10 to which a cooled device D is attached, and an upper metal sheet 20 which is provided on the lower metal sheet 10 so as to form a sealed space 3 between the lower metal sheet 10 and it. The vapor chamber 1 includes deformation suppressing members 31, 32 provided on at least one of a lower surface 10b of the lower metal sheet 10 and an upper surface of the upper metal sheet so as to suppress deformation of the vapor chamber 1.
SELECTED DRAWING: Figure 2
COPYRIGHT: (C)2023,JPO&INPIT

Description

本発明は、作動液が密封された密封空間を有するベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ用金属シート組合体およびベーパーチャンバの製造方法に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vapor chamber having a sealed space in which hydraulic fluid is sealed, a metal sheet assembly for the vapor chamber, and a manufacturing method of the vapor chamber.

携帯端末やタブレット端末といったモバイル端末等で使用される中央演算処理装置（ＣＰＵ）等の発熱を伴うデバイスの冷却のために、ベーパーチャンバ（ヒートパイプとも言う）が使用されている（例えば、特許文献１参照）。ベーパーチャンバ内には、作動液が封入されており、この作動液がデバイスの熱を吸収して外部に放出することで、デバイスの冷却を行っている。 Vapor chambers (also referred to as heat pipes) are used to cool devices that generate heat, such as central processing units (CPUs) used in mobile terminals such as mobile terminals and tablet terminals (for example, patent documents 1). A working fluid is sealed in the vapor chamber, and the working fluid absorbs the heat of the device and releases it to the outside, thereby cooling the device.

より具体的には、ベーパーチャンバ内の作動液は、デバイスに近接した部分（蒸発部）でデバイスから熱を受けて蒸発して蒸気になり、その後蒸気が、蒸発部から離れた位置に移動して冷却され、凝縮して液状になる。液状になった作動液は、ベーパーチャンバ内の液流路を通過して蒸発部に輸送され、再び蒸発部で熱を受けて蒸発する。このようにして、作動液が、相変化、すなわち蒸発と凝縮とを繰り返しながらベーパーチャンバ内を還流することによりデバイスの熱を移動させ、放熱効率を高めている。 More specifically, the working fluid in the vapor chamber receives heat from the device at the portion (evaporation section) close to the device and evaporates into vapor, and then the vapor moves to a position away from the vaporization section. It cools down and condenses into a liquid. The liquefied working fluid passes through the liquid flow path in the vapor chamber, is transported to the evaporator, and is again heated by the evaporator to evaporate. In this way, the working fluid circulates in the vapor chamber while repeating phase changes, that is, evaporation and condensation, thereby transferring the heat of the device and increasing the heat radiation efficiency.

特開２００７－３１５７４５号公報JP 2007-315745 A

ベーパーチャンバは、放熱効果を高めるために、熱伝導率の良好な銅または銅合金で形成される場合がある。このため、モバイル端末のコンパクト化のためにベーパーチャンバの厚みを薄くする場合には、ベーパーチャンバの剛性が問題になり得る。例えば、ベーパーチャンバをモバイル端末等に設置する際に、ベーパーチャンバに無理な力がかかるとベーパーチャンバが変形するおそれがあるため、設置時には慎重なハンドリングが求められる。また、ベーパーチャンバの密封空間に作動液を注入する前に密封空間を真空引きするが、この場合にも、ベーパーチャンバ内外の差圧によって、ベーパーチャンバが変形する可能性が考えられる。また、ベーパーチャンバに他の部品等をはんだ付けで接合する場合には、熱膨張によってベーパーチャンバが変形する可能性も考えられる。 The vapor chamber may be made of copper or a copper alloy with good thermal conductivity to enhance the heat dissipation effect. Therefore, when the thickness of the vapor chamber is reduced to make the mobile terminal more compact, the rigidity of the vapor chamber may become a problem. For example, when installing the vapor chamber in a mobile terminal or the like, if excessive force is applied to the vapor chamber, the vapor chamber may be deformed, so careful handling is required during installation. In addition, the sealed space of the vapor chamber is evacuated before the hydraulic fluid is injected into the sealed space, but in this case also, the vapor chamber may be deformed due to the differential pressure between the inside and outside of the vapor chamber. Moreover, when soldering other components to the vapor chamber, the vapor chamber may be deformed due to thermal expansion.

また、上述したように、ベーパーチャンバの作動時、ベーパーチャンバの一部分は液状の作動液と接し、他の部分は、作動液の蒸気と接している。このことにより、ベーパーチャンバに温度分布が生じ、各部分の熱膨張による伸びが異なる。このため、ベーパーチャンバに、反りによる変形が発生するという問題もある。 Also, as described above, during operation of the vapor chamber, a portion of the vapor chamber is in contact with liquid hydraulic fluid and another portion is in contact with vapor of the hydraulic fluid. This results in a temperature distribution in the vapor chamber, with each portion having a different elongation due to thermal expansion. Therefore, there is also the problem that the vapor chamber is deformed due to warping.

このようにして、ベーパーチャンバが変形すると、密封空間内の作動液の蒸気や、液状の作動液が流れる流路の流路面積が低減し、ベーパーチャンバが正常に作動しなくなるおそれがある。 When the vapor chamber is deformed in this way, the flow path area of the flow path through which the vapor of the working fluid in the sealed space and the liquid working fluid flow is reduced, and the vapor chamber may not operate normally.

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、変形を抑制することができるベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ用金属シート組合体およびベーパーチャンバの製造方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a vapor chamber, a metal sheet assembly for a vapor chamber, and a method of manufacturing a vapor chamber that can suppress deformation.

本発明は、作動液が封入された密封空間を有し、被冷却装置を冷却するベーパーチャンバであって、前記被冷却装置が取り付けられる下側金属シートと、前記下側金属シート上に設けられ、前記下側金属シートとの間に前記密封空間を形成する上側金属シートと、前記下側金属シートの下面および前記上側金属シートの上面のうちの少なくとも一方に設けられ、前記ベーパーチャンバの変形を抑制する変形抑制部材と、を備えた、ベーパーチャンバ、を提供する。 The present invention provides a vapor chamber for cooling a device to be cooled, having a sealed space in which a hydraulic fluid is sealed, comprising a lower metal sheet to which the device to be cooled is attached, and a vapor chamber provided on the lower metal sheet. , an upper metal sheet forming the sealed space between itself and the lower metal sheet; and an upper surface of the lower metal sheet and/or an upper surface of the upper metal sheet. and a restraining deformation restraining member.

また、上述したベーパーチャンバにおいて、前記変形抑制部材は、前記下側金属シートの前記下面に設けられ、前記下側金属シートの前記下面に設けられた前記変形抑制部材の曲げ強度は、前記下側金属シートの曲げ強度よりも大きい、ようにしてもよい。 Further, in the vapor chamber described above, the deformation suppressing member is provided on the lower surface of the lower metal sheet, and the bending strength of the deformation suppressing member provided on the lower surface of the lower metal sheet is greater than that of the lower metal sheet. It may be greater than the bending strength of the metal sheet.

また、上述したベーパーチャンバにおいて、前前記変形抑制部材は、前記下側金属シートの前記下面に設けられ、前記下側金属シートの前記下面に設けられた前記変形抑制部材の熱膨張係数は、前記下側金属シートの熱膨張係数よりも大きい、ようにしてもよい。 Further, in the vapor chamber described above, the front deformation suppressing member is provided on the lower surface of the lower metal sheet, and the thermal expansion coefficient of the deformation suppressing member provided on the lower surface of the lower metal sheet is It may be greater than the coefficient of thermal expansion of the lower metal sheet.

また、上述したベーパーチャンバにおいて、前記変形抑制部材は、前記上側金属シートの前記上面に設けられ、前記上側金属シートの前記上面に設けられた前記変形抑制部材の曲げ強度は、前記上側金属シートの曲げ強度よりも大きい、ようにしてもよい。 Further, in the vapor chamber described above, the deformation suppressing member is provided on the upper surface of the upper metal sheet, and the bending strength of the deformation suppressing member provided on the upper surface of the upper metal sheet is determined by the bending strength of the upper metal sheet. It may be greater than the bending strength.

また、上述したベーパーチャンバにおいて、前記変形抑制部材は、前記上側金属シートの前記上面に設けられ、前記上側金属シートの前記上面に設けられた前記変形抑制部材の熱膨張係数は、前記上側金属シートの熱膨張係数よりも小さい、ようにしてもよい。 Further, in the vapor chamber described above, the deformation suppressing member is provided on the upper surface of the upper metal sheet, and the thermal expansion coefficient of the deformation suppressing member provided on the upper surface of the upper metal sheet is equal to the upper metal sheet. may be smaller than the coefficient of thermal expansion of

また、上述したベーパーチャンバにおいて、前記変形抑制部材は、ステンレス鋼により形成されている、ようにしてもよい。 Further, in the vapor chamber described above, the deformation suppressing member may be made of stainless steel.

また、上述したベーパーチャンバにおいて、前記変形抑制部材は、めっき層を含む、ようにしてもよい。 Moreover, in the vapor chamber described above, the deformation suppressing member may include a plating layer.

また、上述したベーパーチャンバにおいて、前記下側金属シートおよび前記上側金属シートは、銅または銅合金により形成されている、ようにしてもよい。 Moreover, in the vapor chamber described above, the lower metal sheet and the upper metal sheet may be made of copper or a copper alloy.

また、本発明は、作動液が封入された密封空間を有し、被冷却装置を冷却するベーパーチャンバのためのベーパーチャンバ用金属シート組合体であって、ベーパーチャンバ用金属シートと、前記ベーパーチャンバ用金属シートの一方の面に設けられ、前記ベーパーチャンバの変形を抑制する変形抑制部材と、を備えた、ベーパーチャンバ用金属シート組合体、を提供する。 The present invention also provides a vapor chamber metal sheet assembly for a vapor chamber having a sealed space in which a hydraulic fluid is sealed and for cooling a device to be cooled, comprising: a vapor chamber metal sheet; and the vapor chamber. and a deformation suppressing member that is provided on one surface of the metal sheet for vapor chamber and suppresses deformation of the vapor chamber.

また、本発明は、下側金属シートと上側金属シートとの間に形成された、作動液が封入される密封空間を有し、被冷却装置を冷却するベーパーチャンバの製造方法であって、前記被冷却装置が取り付けられる前記下側金属シートと、前記上側金属シートとを準備する工程と、前記下側金属シートと前記上側金属シートとを接合し、前記下側金属シートと前記上側金属シートとの間に前記密封空間を形成する工程と、前記下側金属シートと前記上側金属シートとを接合した後、前記下側金属シートの下面および前記上側金属シートの上面のうちの少なくとも一方に、前記ベーパーチャンバの変形を抑制する変形抑制部材を設ける工程と、前記密封空間に前記作動液を封入する工程と、を備えた、ベーパーチャンバの製造方法、を提供する。 The present invention also provides a method of manufacturing a vapor chamber for cooling a device to be cooled, which has a sealed space formed between a lower metal sheet and an upper metal sheet and in which a hydraulic fluid is sealed, comprising: providing a lower metal sheet to which a cooled device is attached and an upper metal sheet; bonding the lower metal sheet and the upper metal sheet to form the lower metal sheet and the upper metal sheet; After forming the sealed space between and joining the lower metal sheet and the upper metal sheet, at least one of the lower surface of the lower metal sheet and the upper surface of the upper metal sheet is provided with the Provided is a vapor chamber manufacturing method comprising the steps of: providing a deformation suppressing member that suppresses deformation of the vapor chamber; and sealing the working fluid in the sealed space.

また、本発明は、下側金属シートと上側金属シートとの間に形成された、作動液が封入される密封空間を有し、被冷却装置を冷却するベーパーチャンバの製造方法であって、前記被冷却装置が取り付けられる前記下側金属シートと、前記上側金属シートとを準備する工程と、前記下側金属シートの下面および前記上側金属シートの上面のうちの少なくとも一方に、前記ベーパーチャンバの変形を抑制する変形抑制部材を設ける工程と、少なくとも一方に前記変形抑制部材が設けられた前記下側金属シートと前記上側金属シートとを接合し、前記下側金属シートと前記上側金属シートとの間に前記密封空間を形成する工程と、前記密封空間に前記作動液を封入する工程と、を備えた、ベーパーチャンバの製造方法を提供する。 The present invention also provides a method of manufacturing a vapor chamber for cooling a device to be cooled, which has a sealed space formed between a lower metal sheet and an upper metal sheet and in which a hydraulic fluid is sealed, comprising: providing said lower metal sheet to which a cooled device is to be attached and said upper metal sheet; a step of providing a deformation suppressing member for suppressing deformation, and joining the lower metal sheet and the upper metal sheet, at least one of which is provided with the deformation suppressing member, and connecting the lower metal sheet and the upper metal sheet and a step of sealing the working liquid in the sealed space.

