JP2023007717A - 基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】基板用コネクタの通信性能を向上させる。
【解決手段】導電路を有する回路基板５０に接続される基板用コネクタ１０であって、相手方コネクタと嵌合するコネクタハウジング１１と、前記コネクタハウジング１１に取り付けられるとともに前記回路基板５０の前記導電路に接続される複数の内導体と、前記コネクタハウジング１１に取り付けられるとともに、前記複数の内導体と電気的に絶縁された状態で前記複数の内導体を覆う金属製の外導体２０と、を備え、前記外導体２０は、２つの側壁７１と、２つの側壁７１の間に配されるとともに前記複数の内導体の間に配される隔壁７２と、を有し、前記２つの側壁７１の下端部には、前記回路基板５０の前記導電路と接続される側壁接続部７３が突出しており、前記隔壁７２の下端部には、前記回路基板５０の前記導電路と接続される隔壁接続部７４が突出している基板用コネクタ１０。
【選択図】図１

Description

本開示は、基板用コネクタに関する。

従来、基板用コネクタとして、特開２００８－５９７６１号公報に記載のものが知られている。このコネクタは、回路基板に形成された導電路に接続される内導体と、内導体と電気的に絶縁された状態で内導体の周囲を包囲する外導体と、内導体、及び外導体が収容されるコネクタハウジングと、を備える。

上記の基板用コネクタにおいては、回路基板の導電路に接続された内導体が外導体に包囲されていることにより、基板用コネクタの外部から内導体に侵入するノイズが抑制されるとともに、内導体から基板用コネクタの外部に漏洩するノイズも抑制されるようになっている。

特開２００８－５９７６１号公報

内導体の極数が多くなると、複数の内導体の間で信号が漏洩する、いわゆるクロストークが発生し、通信性能が低下するおそれがある。本開示は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板用コネクタの通信性能を向上させることを目的とする。

本開示は、導電路を有する回路基板に接続される基板用コネクタであって、相手方コネクタと嵌合するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングに取り付けられるとともに前記回路基板の前記導電路に接続される複数の内導体と、前記コネクタハウジングに取り付けられるとともに、前記複数の内導体と電気的に絶縁された状態で前記複数の内導体を覆う金属製の外導体と、を備え、前記外導体は、２つの側壁と、２つの側壁の間に配されるとともに前記複数の内導体の間に配される隔壁と、を有し、前記２つの側壁の下端部には、前記回路基板の前記導電路と接続される側壁接続部が突出しており、前記隔壁の下端部には、前記回路基板の前記導電路と接続される隔壁接続部が突出している。

本開示によれば、基板用コネクタの通信性能を向上させることができる。

図１は、実施形態１に係る基板用コネクタと、回路基板とを示す斜視図である。 図２は、基板用コネクタを示す分解斜視図である。 図３は、基板用コネクタを示す斜視図である。 図４は、図５におけるＩＶ-ＩＶ線断面図である。 図５は、基板用コネクタを示す平面図である。 図６は、外導体を示す斜視図である。 図７は、図６とは異なる方向から見た外導体を示す斜視図である。 図８は、基板用コネクタを示す背面図である。 図９は、基板用コネクタを斜め下方から見た斜視図である。 図１０は、図５におけるＸ－Ｘ線断面図である。 図１１は、図５におけるＸＩ－ＸＩ線断面図である。 図１２は、基板用コネクタを示す底面図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。

（１）本開示は、導電路を有する回路基板に接続される基板用コネクタであって、相手方コネクタと嵌合するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングに取り付けられるとともに前記回路基板の前記導電路に接続される複数の内導体と、前記コネクタハウジングに取り付けられるとともに、前記複数の内導体と電気的に絶縁された状態で前記複数の内導体を覆う金属製の外導体と、を備え、前記外導体は、２つの側壁と、２つの側壁の間に配されるとともに前記複数の内導体の間に配される隔壁と、を有し、前記２つの側壁の下端部には、前記回路基板の前記導電路と接続される側壁接続部が突出しており、前記隔壁の下端部には、前記回路基板の前記導電路と接続される隔壁接続部が突出している。

