JP2023003345A - 車両用灯具 - Google Patents

Abstract

【課題】組み立て作業を容易なものにできるとともに発光素子からの光を効率良く利用することのできる車両用灯具を提供する。【解決手段】車両用灯具１０は、発光素子３２上に設けられた蛍光体３３で発光面５３を形成するＬＥＤパッケージ２１と、ＬＥＤパッケージ２１から放射された光を投影して配光パターン（ＬＰ、ＨＰ）を形成する投影レンズ１２と、を備える。ＬＥＤパッケージ２１は、発光面５３の一部を覆う遮光部（３６、６１）を有し、遮光部（３６、６１）は、発光面５３の一辺において、配光パターン（ＬＰ、ＨＰ）における水平方向に対応する第１方向に伸びる水平辺部（第１水平辺部３７ｂ）と、第１方向に対して傾斜する傾斜辺部３７ｃと、を有するカットオフライン辺部３７ａを形成する。【選択図】図４

Description

本開示は、車両用灯具に関する。

車両用灯具は、照射する光で配光パターンを形成するものがある。その配光パターンでは、水平ラインと傾斜ラインとを繋いだカットオフラインが形成される。車両用灯具では、配光パターンを形成するための様々な構成が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２等参照）。

特許文献１の車両用灯具は、基板上に複数の発光素子を設け、その上に遮光部材を設けることで、カットオフラインを有する配光パターンを形成するものとされている。

また、特許文献２の車両用灯具では、発光素子において、光を出射する出射面の一部を覆うように遮光電極を設けることで、カットオフラインを有する配光パターンを形成するものとされている。

特開２０１４－１５４３５６号公報 特開２００９－１９９８２４号公報

しかしながら、特許文献１の車両用灯具は、適切に配光パターンを形成するために、基板上に各発光素子に対する遮光部材の高い位置決め精度が求められることとなり、組み立て作業が困難となりコストや作業時間の増大を招いてしまう。

また、特許文献２の車両用灯具は、出射面の一部を遮光電極で覆うので、出射される光の一部を遮ることとなり、発光素子からの光の一部を利用できなくなってしまう。

本開示は、上記の事情に鑑みて為されたもので、組み立て作業を容易なものにできるとともに発光素子からの光を効率良く利用することのできる車両用灯具を提供することを目的とする。

本開示の車両用灯具は、発光素子上に設けられた蛍光体で発光面を形成するＬＥＤパッケージと、前記ＬＥＤパッケージから放射された光を投影して配光パターンを形成する投影レンズと、を備え、前記ＬＥＤパッケージは、前記発光面の一部を覆う遮光部を有し、前記遮光部は、前記発光面の一辺において、前記配光パターンにおける水平方向に対応する第１方向に伸びる水平辺部と、前記第１方向に対して傾斜する傾斜辺部と、を有するカットオフライン辺部を形成することを特徴とする。

本開示の車両用灯具によれば、組み立て作業を容易なものにできるとともに発光素子からの光を効率良く利用することができる。

本開示に係る実施例１の車両用灯具の構成を分解して示す説明図である。 車両用灯具の光源部を拡大して示す説明図である。 車両用灯具が形成する配光パターンを示す説明図である。 光源部におけるＬＥＤパッケージを模式的に示す説明図である。 ＬＥＤパッケージにおいて遮光板を分解して示す説明図である。 図４に示すＬＥＤパッケージにおいて、そのＩ－Ｉ線に沿う箇所を断面で示す説明図である。 ＬＥＤパッケージにおける発光素子を光軸方向の前側から見た様子を模式的に示す説明図である。 発光素子の構成を示す説明図であり、図７のII－II線に沿って得られた断面に相当する。 一般的な構成とされた発光素子を光軸方向の前側から見た様子を示す説明図である。 ２つのｎラインが設定された発光素子を光軸方向の前側から見た様子を示す説明図である。 ｎラインおよびｐラインの間隔の差異により上下で密度を変化させた発光素子を光軸方向の前側から見た様子を示す説明図である。 実施例２のＬＥＤパッケージを模式的に示す説明図である。 図１２に示すＬＥＤパッケージにおいて、そのIII－III線に沿う箇所を断面で示す説明図である。

以下に、本開示に係る車両用灯具の一例としての車両用灯具１０の実施例について図面を参照しつつ説明する。なお、図６、図８および図１３は、それぞれの構成の把握を容易とするために、模式的で簡易な断面で示しており、必ずしも実際の様子とは一致するものではない。さらに、図１２、図１３では、遮光蒸着部６１の構成の把握を容易とするために、遮光蒸着部６１を強調して示しているが、必ずしも実際の様子とは一致するものではない。

本開示に係る車両用灯具の一実施形態に係る実施例１の車両用灯具１０を、図１から図１１を用いて説明する。車両用灯具１０は、自動車等の車両に用いられる灯具として用いられて走行時の配光パターンを形成するものであり、例えば、ヘッドランプやフォグランプ等に用いられる。実施例１の車両用灯具１０は、車両の前部の左右両側で、ランプハウジングの開放された前端がアウターレンズで覆われて形成される灯室に、上下方向用光軸調整機構や幅方向用光軸調整機構を介して設けられる。以下の説明では、車両用灯具１０において、光を照射する方向となる投影レンズ１２の光軸Ｌａが伸びる方向を光軸方向（図面ではＺとする）とし、光軸方向を水平面に沿う状態とした際の鉛直方向を上下方向（図面ではＹとする）とし、光軸方向および上下方向に直交する方向（水平方向）を幅方向（図面ではＸとする）とする。

車両用灯具１０は、光源部１１と投影レンズ１２と放熱部材１３とが組み付けられており、ダイレクトレンズタイプの投影ユニットを構成する。車両用灯具１０は、光源部１１と投影レンズ１２とが組み付けられた状態で、適宜筐体に収容されて灯室に設けられる。

光源部１１は、図２に示すように、２つのＬＥＤパッケージ２１と点灯回路２２とが基板２３に実装されている。ＬＥＤパッケージ２１は、配光パターンを形成するための白色の光を出射するものであり、それぞれがＬＥＤ（Light Emitting Diode（後述する発光素子３２））を用いて構成されている。このＬＥＤパッケージ２１は、車両用灯具１０において、すれ違い用配光パターンＬＰや走行用配光パターンＨＰ（図３参照）の配光パターンの外形を形成する。このＬＥＤパッケージ２１の構成については後述する。

点灯回路２２は、各ＬＥＤパッケージ２１（その各発光素子３２）に電力を適宜供給するとともに制御信号を送ることで、各ＬＥＤパッケージ２１を適宜点灯させる。点灯回路２２は、幅方向で基板２３の中心位置から偏る位置に設けられており、各配光パターンを適切に形成する位置に各ＬＥＤパッケージ２１を配置することを妨げない位置とされている。