また、上述したベーパーチャンバの製造方法において、前記変形抑制部材を設ける工程において、前記変形抑制部材は、前記下側金属シートの下面および前記上側金属シートの上面のうちの少なくとも一方に、接着剤、ろう付け、はんだ付け、拡散接合、レーザ溶接のうちのいずれかによって接合される、ようにしてもよい。 Further, in the method of manufacturing the vapor chamber described above, in the step of providing the deformation suppressing member, the deformation suppressing member is applied to at least one of the lower surface of the lower metal sheet and the upper surface of the upper metal sheet with an adhesive, They may be joined by brazing, soldering, diffusion bonding, or laser welding.

また、上述したベーパーチャンバの製造方法において、前記変形抑制部材を設ける工程において、前記変形抑制部材は、前記下側金属シートの下面および前記上側金属シートの上面のうちの少なくとも一方に、めっき処理によって形成される、ようにしてもよい。 In the vapor chamber manufacturing method described above, in the step of providing the deformation suppressing member, the deformation suppressing member is formed on at least one of the lower surface of the lower metal sheet and the upper surface of the upper metal sheet by plating. may be formed.

本発明によれば、変形を抑制することができる。 According to the present invention, deformation can be suppressed.

図１は、本発明の第１の実施の形態によるベーパーチャンバを示す上面図である。FIG. 1 is a top view showing a vapor chamber according to a first embodiment of the invention. 図２は、図１のＡ－Ａ線断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 図３は、図１のＢ－Ｂ線断面図である。3 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 1. FIG. 図４は、図１のＣ－Ｃ線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line CC of FIG. 図５は、図１の下側金属シートを示す上面図である。5 is a top view showing the lower metal sheet of FIG. 1; FIG. 図６は、図１の上側金属シートを示す下面図である。6 is a bottom view of the upper metal sheet of FIG. 1; FIG. 図７は、曲げ強度の測定に用いる測定器を示す正面図である。FIG. 7 is a front view showing a measuring instrument used for measuring bending strength. 図８は、図７の測定器を用いた曲げ強度の測定工程を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining a bending strength measuring process using the measuring device of FIG. 図９は、図１のベーパーチャンバの製造方法において、下側金属シートの準備工程を説明するための図である。FIG. 9 is a diagram for explaining a preparation step for the lower metal sheet in the manufacturing method of the vapor chamber of FIG. 1; 図１０は、図１のベーパーチャンバの製造方法において、下側金属シートのハーフエッチング工程を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining a half-etching step for the lower metal sheet in the vapor chamber manufacturing method of FIG. 図１１は、図１のベーパーチャンバの製造方法において、ウィックの取付工程を説明するための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining a wick attachment step in the vapor chamber manufacturing method of FIG. 図１２は、図１のベーパーチャンバの製造方法において、仮止め工程を説明するための図である。12A and 12B are diagrams for explaining a temporary fixing step in the manufacturing method of the vapor chamber of FIG. 1. FIG. 図１３は、図１のベーパーチャンバの製造方法において、拡散接合工程を説明するための図である。13A and 13B are diagrams for explaining a diffusion bonding step in the vapor chamber manufacturing method of FIG. 1. FIG. 図１４は、図１のベーパーチャンバの製造方法において、変形抑制部材の接合工程を説明するための図である。14A and 14B are diagrams for explaining a step of joining a deformation suppressing member in the method of manufacturing the vapor chamber of FIG. 1. FIG. 図１５は、図１のベーパーチャンバの製造方法において、作動液の封入工程を説明するための図である。15A and 15B are diagrams for explaining a working fluid filling step in the method of manufacturing the vapor chamber of FIG. 1. FIG. 図１６は、図１のベーパーチャンバの製造方法の変形例を説明するための図である。16A and 16B are diagrams for explaining a modification of the manufacturing method of the vapor chamber of FIG. 1. FIG.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings attached to this specification, for the sake of ease of illustration and understanding, the scale, length-to-width ratio, etc. are appropriately changed and exaggerated from those of the real thing.

図１乃至図１５を用いて、本発明の実施の形態について説明する。本実施の形態におけるベーパーチャンバ１は、作動液２が封入された密封空間３を有しており、密封空間３内の作動液２が相変化を繰り返すことにより、携帯端末やタブレット端末といったモバイル端末等で使用される中央演算処理装置（ＣＰＵ）等の発熱を伴うデバイスＤ（被冷却装置）を冷却するための装置である。ベーパーチャンバ１は、概略的に薄い平板状に形成されている。 An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 15. FIG. The vapor chamber 1 according to the present embodiment has a sealed space 3 in which a working fluid 2 is enclosed. It is a device for cooling a device D (device to be cooled) that generates heat such as a central processing unit (CPU) used in, for example. The vapor chamber 1 is generally formed in the shape of a thin flat plate.

図１乃至図４に示すように、ベーパーチャンバ１は、下側金属シート１０と、下側金属シート１０上に設けられた上側金属シート２０と、を備えている。下側金属シート１０および上側金属シート２０は、いずれもベーパーチャンバ用金属シートに相当する。下側金属シート１０の下面１０ｂ（とりわけ、後述する蒸発部１１の下面）に、後述する下側変形抑制部材３１を介して冷却対象物であるデバイスＤが取り付けられる。下側金属シート１０と上側金属シート２０との間には、作動液２が封入された密封空間３が形成されている。作動液２の例としては、純水、エタノール、メタノール、アセトン等が挙げられる。下側金属シート１０と上側金属シート２０とは、後述する拡散接合によって接合されている。図１に示す形態では、下側金属シート１０および上側金属シート２０は、平面視でいずれも矩形状に形成されている例が示されているが、これに限られることはない。ここで平面視とは、ベーパーチャンバ１がデバイスＤから熱を受ける面（下側金属シート１０の下面１０ｂ）、および受けた熱を放出する面（上側金属シート２０の上面２０ｂ）に直交する方向から見た状態であって、例えば、ベーパーチャンバ１を上方から見た状態（図１参照）、または下方から見た状態に相当している。なお、ベーパーチャンバ１がモバイル端末内に設置される場合、モバイル端末の姿勢によっては、下側金属シート１０と上側金属シート２０との上下関係が崩れる場合もある。しかしながら、本実施の形態では、デバイスＤから熱を受ける液相側の金属シートを下側金属シート１０と称し、受けた熱を放出する気相側の金属シートを上側金属シート２０と称して説明する。 As shown in FIGS. 1-4, the vapor chamber 1 comprises a lower metal sheet 10 and an upper metal sheet 20 provided on the lower metal sheet 10 . Both the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 correspond to vapor chamber metal sheets. A device D, which is an object to be cooled, is attached to the lower surface 10b of the lower metal sheet 10 (in particular, the lower surface of the evaporator 11, which will be described later) via a lower deformation suppressing member 31, which will be described later. Between the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20, a sealed space 3 is formed in which the hydraulic fluid 2 is enclosed. Examples of the working liquid 2 include pure water, ethanol, methanol, acetone, and the like. The lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 are bonded by diffusion bonding, which will be described later. Although the form shown in FIG. 1 shows an example in which both the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 are formed in a rectangular shape in a plan view, they are not limited to this. Here, the plane view is a direction perpendicular to the surface of the vapor chamber 1 that receives heat from the device D (the lower surface 10b of the lower metal sheet 10) and the surface that releases the received heat (the upper surface 20b of the upper metal sheet 20). 1, which corresponds to, for example, the vapor chamber 1 viewed from above (see FIG. 1) or from below. When the vapor chamber 1 is installed in a mobile terminal, the vertical relationship between the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 may be disrupted depending on the orientation of the mobile terminal. However, in the present embodiment, the metal sheet on the liquid phase side that receives heat from the device D is referred to as the lower metal sheet 10, and the metal sheet on the gas phase side that releases the received heat is referred to as the upper metal sheet 20. do.

図１乃至図５に示すように、下側金属シート１０は、作動液２が蒸発して蒸気を生成する蒸発部１１と、上面１０ａ（上側金属シート２０の側の面）に設けられ、平面視で矩形状に形成された下側流路凹部１２と、を有している。このうち下側流路凹部１２は、上述した密封空間３の一部を構成しており、主として、蒸発部１１で生成された蒸気から凝縮した作動液２（図２乃至図４参照）を蒸発部１１に輸送するように構成されている。この蒸発部１１は、下側金属シート１０の下面１０ｂに取り付けられるデバイスＤから熱を受けて、密封空間３内の作動液２が蒸発する部分である。このため、蒸発部１１という用語は、デバイスＤに重なっている部分に限られる概念ではなく、デバイスＤに重なっていなくても作動液２が蒸発可能な部分をも含む概念として用いている。ここで蒸発部１１は、下側金属シート１０の任意の場所に設けることができるが、図５においては、下側金属シート１０の中央部に設けられている例が示されている。この場合、ベーパーチャンバ１が設置されたモバイル端末の姿勢によらずに、ベーパーチャンバ１の動作の安定化を図ることができる。 As shown in FIGS. 1 to 5, the lower metal sheet 10 is provided with an evaporator 11 in which the working fluid 2 evaporates to generate vapor, and an upper surface 10a (the surface on the side of the upper metal sheet 20). and a lower channel recess 12 formed in a rectangular shape when viewed. Among these, the lower flow path concave portion 12 constitutes a part of the above-described sealed space 3, and mainly evaporates the working liquid 2 (see FIGS. 2 to 4) condensed from the vapor generated in the evaporating portion 11. configured to be transported to section 11; The evaporating portion 11 receives heat from the device D attached to the lower surface 10b of the lower metal sheet 10, and the working fluid 2 in the sealed space 3 evaporates. Therefore, the term evaporating portion 11 is not limited to the portion overlapping the device D, but is used as a concept including the portion where the working fluid 2 can evaporate even if it does not overlap the device D. Here, the evaporator 11 can be provided at any position on the lower metal sheet 10, but FIG. 5 shows an example in which it is provided at the central portion of the lower metal sheet 10. In this case, the operation of the vapor chamber 1 can be stabilized regardless of the attitude of the mobile terminal in which the vapor chamber 1 is installed.

本実施の形態では、図１、図２、図４および図５に示すように、下側金属シート１０の下側流路凹部１２内に、下側流路凹部１２の底面１２ａ（後述）から上方（底面１２ａに垂直な方向）に突出する複数の下側流路突出部１３が設けられている。本実施の形態では、下側流路突出部１３は、円柱状のボスとして形成されている例が示されており、上面１３ａと側面とを含んでいる。また、各下側流路突出部１３は、ベーパーチャンバ１の長手方向（図１および図５における左右方向）に沿って延び、等間隔に離間して配置されている。また、下側流路突出部１３は、ベーパーチャンバ１の横断方向（長手方向に直交する横方向、図１および図５における上下方向）にも沿って配置されている。このようにして配置された下側流路突出部１３の周囲には、下側流路凹部１２の底面１２ａが形成されている。このようにして、下側流路突出部１３の周囲を作動液２が流れるように構成されており、作動液２の流れが妨げられることを抑制している。また、下側流路突出部１３は、上側金属シート２０の対応する上側流路突出部２２（後述）に平面視で重なるように配置されており、ベーパーチャンバ１の機械的強度の向上を図っている。 In the present embodiment, as shown in FIGS. 1, 2, 4 and 5, from the bottom surface 12a (described later) of the lower flow path recess 12 into the lower flow path recess 12 of the lower metal sheet 10, A plurality of lower flow passage protrusions 13 are provided that protrude upward (in a direction perpendicular to the bottom surface 12a). In the present embodiment, an example in which the lower flow passage projecting portion 13 is formed as a columnar boss is shown, and includes an upper surface 13a and side surfaces. In addition, each lower flow passage projecting portion 13 extends along the longitudinal direction of the vapor chamber 1 (horizontal direction in FIGS. 1 and 5) and is spaced apart at regular intervals. In addition, the lower flow path projecting portion 13 is also arranged along the transverse direction of the vapor chamber 1 (lateral direction orthogonal to the longitudinal direction, vertical direction in FIGS. 1 and 5). A bottom surface 12a of the lower channel recess 12 is formed around the lower channel protrusion 13 arranged in this way. In this manner, the hydraulic fluid 2 is configured to flow around the lower flow passage projecting portion 13 , thereby suppressing the flow of the hydraulic fluid 2 from being obstructed. In addition, the lower passage projecting portion 13 is arranged so as to overlap a corresponding upper passage projecting portion 22 (described later) of the upper metal sheet 20 in a plan view, thereby improving the mechanical strength of the vapor chamber 1. ing.