回路基板の導電路と接続される隔壁接続部により、内導体は、導電路に接続された側壁と、導電路に接続された隔壁とによって覆われている。これにより、内導体と、側壁と、隔壁との間における電磁気的な対称性が向上するので、隔壁によって隔てられた内導体同士の間で信号が漏洩することを抑制することができる。これにより、基板用コネクタの通信性能を向上させることができる。

（２）前記複数の内導体のそれぞれは、前記回路基板の前記導電路と接続される基板接続部を有し、前記隔壁接続部と前記基板接続部とは並んで配されていることが好ましい。

隔壁接続部と基板接続部とが並んで配されていることにより、隔壁接続部と基板接続部との対称性が向上する。これにより、基板接続部間での信号の漏洩がさらに抑制される。

（３）複数の内導体は、隣り合う２つの内導体からなる複数組の内導体対を形成しており、前記隔壁は、前記複数組の内導体対のうち隣り合う内導体対の間に配されていることが好ましい。

隣り合う内導体対の間で信号が漏洩することが抑制されるので、基板用コネクタの通信性能をさらに向上させることができる。

［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

＜実施形態１＞
本開示の実施形態１について、図１から図１２を参照しつつ説明する。本実施形態に係る基板用コネクタ１０は回路基板５０に取り付けられる。以下の説明において、Ｚ方向は上方を示し、Ｙ方向は前方を示し、Ｘ方向は左方を示す。また、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付して、他の部材の符号を省略する場合がある。

［回路基板５０］
図１に示すように、回路基板５０には、複数（本実施形態では８つ）の信号用スルーホール５２と、複数（本実施形態では６つ）のグランド用スルーホール５１とが回路基板５０を上下方向に貫通して形成されている。信号用スルーホール５２の孔縁部には信号が伝送される信号用ランド５３（導電路の一例）がプリント配線技術により形成されている。グランド用スルーホール５１の孔縁部には電気的に接地されたグランド用ランド５４（導電路の一例）がプリント配線技術により形成されている。回路基板５０には、図示しない電子部品が半田付け等の公知の手法により実装されている。

［基板用コネクタ１０］
図２に示すように、基板用コネクタ１０は、コネクタハウジング１１と、コネクタハウジング１１に装着される外導体２０と、外導体２０の内部に収容される上側誘電体１６、及び下側誘電体１７と、上側誘電体１６の内部に収容される上側内導体１８（内導体の一例）と、下側誘電体１７の内部に収容される下側内導体１９（内導体の一例）と、を有する。

［コネクタハウジング１１］
コネクタハウジング１１は、絶縁性の合成樹脂を射出成型することにより形成される。図３に示すように、コネクタハウジング１１は、前方に開口するとともに、相手方コネクタ（図示せず）が内嵌されるフード部１５を備える。図４に示すように、コネクタハウジング１１のうち、フード部１５の開口端部と反対側には奥壁３０が設けられている。フード部１５の上壁の前端縁には、下方に突出するロック部３１が下方に突出して形成されている。詳細には図示しないが、ロック部３１が、フード部１５内に内嵌された相手方コネクタと係合することにより、相手方コネクタがフード部１５内に保持されるようになっている。

図２に示すように、奥壁３０の後面には、四隅部に、後方に突出する係止凸部３３が形成されている。係止凸部３３は円柱状に形成されている。奥壁３０の上端部寄りに形成された係止凸部３３の直径は、奥壁３０の下端部寄りに形成された係止凸部３３の直径よりも大きく形成されている。

図２に示すように、奥壁３０には、後述する外導体２０の筒部２１が挿通される複数（本実施形態では４つ）の筒部取り付け孔３４が、前後方向に奥壁３０を貫通して形成されている。筒部取り付け孔３４の断面形状は、角が丸められた長方形状をなしている。筒部取り付け孔３４は、左右方向に２つ並ぶとともに、上下方向に２段に並んで形成されている。

