JP2023006115A - Laser processing device and laser processing method - Google Patents

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Abstract

To provide a laser processing device and laser processing method which ensure sufficient transverse intensity for a plurality of chips obtained by cutting an object including a glass substrate.SOLUTION: A laser processing device 1 comprises: a support portion 2 which supports an object 11 including a glass substrate; a light source 3 which emits laser light L; a spatial light modulator 5 which imparts astigmatism to the laser light L; a light focusing portion 6 which focuses the laser light L on a first region in a Y direction and focuses the laser light on a second region on the downstream side of the first region in an X direction; a movement portion 7 which moves the light focusing portion 6 with respect to the support portion 2; a visible imaging portion 8 which acquires an image of a modified region 12 formed on the glass substrate; and a control portion 10 which controls the spatial light modulator 5 in such a manner that each of the plurality of pieces of astigmatism is imparted to the laser light L, which controls the movement portion 7 in such a manner that the first region moves along the X direction with respect to the glass substrate and which links the image of the modified region 12 to each of the plurality of pieces of astigmatism and outputs the image.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、レーザ加工装置及びレーザ加工方法に関する。 The present invention relates to a laser processing apparatus and a laser processing method.

対象物にレーザ光を照射することで対象物に改質領域を形成するレーザ加工装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このようなレーザ加工装置は、対象物を支持する支持部と、レーザ光を出射する光源と、光源から出射されたレーザ光を変調する空間光変調器と、空間光変調器によって変調されたレーザ光を集光する集光部と、を備えている場合がある。 2. Description of the Related Art A laser processing apparatus that forms a modified region on an object by irradiating the object with a laser beam is known (see, for example, Patent Document 1). Such a laser processing apparatus includes a support for supporting an object, a light source for emitting laser light, a spatial light modulator for modulating the laser light emitted from the light source, and a laser beam modulated by the spatial light modulator. and a condensing portion for condensing light.

特開２０１１－０５１０１１号公報JP 2011-051011 A

上述したようなレーザ加工装置では、ガラス基板を含む対象物に複数のラインのそれぞれに沿ってレーザ光が照射されることで、ガラス基板に複数のラインのそれぞれに沿って改質領域が形成される場合がある。そのような場合において、ガラス基板を含む対象物が複数のラインのそれぞれに沿って切断されることで得られた複数のチップについては、十分な抗折強度が確保されていることが重要である。しかし、或るレーザ加工装置にとっては十分な抗折強度が確保され得るレーザ加工条件であっても、当該レーザ加工条件が当該レーザ加工装置と同一仕様の他のレーザ加工装置に適用されると、十分な抗折強度が確保されない場合がある。 In the laser processing apparatus as described above, an object including a glass substrate is irradiated with laser light along each of the plurality of lines, thereby forming a modified region on the glass substrate along each of the plurality of lines. may occur. In such a case, it is important that a plurality of chips obtained by cutting an object including a glass substrate along each of a plurality of lines have sufficient bending strength. . However, even if the laser processing conditions are such that sufficient bending strength can be ensured for a certain laser processing apparatus, if the laser processing conditions are applied to another laser processing apparatus having the same specifications as the laser processing apparatus, Sufficient bending strength may not be ensured.

本発明は、ガラス基板を含む対象物が切断されることで得られた複数のチップについて十分な抗折強度を確保することを可能とするレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus and a laser processing method capable of ensuring sufficient bending strength for a plurality of chips obtained by cutting an object including a glass substrate. do.

本発明のレーザ加工装置は、ガラス基板を含む対象物にレーザ光を照射することでガラス基板に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、対象物を支持する支持部と、レーザ光を出射する光源と、光源から出射されたレーザ光に非点収差を付与する第１光学部と、第１光学部によって非点収差が付与されたレーザ光を、レーザ光の光軸に垂直な第１方向においては第１領域に集光し、光軸及び第１方向に垂直な第２方向においてはレーザ光の進行方向における第１領域の下流側の第２領域に集光する第２光学部と、第２光学部を支持部に対して相対的に移動させる移動部と、改質領域の画像を取得する撮像部と、非点収差として互いに異なる複数の非点収差のそれぞれがレーザ光に付与されるように第１光学部を制御し、ガラス基板において第１領域が第２方向に沿って相対的に移動するように移動部を制御し、撮像部によって取得された改質領域の画像を複数の非点収差のそれぞれに紐づけて出力する制御部と、を備える。 A laser processing apparatus according to the present invention is a laser processing apparatus that forms a modified region in a glass substrate by irradiating an object including a glass substrate with a laser beam, and comprises a support portion that supports the object and a laser beam. a light source that emits light; a first optical unit that imparts astigmatism to laser light emitted from the light source; A second optical section that converges light on the first region in one direction and converges on the second region downstream of the first region in the traveling direction of the laser light in the second direction perpendicular to the optical axis and the first direction. a moving unit that moves the second optical unit relative to the supporting unit; an imaging unit that acquires an image of the modified region; The image of the modified region acquired by the imaging unit by controlling the first optical unit so as to impart the to each of the plurality of astigmatisms and outputs the same.

このレーザ加工装置では、互いに異なる複数の非点収差のそれぞれが順次にレーザ光に付与され、当該レーザ光の照射によってガラス基板に形成された改質領域の画像が、複数の非点収差のそれぞれに紐づけられて出力される。ここで、第１方向において集光されたレーザ光の第１領域が、ガラス基板において第２方向に沿って相対的に移動させられると、改質領域から延びる亀裂の方向が安定化する傾向がある。また、改質領域から延びる亀裂の方向が第２方向に沿っていると、対象物が切断されることで得られた複数のチップについて十分な抗折強度が確保されやすい。そこで、亀裂の方向が第２方向に沿った改質領域の画像に紐づけられた非点収差をレーザ光に付与することで、安定して十分な抗折強度が確保され得るレーザ加工条件を実現することができる。よって、このレーザ加工装置は、ガラス基板を含む対象物が切断されることで得られた複数のチップについて十分な抗折強度を確保することを可能とする。 In this laser processing apparatus, each of a plurality of astigmatisms different from each other is sequentially imparted to the laser beam, and the image of the modified region formed on the glass substrate by the irradiation of the laser beam is an image of each of the plurality of astigmatisms. is linked to and output. Here, when the first region of the laser light condensed in the first direction is relatively moved along the second direction on the glass substrate, the direction of the crack extending from the modified region tends to stabilize. be. In addition, when the direction of the crack extending from the modified region is along the second direction, it is easy to ensure sufficient bending strength for a plurality of chips obtained by cutting the object. Therefore, by applying astigmatism linked to the image of the modified region in which the direction of the crack is along the second direction to the laser beam, a laser processing condition that can stably secure sufficient bending strength is established. can be realized. Therefore, this laser processing apparatus makes it possible to ensure sufficient bending strength for a plurality of chips obtained by cutting an object including a glass substrate.

本発明のレーザ加工装置では、第１光学部は、空間光変調器であり、制御部は、複数の非点収差のそれぞれに対応する複数の非点収差パターンのそれぞれを示す信号を空間光変調器に入力してもよい。これにより、互いに異なる複数の非点収差のそれぞれを容易に且つ確実にレーザ光に付与することができる。 In the laser processing apparatus of the present invention, the first optical unit is the spatial light modulator, and the control unit spatially modulates the signal indicating each of the plurality of astigmatism patterns corresponding to each of the plurality of astigmatisms. can be entered into the device. This makes it possible to easily and reliably impart a plurality of different astigmatisms to the laser light.

本発明のレーザ加工装置では、複数の非点収差パターンのそれぞれは、第２方向における第１領域の幅を第１方向における第１領域の幅で除した値を互いに異ならせる非点収差パターンであってもよい。これにより、互いに異なる複数の非点収差のそれぞれを容易に且つ確実にレーザ光に付与することができる。 In the laser processing apparatus of the present invention, each of the plurality of astigmatic patterns is an astigmatic pattern in which the value obtained by dividing the width of the first region in the second direction by the width of the first region in the first direction is different from each other. There may be. This makes it possible to easily and reliably impart a plurality of different astigmatisms to the laser light.

本発明のレーザ加工装置では、制御部は、撮像部によって取得された改質領域の画像を複数の非点収差のそれぞれに紐づけて表示する表示部を有してもよい。これにより、非点収差と改質領域との関係をオペレータが客観的に認識することができる。 In the laser processing apparatus of the present invention, the control unit may have a display unit that displays the image of the modified region acquired by the imaging unit in association with each of the plurality of astigmatisms. This allows the operator to objectively recognize the relationship between the astigmatism and the modified region.

本発明のレーザ加工装置では、制御部は、レーザ加工条件として複数の非点収差のいずれかの入力を受け付ける入力受付部を有してもよい。これにより、オペレータが適切な非点収差をレーザ加工条件として設定することができる。 In the laser processing apparatus of the present invention, the control section may have an input reception section that receives input of any one of a plurality of astigmatisms as a laser processing condition. This allows the operator to set an appropriate astigmatism as a laser processing condition.