図２乃至図４に示すように、下側流路凹部１２のうち、蒸発部１１を除く部分には、ウィックＷが設けられている。ここで、ウィックとは、例えば銅線を不定形状に圧接した金属メッシュや、多孔質焼結体により形成され、毛細管作用を発揮する部材である。このウィックＷは、毛細管作用を発揮することにより、下側流路凹部１２内の作動液２に、蒸発部１１に向かう推進力を与えることができるように構成されている。このようにして、蒸気から凝縮した下側流路凹部１２内の作動液２が、蒸発部１１に向かってスムースに輸送されるようになっている。なお、ウィックＷは、下側流路凹部１２の底面１２ａの全領域に設けられていてもよい。底面１２ａのうち蒸発部１１に設けられたウィックＷは、液状の作動液２とデバイスＤから受けた熱との熱交換面積を増大させ、熱効率向上をさせることに寄与し得る。また、底面１２ａのうち蒸発部１１の周囲に設けられたウィックＷは、液状の作動液２を、蒸発部１１に効果的に輸送することに寄与し得る。また、ウィックＷは、下側流路凹部１２の下側流路突出部１３の間に嵌められるように取り付けられている。さらに、ウィックＷの高さは、蒸発部１１における熱交換面積を増大させることや、毛細管作用によって蒸発部１１に向かう作動液２の流量を確保することができれば任意とすることができる。 As shown in FIGS. 2 to 4, a wick W is provided in a portion of the lower passage recess 12 excluding the evaporation portion 11 . Here, the wick is a member formed of, for example, a metal mesh in which copper wires are pressure-welded in an irregular shape, or a porous sintered body, and exerts a capillary action. The wick W is configured to apply a driving force toward the evaporator 11 to the working fluid 2 in the lower passage concave portion 12 by exhibiting a capillary action. In this way, the working fluid 2 in the lower passage concave portion 12 condensed from the steam is smoothly transported toward the evaporating portion 11 . In addition, the wick W may be provided on the entire area of the bottom surface 12 a of the lower channel recess 12 . The wick W provided in the evaporation portion 11 of the bottom surface 12a increases the heat exchange area between the liquid working fluid 2 and the heat received from the device D, and can contribute to improving the thermal efficiency. Moreover, the wick W provided around the evaporator 11 in the bottom surface 12 a can contribute to effectively transporting the liquid working fluid 2 to the evaporator 11 . Also, the wick W is attached so as to be fitted between the lower flow passage protrusions 13 of the lower flow passage recess 12 . Furthermore, the height of the wick W can be arbitrary as long as the heat exchange area in the evaporator 11 can be increased and the flow rate of the working fluid 2 toward the evaporator 11 can be ensured by capillary action.

図４および図５に示すように、下側金属シート１０の周縁部には、下側周縁壁１４が設けられている。下側周縁壁１４は、密封空間３、とりわけ下側流路凹部１２を囲むように形成されており、密封空間３を画定している。また、平面視で下側周縁壁１４の四隅に、下側金属シート１０と上側金属シート２０との位置決めをするための下側アライメント孔１５がそれぞれ設けられている。 As shown in FIGS. 4 and 5, a lower peripheral wall 14 is provided at the peripheral edge of the lower metal sheet 10 . The lower peripheral wall 14 is formed so as to surround the sealed space 3 , particularly the lower channel recess 12 , and defines the sealed space 3 . Lower alignment holes 15 for positioning the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 are provided at the four corners of the lower peripheral wall 14 in plan view.

本実施の形態では、上側金属シート２０は、下側金属シート１０と同一の構造を有している。すなわち、本実施の形態によるベーパーチャンバ１は、下側金属シート１０を上下反転させると上側金属シート２０になるように構成されており、下側金属シート１０と同一構造の金属シートを２枚作製して、一方を上下反転させて互いに接合した構成になっている。以下に、上側金属シート２０の構成についてより詳細に説明する。 In this embodiment, upper metal sheet 20 has the same structure as lower metal sheet 10 . That is, the vapor chamber 1 according to the present embodiment is constructed so that when the lower metal sheet 10 is turned upside down, it becomes the upper metal sheet 20, and two metal sheets having the same structure as the lower metal sheet 10 are manufactured. Then, one side is turned upside down and joined to each other. The configuration of the upper metal sheet 20 will be described in more detail below.

図１乃至図４および図６に示すように、上側金属シート２０は、下面２０ａ（下側金属シート１０の側の面）に設けられた上側流路凹部２１を有している。この上側流路凹部２１は、密封空間３の一部を構成しており、主として、蒸発部１１で生成された蒸気を拡散して冷却するように構成されている。より具体的には、上側流路凹部２１内の蒸気は、蒸発部１１から離れる方向に拡散して、蒸気の多くは、比較的温度の低い周縁部に輸送される。また、図２および図３に示すように、上側金属シート２０の上面２０ｂには、後述する上側変形抑制部材３２を介してモバイル端末等のハウジングの一部を構成するハウジング部材Ｈが配置される。このことにより、上側流路凹部２１内の蒸気は、上側金属シート２０、上側変形抑制部材３２およびハウジング部材Ｈを介して外気によって冷却される。 As shown in FIGS. 1 to 4 and 6, the upper metal sheet 20 has upper flow channel recesses 21 provided on the lower surface 20a (the surface on the side of the lower metal sheet 10). The upper passage concave portion 21 constitutes a part of the sealed space 3 and is mainly configured to diffuse and cool the vapor generated in the evaporating portion 11 . More specifically, the vapor in the upper flow passage concave portion 21 diffuses away from the evaporating portion 11, and most of the vapor is transported to the peripheral portion where the temperature is relatively low. Further, as shown in FIGS. 2 and 3, on the upper surface 20b of the upper metal sheet 20, a housing member H, which constitutes a part of the housing of a mobile terminal or the like, is arranged via an upper deformation suppressing member 32, which will be described later. . As a result, the steam in the upper passage concave portion 21 is cooled by the outside air through the upper metal sheet 20, the upper deformation suppressing member 32 and the housing member H.

本実施の形態では、図１および図６に示すように、上側金属シート２０の上側流路凹部２１内に、上側流路凹部２１の天井面２１ａ（上側金属シート２０を上下反転させた場合には上側流路凹部２１の底面に相当する）から下方（天井面２１ａに垂直な方向）に突出する複数の上側流路突出部２２が設けられている。本実施の形態では、上側流路突出部２２は、円柱状のボスとして形成されている例が示されており、下面２２ａと側面とを含んでいる。また、各上側流路突出部２２は、ベーパーチャンバ１の長手方向に沿って延び、等間隔に離間して配置されている。また、上側流路突出部２２は、ベーパーチャンバ１の横断方向にも沿って配置されている。このようにして配置された上側流路突出部２２の周囲には、上側流路凹部２１の天井面２１ａ（下側流路凹部１２の底面１２ａに相当する面）が形成されている。このようにして、上側流路突出部２２の周囲を作動液２の蒸気が流れるように構成されており、蒸気の流れが妨げられることを抑制している。また、上側流路突出部２２は、下側金属シート１０の対応する下側流路突出部１３に平面視で重なるように配置されており、ベーパーチャンバ１の機械的強度の向上を図っている。 In the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 6, the ceiling surface 21a of the upper flow path recess 21 (when the upper metal sheet 20 is turned upside down) is provided in the upper flow path recess 21 of the upper metal sheet 20. corresponds to the bottom surface of the upper flow path recess 21), and a plurality of upper flow path protrusions 22 are provided that protrude downward (in a direction perpendicular to the ceiling surface 21a). In the present embodiment, an example in which the upper flow passage projecting portion 22 is formed as a cylindrical boss is shown, and includes a lower surface 22a and side surfaces. Moreover, each upper flow passage projecting portion 22 extends along the longitudinal direction of the vapor chamber 1 and is spaced apart at regular intervals. In addition, the upper passage projecting portion 22 is also arranged along the transverse direction of the vapor chamber 1 . A ceiling surface 21a (a surface corresponding to the bottom surface 12a of the lower flow path recess 12) of the upper flow path recess 21 is formed around the upper flow path protrusion 22 arranged in this manner. In this manner, the vapor of the working fluid 2 is configured to flow around the upper flow path projecting portion 22, thereby suppressing obstruction of the flow of the vapor. In addition, the upper flow path protrusions 22 are arranged so as to overlap the corresponding lower flow path protrusions 13 of the lower metal sheet 10 in a plan view, thereby improving the mechanical strength of the vapor chamber 1. .

図４および図６に示すように、上側金属シート２０の周縁部には、上側周縁壁２３が設けられている。上側周縁壁２３は、密封空間３、とりわけ上側流路凹部２１を囲むように形成されており、密封空間３を画定している。また、平面視で上側周縁壁２３の四隅に、下側金属シート１０と上側金属シート２０との位置決めをするための上側アライメント孔２４がそれぞれ設けられている。すなわち、各上側アライメント孔２４は、後述する仮止め時に、上述した各下側アライメント孔１５に重なるように配置され、下側金属シート１０と上側金属シート２０との位置決めが可能に構成されている。 As shown in FIGS. 4 and 6, the upper metal sheet 20 has an upper peripheral wall 23 at its peripheral edge. The upper peripheral wall 23 is formed so as to surround the sealed space 3 , especially the upper channel recess 21 , and defines the sealed space 3 . Further, upper alignment holes 24 for positioning the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 are provided at the four corners of the upper peripheral wall 23 in plan view. That is, each upper alignment hole 24 is arranged so as to overlap with each lower alignment hole 15 described above at the time of temporary fixing, which will be described later, so that the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 can be positioned. .

このような下側金属シート１０と上側金属シート２０とは、好適には拡散接合で、互いに恒久的に接合されている。より具体的には、図２乃至図４に示すように、下側金属シート１０の下側周縁壁１４の上面１４ａと、上側金属シート２０の上側周縁壁２３の下面２３ａとが当接し、下側周縁壁１４と上側周縁壁２３とが互いに接合されている。このことにより、下側金属シート１０と上側金属シート２０との間に、作動液２を密封した密封空間３が形成されている。また、下側金属シート１０の下側流路突出部１３の上面１３ａと、上側金属シート２０の上側流路突出部２２の下面２２ａとが当接し、各下側流路突出部１３と対応する上側流路突出部２２とが互いに接合されている。このことにより、ベーパーチャンバ１の機械的強度を向上させている。とりわけ、本実施の形態による下側流路突出部１３および上側流路突出部２２は等間隔に配置されているため、ベーパーチャンバ１の各位置における機械的強度を均等化させることができる。なお下側金属シート１０と上側金属シート２０とは、拡散接合ではなく、恒久的に接合できれば、ろう付け等の他の方式で接合されていてもよい。 Such lower metal sheet 10 and upper metal sheet 20 are permanently bonded together, preferably by diffusion bonding. More specifically, as shown in FIGS. 2 to 4, the upper surface 14a of the lower peripheral wall 14 of the lower metal sheet 10 and the lower surface 23a of the upper peripheral wall 23 of the upper metal sheet 20 are in contact with each other. The side peripheral wall 14 and the upper peripheral wall 23 are joined together. As a result, a sealed space 3 in which the hydraulic fluid 2 is sealed is formed between the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 . Moreover, the upper surface 13 a of the lower flow path protrusion 13 of the lower metal sheet 10 and the lower surface 22 a of the upper flow path protrusion 22 of the upper metal sheet 20 abut against each lower flow path protrusion 13 . The upper flow passage projecting portion 22 is joined to each other. This improves the mechanical strength of the vapor chamber 1 . In particular, since the lower flow path protrusions 13 and the upper flow path protrusions 22 according to the present embodiment are arranged at regular intervals, the mechanical strength at each position of the vapor chamber 1 can be made uniform. The lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 may be joined by other methods such as brazing instead of diffusion joining as long as they can be joined permanently.

また、図１、図５および図６に示すように、ベーパーチャンバ１は、長手方向における一対の端部のうちの一方の端部に、密封空間３に作動液２を注入する注入部４を更に備えている。この注入部４は、下側金属シート１０の端面から突出する下側注入突出部１６と、上側金属シート２０の端面から突出する上側注入突出部２５と、を有している。このうち下側注入突出部１６の上面に下側注入流路凹部１７が形成され、上側注入突出部２５の下面に上側注入流路凹部２６が形成されている。下側注入流路凹部１７は、下側流路凹部１２に連通しており、上側注入流路凹部２６は、上側流路凹部２１に連通している。下側注入流路凹部１７および上側注入流路凹部２６は、下側金属シート１０と上側金属シート２０とが接合された際、作動液２の注入流路を形成する。当該注入流路を通過して作動液２は密封空間３に注入される。なお、本実施の形態では、注入部４は、ベーパーチャンバ１の長手方向における一対の端部のうちの一方の端部に設けられている例が示されているが、これに限られることはない。 In addition, as shown in FIGS. 1, 5 and 6, the vapor chamber 1 has an injection part 4 for injecting the working fluid 2 into the sealed space 3 at one of the pair of ends in the longitudinal direction. more ready. The injection part 4 has a lower injection projection 16 projecting from the end surface of the lower metal sheet 10 and an upper injection projection 25 projecting from the end surface of the upper metal sheet 20 . A lower injection channel recess 17 is formed on the upper surface of the lower injection projection 16 , and an upper injection channel recess 26 is formed on the lower surface of the upper injection projection 25 . The lower injection channel recess 17 communicates with the lower channel recess 12 , and the upper injection channel recess 26 communicates with the upper channel recess 21 . The lower injection channel recess 17 and the upper injection channel recess 26 form injection channels for the working liquid 2 when the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 are joined. The working fluid 2 is injected into the sealed space 3 through the injection channel. In addition, in the present embodiment, an example in which the injection part 4 is provided at one end of a pair of ends in the longitudinal direction of the vapor chamber 1 is shown, but it is not limited to this. do not have.