［外導体２０］
図５に示すように、外導体２０は、コネクタハウジング１１の後部に取り付けられる。外導体２０は、導電性を有する金属製である。外導体２０を構成する金属としては、亜鉛、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、任意の金属を適宜に選択できる。外導体２０は、鋳造、ダイキャスト、切削加工等、公知の手法により形成される。外導体２０は、相手方コネクタに収容された相手方外導体（図示せず）と電気的に接触するようになっている。

図６に示すように、外導体２０は、前後方向に延びるとともに筒状をなす複数（本実施形態では４つ）の筒部２１と、筒部２１の後端縁から後方に延びる内導体包囲部２２と、筒部２１と内導体包囲部２２との境界部分において、前後方向と交差する方向に突出するフランジ２３と、を有する。

図６に示すように、筒部２１の断面形状は、角が丸められた長方形状をなしている。筒部２１の外形状は、奥壁３０の筒部取り付け孔３４の内形状と同じか、やや小さく設定されている。これにより、筒部２１は、コネクタハウジング１１の筒部取り付け孔３４内に圧入されるようになっている。

図７に示すように、筒部２１の内側には前後方向の延びる空間が形成されている。筒部２１の内側の空間内に、後述する上側誘電体１６、及び下側誘電体１７が圧入され、上側誘電体１６、及び下側誘電体１７が筒部２１内に抜け止め状態で保持されるようになっている。

図８に示すように、内導体包囲部２２は、後方から見て、下方に開口した形状をなしている。内導体包囲部２２は、上壁７０と、上壁７０の左右両端部から下方に延びる２つの側壁７１と、左右方向について上壁７０の中央付近から下方に延びる隔壁７２と、を有する。隔壁７２は２つの側壁７１の間に位置している。図９に示すように、内導体包囲部２２の内部には、後述する上側内導体１８、及び下側内導体１９が、内導体包囲部２２によって、上方、右方、及び左方を包囲された状態で、収容されるようになっている。

図９に示すように、２つの側壁７１の下端部には、それぞれ、下方に突出する円柱状をなす複数（本実施形態では４つ）の側壁接続部７３が設けられている。側壁接続部７３は、回路基板５０のグランド用スルーホール５１内に貫通されて、はんだ付け等の公知の手法により、グランド用スルーホール５１の孔縁部に形成された内面に形成されたグランド用ランド５４と接続される。

図９に示すように、隔壁７２の下端部には、下方に突出する円柱状をなす複数（本実施形態では２つ）の隔壁接続部７４が設けられている。隔壁接続部７４は、回路基板５０のグランド用スルーホール５１内に貫通されて、はんだ付け等の公知の手法により、グランド用スルーホール５１の孔縁部に形成された内面に形成されたグランド用ランド５４と接続される。

図４に示すように、筒部２１が筒部取り付け孔３４内に圧入された状態で、フランジ２３は、奥壁３０の後面に後方から接触するようになっている。フランジ２３のうち、奥壁３０の型抜き孔３２に対応する部分は、型抜き孔３２を後方から塞ぐようになっている。

図１０に示すように、フランジ２３には、奥壁３０の係止凸部３３に対応する位置に、それぞれ、フランジ２３を前後方向に貫通する係止凹部２６が形成されている。係止凹部２６の断面形状は円形状をなしている。係止凹部２６の内形状は、係止凸部３３の外形状と、略同じに設定されている。略同じとは、同じである場合を含むとともに、同じでない場合であっても、実質的に同じと認定しうる場合も含む。

図１０に示すように、係止凸部３３の後端部が係止凹部２６内に貫通された後に、係止凸部３３の後端部は加熱及び加圧によりつぶされている。この結果、係止凸部３３の後端部の外形寸法は、係止凹部２６の内径寸法よりも大きくなるので、係止凸部３３が係止凹部２６内に抜け止め状態で保持されるようになっている。