本発明のレーザ加工方法は、ガラス基板を含む対象物にレーザ光を照射することでガラス基板に改質領域を形成するレーザ加工方法であって、互いに異なる複数の非点収差のそれぞれを順次にレーザ光に付与し、複数の非点収差のそれぞれが付与されたレーザ光の照射によってガラス基板に形成された改質領域の画像を取得する第１ステップと、改質領域の画像を複数の非点収差のそれぞれに紐づける第２ステップと、を備え、第１ステップにおいては、複数の非点収差のそれぞれが付与されたレーザ光を、レーザ光の光軸に垂直な第１方向においては第１領域に集光し、光軸及び第１方向に垂直な第２方向においてはレーザ光の進行方向における第１領域の下流側の第２領域に集光し、ガラス基板において第１領域を第２方向に沿って相対的に移動させる。 The laser processing method of the present invention is a laser processing method for forming a modified region on a glass substrate by irradiating an object including a glass substrate with a laser beam, wherein each of a plurality of different astigmatisms is sequentially corrected. a first step of obtaining an image of a modified region formed on a glass substrate by irradiation with a laser beam to which a plurality of astigmatisms are imparted; and a second step of linking each of the astigmatisms to each of the astigmatisms, and in the first step, the laser light to which each of the plurality of astigmatisms is imparted is placed in the first direction perpendicular to the optical axis of the laser light. In a second direction perpendicular to the optical axis and the first direction, the light is focused on a second region downstream of the first region in the traveling direction of the laser light, and the first region is focused on the glass substrate. It is relatively moved along two directions.

このレーザ加工方法では、上記レーザ加工装置と同様の理由により、亀裂の方向が第２方向に沿った改質領域の画像に紐づけられた非点収差をレーザ光に付与することで、安定して十分な抗折強度が確保され得るレーザ加工条件を実現することができる。よって。このレーザ加工方法は、ガラス基板を含む対象物が切断されることで得られた複数のチップについて十分な抗折強度を確保することを可能とする。本発明のレーザ加工方法は、改質領域の画像が紐づけられた複数の非点収差のいずれかをレーザ加工条件として設定する第３ステップを更に備えてもよい。 In this laser processing method, for the same reason as in the laser processing apparatus, the direction of the crack is given to the laser beam astigmatism associated with the image of the modified region along the second direction, thereby stabilizing the laser beam. It is possible to realize laser processing conditions that can ensure sufficient bending strength. Therefore. This laser processing method makes it possible to secure sufficient bending strength for a plurality of chips obtained by cutting an object including a glass substrate. The laser processing method of the present invention may further include a third step of setting one of a plurality of astigmatisms associated with the image of the modified region as a laser processing condition.

本発明によれば、ガラス基板を含む対象物が切断されることで得られた複数のチップについて十分な抗折強度を確保することを可能とするレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the present invention, it is possible to provide a laser processing apparatus and a laser processing method capable of ensuring sufficient bending strength for a plurality of chips obtained by cutting an object including a glass substrate. can.

一実施形態のレーザ加工装置の構成図である。1 is a configuration diagram of a laser processing apparatus according to one embodiment; FIG. 図１に示される空間光変調器の一部分の断面図である。2 is a cross-sectional view of a portion of the spatial light modulator shown in FIG. 1; FIG. 一実施形態の対象物であるガラス基板の平面図である。1 is a plan view of a glass substrate, which is an object of one embodiment; FIG. 図１に示される空間光変調器に表示された非点収差パターンを示す図である。Figure 2 shows an astigmatism pattern displayed on the spatial light modulator shown in Figure 1; 図１に示される空間光変調器によって非点収差が付与されたレーザ光の光路を示す図である。2 is a diagram showing optical paths of laser light to which astigmatism is imparted by the spatial light modulator shown in FIG. 1; FIG. 図１に示される空間光変調器によって非点収差が付与されたレーザ光の第１領域の形状を示す図である。2 is a diagram showing the shape of a first region of laser light to which astigmatism is imparted by the spatial light modulator shown in FIG. 1; FIG. 図１に示されるインターフェース部の表示状態及び入力受付状態を示す図である。2A and 2B are diagrams showing a display state and an input reception state of an interface unit shown in FIG. 1; FIG. ガラス基板に形成された改質領域の画像を示す図である。It is a figure which shows the image of the modified area|region formed in the glass substrate. ガラス基板が切断されることで得られた複数のチップの抗折強度を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing the bending strength of a plurality of chips obtained by cutting a glass substrate; 集光レンズユニットごとの非点収差と改質領域の画像との関係を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing the relationship between astigmatism and an image of a modified region for each condensing lens unit; レーザ加工装置ごとの非点収差と改質領域の画像との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the astigmatism and the image of a modified area|region for every laser processing apparatus. ガラス材料ごとの非点収差と改質領域の画像との関係を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing the relationship between astigmatism and an image of a modified region for each glass material;

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
［レーザ加工装置の構成］ BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In each figure, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and redundant explanations are omitted.
[Configuration of laser processing device]

図１に示されるように、レーザ加工装置１は、支持部２と、光源３と、光軸調整部４と、空間光変調器（第１光学部）５と、集光部（第２光学部）６と、移動部７と、可視撮像部（撮像部）８と、赤外撮像部９と、制御部１０と、を備えている。レーザ加工装置１は、対象物１１にレーザ光Ｌを照射することで対象物１１に改質領域１２を形成する装置である。以下の説明では、互いに直交する３方向を、それぞれ、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向という。本実施形態では、Ｘ方向は第１水平方向であり、Ｙ方向は第１水平方向に垂直な第２水平方向であり、Ｚ方向は鉛直方向である。 As shown in FIG. 1, the laser processing apparatus 1 includes a support portion 2, a light source 3, an optical axis adjustment portion 4, a spatial light modulator (first optical portion) 5, a light collecting portion (second optical ) 6 , a moving unit 7 , a visible imaging unit (imaging unit) 8 , an infrared imaging unit 9 , and a control unit 10 . The laser processing apparatus 1 is an apparatus that forms a modified region 12 on an object 11 by irradiating the object 11 with a laser beam L. As shown in FIG. In the following description, the three mutually orthogonal directions are referred to as X direction, Y direction and Z direction, respectively. In this embodiment, the X direction is the first horizontal direction, the Y direction is the second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction, and the Z direction is the vertical direction.

支持部２は、対象物１１を支持する。一例として、支持部２は、対象物１１に貼り付けられたフィルム（図示省略）を吸着することで、対象物１１の表面１１ａがＺ方向と直交するように対象物１１を支持する。支持部２は、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれの方向に沿って移動可能であり、Ｚ方向に平行な軸線を中心線として回転可能である。 The support section 2 supports the target object 11 . As an example, the support section 2 sucks a film (not shown) attached to the object 11 to support the object 11 so that the surface 11a of the object 11 is orthogonal to the Z direction. The support part 2 is movable along each of the X direction and the Y direction, and is rotatable about an axis line parallel to the Z direction.

光源３は、レーザ光Ｌを出射する。一例として、光源３は、パルス発振方式によってレーザ光Ｌを出射する。レーザ光Ｌは、対象物１１に対して透過性を有している。 The light source 3 emits laser light L. As shown in FIG. As an example, the light source 3 emits laser light L by a pulse oscillation method. The laser beam L is transparent to the object 11 .

光軸調整部４は、光源３から出射されたレーザ光Ｌの光軸を調整する。本実施形態では、光軸調整部４は、光源３から出射されたレーザ光Ｌの進行方向をＺ方向に沿うように変更しつつ、レーザ光Ｌの光軸を調整する。光軸調整部４は、例えば、位置及び角度の調整が可能な複数の反射ミラーによって構成されている。 The optical axis adjuster 4 adjusts the optical axis of the laser beam L emitted from the light source 3 . In this embodiment, the optical axis adjustment unit 4 adjusts the optical axis of the laser light L while changing the traveling direction of the laser light L emitted from the light source 3 along the Z direction. The optical axis adjustment unit 4 is composed of, for example, a plurality of reflecting mirrors whose positions and angles can be adjusted.

空間光変調器５は、筐体Ｈ内に配置されている。空間光変調器５は、光源３から出射されたレーザ光Ｌを変調する。本実施形態では、光軸調整部４からＺ方向に沿って下側に進行したレーザ光Ｌが筐体Ｈ内に入射し、筐体Ｈ内に入射したレーザ光ＬがミラーＭ１によってＹ方向に対して角度を成すように水平に反射され、ミラーＭ１によって反射されたレーザ光Ｌが空間光変調器５に入射する。空間光変調器５は、そのように入射したレーザ光ＬをＹ方向に沿って水平に反射しつつ変調する。 The spatial light modulator 5 is arranged inside the housing H. As shown in FIG. The spatial light modulator 5 modulates the laser light L emitted from the light source 3 . In this embodiment, the laser beam L traveling downward along the Z direction from the optical axis adjustment unit 4 enters the housing H, and the laser beam L entering the housing H is directed by the mirror M1 in the Y direction. The laser light L reflected horizontally so as to form an angle with respect to the mirror M 1 is incident on the spatial light modulator 5 . The spatial light modulator 5 horizontally reflects and modulates the incident laser light L in the Y direction.