基板２３は、各ＬＥＤパッケージ２１と点灯回路２２とを電気的に接続するとともに、車両に搭載された電力供給源からの電力の各ＬＥＤパッケージ２１や点灯回路２２への供給を可能とするもので、実施例１ではガラスエポキシ基板とされている。なお、基板２３は、アルミナ（酸化アルミニウム）基板や銅基板やアルミニウム基板を用いてもよく、他の材料でもよく、実施例１の構成に限定されない。基板２３には、各ＬＥＤパッケージ２１や点灯回路２２を上記の電力供給源に接続するための電路２３ａが個別に対応して設けられている。その各電路２３ａは、基板２３の一辺まで伸びており、その端部にコネクタ部材２４（図１参照）が設けられる。コネクタ部材２４は、図１に示すように、基板２３において各電路２３ａが伸びる一辺に固定されており、各電路２３ａに対応するコネクタピン２４ａが設けられている。コネクタ部材２４は、各コネクタピン２４ａが車両に設けられたコネクタ本体に差し込まれることにより、電力供給源と各ＬＥＤパッケージ２１および点灯回路２２とを接続する。なお、コネクタ部材２４に替えて表面実装タイプのコネクタを用いてもよく、他の構成でもよく、実施例１の構成に限定されない。

投影レンズ１２は、両ＬＥＤパッケージ２１から放射された光を光軸方向の前側に投影する。実施例１の投影レンズ１２は、光軸方向から見て略四角形状の凸レンズとされており、光軸Ｌａを中心として上下方向の上側の上側レンズ部１２ａと下側の下側レンズ部１２ｂとを有する。なお、この四角形状とは、４つの角部（球面等に面取りされたものも含む）を有するものであれば、矩形状でもよく各辺が湾曲していてもよい。また、投影レンズ１２は、光軸方向から見た形状は適宜設定すればよく、実施例１の構成に限定されない。上側レンズ部１２ａは、上側に設けられたＬＥＤパッケージ２１Ｌに対応するもので、ＬＥＤパッケージ２１Ｌから出射された光を前側に投影することですれ違い用配光パターンＬＰ（図３参照）を形成する。下側レンズ部１２ｂは、下側に設けられたＬＥＤパッケージ２１Ｈに対応するもので、ＬＥＤパッケージ２１Ｈから出射された光を前側に投影することで走行用配光パターンＨＰ（図３参照）を形成する。

ここで、ＬＥＤパッケージ２１ＨおよびＬＥＤパッケージ２１Ｌは、互いに等しい構成とされて同一の基板２３に実装されている。これに対して、すれ違い用配光パターンＬＰは、走行用配光パターンＨＰよりも大きくされている（図３参照）。このため、上側レンズ部１２ａは、下側レンズ部１２ｂと比較して、対応するＬＥＤパッケージ２１Ｌからの光をより大きく拡大して投影する。そして、上側レンズ部１２ａと下側レンズ部１２ｂとは、出射面や入射面の形状を適宜設定して個別に光学的に設定されることにより、上記のようにすれ違い用配光パターンＬＰや走行用配光パターンＨＰを形成する。

放熱部材１３は、光源部１１で発生する熱を放射する（逃がす）ヒートシンク部材であり、熱伝導率の高い金属材料で形成され、実施例１では金属製ダイカストのうちのアルミダイカストにより形成されている。放熱部材１３は、ベース部１３ａとフィン部１３ｂとを有する。ベース部１３ａは、光軸方向に直交する板状とされており、光軸方向の前側に光源部１１が設置され、その反対側（光軸方向の後側）からフィン部１３ｂが突出されている。フィン部１３ｂは、板状とされており、それぞれが所定の間隔を開けて並んで（並列して）いる。

この車両用灯具１０は、光源部１１が放熱部材１３のベース部１３ａに取り付けられ、その光源部１１から前後方向の前側で所定の間隔を置いて投影レンズ１２が設けられる。この投影レンズ１２は、図示を略す支持部材に支持されることにより、光源部１１や放熱部材１３との位置関係が保たれている。

車両用灯具１０は、電力供給源からの電力を光源部１１のＬＥＤパッケージ２１や点灯回路２２に供給することで、各ＬＥＤパッケージ２１を適宜点灯および消灯する。車両用灯具１０は、光源部１１において、ＬＥＤパッケージ２１Ｌが点灯されると、そこからの光を投影レンズ１２の上側レンズ部１２ａの光学的な設定に応じて投影することで、図３に示すように、光軸方向に直交するスクリーン上においてすれ違い用配光パターンＬＰを形成する。そのすれ違い用配光パターンＬＰは、上縁に２つの水平カットオフラインを傾斜カットオフラインで繋ぎ合わせたカットオフラインＣＬが形成されている。

また、車両用灯具１０は、光源部１１において、ＬＥＤパッケージ２１Ｈが点灯されると、そこからの光を投影レンズ１２の下側レンズ部１２ｂの光学的な設定に応じて投影することで、スクリーン上において走行用配光パターンＨＰを形成する。この走行用配光パターンＨＰは、光軸方向を中心としてすれ違い用配光パターンＬＰが１８０度回転された形状とされており、すれ違い用配光パターンＬＰよりも小さな寸法とされている。このため、すれ違い用配光パターンＬＰは、下縁にカットオフラインＣＬが形成されている。走行用配光パターンＨＰとすれ違い用配光パターンＬＰとは、ＬＥＤパッケージ２１ＨとＬＥＤパッケージ２１Ｌとが光軸方向を中心として１８０度回転されて配置されていることと、上側レンズ部１２ａおよび下側レンズ部１２ｂの光学的な設定と、により、上記のように形成される。

この車両用灯具１０は、ＬＥＤパッケージ２１Ｌを点灯させることで、カットオフラインＣＬを有するすれ違い用配光パターンＬＰを形成でき、すれ違い時の配光（所謂ロービーム）とする。また、車両用灯具１０は、ＬＥＤパッケージ２１Ｌに加えてＬＥＤパッケージ２１Ｈを点灯することで、すれ違い用配光パターンＬＰの上方に重ねて走行用配光パターンＨＰを形成でき、走行時の配光（所謂ハイビーム）とする。

次に、両ＬＥＤパッケージ２１の構成について説明する。両ＬＥＤパッケージ２１は、互いに等しい構成とされているので、以下では単にＬＥＤパッケージ２１と記載し、上下方向の上側に設けられたＬＥＤパッケージ２１を示す図４から図８を用いて構成を説明する。ＬＥＤパッケージ２１は、図４から図６に示すように、放熱基板３１上に発光素子３２と蛍光体３３とが設けられて構成されている。放熱基板３１は、上面３１ａに発光素子３２が実装されるもので、光軸方向の前側から見て、幅方向に長尺な矩形状とされ（図４参照）、実施例１では窒化アルミニウム（ＡｌＮ）から形成されている。放熱基板３１では、複数（図６では２つ示す）のＬＥＤ電極３４が設けられている。各ＬＥＤ電極３４は、発光素子３２のｎ電極４５およびｐ電極４６（図８参照）に対応して設けられ、上面３１ａから反対側の下面３１ｂに貫通しつつ下面３１ｂに沿って設けられている。各ＬＥＤ電極３４は、ＬＥＤパッケージ２１が基板２３に実装された際、発光素子３２のｎ電極４５およびｐ電極４６と、基板２３上の対応する電路２３ａ（図２等参照）と、を電気的に接続させる。