ところで、下側金属シート１０および上側金属シート２０に用いる材料は、熱伝導率が良好な材料であれば特に限られることはないが、例えば、下側金属シート１０および上側金属シート２０は、銅または銅合金により形成されていることが好適である。このことにより、下側金属シート１０および上側金属シート２０の熱伝導率を高めることができる。このため、ベーパーチャンバ１の放熱効率を高めることができる。また、後述する下側変形抑制部材３１および上側変形抑制部材３２を除くベーパーチャンバ１の厚さＴ０は、０．１ｍｍ～１．０ｍｍである。下側金属シート１０の厚さＴ１および上側金属シート２０の厚さＴ２は、ハンドリングを良好にするために、変形抑制部材３１、３２を除くベーパーチャンバ１の厚さの半分にし、Ｔ１とＴ２を等しくすることが好適である。 By the way, the materials used for the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 are not particularly limited as long as they have good thermal conductivity. Alternatively, it is preferably made of a copper alloy. Thereby, the thermal conductivity of the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 can be increased. Therefore, the heat dissipation efficiency of the vapor chamber 1 can be enhanced. Also, the thickness T0 of the vapor chamber 1 excluding the lower deformation suppressing member 31 and the upper deformation suppressing member 32, which will be described later, is 0.1 mm to 1.0 mm. The thickness T1 of the lower metal sheet 10 and the thickness T2 of the upper metal sheet 20 are half the thickness of the vapor chamber 1 excluding the deformation suppressing members 31 and 32 in order to improve handling. Equal is preferred.

次に、下側変形抑制部材３１および上側変形抑制部材３２について、図１乃至図４、図７および図８を用いて説明する。 Next, the lower deformation suppressing member 31 and the upper deformation suppressing member 32 will be described with reference to FIGS. 1 to 4, 7 and 8. FIG.

図１乃至図４に示すように、下側金属シート１０の下面１０ｂおよび上側金属シート２０の上面２０ｂに、ベーパーチャンバ１の変形を抑制する変形抑制部材が設けられている。本実施の形態では、下側金属シート１０の下面１０ｂに設けられた変形抑制部材を下側変形抑制部材３１と称し、上側金属シート２０の上面２０ｂに設けられた変形抑制部材を上側変形抑制部材３２と称する。下側変形抑制部材３１は、ベーパーチャンバ１がモバイル端末等のハウジング内に設置された際、下側金属シート１０の下面１０ｂと冷却対象物であるデバイスＤとの間に介在される。上側変形抑制部材３２は、ベーパーチャンバ１がモバイル端末等のハウジング内に設置された際、上側金属シート２０の上面２０ｂとハウジング部材Ｈとの間に介在される。また、本実施の形態では、下側変形抑制部材３１および上側変形抑制部材３２は、平板状に形成されるとともに、平面視で矩形状に形成され、下側金属シート１０の下面１０ｂおよび上側金属シート２０の上面２０ｂの全域にそれぞれ設けられている。しかしながら、これに限られることはなく、下側変形抑制部材３１および上側変形抑制部材３２の形状は、ベーパーチャンバ１の変形を抑制することができれば任意とすることができる。下側変形抑制部材３１の厚さＴ３および上側変形抑制部材３２の厚さＴ４は、各々の強度にもよるが、それぞれ、ベーパーチャンバ１の変形を抑制することができれば任意とすることができ、例えば、０．１ｍｍ～０．１５ｍｍとすることができる。 As shown in FIGS. 1 to 4 , deformation suppressing members that suppress deformation of the vapor chamber 1 are provided on the lower surface 10 b of the lower metal sheet 10 and the upper surface 20 b of the upper metal sheet 20 . In the present embodiment, the deformation suppressing member provided on the lower surface 10b of the lower metal sheet 10 is referred to as a lower deformation suppressing member 31, and the deformation suppressing member provided on the upper surface 20b of the upper metal sheet 20 is referred to as an upper deformation suppressing member. 32. The lower deformation suppressing member 31 is interposed between the lower surface 10b of the lower metal sheet 10 and the device D, which is an object to be cooled, when the vapor chamber 1 is installed in a housing such as a mobile terminal. The upper deformation suppressing member 32 is interposed between the upper surface 20b of the upper metal sheet 20 and the housing member H when the vapor chamber 1 is installed in a housing such as a mobile terminal. Further, in the present embodiment, the lower deformation suppressing member 31 and the upper deformation suppressing member 32 are formed in a flat plate shape and in a rectangular shape in a plan view. They are provided over the entire upper surface 20 b of the sheet 20 . However, the shape of the lower deformation suppressing member 31 and the upper deformation suppressing member 32 may be arbitrary as long as the deformation of the vapor chamber 1 can be suppressed. The thickness T3 of the lower deformation suppressing member 31 and the thickness T4 of the upper deformation suppressing member 32 may be arbitrary as long as the deformation of the vapor chamber 1 can be suppressed, depending on the strength of each. For example, it can be 0.1 mm to 0.15 mm.

このような下側変形抑制部材３１の曲げ強度は、下側金属シート１０の曲げ強度よりも大きくなっていることが好適である。このことにより、下側金属シート１０および上側金属シート２０を、下側変形抑制部材３１により効果的に補強することができる。また、上側変形抑制部材３２の曲げ強度は、上側金属シート２０の曲げ強度よりも大きくなっていることが好適である。このことにより、下側金属シート１０および上側金属シート２０を、上側変形抑制部材３２により効果的に補強することができる。ここで、曲げ強度という用語は、以下に規定する三点曲げ試験法によって得られる曲げ強度を意味するものとして用いている。 It is preferable that the bending strength of such a lower deformation suppressing member 31 is greater than the bending strength of the lower metal sheet 10 . As a result, the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 can be effectively reinforced by the lower deformation suppressing member 31 . Moreover, it is preferable that the bending strength of the upper deformation suppressing member 32 is greater than the bending strength of the upper metal sheet 20 . As a result, the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 can be effectively reinforced by the upper deformation suppressing member 32 . The term flexural strength is used herein to mean the flexural strength obtained by the three-point bending test method defined below.

曲げ強度の測定に用いる測定器としては、引張試験機（例えば島津製作所社製のオートグラフＡＧＳ－Ｈ）と、三点曲げ試験用に作製した三点曲げ試験用治具とを組み合わせたものを用いる。すなわち、測定器５０は、図７に示すように、試験片５１の上方から試験片５１を押圧する圧子５２と、試験片５１を下方から支持する一対の支持具５３と、を含む。圧子５２は、試験片５１に沿って図７の紙面に垂直な方向に延びるように棒状に形成されている。この圧子５２のうち、試験片５１に接する先端部５２ａの半径Ｒは１．５ｍｍとする。図７の紙面奥行方向における圧子５２および支持具５３の寸法は、約１００ｍｍとする。一対の支持具５３間の距離Ｌ１は１００ｍｍとする。 As a measuring instrument used to measure the bending strength, a combination of a tensile tester (for example, Autograph AGS-H manufactured by Shimadzu Corporation) and a three-point bending test jig prepared for the three-point bending test is used. use. That is, as shown in FIG. 7, the measuring device 50 includes an indenter 52 that presses the test piece 51 from above, and a pair of supports 53 that support the test piece 51 from below. The indenter 52 is formed in a bar shape so as to extend along the test piece 51 in a direction perpendicular to the paper surface of FIG. The radius R of the tip 52a of the indenter 52, which is in contact with the test piece 51, is 1.5 mm. The dimensions of the indenter 52 and the support 53 in the depth direction of the paper surface of FIG. 7 are approximately 100 mm. A distance L1 between the pair of supports 53 is set to 100 mm.

測定対象となる試験片５１は矩形の平板状に形成されている。試験片５１の長さＬ２は約１５０ｍｍ、試験片５１の幅（図７の紙面奥行方向における試験片５１の寸法）は約７５ｍｍ、試験片５１の厚さＴ５は約０．３ｍｍとする。そして、このような試験片５１を３個準備する。なお、測定対象の試験片５１、圧子５２および支持具５３の位置合わせは、夫々の中心が一致するように目視で実施する。 A test piece 51 to be measured is formed in a rectangular flat plate shape. The length L2 of the test piece 51 is about 150 mm, the width of the test piece 51 (dimension of the test piece 51 in the depth direction of the paper surface of FIG. 7) is about 75 mm, and the thickness T5 of the test piece 51 is about 0.3 mm. Then, three such test pieces 51 are prepared. The test piece 51 to be measured, the indenter 52 and the support 53 are visually aligned so that their centers are aligned.

測定時には、図８に示すように、まず、試験片５１の両端部を支持具５３上に載置する。この際、試験片５１の両端部は、支持具５３に対して拘束されることなく、単に載置されるだけである。次に、圧子５２を試験片５１の上面に当接させる。続いて、圧子５２を一定の下降速度（０．５ｍｍ／ｓ）で、試験片５１との当接地点から３０ｍｍまで下降させる。その後、圧子５２を上昇させ、圧子５２を試験片５１から引き離す。圧子５２を下降させている間に、圧子５２に加えられた最大荷重を測定する。そして、３個の試験片５１で同様に最大荷重を測定し、得られた最大荷重の平均値を、本実施の形態による曲げ強度とする。 At the time of measurement, first, both ends of the test piece 51 are placed on the supports 53 as shown in FIG. At this time, both ends of the test piece 51 are simply placed on the supports 53 without being constrained. Next, the indenter 52 is brought into contact with the upper surface of the test piece 51 . Subsequently, the indenter 52 is lowered by 30 mm from the contact point with the test piece 51 at a constant lowering speed (0.5 mm/s). After that, the indenter 52 is raised to separate the indenter 52 from the test piece 51 . The maximum load applied to the indenter 52 is measured while the indenter 52 is being lowered. Then, the maximum load is similarly measured for the three test pieces 51, and the average value of the obtained maximum loads is taken as the bending strength according to this embodiment.

また、下側変形抑制部材３１の熱膨張係数は、下側金属シート１０の熱膨張係数よりも大きいことが好適である。この場合、ベーパーチャンバ１の作動時に、熱膨張による伸びが上側金属シート２０よりも小さくなり得る下側金属シート１０の熱膨張による伸びを、増加させることができる。 Moreover, it is preferable that the coefficient of thermal expansion of the lower deformation suppressing member 31 is larger than the coefficient of thermal expansion of the lower metal sheet 10 . In this case, the thermal elongation of the lower metal sheet 10, which can be less than the upper metal sheet 20, can be increased when the vapor chamber 1 is in operation.

また、上側変形抑制部材３２の熱膨張係数は、上側金属シート２０の熱膨張係数よりも小さいことが好適である。この場合、ベーパーチャンバ１の作動時に、熱膨張による伸びが下側金属シート１０よりも大きくなり得る上側金属シート２０の熱膨張による伸びを、低減させることができる。 Also, the coefficient of thermal expansion of the upper deformation suppressing member 32 is preferably smaller than the coefficient of thermal expansion of the upper metal sheet 20 . In this case, the elongation due to thermal expansion of the upper metal sheet 20, which can be greater than the elongation due to thermal expansion of the lower metal sheet 10, during operation of the vapor chamber 1 can be reduced.

ところで、下側変形抑制部材３１および上側変形抑制部材３２に用いる材料としては、ベーパーチャンバ１の変形を抑制することができれば特に限られることはない。例えば、下側変形抑制部材３１および上側変形抑制部材３２は、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６Ｌ等のステンレス鋼により形成されていることが好適である。 By the way, the material used for the lower deformation suppressing member 31 and the upper deformation suppressing member 32 is not particularly limited as long as it can suppress deformation of the vapor chamber 1 . For example, the lower deformation suppressing member 31 and the upper deformation suppressing member 32 are preferably made of stainless steel such as SUS304 and SUS316L.