集光部６は、筐体Ｈの底壁に取り付けられている。集光部６は、空間光変調器５によって変調されたレーザ光Ｌを、支持部２によって支持された対象物１１に集光する。本実施形態では、空間光変調器５によってＹ方向に沿って水平に反射されたレーザ光ＬがダイクロイックミラーＭ２によってＺ方向に沿って下側に反射され、ダイクロイックミラーＭ２によって反射されたレーザ光Ｌが集光部６に入射する。集光部６は、そのように入射したレーザ光ＬをＺ方向に沿って表面１１ａ側から対象物１１に集光する。本実施形態では、集光部６は、集光レンズユニット６１が駆動機構６２を介して筐体Ｈの底壁に取り付けられることで構成されている。集光レンズユニット６１は、平行光を光軸上の一点に集光する機能を有している。駆動機構６２は、例えば圧電素子の駆動力によって、集光レンズユニット６１をＺ方向に沿って移動させる。 The condensing part 6 is attached to the bottom wall of the housing H. As shown in FIG. The condensing unit 6 converges the laser light L modulated by the spatial light modulator 5 onto the target object 11 supported by the supporting unit 2 . In this embodiment, the laser beam L horizontally reflected by the spatial light modulator 5 along the Y direction is reflected downward along the Z direction by the dichroic mirror M2, and the laser beam L reflected by the dichroic mirror M2 is reflected downward. is incident on the condensing section 6 . The condensing unit 6 converges the incident laser light L on the object 11 along the Z direction from the surface 11a side. In this embodiment, the condensing section 6 is configured by attaching a condensing lens unit 61 to the bottom wall of the housing H via a driving mechanism 62 . The condensing lens unit 61 has a function of condensing parallel light to one point on the optical axis. The driving mechanism 62 moves the condensing lens unit 61 along the Z direction, for example, by driving force of a piezoelectric element.

なお、筐体Ｈ内において、空間光変調器５と集光部６との間には、結像光学系（図示省略）が配置されている。結像光学系は、空間光変調器５の反射面と集光部６の入射瞳面とが結像関係にある両側テレセントリック光学系を構成している。これにより、空間光変調器５の反射面でのレーザ光Ｌの像（空間光変調器５によって変調されたレーザ光Ｌの像）が集光部６の入射瞳面に相似に転像（結像）される。 An imaging optical system (not shown) is arranged between the spatial light modulator 5 and the light condensing section 6 in the housing H. As shown in FIG. The imaging optical system constitutes a double-telecentric optical system in which the reflecting surface of the spatial light modulator 5 and the entrance pupil plane of the condensing section 6 are in an imaging relationship. As a result, the image of the laser light L on the reflecting surface of the spatial light modulator 5 (the image of the laser light L modulated by the spatial light modulator 5) is similarly transferred (focused) on the entrance pupil plane of the condensing unit 6. image).

筐体Ｈの底壁には、Ｘ方向において集光レンズユニット６１の両側に位置するように一対の測距センサＳ１，Ｓ２が取り付けられている。各測距センサＳ１，Ｓ２は、対象物１１の表面１１ａに対して測距用の光（例えば、レーザ光）を出射し、表面１１ａで反射された測距用の光を検出することで、表面１１ａの変位データを取得する。 A pair of distance measuring sensors S1 and S2 are attached to the bottom wall of the housing H so as to be positioned on both sides of the condenser lens unit 61 in the X direction. Each distance measuring sensor S1, S2 emits light for distance measurement (for example, laser light) to the surface 11a of the object 11, and detects the light for distance measurement reflected by the surface 11a. Acquire the displacement data of the surface 11a.

移動部７は、集光部６を支持部２に対して相対的に移動させる。移動部７は、筐体Ｈ及び支持部２の少なくとも一方を移動させることで、集光部６を支持部２に対して相対的に移動させる移動機構（アクチュエータ、モータ等の駆動源を含む）である。本実施形態では、移動部７は、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれの方向に沿って支持部２を移動させ、Ｚ方向に平行な軸線を中心線として支持部２を回転させ、Ｚ方向に沿って筐体Ｈを移動させる。 The moving part 7 moves the condensing part 6 relative to the supporting part 2 . The moving unit 7 moves at least one of the housing H and the supporting unit 2 to move the light collecting unit 6 relative to the supporting unit 2 (including a driving source such as an actuator and a motor). is. In this embodiment, the moving part 7 moves the support part 2 along each of the X direction and the Y direction, rotates the support part 2 about an axis line parallel to the Z direction, and rotates the support part 2 along the Z direction. to move the housing H.

可視撮像部８は、筐体Ｈ内に配置されている。可視撮像部８は、可視光Ｖを出射し、可視光Ｖによる対象物１１の像を画像として取得する。本実施形態では、可視撮像部８から出射された可視光ＶがダイクロイックミラーＭ２及び集光部６を介して対象物１１の表面１１ａに照射され、表面１１ａで反射された可視光Ｖが集光部６及びダイクロイックミラーＭ２を介して可視撮像部８で検出される。 The visible imaging section 8 is arranged inside the housing H. As shown in FIG. The visible imaging unit 8 emits visible light V and acquires an image of the object 11 by the visible light V as an image. In this embodiment, the visible light V emitted from the visible imaging unit 8 is irradiated onto the surface 11a of the object 11 via the dichroic mirror M2 and the light collecting unit 6, and the visible light V reflected by the surface 11a is collected. It is detected by the visible imaging unit 8 via the unit 6 and the dichroic mirror M2.

赤外撮像部９は、筐体Ｈの側壁に取り付けられている。赤外撮像部９は、赤外光を出射し、赤外光による対象物１１の像を画像として取得する。本実施形態では、筐体Ｈ及び赤外撮像部９は、Ｚ方向に沿って一体的に移動可能である。 The infrared imaging unit 9 is attached to the side wall of the housing H. As shown in FIG. The infrared imaging unit 9 emits infrared light and acquires an image of the target object 11 by the infrared light. In this embodiment, the housing H and the infrared imaging unit 9 are integrally movable along the Z direction.

制御部１０は、レーザ加工装置１の各部の動作を制御する。制御部１０は、処理部１０１と、記憶部１０２と、インターフェース部（表示部、入力受付部）１０３と、を有している。処理部１０１は、プロセッサ、メモリ、ストレージ及び通信デバイス等を含むコンピュータ装置として構成されている。処理部１０１では、プロセッサが、メモリ等に読み込まれたソフトウェア（プログラム）を実行し、メモリ及びストレージにおけるデータの読み出し及び書き込み、並びに、通信デバイスによる通信を制御する。記憶部１０２は、例えばハードディスク等であり、各種データを記憶する。インターフェース部１０３は、オペレータに各種データを表示したり、オペレータから各種データの入力を受け付けたりする。本実施形態では、インターフェース部１０３は、ＧＵＩ（Graphical User Interface）を構成している。 The control section 10 controls the operation of each section of the laser processing apparatus 1 . The control unit 10 has a processing unit 101 , a storage unit 102 , and an interface unit (display unit, input reception unit) 103 . The processing unit 101 is configured as a computer device including a processor, memory, storage, communication device, and the like. In the processing unit 101, the processor executes software (program) read into a memory or the like, and controls reading and writing of data in the memory and storage, and communication by the communication device. The storage unit 102 is, for example, a hard disk or the like, and stores various data. The interface unit 103 displays various data to the operator and receives input of various data from the operator. In this embodiment, the interface unit 103 constitutes a GUI (Graphical User Interface).

以上のように構成されたレーザ加工装置１では、対象物１１の内部にレーザ光Ｌが集光されると、レーザ光Ｌの集光点Ｃに対応する部分においてレーザ光Ｌが吸収され、対象物１１の内部に改質領域１２が形成される。改質領域１２は、密度、屈折率、機械的強度、その他の物理的特性が周囲の非改質領域とは異なる領域である。改質領域１２としては、例えば、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域等がある。改質領域１２は、改質領域１２からレーザ光Ｌの入射側及びその反対側に亀裂が延び易いという特性を有している。このような改質領域１２の特性は、対象物１１の切断に利用される。 In the laser processing apparatus 1 configured as described above, when the laser beam L is condensed inside the object 11, the laser beam L is absorbed in a portion corresponding to the converging point C of the laser beam L, and the object A modified region 12 is formed inside the object 11 . Modified region 12 is a region that differs in density, refractive index, mechanical strength, and other physical properties from surrounding unmodified regions. The modified region 12 includes, for example, a melting process region, a crack region, a dielectric breakdown region, a refractive index change region, and the like. The modified region 12 has a characteristic that cracks tend to extend from the modified region 12 to the incident side of the laser light L and the opposite side. Such properties of the modified region 12 are used for cutting the object 11 .

一例として、対象物１１を切断するためのライン１５に沿って、対象物１１の内部に改質領域１２を形成する場合におけるレーザ加工装置１の動作について説明する。 As an example, the operation of the laser processing apparatus 1 when forming the modified region 12 inside the object 11 along the line 15 for cutting the object 11 will be described.

まず、レーザ加工装置１は、対象物１１に設定されたライン１５がＸ方向に平行となるように、Ｚ方向に平行な軸線を中心線として支持部２を回転させる。続いて、レーザ加工装置１は、赤外撮像部９によって取得された画像（例えば、対象物１１が有する機能素子層の像）に基づいて、Ｚ方向から見た場合にレーザ光Ｌの集光点Ｃがライン１５上に位置するように、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれの方向に沿って支持部２を移動させる。 First, the laser processing apparatus 1 rotates the support part 2 around an axis line parallel to the Z direction so that the line 15 set on the object 11 is parallel to the X direction. Subsequently, based on the image (for example, the image of the functional element layer of the object 11) acquired by the infrared imaging unit 9, the laser processing apparatus 1 condenses the laser beam L when viewed from the Z direction. The support part 2 is moved along each of the X direction and the Y direction so that the point C is positioned on the line 15 .