［誘電体］
図１１に示すように、外導体２０に形成された筒部取り付け孔３４のうち、下段に設けられた筒部取り付け孔３４には下側誘電体１７が取り付けられており、上段に設けられた筒部取り付け孔３４には上側誘電体１６が取り付けられている。上側誘電体１６及び下側誘電体１７は、絶縁性を有する合成樹脂製を射出成型してなる。上側誘電体１６及び下側誘電体１７はそれぞれ、後述する上側内導体１８のストレート部２８、及び下側内導体１９のストレート部２８が前後方向に貫通する内導体貫通孔２４を有する。下側誘電体１７の上下方向の高さ寸法は、上側誘電体１６の上下方向の高さ寸法よりも小さく形成されている。

［内導体］
図１１に示すように、下側誘電体１７には下側内導体１９が取り付けられており、上側誘電体１６には上側内導体１８が取り付けられている。下側内導体１９、及び上側内導体１８は、タブ状の金属板材を所定の形状に曲げ加工することにより形成される。下側内導体１９、及び上側内導体１８は、前後方向（回路基板５０の板面に沿う方向）に沿って延びるストレート部２８と、ストレート部２８に対して屈曲されて、斜め下後方（回路基板５０の板面と交差する方向）に沿って延びる屈曲部２９とを備える。前後方向について、下側内導体１９のストレート部２８の長さ寸法は、上側内導体１８のストレート部２８の長さ寸法よりも小さく形成されている。上下方向について、下側内導体１９の高さ寸法は、上側内導体１８の高さ寸法よりも小さく形成されている。

図１１に示すように、上側内導体１８が上側誘電体１６に組み付けられた状態で、上側内導体１８のストレート部２８の前端部は、上側誘電体１６の前端部よりも前方へ突出している。また、下側内導体１９が下側誘電体１７に組み付けられた状態で、下側内導体１９のストレート部２８の前端部は、下側誘電体１７の前端部よりも前方へ突出している。ストレート部２８には、相手方コネクタに収容された相手方内導体（図示せず）が接触可能になっている。

図１１に示すように、屈曲部２９は、ストレート部２８に対して斜め下向きに曲げられて、コネクタハウジング１１の下面からさらに下方へ突出している。屈曲部２９の下端部は、回路基板５０に直交する方向にさらに屈曲されて、回路基板５０に形成された信号用ランド５３と電気的に接続される基板接続部７５とされる。基板接続部７５は、回路基板５０に形成された信号用スルーホール５２に差し込まれるとともに半田付けされることで、回路基板５０に形成された信号用ランド５３に対して電気的に接続されるようになっている。

［シールド部材８０］
図１１に示すように、下側誘電体１７と、上側誘電体１６との間には、金属製のシールド部材８０が配されている。シールド部材８０は導電性を有する金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。シールド部材８０を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、任意の金属を適宜に選択できる。図２に示すように、シールド部材８０は、略長方形状をなす本体部８１と、本体部８１の左右両側縁から後方に延びる後方延設部８２と、本体部８１の上端縁から前方に延びる前方延設部８３と、を有する。

図１１に示すように、シールド部材８０は、側壁７１と隔壁７２との間に後方から圧入されるようになっている。シールド部材８０が、側壁７１と隔壁７２との間に圧入されることにより、シールド部材８０が外導体２０に対して抜け止め状態で保持されるとともに、シールド部材８０と、外導体２０とが電気的に接続されるようになっている。

図１１に示すように、外導体２０には、上側に設けられた筒部２１と、下側に設けられた筒部２１との間に、後方に開口する溝部２５が形成されている。溝部２５の上下方向についての差し渡し寸法は、前方延設部８３の上下方向についての厚さ寸法と、同じか、やや大きく設定されている。この溝部２５内に、シールド部材８０の前方延設部８３が後方から圧入されるようになっている。これにより、シールド部材８０が、外導体２０に対して、後方に抜け止め状態で保持されるとともに、シールド部材８０と、外導体２０とが電気的に接続されるようになっている。