蛍光体３３は、発光素子３２から出射された青色の光により励起されることで黄色い光を発光する蛍光体であり、その青色の光と黄色い光とを合わせることで、白色の光とする。実施例１の蛍光体３３は、図５等に示すように、光軸方向に直交する平面を有しつつ幅方向に長尺な板状の部材とされ、光を透過させる接着剤３５（図６参照）により発光素子３２上に取り付けられている。なお、蛍光体３３は、発光素子３２の上に塗布されて形成されていてもよく、実施例１の構成に限定されない。

ＬＥＤパッケージ２１では、封止部材３９が設けられている。封止部材３９は、光を通さない材料が用いられており、実施例１では白色の樹脂材料が用いられている。この白色の樹脂材料としては、例えば、シリコーンに二酸化チタン（ＴｉＯ_２）を含有させた樹脂材等がある。封止部材３９は、放熱基板３１上に設けられた発光素子３２および蛍光体３３を取り囲みつつ蛍光体３３の上面を露出させて設けられ、放熱基板３１および蛍光体３３と協働して発光素子３２を封止している。このため、封止部材３９は、発光素子３２から出射された光を、蛍光体３３（その上面）から出射させつつ、その他の箇所からは漏れないものとしている。

蛍光体３３では、遮光板３６が設けられている。遮光板３６は、光を通さない材料で形成されており、光軸方向の前側から見て蛍光体３３よりも大きな矩形の板状とされている。この遮光板３６では、中央を貫通する開口部３７が設けられている。この開口部３７は、蛍光体３３により白色の光とされた光の通過を可能とする。開口部３７は、図５に示すように、光軸方向の前側から見て、上下方向に伸びる２辺と、上下方向の上側で幅方向に伸びる１辺と、の３辺が矩形状の発光素子３２の３辺に沿うものとされている。そして、開口部３７は、上下方向の下側で幅方向に伸びる１辺がカットオフラインＣＬに対応するカットオフライン辺部３７ａとされている。

カットオフライン辺部３７ａは、幅方向に伸びる第１水平辺部３７ｂと、その第１水平辺部３７ｂ（幅方向）に対して鈍角とされた傾斜辺部３７ｃと、幅方向に伸びる第２水平辺部３７ｄと、を有する。その第１水平辺部３７ｂは、第２水平辺部３７ｄよりも上下方向の上側すなわち開口部３７の中心側に位置されている。また、その第２水平辺部３７ｄは、発光素子３２の残りの１辺に沿うものとされている。これらのことから、カットオフライン辺部３７ａは、第１水平辺部３７ｂと傾斜辺部３７ｃとが蛍光体３３（その後述する発光面５３）の一部を覆うように開口部３７の内側に張り出しており、蛍光体３３（発光面５３）からの光を部分的に遮る遮光片部３８となる。この第１水平辺部３７ｂおよび第２水平辺部３７ｄに対する傾斜辺部３７ｃの角度は、各配光パターン（ＬＰ、ＨＰ）のカットオフラインＣＬにおける２つの水平カットオフラインに対する傾斜カットオフラインとの角度関係に適合されている。このため、カットオフラインＣＬは、第１水平辺部３７ｂおよび第２水平辺部３７ｄに対する傾斜辺部３７ｃの関係性が、両水平カットオフラインに対する傾斜カットオフラインに反映されて傾斜箇所Ｓｐが形成されている。このため、遮光板３６は、蛍光体３３の発光面５３の一部を覆い、発光面５３の一辺にカットオフライン辺部３７ａを形成する遮光部として機能する。

発光素子３２は、光軸方向の前側からみると、幅方向に長尺な板状の部材とされており（図７参照）、蛍光体３３と略等しい大きさとされている（図４等参照）。この発光素子３２は、図８に示すように、絶縁層４１とｐ型半導体層４２と発光層（活性層）４３とｎ型半導体層４４とｎ電極４５とｐ電極４６とを備える。発光素子３２では、絶縁層４１とｐ型半導体層４２と発光層４３とｎ型半導体層４４とが前後方向に積層されている。このため、実施例１の発光素子３２では、前後方向が積層方向となる。そして、実施例１の発光素子３２では、ｐ型半導体層４２とｎ型半導体層４４との間に電流が流れると発光層４３から青色の光が発せられ、その光が積層方向で最も上側（前後方向の前側）に位置されたｎ型半導体層４４の上面から出射される。このため、発光素子３２では、ｎ型半導体層４４の上面が出射面４７となる。

絶縁層４１は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）や窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）等で形成され、エレクトロマイグレーション（Electromigration）を防ぐ効果と、絶縁効果と、ｐ型半導体層４２との屈折率の差を利用して青色の光を反射する効果と、を有する。そのエレクトロマイグレーションは、電気伝導体に流れる電子の金属原子との衝突により金属原子が輸送されることで、イオンが徐々に移動することにより材料の形状に欠損を生じさせる現象である。ｐ型半導体層４２と発光層４３とｎ型半導体層４４とは、少なくとも一層（例えば、発光層４３）を窒化物半導体層で構成している。ここで、ｐ型半導体層４２と発光層４３とｎ型半導体層４４とは、全ての層が窒化物半導体層からなることが好ましいが、窒化物以外の半導体層を含んでいてもよい。

ｐ型半導体層４２には、図７、図８に示すように、ｐ電極４６から絶縁層４１を通して設けられたｐドット４８が接続されている。ｐ電極４６は、絶縁層４１内に伸びるとともに絶縁層４１の下側に露出されて設けられている。ｐドット４８は、ｐ電極４６と電気的に接続されており、複数設けられている。この各ｐドット４８は、出射面４７（発光素子３２）を前後方向の前側から見た状態（図７参照）において、ｐ型半導体層４２における所定の位置に配置されているが、この配置に関しては後述する。

ｎ型半導体層４４には、ｎ電極４５から絶縁層４１、ｐ型半導体層４２および発光層４３を通して設けられたｎドット４９が接続されている。ｎ電極４５は、ｐ電極４６とは異なる位置で絶縁層４１内に伸びるとともに絶縁層４１の下側に露出されて設けられている。ｎドット４９は、ｎ電極４５と電気的に接続されており、複数設けられている。この各ｎドット４９は、出射面４７（発光素子３２）を前後方向の前側からみた状態（図７参照）において、ｎ型半導体層４４における所定の位置に配置されているが、この配置に関しては後述する。

発光素子３２では、図７に示すように、出射面４７側から正面視して、幅方向に伸びるｐライン５１とｎライン５２とが、それぞれ複数設けられている。ｐライン５１では、複数のｐドット４８が幅方向で出射面４７（ｐ型半導体層４２（発光素子３２））を横切るように略等間隔で整列されている。ｎライン５２では、複数のｎドット４９が幅方向で出射面４７（ｎ型半導体層４４（発光素子３２））を横切るように略等間隔で整列されている。発光素子３２は、ｐライン５１とｎライン５２とを上下方向に交互に並列させており、その上下方向での間隔を位置に応じて変化させている。