続いて、レーザ加工装置１は、可視撮像部８によって取得された画像（例えば、対象物１１の表面１１ａの像）に基づいて、レーザ光Ｌの集光点Ｃが表面１１ａ上に位置するように、Ｚ方向に沿って筐体Ｈ（すなわち、集光部６）を移動させる。続いて、レーザ加工装置１は、その位置を基準として、レーザ光Ｌの集光点Ｃが表面１１ａから所定深さに位置するように、Ｚ方向に沿って筐体Ｈ（すなわち、集光部６）を移動させる。 Subsequently, based on the image (for example, the image of the surface 11a of the object 11) acquired by the visible imaging unit 8, the laser processing apparatus 1 adjusts so that the condensing point C of the laser beam L is positioned on the surface 11a. Then, the housing H (that is, the condensing section 6) is moved along the Z direction. Subsequently, the laser processing apparatus 1 moves the housing H (that is, the light condensing unit 6) is moved.

続いて、レーザ加工装置１は、光源３からレーザ光Ｌを出射させると共に、レーザ光Ｌの集光点Ｃがライン１５に沿って相対的に移動するように、Ｘ方向に沿って支持部２を移動させる。このとき、レーザ加工装置１は、一対の測距センサＳ１，Ｓ２のうち前側（対象物１１に対するレーザ光Ｌの相対的移動方向における前側）に位置する測距センサによって取得された表面１１ａの変位データに基づいて、レーザ光Ｌの集光点Ｃが表面１１ａから所定深さに位置するように、集光部６の駆動機構６２を動作させる。 Subsequently, the laser processing apparatus 1 causes the light source 3 to emit the laser beam L, and moves the support portion 2 along the X direction so that the condensing point C of the laser beam L moves relatively along the line 15 . to move. At this time, the laser processing apparatus 1 detects the displacement of the surface 11a obtained by the distance measuring sensor located on the front side (the front side in the relative movement direction of the laser beam L with respect to the object 11) of the pair of distance measuring sensors S1 and S2. Based on the data, the driving mechanism 62 of the condensing section 6 is operated so that the focal point C of the laser beam L is located at a predetermined depth from the surface 11a.

以上により、ライン１５に沿って且つ対象物１１の表面１１ａから一定深さに、一列の改質領域１２が形成される。パルス発振方式によって光源３からレーザ光Ｌが出射されると、複数の改質スポット１２ｓがＸ方向に沿って一列に並ぶように形成される。一つの改質スポット１２ｓは、１パルスのレーザ光Ｌの照射によって形成される。一列の改質領域１２は、一列に並んだ複数の改質スポット１２ｓの集合である。隣り合う改質スポット１２ｓは、レーザ光Ｌのパルスピッチ（対象物１１に対する集光点Ｃの相対的な移動速度をレーザ光Ｌの繰り返し周波数で除した値）によって、互いに繋がる場合も、互いに離れる場合もある。
［空間光変調器の構成］ As described above, a row of modified regions 12 is formed along the line 15 and at a constant depth from the surface 11 a of the object 11 . When the laser beam L is emitted from the light source 3 by the pulse oscillation method, a plurality of modified spots 12s are formed in a row along the X direction. One modified spot 12s is formed by one pulse of laser light L irradiation. A row of modified regions 12 is a set of a plurality of modified spots 12s arranged in a row. The adjacent modified spots 12s are separated from each other even when they are connected to each other by the pulse pitch of the laser beam L (the value obtained by dividing the moving speed of the focal point C relative to the object 11 by the repetition frequency of the laser beam L). In some cases.
[Configuration of spatial light modulator]

本実施形態の空間光変調器５は、反射型液晶（ＬＣＯＳ：Liquid Crystal on Silicon）の空間光変調器（ＳＬＭ：Spatial Light Modulator）である。図２に示されるように、空間光変調器５は、半導体基板５１上に、駆動回路層５２、画素電極層５３、反射膜５４、配向膜５５、液晶層５６、配向膜５７、透明導電膜５８及び透明基板５９がこの順序で積層されることで、構成されている。 The spatial light modulator 5 of the present embodiment is a reflective liquid crystal (LCOS: Liquid Crystal on Silicon) spatial light modulator (SLM: Spatial Light Modulator). As shown in FIG. 2, the spatial light modulator 5 includes a drive circuit layer 52, a pixel electrode layer 53, a reflective film 54, an alignment film 55, a liquid crystal layer 56, an alignment film 57, and a transparent conductive film on a semiconductor substrate 51. 58 and a transparent substrate 59 are laminated in this order.

半導体基板５１は、例えば、シリコン基板である。駆動回路層５２は、半導体基板５１上において、アクティブ・マトリクス回路を構成している。画素電極層５３は、半導体基板５１の表面に沿ってマトリックス状に配列された複数の画素電極５３ａを含んでいる。各画素電極５３ａは、例えば、アルミニウム等の金属材料によって形成されている。各画素電極５３ａには、駆動回路層５２によって電圧が印加される。 The semiconductor substrate 51 is, for example, a silicon substrate. The drive circuit layer 52 constitutes an active matrix circuit on the semiconductor substrate 51 . The pixel electrode layer 53 includes a plurality of pixel electrodes 53 a arranged in a matrix along the surface of the semiconductor substrate 51 . Each pixel electrode 53a is made of, for example, a metal material such as aluminum. A voltage is applied by the drive circuit layer 52 to each pixel electrode 53a.

反射膜５４は、例えば、誘電体多層膜である。配向膜５５は、液晶層５６における反射膜５４側の表面に設けられており、配向膜５７は、液晶層５６における反射膜５４とは反対側の表面に設けられている。各配向膜５５，５７は、例えば、ポリイミド等の高分子材料によって形成されており、各配向膜５５，５７における液晶層５６との接触面には、例えば、ラビング処理が施されている。配向膜５５，５７は、液晶層５６に含まれる液晶分子５６ａを一定方向に配列させる。 The reflective film 54 is, for example, a dielectric multilayer film. The alignment film 55 is provided on the surface of the liquid crystal layer 56 on the reflecting film 54 side, and the alignment film 57 is provided on the surface of the liquid crystal layer 56 opposite to the reflecting film 54 . Each of the alignment films 55 and 57 is made of, for example, a polymer material such as polyimide, and the contact surface of each of the alignment films 55 and 57 with the liquid crystal layer 56 is subjected to rubbing treatment, for example. The alignment films 55 and 57 align the liquid crystal molecules 56a contained in the liquid crystal layer 56 in a certain direction.

透明導電膜５８は、透明基板５９における配向膜５７側の表面に設けられており、液晶層５６等を挟んで画素電極層５３と向かい合っている。透明基板５９は、例えば、ガラス基板である。透明導電膜５８は、例えば、ＩＴＯ等の光透過性且つ導電性材料によって形成されている。透明基板５９及び透明導電膜５８は、レーザ光Ｌを透過させる。 The transparent conductive film 58 is provided on the surface of the transparent substrate 59 on the alignment film 57 side, and faces the pixel electrode layer 53 with the liquid crystal layer 56 or the like interposed therebetween. The transparent substrate 59 is, for example, a glass substrate. The transparent conductive film 58 is made of, for example, a light-transmissive and conductive material such as ITO. The transparent substrate 59 and the transparent conductive film 58 allow the laser light L to pass therethrough.

以上のように構成された空間光変調器５では、変調パターンを示す信号が制御部１０から駆動回路層５２に入力されると、当該信号に応じた電圧が各画素電極５３ａに印加され、各画素電極５３ａと透明導電膜５８との間に電界が形成される。当該電界が形成されると、液晶層５６において、各画素電極５３ａに対応する領域ごとに液晶分子２１６ａの配列方向が変化し、各画素電極５３ａに対応する領域ごとに屈折率が変化する。この状態が、液晶層５６に変調パターンが表示された状態である。 In the spatial light modulator 5 configured as described above, when a signal indicating a modulation pattern is input from the control unit 10 to the driving circuit layer 52, a voltage corresponding to the signal is applied to each pixel electrode 53a, An electric field is formed between the pixel electrode 53 a and the transparent conductive film 58 . When the electric field is formed, in the liquid crystal layer 56, the alignment direction of the liquid crystal molecules 216a changes in each region corresponding to each pixel electrode 53a, and the refractive index changes in each region corresponding to each pixel electrode 53a. This state is the state where the modulation pattern is displayed on the liquid crystal layer 56 .