例えば、下側金属シート１０が銅により形成され、下側変形抑制部材３１がＳＵＳ３０４により形成されている場合について説明する。銅の０℃～１００℃における熱膨張係数は、１６．６×１０－６／Ｋであり、ＳＵＳ３０４の０℃～１００℃における熱膨張係数は１７．３×１０－６／Ｋである。このため、下側変形抑制部材３１の熱膨張係数を、下側金属シート１０の熱膨張係数よりも大きくすることができる。 For example, a case where the lower metal sheet 10 is made of copper and the lower deformation suppressing member 31 is made of SUS304 will be described. The thermal expansion coefficient of copper at 0°C to 100°C is 16.6 x 10 -6 /K, and the thermal expansion coefficient of SUS304 at 0°C to 100°C is 17.3 x 10 -6 /K. Therefore, the coefficient of thermal expansion of the lower deformation suppressing member 31 can be made larger than the coefficient of thermal expansion of the lower metal sheet 10 .

また、上側金属シート２０が銅により形成され、上側変形抑制部材３２がＳＵＳ３１６Ｌにより形成されている場合について説明する。ＳＵＳ３１６Ｌの０℃～１００℃における熱膨張係数は１６．０×１０－６／Ｋである。このため、上側変形抑制部材３２の熱膨張係数を、上側金属シート２０の熱膨張係数よりも小さくすることができる。 Also, a case where the upper metal sheet 20 is made of copper and the upper deformation suppressing member 32 is made of SUS316L will be described. The thermal expansion coefficient of SUS316L at 0°C to 100°C is 16.0×10 -6 /K. Therefore, the coefficient of thermal expansion of the upper deformation suppressing member 32 can be made smaller than the coefficient of thermal expansion of the upper metal sheet 20 .

下側変形抑制部材３１および上側変形抑制部材３２が、上述のようなステンレス鋼により形成されている場合には、接着剤、ろう付け、はんだ付け、拡散接合、レーザ溶接等によってそれぞれ下側金属シート１０および上側金属シート２０に取り付けることができる。 When the lower deformation suppressing member 31 and the upper deformation suppressing member 32 are made of stainless steel as described above, the respective lower metal sheets may be separated by adhesive, brazing, soldering, diffusion bonding, laser welding, or the like. 10 and upper metal sheet 20.

なお、下側変形抑制部材３１および上側変形抑制部材３２は、ステンレス鋼により形成されていることに限られない。例えば、下側変形抑制部材３１および上側変形抑制部材３２は、鉄、ニッケル、コバルト、チタン、クロム、モリブデン等の硬質金属、またはこれらの合金によって形成されていてもよい。 Note that the lower deformation suppressing member 31 and the upper deformation suppressing member 32 are not limited to being made of stainless steel. For example, the lower deformation suppressing member 31 and the upper deformation suppressing member 32 may be made of hard metals such as iron, nickel, cobalt, titanium, chromium, molybdenum, or alloys thereof.

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。ここでは、まず、ベーパーチャンバ１の製造方法について、図９乃至図１５を用いて説明するが、上側金属シート２０のハーフエッチング工程の説明は簡略化する。なお、図９乃至図１５では、図４の横断面と同様の横断面を示している。 Next, the operation of this embodiment having such a configuration will be described. Here, first, the manufacturing method of the vapor chamber 1 will be described with reference to FIGS. 9 to 15, but the description of the half-etching process for the upper metal sheet 20 will be simplified. 9 to 15 show cross sections similar to the cross section of FIG.

まず、図９に示すように、平板状の下側金属シート１０を準備する。ここで準備される下側金属シート１０は、図５に示すような外形輪郭形状を有している。 First, as shown in FIG. 9, a flat lower metal sheet 10 is prepared. The lower metal sheet 10 prepared here has an outer contour shape as shown in FIG.

続いて、図１０に示すように、下側金属シート１０がハーフエッチングされて、密封空間３の一部を構成する下側流路凹部１２が形成される。この場合、まず、下側金属シート１０の上面１０ａに図示しないレジスト膜が、フォトリソグラフィー技術によって、複数の下側流路突出部１３および下側周縁壁１４に対応するパターン状に形成される。続いて、ハーフエッチング工程として、下側金属シート１０の上面１０ａがハーフエッチングされる。このことにより、下側金属シート１０の上面１０ａのうちレジスト膜の開口（図示せず）に対応する部分がハーフエッチングされて、図１０に示すような下側流路凹部１２、下側流路突出部１３および下側周縁壁１４が形成される。この際、図１および図５に示す下側注入流路凹部１７も同時に形成される。ハーフエッチング工程の後、レジスト膜が除去される。なお、ハーフエッチングとは、材料を貫通しないような凹部を形成するためのエッチングを意味している。このため、ハーフエッチングにより形成される凹部の深さは、下側金属シート１０の厚さの半分であることには限られない。エッチング液には、例えば、塩化第二鉄水溶液等の塩化鉄系エッチング液、または塩化銅水溶液等の塩化銅系エッチング液を用いることができる。 Subsequently, as shown in FIG. 10, the lower metal sheet 10 is half-etched to form the lower channel recesses 12 that form part of the sealed space 3 . In this case, first, a resist film (not shown) is formed on the upper surface 10a of the lower metal sheet 10 in a pattern corresponding to the plurality of lower flow path projections 13 and the lower peripheral wall 14 by photolithography. Subsequently, as a half-etching step, the upper surface 10a of the lower metal sheet 10 is half-etched. As a result, portions of the upper surface 10a of the lower metal sheet 10 corresponding to the openings (not shown) of the resist film are half-etched, resulting in lower channel recesses 12 and lower channel recesses 12 as shown in FIG. A protrusion 13 and a lower peripheral wall 14 are formed. At this time, the lower injection channel recess 17 shown in FIGS. 1 and 5 is also formed at the same time. After the half-etching process, the resist film is removed. Note that half-etching means etching for forming recesses that do not penetrate the material. Therefore, the depth of the recess formed by half-etching is not limited to half the thickness of the lower metal sheet 10 . As the etchant, for example, an iron chloride-based etchant such as an aqueous ferric chloride solution or a copper chloride-based etchant such as an aqueous copper chloride solution can be used.

一方、下側金属シート１０と同様にして、上側金属シート２０が下面２０ａからハーフエッチングされて、上側流路凹部２１、上側流路突出部２２および上側周縁壁２３が形成される。このようにして、上述した上側金属シート２０が得られる。 On the other hand, in the same manner as the lower metal sheet 10, the upper metal sheet 20 is half-etched from the lower surface 20a to form the upper channel recess 21, the upper channel protrusion 22 and the upper peripheral wall 23. Thus, the upper metal sheet 20 described above is obtained.

次に、図１１に示すように、下側流路凹部１２の下側流路突出部１３の間にウィックＷが挿入されて嵌められる。 Next, as shown in FIG. 11 , the wick W is inserted and fitted between the lower channel protrusions 13 of the lower channel recesses 12 .

次に、図１２に示すように、下側流路凹部１２を有する下側金属シート１０と、上側流路凹部２１を有する上側金属シート２０とが仮止めされる。この場合、まず、下側金属シート１０の下側アライメント孔１５（図１および図５参照）と上側金属シート２０の上側アライメント孔２４（図１および図６参照）とを利用して、下側金属シート１０と上側金属シート２０とが位置決めされる。続いて、下側金属シート１０と上側金属シート２０とが固定される。固定の方法としては、特に限られることはないが、例えば、下側金属シート１０と上側金属シート２０とに対して抵抗溶接を行うことによって下側金属シート１０と上側金属シート２０とを固定してもよい。この場合、図１２に示すように、電極棒４０を用いてスポット的に抵抗溶接を行うことが好適である。抵抗溶接の代わりにレーザ溶接を行ってもよい。あるいは、超音波を照射して下側金属シート１０と上側金属シート２０とを超音波接合して固定してもよい。さらには、接着剤を用いてもよいが、有機成分を有しないか、若しくは有機成分が少ない接着剤を用いることが好適である。このようにして、下側金属シート１０と上側金属シート２０とが、位置決めされた状態で固定される。 Next, as shown in FIG. 12, the lower metal sheet 10 having the lower channel recesses 12 and the upper metal sheet 20 having the upper channel recesses 21 are temporarily fixed. In this case, first, using the lower alignment hole 15 (see FIGS. 1 and 5) of the lower metal sheet 10 and the upper alignment hole 24 (see FIGS. 1 and 6) of the upper metal sheet 20, the lower A metal sheet 10 and an upper metal sheet 20 are positioned. Subsequently, the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 are fixed. The fixing method is not particularly limited, but for example, the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 are fixed by performing resistance welding on the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20. may In this case, as shown in FIG. 12, it is preferable to perform spot resistance welding using electrode rods 40 . Laser welding may be performed instead of resistance welding. Alternatively, the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 may be ultrasonically bonded and fixed by irradiating ultrasonic waves. Furthermore, although an adhesive may be used, it is preferable to use an adhesive that does not have an organic component or has a small amount of an organic component. Thus, the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 are fixed in a positioned state.

仮止めの後、図１３に示すように、下側金属シート１０と上側金属シート２０とが、拡散接合によって恒久的に接合される。拡散接合とは、接合する下側金属シート１０と上側金属シート２０とを密着させ、真空や不活性ガス中などの制御された雰囲気中で、各金属シート１０、２０を密着させる方向に加圧するとともに加熱して、接合面に生じる原子の拡散を利用して接合する方法である。拡散接合は、下側金属シート１０および上側金属シート２０の材料を融点に近い温度まで加熱するが、融点よりは低いため、各金属シート１０、２０が溶融して変形することを回避できる。より具体的には、下側金属シート１０の下側周縁壁１４の上面１４ａと上側金属シート２０の上側周縁壁２３の下面２３ａとが、接合面となって拡散接合される。このことにより、下側周縁壁１４と上側周縁壁２３とによって、下側金属シート１０と上側金属シート２０との間に密封空間３が形成される。また、下側注入流路凹部１７（図１および図５参照）と上側注入流路凹部２６（図１および図６参照）とによって、密封空間３に連通する作動液２の注入流路が形成される。さらに、下側金属シート１０の下側流路突出部１３の上面１３ａと、上側金属シート２０の上側流路突出部２２の下面２２ａとが、接合面となって拡散接合され、ベーパーチャンバ１の機械的強度が向上する。 After temporary fixing, the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 are permanently joined by diffusion bonding, as shown in FIG. In diffusion bonding, the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 to be bonded are brought into close contact, and pressure is applied in a controlled atmosphere such as vacuum or inert gas in a direction to bring the metal sheets 10 and 20 into close contact. It is a method of bonding by heating together and utilizing diffusion of atoms occurring on the bonding surface. Diffusion bonding heats the materials of the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 to a temperature close to the melting point, but below the melting point, thereby avoiding melting and deformation of each metal sheet 10,20. More specifically, the upper surface 14a of the lower peripheral wall 14 of the lower metal sheet 10 and the lower surface 23a of the upper peripheral wall 23 of the upper metal sheet 20 are diffusion-bonded as bonding surfaces. Thereby, the sealed space 3 is formed between the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 by the lower peripheral wall 14 and the upper peripheral wall 23 . In addition, the lower injection channel recess 17 (see FIGS. 1 and 5) and the upper injection channel recess 26 (see FIGS. 1 and 6) form an injection channel for the hydraulic fluid 2 communicating with the sealed space 3. be done. Furthermore, the upper surface 13a of the lower flow path protrusion 13 of the lower metal sheet 10 and the lower surface 22a of the upper flow path protrusion 22 of the upper metal sheet 20 are diffusion-bonded as bonding surfaces, thereby forming the vapor chamber 1. Improves mechanical strength.

恒久的な接合の後、図１４に示すように、下側金属シート１０の下面１０ｂに、下側変形抑制部材３１が接合され、上側金属シート２０の上面２０ｂに、上側変形抑制部材３２が接合される。この場合、例えば、下側金属シート１０と下側変形抑制部材３１、および上側金属シート２０と上側変形抑制部材３２とを、接着剤、ろう付け、はんだ付け、拡散接合、レーザ溶接等によって接合してもよい。また、下側変形抑制部材３１および上側変形抑制部材３２は、下側金属シート１０の下面１０ｂおよび上側金属シート２０の上面２０ｂに、めっきによって形成されてもよい。 After permanent bonding, as shown in FIG. 14, the lower deformation suppressing member 31 is joined to the lower surface 10b of the lower metal sheet 10, and the upper deformation suppressing member 32 is joined to the upper surface 20b of the upper metal sheet 20. be done. In this case, for example, the lower metal sheet 10 and the lower deformation suppressing member 31, and the upper metal sheet 20 and the upper deformation suppressing member 32 are joined by adhesive, brazing, soldering, diffusion bonding, laser welding, or the like. may Further, the lower deformation suppressing member 31 and the upper deformation suppressing member 32 may be formed on the lower surface 10b of the lower metal sheet 10 and the upper surface 20b of the upper metal sheet 20 by plating.