具体的には、発光素子３２は、出射面４７における上下方向の上側の一辺である第１辺部３２ａの近傍にｐライン５１を設け、その下側にｎライン５２を設け、その下側にｐライン５１、ｎライン５２、ｐライン５１、ｎライン５２、ｐライン５１の順に設けている。この４つのｐライン５１と３つのｎライン５２とは、出射面４７における上下方向の上部に偏って設けられている。このように、発光素子３２は、出射面４７の上部において、３つのｎライン５２が、それぞれの上側と下側とにｐライン５１を位置させつつ上下方向に並列させている。

また、発光素子３２は、出射面４７における上下方向の下側の一辺である第２辺部３２ｂの近傍にｐライン５１を設け、その上側にｎライン５２を設け、その上側にｐライン５１、ｎライン５２、ｐライン５１の順に設けている。この３つのｐライン５１と２つのｎライン５２とは、出射面４７における上下方向の下部に偏って設けられている。このように、発光素子３２は、出射面４７の下部において、２つのｎライン５２が、それぞれの上側と下側とにｐライン５１を位置させつつ上下方向に並列させている。

そして、発光素子３２は、上部の４つのｐライン５１と３つのｎライン５２との上下方向での間隔が、下部の３つのｐライン５１と２つのｎライン５２との上下方向での間隔よりも狭くされている。すなわち、発光素子３２は、各ｐドット４８および各ｎドット４９が、第１辺部３２ａの側（上部）の密度が相対的に高くされ、第２辺部３２ｂの側（下部）の密度が相対的に低くされている。なお、ｐライン５１およびｎライン５２では、各ｐドット４８および各ｎドット４９の幅方向での間隔が、上下方向での位置に拘らず略一定とされている。これらのことから、実施例１の発光素子３２では、出射面４７に沿う方向において、幅方向がｎライン５２（ｎドット４９）が出射面４７を横切る第１方向となり、上下方向が第１方向に直交する第２方向となる。

各ＬＥＤパッケージ２１は、図４、図５に示すように、発光素子３２における第１辺部３２ａ側が、遮光板３６の開口部３７のカットオフライン辺部３７ａの第２水平辺部３７ｄ側となるように、配置の際の向きが設定されている。そして、各ＬＥＤパッケージ２１は、発光素子３２における第１辺部３２ａに、開口部３７のカットオフライン辺部３７ａの第２水平辺部３７ｄを重ねるように、発光素子３２に対して遮光板３６を重ねている。これにより、各ＬＥＤパッケージ２１は、カットオフライン辺部３７ａの近傍においてｐライン５１とｎライン５２とを狭い間隔で上下方向に並列させているとともに、カットオフライン辺部３７ａから遠ざかるとｐライン５１とｎライン５２との間隔を相対的に広くしている。このため、各ＬＥＤパッケージ２１は、発光素子３２において、遮光板３６の開口部３７のカットオフライン辺部３７ａの近傍の各ｐドット４８および各ｎドット４９の密度が高められている。

次に、各ＬＥＤパッケージ２１の形成方法について説明する。先ず、発光素子３２を放熱基板３１に実装する実装工程を行う。実装工程では、放熱基板３１上において、発光素子３２のｎ電極４５およびｐ電極４６を、放熱基板３１に設けられたＬＥＤ電極３４に合わせた状態で載せる。そして、実装工程では、ｎ電極４５およびｐ電極４６を対応するＬＥＤ電極３４に電気的に接続する。

次に、発光素子３２に蛍光体３３を設ける蛍光体設置工程を行う。蛍光体設置工程では、発光素子３２の出射面４７に合わせて蛍光体３３を設置するものであり、実施例１では矩形の板状とされた蛍光体３３を接着剤３５により出射面４７に取り付ける。

次に、発光素子３２および蛍光体３３を封止部材３９で封止する封止工程を行う。封止工程では、放熱基板３１上において、発光素子３２および蛍光体３３を取り囲みつつ蛍光体３３の上面（後述する発光面５３）を露出させるように、封止部材３９を設ける。封止工程では、上記のように封止部材３９を塗布し、その封止部材３９を硬化させる。

最後に、蛍光体３３に合わせて遮光板３６を設ける遮光配置工程を行う。遮光配置工程では、蛍光体３３の上面（発光面５３）に対して、遮光板３６の開口部３７が上記した位置関係となるように配置し、接着剤を用いて固定する。これにより、遮光板３６は、発光面５３の一部を遮光片部３８で覆いつつ開口部３７から発光面５３を露出させることができる。これにより、発光素子３２が放熱基板３１上に設けられて、遮光板３６により発光面５３の一辺にカットオフライン辺部３７ａ（遮光片部３８）が設けられたＬＥＤパッケージ２１を形成できる。

次に、この車両用灯具１０の作用について説明する。車両用灯具１０は、電力供給源からの電力を光源部１１の各ＬＥＤパッケージ２１や点灯回路２２に供給する。すると、各ＬＥＤパッケージ２１は、発光素子３２が点灯されて、その出射面４７から出射された光が蛍光体３３に入射する。各ＬＥＤパッケージ２１では、入射した青色の光と、その光により励起された黄色い光と、を合わせて白色の光としつつ、蛍光体３３の上面から出射することで点灯される。このため、各ＬＥＤパッケージ２１では、蛍光体３３の上面が発光面５３となる。

ここで、各ＬＥＤパッケージ２１は、蛍光体３３の発光面５３の一部を遮光片部３８で覆う遮光板３６を設けている。このため、発光面５３は、各ＬＥＤパッケージ２１を前後方向の前側から見ると、上下方向の１辺がカットオフライン辺部３７ａ（第１水平辺部３７ｂ、傾斜辺部３７ｃ、第２水平辺部３７ｄ）とされた遮光片部３８により部分的に切り欠かれた幅方向に長尺な矩形状とされている。この各ＬＥＤパッケージ２１は、発光面５３を、遮光片部３８により部分的に切り欠かれた開口部３７の形状で光らせることができる。

そして、車両用灯具１０は、点灯した各ＬＥＤパッケージ２１を投影レンズ１２が大きく拡大して投影することにより、その発光面５３（開口部３７）の形状に沿う各配光パターン（ＬＰ、ＨＰ）を形成する。その各配光パターンは、各ＬＥＤパッケージ２１における蛍光体３３（発光面５３）が遮光片部３８により切り欠かれた形状とされているので、その形状（カットオフライン辺部３７ａ）に沿ってカットオフラインＣＬが形成される。そして、各配光パターンでは、カットオフラインＣＬの輪郭（内外での明暗差）が明確とされているとともに、カットオフラインＣＬの近傍が明るくされており、カットオフラインＣＬから離れた個所の明るさが相対的に抑えられている。この各配光パターンにおける明るさの分布やカットオフラインＣＬの明確さは、主にＬＥＤパッケージ２１により形成されている。