液晶層５６に変調パターンが表示された状態で、レーザ光Ｌが、外部から透明基板５９及び透明導電膜５８を介して液晶層５６に入射し、反射膜５４で反射されて、液晶層５６から透明導電膜５８及び透明基板５９を介して外部に出射させられると、液晶層５６に表示された変調パターンに応じて、レーザ光Ｌが変調される。このように、空間光変調器５によれば、液晶層５６に表示する変調パターンを適宜設定することで、レーザ光Ｌの変調（例えば、レーザ光Ｌの強度、振幅、位相、偏光等の変調）が可能である。
［対象物の構成］ In the state where the modulation pattern is displayed on the liquid crystal layer 56, laser light L is incident on the liquid crystal layer 56 from the outside through the transparent substrate 59 and the transparent conductive film 58, reflected by the reflective film 54, and emitted from the liquid crystal layer 56. When emitted outside through the transparent conductive film 58 and the transparent substrate 59 , the laser light L is modulated according to the modulation pattern displayed on the liquid crystal layer 56 . Thus, according to the spatial light modulator 5, by appropriately setting the modulation pattern displayed on the liquid crystal layer 56, the laser light L can be modulated (for example, the intensity, amplitude, phase, polarization, etc. of the laser light L can be modulated). ) is possible.
[Object configuration]

本実施形態の対象物１１は、図３に示されるように、ガラス基板２０である。一例として、ガラス基板２０は、合成石英ガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス等によって、矩形板状に形成されている。なお、本実施形態の対象物１１は、ガラス基板２０に加え、他の層（例えば、ガラス基板２０の少なくとも一方の主面に形成された膜等）を更に備えていてもよい。 The object 11 of this embodiment is a glass substrate 20, as shown in FIG. As an example, the glass substrate 20 is made of synthetic quartz glass, alkali-free glass, borosilicate glass, or the like, and is formed into a rectangular plate shape. In addition to the glass substrate 20, the object 11 of the present embodiment may further include other layers (for example, a film or the like formed on at least one main surface of the glass substrate 20).

ガラス基板２０には、複数のライン１５のそれぞれに沿ってレーザ光Ｌが照射される。これにより、ガラス基板２０には、複数のライン１５のそれぞれに沿って改質領域１２が形成される。本実施形態では、改質領域１２は、改質領域１２の全体がガラス基板２０の内部に位置するようにガラス基板２０に形成される。なお、改質領域１２は、改質領域１２の一部が外部に露出するようにガラス基板２０に形成されてもよい。 The glass substrate 20 is irradiated with laser light L along each of the plurality of lines 15 . Thereby, the modified region 12 is formed along each of the plurality of lines 15 in the glass substrate 20 . In this embodiment, the modified region 12 is formed on the glass substrate 20 such that the entire modified region 12 is located inside the glass substrate 20 . Note that the modified region 12 may be formed on the glass substrate 20 such that a portion of the modified region 12 is exposed to the outside.

改質領域１２が形成されたガラス基板２０は、改質領域１２からレーザ光Ｌの入射側及びその反対側に亀裂が延びることで、複数のライン１５のそれぞれに沿って複数のチップに切断される。本実施形態では、複数のライン１５は、ガラス基板２０の厚さ方向から見た場合に格子状に設定されている。各ライン１５は、レーザ加工装置１によってガラス基板２０に設定された仮想的なラインである。なお、各ライン１５は、ガラス基板２０に実際に引かれたラインであってもよい。
［制御部の機能］ The glass substrate 20 on which the modified region 12 is formed is cut into a plurality of chips along each of the plurality of lines 15 by cracks extending from the modified region 12 to the incident side of the laser light L and the opposite side. be. In this embodiment, the plurality of lines 15 are set in a grid pattern when viewed from the thickness direction of the glass substrate 20 . Each line 15 is a virtual line set on the glass substrate 20 by the laser processing apparatus 1 . Each line 15 may be a line actually drawn on the glass substrate 20 .
[Function of control unit]

制御部１０は、図４に示されるように、非点収差パターンＡＳを示す信号を空間光変調器５に入力する。これにより、空間光変調器５の液晶層５６に非点収差パターンＡＳが表示され、集光部６に入射するレーザ光Ｌに非点収差が付与される。本実施形態では、レーザ光Ｌは、光源３から超短パルスレーザのバーストパルスによって発振される。 The controller 10 inputs a signal indicating the astigmatism pattern AS to the spatial light modulator 5, as shown in FIG. As a result, an astigmatism pattern AS is displayed on the liquid crystal layer 56 of the spatial light modulator 5, and astigmatism is imparted to the laser light L incident on the light collecting section 6. FIG. In this embodiment, the laser light L is emitted from the light source 3 by burst pulses of an ultrashort pulse laser.

空間光変調器５によって非点収差が付与されたレーザ光Ｌが集光部６に入射すると、図５に示されるように、レーザ光Ｌは、集光レンズユニット６１によって、Ｙ方向（レーザ光Ｌの光軸に垂直な第１方向）においては第１領域Ｒ１に集光され、Ｘ方向（レーザ光Ｌの光軸及び第１方向に垂直な第２方向）においては第２領域Ｒ２に集光される。第２領域Ｒ２は、レーザ光Ｌの進行方向における第１領域Ｒ１の下流側に位置する。なお、図５では、空間光変調器５と集光部６との間に配置された光学部品の図示が省略されている。 When the laser beam L to which astigmatism is imparted by the spatial light modulator 5 enters the condenser 6, as shown in FIG. In the X direction (the first direction perpendicular to the optical axis of the laser beam L), the light is focused in the second region R2. be illuminated. The second region R2 is positioned downstream of the first region R1 in the direction in which the laser light L travels. In FIG. 5, illustration of an optical component arranged between the spatial light modulator 5 and the light condensing section 6 is omitted.

この状態で、制御部１０は、ガラス基板２０において第１領域Ｒ１がＸ方向に沿って相対的に移動するように移動部７を制御する。これにより、Ｘ方向に沿ってガラス基板２０に改質領域１２が形成される。続いて、制御部１０は、ガラス基板２０に形成された改質領域１２の画像を取得するように可視撮像部８を制御する。 In this state, the control unit 10 controls the moving unit 7 so that the first region R1 on the glass substrate 20 relatively moves along the X direction. Thereby, the modified region 12 is formed in the glass substrate 20 along the X direction. Subsequently, the control unit 10 controls the visible imaging unit 8 so as to acquire an image of the modified region 12 formed on the glass substrate 20 .

以上を前提として、制御部１０は、レーザ加工条件決定モードにおいて以下のように機能する。レーザ加工条件決定モードは、ガラス基板２０を複数のチップに切断する上で好適な改質領域１２を形成するためのレーザ加工条件を決定するモードである。なお、レーザ加工条件決定モードにおいて実施されるレーザ加工方法が、本実施形態のレーザ加工方法に相当する。 Based on the above, the control unit 10 functions as follows in the laser processing condition determination mode. The laser processing condition determination mode is a mode for determining laser processing conditions for forming the modified regions 12 suitable for cutting the glass substrate 20 into a plurality of chips. Note that the laser processing method performed in the laser processing condition determination mode corresponds to the laser processing method of this embodiment.

まず、制御部１０は、互いに異なる複数の非点収差のそれぞれが順次にレーザ光Ｌに付与されるように空間光変調器５を制御し、複数の非点収差のそれぞれが付与されたレーザ光Ｌの照射によってガラス基板２０に形成された改質領域１２の画像が取得されるように可視撮像部８を制御する（第１ステップ）。複数の非点収差のそれぞれがレーザ光Ｌに付与されたそれぞれの状態において、制御部１０は、ガラス基板２０において第１領域Ｒ１がＸ方向に沿って相対的に移動するように移動部７を制御する。これにより、非点収差に応じた改質領域１２がガラス基板２０に形成される。 First, the control unit 10 controls the spatial light modulator 5 so that each of a plurality of astigmatisms different from each other is sequentially imparted to the laser beam L, and the laser beam to which each of the plurality of astigmatisms is imparted. The visible imaging unit 8 is controlled so that an image of the modified region 12 formed on the glass substrate 20 by the irradiation of L is acquired (first step). In each state in which each of the plurality of astigmatisms is imparted to the laser beam L, the control unit 10 causes the moving unit 7 to relatively move the first region R1 along the X direction on the glass substrate 20. Control. Thereby, the modified region 12 corresponding to the astigmatism is formed on the glass substrate 20 .

第１ステップにおいて、制御部１０は、複数の非点収差のそれぞれに対応する複数の非点収差パターンＡＳのそれぞれを示す信号を空間光変調器５に入力する。複数の非点収差パターンＡＳのそれぞれは、図６に示されるように、Ｘ方向（図６では左右方向）における第１領域Ｒ１の幅をＹ方向（図６では上下方向）における第１領域Ｒ１の幅で除した値（以下、「楕円率」という）を互いに異ならせる非点収差パターンである。第１領域Ｒ１の楕円率が１である場合は、非点収差パターンＡＳが空間光変調器５に入力されていない場合、すなわち、非点収差がレーザ光Ｌに付与されていない場合である。図６において、楕円率が１である場合の第１領域Ｒ１の径は、例えば１μｍ程度である。なお、非点収差が付与されたレーザ光Ｌの第１領域Ｒ１の形状は、完全な楕円形状に限定されず、例えば、扁平円形状、長円形状等であってもよい。 In the first step, the controller 10 inputs to the spatial light modulator 5 a signal indicating each of a plurality of astigmatism patterns AS corresponding to each of a plurality of astigmatisms. As shown in FIG. 6, each of the plurality of astigmatism patterns AS has a width of the first region R1 in the X direction (horizontal direction in FIG. 6) equal to the width of the first region R1 in the Y direction (vertical direction in FIG. 6). is an astigmatism pattern in which the values obtained by dividing by the width of (hereinafter referred to as "ellipticity") are different from each other. When the ellipticity of the first region R1 is 1, the astigmatism pattern AS is not input to the spatial light modulator 5, that is, the laser light L is not imparted with astigmatism. In FIG. 6, the diameter of the first region R1 when the ellipticity is 1 is, for example, about 1 μm. The shape of the first region R1 of the laser beam L to which astigmatism is imparted is not limited to a complete elliptical shape, and may be, for example, a flat circular shape, an elliptical shape, or the like.