次に、図１５に示すように、注入部４（図１参照）から密封空間３に作動液２が注入される。この際、まず、密封空間３が真空引きされて減圧され、その後に、作動液２が密封空間３に注入される。注入時、作動液２は、下側注入流路凹部１７と上側注入流路凹部２６とにより形成された注入流路を通過する。 Next, as shown in FIG. 15, the working fluid 2 is injected into the sealed space 3 from the injection part 4 (see FIG. 1). At this time, first, the sealed space 3 is evacuated to reduce the pressure, and then the working fluid 2 is injected into the sealed space 3 . During injection, the working liquid 2 passes through the injection channel formed by the lower injection channel recess 17 and the upper injection channel recess 26 .

作動液２の注入の後、上述した注入流路が封止される。例えば、注入部４にレーザを照射し、注入部４を部分的に溶融させて注入流路を封止することが好適である。このことにより、密封空間３と外気との連通が遮断され、作動液２が密封空間３に封入される。このようにして、密封空間３内の作動液２が外部に漏洩することが防止される。 After the injection of the working liquid 2, the injection channel mentioned above is sealed. For example, it is preferable to irradiate the injection part 4 with a laser to partially melt the injection part 4 to seal the injection channel. As a result, communication between the sealed space 3 and the outside air is cut off, and the working fluid 2 is enclosed in the sealed space 3 . Thus, the hydraulic fluid 2 in the sealed space 3 is prevented from leaking to the outside.

以上のようにして、本実施の形態によるベーパーチャンバ１が得られる。 As described above, the vapor chamber 1 according to the present embodiment is obtained.

上述のようにして得られたベーパーチャンバ１は、モバイル端末等のハウジング内に設置されるとともに、下側金属シート１０の下面１０ｂに、下側変形抑制部材３１を介して被冷却対象物であるＣＰＵ等のデバイスＤが取り付けられる。このとき、下側変形抑制部材３１の曲げ強度が、下側金属シート１０の曲げ強度よりも大きく、上側変形抑制部材３２の曲げ強度が、上側金属シート２０の曲げ強度よりも大きくなっている。このことにより、下側金属シート１０および上側金属シート２０が、下側変形抑制部材３１および上側変形抑制部材３２により補強され、ベーパーチャンバ１の剛性が効果的に高められる。このため、ベーパーチャンバ１をモバイル端末等のハウジング内に設置する際に、ベーパーチャンバ１の変形、とりわけ曲げ変形が抑制される。 The vapor chamber 1 obtained as described above is installed in a housing of a mobile terminal or the like, and is an object to be cooled on the lower surface 10b of the lower metal sheet 10 via the lower deformation suppressing member 31. A device D such as a CPU is attached. At this time, the bending strength of the lower deformation suppressing member 31 is greater than the bending strength of the lower metal sheet 10 , and the bending strength of the upper deformation suppressing member 32 is greater than the bending strength of the upper metal sheet 20 . As a result, the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 are reinforced by the lower deformation suppressing member 31 and the upper deformation suppressing member 32, and the rigidity of the vapor chamber 1 is effectively increased. Therefore, when installing the vapor chamber 1 in a housing of a mobile terminal or the like, deformation, especially bending deformation, of the vapor chamber 1 is suppressed.

次に、ベーパーチャンバ１の作動方法、すなわち、デバイスＤの冷却方法について説明する。 Next, a method of operating the vapor chamber 1, that is, a method of cooling the device D will be described.

下側金属シート１０が鉛直下方に配置され、上側金属シート２０が鉛直上方に配置される場合には、密封空間３に封入された作動液２の多くは、重力の影響を受けて、下側金属シート１０の下側流路凹部１２に滞留する。 When the lower metal sheet 10 is arranged vertically downward and the upper metal sheet 20 is arranged vertically upward, most of the hydraulic fluid 2 enclosed in the sealed space 3 is affected by gravity and It stays in the lower channel concave portion 12 of the metal sheet 10 .

この状態でデバイスＤが発熱すると、下側流路凹部１２のうち蒸発部１１に存在する作動液２が、下側変形抑制部材３１を介してデバイスＤから熱を受ける。受けた熱は潜熱として吸収されて作動液２が蒸発（気化）し、作動液２の蒸気が生成される。生成された蒸気の多くは、密封空間３内を上昇して上側流路凹部２１内に拡散する。生成された蒸気の一部は、下側金属シート１０の下側流路凹部１２内で拡散する。上側流路凹部２１内および下側流路凹部１２内の蒸気は、蒸発部１１から離れ、蒸気の多くは、比較的温度の低い周縁部に輸送される。拡散した蒸気は、上側金属シート２０に放熱して冷却される。上側金属シート２０が蒸気から受けた熱は、ハウジング部材Ｈ（図２および図３参照）を介して外気に伝達される。 When the device D generates heat in this state, the working fluid 2 existing in the evaporating portion 11 of the lower channel recess 12 receives heat from the device D via the lower deformation suppressing member 31 . The received heat is absorbed as latent heat, and the working fluid 2 evaporates (vaporizes) to generate vapor of the working fluid 2 . Most of the generated steam rises inside the sealed space 3 and diffuses into the upper flow path concave portion 21 . A portion of the generated vapor diffuses within the lower channel recesses 12 of the lower metal sheet 10 . The steam in the upper channel recess 21 and the lower channel recess 12 leaves the evaporator 11, and most of the steam is transported to the relatively low-temperature periphery. The diffused vapor dissipates heat to the upper metal sheet 20 and is cooled. The heat received by the upper metal sheet 20 from the steam is transferred to the atmosphere through the housing member H (see FIGS. 2 and 3).

蒸気は、上側金属シート２０に放熱することにより、蒸発部１１において吸収した潜熱を失って凝縮する。液状になった作動液２の多くは、上側流路凹部２１内を下降して、下側流路凹部１２に達する。蒸発部１１では作動液２が蒸発し続けているため、下側流路凹部１２のうち蒸発部１１以外の部分における作動液２は、蒸発部１１に向かって輸送される。この際、下側流路凹部１２には、毛細管作用を発揮することができるウィックＷが設けられている。このため、ウィックＷの毛細管作用により、作動液２は、蒸発部１１に向かう推進力を得て、蒸発部１１に向かってスムースに輸送される。 By radiating heat to the upper metal sheet 20, the vapor loses the latent heat absorbed in the evaporator 11 and condenses. Most of the liquefied hydraulic fluid 2 descends inside the upper channel recess 21 and reaches the lower channel recess 12 . Since the working fluid 2 continues to evaporate in the evaporating portion 11 , the working fluid 2 in the portion other than the evaporating portion 11 of the lower flow path concave portion 12 is transported toward the evaporating portion 11 . At this time, a wick W capable of exerting a capillary action is provided in the lower channel concave portion 12 . Therefore, due to the capillary action of the wick W, the working fluid 2 obtains a driving force toward the evaporator 11 and is smoothly transported toward the evaporator 11 .

蒸発部１１に達した作動液２は、デバイスＤから再び熱を受けて蒸発する。このようにして、作動液２が、相変化、すなわち蒸発と凝縮とを繰り返しながらベーパーチャンバ１内を還流してデバイスＤの熱を移動させて放出する。この結果、デバイスＤが冷却される。 The working fluid 2 that has reached the evaporator 11 receives heat from the device D again and evaporates. In this way, the working fluid 2 circulates in the vapor chamber 1 while repeating phase changes, that is, evaporation and condensation, thereby transferring heat from the device D and releasing it. As a result, the device D is cooled.

ところで、ベーパーチャンバ１の作動時には、上述したように、作動液２がデバイスＤから熱を受け、作動液２の蒸気が生成される。そして、生成された蒸気は、主として上側流路凹部２１に拡散する。このため、下側金属シート１０および上側金属シート２０並びに下側変形抑制部材３１および上側変形抑制部材３２は、熱膨張する。また、上述したように下側金属シート１０の下側流路凹部１２は、主として比較的温度が低い液状の作動液２を輸送する。このことにより、下側金属シート１０の熱膨張による伸びよりも上側金属シート２０の熱膨張による伸びの方が大きくなり得る。このため、下側金属シート１０の熱膨張による伸びと、上側金属シート２０の熱膨張による伸びとの差によってベーパーチャンバ１に反りが発生し得る。 By the way, during operation of the vapor chamber 1, the working fluid 2 receives heat from the device D and vapor of the working fluid 2 is generated as described above. Then, the generated vapor mainly diffuses into the upper flow passage concave portion 21 . Therefore, the lower metal sheet 10, the upper metal sheet 20, the lower deformation suppressing member 31 and the upper deformation suppressing member 32 thermally expand. In addition, as described above, the lower channel recesses 12 of the lower metal sheet 10 mainly transport the liquid working fluid 2 with a relatively low temperature. As a result, the elongation due to thermal expansion of the upper metal sheet 20 can be greater than the elongation due to thermal expansion of the lower metal sheet 10 . Therefore, the vapor chamber 1 may warp due to the difference between the elongation due to the thermal expansion of the lower metal sheet 10 and the elongation due to the thermal expansion of the upper metal sheet 20 .

しかしながら本実施の形態では、下側金属シート１０よりも大きい曲げ強度を有する下側変形抑制部材３１が下側金属シート１０の下面１０ｂに設けられている。また、上側金属シート２０よりも大きい曲げ強度を有する上側変形抑制部材３２が上側金属シート２０の上面２０ｂに設けられている。このことにより、下側金属シート１０および上側金属シート２０が、下側変形抑制部材３１および上側変形抑制部材３２により補強される。このため、ベーパーチャンバ１の剛性が確保され、ベーパーチャンバ１の変形が抑制される。 However, in this embodiment, the lower deformation suppressing member 31 having a bending strength greater than that of the lower metal sheet 10 is provided on the lower surface 10b of the lower metal sheet 10 . An upper deformation suppressing member 32 having a bending strength greater than that of the upper metal sheet 20 is provided on the upper surface 20 b of the upper metal sheet 20 . As a result, the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 are reinforced by the lower deformation suppressing member 31 and the upper deformation suppressing member 32 . Therefore, the rigidity of the vapor chamber 1 is ensured, and deformation of the vapor chamber 1 is suppressed.

また、本実施の形態では、下側変形抑制部材３１の熱膨張係数が、下側金属シート１０の熱膨張係数よりも大きくなっている。このことにより、下側変形抑制部材３１の熱膨張による伸びは、下側金属シート１０の熱膨張による伸びよりも大きくなる。このため、下側変形抑制部材３１によって、下側金属シート１０の伸びが増加する。また、上側変形抑制部材３２の熱膨張係数が、上側金属シート２０の熱膨張係数よりも小さくなっている。このことにより、上側変形抑制部材３２の熱膨張による伸びは、上側金属シート２０の熱膨張による伸びよりも小さくなる。このため、上側変形抑制部材３２によって、上側金属シート２０の熱膨張による伸びが低減する。この結果、下側金属シート１０の熱膨張による伸びと、上側金属シート２０の熱膨張による伸びとの差が小さくなる。このため、下側金属シート１０の熱膨張による伸びと、上側金属シート２０の熱膨張による伸びとの差に起因するベーパーチャンバ１の反りによる変形が抑制される。 Moreover, in the present embodiment, the thermal expansion coefficient of the lower deformation suppressing member 31 is larger than the thermal expansion coefficient of the lower metal sheet 10 . As a result, the elongation due to thermal expansion of the lower deformation suppressing member 31 becomes greater than the elongation due to thermal expansion of the lower metal sheet 10 . Therefore, the elongation of the lower metal sheet 10 is increased by the lower deformation suppressing member 31 . Also, the coefficient of thermal expansion of the upper deformation suppressing member 32 is smaller than the coefficient of thermal expansion of the upper metal sheet 20 . As a result, the elongation due to thermal expansion of the upper deformation suppressing member 32 is smaller than the elongation due to thermal expansion of the upper metal sheet 20 . Therefore, the upper deformation suppressing member 32 reduces elongation due to thermal expansion of the upper metal sheet 20 . As a result, the difference between the elongation due to thermal expansion of the lower metal sheet 10 and the elongation due to thermal expansion of the upper metal sheet 20 is reduced. Therefore, deformation due to warpage of the vapor chamber 1 caused by the difference between the elongation due to thermal expansion of the lower metal sheet 10 and the elongation due to thermal expansion of the upper metal sheet 20 is suppressed.

このように本実施の形態によれば、下側金属シート１０の下面１０ｂに下側変形抑制部材３１が設けられ、上側金属シート２０の上面２０ｂに上側変形抑制部材３２が設けられている。このことにより、ベーパーチャンバ１の変形を抑制することができる。このため、ベーパーチャンバ１の変形によって、密封空間３を構成する下側流路凹部１２および上側流路凹部２１の流路面積が減少することを防止でき、ベーパーチャンバ１の安定的な動作を確保することができる。 Thus, according to the present embodiment, the lower deformation suppressing member 31 is provided on the lower surface 10b of the lower metal sheet 10, and the upper deformation suppressing member 32 is provided on the upper surface 20b of the upper metal sheet 20. FIG. As a result, deformation of the vapor chamber 1 can be suppressed. Therefore, the deformation of the vapor chamber 1 can prevent the passage areas of the lower passage concave portion 12 and the upper passage concave portion 21 that form the sealed space 3 from decreasing, thereby ensuring stable operation of the vapor chamber 1. can do.