先ず、この説明のために、図９から図１１に示す例示としての発光素子（Ｅ１からＥ３）を用いて説明する。各発光素子（Ｅ１からＥ３）は、基本的に実施例１の発光素子３２と同様の構成とされており、図７と同様に前後方向の前側から見た様子を示す。図９から図１１の各発光素子（Ｅ１からＥ３）は、各ｐドット４８および各ｎドット４９の配置の差異の把握を容易とするために、正面視して正方形状とするとともに、各ｐドット４８および各ｎドット４９を大きく（大きさを強調）している。

図９の発光素子Ｅ１は、一般的な構成とされたもので、各ｐドット４８および各ｎドット４９が出射面４７の全体に亘って満遍なく配置されている。このため、発光素子Ｅ１は、全体に均一な明るさ（配光分布）で出射面４７を光らせることができる。換言すると、一般的な発光素子Ｅ１は、全体に均一な明るさとするために、各ｐドット４８および各ｎドット４９を均一な分布としている。これは、一般的な発光素子Ｅ１では、効率良く電気を光に変換するために、電流分布を均一とする工夫がされていることによる。しかしながら、車両用灯具は、発光素子Ｅ１のように均一な明るさで光るものを用いると、投影レンズ１２の光学的な設定だけでは求められる配光パターンを形成することが困難であり、複雑な構成を用いる必要が生じてコストの増加を招いてしまう。

これに対して、図１０の発光素子Ｅ２は、上下方向の上側と下側とのそれぞれに、出射面４７を幅方向に架け渡すｎライン５２を設けている。また、発光素子Ｅ２は、上側と下側との２つのｎライン５２に対して、それぞれの上側と下側とにｐライン５１を設けている。すなわち、発光素子Ｅ２は、複数のｎドット４９を上下方向の上側と下側との２箇所に偏らせて配置し、それぞれの周辺にｐドット４８を偏らせて配置している。出願人は、このようにｎドット４９をｎライン５２上に偏らせつつ、その上下にｐライン５１（各ｐドット４８）を沿わせて配置すると、それぞれのｎライン５２およびその近傍を最も明るくできるとともに、それ以外の箇所の明るさを相対的に抑えられることを発見した。

次に、図１１の発光素子Ｅ３は、発光素子Ｅ２と同様に、上下方向の上側と下側とのそれぞれに、２つのｐライン５１でｎライン５２を上下方向で挟む位置関係としている。そして、発光素子Ｅ３は、発光素子Ｅ２とは異なり、上側のｎライン５２に対する２つのｐライン５１の上下方向での間隔を相対的に狭くするとともに、下側のｎライン５２に対する２つのｐライン５１の上下方向での間隔を相対的に広くしている。このため、発光素子Ｅ３は、上側のｎライン５２の周辺における各ｐドット４８および各ｎドット４９の密度を、下側のｎライン５２の周辺における各ｐドット４８および各ｎドット４９の密度よりも高くしている。出願人は、上側と下側とで各ｐドット４８および各ｎドット４９の密度を異ならせると、密度を高くした上側のｎライン５２およびその上下のｐライン５１の近傍を、密度を低くした下側のｎライン５２およびその上下のｐライン５１の近傍よりも相対的に明るくできることを発見した。

実施例１の各ＬＥＤパッケージ２１は、図７に示すように、発光素子３２において幅方向に伸びる複数のｐライン５１とｎライン５２とを上下方向に並列させているとともに、その上下方向での間隔を相対的に第１辺部３２ａ近傍を狭くしつつ第２辺部３２ｂ側を広くしている。また、各ＬＥＤパッケージ２１は、図６に示すように、発光素子３２の第１辺部３２ａに開口部３７のカットオフライン辺部３７ａに沿わせるように、蛍光体３３上に遮光板３６を配置している。このため、各ＬＥＤパッケージ２１は、遮光板３６のカットオフライン辺部３７ａ（遮光片部３８）の近傍における発光素子３２のｐライン５１とｎライン５２との間隔を相対的に狭くしているので、発光面５３におけるカットオフライン辺部３７ａの近傍を明るくできるとともに、カットオフライン辺部３７ａから離れた個所の明るさを相対的に抑えることができる。

このことから、各ＬＥＤパッケージ２１では、発光面５３において、遮光板３６の開口部３７の形状に沿って光らせることができるとともに、その開口部３７のカットオフライン辺部３７ａ（傾斜箇所Ｓｐ）の近傍を最も明るくしつつカットオフライン辺部３７ａから離れた個所の明るさを相対的に抑えることができる。そして、各ＬＥＤパッケージ２１では、発光面５３におけるカットオフライン辺部３７ａの近傍を明るくしつつカットオフライン辺部３７ａの外側からは光を発しないので、その明暗差を大きくできる。

このように、車両用灯具１０は、開口部３７を有する遮光板３６を蛍光体３３に重ねた各ＬＥＤパッケージ２１を投影して各配光パターン（ＬＰ、ＨＰ）を形成することで、それらにカットオフラインＣＬを形成できる。その各配光パターン（ＬＰ、ＨＰ）では、各ＬＥＤパッケージ２１の発光面５３における明るさの分布が反映されるので、カットオフラインＣＬの近傍が最も明るくされ、カットオフラインＣＬから離れた個所の明るさが相対的に抑えられている。そして、各配光パターン（ＬＰ、ＨＰ）では、カットオフラインＣＬの内外での明暗差を確保することができ、カットオフラインＣＬを明確なものにできる。これらのことから、車両用灯具１０は、カットオフラインＣＬの近傍を最も明るくしつつカットオフラインＣＬを明確とした法規等に即した配光パターン（ＬＰ、ＨＰ）を形成でき、視認性を確保しつつ対向車等の眩惑を防止できる。

また、車両用灯具１０は、各ＬＥＤパッケージ２１において、蛍光体３３に遮光板３６を重ねる構成としている。その各ＬＥＤパッケージ２１は、ＬＥＤパッケージ２１自体の製造ラインにおいて放熱基板３１、発光素子３２、蛍光体３３および遮光板３６を位置決めしつつ製造できる。その製造ラインは、ＬＥＤパッケージ２１における位置決め精度を満たす構成とされているので、高い位置決め精度を確保しつつ遮光板３６を設けることができる。そして、車両用灯具１０は、その各ＬＥＤパッケージ２１を基板２３に実装して光源部１１を構成するとともに、その光源部１１に対して投影レンズ１２を適切な位置関係で設けることで、カットオフラインＣＬを有する配光パターン（ＬＰ、ＨＰ）を形成できる。ここで、従来の特許文献１の車両用灯具では、基板上の複数の発光素子に対して適切な位置関係で遮光部材を設ける必要があるので、組み立て工程において、各発光素子に対する遮光部材の高い位置決め精度が求められることとなり、組み立て作業が困難となりコストや作業時間の増大を招いてしまう。これに対して、車両用灯具１０は、組み立て工程において光源部１１に対して投影レンズ１２が適切な位置関係で設ければよいので、従来の車両用灯具と比較して組み立て作業を簡易なものにでき、コストや作業時間を抑制できる。これにより、車両用灯具１０は、コストや作業時間を抑制しつつ、カットオフラインＣＬを有する配光パターン（ＬＰ、ＨＰ）を精度よく形成できる。