第１ステップの後に、制御部１０は、可視撮像部８によって取得された改質領域１２の画像を複数の非点収差のそれぞれに紐づけ（換言すれば、対応付け）（第２ステップ）、第２ステップの後に、制御部１０は、改質領域１２の画像が紐づけられた複数の非点収差のいずれかをレーザ加工条件として設定する（第３ステップ）。本実施形態では、図７に示されるように、インターフェース部１０３が、可視撮像部８によって取得された改質領域１２の画像（ガラス基板２０の厚さ方向から見た場合における改質領域１２の画像）を複数の非点収差（図７では楕円率）のそれぞれに紐づけて表示し、レーザ加工条件として複数の非点収差（図７では楕円率）のいずれかの入力を受け付ける。 After the first step, the control unit 10 associates (in other words, associates) the image of the modified region 12 acquired by the visible imaging unit 8 with each of the plurality of astigmatisms (second step), After the second step, the control unit 10 sets one of a plurality of astigmatisms associated with the image of the modified region 12 as a laser processing condition (third step). In the present embodiment, as shown in FIG. 7, the interface unit 103 captures an image of the modified region 12 acquired by the visible imaging unit 8 (image of the modified region 12 when viewed from the thickness direction of the glass substrate 20). image) associated with each of a plurality of astigmatisms (ellipticities in FIG. 7), and accepts input of any one of the plurality of astigmatisms (ellipticities in FIG. 7) as laser processing conditions.

図７に示される一例では、第１領域Ｒ１の楕円率が大きくなるほど（換言すれば、レーザ光Ｌに付与される非点収差が強くなるほど）、改質領域１２から延びる亀裂の方向がＸ方向（図７では左右方向）に沿う傾向が表れている。図７に示される一例では、黒色の点状の領域が改質スポットに相当し、改質スポットから延びる黒色の線状の領域が亀裂に相当する。改質領域１２から延びる亀裂の方向がＸ方向に沿っていると（すなわち、亀裂の方向が、ライン１５が延びる方向に沿っていると）、ガラス基板２０が切断されることで得られた複数のチップについて十分な抗折強度が確保されやすい。このことから、オペレータは、亀裂の方向がＸ方向に沿った改質領域１２の画像を選択し、当該画像に紐づけられた非点収差（図７では楕円率）をレーザ加工条件として制御部１０に入力する。なお、抗折強度とは、抗折強度計測試験によって得られる破壊応力（チップが破壊される際の応力）である。抗折強度計測試験とは、平行に並べられた二本の第１円柱上にチップを配置し、その状態で、二本の第１円柱よりも狭い間隔で平行に並べられた二本の第２円柱を用いてチップに下向きに外力を付与し、チップが破壊された際の応力を計測する試験（四点曲げ試験）である。
［作用及び効果］ In the example shown in FIG. 7, the larger the ellipticity of the first region R1 (in other words, the stronger the astigmatism imparted to the laser beam L), the more the crack extending from the modified region 12 extends in the X direction. (left-right direction in FIG. 7). In the example shown in FIG. 7, black dotted regions correspond to modified spots, and black linear regions extending from the modified spots correspond to cracks. If the direction of the crack extending from the modified region 12 is along the X direction (that is, if the direction of the crack is along the direction in which the line 15 extends), the plurality of cracks obtained by cutting the glass substrate 20 Sufficient bending strength is easily ensured for the chip. For this reason, the operator selects an image of the modified region 12 in which the crack direction is along the X direction, and uses the astigmatism (ellipticity in FIG. 7) associated with the image as a laser processing condition. Enter 10. The bending strength is the breaking stress (stress when the chip is broken) obtained by bending strength measurement test. In the bending strength measurement test, the chip is placed on two first cylinders arranged in parallel, and in that state, two second cylinders arranged in parallel with a narrower interval than the two first cylinders In this test (four-point bending test), two cylinders are used to apply downward external force to the chip, and the stress when the chip breaks is measured.
[Action and effect]

レーザ加工装置１、及びレーザ加工装置１において実施されるレーザ加工方法では、互いに異なる複数の非点収差のそれぞれが順次にレーザ光Ｌに付与され、当該レーザ光Ｌの照射によってガラス基板２０に形成された改質領域１２の画像が、複数の非点収差のそれぞれに紐づけられて出力される。ここで、Ｙ方向において集光されたレーザ光Ｌの第１領域Ｒ１が、ガラス基板２０においてＸ方向に沿って相対的に移動させられると、改質領域１２から延びる亀裂の方向が安定化する傾向がある。また、改質領域１２から延びる亀裂の方向がＸ方向に沿っていると、ガラス基板２０が切断されることで得られた複数のチップについて十分な抗折強度が確保されやすい。そこで、亀裂の方向がＸ方向に沿った改質領域１２の画像に紐づけられた非点収差をレーザ光Ｌに付与することで、安定して十分な抗折強度が確保され得るレーザ加工条件を実現することができる。よって、レーザ加工装置１、及びレーザ加工装置１において実施されるレーザ加工方法は、ガラス基板２０が切断されることで得られた複数のチップについて十分な抗折強度を確保することを可能とする。なお、改質領域１２の画像を複数の非点収差のそれぞれに紐づけて出力することには、それらをインターフェース部１０３に表示することに限定されず、それらをメモリ等の記憶装置に記憶することも含まれる。 In the laser processing apparatus 1 and the laser processing method performed in the laser processing apparatus 1, a plurality of different astigmatisms are sequentially imparted to the laser light L, and the glass substrate 20 is formed by the irradiation of the laser light L. The image of the modified region 12 thus modified is output in association with each of the plurality of astigmatisms. Here, when the first region R1 of the laser light L condensed in the Y direction is relatively moved along the X direction on the glass substrate 20, the direction of the crack extending from the modified region 12 is stabilized. Tend. In addition, when the direction of the cracks extending from the modified region 12 is along the X direction, it is easy to secure sufficient bending strength for a plurality of chips obtained by cutting the glass substrate 20 . Therefore, by applying astigmatism linked to the image of the modified region 12 in which the crack direction is along the X direction to the laser beam L, stable and sufficient bending strength can be secured. Laser processing conditions can be realized. Therefore, the laser processing apparatus 1 and the laser processing method performed in the laser processing apparatus 1 make it possible to secure sufficient bending strength for a plurality of chips obtained by cutting the glass substrate 20. . Note that outputting the image of the modified region 12 in association with each of a plurality of astigmatisms is not limited to displaying them on the interface unit 103, but storing them in a storage device such as a memory. is also included.

レーザ加工装置１では、制御部１０が、複数の非点収差のそれぞれに対応する複数の非点収差パターンＡＳのそれぞれを示す信号を空間光変調器５に入力する。これにより、互いに異なる複数の非点収差のそれぞれを容易に且つ確実にレーザ光Ｌに付与することができる。 In the laser processing apparatus 1 , the controller 10 inputs to the spatial light modulator 5 a signal indicating each of a plurality of astigmatism patterns AS corresponding to each of a plurality of astigmatisms. Thereby, each of a plurality of astigmatism different from each other can be imparted to the laser beam L easily and reliably.

レーザ加工装置１では、複数の非点収差パターンＡＳのそれぞれが、Ｘ方向における第１領域Ｒ１の幅をＹ方向における第１領域Ｒ１の幅で除した値を互いに異ならせる非点収差パターンである。これにより、互いに異なる複数の非点収差のそれぞれを容易に且つ確実にレーザ光Ｌに付与することができる。 In the laser processing apparatus 1, each of the plurality of astigmatism patterns AS is an astigmatism pattern in which the value obtained by dividing the width of the first region R1 in the X direction by the width of the first region R1 in the Y direction is different from each other. . Thereby, each of a plurality of astigmatism different from each other can be imparted to the laser beam L easily and reliably.

レーザ加工装置１では、制御部１０が、可視撮像部８によって取得された改質領域１２の画像を複数の非点収差のそれぞれに紐づけて表示するインターフェース部１０３を有している。これにより、非点収差と改質領域１２との関係をオペレータが客観的に認識することができる。 In the laser processing apparatus 1, the control unit 10 has an interface unit 103 that displays the image of the modified region 12 acquired by the visible imaging unit 8 in association with each of the plurality of astigmatisms. This allows the operator to objectively recognize the relationship between the astigmatism and the modified region 12 .