［内導体対］
図２に示すように、１つの下側誘電体１７には、２つの下側内導体１９が、左右方向に隣り合って取り付けられている。１つの下側誘電体１７に取り付けられた２つの下側内導体１９は、１組の下側内導体対８４（内導体対の一例）を形成している。本実施形態では、１つの基板用コネクタ１０に、２組の下側内導体対８４が形成されている。

同様に、１つの上側誘電体１６には、２つの上側内導体１８が、左右方向に隣り合って取り付けられている。１つの上側誘電体１６に取り付けられた２つの上側内導体１８は、１組の上側内導体対８５（内導体対の一例）を形成している。本実施形態では、１つの基板用コネクタ１０に、２組の上側内導体対８５が形成されている。

［シールド構造］
図１１に示すように、上側内導体１８のストレート部２８の前半部分、及び下側内導体１９のストレート部２８は、外導体２０の筒部２１によって覆われることにより、電磁的にシールドされている。この結果、ストレート部２８のうち筒部２１によって覆われた部分に外部からノイズが混入することが抑制されるようになっているとともに、ストレート部２８うち筒部２１によって覆われた部分から外部にノイズが漏洩することが抑制されるようになっている。

図１１に示すように、上側内導体１８のストレート部２８の後半部部分、上側内導体１８の屈曲部２９、及び下側内導体１９の屈曲部２９は、外導体２０の内導体包囲部２２によって覆われることにより、電磁的にシールドされている。詳細には、内導体包囲部２２の上壁７０、及び２つの側壁７１により、上側内導体１８、及び下側内導体１９のうち内導体包囲部２２によって覆われた部分に外部からノイズが混入することが抑制されるようになっているとともに、上側内導体１８、及び下側内導体１９のうち内導体包囲部２２によって覆われた部分から外部にノイズが漏洩することが抑制されるようになっている。

上記したように、２つの側壁７１の側壁接続部７３は回路基板５０のグランド用ランド５４に接続されているので、外部からのノイズが上側内導体１８、及び下側内導体１９に混入することがさらに抑制されるようになっているとともに、上側内導体１８、及び下側内導体１９からノイズが外部に漏洩することがさらに抑制されるようになっている。

図１２に示すように、基板用コネクタ１０の左側に配された下側内導体対８４、及び上側内導体対８５と、右側に配された下側内導体対８４、及び上側内導体対８５とは、隔壁７２によって隔てられている。これにより、基板用コネクタ１０の左側に配された下側内導体対８４、及び上側内導体対８５と、右側に配された下側内導体対８４、及び上側内導体対８５との間で信号が漏洩することが抑制されるようになっている。

隔壁７２は、隔壁接続部７４によって回路基板５０のグランド用ランド５４に電気的に接続されているので、基板用コネクタ１０の左側に配された下側内導体対８４、及び上側内導体対８５と、右側に配された下側内導体対８４、及び上側内導体対８５との間で信号が漏洩することが一層抑制されるようになっている。

図１１に示すように、基板用コネクタ１０の上側に配された上側内導体対８５と、下側に配された下側内導体対８４とは、シールド部材８０によって隔てられている。これにより、基板用コネクタ１０の上側に配された上側内導体対８５と、下側に配された下側内導体対８４との間で信号が漏洩することが抑制されるようになっている。

上記したように、シールド部材８０は、外導体２０の側壁７１、及び隔壁７２と電気的に接続されているので、基板用コネクタ１０の上側に配された上側内導体対８５と、下側に配された下側内導体対８４との間で信号が漏洩することが一層抑制されるようになっている。

図１に示すように、下側内導体１９の４つの基板接続部７５と、隔壁７２の前側に設けられた隔壁接続部７４とは、左右方向について一列に並んで配されている。また、上側内導体１８の４つの基板接続部７５と、隔壁７２の後側に設けられた隔壁接続部７４とは、左右方向について一列に並んで配されている。