また、本実施の形態によれば、下側金属シート１０よりも大きい曲げ強度を有する下側変形抑制部材３１が下側金属シート１０の下面１０ｂに設けられ、上側金属シート２０よりも大きい曲げ強度を有する上側変形抑制部材３２が上側金属シート２０の上面２０ｂに設けられている。このことにより、下側金属シート１０および上側金属シート２０を下側変形抑制部材３１および上側変形抑制部材３２により補強することができる。このため、ベーパーチャンバ１の剛性を効果的に高めることができ、ベーパーチャンバ１の変形を抑制することができる。この場合、ベーパーチャンバ１をモバイル端末等へ設置する際のベーパーチャンバ１の変形を抑制することができるため、ベーパーチャンバ１のハンドリングを容易にすることができる。また、密封空間３の真空引き時におけるベーパーチャンバ１の変形を抑制することができる。さらには、ベーパーチャンバ１に他の部品等をはんだ付けで接合する場合に生じる熱膨張によって変形することなどを抑制することができる。 Further, according to the present embodiment, the lower deformation suppressing member 31 having a bending strength greater than that of the lower metal sheet 10 is provided on the lower surface 10b of the lower metal sheet 10, and has a bending strength greater than that of the upper metal sheet 20. is provided on the upper surface 20 b of the upper metal sheet 20 . As a result, the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 can be reinforced by the lower deformation suppressing member 31 and the upper deformation suppressing member 32 . Therefore, the rigidity of the vapor chamber 1 can be effectively increased, and deformation of the vapor chamber 1 can be suppressed. In this case, deformation of the vapor chamber 1 when installing the vapor chamber 1 in a mobile terminal or the like can be suppressed, so that the handling of the vapor chamber 1 can be facilitated. Moreover, deformation of the vapor chamber 1 when the sealed space 3 is evacuated can be suppressed. Furthermore, it is possible to suppress deformation due to thermal expansion that occurs when other parts or the like are soldered to the vapor chamber 1 .

また、本実施の形態によれば、下側変形抑制部材３１の熱膨張係数が、下側金属シート１０の熱膨張係数よりも大きく、上側変形抑制部材３２の熱膨張係数が、上側金属シート２０の熱膨張係数よりも小さくなっている。このことにより、下側変形抑制部材３１の熱膨張による伸びを、下側金属シート１０の熱膨張による伸びよりも大きくすることができ、上側変形抑制部材３２の熱膨張による伸びを、上側金属シート２０の熱膨張による伸びよりも小さくすることができる。このため、下側変形抑制部材３１が、下側金属シート１０の伸びを増加させることができ、上側変形抑制部材３２が上側金属シート２０の伸びを低減させることができる。この結果、下側変形抑制部材３１の熱膨張による伸びと、上側変形抑制部材３２の熱膨張による伸びとの差を小さくすることができる。このため、下側金属シート１０の熱膨張による伸びと、上側金属シート２０の熱膨張による伸びとの差に起因するベーパーチャンバ１の反りによる変形を抑制できる。 Further, according to the present embodiment, the thermal expansion coefficient of the lower deformation suppressing member 31 is greater than that of the lower metal sheet 10, and the thermal expansion coefficient of the upper deformation suppressing member 32 is greater than that of the upper metal sheet 20. is smaller than the thermal expansion coefficient of As a result, the elongation due to thermal expansion of the lower deformation suppressing member 31 can be made larger than the elongation due to thermal expansion of the lower metal sheet 10, and the elongation due to thermal expansion of the upper deformation suppressing member 32 is equal to that of the upper metal sheet. It can be less than the elongation due to thermal expansion of 20. Therefore, the lower deformation suppressing member 31 can increase the elongation of the lower metal sheet 10 , and the upper deformation suppressing member 32 can reduce the elongation of the upper metal sheet 20 . As a result, the difference between the elongation due to thermal expansion of the lower deformation suppressing member 31 and the elongation due to thermal expansion of the upper deformation suppressing member 32 can be reduced. Therefore, deformation due to warpage of the vapor chamber 1 caused by the difference between elongation due to thermal expansion of the lower metal sheet 10 and elongation due to thermal expansion of the upper metal sheet 20 can be suppressed.

なお、上述した本実施の形態においては、下側金属シート１０の下面１０ｂおよび上側金属シート２０の上面２０ｂに、ベーパーチャンバ１の変形を抑制する変形抑制部材３１、３２が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、変形抑制部材３１、３２は、下側金属シート１０の下面１０ｂおよび上側金属シート２０の上面２０ｂの一方には設けられていなくてもよい。この場合においても、ベーパーチャンバ１の変形を、下側変形抑制部材３１または上側変形抑制部材３２により抑制することができる。なお、下側変形抑制部材３１が設けられない場合、デバイスＤ（図１乃至図３および図５参照）は、ベーパーチャンバ１がモバイル端末等のハウジング内に設置された際、下側金属シート１０の下面１０ｂに取り付けられる。また、上側変形抑制部材３２が設けられない場合、ハウジング部材Ｈ（図２および図３参照）は、ベーパーチャンバ１がモバイル端末等のハウジング内に設置された際、上側金属シート２０の上面２０ｂに配置される。 In the above-described embodiment, the deformation suppressing members 31 and 32 that suppress deformation of the vapor chamber 1 are provided on the lower surface 10b of the lower metal sheet 10 and the upper surface 20b of the upper metal sheet 20. explained. However, the present invention is not limited to this. For example, the deformation suppressing members 31 and 32 may not be provided on either the lower surface 10b of the lower metal sheet 10 or the upper surface 20b of the upper metal sheet 20. Also in this case, deformation of the vapor chamber 1 can be suppressed by the lower deformation suppressing member 31 or the upper deformation suppressing member 32 . In addition, when the lower deformation suppressing member 31 is not provided, the device D (see FIGS. 1 to 3 and 5) will not be able to hold the lower metal sheet 10 when the vapor chamber 1 is installed in a housing such as a mobile terminal. is attached to the lower surface 10b of the . Further, in the case where the upper deformation suppressing member 32 is not provided, the housing member H (see FIGS. 2 and 3) is placed on the upper surface 20b of the upper metal sheet 20 when the vapor chamber 1 is installed in a housing such as a mobile terminal. placed.

また、上述した本実施の形態においては、下側変形抑制部材３１の曲げ強度が、下側金属シート１０の曲げ強度よりも大きく、上側変形抑制部材３２の曲げ強度が、上側金属シート２０の曲げ強度よりも大きくなっている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはない。例えば、下側変形抑制部材３１の曲げ強度が、下側金属シート１０の曲げ強度よりも大きくなっていなくても、下側変形抑制部材３１の熱膨張係数が、下側金属シート１０の熱膨張係数よりも大きくなっていればよい。また、上側変形抑制部材３２の曲げ強度が、上側金属シート２０の曲げ強度よりも大きくなっていなくても、上側変形抑制部材３２の熱膨張係数が、上側金属シート２０の熱膨張係数よりも小さくなっていればよい。この場合、上述したように、下側変形抑制部材３１の熱膨張による伸びと、上側変形抑制部材３２の熱膨張による伸びとの差を小さくすることができる。このため、下側金属シート１０の熱膨張による伸びと、上側金属シート２０の熱膨張による伸びとの差に起因するベーパーチャンバ１の反りによる変形を抑制できる。 Further, in the present embodiment described above, the bending strength of the lower deformation suppressing member 31 is greater than the bending strength of the lower metal sheet 10 , and the bending strength of the upper deformation suppressing member 32 is greater than the bending strength of the upper metal sheet 20 . An example in which the intensity is greater than the intensity has been described. However, it is not limited to this. For example, even if the bending strength of the lower deformation suppressing member 31 is not greater than the bending strength of the lower metal sheet 10, the coefficient of thermal expansion of the lower deformation suppressing member 31 is equal to the thermal expansion of the lower metal sheet 10. It should be larger than the coefficient. Moreover, even if the bending strength of the upper deformation suppressing member 32 is not greater than the bending strength of the upper metal sheet 20, the thermal expansion coefficient of the upper deformation suppressing member 32 is smaller than the thermal expansion coefficient of the upper metal sheet 20. It is good if it is. In this case, as described above, the difference between the elongation due to thermal expansion of the lower deformation suppressing member 31 and the elongation due to thermal expansion of the upper deformation suppressing member 32 can be reduced. Therefore, deformation due to warpage of the vapor chamber 1 caused by the difference between elongation due to thermal expansion of the lower metal sheet 10 and elongation due to thermal expansion of the upper metal sheet 20 can be suppressed.

また、上述した本実施の形態においては、複数の下側流路突出部１３がベーパーチャンバ１の長手方向に沿って配置されているとともに、ベーパーチャンバ１の横断方向にも沿って配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、複数の下側流路突出部１３の配置は、上側流路突出部２２に当接してベーパーチャンバ１の機械的強度を確保することができれば、任意である。 In addition, in the present embodiment described above, the plurality of lower flow path projecting portions 13 are arranged along the longitudinal direction of the vapor chamber 1 and are also arranged along the transverse direction of the vapor chamber 1. An example was described. However, the arrangement of the plurality of lower flow path protrusions 13 is not limited to this, as long as the plurality of lower flow path protrusions 13 can abut against the upper flow path protrusions 22 to ensure the mechanical strength of the vapor chamber 1. be.

また、上述した本実施の形態においては、下側金属シート１０の下側流路突出部がボスとして形成されるとともに、上側金属シート２０の上側流路突出部がボスとして形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはない。すなわち、蒸発部１１で生成された蒸気を密封空間３内に拡散することができるとともに、蒸気から凝縮した作動液２を蒸発部１１に輸送し、さらに、下側流路突出部と上側流路突出部とを当接させることができれば、下側流路突出部および上側流路突出部の形状は、任意である。 Further, in the present embodiment described above, the example in which the lower passage projecting portion of the lower metal sheet 10 is formed as a boss and the upper passage projecting portion of the upper metal sheet 20 is formed as a boss explained. However, it is not limited to this. That is, the steam generated in the evaporating section 11 can be diffused in the sealed space 3, and the working fluid 2 condensed from the steam can be transported to the evaporating section 11. The shapes of the lower channel protrusion and the upper channel protrusion are arbitrary as long as they can be brought into contact with the protrusion.

より具体的には、上側流路突出部および下側流路突出部の少なくとも一方は、所定の方向に沿って略平行に細長状に延びる壁（図示せず）として形成されていてもよい。この壁は、ベーパーチャンバ１の長手方向に沿って延びてもよく、平面視で蒸発部１１から放射方向に沿って延びていてもよい。この場合においても下側流路突出部と上側流路突出部は、平面視で重なるように配置することが好適である。 More specifically, at least one of the upper flow path protrusion and the lower flow path protrusion may be formed as a wall (not shown) extending substantially parallel and elongated along a predetermined direction. This wall may extend along the longitudinal direction of the vapor chamber 1 or may extend radially from the evaporator 11 in plan view. In this case as well, it is preferable to arrange the lower flow passage protrusion and the upper flow passage protrusion so as to overlap each other in a plan view.

また、上側金属シート２０は、平板状に形成され、上側流路凹部２１を有していなくてもよい。この場合には、蒸発部１１において蒸発した作動液２の蒸気は、下側金属シート１０の下側流路凹部１２内で拡散し、上側金属シート２０に放熱して冷却され、凝縮される。すなわち、密封空間３の全体が下側流路凹部１２によって構成される。また、上側金属シート２０が平板状に形成された場合には、ベーパーチャンバ１の機械的強度を向上させることができる。 Moreover, the upper metal sheet 20 may be formed in a flat plate shape and may not have the upper flow path concave portion 21 . In this case, the vapor of the working fluid 2 evaporated in the evaporating portion 11 diffuses in the lower passage concave portion 12 of the lower metal sheet 10, radiates heat to the upper metal sheet 20, is cooled, and is condensed. That is, the entire sealed space 3 is constituted by the lower channel concave portion 12 . Moreover, when the upper metal sheet 20 is formed in a flat plate shape, the mechanical strength of the vapor chamber 1 can be improved.