さらに、車両用灯具１０は、各ＬＥＤパッケージ２１において、蛍光体３３の発光面５３の一部を遮光片部３８で覆う遮光板３６を設けている。このため、各ＬＥＤパッケージ２１では、発光素子３２においてはその出射面４７からの光の出射を遮るものを設けていないので、発光素子３２から出射された光を蛍光体３３に入射させることができる。そして、各ＬＥＤパッケージ２１では、発光素子３２および蛍光体３３が遮光板３６とともに封止部材３９に取り囲まれているので、発光素子３２からの光の殆どが蛍光体３３に入射することとなる。このため、各ＬＥＤパッケージ２１は、入射した青色の光と、その光により励起された黄色い光と、を合わせて白色の光としつつ、蛍光体３３の発光面５３において遮光片部３８で覆われていない開口部３７に相当する箇所から出射させるから出射することで点灯される。これにより、各ＬＥＤパッケージ２１は、発光素子３２から出射された光の殆どを、蛍光体３３を通してその発光面５３における開口部３７から出射させることができ、発光素子３２からの光を効率良く利用できる。ここで、従来の特許文献２の車両用灯具では、各発光素子の出射面の一部を覆うように遮光電極を設けているので、各発光素子からの光の一部を遮光電極で遮ってしまうので、発光素子から出射される光の一部を利用できなくなってしまう。これに対して、車両用灯具１０は、発光素子３２からの光を遮ることがないので、従来の車両用灯具と比較して発光素子３２からの光を効率良く利用できる。

加えて、車両用灯具１０は、各ＬＥＤパッケージ２１において、発光素子３２の上の蛍光体３３に遮光板３６を設けることにより、各ＬＥＤパッケージ２１によりカットオフラインＣＬを有する配光パターン（ＬＰ、ＨＰ）を形成している。このため、車両用灯具１０は、汎用品の発光素子３２を用いても、その上の蛍光体３３に遮光板３６を設けるだけで各ＬＥＤパッケージ２１を構成することができ、適切なカットオフラインＣＬを有する配光パターン（ＬＰ、ＨＰ）を形成できる。これにより、車両用灯具１０は、汎用品の発光素子３２を用いた各ＬＥＤパッケージ２１を構成することで、製造コストを低減しつつ適切なカットオフラインＣＬを有する配光パターン（ＬＰ、ＨＰ）を形成できる。

実施例１の車両用灯具１０は、以下の各作用効果を得ることができる。

車両用灯具１０は、ＬＥＤパッケージ２１は、蛍光体３３の発光面５３の一部を覆う遮光部としての遮光板３６を有し、その遮光板３６が発光面５３の一辺に水平辺部（第１水平辺部３７ｂ）と傾斜辺部３７ｃとを有するカットオフライン辺部３７ａを形成している。このため、車両用灯具１０は、ＬＥＤパッケージ２１に対して投影レンズ１２を適切な位置関係で設けることで、適切なカットオフラインＣＬを有する配光パターン（ＬＰ、ＨＰ）を形成できる。ここで、ＬＥＤパッケージ２１は、蛍光体３３に遮光板３６を設ける際に位置決め精度が求められることとなるが、ＬＥＤパッケージ２１自体の製造ラインにおいて遮光板３６も併せて設けることで位置決め精度を確保できる。また、車両用灯具１０は、発光素子３２（その出射面４７）上の蛍光体３３に遮光板３６を設けており、発光素子３２の構成において光の出射を遮るものを設けていないので、発光素子３２からの光を効率良く利用できる。

車両用灯具１０は、蛍光体３３に重ねられる遮光板３６により遮光部を形成している。このため、車両用灯具１０は、遮光部としての遮光板３６を簡易に形成できるとともに、その遮光板３６を蛍光体３３に容易に設けることができる。

車両用灯具１０は、遮光板３６が、発光面５３から出射された光の通過を可能とする開口部３７を有し、開口部３７が、発光面５３の一部を覆うように内側に張り出す遮光片部３８を有し、遮光片部３８が、カットオフライン辺部３７ａを形成する。このため、車両用灯具１０は、発光面５３に対して開口部３７および遮光片部３８が適切な位置となるように遮光板３６を設けるだけで良いので、適切なカットオフラインＣＬを有する配光パターン（ＬＰ、ＨＰ）を形成できるＬＥＤパッケージ２１を簡易に形成できる

車両用灯具１０は、発光素子３２が、ｎ型半導体層４４およびｐ型半導体層４２と、ｎ電極４５およびｐ電極４６と、複数のｎドット４９と、複数のｐドット４８と、を有し、カットオフライン辺部３７ａの周辺におけるｎドット４９とｐドット４８との密度が、他の位置におけるｎドット４９とｐドット４８との密度よりも高められている。このため、車両用灯具１０は、ＬＥＤパッケージ２１の発光面５３において、カットオフライン辺部３７ａの近傍を明るくできるので、配光パターン（ＬＰ、ＨＰ）におけるカットオフラインＣＬの近傍が最も明るくしつつそこから離れた個所の明るさが相対的に抑えることができる。

車両用灯具１０は、第１方向で出射面４７を横切るｎライン５２上に並べてｎドット４９が設けられ、第１方向で出射面４７を横切るｐライン５１上に並べてｐドット４８が設けられている。また、車両用灯具１０は、発光素子３２において、第２方向に複数のｎライン５２と複数のｐライン５１とが並列され、そのｐライン５１およびｎライン５２の第２方向での間隔によりｎドット４９とｐドット４８との密度が調整されている。このため、車両用灯具１０は、密度の差異を簡易に設定できるとともに、ｎライン５２やｐライン５１をカットオフライン辺部３７ａに容易に沿わせることができる。これにより、車両用灯具１０は、簡易な構成で、カットオフラインＣＬの近傍を適切に明るくできる。

車両用灯具１０は、ＬＥＤパッケージ２１において、ｎ電極４５およびｐ電極４６が電気的に接続されて発光素子３２が基板（放熱基板３１）上に設けられ、基板（放熱基板３１）上で発光素子３２と蛍光体３３とが封止部材３９により取り囲まれて封止されている。このため、車両用灯具１０は、発光素子３２から出射された光を蛍光体３３に効率良く入射させることができ、その光を用いて発光面５３を光らせることができ、その発光面５３における一辺に遮光部（遮光板３６）によりカットオフライン辺部３７ａを設けることができる。このことから、車両用灯具１０は、遮光部を設けたＬＥＤパッケージ２１により、適切なカットオフラインＣＬを有する配光パターン（ＬＰ、ＨＰ）を形成できる。

したがって、本開示に係る車両用灯具としての実施例１の車両用灯具１０は、組み立て作業を容易なものにできるとともに発光素子３２からの光を効率良く利用することができる。