［実施形態の組み立て工程の一例］
続いて、本実施形態に係る基板用コネクタ１０の組み立て工程の一例について説明する。基板用コネクタ１０の組み立て工程は、以下の記載に限定されない。

下側誘電体１７の内導体貫通孔２４内に下側内導体１９のストレート部２８が後方から圧入される。上側誘電体１６の内導体貫通孔２４内に上側内導体１８のストレート部２８が後方から圧入される。

外導体２０に対して、下側誘電体１７が後方から組み付けられる。これにより、下側誘電体１７の前端部分が外導体２０の筒部２１内に圧入される。

外導体２０に対して、シールド部材８０が後方から組み付けられる。シールド部材８０の前方延設部８３が外導体２０の溝部２５内に後方から圧入されるとともに、シールド部材８０の後方延設部８２が側壁７１と隔壁７２との間に後方から圧入される。

外導体２０に対して、上側誘電体１６が後方から組み付けられる。これにより、上側誘電体１６の前端部分が外導体２０の筒部２１内に圧入される。

コネクタハウジング１１の筒部取り付け孔３４に、外導体２０の筒部２１が後方から圧入される。このとき、フランジ２３の係止凹部２６内に、係止凸部３３が挿入される。

係止凸部３３の後端部が加熱され、加圧されることにより、係止凸部３３の後端部がつぶされる。これにより、外導体２０がコネクタハウジング１１に対して抜け止め状態で保持される。これにより基板用コネクタ１０が完成する。

基板用コネクタ１０と回路基板５０とは次のように接続される。図１における矢線Ａで示されるように、回路基板５０に対して上方から基板用コネクタ１０が組み付けられる。回路基板５０のグランド用スルーホール５１に対して、上方から側壁接続部７３、及び隔壁接続部７４が挿入されるとともに、回路基板５０の信号用スルーホール５２に対して、上方から屈曲部２９の基板接続部７５が挿入される。その後、側壁接続部７３、隔壁接続部７４、及び基板接続部７５が、はんだ付けにより、それぞれ、グランド用ランド５４、及び信号用ランド５３に接続される。これにより、基板用コネクタ１０と回路基板５０とが接続される。

［実施形態の作用効果］
続いて、本実施形態の作用効果について説明する。本実施形態に係る基板用コネクタ１０は、信号用ランド５３、及びグランド用ランド５４を有する回路基板５０に接続される基板用コネクタ１０であって、相手方コネクタと嵌合するコネクタハウジング１１と、コネクタハウジング１１に取り付けられるとともに回路基板５０の信号用ランド５３に接続される上側内導体１８、及び下側内導体１９と、コネクタハウジング１１に取り付けられるとともに、上側内導体１８、及び下側内導体１９と電気的に絶縁された状態で、上側内導体１８、及び下側内導体１９を覆う金属製の外導体２０と、を備え、外導体２０は、２つの側壁７１と、２つの側壁７１の間に配されるとともに複数の上側内導体１８の間、及び複数の下側内導体１９の間に配される隔壁７２と、を有し、２つの側壁７１の下端部には、回路基板５０のグランド用ランド５４と接続される側壁接続部７３が下方に突出しており、隔壁７２の下端部には、回路基板５０のグランド用ランド５４と接続される隔壁接続部７４が下方に突出している。

回路基板５０のグランド用ランド５４と接続される隔壁接続部７４により、上側内導体１８、及び下側内導体１９は、グランド用ランド５４と接続された側壁７１と、グランド用ランド５４と接続された隔壁７２によって覆われている。これにより、側壁７１と、隔壁７２と、上側内導体１８と、下側内導体１９との間で、電磁気的な対称性が向上する。この結果、隔壁７２によって隔てられた上側内導体１８同士の間、及び下側内導体１９同士の間で信号が漏洩することを抑制することができる。これにより、基板用コネクタ１０の通信性能を向上させることができる。