レーザ加工装置１では、制御部１０が、レーザ加工条件として複数の非点収差のいずれかの入力を受け付けるインターフェース部１０３を有している。これにより、オペレータが適切な非点収差をレーザ加工条件として設定することができる。
［実験結果］ In the laser processing apparatus 1, the control unit 10 has an interface unit 103 that receives input of any one of a plurality of astigmatisms as laser processing conditions. This allows the operator to set an appropriate astigmatism as a laser processing condition.
[Experimental result]

図８の（ａ）は、非点収差が付与されていないレーザ光の照射によって、無アルカリガラスからなる厚さ５００μｍのガラス基板に形成された改質領域の画像（ガラス基板の厚さ方向から見た場合における改質領域の画像）である。図８の（ｂ）は、楕円率１．６１の非点収差が付与されたレーザ光の照射によって、無アルカリガラスからなる厚さ５００μｍのガラス基板に形成された改質領域の画像（ガラス基板の厚さ方向から見た場合における改質領域の画像）である。図８の（ａ）と図８の（ｂ）とで、レーザ光に非点収差を付与したか否かを除き、レーザ加工条件を下記のとおり同一とした。図８の（ａ）及び（ｂ）の結果から、非点収差が付与されたレーザ光がＹ方向（図８では上下方向）において第１領域に集光され、当該第１領域がガラス基板においてＸ方向（図８では左右方向）に沿って相対的に移動させられると、改質領域から延びる亀裂の方向がＸ方向に沿った状態で安定化することが分かった。なお、レーザ加工条件は次のとおりである。
レーザ光の波長：１０２８ｎｍ
レーザ光のパルス幅：３００ｆｓ
レーザ光の繰り返し周波数：５０ｋＨｚ
ガラス基板に対するレーザ光の相対的移動速度：５００ｍｍ／ｓ
レーザ光のエネルギー：２μＪ
ガラス基板のレーザ光入射面からの改質領域までの距離：８０μｍ FIG. 8A shows an image of a modified region formed on a 500 μm-thick glass substrate made of alkali-free glass by irradiation with a laser beam to which astigmatism is not imparted (viewed from the thickness direction of the glass substrate image of the modified region as seen). FIG. 8B shows an image of a modified region (glass substrate is an image of the modified region when viewed from the thickness direction). The laser processing conditions for FIGS. 8A and 8B were the same as described below, except for whether or not astigmatism was imparted to the laser beam. From the results of (a) and (b) of FIG. 8, the astigmatic laser light is focused on the first region in the Y direction (the vertical direction in FIG. 8), and the first region is the glass substrate. It was found that when relatively moved along the X direction (horizontal direction in FIG. 8), the direction of cracks extending from the modified region was stabilized along the X direction. The laser processing conditions are as follows.
Laser light wavelength: 1028 nm
Pulse width of laser light: 300 fs
Repetition frequency of laser light: 50 kHz
Relative movement speed of laser light with respect to glass substrate: 500 mm/s
Laser light energy: 2 μJ
Distance from the laser light incident surface of the glass substrate to the modified region: 80 μm

図９の（ａ）は、非点収差が付与されていないレーザ光の照射によって、フツリン酸ガラスからなる厚さ２００μｍのガラス基板に改質領域を形成した場合に得られた複数のチップの抗折強度を示す図である。図９の（ｂ）は、楕円率１．６１の非点収差が付与されたレーザ光の照射によって、フツリン酸ガラスからなる厚さ２００μｍのガラス基板に改質領域を形成した場合に得られた複数のチップの抗折強度を示す図である。図９の（ａ）と図９の（ｂ）とで、レーザ光に非点収差を付与したか否かを除き、レーザ加工条件を下記のとおり同一とし、厚さ方向から見た場合におけるチップサイズも５ｍｍ×７ｍｍで同一とした。図９の（ａ）及び（ｂ）において、「入射面押し」は、レーザ光が入射された側のチップの表面（入射面）側からチップに荷重を作用させたことを示し、「裏面押し」は、チップの裏面（入射面とは反対側の表面）側からチップに荷重を作用させたことを示す。図９の（ａ）及び（ｂ）の結果から、非点収差が付与されていないレーザ光の照射によってガラス基板に改質領域を形成した場合には、抗折強度を示す破壊応力がばらつくのに対し、非点収差が付与されたレーザ光の照射によってガラス基板に改質領域を形成した場合には、抗折強度を示す破壊応力が高い値で安定化することが分かった。なお、レーザ加工条件は次のとおりである。
レーザ光の波長：１０２８ｎｍ
レーザ光のパルス幅：３００ｆｓ
レーザ光の繰り返し周波数：５０ｋＨｚ
ガラス基板に対するレーザ光の相対的移動速度：４００ｍｍ／ｓ
レーザ光のエネルギー：７μＪ
ガラス基板のレーザ光入射面からの改質領域までの距離：１００μｍ FIG. 9A shows the resistance of a plurality of chips obtained when a modified region is formed on a 200 μm thick glass substrate made of fluorophosphate glass by irradiating a laser beam to which astigmatism is not imparted. It is a figure which shows folding strength. FIG. 9(b) was obtained when a modified region was formed on a glass substrate of fluorophosphate glass having a thickness of 200 μm by irradiation with a laser beam to which astigmatism with an ellipticity of 1.61 was imparted. FIG. 4 is a diagram showing the bending strength of a plurality of chips; 9A and 9B, the laser processing conditions are the same as described below, except for whether or not astigmatism is imparted to the laser beam, and the chip when viewed from the thickness direction The size was also the same at 5 mm×7 mm. In (a) and (b) of FIG. 9, "incident surface pressure" indicates that a load is applied to the chip from the surface (incidence surface) side of the chip on which the laser beam is incident, and "back pressure ” indicates that a load was applied to the chip from the rear surface side (surface opposite to the incident surface). From the results of FIGS. 9A and 9B, it can be seen that when a modified region is formed on a glass substrate by irradiating a laser beam to which astigmatism is not imparted, the breaking stress indicating the bending strength varies. On the other hand, it was found that when a modified region was formed on a glass substrate by irradiation with a laser beam imparted with astigmatism, the fracture stress, which indicates the bending strength, was stabilized at a high value. The laser processing conditions are as follows.
Laser light wavelength: 1028 nm
Pulse width of laser light: 300 fs
Repetition frequency of laser light: 50 kHz
Relative movement speed of laser light with respect to glass substrate: 400 mm/s
Laser light energy: 7 μJ
Distance from the laser light incident surface of the glass substrate to the modified region: 100 μm

図１０は、集光レンズユニットごとの非点収差と改質領域の画像（ガラス基板の厚さ方向から見た場合における改質領域の画像）との関係を示す図である。図１０の結果から、非点収差が付与されていないレーザ光の照射（楕円率１のレーザ光の照射）によってガラス基板に形成された改質領域については、改質領域から延びる亀裂の方向が集光レンズユニットによってばらつくのに対し、楕円率１．０３～１．０８の非点収差が付与されたレーザ光の照射によってガラス基板に形成された改質領域については、楕円率が１．０８に近付くほど、改質領域から延びる亀裂の方向がＸ方向（図１０では左右方向）に沿った状態で安定化することが分かった。 FIG. 10 is a diagram showing the relationship between astigmatism and an image of the modified region (an image of the modified region when viewed from the thickness direction of the glass substrate) for each condenser lens unit. From the results of FIG. 10, for the modified region formed on the glass substrate by irradiation with a laser beam to which astigmatism is not imparted (irradiation with a laser beam having an ellipticity of 1), the direction of cracks extending from the modified region is Although it varies depending on the condenser lens unit, the ellipticity of the modified region formed on the glass substrate by the irradiation of the laser beam to which the astigmatism of 1.03 to 1.08 is imparted has an ellipticity of 1.08. , the direction of cracks extending from the modified region stabilizes along the X direction (horizontal direction in FIG. 10).

図１１は、レーザ加工装置ごとの非点収差と改質領域の画像（ガラス基板の厚さ方向から見た場合における改質領域の画像）との関係を示す図である。図１１の結果から、非点収差が付与されていないレーザ光の照射（楕円率１のレーザ光の照射）によってガラス基板に形成された改質領域については、改質領域から延びる亀裂の方向がレーザ加工装置によってばらつくのに対し、楕円率１．０８～１．６の非点収差が付与されたレーザ光の照射によってガラス基板に形成された改質領域については、楕円率が１．６に近付くほど、改質領域から延びる亀裂の方向がＸ方向（図１１では左右方向）に沿った状態で安定化することが分かった。 FIG. 11 is a diagram showing the relationship between astigmatism and an image of the modified region (an image of the modified region when viewed from the thickness direction of the glass substrate) for each laser processing apparatus. From the results of FIG. 11, for the modified region formed on the glass substrate by irradiation with a laser beam to which astigmatism is not imparted (irradiation with a laser beam having an ellipticity of 1), the direction of cracks extending from the modified region is Although it varies depending on the laser processing apparatus, the ellipticity of the modified region formed on the glass substrate by irradiation with a laser beam to which astigmatism with an ellipticity of 1.08 to 1.6 is imparted is 1.6. It was found that the direction of the crack extending from the modified region stabilized along the X direction (horizontal direction in FIG. 11) as it approached.