次に、本開示の一実施形態である実施例２の車両用灯具１０Ａについて、図１２から図１３を用いて説明する。車両用灯具１０Ａは、実施例１の車両用灯具１０とは異なる構成のＬＥＤパッケージ２１Ａを用いている。車両用灯具１０Ａは、基本的な概念および構成が実施例１の車両用灯具１０と同様であるので、等しい構成の個所には同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。

実施例２の車両用灯具１０Ａは、ＬＥＤパッケージ２１Ａにおける遮光部の構成を、実施例１のＬＥＤパッケージ２１とは異なるものとしている。ＬＥＤパッケージ２１Ａは、蛍光体３３Ａが実施例１と同様に幅方向に長尺な板状の部材とされており、図１２に示すように、その上面（発光面５３）の一部に遮光部としての遮光蒸着部６１を設けている。この遮光蒸着部６１は、蛍光体３３Ａの上面（発光面５３）における所定の領域に、光の通過を阻む部材を蒸着することにより形成されている。このような材料としては、例えば、チタン、ニッケル、金の多層膜（Ｔｉ／Ｎｉ／Ａｕ）や、チタン、ニッケル、クロムの多層膜（Ｔｉ／Ｎｉ／Ｃｒ）を用いることができる。この遮光蒸着部６１は、例えば、５μｍ以下の膜厚としており、実施例２では好適な例として約１μｍの膜厚としている。

遮光蒸着部６１は、遮光板３６の開口部３７に設けた遮光片部３８に対応する箇所に設けられ、幅方向に伸びる水平辺部６１ａと、その水平辺部６１ａ（幅方向）に対して鈍角とされた傾斜辺部６１ｂと、を有する。この水平辺部６１ａは、実施例１の第１水平辺部３７ｂに相当し、傾斜辺部６１ｂは、実施例１の傾斜辺部３７ｃに相当する。このため、遮光蒸着部６１は、蛍光体３３（その発光面５３）の一部を覆っており、蛍光体３３（発光面５３）からの光を部分的に遮る。この水平辺部６１ａに対する傾斜辺部６１ｂの角度は、各配光パターン（ＬＰ、ＨＰ）のカットオフラインＣＬにおける２つの水平カットオフラインに対する傾斜カットオフラインとの角度関係に適合されている。このため、カットオフラインＣＬは、水平辺部６１ａに対する傾斜辺部６１ｂの関係性が、両水平カットオフラインに対する傾斜カットオフラインに反映されて傾斜箇所Ｓｐが形成されている。このため、水平辺部６１ａと傾斜辺部６１ｂとは、発光面５３の一辺に形成されたカットオフライン辺部６１ｃとなる。

次に、実施例２の各ＬＥＤパッケージ２１Ａの形成方法について説明する。先ず、発光素子３２を放熱基板３１に実装する実装工程を行う。実装工程では、放熱基板３１上において、発光素子３２のｎ電極４５およびｐ電極４６を、放熱基板３１に設けられたＬＥＤ電極３４に合わせた状態で載せる。そして、実装工程では、ｎ電極４５およびｐ電極４６を対応するＬＥＤ電極３４に電気的に接続する。

次に、蛍光体３３に合わせて遮光蒸着部６１を設ける遮光配置工程を行う。実施例２の遮光配置工程では、蛍光体３３に対して、その発光面５３における所定の位置に遮光蒸着部６１を蒸着する。これにより、蛍光体３３は、発光面５３の一部が遮光蒸着部６１で覆われることとなり、遮光蒸着部６１によるカットオフライン辺部６１ｃに沿って切り欠かれた形状の発光面５３を露出させている。

次に、発光素子３２に蛍光体３３を設ける蛍光体設置工程を行う。蛍光体設置工程では、発光素子３２の出射面４７に合わせて蛍光体３３を設置するものであり、実施例１では矩形の板状とされた蛍光体３３を接着剤３５により出射面４７に取り付ける。

最後に、発光素子３２および蛍光体３３を封止部材３９で封止する封止工程を行う。封止工程では、放熱基板３１上において、発光素子３２および蛍光体３３を取り囲みつつ蛍光体３３の上面（発光面５３）を露出させるように、封止部材３９を設ける。封止工程では、上記のように封止部材３９を塗布し、その封止部材３９を硬化させる。これにより、発光素子３２が放熱基板３１上に設けられて、発光面５３にカットオフライン辺部６１ｃ（遮光蒸着部６１）が設けられたＬＥＤパッケージ２１Ａを形成できる。

この車両用灯具１０Ａは、実施例１の車両用灯具１０と同様に、各ＬＥＤパッケージ２１Ａが点灯される。すると、各ＬＥＤパッケージ２１Ａは、発光素子３２の上に設けられた蛍光体３３の発光面５３が、その一部が遮光蒸着部６１により部分的に切り欠かれた形状、すなわち開口部３７の形状で光る。このため、車両用灯具１０Ａは、点灯した各ＬＥＤパッケージ２１Ａを投影レンズ１２が大きく拡大して投影することにより、遮光蒸着部６１により切り欠かれた発光面５３の形状に沿うカットオフラインＣＬを有する各配光パターン（ＬＰ、ＨＰ）を形成する。この各配光パターンは、カットオフラインＣＬの輪郭（内外での明暗差）が明確とされているとともに、カットオフラインＣＬの近傍が明るくされており、カットオフラインＣＬから離れた個所の明るさが相対的に抑えられている。この各配光パターンにおける明るさの分布やカットオフラインＣＬの明確さは、主にＬＥＤパッケージ２１Ａにより形成されている。

車両用灯具１０Ａは、蛍光体３３に遮光蒸着部６１を蒸着するものであるので、蛍光体３３の発光面５３における所望の位置に高い精度で遮光蒸着部６１を設けることが容易であり、その蛍光体３３を用いて形成した各ＬＥＤパッケージ２１Ａを用いている。そして、車両用灯具１０Ａは、その各ＬＥＤパッケージ２１Ａを基板２３に実装して光源部１１を構成するとともに、その光源部１１に対して投影レンズ１２を適切な位置関係で設けることで、カットオフラインＣＬを有する配光パターン（ＬＰ、ＨＰ）を形成できる。このため、車両用灯具１０Ａは、組み立て工程において光源部１１に対して投影レンズ１２が適切な位置関係で設ければよいので、従来の車両用灯具と比較して組み立て作業を簡易なものにでき、コストや作業時間を抑制できる。また、車両用灯具１０Ａは、各ＬＥＤパッケージ２１Ａにおいて、蛍光体３３の発光面５３の一部を覆う遮光蒸着部６１を設けているので、発光素子３２から出射され得る光を遮ることがないので、従来の車両用灯具と比較して発光素子３２からの光を効率良く利用できる。

実施例２の車両用灯具１０Ａは、以下の各作用効果を得ることができる。この車両用灯具１０Ａは、基本的に実施例１の車両用灯具１０と同様の構成であるので、実施例１と同様の効果を得られる。