さらに、上述した本実施の形態においては、恒久的な接合として下側金属シート１０と上側金属シート２０とが拡散接合された後、下側金属シート１０の下面１０ｂに、下側変形抑制部材３１が接合されるとともに、上側金属シート２０の上面２０ｂに、上側変形抑制部材３２が接合される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、図１６に示すように、変形抑制部材３１、３２は、下側金属シート１０と上側金属シート２０とが拡散接合される前に、対応する金属シート１０、２０に接合されるようにしてもよい。この場合、下側変形抑制部材３１が接合された下側金属シート１０と、上側変形抑制部材３２が接合された上側金属シート２０とが、拡散接合によって恒久的に接合される。なお、下側変形抑制部材３１が接合された下側金属シート１０（ベーパーチャンバ用金属シート）が、ベーパーチャンバ用金属シート組合体１１０に相当する。同様に、上側変形抑制部材３２が接合された上側金属シート２０（ベーパーチャンバ用金属シート）も、ベーパーチャンバ用金属シート組合体１２０に相当する。この場合、変形抑制部材３１、３２は、上側金属シート２０または下側金属シート１０にめっき処理によって析出されためっき層３３によって構成され、このめっき層３３が、金属シート１０、２０に接合されていることが好適である。めっき層３３の例としては、ニッケルめっき、ニッケルコバルト合金めっき、硬質クロムめっき、ニッケルリンめっき等の硬質めっき層が挙げられる。しかしながら、図１６に示す変形例においても、変形抑制部材３１、３２は、上述した本実施の形態のような材料によって金属シート１０、２０とは別体に形成して、金属シート１０、２０に接合するようにしてもよい。 Furthermore, in the present embodiment described above, after the lower metal sheet 10 and the upper metal sheet 20 are diffusion-bonded for permanent bonding, the lower deformation suppressing member 31 is attached to the lower surface 10b of the lower metal sheet 10. is joined, and the upper deformation suppressing member 32 is joined to the upper surface 20b of the upper metal sheet 20. As shown in FIG. However, the invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. It may be joined to the sheets 10,20. In this case, the lower metal sheet 10 to which the lower deformation suppressing member 31 is joined and the upper metal sheet 20 to which the upper deformation suppressing member 32 is joined are permanently joined by diffusion bonding. The lower metal sheet 10 (vapor chamber metal sheet) to which the lower deformation suppressing member 31 is joined corresponds to the vapor chamber metal sheet assembly 110 . Similarly, the upper metal sheet 20 (vapor chamber metal sheet) to which the upper deformation suppressing member 32 is joined also corresponds to the vapor chamber metal sheet assembly 120 . In this case, the deformation suppressing members 31 and 32 are composed of a plating layer 33 deposited on the upper metal sheet 20 or the lower metal sheet 10 by plating, and the plating layer 33 is joined to the metal sheets 10 and 20. It is preferable to be Examples of the plating layer 33 include hard plating layers such as nickel plating, nickel-cobalt alloy plating, hard chrome plating, and nickel phosphorus plating. However, even in the modified example shown in FIG. 16, the deformation suppressing members 31 and 32 are formed separately from the metal sheets 10 and 20 using the material of the present embodiment described above, and are attached to the metal sheets 10 and 20. You may make it join.

本発明は上記実施の形態および変形例そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。 The present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications as they are, and can be embodied by modifying constituent elements without departing from the gist of the invention at the implementation stage. Also, various inventions can be formed by appropriate combinations of the plurality of constituent elements disclosed in the above embodiments and modifications. Some components may be deleted from all the components shown in the embodiment and modifications.

１ ベーパーチャンバ
２ 作動液
３ 密封空間
１０ 下側金属シート
１０ｂ 下面
１１ 蒸発部
１２ 下側流路凹部
２０ 上側金属シート
２０ｂ 上面
２１ 上側流路凹部
３１ 下側変形抑制部材
３２ 上側変形抑制部材
１１０、１２０ ベーパーチャンバ用金属シート組合体
Ｄ デバイス 1 vapor chamber 2 hydraulic fluid 3 sealed space 10 lower metal sheet 10b lower surface 11 evaporator 12 lower channel recess 20 upper metal sheet 20b upper surface 21 upper channel recess 31 lower deformation suppressing member 32 upper deformation suppressing member 110, 120 METAL SHEET COMBINATION D DEVICE FOR VAPOR CHAMBER

曲げ強度の測定に用いる測定器としては、引張試験機（島津製作所社製のオートグラフＡＧＳ－Ｈ）と、三点曲げ試験用に作製した三点曲げ試験用治具とを組み合わせたものを用いる。すなわち、測定器５０は、図７に示すように、試験片５１の上方から試験片５１を押圧する圧子５２と、試験片５１を下方から支持する一対の支持具５３と、を含む。圧子５２は、試験片５１に沿って図７の紙面に垂直な方向に延びるように棒状に形成されている。この圧子５２のうち、試験片５１に接する先端部５２ａの半径Ｒは１．５ｍｍとする。図７の紙面奥行方向における圧子５２および支持具５３の寸法は、約１００ｍｍとする。一対の支持具５３間の距離Ｌ１は１００ｍｍとする。
As a measuring instrument used to measure the bending strength, a combination of a tensile tester (Autograph AGS-H manufactured by Shimadzu Corporation) and a three-point bending test jig prepared for the three-point bending test was used. use. That is, as shown in FIG. 7, the measuring device 50 includes an indenter 52 that presses the test piece 51 from above, and a pair of supports 53 that support the test piece 51 from below. The indenter 52 is formed in a bar shape so as to extend along the test piece 51 in a direction perpendicular to the paper surface of FIG. The radius R of the tip 52a of the indenter 52, which is in contact with the test piece 51, is 1.5 mm. The dimensions of the indenter 52 and the support 53 in the depth direction of the paper surface of FIG. 7 are approximately 100 mm. A distance L1 between the pair of supports 53 is set to 100 mm.

Claims (1)

作動液が封入された密封空間を有するベーパーチャンバであって、
平面視で前記密封空間を囲む周縁壁を有するベーパーチャンバ用金属シートと、
前記ベーパーチャンバ用金属シートの一側および他側に積層され、前記ベーパーチャンバの変形を抑制する変形抑制部材と、を備え、
積層方向に直交する方向における前記ベーパーチャンバ用金属シートの前記周縁壁の外側面に、前記変形抑制部材が設けられていない、ベーパーチャンバ。 A vapor chamber having a sealed space in which a hydraulic fluid is enclosed,
a vapor chamber metal sheet having a peripheral wall surrounding the sealed space in plan view;
a deformation suppressing member laminated on one side and the other side of the vapor chamber metal sheet to suppress deformation of the vapor chamber;
A vapor chamber in which the deformation suppressing member is not provided on the outer surface of the peripheral wall of the vapor chamber metal sheet in the direction orthogonal to the stacking direction.
JP2022197351A 2017-01-18 2022-12-09 vapor chamber Pending JP2023021254A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022197351A JP2023021254A (en) 2017-01-18 2022-12-09 vapor chamber

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017006959A JP6963740B2 (en) 2017-01-18 2017-01-18 Vapor chamber and manufacturing method of vapor chamber
JP2021107022A JP2021143829A (en) 2017-01-18 2021-06-28 Vapor chamber, metal sheet assembly for vapor chamber, and manufacturing method of vapor chamber
JP2022197351A JP2023021254A (en) 2017-01-18 2022-12-09 vapor chamber

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021107022A Division JP2021143829A (en) 2017-01-18 2021-06-28 Vapor chamber, metal sheet assembly for vapor chamber, and manufacturing method of vapor chamber

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023021254A true JP2023021254A (en) 2023-02-10

Family

ID=62985057

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017006959A Active JP6963740B2 (en) 2017-01-18 2017-01-18 Vapor chamber and manufacturing method of vapor chamber
JP2021107022A Pending JP2021143829A (en) 2017-01-18 2021-06-28 Vapor chamber, metal sheet assembly for vapor chamber, and manufacturing method of vapor chamber
JP2022197351A Pending JP2023021254A (en) 2017-01-18 2022-12-09 vapor chamber

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017006959A Active JP6963740B2 (en) 2017-01-18 2017-01-18 Vapor chamber and manufacturing method of vapor chamber
JP2021107022A Pending JP2021143829A (en) 2017-01-18 2021-06-28 Vapor chamber, metal sheet assembly for vapor chamber, and manufacturing method of vapor chamber

Country Status (1)

Country Link
JP (3) JP6963740B2 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7184559B2 (en) * 2018-07-31 2022-12-06 デクセリアルズ株式会社 HEAT TRANSPORT DEVICE, HEAT CONDUCTIVE SHEET, HEAT TRANSPORT COMPOSITE, ELECTRONIC DEVICE, AND HEAT TRANSPORT DEVICE MANUFACTURING METHOD
JP7331539B2 (en) * 2018-08-03 2023-08-23 株式会社プロテリアル Parts for heat diffusion
TWI687643B (en) * 2019-05-10 2020-03-11 雙鴻科技股份有限公司 Vapor chamber
JP7288961B2 (en) * 2019-06-03 2023-06-08 株式会社巴川製紙所 temperature control unit
CN113140830B (en) * 2020-01-20 2023-01-10 广州力及热管理科技有限公司 Temperature-equalizing plate element with heating function and power battery module applying same

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2930074B1 (en) * 1998-06-02 1999-08-03 富士電機株式会社 Semiconductor device
US20020020518A1 (en) * 2000-05-22 2002-02-21 Li Jia Hao Supportive wick structure of planar heat pipe
JP2002168575A (en) * 2000-12-05 2002-06-14 Furukawa Electric Co Ltd:The Heat pipe
US6679318B2 (en) * 2002-01-19 2004-01-20 Allan P Bakke Light weight rigid flat heat pipe utilizing copper foil container laminated to heat treated aluminum plates for structural stability
JP3896961B2 (en) * 2002-12-12 2007-03-22 ソニー株式会社 Heat transport device and method of manufacturing heat transport device
DE10261402A1 (en) * 2002-12-30 2004-07-15 Schulz-Harder, Jürgen, Dr.-Ing. Heat sink in the form of a heat pipe and method for producing such a heat sink
JP2006165320A (en) * 2004-12-08 2006-06-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor lamination module and its manufacturing method
JP4112602B2 (en) * 2005-09-01 2008-07-02 株式会社渕上ミクロ heat pipe
US20090025910A1 (en) * 2007-07-27 2009-01-29 Paul Hoffman Vapor chamber structure with improved wick and method for manufacturing the same
US20090040726A1 (en) * 2007-08-09 2009-02-12 Paul Hoffman Vapor chamber structure and method for manufacturing the same
JP2010002128A (en) * 2008-06-20 2010-01-07 Sony Corp Heat transport device and electronic equipment
US20100071879A1 (en) * 2008-09-19 2010-03-25 Foxconn Technology Co., Ltd. Method for manufacturing a plate-type heat pipe and a plate-type heat pipe obtained thereby
JP2011139000A (en) * 2010-01-04 2011-07-14 Denki Kagaku Kogyo Kk Power module structure and method of manufacturing the same
US20120168435A1 (en) * 2011-01-04 2012-07-05 Cooler Master Co., Ltd. Folding vapor chamber
US20150026981A1 (en) * 2013-07-24 2015-01-29 Asia Vital Components Co., Ltd. Manufacturing mehtod of vapor chamber structure
JP5789684B2 (en) * 2014-01-10 2015-10-07 株式会社フジクラ Vapor chamber
JP5788069B1 (en) * 2014-08-29 2015-09-30 古河電気工業株式会社 Flat type heat pipe
US9921004B2 (en) * 2014-09-15 2018-03-20 Kelvin Thermal Technologies, Inc. Polymer-based microfabricated thermal ground plane
US20170010048A1 (en) * 2015-07-09 2017-01-12 Chaun-Choung Technology Corp. Thin vapor chamber and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021143829A (en) 2021-09-24
JP6963740B2 (en) 2021-11-10
JP2018115813A (en) 2018-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2023021254A (en) vapor chamber
JP7205597B2 (en) metal sheets for vapor chambers, electronics and vapor chambers
JP7169555B2 (en) Vapor chambers, vapor chamber mounting substrates and metal sheets for vapor chambers
JP7137783B2 (en) Wick sheet for vapor chamber, vapor chamber and method for manufacturing vapor chamber
JP6803015B1 (en) Manufacturing method of vapor chamber, electronic equipment, metal sheet for vapor chamber and vapor chamber
JP7371796B2 (en) Vapor chamber and mobile terminal
JP7284944B2 (en) Vapor chamber and electronics
JP7148889B2 (en) metal sheets for vapor chambers, electronics and vapor chambers
JP7424450B2 (en) Metal sheets for vapor chambers, mobile terminals and vapor chambers
JP6917006B2 (en) Manufacturing method of vapor chamber, metal sheet for vapor chamber and vapor chamber
JP2019086280A (en) Vapor chamber, sheet for vapor chamber and method for manufacturing vapor chamber
JP7182071B2 (en) Vapor chamber, electronic device, metal sheet for vapor chamber and method for manufacturing vapor chamber
JP7352872B2 (en) Metal sheet for vapor chamber and vapor chamber
JP7205745B2 (en) Vapor chamber, electronic device, metal sheet for vapor chamber and method for manufacturing vapor chamber

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20221209

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230116

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230821

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230908

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20231101

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20240213

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240424