また、本実施形態によれば、上側内導体１８、及び下側内導体１９のそれぞれは、回路基板５０の信号用ランド５３と接続される基板接続部７５を有し、隔壁接続部７４と基板接続部７５とは並んで配されている。

隔壁接続部７４と基板接続部７５とが並んで配されていることにより、隔壁接続部７４と基板接続部７５との対称性が向上する。これにより、基板接続部７５間での信号の漏洩がさらに抑制される。

また、本実施形態によれば、上側内導体１８、及び下側内導体１９は、隣り合う２つの上側内導体１８、及び下側内導体１９からなる上側内導体対８５、及び下側内導体対８４を形成しており、隔壁７２は、隣り合う上側内導体対８５の間、及び隣り合う下側内導体対８４の間に配されている。

隣り合う上側内導体対８５の間で信号が漏洩することが抑制されるとともに、隣り合う下側内導体対８４の間で信号が漏洩することが抑制されるので、基板用コネクタ１０の通信性能をさらに向上させることができる。

＜他の実施形態＞
（１）外導体２０は金属板材を曲げ加工することにより形成されてもよい。

（２）コネクタハウジング１１の係止凸部３３は、外導体２０の係止凹部２６内に圧入される構成としてもよい。

（３）本実施形態においては、内導体対は４組であったが、これに限られず、２組、３組、及び５組以上であってもよい。左右方向について３組以上の内導体対が並んでもよいし、上下方向について３組以上の内導体対が並んでもよい。

（４）隔壁接続部７４と基板接続部７５とは、一列に並んでいなくてもよい。

（５）隔壁接続部７４の個数は１つ、または３つ以上でもよい。

１０： 基板用コネクタ
１１： コネクタハウジング
１５： フード部
１６： 上側誘電体
１７： 下側誘電体
１８： 上側内導体
１９： 下側内導体
２０： 外導体
２１： 筒部
２２： 内導体包囲部
２３： フランジ
２４： 内導体貫通孔
２５： 溝部
２６： 係止凹部
２８： ストレート部
２９： 屈曲部
３０： 奥壁
３１： ロック部
３２： 型抜き孔
３３： 係止凸部
３４： 筒部取り付け孔
５０： 回路基板
５１： グランド用スルーホール
５２： 信号用スルーホール
５３： 信号用ランド
５４： グランド用ランド
７０： 上壁
７１： 側壁
７２： 隔壁
７３： 側壁接続部
７４： 隔壁接続部
７５： 基板接続部
８０： シールド部材
８１： 本体部
８２： 後方延設部
８３： 前方延設部
８４： 下側内導体対
８５： 上側内導体対

Claims (3)

1. 導電路を有する回路基板に接続される基板用コネクタであって、
   相手方コネクタと嵌合するコネクタハウジングと、
   前記コネクタハウジングに取り付けられるとともに前記回路基板の前記導電路に接続される複数の内導体と、
   前記コネクタハウジングに取り付けられるとともに、前記複数の内導体と電気的に絶縁された状態で前記複数の内導体を覆う金属製の外導体と、を備え、
   前記外導体は、２つの側壁と、２つの側壁の間に配されるとともに前記複数の内導体の間に配される隔壁と、を有し、
   前記２つの側壁の下端部には、前記回路基板の前記導電路と接続される側壁接続部が突出しており、
   前記隔壁の下端部には、前記回路基板の前記導電路と接続される隔壁接続部が突出している基板用コネクタ。
2. 前記複数の内導体のそれぞれは、前記回路基板の前記導電路と接続される基板接続部を有し、
   前記隔壁接続部と前記基板接続部とは並んで配されている請求項１に記載の基板用コネクタ。
3. 複数の内導体は、隣り合う２つの内導体からなる複数組の内導体対を形成しており、
   前記隔壁は、前記複数組の内導体対のうち隣り合う内導体対の間に配されている請求項１または請求項２に記載の基板用コネクタ。

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