それに加えて、車両用灯具１０Ａは、蛍光体３３の表面に蒸着した遮光蒸着部６１により遮光部を形成し、その遮光蒸着部６１でカットオフライン辺部６１ｃを形成している。このため、車両用灯具１０Ａは、遮光部としての遮光蒸着部６１を、蛍光体３３に容易にかつ適切な位置関係で設けることができる。

したがって、本開示に係る車両用灯具としての実施例２の車両用灯具１０Ａは、組み立て作業を容易なものにできるとともに発光素子３２からの光を効率良く利用することができる。

以上、本開示の車両用灯具を各実施例に基づき説明してきたが、具体的な構成については各実施例に限られるものではなく、特許請求の範囲の各請求項に係る発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加等は許容される。

なお、各実施例では、発光素子３２を上記のように構成していたが、各実施例の構成に限定されない。例えば、発光層を有していないｐｎ接合構造であってもよく、ｎ型半導体層とｐ型半導体層が逆の順序で積層されていてもよく、ｎ型半導体層とｐ型半導体層とはそれぞれ複数の層が積層されていてもよい。

また、各実施例では、ＬＥＤパッケージ２１、２１Ａが、ｎドット４９とｐドット４８との密度を位置によって変化させた発光素子３２を用いている。しかしながら、ＬＥＤパッケージは、蛍光体３３の発光面５３の一部を覆う遮光部（３６、６１）を有するものであれば、発光素子３２の構成は適宜設定すればよく、各実施例の構成に限定されない。そして、車両用灯具は、ＬＥＤパッケージにおいて、汎用品である発光素子を用いても良く、その場合には製造コストを低減しつつ適切なカットオフラインＣＬを有する配光パターン（ＬＰ、ＨＰ）を形成できる。

さらに、各実施例では、発光素子３２において、ｐライン５１やｎライン５２上で対応するｐドット４８またはｎドット４９が幅方向に略等間隔で整列されていたが、その間隔や個数は適宜設定すればよく、上記した構成に限定されない。例えば、ｐライン５１やｎライン５２は、対応するｐドット４８またはｎドット４９を上下方向に複数並べた状態で幅方向に整列させてもよく、幅方向での位置によってｐドット４８やｎドット４９の間隔を変化させてもよい。

車両用灯具１０は、上下に２つのＬＥＤパッケージ２１を並べて設けることで、すれ違い用配光パターンＬＰと走行用配光パターンＨＰとを形成できるものとしている。しかしながら、車両用灯具１０は、カットオフラインＣＬを有する配光パターンを形成するものであれば、すれ違い用配光パターンＬＰのみを形成するものであってもよく、上記した構成に限定されない。

各実施例では、遮光板３６や遮光蒸着部６１により遮光部を形成している。しかしながら、遮光部は、蛍光体３３の発光面５３の一部を覆うものであって、水平辺部（第１水平辺部３７ｂ）と傾斜辺部３７ｃとを有するカットオフライン辺部３７ａを形成するものであればよく、各実施例の構成に限定されない。例えば、遮光部は、実施例１の遮光片部３８に相当する形状の板状部材を蛍光体３３の発光面５３に取り付けて構成してもよく、実施例２の遮光蒸着部６１に相当する領域に遮光塗料を塗布して構成してもよい。また、遮光部は、蛍光体３３の発光面５３の一部を実質的に覆うものであれば、蛍光体３３の下面（発光素子側）に設けても良く、各実施例の構成に限定されない。

１０、１０Ａ 車両用灯具 １２ 投影レンズ ２１、２１Ａ ＬＥＤパッケージ ３１ （基板の一例としての）放熱基板 ３２ 発光素子 ３３、３３Ａ 蛍光体 ３３ｂ （水平辺部の一例としての）第１水平辺部 ３３ｃ 傾斜辺部 ３６ 遮光板 ３７ 開口部 ３７ａ カットオフライン辺部 ３８ 遮光片部 ３９ 封止部材 ４２ ｐ型半導体層 ４４ ｎ型半導体層 ４５ ｎ電極 ４６ ｐ電極 ４７ 出射面 ４８ ｐドット ４９ ｎドット ５１ ｐライン ５２ ｎライン ５３ 発光面 ６１ 遮光蒸着部 ６１ａ 水平辺部 ６１ｂ 傾斜辺部 ６１ｃ カットオフライン辺部 ＬＰ （配光パターンの一例としての）すれ違い用配光パターン ＨＰ （配光パターンの一例としての）走行用配光パターン

Claims (7)

1. 発光素子上に設けられた蛍光体で発光面を形成するＬＥＤパッケージと、
   前記ＬＥＤパッケージから放射された光を投影して配光パターンを形成する投影レンズと、を備え、
   前記ＬＥＤパッケージは、前記発光面の一部を覆う遮光部を有し、
   前記遮光部は、前記発光面の一辺において、前記配光パターンにおける水平方向に対応する第１方向に伸びる水平辺部と、前記第１方向に対して傾斜する傾斜辺部と、を有するカットオフライン辺部を形成することを特徴とする車両用灯具。
2. 前記遮光部は、前記蛍光体に重ねられる遮光板により形成されることを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具。
3. 前記遮光板は、前記発光面から出射された光を通す開口部を有し、
   前記開口部は、前記発光面の一部を覆うように内側に張り出す遮光片部を有し、
   前記遮光片部は、前記カットオフライン辺部を形成することを特徴とする請求項２に記載の車両用灯具。
4. 前記遮光部は、前記蛍光体の表面に蒸着された蒸着部により形成され、
   前記蒸着部は、前記カットオフライン辺部を形成することを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具。
5. 前記発光素子は、積層されたｎ型半導体層およびｐ型半導体層と、積層方向の一方に設けられたｎ電極およびｐ電極と、前記積層方向の他方において前記積層方向に直交して設けられた出射面と、前記ｎ電極と前記ｎ型半導体層とを接続する複数のｎドットと、前記ｐ電極と前記ｐ型半導体層とを接続する複数のｐドットと、を有し、
   前記発光素子は、前記出射面に沿う方向において、前記カットオフライン辺部の周辺における前記ｎドットと前記ｐドットとの密度が、他の位置における前記ｎドットと前記ｐドットとの密度よりも高められていることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の車両用灯具。
6. 前記ｎドットは、前記第１方向で前記出射面を横切るｎライン上に並べて設けられ、
   前記ｐドットは、前記第１方向で前記出射面を横切るｐライン上に並べて設けられ、
   前記発光素子は、前記発光面に沿う方向において前記第１方向に直交する第２方向に、複数の前記ｎラインと複数の前記ｐラインとが並列され、
   前記ｎドットと前記ｐドットとは、前記ｐラインおよび前記ｎラインの前記第２方向での間隔により密度が調整されていることを特徴とする請求項５に記載の車両用灯具。
7. 前記ＬＥＤパッケージは、前記ｎ電極および前記ｐ電極が電気的に接続されて前記発光素子が基板上に設けられ、前記基板上で前記発光素子と前記蛍光体とが封止部材により取り囲まれて封止されていることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の車両用灯具。

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