図１２は、ガラス材料ごとの非点収差と改質領域の画像（ガラス基板の厚さ方向から見た場合における改質領域の画像）との関係を示す図である。図１２の結果から、非点収差が付与されていないレーザ光の照射（楕円率１のレーザ光の照射）によってガラス基板に形成された改質領域については、改質領域から延びる亀裂の方向がいずれのガラス材料でもばらつくのに対し、楕円率１．０４～１．６の非点収差が付与されたレーザ光の照射によってガラス基板に形成された改質領域については、楕円率が１．６に近付くほど、改質領域から延びる亀裂の方向がＸ方向（図１２では左右方向）に沿った状態で安定化することが分かった。
［変形例］ FIG. 12 is a diagram showing the relationship between the astigmatism for each glass material and the image of the modified region (the image of the modified region when viewed from the thickness direction of the glass substrate). From the results of FIG. 12, for the modified region formed on the glass substrate by irradiation with a laser beam to which astigmatism is not imparted (irradiation with a laser beam having an ellipticity of 1), the direction of cracks extending from the modified region is While there are variations in any glass material, the modified region formed on the glass substrate by irradiation with a laser beam imparted with astigmatism with an ellipticity of 1.04 to 1.6 has an ellipticity of 1.6. , the direction of the crack extending from the modified region stabilizes along the X direction (horizontal direction in FIG. 12).
[Modification]

本発明は、上記実施形態に限定されない。例えば、光源３から出射されたレーザ光Ｌに非点収差を付与する第１光学部は、空間光変調器５に限定されない。一例として、第１光学部は、光軸方向に沿って移動可能なシリンドリカルレンズを含む光学系であってもよい。ただし、空間光変調器５にスリットパターンを表示したり、或いは、機械的なスリットを配置したりすることで、光軸に垂直なレーザ光Ｌの断面形状を集光領域において長尺状にしただけでは、改質領域１２から延びる亀裂の方向を安定化させることは困難である。 The invention is not limited to the above embodiments. For example, the first optical section that imparts astigmatism to the laser light L emitted from the light source 3 is not limited to the spatial light modulator 5 . As an example, the first optical section may be an optical system including a cylindrical lens movable along the optical axis direction. However, by displaying a slit pattern on the spatial light modulator 5 or by arranging a mechanical slit, the cross-sectional shape of the laser beam L perpendicular to the optical axis is elongated in the condensing area. Alone, it is difficult to stabilize the direction of cracks extending from the modified region 12 .

改質領域１２の画像を複数の非点収差のそれぞれに紐づけて表示する表示部は、インターフェース部１０３に限定されず、制御部１０とは別に設けられたディスプレイ等であってもよい。レーザ加工条件として複数の非点収差のいずれかの入力を受け付ける入力受付部は、インターフェース部１０３に限定されず、制御部１０とは別に設けられたマウス、キーボード等であってもよい。 The display unit that displays the image of the modified region 12 in association with each of the plurality of astigmatisms is not limited to the interface unit 103, and may be a display or the like provided separately from the control unit 10. FIG. The input reception unit that receives input of any one of a plurality of astigmatisms as laser processing conditions is not limited to the interface unit 103, and may be a mouse, keyboard, or the like provided separately from the control unit 10. FIG.

上記実施形態では、Ｘ方向が第１水平方向であり、Ｙ方向が第１水平方向に垂直な第２水平方向であり、Ｚ方向が鉛直方向であったが、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、それらの各方向に限定されない。例えば、Ｚ方向が鉛直方向と交差する方向であってもよい。 In the above embodiment, the X direction is the first horizontal direction, the Y direction is the second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction, and the Z direction is the vertical direction. are not limited in their respective directions. For example, the Z direction may be a direction intersecting the vertical direction.

１…レーザ加工装置、２…支持部、３…光源、５…空間光変調器（第１光学部）、６…集光部（第２光学部）、７…移動部、８…可視撮像部（撮像部）、１０…制御部、１１…対象物、１２…改質領域、２０…ガラス基板、１０３…インターフェース部（表示部、入力受付部）、ＡＳ…非点収差パターン、Ｌ…レーザ光、Ｒ１…第１領域、Ｒ２…第２領域。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Laser processing apparatus, 2... Support part, 3... Light source, 5... Spatial light modulator (first optical part), 6... Condensing part (second optical part), 7... Moving part, 8... Visible imaging part (imaging unit) 10 control unit 11 object 12 modified region 20 glass substrate 103 interface unit (display unit, input receiving unit) AS astigmatism pattern L laser beam , R1...first area, R2...second area.

Claims (7)

ガラス基板を含む対象物にレーザ光を照射することで前記ガラス基板に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、
前記対象物を支持する支持部と、
前記レーザ光を出射する光源と、
前記光源から出射された前記レーザ光に非点収差を付与する第１光学部と、
前記第１光学部によって前記非点収差が付与された前記レーザ光を、前記レーザ光の光軸に垂直な第１方向においては第１領域に集光し、前記光軸及び前記第１方向に垂直な第２方向においては前記レーザ光の進行方向における前記第１領域の下流側の第２領域に集光する第２光学部と、
前記第２光学部を前記支持部に対して相対的に移動させる移動部と、
前記改質領域の画像を取得する撮像部と、
前記非点収差として互いに異なる複数の非点収差のそれぞれが前記レーザ光に付与されるように前記第１光学部を制御し、前記ガラス基板において前記第１領域が前記第２方向に沿って相対的に移動するように前記移動部を制御し、前記撮像部によって取得された前記改質領域の前記画像を前記複数の非点収差のそれぞれに紐づけて出力する制御部と、を備える、レーザ加工装置。 A laser processing apparatus for forming a modified region in a glass substrate by irradiating an object including a glass substrate with a laser beam,
a support for supporting the object;
a light source that emits the laser light;
a first optical unit that imparts astigmatism to the laser beam emitted from the light source;
The laser beam to which the astigmatism is imparted by the first optical section is condensed in a first region in a first direction perpendicular to the optical axis of the laser beam, and is focused in the optical axis and the first direction. a second optical unit that converges on a second region downstream of the first region in the traveling direction of the laser light in a second perpendicular direction;
a moving part that moves the second optical part relative to the supporting part;
an imaging unit that acquires an image of the modified region;
controlling the first optical unit so that each of a plurality of astigmatisms different from each other is imparted to the laser light as the astigmatism; a control unit that controls the moving unit so as to move in a linear fashion, and outputs the image of the modified region acquired by the imaging unit in association with each of the plurality of astigmatisms. processing equipment. 前記第１光学部は、空間光変調器であり、
前記制御部は、前記複数の非点収差のそれぞれに対応する複数の非点収差パターンのそれぞれを示す信号を前記空間光変調器に入力する、請求項１に記載のレーザ加工装置。 The first optical unit is a spatial light modulator,
2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein said controller inputs to said spatial light modulator a signal indicating each of a plurality of astigmatism patterns corresponding to each of said plurality of astigmatisms. 前記複数の非点収差パターンのそれぞれは、前記第２方向における前記第１領域の幅を前記第１方向における前記第１領域の幅で除した値を互いに異ならせる非点収差パターンである、請求項２に記載のレーザ加工装置。 Each of the plurality of astigmatism patterns is an astigmatism pattern in which a value obtained by dividing the width of the first region in the second direction by the width of the first region in the first direction is different from each other. Item 3. The laser processing apparatus according to item 2. 前記制御部は、前記撮像部によって取得された前記改質領域の前記画像を前記複数の非点収差のそれぞれに紐づけて表示する表示部を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。 The control unit has a display unit that displays the image of the modified region acquired by the imaging unit in association with each of the plurality of astigmatisms, according to any one of claims 1 to 3 The laser processing apparatus described. 前記制御部は、レーザ加工条件として前記複数の非点収差のいずれかの入力を受け付ける入力受付部を有する、請求項１～４のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。 5. The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein said control unit has an input receiving unit that receives input of any one of said plurality of astigmatisms as a laser processing condition. ガラス基板を含む対象物にレーザ光を照射することで前記ガラス基板に改質領域を形成するレーザ加工方法であって、
互いに異なる複数の非点収差のそれぞれを順次に前記レーザ光に付与し、前記複数の非点収差のそれぞれが付与された前記レーザ光の照射によって前記ガラス基板に形成された前記改質領域の画像を取得する第１ステップと、
前記改質領域の前記画像を前記複数の非点収差のそれぞれに紐づける第２ステップと、を備え、
前記第１ステップにおいては、前記複数の非点収差のそれぞれが付与された前記レーザ光を、前記レーザ光の光軸に垂直な第１方向においては第１領域に集光し、前記光軸及び前記第１方向に垂直な第２方向においては前記レーザ光の進行方向における前記第１領域の下流側の第２領域に集光し、前記ガラス基板において前記第１領域を前記第２方向に沿って相対的に移動させる、レーザ加工方法。 A laser processing method for forming a modified region in a glass substrate by irradiating an object including a glass substrate with a laser beam,
A plurality of astigmatisms different from each other are sequentially imparted to the laser beam, and an image of the modified region formed on the glass substrate by irradiation of the laser beam imparted with each of the plurality of astigmatisms. a first step of obtaining
A second step of linking the image of the modified region to each of the plurality of astigmatisms,
In the first step, the laser light to which each of the plurality of astigmatisms is imparted is focused on a first region in a first direction perpendicular to the optical axis of the laser light, and the optical axis and In a second direction perpendicular to the first direction, the light is focused on a second region downstream of the first region in the traveling direction of the laser beam, and the first region is condensed along the second direction on the glass substrate. A laser processing method in which the laser beam is relatively moved by 前記改質領域の前記画像が紐づけられた前記複数の非点収差のいずれかをレーザ加工条件として設定する第３ステップを更に備える、請求項６に記載のレーザ加工方法。 7. The laser processing method according to claim 6, further comprising a third step of setting one of the plurality of astigmatisms associated with the image of the modified region as a laser processing condition.
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